特許 7616820 センサパッケージ、およびセンサパッケージの製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2025-01-08

(45)【発行日】2025-01-17

(54)【発明の名称】センサパッケージ、およびセンサパッケージの製造方法

(51)【国際特許分類】

   G01P 15/08 20060101AFI20250109BHJP

   G01C 19/5783 20120101ALI20250109BHJP

   G01L 9/00 20060101ALI20250109BHJP

   H01L 23/12 20060101ALI20250109BHJP

   H01L 23/04 20060101ALI20250109BHJP

【ＦＩ】

G01P15/08 102B

G01C19/5783

G01L9/00 301J

H01L23/12 501W

H01L23/04 E

【請求項の数】 11

(21)【出願番号】P 2019152470

(22)【出願日】2019-08-23

(65)【公開番号】P2020030212

(43)【公開日】2020-02-27

【審査請求日】2022-02-25

(31)【優先権主張番号】1813815.6

(32)【優先日】2018-08-24

(33)【優先権主張国・地域又は機関】GB

(73)【特許権者】

【識別番号】508296554

【氏名又は名称】アトランティック・イナーシャル・システムズ・リミテッド

【氏名又は名称原語表記】Ａｔｌａｎｔｉｃ Ｉｎｅｒｔｉａｌ Ｓｙｓｔｅｍｓ Ｌｉｍｉｔｅｄ

【住所又は居所原語表記】Ｃｌｉｔｔａｆｏｒｄ Ｒｏａｄ，Ｓｏｕｔｈｗａｙ，Ｐｌｙｍｏｕｔｈ，Ｄｅｖｏｎ ＰＬ６ ６ＤＥ，Ｕｎｉｔｅｄ Ｋｉｎｇｄｏｍ

(74)【代理人】

【識別番号】100086232

【弁理士】

【氏名又は名称】小林 博通

(74)【代理人】

【識別番号】100092613

【弁理士】

【氏名又は名称】富岡 潔

(72)【発明者】

【氏名】ヘンリー トーマス

【審査官】藤澤 和浩

(56)【参考文献】

【文献】特開平０４－０２４９２９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００３－０２８８９１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１７－１２６６２７（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２０１４／００７２１５１（ＵＳ，Ａ１）

【文献】米国特許第０９９３２２２１（ＵＳ，Ｂ１）

【文献】米国特許出願公開第２００６／０１３０５８２（ＵＳ，Ａ１）

【文献】米国特許出願公開第２００３／０１７７８３１（ＵＳ，Ａ１）

【文献】特開平０７－１３０９０２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００５－１３６０３６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１４－１９５０６１（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｇ０１Ｐ １５／００ ～ １５／１８

Ｇ０１Ｃ １９／００ ～ １９／７２

Ｇ０１Ｌ １／００ ～ ２３／３２

Ｈ０１Ｌ ２１／４４７ ～ ２１／４４９

Ｈ０１Ｌ ２１／６０ ～ ２１／６０７

Ｈ０１Ｌ ２３／１２

Ｈ０１Ｌ ２３／０４

Ｂ８１Ｂ １／００ ～ ７／０４

Ｂ８１Ｃ １／００ ～ ９９／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

センサパッケージであって、
センサと、
少なくとも１つの外壁と、
前記センサと前記少なくとも１つの外壁との間に配置されたインターポーザと、
を備え、
前記インターポーザ、前記センサ、及び前記少なくとも１つの外壁は、同一平面内にあり、
前記センサは、前記インターポーザにワイヤーボンディングされ、
前記インターポーザは、前記少なくとも１つの外壁にワイヤーボンディングされており、
前記インターポーザにおいて前記ワイヤーボンディングが接続される箇所と、前記センサにおいて前記ワイヤーボンディングが接続される箇所と、前記外壁において前記ワイヤーボンディングが接続される箇所とが、同一平面内にあり、
前記インターポーザは、前記少なくとも１つの外壁に接触するように前記パッケージの内側に適合され、
前記インターポーザが、前記少なくとも１つの外壁に接着接合された、センサパッケージ。

【請求項2】

前記インターポーザは導電性トラッキングを備え、前記センサは前記導電性トラッキングにワイヤーボンディングされ、前記導電性トラッキングは前記少なくとも１つの外壁にワイヤーボンディングされる、請求項１に記載のセンサパッケージ。

【請求項3】

前記少なくとも１つの外壁は第１の材料から作られ、前記インターポーザは第２の材料から作られ、前記第１及び第２の材料は異なるものである、請求項１または２に記載のセンサパッケージ。

【請求項4】

前記第２の材料は樹脂であり、選択的に、前記インターポーザは射出成形によって形成される、請求項３に記載のセンサパッケージ。

【請求項5】

前記インターポーザは、成形回路部品（ＭＩＤ）である、請求項４に記載のセンサパッケージ。

【請求項6】

前記インターポーザは、接着剤に適応するように成形される、請求項１に記載のセンサパッケージ。

【請求項7】

前記インターポーザは、前記センサと前記少なくとも１つの外壁との間の空間の少なくとも５０％を満たす、請求項１～６のいずれかに記載のセンサパッケージ。

【請求項8】

前記センサパッケージは、さらに、前記パッケージを密閉するためのポッティングまたは蓋を備える、請求項１～７のいずれかに記載のセンサパッケージ。

【請求項9】

センサパッケージの製造方法であって、前記センサパッケージは、
センサと、
少なくとも１つの外壁と、を含み、
前記方法は、
インターポーザを、前記センサパッケージ内の前記センサと前記少なくとも１つの外壁との間、かつ前記センサ及び前記少なくとも１つの外壁と同一平面内に挿入することと、
前記センサを前記インターポーザにワイヤーボンディングすることと、
前記インターポーザを前記少なくとも１つの外壁にワイヤーボンディングすることと、
を含み、
前記インターポーザを前記少なくとも１つの外壁に接着接合すること
をさらに含み、
前記インターポーザにおいて前記ワイヤーボンディングが接続される箇所と、前記センサにおいて前記ワイヤーボンディングが接続される箇所と、前記外壁において前記ワイヤーボンディングが接続される箇所とが、同一平面内にある、方法。

【請求項10】

前記インターポーザは導電性トラッキングを含み、前記方法は、さらに、
前記センサを前記導電性トラッキングにワイヤーボンディングすることと、
前記導電性トラッキングを前記少なくとも１つの外壁にワイヤーボンディングすることと、
を含む、請求項９に記載の方法。

【請求項11】

前記インターポーザ、前記センサ、及び前記少なくとも１つの外壁のうち、少なくとも２つを同一平面内に配列することをさらに含む、請求項９または１０に記載の方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、センサのパッケージングと、高応力下で、センサパッケージの弾力性を最大にすることとに関する。センサパッケージと、センサパッケージの製造方法とが開示される。

【背景技術】

【0002】

センサ、例えば、圧力センサまたは慣性センサ（加速度計及びジャイロスコープ等）は、慣性航法、ロボット工学、航空電子工学、及び自動車を含む多くの用途で使用される。慣性航法の用途では、係るセンサは、「慣性測定ユニット」（ＩＭＵ）として既知である自立型システムで見られ得る。ＩＭＵは、一般的に、複数の加速度計及び／またはジャイロスコープを含有し、ジャイロスコープ（複数可）及び／または加速度計（複数可）の出力に基づいて、角速度、加速度、高度、位置、姿勢、及び速さ等の物体の走行パラメータの推定を提供する。ＩＭＵ内の各慣性センサは、自立型パッケージである。

【0003】

微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）ベースのセンサは、例えば、基準の固定点なしで、圧力もしくは温度、または直線運動もしくは角運動を測定するために、使用されることができる。ＭＥＭＳ圧力センサは、多くの場合、流圧に起因するＭＥＭＳ構造体の機械的変形の原理に基づいて作動する。ＭＥＭＳジャイロスコープ、または、厳密に言えば、ＭＥＭＳ角速度センサは、コリオリの力に対して振動するＭＥＭＳ構造体の反応を観察することによって、角速度を測定することができる。ＭＥＭＳ加速度計は、ＭＥＭＳ構造体のばねに吊るされたプルーフマスの反応を観察することによって、直線加速度を測定することができる。高性能のＭＥＭＳ慣性センサは、そのバイアス及びスケールファクタの安定性によって定義される。

【0004】

係るセンサの用途に起因して、そのセンサは、時々、極めて大きい力（例えば、加速度＞約２０，０００Ｇ）に曝され得る。係る状態の下、センサパッケージ内部の構成要素は、故障し始める場合がある。一般的に、センサパッケージ内部の最初の故障は、パッケージをセンサに接続するワイヤーボンディングに起因して発生する。ワイヤーボンディングは、ワイヤーボンディング部がセンサまたはパッケージのパッドに結合される場所において、相互に短絡し得る、または結合破壊を経験し得る。これは、センサの機能的範囲を減少させるために、明らかに望ましくなく、さらに、上記に説明したいずれかの破損シナリオにおいて、ユニットの交換を必要とする。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

本開示は、これらの欠点の少なくとも一部に対処しようとするためのものである。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本開示の第１の態様によれば、
センサと、
少なくとも１つの外壁と、
センサと少なくとも１つの外壁との間に配列されるインターポーザ（interposer）と、を備える、センサパッケージが提供され、
センサはインターポーザにワイヤーボンディングされ、
インターポーザは少なくとも１つの外壁にワイヤーボンディングされる。

【0007】

本開示の第２の態様によれば、センサパッケージを作る方法が提供され、センサパッケージは、
センサと、
少なくとも１つの外壁と、を含み、
本方法は、
センサと少なくとも１つの外壁との間において、インターポーザをセンサパッケージに挿入することと、
センサをインターポーザにワイヤーボンディングすることと、
インターポーザを少なくとも１つの外壁にワイヤーボンディングすることと、
を含む。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】従来技術のセンサパッケージの断面概略図を示す。

【図2】本開示の例に従った、センサパッケージの断面概略図を示す。

【図3a】本開示の例に従った、インターポーザの斜視図を示す。

【図3b】本開示の例に従った、センサパッケージの斜視図を示す。

【発明を実施するための形態】

【0009】

本開示は、センサパッケージと、センサパッケージを作る方法とに関する。センサ及び少なくとも１つの外壁の両方にワイヤーボンディングされたインターポーザを使用することで、従来技術と比較して、センサ及びセンサパッケージを電気的に接続するアプローチが改善することが認識されるであろう。インターポーザは、センサ及び少なくとも１つの外壁からインターポーザまでのワイヤーボンディング部を短くすることを可能にし、従来技術におけるセンサから少なくとも１つの外壁までの単一の長いワイヤーボンディングに取って代わることを可能にする。これは、高応力下で、センサパッケージの弾力性の改善をもたらす。さらに、いずれの構成要素を再構成することを必要としないで、既存のセンサ及びパッケージの組み合わせを改善することを可能にする。

【0010】

センサパッケージ及びセンサパッケージを作る方法のいくつかの非限定例は、下記にさらに詳細に説明される。

【0011】

図１は、従来技術のセンサパッケージアセンブリ１００の断面概略図を示す。センサパッケージは、センサ１０２、パッケージ１０４、ワイヤーボンディング部１０６、導電性トラッキング１０８、及び蓋１１０を備える。

【0012】

使用時にセンサ１０２を損傷または破壊し得る外的影響から、センサ１０２を保護するために、センサ１０２は、センサ１０２を囲繞する保護用パッケージ１０４内に設置される。センサ１０２は、パッケージ１０４内に設置された後に、センサ１０２から外界まで電気的接続を作るために、パッケージ１０４にワイヤーボンディングされる。保護用パッケージ１０４は、導電性トラッキング１０８を備え、導電性トラッキング１０８は、パッケージ１０４の外側からセンサ１０２まで電気的接続を作ることを可能にする。外的影響からパッケージ１０４を完全に密閉するために、蓋１１０は、パッケージ１０４に接合される。パッケージ１０４内の内部空間のこの密閉は、センサ１０２に直接影響を及ぼす何らかの外的影響を防止する。

【0013】

しかしながら、極めて高い応力がかかるイベント（例えば、極めて高い高加速度）では、センサパッケージアセンブリ１００の内部で故障または機能不全が生じ得る。一般的に、係る高応力イベントに起因するセンサパッケージアセンブリ１００の内部の最初の故障は、ワイヤーボンディング部１０６の１つ以上のものの故障が挙げられる。ワイヤーボンディング部１０６の故障は、別のものに対する１つのワイヤーボンディング部１０６が短絡するときに発生し得る、またはワイヤーボンディング部１０６の全体は、圧潰し得る。圧潰は、結合不良のときに発生し得る（すなわち、ワイヤーボンディング部１０６が、センサ１０２または金属トラッキング１０８に結合される場合に発生し得る）。

【0014】

図２は、本開示の例に従った、センサパッケージ２００の断面概略図を示す。センサパッケージ２００は、センサ２０２、基部２０４、インターポーザ２０６、ワイヤーボンディング部２０８、導電性トラッキング２１０、２１２、外壁２１３に密閉される蓋２１４、及びインターポーザ２０６と外壁２１３との間に選択的接着剤２１６を備える。

【0015】

この例では、インターポーザ２０６は、パッケージ基部２０４の上にあるように、センサ２０２と外壁２１３との間に挿入される。導電性トラッキング２１０は、それがセンサパッケージ２００に追加される前に、インターポーザ２０６上に置かれ、インターポーザ２０６の片側から他の側までの電気的接続を作ることを可能にする。次に、センサ２０２は、インターポーザ２０６の導電性トラッキング２１０にワイヤーボンディング（２０８）されることができ、インターポーザ２０６の導電性トラッキング２１０は、外壁２１３の上で導電性トラッキング２１２にワイヤーボンディング（２０８）されることができる。これは、インターポーザ２０６を介して、センサ２０２からパッケージ２００の外側までの電気的接続を作り出す。

【0016】

本発明の発明者は、ワイヤーボンディング部２０８の故障率が、ワイヤーボンディング部２０８の重さ、ひいては、その長さに相関関係があることを発見している。ワイヤーボンディング部２０８の直径を小さくする、またはワイヤーボンディング部２０８の材料を変更する等の他の変更は、また、ワイヤーボンディング部２０８の重さに影響を及し得ることが想定されるが、本開示は、ワイヤーボンディング部２０８の長さに重点を置き、これは、このアプローチが、また、下記により詳細に説明される他の効果をもたらすためである。

【0017】

この例におけるインターポーザ２０６の挿入及び適合は、パッケージ２０４の内部でワイヤーボンディング部２０８を極めて短くすることを可能にする一方、パッケージ２０４上で、センサ２０２と導電性トラッキング２１２との間で電気的接続を維持する。これらの短いワイヤーボンディング部２０８は、図１の長いワイヤーボンディング部１０６よりも著しく大きい、高応力に対する弾力性がある。これは、センサパッケージ２００が衝突及び／または損傷に対してより大きい弾力性をもたらすことを可能にし、動作範囲の増加を維持する。

【0018】

さらに、インターポーザ２０６の追加は、既存のパッケージ２０４の製造方法と一緒に、既存のパッケージ２０４の設計の使用を可能にする。したがって、インターポーザ２０６は、係るパッケージ２０４の中に組み込まれることができ、同じワイヤーボンディング部２０８の長さの縮小を達成するために、パッケージ２０４の全体を再設計する必要をなくす。

【0019】

この例では、インターポーザ２０６は、接着層２１６によって、パッケージ２０４に接着接合される。これは、インターポーザ２０６が高応力下で定位置に保たれることを確実にすることによって、センサパッケージ２００の弾力性を増加させ得る。

【0020】

図３ａ及び図３ｂは、各々、本開示の例に従った、インターポーザ３００及びセンサパッケージ３１０の斜視図を示す。

【0021】

図３ａは、本開示の例に従った、インターポーザ３００を示す。インターポーザ３００は、導電性トラッキング３０２でパターン化されるように形成され、これは、インターポーザ３００までの接続部（例えば、ワイヤーボンディング部）を作ることを可能にする。示されるように、インターポーザ３００は、切り欠き部３０４を備え、切り欠き部３０４は、接着剤が導電性トラッキング３０２に接触することなく、接着剤を分配することを可能にする。これは、導電性トラッキング３０２のいずれかの汚染可能性を防止し、さらに、任意の可能性があるワイヤーボンディング処理が発生することを防止し得る。上記に言及したように、接着剤は、また、インターポーザ３００を、パッケージの１つ以上の外壁に結合させ、センサパッケージの弾力性を増加させる。

【0022】

図３ｂは、本開示の例に従った、センサパッケージ３１０を示す。センサパッケージ３１０は、その外壁３１３の内側に適合する図３ａのインターポーザ３００と、インターポーザ３００の内側に適合する、またはインターポーザ３００によって囲繞される、センサ３１６とを備える。

【0023】

パッケージ３１０は、既存の量産型設計であり、ひいては、インターポーザ３００は、特別に、パッケージ３１０の内部に適合するように設計される。上記に言及したように、これは、パッケージ３１０の再設計を回避する。

【0024】

示されるように、インターポーザ３００は、パッケージ３１０の中に挿入され、センサ３１６を囲繞し、センサ３１６とパッケージ３１０との間の空間の大部分を占有する。この例では、どのように、インターポーザ３００が、パッケージ３１０の外壁３１３によって画定される形状に適合するように成形されるかと、少なくとも、四角形の形状の角部で、外壁３１３に接触するように位置するのかが見られ得る。

【0025】

接着剤は、上記に説明したような切り欠き部３０４の中に分配され、インターポーザ３００をパッケージ３１０の内部の定位置に固着し得る。切り欠き部３０４は、インターポーザ３００が、硬化した接着剤を通り過ぎて上方に移動することを防止し、これは、センサパッケージ３１０の弾力性を増加させる。

【0026】

示されるように、センサ３１６は、インターポーザ３００上で導電性トラッキング３０２にワイヤーボンディング（３１８）される。インターポーザ３００上の導電性トラッキング３０２は、さらに、パッケージ３１０の外壁３１３によって支えられる導電性トラッキング３１４に、ワイヤーボンディング（３２０）される。上記に説明したように、これは、センサ３１６とパッケージ３１０との間で電気的接続を作ることを可能にする。事前に言及したように、ワイヤーボンディング部３１８、３２０の長さが減少することで、高応力下で、センサパッケージ３１０の弾力性が増加する。

【0027】

したがって、本開示に従って、ワイヤーボンディング部の長さを減少することを容易にし得るセンサパッケージが提供されることが見られ得るだろう。本発明の発明者は、減少するワイヤーボンディング部の長さは、高応力下での破損の可能性を減らすように対応していることを理解している。インターポーザが外壁とセンサとの間の空間との間に配置されるとき、一般的に、センサを直接外壁に結合するワイヤーボンディングは、センサとインターポーザとの間で、及び、インターポーザと外壁との間で、２つのワイヤーボンディング部に短くすることができる。これらの短くなったワイヤーボンディング部は、大きい加速度の衝撃または衝突の影響を受けることが少なくなり得、センサパッケージの弾力性及び動作範囲を増加させる。本発明の発明者は、ワイヤーボンディング部の重さと、高応力下の破損に対するその感受性との間に相関関係があることを理解している。したがって、ワイヤーボンディング部の長さを小さくすることによって、また、その重さは、減少し、ひいては、高応力下で、その破損の可能性が減少する。ワイヤーボンディング部の直径を小さくする、またはワイヤーボンディング部の材料を変更する等の他の変更は、また、ワイヤーボンディング部の重さに影響を及し得ることが想定されるが、本開示は、ワイヤーボンディング部の長さに重点を置く。

【0028】

本開示の使用は、さらに、既存のパッケージ製造方法と一緒に、既存のパッケージ設計の使用を可能にし得る。したがって、インターポーザは、パッケージ全体を再設計するいずれかの必要性をなくし、係る既存のパッケージの中に組み込まれることができる。これは、係る再設計のコスト及び時間の両方を節約する。

【0029】

本開示の使用は、また、極度のロバスト性を要求する新興市場で使用される既存センサを可能にし得、係るデバイスは、前述のように、適していない場合がある。

【0030】

本開示の１つ以上の例に従って、インターポーザは導電性トラッキングを備え、センサは導電性トラッキングにワイヤーボンディングされ、導電性トラッキングは少なくとも１つの外壁にワイヤーボンディングされる。これは、インターポーザの導電性トラッキングを介して、センサを少なくとも１つの外壁に電気的に接続することを可能にし得る。これは、センサからの信号がパッケージの外側からアクセスされることを可能にし得る。また、これは、導電性トラッキングがインターポーザの幅にわたり得るため、ワイヤーボンディング部の長さのさらなる縮小を可能にし得る。次に、ワイヤーボンディング部は、縁において、インターポーザに結合され得る。さらに、トラッキングは、センサから接続が作られた場所と、インターポーザから接続が作られた場所との間の距離を最適化するように設計され得る。また、トラッキングは、パッケージから接続が作られた場所と、インターポーザから接続が作られた場所との間の距離を最適化するように設計され得る。したがって、１つ以上の例では、センサは導電性トラッキングにワイヤーボンディングされ、導電性トラッキングは少なくとも１つの外壁にワイヤーボンディングされる。

【0031】

本開示の１つ以上の例に従って、加えて、または代替として、少なくとも１つの外壁は第１の材料から作られ、インターポーザは第２の材料から作られ、第１及び第２の材料は異なるものである。いくつかの例では、第１または第２の材料はセラミックであり、例えば、アルミナである。いくつかの例では、第２の材料は樹脂である。いくつかの例では、第２の材料はＦＲ－４である。

【0032】

本開示の１つ以上の例に従って、加えて、または代替として、インターポーザは、射出成形によって形成される。これは、既存の製造技術（例えば、成形相互接続デバイス技術）を利用することを可能にし得、製造を簡略化し、コストを減らす。いくつかの例では、インターポーザは、成形回路部品（ＭＩＤ）である。

【0033】

本開示の１つ以上の例に従って、加えて、または代替として、インターポーザは、少なくとも１つの外壁に接触する。これは、インターポーザが少なくとも１つの外壁と物理的接触し得るとともに、電気的接触のために少なくとも１つの外壁にワイヤーボンディングされることを意味する。インターポーザ及び少なくとも１つの外壁のこの物理的接触は、使用中に、センサパッケージの内部でインターポーザが移動する可能性または整合しない状態になる可能性を減らすことによって、パッケージのロバスト性を増加させ得る。例えば、インターポーザは、少なくとも１つの外壁に接触するようにパッケージの内側に適合し得る。好ましくは、インターポーザは、少なくとも１つの外壁によって画定される形状に適合するように成形される。いくつかの例では、センサパッケージは、正方形、長方形、または多角形の形状を形成する少なくとも４つの外壁を備える。係る例では、インターポーザは、対応する正方形、長方形、または多角形の形状を有するように成形され得、その結果、インターポーザは、少なくとも４つの外壁に少なくとも部分的に接触するようにパッケージの内側に適合する。係る例では、インターポーザは、好ましくは、少なくとも、正方形、長方形、または多角形の外形の角部において、外壁に接触する。

【0034】

本開示の１つ以上の例に従って、加えて、または代替として、インターポーザは、少なくとも１つの外壁に接着接合される。この接着剤は、さらに、応力下におけるセンサパッケージの安定性及び弾力性を改善し得る。

【0035】

本開示の１つ以上の例に従って、加えて、または代替として、インターポーザは、インターポーザを少なくとも１つの外壁に接着接合するために使用される接着剤に適応するように成形される。いくつかの例では、インターポーザは、接着剤に適応するように成形される切り欠き部を備え得る。いくつかの例では、切り欠き部によって適応される接着剤は、応力下で、センサパッケージの弾力性を増加させ得る。これらの例では、インターポーザは、少なくとも１つの外壁に接触するようにパッケージの内側に適合し、例えば、外壁によって画定される角部に接触するように適合し、切り欠き部は、接触エリアの間に、例えば、角部の間に、配列され得る。係る例では、センサパッケージは、安定性の高いインターポーザとの適合及び接着剤によってもたらされる接合から利点をもたらし得る。

【0036】

本開示の１つ以上の例に従って、加えて、または代替として、インターポーザ、センサ、及び少なくとも１つの外壁のうち、少なくとも２つは同一平面内にある。これは、センサとインターポーザとの間で、ワイヤーボンディング部の長さのさらなる縮小を可能にし得る。これは、また、インターポーザと少なくとも１つの外壁との間で、ワイヤーボンディング部の長さのさらなる縮小を可能にし得る。いくつかの例では、インターポーザ、外壁、及びセンサは、同一平面内にある。

【0037】

本開示の１つ以上の例に従って、加えて、または代替として、インターポーザは、センサを囲繞する。これは、インターポーザとセンサとの間で作られるワイヤーボンディング部の長さの減少を可能にし得る。いくつかの例では、少なくとも１つの外壁は、インターポーザを囲繞する。これは、少なくとも１つの外壁とインターポーザとの間で作られるワイヤーボンディング部の長さの減少を可能にし得る。

【0038】

本開示の１つ以上の例に従って、加えて、または代替として、インターポーザは、センサと少なくとも１つの外壁との間の空間の少なくとも５０％を満たす。これは、インターポーザ及びセンサ、及び／またはインターポーザ及び少なくとも１つの外壁を接続する、ワイヤーボンディング部の長さの減少を可能にし得る。いくつかの例では、インターポーザは、センサと少なくとも１つの外壁との間の空間の少なくとも７５％を満たす。

【0039】

本開示の１つ以上の例に従って、加えて、または代替として、センサは、ＭＥＭＳセンサである。いくつかの例では、ＭＥＭＳセンサはシリコンベースである。いくつかの例では、ＭＥＭＳセンサは慣性センサである。いくつかの例では、ＭＥＭＳセンサは、加速度計、ジャイロスコープ、または圧力センサである。

【0040】

本開示の１つ以上の例に従って、センサパッケージは、さらに、パッケージを密閉するためのポッティング（potting）または蓋を備える。このように、インターポーザは、パッケージを密閉しない。ポッティングまたは蓋によるセンサパッケージの密閉は、センサを損傷または破壊し得る何らかの直接的な外的影響から、センサを保護し得る。センサパッケージの密閉は、さらに、センサに応じて最適化され得るパッケージの内部環境の制御を可能にする。

【0041】

また、センサパッケージを作る方法が開示される。１つ以上の例では、インターポーザは導電性トラッキングを備え、本方法は、さらに、センサを導電性トラッキングにワイヤーボンディングすることと、導電性トラッキングを少なくとも１つの外壁にワイヤーボンディングすることとを含む。

【0042】

加えて、または代替として、１つ以上の例では、本方法は、さらに、インターポーザ、センサ、及び少なくとも１つの外壁のうち、少なくとも２つを同一平面内に配列することを含む。

【0043】

加えて、または代替として、１つ以上の例では、本方法は、さらに、インターポーザを少なくとも１つの外壁に接着接合することを含む。

【0044】

本開示は、その１つ以上の特定例を説明することによって例示されているが、これらの例に限定されるものではないことと、多くの変形例及び修正が、付随の請求項の範囲内で可能であることとを当業者によって認識されるであろう。本明細書に説明される任意の態様または例の特徴は、適切な場合、本明細書に説明される任意の他の態様または例に適用され得る。異なる例または一式の例を参照する場合、これらは、必ず異なるわけではないが、部分的に一致し得ることを理解されたい。

【図1】

【図2】

【図3a】

【図3b】