特許 7617149 発音機能を有する電子機器

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2025-01-08

(45)【発行日】2025-01-17

(54)【発明の名称】発音機能を有する電子機器

(51)【国際特許分類】

   H04R 1/30 20060101AFI20250109BHJP

   H04R 1/24 20060101ALI20250109BHJP

   H04R 9/06 20060101ALI20250109BHJP

   H04R 1/02 20060101ALI20250109BHJP

【ＦＩ】

H04R1/30 Z

H04R1/24 A

H04R9/06 A

H04R1/02 101G

【請求項の数】 9

(21)【出願番号】P 2022576860

(86)(22)【出願日】2022-08-30

(65)【公表番号】

(43)【公表日】2024-09-13

(86)【国際出願番号】 CN2022115648

(87)【国際公開番号】W WO2024044921

(87)【国際公開日】2024-03-07

【審査請求日】2023-02-27

【早期審査対象出願】

(73)【特許権者】

【識別番号】517409583

【氏名又は名称】エーエーシー マイクロテック（チャンヂョウ）カンパニー リミテッド

【住所又は居所原語表記】Ｎｏ．３ ｃｈａｎｇｃａｏ ｒｏａｄ， Ｈｉ－ＴＥＣＨ Ｉｎｄｕｓｔｒｉａｌ Ｚｏｎｅ， Ｗｕｊｉｎ Ｄｉｓｔｒｉｃｔ， Ｃｈａｎｇｚｈｏｕ Ｃｉｔｙ， Ｊｉａｎｇｓｕ Ｐｒｏｖｉｎｃｅ， Ｐ．Ｒ． Ｃｈｉｎａ

(74)【代理人】

【識別番号】100199819

【弁理士】

【氏名又は名称】大行 尚哉

(74)【代理人】

【識別番号】100087859

【弁理士】

【氏名又は名称】渡辺 秀治

(72)【発明者】

【氏名】任璋

(72)【発明者】

【氏名】鐘志威

(72)【発明者】

【氏名】王奇

【審査官】川▲崎▼ 博章

(56)【参考文献】

【文献】中国特許出願公開第１１４８４５２２０（ＣＮ，Ａ）

【文献】特許第４１７３３８２（ＪＰ，Ｂ２）

【文献】国際公開第２０２２／１２６７６４（ＷＯ，Ａ１）

【文献】国際公開第２０２２／０６２０３３（ＷＯ，Ａ１）

【文献】国際公開第２０１９／０１７０３６（ＷＯ，Ａ１）

【文献】中国特許出願公開第１１１７１１８９２（ＣＮ，Ａ）

【文献】中国特許出願公開第１１１８３６１５９（ＣＮ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０４Ｒ １／３０

Ｈ０４Ｒ １／２４

Ｈ０４Ｒ ９／０６

Ｈ０４Ｒ １／０２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

ケースアセンブリと、前記ケースアセンブリ内に取り付けられる同軸スピーカーとを備え、
前記同軸スピーカーは、フレームと、前記フレームの下方に固定される磁気回路システムと、前記フレームの内側に固定される第１振動システムと、前記フレームの外側に固定され、且つ前記第１振動システムに周設される第２振動システムと、を含み、前記第１振動システムは、第２振動システムと同軸に設けられ、
前記第１振動システムは、第１振動板と、前記第１振動板を振動させて音を発するように駆動する第１ボイスコイルと、を含み、
前記第２振動システムは、第２振動板と、前記第２振動板を振動させて音を発するように駆動する第２ボイスコイルと、を含み、
前記磁気回路システムには、第１磁気ギャップと、前記第１磁気ギャップの外側に位置する第２磁気ギャップと、が設けられ、
前記第１ボイスコイルの少なくとも一部が前記第１磁気ギャップに挿設され、前記第２ボイスコイルの少なくとも一部が前記第２磁気ギャップに挿設され、
前記第１振動板が高音発音のために用いられ、前記第２振動板が低音発音のために用いられ、
前記同軸スピーカーには、前記第１振動板からの音声及び前記第２振動板からの音声を電子機器の外部に導き出す音声ガイド通路が設けられる発音機能を有する電子機器であって、
前記音声ガイド通路は、前記第１振動板からの高音を引き出す第１通路と、前記第１通路に連通する第２通路と、を含み、
前記第２通路は、前記第１通路によって引き出される高音を前記第２振動板からの低音に合流させて前記ケースアセンブリの外に出力し、
前記ケースアセンブリは、前記同軸スピーカーを収容する第１ケースと、前記第１ケースに覆われる第２ケースと、を含み、前記同軸スピーカーは、前記フレームに密封固定される上カバーを含み、前記上カバーと前記フレームと前記第１振動板との三者の間には第１前室が形成され、前記上カバーと前記フレームと前記第２振動板との三者の間には第２前室が形成され、前記第１前室が前記第１通路に連通し、前記第２通路は一部の前記第２前室を含む、
ことを特徴とする発音機能を有する電子機器。

【請求項2】

前記第２ケースは、本体部と、前記本体部から前記上カバーに向かって延び、且つ前記上カバーに当接する延出部と、を含み、前記延出部と前記上カバーとの間には前記第１通路が形成され、前記上カバーには前記第１前室と前記第１通路を連通する第１貫通孔が設けられる、
ことを特徴とする請求項１に記載の発音機能を有する電子機器。

【請求項3】

前記上カバーには前記第１貫通孔と間隔を空けて設けられ、且つ前記第２前室に連通する第２貫通孔が設けられる、
ことを特徴とする請求項２に記載の発音機能を有する電子機器。

【請求項4】

前記第１ケースには放音孔が設けられ、前記同軸スピーカーは、前記上カバーに固定される下カバーと、前記放音孔を連通する音声ガイド部材と、を含み、前記音声ガイド部材が前記上カバー及び前記下カバーに固定され、前記第２前室の前記放音孔に近い部分が前記音声ガイド部材における通路と前記第２通路を形成する、
ことを特徴とする請求項３に記載の発音機能を有する電子機器。

【請求項5】

前記同軸スピーカーは、前記放音孔と前記音声ガイド部材との間に設けられるシール部材を含む、
ことを特徴とする請求項４に記載の発音機能を有する電子機器。

【請求項6】

前記第１貫通孔のサイズが前記第２貫通孔のサイズより大きく、前記第１通路の前記第１貫通孔を覆う部分のサイズが前記第１通路の前記第２貫通孔を覆う部分のサイズより大きい、
ことを特徴とする請求項４に記載の発音機能を有する電子機器。

【請求項7】

前記第１振動板からの高音が、前記第１前室から前記第１貫通孔を通して、前記第１通路を流れ、前記第２貫通孔から前記第２前室に入り、前記第２前室内の第２振動板からの低音に合流して、前記音声ガイド部材によって前記放音孔に出力されて送信される、
ことを特徴とする請求項６に記載の発音機能を有する電子機器。

【請求項8】

前記磁気回路システムは磁気ボウルを含み、前記磁気ボウルは、収容スペースを取り囲むように形成される側壁と、前記側壁の一端から折り曲がって延びて形成される底壁と、を含み、前記磁気回路システムは、前記磁気ボウルの一側に設けられる第１磁石鋼アセンブリと、前記磁気ボウルの他側に設けられる第２磁石鋼アセンブリと、をさらに含み、前記第１磁石鋼アセンブリは第１磁石鋼を含み、前記第１磁石鋼と前記磁気ボウルの側壁との間には前記第１磁気ギャップが形成され、前記第２磁石鋼アセンブリは、第２磁石鋼と、前記第２磁石鋼の外側に設けられ、且つ前記第２磁石鋼と前記第２磁気ギャップを形成する第３磁石鋼と、を含む、
ことを特徴とする請求項１に記載の発音機能を有する電子機器。

【請求項9】

前記第１磁石鋼、前記第２磁石鋼、前記第３磁石鋼は前記同軸スピーカーの振動方向に沿って磁化され、且つ前記第１磁石鋼、前記第２磁石鋼が同じ極性で対向して設けられ、前記第２磁石鋼、前記第３磁石鋼の磁化方向が反対である、
ことを特徴とする請求項８に記載の発音機能を有する電子機器。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電気音響変換分野に関し、特に、発音機能を有する電子機器に関するものである。

【背景技術】

【0002】

関連技術の発音機能を有する電子機器は、ケースアセンブリと、ケースアセンブリに取り付けられる同軸スピーカーを含む。そのうち、同軸スピーカーは同軸に設けられる第１振動システムと第２振動システムを含み、第２振動システムは第１振動システムの外側に周設され、第１振動システムは高音発音のために用いられ、第２振動システムは低音発音のために用いられ、ケースアセンブリには同軸スピーカーからの音声を電子機器の外部に導き出す音声ガイド通路が設けられ、第１振動システムからの高音と第２振動システムからの低音がそれぞれ各自の音声ガイド通路によって導き出されるが、同軸スピーカーの大きさの制限及び高音と低音との間の影響に制限されるから高音効果を減弱することによって、電子機器の高音不足をもたらしてしまう。

【0003】

従って、上記技術的課題を解決するために、新たな発音機能を有する電子機器を提供する必要がある。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

本発明は、上記の技術的課題を解決して、高音効果を向上させた発音機能を有する電子機器を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0005】

上記の目的を達成するために、本発明に提供される発音機能を有する電子機器は、ケースアセンブリと、前記ケースアセンブリ内に取り付けられる同軸スピーカーとを備え、前記同軸スピーカーは、フレームと、前記フレームの下方に固定される磁気回路システムと、前記フレームの内側に固定される第１振動システムと、前記フレームの外側に固定され、且つ前記第１振動システムに周設される第２振動システムと、を含み、前記第１振動システムは、第２振動システムと同軸に設けられ、前記第１振動システムは、第１振動板と、前記第１振動板を駆動してそれを振動させて発音する第１ボイスコイルと、を含み、前記第２振動システムは、第２振動板と、前記第２振動板を駆動してそれを振動させて発音する第２ボイスコイルと、を含み、前記磁気回路システムには、第１磁気ギャップと、前記第１磁気ギャップの外側に位置する第２磁気ギャップと、が設けられ、前記第１ボイスコイルの少なくとも一部が前記第１磁気ギャップに挿設され、前記第２ボイスコイルの少なくとも一部が前記第２磁気ギャップに挿設され、前記第１振動板が高音発音のために用いられ、前記第２振動板が低音発音のために用いられ、前記同軸スピーカーには、前記第１振動板、前記第２振動板からの音声を電子機器の外部に導き出す音声ガイド通路が設けられ、前記音声ガイド通路は、前記第１振動板からの高音を引き出す第１通路と、前記第１通路に連通する第２通路と、を含み、前記第２通路は、前記第１通路によって引き出される高音を前記第２振動板からの低音に合流して前記ケースアセンブリの外に出力する。

【0006】

好ましくは、前記ケースアセンブリは、前記同軸スピーカーを収容する第１ケースと、前記第１ケースに覆われる第２ケースと、を含み、前記同軸スピーカーは、前記フレームに密封固定される上カバーを含み、前記上カバー、前記フレームと前記第１振動板との間には第１前室が形成され、前記上カバー、前記フレームと前記第２振動板との間には第２前室が形成され、前記第１前室が前記第１通路に連通し、前記第２通路は一部の前記第２前室を含む。

【0007】

好ましくは、前記第２ケースは、本体部と、前記本体部から前記上カバーに向かって延び、且つ前記上カバーに当接する延出部と、を含み、前記延出部と前記上カバーとの間には前記第１通路が形成され、前記上カバーには前記第１前室と前記第１通路を連通する第１貫通孔が設けられる。

【0008】

好ましくは、前記上カバーには前記第１貫通孔と間隔を空けて設けられ、且つ前記第２前室に連通する第２貫通孔が設けられる。

【0009】

好ましくは、前記第１ケースには放音孔が設けられ、前記同軸スピーカーは、前記上カバーに固定される下カバーと、前記上カバー、前記下カバーに固定され且つ前記放音孔を連通する音声ガイド部材と、を含み、前記第２前室の前記放音孔に近い部分が前記音声ガイド部材における通路と前記第２通路を形成する。

【0010】

好ましくは、前記同軸スピーカーは、前記放音孔と前記音声ガイド部材との間に設けられるシール部材を含む。

【0011】

好ましくは、前記第１貫通孔のサイズが前記第２貫通孔のサイズより大きく、前記第１通路の前記第１貫通孔を覆う部分のサイズが前記第１通路の前記第２貫通孔を覆う部分のサイズより大きい。

【0012】

好ましくは、前記第１振動板からの高音が、前記第１前室から前記第１貫通孔を通して、前記第１通路を流れ、前記第２貫通孔から前記第２前室に入り、前記第２前室内の第２振動板からの低音に合流して、前記音声ガイド部材によって前記放音孔に出力されて送信される。

【0013】

好ましくは、前記磁気回路システムは磁気ボウルを含み、前記磁気ボウルは、収容スペースに囲んで設けられる側壁と、前記側壁の一端から折り曲がって延びて形成される底壁と、を含み、前記磁気回路システムは、前記磁気ボウルの一側に設けられる第１磁石鋼アセンブリと、前記磁気ボウルの他側に設けられる第２磁石鋼アセンブリと、をさらに含み、前記第１磁石鋼アセンブリは第１磁石鋼を含み、前記第１磁石鋼と前記磁気ボウルの側壁との間には前記第１磁気ギャップが形成され、前記第２磁石鋼アセンブリは、第２磁石鋼と、前記第２磁石鋼の外側に設けられ、且つ前記第２磁石鋼と前記第２磁気ギャップを形成する第３磁石鋼と、を含む。

【0014】

好ましくは、前記第１磁石鋼、前記第２磁石鋼、前記第３磁石鋼は前記同軸スピーカーの振動方向に沿って磁化され、且つ前記第１磁石鋼、前記第２磁石鋼の同極が対向して設けられ、前記第２磁石鋼、前記第３磁石鋼の磁化方向が反対である。

【発明の効果】

【0015】

関連技術に比べると、本発明の発音機能を有する電子機器は、ケースアセンブリと、前記ケースアセンブリ内に取り付けられる同軸スピーカーと、を含み、前記同軸スピーカーは、フレームと、前記フレームの下方に固定される磁気回路システムと、前記フレームの内側に固定される第１振動システムと、前記フレームの外側に固定されて且つ前記第１振動システムに周設される第２振動システムと、を含み、前記第１振動システムが前記第２振動システムと同軸に設けられ、前記第１振動システムは、第１振動板と、前記第１振動板を駆動してそれを振動させて発音する第１ボイスコイルと、を含み、前記第２振動システムは、第２振動板と、前記第２振動板を駆動してそれを振動させて発音する第２ボイスコイルと、を含み、前記磁気回路システムには第１磁気ギャップと、第１磁気ギャップの外側に位置する第２磁気ギャップが設けられ、前記第１ボイスコイルの少なくとも一部が前記第１磁気ギャップに挿設され、前記第２ボイスコイルの少なくとも一部が前記第２磁気ギャップに挿設され、前記第１振動板は高音発音のために用いられ、前記第２振動板は低音発音のために用いられ、前記同軸スピーカーには第１振動板、第２振動板からの音声を電子機器の外部に導き出す音声ガイド通路が設けられ、前記音声ガイド通路は、前記第１振動板からの高音を引き出す第１通路と、前記第１通路に連通している第２通路と、を含み、前記第２通路は前記第１通路によって引き出される高音を第２振動板からの低音に合流して前記ケースアセンブリの外に出力する。本発明の発音機能を有する電子機器は、高音気流を前端のパイプ区域、即ち、第１通路で集中させ、末端の共有パイプ区域、即ち、第２通路で高音気流と低音気流を合流することで、高音効果を向上させており、且つ低音を流暢に出力することが最大限に保証する。

【図面の簡単な説明】

【0016】

本発明の実施例における技術案をより明確に説明するために、以下、実施例の説明に必要な図面を簡単に説明し、明らかに、以下説明された図面は、本発明のいくつかの実施例に過ぎず、当業者であれば、進歩的な労働をしなくても、これらの図面に基づいて他の図面を取得することができ、そのうち、

【図1】図１は、本発明に係る発音機能を有する電子機器の部分構造を示す斜視図である。

【図2】図２は、図１に示す発音機能を有する電子機器の第１ケースと同軸スピーカーの部分構造を示す斜視図である。

【図3】図３は、図１に示す発音機能を有する電子機器の第２ケースの部分構造を示す斜視図である。

【図4】図４は、図１に示す発音機能を有する電子機器の同軸スピーカーを示す斜視図である。

【図5】図５は、図４に示す同軸スピーカーの部分分解図である。

【図6】図６は、図４に示す同軸スピーカーの部分部品の部分分解図である。

【図7】図７は、図６に示す同軸スピーカーの部分部品の分解図である。

【図8】図８は、図１のＡ―Ａ線に沿った部分断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0017】

以下、本発明の実施例における図面を参照しながら本発明の実施例における技術案を明確かつ完全に説明する。明らかに、記載された実施例は、全ての実施例ではなく、本発明の一部の実施例に過ぎない。当業者が本発明における実施例に基づいて進歩的な労働をしない前提に得られた他の全ての他の実施例は、本発明の保護範囲に含まれるものとする。

【0018】

図１～図８に示すように、本発明は、ケースアセンブリ２００と前記ケースアセンブリ２００内に取り付けられる同軸スピーカー３００を含む発音機能を有する電子機器１００を提供する。前記発音機能を有する電子機器１００はスマホ、タブレット型パソコン等であってもよい。

【0019】

前記ケースアセンブリ２００は、前記同軸スピーカー３００を収容する第１ケース２０１と、前記第１ケース２０１に覆われる第２ケース２０２と、を含み、前記第１ケース２０１には放音孔２０１１が設けられ、前記第２ケース２０２は、本体部２０２１と、前記本体部２０２１から突出して延びる延出部２０２２と、を含み、前記延出部２０２２が囲んで閉鎖構造に設けられる。

【0020】

前記同軸スピーカー３００は、蓋体１と、前記蓋体１に収容されるフレーム２と、前記フレーム２の下方に固定される磁気回路システム３と、前記フレーム２の内側に固定される第１振動システム４と、前記フレーム２の外側に固定される第２振動システム５と、前記蓋体１に固定され且つ前記放音孔２０１１を連通する音声ガイド部材６と、前記第１ケース２０１の放音孔２０１１と前記音声ガイド部材６との間に設けられるシール部材７と、磁気回路システム３に固定される支持フレーム８と、電気接続を提供する回路基板アセンブリ９と、を含み、第２振動システム５は前記第１振動システム４の外側に周設され且つ前記第１振動システム４と同軸に設けられる。

【0021】

前記蓋体１は、前記フレーム２に密封固定される上カバー１１と、前記上カバー１１に固定される下カバー１２と、を含み、前記上カバー１１には第１貫通孔１３と前記第１貫通孔１３と間隔を空けて設けられる第２貫通孔１４が設けられ、前記第１貫通孔１３のサイズが前記第２貫通孔１４のサイズより大きい。

【0022】

前記フレーム２の外周は凡そ矩形を成し、内側壁２１と、前記内側壁２１に対向して設けられる外側壁２２と、前記内側壁２１と前記外側壁２２を接続する頂壁２３と、を含む。前記頂壁２３が前記上カバー１１に密封接続され、前記第１振動システム４がフレーム２の内側壁２１に固定され、前記第２振動システム５がフレーム２の外側壁２２に固定される。

【0023】

前記磁気回路システム３は、磁気ボウル３１と、前記磁気ボウル３１の一側に設けられる第１磁石鋼アセンブリ３２と、前記磁気ボウル３１の他側に設けられる第２磁石鋼アセンブリ３３と、を含む。前記第１磁石鋼アセンブリ３２と前記第２磁石鋼アセンブリ３３が同軸に設けられる。前記磁気ボウル３１は、収容スペース３１０に囲んで設けられる側壁３１１と、前記側壁３１１の一端から折り曲がって延びて形成される底壁３１２と、を含む。前記第１磁石鋼アセンブリ３２は、第１磁石鋼３２１と、前記第１磁石鋼３２１に設けられる磁極芯３２２と、を含み、前記第１磁石鋼３２１、磁極芯３２２と前記磁気ボウル３１の側壁３１１との間には第１磁気ギャップ３２０が形成される。前記磁気ボウル３１の底壁３１２は前記第１磁石鋼３２１を支持する。前記第２磁石鋼アセンブリ３３は、第２磁石鋼３３１と、前記第２磁石鋼３３１と第２磁気ギャップ３３０を形成する第３磁石鋼３３２と、前記第３磁石鋼３３２の上方に畳んで設けられる透磁板３３３と、を含み、前記磁気ボウル３１の底壁３１２が前記第２磁石鋼３３１の上方に畳んで設けられ、前記第１磁石鋼３２１と前記第２磁石鋼３３２が対向して設けられる。前記磁気回路システム３は、前記第２磁石鋼３３１と前記第３磁石鋼３３２を支持するヨーク３４をさらに含む。

【0024】

前記第１磁石鋼３２１、第２磁石鋼３３１、第３磁石鋼３３２が前記同軸スピーカー３００の振動方向に沿って磁化され、且つ前記第１磁石鋼３２１、第２磁石鋼３３１の同極が対向して設けられ、前記第２磁石鋼３３１、第３磁石鋼３３２の磁化方向が反対である。本実施例において、前記第１磁石鋼３２１、磁極芯３２２、第２磁石鋼３３１、第３磁石鋼３３２、透磁板３３３はいずれも中空環状構造である。

【0025】

前記第１振動システム４は、第１振動板４１と、前記第１振動板４１を駆動してそれを振動させて発音する第１ボイスコイル４２と、を含み、前記第１ボイスコイル４２の少なくとも一部が前記第１磁気ギャップ３２０に挿設され、前記第１振動板４１が高音発音のために用いられ、その発音方向が振動方向に沿って上に向かう。前記上カバー１１、前記フレーム２と前記第１振動板４１との間には第１前室４０が形成される。前記第１振動板４１は、第１ドーム４１１と、前記第１ドーム４１１に周設される第１サラウンド４１２と、を含み、前記第１サラウンド４１２の外辺縁には第１固定部４１３が設けられ、前記第１固定部４１３は前記フレーム２の内側壁２１に密着して固定される。さらに、前記第１固定部４１３は一部が前記フレーム２と前記磁極芯３２２との間に挟持される。

【0026】

前記第２振動システム５は、第２振動板５１と、前記第２振動板５１を駆動してそれを振動させて発音する第２ボイスコイル５２と、前記第２振動板５１と前記第２ボイスコイル５２を接続するボイスコイルボビン５３と、を含み、前記第２ボイスコイル５２の少なくとも一部が前記第２磁気ギャップ３３０に挿設され、前記第２振動板５１が低音発音のために用いられ、その発音方向が振動方向に沿って上に向かう。前記上カバー１１、前記フレーム２と前記第２振動板５１との間には第２前室５０が形成される。前記第２振動板５１は、第２サラウンド５１１と、前記第２サラウンド５１１に周設される第２ドーム５１２と、前記第２ドーム５１２に周設される第３サラウンド５１３と、を含む。前記ボイスコイルボビン５３は、前記第２サラウンド５１１、第２ドーム５１２、第３サラウンド５１３と前記第２ボイスコイル５２を接続する。前記第２サラウンド５１１の前記第１振動板４１に近い一端は前記フレーム２の外側壁２２又は／及び前記第１磁石鋼３２１に固定され、前記第３サラウンド５１３は第２固定部５１３１を含む。

【0027】

第２ボイスコイル５２に十分な振動スペースを提供するように、前記ヨーク３４の前記第２ボイスコイル５２に対応する位置には回避凹み部３４１が設けられる。

【0028】

前記発音機能を有する電子機器１００には前記同軸スピーカー３００からの音声を電子機器１００の外部に導き出す音声ガイド通路４００が設けられ、前記音声ガイド通路４００は、前記第１振動板４１からの高音を引き出す第１通路４００１と、前記第１通路４００１に連通している第２通路４００２と、を含み、前記第２通路４００２は、前記第１通路４００１によって引き出される高音を第２振動板５１からの低音に合流して前記ケースアセンブリ２００の外に出力する。具体的には、前記第２ケース２０２の延出部２０２２が前記上カバー１１に当接して前記第１通路４００１を形成し、前記第１通路４００１の前記第１貫通孔１３を覆う部分のサイズが前記第１通路４００１の前記第２貫通孔１４を覆う部分のサイズより大きい。前記第１前室４０が前記第１貫通孔１３を介して前記第１通路４００１に連通しており、前記第２通路４００２は一部の前記第２前室５０を含み、当該一部の第２前室５０は前記放音孔２０１１に近い部分であり、前記第１通路４００１は前記第２貫通孔１４を介して前記第２通路４００２に連通している。前記第１振動板４１からの高音が前記第１前室４０から前記第１貫通孔１３を通して、前記第１通路４００１を流れ、前記第２貫通孔１４から前記第２前室５０に入り、前記第２前室５０内の第２振動板５１からの低音に合流して、前記音声ガイド部材６によって前記放音孔２０１１に出力されて送信される。

【0029】

前記音声ガイド部材６が前記蓋体１と前記ケースアセンブリ２００との間に固定され、具体的には、前記音声ガイド部材６の前記ケースアセンブリ２００に近い一側がシール部材７を通してケースアセンブリ２００に固定して接続され、且つ音声ガイド部材６における通路が前記蓋体１の放音孔２０１１に連通しており、前記音声ガイド部材６が前記蓋体１の一側に近く、上端が上カバー１１に固定して接続され、下端が下カバー１２に固定して接続され、第２前室５０内の音声が前記音声ガイド部材６だけを通させてケースアセンブリ２００の外に伝達され、前記第２前室５０の前記放音孔２０１１に近い部分が前記音声ガイド部材６における通路と前記第２通路４００２を形成する。

【0030】

支持フレーム８が環状のスチールリングであり、前記第３サラウンド５１３の第２固定部５１３１が前記支持フレーム８に固定して接続され、具体的には、第２固定部５１３１は、前記支持フレーム８の上面及一部の外側面を覆う。

【0031】

前記回路基板アセンブリ９は、前記第１ボイスコイル４２に電気を供給する第１回路基板アセンブリ９１と、前記第２ボイスコイル５２に電気を供給する第２回路基板アセンブリ９２と、を含み、前記第１回路基板アセンブリ９１は、前記磁気ボウル３１の側壁３１１が囲んでいるスペースに設けられるインサート９１１と、前記インサート９１１底部に固定される第１回路基板９１２と、を含み、第１回路基板９１２の一部が前記ヨーク３４の外面に密着され、前記第１回路基板アセンブリ９１は、前記インサート９１１を貫通して設けられる第１接続端９１３をさらに含み、第１接続端９１３が第１回路基板９１２に接続され、前記第１ボイスコイル４２が第１接続端９１３を介して前記第１回路基板９１２との電気接続を実現する。

【0032】

前記第２回路基板アセンブリ９２は前記ボイスコイルボビン５３と前記支持フレーム８を接続し、前記第２回路基板アセンブリ９２は、第２回路基板９２１と、前記第２回路基板９２１が接続している支持振動板９２２と、を含み、前記第２ボイスコイル５２が前記第２回路基板９２１に電気的に接続され、具体的には、前記第２回路基板アセンブリ９２は、前記第２回路基板９２１に接続される第２接続端９２３をさらに含み、前記第２ボイスコイル５２が前記第２接続端９２３を介して前記第２回路基板９２１に電気的に接続される。本実施例において、第２回路基板アセンブリ９２の数量が二つであり、且つ同軸スピーカー３００の短軸方向に設けられ、他の実施例において必要に応じて定められてもよい。

【0033】

前記ボイスコイルボビン５３は、前記第２ドーム５１２に接着されるボビン平板部５３１と、前記ボビン平板部５３１から前記第２回路基板９２１に向かって折り曲がって延びて前記第２回路基板９２１に接続される第１延出部５３２と、前記ボビン平板部５３１から前記第２ボイスコイル５２に向かって折り曲がって延びて前記第２ボイスコイル５２に接続される第２延出部５３３と、を含む。

【0034】

関連技術に比べると、本発明の発音機能を有する電子機器は、ケースアセンブリと、前記ケースアセンブリ内に取り付けられる同軸スピーカーと、を含み、前記同軸スピーカーは、フレームと、前記フレームの下方に固定される磁気回路システムと、前記フレームの内側に固定される第１振動システムと、前記フレームの外側に固定されて且つ前記第１振動システムに周設される第２振動システムと、を含み、前記第１振動システムが前記第２振動システムと同軸に設けられ、前記第１振動システムは、第１振動板と、前記第１振動板を駆動してそれを振動させて発音する第１ボイスコイルと、を含み、前記第２振動システムは、第２振動板と、前記第２振動板を駆動してそれを振動させて発音する第２ボイスコイルと、を含み、前記磁気回路システムには第１磁気ギャップと、第１磁気ギャップの外側に位置する第２磁気ギャップが設けられ、前記第１ボイスコイルの少なくとも一部が前記第１磁気ギャップに挿設され、前記第２ボイスコイルの少なくとも一部が前記第２磁気ギャップに挿設され、前記第１振動板は高音発音のために用いられ、前記第２振動板は低音発音のために用いられ、前記同軸スピーカーには第１振動板、第２振動板からの音声を電子機器の外部に導き出す音声ガイド通路が設けられ、前記音声ガイド通路は、前記第１振動板からの高音を引き出す第１通路と、前記第１通路に連通している第２通路と、を含み、前記第２通路は前記第１通路によって引き出される高音を第２振動板からの低音に合流して前記ケースアセンブリの外に出力する。本発明の発音機能を有する電子機器は、高音気流を前端のパイプ区域、即ち、第１通路で集中させ、末端の共有パイプ区域、即ち、第２通路で高音気流と低音気流を合流することで、高音効果を向上させており、且つ低音を流暢に出力することが最大限に保証する。

【0035】

以上は、本発明の実施形態に過ぎない。当業者にとって、本発明の創造思想から逸脱することなく、改良を行うこともできるが、これらの改良はいずれも本発明の保護範囲に含まれるとここで指摘すべきである。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】