特許 7617563 樹脂フィルム、銅張積層板、及び回路基板

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2025-01-09

(45)【発行日】2025-01-20

(54)【発明の名称】樹脂フィルム、銅張積層板、及び回路基板

(51)【国際特許分類】

   C08L 71/10 20060101AFI20250110BHJP

   H05K 1/03 20060101ALI20250110BHJP

   B32B 27/00 20060101ALI20250110BHJP

   B32B 15/20 20060101ALI20250110BHJP

   C08K 3/34 20060101ALI20250110BHJP

【ＦＩ】

C08L71/10

H05K1/03 610R

H05K1/03 630H

H05K1/03 610H

B32B27/00 A

B32B15/20

C08K3/34

【請求項の数】 8

(21)【出願番号】P 2021175747

(22)【出願日】2021-10-27

(65)【公開番号】P2023065125

(43)【公開日】2023-05-12

【審査請求日】2023-11-14

(73)【特許権者】

【識別番号】000190116

【氏名又は名称】信越ポリマー株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100112335

【弁理士】

【氏名又は名称】藤本 英介

(74)【代理人】

【識別番号】100101144

【弁理士】

【氏名又は名称】神田 正義

(74)【代理人】

【識別番号】100101694

【弁理士】

【氏名又は名称】宮尾 明茂

(74)【代理人】

【識別番号】100124774

【弁理士】

【氏名又は名称】馬場 信幸

(72)【発明者】

【氏名】小泉 昭紘

(72)【発明者】

【氏名】片桐 航

(72)【発明者】

【氏名】権田 貴司

【審査官】佐藤 貴浩

(56)【参考文献】

【文献】特開２０２３－０５０３７６（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０２０／２１３５２７（ＷＯ，Ａ１）

【文献】国際公開第０１／０４０３８０（ＷＯ，Ａ１）

【文献】国際公開第２０２１／１９９８１１（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開２００４－１７６０３２（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｃ０８Ｌ １／００－１０１／１４

Ｃ０８Ｋ ３／００－ １３／０８

Ｈ０５Ｋ １／０３

Ｂ３２Ｂ １／００－ ４３／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

少なくともポリアリーレンエーテルケトン樹脂と合成マイカを含有する成形材料により成形され、合成マイカの粒子全体のうち、粒径１μｍ以下の粒子の占める量が２０％以下の樹脂フィルムであって、
電子プローブマイクロアナライザーにより測定された場合のカリウムとケイ素の割合の比が、
カリウム／ケイ素＝０．１６～０．２６
の範囲であることを特徴とする樹脂フィルム。

【請求項2】

電子プローブマイクロアナライザーにより測定された場合のカリウムとケイ素の割合の比が、
カリウム／ケイ素＝０．２１～０．２６
の範囲である請求項１記載の樹脂フィルム。

【請求項3】

成形材料は、少なくともポリアリーレンエーテルケトン樹脂１００質量部と、合成マイカ２０質量部以上８０質量部以下を含有する請求項１又は２記載の樹脂フィルム。

【請求項4】

合成マイカを、非膨膨性の合成マイカとした請求項１、２、又は３記載の樹脂フィルム。

【請求項5】

合成マイカのＤ９５の値を、３５μｍ以下とした請求項１ないし４のいずれかに記載の樹脂フィルム。

【請求項6】

合成マイカの比表面積を、３．０ｍ^２／ｇ以上とした請求項１ないし５のいずれかに記載の樹脂フィルム。

【請求項7】

請求項１ないし６のいずれかに記載された樹脂フィルムの両面のうち、少なくとも片面に銅箔が積層して貼り付けられることを特徴とする銅張積層板。

【請求項8】

請求項１ないし６のいずれかに記載された樹脂フィルムを有することを特徴とする回路基板。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、寸法安定性を向上させたり、エッチング後における寸法収縮率を低減することのできる樹脂フィルム、銅張積層板、及び回路基板に関するものである。

【背景技術】

【0002】

近年、スーパーエンジニアリングプラスチックであるポリアリーレンエーテルケトン（ＰＡＥＫ）樹脂が注目されている。このポリアリーレンエーテルケトン樹脂は、電気絶縁性、耐熱性、耐薬品性等に優れる熱可塑性の結晶性樹脂である。この優れた性質に鑑み、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂は、自動車分野、エネルギー分野、医療分野等で使用されるが、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）等からなる回路基板の製造にも利用される（特許文献１、２参照）。

【0003】

係るポリアリーレンエーテルケトン樹脂を用いて回路基板を製造する場合には図示しないが、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムを成形してベース基材として用意し、このポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムに回路パターンとなる銅箔を直接接着してその露出した表面にエッチング用のフォトレジスト層をラミネートし、このラミネートされた中間体の所定の箇所に加工用の孔を穿孔し、フォトレジスト層に紫外線を照射して露光するとともに、現像して未感光部分のフォトレジスト層を溶かして回路パターンを浮き上がらせる。

【0004】

ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムを成形する場合、成形材料には、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂の他、必要に応じ、フッ素樹脂、タルク、マイカ等が添加される（特許文献３参照）。

【0005】

次いで、中間体の回路パターンをエッチングしてフォトレジスト層を剥離し、中間体を洗浄して乾燥させ、中間体の大部分にカバーフィルムを貼着して絶縁層を形成し、露出した端子部分等にメッキ等の表面処理を施す。こうして中間体にメッキ等の表面処理を施したら、中間体を外形加工して回路パターンの導通性を電気チェックし、最終検査を実施すれば、回路基板を製造することができる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【文献】特開２０２１‐０４２２９４号公報

【文献】特開２００７‐０５１２５６号公報

【文献】特開２０１６‐０２９１６４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

従来における回路基板は、以上のように製造され、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムの採用により、優れた電気絶縁性、耐熱性、耐薬品性を得ることができるものの、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムの密着性の向上とエッチング後におけるポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムの寸法収縮率の低減とを並立することが容易ではないという問題がある。この問題を解消するため、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムの成形材料にタルクを配合した場合、中間体のエッチング後におけるポリアリーレンエーテルケトン樹脂フィルムの寸法収縮率を低減させることはできても、密着性の悪化を招くこととなる。

【0008】

本発明は上記に鑑みなされたもので、密着性の向上と寸法収縮率の低減を図ることのできる樹脂フィルム、銅張積層板、及び回路基板を提供することを目的としている。

【課題を解決するための手段】

【0009】

本発明においては上記課題を解決するため、少なくともポリアリーレンエーテルケトン樹脂と合成マイカを含有する成形材料により成形され、合成マイカの粒子全体のうち、粒径１μｍ以下の粒子の占める量が２０％以下のものであって、
電子プローブマイクロアナライザーにより測定された場合のカリウムとケイ素の割合の比が、
カリウム／ケイ素＝０．１６～０．２６
の範囲であることを特徴としている。

【0010】

なお、電子プローブマイクロアナライザーにより測定された場合のカリウムとケイ素の割合の比が、
カリウム／ケイ素＝０．２１～０．２６
の範囲であると良い。
また、成形材料は、少なくともポリアリーレンエーテルケトン樹脂１００質量部と、合成マイカ２０質量部以上８０質量部以下を含有することが好ましい。
また、合成マイカを、非膨膨性の合成マイカとすることが好ましい。

【0011】

また、合成マイカのＤ９５の値を、３５μｍ以下とすることができる。
また、合成マイカの比表面積を、３．０ｍ^２／ｇ以上とすることができる。

【0012】

また、本発明においては上記課題を解決するため、請求項１ないし６のいずれかに記載された樹脂フィルムの両面のうち、少なくとも片面に銅箔が積層して貼り付けられる銅張積層板であることを特徴としている。

【0013】

また、本発明においては上記課題を解決するため、本発明においては上記課題を解決するため、請求項１ないし６のいずれかに記載された樹脂フィルムを有する回路基板であることを特徴としている。

【0014】

ここで、特許請求の範囲における樹脂フィルムは、溶融押出成形法、カレンダー成形法、又はキャスティング法等の公知の製造法により、２μｍ以上１０００μｍ以下の厚さに製造することができる。溶融押出成形法で樹脂フィルムを製造する場合、押出成形機を使用して成形材料を溶融混練し、押出成形機のダイスから樹脂フィルムを押し出して冷却することにより、樹脂フィルムを製造することができる。また、回路基板には、少なくともプリント配線板、フレキシブル基板、高周波回路基板等が含まれる。

【0015】

本発明によれば、樹脂フィルムに含まれる合成マイカのカリウムとケイ素の割合の比が、カリウム／ケイ素＝０．１６～０．２６の範囲なので、樹脂フィルムの寸法収縮率を低減することができる。また、合成マイカを用いるので、樹脂フィルムの密着性や寸法安定性を向上させたり、樹脂フィルムの吸湿による誘電特性の悪化を防ぐことができる。

【発明の効果】

【0016】

本発明によれば、密着性の向上と寸法収縮率の低減を図ることができるという効果がある。また、合成マイカの粒子全体のうち、粒径１μｍ以下の粒子の占める量を２０％以下とするので、回路基板の製造時のエッチング後における樹脂フィルムの寸法収縮率の低減に資することができる。また、マイカが凝集し易くなるのを防止することができる。

【0017】

請求項２記載の発明によれば、電子プローブマイクロアナライザーにより測定された場合のカリウムとケイ素の割合の比が、カリウム／ケイ素＝０．２１～０．２６の範囲内なので、樹脂フィルムの母材強度が向上し、密着性のさらなる向上が期待できる。
請求項３記載の発明によれば、少なくともポリアリーレンエーテルケトン樹脂１００質量部と、合成マイカ２０質量部以上８０質量部以下を含有するので、例えば樹脂フィルムと銅箔を密着させる場合に、密着性の向上を図ることができる。
請求項４記載の発明によれば、合成マイカを非膨膨性とするので、吸湿による樹脂フィルムの寸法変化を抑制したり、樹脂フィルムの誘電特性の悪化を防止することができる。

【0018】

請求項５記載の発明によれば、合成マイカのＤ９５の値を３５μｍ以下とするので、樹脂フィルムの機械的強度の向上が期待できる。

【0019】

請求項６記載の発明によれば、合成マイカの比表面積を３．０ｍ^２／ｇ以上とするので、エッチング後における樹脂フィルムの寸法収縮率を低減することが可能になる。
請求項７又は８記載の発明によれば、請求項１ないし６のいずれかに記載された樹脂フィルムを用いるので、回路基板を製造する場合、樹脂フィルムの密着性や機械的強度の向上とエッチング後における樹脂フィルムの寸法収縮率の低減とを並立することができるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【0020】

【図1】本発明に係る樹脂フィルムと銅張積層板の実施形態を模式的に示す断面説明図である。

【図2】本発明に係る樹脂フィルムと銅張積層板の第２の実施形態を模式的に示す断面説明図である。

【発明を実施するための形態】

【0021】

以下、図面を参照して本発明の好ましい実施の形態を説明すると、本実施形態における樹脂フィルム１は、図１に示すように、少なくともポリアリーレンエーテルケトン樹脂と合成マイカを含有する成形材料により長尺の帯形に成形され、電子プローブマイクロアナライザーにより測定された場合における合成マイカのカリウムとケイ素の割合の比が、カリウム／ケイ素＝０．１６～０．２６の範囲である銅張積層板３用や回路基板用のフィルムであり、国連サミットで採択されたＳＤＧｓ（国連の持続可能な開発のための国際目標であり、１７のグローバル目標と１６９のターゲット（達成基準）からなる持続可能な開発目標）の目標９の達成に貢献する。

【0022】

成形材料は、少なくともポリアリーレンエーテルケトン（ＰＡＥＫ）樹脂と合成マイカを含有し、必要に応じ、他の樹脂や各種フィラーが選択的に配合されて図１に示す薄膜の樹脂フィルム１を形成する。この成形材料は、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂１００質量部と合成マイカ２０質量部以上８０質量部以下、好ましくはポリアリーレンエーテルケトン樹脂１００質量部と合成マイカ４５質量部以上６５質量部以下とを含有する。

【0023】

合成マイカが２０質量部以上８０質量部以下なのは、２０質量部未満の場合には、回路基板を製造する場合にエッチング後における樹脂フィルム１の寸法収縮率が悪化したり、樹脂フィルム１の密着性の低下を招くからである。これに対し、８０質量部を越える場合には、樹脂フィルム１の密着性が低下したり、樹脂フィルム１の硬度が必要以上に上昇して割れやすくなるからである。

【0024】

成形材料のポリアリーレンエーテルケトン樹脂は、アリーレン基、エーテル基、及びカルボニル基からなる熱可塑性の結晶性樹脂で、例えば特許５７０９８７８号公報や特許第５８４７５２２号公報、あるいは文献〔株式会社旭リサーチセンター：先端用途で成長するスーパーエンプラ・ＰＥＥＫ（上）〕等に記載された樹脂があげられ、融点が３００℃～４００℃であり、電気絶縁性、機械的性質、耐熱性、耐薬品性、耐放射線性、耐加水分解性、低吸水性、リサイクル性等に優れる。

【0025】

ポリアリーレンエーテルケトン樹脂の具体例としては、例えばポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）樹脂、ポリエーテルケトンケトン（ＰＥＫＫ）樹脂、ポリエーテルケトン（ＰＥＫ）樹脂、ポリエーテルケトンエーテルケトンケトン（ＰＥＫＥＫＫ）樹脂等があげられる。これらの中では、銅張積層板３や回路基板の製造に最適な加工温度が得られ、しかも、安価に入手可能なポリエーテルエーテルケトン樹脂が最適である。

【0026】

ポリエーテルエーテルケトン樹脂の製品例としては、ビクトレックス社製の製品名：Ｖｉｃｔｒｅｘ Ｐｏｗｄｅｒシリーズ、Ｖｉｃｔｒｅｘ Ｇｒａｎｕｌｅｓシリーズ、ダイセル・エボニック社製の製品名：ベスタキープシリーズ、ソルベイスペシャルティポリマーズ社製の製品名：キータスパイア ＰＥＥＫシリーズがあげられる。また、ポリエーテルケトンケトン樹脂の製品例としては、アルケマ社製の製品名：ＫＥＰＳＴＡＮシリーズがあげられる。ポリエーテルケトン樹脂の製品例としては、ビクトレックス社製の製品名：ＨＴ Ｇ２２、ＨＴ Ｇ４５があげられる。また、ポリエーテルケトンエーテルケトンケトン樹脂の製品例としては、ビクトレックス社製の製品名：ＳＴ Ｇ４５が該当する。

【0027】

ポリアリーレンエーテルケトン樹脂は、１種単独でも良いし、２種以上を混合して使用しても良く、共重合体でも良い。また、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂は、通常、粉末、顆粒型、ペレット型等の成形加工に適した形態で使用される。ポリアリーレンエーテルケトン樹脂の製造方法としては、特に限定されるものではないが、例えば文献〔株式会社旭リサーチセンター：先端用途で成長するスーパーエンプラ・ＰＥＥＫ（上）〕に記載された製法が用いられる。

【0028】

成形材料の合成マイカは、フッ素（Ｆ）、マグネシウム（Ｍｇ）、ケイ素（Ｓｉ）、カリウム（Ｋ）を主成分とするフッ素四ケイ素雲母やフッ素金雲母等であり、吸湿による誘電特性の悪化を抑制し、樹脂フィルム１の密着性や寸法安定性に資するよう機能する。この合成マイカは、非膨潤性、膨潤性、親油性等に分類されるが、吸湿に伴う樹脂フィルム１の寸法変化や誘電特性の悪化を抑制し、しかも、耐熱性に優れる非膨潤性が好ましい。

【0029】

合成マイカは、粒径の異なる多数のマイカ粒子からなり、粒径１μｍ以上、例えば、平均粒径３．４μｍ以上１３μｍ以下等のマイカ粒子の占める量が全体の８０％以上とされ、粒径１μｍ以下のマイカ粒子の占める量が全体の２０％以下、好ましくは０．１％以上２０％以下、より好ましくは０．１５％以上１０％以下とされる。これは、粒径１μｍ以下のマイカ粒子の占有量が全マイカ粒子の２０％を越える場合には、回路基板の製造時のエッチング後における樹脂フィルム１の寸法収縮率を低減させることができず、しかも、マイカ粒子が凝集し易くなるからである。

【0030】

合成マイカの比表面積は、回路基板の製造時のエッチング後における樹脂フィルム１の寸法収縮率を低減させるため、３．０ｍ^２／ｇ以上、好ましくは３．０ｍ^２／ｇ以上１５ｍ^２／ｇ以下、より好ましくは３．５ｍ^２／ｇ以上１５ｍ^２／ｇ以下、さらに好ましくは３．５ｍ^２／ｇ以上９．７１ｍ^２／ｇ以下が良い。合成マイカの比表面積が３．０ｍ^２／ｇ以上なのは、合成マイカの比表面積が３．０ｍ^２／ｇ未満の場合には、凝集体又は粗大な粒子を多く含有することになるからである。マイカ粒子の比表面積は、透過方法や各種の気体吸着法により測定することができるが、ＪＩＳ Ｚ ８８３０：２０１３に準拠して測定することが好ましい。

【0031】

合成マイカのメジアン径Ｄ５０の値は、２．０μｍ以上１０μｍ以下が良い。平均径や最頻径ではなく、メジアン径（中央径）を選択するのは、マイカ粒子の粒度分布の代表的な値の把握に好適であり、複数のサンプルの粒度分布の大きさを比較する場合に便利だからである。合成マイカのメジアン径Ｄ５０は、樹脂フィルム１の製膜性をも向上させるため、２．０μｍ以上１０μｍ以下、好ましくは２．０μｍ以上６．０μｍ以下、より好ましくは２．８μｍ以上５．１０μｍ以下が最適である。

【0032】

合成マイカのＤ９５の値は、樹脂フィルム１の機械的強度を向上させる観点から、３５μｍ以下、好ましくは６．００μｍ以上３５μｍ以下、より好ましくは６．００μｍ以上１６μｍ以下が最適である。このような合成マイカの具体的な製品としては、ミクロマイカＭＫシリーズ〔製品名：片倉コープアグリ株式会社製〕があげられる。

【0033】

成形材料には、本発明の特性を損なわない範囲で上記樹脂や合成マイカの他、各種のフィラーを添加することができる。例えば、シリカ、窒化ホウ素（ＢＮ）、炭酸カルシウム、酸化防止剤、光安定剤、紫外線吸収剤、可塑剤、滑剤、難燃剤、帯電防止剤、耐熱向上剤、無機化合物、有機化合物等を選択的に添加することができる。

【0034】

このような成形材料により樹脂フィルム１は成形されるが、成形法に関しては、溶融押出成形法、カレンダー成形法、又はキャスティング法等を特に問うものではない。しかしながら、ハンドリング性や製造設備の簡略化を考慮すると、溶融押出成形法が最適である。この溶融押出成形法で樹脂フィルム１を製造する場合、押出成形機を使用して成形材料を溶融混練し、押出成形機のＴダイスから樹脂フィルム１を連続的に押し出して冷却すれば、薄膜の樹脂フィルム１を製造することができる。

【0035】

上記において、樹脂フィルム１を製造する場合には、先ず、溶融押出成形機の原料投入口に調製した成形材料を好ましくは不活性ガスを供給しながら投入し、成形材料を熱分解温度以下に加熱した溶融押出成形機中で溶融混練する。成形材料は、分散性や作業性の観点からすると、溶融したポリアリーレンエーテルケトン中に合成マイカを添加し、これらの溶融混練により調製されることが好ましい。また、溶融押出成形機は、特に限定されるものではないが、例えば単軸押出成形機、二軸押出成形機、三軸押出成形機等が使用される。

【0036】

成形材料を溶融押出成形機中で溶融混練したら、溶融押出成形機の先端部のＴダイスから帯形の樹脂フィルム１を連続的に押出成形し、この樹脂フィルム１を、複数の冷却ロール、一対の圧着ロール、テンションロール、及び巻取機の巻芯に順次巻架するとともに、複数の冷却ロールに摺接させて冷却し、樹脂フィルム１の両側部等をスリット刃でそれぞれカットして体裁を整えた後、巻取機の巻芯に順次巻き取って樹脂フィルム１の原反とすれば、樹脂フィルム１を製造することができる。

【0037】

製造された樹脂フィルム１の厚さは、特に限定されるものではないが、回路基板のベースとしての強度や剛性、生産性、汎用性を考慮すると、２μｍ以上１０００μｍ以下、好ましくは１０μｍ以上２５０μｍ以下、より好ましくは５０μｍ以上１００μｍ以下が最適である。この樹脂フィルム１の厚さは、専用のマイクロメータ等を使用して測定することができる。

【0038】

製造された樹脂フィルム１中の合成マイカの主成分のうち、カリウム（Ｋ）とケイ素（Ｓｉ）の割合の比は、電子プローブマイクロアナライザー（ＥＰＭＡ）により測定した場合、Ｋ／Ｓｉ＝０．１６～０．２６、好ましくは０．２１～０．２６、より好ましくは０．２１～０．２４の範囲が良い。電子プローブマイクロアナライザーとしては、例えばＥＰＭＡ‐１７２０ Ｓｅｒｉｅｓ〔株式会社島津製作所製：製品名〕、ＪＸＡ‐８１００〔日本電子株式会社製：製品名〕等があげられる。

【0039】

製造された樹脂フィルム１の引張最大強度は、実験結果から、５０Ｎ／ｍｍ^２以上、好ましくは５０Ｎ／ｍｍ^２以上１２０Ｎ／ｍｍ^２以下、より好ましくは８０Ｎ／ｍｍ^２以上１２０Ｎ／ｍｍ^２以下が良い。この樹脂フィルム１の引張強度は、例えばＪＩＳ Ｋ ７１２７：１９９９に準拠して測定することができる。

【0040】

製造された樹脂フィルム１の周波数２８ＧＨｚ付近における誘電正接は、実験結果から、０．００４０以上０．００５１以下、好ましくは０．００４３以上０．００５１以下が良い。この樹脂フィルム１の誘電正接は、特に限定されるものではないが、干渉計開放型を使用するファブリペロー法、空洞共振器摂動法により高周波数の比誘電率及び誘電正接を求める方法、相互誘導ブリッジ回路による３端子測定法等により測定することができる。これらの中では、高分解性に優れるファブリペロー法や空洞共振器摂動法の選択が最適である。

【0041】

次に、樹脂フィルム１を用いて銅張積層板３を製造する場合には、上記特性を有する樹脂フィルム１と銅箔２とを用意し、これら樹脂フィルム１と銅箔２とを直接重ねて積層する。銅箔２の厚さ範囲は２μｍ以上１００μｍ以下、好ましくは１０μｍ以上５０μｍ以下の範囲に特定されるが、これは、厚さが２μｍ未満の場合には、製造時や使用時のハンドリングに支障を来し、１００μｍを越える場合には、製造に時間を要するからである。

【0042】

銅箔２の積層面は、銅箔２の表面と裏面のいずれの面でも良い。銅箔２が電解製造装置により製造された電解銅箔の場合、電解銅箔には、ドラム状陰極面側の平滑かつ光沢を有するシャイニー（Ｓ）面と、このシャイニー面の反対側のマット（Ｍ）面とがそれぞれ形成されるが、これらシャイニー面とマット面のいずれでも積層面とすることができる。このような銅箔２の製品例としては、ＴＱ‐Ｍ７‐ＶＳＰ〔三井金属鉱業株式会社製：製品名〕、３ＥＣ‐ＩＩＩ〔三井金属鉱業株式会社製：製品名〕、ＣＦ‐Ｔ４９Ａ‐ＤＳ‐ＨＤ２‐１２〔福田金属箔粉工業株式会社製：製品名〕等があげられる。

【0043】

樹脂フィルム１と銅箔２の相対向する対向面には特に処理を施す必要はないが、対向面の少なくともいずれかの面に、コロナ処理、プラズマ処理、又は紫外線処理を選択的に施しても良い。これらの処理を施せば、強度、接着性や清浄化の向上を図ることができる。

【0044】

樹脂フィルム１と銅箔２を積層したら、これらを熱プレス機あるいはロール間に挟み、加熱・加圧して熱圧着すれば、樹脂フィルム１と銅箔２が一体の銅張積層板３を製造することができる。この際の熱圧着の温度は、樹脂フィルム１の融点－２０℃以上＋２０℃、好ましくは樹脂フィルム１の融点－２０℃以上＋１０℃の温度範囲が最適である。

【0045】

樹脂フィルム１の融点は、成形材料のフィラーの有無等により変化するが、例えば３４０℃の場合には、熱圧着の温度範囲が３２０℃以上３６０℃以下の範囲とされる。これは、樹脂フィルム１の融点－２０℃未満の場合には、対向面におけるポリアリーレンエーテルケトン樹脂が溶融しないという理由に基づく。また、３６０℃を越える場合には、成形材料の流動性が高くなるので、樹脂フィルム１の厚みが変動しやすく、銅張積層板３の厚み精度が悪化するという理由に基づく。

【0046】

銅張積層板３における樹脂フィルム１の収縮率は、ＪＩＳ Ｃ ６４８１：１９９６に準拠して１５０℃×３０ｍｉｎの条件下で測定した場合に、０．３０％未満、好ましくは０．０８％以上０．２８％以下が最適である。また、銅張積層板３における樹脂フィルム１の密着力、換言すれば、剥離強度は、実用性や信頼性を確保するため、ＪＩＳ Ｚ ０２３７：２００９（粘着テープ・粘着シート試験方法）に準拠して測定した場合に５．０Ｎ／ｃｍ以上、好ましくは７．０Ｎ／ｃｍ以上、より好ましくは７．５Ｎ／ｃｍ以上が最適である。密着力の上限については、特に限定されないが、一般的には１５Ｎ／ｃｍ以下が良い。

【0047】

次に、銅張積層板３を用いてフレキシブル基板等の回路基板を製造する場合には、銅張積層板３の銅箔２の露出した表面にエッチング用のフォトレジスト層をラミネートし、このラミネートされた中間体の所定の箇所に加工用の孔を穿孔し、フォトレジスト層に紫外線を照射して露光するとともに、現像して未感光部分のフォトレジスト層を溶かして回路パターンを浮き上がらせる。

【0048】

次いで、中間体の回路パターンをエッチングしてフォトレジスト層を剥離し、中間体を洗浄して乾燥させ、中間体の大部分にカバーフィルムを貼着して絶縁層を形成し、露出した端子部分等にメッキ等の表面処理を施す。エッチング後における樹脂フィルム１の収縮率は、ＪＩＳ Ｃ ６４８１：１９９６に準拠して測定した場合に、０．３０％未満、好ましくは０．０４％以上０．２７％以下が最適である。こうして中間体にメッキ等の表面処理を施したら、中間体を外形加工して回路パターンの導通性を電気チェックし、最終検査を実施すれば、回路基板を製造することができる。

【0049】

上記によれば、樹脂フィルム１の合成マイカのカリウムとケイ素の比率が、カリウム／ケイ素＝０．１６～０．２６の範囲で、樹脂フィルム１の寸法収縮率を低減することができるので、エッチング後や１５０℃の加熱後における樹脂フィルム１の寸法収縮率を低減することができる。

【0050】

係る比率や効果について詳しく説明すると、合成マイカの結晶構造は、カリウム（Ｋ）が結晶の層間に含まれる構造をしているので、カリウムの比率が少ないほど、合成マイカ粒子の厚みが薄くなっていると考えられる。したがって、例えば、カリウムの比率が小さいほど、合成マイカ１ｇ中の粒子の個数は多くなる。合成マイカ粒子の個数がある一定以上を越える場合には、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂中での均一な分散分配構造が形成されにくくなっていると推測される。以上からＫ/Ｓｉが０.１６未満の樹脂フィルム１の場合には、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂中での分散分配性が悪化しているため、１５０℃の加熱収縮率低減効果が小さくなると推測される。

【0051】

これに対し、Ｋ/Ｓｉが０.２６を越える樹脂フィルム１の場合には、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂中での分散分配性には優れるものの、合成マイカ結晶構造に含まれるカリウム量が多く、マイカ粒子の厚みが厚くなっている分、樹脂フィルム１の平面方向収縮率低減効果への寄与率が僅かに厚み方向への寄与率に置き換わってるためだと推測される。つまり、加熱した際の樹脂フィルム１の平面方向の収縮率が大きくなっていると推測される。

【0052】

カリウムとケイ素の割合の比をカリウム／ケイ素＝０．２１～０．２６の狭い範囲内に限定した場合、樹脂フィルム１の寸法収縮率を低減することができる他、樹脂フィルム１の母材強度をさらに向上させ、密着性を著しく向上させることができる。さらに、天然マイカではなく、金属との密着性に優れる合成マイカを用いるので、樹脂フィルム１の密着性や寸法安定性を向上させたり、樹脂フィルム１の吸湿による誘電特性の悪化を抑制することができる。

【0053】

次に、図２は本発明の第２の実施形態を示すもので、この場合には、樹脂フィルム１の表裏両面に銅箔２をそれぞれ直接重ねて積層し、これらを熱プレス機あるいはロール間に挟み、加熱・加圧して熱圧着することにより、樹脂フィルム１と一対の銅箔２が一体の銅張積層板３を製造するようにしている。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。

【0054】

本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、配線を交差させて複雑な回路を形成可能な両面回路基板の製造に大いに資することができるのは明らかである。

【0055】

なお、上記実施形態では樹脂フィルム１を回路基板に使用したが、何らこれに限定されるものではない。例えば、樹脂フィルム１を音響機器等、他の用途に使用しても良い。

【実施例】

【0056】

以下、本発明に係る樹脂フィルムと銅張積層板の実施例を比較例と共に説明する。
実施例１～８と、比較例１～３に使用する樹脂フィルムを製造するため、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂と７種類の合成マイカを用意した。ポリアリーレンエーテルケトン樹脂としては、融点が３４１℃、ガラス転移温度が１４７℃のポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）樹脂〔ビクトレックス社製：製品名 Ｖｉｃｔｒｅｘ Ｇｒａｎｕｌｅｓシリーズ ４５０Ｇ〕、又は融点が３６０℃、ガラス転移温度が１６５℃のポリエーテルケトンケトン（ＰＥＫＫ）樹脂〔アルケマ社製：製品名：ＫＥＰＳＴＡＮシリーズ ８００２〕を使用することとした（表４参照）。

【0057】

７種類の合成マイカに関しては、合成マイカの含有元素を蛍光Ｘ線分析装置〔株式会社島津製作所製：製品名 ＥＤＸ－８０００〕により分析した。具体的には、合成マイカの粉体を分析装置内で真空引きしてから、測定モードを金属酸化物として定性定量分析を行う方法で行い、その後、得られた金属酸化物等の定量結果から、金属元素等の比率として換算し、その結果を表２に示した。

【0058】

例えば、合成マイカ１について分析したところ、ＳｉＯ_２（５５．３％）、ＭｇＯ（２６．５％）、Ｋ_２Ｏ（８．５％）、ＣａＯ（０．２９％）、Ｆｅ_２Ｏ_３（０．１７％）、Ａｌ_２Ｏ_３（０．１０％）、Ｆ（９．１７％）が検出され、合計１００％中の各比率が明確化した。下記の金属酸化物、及びＦの分子量や原子量の値をもとに、各金属元素やＦの比率として計算し、表２にまとめた。

【0059】

・金属酸化物、及びＦの分子量や原子量
ＳｉＯ_２：６０．１
ＭｇＯ：４０．３
Ｋ_２Ｏ：９４．２
ＣａＯ：５６．１
Ｆｅ_２Ｏ_３：１５９．７
Ａｌ_２Ｏ_３：１０２．０
Ｆ：１９．０

【0060】

・計算例
ＳｉＯ_２の場合には、５５．３（蛍光Ｘ線分析によるＳｉＯ_２の比率）÷６０．１（ＳｉＯ_２の分子量）＝０．９２０となる。
ＭｇＯの場合には、２６．５（蛍光Ｘ線分析によるＭｇＯの比率）÷４０．３（ＭｇＯの分子量）＝０．６５７となる。
Ｋ_２Ｏの場合には、８．５（蛍光Ｘ線分析によるＫ_２Ｏの比率）÷９４．２（Ｋ_２Ｏの分子量）×２＝０．１８となる。
他の金属酸化物やＦについても同様に計算した。このように、各合成マイカ粒子の蛍光Ｘ線分析測定結果から計算して表２にまとめた。

【0061】

７種類の合成マイカは、比較用の合成マイカ１をＫ／Ｓｉ＝０．７８のＭＫ‐１００ＤＳ〔片倉コープアグリ株式会社製：製品名〕、合成マイカ２をＫ／Ｓｉ＝０．６７のＭＫ‐ＰＤＳ〔片倉コープアグリ株式会社製：製品名〕、合成マイカ３をＫ／Ｓｉ＝０．６６のＭＫ‐ＰＧＤＳ〔片倉コープアグリ株式会社製：製品名〕、比較用の合成マイカ４をＫ／Ｓｉ＝０．７３のＦＧＭＫ８０ＤＳ〔片倉コープアグリ株式会社製：製品名〕、合成マイカ５をＫ／Ｓｉ＝０．５６のＭＫ１００ＰＧ／６０‐０〔片倉コープアグリ株式会社製：製品名〕、合成マイカ６をＫ／Ｓｉ＝０．５５のＭＫ１００ＰＧ／６０‐６〔片倉コープアグリ株式会社製：製品名〕、比較用の合成マイカ７をＫ／Ｓｉ＝０．３７のＭＫ１００ＰＧ／４０‐６〔片倉コープアグリ株式会社製：製品名〕とした（表１参照）。

【0062】

各合成マイカの元素毎の比率は、蛍光Ｘ線分析法により検出した結果、表２に示す通りであった。また、表２のデータを変換した結果は、表３に示す通りであった。表３の計算式例としては、（Ｍｇ比率）÷（Ｓｉ比率）×４＝０．６５７÷０．９２０×４＝２．８６、（Ｋ比率）÷（Ｓｉ比率）×４＝０．１８０÷０．９２０×４＝０．７８である。

【0063】

合成マイカの粒子径分布は、ＪＩＳ Ｚ ８８２５：２０１３に準拠して測定した。この測定に用いる分散液体としては、水を使用し、粒子径分布測定装置〔マイクロトラック・ベル株式会社製：製品名：ＭＴ３３００ＥＸＩＩ〕を用いたレーザー回析・散乱法により、体積分布で評価して表１にまとめた。また、合成マイカの比表面積は、ＪＩＳ Ｚ ８８３０：２０１３に準拠して測定した。

【0064】

【表1】

【0065】

【表2】

【0066】

【表3】

【0067】

〔実施例１〕
先ず、ポリエーテルエーテルケトン樹脂と合成マイカ２とを含有した成形材料により、厚さ１００μｍの樹脂フィルムを溶融押出成形した。成形材料の質量は、表４に示すように、ポリエーテルエーテルケトン樹脂を１００質量部、合成マイカ２を４５質量部とした。

【0068】

樹脂フィルムを溶融押出成形したら、この樹脂フィルムの構成元素の比率を、日本電子(株)製の電子プローブマイクロアナライザー（ＥＰＭＡ）〔製品名：ＪＸＡ－８１００〕を用い、加速電圧１５ｋＶ、照射径φ１００μｍ、照射電流５０ｎＡの条件下で測定して求めた。樹脂フィルムの表面には、真空蒸着装置により金蒸着層を厚み約１５０ｎｍ形成し、測定用試料を調製した。また、ＥＰＭＡによる測定は、測定用試料からランダムに３か所の位置を選びそれぞれ行い、測定３回分の結果の平均値を求めた。測定結果から、主にＣ、Ｏ、Ｆ、Ｍｇ、Ｓｉ、Ｋ、Ｃａ等の元素が検出されたが、表５、６には、Ｆ、Ｍｇ、Ｓｉ、Ｋ、ＣａのＡｔｏｍ％を抜粋して記載した。

【0069】

次いで、樹脂フィルムと用意した銅箔とを３２０ｍｍ×３２０ｍｍにそれぞれカットして直接積層し、これらを厚さ１ｍｍのＳＵＳ板で挟み、熱板を３５０℃に設定した熱プレス機で、面圧４ＭＰａ、５分間熱圧着してから取り出すことで、二層構造の銅張積層板を作製した。銅箔は、厚さ１２μｍのＴＱ‐Ｍ７ＶＳＰ〔製品名：三井金属鉱業株式会社製〕を使用した。

【0070】

二層構造の銅張積層板を作製したら、この銅張積層板の樹脂フィルムのエッチング後における収縮率、１５０℃×３０ｍｉｎの条件下での処理後の収縮率、密着性、引張最大強度、周波数２８ＧＨｚ付近における誘電正接を測定して表５に記載し、評価した。樹脂フィルムのエッチング後、及び１５０℃×３０ｍｉｎの処理後の収縮率は、ＪＩＳ Ｃ ６４８１：１９９６に準拠して測定した。具体的には、銅張積層板を３００×３００ｍｍにカットしてその端４点にパンチ孔を開け、パンチ孔間の距離を押出方向と幅方向で測定するとともに、この測定距離を基準とし、エッチング後、及び１５０℃×３０ｍｉｎ後も同じパンチ孔の位置で測定し、その寸法変化から収縮率をそれぞれ求めた。

【0071】

・樹脂フィルムのエッチング後における収縮率
積層された銅箔を塩化鉄水溶液で溶かして樹脂フィルムを試験体として調製し、樹脂フィルムの押出方向と幅方向について測定した。寸法の測定に際しては、２次元測長機〔製品名：ＶＭＨ６００ ミノグループ社製〕を用いた。

【0072】

・１５０℃×３０ｍｉｎの条件下での収縮率
続いて、１５０℃×３０ｍｉｎの条件下で樹脂フィルムの押出方向と幅方向について測定した。具体的には、熱風循環式恒温槽内に、規定する時間、及び温度で処理した後、室温まで冷却し、先に測定した同じ部分について樹脂フィルムの長さを測定した。寸法の測定に際しては、２次元測長機〔製品名：ＶＭＨ６００ ミノグループ社製〕を用いた。また、１５０℃後における樹脂フィルムの収縮率は、０．３０％未満を目標値とした。

【0073】

・銅張積層板の密着性
銅張積層板の密着性については、銅張積層板をカットして幅２５ｍｍの試験体とし、ＪＩＳ Ｚ０２３７：２００９を参考に、剥離速度０．３ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角１８０°にて、銅張積層板を支持体に固定し、銅箔を引張治具に固定し、銅張積層板から銅箔を引張った際の剥離強度を測定することにより、密着強度（密着性）を測定した。また、密着性を、７Ｎ／ｃｍ以上を○、５Ｎ／ｃｍ以上を△、５Ｎ／ｃｍ未満を×として評価した。

【0074】

・銅張積層板の引張最大強度
銅張積層板における樹脂フィルムの引張最大強度は、２３℃における引張最大強度で評価した。引張強度は、樹脂フィルムの押出方向と幅方向（押出方向の直角方向）について測定した。測定は、ＪＩＳ Ｋ７１２７に準拠し、引張速度５０ｍｍ／分、温度２３℃の条件で実施した。測定した引張最大強度は、８０Ｎｍｍ^２以上を○、５０Ｎｍｍ^２以上を△と表記して評価した。

【0075】

・銅張積層板の誘電正接
銅張積層板の誘電正接については、電子計測器〔製品名 コンパクトＵＳＢベクトルネットワークアナライザ ＭＳ４６１２２Ｂ：Ａｎｒｉｔｓｕ社製〕を用い、開放型共振器法の一種であるファブリペロー法により、周波数２８ＧＨｚ付近の乾燥時と浸水２４時間後の誘電正接をそれぞれ測定した。

【0076】

具体的には、銅箔を塩化鉄水溶液で溶かして除去した樹脂フィルムを１００×１００ｍｍにカットし、このカットした試験片を２３±２℃、５０±１０％ＲＨの恒温恒湿室で１０時間以上放置してから、ファブリペロー法により測定した値を浸水前の誘電正接とした。浸水２４時間後の測定については、浸水前の誘電特性を測定した試験片をイオン交換水に２４時間浸水させてから取り出し、ペーパーで銅張積層板の表面に付着した水を拭き取った。その後、２３±２℃、５０±１０％ＲＨの環境下で５分間放置してから、ファブリペロー法により測定した。浸水前５０％ＲＨと浸水２４時間後の測定は、全て２３±２℃、５０±１０％ＲＨの測定環境下で実施した。

【0077】

共振器は、開放型共振器〔製品名 ファブリペロー共振器 Ｍｏｄｅｌ Ｎｏ．ＤＰＳ０３：キーコム社製〕を使用した。測定に際しては、開放型共振器冶具の試料台上に銅張積層板を載せ、ベクトルネットワークアナライザー用いて開放型共振器法の一種であるファブリペロー法で測定した。具体的には、試料台の上に銅張積層板を載せない状態と、銅張積層板を載せた状態の共振周波数の差を利用する共振法により、誘電正接を測定した。測定に用いた具体的な周波数は、２８ＧＨｚとした。浸水２４時間後における誘電正接ｔａｎδの値は、０．００８０未満を目標値とし、０．００７５以下を良好値とした。

【0078】

〔実施例２〕
基本的には実施例１と同様だが、ポリエーテルエーテルケトン樹脂を１００質量部、合成マイカ３を４５質量部に変更した。
乾燥させた銅張積層板の樹脂フィルムのエッチング後における収縮率、１５０℃×３０ｍｉｎの条件下での収縮率、密着性、引張最大強度、周波数２８ＧＨｚ付近における誘電正接を測定して表５に記載し、評価した。

【0079】

〔実施例３〕
基本的には実施例１と同様だが、ポリエーテルエーテルケトン樹脂を１００質量部、合成マイカ３を４５質量部に変更した。また、厚さ１００μｍではなく、厚さ５０μｍの樹脂フィルムを溶融押出成形した。
乾燥させた銅張積層板の樹脂フィルムのエッチング後における収縮率、１５０℃×３０ｍｉｎの条件下での収縮率、密着性、引張最大強度、周波数２８ＧＨｚ付近における誘電正接を測定して表５に記載し、評価した。

【0080】

〔実施例４〕
基本的には実施例１と同様だが、ポリエーテルケトンケトン樹脂を１００質量部、合成マイカ３を４５質量部に変更した。また、樹脂フィルムを溶融押出成形したら、この樹脂フィルムと用意した銅箔とを３２０ｍｍ×３２０ｍｍにそれぞれカットして直接積層し、これらを厚さ１ｍｍのＳＵＳ板で挟み、熱板を３７０℃に設定した熱プレス機で、面圧４ＭＰａ、５分間熱圧着してから取り出すことで、二層構造の銅張積層板を作製した。銅箔は、厚さ１２μｍのＴＱ‐Ｍ７ＶＳＰ〔製品名：三井金属鉱業株式会社製〕を使用した。

【0081】

乾燥させた銅張積層板の樹脂フィルムのエッチング後における収縮率、１５０℃×３０ｍｉｎの条件下での収縮率、密着性、引張最大強度、周波数２８ＧＨｚ付近における誘電正接を測定して表５に記載し、評価した。

【0082】

〔実施例５〕
基本的には実施例１と同様だが、ポリエーテルエーテルケトン樹脂を１００質量部、合成マイカ３を６５質量部に変更した。
乾燥させた銅張積層板の樹脂フィルムのエッチング後における収縮率、１５０℃×３０ｍｉｎの条件下での収縮率、密着性、引張最大強度、周波数２８ＧＨｚ付近における誘電正接を測定して表５に記載し、評価した。

【0083】

〔実施例６〕
基本的には実施例１と同様だが、ポリエーテルエーテルケトン樹脂を１００質量部、合成マイカ６を４５質量部に変更した。
乾燥させた銅張積層板の樹脂フィルムのエッチング後における収縮率、１５０℃×３０ｍｉｎの条件下での収縮率、密着性、引張最大強度、周波数２８ＧＨｚ付近における誘電正接を測定して表５に記載し、評価した。

【0084】

〔実施例７〕
基本的には実施例１と同様だが、ポリエーテルエーテルケトン樹脂を１００質量部、合成マイカ５を４５質量部に変更した。
乾燥させた銅張積層板の樹脂フィルムのエッチング後における収縮率、１５０℃×３０ｍｉｎの条件下での収縮率、密着性、引張最大強度、周波数２８ＧＨｚ付近における誘電正接を測定して表５に記載し、評価した。

【0085】

〔実施例８〕
基本的には実施例１と同様だが、ポリエーテルエーテルケトン樹脂を１００質量部、合成マイカ３を８５質量部に変更した。
乾燥させた銅張積層板の樹脂フィルムのエッチング後における収縮率、１５０℃×３０ｍｉｎの条件下での収縮率、密着性、引張最大強度、周波数２８ＧＨｚ付近における誘電正接を測定して表５に記載し、評価した。

【0086】

〔比較例１〕
基本的には実施例１と同様だが、ポリエーテルエーテルケトン樹脂と合成マイカ１とを含有した成形材料により、厚さ１００μｍの樹脂フィルムを溶融押出成形した。成形材料の質量は、表４に示すように、ポリエーテルエーテルケトン樹脂を１００質量部、合成マイカ１を４５質量部とした。
乾燥させた銅張積層板の樹脂フィルムのエッチング後における収縮率、１５０℃×３０ｍｉｎの条件下での収縮率、密着性、引張最大強度、周波数２８ＧＨｚ付近における誘電正接を測定して表６に記載し、評価した。

【0087】

〔比較例２〕
基本的には実施例１と同様だが、ポリエーテルエーテルケトン樹脂と合成マイカ７とを含有した成形材料により、厚さ１００μｍの樹脂フィルムを溶融押出成形した。成形材料の質量は、表４に示すように、ポリエーテルエーテルケトン樹脂を１００質量部、合成マイカ７を４５質量部とした。
乾燥させた銅張積層板の樹脂フィルムのエッチング後における収縮率、１５０℃×３０ｍｉｎの条件下での収縮率、密着性、引張最大強度、周波数２８ＧＨｚ付近における誘電正接を測定して表６に記載し、評価した。

【0088】

〔比較例３〕
基本的には実施例１と同様だが、ポリエーテルエーテルケトン樹脂と合成マイカ４とを含有した成形材料により、厚さ１００μｍの樹脂フィルムを溶融押出成形した。成形材料の質量は、表４に示すように、ポリエーテルエーテルケトン樹脂を１００質量部、合成マイカ４を４５質量部とした。
乾燥させた銅張積層板の樹脂フィルムのエッチング後における収縮率、１５０℃×３０ｍｉｎの条件下での収縮率、密着性、引張最大強度、周波数２８ＧＨｚ付近における誘電正接を測定して表６に記載し、評価した。

【0089】

【表4】

【0090】

【表5】

【0091】

【表6】

【0092】

〔評 価〕
実施例１～７の場合、樹脂フィルムの合成マイカのカリウムとケイ素の比率が、Ｋ／Ｓｉ＝０．１６～０．２６の範囲内なので、樹脂フィルムのエッチング後における収縮率、１５０℃×３０ｍｉｎの条件下での収縮率、密着性、引張最大強度、周波数２８ＧＨｚ付近における誘電正接に関し、優れた結果を得ることができた。

【0093】

実施例８の場合、樹脂フィルムのエッチング後における収縮率、１５０℃×３０ｍｉｎの条件下での収縮率、引張最大強度、周波数２８ＧＨｚ付近における誘電正接に関し、優れた結果を得ることができたが、合成マイカ３を８５質量部に変更したので、実用性はともかく、密着性が低下した。したがって、合成マイカは、２０質量部以上８０質量部以下が最適である。

【0094】

これらに対し、各比較例の場合、樹脂フィルムの合成マイカのカリウムとケイ素の比率が、Ｋ／Ｓｉ＝０．１６～０．２６の範囲外なので、樹脂フィルムのエッチング後における収縮率、１５０℃×３０ｍｉｎの条件下での収縮率、密着性、引張最大強度、周波数２８ＧＨｚ付近における誘電正接に関し、問題が生じた。

【産業上の利用可能性】

【0095】

本発明に係る樹脂フィルム、銅張積層板、及び回路基板は、情報通信や自動車機器等の分野で用いられる。

【符号の説明】

【0096】

１ 樹脂フィルム
２ 銅箔
３ 銅張積層板

【図1】

【図2】