特許 7618892 照明デバイス

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2025-01-10

(45)【発行日】2025-01-21

(54)【発明の名称】照明デバイス

(51)【国際特許分類】

   F21S 2/00 20160101AFI20250114BHJP

   H10H 20/857 20250101ALI20250114BHJP

   F21V 19/00 20060101ALI20250114BHJP

   F21S 4/00 20160101ALI20250114BHJP

   F21Y 113/17 20160101ALN20250114BHJP

   F21Y 115/10 20160101ALN20250114BHJP

【ＦＩ】

F21S2/00 110

H01L33/62

F21V19/00 150

F21V19/00 170

F21S4/00

F21Y113:17

F21Y115:10 300

【請求項の数】 15

(21)【出願番号】P 2024513520

(86)(22)【出願日】2022-08-25

(65)【公表番号】

(43)【公表日】2024-09-18

(86)【国際出願番号】 EP2022073671

(87)【国際公開番号】W WO2023031011

(87)【国際公開日】2023-03-09

【審査請求日】2024-02-28

(31)【優先権主張番号】PCT/CN2021/115438

(32)【優先日】2021-08-30

(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN

(31)【優先権主張番号】21198866.2

(32)【優先日】2021-09-24

(33)【優先権主張国・地域又は機関】EP

【早期審査対象出願】

(73)【特許権者】

【識別番号】516043960

【氏名又は名称】シグニファイ ホールディング ビー ヴィ

【氏名又は名称原語表記】ＳＩＧＮＩＦＹ ＨＯＬＤＩＮＧ Ｂ．Ｖ．

【住所又は居所原語表記】Ｈｉｇｈ Ｔｅｃｈ Ｃａｍｐｕｓ ４８，５６５６ ＡＥ Ｅｉｎｄｈｏｖｅｎ，Ｔｈｅ Ｎｅｔｈｅｒｌａｎｄｓ

(74)【代理人】

【識別番号】100163821

【弁理士】

【氏名又は名称】柴田 沙希子

(72)【発明者】

【氏名】ルー ジュン

(72)【発明者】

【氏名】リー ハン

【審査官】村井 友和

(56)【参考文献】

【文献】国際公開第２０１２／００５７７１（ＷＯ，Ａ２）

【文献】米国特許出願公開第２０１８／０２５９１６６（ＵＳ，Ａ１）

【文献】欧州特許出願公開第０２３９７７４９（ＥＰ，Ａ２）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ３３／００－３３／６４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

基体と、
前記基体上に設けられる少なくとも２つのモジュールと、
を含む、照明デバイスであって、各モジュールは、
ＬＥＤチップ接続パッドのアレイと、
前記ＬＥＤチップ接続パッド間の相互接続であって、前記相互接続は、ＬＥＤチップ接続パッドの複数のグループを提供する、相互接続と、
前記ＬＥＤチップ接続パッド上に取り付けられるＬＥＤチップであって、異なる色点の少なくとも２つのＬＥＤチップが、各グループのそれぞれのＬＥＤチップ接続パッド上に取り付けられる、ＬＥＤチップと、
前記ＬＥＤチップからの光出力を整形するための光学ユニットと、
を含み、
各グループは、並列の複数のＬＥＤチップ接続パッドを含み、前記複数のグループは、互いに直列であり、各グループは幾何学的中心を有し、前記アレイの所与の配置位置に対して、すべてのグループにおけるＬＥＤチップ接続パッドからそれぞれの幾何学的中心までの距離の合計は最小である、照明デバイス。

【請求項2】

前記ＬＥＤチップ接続パッドのアレイは、ＬＥＤチップ接続パッドの規則的な矩形グリッドを有する、請求項１に記載の照明デバイス。

【請求項3】

前記矩形グリッドは、３×４グリッドである、請求項２に記載の照明デバイス。

【請求項4】

第１のグループは、グリッドの一コーナにおける２×２サブアレイであり、第３のグループは、グリッドの隣接するコーナにおける２×２サブアレイであり、第２のグループは、残りの４×１サブアレイである、請求項３に記載の照明デバイス。

【請求項5】

前記第１のグループの２×２サブアレイには、２つのウォームホワイトＬＥＤチップ及び１つのシアンＬＥＤチップがあり、
前記第２のグループの４×１サブアレイには、１つのウォームホワイトＬＥＤチップ及び２つのクールホワイトＬＥＤチップがあり、
前記第３のグループの２×２サブアレイには、２つのウォームホワイトＬＥＤチップ、１つのクールホワイトＬＥＤチップ及び１つのシアンＬＥＤチップがある、請求項４に記載の照明デバイス。

【請求項6】

２つの前記シアンＬＥＤチップは、前記モジュールの中央部分にある、請求項５に記載の照明デバイス。

【請求項7】

すべてのグループに設けられるＬＥＤチップは、ＬＥＤ色点の同じセットを有する、請求項１に記載の照明デバイス。

【請求項8】

異なるグループに設けられるＬＥＤチップは、ＬＥＤ色点の少なくとも２つの異なるセットを含む、請求項１に記載の照明デバイス。

【請求項9】

各ＬＥＤチップ接続パッド上にＬＥＤチップがある、又は
ＬＥＤチップ接続パッドの各グループ内に、１つの空き接続パッドがある、又は
ＬＥＤチップ接続パッドの各グループ内に、２つの空き接続パッドがある、又は
ＬＥＤチップ接続パッドの異なるグループは、異なる数の空き接続パッドを有する、請求項１に記載の照明デバイス。

【請求項10】

ＬＥＤチップ接続パッドの各グループに設けられる前記ＬＥＤチップの少なくとも２つの異なる色点は、
ウォームホワイト、
クールホワイト、及び
シアン、
のうちの２つを含む、請求項７乃至９のいずれか一項に記載の照明デバイス。

【請求項11】

前記光学ユニットは、前記ＬＥＤチップのアレイの外側周囲にリフレクタを含む、請求項１乃至９のいずれか一項に記載の照明デバイス。

【請求項12】

前記リフレクタは、正方形又は矩形ベースの角錐台形状を有する、請求項１１に記載の照明デバイス。

【請求項13】

前記光学ユニットは、レンズを含む、請求項１１に記載の照明デバイス。

【請求項14】

当該照明デバイスは、前記モジュールの線形列を含む、請求項１乃至９のいずれか一項に記載の照明デバイス。

【請求項15】

当該照明デバイスは、４つのモジュールを含む、請求項１４に記載の照明デバイス。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、照明デバイスに関し、とりわけ、各々がそれぞれの光整形ユニットを有する、複数のモジュールを含む照明デバイスに関する。

【背景技術】

【0002】

異なるアプリケーションは、同じ寸法の照明デバイスであっても、異なるルーメン出力を必要とする。例えば、異なる照明器具設計は、同じプリント回路基板サイズ及び形状を有するが、異なる光出力を作り出す及び／又は異なる出力パワーで動作するために当該基板エリア上に取り付けられる異なる数のＬＥＤを必要とし得る。

【0003】

同じ基板サイズ及び形状にもかかわらず、異なるＰＣＢ設計が、典型的には、異なる製品設計に異なる数のＬＥＤを実装するために使用される。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

同じＰＣＢ設計が使用されることを可能にする、既知の代替的アプローチは、いわゆるジャンパを利用することである。これらは（短絡回路として機能する）抵抗であり、回路機能(circuit functionality)を維持するためにＬＥＤの代わりに取り付けられるが、ＰＣＢの最大ＬＥＤキャパシティ(maximum LED capacity)に比べてＬＥＤの数を低減させる。

【0005】

複数の異なるＰＣＢ設計を製造する必要性、さもなければ余分な抵抗（ジャンパ）の使用は、複数のシステムを製造するコストを増加させる。

【0006】

また、単一のＰＣＢ設計が、例えばジャンパを使用することにより、異なる数のＬＥＤを搭載できる場合、光出力の品質、例えば、異なる色のＬＥＤが使用される場合エリアにおける色均一性も、ＬＥＤの数が異なる実装間で異なるという問題がある。これは、とりわけ、ＰＣＢレイアウトが、各々自身のビーム整形光学ユニットを備える、モジュールのセットに制約される場合に当てはまる。

【0007】

ＷＯ ２０１２／００５７７１Ａ２は、ＬＥＤチップのアレイが取り付けられ、電気的に相互接続される回路基板を含むＬＥＤアレイ照明コンポーネントを開示している。

【0008】

ＵＳ ２０１８／０２５９１６６Ａ１は、回路基板と、回路基板上に配置される複数の発光ダイオードとを含む、光源モジュールを開示している。

【0009】

ＥＰ ２３９７７４９Ａ２は、直列回路と、基体と、封止部材とを含む発光デバイスを開示している。

【課題を解決するための手段】

【0010】

本発明は、特許請求の範囲によって規定される。

【0011】

本発明の一態様による例によれば、
基体と、
基体上に設けられる少なくとも２つのモジュールと、
を含む、照明デバイスであって、各モジュールは、
ＬＥＤチップ接続パッドのアレイと、
接続パッドの複数のグループを実装する(implement)ためのチップ接続パッド間の相互接続であって、各グループは、並列の複数の接続パッドを含み、グループは、互いに直列である、相互接続と、
接続パッド上に取り付けられるＬＥＤチップであって、異なる色点の少なくとも２つのＬＥＤチップが、各グループのそれぞれの接続パッド上に取り付けられる、ＬＥＤチップと、
ＬＥＤチップからの光出力を整形するための光学ユニットと、
を含み、
接続パッドの各グループは幾何学的中心を有し、アレイの所与の配置位置に対して(for the given placement positions of the array)、すべてのグループにおける接続パッドからそれぞれの幾何学的中心までの距離の合計が最小である、照明デバイスが提供される。

【0012】

ここで、本開示の文脈において、（複数の）ＬＥＤ又は「（複数の）発光ダイオード」は、（複数の）ＬＥＤチップと同じ意味を有する。

【0013】

この照明デバイスは、ＬＥＤチップ接続パッドのアレイが、例えばＬＥＤ位置の規則的な矩形グリッド(regular rectangular grid)のための、所与の配置で(with a given placement)形成されるモジュールを有する。

【0014】

第１に、本発明は、モジュールのスケーラビリティ(scalability)に関する。本発明は、モジュール設計が、不所望のＬＥＤを配置しないだけで異なる数のＬＥＤにスケーリングされることを可能にする。斯くして、ＬＥＤはすべてのＬＥＤ接続パッド上にあってもよく、又はＬＥＤが配置されない空きＬＥＤ接続パッドがあってもよい。相互接続は、ジャンパの必要性を回避する。とりわけ、各グループのＬＥＤが省略されるとしても、各グループにＬＥＤ（とりわけ、異なる色点の少なくとも２つのＬＥＤ）が残っているので、電気回路は依然機能する。

【0015】

第２に、本発明は、色混合性能(color mixing performance)に関する。各グループ内に少なくとも２つの異なる色点を配置することにより、グループ内のＬＥＤ間の最小の全体的なスペーシング(minimum overall spacing)のため、色混合が向上する。また、本発明は、とりわけ、各グループにＬＥＤタイプの同じ又は類似の組み合わせを持たせることにより、電気的バランシング(electrical balancing)を提供する。

【0016】

異なる色点は、異なる色温度（例えば、ウォームホワイト及びクールホワイト）、又は同じ色の異なるビン、又は全く異なる色であってもよい。

【0017】

ＬＥＤチップ接続パッドのアレイは、例えば、チップ接続パッドの規則的な矩形グリッドを有する。斯くして、色混合は、規則的なグリッドのままである、ＬＥＤチップ位置に基づいて得られるのではなく、接続パッド、したがってＬＥＤのグルーピングに基づいて得られる。

【0018】

矩形グリッドは、例えば、３×４グリッド（３行及び４列）である。

【0019】

この場合、第１のグループは、グリッドの一コーナ(one corner)における２×２サブアレイであり、第３のグループは、グリッドの隣接するコーナにおける２×２サブアレイであり、第２のグループは、残りの４×１サブアレイである。これは、４つのチップ接続パッドの３つのサブアレイに分割される４×３グリッドに対して所望の最小の距離の合計(desired minimum sum of distances)を提供する。グループは、例えば、第１から第３の順に直列である。

【0020】

一例において、
第１の、２×２サブアレイには、２つのウォームホワイトＬＥＤ及び１つのシアンＬＥＤがあり、
第２の、４×１サブアレイには、１つのウォームホワイトＬＥＤ及び２つのクールホワイトＬＥＤがあり、
第３の、２×２サブアレイには、２つのウォームホワイトＬＥＤ、１つのクールホワイトＬＥＤ及び１つのシアンＬＥＤがある。

【0021】

２つのシアンＬＥＤは、例えば、モジュールの中央部分にある。これは、シアン色が別々のスポットとして見えるのを防ぐ。

【0022】

すべてのグループに設けられるＬＥＤは、ＬＥＤ色点の同じセットを有してもよい。この場合、各グループは、各グループの色混合が良く、同じ全体的な混合色点を有する。この場合、モジュールのエリアにわたる色のばらつき(color variation)はない。

【0023】

代わりに、異なるグループに設けられるＬＥＤチップは、ＬＥＤ色点の少なくとも２つの異なるセットを含んでもよい。これは、モジュール全体の全体的な出力色点を定義する際のより大きなフレキシビリティを可能にする。

【0024】

各ＬＥＤ接続パッド上にＬＥＤがあってもよい。斯くして、すべてのＬＥＤスペースは、最大ルーメン出力のために占有される。

【0025】

代わりに、ＬＥＤ接続パッドの各グループ内に、１つの空き接続パッド(vacant connection pad)があってもよい。代替的に、ＬＥＤ接続パッドの各グループ内に、２つの空き接続パッドがあってもよい。

【0026】

代わりに、ＬＥＤ接続パッドの異なるグループが、異なる数の空き接続パッドを有してもよい。斯くして、直列－並列回路配置は、様々なやり方でモジュールを構成する(configure)フレキシビリティを与える。

【0027】

ＬＥＤ接続パッドの各グループに設けられるＬＥＤの少なくとも２つの異なる色点は、
ウォームホワイト、
クールホワイト、及び
シアン、
のうちの２つを含んでもよい。

【0028】

光学ユニットは、ＬＥＤのアレイの外側周囲にリフレクタを含んでもよい。一例において、リフレクタは、正方形ベースの角錐台(truncated square-based pyramid)を有する。この角錐(pyramid)は、その底部に正方形入口窓を有し、その頂部に正方形光出射窓を有する。代わりに、光学ユニットは、レンズを含んでもよい。

【0029】

照明デバイスは、モジュール、例えば４つのモジュールの線形列(linear row)を含んでもよい。

【0030】

本発明のこれらの及び他の態様は、以下に述べられる実施形態を参照して明らかになり、解明されるであろう。

【図面の簡単な説明】

【0031】

本発明のより良好な理解のために、及び、どのようにして本発明が実施され得るかをより明らかに示すために、例としてのみ、添付の図面が参照される。

【図1】３６個のＬＥＤ又は４８個のＬＥＤとして構成されることができるＬＥＤ回路の既知のレイアウトを示す。

【図2】本発明による第１の設計態様を用いるＬＥＤ回路の一例を示す。

【図3】モジュールの１２個のＬＥＤ接続パッドを相互接続するための１つの可能なやり方を示す。

【図4】接続パッドを相互接続するための改善されたやり方を示す。

【図5】４つのモジュールのストリップを示す。

【図6】モジュールのストリップを分解図で示す。

【図7】１つのリフレクタをより詳細に示す。

【図8】色点の１つの可能な組み合わせを示す。

【発明を実施するための形態】

【0032】

本発明が、図を参照して述べられる。

【0033】

詳細な説明及び特定の例示は、装置、システム及び方法の例示的な実施形態を示すものであるが、説明のみを目的としたものであり、本発明の範囲を限定することを意図したものではないことが理解されるべきである。本発明の装置、システム及び方法のこれら及び他の特徴、態様及び有利な点は、以下の説明、添付の特許請求の範囲、及び添付の図面からよりよく理解されることになるであろう。図面は単に概略的なものであり、縮尺通りに描かれていないことを理解されたい。同じ参照番号は、図面全体にわたって同じ又は類似の部分を示すために用いられることも理解されたい。

【0034】

本発明は、各々がＬＥＤチップ接続パッドのアレイを有する、複数のモジュールを含む照明デバイスを提供する。接続パッド間の相互接続は、接続パッドのグループを提供し、各グループは、接続パッドの並列セットを含み、グループは、互いに直列である。パッド上に取り付けられるＬＥＤチップからの光出力を整形するための光学ユニットが設けられる。グループは、接続パッド上に取り付けられるＬＥＤの最良の色混合を提供するためにグループ内のパッドの全体的なスペーシング(overall spacing)を（相まって(in combination)）最小化するように定義される。

【0035】

図１は、３６個のＬＥＤ又は４８個のＬＥＤとして構成されることができるＬＥＤ回路の既知のレイアウトを示している。

【0036】

回路は、並列の４つのブランチＢ１～Ｂ４を含み、各ブランチは、直列の１２個のＬＥＤ１０のストリングを含む。

【0037】

各ブランチに沿って、３つのＬＥＤは、並列ジャンパ１２の接続のためのスペースを有する。これらの並列ジャンパを配置することにより、ＬＥＤはバイパスされる。ＬＥＤは所定の位置にあるがバイパスされてもよい（ジャンパを横切る電圧降下は順方向ＬＥＤ電圧未満である）。斯くして、標準的な４８個のＬＥＤ ＰＣＢは、ブランチごとに３つのジャンパを追加することにより３６個のＬＥＤデバイスとして再構成されることができる。代わりに、バイパスされるべきＬＥＤは、コストを削減するために省略されてもよい。

【0038】

斯くして、回路は、４８個のＬＥＤ（１２個の４つのブランチ）と３６個のＬＥＤ（９個の４つのブランチ）の間で切り替えられることができ、又は実際には異なる数のＬＥＤをバイパスすることにより他の構成も可能である。

【0039】

図２は、本発明による第１の設計態様を用いるＬＥＤ回路の一例を示している。

【0040】

回路は、ＬＥＤの１２個のグループＧ１～Ｇ１２を含み、各グループは、並列の複数のＬＥＤ１０を含む。この例では、各グループは、並列の４個のＬＥＤを有する。

【0041】

これは、回路をスケーラブルにする。例えば、各グループからＬＥＤを１つ省くだけで、ジャンパを必要とすることなく、回路は、４８個のＬＥＤ（４個のＬＥＤの１２グループ）から３６個のＬＥＤ（３個のＬＥＤの１２グループ）にスケーリングされることができる。

【0042】

斯くして、回路は、不所望のＬＥＤを配置しないだけで異なる数のＬＥＤにスケーリングされることができる。

【0043】

ＬＥＤは、接続パッドに取り付けられ、接続パッドは、図に示されるように直列及び並列配置を定義する。すべてのＬＥＤ接続パッドにＬＥＤを接続することにより、フルＬＥＤキャパシティに到達する。しかしながら、空きＬＥＤ接続パッドを残すことにより、低減されたＬＥＤカウントが実現される。各グループから１つ以上の（すべてではない）ＬＥＤが省略されるとしても、電気回路は依然機能する。

【0044】

本発明は、とりわけ、２Ｄアレイを形成するモジュールのライン又はモジュールの複数のラインを含む照明デバイスであって、モジュールは相まって、上記の例における４８個のＬＥＤ又は３６個のＬＥＤ等のＬＥＤのセットを提供する、照明デバイスに関する。

【0045】

例えば、各モジュールは最大で１２個のＬＥＤを含み、最大４８個のＬＥＤキャパシティを作り出すために４つの斯かるモジュールがあってもよい。

【0046】

照明デバイスは、エリア（ライン又は２Ｄアレイ）にわたって分布する離間されたモジュールを有する。モジュールは相まって、所望のルーメン出力を提供し、離間モジュールの使用は、例えばオフィス照明のための、所望のＵＧＲ(unified glare rating)を実現する。

【0047】

後述するように、図５及び図６に示されるように、各モジュールは、凹状リフレクタ(concave reflector)等、光学要素を有し、モジュールのＬＥＤは、リフレクタキャビティ内にある。この特定のタイプの照明デバイスに関するさらなる詳細は、ＥＰ ２ ７９２ ９３６に見出されることができる。

【0048】

各モジュールは、例えば図２に示されるような自身の直列－並列配置を有するが、この例では、モジュールあたり１２個のＬＥＤしかない。１２個のＬＥＤは、各々並列の４個のＬＥＤを有する、３つのグループとして配置され、３つのグループは、互いに直列である。斯くして、４つのモジュールすべてが直列に配置される場合、１２個のグループすべてが互いに直列である、ＬＥＤの１２個の並列グループがあり、したがって、図２の全体回路が形成される。

【0049】

各モジュールは、ＬＥＤが接続されてもよく又は接続されなくてもよいＬＥＤチップ接続パッドのアレイを有する。チップ接続パッド間の相互接続は、並列接続パッドの複数のグループ（Ｇ１～Ｇ１２）を実装する(implement)。接続パッドは、規則的な矩形グリッド、とりわけ、この例では３×４グリッドとして形成される。

【0050】

図３は、１２個のＬＥＤ接続パッド３０を相互接続するための１つの可能なやり方を示している。接続パッド３０の３つの行の各々が、グループの１つを形成する。パッド間の相互接続３２は、各グループの接続パッドを並列に及びグループを互いに直列に提供する。

【0051】

本発明の別の態様は、ＬＥＤ接続パッドの改善されたレイアウトを提供することである。

【0052】

図４は、この３×４グリッドのための接続パッドレイアウトを示している。

【0053】

この場合、接続パッド３０の第１のグループは、３×４グリッドの一コーナにおける２×２サブアレイである。この第１のグループは、図４において１でラベリングされ、左上コーナにある。相互接続３２は、ノードＮ１とノードＮ２との間に、これらの接続パッドのすべてを並列に置く。接続パッド３０の第２のグループは、図４において２でラベリングされ、下部行を形成する１×４サブアレイである。相互接続３２は、ノードＮ２とノードＮ３との間に、これらの接続パッドのすべてを並列に置く。接続パッド３０の第３のグループは、図４において３でラベリングされ、右上コーナにおける２×２サブアレイである。相互接続３２は、ノードＮ３とノードＮ４との間に、これらの接続パッドのすべてを並列に置く。

【0054】

この相互接続配置はクロスオーバを必要とせず、斯くして、ＰＣＢの導体単層(conductor single layer)として形成されることができることがわかる。

【0055】

各接続パッドは、図３及び図４において単一の正方形として示されている。実際には、各接続パッドは、ＬＥＤアノード及びＬＥＤカソードへの接続のための、一対の接点を含む。

【0056】

各グループ内に、接続パッドエリアの中心のロケーションの幾何学的平均(geometric average)である、幾何学的中心がある。各グループは、これらの中心と幾何学的中心との間の距離の合計(sum)を有する。第１のグループに対して、矢印４０はこれらの距離を表している。２×２サブアレイに対して、この距離の合計はできる限り小さく（距離の合計がより低い４つの接続パッドのグループはない）、一方、１×４サブアレイに対して、距離の合計はより大きくなる。しかしながら、アレイ（すなわち、この例では規則的な矩形３×４グリッド）の所与の配置位置に対して、（すべてのグループの）総合計(total sum)は最小である。

【0057】

この距離最小化(distance minimization)は、異なる色点のＬＥＤに対して可能な限り最良の色混合(best possible color mixing)を提供するために使用される。異なる色点は、異なるＬＥＤが異なるビンのものである（ゆえに、これらは、同じ色点を出力するように設計されているが、異なる色点を有する）ため、又はＬＥＤが異なる色温度を有するため（例えば、ウォームホワイト対クールホワイト等）、又はＬＥＤが異なる色を有するため（例えば、ホワイト（クール又はウォーム）対シアン等）であり得る。

【0058】

色混合の利点を生かすため、異なる色点の少なくとも２つのＬＥＤが、各グループの接続パッド上に取り付けられる。斯くして、各グループは、各グループに個別の色点を割り当てるのではなく、異なる色点の色混合を行う。

【0059】

さらに、各グループを特定のＬＥＤ色点、したがって、タイプに専念させる(devote)のではなく、各グループに異なるＬＥＤタイプを設けることにより、電気的バランシングの向上が得られる。

【0060】

照明デバイス全体は、図４のモジュール等、複数のモジュールによって形成される。各モジュールは、グループのＬＥＤチップからの光出力を整形するための光学ユニットを有する。

【0061】

図５は、４つのモジュールＭ１～Ｍ４のストリップを示している。各モジュールは、先細り状のリフレクタ(tapered reflector)の形態の光学ユニット５０を有する。リフレクタは、正方形又は矩形ベースの角錐台を有する。斯くして、ＰＣＢレベルにおいてモジュールの周りに正方形又は矩形の受光開口部があり、ＬＥＤ表面の上方により大きな正方形又は矩形の光出口開口がある。モジュールの周りの内壁は反射性である。また、個々のＬＥＤ又はＬＥＤの小さなサブグループの上にレンズがあってもよい。例えば、ＬＥＤ接続パッドの２つのペア５２（したがって、接続されている場合ＬＥＤの１つのペア）が、共有レンズを有してもよい。

【0062】

図６は、モジュールのストリップを分解図で示している。図６は、ＬＥＤ１０が取り付けられているＰＣＢ６０を示している。ＬＥＤ６０は、モジュール間で共有される。

【0063】

この例において、接続パッドの各グループは、１つの空きスペースを有し、各グループの他の３つの接続パッド上にＬＥＤ１０が配置されている。各グループに２つの空き接続パッドがあってもよく、より大きなグループの場合にはより多くの空き接続パッドがあってもよい。幾何学的レイアウトの混色の利点を生かすためにグループごとに少なくとも２つの接続されたＬＥＤが残される。

【0064】

他の例では、ＬＥＤ接続パッドの異なるグループが、（後述の図８の例等）異なる数の空き接続パッドを有してもよい。

【0065】

基本設計は、例えば図６の３６個のＬＥＤデバイスを作成するために、空き接続パッドを含めることであってもよい。その後、設計は、新しいＰＣＢを作成することなく、４８個のＬＥＤ設計にアップグレード可能である。

【0066】

アップグレードは、同じリフレクタ設計で、同じドライバ電圧ウィンドウ(driver voltage window)を使用して行われることができる。なぜなら、直列のグループ数が同じであり、したがってＬＥＤ順方向電圧の組み合わせも同じだからである。

【0067】

図７は、１つのリフレクタをより詳細に示し、角錐形状の光入口窓７０及び光出口窓７２を示している。光入口窓７０には開口部７４のアレイが形成されている。各開口部７４は、接続パッドの２つのペアを含み、ゆえに最大で２つのＬＥＤチップが、各開口部に取り付けられる。上述したように、任意選択的に、レンズが、光入口窓に形成されてもよい。

【0068】

図８は、１つのモジュールに対する（及び各モジュールにおいて繰り返されてもよい）色点の１つの可能な組み合わせを示している。

【0069】

第１のグループＧ１の２×２サブアレイは、２つのウォームホワイト（ＷＷ）ＬＥＤ及び１つのシアン（ＣＹ）ＬＥＤを含む。１つのスペースは空いている（Ｘ）。第２のグループＧ２の１×４サブアレイは、２つのクールホワイト（ＣＷ）ＬＥＤ及び１つのウォームホワイトＬＥＤを含む。１つのスペースは空いている。第３のグループＧ３の２×２サブアレイは、２つのウォームホワイトＬＥＤ、１つのクールホワイトＬＥＤ及び１つのシアンＬＥＤを含む。空きスペースはない。

【0070】

２つのシアンＬＥＤは、モジュールの中央に並んでいる。これにより、シアンＬＥＤはホワイトＬＥＤに対してより大きなコントラストを有し、したがって互いに隣接して位置することで、シアンＬＥＤのスポッティネス(spottiness)は低減される。これは、チューナブルホワイト、シアン強化、構成(tunable white, cyan enhanced, configuration)である。

【0071】

図面、本開示、及び添付の請求項の検討によって、開示される実施形態に対する変形形態が、当業者により理解されることができ、また、特許請求される発明を実施する際に実行されることができる。請求項では、単語「含む」は、他の構成要素又はステップを排除するものではなく、不定冠詞「１つの（a）」又は「１つの（an）」は、複数を排除するものではない。

【0072】

特定の手段が、互いに異なる従属請求項内に列挙されているという単なる事実は、これらの手段の組み合わせが、有利に使用され得ないことを示すものではない。

【0073】

「に適合される」という用語が特許請求の範囲又は明細書において使用される場合、「に適合される」という用語は、「に構成される」という用語と同等であることが意図されていることに留意されたい。

【0074】

請求項中のいかなる参照符号も、範囲を限定するものとして解釈されるべきではない。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】