特許 7619507 離型フィルムおよび成型品の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B1)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2025-01-14

(45)【発行日】2025-01-22

(54)【発明の名称】離型フィルムおよび成型品の製造方法

(51)【国際特許分類】

   B29C 43/34 20060101AFI20250115BHJP

   B32B 27/00 20060101ALI20250115BHJP

【ＦＩ】

B29C43/34

B32B27/00 L

【請求項の数】 9

(21)【出願番号】P 2024050415

(22)【出願日】2024-03-26

【審査請求日】2024-05-21

【早期審査対象出願】

(73)【特許権者】

【識別番号】000002141

【氏名又は名称】住友ベークライト株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100173428

【弁理士】

【氏名又は名称】藤谷 泰之

(74)【代理人】

【識別番号】100091292

【弁理士】

【氏名又は名称】増田 達哉

(74)【代理人】

【識別番号】100091627

【弁理士】

【氏名又は名称】朝比 一夫

(72)【発明者】

【氏名】鴻池 昭吾

(72)【発明者】

【氏名】服部 哲也

【審査官】羽鳥 公一

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１５－２１４０２８（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０２１／０６０１５１（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開２０２１－０５４０７２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００９－０９０６４７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０２０－１９９７６９（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｂ２９Ｃ ３３／００－３３／７６

Ｂ２９Ｃ ３９／２６－３９／３６

Ｂ２９Ｃ ４１／３８－４１／４４

Ｂ２９Ｃ ４３／３６－４３／４２

Ｂ２９Ｃ ４３／５０

Ｂ２９Ｃ ４５／２６－４５／４４

Ｂ２９Ｃ ４５／６４－４５／６８

Ｂ２９Ｃ ４５／７３

Ｂ２９Ｃ ４９／４８－４９／５６

Ｂ２９Ｃ ４９／７０

Ｂ２９Ｃ ５１／３０－５１／４０

Ｂ２９Ｃ ５１／４４

Ｂ３２Ｂ １／００－４３／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１熱可塑性樹脂組成物からなる第１離型層と、該第１離型層に積層されたクッション層とを有する離型フィルムであって、
前記第１離型層は、その表面において、突出谷部の平均深さである突出谷部高さＳｖｋが５μｍ以上３０μｍ以下であり、コア部と前記突出谷部とを分ける負荷面積率Ｓｍｒ２が７５％以上９９％以下であることを特徴とする離型フィルム。

【請求項2】

前記離型フィルムは、前記クッション層の前記第１離型層と反対側に積層された、第２熱可塑性樹脂組成物からなる第２離型層を有する請求項１に記載の離型フィルム。

【請求項3】

前記第１熱可塑性樹脂組成物は、ポリエステル系樹脂またはポリ４－メチル１－ペンテン樹脂を含む請求項１に記載の離型フィルム。

【請求項4】

前記クッション層は、ポリエステル系樹脂と、ポリオレフィン系樹脂とを含む第３熱可塑性樹脂組成物からなる請求項１に記載の離型フィルム。

【請求項5】

前記第１離型層は、その平均厚さが７μｍ以上３８μｍ以下である請求項１に記載の離型フィルム。

【請求項6】

前記クッション層は、その平均厚さが４０μｍ以上１１０μｍ以下である請求項１に記載の離型フィルム。

【請求項7】

前記離型フィルムは、その平均厚さが５０μｍ以上１８０μｍ以下である請求項１に記載の離型フィルム。

【請求項8】

前記離型フィルムが、半硬化状態の熱硬化性樹脂を含む材料によって形成された対象物の表面に、
前記第１離型層側の表面が接するように重ねて用いられる請求項１に記載の離型フィルム。

【請求項9】

請求項１に記載の離型フィルムの前記第１離型層が対象物側になるように、
前記対象物上に前記離型フィルムを配置する工程と、前記離型フィルムが配置された前記対象物に対し、加熱プレスを行う工程と、を含み、前記離型フィルムを配置する工程において、前記対象物の前記離型フィルムが配置される側の面が、半硬化状態の熱硬化性樹脂を含む材料によって形成されていることを特徴とする成型品の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、離型フィルムおよび成型品の製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

例えば、特許文献１に示すように、回路が露出したフレキシブル回路基板に対して、カバーレイフィルムを、カバーレイフィルムが備える接着剤層を介して、加熱プレスにより接着してフレキシブルプリント回路基板、すなわち積層体を形成する際に、離型フィルムが一般的に使用されている。

【0003】

このような離型フィルムを用いたフレキシブルプリント回路基板、換言すればフレキシブル回路基板とカバーレイフィルムとの積層体の形成の際に、離型フィルムには、２つの特性、すなわち、離型性および滑り性に優れることが要求されてきた。

【0004】

まず、フレキシブル回路基板に対するカバーレイフィルムの積層の後には、形成されたフレキシブルプリント回路基板から、優れた離型性をもって離型フィルムが剥離されることが求められる。

【0005】

より具体的には、フレキシブルプリント回路基板から、離型フィルムを剥離させる際に、フレキシブルプリント回路基板に対して、離型フィルムが優れた離型性を発揮して、フレキシブルプリント回路基板における折れシワおよび破断の発生が抑制されることが求められる。

【0006】

また、滑り性を高めることにより、フレキシブル回路基板に対する傷付き、損傷が防止される。具体的には、フレキシブルプリント回路基板に離型フィルムを積層するために離型フィルムをローラー搬送する際、離型フィルムが優れた滑り性を発揮することにより、搬送時のシワの発生を抑制するとともに、搬送時、巻き出し時、巻き取り時にずれが生じるのを防止し、歩留まりよく効果的に積層体を製造することができる。

【0007】

しかしながら、従来の離型フィルムでは、離型性および滑り性に関して十分な検討がなされておらず、離型性および滑り性が不十分であった。このため、フレキシブルプリント回路基板における折れシワおよび破断が発生したり、搬送時に離型フィルムにシワが生じたりといった搬送不良が生じる可能性がある。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0008】

【文献】特開２０１１－８８３５１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0009】

本発明の目的は、搬送時の離型フィルムにシワが生じるのを防止または抑制しつつ、凹部に対する離型フィルムの埋め込みの後に、早期に離型フィルムを剥離させ得ることに基づいて、優れた生産性をもって成型品を製造することができる離型フィルム、および、かかる離型フィルムを用いた成型品の製造方法を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0010】

このような目的は、下記（１）～（９）に記載の本発明により達成される。
（１） 第１熱可塑性樹脂組成物からなる第１離型層と、該第１離型層に積層されたクッション層とを有する離型フィルムであって、
前記第１離型層は、その表面において、突出谷部の平均深さである突出谷部高さＳｖｋが５μｍ以上３０μｍ以下であり、コア部と前記突出谷部とを分ける負荷面積率Ｓｍｒ２が７５％以上９９％以下であることを特徴とする離型フィルム。

【0012】

（２） 前記離型フィルムは、前記クッション層の前記第１離型層と反対側に積層された、第２熱可塑性樹脂組成物からなる第２離型層を有する上記（１）に記載の離型フィルム。

【0013】

（３） 前記第１熱可塑性樹脂組成物は、ポリエステル系樹脂またはポリ４－メチル１－ペンテン樹脂を含む上記（１）または（２）に記載の離型フィルム。

【0014】

（４） 前記クッション層は、ポリエステル系樹脂と、ポリオレフィン系樹脂とを含む第３熱可塑性樹脂組成物からなる上記（１）ないし（３）のいずれかに記載の離型フィルム。

【0015】

（５） 前記第１離型層は、その平均厚さが７μｍ以上３８μｍ以下である上記（１）ないし（４）のいずれかに記載の離型フィルム。

【0016】

（６） 前記クッション層は、その平均厚さが４０μｍ以上１１０μｍ以下である上記（１）ないし（５）のいずれかに記載の離型フィルム。

【0017】

（７） 前記離型フィルムは、その平均厚さが５０μｍ以上１８０μｍ以下である上記（１）ないし（６）のいずれかに記載の離型フィルム。

【0018】

（８） 前記離型フィルムが、半硬化状態の熱硬化性樹脂を含む材料によって形成された対象物の表面に、
前記第１離型層側の表面が接するように重ねて用いられる上記（１）ないし（７）のいずれかに記載の離型フィルム。

【0019】

（９） 上記（１）ないし（８）のいずれかに記載の離型フィルムの前記第１離型層が対象物側になるように、
前記対象物上に前記離型フィルムを配置する工程と、前記離型フィルムが配置された前記対象物に対し、加熱プレスを行う工程と、を含み、前記離型フィルムを配置する工程において、前記対象物の前記離型フィルムが配置される側の面が、半硬化状態の熱硬化性樹脂を含む材料によって形成されていることを特徴とする成型品の製造方法。

【発明の効果】

【0020】

本発明によれば、第１離型層は、その表面において、突出谷部の平均深さである突出谷部高さＳｖｋが５μｍ以上である。このため、フレキシブル回路基板とカバーレイフィルムとを用いてフレキシブルプリント回路基板を得る際に、この離型フィルムを用いることで、フレキシブルプリント回路基板から、離型フィルムを剥離させるときに、フレキシブルプリント回路基板に対して、離型フィルムが優れた離型性を発揮して、フレキシブルプリント回路基板における折れシワおよび破断の発生を抑制することができる。また、適正な滑り性を発揮し、搬送時の離型フィルムにシワが発生するのを防止または抑制することができる。

【図面の簡単な説明】

【0021】

【図1】フレキシブルプリント回路基板の製造に用いられるロールツーロールプレス機の主要部を示す側面図である。

【図2】図１に示すロールツーロールプレス機を用いたフレキシブルプリント回路基板の製造方法における各工程を示す縦断面図である。

【図3】図１に示すロールツーロールプレス機を用いたフレキシブルプリント回路基板の製造方法における加熱プレス工程を示す縦断面図である。

【図4】本発明の離型フィルムの実施形態を示す縦断面図である。

【図5】図４に示す離型フィルムのＡ部を部分的に拡大した部分拡大縦断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0022】

以下、本発明の離型フィルムおよび成型品の製造方法を添付図面に示す好適実施形態に基づいて詳細に説明する。

【0023】

なお、以下では、本発明の離型フィルムを用いた、フレキシブルプリント回路基板の製造を、ロールツーロールプレス機を用いて製造する場合を一例に説明する。また、本発明の離型フィルムおよび成型品の製造方法を説明するのに先立って、まず、このフレキシブルプリント回路基板の製造に用いられるロールツーロールプレス機について説明する。

【0024】

＜ロールツーロールプレス機＞
図１は、フレキシブルプリント回路基板の製造に用いられるロールツーロールプレス機の主要部を示す側面図、図２は、図１に示すロールツーロールプレス機を用いたフレキシブルプリント回路基板の製造方法における各工程を示す縦断面図、図３は、図１に示すロールツーロールプレス機を用いたフレキシブルプリント回路基板の製造方法における加熱プレス工程を示す縦断面図である。なお、以下では、説明の都合上、図１～図３中の上側を「上」または「上方」、下側を「下」または「下方」と言い、左側を「左」、右側を「右」と言う。

【0025】

図１ないし図３に示すように、ロールツーロールプレス機１００（ＲｔｏＲプレス機）は、離型フィルム１０（１０Ａ、１０Ｂ）、フレキシブルプリント回路基板２００（以下「ＦＰＣ」と言うこともある。）およびガラスクロス３００Ａ、３００Ｂを搬送する搬送手段（図示せず）と、ＦＰＣ２００が備えるフレキシブル回路基板２１０とカバーレイフィルム２２０（以下、「ＣＬフィルム」と言うこともある。）とにおいて、離型フィルム１０を用いてフレキシブル回路基板２１０に対してＣＬフィルム２２０を加熱プレスすることで接合する加熱プレス手段５０と、フレキシブル回路基板２１０に対してＣＬフィルム２２０が接合されたＦＰＣ２００から、離型フィルム１０を離型（剥離）させる離型手段６０とを備えている。

【0026】

搬送手段は、それぞれ異なる巻出しローラに巻回されたＦＰＣ２００、離型フィルム１０Ａ、１０Ｂ、および、ガラスクロス３００Ａ、３００Ｂを、それぞれ、これらの長手方向に沿って、テンショナ（テンションローラー）の回転により、搬送するとともに、加熱プレス手段５０および離型手段６０による処理後に、巻取りローラが巻回するものである。

【0027】

なお、各ローラは、それぞれ、例えば、ステンレス鋼等のような金属材料で構成されている。また、これらのローラは、回動軸（中心軸）同士が同じ方向を向いており、互いに離間して配置されている。

【0028】

加熱プレス手段５０は、図１に示すように、加熱圧着部５２を有している。
加熱圧着部５２は、一対の加熱圧着板５２１を有している。加熱圧着板５２１は、搬送手段により搬送されるとともに、重ね合わされた状態とされたガラスクロス３００Ａ、離型フィルム１０Ａ、ＦＰＣ２００、離型フィルム１０Ｂおよびガラスクロス３００Ｂに対向して、その上方および下方に１つずつ配置されている。そして、重ね合わされた状態とされたガラスクロス３００Ａ、離型フィルム１０Ａ、ＦＰＣ２００、離型フィルム１０Ｂおよびガラスクロス３００Ｂが、加熱圧着板５２１同士の間を通過する際に、加熱圧着板５２１により、ガラスクロス３００Ａ、３００Ｂと、離型フィルム１０Ａ、１０Ｂとを介して、ＦＰＣ２００が加熱しつつ加圧される。したがって、図２（ａ）に示すように、ＣＬフィルム２２０が備える接着剤層２２２の硬化反応が、この加熱により進行するため、ＦＰＣ２００において、重ね合わされているフレキシブル回路基板２１０とＣＬフィルム２２０とが接着剤層２２２を介して接合される。

【0029】

換言すれば、カバーレイ２２１とフレキシブル回路基板２１０とが、接着剤層２２２を介して接合される（図２（ａ）参照）。また、ＦＰＣ２００の加熱・加圧の際、すなわち、カバーレイ２２１とフレキシブル回路基板２１０との接着剤層２２２を介した接合の際に、カバーレイ２２１に形成される凹部２２３内に離型フィルム１０が埋入されることとなる。そのため、凹部２２３内における、接着剤層２２２に由来する接着剤のしみ出しが抑制される（図２（ｂ）参照）。

【0030】

なお、加熱圧着板５２１により加熱圧着される前において、ＦＰＣ２００は、フレキシブル回路基板２１０とＣＬフィルム２２０とを重ね合わせることで積層された状態となってはいるが、フレキシブル回路基板２１０とＣＬフィルム２２０とは、ＣＬフィルム２２０が備える接着剤層２２２を介して接合されていない。そして、加熱圧着板５２１による圧着により、ＣＬフィルム２２０が備える接着剤層２２２がフレキシブル回路基板２１０に密着し、さらに、この状態で、加熱圧着板５２１による加熱により、接着剤層２２２の硬化反応が進行することで、フレキシブル回路基板２１０とＣＬフィルム２２０とが接着剤層２２２を介して接合される。

【0031】

離型手段６０は、図１に示すように、加熱プレス手段５０に対して、搬送方向の下流側に配置されている。この離型手段６０は、ＦＰＣ２００と離型フィルム１０Ａ、１０Ｂとを離間させるように構成されている。ここで、加熱プレス手段５０が備える加熱圧着部５２において、図２（ｂ）に示すように、カバーレイ２２１に形成される凹部２２３内に離型フィルム１０が埋入される。これにより、ＣＬフィルム２２０（ＦＰＣ２００）に離型フィルム１０が接合されているが、この離型手段６０の作用により、ＣＬフィルム２２０（ＦＰＣ２００）から離型フィルム１０を剥離（離型）させ得るように構成されている（図２（ｃ）参照）。したがって、離型手段６０による作用に基づいて、フレキシブル回路基板２１０とＣＬフィルム２２０とが接着剤層２２２を介して接合された構成をなすＦＰＣ２００が、離型フィルム１０から剥離された状態で得られることとなる。

【0032】

以上のようなロールツーロールプレス機１００を用いて、フレキシブルプリント回路基板２００（ＦＰＣ２００）を製造し得る。以下、このロールツーロールプレス機を用いたＦＰＣ２００の製造方法について説明する。なお、このＦＰＣ２００の製造方法に、本発明の成型品の製造方法が適用される。

【0033】

ＦＰＣ２００の製造方法は、本実施形態では、図１ないし図３に示すように、それぞれがシート状をなす、ガラスクロス３００Ａと、離型フィルム１０Ａと、ＦＰＣ２００と、離型フィルム１０Ｂと、ガラスクロス３００Ｂとを、この順で重ね合わされた状態をなす積層体とする第１の工程と、かかる積層体を加熱プレスすることで、ＦＰＣ２００において、フレキシブル回路基板２１０に対してカバーレイ２２１（ＣＬフィルム２２０）を、接着剤層２２２を介して接合する第２の工程と、ＦＰＣ２００から離型フィルム１０（１０Ａ、１０Ｂ）を離型させて、フレキシブル回路基板２１０に対してＣＬフィルム２２０が接合されているＦＰＣ２００を得る第３の工程と、を有する。

【0034】

以下、これらの各工程について、順次説明する。
（第１の工程）
まず、それぞれがシート状をなす、巻出しローラにそれぞれ巻回されたガラスクロス３００Ａと、離型フィルム１０Ａと、ＦＰＣ２００と、離型フィルム１０Ｂと、ガラスクロス３００Ｂとを、搬送手段による搬送の際に、この順で重ね合わされた状態をなす積層体とする（離型フィルム配置工程、図１、図２（ａ）、図３参照。）。

【0035】

なお、各部材（フィルム）を積層体に積層する方法は特に限定されず、例えば、ロールにより押し付けながら積層してもよいし、プレスにより押し付けながら積層してもよい。また、各部材を積層する順番も、任意に行うことが出来る。例えば、すべての部材を同時に積層してもよいし、カバーレイフィルム２２０とフレキシブル回路基板２１０を事前に積層しておき、その後その他の部材を同時に積層してもよい。

【0036】

また、この第１の工程における前記積層体の形成により、本発明の成型品の製造方法における、対象物（ＦＰＣ２００）上に離型フィルム１０を配置する工程が構成される。

【0037】

（第２の工程）
次に、ガラスクロス３００Ａと、離型フィルム１０Ａと、ＦＰＣ２００と、離型フィルム１０Ｂと、ガラスクロス３００Ｂとが、この順で重ね合わされた積層体を、加熱プレス手段５０（加熱圧着部５２）を用いて、加圧しつつ加熱（加熱プレス）することで、接着剤層２２２がフレキシブル回路基板２１０に密着した状態で、接着剤層２２２の硬化反応が進行することから、ＦＰＣ２００において、フレキシブル回路基板２１０に対してカバーレイ２２１（ＣＬフィルム２２０）が、接着剤層２２２を介して接合された接合体が形成される（加熱プレス工程、図１、図２（ｂ）、図３参照。）。

【0038】

そして、この際に、カバーレイ２２１に離型フィルム１０Ａが密着しつつ、カバーレイ２２１に形成される凹部２２３内に離型フィルム１０Ａが埋入されることから、凹部２２３内における、接着剤層２２２に由来する接着剤のしみ出しが抑制される。

【0039】

この第２の工程（加熱プレス工程）において、ＦＰＣ２００を加熱する温度は、特に限定されないが、例えば、１００℃以上２５０℃以下であることが好ましく、１５０℃以上２００℃以下であることがより好ましい。

【0040】

また、第２の工程において、ＦＰＣ２００を加圧する際に、加熱圧着部５２において設定される圧力は、特に限定されないが、好ましくは１ＭＰａ以上１４ＭＰａ以下に設定され、より好ましくは５ＭＰａ以上１４ＭＰａ以下に設定される。

【0041】

さらに、前記積層体を搬送する搬送速度は、好ましくは４０ｍｍ／ｓｅｃ以上４００ｍｍ／ｓｅｃ以下に設定され、より好ましくは１００ｍｍ／ｓｅｃ以上３５０ｍｍ／ｓｅｃ以下に設定される。換言すれば、第２の工程（本工程）において、前記積層体を、加熱プレス手段５０を用いて加熱プレスし、剥離工程（次工程）において、前記接合体から離型フィルム１０が剥離されるまでの密着時間は、好ましくは１．０ｓｅｃ以上１０．０ｓｅｃ以下に設定され、より好ましくは４．０ｓｅｃ以上７．０ｓｅｃ以下に設定される。

【0042】

なお、第２の工程により、本発明の成型品の製造方法における、離型フィルム１０が配置された対象物（ＦＰＣ２００）に対し、加熱プレスを行う工程が構成される。また、カバーレイ２２１（成型品）が、半硬化状態の熱硬化性樹脂を含む材料で構成される場合には、対象物（ＦＰＣ２００）の離型フィルム１０が配置される側の面を、カバーレイ２２１が構成する。そして、このカバーレイ２２１の表面に、第１離型層１側の表面が接するように離型フィルム１０が重ねて用いられているため、離型フィルム１０により、凹部２２３が形成されたカバーレイ２２１の形状を維持して、熱硬化性樹脂を硬化させ得ることから、フレキシブル回路基板２１０上に、カバーレイ２２１（成型品）を優れた精度で成型することができる。また、前記密着時間が前記範囲内に設定されているため、離型フィルム１０により、凹部２２３が形成されたカバーレイ２２１の形状を維持した状態で、カバーレイ２２１を構成する熱硬化性樹脂の硬化反応を進行させることができる。

【0043】

また、本発明の成型品の製造方法は、離型フィルム１０の第１離型層１が対象物（ＦＰＣ２００）側になるように、対象物（ＦＰＣ２００）上に離型フィルム１０を配置する工程（第１の工程）と、離型フィルム１０が配置された対象物（ＦＰＣ２００）に対し、加熱プレスを行う工程（第２の工程）と、を含み、離型フィルム１０を配置する工程において、対象物（ＦＰＣ２００）の離型フィルム１０が配置される側の面が、半硬化状態の熱硬化性樹脂を含む材料によって形成されている。これにより、離型フィルム１０により、凹部２２３が形成されたカバーレイ２２１の形状を維持して、熱硬化性樹脂を硬化させ得ることから、フレキシブル回路基板２１０上に、カバーレイ２２１（成型品）を優れた精度で成型することができる。また、前記密着時間が前記範囲内に設定されているため、離型フィルム１０により、凹部２２３が形成されたカバーレイ２２１の形状を維持した状態で、カバーレイ２２１を構成する熱硬化性樹脂の硬化反応を進行させることができる。

【0044】

さらに、本実施形態においては加熱プレスにより加熱する手段を示したが、必ずしもこの方法に限定されるものではなく、例えば赤外線により加熱してもよいし、加熱ロールによる加熱を行ってもよい。

【0045】

（第３の工程）
次に、離型手段６０において、ＦＰＣ２００から離型フィルム１０（１０Ａ、１０Ｂ）を離型させる。すなわち、カバーレイフィルム２２０とフレキシブル回路基板２１０との接合体から、離型フィルム１０Ａと離型フィルム１０Ｂとを剥離する。これにより、フレキシブル回路基板２１０に対してＣＬフィルム２２０が接合されているＦＰＣ２００を得る（剥離工程、図１、図２（ｃ）、図３参照。）。

【0046】

なお、離型手段６０としては、特に限定されず、例えば、外側に真空装置を設置し、真空引きすることで剥離する構成のものであってもよいし、前記接合体と離型フィルム１０Ａ、１０Ｂの間に空気を送り込むことで剥離する構成のものであってもよいし、接合体と離型フィルム１０Ａ、１０Ｂの間に棒を挟みこみ剥離する構成のものであってもよい。

【0047】

その後、カバーレイフィルム２２０とフレキシブル回路基板２１０の接合体と、ガラスクロス３００Ａ、離型フィルム１０Ａ、離型フィルム１０Ｂ、ガラスクロス３００Ｂとをそれぞれの巻取りローラにて巻き取る。

【0048】

このような巻取りにより、ＣＬフィルム２２０に備えられた接着剤層２２２を介して接合されたＦＰＣ２００が、巻取りローラに巻き取られた状態で、フレキシブル回路基板２１０およびＣＬフィルム２２０を連続的に得られることとなる。

【0049】

以上のように、離型フィルム１０を用いたロールツーロールプレス機１００による、フレキシブルプリント回路基板２００の製造方法を適用することで、連続的にフレキシブルプリント回路基板２００が製造される。

【0050】

なお、上記第３の工程の後に、巻取りローラに巻き取られた状態のフレキシブルプリント回路基板２００、または巻き取られたフレキシブルプリント回路基板２００を個々の状態に切断した枚葉の状態のものを、オーブンなどで加熱することで、カバーレイ２２１を構成する熱硬化性樹脂の硬化反応をさらに進行させて、カバーレイ２２１を硬化させる工程を含んでいてもよい。

【0051】

このフレキシブルプリント回路基板２００の製造に用いられる離型フィルム１０に、本発明の離型フィルムが適用される。以下、本発明の離型フィルムが適用された、離型フィルム１０について、説明する。

【0052】

＜離型フィルム１０＞
図４は、本発明の離型フィルムの実施形態を示す縦断面図、図５は、図４に示す離型フィルムのＡ部を部分的に拡大した部分拡大縦断面図である。

【0053】

離型フィルム１０は、図４に示すように、本実施形態において、第１離型層１と、クッション層３と、第２離型層２とがこの順で積層された積層体で構成されており、ＦＰＣ２００が備えるＣＬフィルム２２０に対して、第１離型層１側の表面が接するように重ねて用いられる。

【0054】

以下、この離型フィルム１０を構成する各層について説明する。
＜クッション層３＞
まず、クッション層３について説明する。このクッション層３は、図４および図５に示すように、第１離型層１と第２離型層２との間の中間層として配置されている。

【0055】

このクッション層３は、第３熱可塑性樹脂組成物からなり、この第３熱可塑性樹脂組成物は、離型フィルム１０に凹部２２３に対する埋め込み性を付与しつつ、複数種の熱可塑性樹脂を含有しているものが好ましく用いられる。これにより、十分な追従性を担保できる。

【0056】

複数種の熱可塑性樹脂の組み合わせとしては、例えば、ポリエステル系樹脂とポリオレフィン系樹脂との組み合わせ、ポリオレフィン系樹脂同士の組み合わせ、および、ポリアミド系樹脂とポリオレフィン系樹脂との組み合わせ等が挙げられるが、中でも、ポリエステル系樹脂とポリオレフィン系樹脂との組み合わせを選択することで、上記効果をより確実に発揮することができる。

【0057】

ポリエステル系樹脂としては、特に限定されないが、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリシクロヘキサンテレフタレート（ＰＣＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリシクロヘキサンジメチレンテレフタレート、ポリプロピレンテレフタレート等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。なお、これらのうちの２種以上を組み合わせて用いる場合、このポリエステル系樹脂は、これらのブレンド体であってもよいし、共重合体であってもよい。これらの中でも、ポリエステル系樹脂は、特に、ポリブチレンテレフタレートであるのが好ましい。これにより、クッション層３に優れた凹部２２３に対する追従性を付与することができる。また、第１離型層１を構成する第１熱可塑性樹脂組成物に、ポリブチレンテレフタレートが含まれる場合、クッション層３を、第１離型層１に対して優れた密着性を発揮するものとし得る。

【0058】

また、ポリオレフィン系樹脂としては、特に限定されず、例えば、低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレンのようなポリエチレン、ポリプロプレン等のα－オレフィン系重合体、エチレン、プロピレン、ブテン、ペンテン、ヘキセン、オクテン等を重合体成分として有する、エチレンとヘキセンとの共重合体、エチレンとオクテンとの共重合体、α－オレフィンと（メタ）アクリル酸エステルとの共重合体、エチレンと酢酸ビニルとの共重合体、エチレンと（メタ）アクリル酸との共重合体のようなα－オレフィン系共重合体等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。これらの中でも、エチレンと酢酸ビニルとの共重合体（エチレン酢酸ビニル共重合体）およびエチレンと（メタ）アクリル酸との共重合体（エチレン（メタ）アクリル酸共重合体）のうちの少なくとも１種であるのが好ましい。これにより、クッション層３に優れた凹部２２３に対する追従性を付与することができる。

【0059】

ポリエステル系樹脂とポリオレフィン系樹脂との組み合わせとする場合、この第３熱可塑性樹脂組成物における、ポリエステル系樹脂の含有量は、５重量％以上であることが好ましく、８重量％以上４０重量％以下であることがより好ましい。これにより、離型フィルム１０に優れた凹部２２３に対する追従性を付与することができる。

【0060】

また、クッション層３を構成する第３熱可塑性樹脂組成物には、前述した樹脂材料（熱可塑性樹脂）の他に、結晶核剤、酸化防止剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、帯電防止剤、着色剤、安定剤のような添加剤が含まれていてもよい。

【0061】

さらに、このクッション層３の１５０℃における貯蔵弾性率Ｅ’は、０．１ＭＰａ以上であるのが好ましく、０．５ＭＰａ以上１５０ＭＰａ以下であるのがより好ましく、１ＭＰａ以上１００ＭＰａ以下であるのがさらに好ましい。クッション層３の１５０℃における貯蔵弾性率Ｅ’を、上記のように設定することで、前記第２の工程における、凹部２２３に対する離型フィルム１０の埋め込みの際に、離型フィルム１０の縁部から、クッション層３の一部がはみ出し、ＦＰＣ２００に付着するのを、的確に抑制または防止することができる。したがって、ＦＰＣ２００の汚染を、的確に抑制または防止することができる。また、前記第３の工程における、離型フィルム１０の引き剥がし（剥離）を、容易に行うことが可能となる。

【0062】

なお、クッション層３の１５０℃における貯蔵弾性率Ｅ’は、例えば、ＪＩＳ Ｋ７２４４－４に準拠して、幅４ｍｍ、長さ２０ｍｍのクッション層３を用意し、動的粘弾性測定装置（日立ハイテクサイエンス社製、「ＤＭＡ７１００」）を用いて、引っ張りモード、周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／ｍｉｎとして測定することで得ることができる。

【0063】

さらに、このクッション層３は、その平均厚さＴｋが好ましくは４０μｍ以上１１０μｍ以下に設定され、より好ましくは５０μｍ以上９０μｍ以下に設定される。これにより、十分な追従性を担保することができる。

【0064】

＜第１離型層１＞
次に、第１離型層１について説明する。この第１離型層１は、図４および図５に示すように、クッション層３の一方の面側に積層されている。

【0065】

第１離型層１は、可撓性を備え、前述した、離型フィルム１０を用いたフレキシブルプリント回路基板２００の製造方法において、ＦＰＣ２００が備えるＣＬフィルム２２０に対して、この第１離型層１が接触するように、離型フィルム１０が重ね合わされる。そして、この製造方法の前記第２の工程において、重ね合わされているフレキシブル回路基板２１０とＣＬフィルム２２０とを、接着剤層２２２を介して接合する際に、フレキシブル回路基板２１０とＣＬフィルム２２０とで形成される凹部２２３の形状に追従して、押し込まれる層であり、離型フィルム１０が破断するのを防止する保護（緩衝）材として機能するものである。さらに、第１離型層１は、前記第３の工程において、ＣＬフィルム２２０（ＦＰＣ２００）からの離型フィルム１０の優れた離型性を発揮させるための接触層としての機能を有している。

【0066】

したがって、離型フィルム１０を、前記第２の工程において、ＦＰＣ２００に形成された凹部２２３に、接着剤層２２２に由来する接着剤がしみ出すのを的確に抑制または防止することができる。また、前記第２の工程における、フレキシブル回路基板２１０とＣＬフィルム２２０とが、ＣＬフィルム２２０が備える接着剤層２２２を介して接合されたＦＰＣ２００の形成の後に、前記第３の工程において、ＦＰＣ２００から離型フィルム１０を剥離させる際に、ＦＰＣ２００に、伸びおよび破断が生じるのを的確に抑制または防止することができる。また、クッション層３を構成する第３熱可塑性樹脂組成物に、ポリエステル系樹脂が含まれる場合、第１離型層１を、クッション層３に対して優れた密着性を発揮するものとし得る。

【0067】

また、第１離型層１は、フレキシブルプリント回路基板２００の製造方法において、ＦＰＣ２００が備えるＣＬフィルム２２０に対して、この第１離型層１が接触している。したがって、この製造方法の前記第２の工程において、ＦＰＣ２００を加熱プレスする際に、加熱圧着板５２１からの熱を、ＣＬフィルム２２０に伝達する機能をも有している。

【0068】

第１離型層１は、表面に凹凸形状を有する。第１離型層１は、その表面において、突出谷部の平均深さである突出谷部高さＳｖｋが５μｍ以上であることが好ましい。このような面粗さの第１離型層１を有することにより、ＣＬフィルム２２０（ＦＰＣ２００）からの離型フィルム１０の優れた離型性をより確実に発揮することができる。また、滑り性をより確実に高め、離型フィルム１０の搬送を良好かつ円滑に行うことができる。

【0069】

突出谷部高さＳｖｋ［μｍ］は、ＩＳＯ ２５１７８に準拠して求めることができる。具体的には、突出谷部高さＳｖｋ［μｍ］は、以下のようにして求められる。

【0070】

走査型白色干渉顕微鏡（キーエンス社製「レーザー顕微鏡ＶＫ－Ｘ３０００」）を用い、対物レンズを２０倍として、４枚の連結画像（測定範囲：約２０００μｍ×１５００μｍ）を取得する。得られた画像について平均面（基準面）の設定処理を行う。次いで、ガウシアンフィルター処理を行い、カットオフ波長をそれぞれＳフィルタ：２．５μｍ、Ｌフィルタ：８ｍｍに設定する。このような処理結果から、その表面において、突出谷部の深さの平均値を算出して、突出谷部高さＳｖｋ［μｍ］を求める。

【0071】

突出谷部高さＳｖｋが５μｍ未満であると、離型性および滑り性が不十分となり、フレキシブルプリント回路基板２００の製造の際に、フレキシブルプリント回路基板２００における折れシワおよび破断が発生したり、フレキシブル回路基板２１０に傷が付いたりといった不具合が生じる可能がある。さらに、離型フィルム１０の搬送を良好かつ円滑に行うことができない。

【0072】

突出谷部高さＳｖｋは、６μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましく、６μｍ以上２５μｍ以下であることがより好ましい。これにより、上記効果をより確実に発揮することができる。

【0073】

コア部と突出谷部とを分ける負荷面積率Ｓｍｒ２が７５％以上であることが好ましい。これにより、ＣＬフィルム２２０（ＦＰＣ２００）からの離型フィルム１０の優れた離型性をより確実に発揮することができる。また、滑り性をより確実に高め、離型フィルム１０の搬送を良好かつ円滑に行うことができる。負荷面積率Ｓｍｒ２は、ＩＳＯ ２５１７８に準拠して求めることができる。

【0074】

負荷面積率Ｓｍｒ２は、８０％以上９９％以下であることが好ましい。これにより、上記効果をより確実に発揮することができる。

【0075】

また、第１離型層１は、その表面の平均面からの高さの最大値である最大山高さをＳｐ［μｍ］、平均面からの高さの最小値の絶対値である最大谷深さをＳｖ［μｍ］としたとき、Ｓｐ＋Ｓｖ≧２７の関係を満たすことが好ましい。このような面粗さの第１離型層１を有することにより、ＣＬフィルム２２０（ＦＰＣ２００）からの離型フィルム１０の優れた離型性をより確実に発揮することができる。また、滑り性をより確実に高め、離型フィルム１０の搬送を良好かつ円滑に行うことができる。Ｓｐ［μｍ］およびＳｖ［μｍ］は、ＩＳＯ ２５１７８に準拠して求めることができる。具体的には、Ｓｐ［μｍ］およびＳｖ［μｍ］は、以下のようにして求められる。

【0076】

走査型白色干渉顕微鏡（キーエンス社製「レーザー顕微鏡ＶＫ－Ｘ３０００」）を用い、対物レンズを２０倍として、４枚の連結画像（測定範囲：約２０００μｍ×１５００μｍ）を取得する。得られた画像について平均面（基準面）の設定処理を行う。次いで、ガウシアンフィルター処理を行い、カットオフ波長をそれぞれＳフィルタ：２．５μｍ、Ｌフィルタ：８ｍｍに設定する。このような処理結果から、平均面からの高さの最大値である最大山高さを算出してＳｐ［μｍ］を求め、平均面からの高さの最小値の絶対値である最大谷深さを算出してＳｖ［μｍ］を求めることができる。

【0077】

Ｓｐ＋Ｓｖは、３０μｍ以上９０μｍ以下であるのが好ましく、３５μｍ以上８０μｍ以下であるのがより好ましい。これにより、ＣＬフィルム２２０（ＦＰＣ２００）からの離型フィルム１０の優れた離型性をより確実に発揮することができるとともに、滑り性をより確実に高め、離型フィルム１０の搬送を良好かつ円滑に行うことができる。

【0078】

第１離型層１の表面において、Ｓｐ＋Ｓｖ≧２７とする方法としては、特に限定されないが、例えば、第１離型層１に後述する無機粒子または有機粒子等のフィラーを配合する方法や、プラズマ処理等の表面処理方法、ロール転写による方法等が挙げられる。フィラーの大きさを調整したり、表面処理の条件を調整することにより、Ｓｐ＋Ｓｖ≧２７とすることができる。

【0079】

最大山高さＳｐは、１０μｍ以上であることが好ましい。これにより、ＣＬフィルム２２０（ＦＰＣ２００）からの離型フィルム１０の優れた離型性をより確実に発揮することができる。また、滑り性をより確実に高め、離型フィルム１０の搬送を良好かつ円滑に行うことができる。

【0080】

最大山高さＳｐは、１０μｍ以上６０μｍ以下であるのが好ましく、１５μｍ以上５０μｍ以下であるのがより好ましい。これにより、上記効果をより確実に発揮することができる。

【0081】

最大谷深さＳｖは、１０μｍ以上であることが好ましい。これにより、ＣＬフィルム２２０（ＦＰＣ２００）からの離型フィルム１０の優れた離型性をより確実に発揮することができる。また、滑り性をより確実に高め、離型フィルム１０の搬送を良好かつ円滑に行うことができる。

【0082】

最大谷深さＳｖは、１０μｍ以上６０μｍ以下であるのが好ましく、１５μｍ以上５０μｍ以下であるのがより好ましい。これにより、上記効果をより確実に発揮することができる。

【0083】

また、第１離型層１は、その表面の平均面に対して、各点の高さの差の絶対値の平均である算術平均高さＳａが２．３μｍ超であることが好ましい。このような面粗さの第１離型層１を有することにより、ＣＬフィルム２２０（ＦＰＣ２００）からの離型フィルム１０の優れた離型性をより確実に発揮することができる。また、滑り性をより確実に高め、離型フィルム１０の搬送を良好かつ円滑に行うことができる。

【0084】

算術平均高さＳａは、第１離型層１の表面の平均面に対して、各突出部の高さ、すなわち、各点の高さの差の絶対値の平均を表す値である。算術平均高さＳａは、ＩＳＯ ２５１７８に準拠して求めることができる。具体的には、算術平均高さＳａは、以下のようにして求められる。

【0085】

走査型白色干渉顕微鏡（キーエンス社製「レーザー顕微鏡ＶＫ－Ｘ３０００」）を用い、対物レンズを２０倍として、４枚の連結画像（測定範囲：約２０００μｍ×１５００μｍ）を取得する。得られた画像について平均面（基準面）の設定処理を行う。次いで、ガウシアンフィルター処理を行い、カットオフ波長をそれぞれＳフィルタ：２．５μｍ、Ｌフィルタ：０．８ｍｍに設定する。このような処理結果から、各点の高さの差の絶対値の平均を算出する。

【0086】

算術平均高さＳａは、２．５μｍ以上１０．０μｍ以下であるのが好ましく、２．９μｍ以上９．０μｍ以下であるのがより好ましい。これにより、ＣＬフィルム２２０（ＦＰＣ２００）からの離型フィルム１０の優れた離型性をより確実に発揮することができるとともに、滑り性をより確実に高め、離型フィルム１０の搬送を良好かつ円滑に行うことができる。

【0087】

第１離型層１の表面の算術平均高さＳａを２．３μｍ超とする方法としては、特に限定されないが、例えば、第１離型層１に後述する無機粒子または有機粒子等のフィラーを配合する方法や、プラズマ処理等の表面処理方法、ロール転写による方法等が挙げられる。フィラーの大きさを調整したり、表面処理の条件を調整することにより、算術平均高さＳａを２．３μｍ超とすることができる。

【0088】

この第１離型層１は、第１熱可塑性樹脂組成物からなる。また、この第１熱可塑性樹脂組成物は、例えば、主としてポリエステル系樹脂またはポリ４－メチル１－ペンテン樹脂を含むことが好ましい。これにより、第１離型層１に、前述した機能を比較的容易に付与することができる。

【0089】

また、ポリエステル系樹脂としては、特に限定されないが、例えば、前述した第３熱可塑性樹脂組成物で挙げたものと同様のものを用いることができ、中でも、特に、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）であるのが好ましい。これにより、ポリエステル系樹脂を用いることにより得られる効果をより顕著に発揮させることができる。また、クッション層３を構成する第３熱可塑性樹脂組成物に、ポリブチレンテレフタレートが含まれる場合、第１離型層１を、クッション層３に対して優れた密着性を発揮するものとし得る。

【0090】

また、第１熱可塑性樹脂組成物は、主としてポリエステル系樹脂で構成される場合、ポリエステル系樹脂以外の熱可塑性樹脂が含まれていてもよく、この熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ４－メチル１－ペンテンのようなポリオレフィン系樹脂、シンジオタクチックポリスチレンのようなポリスチレン系樹脂等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。

【0091】

また、第１熱可塑性樹脂組成物は、前述した熱可塑性樹脂の他に、さらに、無機粒子および有機粒子のうちの少なくとも１種を含むものであってもよい。

【0092】

無機粒子としては、特に限定されないが、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、アルミナ、窒化アルミニウム、ホウ酸アルミニウムウイスカ、窒化ホウ素、結晶性シリカ、非晶性シリカ、アンチモン酸化物、Ｅガラス、Ｄガラス、Ｓガラス等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。

【0093】

また、有機粒子としては、特に限定されないが、例えば、ポリスチレン粒子、アクリル粒子、ポリイミド粒子、ポリエステル粒子、シリコーン粒子、ポリプロピレン粒子、ポリエチレン粒子、フッ素樹脂粒子およびコアシェル粒子等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。

【0094】

さらに、無機粒子および有機粒子は、その平均粒子径が３μｍ以上４０μｍ以下であるのが好ましく、５μｍ以上３０μｍ以下であるのがより好ましい。これにより、第１熱可塑性樹脂組成物中に、無機粒子および有機粒子のうちの少なくとも一方が含まれる場合に、第１離型層１のクッション層３と反対側の表面における表面粗さを、上述する範囲内に比較的容易に設定することができる。

【0095】

また、この第１離型層１は、その平均厚さＴ１が好ましくは７μｍ以上３８μｍ以下に設定され、より好ましくは１０μｍ以上３０μｍ以下に設定される。これにより、第１離型層１の平均厚さが適切な範囲内に設定されるため、第１離型層１に、前述した第１離型層１としての機能をより確実に付与することができる。

【0096】

なお、第１離型層１の平均厚さＴ１は、上記の通り、第１離型層１のクッション層３と反対側の表面が凹凸形状を有する場合、凸部では凸部を含む位置、また、凹部では凹部を含む位置で、それぞれ、その厚さを測定した測定値の平均値とする。

【0097】

また、第１離型層１を構成する第１熱可塑性樹脂組成物には、前述した樹脂材料、無機粒子、有機粒子の他に、前記第３熱可塑性樹脂組成物で挙げたものと同様の添加剤が含まれていてもよい。

【0098】

＜第２離型層２＞
次に、第２離型層２について説明する。

【0099】

離型フィルム１０は、図４および図５に示すように、クッション層３の他方の面側、すなわち、クッション層３の第１離型層１と反対の面側に積層された、第２熱可塑性樹脂組成物からなる第２離型層２を有する。

【0100】

第２離型層２は、可撓性を備え、前述した、離型フィルム１０を用いたフレキシブルプリント回路基板２００の製造方法において、ＦＰＣ２００が備えるＣＬフィルム２２０に対して、第１離型層１が接触するように、離型フィルム１０が重ね合わされ、そして、この製造方法の前記第２の工程において、重ね合わされているフレキシブル回路基板２１０とＣＬフィルム２２０とを、接着剤層２２２を介して接合する際に、加熱圧着板５２１からの力を、クッション層３に伝達する層として機能するものである。さらに、第２離型層２は、前記第３の工程において、ガラスクロス３００と離型フィルム１０との間で優れた離型性を発揮させるための接触層としての機能を有している。

【0101】

また、第２離型層２は、フレキシブルプリント回路基板２００の製造方法において、加熱圧着板５２１に対して、この第２離型層２がガラスクロス３００を介して接触している。したがって、この製造方法の前記第２の工程において、ＦＰＣ２００を加熱プレスする際に、加熱圧着板５２１からの熱を、クッション層３に伝達する機能をも有している。

【0102】

第２離型層２は、第２熱可塑性樹脂組成物からなる。また、この第２熱可塑性樹脂組成物は、前記第１熱可塑性樹脂組成物と同様に、主としてポリエステル系樹脂を含むことが好ましい。これにより、第２離型層２に、前述した機能を確実に付与することができる。

【0103】

また、ポリエステル系樹脂としては、特に限定されないが、例えば、前述した第３熱可塑性樹脂組成物で挙げたものと同様のものを用いることができ、中でも、特に、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）であるのが好ましい。これにより、ポリエステル系樹脂を用いることにより得られる効果をより顕著に発揮させることができる。

【0104】

なお、第２熱可塑性樹脂組成物は、主としてポリエステル系樹脂で構成される場合、ポリエステル系樹脂以外の熱可塑性樹脂が含まれていてもよく、この熱可塑性樹脂としては、前記第１熱可塑性樹脂組成物で挙げたものと同様のものを用いることができる。

【0105】

また、第２熱可塑性樹脂組成物は、前述した熱可塑性樹脂の他に、さらに、無機粒子および有機粒子のうちの少なくとも１種を含むものであってもよい。

【0106】

無機粒子および有機粒子としては、特に限定されないが、前記第１熱可塑性樹脂組成物で挙げたものと同様のものを用いることができる。

【0107】

かかる構成をなす第２離型層２は、その１５０℃における貯蔵弾性率Ｅ’が５０ＭＰａ以上であるのが好ましく、５０ＭＰａ以上１０００ＭＰａ以下であるのがより好ましい。これにより、第２離型層２に、前述した機能を確実に付与することができる。

【0108】

また、この第２離型層２は、その平均厚さＴ２が好ましくは７μｍ以上３８μｍ以下に設定され、より好ましくは１０μｍ以上３０μｍ以下に設定される。これにより、第２離型層２に、前述した機能をより確実に付与することができる。

【0109】

さらに、第２離型層２を構成する第２熱可塑性樹脂組成物には、前述した樹脂材料、無機粒子、有機粒子の他に、前記第３熱可塑性樹脂組成物で挙げたものと同様の添加剤が含まれていてもよい。

【0110】

また、第１離型層１と第２離型層２とにおいて、第１熱可塑性樹脂組成物と第２熱可塑性樹脂組成物とは、同一であっても異なっていてもよいが、代替性を有すると言う観点からは、同一もしくは同質であることが好ましい。さらに、第１離型層１と第２離型層２とにおいて、その平均厚さＴ１、Ｔ２は、同一であっても異なっていてもよい。

【0111】

以上のような第１離型層１とクッション層３と第２離型層２とが積層された構成をなす離型フィルム１０において、その平均厚さＴｔは、５０μｍ以上１８０μｍ以下であることが好ましく、８０μｍ以上１５０μｍ以下であることがより好ましい。

【0112】

なお、離型フィルム１０は、本実施形態では、第１離型層１と、クッション層３と、第２離型層２とが、この順で積層された積層体で構成されるが、かかる構成に限定されず、例えば、第１離型層１とクッション層３との間、および、第２離型層２とクッション層３との間の少なくとも一方に配置された、接着剤層のような中間層を備える積層体で構成されるものであってもよい。

【0113】

また、離型フィルム１０は、前記第３の工程において、ガラスクロス３００と離型フィルム１０との間で優れた離型性を維持し得るのであれば、ガラスクロス３００に接触する第２離型層２が、省略されたものであってもよい。

【0114】

以上、本発明の離型フィルムおよび成型品の製造方法について説明したが、本発明は、これらに限定されるものではない。

【0115】

例えば、前記実施形態では、本発明の離型フィルムを、加熱圧着板同士の間に配置されたフレキシブルプリント回路基板を１段に積層して製造するプレス成型法に適用する場合について説明したが、積層されるフレキシブルプリント回路基板の数は、１段に限定されず、２段以上であってもよい。

【0116】

また、本発明の離型フィルムを、加熱圧着板同士の間に配置されたフレキシブルプリント回路基板に対してロールツーロールプレス機を用いて加圧する場合に適用されることとしたが、これに限定されず、フレキシブルプリント回路基板に対する加圧は、例えば、プレス成型法を用いて実施することもできるし、さらには、真空圧空成形法を用いて実施することもできる。

【実施例】

【0117】

以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。

【0118】

１．原材料の準備
離型フィルムを製造するための原材料として、それぞれ、以下のものを用意した。

【0119】

・熱可塑性樹脂材料
エチレン－メタクリル酸メチル共重合体（ＥＭＭＡ、住友化学社製、「ＷＤ２０３－１」）
ポリプロピレン（ＰＰ、プライムポリプロ社製、「Ｅ１１１Ｇ」）
ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ、長春石油化学社製、「１１００－６３０Ｓ」）
共重合ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ、三菱エンジニアリングプラスチックス社製、「５５０５Ｓ」）

【0120】

２．離型フィルムの製造
＜実施例１＞
まず、第１熱可塑性樹脂組成物として、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ、１１００－６３０Ｓ）７０重量％と、共重合ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ、５５０５Ｓ）３０重量％とで構成されるものを用意した。また、第２熱可塑性樹脂組成物として、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ、１１００－６３０Ｓ）１００重量％で構成されるものを用意した。さらに、第３熱可塑性樹脂組成物として、エチレン－メタクリル酸メチル共重合体（ＥＭＭＡ、ＷＤ２０３－１）５５重量％と、ポリプロピレン（ＰＰ、Ｅ１１１Ｇ）２０重量％と、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ、１１００－６３０Ｓ）２５重量％とで構成されるものを用意した。

【0121】

次いで、３台の押出機に第１熱可塑性樹脂組成物、第３熱可塑性樹脂組成物、第２熱可塑性樹脂組成物を供給し、マルチマニホールドダイより共押出して、第１離型層１、クッション層３および第２離型層２の順に積層された離型フィルム１０を得た。

【0122】

なお、得られた離型フィルム１０において、第１離型層１の平均厚さＴ１は２０μｍ、クッション層３の平均厚さＴｋは８０μｍ、第２離型層２の平均厚さＴ２は２０μｍであった。

【0123】

この際、第１離型層１に対して、第１ロールおよびタッチロールの少なくともいずれか一方を用いて、表面形状を転写する粗面処理を行った。

【0124】

また、第１離型層１の表面において、突出谷部の平均深さである突出谷部高さＳｖｋが５μｍであった。

【0125】

また、第１離型層１の表面において、コア部と突出谷部とを分ける負荷面積率Ｓｍｒ２が９２％であった。

【0126】

また、第１離型層１の表面の平均面に対して、各点の高さの差の絶対値の平均である算術平均高さＳａが３．１μｍであった。

【0127】

また、第１離型層１の表面の平均面からの高さの最大値である最大山高さをＳｐ［μｍ］、平均面からの高さの最小値の絶対値である最大谷深さをＳｖ［μｍ］としたとき、Ｓｐ＋Ｓｖが２８μｍであった。

【0128】

突出谷部高さＳｖｋ、負荷面積率Ｓｍｒ２、算術平均高さＳａ、および最大山高さＳｐ＋最大谷深さＳｖは、以下のようにして求めた。

【0129】

走査型白色干渉顕微鏡（キーエンス社製「レーザー顕微鏡ＶＫ－Ｘ３０００」）を用い、対物レンズを２０倍として、４枚の連結画像（測定範囲：約２０００μｍ×１５００μｍ）を取得する。得られた画像について平均面（基準面）の設定処理を行う。次いで、ガウシアンフィルター処理を行い、カットオフ波長をそれぞれＳフィルタ：２．５μｍ、Ｌフィルタ：０．８ｍｍに設定する。そして、処理結果から、突出谷部高さＳｖｋ、負荷面積率Ｓｍｒ２、算術平均高さＳａ、および最大山高さＳｐ＋最大谷深さＳｖを求めた。この際、連結画像を第１象限から第４象限までの４領域それぞれの値を求めて、その平均値を値とした。

【0130】

＜実施例２～９、比較例１、２＞
第１離型層１の表面において、粗面処理の条件を調整し、突出谷部高さＳｖｋ、負荷面積率Ｓｍｒ２、算術平均高さＳａ、および最大山高さＳｐ＋最大谷深さＳｖを、表１のように変更したこと以外は、前記実施例１と同様にして、実施例２～９、比較例１、２の離型フィルム１０を得た。

【0131】

３．評価
各実施例および各比較例の離型フィルム１０について、それぞれ、以下の評価を行った。

【0132】

３－１．離型フィルムの離型性
各実施例および各比較例の離型フィルム１０について、それぞれ、幅２７０ｍｍのものとし、そして、フレキシブル回路基板２１０に、カバーレイフィルム２２０（有沢製作所社製、「ＣＭＡ０５２５」）を、このカバーレイフィルム２２０が備える接着剤層２２２をフレキシブル回路基板２１０側にして貼付することで形成される、ピッチ５０μｍ、幅５０μｍ、高さ１８μｍの凹凸を備えるＦＰＣ２００（積層体）とした後に、離型フィルム１０を、図３に示すように積層されたＦＰＣ２００に対して、ＲｔｏＲプレス機（ＴＲＭ社製、「ＲＲ Ｑ－ＣＵＲＥ １００ＴＯＮ ＣＯＮＴＩＮＵＯＵＳ ＬＡＭＩＮＡＴＯＲ」）を用いて、１８０℃、１１０ｋｇ／ｃｍ^２、１５０ｓｅｃの設定条件で押し込んだ。その後、離型手段６０としてＦＰＣ２００と離型フィルム１０の間に棒を挟み込み剥離する構成を適用し、搬送速度２００ｍｍ／ｓ、送り量５００ｍｍ、加熱圧着板５２１から離型手段６０までの距離を５０ｍｍとし、離型フィルム１０を引き剥がした。その際の、離型フィルム１０の引き剥がし易さ（離型性）について、以下の基準に従って評価した。

【0133】

［評価基準］
◎：離型フィルム引き剥がし時に、剥離可能である。
×：離型フィルム引き剥がし時に、クッション層同士の融着や離型フィルムの伸びや破断によって剥離が困難である。

【0134】

３－２．離型フィルムの滑り性
（外観シワ）
滑り性が良好なことによる、シワ発生抑制の抑制効果を以下の通り評価した。

【0135】

Ｌ／Ｓが１００／１００μｍの電気配線が形成された絶縁基板（ＦＰＣ）表面に対し、接着剤がコーティングされている側の面が接触するように開口部を有するカバーレイを仮止めした試験片を作製した。次いで、離型フィルム１０を試験片に１７５℃、１１ＭＰａ、１２０ｓｅｃの条件でロールツーロールプレス機にて加圧貼付して、加圧直後に２００ｍｍ／ｓで搬送しつつ、前記試験片と当該離型フィルム１０とを引き剥がした。試験片表面について、ＪＰＣＡ規格の「７．５．７．２項しわ」に準じて測定した。

【0136】

［評価基準］
◎：シワ発生率 １．０％未満
○：シワ発生率 １．０％以上、２．０％未満
×：シワ発生率 ２．０％以上

【0137】

３－３．まとめ
前記３－１．離型フィルムの離型性、および前記３－２．離型フィルムの滑り性において得られた評価結果を表１に示す。

【0138】

【表1】

【0139】

表１に示すように、各実施例では、第１離型層１は、その表面において、突出谷部の平均深さである突出谷部高さＳｖｋが５μｍ以上に設定されており、その結果、離型性および滑り性に優れている結果を示した。

【0140】

これに対して、各比較例では、突出谷部高さＳｖｋが５μｍ以上に設定されておらず、これに起因して、離型性および滑り性に優れているとは言えない結果を示した。

【符号の説明】

【0141】

１ 第１離型層
２ 第２離型層
３ クッション層
１０ 離型フィルム
１０Ａ 離型フィルム
１０Ｂ 離型フィルム
５０ 加熱プレス手段
５２ 加熱圧着部
６０ 離型手段
１００ ロールツーロールプレス機
２００ フレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣ）
２１０ フレキシブル回路基板
２２０ カバーレイフィルム（ＣＬフィルム）
２２１ カバーレイ
２２２ 接着剤層
２２３ 凹部
３００Ａ ガラスクロス
３００Ｂ ガラスクロス
５２１ 加熱圧着板
Ｔ１ 第１離型層の平均厚さ
Ｔ２ 第２離型層の平均厚さ
Ｔｋ クッション層の平均厚さ
Ｔｔ 離型フィルムの平均厚さ

【要約】

【課題】離型性および滑り性に優れる離型フィルム、および、かかる離型フィルムを用いた成型品の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の離型フィルム１０は、第１熱可塑性樹脂組成物からなる第１離型層１と、該第１離型層１に積層されたクッション層３とを有する離型フィルムであって、第１離型層１は、その表面において、突出谷部の平均深さである突出谷部高さＳｖｋが５μｍ以上である。また、コア部と突出谷部とを分ける負荷面積率Ｓｍｒ２が８０％以上であることが好ましい。
【選択図】図５

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】