特許 7619912 部品実装装置、部品供給ユニット及び加湿装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2025-01-14

(45)【発行日】2025-01-22

(54)【発明の名称】部品実装装置、部品供給ユニット及び加湿装置

(51)【国際特許分類】

   H05K 13/04 20060101AFI20250115BHJP

   H05K 13/02 20060101ALI20250115BHJP

【ＦＩ】

H05K13/04 Z

H05K13/02 B

【請求項の数】 10

(21)【出願番号】P 2021143348

(22)【出願日】2021-09-02

(65)【公開番号】P2023036350

(43)【公開日】2023-03-14

【審査請求日】2024-02-21

(73)【特許権者】

【識別番号】000010076

【氏名又は名称】ヤマハ発動機株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100115381

【弁理士】

【氏名又は名称】小谷 昌崇

(74)【代理人】

【識別番号】100176304

【弁理士】

【氏名又は名称】福成 勉

(72)【発明者】

【氏名】田中 寛知

【審査官】大塚 多佳子

(56)【参考文献】

【文献】特開２００９－２３１５２１（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０１５／１２５３１０（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開２０１１－００９３１５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０７－３２６８８８（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０５Ｋ １３／０４

Ｈ０５Ｋ １３／０２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

複数の部品供給ユニットと、
前記複数の部品供給ユニットが配置される部品供給エリアを備え、かつ当該部品供給エリアと基板との間を移動するヘッドにより前記部品供給ユニットから部品を取り出して、当該部品を前記基板に実装する実装機本体と、を備えた部品実装装置であって、
前記部品供給ユニットは、
部品が収納されたキャリアテープとこのキャリアテープに貼着されることにより収納部品を覆うカバーテープとからなる部品テープを送り出しながら、その途中で前記キャリアテープから前記カバーテープを剥離させることにより所定の部品取出位置に部品を供給するテープフィーダと、
前記部品テープを加湿するとともに、その加湿レベルを変更することが可能な加湿装置と、を含み、
前記テープフィーダは、テープ導入口を有する末端部と、前記テープ導入口から導入された前記部品テープを前記部品取出位置へ案内する案内通路とを備え、
前記加湿装置は、前記テープフィーダの前記末端部に着脱可能に連結されるとともに、当該連結状態において、前記テープ導入口を介して前記案内通路に連通する通路部を備え、当該通路部を通過する前記部品テープを加湿し、
当該部品実装装置は、さらに、部品供給ユニットの前記テープフィーダに装着されている前記部品テープに関する情報に基づき、前記加湿装置の加湿レベルを制御する加湿制御部を含み、
前記加湿制御部は、前記部品供給ユニットが供給する部品の品種及び当該部品が収納されたテープ自体の品種のうちの少なくとも一方に応じて予め定められた加湿レベルで、前記部品テープが加湿されるように前記加湿装置を制御する、ことを特徴とする部品実装装置。

【請求項2】

請求項１に記載の部品実装装置において、
前記加湿制御部は、前記実装機本体の稼働中にのみ前記部品テープの加湿が行われるように前記加湿装置を制御する、ことを特徴とする部品実装装置。

【請求項3】

請求項１又は２に記載の部品実装装置において、
前記加湿制御部は、前記複数の部品供給ユニットのうち、稼働中の部品供給ユニットについてのみ、前記部品テープの加湿が行われるように前記加湿装置を制御する、ことを特徴とする部品実装装置。

【請求項4】

請求項１乃至３の何れか一項に記載の部品実装装置において、
前記加湿装置は、前記テープフィーダの前記末端部に対して磁石で固定されている、ことを特徴とする部品実装装置。

【請求項5】

請求項１乃至４の何れか一項に記載の部品実装装置において、
前記加湿装置は、水を含浸させた状態で保水する保水部材と、この保水部材に対して前記部品テープを押し付ける押付機構とを備え、
前記加湿制御部は、前記定められた加湿レベルで前記部品テープが加湿されるように、前記押付機構による前記保水部材に対する前記部品テープの押付け動作を制御する、ことを特徴とする部品実装装置。

【請求項6】

請求項１乃至４の何れか一項に記載の部品実装装置において、
前記加湿装置は、加湿用の水が貯溜される貯水部と、当該貯水部に貯溜された水に超音
波振動を生じせることでミストを発生させる超音波振動子と、を備え、
前記加湿制御部は、前記定められた加湿レベルで前記部品テープが加湿されるように、前記超音波振動子の動作を制御する、ことを特徴とする部品実装装置。

【請求項7】

請求項１乃至６の何れか一項に記載の部品実装装置において、
前記部品供給エリアには、複数のセット溝が互いに平行に設けられており、
前記部品供給ユニットは、前記テープフィーダ及び前記加湿装置各々の少なくとも一部が前記セット溝に挿入された状態で前記部品供給エリアに配置されている、ことを特徴とする部品実装装置。

【請求項8】

複数の部品供給ユニットと、
前記複数の部品供給ユニットが配置される部品供給エリアを備え、かつ当該部品供給エリアと基板との間を移動するヘッドにより前記部品供給ユニットから部品を取り出して、当該部品を前記基板に実装する実装機本体と、を備えた部品実装装置であって、
前記部品供給ユニットは、
部品が収納されたキャリアテープとこのキャリアテープに貼着されることにより収納部品を覆うカバーテープとからなる部品テープを送り出しながら、その途中で前記キャリアテープから前記カバーテープを剥離させることにより所定の部品取出位置に部品を供給するテープフィーダと、
前記部品テープを加湿するとともに、その加湿レベルを変更することが可能な加湿装置と、を含み、
当該部品実装装置は、さらに、部品供給ユニットの前記テープフィーダに装着されている前記部品テープに関する情報に基づき、前記加湿装置の加湿レベルを制御する加湿制御部を含み、
前記加湿装置は、水を含浸させた状態で保水する保水部材と、この保水部材に対して前記部品テープを押し付ける押付機構とを備え、
前記加湿制御部は、前記部品供給ユニットが供給する部品の品種及び当該部品が収納されたテープ自体の品種のうちの少なくとも一方に応じて予め定められた加湿レベルで、前記部品テープが加湿されるように、前記押付機構による前記保水部材に対する前記部品テープの押付け動作を制御する、ことを特徴とする部品実装装置。

【請求項9】

請求項１乃至８の何れか一項に記載の部品実装装置に搭載される部品供給ユニットであって、
部品が収納されたキャリアテープとこのキャリアテープに貼着されることにより収納部品を覆うカバーテープとからなる部品テープを送り出しながら、その途中で前記キャリアテープから前記カバーテープを剥離させることにより所定の部品取出位置に部品を供給するテープフィーダと、
前記部品テープを加湿するとともに、その加湿レベルを変更することが可能な加湿装置と、を含み、
前記加湿装置は、前記加湿制御部の制御を受けることが可能に構成されている、ことを特徴とする部品供給ユニット。

【請求項10】

部品が収納されたキャリアテープとこのキャリアテープに貼着されることにより収納部品を覆うカバーテープとからなる部品テープを送り出しながら、その途中で前記キャリアテープから前記カバーテープを剥離させることにより所定の部品取出位置に部品を供給するテープフィーダであって、かつテープ導入口を有する末端部と、前記テープ導入口から導入された前記部品テープを前記部品取出位置へ案内する案内通路とを備えテープフィーダと共に、請求項９に記載の部品供給ユニットを構成する加湿装置であって、
前記テープフィーダの前記末端部に着脱可能に連結される連結部を備え、前記末端部への連結状態において前記テープ導入口を介して前記案内通路に連通する通路部を備え、当該通路部を通過する前記部品テープを加湿するように構成されている、ことを特徴とする加湿装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、部品を基板上に搬送して実装する部品実装装置に関し、特に、部品の供給にテープフィーダが用いられる部品実装装置に関する。

【背景技術】

【0002】

テープフィーダが搭載された部品実装装置では、テープフィーダに装着された部品テープにおいて、カバーテープがキャリアテープから剥離される際に静電気が発生する場合がある。静電気による部品テープの帯電は、キャリアテープのポケット内での部品の位置ずれやカバーテープへの部品の貼り付きなどの現象を誘発し、ヘッドによる部品の吸着ミスにつながる。

【0003】

このようなトラブルを回避するために、部品テープの帯電を抑制するための技術が検討されている。例えば，特許文献１には、部品テープの搬送路の途中に備えられた加湿装置により部品テープを加湿するテープフィーダが開示されている。また、特許文献２には、複数のテープフィーダをカバーで一体に覆い、そのカバー内に設置された加湿装置により、各テープフィーダの部品テープを加湿するように構成された部品実装装置が開示されている。加湿装置は、いずれも加湿された空気を吐出するタイプの装置であり、カバーテープの剥離により発生した静電気を大気中に逃げ易くすることにより、部品テープの帯電を抑制する。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開２００９－２３１５２１号公報

【文献】特開２０１０－１０３４３９号広報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

特許文献１、２に開示される技術によれば、部品テープの帯電を抑制する上で有効と言える。しかし、これらの技術は、いずれも特定の加湿レベルで一律に部品テープを加湿する技術であり、特許文献１、２には、部品実装装置に搭載される複数のテープフィーダについて、部品テープに適した加湿レベルの管理についての言及は見られない。つまり、部品の構造や機能、若しくは部品が収容されているテープ自体（キャリアテープ及びカバーテープ）の構造や材質によって許容される加湿レベルは異なるため、同じ加湿レベルで一律に加湿を行う場合には、部品の損傷やテープ自体の変形などのトラブルを招くことが考えられる。なお、特許文献１、２には、加湿装置における加湿レベルを調整できることの記載はあるが、個々のテープフィーダに装着された部品テープに適した加湿レベルを管理することについての言及はない。

【0006】

本発明は、既述のような事情に鑑みてなされたものであり、部品テープを用いて部品が供給される部品実装装置において、部品や部品が収納されたテープ自体が影響を受けることを抑制しながら、部品テープを加湿することができる技術を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明の一局面に係る部品実装装置は、複数の部品供給ユニットと、前記複数の部品供給ユニットが配置される部品供給エリアを備え、かつ当該部品供給エリアと基板との間を移動するヘッドにより前記部品供給ユニットから部品を取り出して、当該部品を前記基板に実装する実装機本体と、を備えた部品実装装置であって、前記部品供給ユニットは、部品が収納されたキャリアテープとこのキャリアテープに貼着されることにより収納部品を覆うカバーテープとからなる部品テープを送り出しながら、その途中で前記キャリアテープから前記カバーテープを剥離させることにより所定の部品取出位置に部品を供給するテープフィーダと、前記部品テープを加湿するとともに、その加湿レベルを変更することが可能な加湿装置と、を含み、当該部品実装装置は、さらに、部品供給ユニットの前記テープフィーダに装着されている前記部品テープに関する情報に基づき、前記加湿装置の加湿レベルを制御する加湿制御部を含み、前記加湿制御部は、前記部品供給ユニットが供給する部品の品種及び当該部品が収納されたテープ自体の品種のうちの少なくとも一方に応じて予め定められた加湿レベルで、前記部品テープが加湿されるように前記加湿装置を制御する。

【0008】

この部品実装装置では、部品供給ユニットによって部品が供給される。部品供給ユニットはテープフィーダと加湿装置とを含み、テープフィーダが、部品テープを移動させながら部品を所定の部品取出位置に供給し、その部品テープを加湿装置が加湿する。このように部品テープが加湿されることにより、部品テープの帯電が抑制乃至防止される。その場合、加湿制御部による加湿装置の制御により、部品の品種又は当該部品が収納されたテープ自体（キャリアテープ及びカバーテープ）の品種に応じて定められた加湿レベルで、部品テープが加湿される。従って、この部品実装装置によれば、部品の品種や、当該部品が収納されたテープ自体の品種に応じた、より適切な加湿が実現される。つまり、部品や部品が収納されたテープ自体が影響を受けることを抑制しながら、部品テープを加湿することができる。
また、加湿装置により部品テープを加湿しながら、当該加湿後の部品テープをテープ導入口からテープフィーダに導入することが可能となる。さらに、テープフィーダから加湿装置を取り外した状態では、リール等に巻回された部品テープを、直接、テープ導入口からテープフィーダに導入することが可能となる。よって、加湿装置の有無を変更することが可能となる。

【0009】

上記部品実装装置において、前記加湿制御部は、前記実装機本体の稼働中にのみ前記部品テープの加湿が行われるように前記加湿装置を制御するのが好適である。

【0010】

この構成によれば、エラーストップなどによる実装機本体の停止中に、部品テープが過剰に加湿されることが抑制される。

【0011】

上記部品実装装置において、前記加湿制御部は、前記複数の部品供給ユニットのうち、稼働中の部品供給ユニットについてのみ、前記部品テープの加湿が行われるように前記加湿装置を制御するのが好適である。

【0012】

この構成によれば、実際に稼働中の部品供給ユニットについてのみ、部品テープの加湿が行われるため、停止中の部品供給ユニットについて、部品テープが過剰に加湿されることが抑制される。従って、複数品種の基板の生産に使用する複数の部品供給ユニットを予め部品供給エリアに配置しておき、実際に生産する基板（品種）に対応する部品供給ユニットのみを選択に稼働させるような生産形態が採られる場合に、停止中の部品供給ユニットについて部品テープが過剰に加湿されることが抑制される。

【0015】

この場合、前記加湿装置は、前記後端部に対して磁石で固定されているのが好適である。この構成によれば、簡単な構成で、又簡単な操作（作業）でテープフィーダに対して加湿装置を着脱することが可能となる。

【0016】

上記部品実装装置において、前記加湿装置は、水を含浸させた状態で保水する保水部材と、この保水部材に対して前記部品テープを押し付ける押付機構とを備え、前記加湿制御部は、前記定められた加湿レベルで前記部品テープが加湿されるように、前記押付機構による前記保水部材に対する前記部品テープの押付け動作を制御するように構成されていてもよい。

【0017】

この構成では、保水部材に対して部品テープが押し付けられることにより保水部材から水が染み出し、この水によって部品テープが濡れることで、部品テープが加湿される。その際、加湿制御部により、保水部材に対する部品テープの押付け動作が制御されることで、部品テープが定められた加湿レベルで加湿される。従って、部品テープを、予め定められた加湿レベルで適切に加湿することが可能となる。

【0018】

なお、上記部品実装装置において、前記加湿装置は、加湿用の水が貯溜される貯水部と、当該貯水部に貯溜された水に超音波振動を生じせることでミストを発生させる超音波振動子と、を備え、前記加湿制御部は、前記定められた加湿レベルで前記部品テープが加湿されるように、前記超音波振動子の動作を制御するように構成されていてもよい。

【0019】

この構成では、超音波振動子の作動により貯水部に貯溜された水からミストが発生し、このミストによって部品テープが濡れることで、部品テープが加湿される。その際、加湿制御部により、前記超音波振動子の動作が制御さることで、部品テープが定められた加湿レベルで加湿される。従って、部品テープを、定められた加湿レベルで適切に加湿することが可能となる。

【0020】

上記部品実装装置において、前記部品供給エリアには、複数のセット溝が互いに平行に設けられており、前記部品供給ユニットは、前記テープフィーダ及び前記加湿装置の各々少なくとも一部が前記セット溝に挿入された状態で前記部品供給エリアに配置されているのが好適である。

【0021】

この構成によれば、部品供給ユニット（テープフィーダ及び加湿装置）を位置決めした状態で安定的に部品供給エリアに配置することが可能となる。
なお、本発明の一局面に係る他の部品実装装置は、複数の部品供給ユニットと、前記複数の部品供給ユニットが配置される部品供給エリアを備え、かつ当該部品供給エリアと基板との間を移動するヘッドにより前記部品供給ユニットから部品を取り出して、当該部品を前記基板に実装する実装機本体と、を備えた部品実装装置であって、前記部品供給ユニットは、部品が収納されたキャリアテープとこのキャリアテープに貼着されることにより収納部品を覆うカバーテープとからなる部品テープを送り出しながら、その途中で前記キャリアテープから前記カバーテープを剥離させることにより所定の部品取出位置に部品を供給するテープフィーダと、前記部品テープを加湿するとともに、その加湿レベルを変更することが可能な加湿装置と、を含み、当該部品実装装置は、さらに、部品供給ユニットの前記テープフィーダに装着されている前記部品テープに関する情報に基づき、前記加湿装置の加湿レベルを制御する加湿制御部を含み、前記加湿装置は、水を含浸させた状態で保水する保水部材と、この保水部材に対して前記部品テープを押し付ける押付機構とを備え、前記加湿制御部は、前記部品供給ユニットが供給する部品の品種及び当該部品が収納されたテープ自体の品種のうちの少なくとも一方に応じて予め定められた加湿レベルで、前記部品テープが加湿されるように、前記押付機構による前記保水部材に対する前記部品テープの押付け動作を制御する、構成であってもよい。

【0022】

一方、本発明の一局面に係る部品供給ユニットは、上述した部品実装装置に搭載される部品供給ユニットであって、部品が収納されたキャリアテープとこのキャリアテープに貼着されることにより収納部品を覆うカバーテープとからなる部品テープを送り出しながら、その途中で前記キャリアテープから前記カバーテープを剥離させることにより所定の部品取出位置に部品を供給するテープフィーダと、前記部品テープを加湿するとともに、その加湿レベルを変更することが可能な加湿装置と、を含み、前記加湿装置が、前記加湿制御部の制御を受けることが可能に構成されている。

【0023】

この部品供給ユニットによれば、既述のような実装機本体に搭載されることにより、部品テープを、これに収納された部品の品種やテープ自体の品種に応じて、より適切に加湿することが可能となる。

【0024】

また、本発明の一局面に係る加湿装置は、部品が収納されたキャリアテープとこのキャリアテープに貼着されることにより収納部品を覆うカバーテープとからなる部品テープを送り出しながら、その途中で前記キャリアテープから前記カバーテープを剥離させることにより所定の部品取出位置に部品を供給するテープフィーダであって、かつテープ導入口を有する末端部と、前記テープ導入口から導入された前記部品テープを前記部品取出位置へ案内する案内通路とを備えテープフィーダと共に、請求項９に記載の部品供給ユニットを構成する加湿装置であって、前記テープフィーダの前記末端部に着脱可能に連結される連結部を備え、前記末端部への連結状態において前記テープ導入口を介して前記案内通路に連通する通路部を備え、当該通路部を通過する前記部品テープを加湿するように構成されている。

【0025】

この加湿装置によれば、テープフィーダの末端部に連結することにより、当該テープフィーダと共に、部品テープを加湿することが可能な、既述のような部品供給ユニットを構成することができる。

【発明の効果】

【0026】

以上説明した本発明によれば、部品テープを用いて部品が供給される部品実装装置において、部品や部品が収納されたテープ自体が影響を受けることを抑制しながら、部品テープを加湿することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【0027】

【図1】本発明に係る部品実装装置の全体構成を示す平面図である。

【図2】部品供給ユニット（第１実施形態）を示す側面図である。

【図3】部品供給ユニット（主に加湿装置）の断面図である。

【図4】加湿装置の断面図（図３のＩＶ－ＩＶ線断面図）である。

【図5】部品テープの斜視図である。

【図6】部品実装装置の制御系の構成を示すブロック図である。

【図7】加湿装置制御部による加湿制御のフローチャートである。

【図8】個別加湿処理制御のフローチャート（サブルーチン）である。

【図9】（ａ）～（ｃ）は、レベル毎の加湿動作を示す加湿装置の模式図である。

【図10】部品供給ユニット（第２実施形態）の断面図である。

【図11】部品供給ユニット（第３実施形態）の断面図である。

【図12】（ａ）～（ｃ）は、レベル毎の加湿動作を示す加湿装置の模式図である。

【図13】部品供給ユニット（第４実施形態）の断面図である。

【図14】加湿装置の断面図（図１３のＸＩＶ－ＸＩＶ線断面図）である。

【図15】加湿装置の断面図（図１３のＸＶ－ＸＶ線断面図）である。

【発明を実施するための形態】

【0028】

以下、本発明の実施形態について図面を参照しつつ詳細に説明する。

【0029】

［部品実装装置１の全体構成］
図１は、本発明の実施形態に係る部品実装装置１の全体構成を示す、上面視の平面図である。部品実装装置１は、電子部品等の部品をプリント基板等の基板Ｐに実装する装置である。部品実装装置１は、基台３、コンベア４、部品供給エリア５、ヘッドユニット６、及び部品認識カメラ１６を備えた実装機本体２と、この実装機本体２の前記部品供給エリア５に配置された部品供給ユニット２５とを含む。

【0030】

基台３は、部品実装装置１が備える各種機器の搭載ベースである。コンベア４は、基台３上にＸ方向に延びるように設置された、基板Ｐの搬送ラインであり、一対のベルト式コンベア４ａで構成されている。コンベア４は、機外から所定の実装作業位置に基板Ｐを搬入し、実装作業後に基板Ｐを実装作業位置から機外へ搬出する。コンベア４は、基板Ｐを実装作業位置で保持する図略のクランプ機構を有する。なお、図１中に示す基板Ｐの位置が、実装作業位置である。

【0031】

部品供給エリア５は、Ｙ方向において、コンベア４の両側に各々設けられている。部品供給エリア５には、実装部品を供給する各種デバイスが配置される。当例では、各部品供給エリア５に、各々、複数の部品供給ユニット２５が並列に配置されている。部品供給ユニット２５については、後に詳述する。

【0032】

ヘッドユニット６は、部品供給エリア５において部品をピッキングし、実装作業位置へ移動すると共に、基板Ｐに部品を実装する。ヘッドユニット６は、ピッキングの際に部品を吸着して保持し、実装の際に保持している部品をリリースする軸状の複数のヘッド７を備える。ヘッド７は、ヘッドユニット６に対する昇降と、軸回りの回転移動とが可能であり、モータを駆動源とするヘッド駆動機構８（図６）によって駆動される。

【0033】

実装機本体２は、少なくとも部品供給エリア５と実装作業位置に保持された基板Ｐとの間の上方空間において、ヘッドユニット６を水平方向（Ｘ及びＹ方向）に移動させるヘッドユニット駆動機構１０を備える。ヘッドユニット駆動機構１０は、直交型ロボットで構成されている。すなわち、ヘッドユニット駆動機構１０は、基台３に設置された一対の高架フレームに各々固定された固定レール１２と、固定レール１２に沿ってＹ方向に移動するビーム１４と、ビーム１４に沿ってＸ方向に移動する図外のユニット支持部とを備える。このユニット支持部にヘッドユニット６が組付けられている。ビーム１４及びユニット支持部材は各々モータの駆動力で移動する。これらビーム１４及びユニット支持部材の移動により、ヘッドユニット６がＸ－Ｙ方向の任意の位置に移動する。

【0034】

部品認識カメラ１６は、ヘッドユニット６により部品供給エリア５から基板Ｐへ搬送される部品を撮像する。よって、部品認識カメラ１６は、基台３上の各部品供給エリア５と実装作業位置（コンベア４）との間に配置されている。部品認識カメラ１６が撮像した画像に基づきヘッド７による部品の吸着状態が認識され、その認識結果に基づきヘッドユニット６の移動時の目標位置が補正される。これにより基板Ｐに対する部品の実装位置の精度が高められる。

【0035】

［部品供給ユニット２５（第１実施形態）の構成］
図２は、前記部品供給エリア５に配置される部品供給ユニット２５の側面図である。詳しくは、コンベア４のＹ１側の部品供給エリア５に配置された部品供給ユニット２５の側面図である。部品供給ユニット２５は、コンベア側（図２ではＹ２側）が「前」で、その反対側が「後」である。

【0036】

部品供給ユニット２５は、前後方向（Ｙ方向）に対して幅方向（Ｘ方向）の寸法が小さい扁平な形状を有している。部品供給ユニット２５は、部品供給エリア５に設けられたユニット取付台２０の上に配置されている。ユニット取付台２０は、Ｘ方向に延在するプレート状のベース部２１と、このベース部２１のコンベア側端部から上方に立ち上がるユニット固定部２２とを含む。ベース部２１には、Ｙ方向に延在するガイドレール部２１ａ（本発明の「セット溝」に相当する）が、Ｘ方向に一定間隔で複数形成されている。ガイドレール部２１ａは、ベース部２１の上面に形成された位置決め用の溝である。部品供給ユニット２５は、後述するように、このガイドレール部２１ａによりＸ方向に位置決めされた状態で、ユニット取付台２０に支持されている。

【0037】

部品供給ユニット２５は、テープフィーダ２６と、その後端に着脱可能に連結された加湿装置２８とで構成される。

【0038】

テープフィーダ２６は、周知のテープフィーダと基本的な構成は同じである。すなわち、テープフィーダ２６は、リボン状（帯状）の部品テープ８０を送り出しながら、当該部品テープ８０に収納されているチップ抵抗などの実装部品（以下、単に部品と称す）を、前記ヘッド７による所定の部品取出位置Ｐ１に供給（搬送）する。部品テープ８０は、図外のリールに巻回されている。リールは部品供給ユニット２５の後方（図２のＹ１側）であって且つユニット取付台２０の下方に配置されている。テープフィーダ２６は、当該リールから部品テープ８０を引き出しながら部品取出位置Ｐ１に送出する。

【0039】

図５は、部品テープ８０の一例を示す斜視図である。部品テープ８０は、部品Ｃが収容されるキャリアテープ８２と、これに貼着されるカバーテープ８４とで構成されている。キャリアテープ８２は、合成樹脂又は紙材で形成されており、カバーテープ８４は合成樹脂で形成されている。

【0040】

キャリアテープ８２には、上向きに開口する複数のポケット８３ａ（部品収納部）が長手方向に一定間隔で形成されており、各ポケット８３ａに部品Ｃが収納されている。キャリアテープ８２の幅方向一端寄りの位置には、厚み方向に貫通する係合孔８３ｂが、長手方向に一定間隔で形成されている。

【0041】

カバーテープ８４は、フィルム状のシートであり、ポケット８３ａの開口を覆うように、キャリアテープ８２の長手方向に亘って貼付けられている。このカバーテープ８４がキャリアテープ８２から剥離されることで、ポケット８３ａ内の部品Ｃの取り出しが可能となる。

【0042】

テープフィーダ２６は、フレームに相当する、例えばアルミダイキャスト製のフィーダ本体３０と、このフィーダ本体３０に備えられるクランプ３１、テープ送出機構３２、テープ引取機構３４、テープ剥離部材３６及びカバーテープ回収部３８とを有する。

【0043】

フィーダ本体３０は、ユニット取付台２０のユニット固定部２２に支持される本体前部３０ａと、ベース部２１に支持される本体後部３０ｂとを有する。本体後部３０ｂの下面には、前後方向に延びる凸部３０１が形成されており、また、本体後部３０ｂの前端部には、クランプ３１が設けられている。凸部３０１は、ベース部２１の前記ガイドレール部２１ａに挿入され、クランプ３１は、ユニット固定部２２に係止されている。この構成により、テープフィーダ２６は、Ｘ方向に位置決めされた状態でユニット取付台２０に固定されている。

【0044】

フィーダ本体３０には、前後方向に延在するテープ通路３０２（図３参照）が形成されている。テープ通路３０２（本発明の「案内通路」に相当する）は、フィーダ本体３０における後端下部から前端上部に向かって延びている。部品テープ８０は、フィーダ本体３０の後面３０ｃ（末端部）に設けられたテープ導入口３０３からテープ通路３０２に導入され、このテープ通路３０２に沿ってフィーダ本体３０の前端上部に案内される。そして、フィーダ本体３０の前側上部に設けられたテープ剥離部材３６とフィーダ本体３０の上面との間に案内される。

【0045】

テープ剥離部材３６は、部品テープ８０からカバーテープ８４を剥離させるための部材である。テープ剥離部材３６には、フィーダ本体３０の幅方向（Ｘ方向）に延びる図外のスリットが形成されている。部品テープ８０のうち、カバーテープ８４は、このスリットの縁部で後方に折り返され、後記テープ引取機構３４に引き取られる。この引取りにより、キャリアテープ８２からカバーテープ８４が引き剥がされて、スリット前方に位置する前記部品取出位置Ｐ１においてポケット８３ａが上方に開放される。これにより、ヘッド７による部品の取り出しが可能となる。

【0046】

テープ送出機構３２は、部品テープ８０をリールから引出しながらテープ導入口３０３に沿って送り出す機構である。テープ送出機構３２は、フィーダ本体３０の本体前部３０ａに配置されている。テープ送出機構３２は、送出モータ３２２と、スプロケット３２１と、送出モータ３２２の回転駆動力をスプロケット３２１に伝達するギア列３２３とを含む。スプロケット３２１の歯は、部品テープ８０の前記係合孔８３ｂに係合しており、スプロケット３２１が回転駆動されることで、部品テープ８０がリールから引出されて部品取出位置Ｐ１に送り出される。

【0047】

テープ引取機構３４は、キャリアテープ８２（部品テープ８０）からカバーテープ８４を引き剥がすための機構である。テープ引取機構３４は、フィーダ本体３０の本体後部３０ｂの上方に配置されている。テープ引取機構３４は、引取モータ３４３と、引取ローラ３４１と、ピンチローラ３４２と、引取モータ３４３の回転駆動力を引取ローラ３４１に伝達するギア列３４４とを含む。

【0048】

引取ローラ３４１及びピンチローラ３４２は、互いに噛合する歯車である。テープ剥離部材３６によりキャリアテープ８２から剥離されて折り返されたカバーテープ８４は、これら引取ローラ３４１とピンチローラ３４２との間に噛み込まれており、引取ローラ３４１が回転駆動されることで、カバーテープ８４が引き取られる。この際、前記テープ送出機構３２によるテープ送り動作とテープ引取機構３４によるテープ引取り動作が同期して行われる。

【0049】

フィーダ本体３０におけるテープ引取機構３４の後方には、カバーテープ回収部３８が形成されている。カバーテープ回収部３８は、フィーダ本体３０に形成された空間部分である。テープ引取機構３４により引き取られたカバーテープ８４は、このカバーテープ回収部３８内に収納される。

【0050】

なお、図２中において、符号４０は、テープフィーダ２６の駆動を制御するドライバ基板であり、具体的には送出モータ３２２及び引取モータ３４３の駆動を制御する。また、符号４２は、後記加湿装置２８の駆動を制御するためのドライバ基板であり、具体的には、後記巻取モータ６０６の駆動を制御する。

【0051】

ドライバ基板４０、４２は、フィーダ本体３０の下辺部に沿って配置されている。ドライバ基板４０、４２は、実装機本体２に搭載される後記コントローラ７０と通信可能に接続されている。具体的には、フィーダ本体３０の本体後部３０ｂの前面にコネクタ４４が設けられる一方、ユニット取付台２０のユニット固定部２２の後面にコネクタ４５が設けられており、これらコネクタ４４、４５の嵌合により、ドライバ基板４０、４２とコントローラ７０とが電気的に接続されている。

【0052】

図３及び図４は、部品供給ユニット２５の主に加湿装置２８を示す断面図である。加湿装置２８は、リールから引き出された部品テープ８０を、テープフィーダ２６への導入に先立ち加湿するためのデバイスである。既述の通り、キャリアテープ８２からカバーテープ８４が剥離される際には静電気が発生し易いため、当該加湿装置２８により部品テープ８０を加湿することで、当該部品テープ８０の帯電が抑制乃至防止される。

【0053】

加湿装置２８は、例えば合成樹脂製の箱形の装置本体５０と、この装置本体５０に組み込まれる押付機構６０とを有する。装置本体５０は、前後方向（Ｙ方向）に対して幅方向（Ｘ方向）の寸法が小さい扁平で、且つ上下方向にやや細長い直方体形状を有している。装置本体５０の幅方向の寸法は、テープフィーダ２６の幅方向の寸法と同等である。

【0054】

装置本体５０の前面にはマグネット６６（連結部）が備えられている。このマグネット６６と、テープフィーダ２６（フィーダ本体３０）の後面３０ｃに固定されたマグネット６８とが互いに磁力で吸着、固定されている。これにより、加湿装置２８がテープフィーダ２６に対して着脱可能に連結されている。なお、マグネット６６、６８は、テープフィーダ２６と加湿装置２８との連結状態を維持したまま、ユニット取付台２０に対して部品供給ユニット２５を着脱出できる程度の磁力を有する。

【0055】

装置本体５０の下面には、前後方向に延びる凸部５０１が形成されている。この凸部５０１は、テープフィーダ２６の凸部３０１と同様、ユニット取付台２０のガイドレール部２１ａに挿入されている。これにより、加湿装置２８は、テープフィーダ２６と共にＸ方向に位置決めされた状態で、換言すれば、テープフィーダ２６に対して前後一列に並んだ状態で、安定的にユニット取付台２０に支持されている。

【0056】

装置本体５０の内部は、略水平に形成された隔壁５２によって上側の貯水室５４ａと下側の機械室５４ｂとに仕切られている。上側の貯水室５４ａは、加湿用の水（Ｗａ）が貯溜される空間である。隔壁５２には、上下方向に貫通する開口部５２ａが形成されるとともに、この開口部５２ａを塞ぐように保水部材５６が固定されている。

【0057】

保水部材５６は、例えば柔軟性を有した多孔質部材からなり、貯水室５４ａ内の水を浸潤させた状態で保持するとともに、所定値以上の押圧力を受けることにより、その押圧力に応じた水を染み出させる機能を有する。保水部材５６は、例えばウレタンフォーム（発泡ポリウレタン樹脂）で構成されており、少なくともその底面は、水平かつ平坦な、平面視で前後方向に細長い長方形の形状を有している。

【0058】

装置本体５０の後面であって前記隔壁５２よりも下方位置には、テープ導入口５０ａが形成されている。また、装置本体５０の前面のうち、テープ導入口５０ａに対向する位置には、テープ導出口５０ｂが形成されている。リールから引き出された部品テープ８０は、これらテープ導入口５０ａ及びテープ導出口５０ｂを介して装置本体５０の機械室５４ｂを通過し、前記テープ導入口３０３からテープフィーダ２６の前記テープ通路３０２に導入されている。

【0059】

機械室５４ｂには、押付機構６０が配置されている。押付機構６０は、機械室５４ｂを通過する部品テープ８０を押付プレート６０１によって下方から保水部材５６に押付けるための機構である。保水部材５６に部品テープ８０が押付けられると、保水部材５６から水が染み出て部品テープ８０が濡れる。これにより部品テープ８０が加湿される。なお、機械室５４ｂは、テープ導入口５０ａ及びテープ導入口３０３を介してテープフィーダ２６のテープ通路３０２に連通しており、よって、本発明の「通路部」に相当する。

【0060】

押付機構６０は、具体的には、前記押付プレート６０１と、押付プレート６０１を支持するコイルスプリング６０２と、リール６０５と、リール６０５に巻回されてその一端が押付プレート６０１に連結されたワイヤ６０３と、リール６０５を回転駆動すると共にその回転方向を切替可能な巻取モータ６０６と、従動ローラ６０４とを備えている。

【0061】

押付プレート６０１は、保水部材５６の下面に沿って前後方向に延びる、平面視長方形の、例えば樹脂製プレートである。コイルスプリング６０２は、上下方向に弾性的に伸縮可能に設けられ、押付プレート６０１の下面中心部を支持している。ワイヤ６０３は、リール６０５から引き出され、従動ローラ６０４を介してコイルスプリング６０２の下端からその中心部に導入され、当該コイルスプリング６０２の内側を通って押付プレート６０１の下面中心部に連結されている。

【0062】

つまり、巻取モータ６０６によってリール６０５がワイヤ６０３を送り出す方向に回転駆動されると、コイルスプリング６０２の段発力により押付プレート６０１が上昇する。この押付プレート６０１の上昇に伴い部品テープ８０が保水部材５６に押付けられる。逆に、ワイヤ６０３を巻き取る方向にリール６０５が回転駆動されると、コイルスプリング６０２の段発力に抗して押付プレート６０１が下降する。この押付プレート６０１の下降に伴い部品テープ８０が保水部材５６から引き離される。

【0063】

加湿装置２８は、既述のような押付機構６０の動作により、部品テープ８０２を保水部材５６に押し付けることで、部品テープ８０を加湿する。なお、テープフィーダ２６（フィーダ本体３０）の後面３０ｃにはコネクタ６４が設けられ、加湿装置２８（装置本体５０）の前面には、当該加湿装置２８がテープフィーダ２６に連絡された状態で前記コネクタ６４に嵌合するコネクタ６２が設けられている。これらコネクタ６２、６４の嵌合により、前記巻取モータ６０６とドライバ基板４２とが電気的に接続されている。

【0064】

［部品実装装置１の制御系］
図６は、部品実装装置１の制御系を示すブロック図である。部品実装装置１は、同図に示すようコントローラ７０を備えている。コントローラ７０は、周知のマイクロコンピュータをベースとして構成されており、各種プログラムを実行するＣＰＵ（中央演算処理装置）と、プログラムや各種データを記憶するためのＲＯＭ及びＲＡＭ等のメモリとを備える。コントローラ７０は、その機能構成として、実装制御部７１、部品供給ユニット制御部７２、記憶部７３及び通信制御部７４を含む。

【0065】

実装制御部７１は、記憶部７３に記憶されている実装プログラムＤ１および各種データに基づき、ヘッド７による所定の部品実装動作が実行されるように、ヘッドユニット駆動機構１０及びヘッド駆動機構８の駆動を制御する。

【0066】

部品供給ユニット制御部７２は、フィーダ制御部７２ａ及び加湿装置制御部７２ｂを含む。フィーダ制御部７２ａは、主にテープフィーダ２６の動作を制御する機能を有する。フィーダ制御部７２ａは、後記通信制御部７４を介してテープフィーダ２６のドライバ基板４０に制御信号に出力する。これにより、ヘッド７による部品実装動作に同期して部品取出位置Ｐ１に部品が供給されるようにテープフィーダ２６の動作を制御する。

【0067】

加湿装置制御部７２ｂ（本発明の「加湿制御部」に相当する）は、加湿装置２８の動作を制御する機能を有する。加湿装置制御部７２ｂは、記憶部７３に予め記憶されている加湿データＤ２に基づき、後記通信制御部７４を介して前記ドライバ基板４２に制御信号出力する。これにより、部品の品種に対応した加湿レベルで部品テープ８０が加湿されるように加湿装置２８の動作を制御する。加湿データＤ２は、部品テープ８０に収納された部品と加湿装置２８による加湿レベルとの関係を定めたデータである。加湿レベルとは、部品テープ８０を加湿する度合であり、加湿データＤ２では、例えば湿気に強い部品は、弱い部品に比して相対的に加湿レベルが高くなるようにレベルが設定されている。

【0068】

通信制御部７４は、実装機本体２にセットされた各部品供給ユニット２５との通信を制御すると共に、及び部品実装装置１の外部に設けられた外部データ管理部７５との通信を制御する。外部データ管理部７５には、部品供給ユニット２５や部品テープ８０に関する各種データが記憶されている。各種データには、部品実装装置１にセットされた部品供給ユニット２５と部品とを紐付けしたユニット情報、すなわち、部品供給ユニット２５とそれに装着された部品テープ８０により供給される部品との関係を示すデータが含まれる。ユニット情報Ｄ３は、例えば実装作業前の準備作業において、オペレータが、部品供給ユニット２５に付された二次元コード等の識別標識と、当該部品供給ユニット２５に装着される部品テープ８０のリールに付された二次元コード等の識別標識とを読み取り装置によって読み取ることにより自動的に作成されて、外部データ管理部７５に記憶される。

【0069】

［部品テープ８０の加湿制御］
図７は、加湿装置制御部７２ｂによる部品テープ８０の加湿制御の一例を示すフローチャートである。このフローチャートがスタートすると、加湿装置制御部７２ｂは、通信制御部７４を介して外部データ管理部７５からユニット情報Ｄ３を取得する（ステップＳ１）。このユニット情報Ｄ３の取得により、加湿装置制御部７２ｂは、各部品供給ユニット２５が供給する部品を認識する。なお、テープフィーダ２６のドライバ基板４０には、当該テープフィーダ２６が備えられる部品供給ユニット２５の識別情報を示すデータ（識別データＤ４という）が記憶されている。部品供給ユニット２５がユニット取付台２０にセットされてドライバ基板４０とコントローラ７０とが通信可能に接続されると、この識別データＤ４がコントローラ７０に読み出される。この識別データＤ４と前記ユニット情報Ｄ３とに基づき、加湿装置制御部７２ｂは、部品供給エリア５に実際にセットされている部品供給ユニット２５と、当該部品供給ユニット２５が供給する部品とを把握する。

【0070】

加湿装置制御部７２ｂは、次に、実装機本体２が稼働中であるかを判定する（ステップＳ３）。ここで、Ｙｅｓの場合には、加湿装置制御部７２ｂは、加湿装置２８による部品テープ８０の加湿を、各部品供給ユニット２５が供給する部品に応じて個別に制御する、個別加湿制御を実行する（ステップＳ４）。一方、ステップＳ３でＮｏの場合には、加湿装置制御部７２ｂは、全ての部品供給ユニット２５について加湿装置２８を停止状態に制御する。加湿装置２８の停止状態とは、部品テープ８０が加湿処理を受けない状態であり、後述するステップＳ２１における加湿装置２８の制御状態と同じである。

【0071】

図８は、ステップＳ３の個別加湿処理の制御を示すフローチャート（サブルーチン）である。この個別加湿処理では、加湿装置制御部７２ｂは、部品供給エリア５にセットされた個々の部品供給ユニット２５に対して以下の処理を実行する。

【0072】

先ず、加湿装置制御部７２ｂは、部品供給ユニット２５が休止中か否かを判定する（ステップＳ１１）。部品供給ユニット２５が、例えばいわゆる共通段取りにおける未使用中のユニットである場合や、同一部品を供給する複数の部品供給ユニット２５のうちの未使用中のユニットに該当する場合には、加湿装置制御部７２ｂは、ステップＳでＹｅｓと判定する。なお、段取りとは部品供給エリア５に部品供給ユニット２５をセットする作業であり、共通段取りとは、複数品種の基板（部品実装基板）の生産に使用する複数種類の部品供給ユニット２５を予め部品供給エリア５に配置しておき、実際に生産する品種の基板に対応する部品供給ユニット２５のみを選択的に稼働させる生産形態における段取りを指す。

【0073】

ステップＳ１１でＹｅｓの場合には、加湿装置制御部７２ｂは、加湿装置２８を停止状態に制御する（ステップＳ２１）。具体的には、図９（ａ）に模式的に示すように、保水部材５６から部品テープ８０が一定距離だけ離れるように（すなわち、保水部材５６と部品テープ８０とが非接触となるように）押付機構６０を制御する。これにより、部品テープ８０が加湿処理を受けない状態に保たれる。

【0074】

部品供給ユニット２５が休止中でない場合（ステップＳ１１でＮｏ）には、加湿装置制御部７２ｂは、部品供給ユニット２５が供給する部品の加湿レベルが「０」か否かを判定する（ステップＳ１３）。既述の通り、記憶部７３には、部品と加湿装置２８による加湿レベルとの関係を定めた加湿データＤ２が記憶されている。加湿装置制御部７２ｂは、この加湿データＤ２と、図７のステップＳ１の処理で取得したユニット情報Ｄ３とに基づき、部品供給ユニット２５が供給する部品について予め定められた加湿レベルを判別し、この加湿レベルに基づきステップＳ１３及び後記ステップＳ１５の判定を行う。当例の加湿データＤ２では、部品毎に「０」、「１」、「２」の３段階の加湿レベルが設定されている。「０」は、部品テープ８０を加湿しないレベルであり、数字が大きい程、加湿の度合が高いことを示している。

【0075】

加湿レベルが「０」の場合（ステップＳ１３でＹｅｓ）には、加湿装置制御部７２ｂは、処理をステップＳ２１に移行し、加湿装置２８を停止状態に制御する（ステップＳ２１）。

【0076】

一方、ステップＳ１３でＮｏの場合には、加湿装置制御部７２ｂは、さらに加湿レベルが「１」か否かを判定する（ステップＳ１５）。ステップＳ１５でＹｅｓと判定した場合には、加湿装置制御部７２ｂは、処理をステップＳ１９に移行し、加湿装置２８を加湿レベル「１」の状態に制御する。また、ステップＳ１５でＮｏと判定した場合には、加湿装置制御部７２ｂは、処理をステップＳ１７に移行し、加湿装置２８を加湿レベル「２」の状態に制御する。

【0077】

具体的には、ステップＳ１９の処理では、加湿装置制御部７２ｂは、図９（ｂ）に模式的に示すように、保水部材５６の下面に部品テープ８０の上面が押圧力Ｆ１で押し当てられるように押付機構６０を制御する。また、ステップＳ１７の処理では、加湿装置制御部７２ｂは、図９（ｃ）に模式的に示すように、保水部材５６の下面に対して、部品テープ８０の上面が前記押圧力Ｆ１よりも強い押圧力Ｆ２で押し当てられるように押付機構６０を制御する。図９（ｂ）、（ｃ）に示すように、押圧力Ｆ１は、例えば保水部材５６の下面を変形させることなく保水部材５６に部品テープ８０が接触し得る程度の押圧力であり、押圧力Ｆ２は、部品テープ８０によって保水部材５６の下面が若干変形する（凹む）程度の押圧力である。

【0078】

このように、部品テープ８０が保水部材５６に押付けられることで保水部材５６から水が染み出し、これにより部品テープ８０が濡れることによって当該部品テープ８０が加湿される。そして、加湿レベル「２」の場合は、加湿レベル「１」の押圧力Ｆ１よりも強い押圧力Ｆ２で保水部材５６に部品テープ８０が押し当てられることで、保水部材５６からの水の染み出し量が相対的に増え、その結果、加湿レベル「１」に比べてより多く部品テープ８０が加湿される。

【0079】

図７に戻って、ステップＳ４、Ｓ７の処理が終了すると、加湿装置制御部７２ｂは、所定数の部品実装基板の生産が終了したか否かを判定する（ステップＳ５）。ここで、Ｎｏの場合には、加湿装置制御部７２ｂは、処理をステップＳ３に移行し、既述のステップＳ３～Ｓ５の処理を繰り返す。一方、Ｙｅｓの場合には、このフローチャートに基づく一連の加湿制御を終了する。

【0080】

［作用効果等］
以上説明したように、上記部品実装装置１では、部品供給ユニット２５により部品が供給される。部品供給ユニット２５はテープフィーダ２６と加湿装置２８とを含み、テープフィーダ２６が、部品テープ８０を移動させながら部品を所定部品取出位置Ｐ１に搬送し、その部品テープ８０を加湿装置２８が事前に加湿する。このように部品テープ８０が加湿されることにより、キャリアテープ８２からカバーテープ８４が剥離されることに起因する部品テープ８０の帯電が抑制乃至防止される。その場合、加湿装置制御部７２ｂによる加湿装置２８の制御により、部品の品種に応じて予め定められた加湿レベルで、部品テープ８０が加湿される。従って、この部品実装装置１によれば、部品に応じた、より適切な加湿が実現される。つまり、部品が影響を受けることを抑制しながら、部品テープ８０を加湿することが可能となる。

【0081】

特に、上記部品実装装置１では、実装機本体の稼働中にのみ部品テープ８０が加湿されるように加湿装置２８が制御される。そのため、エラーストップなどによる実装機本体２の停止中に、部品テープ８０が過剰に加湿されることが抑制される。

【0082】

また、上記部品実装装置１では、部品供給エリア５にセットされた複数の部品供給ユニット２５のうち、稼働中の部品供給ユニット２５についてのみ、部品テープ８０が加湿されるように加湿装置２８が制御される。従って、既述のような、いわゆる共通段取りにおける未使用中の部品供給ユニット２５や、同一部品を供給する複数の部品供給ユニット２５のうちの未使用中のユニットについて、部品テープ８０が過剰に加湿されることが抑制される。

【0083】

また、上記部品供給ユニット２５は、テープフィーダ２６と加湿装置２８とがマグネット６６、６８で着脱可能に連結される。そのため、例えば、オペレータが段取りの段階で、部品テープ８０が加湿不可能であることを認識している場合などには、加湿装置２８をテープフィーダ２６から取り外して、テープフィーダ２６を単体で使用することも可能である。また、部品供給ユニット２５から加湿装置２８のみを取外して水を補給する等、メンテナンス性も良い。この場合、テープフィーダ２６と加湿装置２８とがマグネット６６、６８の磁力で連結されているため、加湿装置２８の着脱作業を負担なく行うことが可能である。

【0084】

なお、上記部品供給ユニット２５では、テープフィーダ２６と加湿装置２８とがマグネット６６、６８を介して着脱可能に連結されている。しかし、例えばテープフィーダ２６及び加湿装置２８の対向面に「蟻継ぎ」などの継手構造を設け、これによりテープフィーダ２６と加湿装置２８とが着脱可能に連結される構成としてもよい。

【0085】

また、上記加湿装置２８では、巻取モータ６０６の駆動により押付プレート６０１を上下動させるように押付機構６０が構成されているが、押付機構６０の構成はこれに限定されない。例えば、電磁ソレノイド等、モータ以外のアクチュエータを用いて押付プレート６０１を上下動させる構成であってもよい。

【0086】

また、上記部品実装装置１では、部品の品種に応じて予め定められた加湿レベルで部品テープ８０を加湿するが、部品が収納されたテープ自体（すなわちキャリアテープ８２及びカバーテープ８４）の品種に応じて予め定められた加湿レベルで部品テープ８０を加湿するようにしてもよい。また、部品とテープ自体の双方を加味して予め定められた加湿レベルで部品テープ８０を加湿するようにしてもよい。

【0087】

また、上記部品実装装置１では、実装機本体２に備えたれたコントローラ７０（加湿装置制御部７２ｂ）によって加湿装置２８の加湿レベルが制御されている。つまり、本発明の「加湿制御部」が実装機本体２に備えられている。しかし、加湿制御部は、各部品供給ユニット２５に各々備えられていてもよい。例えば、当該加湿制御部としての機能を前記ドライバ基板４２が備える構成であってもよい。この場合には、ドライバ基板４２がコントローラ７０からユニット情報Ｄ３及び加湿データＤ２を取得することにより加湿レベルを特定し、特定した加湿レベルに基づいて加湿装置２８を駆動制御するように構成してもよい。

【0088】

なお、部品供給エリア５に設置される部品供給ユニット２５の具体的な構成は、図２～図４を用いて説明した構成には限定されない。例えば、以下に説明するような部品供給ユニット２５Ａ～２５Ｃを適用することも可能である。

【0089】

［部品供給ユニットの第２実施形態］
図１０は、２実施形態に係る部品供給ユニット２５Ａの断面図であり、詳しくは、第１実施形態の図４に対応する断面図である。

【0090】

第１実施形態の部品供給ユニット２５は、１つのテープフィーダ２６に対して１つの加湿装置２８が連結されていた。これに対して、第２実施形態に係る部品供給ユニット２５Ａは、複数のテープフィーダ２６に対して共通する１つの加湿装置２８Ａが連結された構成を有している。当例では、３つのテープフィーダ２６に対して１つの加湿装置２８Ａが連結された構成を有している。３つのテープフィーダ２６各々の基本的な構成は第１実施形態と同じであるが、加湿装置２８Ａの構成は、以下の点で、第１実施形態と相違する。

【0091】

図１０に示すように、加湿装置２８Ａの装置本体５０は、テープフィーダ２６を３つ連続して並べた幅と同等の幅を有する。装置本体５０の下面には、前後方向に互いに平行に延びる一乃至複数（当例では３つ）の凸部５０１が形成されている。これら凸部は、ユニット取付台２０の隣接する３つのガイドレール部２１ａに各々挿入されている。これにより、３つのテープフィーダ２６の後方に一つの加湿装置２８（装置本体５０）が対向する状態でユニット取付台２０に支持される。

【0092】

装置本体５０の内部は、隔壁５２によって上下に仕切られている。上側は貯水室５４ａである。下側は、隔壁５３によって、３つのテープフィーダ２６に各々対応する３つの機械室５４ｂに分割されている。各機械室５４ｂには、押付機構６０が配置されている。

【0093】

隔壁５２には、３つの機械室５４ｂに亘って対向するように１つの保水部材５６が設けられている。図示を省略しているが、装置本体５０の後面及び前面の各機械室５４ｂに対応する位置には、テープ導入口５０ａ及びテープ導出口５０ｂが形成されている。これにより、各機械室５４ｂを各々部品テープ８０が通過するようになっている。

【0094】

なお、装置本体５０（加湿装置２８）前面の各機械室５４ｂに対応する位置には、各々、前記コネクタ６２が設けられている。これらコネクタ６２がテープフィーダ２６側の前記コネクタ６４に嵌合することにより、各押付機構６０の巻取モータ６０６が、対応するテープフィーダ２６に備えられた前記ドライバ基板４２に電気的に接続されている。

【0095】

つまり、加湿装置２８Ａは、各機械室５４ｂを通過する部品テープ８０を、各機械室５４ｂに配置された押付機構６０の作動によって個別に保水部材５６に押し付けることで、各部品テープ８０を個別に加湿する。

【0096】

以上のような第２実施形態に係る部品供給ユニット２５Ａは、３つのテープフィーダ２６に対して加湿装置２８Ａが共通化された構成であり、このような部品供給ユニット２５Ａを部品供給エリア５に配置して使用することもできる。

【0097】

この場合、既述の通り、加湿装置２８Ａは、３つの押付機構６０に対して貯水室５４ａが共通化された構成である。そのため、３つのテープフィーダ２６各々に個別に加湿装置２８を連結する場合に比べて、貯水室５４ａのトータル的な貯水量を増やすことが可能となる。つまり、部品テープ８０の加湿処理をより長期的に連続して行うことができるという利点がある。

【0098】

また、３つのテープフィーダ２６の各々における部品の加湿レベルに差がある場合でも、貯水室５４ａが共通しているため、３つのテープフィーダ２６各々に個別に加湿装置２８が連結される場合のように、特定の加湿装置２８だけ貯水量が極端に減少するようなことが無くなる。すなわち、特定の加湿装置２８だけ水の補給回数が増えることが抑制される。

【0099】

［部品供給ユニットの第３実施形態］
図１１は、第３実施形態に係る部品供給ユニット２５Ｂの断面図であり、詳しくは、第１実施形態の図３に対応する断面図である。第３実施形態の部品供給ユニット２５Ｂは、以下のような加湿装置２８Ｂを備えている点で、第１実施形態の部品供給ユニット２５と構成が相違する。

【0100】

第３実施形態に係る加湿装置２８Ｂでは、装置本体５０の内部が一つの空間で形成され、部品テープ８０が、テープ導入口５０ａ及びテープ導出口５０ｂを通じてこの空間を通過する。装置本体５０内の空間は、テープ導入口５０ａ及びテープ導入口３０３を介してテープフィーダ２６のテープ通路３０２に連通しており、よって、本発明の「通路部」に相当する。

【0101】

装置本体５０の内部空間のうち、部品テープ８０が通過する位置の下方は貯水部５４ｃとされ、加湿用の水（Ｗａ）が貯溜されている。加湿用の水の水面には噴霧器９２が配置されている。噴霧器９２は、水面の変動と共に上下方向に移動可能に設けられている。噴霧器９２は、その内部に圧電素子からなる超音波振動子９０を備えており、貯水部５４ｃの水を取り込みながら、この超音波振動子９０による超音波振動によりミスト（Ｍ）を発生させて放出する。つまり、加湿装置２８Ｂは、噴霧器９２から放出されるミストによって部品テープ８０を加湿する。

【0102】

第３実施形態の部品供給ユニット２５Ｂでは、このように、超音波振動子９０の作動によってミストを発生させる加湿装置２８が備えられているため、前記ドライバ基板４２には、超音波振動子９０の駆動回路が備えられる。つまり、前記加湿装置制御部７２ｂは、ドライバ基板４２を介して超音波振動子９０（噴霧器９２）を駆動制御することで、部品テープ８０の加湿レベルを制御する。

【0103】

具体的には、図７のフローチャートのステップ７、及び図８のフローチャートのステップ２１の処理では、加湿装置制御部７２ｂは、超音波振動子９０を停止させた状態に制御する。これにより、図１２（ａ）に示すように、ミストの発生を停止させる。また、図８のステップＳ１７の処理（加湿レベル「２」）及びステップＳ１９（加湿レベル「１」）の処理では、超音波振動子９０に印加する高周波電圧の電圧を切り替えることにより、図１２（ｂ）、（ｃ）に示すようにミストの発生量を変化させる。図１２（ｂ）が加湿レベル「１」の状態であり、図１２（ｃ）が加湿レベル「２」の状態である。

【0104】

以上、第３実施形態に係る部品供給ユニット２５Ｂについて説明したが、このような部品供給ユニット２５Ｂによっても、第１実施形態の部品供給ユニット２５と同様に部品テープ８０を加湿することができる。なお、上記部品供給ユニット２５ｂにおいて、テープ導入口５０ａ及びテープ導出口５０ｂを通じてミストが加湿装置２８ｂの外部に流出するおそれがある場合には、テープ導入口５０ａ及びテープ導出口５０ｂに、カーテン状の漏洩防止部材を設けるようにしてもよい。

【0105】

［部品供給ユニットの第４実施形態］
図１３～図１５は、第４実施形態に係る部品供給ユニット２５Ｃを示す断面図である。詳しくは、図１３は、第１実施形態の図３に対応する断面図である。また、図１４は、図１３のＸＩＶ－ＸＩＶ線断面図であり、図１５は、図１３のＸＶ－ＸＶ線断面図である。なお、図１３では、マグネット６６やコネクタ６２の図示を省略している。

【0106】

第４実施形態の部品供給ユニット２５Ｃは、ミストを発生させて部品テープ８０を加湿する加湿装置２８Ｃを備えており、基本的には、第３実施形態の部品供給ユニット２５Ｂと構成が類似する。しかし、第４実施形態では、加湿装置２８Ｃの具体的な構成が、以下の通り第３実施形態と相違している。

【0107】

図１３～図１５に示すように、第４実施形態の加湿装置２８Ｃでは、装置本体５０の内部に、当該装置本体５０のＸ２側の内側壁５０２と隔壁５７とで囲まれた断面矩形の空間からなるテープ通路５１が形成されている。テープ通路５１は、装置本体５０の前後方向に亘って形成されており、部品テープ８０が、テープ導入口５０ａ及びテープ導出口５０ｂを通じてこのテープ通路５１内を通過する。テープ通路５１は、テープ導入口５０ａ及びテープ導入口３０３を介してテープフィーダ２６のテープ通路３０２に連通しており、よって、本発明の「通路部」に相当する。

【0108】

装置本体５０の内部のうち、テープ通路５１以外の領域は貯水部５４ｃとされ、加湿用の水（Ｗａ）が貯溜されている。なお、図１４に示すように、テープ通路５１を形成する隔壁５７と、装置本体５０のＸ１側の内側壁５０３との間には間隙Ｇが形成されている。これにより、貯水部５４ｃのうち、テープ通路５１の上側の部分と下側の部分とが互いに通じている。

【0109】

テープ通路５１のうち、前後方向中間部よりも前側の部分は、それよりも後側の部分に比べてテープ通路５１の下面が一段低く形成されることで、通路面積が拡大されている。この通路面積が拡大された部分が、部品テープ８０の加湿空間５８とされている。

【0110】

貯水室５４ａにおける加湿空間５８の下方には、第３実施形態と同様の噴霧器９２が固定的に配置されている。噴霧器９２は、貯水部５４ｃの水を取り込みながら超音波振動子９０の作動によりミストを発生させ、テープ通路５１の下面に形成された放出口５１ａから加湿空間５８にミストを放出する。これにより、テープ通路５１を通過する部品テープ８０が加湿される。

【0111】

なお、第４実施形態の部品供給ユニット２５Ｃでは、第３実施形態と同様に、テープフィーダ２６に備えられる前記ドライバ基板４２には、超音波振動子９０の駆動回路が備えられおり、加湿装置制御部７２ｂは、ドライバ基板４２を介して超音波振動子９０（噴霧器９２）を駆動制御することにより、部品テープ８０の加湿レベルを制御する。なお、加湿装置制御部７２ｂによる加湿レベルに応じた超音波振動子９０の制御の内容は、第３実施形態と同様である。

【0112】

以上、第４実施形態に係る部品供給ユニット２５Ｃについて説明したが、このような部品供給ユニット２５Ｃによっても部品テープ８０を加湿することができる。特に、この部品供給ユニット２５Ｃの加湿装置２８Ｃよれば、既述の通り、装置本体５０の内部の大部分が略貯水部５４ｃである。そのため、より多くの水を貯溜することが可能であり、水の補給サイクルを長期化できるという利点がある。

【0113】

以上説明した部品実装装置１は、本発明に係る部品実装装置の好ましい実施形態の例示であって、部品実装装置１の具体的な構成や、これに備えられる部品供給ユニット２５、２５Ａ～２５Ｃの具体的な構成は、本発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。

【符号の説明】

【0114】

１ 部品実装装置
２ 実装機本体
５ 部品供給エリア
７ ヘッド
２０ ユニット取付台
２１ａ ガイドレール部
２５、２５Ａ～２５Ｃ 部品供給ユニット
２６ テープフィーダ
２８、２８Ａ～２８Ｃ 加湿装置
３０１、５０１ 凸部
３０２ テープ通路（案内通路）
３０３ テープ導入口
４０ ドライバ基板
４２ ドライバ基板
７０ コントローラ
７１ 実装制御部
７２ 部品供給ユニット制御部
７２ａ フィーダ制御部
７２ｂ 加湿装置制御部（加湿制御部）
８０ 部品テープ
８２ キャリアテープ
８４ カバーテープ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】