特許 7620083 基板アセンブリ、基板、及び電子機器

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2025-01-14

(45)【発行日】2025-01-22

(54)【発明の名称】基板アセンブリ、基板、及び電子機器

(51)【国際特許分類】

   G06F 3/041 20060101AFI20250115BHJP

【ＦＩ】

G06F3/041 660

【請求項の数】 13

(21)【出願番号】P 2023508149

(86)(22)【出願日】2021-03-22

(86)【国際出願番号】 JP2021011624

(87)【国際公開番号】W WO2022201224

(87)【国際公開日】2022-09-29

【審査請求日】2024-03-19

(73)【特許権者】

【識別番号】000139403

【氏名又は名称】株式会社ワコム

(74)【代理人】

【識別番号】100176072

【弁理士】

【氏名又は名称】小林 功

(74)【代理人】

【識別番号】100169225

【弁理士】

【氏名又は名称】山野 明

(72)【発明者】

【氏名】久野 晴彦

(72)【発明者】

【氏名】門脇 淳

【審査官】日比野 可奈子

(56)【参考文献】

【文献】特開２００３－２６２８８４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１８－０９２３２０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１８－２００５７２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１９－１１７３１５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１２－１５０２１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１１－１２８６７３（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｇ０６Ｆ ３／０４１

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１方向に延びて、前記第１方向と直交する方向に並んで配置される複数本の信号線からなる第１信号線群を含む第１基板と、
第２方向に延びて、前記第２方向と直交する方向に並んで配置される複数本の信号線からなる第２信号線群を含む第２基板と、
を備え、
前記第１基板と前記第２基板とは、前記第１信号線群及び前記第２信号線群を構成する信号線同士がそれぞれ一線状に繋がるように固定され、
前記第２基板上には、前記第２信号線群から前記第２基板の厚み方向に離間しつつ、前記第２信号線群、又は、前記第１信号線群に接続される複数の接続端子からなる第２接続端子群を横切るように延びる追加信号線が設けられ、
前記追加信号線は、信号の送信を通じて、前記第１信号線群又は前記第２信号線群を構成する信号線との間で容量結合を形成するように構成される、基板アセンブリ。

【請求項2】

前記第１基板上には、前記第１信号線群から前記第１基板の厚み方向に離間しつつ、前記第１信号線群、又は、前記第２信号線群に接続される複数の接続端子からなる第１接続端子群を横切るように延びる別の追加信号線が設けられ、
前記別の追加信号線は、信号の送信を通じて、前記第１信号線群又は前記第２信号線群を構成する信号線との間で容量結合を形成するように構成される、
請求項１に記載の基板アセンブリ。

【請求項3】

前記第１基板と前記第２基板との間には、熱硬化性樹脂を含有する異方性導電膜が介在し、
前記第１基板と前記第２基板とは、前記異方性導電膜が介在する圧着部位にて熱加圧した状態で固定される、
請求項１に記載の基板アセンブリ。

【請求項4】

少なくとも１本の前記追加信号線は、前記第２方向に関して前記圧着部位よりも先端側の位置に設けられる、
請求項３に記載の基板アセンブリ。

【請求項5】

少なくとも１本の前記追加信号線は、前記第２方向に関して前記圧着部位よりも後端側の位置に設けられる、
請求項３に記載の基板アセンブリ。

【請求項6】

少なくとも１本の前記追加信号線は、前記圧着部位を含む位置に設けられる、
請求項３に記載の基板アセンブリ。

【請求項7】

少なくとも２本の前記追加信号線は、前記第２方向に沿って前記圧着部位を挟むように設けられる、
請求項３に記載の基板アセンブリ。

【請求項8】

前記第２信号線群は、前記第２基板の一方の主面上に設けられ、
前記追加信号線は、前記第２基板の他方の主面上に設けられる、
請求項１に記載の基板アセンブリ。

【請求項9】

前記第２信号線群及び前記追加信号線は、前記第２基板の一方の主面上に設けられる、
請求項１に記載の基板アセンブリ。

【請求項10】

前記第１基板は、タッチセンサを有する検出用基板であり、
前記第２基板は、可撓性を有するフレキシブル基板であり、
前記タッチセンサは、前記第１信号線群及び前記第２信号線群を介して、前記タッチセンサを制御するための集積回路と接続される、
請求項１に記載の基板アセンブリ。

【請求項11】

前記集積回路は、前記フレキシブル基板上に設けられる、
請求項１０に記載の基板アセンブリ。

【請求項12】

基材と、
前記基材の一方の主面上に設けられ、並んで配置される複数本の信号線からなる信号線群、又は、並んで配置される複数の接続端子からなる接続端子群と、
前記基材の他方の主面上に設けられ、前記信号線群又は前記接続端子群を横切るように延びる１本以上の追加信号線と、
を備え、
前記追加信号線は、信号の送信を通じて、前記信号線群を構成する信号線との間で容量結合を形成するように構成される、基板。

【請求項13】

請求項１～１１のいずれか１項に記載の基板アセンブリを備える電子機器。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、基板アセンブリ、基板、及び電子機器に関する。

【背景技術】

【0002】

従来から、電子回路基板上に実装された信号線が断線しているか否かを検査する技術が知られている。例えば、特許文献１には、複数本のライン電極を二次元格子状に配置してなる静電容量方式のタッチセンサに関する検査方法が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２０１９－１４５０６６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

例えば、基板同士の接続時に、異方性導電膜（ＡＣＦ；Anisotropic Conductive Film）を用いた圧着加工が用いられる場合がある。この圧着加工には、半田付けやコネクタによる接続と比べて、低背化や挟ピッチ化を図りやすいという利点がある。ところが、圧接作業に伴って接続不良や断線などが生じる可能性が高まる。

【0005】

本発明はこのような問題に鑑みてなされたものであり、その目的は、より簡易な配線構造でありながら基板同士の接続状態を検査可能な基板アセンブリ、基板、及び電子機器を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0006】

第１の本発明における基板アセンブリは、第１方向に延びて、前記第１方向と直交する方向に並んで配置される複数本の信号線からなる第１信号線群を含む第１基板と、第２方向に延びて、前記第２方向と直交する方向に並んで配置される複数本の信号線からなる第２信号線群を含む第２基板と、を備え、前記第１基板と前記第２基板とは、前記第１信号線群及び前記第２信号線群を構成する信号線同士がそれぞれ一線状に繋がるように固定され、前記第２基板上には、前記第２信号線群から前記第２基板の厚み方向に離間しつつ、前記第２信号線群、又は、前記第１信号線群に接続される複数の接続端子である第２接続端子群を横切るように延びる追加信号線が設けられる。

【0007】

第２の本発明における基板は、基材と、前記基材の一方の主面上に設けられ、並んで配置される複数本の信号線からなる信号線群、又は、並んで配置される複数の接続端子からなる接続端子群と、前記基材の他方の主面上に設けられ、前記信号線群又は前記接続端子群を横切るように延びる１本以上の追加信号線と、を備える。

【0008】

第３の本発明における電子機器は、第１の本発明における基板アセンブリ又は第２の本発明における基板を備える。

【発明の効果】

【0009】

本発明によれば、より簡易な配線構造でありながら基板同士の接続状態を検査することができる。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】本発明の第１実施形態における基板アセンブリとしてのセンサ基板群が組み込まれた電子機器の分解斜視図である。

【図2】図１に示すセンサ基板群の部分平面図である。

【図3】図２に示すＡ－Ａ線に沿った断面図である。

【図4】図２及び図３のセンサ基板群における接続状態の判定方法の一例を示す図である。

【図5】第１実施形態の第１変形例におけるセンサ基板群の断面図である。

【図6】第１実施形態の第２変形例におけるセンサ基板群の部分平面図である。

【図7】本発明の第２実施形態における表示用基板の平面図である。

【図8】本発明の第３実施形態における基板アセンブリとしてのセンサ基板群の部分平面図である。

【図9】図８のセンサ基板群における接続状態の判定方法の一例を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0011】

以下、添付図面を参照しながら本発明の実施形態について説明する。説明の理解を容易にするため、各図面において同一の構成要素に対しては可能な限り同一の符号を付して、重複する説明は省略する。なお、本発明は、以下の第１～第３実施形態及び変形例に限定されるものではなく、この発明の主旨を逸脱しない範囲で自由に変更できることは勿論である。あるいは、技術的に矛盾が生じない範囲で各々の構成を任意に組み合わせてもよい。

【0012】

［第１実施形態］
本発明の第１実施形態における基板アセンブリ及び電子機器について、図１～図４を参照しながら説明する。

【0013】

＜全体構成＞
図１は、本発明の第１実施形態における基板アセンブリとしてのセンサ基板群１８が組み込まれた電子機器１０の分解斜視図である。電子機器１０は、電子回路基板が搭載される様々な種類の機器であってもよく、例えば、電子ペンとともに用いられるタブレット型のコンピュータである。この電子機器１０は、背面側から順に、背面カバー１２と、メイン基板１４と、表示パネル１６と、センサ基板群１８と、正面カバー２０と、を積層して構成される。

【0014】

背面カバー１２及び正面カバー２０は、電子機器１０内の電子部品を収容する筐体をなす部材である。正面カバー２０には、その主面に形成された開口の全面を覆うように、透光性が高い保護パネル２２が設けられている。

【0015】

メイン基板１４は、電子機器１０を作動するための電気回路を構成する基板である。メイン基板１４の上には、例えば、ホストプロセッサ、メモリ、表示パネル１６の駆動ＩＣ（Integrated Circuit）、センサ基板群１８と接続するためのコネクタ、無線通信モジュール、電源回路などの様々な電子部品が配置される。

【0016】

表示パネル１６は、例えば、液晶パネル、有機ＥＬ（Electro Luminescence）パネル、電子ペーパーなどによって構成される。表示パネル１６は、行方向及び列方向に配列されたマトリクス状の信号線に駆動電圧を印加して複数の画素を駆動することで、表示領域内に画像又は映像を表示する。

【0017】

センサ基板群１８は、表示パネル１６に対して外側から取り付ける「外付け型」のタッチパネルとして機能する。センサ基板群１８は、指示位置の検出機能を有する検出用基板３０（第１基板）と、可撓性を有するフレキシブル基板５０（第２基板）と、を備える。ここで、検出用基板３０とフレキシブル基板５０とは、コネクタレスにより電気的に接続される。

【0018】

検出用基板３０は、ユーザの指や電子ペンによる指示位置を検出可能なタッチセンサ３２を有する。タッチセンサ３２は、線状又はブロック状のセンサ電極（不図示）が面状に配置されてなる。

【0019】

フレキシブル基板５０には、タッチセンサ３２の駆動制御を行う集積回路（以下、「タッチ制御用ＩＣ５２」という）が実装される。この実装方法は、ＦＯＣ（Chip on Film）であってもよいし、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）であってもよい。

【0020】

なお、表示パネル１６及びセンサ基板群１８の配置関係は、図１の例に限られず、タッチセンサ３２の検出方式に応じて変更されてもよい。例えば、アクティブ静電結合方式（ＡＥＳ）を採用するタッチセンサ３２に関して、センサ基板群１８が表示パネル１６の上方に設けられることがより好ましい。一方、電磁誘導方式（ＥＭＲ）を採用するタッチセンサ３２に関して、センサ基板群１８が表示パネル１６の下方に設けられることがより好ましい。

【0021】

＜センサ基板群１８の構成＞
図２は、図１に示すセンサ基板群１８の部分平面図である。図３は、図２に示すＡ－Ａ線に沿った断面図である。以下、フレキシブル基板５０の位置・姿勢を基準として方向を定義する。より具体的には、フレキシブル基板５０の長辺方向、短辺方向、高さ方向をそれぞれ「長さ方向」、「幅方向」及び「厚み方向」という。

【0022】

図３に示すように、検出用基板３０とフレキシブル基板５０とが、両方の端部同士が重なるように配置される。検出用基板３０は、タッチセンサ３２（図１）が実装された基材３４と、導電層３６と、絶縁層３８と、が順次積層されてなる。基材３４は、絶縁性及び耐熱性を有する材料（例えば、ポリエチレンテレフタレートなどの樹脂）からなる。導電層３６は、導電性が高い材料（例えば、銅、銀、金などの金属）からなる。絶縁層３８は、長さ方向の端部（以下、先端露出部４０）を除き、導電層３６の表面をすべて被覆するように設けられる。

【0023】

一方、フレキシブル基板５０は、タッチ制御用ＩＣ５２（図１及び図２）が実装された基材５４と、基材５４の下面に設けられる導電層５６と、基材の上面に設けられる導電層５８と、を備える。基材５４は、絶縁性、耐熱性及び可撓性を有する材料（例えば、ポリイミドなどの樹脂）からなる。導電層５６，５８は、導電性が高い材料（例えば、銅、銀、金などの金属）からなる。なお、保護膜６８は、導電層５８（より詳しくは、後述する追加信号線６４，６６）を保護するために設けられる。

【0024】

検出用基板３０とフレキシブル基板５０の間には、異方性導電膜（以下、「ＡＣＦ７０」という）が介挿される。ＡＣＦ７０は、熱硬化性樹脂に微細な金属粒子を混ぜ合わせた混合材料を膜状に成型してなる。検出用基板３０とフレキシブル基板５０とが、先端露出部４０を含む圧着部位７２にて圧着される。つまり、圧着部位７２にて加熱及び加圧が施されることで、ＡＣＦ７０の一部に、導電層３６，５６同士を電気的に接続する導電領域７４が形成される。

【0025】

図２に示すように、検出用基板３０上には、導電層３６（図３）により、複数本の信号線４２からなる信号線群４４（第１信号線群）が形成される。フレキシブル基板５０上には、導電層５６（図３）により、複数本の信号線６０からなる信号線群６２（第２信号線群）が形成される。複数の信号線６０は、長さ方向に延びるとともに、幅方向に並んで配置される。複数の信号線４２は、長さ方向に延びるとともに、幅方向に並んで配置される。２つの信号線群４４，６２を構成する信号線４２，６０同士がそれぞれ一線状に繋がるように位置合わせされる。

【0026】

さらに、フレキシブル基板５０上には、導電層５８（図３）により、２本の追加信号線６４，６６が形成される。追加信号線６４の一部は、長さ方向に関して、圧着部位７２よりも先端側の位置にて、信号線群４４を横切るように幅方向に延びて設けられる。追加信号線６６の一部は、長さ方向に関して、圧着部位７２よりも後端側の位置にて、信号線群６２を横切るように幅方向に延びて設けられる。

【0027】

各々の信号線４２は、タッチセンサ３２（図１）の一部を構成するセンサ電極にそれぞれ接続される。また、各々の信号線６０は、タッチ制御用ＩＣ５２が有する検出用ピンにそれぞれ接続される。各々の追加信号線６４，６６は、タッチ制御用ＩＣ５２が有するテスト用ピンにそれぞれ接続される。

【0028】

＜判定動作の説明＞
第１実施形態における電子機器１０及びセンサ基板群１８は、以上のように構成される。続いて、このセンサ基板群１８における接続状態の判定動作について、図２～図４を参照しながら説明する。まず、タッチ制御用ＩＣ５２は、定期的又は不定期に、センサ基板群１８の接続状態を検査するための制御モード（つまり、テストモード）を開始する。

【0029】

テストモードの第１動作では、タッチ制御用ＩＣ５２は、１番目のテスト用ピンを介してテスト信号を送信する。そうすると、追加信号線６４と信号線６０の間で容量結合ＣＣ（図３）が形成されることで、テスト信号に対する応答信号が発生する。タッチ制御用ＩＣ５２は、信号線６０を介して応答信号を順次受信する。応答信号の強度が閾値を上回った場合に「第１受信結果＝ＯＫ」と判定される一方、応答信号の強度が閾値以下である場合に「第１受信結果＝Ｎ／Ａ」と判定される。

【0030】

テストモードの第２動作では、タッチ制御用ＩＣ５２は、２番目のテスト用ピンを介してテスト信号を送信する。そうすると、追加信号線６６と信号線４２との間で容量結合ＣＣ（図３）が形成されることで、テスト信号に対する応答信号が発生する。タッチ制御用ＩＣ５２は、信号線４２、導電領域７４及び信号線６０を介して、応答信号を順次受信する。応答信号の強度が閾値を上回った場合に「第２受信結果＝ＯＫ」と判定される一方、応答信号の強度が閾値以下である場合に「第２受信結果＝Ｎ／Ａ」と判定される。

【0031】

図４は、図２及び図３のセンサ基板群１８における接続状態の判定方法の一例を示す図である。第１受信結果及び第２受信結果がいずれも「ＯＫ」である場合、検出用基板３０の信号線４２、フレキシブル基板５０の信号線６０の両方に断線がなく「正常」であると判定される（結果１）。一方、これ以外の結果の組み合わせ（結果２～４）である場合には「異常」であると判定されるとともに、以下の原因の切り分けが行われる。

【0032】

第１受信結果のみが「ＯＫ」である場合、信号線４２，６０の断線はないが、タッチ制御用ＩＣ５２の動作不良があると判定される（結果２）。第２受信結果のみが「ＯＫ」である場合、［１］信号線４２の断線、［２］基板の圧着不良、又は［３］タッチ制御用ＩＣ５２の動作不良のいずれかがあると判定される（結果３）。第１受信結果及び第２受信結果がいずれも「Ｎ／Ａ」である場合、［１］信号線６０の断線、又は［２］タッチ制御用ＩＣ５２の動作不良のいずれかがあると判定される（結果４）。

【0033】

＜作用効果＞
以上のように、第１実施形態におけるセンサ基板群１８（基板アセンブリ）は、第１方向に延びて、第１方向と直交する方向に並んで配置される複数本の信号線４２からなる信号線群４４（第１信号線群）を含む検出用基板３０（第１基板）と、第２方向に延びて、第２方向と直交する方向に並んで配置される複数本の信号線６０からなる信号線群６２（第２信号線群）を含むフレキシブル基板５０（第２基板）と、を備える。検出用基板３０とフレキシブル基板５０とは、信号線群４４，６２を構成する信号線４２，６０同士がそれぞれ一線状に繋がるように固定される。フレキシブル基板５０上には、信号線群６２からフレキシブル基板５０の厚み方向に離間しつつ、信号線群６２を横切るように延びる追加信号線６４，６６が設けられる。

【0034】

信号線群６２を横切るように延びる追加信号線６４，６６を設けることで、信号線群６２を構成する各々の信号線６０と、追加信号線６４，６６との間に容量結合ＣＣが形成される。例えば、追加信号線６４，６６からテスト信号を送信し、当該テスト信号に対する応答信号を各々の信号線６０から受信することで、信号線６０の接続状態を特定可能となる。これにより、より簡易な配線構造でありながら基板同士の接続状態を検査することができる。

【0035】

また、検出用基板３０とフレキシブル基板５０との間には、熱硬化性樹脂を含有するＡＣＦ７０（異方性導電膜）が介在し、検出用基板３０とフレキシブル基板５０とは、ＡＣＦ７０が介在する圧着部位７２にて熱加圧した状態で固定されてもよい。

【0036】

また、フレキシブル基板５０上には、長さ方向（第２方向）に関して圧着部位７２よりも先端側の位置に、少なくとも１本の追加信号線６４が設けられてもよい。また、フレキシブル基板５０上には、長さ方向に関して圧着部位７２よりも後端側の位置に、少なくとも１本の追加信号線６６が設けられてもよい。また、フレキシブル基板５０上には、長さ方向に沿って圧着部位７２を挟むように、少なくとも２本の追加信号線６６が設けられてもよい。

【0037】

また、信号線群６２は、フレキシブル基板５０の一方の主面上に設けられ、追加信号線６４，６６は、フレキシブル基板５０の他方の主面上に設けられてもよい。これにより、平面視にて信号線群６２と重なる位置にも追加信号線６４，６６を配置可能となり、その分だけ設計の自由度が高くなる。

【0038】

また、第１基板は、タッチセンサ３２を有する検出用基板３０であり、第２基板は、可撓性を有するフレキシブル基板５０であり、タッチセンサ３２は、信号線群４４，６２を介して、タッチセンサ３２を制御するためのタッチ制御用ＩＣ５２（集積回路）と接続されてもよい。特に、タッチ制御用ＩＣ５２がフレキシブル基板５０上に設けられることにより、基板のレイアウト設計の自由度がより高まる。

【0039】

＜第１変形例＞
図５は、第１実施形態の第１変形例におけるセンサ基板群８０の断面図である。このセンサ基板群８０は、第１実施形態の場合と同様の構成を有する検出用基板３０（第１基板）と、第１実施形態の構成とは異なるフレキシブル基板８２（第２基板）と、を備える。

【0040】

フレキシブル基板８２は、タッチ制御用ＩＣ５２（図１及び図２）が実装された基材８４と、基材８４の下面に設けられる導電層８６と、を備える。基材８４は、絶縁性、耐熱性及び可撓性を有する材料（例えば、ポリイミドなどの樹脂）からなる。導電層８６は、導電性が高い材料（例えば、銅、銀、金などの金属）からなる。

【0041】

検出用基板３０上には、第1実施形態（図２）と同様に、導電層３６により、複数本の信号線４２（つまり、信号線群４４）が形成される。フレキシブル基板８２上には、導電層８６により、複数本の信号線６０（つまり、信号線群６２）が形成される。信号線群４４，６２を構成する信号線４２，６０同士がそれぞれ一線状に繋がるように位置合わせされる。さらに、フレキシブル基板８２上には、導電層８６により、１本の追加信号線６４が形成される。追加信号線６４の一部は、長さ方向に関して圧着部位７２よりも先端側の位置にて、信号線群４４を横切るように幅方向に延びて設けられる。

【0042】

このように、信号線群６２及び追加信号線６４が、フレキシブル基板５０の一方の主面上に設けられてもよい。この構成によっても、第１実施形態の場合と同様に、より簡易な配線構造でありながら基板同士の接続状態を検査することができる。

【0043】

＜第２変形例＞
図６は、第１実施形態の第２変形例におけるセンサ基板群１００の断面図である。このセンサ基板群１００は、第１実施形態の場合と同様の構成を有する検出用基板３０と、フレキシブル基板１０２（第１基板）と、メイン基板１４（第２基板）と、を備える。

【0044】

フレキシブル基板１０２上には、複数本の信号線６０からなる信号線群６２（第１信号線群）と、２本の追加信号線１０４，１０６がそれぞれ形成される。また、フレキシブル基板１０２とメイン基板１４とが、圧着部位７２とは反対側の圧着部位１０８にて圧着される。

【0045】

信号線６０は、長さ方向に延びるとともに、幅方向に並んで配置される。追加信号線１０４の一部は、長さ方向に関して、圧着部位１０８よりも後端側の位置にて、信号線群６２を横切るように幅方向に延びて設けられる。追加信号線１０６の一部は、長さ方向に関して、圧着部位１０８よりも先端側の位置にて、信号線群６２を横切るように幅方向に延びて設けられる。

【0046】

一方、メイン基板１４上には、タッチ制御用ＩＣ５２と、複数本の信号線１１０からなる信号線群１１２（第２信号線群）と、２本の信号線１１４，１１６と、が設けられる。複数本の信号線１１０は、長さ方向に延びるとともに、幅方向に並んで配置される。３つの信号線群４４，６２，１１２を構成する信号線４２，６０，１１０同士がそれぞれ一線状に繋がるように位置合わせされる。２本の追加信号線１０４，１０６は、信号線１１４，１１６とそれぞれ一線状に繋がるように位置合わせされる。

【0047】

各々の信号線４２は、タッチセンサ３２（図１）の一部を構成するセンサ電極にそれぞれ接続される。また、各々の信号線１１０は、タッチ制御用ＩＣ５２が有する検出用ピンにそれぞれ接続される。また、２本の信号線１１４，１１６は、タッチ制御用ＩＣ５２が有するテスト用ピンにそれぞれ接続される。

【0048】

このように、タッチ制御ＩＣ５２が、フレキシブル基板１０２とは別の基板（例えば、メイン基板１４）上に設けられてもよい。この構成によっても、第１実施形態の場合と同様に、より簡易な配線構造でありながら基板同士の接続状態を検査することができる。

【0049】

＜他の変形例＞
第１実施形態（図２及び図３）では、追加信号線６４，６６が信号線群６２を直交して横切るように延びる場合について説明したが、追加信号線の配置はこれに限られない。例えば、フレキシブル基板５０上には、信号線群６２から厚み方向に離間しつつ、検出用基板３０の信号線群４４に接続される複数の接続端子（つまり、接続端子群）を横切るように延びる追加信号線が設けられてもよい。また、追加信号線６４，６６は、９０度よりも小さい角度で交差するように延びてもよい。

【0050】

第１実施形態（図２及び図３）では、フレキシブル基板５０のみに追加信号線６４，６６が設けられる場合について説明したが、追加信号線の配置はこれに限られない。例えば、検出用基板３０上には、信号線群４４から検出用基板３０の厚み方向に離間しつつ、信号線群４４（又は、フレキシブル基板５０の信号線群６２に接続される接続端子群）を横切るように延びる追加信号線が設けられてもよい。これにより、信号線４２の接続状態も併せて検査可能となり、その分だけ原因の切り分けが行いやすくなる。

【0051】

第１実施形態（図２及び図３）では、追加信号線６４，６６が圧着部位７２を挟む位置に設けられる場合について説明したが、追加信号線の配置はこれに限られない。例えば、フレキシブル基板５０上には、圧着部位７３を含む位置に、少なくとも１本の追加信号線が設けられてもよい。これにより、信号線４２，６０の連結部分における接続状態を直接的に検査することができる。

【0052】

第１実施形態（図２）では、追加信号線６４，６６がタッチ制御用ＩＣ５２に接続される場合について説明したが、追加信号線の接続形態はこれに限られない。例えば、追加信号線の一端側には入力端子が設けられてもよい。例えば、外付けの検査装置を入力端子に接続することで、接続状態の検査が行いやすくなる。

【0053】

第１実施形態（図４）では、タッチ制御用ＩＣ５２が追加信号線６４，６６からテスト信号を送信する場合について説明したが、タッチ制御用ＩＣ５２の動作がこの逆であってもよい。具体的には、タッチ制御用ＩＣ５２は、信号線６０を介してテスト信号を順次送信し、追加信号線６４，６６を介して応答信号を受信してもよい。

【0054】

［第２実施形態］
＜表示用基板１３０の構成＞
図７は、本発明の第２実施形態における表示用基板１３０の平面図である。この表示用基板１３０は、表示パネルとタッチセンサとが一体的に構成される「内蔵型」（さらに分類すると、オンセル型又はインセル型）のタッチパネルディスプレイとして機能する。この表示用基板１３０は、基材１３２と、複数の分割パネル１３４からなる一体型パネル１３６と、制御用集積回路（以下、制御用ＩＣ１３８）と、複数の信号線群１４０と、を含んで構成される。

【0055】

基材１３２は、絶縁性及び耐熱性を有する材料（例えば、ガラス）からなる。一体型パネル１３６、制御用ＩＣ１３８及び信号線群１４０はいずれも、基材１３２の一方の主面（つまり、表面）に配置される。制御用ＩＣ１３８の個数は、一体型パネル１３６の分割数に等しい。すなわち、各々の分割パネル１３４は、信号線群１４０を介して、対応する制御用ＩＣ１３８と接続される。

【0056】

部分Ｂの拡大図に示すように、信号線群１４０は、表示パネル側に接続される信号線１４２と、タッチセンサ側に接続される信号線１４４と、が略等間隔かつ周期的に並んで構成される。また、基材１３２上には、１つの制御用ＩＣ１３８につき、１本の追加信号線１４６が配置される。追加信号線１４６は、制御用ＩＣ１３８のテスト用ピンを起点として、基材１３２の表面上にて横方向に延び、図示しないスルーホールを介して、基材１３２の裏面上にて信号線群１４０を横切るように延びる。

【0057】

＜判定動作の説明＞
第２実施形態における表示用基板１３０は、以上のように構成される。続いて、この表示用基板１３０における接続状態の判定動作について説明する。まず、制御用ＩＣ１３８は、定期的又は不定期に、表示用基板１３０の接続状態を検査するための制御モード（つまり、テストモード）を開始する。

【0058】

制御用ＩＣ１３８は、テストモードの実行時に、テスト用ピンを介してテスト信号を送信する。そうすると、追加信号線１４６と信号線１４４の間で容量結合ＣＣが形成されることで、テスト信号に対する応答信号が発生する。制御用ＩＣ１３８は、信号線１４４を介して応答信号を順次受信する。応答信号の強度が閾値を上回った場合に「受信結果＝ＯＫ」であるとして信号線１４４の断線がないと判定される。一方、応答信号の強度が閾値以下である場合に「受信結果＝Ｎ／Ａ」であるとして信号線１４４の断線があると判定される。

【0059】

＜作用効果＞
このように、表示用基板１３０は、基材１３２と、基材１３２の一方の主面上に設けられ、並んで配置される複数本の信号線１４２，１４４からなる信号線群１４０と、少なくとも一部が基材１３２の他方の主面上に設けられ、信号線群１４０を横切るように延びる１本以上の追加信号線１４６と、を備える。

【0060】

この構成によっても、第１実施形態の場合と同様に、より簡易な配線構造でありながら表示用基板１３０の接続状態を検査することができる。

【0061】

［第３実施形態］
続いて、第３実施形態における基板アセンブリ及びその接続状態の検査方法について、図８及び図９を参照しながら説明する。

【0062】

＜センサ基板群２００の構成＞
図８は、第３実施形態におけるセンサ基板群２００の部分平面図である。センサ基板群２００は、第１実施形態の場合と同様の構成を有する検出用基板３０と、フレキシブル基板２０２と、を備える。フレキシブル基板２０２は、追加信号線６４，６６が設けられない点で第１実施形態（図２）とは構成が異なる。また、フレキシブル基板２０２には、第１実施形態とは機能が異なるタッチ制御用ＩＣ２０４が設けられる。

【0063】

＜判定動作の説明＞
第３実施形態におけるセンサ基板群２００は、以上のように構成される。続いて、このセンサ基板群２００における接続状態の判定動作について説明する。まず、タッチ制御用ＩＣ２０４は、定期的又は不定期に、センサ基板群２００の接続状態を検査するための制御モード（つまり、テストモード）を開始する。

【0064】

タッチ制御用ＩＣ２０４は、テストモードの実行時に、１番目の検出用ピンを介してテスト信号を送信する。そうすると、１番目の信号線６０とその近傍にある信号線６０の間で容量結合ＣＣが形成されることで、テスト信号に対する応答信号が発生する。タッチ制御用ＩＣ２０４は、信号線６０を介して応答信号を順次受信する。その結果、１番目の信号線６０に近いほど信号レベルが高い応答信号が受信される。

【0065】

次いで、タッチ制御用ＩＣ２０４は、２番目の検出用ピンを介してテスト信号を送信し、隣接する信号線６０を介して応答信号を順次受信する。以下、テスト信号を送信する信号線６０を順次変更しながら応答信号を順次受信する。

【0066】

図９は、図８のセンサ基板群２００における接続状態の判定方法の一例を示す図である。ここでは、Ｎ本の信号線６０のうち、ｎ番目の信号線６０のみが断線している接続状態を想定する。（ｎ－２）番目の信号線６０からテスト信号が送信された場合、隣接する（ｎ－３）番目、（ｎ－１）番目の信号線６０から信号レベルが閾値を上回る応答信号が受信される。（ｎ－１）番目の信号線６０からテスト信号が送信された場合、隣接する（ｎ－２）番目の信号線６０から信号レベルが閾値を上回る応答信号が受信されるが、隣接するｎ番目の信号線６０から信号レベルが閾値以下の応答信号が受信される。ｎ番目の信号線からテスト信号が送信された場合、隣接する（ｎ－１）番目、（ｎ＋１）番目の信号線６０から信号レベルが閾値以下の応答信号が受信される。

【0067】

このようにして、タッチ制御用ＩＣ２０４は、隣接する信号線６０間で形成される容量結合ＣＣを利用して、信号線６０の接続状態を判定することができる。

【0068】

＜作用効果＞
以上のように、タッチコントローラとしてのタッチ制御用ＩＣ２０４は、並んで配置される複数本の信号線６０からなる信号線群６２に接続される。そして、タッチ制御用ＩＣ２０４は、一の信号線６０からテスト信号を送信し、信号線６０間で形成される容量結合ＣＣに伴う応答信号を一の信号線６０と隣り合う他の信号線６０から受信し、応答信号の強度に基づいて信号線６０の接続状態を判定してもよい。

【0069】

このように構成することで、追加信号線６４，６６（図２及び図３）を設けずに、センサ基板群２００の接続状態を検査することができる。

【0070】

［符号の説明］
１０…電子機器、１８，８０，１００，２００…センサ基板群（基板アセンブリ）、３０…検出用基板、５０，８２，２０２…フレキシブル基板、４４，６２，１１２，１４０…信号線群、６４，６６，１０４，１０６，１４６…追加信号線、１３０…表示用基板（基板）

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】