特許 7620255 電子機器

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B1)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2025-01-15

(45)【発行日】2025-01-23

(54)【発明の名称】電子機器

(51)【国際特許分類】

   G06F 1/16 20060101AFI20250116BHJP

   G06F 1/20 20060101ALI20250116BHJP

【ＦＩ】

G06F1/16 312E

G06F1/16 312M

G06F1/20 A

【請求項の数】 7

(21)【出願番号】P 2024139015

(22)【出願日】2024-08-20

【審査請求日】2024-08-27

【早期審査対象出願】

(73)【特許権者】

【識別番号】518133201

【氏名又は名称】富士通クライアントコンピューティング株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】大石 進太郎

(72)【発明者】

【氏名】大西 益生

(72)【発明者】

【氏名】阿部 隆

【審査官】漆原 孝治

(56)【参考文献】

【文献】特開２０２４－０６０７６３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０２２－１０８９６９（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０１４／１５５７１９（ＷＯ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｇ０６Ｆ １／１６

Ｇ０６Ｆ １／２０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

筐体と、
第１の凹部が設けられた第１の外面を有し、前記筐体に収容された電池ケースと、
前記電池ケースに収容された電池と、
前記筐体に収容され、発熱する発熱部品と、
前記発熱部品と熱的に接続されるとともに、前記第１の凹部に入れられた第１のヒートパイプとを備え、
前記第１のヒートパイプは、
前記第１の凹部の外側に位置し、前記発熱部品と熱的に接続された基部と、
前記基部と接続されて前記発熱部品と離れた位置に設けられ、前記第１の凹部に入れられた複数の延出部と、
を備えた電子機器。

【請求項2】

複数の前記電池を備え、
前記第１の凹部は、隣り合う二つの前記電池の間に設けられた、
請求項１に記載の電子機器。

【請求項3】

前記第１の外面には、複数の前記第１の凹部が設けられ、
前記第１のヒートパイプは、前記複数の前記第１の凹部に入れられた複数の前記延出部を有した、
請求項１に記載の電子機器。

【請求項4】

前記第１の外面には、二つの前記第１の凹部が設けられ、
前記第１のヒートパイプは、前記二つの前記第１の凹部に入れられた二つの前記延出部を有し、無端状に形成された、
請求項１に記載の電子機器。

【請求項5】

複数の前記第１のヒートパイプと、
前記複数の前記第１のヒートパイプの前記基部を熱的に接続するとともに、前記発熱部品と前記基部とを熱的に接続した第２のヒートパイプと、
を備え、
前記第１の外面には、複数の前記第１の凹部が設けられ、
前記第１のヒートパイプは、前記第１の凹部に入れられた前記延出部を有し、無端状に形成された、
請求項１に記載の電子機器。

【請求項6】

前記筐体に固定具によって固定された固定部品を備え、
前記電池ケースは、前記第１の外面の反対側の第２の外面を有し、
前記第２の外面には、前記固定具が入れられた第２の凹部が設けられた、
請求項１に記載の電子機器。

【請求項7】

前記第１の凹部に入れられ、前記電池ケースを前記筐体の固定した固定具を備えた、
請求項１～請求項６のうちのいずれか一つに記載の電子機器。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電子機器に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、筐体と、筐体に収容された電池ケースと、電池ケースに収容された電池と、筐体に収容された発熱部品と、を備えた電子機器が知られている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２０２１－１３５８５１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

この種の電子機器では、例えば、電子機器の放熱性の向上および薄型化を図ることできれば、有益である。

【0005】

そこで、本発明の課題の一つは、電子機器の放熱性の向上および薄型化を図ることである。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の第１の態様にかかる電子機器は、筐体と、第１の凹部が設けられた第１の外面を有し、前記筐体に収容された電池ケースと、前記電池ケースに収容された電池と、前記筐体に収容され、発熱する発熱部品と、前記発熱部品と熱的に接続されるとともに、前記第１の凹部に入れられた第１のヒートパイプとを備え、前記ヒートパイプは、前記第１の凹部の外側に位置し、前記発熱部品と熱的に接続された基部と、前記基部と接続されて前記発熱部品と離れた位置に設けられ、前記第１の凹部に入れられた複数の延出部とを備える。

【0007】

前記電子機器は、例えば、複数の前記電池を備え、前記第１の凹部は、隣り合う二つの前記電池の間に設けられている。

【0008】

前記電子機器では、例えば、前記第１のヒートパイプは、前記第１の凹部の外側に位置し、前記発熱部品と熱的に接続された第１の部分と、前記第１の部分と接続され、前記第１の凹部に入れられた第２の部分と、を有する。

【0009】

前記電子機器では、例えば、前記第１の外面には、複数の前記第１の凹部が設けられ、前記第１のヒートパイプは、前記複数の前記第１の凹部に入れられた複数の前記第２の部分を有する。

【0010】

前記電子機器では、例えば、前記第１の外面には、二つの前記第１の凹部が設けられ、前記第１のヒートパイプは、前記二つの前記第１の凹部に入れられた二つの前記第２の部分を有し、無端状に形成されている。

【0011】

前記電子機器は、例えば、複数の前記第１のヒートパイプと、前記複数の前記第１のヒートパイプの前記第１の部分を熱的に接続するとともに、前記発熱部品と前記第１の部分とを熱的に接続した第２のヒートパイプと、を備え、前記第１の外面には、複数の前記第１の凹部が設けられ、前記第１のヒートパイプは、前記第１の凹部に入れられた前記第２の部分を有し、無端状に形成されている。

【0012】

前記電子機器は、例えば、前記筐体に固定具によって固定された固定部品を備え、前記電池ケースは、前記第１の外面の反対側の第２の外面を有し、前記第２の外面には、前記固定具が入れられた第２の凹部が設けられている。

【0013】

前記電子機器は、例えば、前記第１の凹部に入れられ、前記電池ケースを前記筐体の固定した固定具を備える。

【発明の効果】

【0014】

本発明の上記態様によれば、電子機器の放熱性の向上および薄型化を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【0015】

【図1】図１は、第１の実施形態の電子機器の正面側からの例示的な斜視図であって、ディスプレイ部が展開位置に位置された状態の図である。

【図2】図２は、第１の実施形態の電子機器におけるベース部の例示的な底面図であって、ロアカバーが外された状態の図である。

【図3】図３は、第１の実施形態の電子機器におけるベース部の例示的な底面図であって、ロアカバーおよび第１のヒートパイプが取り外された状態の図である。

【図4】図４は、第１の実施形態の電子機器における電池パックの例示的な斜視図ある。

【図5】図５は、第１の実施形態の電子機器における電池パックの例示的な正面図ある。

【図6】図６は、第１の実施形態の電子機器におけるベース部の例示的な断面図である。

【図7】図７は、第１の実施形態の電子機器におけるベース部の例示的な断面図である。

【図8】図８は、第２の実施形態の電子機器におけるベース部の例示的な底面図であって、ロアカバーが外された状態の図である。

【図9】図９は、第３の実施形態の電子機器におけるベース部の例示的な底面図であって、ロアカバーが外された状態の図である。

【図10】図１０は、第４の実施形態の電子機器におけるベース部の例示的な底面図であって、ロアカバーが外された状態の図である。

【図11】図１１は、第５の実施形態の電子機器におけるベース部の例示的な底面図であって、ロアカバーが外された状態の図である。

【発明を実施するための形態】

【0016】

以下、本発明の例示的な実施形態が開示される。以下に示される実施形態の構成、ならびに当該構成によってもたらされる作用および効果は、一例である。本発明は、以下の実施形態に開示される構成以外によっても実現可能である。また、本発明によれば、構成によって得られる種々の効果（派生的な効果も含む）のうち少なくとも一つを得ることが可能である。

【0017】

また、以下の複数の実施形態には、同様の構成要素が含まれている。それら同様の構成要素には共通の符号が付与されるとともに、重複する説明が省略される。

【0018】

＜第１の実施形態＞
図１は、第１の実施形態の電子機器１の正面側からの例示的な斜視図であって、ディスプレイ部４が展開位置に位置された状態の図である。

【0019】

図１に示されるように、電子機器１は、例えば、ノートブック型（クラムシェル型）のパーソナルコンピュータとして構成され、ベース部２と、ディスプレイ部４と、を備える。ベース部２は、例えば机や、台、棚等の載置部の平面に載置される。ディスプレイ部４は、ベース部２に対して回転中心軸Ｃ回りに回転可能にベース部２に支持され、展開位置（図１）と閉じ位置（不図示）との間を移動可能である。具体的には、ディスプレイ部４は、ヒンジ５を介してベース部２に連結されている。

【0020】

各図面に示されるように、本明細書において、便宜上、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸が定義される。Ｘ軸とＹ軸とＺ軸とは、互いに直交する。Ｘ軸は、ベース部２の前後方向に沿う。Ｙ軸は、ベース部２の幅方向に沿う。Ｚ軸は、ベース部２の上下方向に沿う。

【0021】

さらに、本明細書において、Ｘ方向、Ｙ方向およびＺ方向が定義される。Ｘ方向は、Ｘ軸に沿う方向であって、Ｘ軸の矢印が示す＋Ｘ方向と、Ｘ軸の矢印の反対方向である－Ｘ方向とを含む。Ｙ方向は、Ｙ軸に沿う方向であって、Ｙ軸の矢印が示す＋Ｙ方向と、Ｙ軸の矢印の反対方向である－Ｙ方向とを含む。Ｚ方向は、Ｚ軸に沿う方向であって、Ｚ軸の矢印が示す＋Ｚ方向と、Ｚ軸の矢印の反対方向である－Ｚ方向とを含む。＋Ｚ方向は、ベース部２の上下方向の上方と一致する。

【0022】

ベース部２は、第１の筐体１１と、第１の筐体１１に支持されたキーボード１２と、第１の筐体１１に支持されたタッチパッド３５と、を有する。キーボード１２は、上方から操作可能な状態に第１の筐体１１に支持されている。タッチパッド３５は、上方から操作可能な状態に第１の筐体１１にネジ３６（図６）によって固定されている。第１の筐体１１は、筐体の一例である。タッチパッド３５は、固定部材の一例である。ネジ３６は、固定具の一例である。タッチパッド３５は、パッドモジュールやクリックパッドとも称される。

【0023】

図２は、第１の実施形態の電子機器１におけるベース部２の例示的な底面図であって、ロアカバー１３が外された状態の図である。図３は、第１の実施形態の電子機器１におけるベース部２の例示的な底面図であって、ロアカバー１３および第１のヒートパイプ５２が取り外された状態の図である。

【0024】

図２および図３に示されるように、第１の筐体１１内には、基板３と、電池パック４１と、放熱部５１とが収容されている。基板３には、各種の電子部品が実装されている。各種の電子部品は、各種の電子部品は、例えば、ＣＰＵ３３（Central Processing Unit）、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）等を含む。基板３に設けられた配線と基板３に実装されたＣＰＵ３３を含む複数の電子部品とによって、電子機器１の電子回路の少なくとも一部が構成されている。ＣＰＵ３３は、基板３の上面に実装されている。ＣＰＵ３３は、供給される電力によって動作し、動作中に発熱する。

【0025】

図１に示されるように、ディスプレイ部４は、第２の筐体２１と、ディスプレイユニット２２と、を有する。ディスプレイユニット２２は、表示画面２２ａが前方から視認可能な状態に、第２の筐体２１に支持されている。

【0026】

ディスプレイ部４が展開位置（図１）に位置した状態では、第１の筐体１１の上面１１ａおよびキーボード１２と、第２の筐体２１の前面２１ａおよびディスプレイユニット２２の表示画面２２ａとが対向せず、第１の筐体１１の上面１１ａ、キーボード１２、第２の筐体２１の前面２１ａ、ディスプレイユニット２２の表示画面２２ａが露出する。このとき、第２の筐体２１の前面２１ａおよび後面２１ｂは、それぞれ、前方および後方を向く。

【0027】

一方、ディスプレイ部４が閉じ位置（不図示）に位置した状態では、第１の筐体１１の上面１１ａおよびキーボード１２と、第２の筐体２１の前面２１ａおよびディスプレイユニット２２の表示画面２２ａとが対向する。

【0028】

第１の筐体１１の形状は、上下方向に扁平な略直方体である。第１の筐体１１は、例えば、下壁１１ｃや、上壁１１ｄ、前壁１１ｅ、後壁１１ｆ、左壁１１ｇ、右壁１１ｈ等の複数の壁を有する。

【0029】

下壁１１ｃは、下面１１ｂを含み、上壁１１ｄは、上面１１ａを含む。下壁１１ｃおよび上壁１１ｄは、いずれも、Ｚ方向と直交する方向に沿って延びており、Ｚ方向に間隔をあけて互いに平行に設けられている。上壁１１ｄは、二つのアームレスト部１１ｐを有する。二つのアームレスト部１１ｐは、キーボード１２に対して＋Ｘ方向側に設けられ、Ｙ方向に間隔をあけて並べられている。二つのアームレスト部１１ｐの間に、タッチパッド３５が配置されている。

【0030】

前壁１１ｅおよび後壁１１ｆは、いずれも、Ｘ方向と直交する方向に沿って延びており、Ｘ方向に間隔をあけて互いに平行に設けられている。前壁１１ｅおよび後壁１１ｆは、それぞれ、第１の筐体１１の前端部１１ｉおよび後端部１１ｊを構成している。前端部１１ｉは、回転中心軸Ｃと離間している。後端部１１ｊは、前端部１１ｉに対して回転中心軸Ｃ側に設けられている。

【0031】

左壁１１ｇおよび右壁１１ｈは、いずれも、Ｙ方向と直交する方向に沿って延びており、Ｙ方向に間隔をあけて互いに平行に設けられている。左壁１１ｇおよび右壁１１ｈは、それぞれ、第１の筐体１１の左端部１１ｋおよび右端部１１ｍを構成している。

【0032】

また、第１の筐体１１は、複数の部材の組み合わせによって構成されている。例えば、第１の筐体１１は、下壁１１ｃを含むロアカバー１３と、上壁１１ｄを含むアッパーカバー１４と、を有する。

【0033】

図４は、第１の実施形態の電子機器１における電池パック４１の例示的な斜視図ある。図５は、第１の実施形態の電子機器１における電池パック４１の例示的な正面図ある。図６は、第１の実施形態の電子機器１におけるベース部２の例示的な断面図である。

【0034】

図４～図６に示されるように、電池パック４１は、電池ケース４２と、複数の電池４３と、を有する。電池パック４１は、電池モジュールとも称される。電池４３は、電池セルとも称される。

【0035】

図５および図６に示されるように、複数の電池４３は、Ｙ方向に間隔をあけて並べられている。電池４３は、例えば、リチウムイオン電池等の二次電池であるが、これに限定されない。

【0036】

図４および図５に示されるように、電池ケース４２の形状は、上下方向に扁平な略直方体である。電池ケース４２は、例えば、複数の部材の組み合わせによって構成されている。

【0037】

電池ケース４２は、例えば、下面４２ｃや、上面４２ｄ、前面４２ｅ、後面４２ｆ、左面４２ｇ、右面４２ｈ等の複数の外面を有する。下面４２ｃは、第１の外面の一例であり、上面４２ｄは、第２の外面の一例である。

【0038】

下面４２ｃおよび上面４２ｄは、いずれも、Ｚ方向と直交する方向に沿って延びており、Ｚ方向に間隔をあけて互いに平行に設けられている。上面４２ｄは、下面４２ｃの反対側の面である。

【0039】

前面４２ｅおよび後面４２ｆは、いずれも、Ｘ方向と直交する方向に沿って延びており、Ｘ方向に間隔をあけて互いに平行に設けられている。

【0040】

左面４２ｇおよび右面４２ｈは、いずれも、Ｙ方向と直交する方向に沿って延びており、Ｙ方向に間隔をあけて互いに平行に設けられている。

【0041】

下面４２ｃには、複数（一例として、二つ）の第１の凹部４２ｉが設けられている。二つの第１の凹部４２ｉは、いずれも、Ｘ方向に延びるとともに、Ｙ方向に間隔をあけて互いに平行に設けられている。第１の凹部４２ｉは、＋Ｚ方向に開放されるとともに、＋Ｘ方向および－Ｘ方向に開放されている。第１の凹部４２ｉは、電池ケース４２と第１の筐体１１の下壁１１ｃとの間の隙間を構成する。図６に示されるように、第１の凹部４２ｉには、放熱部５１の第１のヒートパイプ５２の一部が入れられている。

【0042】

図４～図６に示されるように、上面４２ｄには、複数（一例として、二つ）の第２の凹部４２ｊが設けられている。二つの第２の凹部４２ｊ、いずれも、Ｘ方向に延びるとともに、Ｙ方向に間隔をあけて互いに平行に設けられている。二つの第２の凹部４２ｊは、二つの第１の凹部４２ｉとＺ方向に並ぶ。第２の凹部４２ｊは、－Ｚ方向に開放されるとともに、＋Ｘ方向に開放されている。第２の凹部４２ｊは、電池ケース４２と第１の筐体１１の上壁１１ｄとの間の隙間を構成する。図６に示されるように、第２の凹部４２ｊには、ネジ３６が入れられている。詳しくは、第２の凹部４２ｊには、ネジ３６の頭部３６ａと雄ネジ部３６ｂとのうち少なくとも頭部３６ａが入れられている。

【0043】

また、電池ケース４２は、Ｘ方向に延びる複数（一例として二つ）の仕切部４２ｋを有する。二つの仕切部４２ｋは、いずれも、Ｘ方向に延びるとともに、Ｙ方向に間隔をあけて互いに平行に設けられている。複数の仕切部４２ｋは、電池ケース４２の内部を、電池４３を収容する複数の収容室に仕切っている。各仕切部４２ｋに、第１の凹部４２ｉと第２の凹部４２ｊとが設けられている。すなわち、第１の凹部４２ｉと第２の凹部４２ｊとは、隣り合う二つの電池４３の間に設けられている。

【0044】

図３に示されるように、電池ケース４２は、複数（一例として五つ）のネジ４４によって、第１の筐体１１の上壁１１ｄに固定されている。二つのネジ４４は、電池ケース４２の角部に設けられ、他の二つのネジ４４は、第１の凹部４２ｉに設けられている。第１の凹部４２ｉに設けられたネジ４４は、第１の凹部４２ｉから第２の凹部４２ｊを通って上壁１１ｄに延びている。第１の凹部４２ｉに設けられたネジ４４の頭部４４ａは、第１の凹部４２ｉに入れられている。ネジ４４は、固定具の一例である。

【0045】

図２に示されるように、放熱部５１は、第１のヒートパイプ５２を有する。第１のヒートパイプ５２は、ＣＰＵ３３と熱的に接続されるとともに、電池ケース４２の第１の凹部４２ｉに入れられている。詳細には、第１のヒートパイプ５２は、基部５２ａと、二つの延出部５２ｂと、を有する。基部５２ａは、第１の部分の一例であり、二つの延出部５２ｂは、第２の部分の一例である。

【0046】

基部５２ａは、第１の凹部４２ｉの外側に位置し、基板３の下面３ａに接触した状態で基板３に固定されている。すなわち、基部５２ａは、基板３を介してＣＰＵ３３と熱的に接続されている。基部５２ａは、Ｙ方向に延びている。

【0047】

二つの延出部５２ｂは、基部５２ａのＹ方向の両端部から＋Ｘ方向に延びている。二つの延出部５２ｂは、Ｙ方向に間隔をあけて互いに平行に設けられている。二つの延出部５２ｂは、電池ケース４２の二つの第１の凹部４２ｉに入れられている。このとき、延出部５２ｂと電池ケース４２とは、離間している。また、二つの延出部５２ｂは、第１の筐体１１の下壁１１ｃの内面に接触している。

【0048】

放熱部５１では、第１のヒートパイプ５２の基部５２ａがＣＰＵ３３で発生した熱を基板３を介して受熱する。基部５２ａが受熱した熱は、基部５２ａから二つの延出部５２ｂに伝わる。延出部５２ｂに伝わった熱は、延出部５２ｂから第１の筐体１１の下壁１１ｃに伝わり、下壁１１ｃから第１の筐体１１（電子機器１）の外部に放熱される。これにより、ＣＰＵ３３が冷却される。上記から分かるように、本実施形態では、ＣＰＵ３３で発生した熱が放熱部５１によって第１の筐体１１の＋Ｘ方向側に移送されて放熱される。

【0049】

図６に示されるように、タッチパッド３５は、タッチ操作を受け付けるパッド部３５ａと、パッド部３５ａを支持した支持部３５ｂと、を有する。支持部３５ｂは、第１の筐体１１に設けられた固定部１４ａにネジ３６によって固定されている。固定部１４ａは、上壁１４ｂに含まれる。

【0050】

図７は、第１の実施形態の電子機器１におけるベース部２の例示的な断面図である。図７に示されるように、ベース部２の第１の筐体１１のアームレスト部１１ｐの内面と電池ケース４２の上面４２ｄとの間には、空間Ｋ１が設けられている。空間Ｋ１は、断熱部として作用し、アームレスト部１１ｐと電池ケース４２との間の伝熱を抑制する。これにより、アームレスト部１１ｐの表面温度上昇が抑制される。よって、使用者への伝熱が抑制される。

【0051】

以上のように、本実施形態の電子機器１は、第１の筐体１１（筐体）と、電池ケース４２と、電池４３と、ＣＰＵ３３（発熱部品）と、第１のヒートパイプ５２と、を備える。電池ケース４２は、第１の凹部４２ｉが設けられた下面４２ｃ（第１の外面）を有し、第１の筐体１１（筐体）に収容されている。電池４３は、電池ケース４２に収容されている。ＣＰＵ３３は、第１の筐体１１に収容され、発熱する。第１のヒートパイプ５２は、ＣＰＵ３３と熱的に接続されるとともに、第１の凹部４２ｉに入れられている。

【0052】

このような構成によれば、第１のヒートパイプ５２により電子機器１の放熱性の向上を図ることできる。換言すると、第１のヒートパイプ５２により電子機器１の放熱効率の向上を図ることできる。また、上記構成によれば、第１のヒートパイプ５２が第１の凹部４２ｉに入れられているので、第１のヒートパイプ５２が第１の凹部４２ｉに入れられずに電池ケース４２と重ねられた構成に比べて、電子機器１の薄型化を図ることができる。

【0053】

また、電子機器１は、複数の電池４３を備える。第１の凹部４２ｉは、隣り合う二つの電池４３の間に設けられている。

【0054】

このような構成によれば、電池４３が複数設けられていても電子機器１の放熱性および薄型化を図ることができる。

【0055】

また、第１のヒートパイプ５２は、基部５２ａ（第１の部分）と、延出部５２ｂ（第２の部分）と、を有する。基部５２ａは、第１の凹部４２ｉの外側に位置し、ＣＰＵ３３と熱的に接続されている。延出部５２ｂは、基部５２ａと接続され、第１の凹部４２ｉに入れられている。

【0056】

このような構成によれば、ＣＰＵ３３で発生した熱を第１のヒートパイプ５２の基部５２ａから延出部５２ｂ（第２の部分）に移送して延出部５２ｂで放熱することができる。

【0057】

また、下面４２ｃには、複数の第１の凹部４２ｉが設けられている。第１のヒートパイプ５２は、複数の第１の凹部４２ｉに入れられた複数の延出部５２ｂを有する。

【0058】

このような構成によれば、第１のヒートパイプ５２が複数の延出部５２ｂを有するので、より一層、電子機器１の放熱性の向上を図ることできる。

【0059】

また、電子機器１は、第１の筐体１１にネジ３６（固定具）によって固定されたタッチパッド３５（固定部品）を備える。電池ケース４２は、下面４２ｃ（第１の外面）の反対側の上面４２ｄ（第２の外面）を有する。上面４２ｄには、ネジ３６（固定具）が入れられた第２の凹部４２ｊが設けられている。

【0060】

このような構成によれば、ネジ３６が第２の凹部４２ｊに入れられているので、ネジ３６の全体が第２の凹部４２ｊに入れられずに電池ケース４２と重ねられている構成に比べて、より一層、電子機器１の薄型化を図ることができる。

【0061】

また、電子機器１は、第１の凹部４２ｉに入れられ、電池ケース４２を第１の筐体１１の固定したネジ４４（固定具）を備える。

【0062】

このような構成によれば、ネジ４４が第１の凹部４２ｉに入れられているので、ネジ４４の全体が第１の凹部４２ｉに入れられずに電池ケース４２と重ねられている構成に比べて、より一層、電子機器１の薄型化を図ることができる。また、上記構成によれば、電池ケース４２の外形寸法を小さくすることができる。

【0063】

また、複数のネジ４４が電池ケース４２と接触して電池ケース４２を固定している。

【0064】

このような構成によれば、電池ケース４２の強度を向上させることができる。

【0065】

＜第２の実施形態＞
図８は、第２の実施形態の電子機器１におけるベース部２の例示的な底面図であって、ロアカバー１３が外された状態の図である。

【0066】

図８に示されるように、本実施形態では、第１のヒートパイプ５２の構成が第１の実施形態と異なる。以下では、第１の実施に対する本実施形態の相違点を主に説明する。

【0067】

本実施形態の第１のヒートパイプ５２は、無端状に形成されている。別の言い方をすると、第１のヒートパイプ５２は、環状に形成されている。詳細には、第１のヒートパイプ５２は、基部５２ａおよび二つの延出部５２ｂの他に、接続部５２ｃを有する。接続部５２ｃは、二つの接続部５２ｃにおける基部５２ａとは反対側の端部を接続している。接続部５２ｃは、電池ケース４２に対して＋Ｘ方向側に位置し、電池ケース４２とＸ方向に間隔をあけて並んでいる。接続部５２ｃは、電池ケース４２に対して＋Ｘ方向側に位置し、電池ケース４２とＸ方向に間隔をあけて並んでいる。接続部５２ｃは、第１の筐体１１の下壁１１ｃの内面に接触している。

【0068】

放熱部５１では、第１のヒートパイプ５２の基部５２ａがＣＰＵ３３で発生した熱を基板３を介して受熱する。基部５２ａが受熱した熱は、基部５２ａから二つの延出部５２ｂに伝わる。延出部５２ｂに伝わった熱の一部は、延出部５２ｂから第１の筐体１１の下壁１１ｃに伝わり、下壁１１ｃから第１の筐体１１（電子機器１）の外部に放熱される。また、延出部５２ｂに伝わった熱の一部は、延出部５２ｂから接続部５２ｃに伝わり、接続部５２ｃから下壁１１ｃを介して第１の筐体１１（電子機器１）の外部に放熱される。これにより、ＣＰＵ３３が冷却される。

【0069】

以上のように、本実施形態の電子機器１では、下面４２ｃには、二つの第１の凹部４２ｉが設けられている。また、第１のヒートパイプ５２は、二つの第１の凹部４２ｉに入れられた二つの延出部５２ｂを有し、無端状に形成されている。

【0070】

このような構成によれば、第１のヒートパイプ５２が、二つの第１の凹部４２ｉに入れられた二つの延出部５２ｂを有し、無端状に形成されているので、より一層、電子機器１の放熱性の向上を図ることができる。また、上記構成によれば、第１の筐体１１内の広い範囲に熱を拡散することができる。よって、電池４３の熱分布が均一になりやすく、電池４３の長寿命化を図ることができる。

【0071】

＜第３の実施形態＞
図９は、第３の実施形態の電子機器１におけるベース部２の例示的な底面図であって、ロアカバー１３が外された状態の図である。

【0072】

図９に示されるように、本実施形態では、放熱部５１が、二つの第１のヒートパイプ５２と、第２のヒートパイプ５２Ａと、を備える点が第１の実施形態と異なる。以下では、第１の実施に対する本実施形態の相違点を主に説明する。

【0073】

二つの第１のヒートパイプ５２は、それぞれ、第２の実施形態と同様であり、基部５２ａと、二つの延出部５２ｂと、接続部５２ｃと、を有し、無端状に形成されている。二つの第１のヒートパイプ５２は、Ｙ方向に互いに間隔をあけて設けられている。各第１のヒートパイプ５２の二つの延出部５２ｂのうちの一方は、電池ケース４２の二つの第１の凹部４２ｉのうちの一つに入れられている。各第１のヒートパイプ５２の二つの延出部５２ｂのうちの他方は、電池ケース４２に対してＸ方向での外側に位置し、電池ケース４２とＸ方向に間隔をあけて並んでいる。

【0074】

第２のヒートパイプ５２Ａは、複数の第１のヒートパイプ５２の基部５２ａを熱的に接続するとともに、ＣＰＵ３３と基部５２ａとを熱的に接続している。詳細には、第２のヒートパイプ５２Ａは、基部５２ｄと、二つの接続部５２ｅと、を有する。基部５２ｄは、基板３の下面３ａに接触した状態で基板３に固定されている。二つの接続部５２ｅは、基部５２ｄの両端部からＹ方向に沿って延びている。二つの接続部５２ｅは、二つの第１のヒートパイプ５２の基部５２ａに接続されている。

【0075】

放熱部５１では、第２のヒートパイプ５２Ａの基部５２ｄがＣＰＵ３３で発生した熱を基板３を介して受熱する。基部５２ｄが受熱した熱は、基部５２ａから二つの接続部５２ｅを介して、二つの第１のヒートパイプ５２の基部５２ａに伝わる。第１のヒートパイプ５２の基部５２ａに伝わった熱は、延出部５２ｂに伝わる。延出部５２ｂに伝わった熱の一部は、延出部５２ｂから第１の筐体１１の下壁１１ｃに伝わり、下壁１１ｃから第１の筐体１１（電子機器１）の外部に放熱される。また、延出部５２ｂに伝わった熱の一部は、延出部５２ｂから接続部５２ｃに伝わり、接続部５２ｃから下壁１１ｃを介して第１の筐体１１（電子機器１）の外部に放熱される。これにより、ＣＰＵ３３が冷却される。

【0076】

以上のように、本実施形態の電子機器１は、複数の第１のヒートパイプ５２と、第２のヒートパイプ５２Ａと、を備える。第２のヒートパイプ５２Ａは、複数の第１のヒートパイプ５２の基部５２ａ（第１の部分）を熱的に接続するとともに、ＣＰＵ３３（発熱部品）と基部５２ａ（第１の部分）とを熱的に接続している。下面４２ｃ（第１の外面）には、複数の第１の凹部４２ｉが設けられている。第１のヒートパイプ５２は、第１の凹部４２ｉに入れられた延出部５２ｂ（第２の部分）を有し、無端状に形成されている。

【0077】

このような構成によれば、電子機器１が、複数の第１のヒートパイプ５２と、第２のヒートパイプ５２Ａと、を備えるので、より一層、電子機器１の放熱性の向上を図ることができる。

【0078】

＜第４の実施形態＞
図１０は、第４の実施形態の電子機器１におけるベース部２の例示的な底面図であって、ロアカバー１３が外された状態の図である。

【0079】

図１０に示されるように、本実施形態では、第１のヒートパイプ５２の構成が第１の実施形態と異なる。以下では、第１の実施に対する本実施形態の相違点を主に説明する。

【0080】

本実施形態の第１のヒートパイプ５２の二つの延出部５２ｂは、電池ケース４２に対してＸ方向での外側に位置し、電池ケース４２とＸ方向に間隔をあけて並んでいる。二つの延出部５２ｂの間に電池ケース４２が配置されている。

【0081】

放熱部５１では、第１のヒートパイプ５２の基部５２ａがＣＰＵ３３で発生した熱を基板３を介して受熱する。基部５２ａが受熱した熱は、基部５２ａから二つの延出部５２ｂに伝わる。延出部５２ｂに伝わった熱は、延出部５２ｂから第１の筐体１１の下壁１１ｃに伝わり、下壁１１ｃから第１の筐体１１（電子機器１）の外部に放熱される。これにより、ＣＰＵ３３が冷却される。

【0082】

以上のように、本実施形態では、第１のヒートパイプ５２の延出部５２ｂが、電池ケース４２に対してＸ方向での外側に位置し、電池ケース４２とＸ方向に間隔をあけて並んでいる。

【0083】

このような構成によれば、第１のヒートパイプ５２により電子機器１の放熱性の向上を図ることできる。また、上記構成によれば、第１のヒートパイプ５２の延出部５２ｂが、電池ケース４２に対してＸ方向での外側に位置し、電池ケース４２とＸ方向に間隔をあけて並んでいるので、第１のヒートパイプ５２が第１の凹部４２ｉに入れられずに電池ケース４２と重ねられた構成に比べて、電子機器１の薄型化を図ることができる。

【0084】

＜第５の実施形態＞
図１１は、第５の実施形態の電子機器１におけるベース部２の例示的な底面図であって、ロアカバー１３が外された状態の図である。

【0085】

図１１に示されるように、本実施形態では、第１のヒートパイプ５２の構成が第１の実施形態と異なる。以下では、第１の実施に対する本実施形態の相違点を主に説明する。

【0086】

第１のヒートパイプ５２は、第２の実施形態と同様であり、基部５２ａと、二つの延出部５２ｂと、接続部５２ｃと、を有し、無端状に形成されている。第１のヒートパイプ５２の二つの延出部５２ｂは、電池ケース４２に対してＸ方向での外側に位置し、電池ケース４２とＸ方向に間隔をあけて並んでいる。接続部５２ｃは、電池ケース４２に対して＋Ｘ方向側に位置し、電池ケース４２とＸ方向に間隔をあけて並んでいる。接続部５２ｃは、第１の筐体１１の下壁１１ｃの内面に接触している。

【0087】

放熱部５１では、第１のヒートパイプ５２の基部５２ａがＣＰＵ３３で発生した熱を基板３を介して受熱する。基部５２ａが受熱した熱は、基部５２ａから二つの延出部５２ｂに伝わる。延出部５２ｂに伝わった熱の一部は、延出部５２ｂから第１の筐体１１の下壁１１ｃに伝わり、下壁１１ｃから第１の筐体１１（電子機器１）の外部に放熱される。また、延出部５２ｂに伝わった熱の一部は、延出部５２ｂから接続部５２ｃに伝わり、接続部５２ｃから下壁１１ｃを介して第１の筐体１１（電子機器１）の外部に放熱される。これにより、ＣＰＵ３３が冷却される。

【0088】

以上のように、本実施形態では、第１のヒートパイプ５２の延出部５２ｂが、電池ケース４２に対してＸ方向での外側に位置し、電池ケース４２とＸ方向に間隔をあけて並んでいる。第１のヒートパイプ５２は、無端状に形成されている。

【0089】

このような構成によれば、第１のヒートパイプ５２により電子機器１の放熱性の向上を図ることできる。また、上記構成によれば、第１のヒートパイプ５２の延出部５２ｂが、電池ケース４２に対してＸ方向での外側に位置し、電池ケース４２とＸ方向に間隔をあけて並んでいるので、第１のヒートパイプ５２が第１の凹部４２ｉに入れられずに電池ケース４２と重ねられた構成に比べて、電子機器１の薄型化を図ることができる。また、上記構成によれば、第１のヒートパイプ５２が、無端状に形成されているので、より一層、電子機器１の放熱性の向上を図ることができる。また、上記構成によれば、第１の筐体１１内の広い範囲に熱を拡散することができる。よって、電池４３の熱分布が均一になりやすく、電池４３の長寿命化を図ることができる。

【0090】

＜他の実施形態＞
なお、上記各実施形態では、発熱部品としてＣＰＵ３３の例が示されたが、これに限定されない。発熱部品は、ＣＰＵ３３以外の電子部品であってもよい。また、上記各実施形態では、固定部品としてタッチパッド３５の例が示されたが、これに限定されない。固定部品としては、タッチパッド３５以外の部品であってもよい。

【0091】

以上、本発明の実施形態が例示されたが、上記実施形態は一例であって、発明の範囲を限定することは意図していない。上記実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、組み合わせ、変更を行うことができる。また、各構成や、形状、等のスペック（構造や、種類、方向、形式、大きさ、長さ、幅、厚さ、高さ、数、配置、位置、材質等）は、適宜に変更して実施することができる。

【符号の説明】

【0092】

１…電子機器
１１…第１の筐体（筐体）
３３…ＣＰＵ（発熱部品）
３５…タッチパッド（固定部品）
３６…ネジ（固定具）
４２…電池ケース
４２ｃ…下面（第１の外面）
４２ｄ…上面（第２の外面）
４２ｉ…第１の凹部
４２ｊ…第２の凹部
４３…電池
４４…ネジ（固定具）
５２…第１のヒートパイプ
５２ａ…基部（第１の部分）
５２ｂ…延出部
５２Ａ…第２のヒートパイプ

【要約】

【課題】電子機器の放熱性の向上および薄型化を図る。
【解決手段】電子機器は、筐体と、第１の凹部が設けられた第１の外面を有し、筐体に収容された電池ケースと、電池ケースに収容された電池と、筐体に収容され、発熱する発熱部品と、発熱部品と熱的に接続されるとともに、第１の凹部に入れられた第１のヒートパイプと、を備える。
【選択図】図６

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】