発明の名称 脆性材料基板のスクライブ方法
出願人 三星ダイヤモンド工業株式会社 (識別番号 390000608)
特許公開件数ランキング 2910 位(5件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 1246 位(7件)(共同出願を含む)
公報番号 特許-7620305
公報発行日 2025年1月23
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7620305
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