発明の名称 成膜装置と半導体装置の製造方法
出願人 株式会社デンソー (識別番号 4260)
特許公開件数ランキング 17 位(266件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 15 位(302件)(共同出願を含む)
出願人 トヨタ自動車株式会社 (識別番号 3207)
特許公開件数ランキング 3 位(1303件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 1 位(1043件)(共同出願を含む)
出願人 株式会社ミライズテクノロジーズ (識別番号 520124752)
特許公開件数ランキング 11616 位(35件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 9444 位(52件)(共同出願を含む)
出願人 国立大学法人京都工芸繊維大学 (識別番号 504255685)
特許公開件数ランキング 1594 位(6件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 889 位(6件)(共同出願を含む)
公報番号 特許-7621617
公報発行日 2025年1月27
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7621617
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