特許 7622814 積層型ＬＣフィルタ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2025-01-20

(45)【発行日】2025-01-28

(54)【発明の名称】積層型ＬＣフィルタ

(51)【国際特許分類】

   H03H 7/09 20060101AFI20250121BHJP

   H03H 7/01 20060101ALI20250121BHJP

【ＦＩ】

H03H7/09 Z

H03H7/01 B

【請求項の数】 8

(21)【出願番号】P 2023502462

(86)(22)【出願日】2022-02-22

(86)【国際出願番号】 JP2022007431

(87)【国際公開番号】W WO2022181651

(87)【国際公開日】2022-09-01

【審査請求日】2023-06-19

(31)【優先権主張番号】P 2021031266

(32)【優先日】2021-02-26

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

【前置審査】

(73)【特許権者】

【識別番号】000006231

【氏名又は名称】株式会社村田製作所

(74)【代理人】

【識別番号】110001195

【氏名又は名称】弁理士法人深見特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】小川 圭介

【審査官】福田 正悟

(56)【参考文献】

【文献】国際公開第２０１２／０６６８７３（ＷＯ，Ａ１）

【文献】国際公開第２０１２／０６６９４６（ＷＯ，Ａ１）

【文献】国際公開第２０１７／１６９３５４（ＷＯ，Ａ１）

【文献】国際公開第２０１２／０７７４９８（ＷＯ，Ａ１）

【文献】国際公開第２０１８／１００９１８（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開２０１３－１２８２３２（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０３Ｈ ７／０９

Ｈ０３Ｈ ７／０１

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

入力端子から出力端子へ信号を伝達する積層型ＬＣフィルタであって、
複数の誘電体層が積層された積層体と、
前記積層体に配置され、互いに電磁界結合する複数のＬＣ並列共振器と、を備え、
前記積層体は、
前記誘電体層の層間に形成された第１の線路状導体パターンと、第２の線路状導体パターンと、第３の線路状導体パターンと、
前記誘電体層の層間に形成された第１のキャパシタ導体パターンと、第２のキャパシタ導体パターンと、第３のキャパシタ導体パターンと、
前記誘電体層の層間に形成された少なくとも１つのグランド導体パターンと、を含み、
前記複数のＬＣ並列共振器は、第１のＬＣ並列共振器と、第２のＬＣ並列共振器と、第３のＬＣ並列共振器と、を含み、
前記第１のＬＣ並列共振器は、第１の線路状導体パターンと、前記第１の線路状導体パターンと前記第１のキャパシタ導体パターンとを接続する第１の開放ビア導体と、前記第１の線路状導体パターンと前記グランド導体パターンとを接続する第１の短絡ビア導体と、を含み、
前記第２のＬＣ並列共振器は、第２の線路状導体パターンと、前記第２の線路状導体パターンと前記第２のキャパシタ導体パターンとを接続する第２の開放ビア導体と、前記第２の線路状導体パターンと前記グランド導体パターンとを接続する第２の短絡ビア導体と、を含み、
前記第３のＬＣ並列共振器は、第３の線路状導体パターンと、前記第３の線路状導体パターンと前記第３のキャパシタ導体パターンとを接続する第３の開放ビア導体と、前記第３の線路状導体パターンと前記グランド導体パターンとを接続する第３の短絡ビア導体と、を含み、
積層方向から前記積層体を透視して見たとき、
前記第１の開放ビア導体は、前記第２の短絡ビア導体よりも前記第２の開放ビア導体と距離が近く、前記第３の短絡ビア導体よりも前記第３の開放ビア導体と距離が近い位置に配置され、
前記第２の開放ビア導体は、前記第３の短絡ビア導体よりも前記第３の開放ビア導体と距離が近い位置に配置され、
少なくとも１つの前記ＬＣ並列共振器において、
当該ＬＣ並列共振器のキャパシタを構成する、前記キャパシタ導体パターンと前記グランド導体パターンとの間の前記誘電体層の層間に、当該キャパシタの容量を調整する調整用キャパシタ導体パターンが形成され、
前記調整用キャパシタ導体パターンが、ビア導体によって、前記キャパシタ導体パターンおよび前記グランド導体パターンのいずれか一方に直接接続され、
前記調整用キャパシタ導体パターンが形成された前記誘電体層の前記層間と同一の前記誘電体層の層間に、
少なくとも１つの前記ＬＣ並列共振器と、等価回路上において離れた、少なくとも１つの他の前記ＬＣ並列共振器とを、容量結合によって飛び越し結合させる、飛び越し結合用キャパシタ導体パターンが形成された、
積層型ＬＣフィルタ。

【請求項2】

少なくとも１つの前記ＬＣ並列共振器の前記短絡ビア導体と、少なくとも１つ他の前記ＬＣ並列共振器の前記短絡ビア導体とが接続され、当該接続点と前記グランド導体パターンとの間が、共通短絡ビア導体で接続された、
請求項１に記載された積層型ＬＣフィルタ。

【請求項3】

前記積層体は、実装側の主面と非実装側の主面とを有し、
前記第１の線路状導体パターン、前記第２の線路状導体パターン、および、前記第３の線路状導体パターンと、前記非実装側の主面との間の、前記積層体層間に、シールド導体パターンが形成され、
前記シールド導体パターンは、シールド用ビア導体を経由して、前記グランド導体パターンと接続された、
請求項１または２に記載された積層型ＬＣフィルタ。

【請求項4】

前記シールド導体パターンは、前記シールド用ビア導体を経由して、直接に、前記グランド導体パターンと接続された、
請求項３に記載された積層型ＬＣフィルタ。

【請求項5】

前記積層体を高さ方向に透視したとき、
前記第１の開放ビア導体、前記第２の開放ビア導体、前記第３の開放ビア導体が、それぞれ、前記積層体の中央近傍に配置され、
前記第１の短絡ビア導体、前記第２の短絡ビア導体、前記第３の短絡ビア導体が、それぞれ、前記積層体の周縁近傍に配置され、
前記第１の線路状導体パターン、前記第２の線路状導体パターン、前記第３の線路状導体パターンが、それぞれ、前記中央近傍から前記周縁近傍に向って、放射状に配置された、
請求項１ないし４のいずれか１項に記載された積層型ＬＣフィルタ。

【請求項6】

前記複数のＬＣ並列共振器は、第４のＬＣ並列共振器を更に含み、
前記第４のＬＣ並列共振器は、第４の線路状導体パターンと、第４のキャパシタ導体パターンと、前記第４の線路状導体パターンと前記第４のキャパシタ導体パターンとを接続する第４の開放ビア導体と、前記第４の線路状導体パターンと前記グランド導体パターンとを接続する第４の短絡ビア導体と、を含み、
前記積層体を高さ方向に透視したとき、
前記第１の開放ビア導体、前記第２の開放ビア導体、前記第３の開放ビア導体、前記第４の開放ビア導体が、それぞれ、前記積層体の前記中央近傍に配置され、
前記第１の短絡ビア導体、前記第２の短絡ビア導体、前記第３の短絡ビア導体、前記第４の短絡ビア導体が、それぞれ、前記積層体の前記周縁近傍に配置され、
前記第１の線路状導体パターン、前記第２の線路状導体パターン、前記第３の線路状導体パターン、前記第４の線路状導体パターンが、それぞれ、前記中央近傍から前記周縁近傍に向って、放射状に配置された、
請求項５に記載された積層型ＬＣフィルタ。

【請求項7】

前記第１の線路状導体パターンと、前記第２の線路状導体パターンとが、前記積層体の異なる層間に配置された、
請求項１ないし６のいずれか１項に記載された積層型ＬＣフィルタ。

【請求項8】

前記第１の線路状導体パターンと前記第４の線路状導体パターンとが、前記積層体の同じ層間に配置され、
前記第２の線路状導体パターンと前記第３の線路状導体パターンとが、前記積層体の同じ層間に配置され、
前記第１の線路状導体パターンおよび前記第４の線路状導体パターンと、前記第２の線路状導体パターンおよび前記第３の線路状導体パターンとが、前記積層体の異なる層間に配置された、
請求項６に記載された積層型ＬＣフィルタ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、複数の誘電体層が積層された積層体の内部に、複数のＬＣ並列共振器が形成された、積層型ＬＣフィルタに関する。

【背景技術】

【0002】

積層型ＬＣフィルタが、種々の電子機器に広く使用されている。積層型ＬＣフィルタによって、バンドパスフィルタ、ローパスフィルタ、ハイパスフィルタなど、種々のフィルタが構成される。

【0003】

一般に、フィルタにおいては、通過帯域の外側に極を形成し、良好な通過帯域特性を得る。たとえば、標準的なバンドパスフィルタであれば、通過帯域よりも低周波側と高周波側とに、それぞれ、同じ程度の大きさの減衰量を持つ極を形成することが多い。

【0004】

しかしながら、積層型ＬＣフィルタが使用される電子機器の仕様から、フィルタの通過帯域特性に、標準的な通過帯域特性とは異なる特徴をもたせることが求められる場合がある。たとえば、バンドパスフィルタにおいて、低周波側の極の減衰量を、高周波側の極の減衰量よりも、大きくすることが求められる場合がある。ただし、これは一例であり、これに限らず、通過帯域特性に種々の特徴が求められる場合がある。

【0005】

このような場合、たとえば、等価回路上において離れた特定のＬＣ並列共振器どうしを、容量結合によって飛び越し結合させるなどして、所望の通過帯域特性を得る。

【0006】

本発明にとって参考となる積層型ＬＣフィルタが、文献１（特許第５５４９７４４号公報）に開示されている。なお、積層型ＬＣフィルタは、ＬＣ並列共振器のインダクタが、いわゆるループインダクタによって構成されている。すなわち、積層体のある層間に形成された線路状導体パターンの両端に、それぞれ、誘電体層を貫通して形成されたビア導体を接続することによって、インダクタがループインダクタに形成されている。

【0007】

文献１の積層型ＬＣフィルタは、平面方向の大きさが、比較的、大きい誘電体層が積層されて積層体が構成されている。また、文献１の積層型ＬＣフィルタは、比較的、多数の誘電体層が積層されて積層体が構成されている。そのため、文献１の積層型ＬＣフィルタは、積層体の内部に、新たに飛び越し結合用導体パターンを設けることが容易であり、等価回路上において離れた特定のＬＣ並列共振器どうしを容量結合によって飛び越し結合させ、所望の通過帯域特性を得ることが容易であった。なお、文献１の積層型ＬＣフィルタにおいては、各ＬＣ並列共振器の各ループインダクタは、積層体を高さ方向に透視したとき、長さ方向において、線路状導体パターンとグランド導体パターンとを接続する短絡ビア導体が積層体の中央寄りに配置され、線路状導体パターンとキャパシタ導体パターンとを接続する開放ビア導体が積層体の外寄りに配置されている。

【0008】

しかしながら、近年、電子機器の小型化に伴い、使用される積層型ＬＣフィルタを含めた電子部品にも小型化が求められている。たとえば、積層型ＬＣフィルタにおいても、誘電体層の平面方向の大きさを従来に比べて小さくし、積層される誘電体層の数を従来に比べて少なくすることが求められている。そして、そのような積層体の内部に、必要な数のＬＣ並列共振器を形成し、しかも通過帯域特性を含めた特性を劣化させないことが求められている。

【0009】

小型化のはかられた積層型ＬＣフィルタが、文献２（ＷＯ２００７／１１９３５６Ａ１公報）に開示されている。この積層型ＬＣフィルタも、各ＬＣ並列共振器のインダクタが、積層体のある層間に形成された線路状導体パターンの両端に、それぞれビア導体を接続した構造からなる、ループインダクタによって形成されている。

【0010】

文献２の積層型ＬＣフィルタは、積層体の内部に、各ＬＣ並列共振器のインダクタのループインダクタの線路状導体パターンが、平行に並べて配置されている。たとえば、４段のバンドパスフィルタであれば、第１段～第４段の各共振器のインダクタのループインダクタの線路状導体パターンが、平行に並べて配置されている。

【0011】

この結果、文献２の積層型ＬＣフィルタは、誘電体層の平面方向の大きさを従来に比べて小さくし、積層される誘電体層の数を従来に比べて少なくして、積層体を小さくしているにもかかわらず、積層体の内部に必要な数のＬＣ並列共振器が形成され、必要な回路が構成されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0012】

【文献】特許第５５４９７４４号公報

【文献】ＷＯ２００７／１１９３５６Ａ１公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0013】

文献２の積層型ＬＣフィルタは、等価回路上において離れた特定のＬＣ並列共振器どうしを、容量結合によって飛び越し結合させ、通過帯域特性を調整することが難しかった。

【0014】

すなわち、たとえば、新たに飛び越し結合用導体パターンを追加し、１段目のＬＣ並列共振器と３段目のＬＣ並列共振器とを、容量結合によって飛び越し結合させ、通過帯域特性を調整しようとした場合、越し結合用導体パターンは２段目のＬＣ並列共振器の近傍を通って配置されることになる。この結果、１段目のＬＣ並列共振器と３段目のＬＣ並列共振器とが新たに飛び越し結合されるだけではなく、１段目のＬＣ並列共振器と２段目のＬＣ並列共振器の結合状態や、２段目のＬＣ並列共振器と３段目のＬＣ並列共振器の結合状態までもが変化してしまい、基本的な通過帯域特性そのものが崩れてしまうという問題があった。すなわち、飛び越し結合を、独立制御することが難しかった。

【課題を解決するための手段】

【0015】

本発明は上述した従来の課題を解決するためになされたものであり、その手段として本発明の一実施態様にかかる積層型ＬＣフィルタは、入力端子から出力端子へ信号を伝達する積層型ＬＣフィルタであって、複数の誘電体層が積層された積層体と、積層体に配置され、互いに電磁界結合する複数のＬＣ並列共振器と、を備え、積層体は、誘電体層の層間に形成された第１の線路状導体パターンと、第２の線路状導体パターンと、第３の線路状導体パターンと、誘電体層の層間に形成された第１のキャパシタ導体パターンと、第２のキャパシタ導体パターンと、第３のキャパシタ導体パターンと、誘電体層の層間に形成された少なくとも１つのグランド導体パターンと、を含み、複数のＬＣ並列共振器は、第１のＬＣ並列共振器と、第２のＬＣ並列共振器と、第３のＬＣ並列共振器と、を含み、第１のＬＣ並列共振器は、第１の線路状導体パターンと、第１の線路状導体パターンと第１のキャパシタ導体パターンとを接続する第１の開放ビア導体と、第１の線路状導体パターンとグランド導体パターンとを接続する第１の短絡ビア導体と、を含み、第２のＬＣ並列共振器は、第２の線路状導体パターンと、第２の線路状導体パターンと第２のキャパシタ導体パターンとを接続する第２の開放ビア導体と、第２の線路状導体パターンとグランド導体パターンとを接続する第２の短絡ビア導体と、を含み、第３のＬＣ並列共振器は、第３の線路状導体パターンと、第３の線路状導体パターンと第３のキャパシタ導体パターンとを接続する第３の開放ビア導体と、第３の線路状導体パターンとグランド導体パターンとを接続する第３の短絡ビア導体と、を含み、 積層方向から積層体を透視して見たとき、第１の開放ビア導体は、第２の短絡ビア導体よりも第２の開放ビア導体と距離が近く、第３の短絡ビア導体よりも第３の開放ビア導体と距離が近い位置に配置され、第２の開放ビア導体は、第３の短絡ビア導体よりも第３の開放ビア導体と距離が近い位置に配置されたものとする。

【発明の効果】

【0016】

本発明の一実施態様にかかる積層型ＬＣフィルタは、第１の開放ビア導体が、第２の短絡ビア導体よりも第２の開放ビア導体と距離が近く、第３の短絡ビア導体よりも第３の開放ビア導体と距離が近い位置に配置され、第２の開放ビア導体が、第３の短絡ビア導体よりも第３の開放ビア導体と距離が近い位置に配置されており、各ＬＣ並列共振器のキャパシタのキャパシタ導体パターン及び／又は開放ビア導体が積層体の中央近傍に集めて設けられているため、等価回路上において離れたＬＣ並列共振器どうしを容量結合によって飛び越し結合させることが容易である。

【図面の簡単な説明】

【0017】

【図1】第１実施形態にかかる積層型ＬＣフィルタ１００の分解斜視図である。

【図2】積層型ＬＣフィルタ１００の等価回路図である。

【図3】積層型ＬＣフィルタ１００の説明図（透視平面図）である。

【図4】積層型ＬＣフィルタ１００の周波数特性を示すグラフである。

【図5】積層型ＬＣフィルタ１００の第１変形例にかかる積層型ＬＣフィルタ１１０を示す分解斜視図である。

【図6】積層型ＬＣフィルタ１００の第２変形例にかかる積層型ＬＣフィルタ１２０を示す分解斜視図である。

【図7】積層型ＬＣフィルタ１００の第３変形例にかかる積層型ＬＣフィルタ１３０を示す分解斜視図である。

【図8】第２実施形態にかかる積層型ＬＣフィルタ２００の分解斜視図である。

【図9】積層型ＬＣフィルタ２００の等価回路図である。

【図10】積層型ＬＣフィルタ２００の説明図（透視平面図）である。

【図11】積層型ＬＣフィルタ２００の周波数特性を示すグラフである。

【図12】積層型ＬＣフィルタ２００の第１変形例にかかる積層型ＬＣフィルタ２１０を示す分解斜視図である。

【図13】積層型ＬＣフィルタ２００の第２変形例にかかる積層型ＬＣフィルタ２２０を示す分解斜視図である。

【図14】積層型ＬＣフィルタ２００の第３変形例にかかる積層型ＬＣフィルタ２３０を示す分解斜視図である。

【図15】図１５（Ａ）は、第３実施形態にかかる積層型ＬＣフィルタ３００の説明図（透視平面図）である。図１５（Ｂ）は、積層型ＬＣフィルタ３００の等価回路図である。

【図16】図１６（Ａ）は、第３実施形態にかかる積層型ＬＣフィルタ４００の説明図（透視平面図）である。図１６（Ｂ）は、積層型ＬＣフィルタ４００の等価回路図である。

【図17】第５実施形態にかかる積層型ＬＣフィルタ５００の分解斜視図である。

【図18】図１８（Ａ）は、積層型ＬＣフィルタ５００の要部分解斜視図である。図１８（Ｂ）は、積層型ＬＣフィルタ５００の説明図（透視平面図）である。

【図19】図１９（Ａ）は、積層型ＬＣフィルタ５００の第１変形例にかかる積層型ＬＣフィルタ５１０の要部分解斜視図である。図１９（Ｂ）は、積層型ＬＣフィルタ５１０の説明図（透視平面図）である。

【図20】図２０（Ａ-１）、（Ｂ-１）は、実験１の説明図である。図２０（Ａ-２）、（Ｂ-２）は、実験１の特性図である。

【図21】図２１（Ａ）は、積層型ＬＣフィルタ５００の第２変形例にかかる積層型ＬＣフィルタ５３０の要部分解斜視図である。図２１（Ｂ）は、積層型ＬＣフィルタ５００の第３変形例にかかる積層型ＬＣフィルタ５４０の要部分解斜視図である。

【図22】第６実施形態にかかる積層型ＬＣフィルタ６００の要部分解斜視図である。

【図23】図２３（Ａ）は、積層型ＬＣフィルタ６００の要部分解斜視図である。図２３（Ｂ）は、積層型ＬＣフィルタ６００の説明図（透視平面図）である。

【図24】図２４（Ａ）は、積層型ＬＣフィルタ６００の第１変形例にかかる積層型ＬＣフィルタ６１０の要部分解斜視図である。図２４（Ｂ）は、積層型ＬＣフィルタ６１０の説明図（透視平面図）である。

【図25】図２０（Ａ-１）、（Ｂ-１）は、実験２の説明図である。図２０（Ａ-２）、（Ｂ-２）は、実験２の特性図である。

【発明を実施するための形態】

【0018】

以下、図面とともに、本発明を実施するための形態について説明する。

【0019】

なお、各実施形態は、本発明の実施の形態を例示的に示したものであり、本発明が実施形態の内容に限定されることはない。また、異なる実施形態に記載された内容を組合せて実施することも可能であり、その場合の実施内容も本発明に含まれる。また、図面は、明細書の理解を助けるためのものであって、模式的に描画されている場合があり、描画された構成要素または構成要素間の寸法の比率が、明細書に記載されたそれらの寸法の比率と一致していない場合がある。また、明細書に記載されている構成要素が、図面において省略されている場合や、個数を省略して描画されている場合などがある。

【0020】

［第１実施形態：積層型ＬＣフィルタ１００］
図１、図２、図３に、第１実施形態にかかる積層型ＬＣフィルタ１００を示す。ただし、図１は、積層型ＬＣフィルタ１００の分解斜視図である。図２は、積層型ＬＣフィルタ１００の等価回路図である。図３は、積層型ＬＣフィルタ１００の説明図（透視平面図）である。

【0021】

積層型ＬＣフィルタ１００は、バンドパスフィルタである。ただし、本発明の積層型ＬＣフィルタは、バンドパスフィルタには限られず、ローパスフィルタや、ハイパスフィルタなどであってもよい。

【0022】

積層型ＬＣフィルタ１００は、積層体１を備える。

【0023】

積層体１は、後述する誘電体層１ａ～１ｇが積層された高さ方向Ｚと、高さ方向Ｚに直行する幅方向Ｗと、高さ方向Ｚおよび幅方向Ｗの両方と直交する長さ方向Ｌとを有している。なお、本実施形態においては、幅方向Ｗの長さをａ、長さ方向Ｌの長さをｂとしたとき、ａ＜ｂとなっているが、これに代えて、ａ＝ｂであってもよい。

【0024】

積層体１は、誘電体層１ａ～１ｇが下から順に積層されたものからなる。なお、図１では、誘電体層１ａ～１ｇの厚みを均一に示してしているが、実際には厚みに差がある場合がある。この場合には、たとえば、厚みの小さい誘電体層を１層の誘電体シートで構成し、厚みの大きい誘電体層を複数の誘電体シートで構成する。積層体１（誘電体層１ａ～１ｇ）の材質は任意であり、種々の誘電体材料を使用することができる。

【0025】

以下に、各誘電体層１ａ～１ｇの各構成について説明する。

【0026】

誘電体層１ａの下側主面に、第１の入出力端子Ｔ１、第２の入出力端子Ｔ２、２つのグランド端子Ｔｇ、２つのダミー端子Ｔｄが形成されている。ダミー端子Ｔｄとは、積層型ＬＣフィルタ１００を基板などに実装するにあたり、電気的な接続には使用せず、専ら実装強度を向上させるために使用する電極である。なお、図１においては、作図上の理由により、入出力端子Ｔ１、Ｔ２、グランド端子Ｔｇ、ダミー端子Ｔｄを、誘電体層１ａの下側主面から離して示している。

【0027】

誘電体層１ａの上下主面間を貫通して、ビア導体２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄが形成されている。

【0028】

誘電体層１ａの上側主面に、グランド導体パターン３が形成されている。グランド導体パターン３は、２本のビア導体２ｂ、２ｃによって、２つのグランド端子Ｔｇに、それぞれ接続されている。

【0029】

誘電体層１ｂの上下主面間を貫通して、上述したビア導体２ａ、２ｄに加えて、新たなビア導体２ｅ、２ｆ、２ｇ、２ｈが形成されている。

【0030】

誘電体層１ａの上側主面に、飛び越し結合用キャパシタ導体パターン４ａが形成されている。

【0031】

誘電体層１ｃの上下主面間を貫通して、上述したビア導体２ａ、２ｄ、２ｅ、２ｆ、２ｇ、２ｈが形成されている。

【0032】

誘電体層１ｃの上側主面に、３つのキャパシタ導体パターン５ａ、５ｂ、５ｃが形成されている。キャパシタ導体パターン５ａが、ビア導体２ａによって、第１の入出力端子Ｔ１に接続されている。キャパシタ導体パターン５ｃが、ビア導体２ｄによって、第２の入出力端子Ｔ２に接続されている。

【0033】

誘電体層１ｄの上下主面間を貫通して、上述したビア導体２ｅ、２ｆ、２ｇ、２ｈに加えて、新たなビア導体２ｉ、２ｊ、２ｋが形成されている。

【0034】

誘電体層１ｄの上側主面に、結合用キャパシタ導体パターン６ａ、６ｂが形成されている。

【0035】

誘電体層１ｅの上下主面間を貫通して、上述したビア導体２ｅ、２ｆ、２ｇ、２ｈ、２ｉ、２ｊ、２ｋが形成されている。

【0036】

誘電体層１ｅの上側主面に、線路状導体パターン７ａ、７ｂ、７ｃが形成されている。線路状導体パターン７ａの一端が、ビア導体２ｅによって、グランド導体パターン３に接続されている。線路状導体パターン７ａの他端が、ビア導体２ｉによって、キャパシタ導体パターン５ａに接続されている。線路状導体パターン７ｂの一端が、ビア導体２ｆによって、グランド導体パターン３に接続されている。線路状導体パターン７ｂの他端が、ビア導体２ｈによって、グランド導体パターン３に接続されている。線路状導体パターン７ｂの中央近傍部分が、ビア導体２ｊによって、キャパシタ導体パターン５ｂに接続されている。線路状導体パターン７ｃの一端が、ビア導体２ｇによって、グランド導体パターン３に接続されている。線路状導体パターン７ｃの他端が、ビア導体２ｋによって、キャパシタ導体パターン５ｃに接続されている。

【0037】

誘電体層１ｆの上下主面間を貫通して、上述したビア導体２ｅ、２ｆ、２ｇ、２ｈ、２ｉ、２ｊ、２ｋが形成されている。

【0038】

誘電体層１ｆの上側主面に、線路状導体パターン７ｄ、７ｅ、７ｆが形成されている。線路状導体パターン７ｄ、７ｅ、７ｆは、上述した線路状導体パターン７ａ、７ｂ、７ｃと、それぞれ上下重なるように形成されている。すなわち、積層型ＬＣフィルタ１００では、インダクタのＱを向上させるために、線路状導体パターンを、それぞれ２層に重ねて形成している。なお、電気回路的には、線路状導体パターン７ｄ、７ｅ、７ｆは省略してもよい。

【0039】

線路状導体パターン７ｄの一端が、ビア導体２ｅによって、グランド導体パターン３に接続されている。線路状導体パターン７ｄの他端が、ビア導体２ｉによって、キャパシタ導体パターン５ａに接続されている。線路状導体パターン７ｅの一端が、ビア導体２ｆによって、グランド導体パターン３に接続されている。線路状導体パターン７ｅの他端が、ビア導体２ｈによって、グランド導体パターン３に接続されている。線路状導体パターン７ｅの中央近傍部分が、ビア導体２ｊによって、キャパシタ導体パターン５ｂに接続されている。線路状導体パターン７ｆの一端が、ビア導体２ｇによって、グランド導体パターン３に接続されている。線路状導体パターン７ｆの他端が、ビア導体２ｋによって、キャパシタ導体パターン５ｃに接続されている。

【0040】

誘電体層１ｇは保護層であり、ビア導体や導体パターンは形成されていない。

【0041】

入出力端子Ｔ１、Ｔ２、グランド端子Ｔｇ、ダミー端子Ｔｄ、ビア導体２ａ～２ｋ、グランド導体パターン３、飛び越し結合用キャパシタ導体パターン４ａ、キャパシタ導体パターン５ａ～５ｃ、結合用キャパシタ導体パターン６ａ、６ｂ、線路状導体パターン７ａ～７ｆの材質は、それぞれ任意であり、種々の導電性材料を使用することができる。

【0042】

積層型ＬＣフィルタ１００は、図２に示す等価回路を備えている。

【0043】

積層型ＬＣフィルタ１００は、第１の入出力端子Ｔ１と、第２の入出力端子Ｔ２と備える。第１の入出力端子Ｔ１と第２の入出力端子Ｔ２との間に、信号ラインＳＬが形成されている。

【0044】

積層型ＬＣフィルタ１００は、第１の入出力端子Ｔ１と第２入出力端子Ｔ２とを繋ぐ信号ラインＳＬに、キャパシタＣ１２とキャパシタＣ２３とが、順に接続されている。また、積層型ＬＣフィルタ１００は、第１の入出力端子Ｔ１と第２入出力端子Ｔ２との間に、キャパシタＣ１２およびキャパシタＣ２３と並列に、キャパシタＣ１３が接続されている。

【0045】

積層型ＬＣフィルタ１００は、第１～第３の３つのＬＣ並列共振器ＬＣ１、ＬＣ２、ＬＣ３を備えている。第１のＬＣ並列共振器ＬＣ１は、インダクタＬ１とキャパシタＣ１が並列に接続されたものからなる。第２のＬＣ並列共振器ＬＣ２は、インダクタＬ２とキャパシタＣ２が並列に接続されたものからなる。第３のＬＣ並列共振器ＬＣ３は、インダクタＬ３とキャパシタＣ３が並列に接続されたものからなる。

【0046】

第１のＬＣ並列共振器ＬＣ１は、一端が、信号ラインＳＬの第１の入出力端子Ｔ１とキャパシタＣ１２との間の部分に接続され、他端が、グランド端子Ｔｇに接続されている。第２のＬＣ並列共振器ＬＣ２は、一端が、信号ラインＳＬのキャパシタＣ１２とキャパシタＣ２３との間の部分に接続され、他端が、グランド端子Ｔｇに接続されている。第３のＬＣ並列共振器ＬＣ３は、一端が、信号ラインＳＬのキャパシタＣ２３と第２の入出力端子Ｔ２との間の部分に接続され、他端が、グランド端子Ｔｇに接続されている。

【0047】

次に、第１～第３のＬＣ並列共振器ＬＣ１、ＬＣ２、ＬＣ３の主な結合関係について説明する。

【0048】

第１のＬＣ並列共振器ＬＣ１と第２のＬＣ並列共振器ＬＣ２とが、インダクタＬ１とインダクタＬ２との磁気結合によって、磁気結合している。第２のＬＣ並列共振器ＬＣ２と第３のＬＣ並列共振器ＬＣ３とが、インダクタＬ２とインダクタＬ３との磁気結合によって、磁気結合している。

【0049】

第１のＬＣ並列共振器ＬＣ１と第２のＬＣ並列共振器ＬＣ２とが、キャパシタＣ１２の容量によって、容量結合している。第２のＬＣ並列共振器ＬＣ２と第３のＬＣ並列共振器ＬＣ３とが、キャパシタＣ２３の容量によって、容量結合している。第１のＬＣ並列共振器ＬＣ１と第３のＬＣ並列共振器ＬＣ３とが、キャパシタＣ１３の容量によって、飛び越し容量結合している。

【0050】

以上の等価回路および結合により、積層型ＬＣフィルタ１００は、第１の入出力端子Ｔ１と第２入出力端子Ｔ２との間に、３段のバンドパスフィルタが構成されている。

【0051】

次に、積層型ＬＣフィルタ１００の等価回路と、構造との関係について説明する。

【0052】

第１のＬＣ並列共振器ＬＣ１のキャパシタＣ１は、キャパシタ導体パターン５ａと、グランド導体パターン３との間の容量によって構成されている。なお、キャパシタ導体パターン５ａは、ビア導体２ａによって、第１の入出力端子Ｔ１に接続されている。ビア導体第１のＬＣ並列共振器ＬＣ１のインダクタＬ１は、キャパシタ導体パターン５aを起点として、ビア導体２ｉ、線路状導体パターン７ａ、７ｄ、ビア導体２ｅを経由し、グランド導体パターン３を終点とする、ループインダクタによって形成されている。

【0053】

第２のＬＣ並列共振器ＬＣ２のキャパシタＣ２は、キャパシタ導体パターン５ｂと、グランド導体パターン３との間の容量によって構成されている。第２のＬＣ並列共振器ＬＣ２のインダクタＬ２は、キャパシタ導体パターン５ｂを起点として、ビア導体２ｊ、線路状導体パターン７ｂ、７ｅを経由し、さらに、ここで２つの経路に別れ、ビア導体２ｆと、ビア導体２ｈとを経由し、グランド導体パターン３を終点とする、ループインダクタによって形成されている。

【0054】

第３のＬＣ並列共振器ＬＣ３のキャパシタＣ３は、キャパシタ導体パターン５ｃと、グランド導体パターン３との間の容量によって構成されている。第３のＬＣ並列共振器ＬＣ３のインダクタＬ３は、キャパシタ導体パターン５ｃを起点として、ビア導体２ｋ、線路状導体パターン７ｃ、７ｆ、ビア導体２ｇを経由し、グランド導体パターン３を終点とする、ループインダクタによって形成されている。なお、キャパシタ導体パターン５ｃは、ビア導体２ｄによって、第２の入出力端子Ｔ２に接続されている。

【0055】

キャパシタＣ１２は、直列に接続された、キャパシタ導体パターン５ａと結合用キャパシタ導体パターン６ａとの間の容量と、結合用キャパシタ導体パターン６ａとキャパシタ導体パターン５ｂとの間の容量とによって構成されている。

【0056】

キャパシタＣ２３は、直列に接続された、キャパシタ導体パターン５ｂと結合用キャパシタ導体パターン６ｂとの間の容量と、結合用キャパシタ導体パターン６ｂとキャパシタ導体パターン５ｃとの間の容量とによって構成されている。

【0057】

キャパシタＣ１３は、直列に接続された、キャパシタ導体パターン５ａと飛び越し結合用キャパシタ導体パターン４ａとの間の容量と、飛び越し結合用キャパシタ導体パターン４ａとキャパシタ導体パターン５ｃとの間の容量とによって構成されている。

【0058】

以上の構造、等価回路からなる積層型ＬＣフィルタ１００は、積層体１を高さ方向Ｚに透視したとき、第１のＬＣ並列共振器ＬＣ１のループインダクタであるインダクタＬ１、第２のＬＣ並列共振器ＬＣ２のループインダクタであるインダクタＬ２、第３のＬＣ並列共振器ＬＣ３のループインダクタであるインダクタＬ３の全てにおいて、開放ビア導体が積層体１の長さ方向Ｌの中央寄りに配置され、短絡ビア導体が積層体１の長さ方向Ｌの外寄りに配置されている。なお、開放ビア導体とはキャパシタ導体パターンに接続されたビア導体をいい、短絡ビア導体とはグランド導体パターンに接続されたビア導体をいう。

【0059】

上述したとおり、第１のＬＣ並列共振器ＬＣ１のループインダクタであるインダクタＬ１は、キャパシタ導体パターン５aを起点として、ビア導体２ｉ、線路状導体パターン７ａ、７ｄ、ビア導体２ｅを経由し、グランド導体パターン３を終点とする、ループインダクタによって形成されている。このうち、ビア導体２ｉが、インダクタＬ１の開放ビア導体である。ビア導体２ｅが、インダクタＬ１の短絡ビア導体である。

【0060】

第２のＬＣ並列共振器ＬＣ２のループインダクタであるインダクタＬ２は、キャパシタ導体パターン５ｂを起点として、ビア導体２ｊ、線路状導体パターン７ｂ、７ｅを経由し、さらに、ここで２つの経路に別れ、ビア導体２ｆと、ビア導体２ｈとを経由し、グランド導体パターン３を終点とする、ループインダクタによって形成されている。このうち、ビア導体２ｊが、インダクタＬ２の開放ビア導体である。ビア導体２ｆ、２ｈが、インダクタＬ２の短絡ビア導体である。

【0061】

第３のＬＣ並列共振器ＬＣ３のループインダクタであるインダクタＬ３は、キャパシタ導体パターン５ｃを起点として、ビア導体２ｋ、線路状導体パターン７ｃ、７ｆ、ビア導体２ｇを経由し、グランド導体パターン３を終点とする、ループインダクタによって形成されている。このうち、ビア導体２ｋが、インダクタＬ３の開放ビア導体である。ビア導体２ｇが、インダクタＬ１の短絡ビア導体である。

【0062】

図３に、インダクタＬ１～Ｌ３の開放ビア導体、短絡ビア導体を、それぞれ示す。図３から分かるように、積層型ＬＣフィルタ１００は、第１～第３のＬＣ並列共振器ＬＣ１、ＬＣ２、ＬＣ３の全てのインダクタＬ１、Ｌ２、Ｌ３において、開放ビア導体を長さ方向Ｌの中央寄りに配置し、短絡ビア導体を長さ方向Ｌの外寄りに配置されている。また、別の見方をすれば、インダクタＬ１の開放ビア導体は、インダクタＬ２の短絡ビア導体よりもインダクタＬ２の開放ビア導体と距離が近く、インダクタＬ３の短絡ビア導体よりもインダクタＬ３の開放ビア導体と距離が近い位置に配置され、インダクタＬ２の開放ビア導体は、インダクタＬ３の短絡ビア導体よりもインダクタＬ３の開放ビア導体と距離が近い位置に配置されている。この結果、開放ビア導体が積層体１の中央寄りに配置されている。さらに、この結果、積層型ＬＣフィルタ１００では、第１～第３のＬＣ並列共振器ＬＣ１、ＬＣ２、ＬＣ３のキャパシタ導体パターン５ａ、５ｂ、５ｃも、積層体１の中央寄りに配置されている。なぜなら、開放ビア導体は、キャパシタ導体パターンに接続されるビア導体だからである。

【0063】

ＬＣ並列共振器のキャパシタ導体パターンが、積層体の中央寄りに配置されていることは、等価回路上で離れたＬＣ並列共振器どうしの、飛び越し結合（飛び越し容量結合）を容易にする。一般的に、飛び越し容量結合は、飛び越し結合をさせたい２つのＬＣ並列共振器のキャパシタ導体パターンとキャパシタ導体パターンとの間に、キャパシタを挿入することによっておこなうからである。より具体的には、飛び越し結合をさせたい２つのＬＣ並列共振器のキャパシタ導体パターンとキャパシタ導体パターンとの間に、飛び越し結合用キャパシタ導体パターンを設けることによって、飛び越し容量結合させることができるからである。

【0064】

積層型ＬＣフィルタ１００では、飛び越し結合用キャパシタ導体パターン４ａを設けることによって、第１のＬＣ並列共振器ＬＣ１と第３のＬＣ並列共振器ＬＣ３とを飛び越し結合（飛び越し容量結合）させている。この結果、積層型ＬＣフィルタ１００は、所望の周波数特性（通過帯域特性）に調整されている。

【0065】

図４に、積層型ＬＣフィルタ１００の周波数特性を示す。図４から分かるように、各ＬＣ並列共振器の各開放ビア導体を積層体１の中央寄りに配置することによって低域側に２段の減衰極を容易に形成することができる。また、図４では低域側に２段の減衰極が形成されているが、容量結合や磁気結合を調整することで、高周波側に２段の減衰極を形成することも可能である。

【0066】

［第１実施形態の第１変形例：積層型ＬＣフィルタ１１０］
図５に、第１実施形態の第１変形例にかかる積層型ＬＣフィルタ１１０を示す。ただし、図５は、積層型ＬＣフィルタ１１０の分解斜視図である。

【0067】

第１変形例にかかる積層型ＬＣフィルタ１１０は、上述した積層型ＬＣフィルタ１００に、新たな構成を追加した。具体的には、誘電体層１ｂの上下主面間を貫通して、新たなビア導体１２ａ、１２ｂ、１２ｃを形成した。また、誘電体層１ｂの上側主面に、３つの調整用キャパシタ導体パターン１８ａ、１８ｂ、１８ｃを形成した。そして、調整用キャパシタ導体パターン１８ａをビア導体１２ａによって、グランド導体パターン３に接続した。調整用キャパシタ導体パターン１８ｂをビア導体１２ｂによって、グランド導体パターン３に接続した。調整用キャパシタ導体パターン１８ｃをビア導体１２ｃによって、グランド導体パターン３に接続した。

【0068】

調整用キャパシタ導体パターン１８ａは、キャパシタ導体パターン５ａとグランド導体パターン３との間に形成されるキャパシタＣ１の容量を大きくする。調整用キャパシタ導体パターン１８ｂは、キャパシタ導体パターン５ｂとグランド導体パターン３との間に形成されるキャパシタＣ２の容量を大きくする。調整用キャパシタ導体パターン１８ｃは、キャパシタ導体パターン５ｃとグランド導体パターン３との間に形成されるキャパシタＣ３の容量を大きくする。

【0069】

このように、積層型ＬＣフィルタ１１０は、調整用キャパシタ導体パターン１８ａ、１８ｂ、１８ｃを形成し、キャパシタＣ１、Ｃ２、Ｃ３の容量を大きくすることにより、周波数特性（通過帯域特性）を調整している。

【0070】

なお、調整用キャパシタ導体パターン１８ａは、グランド導体パターン３に接続するのに代えて、キャパシタ導体パターン５ａに接続してもよい。調整用キャパシタ導体パターン１８ｂは、グランド導体パターン３に接続するのに代えて、キャパシタ導体パターン５ｂに接続してもよい。調整用キャパシタ導体パターン１８ｃは、グランド導体パターン３に接続するのに代えて、キャパシタ導体パターン５ｃに接続してもよい。このようにした場合も、同様に、キャパシタＣ１、Ｃ２、Ｃ３の容量を大きくし、周波数特性を調整することができる。

【0071】

なお、積層型ＬＣフィルタ１１０は、調整用キャパシタ導体パターン１８ａ、１８ｂ、１８ｃを、積層体１の内部において、飛び越し結合用キャパシタ導体パターン４ａと同じ層間に形成している。これにより、積層型ＬＣフィルタ１１０は、積層体１の高さ方向Ｚの大きさを大きくすることなく、周波数特性を調整できている。

【0072】

［第１実施形態の第２変形例：積層型ＬＣフィルタ１２０］
図６に、第１実施形態の第２変形例にかかる積層型ＬＣフィルタ１２０を示す。ただし、図６は、積層型ＬＣフィルタ１２０の分解斜視図である。

【0073】

第２変形例にかかる積層型ＬＣフィルタ１２０は、上述した積層型ＬＣフィルタ１００の構成の一部を変更した。具体的には、積層型ＬＣフィルタ１００の構成において、直線状であった線路状導体パターン７ｂ、７ｅの形状を、Ｔ字状に変更し、線路状導体パターン２７ｂ、２７ｅとした。そして、積層型ＬＣフィルタ１２０においては、これに伴い、ビア導体２ｊの形成位置を、幅方向Ｗにおいて、積層体１の中央寄りに移動させた。

【0074】

この結果、積層型ＬＣフィルタ１２０は、積層型ＬＣフィルタ１００に比べて、第２のＬＣ並列共振器の開放ビア導体が、第１のＬＣ並列共振器の開放ビア導体及び第３のＬＣ並列共振器の開放ビア導体との距離が近くなっている。そのため、飛び越し結合が強くなっている。第２のＬＣ並列共振器の開放ビア導体の位置を調整することで、第１のＬＣ並列共振器と第２のＬＣ並列共振器の飛び越し結合と、第２のＬＣ並列共振器と第３のＬＣ並列共振器の飛び越し結合を調整することができる。

【0075】

［第１実施形態の第３変形例：積層型ＬＣフィルタ１３０］
図７に、第１実施形態の第３変形例にかかる積層型ＬＣフィルタ１３０を示す。ただし、図７は、積層型ＬＣフィルタ１３０の分解斜視図である。

【0076】

第３変形例にかかる積層型ＬＣフィルタ１３０は、上述した積層型ＬＣフィルタ１００の構成の一部を変更した。

【0077】

積層型ＬＣフィルタ１００では、第１のＬＣ並列共振器ＬＣ１のインダクタＬ１の線路状導体パターン７ａ、７ｄと、第２のＬＣ並列共振器ＬＣ２のインダクタＬ２の線路状導体パターン７ｂ、７ｅとが、独立していた。そして、第１のＬＣ並列共振器ＬＣ１のインダクタＬ１の線路状導体パターン７ａ、７ｄは、ビア導体２ｅによってグランド導体パターン３に接続され、第２のＬＣ並列共振器ＬＣ２のインダクタＬ２の線路状導体パターン７ｂ、７ｅは、ビア導体２ｆによってグランド導体パターン３に接続されていた。積層型ＬＣフィルタ１３０では、これを変更し、第１のＬＣ並列共振器ＬＣ１のインダクタＬ１の線路状導体パターン３７ａ、３７ｄと、第２のＬＣ並列共振器ＬＣ２のインダクタＬ２の線路状導体パターン３７ｂ、３７ｅとを、相互に接続したうえで、１本の共通ビア導体３２ａによって、グランド導体パターン３に接続した。

【0078】

また、積層型ＬＣフィルタ１００では、第２のＬＣ並列共振器ＬＣ２のインダクタＬ２の線路状導体パターン７ｂ、７ｅと、第３のＬＣ並列共振器ＬＣ３のインダクタＬ３の線路状導体パターン７ｃ、７ｆとが、独立していた。そして、第２のＬＣ並列共振器ＬＣ２のインダクタＬ２の線路状導体パターン７ｂ、７ｅは、ビア導体２ｈによってグランド導体パターン３に接続され、第３のＬＣ並列共振器ＬＣ３のインダクタＬ３の線路状導体パターン７ｃ、７ｆは、ビア導体２ｇによってグランド導体パターン３に接続されていた。積層型ＬＣフィルタ１３０では、これを変更し、第２のＬＣ並列共振器ＬＣ２のインダクタＬ２の線路状導体パターン３７ｂ、３７ｅと、第３のＬＣ並列共振器ＬＣ３のインダクタＬ３の線路状導体パターン３７ｃ、３７ｆとを、相互に接続したうえで、１本の共通ビア導体３２ｂによって、グランド導体パターン３に接続した。

【0079】

積層型ＬＣフィルタ１３０は、第１のＬＣ並列共振器ＬＣ１のインダクタＬ１の線路状導体パターン３７ａ、３７ｄと、第２のＬＣ並列共振器ＬＣ２のインダクタＬ２の線路状導体パターン３７ｂ、３７ｅとを、１本の共通ビア導体３２ａによってグランド導体パターン３に接続したことにより、第１のＬＣ並列共振器ＬＣ１と第２のＬＣ並列共振器ＬＣ２との磁気結合が強くなっている。また、積層型ＬＣフィルタ１３０は、第２のＬＣ並列共振器ＬＣ２のインダクタＬ２の線路状導体パターン３７ｂ、３７ｅと、第３のＬＣ並列共振器ＬＣ３のインダクタＬ３の線路状導体パターン３７ｃ、３７ｆとを、１本の共通ビア導体３２ｂによってグランド導体パターン３に接続したことにより、第２のＬＣ並列共振器ＬＣ２と第３のＬＣ並列共振器ＬＣ３との磁気結合が強くなっている。

【0080】

このように、等価回路上において隣接する２つのＬＣ並列共振器のインダクタの線路状導体パターンを、１本の共通ビア導体によって、共通化してグランド導体パターン３に接続することによって、当該２つのＬＣ並列共振器の磁気結合を強めることができる。

【0081】

［第２実施形態：積層型ＬＣフィルタ２００］
図８、図９、図１０に、第２実施形態にかかる積層型ＬＣフィルタ２００を示す。ただし、図８は、積層型ＬＣフィルタ２００の分解斜視図である。図９は、積層型ＬＣフィルタ２００の等価回路図である。図１０は、積層型ＬＣフィルタ２００の説明図（透視平面図）である。

【0082】

積層型ＬＣフィルタ２００は、バンドパスフィルタである。

【0083】

積層型ＬＣフィルタ２００は、積層体１を備える。

【0084】

積層体１は、誘電体層１ａ～１ｉが下から順に積層されたものからなる。以下に、各誘電体層１ａ～１ｇの各構成について説明する。

【0085】

誘電体層１ａの下側主面に、第１の入出力端子Ｔ１、第２の入出力端子Ｔ２、２つのグランド端子Ｔｇ、２つのダミー端子Ｔｄが形成されている。

【0086】

誘電体層１ａの上下主面間を貫通して、ビア導体２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄが形成されている。

【0087】

誘電体層１ａの上側主面に、グランド導体パターン３が形成されている。グランド導体パターン３は、２本のビア導体２ｂ、２ｃによって、２つのグランド端子Ｔｇに、それぞれ接続されている。

【0088】

誘電体層１ｂの上下主面間を貫通して、上述したビア導体２ａ、２ｄに加えて、新たなビア導体２ｅ、２ｆ、２ｇ、２ｈが形成されている。

【0089】

誘電体層１ａの上側主面に、飛び越し結合用キャパシタ導体パターン４ａが形成されている。また、誘電体層１ａの上側主面に、結合用キャパシタ導体パターン６ａが形成されている。

【0090】

誘電体層１ｃの上下主面間を貫通して、上述したビア導体２ａ、２ｄ、２ｅ、２ｆ、２ｇ、２ｈが形成されている。

【0091】

誘電体層１ｃの上側主面に、４つのキャパシタ導体パターン５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄが形成されている。キャパシタ導体パターン５ａが、ビア導体２ａによって、第１の入出力端子Ｔ１に接続されている。キャパシタ導体パターン５ｄが、ビア導体２ｄによって、第２の入出力端子Ｔ２に接続されている。

【0092】

誘電体層１ｄの上下主面間を貫通して、上述したビア導体２ｅ、２ｆ、２ｇ、２ｈに加えて、新たなビア導体２ｉ、２ｊ、２ｋ、２ｌ、２ｍ、２ｎが形成されている。

【0093】

誘電体層１ｄの上側主面に、結合用キャパシタ導体パターン６ｂ、６ｃが形成されている。また、誘電体層１ｄの上側主面に、飛び越し結合用キャパシタ導体パターン４ｂ、４ｃ、４ｄ、４ｅが形成されている。

【0094】

結合用キャパシタ導体パターン６ｂが、ビア導体２ｍによって、キャパシタ導体パターン５ａに接続されている。結合用キャパシタ導体パターン６ｃが、ビア導体２ｎによって、キャパシタ導体パターン５ｄに接続されている。

【0095】

誘電体層１ｅの上下主面間を貫通して、上述したビア導体２ｅ、２ｆ、２ｇ、２ｈ、２ｉ、２ｊ、２ｋ、２ｌに加えて、新たにビア導体２ｏ、２ｐ、２ｑ、２ｒが形成されている。

【0096】

誘電体層１ｅの上側主面に、線路状導体パターン７ａが形成されている。線路状導体パターン７ａの一端が、ビア導体２ｐによって、飛び越し結合用キャパシタ導体パターン４ｃに接続されている。線路状導体パターン７ａの他端が、ビア導体２ｒによって、飛び越し結合用キャパシタ導体パターン４ｅに接続されている。

【0097】

誘電体層１ｆの上下主面間を貫通して、上述したビア導体２ｅ、２ｆ、２ｇ、２ｈ、２ｉ、２ｊ、２ｋ、２ｌ、２ｏ、２ｑが形成されている。

【0098】

誘電体層１ｆの上側主面に、線路状導体パターン７ｂが形成されている。線路状導体パターン７ｂの一端が、ビア導体２ｏによって、飛び越し結合用キャパシタ導体パターン４ｂに接続されている。線路状導体パターン７ｂの他端が、ビア導体２ｑによって、飛び越し結合用キャパシタ導体パターン４ｄに接続されている。

【0099】

誘電体層１ｇの上下主面間を貫通して、上述したビア導体２ｅ、２ｆ、２ｇ、２ｈ、２ｉ、２ｊ、２ｋ、２ｌが形成されている。

【0100】

誘電体層１ｇの上側主面に、線路状導体パターン７ｃ、７ｄ、７ｅ、７ｆが形成されている。線路状導体パターン７ｃの一端が、ビア導体２ｅによって、グランド導体パターン３に接続されている。線路状導体パターン７ｃの他端が、ビア導体２ｉによって、キャパシタ導体パターン５ａに接続されている。線路状導体パターン７ｄの一端が、ビア導体２ｆによって、グランド導体パターン３に接続されている。線路状導体パターン７ｄの他端が、ビア導体２ｊによって、キャパシタ導体パターン５ｂに接続されている。線路状導体パターン７ｅの一端が、ビア導体２ｈによって、グランド導体パターン３に接続されている。線路状導体パターン７ｅの他端が、ビア導体２ｋによって、キャパシタ導体パターン５ｃに接続されている。線路状導体パターン７ｆの一端が、ビア導体２ｇによって、グランド導体パターン３に接続されている。線路状導体パターン７ｆの他端が、ビア導体２ｌによって、キャパシタ導体パターン５ｄに接続されている。

【0101】

誘電体層１ｈの上下主面間を貫通して、上述したビア導体２ｅ、２ｆ、２ｇ、２ｈ、２ｉ、２ｊ、２ｋ、２ｌが形成されている。

【0102】

誘電体層１ｇの上側主面に、線路状導体パターン７ｇ、７ｈ、７ｉ、７ｊが形成されている。線路状導体パターン７ｇの一端が、ビア導体２ｅによって、グランド導体パターン３に接続されている。線路状導体パターン７ｇの他端が、ビア導体２ｉによって、キャパシタ導体パターン５ａに接続されている。線路状導体パターン７ｈの一端が、ビア導体２ｆによって、グランド導体パターン３に接続されている。線路状導体パターン７ｈの他端が、ビア導体２ｊによって、キャパシタ導体パターン５ｂに接続されている。線路状導体パターン７ｉの一端が、ビア導体２ｈによって、グランド導体パターン３に接続されている。線路状導体パターン７ｉの他端が、ビア導体２ｋによって、キャパシタ導体パターン５ｃに接続されている。線路状導体パターン７ｊの一端が、ビア導体２ｇによって、グランド導体パターン３に接続されている。線路状導体パターン７ｊの他端が、ビア導体２ｌによって、キャパシタ導体パターン５ｄに接続されている。

【0103】

誘電体層１ｈは保護層であり、ビア導体や導体パターンは形成されていない。

【0104】

積層型ＬＣフィルタ２００は、図９に示す等価回路を備えている。

【0105】

積層型ＬＣフィルタ２００は、第１の入出力端子Ｔ１と、第２の入出力端子Ｔ２と備える。第１の入出力端子Ｔ１と第２の入出力端子Ｔ２との間に、信号ラインＳＬが形成されている。

【0106】

積層型ＬＣフィルタ２００は、第１の入出力端子Ｔ１と第２入出力端子Ｔ２とを繋ぐ信号ラインＳＬに、キャパシタＣ１２、キャパシタＣ２３、キャパシタＣ３４が、順に接続されている。また、積層型ＬＣフィルタ２００は、次に説明する、第１のＬＣ並列共振器ＬＣ１と第４のＬＣ並列共振器ＬＣ４との間に、キャパシタＣ１４が接続されている。第１のＬＣ並列共振器ＬＣ１と第３のＬＣ並列共振器ＬＣ３との間に、キャパシタＣ１３が接続されている。第２のＬＣ並列共振器ＬＣ２と第４のＬＣ並列共振器ＬＣ４との間に、キャパシタＣ１４が接続されている。

【0107】

積層型ＬＣフィルタ１００は、第１～第４の４つのＬＣ並列共振器ＬＣ１、ＬＣ２、ＬＣ３、ＬＣ４を備えている。第１のＬＣ並列共振器ＬＣ１は、インダクタＬ１とキャパシタＣ１が並列に接続されたものからなる。第２のＬＣ並列共振器ＬＣ２は、インダクタＬ２とキャパシタＣ２が並列に接続されたものからなる。第３のＬＣ並列共振器ＬＣ３は、インダクタＬ３とキャパシタＣ３が並列に接続されたものからなる。第４のＬＣ並列共振器ＬＣ４は、インダクタＬ４とキャパシタＣ４が並列に接続されたものからなる。

【0108】

第１のＬＣ並列共振器ＬＣ１は、一端が、信号ラインＳＬの第１の入出力端子Ｔ１とキャパシタＣ１２との間の部分に接続され、他端が、グランド端子Ｔｇに接続されている。第２のＬＣ並列共振器ＬＣ２は、一端が、信号ラインＳＬのキャパシタＣ１２とキャパシタＣ２３との間の部分に接続され、他端が、グランド端子Ｔｇに接続されている。第３のＬＣ並列共振器ＬＣ３は、一端が、信号ラインＳＬのキャパシタＣ２３とキャパシタＣ３４との間の部分に接続され、他端が、グランド端子Ｔｇに接続されている。第４のＬＣ並列共振器ＬＣ４は、一端が、信号ラインＳＬのキャパシタＣ３４と第２の入出力端子Ｔ２との間の部分に接続され、他端が、グランド端子Ｔｇに接続されている。

【0109】

次に、第１～第３のＬＣ並列共振器ＬＣ１、ＬＣ２、ＬＣ３の主な結合関係について説明する。

【0110】

第１のＬＣ並列共振器ＬＣ１と第２のＬＣ並列共振器ＬＣ２とが、インダクタＬ１とインダクタＬ２との磁気結合によって、磁気結合している。第３のＬＣ並列共振器ＬＣ３と第４のＬＣ並列共振器ＬＣ４とが、インダクタＬ３とインダクタＬ４との磁気結合によって、磁気結合している。

【0111】

第１のＬＣ並列共振器ＬＣ１と第２のＬＣ並列共振器ＬＣ２とが、キャパシタＣ１２の容量によって、容量結合している。第２のＬＣ並列共振器ＬＣ２と第３のＬＣ並列共振器ＬＣ３とが、キャパシタＣ２３の容量によって、容量結合している。第３のＬＣ並列共振器ＬＣ３と第４のＬＣ並列共振器ＬＣ４とが、キャパシタＣ３４の容量によって、容量結合している。

【0112】

第１のＬＣ並列共振器ＬＣ１と第４のＬＣ並列共振器ＬＣ４とが、キャパシタＣ１４の容量によって、飛び越し容量結合している。第１のＬＣ並列共振器ＬＣ１と第３のＬＣ並列共振器ＬＣ３とが、キャパシタＣ１３の容量によって、飛び越し容量結合している。第２のＬＣ並列共振器ＬＣ１と第４のＬＣ並列共振器ＬＣ４とが、キャパシタＣ２３の容量によって、飛び越し容量結合している。

【0113】

以上の等価回路および結合により、積層型ＬＣフィルタ２００は、第１の入出力端子Ｔ１と第２入出力端子Ｔ２との間に、４段のバンドパスフィルタが構成されている。

【0114】

次に、積層型ＬＣフィルタ２００の等価回路と、構造との関係について説明する。

【0115】

第１のＬＣ並列共振器ＬＣ１のキャパシタＣ１は、キャパシタ導体パターン５ａと、グランド導体パターン３との間の容量によって構成されている。なお、キャパシタ導体パターン５ａは、ビア導体２ａによって、第１の入出力端子Ｔ１に接続されている。ビア導体第１のＬＣ並列共振器ＬＣ１のインダクタＬ１は、キャパシタ導体パターン５ａを起点として、ビア導体２ｉ、線路状導体パターン７ｃ、７ｄ、ビア導体２ｅを経由し、グランド導体パターン３を終点とする、ループインダクタによって形成されている。

【0116】

第２のＬＣ並列共振器ＬＣ２のキャパシタＣ２は、キャパシタ導体パターン５ｂと、グランド導体パターン３との間の容量によって構成されている。ビア導体第２のＬＣ並列共振器ＬＣ２のインダクタＬ２は、キャパシタ導体パターン５ｂを起点として、ビア導体２ｊ、線路状導体パターン７ｄ、７ｈ、ビア導体２ｆを経由し、グランド導体パターン３を終点とする、ループインダクタによって形成されている。

【0117】

第３のＬＣ並列共振器ＬＣ３のキャパシタＣ３は、キャパシタ導体パターン５ｃと、グランド導体パターン３との間の容量によって構成されている。ビア導体第３のＬＣ並列共振器ＬＣ３のインダクタＬ３は、キャパシタ導体パターン５ｃを起点として、ビア導体２ｋ、線路状導体パターン７ｅ、７ｉ、ビア導体２ｈを経由し、グランド導体パターン３を終点とする、ループインダクタによって形成されている。

【0118】

第４のＬＣ並列共振器ＬＣ４のキャパシタＣ４は、キャパシタ導体パターン５ｄと、グランド導体パターン３との間の容量によって構成されている。第４のＬＣ並列共振器ＬＣ４のインダクタＬ４は、キャパシタ導体パターン５ｄを起点として、ビア導体２ｌ、線路状導体パターン７ｆ、７ｊ、ビア導体２ｇを経由し、グランド導体パターン３を終点とする、ループインダクタによって形成されている。なお、キャパシタ導体パターン５ｄは、ビア導体２ｄによって、第２の入出力端子Ｔ２に接続されている。

【0119】

キャパシタＣ１２は、結合用キャパシタ導体パターン６ｂとキャパシタ導体パターン５ｂとの間の容量によって構成されている。なお、結合用キャパシタ導体パターン６ｂは、ビア導体２ｍによって、キャパシタ導体パターン５ａに接続されている。

【0120】

キャパシタＣ２３は、直列に接続された、キャパシタ導体パターン５ｂと結合用キャパシタ導体パターン６ａとの間の容量と、結合用キャパシタ導体パターン６ａとキャパシタ導体パターン５ｃとの間の容量とによって構成されている。

【0121】

キャパシタＣ３４は、キャパシタ導体パターン５ｂと結合用キャパシタ導体パターン６ｃとの間の容量によって構成されている。なお、結合用キャパシタ導体パターン６ｃは、ビア導体２ｎによって、キャパシタ導体パターン５ｄに接続されている。

【0122】

キャパシタＣ１４は、直列に接続された、キャパシタ導体パターン５ａと飛び越し結合用キャパシタ導体パターン４ａとの間の容量と、飛び越し結合用キャパシタ導体パターン４ａとキャパシタ導体パターン５ｄとの間の容量とによって構成されている。

【0123】

キャパシタＣ１３は、直列に接続された、キャパシタ導体パターン５ａと飛び越し結合用キャパシタ導体パターン４ｂとの間の容量と、飛び越し結合用キャパシタ導体パターン４ｄとキャパシタ導体パターン５ｃとの間の容量とによって構成されている。なお、飛び越し結合用キャパシタ導体パターン４ｂと飛び越し結合用キャパシタ導体パターン４ｄとは、ビア導体２ｏ、線路状導体パターン７ｂ、ビア導体２ｑを経由して接続されている。

【0124】

キャパシタＣ２４は、直列に接続された、キャパシタ導体パターン５ｂと飛び越し結合用キャパシタ導体パターン４ｃとの間の容量と、飛び越し結合用キャパシタ導体パターン４ｅとキャパシタ導体パターン５ｄとの間の容量とによって構成されている。なお、飛び越し結合用キャパシタ導体パターン４ｃと飛び越し結合用キャパシタ導体パターン４ｅとは、ビア導体２ｐ、線路状導体パターン７ａ、ビア導体２ｒを経由して接続されている。

【0125】

図１０に、インダクタＬ１～Ｌ４の開放ビア導体、短絡ビア導体を、それぞれ示す。図１０から分かるように、積層型ＬＣフィルタ２００は、第１～第４のＬＣ並列共振器ＬＣ１、ＬＣ２、ＬＣ３、ＬＣ４の全てのインダクタＬ１、Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４において、開放ビア導体を長さ方向Ｌの中央寄りに配置し、短絡ビア導体を長さ方向Ｌの外寄りに配置されている。この結果、全ての開放ビア導体が、積層体１の中央寄りに配置されている。

【0126】

積層型ＬＣフィルタ２００は、全ての開放ビア導体が、積層体１の中央寄りに配置されているため、等価回路上で離れたＬＣ並列共振器どうしの、飛び越し結合（飛び越し容量結合）が容易になっている。具体的には、飛び越し容量結合であるキャパシタＣ１４、キャパシタＣ１３、キャパシタＣ２４を、容易に形成することが可能になっている。

【0127】

図１１に、積層型ＬＣフィルタ２００の周波数特性を示す。図１１から分かるように、各ＬＣ並列共振器の各開放ビア導体を積層体１の中央寄りに配置することによって低域側に３段の減衰極を容易に形成することができる。また、図１１では低域側に３段の減衰極が形成されているが、容量結合や磁気結合を調整することで、高周波側に３段の減衰極を形成することも可能である。

【0128】

［第２実施形態の第１変形例：積層型ＬＣフィルタ２１０］
図１２に、第２実施形態の第１変形例にかかる積層型ＬＣフィルタ２１０を示す。ただし、図１２は、積層型ＬＣフィルタ２１０の分解斜視図である。

【0129】

第１変形例にかかる積層型ＬＣフィルタ２１０は、上述した積層型ＬＣフィルタ２００に、新たな構成を追加した。具体的には、誘電体層１ｂの上下主面間を貫通して、新たなビア導体４２ａ、４２ｂ、４２ｃ、４２ｄを形成した。また、誘電体層１ｂの上側主面に、４つの調整用キャパシタ導体パターン４８ａ、４８ｂ、４８ｃ、４８ｄを形成した。そして、調整用キャパシタ導体パターン４８ａをビア導体４２ａによって、グランド導体パターン３に接続した。調整用キャパシタ導体パターン４８ｂをビア導体４２ｂによって、グランド導体パターン３に接続した。調整用キャパシタ導体パターン４８ｃをビア導体４２ｃによって、グランド導体パターン３に接続した。調整用キャパシタ導体パターン４８ｄをビア導体４２ｄによって、グランド導体パターン３に接続した。

【0130】

調整用キャパシタ導体パターン４８ａは、キャパシタ導体パターン５ａとグランド導体パターン３との間に形成されるキャパシタＣ１の容量を大きくする。調整用キャパシタ導体パターン４８ｂは、キャパシタ導体パターン５ｂとグランド導体パターン３との間に形成されるキャパシタＣ２の容量を大きくする。調整用キャパシタ導体パターン４８ｃは、キャパシタ導体パターン５ｃとグランド導体パターン３との間に形成されるキャパシタＣ３の容量を大きくする。調整用キャパシタ導体パターン４８ｄは、キャパシタ導体パターン５ｃとグランド導体パターン３との間に形成されるキャパシタＣ４の容量を大きくする。

【0131】

このように、積層型ＬＣフィルタ２１０は、調整用キャパシタ導体パターン４８ａ、４８ｂ、４８ｃ、４８ｄを形成し、キャパシタＣ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４の容量の大きくすることにより、周波数特性（通過帯域特性）を調整している。

【0132】

［第２実施形態の第２変形例：積層型ＬＣフィルタ２２０］
図１３に、第２実施形態の第２変形例にかかる積層型ＬＣフィルタ２２０を示す。ただし、図１３は、積層型ＬＣフィルタ２２０の分解斜視図である。

【0133】

第３変形例にかかる積層型ＬＣフィルタ２２０は、上述した積層型ＬＣフィルタ２００の構成の一部を変更した。

【0134】

積層型ＬＣフィルタ２００では、第１のＬＣ並列共振器ＬＣ１のインダクタＬ１の線路状導体パターン７ｃ、７ｇと、第２のＬＣ並列共振器ＬＣ２のインダクタＬ２の線路状導体パターン７ｄ、７ｈとが、独立していた。そして、第１のＬＣ並列共振器ＬＣ１のインダクタＬ１の線路状導体パターン７ｃ、７ｇは、ビア導体２ｅによってグランド導体パターン３に接続され、第２のＬＣ並列共振器ＬＣ２のインダクタＬ２の線路状導体パターン７ｄ、７ｈは、ビア導体２ｆによってグランド導体パターン３に接続されていた。積層型ＬＣフィルタ２２０では、これを変更し、第１のＬＣ並列共振器ＬＣ１のインダクタＬ１の線路状導体パターン５７ｃ、５７ｇと、第２のＬＣ並列共振器ＬＣ２のインダクタＬ２の線路状導体パターン５７ｄ、５７ｈとを、相互に接続したうえで、１本の共通ビア導体５２ａによって、グランド導体パターン３に接続した。

【0135】

また、積層型ＬＣフィルタ２００では、第３のＬＣ並列共振器ＬＣ３のインダクタＬ３の線路状導体パターン７ｅ、７ｉと、第４のＬＣ並列共振器ＬＣ３のインダクタＬ３の線路状導体パターン７ｆ、７ｊとが、独立していた。そして、第３のＬＣ並列共振器ＬＣ３のインダクタＬ３の線路状導体パターン７ｅ、７ｉは、ビア導体２ｈによってグランド導体パターン３に接続され、第４のＬＣ並列共振器ＬＣ４のインダクタＬ４の線路状導体パターン７ｆ、７ｊは、ビア導体２ｇによってグランド導体パターン３に接続されていた。積層型ＬＣフィルタ２２０では、これを変更し、第３のＬＣ並列共振器ＬＣ３のインダクタＬ３の線路状導体パターン５７ｅ、５７ｉと、第４のＬＣ並列共振器ＬＣ４のインダクタＬ４の線路状導体パターン５７ｆ、５７ｊとを、相互に接続したうえで、１本の共通ビア導体５２ｂによって、グランド導体パターン３に接続した。

【0136】

積層型ＬＣフィルタ２２０は、第１のＬＣ並列共振器ＬＣ１のインダクタＬ１の線路状導体パターン５７ｃ、５７ｇと、第２のＬＣ並列共振器ＬＣ２のインダクタＬ２の線路状導体パターン５７ｄ、５７ｈとを、１本の共通ビア導体５２ａによってグランド導体パターン３に接続したことにより、第１のＬＣ並列共振器ＬＣ１と第２のＬＣ並列共振器ＬＣ２との磁気結合が強くなっている。また、積層型ＬＣフィルタ２２０は、第３のＬＣ並列共振器ＬＣ３のインダクタＬ３の線路状導体パターン５７ｅ、５７ｉと、第４のＬＣ並列共振器ＬＣ４のインダクタＬ４の線路状導体パターン５７ｆ、５７ｊとを、１本の共通ビア導体５２ｂによってグランド導体パターン３に接続したことにより、第３のＬＣ並列共振器ＬＣ３と第４のＬＣ並列共振器ＬＣ４との磁気結合が強くなっている。

【0137】

［第２実施形態の第３変形例：積層型ＬＣフィルタ２３０］
図１４に、第２実施形態の第３変形例にかかる積層型ＬＣフィルタ２３０を示す。ただし、図１４は、積層型ＬＣフィルタ２３０の分解斜視図である。

【0138】

第３変形例にかかる積層型ＬＣフィルタ２３０は、上述した積層型ＬＣフィルタ２００の構成の一部を変更した。

【0139】

具体的には、積層型ＬＣフィルタ２００では、飛び越し結合用のキャパシタＣ１３を形成するために、キャパシタ導体パターン５ａと対向させて飛び越し結合用キャパシタ導体パターン４ｂを形成し、キャパシタ導体パターン５ｃと対向させて飛び越し結合用キャパシタ導体パターン４ｄを形成し、かつ、飛び越し結合用キャパシタ導体パターン４ｂと飛び越し結合用キャパシタ導体パターン４ｄとを、ビア導体２ｏ、線路状導体パターン７ｂ、ビア導体２ｑを経由する経路で接続していた。また、飛び越し結合用のキャパシタＣ２４を形成するために、キャパシタ導体パターン５ｂと対向させて飛び越し結合用キャパシタ導体パターン４ｃを形成し、キャパシタ導体パターン５ｄと対向させて飛び越し結合用キャパシタ導体パターン４ｅを形成し、かつ、飛び越し結合用キャパシタ導体パターン４ｃと飛び越し結合用キャパシタ導体パターン４ｅとを、ビア導体２ｐ、線路状導体パターン７ａ、ビア導体２ｒを経由する経路で接続していた。

【0140】

積層型ＬＣフィルタ２３０では、これらの、飛び越し結合用キャパシタ導体パターン４ｂ、４ｃ、４ｄ、４ｅ、線路状導体パターン７ａ、７ｂ、ビア導体２ｏ、２ｐ、２ｑ、２ｒを削除し、代わりに、キャパシタ導体パターン５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄのそれぞれと対向させた、１つの矩形の飛び越し結合用キャパシタ導体パターン６４ａを設けた。

【0141】

積層型ＬＣフィルタ２３０では、飛び越し結合用のキャパシタＣ１３が、直列に接続された、キャパシタ導体パターン５ａと飛び越し結合用キャパシタ導体パターン６４ａとの間の容量と、飛び越し結合用キャパシタ導体パターン６４ａとキャパシタ導体パターン５ｃとの間の容量とによって構成される。また、飛び越し結合用のキャパシタＣ２４が、直列に接続された、キャパシタ導体パターン５ｂと飛び越し結合用キャパシタ導体パターン６４ａとの間の容量と、飛び越し結合用キャパシタ導体パターン６４ａとキャパシタ導体パターン５ｄとの間の容量とによって構成される。

【0142】

このように、飛び越し結合用キャパシタ導体パターンは、種々の形態を取ることができる。

【0143】

［第３実施形態：積層型ＬＣフィルタ３００］
図１５（Ａ）、（Ｂ）に、第３実施形態にかかる積層型ＬＣフィルタ３００を示す。ただし、図１５（Ａ）は、積層型ＬＣフィルタ３００の説明図（透視平面図）である。図１５（Ｂ）は、積層型ＬＣフィルタ３００の等価回路図である。

【0144】

積層型ＬＣフィルタ３００は、積層体１内に、５つのＬＣ並列共振器ＬＣ１～ＬＣ５が形成された、５段のバンドパスフィルタである。

【0145】

図１５（Ａ）に、共振器ＬＣ１～ＬＣ５のインダクタＬ１～Ｌ５の開放ビア導体、短絡ビア導体を、それぞれ示す。図１５（Ａ）から分かるように、積層型ＬＣフィルタ３００は、ＬＣ並列共振器ＬＣ１～ＬＣ５の全てのインダクタＬ１～Ｌ５において、開放ビア導体が長さ方向Ｌの中央寄りに配置され、短絡ビア導体が長さ方向Ｌの外寄りに配置されている。この結果、全ての開放ビア導体が、積層体１の中央寄りに配置されている。

【0146】

図１５（Ｂ）の等価回路図から分かるように、積層型ＬＣフィルタ３００は、積層体１内に、３つの飛び越し結合用のキャパシタＣ１４、Ｃ１５、Ｃ２５が形成されている。積層型ＬＣフィルタ３００は、インダクタＬ１～Ｌ５の全ての開放ビア導体が、積層体１の中央寄りに配置されているため、飛び越し結合用のキャパシタＣ１４、Ｃ１５、Ｃ２５を容易に形成することができる。

【0147】

［第４実施形態：積層型ＬＣフィルタ４００］
図１６（Ａ）、（Ｂ）に、第４実施形態にかかる積層型ＬＣフィルタ４００を示す。ただし、図１６（Ａ）は、積層型ＬＣフィルタ４００の説明図（透視平面図）である。図１６（Ｂ）は、積層型ＬＣフィルタ４００の等価回路図である。

【0148】

積層型ＬＣフィルタ４００は、積層体１内に、６つのＬＣ並列共振器ＬＣ１～ＬＣ６が形成された、６段のバンドパスフィルタである。

【0149】

図１６（Ａ）に、共振器ＬＣ１～ＬＣ６のインダクタＬ１～Ｌ６の開放ビア導体、短絡ビア導体を、それぞれ示す。図１６（Ａ）から分かるように、積層型ＬＣフィルタ４００は、ＬＣ並列共振器ＬＣ１～ＬＣ６の全てのインダクタＬ１～Ｌ６において、開放ビア導体が長さ方向Ｌの中央寄りに配置され、短絡ビア導体が長さ方向Ｌの外寄りに配置されている。この結果、全ての開放ビア導体が、積層体１の中央寄りに配置されている。

【0150】

図１６（Ｂ）の等価回路図から分かるように、積層型ＬＣフィルタ４００は、積層体１内に、５つの飛び越し結合用のキャパシタＣ１５、Ｃ１６、Ｃ２４、Ｃ２６、Ｃ３５が形成されている。積層型ＬＣフィルタ４００は、インダクタＬ１～Ｌ６の全ての開放ビア導体が、積層体１の中央寄りに配置されているため、飛び越し結合用のキャパシタＣ１５、Ｃ１６、Ｃ２４、Ｃ２６、Ｃ３５を容易に形成することができる。

【0151】

［第５実施形態：積層型ＬＣフィルタ５００］
図１７、図１８（Ａ）、（Ｂ）に、第５実施形態にかかる積層型ＬＣフィルタ５００を示す。ただし、図１７は、積層型ＬＣフィルタ５００の分解斜視図である。図１８（Ａ）は、積層型ＬＣフィルタ５００の要部分解斜視図である。なお、図１８（Ａ）は、積層型ＬＣフィルタ５００から、説明に必要な構成のみを残し、誘電体層１ａ～１ｉなどを省略して示している。図１８（Ｂ）は、後述するシールド導体パターン５８と、線路状導体パターン７ｃ～７ｊとの位置関係を示す、積層型ＬＣフィルタ５００の説明図（透視平面図）である。

【0152】

第５実施形態にかかる積層型ＬＣフィルタ５００は、図８に示した第２実施形態にかかる積層型ＬＣフィルタ２００に、新たな構成を追加した。具体的には、積層型ＬＣフィルタ５００は、積層型ＬＣフィルタ２００に、誘電体層５１ａと、シールド導体パターン５８と、シールド用ビア導体６２ａ、６２ｂとを追加した。

【0153】

積層型ＬＣフィルタ５００は、積層体１の誘電体層１ｈと誘電体層１ｉとの間に、新たな誘電体層５１ａが追加されている。

【0154】

誘電体層５１ａの上側主面には、矩形のシールド導体パターン５８が形成されている。ただし、シールド導体パターン５８の形状は任意であり、矩形には限定されない。

【0155】

誘電体層１ｂ～１ｈ、および、誘電体層５１ａを貫通して、シールド用ビア導体６２ａ、６２ｂが形成されている。シールド導体パターン５８は、シールド用ビア導体６２ａ、６２ｂによって、直接に、グランド導体パターン３に接続されている。なお、本実施形態においては、シールド用ビア導体の本数は２本であるが、シールド用ビア導体の本数は任意であり、１本であってもよく、３本以上であってもよい。

【0156】

図１８（Ｂ）に示すように、積層型ＬＣフィルタ５００は、積層体１を高さ方向に透視したとき、シールド導体パターン５８が、線路状導体パターン７ｃ～７ｊを覆っている。

【0157】

この結果、積層型ＬＣフィルタ５００は、金属が近接しても、特性の変動が抑制されている。すなわち、シールド導体パターン５８が設けられていない場合、たとえば、積層体１の上方に金属が近接すると、積層型ＬＣフィルタの各ＬＣ並列共振器のインダクタの磁界形成が影響を受け、２つのＬＣ並列共振器の間の磁気結合の強さが変動してしまう。そして、積層型ＬＣフィルタの全体的な特性が変動してしまう。そこで、積層型ＬＣフィルタ５００は、シールド導体パターン５８を設けることによって、積層体１の周囲に金属が近接しても、特性の変動が小さくなるようにしている。

【0158】

より具体的には、積層型ＬＣフィルタ５００は、シールド導体パターン５８によって、各ＬＣ並列共振器のインダクタの磁界が、積層体１の周囲に漏れないようにしている。そのため、積層型ＬＣフィルタ５００は、積層体１の周囲に金属が近接しても、特性の変動が小さい。この効果については、後の実験１において説明する。

【0159】

積層型ＬＣフィルタ５００の等価回路は、図９に示した積層型ＬＣフィルタ２００の等価回路と同じである。

【0160】

［第５実施形態の第１変形例：積層型ＬＣフィルタ５１０］
図１９（Ａ）、（Ｂ）に、第５実施形態の第１変形例にかかる積層型ＬＣフィルタ５１０を示す。ただし、図１９（Ａ）は、積層型ＬＣフィルタ５１０の要部分解斜視図である。図１９（Ｂ）は、シールド導体パターン５８と、線路状導体パターン７７ｃ～７７ｊとの位置関係を示す、積層型ＬＣフィルタ５１０の説明図（透視平面図）である。

【0161】

第１変形例にかかる積層型ＬＣフィルタ５１０は、第５実施形態にかかる積層型ＬＣフィルタ５００を改良したものである。すなわち、積層型ＬＣフィルタ５１０は、積層型ＬＣフィルタ５００に比べて、積層体１の周囲に金属が近接した場合の特性の変動が、より抑制されている。

【0162】

積層型ＬＣフィルタ５００は、図１８（Ｂ）に示すように、平面方向に透視した場合、線路状導体パターン７ｃ～７ｊとシールド導体パターン５８とのギャップＧが小さく、線路状導体パターン７ｃ～７ｊが発生させる磁界が、まだ積層体1の周囲に漏れており、改善の余地があった。そこで、積層型ＬＣフィルタ５１０は、線路状導体パターンを積層体１の中央側に移動させることによって、磁界の積層体１の周囲への漏れを更に抑制し、特性の変動を更に抑制している。

【0163】

図１９（Ａ）、（Ｂ）に示すように、積層型ＬＣフィルタ５１０は、積層体１を高さ方向に透視したとき、開放ビア導体２ｉ、２ｊ、２ｋ、２ｌが、それぞれ、積層体１の中央近傍に移動させて配置されている。一方、短絡ビア導体２ｅ、２ｆ、２ｇ、２ｈは、積層体１の周縁近傍に配置されている。この結果、積層型ＬＣフィルタ５１０は、線路状導体パターン７７ｃ～７７ｊが、それぞれ、積層体１の中央近傍から周縁近傍に向って、放射状に配置されている。

【0164】

なお、積層型ＬＣフィルタ５１０において、短絡ビア導体２ｅ～２ｈを、積層体１の中央側に移動させなかったのは、シールド用ビア導体６２ａ、６２ｂとの間の距離を確保する必要があったからである。すなわち、短絡ビア導体２ｅ～２ｈが、グランド電位であるシールド用ビア導体６２ａ、６２ｂの近くに配置されると、両者の間に浮遊容量が発生し、各ＬＣ並列共振器の特性が変動する虞があり、好ましくないからである。

【0165】

線路状導体パターン７７ｃ～７７ｊを積層体１の中央近傍から周縁近傍に向って放射状に配置した積層型ＬＣフィルタ５１０は、積層型ＬＣフィルタ５００に比べて、積層体１の外部への磁界の漏れが更に抑制されており、積層体１に金属が近接しても、更に特性が変動しにくい。

【0166】

［実験１］
シールド導体パターン５８を設けることが、金属が近接した場合の特性の変動を抑制することに有効であることを確認するために、図２０（Ａ-１）、（Ａ-２）、（Ｂ-１）、（Ｂ-２）に示す、実験１を実施した。

【0167】

まず、積層型ＬＣフィルタ５１０を用意した。また、積層型ＬＣフィルタ５１０から、シールド導体パターン５８とシールド用ビア導体６２ａ、６２ｂとを省略した積層型ＬＣフィルタ５２０を用意した。

【0168】

そして、図２０（Ａ-１）に示すように、積層型ＬＣフィルタ５１０を基板に実装したうえで、積層型ＬＣフィルタ５１０の上方に金属（金属板）が近接していないとき、遠くの位置Ｆに金属が近接したとき、近くの位置Ｎに金属が近接したときの、３通りの特性を測定した。特性の測定結果を、図２０（Ａ-２）に示す。

【0169】

次に、図２０（Ｂ-１）に示すように、積層型ＬＣフィルタ５２０を基板に実装したうえで、積層型ＬＣフィルタ５２０の上方に金属（金属板）が近接していないとき、遠くの位置Ｆに金属が近接したとき、近くの位置Ｎに金属が近接したときの、３通りの特性を測定した。特性の測定結果を、図２０（Ｂ-２）に示す。

【0170】

図２０（Ａ-１）と図２０（Ｂ-１）とを比較して分かるように、シールド導体パターン５８を省略した積層型ＬＣフィルタ５２０は、金属が近接することによって、特性が大きく変動する。これに対し、シールド導体パターン５８を有する積層型ＬＣフィルタ５１０は、金属が近接しても特性の変動が小さい。以上より、シールド導体パターン５８を設けることが、金属が近接した場合の特性の変動を抑制することに有効であることが確認できた。

【0171】

［第５実施形態の第２変形例：積層型ＬＣフィルタ５３０］
［第５実施形態の第３変形例：積層型ＬＣフィルタ５４０］
図２１（Ａ）に、第５実施形態の第２変形例である積層型ＬＣフィルタ５３０を示す。また、図２１（Ｂ）に、第５実施形態の第３変形例である積層型ＬＣフィルタ５４０を示す。なお、図２１（Ａ）は、積層型ＬＣフィルタ５３０の要部斜視図である。図２１（Ｂ）は、積層型ＬＣフィルタ５４０の要部斜視図である。

【0172】

積層型ＬＣフィルタ５３０、５４０は、それぞれ、図１９（Ａ）、（Ｂ）に示した、第５実施形態の第１変形例の積層型ＬＣフィルタ５１０の構成に変更を加えた。

【0173】

具体的には、積層型ＬＣフィルタ５１０では、シールド用ビア導体６２ａ、６２ｂによって、シールド導体パターン５８を、グランド導体パターン３に、直接に接続していた。第２変形例である積層型ＬＣフィルタ５３０は、これを変更し、シールド導体パターン５８を、シールド用ビア導体６２ｆによって線路状導体パターン７７ｈの短絡ビア２ｆ側に接続し、シールド用ビア導体６２ｈによって線路状導体パターン７７ｉの短絡ビア２ｈ側に接続した。すなわち、積層型ＬＣフィルタ５３０は、シールド導体パターン５８を、シールド用ビア導体によってグランド導体パターン３に直接に接続するのではなく、シールド用ビア導体６２ｆ、６２ｈと短絡ビア導体２ｆ、２ｈとを経由して、間接的にグランド導体パターン３に接続した。

【0174】

第３変形例である積層型ＬＣフィルタ５４０は、第２変形例である積層型ＬＣフィルタ５３０に、更に構成を追加した。すなわち、シールド導体パターン５８を、更に、シールド用ビア導体６２ｅによって線路状導体パターン７７ｇの短絡ビア２ｅ側に接続し、シールド用ビア導体６２ｇによって線路状導体パターン７７ｊの短絡ビア２ｇ側に接続した。すなわち、積層型ＬＣフィルタ５４０は、シールド導体パターン５８を、シールド用ビア導体によってグランド導体パターン３に直接に接続するのではなく、シールド用ビア導体６２ｅ、６２ｆ、６２ｇ、６２ｈと短絡ビア導体２ｅ、２ｆ、２ｇ、２ｈとを経由して、間接的にグランド導体パターン３に接続した。

【0175】

このように、シールド導体パターン５８をシールド用ビア導体によってグランド導体パターン３に直接に接続するのではなく、他の構成要素を経由させて、間接的にグランド導体パターン３に接続してもよい。この方法は、積層体１の内部容積に余裕がなく、シールド導体パターン５８をシールド用ビア導体によってグランド導体パターン３に直接に接続できない場合に有効である。

【0176】

ただし、シールド導体パターン５８をシールド用ビア導体によってグランド導体パターン３に直接に接続するのではなく、他の構成要素を経由させて、間接的にグランド導体パターン３に接続した場合、特性が変動してしまう虞がある。たとえば、積層型ＬＣフィルタ５３０では、短絡ビア導体２ｅ、線路状導体パターン７７ｄ、７７ｈ、開放ビア導体２ｊで構成されるＬＣ並列共振器ＬＣ２のインダクタＬ２と、短絡ビア導体２ｈ、線路状導体パターン７７ｅ、７７ｉ、開放ビア導体２ｋで構成されるＬＣ並列共振器ＬＣ３のインダクタＬ３とが、途中で、シールド用ビア導体６２ｆ、シールド導体パターン５８、シールド用ビア導体６２ｈを経由して接続されてしまうことになり、インダクタＬ２とインダクタＬ３との磁気結合が強まってしまい、特性が変動してしまう虞がある。したがって、可能であるならば、シールド導体パターン５８とグランド導体パターン３とは、シールド用ビア導体によって直接に接続することが好ましい。

【0177】

［第６実施形態：積層型ＬＣフィルタ６００］
図２２、図２３（Ａ）、（Ｂ）に、第６実施形態にかかる積層型ＬＣフィルタ６００を示す。ただし、図２２は、積層型ＬＣフィルタ６００の要部分解斜視図である。図２３（Ａ）も、積層型ＬＣフィルタ６００の要部分解斜視図である。図２３（Ｂ）は、シールド導体パターン５８と、線路状導体パターン８７ｃ～８７ｊとの位置関係を示す、積層型ＬＣフィルタ６００の説明図（透視平面図）である。

【0178】

第６実施形態にかかる積層型ＬＣフィルタ６００は、図１７、図１８（Ａ）、（Ｂ）に示した、第５実施形態にかかる積層型ＬＣフィルタ５００を更に改良したものである。

【0179】

第５実施形態にかかる積層型ＬＣフィルタ５００では、ＬＣ並列共振器ＬＣ１のインダクタＬ１を構成する線路状導体パターン７ｃと、ＬＣ並列共振器ＬＣ２のインダクタＬ２を構成する線路状導体パターン７ｄと、ＬＣ並列共振器ＬＣ３のインダクタＬ３を構成する線路状導体パターン７ｅと、ＬＣ並列共振器ＬＣ４のインダクタＬ４を構成する線路状導体パターン７ｆとが、全て積層体１の同じ層間に形成され、ＬＣ並列共振器ＬＣ１のインダクタＬ１を構成する線路状導体パターン７ｇと、ＬＣ並列共振器ＬＣ２のインダクタＬ２を構成する線路状導体パターン７ｈと、ＬＣ並列共振器ＬＣ３のインダクタＬ３を構成する線路状導体パターン７ｉと、ＬＣ並列共振器ＬＣ４のインダクタＬ４を構成する線路状導体パターン７ｊとが、全て積層体１の同じ層間に形成されていた。そのため、積層型ＬＣフィルタ５００では、２つの積層型ＬＣフィルタ５００を基板などに近接して実装したとき、積層型ＬＣフィルタ５００どうしの間で不要な磁気結合が発生し、双方の積層型ＬＣフィルタ５００の特性に変動が生じる虞があるという問題があった。

【0180】

そこで、第６実施形態にかかる積層型ＬＣフィルタ６００は、図２２に示すように、誘電体層１ｈと誘電体層５１ａとの間に、２層の誘電体層６１ａ、６１ｂを追加した。そして、もとからあった誘電体層１ｇに、ＬＣ並列共振器ＬＣ１のインダクタＬ１を構成する線路状導体パターン８７ｃと、ＬＣ並列共振器ＬＣ４のインダクタＬ４を構成する線路状導体パターン８７ｆとを形成した。また、もとからあった誘電体層１ｈに、ＬＣ並列共振器ＬＣ１のインダクタＬ１を構成する線路状導体パターン８７ｇと、ＬＣ並列共振器ＬＣ４のインダクタＬ４を構成する線路状導体パターン８７ｊとを形成した。そして、追加した誘電体層６１ａに、ＬＣ並列共振器ＬＣ２のインダクタＬ２を構成する線路状導体パターン８７ｄと、ＬＣ並列共振器ＬＣ３のインダクタＬ３を構成する線路状導体パターン８７ｅとを形成した。また、追加した誘電体層６１ｂに、ＬＣ並列共振器ＬＣ２のインダクタＬ２を構成する線路状導体パターン８７ｈと、ＬＣ並列共振器ＬＣ３のインダクタＬ３を構成する線路状導体パターン８７ｉとを形成した。

【0181】

この結果、積層型ＬＣフィルタ６００は、２つの積層型ＬＣフィルタ６００を、基板などに、方向を揃えて、整列させて実装すれば、両者が近接して実装されても、積層型ＬＣフィルタ６００どうしの間で不要な磁気結合が発生することが抑制され、特性が変動することが抑制される。この効果については、後の実験２において説明する。

【0182】

［第６実施形態の第１変形例：積層型ＬＣフィルタ６１０］
図２４（Ａ）、（Ｂ）に、第６実施形態の第１変形例にかかる積層型ＬＣフィルタ６１０を示す。ただし、図２４（Ａ）は、積層型ＬＣフィルタ６１０の要部分解斜視図である。図２４（Ｂ）は、シールド導体パターン５８と、線路状導体パターン９７ｃ～９７ｊとの位置関係を示す、積層型ＬＣフィルタ６１０の説明図（透視平面図）である。

【0183】

第１変形例にかかる積層型ＬＣフィルタ６１０は、第６実施形態にかかる積層型ＬＣフィルタ６００を改良したものである。すなわち、積層型ＬＣフィルタ６１０は積層型ＬＣフィルタ６００に比べて、積層体１の周囲に金属が近接した場合の特性の変動を、より抑制したものである。

【0184】

積層型ＬＣフィルタ６１０は、図１９（Ａ）、（Ｂ）に示した、第５実施形態の第１変形例にかかる積層型ＬＣフィルタ５１０と、同様の効果をねらったものである。

【0185】

積層型ＬＣフィルタ６１０は、図２４（Ａ）、（Ｂ）に示すように、積層体１を高さ方向に透視したとき、開放ビア導体２ｉ、２ｊ、２ｋ、２ｌが、それぞれ、積層体１の中央近傍に移動させて配置されている。一方、短絡ビア導体２ｅ、２ｆ、２ｇ、２ｈは、積層体１の周縁近傍に配置されている。この結果、積層型ＬＣフィルタ６１０は、線路状導体パターン９７ｃ～９７ｊが、それぞれ、積層体１の中央近傍から周縁近傍に向って、放射状に配置されている。

【0186】

積層型ＬＣフィルタ６１０は、積層型ＬＣフィルタ６００に比べて、積層体１の外部への磁界の漏れが抑制されており、積層体１に金属が近接しても、特性が変動しにくくなっている。その理由については、第５実施形態の第１変形例の積層型ＬＣフィルタ５１０の説明において記載したので、ここでの記載は省略する。

【0187】

［実験２］
第６実施形態の有効性を確認するために、図２５（Ａ-１）、（Ａ-２）、（Ｂ-１）、（Ｂ-２）に示す、実験２を実施した。

【0188】

まず、変形例１の積層型ＬＣフィルタ６１０を４つ用意した。そして、積層型ＬＣフィルタ６１０の単体での特性を測定した。

【0189】

次に、図２５（Ａ-１）に示すように、２つの積層型ＬＣフィルタ６１０を、基板に１００μmの間隔を空けて、方向を揃えて、整列させて実装した。このときの積層型ＬＣフィルタ６１０の特性を、図２５（Ａ-２）に示す。

【0190】

また、図２５（Ｂ-１）に示すように、２つの積層型ＬＣフィルタ６１０を、基板に１００μmの間隔を空けて、相互に方向を逆にして実装した。このときの積層型ＬＣフィルタ６１０の特性を、図２５（Ｂ-２）に示す。

【0191】

図２５（Ｂ-１）と図２５（Ｂ-２）とを比較して分かるように、２つの積層型ＬＣフィルタ６１０を、方向を揃えて、整列させて実装した方が、方向を逆にして実装した場合よりも、近接実装した場合の特性の変動が小さい。これは、異なるＬＣ並列共振器の線路状導体パターンを積層体１の異なる層に形成することにより、２つの積層型ＬＣフィルタ６１０の間での不要な磁気結合の発生が抑制されたことによる効果であると考えられる。

【0192】

第６実施形態の積層型ＬＣフィルタ６００、６１０のように、異なるＬＣ並列共振器の線路状導体パターンを積層体１の異なる層に形成し、かつ、２つの積層型ＬＣフィルタを、方向を揃えて整列させて実装することによって、２つの積層型ＬＣフィルタを近接実装しても、特性の変動を抑制することができる。

【0193】

以上、第１実施形態～第６実施形態について説明した。しかしながら、本発明が上述した内容に限定されることはなく、発明の趣旨に沿って種々の変更をなすことができる。

【0194】

たとえば、上記実施形態では、長さ方向において、開放ビア導体が積層体の中央寄りに配置され、短絡ビア導体が積層体の外寄りに配置されていたが、これに代えて、長さ方向、および、幅方向の両方において、開放ビア導体が積層体の中央寄りに配置され、短絡ビア導体が積層体の外寄りに配置されてもよい。

【0195】

本発明の一実施態様にかかる積層型ＬＣフィルタは、「課題を解決するための手段」の欄に記載したとおりである。

【0196】

この積層型ＬＣフィルタにおいて、少なくとも１つのＬＣ並列共振器と、等価回路上において離れた、少なくとも１つの他のＬＣ並列共振器とを、容量結合によって飛び越し結合させる、飛び越し結合用キャパシタ導体パターンが形成されることも好ましい。この場合には、飛び越し結合によって、積層型ＬＣフィルタを所望の周波数特性に調整することができる。

【0197】

また、少なくとも１つのＬＣ並列共振器において、当該ＬＣ並列共振器のキャパシタを構成する、キャパシタ導体パターンとグランド導体パターンとの間の誘電体層の層間に、当該キャパシタの容量を調整する調整用キャパシタ導体パターンが形成され、調整用キャパシタ導体パターンが、ビア導体によって、キャパシタ導体パターンおよびグランド導体パターンのいずれか一方に接続されることも好ましい。この場合には、ＬＣ並列共振器のキャパシタの容量を容易に調整することができ、積層型ＬＣフィルタを所望の周波数特性に調整することができる。

【0198】

調整用キャパシタ導体パターンが形成された誘電体層の層間と同一の誘電体層の層間に、少なくとも１つのＬＣ並列共振器と、等価回路上において離れた、少なくとも１つの他のＬＣ並列共振器とを、容量結合によって飛び越し結合させる、飛び越し結合用キャパシタ導体パターンが形成されることも好ましい。この場合には、積層体１の高さ方向の大きさを大きくすることなく、飛び越し結合用キャパシタ導体パターンを形成することができる。

【0199】

少なくとも１つのＬＣ並列共振器の短絡ビア導体と、少なくとも１つ他のＬＣ並列共振器の短絡ビア導体とが接続され、当該接続点とグランド導体パターンとの間が、共通短絡ビア導体で接続されることも好ましい。この場合には、当該２つのＬＣ並列共振器の間の磁気結合を強めることができ、積層型ＬＣフィルタを所望の周波数特性に調整することができる。

【0200】

積層体は、実装側の主面と非実装側の主面とを有し、第１の線路状導体パターン、第２の線路状導体パターン、および、第３の線路状導体パターンと、非実装側の主面との間の、積層体層間に、シールド導体パターンが形成され、シールド導体パターン層は、シールド用ビア導体を経由して、グランド導体パターンと接続されることも好ましい。この場合には、積層体の周囲に金属が近接しても、特性の変動が抑制される。

【0201】

この場合において、シールド導体パターンは、シールド用ビア導体を経由して、直接に、グランド導体パターンと接続されることも好ましい。この場合には、シールド導体パターンを設けたことによる、積層型ＬＣフィルタの特性の変動を小さくすることができる。

【0202】

積層体を高さ方向に透視したとき、第１の開放ビア導体、第２の開放ビア導体、第３の開放ビア導体が、それぞれ、積層体の中央近傍に配置され、第１の短絡ビア導体、第２の短絡ビア導体、第３の短絡ビア導体が、それぞれ、積層体の周縁近傍に配置され、第１の線路状導体パターン、第２の線路状導体パターン、第３の線路状導体パターンが、それぞれ、中央近傍から周縁近傍に向って、放射状に配置されることも好ましい。この場合には、積層体に金属が近接しても、更に特性が変動しにくい。

【0203】

複数のＬＣ並列共振器は、第４のＬＣ並列共振器を更に含み、第４のＬＣ並列共振器は、第４の線路状導体パターンと、第４のキャパシタ導体パターンと、第４の線路状導体パターンと第４のキャパシタ導体パターンとを接続する第４の開放ビア導体と、第４の線路状導体パターンとグランド導体パターンとを接続する第４の短絡ビア導体と、を含み、積層体を高さ方向に透視したとき、第１の開放ビア導体、第２の開放ビア導体、第３の開放ビア導体、第４の開放ビア導体が、それぞれ、積層体の中央近傍に配置され、第１の短絡ビア導体、第２の短絡ビア導体、第３の短絡ビア導体、第４の短絡ビア導体が、それぞれ、積層体の周縁近傍に配置され、第１の線路状導体パターン、第２の線路状導体パターン、第３の線路状導体パターン、第４の線路状導体パターンが、それぞれ、中央近傍から周縁近傍に向って、放射状に配置されることも好ましい。この場合も、積層体に金属が近接しても、更に特性が変動しにくい。

【0204】

第１の線路状導体パターンと、第２の線路状導体パターンとが、積層体の異なる層間に配置されることも好ましい。この場合には、２つの積層型ＬＣフィルタを、基板などに、方向を揃えて、整列させて実装すれば、両者が近接して実装されても、積層型ＬＣフィルタどうしの間で不要な磁気結合が発生することが抑制され、特性が変動することが抑制される。

【0205】

複数のＬＣ並列共振器は、第４のＬＣ並列共振器を更に含み、第４のＬＣ並列共振器は、第４の線路状導体パターンと、第４のキャパシタ導体パターンと、第４の線路状導体パターンと第４のキャパシタ導体パターンとを接続する第４の開放ビア導体と、第４の線路状導体パターンとグランド導体パターンとを接続する第４の短絡ビア導体と、を含み、第１の線路状導体パターンと第４の線路状導体パターンとが、積層体の同じ層間に配置され、第２の線路状導体パターンと第３の線路状導体パターンとが、積層体の同じ層間に配置され、第１の線路状導体パターンおよび第４の線路状導体パターンと、第２の線路状導体パターンおよび第３の線路状導体パターンとが、積層体の異なる層間に配置されることも好ましい。この場合も、２つの積層型ＬＣフィルタを、基板などに、方向を揃えて、整列させて実装すれば、両者が近接して実装されても、積層型ＬＣフィルタどうしの間で不要な磁気結合が発生することが抑制され、特性が変動することが抑制される。

【符号の説明】

【0206】

１・・・積層体
１ａ～１ｉ、５１ａ、６１a、６１ｂ・・・誘電体層
２ａ～２ｒ・・・ビア導体
３・・・グランド導体パターン
４ａ～４ｅ・・・飛び越し結合用キャパシタ導体パターン
５ａ～５ｄ・・・キャパシタ導体パターン
６ａ～６ｃ・・・結合用キャパシタ導体パターン
７ａ～７ｊ、７７ａ～７７ｊ、８７ａ～８７ｊ、９７ａ～９７ｊ・・・線路状導体パターン
５８・・・シールド導体パターン
６２ａ、６２ｂ、６２ｅ、６２ｆ、６２ｇ、６２ｈ・・・シールド用ビア導体

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】

【図22】

【図23】

【図24】

【図25】