特許 7624151 操作装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2025-01-22

(45)【発行日】2025-01-30

(54)【発明の名称】操作装置

(51)【国際特許分類】

   G06F 3/041 20060101AFI20250123BHJP

   G06F 3/01 20060101ALI20250123BHJP

   G06F 3/0488 20220101ALI20250123BHJP

【ＦＩ】

G06F3/041 480

G06F3/01 560

G06F3/0488

【請求項の数】 5

(21)【出願番号】P 2022517701

(86)(22)【出願日】2021-04-23

(86)【国際出願番号】 JP2021016406

(87)【国際公開番号】W WO2021220951

(87)【国際公開日】2021-11-04

【審査請求日】2024-02-16

(31)【優先権主張番号】P 2020078912

(32)【優先日】2020-04-28

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

(73)【特許権者】

【識別番号】000231512

【氏名又は名称】日本精機株式会社

(72)【発明者】

【氏名】佐野 毅

【審査官】田中 洋行

(56)【参考文献】

【文献】米国特許出願公開第２０１６／０３７３５９７（ＵＳ，Ａ１）

【文献】特開２０１５－１０３２５５（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｇ０６Ｆ ３／０１

Ｇ０６Ｆ ３／０３

Ｇ０６Ｆ ３／０４１－３／０４７

Ｇ０６Ｆ ３／０４８－３／０４８９５

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

操作対象機器に接続され、傾斜角度を変更可能な操作装置であって、
振動アクチュエータを有する第１構造体と、
前記操作対象機器と接続される第２構造体と、
前記第１構造体と前記第２構造体とを接続する制振部材と、を備え、
前記第１構造体は、水平方向が長手である矩形状であり、前記第２構造体の方向に突起を有し、
前記振動アクチュエータは、前記第１構造体を前記水平方向に振動させ、
前記突起は、平面部と、前記平面部の両側から連続して前記振動アクチュエータの振動方向と前記水平方向に設けられた曲面部と、を有して前記第１構造体の下部に設けられ、
前記第２構造体は、前記振動アクチュエータの振動により、前記突起との接触点が前記平面部と両側の前記曲面部との間で変化する、
操作装置。

【請求項2】

第１の前記突起は、前記第１構造体の重心を通る直線上に設けられる、
請求項１に記載の操作装置。

【請求項3】

第２の前記突起は、前記第１構造体の重心を通る前記直線の外側にさらに設けられる、
請求項２に記載の操作装置。

【請求項4】

前記曲面部は、曲率が１ｍｍである、
請求項１から３のいずれか１つに記載の操作装置。

【請求項5】

前記第１構造体は、操作位置を検出するタッチパネルと表示パネルとを含むタッチパネルモジュールと、前記タッチパネルモジュールが配置される第１ケースと、前記第１ケースに取り付けられる第１支持体と、を有し、前記第１支持体に前記振動アクチュエータが配置され、
前記第２構造体は、前記制振部材を介して前記第１支持体と接続される第２支持体と、前記第２支持体が取り付けられる第２ケースと、を有し、
前記突起は、前記第１ケースに設けられた、
請求項１から４のいずれか１つに記載の操作装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、操作装置に関し、特にハプティクス機能を有する操作装置に関する。

【背景技術】

【0002】

近年、特許文献１に開示されるようにタッチパネルなどのユーザーインターフェースにハプティクス（触覚フィードバック）機能を付与することが行われている。ユーザーインターフェースにハプティクス機能を付与する方法としては、ユーザーインターフェースに振動アクチュエータを設置し、ユーザーの操作に伴って振動アクチュエータを駆動し、ユーザーインターフェースに振動を伝えるものが、特許文献２に開示されている。
また、特許文献３には、タッチパネルディスプレイ部を回動可能に支持し、画面が常に見え易くかつ操作し易い状態に画面の角度を維持または調節する通信端末装置が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２０１５－１０３２５５号公報

【文献】特開２０１８－７９４３４号公報

【文献】特開２０００－２３２５０３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかしながら、傾斜角度を変更可能なタッチパネルディスプレイにハプティクス機能を付与した操作装置の構造については、開示されていなかった。また、発明者は、このような操作装置について、ハプティクス機能の振動により構造体同士の接触から異音が生じることを発見した。

【0005】

そこで本開示の目的は、上述課題に着目し、第１構造体と第２構造体の接触による異音を防止する操作装置を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0006】

第１の開示に係る操作装置は、操作対象機器に接続され、傾斜角度を変更可能な操作装置であって、
振動アクチュエータを有する第１構造体と、
前記操作対象機器と接続される第２構造体と、
前記第１構造体と前記第２構造体とを接続する制振部材と、を備え、
前記第１構造体は、前記第２構造体の方向に突起を有し、
前記突起は、平面部と、前記平面部から前記振動アクチュエータの振動方向と水平方向に設けられた曲面部と、を有する。

【発明の効果】

【0007】

本開示によれば、第１構造体と第２構造体の接触による異音を防止する操作装置を提供することができる。また、本開示のうちいくつかによる他の効果については後述する。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】本開示の実施形態である操作装置のブロック図である。

【図2】同上操作装置の平面図である。

【図3】図２に示す操作装置の背面図である。

【図4】図２に示す操作装置の分解斜視図である。

【図5】図２に示す操作装置の分解斜視図である。

【図6】図３のＡ－Ａ線断面図である。

【図7】図６の領域Ｃの拡大図である。

【図8】リニア振動アクチュエータの一例を示す図である。

【図9】従来例の操作装置を示すＢ－Ｂ線断面図である。

【図10】図３のＢ－Ｂ線断面図である。

【図11】図１０に示す第１構造体における突起の斜視図である。

【図12】図２に示す操作装置の第１構造体の背面図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下、本開示の操作装置の実施形態として、複合機用の操作装置に適用したものを例に挙げて、図面を用いて説明する。

【0010】

図１は、操作装置１００の機能を示すブロック図である。図１に示すように、操作装置１００は、その機能として、リニア振動アクチュエータ１０と、タッチパネル２０と、表示パネル３０と、制御部４０と、デジタル／アナログ（Ｄ／Ａ；Ｄｉｇｉｔａｌ／Ａｎａｌｏｇ）変換部５１と、直流カットフィルタ５２と、アンプ５３と、を備える。また、操作装置１００は、操作対象となる複合機（操作対象機器）２００と通信可能に有線あるいは無線接続される。また、操作装置１００のうち、制御部４０、Ｄ／Ａ変換部５１、直流カットフィルタ５２及びアンプ５３は振動アクチュエータの駆動装置５０として機能し、リニア振動アクチュエータ１０を駆動させる。

【0011】

リニア振動アクチュエータ１０は、図８で示すように、厚さの薄い直方体状のケース１１内にシャフト１２が貫通した磁石１３を備える。シャフト１２の左右両端にはそれぞれバネ１４、１５が設けられており、磁石１３をシャフト１２の略中央に移動可能に保持している。ケース１１内には磁石１３と相対してコイル１６が固定されており、コイル１６に交流電流を印加することで錘となる磁石１３がシャフト１２に沿ってケース１１の長手方向に往復直線運動を行い、ケース１１を振動させる。なお、本開示の振動アクチュエータとしては、リニア振動アクチュエータ１０に限定されるものではなく、例えば圧電素子を用いた圧電アクチュエータであってもよい。また、リニア振動アクチュエータ１０の構造についても一例を示したものであり、構造等が異なるリニア振動アクチュエータを用いてもよい。

【0012】

タッチパネル２０は、ユーザー（操作者）の操作位置（指やペンなどの位置）を検出する公知のタッチパネルを適宜適用でき、この場合、表示パネル３０の前面を覆うように配置される。タッチパネル２０は、ユーザーの操作位置の検出結果（座標情報）を操作信号として制御部４０に送信する。タッチパネル２０は、後述する振動伝達経路を経てリニア振動アクチュエータ１０の振動がタッチパネル２０に伝達されることでユーザーに触覚がフィードバックされる。タッチパネル２０は、表示パネル３０と接着等によって互いに固定され、表示パネル３０と後述するタッチパネルモジュール１１１を構成する。

【0013】

表示パネル３０は、制御部４０の制御のもとで各種情報を表示するものであり、液晶表示パネル、有機ＥＬ表示パネル等の公知の表示器が適宜適用できる。特に、本実施形態においては、ユーザーが複合機２００を操作するための操作メニュー画像が表示される。

【0014】

制御部４０は、タッチパネル２０の検出結果（操作信号）に基づいて表示パネル３０及びＤ／Ａ変換部５１を制御し、また、複合機２００に所定の動作を行わせるための機器制御信号を出力するものである。より具体的には、制御部４０は、表示パネル３０に所定情報を表示させたり、Ｄ／Ａ変換部５１に後述するアナログ信号を出力させたりする。制御部４０は、例えば、演算回路や記憶回路、計時回路等を有するマイクロコンピュータが適用される。また、本実施形態においては、制御部４０は、その機能としてＤ／Ａ変換部５１を備える。

【0015】

Ｄ／Ａ変換部５１は、制御部４０のデジタル信号をアナログ信号に変換して出力する回路であり、本実施形態においては制御部４０に内蔵される。Ｄ／Ａ変換部５１は、例えば０～５［Ｖ］の正のアナログ電圧をアナログ信号として出力する。なお、Ｄ／Ａ変換部５１は、制御部４０とは別体に設けてもよい。リニア振動アクチュエータ１０を駆動させるべく、アナログ信号は、直流成分と交流成分とを含み、正弦波などの所定の波形を示す。

【0016】

直流カットフィルタ５２は、Ｄ／Ａ変換部５１から出力されるアナログ信号を入力し、アナログ信号の直流成分を遮断し、アナログ信号の交流成分を出力（通過）する微分回路である。直流カットフィルタ５２は、例えばコンデンサが適用できる。

【0017】

アンプ５３は、直流カットフィルタ５２から出力されるアナログ信号の交流成分を入力し、増幅してリニア振動アクチュエータ１０に出力する増幅回路である。

【0018】

次に、図２から図７を用いて、操作装置１００の構造について説明する。図２は、操作装置１００の平面図である。図３は、操作装置１００の背面図である。図４は、操作装置１００の表側から見た分解斜視図である。図５は、操作装置１００の裏側から見た分解斜視図である。図６は、図３のＡ－Ａ線断面図である。図７は、図６の領域Ｃの拡大図である。図６及び図７においては、図を見やすくするために断面を示すハッチングを省略した。

【0019】

図２から図７を適宜参照する。操作装置１００は、第１構造体１１０と、第２構造体１２０と、ダンパーゴム（制振部材）１３０と、を備える。

【0020】

第１構造体１１０は、タッチパネルモジュール１１１と、第１ケース１１２と、第１支持体１１３と、リニア振動アクチュエータ１０と、突起１１５と、を有する。なお、図５においては、タッチパネルモジュール１１１は第１ケース１１２に配置された状態である。

【0021】

タッチパネルモジュール１１１は、前述したように、タッチパネル２０と表示パネル３０が接着等で一体に構成された平板状の部材である。タッチパネルモジュール１１１は、操作装置１００の最も表側に位置して操作面を構成する（図２参照）。タッチパネルモジュール１１１においては、タッチパネル２０が表側に位置し、表示パネル３０が裏側に位置する。タッチパネルモジュール１１１には、このほか表示パネル３０の背面側を覆うケースなどを含んでもよい。

【0022】

第１ケース１１２は、タッチパネルモジュール１１１の周縁を囲む枠体であって操作装置１００の表側の外装部材となるものである。第１ケース１１２は、例えば樹脂材料からなる。第１ケース１１２は、表から見て全体が略矩形状であり、タッチパネルモジュール１１１の中央部と対向する開口部１１２ａと開口部１１２ａを囲む周壁部１１２ｂとを有する。周壁部１１２ｂの表側には、タッチパネルモジュール１１１の周縁が配置される平面状の配置部１１２ｃが設けられている。第１ケース１１２の配置部１１２ｃとタッチパネルモジュール１１１の周縁とは接着テープ１１２ｄを介して互いに固定される。また、周壁部１１２ｂの裏側にはネジ孔１１２ｅが複数箇所（本実施形態では４箇所）形成される。
第１ケース１１２は、第１ケース１１２の下部且つ第２構造体１２０の方向に突起１１５が形成される。突起１１５の詳細については、後述する。

【0023】

第１支持体１１３は、第１ケース１１２に取り付けられる支持体である。第１支持体１１３は、例えば鉄などの金属材料からなり、第１ケース１１２よりも剛性が高い材料が用いられることが望ましい。第１支持体１１３は、第１ケース１１２の裏側に位置する。第１支持体１１３は、表側から見て略Ｈ字状に形成され、第１ケース１１２のネジ孔１１２ｅに対応する複数箇所に貫通孔１１３ａを有する。第１ケース１１２は、貫通孔１１３ａを通るネジＳ１がネジ孔１１２ｅに締め込まれることで第１支持体１１３にネジ止めされる。また、第１支持体１１３の裏面側には、リニア振動アクチュエータ１０が配置される。第１支持体１１３は、リニア振動アクチュエータ１０の配置箇所に対応してネジ孔１１３ｂが複数箇所形成されている。リニア振動アクチュエータ１０は、自らに形成される貫通孔１０ａを通るネジＳ２がネジ孔１１３ｂに締め込まれることで第１支持体１１３にネジ止めされる。また、第１支持体１１３の裏面側には、後述するダンパーゴム１３０の貫通孔１３１に挿入するための円筒部１１３ｃが複数箇所（本実施形態では４箇所）設けられている。なお、円筒部１１３ｃの孔部はネジ孔１１３ｄとなっている（図７参照）。

【0024】

第２構造体１２０は、第２支持体１２１と、第２ケース１２２と、回路基板１２３と、第３支持体１２４と、を有する。なお、図５においては、回路基板１２３と第３支持体１２４とは第２ケース１２２に配置された状態である。

【0025】

第２支持体１２１は、第２ケース１２２に取り付けられる支持体である。第２支持体１２１は、例えば鉄などの金属材料からなる。第２支持体１２１は、第１支持体１１３の裏側に位置する。第２支持体１２１は、矩形状の基部１２１ａと、基部１２１ａの上下端にそれぞれ繋がりタッチパネルモジュール１１１の長手方向に沿って伸びる上下の長板部１２１ｂとを有する。基部１２１ａの中央には、リニア振動アクチュエータ１０を含む第１支持体１１３の中央部と対向する開口部１２１ｃが形成されている。また、基部１２１ａにはネジ孔１２１ｄが複数箇所設けられる。また、基部１２１ａの外周部には、後述するダンパーゴム１３０の溝部をはめ込むための切り欠き部１２１ｅが複数箇所（本実施形態では４箇所）設けられる。長板部１２１ｂには、ネジ孔１２１ｆが複数箇所設けられる。

【0026】

第２ケース１２２は、第１ケース１１２と対をなし、操作装置１００の裏側の外装部材となるものである。第２ケース１２２は、例えば樹脂材料からなる。第２ケース１２２は、第２支持体１２１の裏側に位置する。第２ケース１２２は、外形が第１ケース１１２の外形形状に応じた略矩形状であり、第２支持体１２１の基部１２１ａと対向する開口部１２２ａを有する。これにより、裏面側から見て開口部１２２ａから第２支持体１２１のネジ孔１２１ｄを臨むこととなる。また、第２ケース１２２の周辺部には、第２支持体１２１の長板部１２１ｂのネジ孔１２１ｆに応じて貫通孔１２２ｂが複数箇所形成されている。第２ケース１２２は、貫通孔１２２ｂを通るネジＳ３が第２支持体１２１のネジ孔１２１ｆに締め込まれることによって、第２支持体１２１にネジ止めされる。また、第２ケース１２２には、後述するダンパーゴム１３０に対応する貫通孔１２２ｃが複数箇所形成されている。

【0027】

回路基板１２３は、制御部４０を構成する電子部品及び電子回路が実装されるものである。回路基板１２３は、例えば硬質の回路基板からなる。回路基板１２３は、タッチパネルモジュール１１１（タッチパネル２０、表示パネル３０）及びリニア振動アクチュエータ１０とフレキシブル基板やケーブルなどの接続部材を介して電気的に接続される。回路基板１２３は、第２ケース１２２の裏側に位置し、第２ケース１２２の開口部１２２ａ周辺に配置される。なお、回路基板１２３は、第２ケース１２２を介さずに第２支持体１２１に直接配置されてもよい。回路基板１２３は平板状であり、リニア振動アクチュエータ１０と対向する箇所に切り欠き部１２３ａが形成されている。また、回路基板１２３には、第２支持体１２１の基部１２１ａのネジ孔１２１ｄに対応して貫通孔１２３ｂが複数箇所形成されている。

【0028】

第３支持体１２４は、操作対象機器である複合機２００と操作装置１００とを接続する部材である。第３支持体１２４は、例えば鉄などの金属材料からなる。第３支持体１２４は、回路基板１２３の裏面側に配置される（図３参照）。操作装置１００は、第３支持体１２４の裏面側にさらに裏カバー（図示しない）が配置されてもよい。第３支持体１２４は、概ね第２ケース１２２の開口部１２２ａの形状に応じた外形形状であり、リニア振動アクチュエータ１０と対向する箇所に開口部１２４ａを有する。これにより、リニア振動アクチュエータ１０は第３支持体１２４の裏面から露出している。また、第３支持体１２４には、回路基板１２３の貫通孔１２３ｂに対応する箇所と回路基板１２３と対向しない箇所とに貫通孔１２４ｂが複数箇所形成されている。第３支持体１２４及び回路基板１２３は、貫通孔１２４ｂ及び貫通孔１２３ｂを通る、または貫通孔１２４ｂを通るネジＳ４が第２支持体１２１のネジ孔１２１ｄに締め込まれることによって、第２支持体１２１にネジ止めされる。また、第３支持体１２４は、複合機２００と接続するためのネジ孔１２４ｃを有する。第３支持体１２４は、ネジ孔１２４ｃを介して複合機２００の回動支持部材（図示しない）に接続され、操作装置１００の傾斜角度を所定の範囲（例えば、水平面に対し０度から９０度）で変えられるように構成される。このほか第３支持体１２４には回路基板１２３に実装される電子部品との接触を避けるため等により適宜凹凸が形成されている。

【0029】

ダンパーゴム１３０は、本開示の制振部材の一例であり、振動を吸収可能な構造及び／あるいは材料からなる。ダンパーゴム１３０は、円筒状であり、内側に貫通孔１３１を有し、外面に溝部１３２を有する（図７参照）。操作装置１００の組み立てに際し、まず、第２支持体１２１の切り欠き部１２１ｅにダンパーゴム１３０の溝部１３２をはめ込む（図５参照）。その後、第１支持体１１３の円筒部１１３ｃをダンパーゴム１３０の貫通孔１３１に挿入し、ワッシャＷ１を介してネジＳ５を円筒部１１３ｃのネジ孔１１３ｄに締め込む（図７参照）。これにより、第１支持体１１３と第２支持体１２１とがダンパーゴム１３０を介して接続される。ダンパーゴム１３０、ワッシャＷ１、ネジＳ５は、裏側から見て第２ケース１２２の貫通孔１２２ｃから臨むこととなる（図３参照）。また、ダンパーゴム１３０、ワッシャＷ１、ネジＳ５と接触しないように、貫通孔１２２ｃはダンパーゴム１３０、ワッシャＷ１、ネジＳ５の直径よりも大きく形成される。ここで、第１構造体１１０と第２構造体１２０とは、ダンパーゴム１３０を介した第１支持体１１３と第２支持体１２１との接続以外では、互いに接続されない。ここで本開示における「接続」には、互いの位置変動を規制するように繋がれた状態を意味し、単なる接触は含まない。

【0030】

次に、リニア振動アクチュエータ１０による振動の伝達について説明する。リニア振動アクチュエータ１０から発生した振動は、まず、リニア振動アクチュエータ１０が直接配置される第１支持体１１３に伝わり、その後、第１支持体１１３から第１ケース１１２に伝わる。そして、第１ケース１１２に伝わった振動は、さらに第１ケース１１２に配置されるタッチパネルモジュール１１１に伝わり、ユーザーに触覚がフィードバックされる。一方、第１支持体１１３から第２支持体１２１へは、ダンパーゴム１３０によって振動の伝達が抑制される。

【0031】

本実施形態による操作装置１００は、ユーザーの操作位置を検出するタッチパネル２０と表示パネル３０とを含むタッチパネルモジュール１１１と、タッチパネルモジュール１１１が配置される第１ケース１１２と、第１ケース１１２に取り付けられる第１支持体１１３と、第１支持体１１３に配置されるリニア振動アクチュエータ１０と、を有する第１構造体１１０と、
第１支持体１１３と接続される第２支持体１２１と、第２支持体１２１が取り付けられる第２ケース１２２と、第２支持体１２１あるいは第２ケース１２２に配置される回路基板１２３と、を有する第２構造体１２０と、
第１支持体１１３と第２支持体１２１とを接続するダンパーゴム１３０と、を備える。

【0032】

これによれば、操作装置１００のうちリニア振動アクチュエータ１０による振動が伝達される部分を実質的に表側の第１構造体１１０のみとすることによって、操作装置１００全体に振動が伝達される場合と比較して効率よく必要な部分に振動を伝達することができる。また、リニア振動アクチュエータ１０を第１ケース１１２に取り付けられた第１支持体１１３に配置することで、タッチパネルモジュール１１１の裏面に直接リニア振動アクチュエータ１０を配置する場合と比較して、タッチパネルモジュール１１１の仕様（特に裏面側の剛性）による影響を受けにくくなり、効率よく第１構造体１１０全体に振動を伝達することができる。

【0033】

また、操作装置１００において、第１ケース１１２は、タッチパネルモジュール１１１の周縁を囲む枠体である。
これによれば、リニア振動アクチュエータ１０から第１支持体１１３に伝達された振動を第１構造体１１０の全周に効率よく伝達することができる。

【0034】

また、操作装置１００において、第１支持体１１３は、第１ケース１１２よりも剛性が高い。
これによれば、リニア振動アクチュエータ１０からの振動を効率よく第１構造体１１０に伝達することができる。

【0035】

図６、図９及び図１０を参照する。なお、図９及び図１０においては、図を見やすくするために断面を示すハッチングを省略した。
図９は、従来例の操作装置を示すＢ－Ｂ線断面図である。
上述したように、第１構造体１１０と第２構造体１２０とは、ダンパーゴム１３０を介した第１支持体１１３と第２支持体１２１との接続以外では、互いに接続されない。
しかしながら、操作装置１００の傾斜角度が水平面に対し垂直（９０度）に近い場合、第１構造体１１０の部品の自重により第１構造体１１０の上側に表側方向へ倒れ込むような作用力Ｆが掛かり、その反作用で第１構造体１１０の下側に裏側方向への反作用力ｆが掛かる。その結果、下側のダンパーゴム１３０が圧縮されて第１構造体１１０の第１ケース１１２と第２構造体１２０の第２ケース１２２が接する（図９参照）。この状態でリニア振動アクチュエータ１０が振動を発生させると、第１ケース１１２と第２ケース１２２の接触箇所から異音が生じる。

【0036】

これに対し、図１０は、本実施形態における操作装置１００のＢ－Ｂ線断面図である。
操作装置１００は、第１構造体１１０の第１ケース１１２の下部に突起１１５を設けている。

【0037】

図１１を合わせて参照する。図１１は、本実施形態における第１構造体１１０の突起１１５の斜視図である。
突起１１５は、第１ケース１１２の下部且つ第２構造体１２０の方向に形成され、平面部１１５Ａと、平面部１１５Ａからリニア振動アクチュエータ１０の振動方向と水平に続く曲面部１１５Ｂ、１１５Ｃを備える。突起１１５は、第２構造体１２０を支持し、第１構造体１１０と第２構造体１２０が接触することを防止する。
平面部１１５Ａは、平坦に形成され、操作装置１００の下側に裏側方向への反作用力ｆがかかった場合に、第２支持体１２１を支持する部位である。
曲面部１１５Ｂ、１１５Ｃは、なだらかな曲面を形成し、平面部１１５Ａの両側から連続している。第１構造体１１０は、操作装置１００の下側に裏側方向への反作用力ｆがかかった場合、且つリニア振動アクチュエータ１０が振動した場合に、リニア振動アクチュエータ１０の振動方向と水平に移動する。このとき、第２支持体１２１は、曲面部１１５Ｂ、平面部１１５Ａ、曲面部１１５Ｃの間で突起１１５との接触点が変化する。これにより、操作装置１００は、第１構造体１１０と第２構造体１２０の接触を突起１１５に限定することができ、且つ接触点がなだらかに変化することで、第１構造体１１０と第２構造体１２０の接触による異音を防止することができる。
また、発明者は、操作装置１００の表面を人間の指が触れた際に感じる振動に適したリニア振動アクチュエータ１０の周波数に対して、曲面部１１５Ｂ、１１５Ｃの曲率をＲ＝１ｍｍとすることが最適であると見出した。これにより、操作装置１００は、第１構造体１１０と第２構造体１２０の接触による異音をより効果的に防止することができる。

【0038】

図１２を参照する。図１２は、本実施形態における第１構造体１１０の背面図を示す。第１構造体１１０は、第１の突起１１５Ｆと、第２の突起１１５Ｓを有する。

【0039】

第１の突起１１５Ｆは、第１構造体１１０の重心ＧＣを通る直線上に設けられる。これにより、操作装置１００は、第１構造体１１０を支えるのに有効な位置に第１の突起１１５Ｆを設けることができ、第１構造体１１０と第２構造体１２０の接触による異音をより効果的に防止することができる。

【0040】

また、操作装置１００は、第２の突起１１５Ｓを第１構造体１１０の第１ケース１１２にさらに設けることができる。
第２の突起１１５Ｓは、第１構造体１１０の重心ＧＣを通る直線の外側に設けられる。また、第２の突起１１５Ｓは、第１の突起１１５Ｆの曲面部１１５Ｂ、１１５Ｃの方向の直線上に設けられることが好ましい。さらに好ましくは、第２の突起１１５Ｓは、重い部品群（例えばリニア振動アクチュエータ１０や符号を付していない回路基板）の側や、第１構造体１１０と第２構造体１２０の間隔が最も狭くなる位置に設けることができる。これにより、操作装置１００は、第１構造体１１０の重量が重く振動により撓み易い部位や、第１構造体１１０と第２構造体１２０の間隔が狭く接触が起こりやすい部位を支持して第１の突起１１５Ｆを第２の突起１１５Ｓで補助することができ、第１構造体１１０と第２構造体１２０の接触による異音をより効果的に防止することができる。

【0041】

上述の実施形態は、以下の効果を奏する。

【0042】

操作装置１００は、操作対象機器２００に接続され、傾斜角度を変更可能な操作装置であって、
振動アクチュエータ１０を有する第１構造体１１０と、
操作対象機器２００と接続される第２構造体１２０と、
第１構造体１１０と第２構造体１２０とを接続する制振部材１３０と、を備え、
第１構造体１１０は、第２構造体１２０の方向に突起１１５を有し、
突起１１５は、平面部１１５Ａと、平面部１１５Ａから振動アクチュエータ１０の振動方向と水平方向に設けられた曲面部１１５Ｂ、１１５Ｃと、を有する。

【0043】

操作装置１００は、第１構造体１１０と第２構造体１２０の接触を突起１１５に限定することができ、且つ接触点がなだらかに変化することで、第１構造体１１０と第２構造体１２０の接触による異音を防止することができる。

【0044】

操作装置１００において、
突起１１５は、第１構造体１１０の下部に設けられる。

【0045】

操作装置１００は、突起１１５で第２構造体１２０を支持することで、第１構造体１１０と第２構造体１２０の接触による異音を防止することができる。

【0046】

操作装置１００において、
突起１１５は、第１構造体１１０の重心ＧＣを通る直線上に設けられた第１の突起１１５Ｆである。

【0047】

操作装置１００は、第１構造体１１０を支えるのに有効な位置に第１の突起１１５Ｆを設けることができ、第１構造体１１０と第２構造体１２０の接触による異音をより効果的に防止することができる。

【0048】

操作装置１００において、
突起１１５は、第１構造体１１０の重心ＧＣを通る直線の外側に設けられた第２の突起１１５Ｓである。

【0049】

操作装置１００は、第１の突起１１５Ｆを第２の突起１１５Ｓで補助することにより、第１構造体１１０と第２構造体１２０の接触による異音をより効果的に防止することができる。

【0050】

操作装置１００において、
曲面部１１５Ｂ、１１５Ｃは、曲率が１ｍｍである。

【0051】

操作装置１００は、曲面部１１５Ｂ、１１５Ｃにおいて最適な曲率を有することで、第１構造体１１０と第２構造体１２０の接触による異音をより効果的に防止することができる。

【0052】

操作装置１００において、
第１構造体１１０は、操作位置を検出するタッチパネル２０と表示パネル３０とを含むタッチパネルモジュール１１１と、タッチパネルモジュール１１１が配置される第１ケース１１２と、第１ケース１１２に取り付けられる第１支持体１１３と、を有し、第１支持体１１３にリニア振動アクチュエータ１０が配置され、
第２構造体１２０は、制振部材１３０を介して第１支持体１１３と接続される第２支持体１２１と、第２支持体１２１が取り付けられる第２ケース１２２と、を有し、
突起１１５は、第１ケース１１２に設けられた。

【0053】

操作装置１００は、第１ケース１１２の突起１１５を第２支持体１２１との接触箇所に限定することができ、第１構造体１１０と第２構造体１２０の接触による異音を防止することができる。

【0054】

なお、操作装置１００は、突起１１５の曲面部１１５Ｂ、１１５Ｃの曲率をリニア振動アクチュエータ１０が発生させる振動の周波数に応じて調節してもよい。

【0055】

なお、操作装置１００は、３つ以上の突起を備えていてもよく、例えば第１の突起１１５Ｆを基準として第２の突起１１５Ｓの反対側に、第３の突起を備えてもよい。

【0056】

なお、本開示の操作装置を上述した実施形態及び変形例の構成にて例に挙げて説明したが、本開示はこれに限定されるものではなく、他の構成においても、本開示の要旨を逸脱しない範囲において種々の改良、並びに変更が可能なことは勿論である。

【0057】

例えば、本開示の操作装置の操作対象機器としては、複合機だけでなく、空気調和機や給湯機、音響機器などであってもよい。また、二輪車や四輪車の車両情報表示装置やＣＩＤ(Center Information Display)に本開示の操作装置を適用してもよい。

【符号の説明】

【0058】

１００ 操作装置
１０ リニア振動アクチュエータ（振動アクチュエータ）
２０ タッチパネル
３０ 表示パネル
１１０ 第１構造体
１１１ タッチパネルモジュール
１１２ 第１ケース
１１３ 第１支持体
１１５ 突起
１１５Ａ 平面部
１１５Ｂ、１１５Ｃ 曲面部
１１５Ｆ 第１の突起
１１５Ｓ 第２の突起
１２０ 第２構造体
１２１ 第２支持体
１２２ 第２ケース
１３０ ダンパーゴム（制振部材）
２００ 複合機（操作対象機器）
ＧＣ 操作装置の重心

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】