特許 7625609 発光基板、その製造方法及び表示装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2025-01-24

(45)【発行日】2025-02-03

(54)【発明の名称】発光基板、その製造方法及び表示装置

(51)【国際特許分類】

   H10H 20/85 20250101AFI20250127BHJP

   G09F 9/33 20060101ALI20250127BHJP

   G09F 9/30 20060101ALI20250127BHJP

   G09F 9/00 20060101ALI20250127BHJP

【ＦＩ】

H01L33/48

G09F9/33

G09F9/30 309

G09F9/30 338

G09F9/30 330

G09F9/00 338

G09F9/00 346A

G09F9/00 302

【請求項の数】 10

(21)【出願番号】P 2022546048

(86)(22)【出願日】2022-07-12

(65)【公表番号】

(43)【公表日】2024-08-14

(86)【国際出願番号】 CN2022105166

(87)【国際公開番号】W WO2024000647

(87)【国際公開日】2024-01-04

【審査請求日】2022-11-22

(31)【優先権主張番号】202210751104.0

(32)【優先日】2022-06-28

(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN

(73)【特許権者】

【識別番号】519182202

【氏名又は名称】深▲セン▼市▲華▼星光▲電▼半▲導▼体▲顕▼示技▲術▼有限公司

(74)【代理人】

【識別番号】100230086

【弁理士】

【氏名又は名称】譚 粟元

(74)【代理人】

【識別番号】100103894

【弁理士】

【氏名又は名称】家入 健

(72)【発明者】

【氏名】韋 培海

【審査官】村井 友和

(56)【参考文献】

【文献】米国特許出願公開第２０２１／０３２７８６１（ＵＳ，Ａ１）

【文献】米国特許出願公開第２０２０／０１１８９８９（ＵＳ，Ａ１）

【文献】米国特許出願公開第２０２１／０２２５９０１（ＵＳ，Ａ１）

【文献】米国特許出願公開第２０１４／０３１９４９４（ＵＳ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ３３／００－３３／６４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

発光基板であって、 ボンディング電極を含む駆動回路層と、 前記ボンディング電極に接続される接続電極を含むＬＥＤチップと、 前記ＬＥＤチップの前記駆動回路層から遠い側に設けられ、前記ＬＥＤチップ及び前記駆動回路層を被覆する封止層と、 前記封止層の前記ＬＥＤチップから遠い側に設けられ、前記封止層から遠い側の表面が前記発光基板の発光面であるカバープレートと、を含み、 前記駆動回路層がボンディングパッドをさらに含み、前記発光基板は、前記駆動回路層の前記ＬＥＤチップから遠い側に設けられる少なくとも１つの駆動チップをさらに含み、前記駆動チップが対応する前記ボンディングパッドに接続されるボンディングピンを含む発光基板。

【請求項2】

発光基板であって、 ボンディング電極を含む駆動回路層と、 前記ボンディング電極に接続される接続電極を含むＬＥＤチップと、 前記ＬＥＤチップの前記駆動回路層から遠い側に設けられ、前記ＬＥＤチップ及び前記駆動回路層を被覆する封止層と、 前記封止層の前記ＬＥＤチップから遠い側に設けられ、前記封止層から遠い側の表面が前記発光基板の発光面であるカバープレートと、を含み、 前記発光基板は、前記駆動回路層の前記ＬＥＤチップから遠い側に設けられる基板をさらに含み、 前記駆動回路層がボンディングパッドをさらに含み、前記基板がフレキシブル基板であり、前記基板上には、前記ボンディングパッドと対応して設けられるとともに、前記ボンディングパッドの前記カバープレートから遠い側の表面を露出させるビアホールが設けられ、 前記発光基板は、前記ビアホールを介して対応する前記ボンディングパッドに接続されるボンディングピンを含む少なくとも１つの駆動チップをさらに含む発光基板。

【請求項3】

前記ビアホールの孔径が対応する前記ボンディングピンの径方向寸法よりも大きく、前記ボンディングピンの少なくとも一部が対応する前記ビアホール内に位置する請求項２に記載の発光基板。

【請求項4】

前記ボンディングピンが前記ビアホールと係合固定される請求項２に記載の発光基板。

【請求項5】

前記ボンディングピンは対応する前記ボンディングパッドと接触接続され、前記ボンディングピンと対応する前記ボンディングパッドとの間に金属結合が形成されている請求項２に記載の発光基板。

【請求項6】

前記発光基板は、前記ボンディングパッドと前記駆動チップとの間に設けられる導電性ペースト層をさらに含み、前記ボンディングピンと対応する前記ボンディングパッドとの間が前記導電性ペースト層を介して接続される請求項２に記載の発光基板。

【請求項7】

前記発光基板は表示パネル又はバックライトパネルである請求項１または２に記載の発光基板。

【請求項8】

少なくとも２つの請求項１～６のいずれか１項に記載の発光基板から接合形成される表示装置。

【請求項9】

硬質基板を提供するステップと、 前記硬質基板上には、基板と、ボンディング電極及びボンディングパッドを含む駆動回路層とを順次形成するステップと、 複数のＬＥＤチップを提供し、前記ＬＥＤチップの接続電極を前記ボンディング電極に対応してボンディング接続するステップと、 前記ＬＥＤチップの前記硬質基板から遠い側に封止層及びカバープレートを順次形成するステップと、 前記硬質基板を剥離するステップと、を含む発光基板の製造方法。

【請求項10】

前記発光基板の製造方法は、 前記ボンディングパッドの前記カバープレートから遠い側の表面を露出させるように、前記基板を全面エッチング又は穿孔エッチングするステップと、
駆動チップを提供するとともに、前記駆動チップを前記ボンディングパッドにボンディング接続するステップと、をさらに含む請求項９に記載の発光基板の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、表示の技術分野に関し、具体的には発光基板、その製造方法及び表示装置に関する。

【背景技術】

【0002】

Ｍｉｃｒｏ－ＬＥＤ（Ｍｉｃｒｏ Ｌｉｇｈｔ－Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ，マイクロ発光ダイオード）及びＭｉｎｉ－ＬＥＤ（Ｍｉｎｉ Ｌｉｇｈｔ－Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ，ミニ発光ダイオード）は、近年市場で盛んに開発された新規表示技術である。このような表示技術は、寿命が長く、画面遅延が低く、色域が広く、リフレッシュレートが高いなどの比べものにならないほど多くの優位性を持っており、コストの低下及び関連技術の成熟に伴い、ＭＬＥＤ（Ｍｉｎｉ－ＬＥＤ／Ｍｉｃｒｏ－ＬＥＤ）表示装置は次第に市場の主流となっている。従来のＭＬＥＤ構造を形成する方法は、まず駆動回路及びボンディング電極をガラス基板上に形成し、次にＬＥＤチップを直接ガラス基板上に移載してボンディングし、最後に封止粘着剤を塗布すればよい。この構造は簡単であるが、表示面が封止粘着剤及び駆動回路側に位置するため、表示装置の表面の耐傷性が弱い。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0003】

本発明は、従来技術におけるＭＬＥＤ表示装置の表面の耐傷性が弱いという技術的課題を解決するように、発光基板、その製造方法及び表示装置を提供する。

【課題を解決するための手段】

【0004】

本発明は、
ボンディング電極を含む駆動回路層と、
前記ボンディング電極に接続される接続電極を含むＬＥＤチップと、
前記ＬＥＤチップの前記駆動回路層から遠い側に設けられ、前記ＬＥＤチップ及び前記駆動回路層を被覆する封止層と、
前記封止層の前記ＬＥＤチップから遠い側に設けられ、前記封止層から遠い側の表面が前記発光基板の発光面であるカバープレートと、を含む発光基板を提供する。

【0005】

所望により、本発明のいくつかの実施例において、前記発光基板は、前記駆動回路層の前記ＬＥＤチップから遠い側に設けられる基板をさらに含む。

【0006】

所望により、本発明のいくつかの実施例において、前記駆動回路層がボンディングパッドをさらに含み、前記基板がフレキシブル基板であり、前記基板上には、前記ボンディングパッドと対応して設けられるとともに、各前記ボンディングパッドの前記カバープレートから遠い側の表面を露出させるビアホールが設けられ、
前記発光基板は、前記ビアホールを介して対応する前記ボンディングパッドに接続されるボンディングピンを含む少なくとも１つの駆動チップをさらに含む。

【0007】

所望により、本発明のいくつかの実施例において、前記ビアホールの孔径が対応する前記ボンディングピンの径方向寸法よりも大きく、前記ボンディングピンの少なくとも一部が対応する前記ビアホール内に位置する。

【0008】

所望により、本発明のいくつかの実施例において、前記ボンディングピンは、前記ビアホールと係合固定される。

【0009】

所望により、本発明のいくつかの実施例において、前記駆動回路層がボンディングパッドをさらに含み、前記発光基板は、前記駆動回路層の前記ＬＥＤチップから遠い側に設けられる少なくとも１つの駆動チップをさらに含み、前記駆動チップが対応する前記ボンディングパッドに接続されるボンディングピンを含む。

【0010】

所望により、本発明のいくつかの実施例において、前記ボンディングピンは対応する前記ボンディングパッドと接触接続され、前記ボンディングピンと対応する前記ボンディングパッドとの間に金属結合が形成されている。

【0011】

所望により、本発明のいくつかの実施例において、前記発光基板は、前記ボンディングパッドと前記駆動チップとの間に設けられる導電性ペースト層をさらに含み、前記ボンディングピンと対応する前記ボンディングパッドとの間が前記導電性ペースト層を介して接続される。

【0012】

所望により、本発明のいくつかの実施例において、前記発光基板は、表示パネル又はバックライトパネルである。

【0013】

したがって、本発明は、少なくとも２つの上記のいずれかに記載の発光基板から接合形成される表示装置をさらに提供する。

【0014】

したがって、本発明は、
硬質基板を提供するステップと、
前記硬質基板上には、基板と、ボンディング電極及びボンディングパッドを含む駆動回路層とを順次形成するステップと、
ＬＥＤチップを提供し、前記ＬＥＤチップの接続電極を前記ボンディング電極に対応してボンディング接続するステップと、
前記ＬＥＤチップの前記硬質基板から遠い側に封止層及びカバープレートを順次形成するステップと、
前記硬質基板を剥離するステップと、を含む発光基板の製造方法をさらに提供する。

【0015】

所望により、本発明のいくつかの実施例において、
前記ボンディングパッドの前記カバープレートから遠い側の表面を露出させるように、前記基板を全面エッチング又は穿孔エッチングするステップと、
駆動チップを提供するとともに、前記駆動チップを前記ボンディングパッドにボンディング接続するステップと、をさらに含む。

【発明の効果】

【0016】

本発明は、発光基板、その製造方法及び表示装置を提供する。前記発光基板において、前記駆動回路層は複数のボンディング電極を含む。各前記ＬＥＤチップは、対応する前記ボンディング電極にそれぞれ接続される接続電極を２つ含む。前記封止層は、前記ＬＥＤチップの前記駆動回路層から遠い側に設けられ、前記ＬＥＤチップ及び前記駆動回路層を被覆する。前記カバープレートは、前記封止層の前記ＬＥＤチップから遠い側に設けられ、前記封止層から遠い側の表面が前記発光基板の発光面である。本発明は、発光基板にＬＥＤチップを反転ボンディングすることにより、発光基板の表面の耐傷性を向上させ、発光基板の水や酸素への耐食性を向上させ、製品の信頼性を向上させることができる。さらに、基板を剥離又はハーフエッチングすることにより、駆動チップを駆動回路層のカバープレートから遠い側にボンディングし、両面ボンディングの方式を採用して、狭額縁化又はフレームレス化（額縁レス化、ベゼルレス化）の目的を達成することができる。

【図面の簡単な説明】

【0017】

本発明の実施例における技術的手段をより明確に説明するために、以下、実施例の説明で使用する必要がある図面を簡単に紹介し、以下の説明における図面は、本発明の幾つかの実施例に過ぎなく、当業者にとっては創造的努力なしにこれらの図面から他の図面を導き出すこともできることは明らかである。

【図1】図１は本発明に係る発光基板の第１の構造概略図である。

【図2】図２は本発明に係る発光基板の第２の構造概略図である。

【図3】図３は本発明に係る発光基板の発光面の平面構造概略図である。

【図4】図４は本発明に係る発光基板の裏面の平面構造概略図である。

【図5】図５は本発明に係る発光基板の第３の構造概略図である。

【図6】図６は本発明に係る発光基板の第４の構造概略図である。

【図7】図７は本発明に係る発光基板の第５の構造概略図である。

【図8】図８は本発明に係る表示装置の構造概略図である。

【図9】図９は本発明に係る発光基板の製造方法の第１のフローチャートである。

【図10】図１０Ａ～図１０Ｅは本発明に係る発光基板の製造方法におけるステップ１０１～ステップ１０５で得られた構造概略図である。

【図11】図１１は本発明に係る発光基板の製造方法の第２のフローチャートである。

【図12】図１２Ａ～図１２Ｄは本発明に係る発光基板の製造方法におけるステップ１０６～ステップ１０７で得られた構造概略図である。

【発明を実施するための形態】

【0018】

以下、本発明の実施例における図面を参照しながら、本発明の実施例における技術的手段を明確かつ完全に説明するが、説明した実施例は本発明の実施例のすべてではなく、単に実施例の一部であることは明らかである。本発明における実施例に基づいて、当業者が創造的努力なしに取得したすべての他の実施例は、いずれも本発明の保護範囲に属している。

【0019】

本発明の説明において、「第一」及び「第二」という用語は、単に説明するためのものであり、相対的な重要性を指示又は示唆するか、又は示される技術的特徴の数を暗示すると理解されるべきではない。したがって、「第一」及び「第二」によって限定されている特徴は、１つ又は複数の前記特徴を含むことを明示又は暗示することができるため、本発明を限定するものとして理解されるべきではない。

【0020】

本発明は、発光基板、その製造方法及び表示装置を提供し、以下、詳細に説明する。なお、以下の実施例の説明順序は、本発明の実施例の好ましい順序を限定するものではない。

【0021】

図１に示すように、図１は本発明に係る発光基板の第１の構造概略図である。本発明の実施例において、発光基板１００は、ボンディング電極１１を含む駆動回路層１０と、ボンディング電極１１に接続される接続電極２１を含むＬＥＤチップ２０と、ＬＥＤチップ２０の駆動回路層１０から遠い側に設けられ、ＬＥＤチップ２０及び駆動回路層１０を被覆する封止層３０と、封止層３０のＬＥＤチップ２０から遠い側に設けられ、封止層３０から遠い側の表面４０ａが発光基板１００の発光面であるカバープレート４０と、を含む。

【0022】

本発明の実施例は、ＬＥＤチップ２０を反転ボンディングする方法により、カバープレート４０の封止層３０から遠い側の表面４０ａを発光基板１００の発光面とする。カバープレート４０の硬度が高いため、発光基板１００の表面の耐傷性を向上させ、ＬＥＤチップ２０及び駆動回路層１０に外部から傷つけることを防止することができる。また、従来技術では、ボンディング電極１１及び接続電極２１が外側に設けられることで、封止層３０を露出させ、水や酸素からの腐食を受けやすい。本発明の実施例の発光基板１００において、ボンディング電極１１と接続電極２１とが発光基板１００の内側に設けられているので、発光基板１００の水や酸素への耐食性を向上させ、製品の信頼性を向上させることができる。

【0023】

本発明の実施例において、駆動回路層１０は、駆動電圧及び電源電圧などの駆動信号をＬＥＤチップ２０に供給するためのものであり、基板上に設けられる薄膜トランジスタ機能層を含んでいてもよく、薄膜トランジスタ機能層の具体的な構成については従来技術を参照することができ、ここではその説明を省略する。

【0024】

本発明の実施例において、ボンディング電極１１は、駆動回路層１０上の駆動信号を引き出すための信号出力端子であり、少なくとも２つ設けられていてもよく、具体的にはＬＥＤチップ２０の数によって決まり、銅、アルミニウム、マグネシウム、銀、スズ、酸化インジウムスズ等の導電率が良好で、比較的低い融点を有する導電材料からなり、アレイ状に配列されてもよい。ボンディング電極１１の数及び配列構造が、発光基板１００の解像度等の実際の要件に応じて設計することができ、本発明はこれに限定されるものではない。

【0025】

本発明の実施例において、ＬＥＤチップ２０は、少なくとも２つ設けられていてもよい。各ＬＥＤチップ２０に２つの接続電極２１が設けられている。駆動回路層１０において各ＬＥＤチップ２０に対応して間隔をおいて設けられるボンディング電極１１が設けられている。２つのボンディング電極１１は、それぞれ駆動回路層１０における異なる駆動信号を引き出すためのものである。各接続電極２１と対応するボンディング電極１１との間は、半田ペースト１３を介して接続されていてもよいし、溶融溶接、金属結合等の直接接触方法により接続されていてもよく、本発明はこれを特に限定するものではない。

【0026】

本発明の実施例において、ＬＥＤチップ２０は、Ｍｉｎｉ－ＬＥＤチップ、Ｍｉｃｒｏ－ＬＥＤチップ等であってもよい。ＬＥＤチップ２０の数が、発光基板１００のサイズ及び発光輝度等の要件に応じて設定することができる。ＬＥＤチップ２０は、発光材料層２３、保護層２２、発光材料層２３上に堆積される第１電極及び第２電極をさらに含む。各接続電極２１が第１電極又は第２電極に接続される。又はＬＥＤチップ２０において、一方の接続電極２１が第１電極であり、他方の接続電極２１が第２電極である。勿論、本発明におけるＬＥＤチップ２０の構成はこれに限定されるものではない。

【0027】

ＬＥＤチップ２０の発光材料が、窒化ガリウム等の無機発光材料又は量子ドット等の有機発光材料であってもよい。ＬＥＤチップ２０は、赤色光、青色光、緑色光、白色光又は黄色光等を発光することができる。ＬＥＤチップ２０を製造する際に、発光色のニーズに応じて異なる発光材料を選択することができる。

【0028】

本発明の一実施例において、複数のＬＥＤチップ２０は、赤色ＬＥＤチップ、緑色ＬＥＤチップ及び青色ＬＥＤチップを含む。赤色ＬＥＤチップにおいて、発光材料層２３は、赤色発光材料層２０１である。緑色ＬＥＤチップにおいて、発光材料層２３は、緑色発光材料層２０２である。青色ＬＥＤチップにおいて、発光材料層２３は、青色発光材料層２０３である。

【0029】

本発明の実施例において、封止層３０の材料が、通常、発光基板１００の光透過率を高めるように透明なものである。具体的には、封止層３０の材料がＯＣＡ（Ｏｐｔｉｃａｌｌｙ Ｃｌｅａｒ Ａｄｈｅｓｉｖｅ：光学用透明粘着シート）又は他の透明粘着剤であってもよい。本発明の実施例は透明粘着剤を用いて封止層３０を形成することにより、発光基板１００の光取り出し効率を向上させる一方で、駆動回路層１０とカバープレート４０との粘着性を高め、発光基板１００の構造安定性を高めることができる。さらに、封止層３０がＬＥＤチップ２０を被覆するので、ＬＥＤチップ２０を固定保護する役割を果たすことができる。

【0030】

本発明の実施例において、カバープレート４０は、ガラスカバープレート又は他の硬質透明カバープレートであってもよく、発光基板１００における他の機能膜層を支持保護する役割を果たす。カバープレート４０の封止層３０から遠い側の表面４０ａが発光基板１００の発光面であるため、カバープレート４０を透明カバープレートとして設けることにより、発光基板１００の光取り出し効率を向上させることができる。

【0031】

本発明のいくつかの実施例において、発光基板１００は、駆動回路層１０のＬＥＤチップ２０から遠い側に設けられる基板５０をさらに含む。

【0032】

基板５０は、フレキシブル基板であってもよいし、硬質基板であってもよく、１層又は２層以上のフレキシブルＰＩ（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ，ポリイミド）を含むことができ、樹脂等の材料で製造されていてもよい。

【0033】

本発明の実施例は、駆動回路層１０のＬＥＤチップ２０から遠い側に基板５０を設けることにより、駆動回路層１０を保護支持する役割を果たし、発光基板１００の構造安定性を向上させることができる。

【0034】

本発明の実施例において、発光基板１００は、駆動信号又は電源電圧を駆動回路層１０に供給するための駆動チップをさらに含むことができる。駆動チップは、発光基板１００の額縁領域に設けられていてもよいし、発光基板１００の側辺に設けられていてもよいか、又は発光基板１００の裏面に設けられていてもよく、具体的な内容は以下の実施例で説明され、ここではその説明を省略する。

【0035】

図２に示すように、図２は本発明に係る発光基板の第２の構造概略図である。図１に記載の発光基板１００との相違点は、本発明の実施例において、駆動回路層１０はボンディングパッド１２をさらに含むことにある。基板５０はフレキシブル基板であり、基板５０上にビアホール５０ａが設けられている。ビアホール５０ａは、ボンディングパッド１２と対応して設けられて、各ボンディングパッド１２のカバープレート４０から遠い側の表面を露出させる。

【0036】

発光基板１００は、ビアホール５０ａを介して対応するボンディングパッド１２に接続されるボンディングピン６１を含む少なくとも１つの駆動チップ６０をさらに含む。

【0037】

駆動チップ６０は、１つ設けられてもよいし、２つ以上設けられてもよい。駆動チップ６０の数が、具体的に発光基板１００のサイズによって設定することができる。ボンディングパッド１２が複数設けられてもよい。ボンディングピン６１の数がボンディングパッド１２の数と等しくてもよい。ボンディングパッド１２がボンディングピン６１と一対一で対応してボンディング接続される。

【0038】

駆動チップ６０から出力される駆動電圧又は電源電圧を駆動回路層１０における駆動回路又は電源配線に出力するように、ボンディングパッド１２がボンディングピン６１にボンディング接続される。

【0039】

具体的には、図３及び図４を参照されたい。図３は本発明に係る発光基板の発光面の平面構造概略図である。図４は本発明に係る発光基板の裏面の平面構造概略図である。図３に示すように、発光基板１００は、表示領域ＤＡと、表示領域ＤＡに接続される非表示領域ＮＡとを含む。駆動チップ６０が表示領域ＤＡに設けられる。非表示領域ＮＡに主に信号を転送する複数の配線が設けられ、ここではその説明を省略する。勿論、いくつかの実施例において、発光基板１００は表示領域ＤＡのみを含むことで、フレームレス化を実現することができる。駆動チップ６０が発光基板１００の裏面にボンディングされる。駆動チップ６０が複数設けられてもよく、複数の駆動チップ６０が発光基板１００の裏面にアレイ状に配列されてもよい。勿論、駆動チップ６０の設定については、本発明はこれに限定されるものではなく、具体的に発光基板１００の実際の構成によって設定することができる。

【0040】

本発明の実施例において、基板５０がフレキシブル基板であり、エッチング技術により基板５０を穿孔して、駆動チップ６０と駆動回路層１０とのボンディングを実現することができる。例えば、基板５０がＰＩフレキシブル基板である場合に、ＰＩ材料の特性に基づいて、基板５０を薬液によりエッチングすることができる。

【0041】

本発明の実施例は、ＬＥＤチップ２０を駆動回路層１０のカバープレート４０に近い側にボンディングし、駆動チップ６０を基板５０のカバープレート４０から遠い側にボンディングし、両面ボンディング及び基板５０のエッチング技術により、駆動チップ６０を発光基板１００の裏面に設けることができ、独立して側辺に駆動チップ６０をボンディングする空間を省くことで、狭額縁化又はフレームレス化の目的を達成する。また、従来技術における回路基板に駆動チップ６０を直接搭載する場合に比べて、技術的な難度が低い。

【0042】

引続き図２を参照されたく、本発明の実施例において、ビアホール５０ａの孔径が対応するボンディングピン６１の径方向寸法よりも大きく、ボンディングピン６１の少なくとも一部が対応するビアホール５０ａ内に位置する。

【0043】

本発明の実施例は、ビアホール５０ａの孔径を対応するボンディングピン６１の径方向寸法よりも大きく設けることにより、駆動チップ６０をボンディングする際に、ボンディングピン６１をビアホール５０ａ内に深く挿入することで、発光基板１００の厚さを薄くし、駆動チップ６０のボンディング安定性を向上させることができる。

【0044】

本発明の実施例において、ビアホール５０ａの形状がボンディングピン６１の形状に一致することができる。例えば、ビアホール５０ａとボンディングピン６１の断面構造とがいずれも矩形などであってもよい。駆動チップ６０のボンディング安定性をさらに向上させるように、ボンディングピン６１がビアホール５０ａと係合固定されてもよい。

【0045】

本発明の実施例において、ボンディングピン６１の深さがビアホール５０ａの深さよりも大きくなってもよい。この場合に、ボンディングピン６１が対応するボンディングパッド１２に接触接続されてもよい。ボンディングピン６１と対応するボンディングパッド１２との間に金属結合が形成される。

【0046】

金属結合は、金属中の原子を一緒に接続する化学結合である。これらは、金属結合における電子が非局在化しているものであり、つまり、２つの原子間のみで共有されているわけではないことから、共有結合及びイオン結合とは異なる。逆に、金属結合における電子が金属原子核の結晶格子中を自由に浮遊する。このタイプの結合は、優れた熱伝導性、導電性、高融点及び延性を含める多くの特有の材料特性を金属に付与する。金属結合によりボンディングピン６１と対応するボンディングパッド１２との間に優れた導電性を有する。

【0047】

図５に示すように、図５は本発明に係る発光基板の第３の構造概略図である。図２に示す発光基板１００との相違点は、本発明の実施例において、発光基板１００は、ボンディングパッド１２と駆動チップ６０との間に設けられる導電性ペースト層７０をさらに含むことにある。ボンディングピン６１と対応するボンディングパッド１２とが導電性ペースト層７０を介して接続される。

【0048】

導電性ペースト層７０の材料が異方性導電フィルム（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ，ＡＣＦ）であってもよい。異方性導電フィルム中の導電粒子を用いてボンディングピン６１と対応するボンディングパッド１２とを接続して導通させることにより、隣接するボンディングピン６１の間又は隣接するボンディングパッド１２の間の短絡を防止することができる。勿論、導電性ペースト層７０が他の導電性ペーストで製造されてもよい。各ボンディングピン６１と対応するボンディングパッド１２とに対して独立して導電性ペースト層７０を設けてもよい。

【0049】

図６に示すように、図６は本発明に係る発光基板の第４の構造概略図である。図２に示す発光基板１００との相違点は、本発明の実施例において、発光基板１００に基板５０が設けられていないことにある。

【0050】

同様に、本発明の実施例において、駆動回路層１０はボンディングパッド１２をさらに含む。発光基板１００は、駆動回路層１０のＬＥＤチップ２０から遠い側に設けられる駆動チップ６０をさらに含む。駆動チップ６０は、対応するボンディングパッド１２に接続されるボンディングピン６１を含む。

【0051】

ボンディングピン６１が対応するボンディングパッド１２に接触接続されてもよい。ボンディングピン６１と対応するボンディングパッド１２との間に金属結合が形成される。つまり、ボンディングピン６１と対応するボンディングパッド１２との間が金属結合を介して接続されることで、ボンディングピン６１と対応するボンディングパッド１２との間に優れた導電性を有する。

【0052】

本発明の実施例に係る発光基板１００は、基板を含まないことにより、発光基板１００の厚さをさらに薄くし、発光基板１００の薄型化を実現することができる一方で、各ボンディングピン６１と対応するボンディングパッド１２との間のボンディングをより容易にし、ボンディング不良を防止することができる。

【0053】

図７に示すように、図７は本発明に係る発光基板の第５の構造概略図である。図６に示す発光基板１００との相違点は、本発明の実施例において、発光基板１００は、ボンディングパッド１２と駆動チップ６０との間に設けられる導電性ペースト層７０をさらに含むことにある。ボンディングピン６１と対応するボンディングパッド１２とが導電性ペースト層７０を介して接続される。

【0054】

同様に、導電性ペースト層７０の材料が異方性導電フィルムであってもよい。異方性導電フィルム中の導電粒子を用いてボンディングピン６１と対応するボンディングパッド１２とを接続して導通させることにより、隣接するボンディングピン６１の間又は隣接するボンディングパッド１２の間の短絡を防止することができる。勿論、導電性ペースト層７０が他の導電性ペーストで製造されてもよい。各ボンディングピン６１と対応するボンディングパッド１２とに対して独立して導電性ペースト層７０を設けることができる。

【0055】

本発明のいくつかの実施例において、発光基板１００は、Ｍｉｎｉ－ＬＥＤ表示パネル、Ｍｉｃｒｏ－ＬＥＤ表示パネルなどの表示パネルであってもよい。本発明のいくつかの実施例において、発光基板１００は、液晶表示装置のバックライトとして、表示パネルに表示するのに必要とするバックライトを供給するバックライトパネルであってもよい。

【0056】

したがって、図８に示すように、図８は本発明に係る表示装置の構造概略図である。本発明の実施例において、表示装置１０００が少なくとも２つの発光基板１００により接合形成される。発光基板１００は、上述したいずれかの実施例に記載の発光基板１００であるので、ここではその説明を省略する。

【0057】

表示装置１０００において、本発明の実施例は、ＬＥＤチップを反転ボンディングする方法により、カバープレートの封止層から遠い側の表面４０ａを発光基板の発光面とし、即ち表示装置１０００の発光面である。カバープレートの硬度が高いため、発光基板の表面の耐傷性を向上させ、ＬＥＤチップ及び駆動回路層に外部から傷つけることを防止することで、表示装置１０００の製品信頼性を向上させることができる。

【0058】

また、本発明のいくつかの実施例は、両面ボンディング及び基板エッチング技術を用いることにより、駆動チップを発光基板１００の裏面に設けることで、発光基板１００の狭額縁化又はフレームレス化の目的を達成することができる。少なくとも２つの発光基板１００を接合して表示装置１０００を形成した場合には、継ぎ目を効果的に低減し、表示装置１０００の表示効果を改善することができる。

【0059】

したがって、本発明は、発光基板の製造方法をさらに提供する。具体的には図９及び図１０Ａ～図１０Ｅに示すように、図９は本発明に係る発光基板の製造方法のフローチャートである。図１０Ａ～図１０Ｅは本発明に係る発光基板の製造方法におけるステップ１０１～ステップ１０５で得られた構造概略図である。発光基板の製造方法は、具体的にステップ１０１～ステップ１０５を含む。

【0060】

ステップ１０１、硬質基板を提供する。

【0061】

図１０Ａに示すように、硬質基板は、支持する役割を果たすように、ガラス基板、樹脂基板又はリジッド基板であってもよい。

【0062】

ステップ１０２、前記硬質基板上には、基板と、ボンディング電極及びボンディングパッドを含む駆動回路層とを順次形成する。

【0063】

図１０Ｂに示すように、まず硬質基板１５上に基板５０を堆積形成する。基板５０は、フレキシブルＰＩ基板であってもよい。

【0064】

その後、基板５０上に駆動回路層１０を製造形成する。駆動回路層１０は、複数のボンディング電極１１と、複数のボンディングパッド１２とを含むことができ、基板５０上に設けられる薄膜トランジスタ機能層を含んでいてもよく、薄膜トランジスタ機能層の具体的な構成については従来技術を参照することができ、ここではその説明を省略する。ボンディング電極１１及びボンディングパッド１２がそれぞれ薄膜トランジスタ機能層に接続される。

【0065】

本発明の実施例はガラス基板ＭＬＥＤプロセスを採用して、フラットパネルディスプレイプロセスを利用して駆動トランジスタ、即ち駆動回路層１０を製造して、アクティブ駆動を実現することができる。

【0066】

ステップ１０３、複数のＬＥＤチップを提供し、前記ＬＥＤチップの接続電極を前記ボンディング電極に対応してボンディング接続する。

【0067】

図１０Ｃに示すように、ＬＥＤチップ２０は、Ｍｉｎｉ－ＬＥＤチップ、Ｍｉｃｒｏ－ＬＥＤチップ等であってもよい。ＬＥＤチップ２０は、発光材料層２３、保護層２２、発光材料層２３上に堆積される第１電極及び第２電極をさらに含む。各ＬＥＤチップ２０が２つの接続電極２１を含む。各接続電極２１が第１電極又は第２電極に接続される。又はＬＥＤチップ２０において、一方の接続電極２１が第１電極であり、他方の接続電極２１が第２電極である。勿論、本発明におけるＬＥＤチップ２０の構成はこれに限定されるものではない。

【0068】

具体的には、本発明の実施例は、マストランスファー技術によりＬＥＤチップ２０をボンディングすることができる。ＬＥＤチップ２０を順方向にボンディングして反転して適用する。従来技術にＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ，ベアチップを回路基板に直接搭載する）／チップ搭載技術を採用することに比べ、ボンディング効率、ボンディング精度、製品仕様などを向上させることができる。

【0069】

ステップ１０４、前記ＬＥＤチップの前記硬質基板から遠い側に封止層及びカバープレートを順次形成する。

【0070】

図１０Ｄに示すように、封止層３０を形成するように、ＬＥＤチップ２０の硬質基板１５から遠い側に封止保護粘着剤を塗布する。次に封止層３０上にカバープレート４０を接合する。

【0071】

封止層３０の材料がＯＣＡ又は他の透明粘着剤であってもよい。透明粘着剤を用いて塗布して封止層３０を形成することにより、発光基板１００の光取り出し効率を向上させることができる。封止層３０がＬＥＤチップ２０を被覆するので、ＬＥＤチップ２０を固定保護する役割を果たすことができる。

【0072】

カバープレート４０は、ガラスカバープレート又は他の硬質透明カバープレートであってもよく、発光基板１００における他の機能膜層を支持保護する役割を果たす。カバープレート４０の封止層３０から遠い側の表面４０ａが発光基板１００の発光面であるため、カバープレート４０を透明カバープレートとして設けることにより、発光基板１００の光取り出し効率を向上させることができる。

【0073】

ステップ１０５、前記硬質基板を剥離する。

【0074】

図１０Ｅに示すように、ステップ１０４で形成された発光基板を反転させる。その後、硬質基板１５をレーザリフトオフ法又は他の方法により基板５０から剥離する。レーザリフトオフ技術は当業者の周知技術であるため、ここではその説明を省略する。

【0075】

さらに、発光基板に駆動チップをボンディングすることができる。駆動信号を駆動回路層１０に出力するように、駆動チップ６０がボンディングパッド１２に接続される必要がある。駆動チップが発光基板の側辺にボンディングされてもよいし、駆動基板の裏面にボンディングされてもよい。

【0076】

具体的には、図１１及び図１２Ａ～図１２Ｄに示すように、図１１は本発明に係る発光基板の製造方法の第２のフローチャートである。図１２Ａ～図１２Ｄは本発明に係る発光基板の製造方法におけるステップ１０６～ステップ１０７で得られた構造概略図である。図９に示す発光基板の製造方法との相違点は、本発明の実施例において、発光基板の製造方法は、ステップ１０６～ステップ１０７をさらに含むことにある。

【0077】

ステップ１０６、前記ボンディングパッドの前記カバープレートから遠い側の表面を露出させるように、前記基板を全面エッチング又は穿孔エッチングする。

【0078】

いくつかの実施例において、図１２Ａに示すように、基板５０を全面エッチングする。つまり、ボンディングパッド１２のカバープレート４０から遠い側の表面を露出させるように、基板５０を除去する。

【0079】

他のいくつかの実施例において、図１２Ｂに示すように、基板５０を穿孔エッチング処理して、ビアホール５０ａを形成する。各ボンディングパッド１２のカバープレート４０から遠い側の表面を露出させるように、ビアホール５０ａがボンディングパッド１２と対応して設けられる。

【0080】

ステップ１０７、駆動チップを提供するとともに、前記駆動チップを前記ボンディングパッドにボンディング接続する。

【0081】

具体的には、駆動チップ６０は、複数のボンディングピン６１を含むことができる。ボンディングパッド１２が複数設けられてもよい。ボンディングピン６１の数がボンディングパッド１２の数と等しくてもよい。ボンディングパッド１２がボンディングピン６１と一対一で対応してボンディング接続される。駆動チップ６０はボンディングピン６１を介して駆動信号又は電源電圧などを出力する。

【0082】

いくつかの実施例において、図１２Ｃに示すように、基板５０が全面エッチングされた場合には、駆動チップ６０はボンディングピン６１及びボンディングパッド１２を介して駆動回路層１０とボンディングされる。

【0083】

他のいくつかの実施例において、図１２Ｄに示すように、基板５０が穿孔エッチングされた場合には、各ボンディングピン６１がビアホール５０ａを介して対応するボンディングパッド１２に接続される。

【0084】

ビアホール５０ａの形状がボンディングピン６１の形状に一致することができる。ビアホール５０ａの孔径が対応するボンディングピン６１の径方向寸法よりも大きくなってもよい。ボンディングピン６１の少なくとも一部が対応するビアホール５０ａ内に位置する。

【0085】

本発明の実施例において、導電性ペースト層７０を用いてボンディングピン６１と対応するボンディングパッド１２とを接続することができ、金属結合方法によりボンディングピン６１と対応するボンディングパッド１２との接続を実現することもできる。

【0086】

本発明の実施例に係る発光基板の製造方法は、基板５０をエッチング技術により穿孔又は全面エッチングし、駆動チップ６０を発光基板１００の裏面にボンディングすることができ、独立して側辺に駆動チップ６０をボンディングする空間を省くことで、狭額縁化又はフレームレス化の目的を達成する。また、本発明の実施例において、駆動回路層１０が薄膜層であり、基板５０の剥離やハーフエッチング、及び封止層３０の再付着技術により、駆動チップ６０及びＬＥＤチップ２０はいずれもカバープレート４０の片側にある。そして、本発明の実施例は、ＬＥＤチップ２０を含むカバープレート４０側に駆動チップ６０を直接ボンディングするため、駆動チップ６０が基板５０の穿孔や剥離によりボンディングパッド１２に接続され、従来技術において駆動チップ６０を回路基板に直接搭載した場合に比べて、技術的な難度が低い。

【0087】

以上、本発明に係る発光基板、その製造方法及び表示装置について詳細に説明したが、本明細書では具体的な実施例を用いて本発明の原理及び実施形態について説明したが、以上の実施例の説明は本発明の方法及びその核心的な思想を理解するためのものに過ぎず、一方、当業者であれば、本発明の構想に基づき、具体的な実施形態及び適用範囲に変更を加えることがあり、要約すると、本明細書の内容は本発明を限定するものとして理解されるべきではない。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10A】

【図10B】

【図10C】

【図10D】

【図10E】

【図11】

【図12A】

【図12B】

【図12C】

【図12D】