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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B1)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2025-01-27
(45)【発行日】2025-02-04
(54)【発明の名称】検査装置、及び、検査方法
(51)【国際特許分類】
G01N 21/88 20060101AFI20250128BHJP
【ＦＩ】
G01N21/88 J
【請求項の数】
7
(21)【出願番号】P 2024161412
(22)【出願日】2024-09-18
【審査請求日】2024-09-18
【早期審査対象出願】
(73)【特許権者】
【識別番号】723009858
【氏名又は名称】株式会社ＳＹＭＭＥＴＲＹ
(74)【代理人】
【識別番号】110002000
【氏名又は名称】弁理士法人栄光事務所
(72)【発明者】
【氏名】沼倉 正吾
(72)【発明者】
【氏名】ケラネン トンミ
【審査官】小野寺 麻美子
(56)【参考文献】
【文献】特開２０２１－０１８７１０（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１０－１８３１５０（ＪＰ，Ａ）
【文献】国際公開第２０２０／２２５８４３（ＷＯ，Ａ１）
【文献】特開２００６－２２６８０７（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｇ０１Ｎ ２１／００ － Ｇ０１Ｎ ２１／９５８
Ｇ０１Ｂ １１／００ － Ｇ０１Ｂ １１／３０
Ｇ０１Ｃ １／００ － Ｇ０１Ｃ ２５／００
Ｇ０６Ｑ １０／００ － Ｇ０６Ｑ １０／３０
Ｇ０６Ｑ ５０／００ － Ｇ０６Ｑ ５０／６０
Ｅ０１Ｄ ２２／００
Ｈ０４Ｎ ５／００ － Ｈ０４Ｎ ５／９５６
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
構造物の状態を検査する検査装置であって、前記構造物に対する検査領域を撮影可能な撮影部と、
現状の位置を測定する位置測定部と、
現状の姿勢を測定する姿勢測定部と、
測定した現状の位置及び姿勢を示す現状情報と、前記検査領域を過去に撮影したときの位置及び姿勢を示す誘導情報とを生成する制御部と、
前記構造物に重畳して、前記現状情報と前記誘導情報とを表示する表示部と、を備え、
前記制御部は、前記現状情報と前記誘導情報との位置が所定以上離れている場合、いずれの方向に移動すればよいかを示す移動先情報を前記表示部に表示する、
検査装置。
【請求項2】
前記制御部は、前記現状情報と前記誘導情報の位置及び姿勢が合っている場合、前記撮影部により前記検査領域の撮影を行う、請求項１に記載の検査装置。
【請求項3】
前記制御部は、前記構造物に対する複数の検査領域を前記表示部に表示し、
ユーザに１つの前記検査領域を選択させ、
選択された前記検査領域に対応する前記誘導情報を生成する、
請求項１に記載の検査装置。
【請求項4】
前記表示部に表示される前記複数の検査領域は、前記構造物において検査を要する部分を含む検査領域である、請求項３に記載の検査装置。
【請求項5】
前記構造物に対する検査領域を過去に撮影したときの位置及び姿勢に関する情報と、前記構造物において検査を要する部分を含む検査領域に関する情報とを、所定のサーバ装置から受信する通信部、をさらに備える、請求項４に記載の検査装置。
【請求項6】
前記表示部は、透過型ディスプレイを含んで構成され、前記表示部は、前記透過型ディスプレイ越しの前記構造物に重畳して、前記現状情報と誘導情報とを表示する、
請求項１から５のいずれか１項に記載の検査装置。
【請求項7】
構造物の状態を検査する検査方法であって、現状の位置を測定し、
現状の姿勢を測定し、
測定した現状の位置及び姿勢を示す現状情報と、前記構造物に対する検査領域を過去に撮影したときの位置及び姿勢を示す誘導情報とを生成し、
前記構造物に重畳して、前記現状情報と前記誘導情報とを表示部に表示し、
前記現状情報と前記誘導情報との位置が所定以上離れている場合、いずれの方向に移動すればよいかを示す移動先情報を前記表示部に表示する、
検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、検査装置、及び、検査方法に関する。
【背景技術】
【0002】
特許文献１には、３次元点群データと、当該３次元点群データにより画素の位置が補正された道路画像との少なくとも一方と、３次元道路施設データとを重畳し、道路画像上に重畳された３次元道路施設データが表示画面内に表示できるように、表示画面上における路面の高さを補正し、高さ補正後の道路画像と３次元道路施設データとを表示することが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【文献】特開２０１８－１６９８２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
橋梁、ダム、トンネル、道路又は建物等の構造物の点検では、構造物を撮影し、その撮影画像と、過去の撮影画像とを比較して、構造物の状態の変化（例えば経年劣化、ひび割れの発生等）を検出する。しかしながら、過去の撮影画像と同じような構図で構造物を撮影することは難しい。
【0005】
本開示は、過去の撮影画像と同じような構図で構造物を簡単に撮影することができる技術の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本開示の一態様は、構造物の状態を検査する検査装置であって、前記構造物に対する検査領域を撮影可能な撮影部と、現状の位置を測定する位置測定部と、現状の姿勢を測定する姿勢測定部と、測定した現状の位置及び姿勢を示す現状情報と、前記検査領域を過去に撮影したときの位置及び姿勢を示す誘導情報とを生成する制御部と、前記構造物に重畳して、前記現状情報と前記誘導情報とを表示する表示部と、を備える、検査装置を提供する。
【0007】
本開示の一態様は、構造物の状態を検査する検査方法であって、現状の位置を測定し、
現状の姿勢を測定し、測定した現状の位置及び姿勢を示す現状情報と、前記構造物に対する検査領域を過去に撮影ときの位置及び姿勢を示す誘導情報とを生成し、前記構造物に重畳して、前記現状情報と前記誘導情報とを表示する、検査方法を提供する。
現状の姿勢を測定し、測定した現状の位置及び姿勢を示す現状情報と、前記構造物に対する検査領域を過去に撮影ときの位置及び姿勢を示す誘導情報とを生成し、前記構造物に重畳して、前記現状情報と前記誘導情報とを表示する、検査方法を提供する。
【0008】
なお、これらの包括的又は具体的な態様は、システム、装置、方法、集積回路、コンピュータプログラム又は記録媒体で実現されてもよく、システム、装置、方法、集積回路、コンピュータプログラム及び記録媒体の任意な組み合わせで実現されてもよい。
【発明の効果】
【0009】
本開示によれば、過去の撮影画像と同じような構図で構造物を簡単に撮影することができる。
【図面の簡単な説明】
【0010】
【図1】実施の形態１に係る検査システムの構成例を示すブロック図である。
【図2】実施の形態１に係る構造物の検査方法を説明するための図である。
【図3】実施の形態１に係る検査情報テーブルの構成例を示す図である。
【図4】実施の形態１に係る基準距離の設定方法を説明するための図である。
【図5】実施の形態１に係る検査装置の動作の一例を示すフローチャートである。
【図6】実施の形態２に係る検査情報テーブルの構成例を示す図である。
【図7】実施の形態２に係る要検査領域の情報の表示例を示す図である。
【図8】実施の形態２に係る要検査領域の撮影処理の一例を示すフローチャートである。
【図9】実施の形態２に係る検査装置の画面例を示す図である。
【図10】実施の形態２に係る現状情報を誘導情報に合わせる画面の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【0011】
以下、図面を適宜参照して、本開示の実施の形態について、詳細に説明する。ただし、必要以上に詳細な説明は省略する場合がある。例えば、すでによく知られた事項の詳細説明及び実質的に同一の構成に対する重複説明を省略する場合がある。これは、以下の説明が不必要に冗長になるのを避け、当業者の理解を容易にするためである。なお、添付図面及び以下の説明は、当業者が本開示を十分に理解するために提供されるのであって、これらにより特許請求の記載の主題を限定することは意図されていない。また、本実施の形態で示される１つの構成が有する機能が２つ以上の物理的構成により実現されても、又は２つ以上の構成の機能が例えば１つの物理的構成によって実現されていても構わない。
【0012】
【0013】
検査システム１０は、検査装置１００と、サーバ装置２００とを備える。検査装置１００とサーバ装置２００は、通信ネットワーク５０を通じて、互いに情報を送受信できる。通信ネットワーク５０の例として、無線ＬＡＮ（Ｌｏｃａｌ Ａｒｅａ Ｎｅｔｗｏｒｋ）、移動体通信網、インターネット等が挙げられる。
【0014】
検査装置１００は、構造物２の経年劣化を検査するために、構造物２を撮影する装置である。構造物２は、例えば橋梁、ダム、トンネル、道路、ビル等のコンクリート構造物であってよい。また、経年劣化は、例えばコンクリート構造物のひび割れであってよい。本実施の形態では、検出対象とするひび割れの最小幅を、一般的な検出基準とされる０．２ｍｍとする。ただし、０．２ｍｍは一例であり、本実施の形態が検出対象とするひび割れの最小幅は、０．２ｍｍより小さくてもよいし、０．２ｍｍよりも大きくてもよい。
【0015】
検査装置１００は、プロセッサ１０１と、メモリ１０２と、ストレージ１０３と、通信部１０４と、入力部１０５と、表示部１０６と、音発生部１０７と、撮影部１０８と、測距部１０９と、位置センサ１１０と、姿勢センサ１１１とを備える。検査装置１００は、ユーザ（例えば検査者）が所持又は装着可能な装置であってよく、例えばタブレット端末、スマートフォン、ＡＲ（Ａｕｇｍｅｎｔｅｄ Ｒｅａｌｉｔｙ）グラス、ＭＲ（Ｍｉｘｅｄ Ｒｅａｌｉｔｙ）グラス、ＶＲ（Ｖｉｒｔｕａｌ Ｒｅａｌｉｔｙ）グラス等であってよい。
【0016】
プロセッサ１０１は、メモリ１０２又はストレージ１０３からプログラム及びデータを読み出して処理することにより、本実施の形態に係る検査装置１００が有する機能を実現する。機能の詳細については後述する。プロセッサ１０１は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、制御部又はコントローラ等と読み替えられてもよい。また、プロセッサ１０１は、ＧＰＵ（Ｇｒａｐｈｉｃｓ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）及び／又はＮＰＵ（Ｎｅｕｒａｌ ｎｅｔｗｏｒｋ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）を含んでもよい。
【0017】
メモリ１０２は、揮発性記憶媒体及び／又は不揮発性記憶媒体によって構成され、プログラム及びデータを記憶する。メモリ１０２は、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）と読み替えられてもよい。
【0018】
ストレージ１０３は、不揮発性記憶媒体（例えばＳＳＤ（Ｓｏｌｉｄ Ｓｔａｔｅ Ｄｒｉｖｅ）、フラッシュメモリ等）によって構成され、プログラム及びデータを記憶する。なお、メモリ１０２及び／又はストレージ１０３は、記憶部と読み替えられてもよい。
【0019】
通信部１０４は、通信ネットワーク５０を通じて、サーバ装置２００とデータを送受信する。
【0020】
入力部１０５は、ユーザが指示を入力するための装置であり、例えばキーボード、タッチパッド、タッチパネル、ボタン、マイク、ジェスチャ検出等である。
【0021】
表示部１０６は、映像、画像又は情報等を表示するための装置であり、例えば液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、透過型ディスプレイ等である。検査装置１００が、ユーザが装着可能なＡＲグラスである場合、表示部１０６は透過型ディスプレイであってよい。検査装置１００が、スマートフォン又はタブレット端末等である場合、表示部１０６は液晶ディスプレイ又は有機ＥＬディスプレイであってよい。
【0022】
音発生部１０７は、音を発生させる装置であり、例えばスピーカである。
【0023】
撮影部１０８は、映像又は画像を撮影する装置である。撮影部１０８はカメラと読み替えられてもよい。撮影部１０８は、イメージセンサ１２１と少なくとも１つのレンズ１２２とを含む。イメージセンサ１２１の例として、ＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ Ｍｅｔａｌ Ｏｘｉｄｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）センサ又はＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）センサが挙げられる。
【0024】
測距部１０９は、例えばＴｏＦ（Ｔｉｍｅ ｏｆ Ｆｌｉｇｈｔ）方式で、構造物２の表面の深度データを測定する装置である。深度データは、３Ｄ点群データと読み替えられてもよい。測距部１０９の例として、ＬｉＤＡＲ（Ｌｉｇｈｔ Ｄｅｔｅｃｔｉｏｎ ａｎｄ Ｒａｎｇｉｎｇ）が挙げられる。深度データは、測距部１０９から構造物２の表面までの距離に相当する。
【0025】
位置センサ１１０は、検査装置１００の３次元位置（ｘ，ｙ，ｚ）を測定するためのセンサである。例えば、位置センサ１１０は、ＧＮＳＳ（Ｇｌｏｂａｌ Ｎａｖｉｇａｔｉｏｎ Ｓａｔｅｌｌｉｔｅ Ｓｙｓｔｅｍ）によって検査装置１００の緯度（ｘ）及び経度（ｙ）を測定し、高度センサによって検査装置１００の高度（ｚ）を測定してよい。
【0026】
姿勢センサ１１１は、検査装置１００の姿勢（θ、φ、ψ）を測定するためセンサである。姿勢センサ１１１は、例えば６軸ジャイロによって、検査装置１００のロール角（θ）、ピッチ角（θ）、ヨー角（ψ）を測定してよい。
【0027】
サーバ装置２００は、プロセッサ２０１と、メモリ２０２と、ストレージ２０３と、通信部２０４と、入力部２０５と、表示部２０６とを備える。
【0028】
プロセッサ２０１は、メモリ２０２又はストレージ２０３からプログラム及びデータを読み出して処理することにより、本実施の形態に係るサーバ装置２００が有する機能を実現する。機能の詳細については後述する。プロセッサ２０１は、ＣＰＵ、制御装置又はコントローラ等と読み替えられてもよい。また、プロセッサ２０１は、ＧＰＵ及び／又はＮＰＵを含んでもよい。
【0029】
メモリ２０２は、揮発性記憶媒体及び／又は不揮発性記憶媒体によって構成され、プログラム及びデータを記憶する。メモリ２０２は、ＲＡＭと読み替えられてもよい。
【0030】
ストレージ２０３は、不揮発性記憶媒体（例えばＨＤＤ（Ｈａｒｄ Ｄｉｓｋ Ｄｒｉｖｅ）、ＳＳＤ、フラッシュメモリ等）によって構成され、プログラム及びデータを記憶する。
【0031】
通信部２０４は、通信ネットワーク５０を通じて、検査装置１００とデータを送受信する。
【0032】
入力部２０５は、ユーザが指示を入力するための装置であり、例えばキーボード、マウス、タッチパッド、タッチパネル、ボタン、マイク検出等である。
【0033】
表示部２０６は、画像又は情報等を表示するための装置であり、例えば液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ等である。
【0034】
＜検査方法＞
図２は、実施の形態１に係る構造物２の検査方法を説明するための図である。
図２は、実施の形態１に係る構造物２の検査方法を説明するための図である。
【0035】
ユーザは、検査装置１００を用いて、構造物２の様々な部分を撮影する。検査装置１００は、撮影によって生成した撮影画像を含む検査情報３１０（図３参照）を、サーバ装置２００に送信する。サーバ装置２００は、検査装置１００から受信した撮影画像を含む検査情報を、検査情報テーブル３００（図３参照）に蓄積する。
【0036】
サーバ装置２００は、検査情報テーブル３００に蓄積された撮影画像を分析することにより、構造物２のひび割れ及び経年劣化等を検出する。
【0037】
本実施の形態では、検査装置１００によって撮影された領域を検査領域４００と称する。つまり、検査領域４００と撮影画像とは対応関係にある。
【0038】
＜検査情報テーブル＞
図３は、実施の形態１に係る検査情報テーブル３００の構成例を示す図である。
図３は、実施の形態１に係る検査情報テーブル３００の構成例を示す図である。
【0039】
検査情報テーブル３００は、検査領域ＩＤ３１１と、検査日時３１２と、撮影位置３１３と、撮影姿勢３１４と、撮影画像３１５と、深度データ３１６とが対応付けられた検査情報３１０を格納するテーブルである。
【0040】
検査領域ＩＤ３１１は、構造物２に対して設定された検査領域４００を一意に識別するためのＩＤである。
【0041】
検査日時３１２は、検査領域ＩＤ３１１の検査領域４００が撮影された日時である。
【0042】
撮影位置３１３は、検査領域ＩＤ３１１の検査領域４００が撮影されたときの検査装置１００の３次元位置（ｘ，ｙ，ｚ）を示す。
【0043】
撮影姿勢３１４は、検査領域ＩＤ３１１の検査領域４００が撮影されたときの検査装置１００の姿勢（θ、φ、ψ）を示す。
【0044】
撮影画像３１５は、検査領域ＩＤ３１１の検査領域４００が撮影された画像である。撮影画像３１５は、同じ行の撮影位置３１３及び撮影姿勢３１４で撮影されたものである。
【0045】
深度データ３１６は、測距部１０９が、構造物２における、検査領域ＩＤ３１１の検査領域４００に対して取得した深度データである。深度データ３１６は、同じ行の撮影位置３１３及び撮影姿勢３１４で測定されたものである。
【0046】
＜基準距離の設定＞
図４は、実施の形態１に係る基準距離Ｍの設定方法を説明するための図である。
図４は、実施の形態１に係る基準距離Ｍの設定方法を説明するための図である。
【0047】
上述したように、コンクリートの構造物２の検査において、例えば、最小０．２ｍｍ幅のひび割れの検出が求められる。しかし、例えば、撮影部１０８から構造物２までの距離が遠すぎる場合、最小０．２ｍｍ幅のひび割れが、撮影部１０８のイメージセンサ１２１の１画素よりも小さくなり、最小０．２ｍｍ幅のひび割れが撮影画像３１５に撮影されない、又は撮影されにくくなる。
【0048】
そこで、本実施の形態では、撮影部１０８が構造物２に存在する０．２ｍｍ幅のひび割れを撮影可能な距離である基準距離Ｍを設定する。別言すると、基準距離Ｍは、撮影部１０８が、０．２ｍｍ幅のひび割れを少なくとも１画素、２画素又は４画素で撮影可能な距離である。なお、この画素数は一例であり、より多数の画素数であってもよい。
【0049】
基準距離Ｍは、撮影部１０８に含まれるイメージセンサ１２１の画素数と、イメージセンサ１２１のサイズと、撮影部１０８におけるレンズ１２２からイメージセンサ１２１までの焦点距離Ｌとに基づいて決定されてよい。
【0050】
基準距離Ｍは、例えば以下の式１により算出されてよい。なお、以下ではＹ方向を基準に説明するが、Ｘ方向を基準としてもよい。
【0051】
基準距離Ｍ（ｍ）＝（最小検出サイズ（ｍｍ）×イメージセンサのＹ画素数×焦点距離Ｌ）／（最小検出画素数×イメージセンサのＹサイズ） …（式１）
【0052】
ここで、最小検出サイズは、検出が求められるひび割れの最小幅であり、ここでは０．２ｍｍとする。最小検出画素数は、最小検出サイズを検出するために必要な最小の画素数であり、ここでは２画素とする。
【0053】
また、撮影部１０８のイメージセンサ１２１の仕様が以下であるとする。
・サイズ：３６．０ｍｍ（Ｘ）×２４．０ｍｍ（Ｙ）
・画素数：６０００画素（Ｘ）×４０００画素（Ｙ）
・サイズ：３６．０ｍｍ（Ｘ）×２４．０ｍｍ（Ｙ）
・画素数：６０００画素（Ｘ）×４０００画素（Ｙ）
【0054】
この場合、仮に焦点距離Ｌを１００ｍｍとすると、基準距離Ｍは、式１により、次のように計算される。
基準距離Ｍ（ｍ）＝（０．２ｍｍ×４０００×１００ｍｍ）／（２×２４ｍｍ）≒１．６ｍ
基準距離Ｍ（ｍ）＝（０．２ｍｍ×４０００×１００ｍｍ）／（２×２４ｍｍ）≒１．６ｍ
【0055】
このように算出された基準距離Ｍは、検査装置１００のストレージ１０３に予め保持されてよい。
【0056】
あるいは、焦点距離Ｌを変数とし、他の値の計算結果を係数として、検査装置１００のストレージ１０３に保持されてもよい。
【0057】
例えば、上述の式の場合、（０．２ｍｍ×４０００）／（２×２４ｍｍ）＝０．０１６が係数としてストレージ１０３に保持されてもよい。そして、ユーザが現地で検査装置１００の焦点距離Ｌを設定した場合（例えばレンズ位置を調整してピントを合わせた場合）、検査装置１００は、その設定した焦点距離Ｌに係数０．０１６を掛けた値を、基準距離Ｍとして出力してもよい。
【0058】
【0059】
ユーザは、検査装置１００の撮影部１０８及び測距部１０９を、構造物２に向ける（Ｓ１０１）。
【0060】
検査装置１００の測距部１０９は、構造物２に対する深度を測定し、深度データを取得する（Ｓ１０２）。
【0061】
検査装置１００のプロセッサ１０１は、ステップＳ１０２で取得した深度データに基づいて、構造物２の検査領域４００の距離（以下、検査領域距離Ｄと称する）を特定する（Ｓ１０３）。ここで、検査領域４００は、撮影部１０８における撮影領域（画角）に対応する領域であってよい。また、検査領域距離Ｄは、検査領域４００の深度データの中心付近における距離であってよい。
【0062】
プロセッサ１０１は、ステップＳ１０３で特定した検査領域距離Ｄが、基準距離Ｍよりも大きいか否かを判定する（Ｓ１０４）。つまり、検査装置１００の位置が、検査領域４００における０．２ｍｍ幅のひび割れを撮影するには遠すぎるか否かを判定する。なお、検査装置１００の焦点距離Ｌが可変の場合、当該基準距離Ｍは、上述した係数を用いて算出されたものであってよい。
【0063】
検査領域距離Ｄが基準距離Ｍよりも大きい場合（Ｓ１０４：ＹＥＳ）、プロセッサ１０１は、音発生部１０７から第１の通知音を出力すると共に、表示部１０６に第１の通知情報を出力する（Ｓ１０５）。第１の通知音は、現在の検査領域距離Ｄが基準距離Ｍよりも大きいことを通知する音である。第１の通知情報は、現在の検査領域距離Ｄが基準距離Ｍよりも大きいことを通知する画像又は情報である。なお、プロセッサ１０１は、第１の通知音及び第１の通知情報のいずれか一方を出力してもよい。これにより、ユーザは、第１の通知音及び／又は第１の通知情報から、検査装置１００の現在の位置が、検査領域４００の０．２ｍｍ幅のひび割れを撮影するには遠すぎることを容易に認識できる。
【0064】
この場合、ユーザは、検査装置１００を構造物２に近づける（Ｓ１０６）。あるいは、検査装置１００の焦点距離Ｌが可変の場合、ユーザは、検査装置１００の焦点距離Ｌを大きくしてもよい。そして、処理は、ステップＳ１０２に戻る。
【0065】
検査領域距離Ｄが基準距離Ｍよりも大きくない場合（Ｓ１０４：ＮＯ）、プロセッサ１０１は、基準距離Ｍから現在の検査領域距離Ｄを引いた値（つまり基準距離Ｍと検査領域距離Ｄとの差分値）が所定の閾値以上であるか否かを判定する（Ｓ１０７）。つまり、検査装置１００の位置が基準距離Ｍから遠すぎ、かつ、構造物２に近すぎるか否かを判定する。検査装置１００の位置が構造物２に近すぎる場合、構造物２に対する検査領域４００（撮影領域）のサイズが小さくなりすぎ、構造物２の全体をカバーするために多数の検査領域４００が必要となってしまう。そのため、撮影位置は、基準距離Ｍからあまり離れない方が好ましい。
【0066】
基準距離Ｍから現在の検査領域距離Ｄを引いた値が所定の閾値以上である場合（Ｓ１０７：ＹＥＳ）、プロセッサ１０１は、音発生部１０７から第２の通知音を出力すると共に、表示部１０６に第２の通知情報を出力する（Ｓ１０８）。第２の通知音は、基準距離Ｍから現在の検査領域距離Ｄを引いた値が所定の閾値以上であることを通知する音であり、第１の通知音とは異なる音である。第２の通知情報は、基準距離Ｍから現在の検査領域距離Ｄを引いた値が所定の閾値以上であることを示す情報であり、第２の通知情報とは異なる情報である。これにより、ユーザは、第２の通知音及び／又は第２の通知情報から、検査装置１００の現在の位置が構造物２に近すぎることを容易に認識できる。
【0067】
この場合、ユーザは、検査装置１００を構造物２から遠ざける（Ｓ１０９）。あるいは、検査装置１００の焦点距離Ｌが可変の場合、ユーザは、検査装置１００の焦点距離Ｌを小さくしてもよい。そして、処理は、ステップＳ１０２に戻る。
【0068】
基準距離Ｍから現在の検査領域距離Ｄを引いた値が所定の閾値未満である場合（Ｓ１０７：ＮＯ）、撮影部１０８は、検査領域４００（撮影領域）を撮影し、撮影画像３１５を生成する（Ｓ１１０）。プロセッサ１０１は、当該ステップＳ１０７の判定がＮＯとなったタイミングで、自動的に検査領域４００を撮影してもよい。あるいは、ユーザが、このタイミングで、手動で検査領域４００を撮影してもよい。
【0069】
このとき、プロセッサ１０１は、位置センサ１１０及び姿勢センサ１１１から、検査領域４００の撮像時における検査装置１００の撮影位置及び撮影姿勢の情報を取得する（Ｓ１１１）。
【0070】
プロセッサ１０１は、この撮影日時と、ステップＳ１１０で撮影した検査領域４００の検査領域ＩＤと、ステップＳ１１１で取得した撮影位置及び撮影姿勢と、ステップＳ１１０で撮影した撮影画像と、ステップＳ１０２で取得した撮影時の深度データとを対応付けた検査情報３１０を生成する（Ｓ１１２）。
【0071】
プロセッサ１０１は、ステップＳ１１２で生成した検査情報３１０をサーバ装置２００に送信する（Ｓ１１３）。サーバ装置２００は、当該送信された検査情報３１０を受信し、検査情報テーブル３００に格納する。そして、本処理は終了する。
【0072】
検査装置１００は、他の検査領域４００についても、上述した処理を行って検査情報３１０を生成し、サーバ装置２００に送信してよい。
【0073】
これにより、サーバ装置２００の検査情報テーブル３００には、構造物２の最小０．２ｍｍ幅のひび割れを検出可能な撮影画像３１５が格納される。よって、サーバ装置２００は、検査情報テーブル３００に格納された撮影画像３１５から、構造物２に発生した０．２ｍｍ幅以上のひび割れを、精度良く検出することができる。
【0074】
なお、検査装置１００は、ステップＳ１０５では第１の通知音を出力し、第１の通知情報を出力せず、ステップＳ１０８では第２の通知音を出力せず、第２の通知情報を出力してもよい。これにより、ユーザは、通知音が発生した場合、検査装置１００の位置が基準距離Ｍよりも遠すぎ、通知情報が表示された場合、検査装置１００の位置が構造物に近すぎることを容易に認識できる。
【0075】
また、検査装置１００は、ステップＳ１０５において、検査領域距離Ｄと基準距離Ｍとの差分に基づいて、第１の通知音を変更してもよい。例えば、検査装置１００は、検査領域距離Ｄと基準距離Ｍとの差分が小さくなるに応じて、音の間隔が短くなり、検査領域距離Ｄと基準距離Ｍとの差分が大きくなるに応じて、音の間隔が長くなるように、第１の通知音を変更してもよい。これにより、ユーザは、第１の通知音の変化を聞いて、検査装置１００の位置が、基準距離Ｍに近づいているか、それとも遠ざかっているかを認識できる。
【0076】
上述した本実施の形態に係る検査装置１００を用いることで、カメラの仕様に精通しない人物であっても、構造物２に発生した幅の狭いひび割れ等の変状を適切に撮影することができる。
【0077】
（実施の形態１のまとめ）
以上の実施の形態１の記載により、下記の技術が開示される。
以上の実施の形態１の記載により、下記の技術が開示される。
【0078】
＜技術Ａ１＞
一態様に係る、構造物（２）の状態を検査する検査装置（１００）は、前記構造物の少なくとも一部を撮影して撮影画像（３１５）を生成する撮影部（１０８）と、前記構造物の少なくとも一部を測距して深度データ（３１６）を生成する測距部（１０９）と、前記構造物における所定幅の変状（例えばひび割れ）を所定の画素数（例えば１画素、２画素又は４画素）以上で撮像できる、前記撮影部からの距離である基準距離（Ｍ）を記憶する記憶部（例えばメモリ１０２又はストレージ１０３）と、前記深度データに基づいて前記構造物の撮影対象までの測定距離（例えば検査領域距離Ｄ）を特定し、前記測定距離が前記基準距離よりも大きい場合、所定の第１の通知を行う制御部（例えばプロセッサ１０１）と、を備える。
このように、検査装置は、測定距離が基準距離よりも大きい場合、撮影画像に映る構造物の変状（例えばひび割れ）の幅が所定の画素数未満となってしまうため、所定の第１の通知を行う。これにより、ユーザは、第１の通知から、現在の測定距離が、構造物の変状の撮影に適切な基準距離まで遠いことを認識できる。
一態様に係る、構造物（２）の状態を検査する検査装置（１００）は、前記構造物の少なくとも一部を撮影して撮影画像（３１５）を生成する撮影部（１０８）と、前記構造物の少なくとも一部を測距して深度データ（３１６）を生成する測距部（１０９）と、前記構造物における所定幅の変状（例えばひび割れ）を所定の画素数（例えば１画素、２画素又は４画素）以上で撮像できる、前記撮影部からの距離である基準距離（Ｍ）を記憶する記憶部（例えばメモリ１０２又はストレージ１０３）と、前記深度データに基づいて前記構造物の撮影対象までの測定距離（例えば検査領域距離Ｄ）を特定し、前記測定距離が前記基準距離よりも大きい場合、所定の第１の通知を行う制御部（例えばプロセッサ１０１）と、を備える。
このように、検査装置は、測定距離が基準距離よりも大きい場合、撮影画像に映る構造物の変状（例えばひび割れ）の幅が所定の画素数未満となってしまうため、所定の第１の通知を行う。これにより、ユーザは、第１の通知から、現在の測定距離が、構造物の変状の撮影に適切な基準距離まで遠いことを認識できる。
【0079】
＜技術Ａ２＞
技術Ａ１に記載の検査装置において、前記制御部は、前記測定距離が前記基準距離よりも小さく、かつ、前記測定距離と前記基準距離の差分が所定の閾値以上である場合、前記第１の通知と異なる第２の通知を行う。
このように、検査装置は、測定距離と基準距離の差分が所定の閾値以上である場合、つまり、検査装置の現在の測定距離が、基準距離よりも構造物に近すぎる場合、第２の通知を行う。これにより、ユーザは、第１の通知を受けた場合、現在の測定距離が基準距離まで遠く、第２の通知を受けた場合、現在の測定距離が基準距離よりも構造物に近すぎることを認識できる。よって、ユーザは、構造物の変状の撮影に適切な距離を容易に認識できる。
技術Ａ１に記載の検査装置において、前記制御部は、前記測定距離が前記基準距離よりも小さく、かつ、前記測定距離と前記基準距離の差分が所定の閾値以上である場合、前記第１の通知と異なる第２の通知を行う。
このように、検査装置は、測定距離と基準距離の差分が所定の閾値以上である場合、つまり、検査装置の現在の測定距離が、基準距離よりも構造物に近すぎる場合、第２の通知を行う。これにより、ユーザは、第１の通知を受けた場合、現在の測定距離が基準距離まで遠く、第２の通知を受けた場合、現在の測定距離が基準距離よりも構造物に近すぎることを認識できる。よって、ユーザは、構造物の変状の撮影に適切な距離を容易に認識できる。
【0080】
＜技術Ａ３＞
技術Ａ２に記載の検査装置は、音を発生する音発生部（１０７）をさらに備え、前記制御部は、前記第１の通知として、前記音発生部から第１の音を発生させ、前記第２の通知として、前記音発生部から第２の音を発生させる。
これにより、ユーザは、互いに異なる第１の音及び第２の音の通知を聞いて、現在の測定距離が、基準距離まで遠いのか、基準距離よりも構造物に近すぎるのかを認識できる。
技術Ａ２に記載の検査装置は、音を発生する音発生部（１０７）をさらに備え、前記制御部は、前記第１の通知として、前記音発生部から第１の音を発生させ、前記第２の通知として、前記音発生部から第２の音を発生させる。
これにより、ユーザは、互いに異なる第１の音及び第２の音の通知を聞いて、現在の測定距離が、基準距離まで遠いのか、基準距離よりも構造物に近すぎるのかを認識できる。
【0081】
＜技術Ａ４＞
技術Ａ２に記載の検査装置において、前記構造物の撮影対象を表示可能な表示部（１０６）をさらに備え、前記制御部は、前記第１の通知として、前記表示部に第１の情報を表示させ、前記第２の通知として、前記表示部に第２の情報を表示させる。
これにより、ユーザは、互いに異なる第１の情報及び第２の情報の通知を見て、現在の測定距離が、基準距離まで遠いのか、基準距離よりも構造物に近すぎるのかを認識できる。
技術Ａ２に記載の検査装置において、前記構造物の撮影対象を表示可能な表示部（１０６）をさらに備え、前記制御部は、前記第１の通知として、前記表示部に第１の情報を表示させ、前記第２の通知として、前記表示部に第２の情報を表示させる。
これにより、ユーザは、互いに異なる第１の情報及び第２の情報の通知を見て、現在の測定距離が、基準距離まで遠いのか、基準距離よりも構造物に近すぎるのかを認識できる。
【0082】
＜技術Ａ５＞
技術Ａ２に記載の検査装置は、音を発生する音発生部（１０７）と、前記構造物の撮影対象を表示可能な表示部（１０６）と、をさらに備え、前記制御部は、前記第１の通知として、前記音発生部から所定の音を発生させ、前記第２の通知として、前記表示部に所定の情報を表示させる。
これにより、ユーザは、音の通知を聞いた場合、現在の測定距離が基準距離まで遠いことを認識でき、情報表示の通知を見た場合、現在の測定距離が基準距離よりも構造物に近すぎることを認識できる。
技術Ａ２に記載の検査装置は、音を発生する音発生部（１０７）と、前記構造物の撮影対象を表示可能な表示部（１０６）と、をさらに備え、前記制御部は、前記第１の通知として、前記音発生部から所定の音を発生させ、前記第２の通知として、前記表示部に所定の情報を表示させる。
これにより、ユーザは、音の通知を聞いた場合、現在の測定距離が基準距離まで遠いことを認識でき、情報表示の通知を見た場合、現在の測定距離が基準距離よりも構造物に近すぎることを認識できる。
【0083】
＜技術Ａ６＞
技術Ａ１からＡ５のいずれか１つに記載の検査装置において、前記撮影部は、レンズ（１２２）とイメージセンサ（１２１）とを含み、前記基準距離は、前記イメージセンサの画素数と、前記イメージセンサのサイズと、前記レンズから前記イメージセンサまでの焦点距離（Ｌ）とに基づいて設定される。
これにより、検査装置は、基準距離を決定することができる。
技術Ａ１からＡ５のいずれか１つに記載の検査装置において、前記撮影部は、レンズ（１２２）とイメージセンサ（１２１）とを含み、前記基準距離は、前記イメージセンサの画素数と、前記イメージセンサのサイズと、前記レンズから前記イメージセンサまでの焦点距離（Ｌ）とに基づいて設定される。
これにより、検査装置は、基準距離を決定することができる。
【0084】
＜技術Ａ７＞
技術Ａ６に記載の検査装置において、前記制御部は、前記焦点距離が変更された場合、変更された前記焦点距離に基づいて前記基準距離を再設定する。
これにより、検査装置は、焦点距離に応じた基準距離を決定することができる。
技術Ａ６に記載の検査装置において、前記制御部は、前記焦点距離が変更された場合、変更された前記焦点距離に基づいて前記基準距離を再設定する。
これにより、検査装置は、焦点距離に応じた基準距離を決定することができる。
【0085】
＜技術Ａ８＞
技術Ａ１からＡ７のいずれか１つに記載の検査装置において、前記構造物は、コンクリート壁面であり、前記変状は、前記コンクリート壁面のひび割れである。
これにより、検査装置は、コンクリート壁面のひび割れを適切な距離で撮影することができる。
技術Ａ１からＡ７のいずれか１つに記載の検査装置において、前記構造物は、コンクリート壁面であり、前記変状は、前記コンクリート壁面のひび割れである。
これにより、検査装置は、コンクリート壁面のひび割れを適切な距離で撮影することができる。
【0086】
＜技術Ａ９＞
技術Ａ８に記載の検査装置において、前記所定幅の変状は、０．２ｍｍ幅の前記ひび割れである。
これにより、検査装置は、一般的な検出基準とされる０．２ｍｍ幅のひび割れを適切な距離で撮影することができる。
技術Ａ８に記載の検査装置において、前記所定幅の変状は、０．２ｍｍ幅の前記ひび割れである。
これにより、検査装置は、一般的な検出基準とされる０．２ｍｍ幅のひび割れを適切な距離で撮影することができる。
【0087】
＜技術Ａ１０＞
一態様に係る、構造物（２）の状態を検査する検査方法は、前記構造物の少なくとも一部を撮影して撮影画像（３１５）を生成し、前記構造物の少なくとも一部を測距して深度データ（３１６）を生成し、前記構造物における所定幅の変状を所定の画素数以上で撮像できる、前記撮影部からの距離である基準距離（Ｍ）を取得し、前記深度データに基づいて前記構造物の撮影対象までの測定距離（例えば検査領域距離Ｄ）を特定し、前記測定距離が前記基準距離よりも大きい場合、所定の第１の通知を行う。
このように、検査方法は、測定距離が基準距離よりも大きい場合、撮影画像に映る構造物の変状（例えばひび割れ）の幅が所定の画素数未満となってしまうため、所定の第１の通知を行う。これにより、ユーザは、第１の通知から、現在の測定距離が、構造物の変状の撮影に適切な基準距離まで遠いことを認識できる。
一態様に係る、構造物（２）の状態を検査する検査方法は、前記構造物の少なくとも一部を撮影して撮影画像（３１５）を生成し、前記構造物の少なくとも一部を測距して深度データ（３１６）を生成し、前記構造物における所定幅の変状を所定の画素数以上で撮像できる、前記撮影部からの距離である基準距離（Ｍ）を取得し、前記深度データに基づいて前記構造物の撮影対象までの測定距離（例えば検査領域距離Ｄ）を特定し、前記測定距離が前記基準距離よりも大きい場合、所定の第１の通知を行う。
このように、検査方法は、測定距離が基準距離よりも大きい場合、撮影画像に映る構造物の変状（例えばひび割れ）の幅が所定の画素数未満となってしまうため、所定の第１の通知を行う。これにより、ユーザは、第１の通知から、現在の測定距離が、構造物の変状の撮影に適切な基準距離まで遠いことを認識できる。
【0088】
（実施の形態２）
実施の形態２では、実施の形態１で説明した方法で撮影した検査領域４００を、同じように再撮影するための技術について説明する。
実施の形態２では、実施の形態１で説明した方法で撮影した検査領域４００を、同じように再撮影するための技術について説明する。
【0089】
なお、実施の形態２では、実施の形態１と共通する構成要素に同じ参照符号を付し、説明を省略する場合がある。また、実施の形態２における検査装置１００及びサーバ装置２００の構成は、実施の形態１と同様のため、説明を省略する。
【0090】
＜検査領域の分析＞
図６は、実施の形態２に係る検査情報テーブル３００の構成例を示す図である。
図６は、実施の形態２に係る検査情報テーブル３００の構成例を示す図である。
【0091】
【0092】
例えば、サーバ装置２００（プロセッサ２０１）は、検査情報テーブル３００に格納された撮影画像３１５から、ひび割れの位置、形状及び幅等を検出し、その検出結果を同じ行の分析情報３１７に登録する。例えば、サーバ装置２００は、構造物２の形状及び周囲の環境等から、経年劣化しやすい、及び／又は、塩害が発生しやすい部分を含む検査領域ＩＤ３１１を特定し、その内容を同じ行の分析情報３１７に登録する。
【0093】
これにより、検査情報テーブル３００には、各検査領域の検査日時毎の分析情報３１７が格納される。
【0094】
＜要検査領域の決定＞
サーバ装置２００は、検査情報テーブル３００に格納された検査情報３１０に基づいて、要検査領域４１０を決定する。サーバ装置２００は、検査情報テーブル３００に格納された検査情報３１０に基づいて、例えば、以下の（Ｂ１）から（Ｂ４）のいずれかの条件に適合する検査領域４００を検出し、要検査領域４１０とする。
（Ｂ１）最後の検査日時３１２から所定期間以上経過している検査領域
（Ｂ２）分析情報３１７において、ひび割れの幅が所定以上の検査領域
（Ｂ３）分析情報３１７を時系列で比較した結果、ひび割れが拡大傾向にある検査領域
（Ｂ４）分析情報３１７において、経年劣化しやすい、及び／又は、塩害が発生しやすい部分が存在する検査領域
サーバ装置２００は、検査情報テーブル３００に格納された検査情報３１０に基づいて、要検査領域４１０を決定する。サーバ装置２００は、検査情報テーブル３００に格納された検査情報３１０に基づいて、例えば、以下の（Ｂ１）から（Ｂ４）のいずれかの条件に適合する検査領域４００を検出し、要検査領域４１０とする。
（Ｂ１）最後の検査日時３１２から所定期間以上経過している検査領域
（Ｂ２）分析情報３１７において、ひび割れの幅が所定以上の検査領域
（Ｂ３）分析情報３１７を時系列で比較した結果、ひび割れが拡大傾向にある検査領域
（Ｂ４）分析情報３１７において、経年劣化しやすい、及び／又は、塩害が発生しやすい部分が存在する検査領域
【0095】
なお、上記の条件は一例であり、他の条件が追加されてもよい。また、ユーザが、適用する条件を選択できてもよい。
【0096】
また、サーバ装置２００は、要検査領域４１０に対して、検査の緊急度を設定してもよい。例えば、サーバ装置２００は、上記（Ｂ１）の経過時間が長い要検査領域ほど、緊急度を高く設定してよい。例えば、サーバ装置２００は、上記（Ｂ２）の検出されたひび割れの幅が大きいほど、緊急度を高く設定してよい。例えば、サーバ装置２００は、上記（Ｂ３）のひび割れの拡大傾向が速いほど、緊急度を高く設定してよい。
【0097】
＜要検査領域の情報表示＞
図７は、実施の形態２に係る要検査領域の情報の表示例を示す図である。
図７は、実施の形態２に係る要検査領域の情報の表示例を示す図である。
【0098】
検査装置１００は、要検査領域４１０を含む検査情報３１０をサーバ装置２００から取得し、図７に示すように、要検査領域４１０における分析情報３１７（例えばひび割れの情報）を、ユーザの視界（又は撮影部１０８が撮影中の映像）に重畳して表示してよい。
【0099】
例えば、検査装置１００は、検査日時３１２及び分析情報３１７を参照し、ユーザの視界に映っている構造物２の、ひび割れが検出された部分に、ひび割れの幅及び形状５０１と、検査日時（撮影日時）５０２とを重畳して表示する。
【0100】
例えば、検査装置１００は、分析情報３１７を参照し、ユーザの視界に映っている構造物２の、経年劣化しやすいと判定された部分に、囲み枠５０３を重畳して表示する。
【0101】
例えば、検査装置１００は、分析情報３１７を参照し、ユーザの視界に映っている構造物２の、塩害が発生しやすいと判定された部分に、囲み枠５０４を重畳して表示する。
【0102】
例えば、検査装置１００は、分析情報３１７を時系列に比較し、ユーザの視界に映っている構造物２の、変形があった部分に、囲み枠５０５を重畳して表示する。
【0103】
これにより、ユーザは、検査装置１００を通じて構造物２を見ることにより、構造物２のどの部分にどのような問題があるかを容易に把握することができる。
【0104】
＜要検査領域の撮影処理＞
図８は、実施の形態２に係る要検査領域４１０の撮影処理の一例を示すフローチャートである。図９は、実施の形態２に係る検査装置１００の画面例を示す図である。次に、図８及び図９を参照して、ユーザが構造物２の要検査領域４１０を再撮影する際の検査装置１００の動作について説明する。
図８は、実施の形態２に係る要検査領域４１０の撮影処理の一例を示すフローチャートである。図９は、実施の形態２に係る検査装置１００の画面例を示す図である。次に、図８及び図９を参照して、ユーザが構造物２の要検査領域４１０を再撮影する際の検査装置１００の動作について説明する。
【0105】
検査装置１００のプロセッサ１０１は、図９に示すように、ユーザの視界に映っている構造物に対して、１又は複数の要検査領域４１０を重畳して表示部１０６に表示する（Ｓ２０１）。このとき、プロセッサ１０１は、図９に示すように、要検査領域４１０以外の検査領域４００（例えば検査済みで今回は検査不要の領域）についても合わせて重畳して表示部１０６に表示してよい。プロセッサ１０１は、要検査領域４１０とそれ以外の検査領域４００とを互いに異なる態様（例えば異なる色又は枠）で表示部１０６に表示する。これにより、ユーザは、視界に映っている構造物２において、要検査領域４１０でもそれ以外の検査領域４００でもない部分が、未検査領域（つまり未撮影領域）であることを把握できる。なお、未検査領域については、実施の形態１で説明した方法で撮影を行うことにより、検査領域４００とすることができる。
【0106】
また、プロセッサ１０１は、要検査領域４１０に緊急度が設定されている場合、緊急度の高さに応じて異なる態様（例えば異なる色又は枠、あるいは緊急度を示す数字又はマーク等）で要検査領域４１０を重畳表示してもよい。これにより、ユーザは、要検査領域４１０の緊急度を視認することができる。
【0107】
ユーザは、表示部１０６に表示された要検査領域４１０から、検査対象とする要検査領域４１０を選択する（Ｓ２０２）。以下、選択された要検査領域４１０を、選択要検査領域４１０Ａと称する。
【0108】
プロセッサ１０１は、検査情報テーブル３００から、選択要検査領域４１０Ａに対応する撮影位置３１３及び撮影姿勢３１４を取得し、当該撮影位置３１３及び撮影姿勢３１４から誘導情報５２１（図１０参照）を生成する（Ｓ２０３）。誘導情報５２１の詳細については後述する（図１０参照）。
【0109】
プロセッサ１０１は、位置センサ１１０及び姿勢センサ１１１に基づいて、現在の位置及び姿勢を取得し、当該位置及び姿勢から現状情報５２２（図１０参照）を生成する（Ｓ２０４）。現状情報５２２の詳細については後述する（図１０参照）。
【0110】
プロセッサ１０１は、図１０に示すように、ユーザの視界に対して、現状情報５２２と誘導情報５２１とを重畳表示する（Ｓ２０５）。
【0111】
【0112】
プロセッサ１０１は、現状情報５２２が誘導情報５２１に合ったか否かを判定する（Ｓ２０７）。
【0113】
現状情報５２２が誘導情報５２１に合っていない場合（Ｓ２０７：ＮＯ）、プロセッサ１０１は、処理をステップＳ２０４に戻す。
【0114】
現状情報５２２が誘導情報５２１に合った場合（Ｓ２０７：ＹＥＳ）、撮影部１０８は、選択要検査領域４１０Ａの撮影を行い、撮影画像を生成する（Ｓ２０８）。プロセッサ１０１は、当該ステップＳ２０７の判定がＹＥＳとなったタイミングで、プロセッサ１０１を制御して、自動的に撮影を行ってもよい。あるいは、ユーザが、このタイミングで、手動で撮影を行ってもよい。これにより、選択要検査領域４１０Ａについて、前回とほぼ同じ位置及び姿勢で撮影を行うことができる。
【0115】
このとき、測距部１０９は、選択要検査領域４１０Ａにおける構造物２の深度を測定し、深度データを生成する（Ｓ２０９）。
【0116】
プロセッサ１０１は、撮影日時と、選択要検査領域４１０Ａの検査領域ＩＤ３１１と、ステップＳ２０６で調整した撮影位置３１３及び撮影姿勢３１４と、ステップＳ２０８で撮影した撮影画像３１５と、ステップＳ２０９で生成した深度データとを対応付けて検査情報３１０を生成する（Ｓ２１０）。
【0117】
プロセッサ１０１は、ステップＳ２１０で生成した検査情報３１０をサーバ装置２００に送信する（Ｓ２１１）。サーバ装置２００は、当該送信された検査情報３１０を受信し、検査情報テーブル３００に格納する。そして、本処理は終了する。
【0118】
なお、検査装置１００は、他の要検査領域４１０についても、上述した処理を行って検査情報３１０を生成し、サーバ装置２００に送信してよい。
【0119】
これにより、ユーザは、検査装置１００を用いて、要検査領域４１０に対して、前回の撮影画像３１５とほぼ同じ位置及び姿勢で、今回の撮影画像３１５を簡単に撮影することができる。よって、サーバ装置２００は、要検査領域４１０の異なる検査日時３１２の撮影画像３１５を時系列に比較して、例えば同じ箇所のひび割れ又は経年劣化の変化を精度良く分析することができる。
【0120】
＜現状情報を誘導情報に合わせる＞
図１０は、実施の形態２に係る現状情報５２２を誘導情報５２１に合わせる画面の一例を示す図である。
図１０は、実施の形態２に係る現状情報５２２を誘導情報５２１に合わせる画面の一例を示す図である。
【0121】
検査装置１００は、図１０に示すように、ユーザの視界に、現状情報５２２と誘導情報５２１とを重畳表示する。
【0122】
例えば、現状情報５２２は、図１０に示すような、立体形状と互いに直交する３つの矢印とを呈する。画面における当該立体形状の位置は、検査装置１００の現在の位置（ｘ，ｙ，ｚ）に対応する。また、当該立体形状から延びる３つの矢印の向きは、検査装置１００の現在の姿勢（θ、ψ、φ）に対応する。
【0123】
例えば、誘導情報５２１は、図１０に示すような、立体形状と互いに直交する３つの矢印とを呈する。画面における当該立体形状の位置は、選択要検査領域４１０Ａの撮影時の検査装置１００の位置（ｘ，ｙ，ｚ）に対応する。また、当該立体形状から延びる３つの矢印の向きは、選択要検査領域４１０Ａの撮影時の検査装置１００の姿勢（θ、ψ、φ）に対応する。
【0124】
ユーザは、現状情報５２２を示す立体形状の位置及び矢印の向きが、誘導情報５２１を示す立体形状の位置及び矢印の向きと合うように、検査装置１００の位置及び姿勢を調整する。
【0125】
これにより、ユーザは、検査装置１００を用いて、選択要検査領域４１０Ａの過去の撮影画像３１５とほぼ同じ位置及び姿勢にて、今回の撮影を行うことができる。
【0126】
また、検査装置１００は、現状情報５２２と誘導情報５２１との位置が所定以上離れている場合、いずれの方向に移動すればよいかを示す移動先情報５２３（図１０では太い矢印の形状）を重畳表示してもよい。これにより、ユーザは、いずれの方向に移動すれば現状情報５２２を誘導情報５２１に合わせることができるかを容易に認識できる。
【0127】
（実施の形態２のまとめ）
以上の実施の形態２の記載により、下記の技術が開示される。
以上の実施の形態２の記載により、下記の技術が開示される。
【0128】
＜技術Ｂ１＞
一態様に係る、構造物（２）の状態を検査する検査装置（１００）は、前記構造物に対する検査領域を撮影可能な撮影部（１０８）と、現状の位置を測定する位置測定部（例えば位置センサ１１０）と、現状の姿勢を測定する姿勢測定部（例えば姿勢センサ１１１）と、測定した現状の位置及び姿勢を示す現状情報（５２２）と、前記検査領域を過去に撮影ときの位置及び姿勢を示す誘導情報（５２１）とを生成する制御部（例えばプロセッサ１０１）と、前記構造物に重畳して、前記現状情報と前記誘導情報とを表示する表示部（１０６）と、を備える。
これにより、ユーザは、構造物に対して重畳して表示された現状情報と誘導情報とに基づいて、検査装置を、検査領域を過去に撮影したときの位置及び姿勢にすることができる。
一態様に係る、構造物（２）の状態を検査する検査装置（１００）は、前記構造物に対する検査領域を撮影可能な撮影部（１０８）と、現状の位置を測定する位置測定部（例えば位置センサ１１０）と、現状の姿勢を測定する姿勢測定部（例えば姿勢センサ１１１）と、測定した現状の位置及び姿勢を示す現状情報（５２２）と、前記検査領域を過去に撮影ときの位置及び姿勢を示す誘導情報（５２１）とを生成する制御部（例えばプロセッサ１０１）と、前記構造物に重畳して、前記現状情報と前記誘導情報とを表示する表示部（１０６）と、を備える。
これにより、ユーザは、構造物に対して重畳して表示された現状情報と誘導情報とに基づいて、検査装置を、検査領域を過去に撮影したときの位置及び姿勢にすることができる。
【0129】
＜技術Ｂ２＞
技術Ｂ１に記載の検査装置において、前記制御部は、前記現状情報と前記誘導情報の位置及び姿勢が合っている場合、前記撮影部により前記検査領域の撮影を行う。
これにより、検査装置を、検査領域を過去に撮影したときの位置及び姿勢にし、当該検査領域の撮影画像を撮影することができる。よって、検査装置は、検査領域を過去と同じ構図で撮影した撮影画像を得ることができる。
技術Ｂ１に記載の検査装置において、前記制御部は、前記現状情報と前記誘導情報の位置及び姿勢が合っている場合、前記撮影部により前記検査領域の撮影を行う。
これにより、検査装置を、検査領域を過去に撮影したときの位置及び姿勢にし、当該検査領域の撮影画像を撮影することができる。よって、検査装置は、検査領域を過去と同じ構図で撮影した撮影画像を得ることができる。
【0130】
＜技術Ｂ３＞
技術Ｂ１からＢ２のいずれか１つに記載の検査装置において、前記制御部は、前記構造物に対する複数の検査領域を前記表示部に表示し、ユーザに１つの前記検査領域を選択させ、選択された前記検査領域に対応する前記誘導情報を生成する。
これにより、ユーザは、選択した検査領域を、過去に当該検査領域を撮影したときとほぼ同じ位置及び姿勢で撮影することができる。
技術Ｂ１からＢ２のいずれか１つに記載の検査装置において、前記制御部は、前記構造物に対する複数の検査領域を前記表示部に表示し、ユーザに１つの前記検査領域を選択させ、選択された前記検査領域に対応する前記誘導情報を生成する。
これにより、ユーザは、選択した検査領域を、過去に当該検査領域を撮影したときとほぼ同じ位置及び姿勢で撮影することができる。
【0131】
＜技術Ｂ４＞
技術Ｂ１からＢ３のいずれか１つに記載の検査装置において、前記表示部に表示される前記複数の検査領域は、前記構造物において検査を要する部分を含む検査領域である。
これにより、ユーザは、検査を要する検査領域を、過去に当該検査領域を撮影したときとほぼ同じ位置及び姿勢で撮影することができる。
技術Ｂ１からＢ３のいずれか１つに記載の検査装置において、前記表示部に表示される前記複数の検査領域は、前記構造物において検査を要する部分を含む検査領域である。
これにより、ユーザは、検査を要する検査領域を、過去に当該検査領域を撮影したときとほぼ同じ位置及び姿勢で撮影することができる。
【0132】
＜技術Ｂ５＞
技術Ｂ１からＢ４のいずれか１つに記載の検査装置において、前記構造物に対する検査領域を過去に撮影ときの位置及び姿勢に関する情報と、前記構造物において検査を要する部分を含む検査領域に関する情報とを、所定のサーバ装置から受信する通信部、をさらに備える。
これにより、検査装置は、構造物に対する検査領域を過去に撮影ときの位置及び姿勢に関する情報と、構造物において検査を要する部分を含む検査領域に関する情報とを、サーバ装置から受信して利用することができる。
技術Ｂ１からＢ４のいずれか１つに記載の検査装置において、前記構造物に対する検査領域を過去に撮影ときの位置及び姿勢に関する情報と、前記構造物において検査を要する部分を含む検査領域に関する情報とを、所定のサーバ装置から受信する通信部、をさらに備える。
これにより、検査装置は、構造物に対する検査領域を過去に撮影ときの位置及び姿勢に関する情報と、構造物において検査を要する部分を含む検査領域に関する情報とを、サーバ装置から受信して利用することができる。
【0133】
＜技術Ｂ６＞
技術Ｂ１からＢ５のいずれか１つに記載の検査装置において、前記制御部は、前記現状情報と前記誘導情報との位置が所定以上離れている場合、いずれの方向に移動すればよいかを示す移動先情報（５２３）を前記表示部に表示する。
これにより、ユーザは、検査装置をいずれの方向に移動させればよいかを容易に認識できる。
技術Ｂ１からＢ５のいずれか１つに記載の検査装置において、前記制御部は、前記現状情報と前記誘導情報との位置が所定以上離れている場合、いずれの方向に移動すればよいかを示す移動先情報（５２３）を前記表示部に表示する。
これにより、ユーザは、検査装置をいずれの方向に移動させればよいかを容易に認識できる。
【0134】
＜技術Ｂ７＞
技術１から６のいずれか１項に記載の検査装置において、前記表示部は、透過型ディスプレイを含んで構成され、前記表示部は、前記透過型ディスプレイ越しの前記構造物に重畳して、前記現状情報と誘導情報とを表示する。
これにより、ユーザは、透過型ディスプレイ越しに見える構造物に重畳して、現状情報と誘導情報との位置及び姿勢を認識できる。
技術１から６のいずれか１項に記載の検査装置において、前記表示部は、透過型ディスプレイを含んで構成され、前記表示部は、前記透過型ディスプレイ越しの前記構造物に重畳して、前記現状情報と誘導情報とを表示する。
これにより、ユーザは、透過型ディスプレイ越しに見える構造物に重畳して、現状情報と誘導情報との位置及び姿勢を認識できる。
【0135】
＜技術Ｂ８＞
一態様に係る、構造物の状態を検査する検査方法は、現状の位置を測定し、現状の姿勢を測定し、測定した現状の位置及び姿勢を示す現状情報と、前記構造物に対する検査領域を過去に撮影ときの位置及び姿勢を示す誘導情報とを生成し、前記構造物に重畳して、前記現状情報と前記誘導情報とを表示する。
これにより、ユーザは、構造物に対して重畳して表示された現状情報と誘導情報とに基づいて、検査方法を実施する検査装置を、検査領域を過去に撮影したときの位置及び姿勢にすることができる。
一態様に係る、構造物の状態を検査する検査方法は、現状の位置を測定し、現状の姿勢を測定し、測定した現状の位置及び姿勢を示す現状情報と、前記構造物に対する検査領域を過去に撮影ときの位置及び姿勢を示す誘導情報とを生成し、前記構造物に重畳して、前記現状情報と前記誘導情報とを表示する。
これにより、ユーザは、構造物に対して重畳して表示された現状情報と誘導情報とに基づいて、検査方法を実施する検査装置を、検査領域を過去に撮影したときの位置及び姿勢にすることができる。
【0136】
以上、添付図面を参照しながら実施の形態について説明したが、本開示はかかる例に限定されない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例、修正例、置換例、付加例、削除例、均等例に想到し得ることは明らかであり、それらについても本開示の技術的範囲に属すると了解される。また、発明の趣旨を逸脱しない範囲において、上述した実施の形態における各構成要素を任意に組み合わせてもよい。
【産業上の利用可能性】
【0137】
本開示の技術は、構造物の検査に有用である。
【符号の説明】
【0138】
２ 構造物
１０ 検査システム
５０ 通信ネットワーク
１００ 検査装置
１０１ プロセッサ
１０２ メモリ
１０３ ストレージ
１０４ 通信部
１０５ 入力部
１０６ 表示部
１０７ 音発生部
１０８ 撮影部
１０９ 測距部
１１０ 位置センサ
１１１ 姿勢センサ
１２１ イメージセンサ
１２２ レンズ
２００ サーバ装置
２０１ プロセッサ
２０２ メモリ
２０３ ストレージ
２０４ 通信部
２０５ 入力部
２０６ 表示部
３００ 検査情報テーブル
３１０ 検査情報
３１１ 検査領域ＩＤ
３１２ 検査日時
３１３ 撮影位置
３１４ 撮影姿勢
３１５ 撮影画像
３１６ 深度データ
４００ 検査領域
４１０ 要検査領域
４１０Ａ 選択要検査領域
５０１ ひび割れの幅及び形状
５０２ 検査日時
５０３，５０４，５０５ 囲み枠
５２１ 誘導情報
５２２ 現状情報
５２３ 移動先情報
１０ 検査システム
５０ 通信ネットワーク
１００ 検査装置
１０１ プロセッサ
１０２ メモリ
１０３ ストレージ
１０４ 通信部
１０５ 入力部
１０６ 表示部
１０７ 音発生部
１０８ 撮影部
１０９ 測距部
１１０ 位置センサ
１１１ 姿勢センサ
１２１ イメージセンサ
１２２ レンズ
２００ サーバ装置
２０１ プロセッサ
２０２ メモリ
２０３ ストレージ
２０４ 通信部
２０５ 入力部
２０６ 表示部
３００ 検査情報テーブル
３１０ 検査情報
３１１ 検査領域ＩＤ
３１２ 検査日時
３１３ 撮影位置
３１４ 撮影姿勢
３１５ 撮影画像
３１６ 深度データ
４００ 検査領域
４１０ 要検査領域
４１０Ａ 選択要検査領域
５０１ ひび割れの幅及び形状
５０２ 検査日時
５０３，５０４，５０５ 囲み枠
５２１ 誘導情報
５２２ 現状情報
５２３ 移動先情報
【要約】
【課題】過去の撮影画像と同じような構図で構造物を簡単に撮影する。
【解決手段】構造物の状態を検査する検査装置は、構造物に対する検査領域を撮影可能な撮影部と、現状の位置を測定する位置測定部と、現状の姿勢を測定する姿勢測定部と、測定した現状の位置及び姿勢を示す現状情報と、検査領域を過去に撮影ときの位置及び姿勢を示す誘導情報とを生成する制御部と、構造物に重畳して、現状情報と誘導情報とを表示する表示部と、を備える。
【選択図】図１０
【解決手段】構造物の状態を検査する検査装置は、構造物に対する検査領域を撮影可能な撮影部と、現状の位置を測定する位置測定部と、現状の姿勢を測定する姿勢測定部と、測定した現状の位置及び姿勢を示す現状情報と、検査領域を過去に撮影ときの位置及び姿勢を示す誘導情報とを生成する制御部と、構造物に重畳して、現状情報と誘導情報とを表示する表示部と、を備える。
【選択図】図１０
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】