特許 7626963 ワーク加工装置及びワーク加工装置の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B1)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2025-01-28

(45)【発行日】2025-02-05

(54)【発明の名称】ワーク加工装置及びワーク加工装置の製造方法

(51)【国際特許分類】

   B24B 49/03 20060101AFI20250129BHJP

   B24B 49/12 20060101ALI20250129BHJP

   B24B 9/00 20060101ALI20250129BHJP

   H01L 21/304 20060101ALI20250129BHJP

【ＦＩ】

B24B49/03 Z

B24B49/12

B24B9/00 601H

H01L21/304 601B

【請求項の数】 6

(21)【出願番号】P 2024060935

(22)【出願日】2024-04-04

【審査請求日】2024-10-16

【早期審査対象出願】

(73)【特許権者】

【識別番号】518232168

【氏名又は名称】ダイトロン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110003395

【氏名又は名称】弁理士法人蔦田特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】大道 晃

(72)【発明者】

【氏名】西口 一喜

(72)【発明者】

【氏名】川邉 茂雄

【審査官】マキロイ 寛済

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１８－０２４０５１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１９－０３４３９０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１８－０６９３４１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００１－０３８６１９（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｂ２４Ｂ ４９／０３

Ｂ２４Ｂ ４９／１２

Ｂ２４Ｂ ９／００

Ｈ０１Ｌ ２１／３０４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

板状のワークを支持する支持部と、
前記ワークの周縁部を研削する円盤状の砥石と、
前記砥石を支持した状態で回転させる回転駆動部と、
前記支持部と前記回転駆動部とを相対的に移動させる移動装置と、
加工済の前記ワークの寸法を測定する測定部と、
前記ワークの目標加工寸法及び前記砥石の外径を記憶する記憶装置と、
前記回転駆動部及び前記移動装置を制御する制御部と、を備え、
前記制御部は、
前記記憶装置が記憶する前記ワークの前記目標加工寸法及び前記砥石の外径に基づき、前記ワークの加工時における前記支持部に対する前記回転駆動部の目標軌跡を決定する位置決定処理と、
前記移動装置によって前記支持部と前記回転駆動部とを前記目標軌跡に沿って相対的に移動させながら前記回転駆動部に前記砥石を回転させ、前記砥石の外周部によって前記ワークの周縁部を加工させる加工処理と、
前記測定部が測定した加工済みの前記ワークの寸法と前記目標加工寸法とに基づき前記砥石の外径を算出する外径算出処理と、
前記記憶装置が記憶する前記砥石の外径を前記外径算出処理が算出した前記砥石の外径に更新する更新処理と、を実行するワーク加工装置。

【請求項2】

前記外径算出処理は、前記測定部が測定した加工済みの前記ワークの外径と前記ワークの外径の前記目標加工寸法とに基づき前記砥石の外径を算出する、請求項１に記載のワーク加工装置。

【請求項3】

前記加工処理は、前記砥石の外周部によって前記ワークの周縁部を加工させて、前記ワークの周縁に近づくほど厚みが薄くなる円弧状に湾曲する円弧面を前記ワークの周縁部に形成し、
前記外径算出処理は、前記測定部が測定した加工済みの前記ワークの前記円弧面の曲率半径と前記円弧面の曲率半径の前記目標加工寸法とに基づき前記砥石の外径を算出する、請求項１に記載のワーク加工装置。

【請求項4】

前記砥石は、前記ワークの一方の面の周縁部を研削して前記ワークの周縁に近づくほど厚みが薄くなる円弧状に湾曲する第１円弧面を形成する第１砥石と、前記ワークの他方の面の周縁部を研削して前記ワークの周縁に近づくほど厚みが薄くなる円弧状に湾曲する第２円弧面を形成する第２砥石と、を備え、
前記外径算出処理は、
前記第１円弧面の曲率半径の前記目標加工寸法と、前記測定部が測定した加工済の前記ワークの前記第１円弧面の曲率半径に基づき前記第１砥石の外径を算出し、
前記第２円弧面の曲率半径の前記目標加工寸法と、前記測定部が測定した加工済の前記ワークの前記第２円弧面の曲率半径に基づき前記第２砥石の外径を算出し、
前記更新処理は、
前記記憶装置が記憶する前記第１砥石の外径を前記外径算出処理が算出した前記第１砥石の外径に更新し、
前記記憶装置が記憶する前記第２砥石の外径を前記外径算出処理が算出した前記第２砥石の外径に更新する、
請求項３に記載のワーク加工装置。

【請求項5】

前記外径算出処理が算出した前記砥石の外径が、前記記憶装置が記憶する前記砥石の外径よりも大きい場合に、前記更新処理は前記記憶装置が記憶する前記砥石の外径を前記外径算出処理が算出した前記砥石の外径に更新する、請求項１～４のいずれか１項に記載のワーク加工装置。

【請求項6】

板状のワークを支持する支持部と、
前記ワークの周縁部を研削する円盤状の砥石と、
前記砥石を支持した状態で回転させる回転駆動部と、
前記支持部と前記回転駆動部とを相対的に移動させる移動装置と、
前記ワークの目標加工寸法及び前記砥石の外径を記憶する記憶装置と、
前記回転駆動部及び前記移動装置を制御する制御部と、を備え、
前記制御部は、
前記記憶装置が記憶する前記ワークの前記目標加工寸法及び前記砥石の外径に基づき、前記ワークの加工時における前記支持部に対する前記回転駆動部の目標軌跡を決定する位置決定処理と、
前記移動装置によって前記支持部と前記回転駆動部とを前記目標軌跡に沿って相対的に移動させながら前記回転駆動部に前記砥石を回転させ、前記砥石の外周部によって前記ワークの周縁部を加工させる加工処理と、
を実行するワーク加工装置を製造する方法において、
仮加工用の目標加工寸法である仮加工寸法及び前記砥石の外径の初期設定値に基づいて仮加工用の目標軌跡を決定し、決定した前記仮加工用の目標軌跡に沿って前記支持部と前記回転駆動部とを前記移動装置によって相対的に移動させながら前記回転駆動部に前記砥石を回転させ、円弧状に湾曲する円弧面を前記ワークの周縁部に形成する仮加工工程と、
前記仮加工工程で形成された前記円弧面の曲率半径を測定する測定工程と、
前記測定工程において測定した前記円弧面の曲率半径の測定値と、前記円弧面の曲率半径の前記仮加工寸法とに基づき前記砥石の外径を算出し、前記記憶装置が記憶する前記砥石の外径を算出した前記砥石の外径に更新する外径算出工程と、
前記外径算出工程において算出した前記砥石の外径に基づいて前記支持部及び前記回転駆動部の少なくとも一方の位置を調整する調整工程と、
を備えるワーク加工装置の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ワーク加工装置及びワーク加工装置の製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

半導体素子用ウェーハ等のような板状のワークは、周縁部が砥石で研削され所定の形状に面取り加工されることがある。このような面取り加工において、ワークの周縁部を精度良く目標とする形状に加工するために、試し加工したワークの外径やワーク周縁部の形状を測定し、その測定結果に基づいてワークに対する砥石の相対位置を補正してからワークを目標とする外径かつ目標とする周縁部形状に研削する技術が提案されている（例えば、下記特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２０１４－１１７７８２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかしながら、ワーク加工装置が記憶する砥石の外径が実際の外径と相違しているにもかかわらず、試し加工したワークの測定結果に基づいて砥石のワークに対する相対位置を補正すると、ワークの周縁部を円弧形状に加工する場合等において、砥石とワークとの接触位置を正確に制御することが困難となる。

【0005】

出願人は、ワークを砥石で連続的に研削すると、砥石の摩滅により外径が小さくなるだけでなく、砥石が研削液を含んで外径が大きくなることを見出した。すなわち、砥石がワークを研磨した時間の積算値が大きい場合だけでなくその積算値が小さい場合であっても、砥石の正確な外径を取得し、取得した砥石の外径に基づいてワークに対する砥石の相対的な移動軌跡を決定することが重要であることを見出した。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明は以下に示される実施形態を含む。

【0007】

［１］ 板状のワークを支持する支持部と、前記ワークの周縁部を研削する円盤状の砥石と、前記砥石を支持した状態で回転させる回転駆動部と、前記支持部と前記回転駆動部とを相対的に移動させる移動装置と、加工済の前記ワークの寸法を測定する測定部と、前記ワークの目標加工寸法及び前記砥石の外径を記憶する記憶装置と、前記回転駆動部及び前記移動装置を制御する制御部と、を備え、前記制御部は、前記記憶装置が記憶する前記ワークの前記目標加工寸法及び前記砥石の外径に基づき、前記ワークの加工時における前記支持部に対する前記回転駆動部の目標軌跡を決定する位置決定処理と、前記移動装置によって前記支持部と前記回転駆動部とを前記目標軌跡に沿って相対的に移動させながら前記回転駆動部に前記砥石を回転させ、前記砥石の外周部によって前記ワークの周縁部を加工させる加工処理と、前記測定部が測定した加工済みの前記ワークの寸法と前記目標加工寸法とに基づき前記砥石の外径を算出する外径算出処理と、前記記憶装置が記憶する前記砥石の外径を前記外径算出処理が算出した前記砥石の外径に更新する更新処理と、を実行するワーク加工装置。

【0008】

［２］ 前記外径算出処理は、前記測定部が測定した加工済みの前記ワークの外径と前記ワークの外径の前記目標加工寸法とに基づき前記砥石の外径を算出する、上記［１］に記載のワーク加工装置。

【0009】

［３］前記加工処理は、前記砥石の外周部によって前記ワークの周縁部を加工させて、前記ワークの周縁に近づくほど厚みが薄くなる円弧状に湾曲する円弧面を前記ワークの周縁部に形成し、前記外径算出処理は、前記測定部が測定した加工済みの前記ワークの前記円弧面の曲率半径と前記円弧面の曲率半径の前記目標加工寸法とに基づき前記砥石の外径を算出する、上記［１］に記載のワーク加工装置。

【0010】

［４］ 前記砥石は、前記ワークの一方の面の周縁部を研削して前記ワークの周縁に近づくほど厚みが薄くなる円弧状に湾曲する第１円弧面を形成する第１砥石と、前記ワークの他方の面の周縁部を研削して前記ワークの周縁に近づくほど厚みが薄くなる円弧状に湾曲する第２円弧面を形成する第２砥石と、を備え、前記外径算出処理は、前記第１円弧面の曲率半径の前記目標加工寸法と、前記測定部が測定した加工済の前記ワークの前記第１円弧面の曲率半径に基づき前記第１砥石の外径を算出し、前記第２円弧面の曲率半径の前記目標加工寸法と、前記測定部が測定した加工済の前記ワークの前記第２円弧面の曲率半径に基づき前記第２砥石の外径を算出し、前記更新処理は、前記記憶装置が記憶する前記第１砥石の外径を前記外径算出処理が算出した前記第１砥石の外径に更新し、前記記憶装置が記憶する前記第２砥石の外径を前記外径算出処理が算出した前記第２砥石の外径に更新する、上記［３］に記載のワーク加工装置。

【0011】

［５］ 前記外径算出処理が算出した前記砥石の外径が、前記記憶装置が記憶する前記砥石の外径よりも大きい場合に、前記更新処理は前記記憶装置が記憶する前記砥石の外径を前記外径算出処理が算出した前記砥石の外径に更新する、上記［１］～［４］のいずれか１つに記載のワーク加工装置。

【0012】

［６］板状のワークを支持する支持部と、前記ワークの周縁部を研削する円盤状の砥石と、前記砥石を支持した状態で回転させる回転駆動部と、前記支持部と前記回転駆動部とを相対的に移動させる移動装置と、前記ワークの目標加工寸法及び前記砥石の外径を記憶する記憶装置と前記回転駆動部及び前記移動装置を制御する制御部と、を備え、前記制御部は、前記記憶装置が記憶する前記ワークの前記目標加工寸法及び前記砥石の外径に基づき、前記ワークの加工時における前記支持部に対する前記回転駆動部の目標軌跡を決定する位置決定処理と、前記移動装置によって前記支持部と前記回転駆動部とを前記目標軌跡に沿って相対的に移動させながら前記回転駆動部に前記砥石を回転させ、前記砥石の外周部によって前記ワークの周縁部を加工させる加工処理と、
を実行するワーク加工装置を製造する方法において、仮加工用の目標加工寸法である仮加工寸法及び前記砥石の外径の初期設定値に基づいて仮加工用の目標軌跡を決定し、決定した前記仮加工用の目標軌跡に沿って前記支持部と前記回転駆動部とを前記移動装置によって相対的に移動させながら前記回転駆動部に前記砥石を回転させ、円弧状に湾曲する円弧面を前記ワークの周縁部に形成する仮加工工程と、前記仮加工工程で形成された前記円弧面の曲率半径を測定する測定工程と、前記測定工程において測定した前記円弧面の曲率半径の測定値と、前記円弧面の曲率半径の前記仮加工寸法とに基づき前記砥石の外径を算出し、前記記憶装置が記憶する前記砥石の外径を算出した前記砥石の外径に更新する外径算出工程と、前記外径算出工程において算出した前記砥石の外径に基づいて前記支持部及び前記回転駆動部の少なくとも一方の位置を調整する調整工程と、を備えるワーク加工装置の製造方法。

【発明の効果】

【0013】

本発明によれば、ワークの周縁部を精度良く目標とする形状に加工することができる。

【図面の簡単な説明】

【0014】

【図1】本発明の一実施形態にかかるワーク加工装置の概略構成を示す平面図

【図2】ワーク加工装置における支持部、回転駆動部、及び移動装置の概略構成を示す側面図

【図3】ワーク加工装置の構成を示すブロック図

【図4】面取り加工後のワークの周縁部の断面図

【図5】面取り加工時の支持部に支持されたワーク及び砥石を示す側面図

【図6】ワークが砥石に接触した状態を示す支持部と回転駆動部の平面図

【図7】図１のワーク加工装置の動作を示すフロー図

【発明を実施するための形態】

【0015】

以下、本発明の一実施形態について図面を参照して説明する。

【0016】

（１）ワーク加工装置１の構成
本実施形態のワーク加工装置１の構成について図１～図３に基づいて説明する。ワーク加工装置１は、半導体素子用ウェーハ等のような板状のワークＷの周縁部を砥石３ａ，３ｂによって所定の形状に面取り加工する装置である。

【0017】

本実施形態では、ワーク加工装置１が、砥石３ａ，３ｂによってワークＷの周縁部を研削することで、図４に例示するような、ワークＷの上平面Ｗ１に対して角度θ１だけ傾斜した上斜面Ｗａ１と、ワークＷの周縁部の端面を構成し上平面Ｗ１及び下平面Ｗ２に対して垂直な周端面Ｗｂと、上斜面Ｗａ１と周端面Ｗｂとの間を滑らかに接続する上円弧面Ｗｃ１と、下平面Ｗ２に対して角度θ２だけ傾斜した下斜面Ｗａ２と、下斜面Ｗａ２と周端面Ｗｂとの間を滑らかに接続する円弧面Ｗｃ２とをワークＷの周縁部に形成する。

【0018】

ワーク加工装置１は、ワークＷを支持する支持部２と、ワークＷの周縁部を研削する砥石３ａ，３ｂと、砥石３ａ，３ｂを支持した状態で砥石３ａ，３ｂを回転させる回転駆動部４と、支持部２と回転駆動部４とを相対的に移動させる移動装置５と、ワークＷの寸法を測定する測定部６と、ワーク加工装置１の動作を制御する制御装置７とを備え、搬入装置１５によって支持部２に搬入された未加工のワークＷに対して面取り加工を施し、加工後のワークＷを搬出装置１６によって支持部２から搬出する。

【0019】

具体的には、支持部２は、未加工のワークＷが載置されるステージ２１と、ステージ２１上に載置されたワークＷを真空吸着する吸引装置２２（図３参照）と、ステージ２１とともにワークＷを回転させる回転装置２３とを備える。支持部２は、周縁部が研削される前の未加工のワークＷが搬入装置１５によってステージ２１に搬送される。

【0020】

図１に示すように、搬入装置１５には、未加工のワークＷを吸着保持する保持部１５ａと、アライメントセンサ１５ｂが設けられている。アライメントセンサ１５ｂは、保持部１５ａが保持する未加工のワークＷの外径と、ワークＷの中心位置と、オリエンテーションフラットやノッチの位置を検出する。

【0021】

搬入装置１５は、アライメントセンサ１５ｂの検出結果に基づいて、未加工のワークＷのオリエンテーションフラットやノッチがワークＷの周方向の所定位置に来るようにワークＷを回転させるとともに、ワークＷの中心がステージ２１の回転中心と一致するように芯出ししてステージ２１の上面にワークＷを載置する。

【0022】

なお、本実施形態ではアライメントセンサ１５ｂを搬入装置１５に設けたが、支持部２と別に設けたアライメントテーブルにアライメントセンサを設ける等、搬入装置１５と別にアライメントセンサを設けてもよい。

【0023】

上記のようなアライメントテーブルを設ける場合、未加工のワークＷを支持部２に搬入する前にアライメントテーブルに搬入し、アライメントテーブル上においてワークＷを吸着保持した状態でアライメントテーブルとともにワークＷを旋回させる。そして、アライメントセンサが、旋回するワークＷに対してアライメントテーブルの回転中心からワークＷのエッジまでの距離を測定する事で、ワークＷの偏芯量と偏芯する方向、および、オリエンテーションフラットやノッチの方位等の情報を取得する。これらの情報を元にワークＷの中心がステージ２１の回転中心と一致するように搬入装置１５がアライメントテーブルから支持部２へワークＷを移載する。

【0024】

ステージ２１はワークＷよりも小径に形成されており、ワークＷが芯出ししてステージ２１に載置されると、ワークＷの周縁部がステージ２１よりも外側に突出する。ステージ２１に載置されたワークＷは、吸引装置２２によって真空吸着されてステージ２１上に固定される。

【0025】

回転装置２３は、ワークＷの面取り加工の際にステージ２１とともにステージ２１上に真空吸着されたワークＷを上下方向へ延びる軸周りに回転させる。これにより、ステージ２１上に載置されたワークＷの周縁部が全周に亘って砥石３ａ，３ｂによって面取り加工できるようになっている。

【0026】

なお、本実施形態のワーク加工装置１において、搬入装置１５に厚みセンサ１５ｃを設け、保持部１５ａが保持する未加工のワークＷの厚みを検出したり、あるいは、支持部２に厚みセンサを設けて支持部２が保持する未加工のワークＷの厚みを検出したりしても良い。また、上記したようなアライメントテーブルを設ける場合、アライメントテーブルに設けた厚みセンサによって、アライメントテーブルに保持されたワークＷの厚みを検出してもよい。

【0027】

砥石３ａ，３ｂは円盤状のレジンボンド砥石やビトリファイドボンド砥石等からなる。図１及び図２に示すように、本実施形態では、一対の砥石３ａ，３ｂが互いの盤面を近接させ互いに対向するように配置されている。一対の砥石３ａ，３ｂは一対のスピンドルモータ４１ａ，４１ｂの回転軸４２ａ，４２ａにそれぞれ接続されている。本実施形態において一対の砥石３ａ，３ｂは、ステージ２１が移動する方向に対してワークＷの周方向に所定角度φ１、φ２（例えば０°～０．６°）ずらしつつ、互いの盤面を近接させ対向するように配置されている（図６参照）。

【0028】

一方の砥石（第１砥石）３ａは、ワークＷの周縁部の厚み中心Ｃよりも上側、つまり、上斜面Ｗａ１、上円弧面Ｗｃ１、及びワークＷの周端面Ｗｂの厚み中心Ｃよりも上側部分を研削して面取り加工を行う。他方の砥石（第２砥石）３ｂは、ワークＷの周縁部の厚み中心Ｃよりも下側、つまり、下斜面Ｗａ２、円弧面Ｗｃ２、及びワークＷの周端面Ｗｂの厚み中心Ｃよりも下側部分を研削して面取り加工を行う。

【0029】

なお、図２の符号３１は砥石３ａ，３ｂに研削液を供給する供給ノズルである。少なくとも砥石３ａ，３ｂがワークＷの周縁部を研削している間、供給ノズル３１から研削液が砥石３ａ，３ｂに供給される。

【0030】

一対のスピンドルモータ４１ａ，４１ｂは、回転駆動部４を構成し、回転軸４２ａ，４２ｂが水平方向に向けて配置されている。一対のスピンドルモータ４１ａ，４１ｂは、一対の砥石３ａ，３ｂを、水平方向に延びる回転軸４２ａ，４２ｂの周りに互いに逆向きに回転させる。回転軸４２ａ，４２ｂの周りを回転する一対の砥石３ａ，３ｂは、ステージ２１とともに回転するワークＷの周縁部に押し付けられ、ステージ２１上に載置されたワークＷの周縁部を全周にわたって面取り加工を行う。

【0031】

移動装置５は、支持部２のステージ２１を回転駆動部４に対して近接離隔移動させるステージ移動装置５１と、回転駆動部４を上下動させる砥石移動装置５２とを備える。

【0032】

ステージ移動装置５１は、レールまたはボールねじ等で構成され、ステージ２１とともにステージ２１上に載置されたワークＷを所定方向Ｘに移動させて、回転駆動部４に設けられた砥石３ａ，３ｂに接近させたり、離隔させたりする。

【0033】

砥石移動装置５２は、回転駆動部４全体を上下方向Ｚに移動させる。具体的には、一対のスピンドルモータ４１ａ，４１ｂを同期させ上下方向Ｚに移動させる第１砥石移動装置５３と、回転駆動部４を構成する一対のスピンドルモータ４１ａ，４１ｂを別々に上下方向Ｚに移動させる一対の第２砥石移動装置５４ａ、５４ｂとを備える。なお、第１砥石移動装置５３を設けず、一対の第２砥石移動装置５４ａ、５４ｂから砥石移動装置５２を構成してもよい。

【0034】

このような移動装置５は、支持部２とスピンドルモータ４１ａ，４１ｂの回転軸４２ａ，４２ｂ（つまり、砥石３ａ，３ｂの回転軸）とを後述する第１目標軌跡及び第２目標軌跡に沿って相対的に移動させる。移動装置５は、図５に示すように、ワークＷの周縁部を上下から挟むように高さを異ならせて一対の砥石３ａ，３ｂを配置して、第１砥石３ａが上平面Ｗ１側の周縁部の面取り加工を行い、第２砥石３ｂが下平面Ｗ２側の周縁部の面取り加工を行う。

【0035】

測定部６は、砥石３ａ，３ｂによってワークＷの周縁部が研削された加工済みのワークＷの各種寸法を測定する。具体的には、測定部６は、加工済みのワークＷの外径を測定する外径測定部６１と、ワークＷの周縁部の任意の位置における断面形状を測定する断面測定部６２とを備える。

【0036】

外径測定部６１は、例えば、ワークＷの上下いずれか一方に配置された発光部と他方に配置された受光部とを備える投影画像測定器から構成されている。外径測定部６１は、発光部から照射されたレーザー光がワークＷによって遮られるか否かを受光部によって検出することで、ワークＷの周縁部の任意の位置におけるワークＷの外径、つまり、ワークＷの中心を通る周端面Ｗｂ上の２点を結ぶ直線の長さを測定する。外径測定部６１は、上記した投影画像測定器以外にも、ワークＷを挟み込むように接触してワークＷの有無を検出することでワークＷの外径を検出するリニアケージなどでもよく、種々のセンサによってワークの外径を取得してもよい。

【0037】

断面測定部６２は、ワークＷの上平面Ｗ１や下平面Ｗ２に対して平行な平行光をワークＷの周縁部に照射する照明部６２ａと、照明部６２ａから照射された光をワークＷよりも光の進行方向前方で撮像する撮像部６２ｂとを備えるエッジ・ノッチ形状測定器から構成されている。断面測定部６２は、照明部６２ａからワークＷの周縁部に照射された平行光のうち、ワークＷに遮られずワークＷを通過した光を撮像部６２ｂが撮像することで、ワークＷの周縁部の任意の位置における断面形状を測定する。断面測定部６２は、上記したエッジ・ノッチ形状測定器以外にも、種々のセンサによってワークＷの周縁部の任意の位置における断面形状を測定してもよい。

【0038】

測定部６は、外径測定部６１及び断面測定部６２による測定結果を制御装置７へ出力する。測定部６と制御装置７とは、無線接続であってもよいし、有線接続であってもよい。

【0039】

本実施形態では、面取り加工された加工済みワークＷをステージ２１から搬出する搬出装置１６に上記のような測定部６、洗浄装置１０、及び乾燥装置１１が設けられている。

【0040】

洗浄装置１０は、ワークＷの面取り加工後に搬出装置１６が支持部２の上方に位置する状態でワークＷ及びステージ２１に洗浄液を掛けてワークＷ及びステージ２１を洗浄する。乾燥装置１１は、洗浄液でエアーを吹き付けて洗浄後のワークＷ及びステージ２１を乾燥させる。搬出装置１６は、洗浄装置１０及び乾燥装置１１によるワークＷ及びステージ２１の洗浄及び乾燥を行った後、加工後のワークＷを支持部２から搬出する。

【0041】

なお、測定部６、洗浄装置１０、及び乾燥装置１１は、搬出装置１６とは別に設けられてもよい。

【0042】

図３に示すように、制御装置７は、コンピュータなどの処理装置７１と、メモリーなどの記憶装置７２とを有している。制御装置７は、記憶装置７２に記憶されている制御プログラムを処理装置７１が読み込んで実行することにより、支持部２、回転駆動部４、移動装置５、測定部６、搬入装置１５及び搬出装置１６の動作を制御するとともに、位置決定処理部７３、外径算出処理部７４、及び更新処理部７５として機能する。

【0043】

なお、測定部６は制御装置７と独立したコンピュータとして構成されてもよい。測定部６が制御装置７と別のコンピュータから構成されている場合、通信によって測定部６の測定結果が制御装置７に送信されても良く、あるいはユーザが手入力で測定部６の測定結果を制御装置７に入力してもよい。

【0044】

記憶装置７２には、制御プログラムとともに、面取り加工によってワークＷの周縁部に形成する目標形状の各種寸法である目標加工寸法と、砥石３ａ，３ｂの外径寸法ＤＴａ、ＤＴｂと、ステージ２１の回転中心からスピンドルモータ４１ａ，４１ｂの回転軸４２ａ，４２ｂまでのＸ方向の軸間距離Ｌ（図２参照）が記憶されている。

【0045】

図４及び図５を参照して目標加工寸法として記憶装置７２に記憶される寸法の一例を挙げると、ワークＷの外径ＤＷ、ワークＷの上平面Ｗ１の周縁部に面取り加工を施す幅（径方向の長さ）Ａ１、ワークＷの下平面Ｗ２の周縁部に面取り加工を施す幅（径方向の長さ）Ａ２、上平面Ｗ１に対する上斜面Ｗａ１の鋭角側の傾斜角度θ１と、下平面Ｗ２に対する下斜面Ｗａ２の鋭角側の傾斜角度θ２と、上円弧面Ｗｃ１の曲率半径Ｒ１、円弧面Ｗｃ２の曲率半径Ｒ２、周端面Ｗｂの上下方向Ｚの長さＢ、ワークＷの厚さＴなどである。

【0046】

位置決定処理部７３は、記憶装置７２に記憶された目標加工寸法、及び砥石３ａ，３ｂの外径寸法ＤＴａ、ＤＴｂ、及び軸間距離Ｌに基づいて、ワークＷの加工時における支持部２に対する回転駆動部４の目標軌跡を決定する。

【0047】

具体的には、位置決定処理部７３は、記憶装置７２に記憶された目標加工寸法に基づいてワークＷの周縁部の目標形状を決定し、目標形状の厚み中心Ｃの上側から第１砥石３ａの外径の半分の距離だけ離れた位置に第１砥石３ａの目標軌跡（以下、この目標軌跡を第１目標軌跡ということもある）を設定し、目標形状の厚み中心Ｃの下側から第２砥石３ｂの外径の半分の距離だけ離れた位置に第２砥石３ｂの目標軌跡（以下、この目標軌跡を第２目標軌跡ということもある）を設定する。

【0048】

外径算出処理部７４は、測定部６が測定した加工済みのワークＷの上円弧面Ｗｃ１の曲率半径Ｒ１の測定値Ｒ１ｍと、記憶装置７２に記憶されている上円弧面Ｗｃ１の曲率半径Ｒ１の目標加工寸法Ｒ１ｓと、記憶装置７２に記憶されている第１砥石３ａの外径寸法ＤＴａに基づいて第１砥石３ａの外径の測定値ＤＴａｍを取得する。

【0049】

また、外径算出処理部７４は、測定部６が測定した加工済みのワークＷの下円弧面Ｗｃ２の曲率半径Ｒ２の測定値Ｒ２ｍと、記憶装置７２に記憶されている下円弧面Ｗｃ２の曲率半径Ｒ２の目標加工寸法Ｒ２ｓと、記憶装置７２に記憶されている第２砥石３ｂの外径寸法ＤＴｂに基づいて第２砥石３ｂの外径の測定値ＤＴｂｍを取得する。

【0050】

更新処理部７５は、外径算出処理部７４が砥石３ａ，３ｂの外径の測定値ＤＴａｍ、ＤＴｂｍを取得すると、記憶装置７２に記憶されている砥石３ａ、３ｂの外径寸法ＤＴａ、ＤＴｂを外径算出処理部７４が算出した測定値ＤＴａｍ、ＤＴｂｍに更新して、砥石３ａ，３ｂの外径の測定値ＤＴａｍ、ＤＴｂｍを砥石３ａ、３ｂの新たな外径寸法ＤＴａ，ＤＴｂとして記憶装置７２に記憶させる。

【0051】

砥石３ａ，３ｂの外径寸法ＤＴａ，ＤＴｂを、外径算出処理部７４が算出した砥石３ａ，３ｂの外径の測定値ＤＴａｍ、ＤＴｂｍに更新すると、位置決定処理部７３は、更新後の砥石３ａ，３ｂの外径寸法ＤＴａｍ、ＤＴｂｍと、記憶装置７２が記憶するワークＷの目標加工寸法とに基づいて、第１目標軌跡を修正した第１修正目標軌跡と、第２目標軌跡を修正した第２修正目標軌跡とを決定する。

【0052】

そして、更新処理部７５は、記憶装置７２に記憶されている第１目標軌跡及び第２目標軌跡を、位置決定処理部７３が決定した第１修正目標軌跡及び第２修正目標軌跡に更新して、第１修正目標軌跡及び第２修正目標軌跡を新たな第１目標軌跡及び第２目標軌跡として記憶装置７２に記憶させる。

【0053】

（２）ワーク加工装置１の動作
次に、ワーク加工装置１を用いたワークＷの面取り加工方法について、主に図７のフロー図を参照して説明する。なお、ワーク加工装置１の下記の動作は制御装置７によって制御される。

【0054】

まず、ステップＳ１において、搬入装置１５は、保持部１５ａが未加工のワークＷを保持し、アライメントセンサ１５ｂによって未加工のワークＷの外径と、ワークＷの中心位置と、オリエンテーションフラットやノッチの位置を検出する。そして、搬入装置１５は、アライメントセンサ１５ｂの検出結果に基づいて、未加工のワークＷのオリエンテーションフラットやノッチが所望の位置にくるようにワークＷを回転させるとともに、ワークＷを芯出ししてステージ２１の上面に載置する。

【0055】

次いで、ステップＳ２において、ワーク加工装置１は、支持部２のステージ２１に載置された未加工のワークＷの周縁部を砥石３ａ，３ｂによって面取り加工を行う。

【0056】

具体的には、回転駆動部４を構成するスピンドルモータ４１ａ，４１ｂによって砥石３ａ，３ｂを回転させる。また、ステージ２１の上面に載置された未加工のワークＷを吸引装置２２が真空吸着した後、回転装置２３がステージ２１とともにワークＷを回転させる。

【0057】

そして、移動装置５を構成するステージ移動装置５１及び砥石移動装置５２によって、支持部２とスピンドルモータ４１ａの回転軸４２ａとを第１目標軌跡に沿って相対的に移動させて、回転する第１砥石３ａの外周部でワークＷの上平面側の周縁部を研削して面取り加工を行う。また、支持部２とスピンドルモータ４１ｂの回転軸４２ｂとを第２目標軌跡に沿って相対的に移動させて、回転する第２砥石３ｂの外周部でワークＷの下平面側の周縁部を研削して面取り加工を行う。

【0058】

面取り加工が終了すると、搬出装置１６が面取り加工後のワークＷを保持し、洗浄装置１０及び乾燥装置１１によってワークＷ及びステージ２１の洗浄及び乾燥を行った後、ステップＳ３において、測定部６の外径測定部６１及び断面測定部６２が、面取り加工後のワークＷに対して、ワークＷの外径ＤＷ、上円弧面Ｗｃ１の曲率半径Ｒ１、下円弧面Ｗｃ２の曲率半径Ｒ２、面取り加工を施した幅Ａ１、Ａ２、傾斜角度θ１，θ２、周端面Ｗｂの上下方向の長さＢを測定する。

【0059】

なお、加工済みのワークＷの寸法測定は、ワークＷの周方向に間隔をあけて複数箇所において測定することが好ましい。

【0060】

次いで、ステップＳ４において、外径算出処理部７４は、測定部６が測定した加工済みのワークＷの寸法と目標加工寸法とに基づき、次式（１）及び（２）によって砥石３ａ、３ｂの外径の測定値ＤＴａｍ、ＤＴｂｍを算出する。

【0061】

ＤＴａｍ＝ＤＴａ＋２×（Ｒ１ｓ－Ｒ１ｍ） 式（１）
ＤＴｂｍ＝ＤＴｂ＋２×（Ｒ２ｓ－Ｒ２ｍ） 式（２）
上記式（１）及び（２）において、ＤＴａは記憶装置７２に記憶されている第１砥石３ａの外径、ＤＴｂは記憶装置７２に記憶されている第２砥石３ｂの外径、Ｒ１ｍは加工済みのワークＷに設けられた上円弧面Ｗｃ１の曲率半径Ｒ１の測定値、Ｒ２ｍは加工済みのワークＷに設けられた下円弧面Ｗｃ２の曲率半径Ｒ２の測定値、Ｒ１ｓは記憶装置７２に記憶されているワークＷの上円弧面Ｗｃ１の曲率半径Ｒ１の目標加工寸法、Ｒ２ｓは記憶装置７２に記憶されているワークＷの下円弧面Ｗｃ２の曲率半径Ｒ２の目標加工寸法である。

【0062】

なお、ステップＳ３において、上円弧面Ｗｃ１の曲率半径Ｒ１及び下円弧面Ｗｃ２の曲率半径Ｒ２をワークＷの複数箇所でそれぞれ測定した場合、複数の測定結果の平均値を上円弧面Ｗｃ１の曲率半径Ｒ１の測定値Ｒ１ｍや、下円弧面Ｗｃ２の曲率半径Ｒ２の測定値Ｒ２ｍとしてもよい。

【0063】

次いで、ステップＳ５において、更新処理部７５は、記憶装置７２に記憶されている第１砥石３ａの外径ＤＴａを、外径算出処理部７４が算出した第１砥石３ａの外径の測定値ＤＴａｍに更新し、記憶装置７２に記憶されている第２砥石３ｂの外径ＤＴｂを、外径算出処理部７４が算出した第２砥石３ｂの外径の測定値ＤＴｂｍに更新し、測定値ＤＴａｍ、ＤＴｂｍを砥石３ａ，３ｂの新たな外径として記憶装置７２に記憶させる。

【0064】

つまり、外径算出処理部７４が算出した砥石３ａ、３ｂの外径の測定値ＤＴａｍ、ＤＴｂｍが、記憶装置７２に記憶されている砥石３ａ、３ｂの外径ＤＴａ、ＤＴｂよりも大きい場合、砥石３ａ，３ｂが研削液を含んで膨張しているため、ステップＳ５において、更新処理部７５は、記憶装置７２に記憶されている砥石３ａ、３ｂの外径ＤＴａ、ＤＴｂを、外径算出処理部７４が算出した砥石３ａ、３ｂの外径の測定値ＤＴａｍ、ＤＴｂｍに更新する。

【0065】

また、外径算出処理部７４が算出した砥石３ａ、３ｂの外径の測定値ＤＴａｍ、ＤＴｂｍが、記憶装置７２に記憶されている砥石３ａ、３ｂの外径ＤＴａ、ＤＴｂよりも小さい場合、砥石３ａ，３ｂが摩滅によって小さくなっているため、ステップＳ５において、更新処理部７５は、記憶装置７２に記憶されている砥石３ａ、３ｂの外径ＤＴａ、ＤＴｂを、外径算出処理部７４が算出した砥石３ａ、３ｂの外径の測定値ＤＴａｍ、ＤＴｂｍに更新し、測定値ＤＴａｍ、ＤＴｂｍを砥石３ａ、３ｂの新しい外径ＤＴａ、ＤＴｂとして記憶装置７２に記憶する。

【0066】

次いで、ステップＳ６において、位置決定処理部７３は、測定値ＤＴａｍ、ＤＴｂｍに更新した砥石３ａ，３ｂの外径ＤＴａ，ＤＴｂと、記憶装置７２が記憶するワークＷの外径の目標加工寸法と、に基づいて、第１目標軌跡を修正した第１修正目標軌跡と、第２目標軌跡を修正した第２修正目標軌跡とを決定する。

【0067】

次いで、ステップＳ７において、更新処理部７５は、記憶装置７２に記憶されている第１目標軌跡及び第２目標軌跡を、位置決定処理部７３が決定した第１修正目標軌跡及び第２修正目標軌跡に更新して、第１修正目標軌跡及び第２修正目標軌跡を新たな第１目標軌跡及び第２目標軌跡として記憶装置７２に記憶させ、その後、今回の処理を終了する。

【0068】

これにより、次にワークＷの面取り加工を行う際に、新たな第１目標軌跡及び第２目標軌跡として記憶装置７２に記憶された第１修正目標軌跡及び第２修正目標軌跡に沿って支持部２と回転駆動部４とを相対的に移動させてワークＷの研削が行われる。

【0069】

なお、上記したステップＳ１～ステップＳ７の一連の処理は、ワークＷの面取り加工を行った後に毎回実行しても良く、あるいはまた、所定数量のワークＷの面取り加工を行う毎に実行しても良い。

【0070】

（３）ワーク加工装置１の製造方法
次に、上記したワーク加工装置１の製造方法について説明する。

【0071】

ワーク加工装置１を製造するには、まず、図１のように支持部２、砥石３ａ，３ｂ、回転駆動部４、移動装置５、測定部６、搬入装置１５及び搬出装置１６を設け、支持部２、回転駆動部４、移動装置５、測定部６、搬入装置１５及び搬出装置１６を制御可能に制御装置７と接続して、ワーク加工装置１を組み立てた後、仮加工工程、測定工程、外径算出工程、及び調整工程を順次行ってワーク加工装置１を完成させる。

【0072】

仮加工工程では、芯出しして支持部２のステージ２１の上面に載置した未加工のワークＷの周縁部を砥石３ａ，３ｂによって面取り加工を行い、円弧状に湾曲する円弧面をワークＷの周縁部に形成する。

【0073】

具体的には、位置決定処理部７３が仮加工用の目標加工寸法（仮加工寸法）と、砥石３ａ、３ｂの外径の初期設定値ＤＴａ０、ＤＴｂ０と、ステージ２１の回転中心からスピンドルモータ４１ａ，４１ｂの回転軸４２ａ，４２ｂまでのＸ方向の軸間距離Ｌの初期値Ｌ０に基づいて仮加工用の目標軌跡を決定する。

【0074】

そして、決定した仮加工用の目標軌跡に沿って支持部２と回転駆動部４とを移動装置５によって相対的に移動させながら回転駆動部４に砥石３ａ，３ｂを回転させて、第１砥石３ａによって円弧状に湾曲する上円弧面Ｗｃ１をワークＷの上平面Ｗ１の周縁部に形成し、第２砥石３ｂによって円弧状に湾曲する下円弧面Ｗｃ２をワークＷの下平面Ｗ２の周縁部に形成する。

【0075】

なお、仮加工工程においてワークＷの周縁部に形成する形状は、円弧状に湾曲する円弧面を有する形状であれば任意の形状を採用することができ、ワーク加工装置１の完成後に同装置１によってワークＷの周縁部に形成する形状と同一形状であってもよい。本実施形態では、図４に例示するような上斜面Ｗａ１、上円弧面Ｗｃ１、下斜面Ｗａ２、下円弧面Ｗｃ２及び周端面Ｗｂを備える形状である。

【0076】

測定工程では、仮加工工程で形成されたワークＷの外径ＤＷと、上円弧面Ｗｃ１の曲率半径Ｒ１と、下円弧面Ｗｃ２の曲率半径Ｒ２とを測定する。なお、曲率半径Ｒ１，Ｒ２は、ワーク加工装置１に設けられた測定部６で測定しても良く、また、ワーク加工装置１と別に設けられた測定部によって測定しても良い。

【0077】

外径算出工程では、測定工程において測定した円弧面Ｗｃ１、Ｗｃ２の曲率半径Ｒ１、Ｒ２の測定値と、円弧面Ｗｃ１，Ｗｃ２の曲率半径Ｒ１，Ｒ２の仮加工寸法とに基づき、次式（３）及び（４）によって砥石３ａ、３ｂの外径の測定値ＤＴａｍ、ＤＴｂｍを算出する。

【0078】

ＤＴａｍ＝ＤＴａ０＋２×（Ｒ１ｐ－Ｒ１ｍ） 式（３）
ＤＴｂｍ＝ＤＴｂ０＋２×（Ｒ２ｐ－Ｒ２ｍ） 式（４）
上記式（３）及び（４）において、ＤＴａ０は第１砥石３ａの外径の初期設定値、ＤＴｂ０は第２砥石３ｂの外径の初期設定値、Ｒ１ｍは測定工程において得られた上円弧面Ｗｃ１の曲率半径Ｒ１の測定値、Ｒ２ｍは測定工程において得られた下円弧面Ｗｃ２の曲率半径Ｒ２の測定値、Ｒ１ｐは上円弧面Ｗｃ１の曲率半径の仮加工寸法、Ｒ２ｐは下円弧面Ｗｃ２の曲率半径の仮加工寸法である。

【0079】

外径算出工程は、砥石３ａ、３ｂの外径の測定値ＤＴａｍ、ＤＴｂｍを算出すると、記憶装置７２に記憶されている第１砥石３ａの外径の初期値ＤＴａ０を測定値ＤＴａに更新し、第２砥石３ｂの外径の初期値ＤＴｂ０を測定値ＤＴｂに更新し、測定値ＤＴａ，ＤＴｂを記憶装置７２に記憶させる。

【0080】

調整工程では、外径算出工程において更新した砥石３ａ、３ｂの外径の測定値ＤＴａ、ＤＴｂに基づいて支持部２及び回転駆動部４の少なくとも一方の位置を調整する。

【0081】

例えば、調整工程では、下記式（５）に基づいてステージ２１の回転中心からスピンドルモータ４１ａ，４１ｂの回転軸４２ａ，４２ｂまでのＸ方向の軸間距離Ｌの補正値ΔＬを算出する。

【0082】

上記式（５）において、Ｌ０はステージ２１の回転中心からスピンドルモータ４１ａ，４１ｂの回転軸４２ａ，４２ｂまでのＸ方向の軸間距離の初期値、ＤＷｍは測定工程において測定された仮加工済みのワークＷの外径、ＤＴａｍは外径算出工程で算出した第１砥石３ａの外径、φ１はステージ移動装置５１がステージ２１を移動させるＸ方向に対する第１砥石３ａがワークＷに接触する位置のワークＷの周方向の角度である。

【0083】

軸間距離Ｌの初期値Ｌ０の補正値ΔＬを算出すると、この補正値ΔＬに基づいて軸間距離Ｌの初期値Ｌ０を調整する。そして、調整後の軸間距離Ｌを記憶装置７２に記憶して、ワーク加工装置１の製造が完了する。

【0084】

なお、上記のように調整工程を行った後、調整後の軸間距離Ｌに基づいて仮加工工程、測定工程、外径算出工程、及び調整工程を行い、調整後の軸間距離Ｌが所定条件を満たすまで、仮加工工程から調整工程を繰り返し実行してもよい。

【0085】

（４）効果
本実施形態では、記憶装置７２に記憶されている砥石３ａ、３ｂの外径ＤＴａ、ＤＴｂを、外径算出処理部７４が算出した砥石３ａ、３ｂの外径の測定値ＤＴａｍ、ＤＴｂｍに更新し、砥石３ａ、３ｂの外径の測定値ＤＴａｍ、ＤＴｂｍに基づいて、第１目標軌跡及び第２目標軌跡を修正するため、ワークの周縁部を精度良く目標とする形状に加工することができる。

【0086】

本実施形態では、砥石３ａ、３ｂの外径の測定値ＤＴａｍ、ＤＴｂｍが、記憶装置７２に記憶されている砥石３ａ、３ｂの外径ＤＴａ、ＤＴｂよりも大きい場合、更新処理部７５が、記憶装置７２に記憶されている砥石３ａ、３ｂの外径ＤＴａ、ＤＴｂを、外径算出処理部７４が算出した砥石３ａ、３ｂの外径の測定値ＤＴａｍ、ＤＴｂｍに更新するため、砥石３ａ，３ｂが膨張してもワークの周縁部を精度良く目標とする形状に加工することができる。

【0087】

本実施形態では、加工済ワークＷに設けられた円弧面Ｗｃ１，Ｗｃ２の曲率半径の測定値Ｒ１ｍ，Ｒ２ｍに基づいて砥石３ａ，３ｂの外径の測定値ＤＴａｍ、ＤＴｂｍを得るため、正確に砥石３ａ，３ｂの外径の測定値ＤＴａｍ、ＤＴｂｍを得ることができる。

【0088】

つまり、砥石３ａ，３ｂによって形成された円弧面Ｗｃ１，Ｗｃ２の曲率半径は、砥石３ａ，３ｂの外径変化の影響を受けて変化するが、支持部２及び回転駆動部４の相対位置の誤差（つまり、支持部２のステージ２１の回転中心から砥石３ａ，３ｂの回転軸までの軸間距離の誤差）の影響を受けない。そのため、砥石３ａ，３ｂによって形成された円弧面Ｗｃ１，Ｗｃ２の曲率半径の測定値に基づいて砥石３ａ，３ｂの外径を得ることで、砥石３ａ，３ｂの外径を精度良く得ることができ、その結果、ワークの周縁部を精度良く目標とする形状に加工することができる。

【0089】

本実施形態では、ワークＷの上平面Ｗ１の周縁部を研削する第１砥石３ａの外径と、下平面Ｗ２の周縁部を研削する第２砥石３ｂの外径とを、それぞれ別個に取得し、取得した外径に基づいて第１砥石３ａ及び第２砥石３ｂの各目標軌跡を修正するため、上平面Ｗ１及び下平面Ｗ２を精度良く目標とする形状に加工することができる。

【0090】

また、本実施形態では、ワーク加工装置１を製造するにあたって、ワーク加工装置１を組み立てた後、上記したような仮加工工程、測定工程、外径算出工程、及び調整工程を順次行うことで、記憶装置７２に記憶される軸間距離Ｌを、ステージ２１の回転中心からスピンドルモータ４１ａ，４１ｂの回転軸４２ａ，４２ｂまでの真値に近づけることができる。軸間距離Ｌのような装置設定値は砥石３ａ，３ｂの外径に比べて経時的な変化が極めて小さいため、予め軸間距離Ｌを真値に近づけておくことで、以降の加工により生じる誤差が砥石径変化に起因するものであることが保証される。そのため、本実施形態の製造方法で製造されたワーク加工装置１は、砥石３ａ，３ｂの外径に基づいて支持部２及び回転駆動部４の位置を精度良く調整することができる。

【0091】

（５）変更例
以上、本発明の実施形態を説明したが、これらの実施形態は例として提示したものであり、発明の範囲を限定することを意図していない。これらの実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の趣旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。以下に変更例を説明する。なお、上記の実施形態に対して、以下に説明する複数の変更例のうちいずれか１つを適用しても良いし、以下に説明する変更例のうちいずれか２つ以上を組み合わせて適用しても良い。なお、以下の変更例の他にも様々な変更が可能である。

【0092】

（５－１）変更例１
上記した実施形態では、加工済ワークＷに設けられた円弧面Ｗｃ１，Ｗｃ２の曲率半径の測定値Ｒ１ｍ，Ｒ２ｍに基づいて砥石３ａ，３ｂの外径の測定値ＤＴａｍ、ＤＴｂｍを得たが、加工済みワークＷの外径に基づいて砥石３ａ，３ｂの外径の測定値ＤＴａｍ、ＤＴｂｍを得てもよい。

【0093】

例えば、外径算出処理部７４は、記憶装置７２に記憶されている砥石３ａ、３ｂの外径ＤＴａ，ＤＴｂ、測定部６が測定した加工済みのワークＷの外径の実測値ＤＷｍと、記憶装置７２に記憶されているワークＷの外径の目標加工寸法ＤＷｓとから、砥石３ａ、３ｂの外径の実測値ＤＴａｍ、ＤＴｂｍを例えば次式（６）及び（７）によって算出する。

【0094】

ＤＴａｍ＝ＤＴａ＋（ＤＷｓ－ＤＷｍ） 式（１）
ＤＴｂｍ＝ＤＴｂ＋（ＤＷｓ－ＤＷｍ） 式（２）
このような変更例１では、測定しやすい加工済みワークＷの外径に基づいて砥石３ａ，３ｂの外径の測定値ＤＴａｍ、ＤＴｂｍを得ることができるため、簡便な構成でワーク加工装置１を製造することができる。

【0095】

（５－２）変更例２
加工済みのワークＷの寸法をワークＷの周方向に間隔をあけて複数箇所測定した場合において、複数の測定結果の偏差が所定値以下であると加工済みワークＷの寸法を用いて砥石３ａ，３ｂの外径を算出し、複数の測定結果の偏差が所定値より大きいと砥石３ａ，３ｂの外径を算出せず、異常を報知してもよい。

【0096】

本変更例では、複数の測定結果の偏差が所定値より大きい場合、ワークＷの中心とステージ２１の回転中心がズレている場合など、砥石３ａ，３ｂの外径変化以外の異常を検知することができる。

【0097】

（５－３）変更例３
ワークＷの面取り加工を開始してから所定数量のワークＷを加工するまでの間、あるいは、ワークＷの面取り加工を開始してから所定時間（例えば、２４時間）が経過するまでの間、外径算出処理部７４が算出した砥石３ａ、３ｂの外径の測定値ＤＴａｍ、ＤＴｂｍが記憶装置７２に記憶されている砥石３ａ、３ｂの外径ＤＴａ、ＤＴｂよりも大きいと、更新処理部７５は、記憶装置７２に記憶されている砥石３ａ、３ｂの外径ＤＴａ、ＤＴｂを外径算出処理部７４が算出した砥石３ａ、３ｂの外径の測定値ＤＴａｍ、ＤＴｂｍに更新してもよい。

【0098】

また、ワークＷの面取り加工を開始してから所定数量のワークＷを加工するまでの間、あるいは、ワークＷの面取り加工を開始してから所定時間（例えば、２４時間）が経過するまでの間、測定値ＤＴａｍ、ＤＴｂｍが記憶装置７２に記憶されている砥石３ａ、３ｂの外径ＤＴａ、ＤＴｂよりも小さいと、記憶装置７２に記憶されている砥石３ａ、３ｂの外径ＤＴａ、ＤＴｂを更新しなくてもよい。

【0099】

ワークＷの面取り加工を開始してからしばらくの間、砥石３ａ，３ｂは摩滅の影響に比べて研削液を含んで膨張しやすい。本変更例では、ワークＷの面取り加工を開始してからしばらくの間、砥石３ａ、３ｂの外径の測定値ＤＴａｍ、ＤＴｂｍが記憶装置７２に記憶されている砥石３ａ、３ｂの外径ＤＴａ、ＤＴｂよりも大きければ砥石３ａ、３ｂの外径を更新してもよい。また、砥石３ａ、３ｂの外径の測定値ＤＴａｍ、ＤＴｂｍが砥石３ａ、３ｂの外径ＤＴａ、ＤＴｂよりも小さければ、支持部２及び回転駆動部４の相対的位置など砥石３ａ，３ｂの外径変化以外に原因があるとして砥石３ａ、３ｂの外径ＤＴａ、ＤＴｂを更新しなくてもよい。

【0100】

（５－４）変更例４
ワークＷの面取り加工を開始してから所定数量のワークＷを加工した後、あるいは、ワークＷの面取り加工を開始してから所定時間が経過した後において、外径算出処理部７４が算出した砥石３ａ、３ｂの外径の測定値ＤＴａｍ、ＤＴｂｍが記憶装置７２に記憶されている砥石３ａ、３ｂの外径ＤＴａ、ＤＴｂよりも小さいと、更新処理部７５は、記憶装置７２に記憶されている砥石３ａ、３ｂの外径ＤＴａ、ＤＴｂを外径算出処理部７４が算出した砥石３ａ、３ｂの外径の測定値ＤＴａｍ、ＤＴｂｍに更新する。

【0101】

また、ワークＷの面取り加工を開始してから所定数量のワークＷを加工した後、あるいは、ワークＷの面取り加工を開始してから所定時間が経過した後において、測定値ＤＴａｍ、ＤＴｂｍが記憶装置７２に記憶されている砥石３ａ、３ｂの外径ＤＴａ、ＤＴｂよりも大きいと、記憶装置７２に記憶されている砥石３ａ、３ｂの外径ＤＴａ、ＤＴｂを更新しなくてもよい。

【0102】

ワークＷを面取り加工する時間が長くなると、砥石３ａ，３ｂの膨張に比べて摩滅による影響が大きくなる。本変更例では、所定数量のワークＷを面取り加工したり、面取り加工を開始してから所定時間が経過すると、砥石３ａ、３ｂの外径の測定値ＤＴａｍ、ＤＴｂｍが記憶装置７２に記憶されている砥石３ａ、３ｂの外径ＤＴａ、ＤＴｂよりも小さければ砥石３ａ、３ｂの外径を更新する。また、砥石３ａ、３ｂの外径の測定値ＤＴａｍ、ＤＴｂｍが砥石３ａ、３ｂの外径ＤＴａ、ＤＴｂよりも大きければ、支持部２及び回転駆動部４の相対的位置など砥石３ａ，３ｂの外径変化以外に原因があるとして砥石３ａ、３ｂの外径ＤＴａ、ＤＴｂを更新しなくてもよい。

【0103】

（５－５）変更例５
上記した実施形態では測定部６を備えるワーク加工装置１の製造方法について説明したが、測定部６を備えないワーク加工装置に対して上記した製造方法を適用してもよい。

【符号の説明】

【0104】

１…ワーク加工装置、２…支持部、３…砥石、４…回転駆動部、５…移動装置、６…測定部、７…制御装置、１５…搬入装置、１５ａ…保持部、１５ｂ…アライメントセンサ、１６…搬出装置、２１…ステージ、２２…吸引装置、２３…回転装置、４１ａ…スピンドルモータ、４１ｂ…スピンドルモータ、４２ａ…回転軸、４２ｂ…回転軸、５１…ステージ移動装置、５２…砥石移動装置、５３…第１砥石移動装置、５４ａ…第２砥石移動装置、５４ｂ…第２砥石移動装置、６１…直径測定部、６２…断面測定部、７１…処理装置、７２…記憶装置、７３…位置決定処理部、７４…外径算出処理部、７５…更新処理部

【要約】      （修正有）

【課題】ワークの周縁部を精度良く目標とする形状に加工することができるワーク加工装置及びワーク加工装置の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、記憶装置が記憶するワークＷの目標加工寸法及び砥石３ａ，３ｂの外径に基づき、ワークＷの加工時における支持部２に対する回転駆動部４の目標軌跡を決定し、移動装置５によって支持部２と回転駆動部４とを目標軌跡に沿って相対的に移動させながら回転駆動部４に砥石３ａ、３ｂを回転させ、砥石３ａ、３ｂの外周部によってワークＷの周縁部を加工させ測定部６が測定した加工済みのワークＷの寸法と目標加工寸法とに基づき砥石３ａ、３ｂの外径の測定値を算出し、記憶装置が記憶する砥石３ａ、３ｂの外径を算出した砥石３ａ、３ｂの外径の測定値に更新する。
【選択図】図１

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】