特許 7628191 チップツーモジュールのケーブルアセンブリ及びＰＣＢボード回路

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2025-01-30

(45)【発行日】2025-02-07

(54)【発明の名称】チップツーモジュールのケーブルアセンブリ及びＰＣＢボード回路

(51)【国際特許分類】

   H01L 23/12 20060101AFI20250131BHJP

   H05K 1/02 20060101ALI20250131BHJP

   H05K 1/14 20060101ALI20250131BHJP

   H01R 12/65 20110101ALI20250131BHJP

【ＦＩ】

H01L23/12 301Z

H05K1/02 B

H05K1/14 E

H01R12/65

【請求項の数】 14

(21)【出願番号】P 2023564252

(86)(22)【出願日】2022-10-12

(65)【公表番号】

(43)【公表日】2024-12-10

(86)【国際出願番号】 CN2022124967

(87)【国際公開番号】W WO2024077529

(87)【国際公開日】2024-04-18

【審査請求日】2023-10-23

【早期審査対象出願】

(73)【特許権者】

【識別番号】523394723

【氏名又は名称】ルイジェ ネットワークス カンパニー，リミテッド

(74)【代理人】

【識別番号】110000671

【氏名又は名称】ＩＢＣ一番町弁理士法人

(72)【発明者】

【氏名】リャオ，ツァイイ

(72)【発明者】

【氏名】ファン，フイ

(72)【発明者】

【氏名】ヤン，ペイハン

【審査官】清水 稔

(56)【参考文献】

【文献】特開平０７－１４７４８８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００８－２４３６７３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００６－１８５６２７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開昭５７－０００７３２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１５－２１０８８６（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許第１０７５６４６８（ＵＳ，Ｂ２）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ２３／１２

Ｈ０５Ｋ １／０２

Ｈ０５Ｋ １／１４

Ｈ０１Ｒ １２／６５

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

チップツーモジュールのケーブルアセンブリであって、
第一の継手部と、第一のフレキシブルＰＣＢボードケーブルと、第二の継手部とを含み、
前記第一の継手部は、第一のインターフェース端子と第二のインターフェース端子とを含み、前記第一のインターフェース端子の第一の端は、ＩＯコネクタの第一の信号ポートに接続され、前記第一のインターフェース端子の第二の端は、前記第一のフレキシブルＰＣＢボードケーブル内の第一の導線に接続され、前記第二のインターフェース端子の第一の端は、前記ＩＯコネクタの第二の信号ポートに接続され、前記第二のインターフェース端子の第二の端は、前記第一のフレキシブルＰＣＢボードケーブル内の第二の導線に接続され、
前記第二の継手部は、第三のインターフェース端子と第四のインターフェース端子とを含み、前記第三のインターフェース端子の第一の端は、前記第一の導線に接続され、前記第三のインターフェース端子の第二の端は、メイン制御ボード上の第一の信号ポートに接続され、前記第四のインターフェース端子の第一の端は、前記第二の導線に接続され、前記第四のインターフェース端子の第二の端は、前記メイン制御ボード上の第二の信号ポートに接続され、
前記第一のフレキシブルＰＣＢボードケーブルは、第一のフレキシブル材料部と、接続部と、第二のフレキシブル材料部とを含み、前記第一のフレキシブル材料部は、前記第一のフレキシブルＰＣＢボードケーブルの上層に設置され、前記接続部は、前記第一のフレキシブルＰＣＢボードケーブルの中間層に設置され、前記第二のフレキシブル材料部は、前記第一のフレキシブルＰＣＢボードケーブルの下層に設置され、ここで、前記接続部は、第一の剛性材料部と、第二の剛性材料部と、前記第一の剛性材料部と第二の剛性材料部との間に設置される中空部とを含み、前記第一のフレキシブル材料部には前記第一の導線が設置され、前記第一の導線の第一の端は、前記第一のインターフェース端子に接続され、前記第一の導線の第二の端は、前記第三のインターフェース端子に接続され、前記第二のフレキシブル材料部には前記第二の導線が設置され、前記第二の導線の第一の端は、前記第二のインターフェース端子に接続され、前記第二の導線の第二の端は、前記第四のインターフェース端子に接続され、
前記第一の剛性材料部は、前記第一のフレキシブル材料部の第一の端と前記第二のフレキシブル材料部の第一の端との間に設置され、前記第二の剛性材料部は、前記第一のフレキシブル材料部の第二の端と前記第二のフレキシブル材料部の第二の端との間に設置され、
前記第一の導線は、上向きの第一のビアホールを介して前記第一のフレキシブル材料部の第一の端において前記第一のインターフェース端子に接続され、前記第二の導線は、下向きの第二のビアホールを介して前記第二のフレキシブル材料部の第一の端において前記第二のインターフェース端子に接続され、
第二のフレキシブルＰＣＢボードケーブルをさらに含み、前記第一のフレキシブルＰＣＢボードケーブルが第一の端を介して前記第二の継手部に接続され、前記第二のフレキシブルＰＣＢボードケーブルが第二の端を介して前記第二の継手部に接続され、前記ケーブルアセンブリは、
前記第一のフレキシブルＰＣＢボードケーブルの第一の端と前記第二のフレキシブルＰＣＢボードケーブルの第二の端との間に設置される中間剛性支持部と、
前記第一のフレキシブルＰＣＢボードケーブルの第一の端に設置される端部剛性支持部であって、前記端部剛性支持部と前記中間剛性支持部とが前記第一のフレキシブルＰＣＢボードケーブルの対向する両側に設置され、前記第一のフレキシブルＰＣＢボードケーブルが一つの前記中間剛性支持部のみを接続するフレキシブルＰＣＢボードケーブルである端部剛性支持部とをさらに含む、ケーブルアセンブリ。

【請求項2】

前記第一の継手部は、ゴールドフィンガーコネクタであり、前記ゴールドフィンガーコネクタは、第一のゴールドフィンガーと、第二のゴールドフィンガーと、第一のパッドと、第二のパッドと、第一の外部接続線と、第二の外部接続線とを含み、ここで、前記第一のゴールドフィンガーは、前記第一のフレキシブル材料部の第一の端に設置され、且つ前記第一のビアホールに垂直であり、前記第一のゴールドフィンガーには前記第一のインターフェース端子が設置され、前記第一のインターフェース端子の第二の端は、前記第一のビアホールを介して前記第一の導線に接続され、前記第一のインターフェース端子の第一の端は、前記第一のパッドで固定された後に前記第一の外部接続線を介して前記ＩＯコネクタの第一の信号ポートに接続され、
前記第二のゴールドフィンガーは、前記第二のフレキシブル材料部の第一の端に設置され、且つ前記第二のビアホールに垂直であり、前記第二のゴールドフィンガーには前記第二のインターフェース端子が設置され、前記第二のインターフェース端子の第二の端は、前記第二のビアホールを介して前記第二の導線に接続され、前記第二のインターフェース端子の第一の端は、前記第二のパッドで固定された後に前記第二の外部接続線を介して前記ＩＯコネクタの第二の信号ポートに接続される、請求項１に記載のケーブルアセンブリ。

【請求項3】

前記第一の導線は、上向きの第三のビアホールを介して前記第一のフレキシブル材料部の第二の端において前記第三のインターフェース端子に接続され、前記第二の導線は、下向きの第四のビアホールを介して前記第二のフレキシブル材料部の第二の端において前記第四のインターフェース端子に接続される、請求項１に記載のケーブルアセンブリ。

【請求項4】

前記第二の継手部は、第三のゴールドフィンガーと第四のゴールドフィンガーとを含み、前記第三のゴールドフィンガーは、前記第一のフレキシブル材料部の第二の端に位置し、且つ前記第三のビアホールに垂直であり、前記第三のゴールドフィンガーには前記第三のインターフェース端子が設置され、前記第三のインターフェース端子の第一の端は、前記第三のビアホールを介して前記第一の導線に接続され、前記第三のインターフェース端子の第二の端は、前記メイン制御ボード上の第一のゴールドフィンガースロットに挿着された後に前記メイン制御ボード上の第一の信号ポートに接続され、
前記第四のゴールドフィンガーは、前記第二のフレキシブル材料部の第二の端に位置し、且つ前記第四のビアホールに垂直であり、前記第四のゴールドフィンガーには前記第四のインターフェース端子が設置され、前記第四のインターフェース端子の第一の端は、前記第四のビアホールを介して前記第二の導線に接続され、前記第四のインターフェース端子の第二の端は、前記メイン制御ボード上の第二のゴールドフィンガースロットに挿着された後に前記メイン制御ボード上の第二の信号ポートに接続される、請求項３に記載のケーブルアセンブリ。

【請求項5】

前記第二の継手部は、ソケット（Ｓｏｃｋｅｔ）弾性片であり、前記ソケット弾性片には前記第三のインターフェース端子と前記第四のインターフェース端子とが設置され、前記第三のインターフェース端子の第一の端は、下向きの第五のビアホールを介して前記第一の導線に接続され、前記第三のインターフェース端子の第二の端は、挿着の方式で前記メイン制御ボード上の第一の信号ポートに接続され、前記第四のインターフェース端子の第一の端は、下向きの第六のビアホールを介して前記第二の導線に接続され、前記第四のインターフェース端子の第二の端は、挿着の方式で前記メイン制御ボード上の第二の信号ポートに接続される、請求項１に記載のケーブルアセンブリ。

【請求項6】

前記第一のフレキシブル材料部は、第一の導線層を含み、前記第一の導線層は、前記第一の導線を含み、前記第一の導線は、レーザーパンチにより形成された微細孔を介して外部に引き出され、前記第二のフレキシブル材料部は、第二の導線層を含み、前記第二の導線層は、前記第二の導線を含み、前記第二の導線は、レーザーパンチにより形成された微細孔を介して外部に引き出される、請求項１に記載のケーブルアセンブリ。

【請求項7】

通信機器であって、
請求項１から６のいずれか１項に記載のチップツーモジュールのケーブルアセンブリと、
前記ケーブルアセンブリを介してメイン制御ボードを接続するＩＯコネクタであって、前記メイン制御ボードから送信された第一のデータを受信して外部機器に送信し、且つ前記外部機器から受信された第二のデータをケーブルアセンブリを介して前記メイン制御ボードに伝送するように構成されるＩＯコネクタと、
前記ケーブルアセンブリを介して前記ＩＯコネクタに接続され、前記第一のデータを前記ＩＯコネクタに伝送し、且つ前記ＩＯコネクタにより伝送された前記第二のデータを受信するように構成される前記メイン制御ボードとを含む、通信機器。

【請求項8】

チップツーモジュールのケーブルアセンブリであって、
第一の継手部と、第一のフレキシブルＰＣＢボードケーブルと、第二の継手部とを含み、
前記第一の継手部は、第一のインターフェース端子と第二のインターフェース端子とを含み、前記第一のインターフェース端子の第一の端は、ＩＯコネクタの第一の信号ポートに接続され、前記第一のインターフェース端子の第二の端は、前記第一のフレキシブルＰＣＢボードケーブル内の第一の導線に接続され、前記第二のインターフェース端子の第一の端は、前記ＩＯコネクタの第二の信号ポートに接続され、前記第二のインターフェース端子の第二の端は、前記第一のフレキシブルＰＣＢボードケーブル内の第二の導線に接続され、
前記第二の継手部は、第三のインターフェース端子と第四のインターフェース端子とを含み、前記第三のインターフェース端子の第一の端は、前記第一の導線に接続され、前記第三のインターフェース端子の第二の端は、メイン制御ボード上の第一の信号ポートに接続され、前記第四のインターフェース端子の第一の端は、前記第二の導線に接続され、前記第四のインターフェース端子の第二の端は、前記メイン制御ボード上の第二の信号ポートに接続され、
前記第一のフレキシブルＰＣＢボードケーブルは、第一のフレキシブル材料部と、接続部と、第二のフレキシブル材料部とを含み、前記第一のフレキシブル材料部は、前記第一のフレキシブルＰＣＢボードケーブルの上層に設置され、前記接続部は、前記第一のフレキシブルＰＣＢボードケーブルの中間層に設置され、前記第二のフレキシブル材料部は、前記第一のフレキシブルＰＣＢボードケーブルの下層に設置され、ここで、前記接続部は、第一の剛性材料部と、第二の剛性材料部と、前記第一の剛性材料部と第二の剛性材料部との間に設置される中空部とを含み、前記第一のフレキシブル材料部には前記第一の導線が設置され、前記第一の導線の第一の端は、前記第一のインターフェース端子に接続され、前記第一の導線の第二の端は、前記第三のインターフェース端子に接続され、前記第二のフレキシブル材料部には前記第二の導線が設置され、前記第二の導線の第一の端は、前記第二のインターフェース端子に接続され、前記第二の導線の第二の端は、前記第四のインターフェース端子に接続され、
前記第一の剛性材料部は、前記第一のフレキシブル材料部の第一の端と前記第二のフレキシブル材料部の第一の端との間に設置され、前記第二の剛性材料部は、前記第一のフレキシブル材料部の第二の端と前記第二のフレキシブル材料部の第二の端との間に設置され、
前記第一の導線は、上向きの第三のビアホール又は下向きの第五のビアホールを介して前記第三のインターフェース端子に接続され、前記第二の導線は、下向きの第四のビアホール又は下向きの第六のビアホールを介して前記第二のフレキシブル材料部の第二の端において前記第四のインターフェース端子に接続され、
第二のフレキシブルＰＣＢボードケーブルをさらに含み、前記第一のフレキシブルＰＣＢボードケーブルが第一の端を介して前記第二の継手部に接続され、前記第二のフレキシブルＰＣＢボードケーブルが第二の端を介して前記第二の継手部に接続され、前記ケーブルアセンブリは、
前記第一のフレキシブルＰＣＢボードケーブルの第一の端と前記第二のフレキシブルＰＣＢボードケーブルの第二の端との間に設置される中間剛性支持部と、
前記第一のフレキシブルＰＣＢボードケーブルの第一の端に設置される端部剛性支持部であって、前記端部剛性支持部と前記中間剛性支持部とが前記第一のフレキシブルＰＣＢボードケーブルの対向する両側に設置され、前記第一のフレキシブルＰＣＢボードケーブルが一つの前記中間剛性支持部のみを接続するフレキシブルＰＣＢボードケーブルである端部剛性支持部とをさらに含む、ケーブルアセンブリ。

【請求項9】

前記第一の導線は、上向きの第一のビアホールを介して前記第一のフレキシブル材料部の第一の端において前記第一のインターフェース端子に接続され、前記第二の導線は、下向きの第二のビアホールを介して前記第二のフレキシブル材料部の第一の端において前記第二のインターフェース端子に接続される、請求項８に記載のケーブルアセンブリ。

【請求項10】

前記第一の継手部は、ゴールドフィンガーコネクタであり、前記ゴールドフィンガーコネクタは、第一のゴールドフィンガーと、第二のゴールドフィンガーと、第一のパッドと、第二のパッドと、第一の外部接続線と、第二の外部接続線とを含み、ここで、前記第一のゴールドフィンガーは、前記第一のフレキシブル材料部の第一の端に設置され、且つ前記第一のビアホールに垂直であり、前記第一のゴールドフィンガーには前記第一のインターフェース端子が設置され、前記第一のインターフェース端子の第二の端は、前記第一のビアホールを介して前記第一の導線に接続され、前記第一のインターフェース端子の第一の端は、前記第一のパッドで固定された後に前記第一の外部接続線を介して前記ＩＯコネクタの第一の信号ポートに接続され、
前記第二のゴールドフィンガーは、前記第二のフレキシブル材料部の第一の端に設置され、且つ前記第二のビアホールに垂直であり、前記第二のゴールドフィンガーには前記第二のインターフェース端子が設置され、前記第二のインターフェース端子の第二の端は、前記第二のビアホールを介して前記第二の導線に接続され、前記第二のインターフェース端子の第一の端は、前記第二のパッドで固定された後に前記第二の外部接続線を介して前記ＩＯコネクタの第二の信号ポートに接続される、請求項９に記載のケーブルアセンブリ。

【請求項11】

前記第二の継手部は、第三のゴールドフィンガーと第四のゴールドフィンガーとを含み、前記第三のゴールドフィンガーは、前記第一のフレキシブル材料部の第二の端に位置し、且つ前記第三のビアホールに垂直であり、前記第三のゴールドフィンガーには前記第三のインターフェース端子が設置され、前記第三のインターフェース端子の第一の端は、前記第三のビアホールを介して前記第一の導線に接続され、前記第三のインターフェース端子の第二の端は、前記メイン制御ボード上の第一のゴールドフィンガースロットに挿着された後に前記メイン制御ボード上の第一の信号ポートに接続され、
前記第四のゴールドフィンガーは、前記第二のフレキシブル材料部の第二の端に位置し、且つ前記第四のビアホールに垂直であり、前記第四のゴールドフィンガーには前記第四のインターフェース端子が設置され、前記第四のインターフェース端子の第一の端は、前記第四のビアホールを介して前記第二の導線に接続され、前記第四のインターフェース端子の第二の端は、前記メイン制御ボード上の第二のゴールドフィンガースロットに挿着された後に前記メイン制御ボード上の第二の信号ポートに接続される、請求項８に記載のケーブルアセンブリ。

【請求項12】

前記第二の継手部は、ソケット（Ｓｏｃｋｅｔ）弾性片であり、前記ソケット弾性片には前記第三のインターフェース端子と前記第四のインターフェース端子とが設置され、前記第三のインターフェース端子の第一の端は、前記第五のビアホールを介して前記第一の導線に接続され、前記第三のインターフェース端子の第二の端は、挿着の方式で前記メイン制御ボード上の第一の信号ポートに接続され、前記第四のインターフェース端子の第一の端は、前記第六のビアホールを介して前記第二の導線に接続され、前記第四のインターフェース端子の第二の端は、挿着の方式で前記メイン制御ボード上の第二の信号ポートに接続される、請求項８に記載のケーブルアセンブリ。

【請求項13】

前記第一の導線は、下向きの第七のビアホールを介して前記第一のインターフェース端子に接続され、前記第二の導線は、下向きの第八のビアホールを介して前記第二のフレキシブル材料部の第一の端において前記第二のインターフェース端子に接続される、請求項８に記載のケーブルアセンブリ。

【請求項14】

前記第一の継手部は、ソケット（Ｓｏｃｋｅｔ）弾性片であり、前記ソケット弾性片には、前記第一のインターフェース端子と前記第二のインターフェース端子とが設置され、前記第一のインターフェース端子の第二の端は、前記第七のビアホールを介して前記第一の導線に接続され、前記第一のインターフェース端子の第一の端は、挿着の方式で前記ＩＯコネクタの第一の信号ポートに接続され、前記第二のインターフェース端子の第二の端は、前記第八のビアホールを介して前記第二の導線に接続され、前記第二のインターフェース端子の第一の端は、挿着の方式で前記ＩＯコネクタの第二の信号ポートに接続される、請求項１３に記載のケーブルアセンブリ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本出願は、通信分野に関し、特にチップツーモジュールのケーブルアセンブリ及びＰＣＢボード回路に関する。

【背景技術】

【0002】

チップツーモジュール（Ｃｈｉｐ ｔｏ ｍｏｄｕｌｅ、Ｃ２Ｍ）の物理チャンネルは、通信機器の最も重要な物理層相互接続であり、トポロジー構造は、主にメイン制御チップとＩＯ（Ｉｎｐｕｔ Ｏｕｔｐｕｔ、入出力）コネクタ（ＩＯ Ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ）との接続を含み、データ通信要求を満たすために、Ｃ２Ｍチャンネルは、チャンネル損失の要求を満たすべきである。

【0003】

Ｃ２Ｍチャンネルの一つの実現方式は、プリント回路基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ、ＰＣＢ）多層ボードの内層の銅箔によって交換チップ、例えばＭＡＣ（Ｍｅｄｉｕｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｃｏｎｔｒｏｌ、媒体アクセス制御）チップとＩＯコネクタとの間の相互接続を実現することであり、両者間の配線長、板材の材料属性及び製造プロセスにより、相互接続チャンネルの損失状況が決まる。設定されたレート閾値よりも低い低レートでは、従来のＰＣＢ方案は、大多数のＣ２Ｍ応用を満たすことができる。

【0004】

ビッグデータ、クラウドコンピューティング、ＡＩ（Ａｒｔｉｆｉｃｉａｌ Ｉｎｔｅｌｌｉｇｅｎｃｅ、人工知能）などの応用需要の発展に伴い、Ｃ２Ｍレートが設定されたレート閾値よりも高い高レートに上昇すると、従来のＰＣＢ方案は、信号要求を満たすことができず、ケーブルは、交換チップとＩＯコネクタとの間に直接接続されることができ、その損失が低いため、機器枠内のＣ２Ｍ物理相互接続に徐々に応用されている。

【0005】

しかし、ケーブルサイズが大きく、ＰＣＢ多層ボードの内層の相互接続よりも多くのスペースを占有するため、高密度と大量の相互接続の需要シナリオに適していない。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

従来のＰＣＢ方案において高レート需要を満たすことができず、及び高速ケーブル方案において占有するスペースが大きく、組み立てが複雑であるという問題を解決するために、本出願の実施例は、高レートのデータ伝送需要を満たすことができるだけでなく、スペースを節約することもでき、組み立てが柔軟なチップツーモジュールのケーブルアセンブリ及びＰＣＢボード回路を提供する。

【課題を解決するための手段】

【0007】

第一の態様によれば、本出願の実施例は、チップツーモジュールのケーブルアセンブリを提供し、このチップツーモジュールのケーブルアセンブリは、
複数の第一のインターフェース端子を含む第一の継手部であって、各前記第一のインターフェース端子の一端がＩＯコネクタの一つの信号ポートに接続され、他端がフレキシブルＰＣＢボードケーブル内の一本の導線に接続される第一の継手部と、
上下二層に位置するフレキシブル材料部と、中間層に位置する接続部とを含む前記フレキシブルＰＣＢボードケーブルであって、前記接続部が、前記上下二層のフレキシブル材料部の端部にそれぞれ位置する二つの剛性材料部と、前記二つの剛性材料部の間の中空部とを含み、各前記フレキシブル材料部分が少なくとも一本の導線を含み、各前記導線の一端が前記第一の継手部の一つの第一のインターフェース端子に接続され、他端が第二の継手部の一つの第二のインターフェース端子に接続される前記フレキシブルＰＣＢボードケーブルと、
複数の第二のインターフェース端子を含む前記第二の継手部であって、各前記第二のインターフェース端子の一端が前記フレキシブルＰＣＢボードケーブル内の一本の導線に接続され、他端がメイン制御ボード上の一つの信号ポートに接続される前記第二の継手部とを含む。

【0008】

一つ又は複数の可能な実施例では、前記二つの剛性材料部は、前記上下二層のフレキシブル材料部の端部において、前記上下二層のフレキシブル材料部の端部をそれぞれ粘着する。

【0009】

一つ又は複数の可能な実施例では、上層の前記フレキシブル材料部内に位置する少なくとも一本の導線は、上向きビアホールを介して、上層の前記フレキシブル材料部の一つの端部において対応する前記第一のインターフェース端子に接続され、他端部において対応する前記第二のインターフェース端子に接続され、下層の前記フレキシブル材料部内に位置する少なくとも一本の導線は、下向きビアホールを介して、下層の前記フレキシブル材料部の一つの端部において対応する前記第一のインターフェース端子に接続され、他端部において前記第二のインターフェース端子に接続される。

【0010】

一つ又は複数の可能な実施例では、前記フレキシブルＰＣＢボードケーブルの数は、少なくとも一つであり、各前記フレキシブルＰＣＢボードケーブルは、それぞれ一つの第一の継手部及び一つの第二の継手部を接続する。

【0011】

一つ又は複数の可能な実施例では、前記第一の継手部は、ゴールドフィンガーコネクタであり、前記ゴールドフィンガーコネクタは、二つの第一のゴールドフィンガーと、二つのパッドと、外部接続線とを含み、前記二つの第一のゴールドフィンガーは、上下二層のフレキシブル材料部のビアホールに垂直な側にそれぞれ位置し、各前記第一のゴールドフィンガーの各前記第一のインターフェース端子の一端は、一つのビアホール内の導線に接続され、他端は、パッドで固定された後にそのうちの一本の外部接続線を介して前記ＩＯコネクタの一つの信号ポートに接続される。

【0012】

一つ又は複数の可能な実施例では、前記第二の継手部は、二つの第二のゴールドフィンガーを含み、前記二つの第二のゴールドフィンガーは、上下二層のフレキシブル材料部のビアホールに垂直な側にそれぞれ位置し、各前記第二のゴールドフィンガーの各前記第二のインターフェース端子の一端は、一つのビアホール内の導線に接続され、他端は、メイン制御ボード上のゴールドフィンガースロットに挿着された後に前記メイン制御ボード上の一つの信号ポートに接続される。

【0013】

一つ又は複数の可能な実施例では、前記第二の継手部は、ソケット（Ｓｏｃｋｅｔ）弾性片であり、前記ソケット弾性片内の各第二のインターフェース端子は、一端が一つのビアホール内の導線に接続され、他端が挿着の方式で前記メイン制御ボード上の一つの信号ポートに接続される。

【0014】

一つ又は複数の可能な実施例では、前記フレキシブルＰＣＢボードケーブルの数は、複数であり、
隣接する前記フレキシブルＰＣＢボードケーブルの前記第二の継手部を接続する端部の間に位置し、且つ隣接する前記フレキシブルＰＣＢボードケーブルの前記第二の継手部を接続する端部に粘着される中間剛性支持部と、
エッジフレキシブルＰＣＢボードケーブルの第二の継手部を接続する端部に位置し、エッジフレキシブルＰＣＢボードケーブルの第二の継手部を接続する端部に粘着され、且つ前記エッジフレキシブルＰＣＢボードケーブルに接続される中間剛性支持部位置に対向する端部剛性支持部であって、前記エッジフレキシブルＰＣＢボードケーブルが一つの中間剛性支持部のみを接続するフレキシブルＰＣＢボードケーブルである端部剛性支持部とをさらに含む。

【0015】

一つ又は複数の可能な実施例では、各前記フレキシブルＰＣＢボードケーブル内の上層のフレキシブル材料部又は下層のフレキシブル材料部は、少なくとも一つの導線層を含み、各前記導線層は、少なくとも一本の導線を含み、各導線は、レーザーパンチにより形成された微細孔を介して外部に引き出される。

【0016】

第二の態様によれば、本出願の実施例は、ＰＣＢボード回路を提供し、このＰＣＢボード回路は、
上記第一の態様によるチップツーモジュールのケーブルアセンブリと、
前記ケーブルアセンブリを介してメイン制御ボードを接続するＩＯコネクタであって、前記メイン制御ボードの信号送信ポートから送信された第一のデータを受信して外部機器に送信し、且つ前記外部機器から受信された第二のデータをケーブルアセンブリを介して前記メイン制御ボードの信号受信ポートに伝送するためのＩＯコネクタと、
前記ケーブルアセンブリを介して前記ＩＯコネクタに接続され、信号送信ポートにより送信された前記第一のデータを前記ＩＯコネクタに伝送し、前記信号受信ポートにおいて前記ＩＯコネクタにより伝送された前記第二のデータを受信するための前記メイン制御ボードとを含む。

【発明の効果】

【0017】

本出願の実施例によるチップツーモジュールのケーブルアセンブリ及びＰＣＢボード回路は、以下の有益な効果を有する。

【0018】

本出願の実施例によるチップツーモジュールのケーブルアセンブリは、構造が改善されたフレキシブルＰＣＢボードをケーブルとして採用し、従来のＰＣＢボードに比べて、Ｃ２Ｍリンクでの超高速信号伝送問題を解決し、ケーブル方案に比べて、高密度と大量の相互接続の需要シナリオにおけるシステムの組み立ての実行可能性、信頼性の問題を解決した。

【図面の簡単な説明】

【0019】

【図1】関連技術におけるＰＣＢ多層ボードの内層配線によるＣ２Ｍチャンネル実現の概略図である。

【図2】関連技術における高速ケーブルによるＣ２Ｍチャンネル実現の概略図である。

【図3】本出願の実施例によるチップツーモジュールのケーブルアセンブリの構造概略図である。

【図4】本出願の実施形態１によるケーブルアセンブリの側面断面の構造概略図である。

【図5】本出願の実施形態１によるケーブルアセンブリの端部接続概略図である。

【図6】本出願の実施形態１による継手部の拡大概略図である。

【図7】本出願の実施形態２によるケーブルアセンブリの構造概略図である。

【図8】本出願の実施例によるＰＣＢボード回路の概略図である。

【発明を実施するための形態】

【0020】

本出願の目的、技術案と利点をより明確にするために、以下は、図面を結び付けて本出願をさらに詳細に記述し、明らかに、記述された実施例は、本出願の一部の実施例にすぎず、すべての実施例ではない。本出願における実施例に基づき、当業者が創造的な労力を払わない前提で得られたすべての他の実施例は、いずれも本出願の保護範囲に属する。

【0021】

チップツーモジュール（Ｃｈｉｐ ｔｏ ｍｏｄｕｌｅ、Ｃ２Ｍ）の物理チャンネルは、通信機器の最も重要な物理層相互接続であり、Ｃ２Ｍチャンネルは、チャンネル損失の要求を満たすべきである。図１に示すように、Ｃ２Ｍチャンネルの一つの実現方式は、ＰＣＢ多層ボード内の銅箔によって交換チップ、例えばＭＡＣチップとＩＯコネクタとの間の相互接続を実現することであり、図１の中央は、ＭＡＣチップ１０であり、下方は、ＩＯコネクタ２０であり、ＩＯコネクタ２０は、横方向に配列され、三つの領域に分けられ、それぞれ左側領域２０１、中間領域２０２及び右側領域２０３であり、ここで、接続線３０は、ＰＣＢ多層ボードの内層配線であり、ここで、左側領域と右側領域との配線距離は、中間領域の配線距離よりもはるかに大きい。ＰＣＢ多層ボードの内層配線により、ＭＡＣチップ１０とＩＯコネクタ２０との接続を実現する。

【0022】

上記チャンネル接続方式を採用する時、チャンネルの配線長、板材の材料属性及び製造プロセスにより、相互接続チャンネルの損失状況が決まる。上記従来のＰＣＢ方案は、大多数のＣ２Ｍ応用を満たすことができる。しかし、その限界は次のとおりである。

【0023】

ＭＡＣチップを採用したＰＣＢボードは、高速信号相互接続を乗せることに加えて、電源とチップなどの機能を乗せる必要もあり、その損失が（銅ケーブルに対して）まだ大きく、レートが設定されたレート閾値よりも高い高レートに上昇すると、従来のＰＣＢボードの方案は、次第にシステムの長い相互接続距離の応用を満たすことができなくなる。

【0024】

ビッグデータ、クラウドコンピューティング、ＡＩなどの応用需要の発展に伴い、Ｃ２Ｍレートが設定されたレート閾値よりも高い高レートに上昇し、例えば１００ＧＢＳを超えると、ＰＣＢボード損失が信号要求を満たすことができない場合、ケーブルは、ＩＯコネクタとＭＡＣチップとの間に直接接続されることができ、その損失が低いため、機器枠内のＣ２Ｍ物理相互接続に徐々に応用されており、具体的に図２に示すように、中間領域は、ＭＡＣチップ１０であり、上方領域は、ＩＯコネクタ２０であり、接続線３０は、具体的にＰＣＢボード外部に位置する高速ケーブルを採用する。

【0025】

高速ケーブル損失は、ＰＣＢ損失の１／３以下であり、高速ケーブルは、チップパッケージングとＩＯコネクタに直接接続されることができ、高速伝送需要を満たすことができ、Ｃ２Ｍ ＰＣＢアプリケーションを補完するのに極めて優れている。しかし、高速ケーブルがＣ２Ｍチャンネルとしての限界は、ケーブルサイズが大きく、ＰＣＢ内層の相互接続よりも多くのスペースを占有することであり、そのため、高密度と大量の相互接続の需要シナリオに適していない。

【0026】

銅ケーブルに対して、フレキシブルＰＣＢボードは、以下の利点を有する。１）フレキシブルＰＣＢボードの内層配線が集約型を有し、ＰＣＢ回路基板上の配線を少なくする。２）曲げ降伏性が、組み立て需要に応じて様々な方式でエッジ、折り畳みと折り目に適合するように操作し、組み立て完了後に反発力で組み立ての信頼性に影響しない。

【0027】

本出願の実施例は、チップツーモジュールのケーブルアセンブリを提供し、図３に示すように、本出願の実施例におけるケーブルアセンブリは、
複数の第一のインターフェース端子１０１を含む第一の継手部１０であって、各第一のインターフェース端子の一端がＩＯコネクタの一つの信号ポートに接続され、他端がフレキシブルＰＣＢボードケーブル２０内の一本の導線に接続される第一の継手部１０と、
上層に位置するフレキシブル材料部２０１と、下層に位置するフレキシブル材料部２０２と、中間層に位置する接続部２０３とを含むフレキシブルＰＣＢボードケーブル２０であって、前記接続部２０３が、上下二層のフレキシブル材料部の端部にそれぞれ位置する二つの剛性材料部と、前記二つの剛性材料部の間の中空部とを含み、各前記フレキシブル材料部分が少なくとも一本の導線を含み、各導線一端が第一の継手部１０の一つの第一のインターフェース端子１０１に接続され、他端が第二の継手部３０の一つの第二のインターフェース端子３０１に接続されるフレキシブルＰＣＢボードケーブル２０とを含み、
本出願の実施例では、フレキシブルＰＣＢボードケーブルは、中間接続部分として、その長さが需要に応じて設計することができ、ＰＣＢボード上で折り曲げることができ、従来のフレキシブルボードの材料損失が一般的に高いという問題を克服するために、本出願の実施例は、フレキシブルＰＣＢケーブルの材料を選択する時、折り曲げ要求を満たすことができるとともに伝送損失を満たすこともできるフレキシブル材料を選択し、一つの選択的な実施形態として、本出願の実施例では、前記フレキシブルＰＣＢボードケーブルの材料は、ポリテトラフルオロエチレンＰＴＦＥであり、ＰＴＦＥを採用することで、折り曲げ需要を満たすことができ、損失を大幅に減少させることもでき、より高いレートのデータ伝送をサポートすることができる。

【0028】

本出願の実施例におけるフレキシブルＰＣＢボードケーブル２０は、上層がフレキシブル材料部であり、中間層が接続部であり、下層がフレキシブル材料部であり、中間層の接続部が中空構造であり、両端に位置する二つの剛性材料部がそれぞれ上層のフレキシブル材料部及び下層のフレキシブル材料部を接続する三層構造を採用しており、この構造を採用することで、一方では端部で支持の役割を果たすことができ、他方では導線のビアホールプロセスに対する要求を低減させた。上層又は下層のフレキシブル材料部は、少なくとも一つの導線層を含み、各前記導線層は、少なくとも一本の導線を含む。ここで、各導線のそのうちの一つの端部は、第一の継手部の第一のインターフェース端子に接続され、第一の継手部は、剛性部分であってもよいが、それに限らず、固定と支持の役割を果たすことができる。

【0029】

第二の継手部３０は、複数の第二のインターフェース端子３０１を含み、各第二のインターフェース端子３０１の一端は、前記フレキシブルＰＣＢボードケーブル２０内の一本の導線に接続され、他端は、メイン制御ボード上の一つの信号ポートに接続され、第二の継手部は、フレキシブルＰＣＢボードケーブルとメイン制御ボードとを接続するために用いられ、第二の継手部の内部には、導線を有し、導線端部は、第二のインターフェース端子である。

【0030】

上記第二の継手部は、内部に導線を有する接続部であり、この導線の両端は、それぞれメイン制御ボード上の信号ポート及びフレキシブルＰＣＢボード内の導線を接続することで、データ信号の伝送を実現することができる。

【0031】

本出願の実施例によるチップツーモジュールのケーブルアセンブリは、構造が改善されたフレキシブルＰＣＢボードをケーブルとして採用し、従来のＰＣＢボードに比べて、Ｃ２Ｍリンクでの超高速信号伝送問題を解決し、ケーブル方案に比べて、高密度と大量の相互接続の需要シナリオにおけるシステムの組み立ての実行可能性を解決しており、且つフレキシブルＰＣＢボードケーブルの中間部位での折り曲げ性能が良くて、端部で支持を有する剛性材料部は、配線のビアホールプロセスに有利である。

【0032】

一つ又は複数の可能な実施例では、前記二つの剛性材料部は、前記上下二層のフレキシブル材料部の端部において、前記上下二層のフレキシブル材料部の端部をそれぞれ粘着し、端部の固定支持の役割を果たし、端部の接続に有利である。

【0033】

一つ又は複数の可能な実施例では、上層の前記フレキシブル材料部内に位置する少なくとも一本の導線は、上向きビアホールを介して、上層の前記フレキシブル材料部の一つの端部において対応する前記第一のインターフェース端子に接続され、下層の前記フレキシブル材料部内に位置する少なくとも一本の導線は、下向きビアホールを介して、下層の前記フレキシブル材料部の一つの端部において対応する前記第一のインターフェース端子に接続される。このように、第一の継手部は、上下二層のフレキシブル材料部の端部の対向する両側において、フレキシブルＰＣＢボードケーブルに接続され、それによって挟持の役割を果たし、また、ビアホールが剛性材料全体を貫通する必要がなく、各層のフレキシブル材料部において垂直上向き又は垂直下向きであるため、ビアホールプロセスの難度を低減させた。

【0034】

一つ又は複数の可能な実施例では、上層の前記フレキシブル材料部内に位置する少なくとも一本の導線は、上向きビアホールを介して、上層の前記フレキシブル材料部の他端部において対応する前記第二のインターフェース端子に接続され、下層の前記フレキシブル材料部内に位置する少なくとも一本の導線は、下向きビアホールを介して、下層の前記フレキシブル材料部の他端部において対応する前記第二のインターフェース端子に接続される。このように、第二の継手部は、上下二層のフレキシブル材料部の端部の対向する両側において、フレキシブルＰＣＢボードケーブルに接続され、それによって挟持の役割を果たし、また、ビアホールが剛性材料全体を貫通する必要がなく、各層のフレキシブル材料部において垂直上向き又は垂直下向きであるため、ビアホールプロセスの難度を低減させた。

【0035】

説明すべきこととして、上記上層のフレキシブル材料部と下層のフレキシブル材料部内の導線、同一側のビアホールを介して対応する前記第二のインターフェース端子に接続されてもよい。

【0036】

前記フレキシブルＰＣＢボードケーブルは、折り曲げ可能な材料であり、前記フレキシブルＰＣＢボードケーブルの数は、少なくとも一つであり、各前記フレキシブルＰＣＢボードケーブルは、それぞれ一つの第一の継手部及び一つの第二の継手部を接続し、即ち一つのフレキシブルＰＣＢボードケーブルは、一対の第一の継手部及び第二の継手部を接続し、この状況は、ビアホールが上下二層のフレキシブル材料部の端部の対向する両側に位置する場合に適用される。

【0037】

一つ又は複数の可能な実施例では、上記ＩＯコネクタは、ＱＳＦＰ（Ｑｕａｄ Ｓｍａｌｌ Ｆｏｒｍ－ｆａｃｔｏｒ Ｐｌｕｇｇａｂｌｅ、４チャンネルＳＦＰ（Ｓｍａｌｌ Ｆｏｒｍ－ｆａｃｔｏｒ Ｐｌｕｇｇａｂｌｅｓ、スモールフォームファクタプラガブル）インターフェース）／ＱＳＦＰ－ＤＤ（Ｑｕａｄ Ｓｍａｌｌ Ｆｏｒｍ Ｆａｃｔｏｒ Ｐｌｕｇｇａｂｌｅ－Ｄｏｕｂｌｅ Ｄｅｎｓｉｔｙ、クアッド・スモール・フォーム・ファクタ・プラガブル・ダブル・デンシティ）／ＯＳＦＰ（Ｏｐｅｎ Ｓｈｏｒｔｅｓｔ Ｐａｔｈ Ｆｉｒｓｔ、オープン・ショーテスト・パス・ファースト）／ＳＦＰ／ＳＦＰ＋などの形式であってもよいが、それらに限らない。

【0038】

一つ又は複数の可能な実施例では、前記第一の継手部は、ゴールドフィンガーコネクタであり、前記ゴールドフィンガーコネクタは、二つの第一のゴールドフィンガーと、二つのパッドと、外部接続線とを含み、前記二つの第一のゴールドフィンガーは、上下二層のフレキシブル材料部のビアホールに垂直な側にそれぞれ位置し、各前記第一のゴールドフィンガーの各前記第一のインターフェース端子の一端は、一つのビアホール内の導線に接続され、他端は、パッドで固定された後にそのうちの一本の外部接続線を介して前記ＩＯコネクタの一つの信号ポートに接続される。ゴールドフィンガーコネクタは、剛性材料としてフレキシブルＰＣＢボードケーブルに対する固定と支持の役割を果たすことができ、固定効果を補強するために、本出願の実施例では、フレキシブルＰＣＢボードケーブルごとに、上下二層のフレキシブル材料部のビアホールに垂直な側において、導線は、垂直なビアホールを介してそれぞれ対応する第一のゴールドフィンガーを接続し、第一のゴールドフィンガー内には、複数の第一のインターフェース端子が含まれ、複数の第一のインターフェース端子を介してそれぞれＩＯコネクタの信号ポート及びフレキシブルＰＣＢボード内の導線に接続される。本出願の実施例では、第一のゴールドフィンガーとＩＯコネクタを採用してフレキシブルＰＣＢボードケーブルに接続される時に、剛性材料内でビアホールプロセスを行う必要がないため、ビアホールの難度を低減させ、外部接続線は、上下二層のフレキシブル材料部のビアホールに垂直な側に位置し、位置が対向して外部に延びるため、ゴールドフィンガーコネクタの構造を形成することで、ＩＯコネクタの信号ポートに接続されることができ、且つ挟持構造を形成し、フレキシブルＰＣＢボードケーブルに対する固定の役割を果たす。

【0039】

一つ又は複数の可能な実施例では、前記第二の継手部は、二つの第二のゴールドフィンガーを含み、前記二つの第二のゴールドフィンガーは、上下二層のフレキシブル材料部のビアホールに垂直な側にそれぞれ位置し、各前記第二のゴールドフィンガーの各前記第二のインターフェース端子の一端は、一つのビアホール内の導線に接続され、他端は、メイン制御ボード上のゴールドフィンガースロットに挿着された後に前記メイン制御ボード上の一つの信号ポートに接続される。メイン制御ボードが同一側に複数のゴールドフィンガースロットを有するため、フレキシブルＰＣＢボードケーブルがメイン制御ボードの一端に接続される場合、導線がビアホールを介して第二のゴールドフィンガーの第二のインターフェース端子に接続されるだけでよく、第二のゴールドフィンガーの第二のインターフェース端子の他端は、ゴールドフィンガースロット内に直接挿着されてメイン制御ボード上の対応する信号ポートに接続される。本出願の実施例では、第二のゴールドフィンガーを採用してフレキシブルＰＣＢボードケーブルとメイン制御ボードとを接続する時に、剛性材料内でビアホールプロセスを行う必要がないため、ビアホールの難度を低減させた。

【0040】

又は、一つ又は複数の可能な実施例では、前記第二の継手部は、ソケット（Ｓｏｃｋｅｔ）弾性片であり、前記ソケット弾性片内の各第二のインターフェース端子は、一端が一つのビアホール内の導線に接続され、他端が挿着の方式で前記メイン制御ボード上の一つの信号ポートに接続される。メイン制御ボード上には、対応するスロットを設置してもよく、スロット内には、複数のジャックが含まれ、各ジャックは、導線の端子に接続されてもよく、フレキシブルＰＣＢボードケーブル内の導線は、内部から引き出されてソケット弾性片の形式として製作され、ソケット弾性片をスロットに挿入することで、フレキシブルＰＣＢケーブルとメイン制御ボードとの接続を実現することができる。

【0041】

以下は、第一の継手部が第一のゴールドフィンガーコネクタを採用し、第二の継手部が第二のゴールドフィンガーを採用し又はソケット弾性片を採用する実施形態について詳細に説明する。

【0042】

実施形態１
本実施例では、フレキシブルＰＣＢボードケーブルの数は、少なくとも一つであり、図４に示すように一つのフレキシブルＰＣＢボードケーブルの構造であり、フレキシブル材料部は、上層のフレキシブル材料部４１と下層のフレキシブル材料部４２とを含み、中間層は、上層のフレキシブル材料部４１及び下層のフレキシブル材料部４２の端部に位置する二つの剛性材料部４３であり、二つの剛性材料部の間は、中空部４４であり、第一の継手部は、ＩＯコネクタの信号ポートとフレキシブル材料部内の導線とを接続するためのゴールドフィンガーコネクタ構造を採用し、ＩＯコネクタを介して機器外部モジュールの高速信号（例えば、光モジュール等）を接続し、第二の継手部は、二つのゴールドフィンガー４５を採用して、メイン制御ボード上の信号ポートを接続する。上層のフレキシブル材料部４１の少なくとも一本の導線は、第一の継手部に接続される一端にあり、上向きビアホール４９を介して外部に引き出され、下層のフレキシブル材料部４２内に位置する少なくとも一本の導線は、第一の継手部に接続される一端にあり、下向きビアホール５０を介して外部に引き出される。上層のフレキシブル材料部４１の少なくとも一本の導線は、第二の継手部に接続される一端にあり、上向きビアホール５１を介して外部に引き出され、下層のフレキシブル材料部４２内に位置する少なくとも一本の導線は、第二の継手部に接続される一端にあり、下向きビアホール５２を介して外部に引き出される。

【0043】

フレキシブルＰＣＢボードケーブルは、中間層において２段の剛性材料を採用して上層のフレキシブル材料部及び下層のフレキシブル材料部を接続するが、中間部位が中空部であるため、フレキシブルＰＣＢボードケーブルは、全体的に柔軟で折り曲げ性が良い中間部４００、両端が剛性材料によって接続される第一の端部４０１及び第二の端部４０２に分けられ、端部の剛性材料は、固定と支持の役割を果たし、且つ第一の継手部及び第二の継手部との接続により有利である。

【0044】

本実施例では、第一の継手部は、ゴールドフィンガーコネクタであり、図４に示すように、ゴールドフィンガーコネクタは、二つの第一のゴールドフィンガー４６と、二つのパッド４７と、外部接続線４８とを含み、二つの第一のゴールドフィンガー４６は、上層のフレキシブル材料部４１のビアホールに垂直な側、及び下層のフレキシブル材料部４２のビアホールに垂直な側にそれぞれに位置し、上下両側の位置は、対向しており、上側の第一のゴールドフィンガー４６の各第一のインターフェース端子の一端は、ビアホール４９内の導線に接続され、他端は、パッド４７を介して固定された後にそのうちの一本の外部接続線４８を介してＩＯコネクタの一つの信号ポートに接続され、下側の第一のゴールドフィンガー４６の各第一のインターフェース端子の一端は、ビアホール５０内の導線に接続され、他端は、パッド４７を介して固定された後にそのうちの一本の外部接続線４８を介してＩＯコネクタの一つの信号ポートに接続される。外部接続線は、二つの部分を含み、そのうちの一部は、上側の第一のゴールドフィンガーに接続され、別の部分は、下側の第一のゴールドフィンガーに接続され、それによって挟持構造を形成する。

【0045】

第二の継手部は、二つの第二のゴールドフィンガー４５を含み、二つの第二のゴールドフィンガーは、上下二層のフレキシブル材料部のビアホールに垂直な側にそれぞれ位置し、二つの第二のゴールドフィンガー４５は、上層のフレキシブル材料部４１のビアホール５１に垂直な側、及び下層のフレキシブル材料部４２のビアホール５２に垂直な側にそれぞれ位置し、上下両側の位置は、対向しており、上側の第二のゴールドフィンガー４５の各第二のインターフェース端子の一端は、ビアホール５１内の導線に接続され、他端は、メイン制御ボード上のゴールドフィンガースロットに挿着された後に前記メイン制御ボード上の一つの信号ポートに接続され、上側の第二のゴールドフィンガー４５の各第二のインターフェース端子の一端は、ビアホール５２内の導線に接続され、他端は、メイン制御ボード上のゴールドフィンガースロットに挿着された後に前記メイン制御ボード上の一つの信号ポートに接続される。

【0046】

本実施例では、フレキシブルＰＣＢボードケーブル４２の材料は、ポリテトラフルオロエチレンＰＴＦＥであってもよいが、それに限らない。

【0047】

本出願の実施例では、各フレキシブルＰＣＢボードケーブルが端部に剛性材料を用いて上下二層のフレキシブル材料部を粘着する構造を採用した後、複数のフレキシブルＰＣＢボードケーブルを採用してメイン制御ボードとＩＯコネクタとを接続する概略図を図５に示すように、各フレキシブルＰＣＢボードケーブルは、第一の継手部に接続される第一の端部５０ａと、メイン制御ボードに接続される第二の端部５０ｃと、第一の端部５０ａと第二の端部５０ｃとが外部に延びて第一の端部５０ａと第二の端部５０ｃとを接続する中間部５０ｂとを含み、第一の端部５０ａと第二の端部５０ｃとは、上下二層のフレキシブル材料部と、上下二層のフレキシブル材料部を粘着する剛性材料部とを含み、中間部５０ｂは、点線で表され、中間部５０ｂの構造は、上層フレキシブル材料部と下層フレキシブル材料部とを含み、中間層は、中空部であり、ＩＯコネクタに接続される第一の端部５０ａにおいて、ゴールドフィンガーコネクタにより形成された挟持構造は、ＩＯコネクタ上の信号ポートに接続され、ＩＯコネクタの両側の信号ポートであってもよく、メイン制御ボードに接続される第二の端部５０ｃにおいて、各フレキシブルＰＣＢボードケーブルは、ゴールドフィンガーを介して対応するゴールドフィンガースロット内にそれぞれ挿着され、複数のゴールドフィンガースロットは、メイン制御ボードの同一側に位置する。

【0048】

本出願の実施例では、剛性材料は、粘着方式を採用し、構造的支持のみを提供し、フレキシブルと剛性材料を貫通する信号ビアホールが存在せず（接地接続ビアホールが存在する可能性がある）、２本のフレキシブルＰＣＢボードケーブルを貫通する信号ビアホール接続も存在しない。

【0049】

図６に示すように、ゴールドフィンガーコネクタとフレキシブルＰＣＢケーブルとの接続の拡大概略図である。

【0050】

本出願の実施例では、上記第一のゴールドフィンガーと第二のゴールドフィンガーは、様々なＩＯ規格（ＳＦＰ、ＱＳＦＰ、ＯＳＦＰなど）を実現することができ、ゴールドフィンガーコネクタの外部接続線端子は、上下両側のフレキシブル材料部の一端の端部の上下両側にそれぞれ位置し、ボードエッジにおいてゴールドフィンガー挟持構造を共同で形成する。

【0051】

本出願の実施例では、フレキシブルＰＣＢボードケーブルは、両面ゴールドフィンガー接続方式を採用し、ゴールドフィンガーコネクタは、ケーブルインターフェースとして、それぞれメイン制御ボード及びＩＯコネクタに接続される。

【0052】

本出願の実施例では、第一のゴールドフィンガーは、溶接方式によって、パッドを介して外部接続線に接続され、フレキシブル材料部内の導線は、多層である可能性があり、各層は、少なくとも一本の導線を含み、各導線は、ビアホールを介して外部に引き出され、ビアホールは、レーザーパンチにより形成された微細孔であってもよく、レーザーパンチを用いることで、精度が高い。本出願は、フレキシブル材料のＣＴＥに対する要求を減少させたことによって、低損失で高ＣＴＥの材料を選択することができる。

【0053】

上記構造のケーブルアセンブリを採用すると、剛性部分は、構造的機能のみを果たし、剛性とフレキシブルとを結合させることは、従来の高温圧着プロセスを必要とせず、フレキシブル材料の製造可能性要求を低減させる。

【0054】

実施形態２
本出願の実施例におけるケーブルアセンブリにおけるフレキシブルＰＣＢボードケーブルは、上記実施形態のフレキシブルＰＣＢボードケーブルの構造と同じであり、フレキシブルＰＣＢボードケーブルの構造の詳細な解釈を省略し、第一の継手部の構造は、同じであり、第二の継手部の構造は、異なり、図７に示すように、複数のフレキシブルＰＣＢボードケーブル７０を採用し、各フレキシブルＰＣＢボードケーブルは、第一の継手部を介してＩＯコネクタに接続され、実施形態１と同じであるため、ここでは詳細な図示及び文字説明を省略する。

【0055】

本出願の実施例では、第二の継手部は、ソケット（Ｓｏｃｋｅｔ）弾性片７１を採用し、前記ソケット弾性片７１内の各第二のインターフェース端子は、フレキシブルＰＣＢボードケーブルの同一側に位置し、一端は、一つのビアホール内の導線に接続され、他端は、挿着の方式で前記メイン制御ボード上の一つの信号ポート７２に接続される。本出願の実施例では、第二の継手部において、フレキシブル材料部内のビアホールは、同一側に位置し、上層の前記フレキシブル材料部内に位置する少なくとも一本の導線７３は、下向きビアホールを介して、対応する前記第二のインターフェース端子に接続され、下層の前記フレキシブル材料部内に位置する少なくとも一本の導線７４は、下向きビアホールを介して、下層の前記フレキシブル材料部の一つの端部において対応する前記第二のインターフェース端子に接続される。

【0056】

本実施例では、フレキシブルＰＣＢボードケーブルの材料は、ポリテトラフルオロエチレンＰＴＦＥであってもよいが、それに限らない。

【0057】

本実施例では、フレキシブルＰＣＢボードケーブルの数は、複数であり、第二の継手部は、ソケット（Ｓｏｃｋｅｔ）弾性片を採用し、複数のフレキシブルＰＣＢボードケーブルの堅牢性を補強するために、隣接する前記フレキシブルＰＣＢボードケーブルの前記第二の継手部を接続する端部の間に位置し、且つ隣接する前記フレキシブルＰＣＢボードケーブルの前記第二の継手部を接続する端部に粘着される中間剛性支持部７５と、エッジフレキシブルＰＣＢボードケーブルの第二の継手部を接続する端部に位置し、エッジフレキシブルＰＣＢボードケーブルの第二の継手部を接続する端部に粘着され、且つ前記エッジフレキシブルＰＣＢボードケーブルに接続される中間剛性支持部位置に対向する端部剛性支持部７６であって、前記エッジフレキシブルＰＣＢボードケーブルが一つの中間剛性支持部のみを接続するフレキシブルＰＣＢボードケーブルである端部剛性支持部７６とをさらに含む。

【0058】

本出願の実施例では、上記第一のゴールドフィンガーと第二のゴールドフィンガーは、様々なＩＯ規格（ＳＦＰ、ＱＳＦＰ、ＯＳＦＰなど）を実現することができ、ゴールドフィンガーコネクタの外部接続線端子は、上下両側のフレキシブル材料部の端部の上下両側にそれぞれ位置し、ボードエッジにおいてゴールドフィンガー挟持構造を共同で形成する。

【0059】

本出願の実施例では、第一のゴールドフィンガーは、溶接方式によって、パッドを介して外部接続線に接続され、フレキシブル材料部内の導線は、多層である可能性があり、各層は、少なくとも一本の導線を含み、各導線は、ビアホールを介して外部に引き出され、ビアホールは、レーザーパンチにより形成された微細孔であってもよく、レーザーパンチを用いることで、精度が高い。本出願は、フレキシブル材料のＣＴＥに対する要求を減少させたことによって、低損失で高ＣＴＥの材料を選択することができる。

【0060】

本出願の実施例では、各フレキシブルＰＣＢボードケーブルは、２層のフレキシブル材料部を剛性材料に組み合わせる。フレキシブルＰＣＢボードケーブルのフレキシブル材料部の内層信号は、剛性材料を貫通するビアホールを介して接続されず（接地接続を除く）、フレキシブル材料部は、レーザーで形成された微細孔により内層信号を外層に導入し、階段状に多層フレキシブルＰＣＢボードの内層信号をケーブルの外側に露出させる。

【0061】

フレキシブルＰＣＢケーブルは、ソケット弾性片方式でチップの位置するＰＣＢパッケージングに接続され、Ｓｏｃｋｅｔは、高さに適合された２つ又は複数のケーブルを採用する。

【0062】

同じ発明の思想に基づいて、本出願の実施例は、図８に示すように、ＰＣＢボード回路をさらに提供し、
本出願上記実施例によるチップツーモジュールのケーブルアセンブリ８０１と、
前記ケーブルアセンブリ８０１を介してメイン制御ボード８０３を接続するＩＯコネクタ８０２であって、前記メイン制御ボード８０３の信号送信ポートにより送信された第一のデータを受信して外部機器８０４に送信し、且つ前記外部機器８０４から受信された第二のデータをケーブルアセンブリを介して前記メイン制御ボード８０３の信号受信ポートに伝送するためのＩＯコネクタ８０２と、
前記ケーブルアセンブリ８０１を介して前記ＩＯコネクタ８０２に接続され、信号送信ポートにより送信された前記第一のデータを前記ＩＯコネクタ８０２に伝送し、前記信号受信ポートにおいて前記ＩＯコネクタ８０２により伝送された前記第二のデータを受信するための前記メイン制御ボード８０３とを含む。

【0063】

本出願の好ましい実施例を記述したにもかかわらず、当業者は、基本的な創造的な概念を知ると、これらの実施例に別の変更と修正を加えることができる。そのため、添付の請求項は、好ましい実施例及び本出願の範囲に含まれるすべての変更と修正を含むものとして解釈されることが意図されている。

【0064】

明らかに、当業者は、本出願の実施例の精神と範囲を逸脱することなく、本出願の実施例に様々な変更と修正を加えることができる。このように、本出願の実施例のこれらの修正と変更が、本出願の請求項及びそれと同等の技術の範囲内に属する場合、本出願は、これらの修正と変更も含むことを意図する。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】