特許 7628192 表示装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2025-01-30

(45)【発行日】2025-02-07

(54)【発明の名称】表示装置

(51)【国際特許分類】

   G09F 9/33 20060101AFI20250131BHJP

   G02B 3/00 20060101ALI20250131BHJP

   G09F 9/00 20060101ALI20250131BHJP

   G09F 9/30 20060101ALI20250131BHJP

   H10H 20/00 20250101ALI20250131BHJP

   H10H 20/85 20250101ALI20250131BHJP

   H10H 20/856 20250101ALI20250131BHJP

【ＦＩ】

G09F9/33

G02B3/00 A

G09F9/00 302

G09F9/30 349D

G09F9/30 349Z

H10H20/00 L

H10H20/85

H10H20/856

【請求項の数】 7

(21)【出願番号】P 2023569090

(86)(22)【出願日】2022-10-17

(86)【国際出願番号】 JP2022038600

(87)【国際公開番号】W WO2023119815

(87)【国際公開日】2023-06-29

【審査請求日】2024-04-04

(31)【優先権主張番号】P 2021208580

(32)【優先日】2021-12-22

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

(73)【特許権者】

【識別番号】502356528

【氏名又は名称】株式会社ジャパンディスプレイ

(74)【代理人】

【識別番号】110000408

【氏名又は名称】弁理士法人高橋・林アンドパートナーズ

(72)【発明者】

【氏名】上條 陽一

(72)【発明者】

【氏名】今関 佳克

(72)【発明者】

【氏名】大澤 修一

(72)【発明者】

【氏名】宮坂 光一

(72)【発明者】

【氏名】亀井 義史

【審査官】川俣 郁子

(56)【参考文献】

【文献】特表２０１８－５２２４１３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０２１－０９２６４６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０２１－０３４４４１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特表２０１４－５２６１２０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１０－０９２９７３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０７－１１０６６０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００６－２１０６２７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００９－０３８３１５（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０２１／２４１１８８（ＷＯ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｇ０９Ｆ ９／００－９／４６

Ｈ１０Ｈ ２０／００

Ｈ１０Ｈ ２０／８５６

Ｈ１０Ｈ ２０／８５

Ｇ０２Ｂ ３／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

複数の貫通孔を有するカバーガラスと、
複数の発光ダイオードと、
基板と、
前記複数の貫通孔の内側及び前記カバーガラスと前記基板との間に位置する樹脂層と、を有し、
前記複数の貫通孔の内側面は反射層で覆われ、
前記複数の発光ダイオードは平面視において前記複数の貫通孔の中に配置され、
前記カバーガラスは第１面と前記第１面とは反対側に位置する第２面とを有し、
前記複数の貫通孔は第１貫通孔を有し、
前記第１貫通孔は前記第１面に設けられた第１開口と前記第２面に設けられた第２開口とを含み、
前記第１貫通孔の内側における前記樹脂層は第２開口に対し凸形状を有する、
表示装置。

【請求項2】

前記第１開口及び前記第２開口の中心を通る面で切断した端面視において前記第１開口の幅は前記第２開口の幅より狭い、
請求項１に記載の表示装置。

【請求項3】

前記第１開口及び第２開口の中心を通る面で切断した端面視において前記第２開口と前記第１貫通孔の母線とで形成される第１角は８５度以上９０度以内である、
請求項２に記載の表示装置。

【請求項4】

前記第１開口及び前記第２開口の中心を通る面で切断した端面視において前記第１開口の幅は第２開口の幅より広い、
請求項１に記載の表示装置。

【請求項5】

前記第１開口及び第２開口の中心を通る面で切断した端面視において前記第１開口と前記第１貫通孔の母線とで形成される第２角は８５度以上９０度以内である、
請求項４に記載の表示装置。

【請求項6】

前記凸形状の上端は前記第１開口及び第２開口の中心を通る端面視において前記第１面より下に位置する、
請求項１に記載の表示装置。

【請求項7】

前記凸形状の上端は前記第１開口及び第２開口の中心を通る端面視において前記第１面より上に位置する、
請求項１に記載の表示装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明の実施形態の一つは、カバーガラス、表示装置およびその製造方法に関する。特にマイクロＬＥＤを搭載した表示装置およびその製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

表示装置の一つとして、発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）が搭載されているＬＥＤ表示装置が知られている（特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２０２１－９２６４６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

本発明の実施形態の一つは、新規な構造を有するカバーガラス、カバーガラスとＬＥＤを搭載する表示装置を提供することを課題の一つとする。また、輝度の高い表示装置を提供することを課題の一つとする。また、正面輝度の高い表示装置を提供することを課題の一つとする。また、効率の高い表示装置を提供することを課題の一つとする。さらに、消費電力の低い表示装置を提供することを課題の一つとする。さらに、カバーガラスを搭載する薄型で軽量な表示装置を提供することを課題の一つとする。また、カバーガラスを搭載する表示装置の製造工程を簡略化することを課題の一つとする。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本発明の実施形態の一つは、カバーガラスである。このカバーガラスは、第１面と、第１面とは反対側に位置する第２面と、第１面に設けられた第１開口及び第２面に設けられた第２開口を含む第１貫通孔と、有し、第１貫通孔の内側面を覆う反射層と、を有する。

【0006】

本発明の実施形態の一つは、表示装置である。この表示装置は、複数の貫通孔を有するカバーガラスと、複数の発光ダイオードと、を有し、複数の貫通孔の内側面は反射層で覆われ、複数の発光ダイオードは平面視において前記複数の貫通孔の中に配置される。

【図面の簡単な説明】

【0007】

【図1】本発明の一実施形態に係る表示装置の模式的上面図である。

【図2】本発明の一実施形態に係る表示装置の模式的端面図である。

【図3】本発明の一実施形態に係る表示装置の模式的端面図である。

【図4】本発明の一実施形態に係る表示装置の模式的端面図である。

【図5】本発明の一実施形態に係る表示装置の模式的端面図である。

【図6】本発明の一実施形態に係る表示装置の模式的上面図である。

【図7】本発明の一実施形態に係る表示装置の模式的端面図である。

【図8】本発明の一実施形態に係る表示装置の模式的端面図である。

【発明を実施するための形態】

【0008】

以下、本発明の各実施形態について、図面等を参照しつつ説明する。但し、本発明は、その要旨を逸脱しない範囲において様々な態様で実施することができ、以下に例示する実施形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。

【0009】

図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等につ
いて模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。本明細書と各図において、既出の図に関して説明したものと同様の機能を備えた要素には、同一の符号を付して、重複する説明を省略することがある。

【0010】

本明細書および請求項において、ある構造体の上に他の構造体を配置する態様を表現するにあたり、単に「上に」と表記する場合、特に断りの無い限りは、ある構造体に接するように、直上に他の構造体を配置する場合と、ある構造体の上方に、さらに別の構造体を介して他の構造体を配置する場合との両方を含むものとする。

【0011】

本明細書および請求項において、「ある構造体が他の構造体から露出するという」という表現は、ある構造体の一部が他の構造体によって覆われていない態様を意味し、この他の構造体によって覆われていない部分は、さらに別の構造体によって覆われる態様も含む。

【0012】

本明細書および請求項において、端面視という表現は、対象物を垂直に切断し、横から眺めたときを表す。端面図は、端面視したときの図を含むものとする。また、平面視という表現は、対象物を真上から眺めたときを表す。上面図または平面図は、平面視したときの図を含むものとする。

【0013】

＜第１実施形態＞
１．全体構成
本実施形態では、一実施形態に係る表示装置１００の構造を記述する。図１は、実施形態に係る表示装置の模式的上面図である。図１に示すように、表示装置１００は、図示しない基板（後述の回路基板１３０）、カバーガラス１０２、フレキシブルプリント回路基板１０４、ＩＣチップ１０６（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ チップ）を有する。表示装置１００は、表示領域１０８、周辺領域１１０、および端子領域１１２に区分される。

【0014】

表示領域１０８には、複数のＬＥＤチップを含む複数の開口１１４が行方向（Ｘ方向）及び列方向（Ｙ方向）に配置されている。複数の開口１１４は、図１に示すように、行列状（マトリクス状）に並び配置することができる。

【0015】

複数の開口１１４は、表示装置１００の画素に相当する領域に設けられる。複数の各開口１１４の中に、単数または複数のＬＥＤチップは設けられる。複数のＬＥＤチップは、例えば、ＬＥＤチップ１１８Ｒ、ＬＥＤチップ１１８Ｇ、ＬＥＤチップ１１８Ｂ含むことができ、図１に示すように、ＬＥＤチップ１１８Ｒ、ＬＥＤチップ１１８Ｇ、ＬＥＤチップ１１８Ｂは開口１１４に配置される。複数のＬＥＤチップ１１８は、図１に示すように、三角形の頂点の位置のように配置してもよいが、開口１１４の中に収まるように配置されればよい。

【0016】

また、上述したように各開口１１４の中に複数のＬＥＤチップが設けられるとき、各ＬＥＤチップの射出する光の色は、赤、青、緑とすることができる。

【0017】

さらに、図示しないが、表示装置１００は、図１に示す開口１１４と隣接する開口が結合されたような大きさの一つの開口を設けてもよい。つまり、図１に示す開口１１４は表示装置１００の画素毎に設けられた例を示したが、２つまたは複数の画素に対して１つの開口を設けてもよい。

【0018】

複数の開口１１４の形状は、図１に示すように円形、または楕円形とすることができる。開口の形は、正円でなくともよい。開口の長さ１２２は、開口が円形であるとき、その円の中心を通り、開口の円周上に両端がある線分の長さを表すことができる。開口の長さ１２２は、例えば１００μｍ以上１２０μｍ以下の範囲とすることができる。

【0019】

複数の開口１１４は、図１に示すように、カバーガラス１０２が有する複数の貫通孔１２４の開口とすることができる。したがって、複数の開口１１４の中に設けられる複数のＬＥＤチップは、複数の貫通孔１２４の中に配置される。具体的には、図１に示すように、開口１１４および貫通孔１２４の中にＬＥＤチップ１１８Ｒ、ＬＥＤチップ１１８Ｇ、ＬＥＤチップ１１８Ｂは配置される。また、このように配置されるＬＥＤチップ１１８Ｒ、ＬＥＤチップ１１８Ｇ、ＬＥＤチップ１１８Ｂを複数のＬＥＤチップ１１８と呼ぶこともできる。さらに、上述したように、各開口１１４および各貫通孔１２４の中に配置されるＬＥＤチップは、単数のＬＥＤチップでもよい。例えば、ＬＥＤチップ１１８Ｇが、貫通孔１２４に配置することができる。

【0020】

さらに、図示されないが、表示装置１００は、図１に示す貫通孔１２４と隣接する貫通孔が結合されたような大きさの一つの貫通孔を設けてもよい。つまり、図１に示す貫通孔１２４は画素毎に設けられた例を示したが、２つまたは２つ以上の画素に対して１つの貫通孔を設けてもよい。したがって、一つの貫通孔１２４に２つまたは２つ以上のＬＥＤチップ１１８Ｒ、２つまたは２つ以上のＬＥＤチップ１１８Ｇ、２つまたは２つ以上のＬＥＤチップ１１８Ｂが設けられてもよい。

【0021】

反射層１２６は、図１に示すように、複数の開口１１４の内側面に配置される。さらに、複数の開口１１４の内側に、図１に示すように、樹脂層１２８が配置される。

【0022】

周辺領域１１０は、表示領域１０８の周囲の領域である。周辺領域１１０は、図示していないが、各画素に設けられた画素回路を制御するためのドライバ回路及びドライバ回路から画素回路に接続される複数の配線が設けられる領域である。

【0023】

端子領域１１２は、上述したドライバ回路に接続された複数の配線が集約された領域である。フレキシブルプリント回路基板１０４は、端子領域１１２において複数の配線に電気的に接続される。図示しない外部装置から出力された映像信号（データ信号）又は制御信号は、フレキシブルプリント回路基板１０４に設けられた図示しない配線を介して、ＩＣチップ１０６に入力される。ＩＣチップ１０６は、映像信号に対して各種の信号処理を行ったり表示制御に必要な制御信号を生成したりする。ＩＣチップ１０６から出力された映像信号及び制御信号は、フレキシブルプリント回路基板１０４を介して、表示装置１００に入力される。

【0024】

２．全体構造
図２は、図１で示す鎖線Ａ－Ａ´に沿った端面の模式図を示す。図２に示すように、複数のＬＥＤチップ１１８は、回路基板１３０の上に設けられる。上述したように、複数の貫通孔１２４はカバーガラス１０２に設けられ、複数のＬＥＤチップ１１８は、複数の貫通孔１２４の内側に配置される。

【0025】

カバーガラス１０２は、上述したように、複数の貫通孔１２４を含み、複数の貫通孔１２４の内側面１２４－２は反射層１２６で覆われる。この場合、ＬＥＤチップ１１８の射出光は、貫通孔１２４を通り、カバーガラス１０２の外へ取り出される。また、ＬＥＤチップ１１８の射出光のうち拡散する光は、貫通孔の内側面を覆う反射層１２６に反射し、カバーガラス１０２の外へ取り出される。

【0026】

カバーガラス１０２は、例えば、ガラスや石英などで構成される。カバーガラス１０２の材料としては、貫通孔の加工、例えば、レーザやガラスエッチング等の手法を用いた加工が可能な材料を用いればよい。

【0027】

反射層１２６は、カバーガラス１０２表面に金属皮膜を密着させることで、形成することができる。反射層１２６は、カバーガラス１０２表面または裏面に形成された金属皮膜は、除去され、貫通孔１２４の内側面のみに金属皮膜を残すことで、形成される。カバーガラス１０２表面または裏面に金属皮膜を除去しない場合、回路基板１３０との間に電気容量が形成されることがある。また、反射層１２６の膜厚は、例えば１μｍ以上３μｍ以下の範囲とすることができる。

【0028】

反射層１２６は、反射率が高い材料を用いることができる。反射層１２６は、撥水性の高い材料を用いることができる。反射層１２６は、例えば、ニッケル、アルミニウム等の金属を用いることができる。また、反射層１２６は、反射率の高い金属を用いて撥水性を高める加工を行うことで形成することができる。反射率の高い材料を反射層１２６に用いることで、ＬＥＤチップ１１８の射出光のうち拡散する光を平行光に近づけることができるため、拡散する光の集光率が高くなり、正面輝度を向上させることができる。

【0029】

貫通孔１２４は、一対の開口を含む。図２に示すように、貫通孔１２４は、第１開口１３２と第２開口１３４を含む。カバーガラス１０２は、第１面１３６と、第１面１３６と反対側の面であって回路基板１３０と向かい合う第２面１３８を含み、第１面１３６と第２面１３８は反対側に位置する。したがって、貫通孔１２４の第１開口１３２は、第１面１３６に設けられ、貫通孔１２４の第２開口１３４は、第２面１３８に設けることができる。

【0030】

カバーガラス１０２の第２面１３８は、後述する半導体層１１８Ｒ－１より下に配置することができる。カバーガラス１０２の第２面１３８は、発光部となる半導体層１１８Ｒ－１の全体より下に配置することにより、反射層１２６が半導体層１１８Ｒ－１の上端から下端まで囲むことができ、ＬＥＤチップ１１８から射出された光のうち拡散する光を効果的に反射することができる。また、このような配置により、表示装置１００は、カバーガラス１０２または回路基板１３０の横方向の光漏れを防ぐことができる。表示装置１００は、樹脂層１２８のうち、カバーガラス１０２と回路基板１３０との間に配置される樹脂層１２８を通る光を減少することができる。

【0031】

カバーガラス１０２と回路基板１３０との間に樹脂層１２８を設けることができる。樹脂層１２８は、回路基板１３０の上に設けることができる。樹脂層１２８の上に、カバーガラス１０２の第２面を配置することができる。樹脂層１２８は、第２面１３８と接するように設けることができる。第２面１３８と回路基板１３０との間に位置する樹脂層１２８の膜厚は、カバーガラス１０２と回路基板１３０との貼り合わせ工程における温度、圧力にて、カバーガラス１０２と回路基板１３０により調整することができる。さらに、樹脂層１２８は、貫通孔１２４の内側に位置してもよい。貫通孔１２４の内側に位置する樹脂層１２８の膜厚は、第２面１３８と回路基板１３０との間に位置する樹脂層１２８の膜厚より厚い。また、貫通孔１２４の内側に位置する樹脂層１２８はＬＥＤチップ１１８を覆うことができる。これにより、ＬＥＤチップ１１８の表面を保護することができ、後述するＬＥＤチップ１１８の電極間の絶縁の確保や半導体表面の露出を防ぐことができる。

【0032】

樹脂層１２８は、紫外線硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、二液混合反応性樹脂等を用いることができる。また、カバーガラス１０２と回路基板１３０の屈折率と同程度の屈折率を有する樹脂を用いることができる。例えば、ＯＣＲ（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｃｌｅａｒ Ｒｅｓｉｎ）等の樹脂を用いることができる。樹脂層１２８は、カバーガラス１０２と回路基板１３０とを貼り合わせるときの接着層としての機能を有する。したがって、樹脂層１２８は、接着層とすることができる。

【0033】

ＬＥＤチップ１１８Ｒは、半導体層１１８Ｒ－１を含むことができる。半導体層１１８Ｒ－１は、例えば、ＩＩＩ属元素のアルミニウム、インジウム、ガリウム等とＶ属元素の窒素、リン、ヒ素等との化合物によって作られる半導体材料を用いることができる。半導体層１１８Ｒ－１を構成する材料は、発光色に応じて用いることができる。

【0034】

本実施例では、ＬＥＤチップ１１８Ｒは赤色の光を射出し、ＬＥＤチップ１１８Ｇは緑色の光を射出し、ＬＥＤチップ１１８Ｂは青色の光を射出する。

【0035】

ＬＥＤチップ１１８Ｒは、端子電極１１８Ｒ－２を含むことができる。端子電極１１８Ｒ－２は、半導体層１１８Ｒ－１と、接続電極１２０とを電気的に接続するための端子として機能する。図２では、説明を簡略にするため、端子電極１１８Ｒ－２および接続電極１２０を１つずつしか図示していないが、フリップチップ型のＬＥＤのように、１つの半導体層１１８Ｒ－１に対して、２つの端子電極１１８Ｒ－２および接続電極１２０が設けられてもよい。

【0036】

端子電極１１８Ｒ－２は、半導体層１１８Ｒ－１と、前述の複数の接続電極１２０とを電気的に接続するための端子として機能する。つまり、半導体層１１８Ｒ－１は、端子電極１１８Ｒ－２を介して接続電極１２０と電気的に接続することができる。本実施形態では、ＬＥＤチップがフリップチップ型であるＬＥＤを例示したが、実際には、１つの半導体層１１８Ｒ－１に対して２つの接続電極１２０が設けられている。また、上述した構成を有するＬＥＤチップは、ＬＥＤとして機能するため、上述した構成を有するＬＥＤチップをＬＥＤと呼ぶことができる。

【0037】

ＬＥＤチップ１１８Ｒは、後述する回路基板１３０に設けられた画素回路１４０と接続電極１２０を介して電気的に接続することができる。つまり、半導体層１１８Ｒ－１と端子電極１１８Ｒ－２は、接続電極１２０を介して画素回路１４０と電気的に接続することができる。

【0038】

各ＬＥＤチップ１１８Ｒ、ＬＥＤチップ１１８Ｇ、ＬＥＤチップ１１８Ｂが有する同じ構造については、説明を省略する。

【0039】

回路基板１３０は、表示領域１０８に設けられる複数の画素に相当する領域を有する。上述したように、複数の貫通孔１２４は、回路基板１３０の複数の画素に相当する領域と適合するように配置される。図２に示すように、回路基板１３０は、回路基板１３０の上に各画素に対応して、例えば、ＬＥＤチップ１１８を駆動する画素回路１４０を有する。支持基板１０１としては、例えば、ガラス基板、樹脂基板、セラミックス基板または金属基板を用いることができる。各画素回路１４０は、複数の薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）で構成される。各接続電極１２０は、各画素に配置され、それぞれ画素回路１４０に接続される。

【0040】

本実施形態では、支持基板１０１の上に、薄膜形成技術を用いて各画素回路１４０および各接続電極１２０を形成する例を示すが、この例に限られるものではない。例えば、第三者から既製品として支持基板１０１の上に画素回路１４０が形成された基板（いわゆるアクティブマトリクス基板）を取得してもよい。この場合、取得した基板上に、接続電極１２０を形成すればよい。また、本実施形態では、例えばフリップチップ型のＬＥＤチップを実装する回路基板１３０について説明する。ただし、ＬＥＤチップ１１８Ｒは、回路基板１３０に対向する面に２つの電極を有するフリップチップ型の例に限られない。例えばＬＥＤチップ１１８Ｒは、回路基板１３０に近い側にアノード電極（もしくはカソード電極）を有し、回路基板１３０から遠い側にカソード電極（もしくはアノード電極）を有する構造であってもよい。すなわち、ＬＥＤチップ１１８Ｒは、アノード電極とカソード電極との発光層を挟んだ構造を有するフェイスアップ型のＬＥＤチップであってもよい。

【0041】

本実施形態では、支持基板１０１の上に１２つの接続電極を配置した例を示しているが、本実施形態ではフリップチップ型のＬＥＤチップ１１８Ｒを実装するため、実際には、各画素のＬＥＤチップ１１８Ｒに少なくとも２つの接続電極１２０が形成される。フリップチップ型のＬＥＤチップは、Ｎ型半導体に接続される端子電極およびＰ型半導体に接続される端子電極を有する。そのため、本実施形態では、各画素に１つのＬＥＤチップを配置するため、各画素に対して、少なくとも２つの接続電極を配置する。ただし、ＬＥＤチップとして上述のフェイスアップ型のＬＥＤチップを用いた場合には、支持基板上に、各画素のＬＥＤチップに対して１つの接続電極が形成されていればよい。

【0042】

接続電極１２０は、例えば、導電性を有する金属材料で構成される。本実施形態では、金属材料として、錫（Ｓｎ）、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、もしくはＳｎ／Ｎｉ／Ｃｕの積層体などを用いる。ただし、この例に限らず、後述するＬＥＤチップ側の端子電極との間で共晶合金を形成し得る他の金属材料を用いることができる。接続電極１２０の厚さは、０．２μｍ以上５μｍ以下（好ましくは、１μｍ以上３μｍ以下）の範囲内で決めればよい。

【0043】

本実施形態では、説明を簡略にするため、端子電極１１８Ｒ－２および接続電極１２０を１つずつしか図示していないが、実際には、１つの半導体層１１８Ｒ－１に対して、２つの端子電極１１８Ｒ－２および接続電極１２０が設けられている。ただし、半導体層１１８Ｒ－１として上述のフェイスアップ型のＬＥＤチップを用いた場合、各画素に対して１つの接続電極１２０が設けられた構造であってもよい。

【0044】

３．樹脂層の変形例
３－１．変形例１
ここで、樹脂層の構造の変形例について記述する。図３は、実施形態に係る表示装置の模式的端面図である。表示装置１００では、図３に示すように、貫通孔１２４の内側に位置する樹脂層１２８は、カバーガラス１０２の第２面１３８に対し凸形状を有することができる。ＬＥＤチップ１１８Ｒから射出された光は、この樹脂層１２８の凸形状を有する部分を通ることにより、樹脂層１２８の外側面における反射を少なくすることができる。また、ＬＥＤチップ１１８Ｒから射出された光は、この樹脂層１２８の凸形状を有する部分を通ることにより、平行光になり得る。つまり、この形状により、ＬＥＤチップ１１８Ｒから射出される光の集光率を上げ、正面輝度をさらに向上させることができる。したがって、貫通孔１２４の内側に位置する樹脂層１２８はマイクロレンズ効果を持つことができる。

【0045】

凸形状を有する樹脂層１２８の上端１２８－１は、カバーガラス１０２の第１面より下に位置することができる。この上端の位置により、ＬＥＤチップ１１８Ｒが射出する光のうち平行光にならなかった光を反射層１２６で反射することで、ＬＥＤチップ１１８Ｒが射出した光の集光率を上げ、正面輝度をさらに向上させることができる。

【0046】

上述した樹脂層１２８の凸形状は、カバーガラス１０２と回路基板１３０とを樹脂層１２８を用いて貼り合わせる工程で形成することができる。つまり、上述した貼り合わせの工程にて、回路基板１３０に塗布された樹脂層１２８上にカバーガラス１０２が合わせられることで、回路基板１３０とカバーガラス１０２とに押された樹脂層１２８と、回路基板１３０と貫通孔１２４との間に位置する樹脂層１２８とが貫通孔１２４の内側に入り込み、入り込んだ樹脂層１２８が凸形状を有することができる。

【0047】

樹脂層１２８の凸形状は、反射層の材料の撥水性または、反射層の加工による撥水層により、調整してもよい。

【0048】

３－２．変形例２
さらに、樹脂層の構造の変形例について記述する。図４は、実施形態に係る表示装置の模式的端面図である。表示装置１００では、図４に示すように、凸形状を有する樹脂層１２８の上端１２８－１は、カバーガラス１０２の第１面１３６より上に位置することができる。このように、凸形状を有する樹脂層１２８の上端１２８－１の位置を調整することにより、ＬＥＤチップ１１８からの発光点、または発光面から凸形状を有する樹脂層１２８までの焦点距離を調整することができる。

【0049】

樹脂層１２８は、第１開口１３２の内側に設けられる。上述したように、凸形状を有する樹脂層１２８の上端１２８－１は、カバーガラス１０２の第１面１３６より上に位置しているが、樹脂層１２８が第１開口１３２の内側に設けられることにより、隣接した貫通孔の内側に設けられる樹脂層が互いに接することを防ぐことができる。

【0050】

４．貫通孔の変形例
４－１．変形例１
ここで、貫通孔の構造の変形例について記述する。図５は、実施形態に係る表示装置の模式的端面図である。表示装置１００では、図５に示すように、貫通孔１２４は異なる大きさの開口を有することができる。貫通孔１２４は、一対となる第１開口１３２と第２開口１３４を有する。第１開口１３２は、カバーガラス１０２の第１面１３６に設けることができる。第２開口１３４は、カバーガラス１０２の第２面１３８に設けることができる。第１開口１３２の幅は、図５に示すように、第２開口１３４の幅より狭い。

【0051】

ここで、表示装置１００の模式的な端面図である図５の上面図を図６に示す。図５に示すＢ―Ｂ´の断面の模式図は、図６で示す鎖線Ｂ―Ｂ´に沿った断面に対応する。

【0052】

図６に示すように、図５で示す貫通孔１２４は、大きさの異なる第１開口１３２および第２開口１３４を設けることができる。図６に示すように、第２開口１３４の内側に第１開口１３２を設けることができる。

【0053】

第１開口１３２は円形を有するため、第１開口１３２の幅は、第１開口１３２の中心を通り、開口の円周上に両端がある線分の長さを表す。第２開口１３４も同様に、第２開口の幅は、第２開口１３４の中心を通り、開口の円周上に両端がある線分の長さを表すことができる。したがって、上面図においても、第１開口１３２の幅は、第２開口の幅より狭い。

【0054】

次に、図５および図６で示す貫通孔１２４を含む表示装置１００の一部の模式的端面図を図７に示す。

【0055】

図６で示したように、貫通孔１２４の第１開口１３２は円形であるため、第１開口１３２の中心を有し、また図７に示すように、第１開口１３２は中心１３２－１を通るように設けられる。図７に示す第１開口１３２の中心１３２－１は、上述した第１開口１３２の中心を指すことができる。図６で示したように、貫通孔１２４の第２開口１３４も円形であるため第２開口１３４の中心を有し、また図７に示すように、第２開口１３４も同様に中心１３４－１を通るように設けられる。図７に示す第２開口１３４の中心１３４－１は、上述した第２開口１３４の中心を指すことができる。したがって、上述した第１開口１３２の幅は、第１開口１３２の中心１３２－１を通る線分１３２－２を表すことができる。第２開口１３４の幅も同様に、第２開口１３４の中心１３４－１を通る線分１３４－２を表すことができる。また、図７における第１開口１３２の中心１３２－１を通る線分１３２－２の長さは、図５における第１開口の幅に相当する。

【0056】

さらに、貫通孔１２４は、母線１２４－１を有することができる。図７に示すように、端面視における第１開口１３２上の点と端面視における第２開口１３４上の点を結ぶ線を母線１２４－１とすることができる。また、図７に示す母線１２４－１は、図５に示す母線１２４－１に相当する。貫通孔１２４は、図７に示すように、母線１２４－１と第２開口１３４の中心１３４－１を通る線分１３４－２で形成される第１角θ_１１３４－３を有する。また、図７に示す第１角θ_１１３４－３は、図５に示す母線１２４－１と第２開口１３４で形成される角に相当する。第１角θ_１１３４－３は、例えば、８５度以上９０度以下の範囲とすることができる。

【0057】

４－２．変形例２
さらに、貫通孔の構造の変形例について記述する。図８は、実施形態に係る表示装置の模式的端面図である。表示装置１００では、図８に示す貫通孔１２４は、図５に示した貫通孔１２４の第１開口１３２と第２開口１３４の大きさの関係が異なる。具体的には、図８に示すように、第１開口１３２の幅を第２開口１３４の幅より広く設けることができる。つまり、図５に示した貫通孔１２４の第１開口１３２と第２開口１３４の幅の関係が逆となっている。したがって、図８に示すように、貫通孔１２４の母線１２４－１と第１開口１３２とで形成される第２角θ_２１３２－３が、例えば、８５度以上９０度以下の範囲とすることができる。

【0058】

さらに、図示しないが、上面図において第１開口１３２の内側に第２開口１３４が設けられる。

【0059】

表示装置１００では、複数のＬＥＤチップ１１８Ｒ、ＬＥＤチップ１１８Ｇ、およびＬＥＤチップ１１８Ｂを有し、回路基板１３０の上に複数の貫通孔１２４を有するカバーガラス１０２が設けられる。複数の貫通孔１２４の内側面１２４－２は反射層１２６に覆われ、複数のＬＥＤチップ１１８は複数の貫通孔１２４の内側に配置され、複数のＬＥＤチップ１１８は反射層１２６に囲まれる構成を有する。この構成により、複数のＬＥＤチップ１１８から射出される光のうち拡散する光は反射層１２６によって表示装置１００の外部へ射出される。

【0060】

さらに、表示装置１００では、複数のＬＥＤチップ１１８を有する回路基板１３０と複数の貫通孔１２４を有するカバーガラス１０２との間に樹脂層１２８が設けられる。また、樹脂層１２８は複数の貫通孔１２４の内側にさらに設けられ、樹脂層１２８は、貫通孔１２４の内側に設けられる複数のＬＥＤチップ１１８を覆う。この構成により、樹脂層１２８は複数のＬＥＤチップ１１８を保護する。

【0061】

また、表示装置１００では、貫通孔１２４の内側に設けられた樹脂層１２８は、凸形状を有する。複数のＬＥＤチップ１１８から射出される光のうち拡散する光は表示装置１００の外部へ射出され、表示装置１００は、かつ簡便な構成を有する。このため、本実施形態によれば、表示装置１００において、カバーガラス１０２が有する貫通孔１２４の内側に反射層１２６が設けられることで、表示装置１００の輝度、特に正面輝度が向上するため、低消費電力化を図ることができる。

【0062】

さらに、カバーガラス１０２が有する貫通孔１２４に凸形状の樹脂層が設けられるため、カバーガラス１０２上に集光レンズを別途設置する必要がなく、表示装置１００の製造工程の簡略化を図ることができ、低コスト化を図ることができる。また、カバーガラス１０２上に集光レンズを設けないため、薄型化を図ることができ、さらに軽量化を図ることができる。

【0063】

本発明の実施形態として上述した実施形態は、相互に矛盾しない限りにおいて、適宜組み合わせて実施することができる。各実施形態を基にして、当業者が適宜構成要素の追加、削除もしくは設計変更を行ったもの、又は、工程の追加、省略もしくは条件変更を行ったものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に含まれる。

【0064】

また、上述した実施形態の態様によりもたらされる作用効果とは異なる他の作用効果であっても、本明細書の記載から明らかなもの、又は、当業者において容易に予測し得るものについては、当然に本発明によりもたらされるものと解される。

【符号の説明】

【0065】

１００：表示装置、１０１：支持基板、１０２：カバーガラス、１０４：フレキシブルプリント回路基板、１０６：ＩＣチップ、１０８：表示領域、１１０：周辺領域、１１２：端子領域、１１４：開口、１１８Ｂ：ＬＥＤチップ、１１８Ｂ－１：半導体層、１１８Ｂ－２：端子電極、１１８：ＬＥＤチップ、１１８Ｇ：ＬＥＤチップ、１１８Ｒ：ＬＥＤチップ、１１８Ｒ－１：半導体層、１２０：接続電極、１２２：開口の長さ、１２４：貫通孔、１２４－１：母線、１２４－２：内側面、１２６：反射層、１２８：樹脂層、１２８－１：上端、１３０：回路基板、１３２：第１開口、１３２－１：第１開口の中心、１３２－２：第１開口の線分、１３２－３：第１開口の第２角θ_２、１３４：第２開口、１３４－１：第２開口の中心、１３４－２：第２開口の線分、１３４－３：第２開口の第１角θ_１、１３６：第１面、１３８：第２面、１４０：画素回路

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】