特許 7629565 低保磁力磁気材料を含むボイスコイルモータ複合磁石アセンブリ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B1)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2025-02-04

(45)【発行日】2025-02-13

(54)【発明の名称】低保磁力磁気材料を含むボイスコイルモータ複合磁石アセンブリ

(51)【国際特許分類】

   G11B 21/02 20060101AFI20250205BHJP

   G11B 33/12 20060101ALI20250205BHJP

【ＦＩ】

G11B21/02 630A

G11B33/12 313C

【請求項の数】 20

【外国語出願】

(21)【出願番号】P 2024076314

(22)【出願日】2024-05-09

【審査請求日】2024-05-13

(31)【優先権主張番号】18/373,957

(32)【優先日】2023-09-27

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

【早期審査対象出願】

(73)【特許権者】

【識別番号】504056130

【氏名又は名称】ウェスタン デジタル テクノロジーズ インコーポレーテッド

(74)【代理人】

【識別番号】110000110

【氏名又は名称】弁理士法人 快友国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】ブランドン カプラン

【審査官】松元 伸次

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１８－１７０９４０（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２００９／１４５２２９（ＷＯ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｇ１１Ｂ２１／００－２１／０６

３３／００－３３／０８

３３／１２－３３／１４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

ボイスコイルモータ（ＶＣＭ）であって、
コイルと、
前記コイルに面するコイル側を有する第１のヨークと、
前記コイルと前記第１のヨークの前記コイル側との間に位置決めされており、かつ前記第１のヨークに面するヨーク側及び前記ヨーク側に対向するコイル側を有する第１の低保磁力永久磁石と、
前記第１の低保磁力永久磁石の前記コイル側に隣接する第１の高保磁力永久磁石と、
前記コイルに面するコイル側を有する第２のヨークと、
前記コイルと前記第２のヨークの前記コイル側との間に位置決めされており、かつ前記第２のヨークに面するヨーク側及び前記ヨーク側に対向するコイル側を有する第２の低保磁力永久磁石と、
前記第２の低保磁力永久磁石の前記コイル側に隣接する第２の高保磁力永久磁石と、を備える、ボイスコイルモータ（ＶＣＭ）。

【請求項2】

前記第１の低保磁力永久磁石が、前記第１のヨークの前記コイル側に接合され、前記第２の低保磁力永久磁石が、前記第２のヨークの前記コイル側に接合されている、請求項１に記載のＶＣＭ。

【請求項3】

前記第１の高保磁力永久磁石が、前記第１の低保磁力永久磁石の前記コイル側に接合され、前記第２の高保磁力永久磁石が、前記第２の低保磁力永久磁石の前記コイル側に接合されている、請求項２に記載のＶＣＭ。

【請求項4】

前記第１のヨークの前記コイル側に接合され、かつ前記第１の低保磁力永久磁石の前記ヨーク側に隣接する第３の高保磁力永久磁石と、
前記第２のヨークの前記コイル側に接合され、かつ前記第２の低保磁力永久磁石の前記ヨーク側に隣接する第４の高保磁力永久磁石と、を更に備える、請求項１に記載のＶＣＭ。

【請求項5】

前記第１の低保磁力永久磁石が、前記第３の高保磁力永久磁石のコイル側に接合され、前記第２の低保磁力永久磁石が、前記第４の高保磁力永久磁石のコイル側に接合されている、請求項４に記載のＶＣＭ。

【請求項6】

前記第１の高保磁力永久磁石が、前記第１の低保磁力永久磁石の前記コイル側に接合され、前記第２の高保磁力永久磁石が、前記第２の低保磁力永久磁石の前記コイル側に接合されている、請求項５に記載のＶＣＭ。

【請求項7】

前記第１及び第２の高保磁力永久磁石の各々が、周囲温度で、１０キロエルステッド（１０ｋＯｅ）を超える通常保磁力（ＨＣｎ）を有し、
前記第１及び第２の低保磁力永久磁石の各々が、周囲温度で、１０キロエルステッド（１０ｋＯｅ）未満の通常保磁力（ＨＣｎ）を有する、請求項１に記載のＶＣＭ。

【請求項8】

ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）であって、
スピンドルモータに回転可能に装着された複数のディスク媒体と、
前記複数のディスク媒体のうちの少なくとも１つのディスク媒体との間で読み取り及び書き込みを行う手段と、
前記読み取り及び書き込みを行う手段を移動させて前記複数のディスク媒体の一部分にアクセスするように構成されたボイスコイルモータ（ＶＣＭ）アセンブリであって、前記ＶＣＭアセンブリが、
コイルと、
前記コイルに面するコイル側を有する第１のヨークと、
前記コイルと前記第１のヨークの前記コイル側との間に位置決めされており、かつ前記第１のヨークに面するヨーク側及び前記ヨーク側に対向するコイル側を有する第１の低保磁力永久磁石と、
前記第１の低保磁力永久磁石の前記コイル側に隣接する第１の高保磁力永久磁石と、
前記コイルに面するコイル側を有する第２のヨークと、
前記コイルと前記第２のヨークの前記コイル側との間に位置決めされており、かつ前記第２のヨークに面するヨーク側及び前記ヨーク側に対向するコイル側を有する第２の低保磁力永久磁石と、
前記第２の低保磁力永久磁石の前記コイル側に隣接する第２の高保磁力永久磁石と、を備える、ＶＣＭアセンブリと、を備える、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）。

【請求項9】

前記第１の低保磁力永久磁石が、前記第１のヨークの前記コイル側に接合され、前記第２の低保磁力永久磁石が、前記第２のヨークの前記コイル側に接合されている、請求項８に記載のＨＤＤ。

【請求項10】

前記第１の高保磁力永久磁石が、前記第１の低保磁力永久磁石の前記コイル側に接合され、前記第２の高保磁力永久磁石が、前記第２の低保磁力永久磁石の前記コイル側に接合されている、請求項９に記載のＨＤＤ。

【請求項11】

前記第１のヨークの前記コイル側に接合され、かつ前記第１の低保磁力永久磁石の前記ヨーク側に隣接する第３の高保磁力永久磁石と、
前記第２のヨークの前記コイル側に接合され、かつ前記第２の低保磁力永久磁石の前記ヨーク側に隣接する第４の高保磁力永久磁石と、を更に備える、請求項８に記載のＨＤＤ。

【請求項12】

前記第１の低保磁力永久磁石が、前記第３の高保磁力永久磁石のコイル側に接合され、前記第２の低保磁力永久磁石が、前記第４の高保磁力永久磁石のコイル側に接合されている、請求項１１に記載のＨＤＤ。

【請求項13】

前記第１の高保磁力永久磁石が、前記第１の低保磁力永久磁石の前記コイル側に接合され、前記第２の高保磁力永久磁石が、前記第２の低保磁力永久磁石の前記コイル側に接合されている、請求項１２に記載のＨＤＤ。

【請求項14】

前記第１及び第２の高保磁力永久磁石の各々が、周囲温度で、１０キロエルステッド（１０ｋＯｅ）を超える通常保磁力（ＨＣｎ）を有し、
前記第１及び第２の低保磁力永久磁石の各々が、周囲温度で、１０キロエルステッド（１０ｋＯｅ）未満の通常保磁力（ＨＣｎ）を有する、請求項８に記載のＨＤＤ。

【請求項15】

ボイスコイルモータ（ＶＣＭ）を組み立てる方法であって、前記方法が、
第１の半アセンブリを形成することであって、
第１の低保磁力永久磁石材料を第１のヨークのコイル側に接合することであって、前記第１の低保磁力永久磁石材料が、前記第１のヨークに面するヨーク側と、前記ヨーク側に対向するコイル側と、を有する、接合することと、
第１の高保磁力永久磁石材料を前記第１の低保磁力永久磁石材料の前記コイル側に接合することと、
前記第１の低保磁力永久磁石材料及び前記第１の高保磁力永久磁石材料を磁化させて、第１の低保磁力永久磁石及び第１の高保磁力永久磁石を形成することと、によって、第１の半アセンブリを形成することを含む、方法。

【請求項16】

請求項１５に記載の方法に従って第２の半アセンブリを形成することと、
前記第１の半アセンブリ及び前記第２の半アセンブリを一緒に組み立てることと、を更に含む、請求項１５に記載の方法。

【請求項17】

請求項１６に記載の方法に従って組み立てられたボイスコイルモータ。

【請求項18】

ボイスコイルモータ（ＶＣＭ）を組み立てる方法であって、前記方法が、
第１の半アセンブリを形成することであって、
第１の高保磁力永久磁石材料を第１のヨークのコイル側に接合することであって、前記第１の高保磁力永久磁石材料が、前記第１のヨークに面するヨーク側と、前記ヨーク側に対向するコイル側と、を有する、接合することと、
第１の低保磁力永久磁石材料を前記第１の高保磁力永久磁石材料の前記コイル側に接合することであって、前記第１の低保磁力永久磁石材料が、前記第１のヨークに面するヨーク側と、前記ヨーク側に対向するコイル側と、を有する、接合することと、
第２の高保磁力永久磁石材料を前記第１の低保磁力永久磁石材料の前記コイル側に接合することと、
前記第１の高保磁力永久磁石材料、前記第１の低保磁力永久磁石材料、及び前記第２の高保磁力永久磁石材料を磁化させて、第１の高保磁力永久磁石、第１の低保磁力永久磁石、及び第２の高保磁力永久磁石を形成することと、を含む、方法。

【請求項19】

請求項１８に記載の方法に従って第２の半アセンブリを形成することと、
前記第１の半アセンブリ及び前記第２の半アセンブリを一緒に組み立てることと、を更に含む、請求項１８に記載の方法。

【請求項20】

請求項１９に記載の方法に従って組み立てられたボイスコイルモータ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明の実施形態は、概して、ボイスコイルモータに関するものであり、特に、低保磁力磁気材料を含む複合磁石アセンブリを有するハードディスクドライブ回転ボイスコイルアクチュエータに関するものである。

【背景技術】

【0002】

ハードディスクドライブ（hard disk drive、ＨＤＤ）は、保護エンクロージャ内に収容され、磁気表面を有する１つ以上の円形ディスク上にデジタル符号化データを記憶する、不揮発性記憶デバイスである。ＨＤＤが動作中のとき、各磁気記録ディスクは、スピンドルシステムによって急速に回転される。データは、アクチュエータによってディスクの特定の場所の上に位置決めされたスライダに収容された読み取り－書き込みヘッド（又は「トランスデューサ」）を使用して磁気記録ディスクから読み取られ、磁気記録ディスクに書き込まれる。読み取り－書き込みヘッドは、磁場を使用して、磁気記録ディスクの表面にデータを書き込み、この表面からデータを読み取る。書き込みヘッドは、書き込みヘッドのコイルを通って流れる電流を使用して磁場を生成することによって機能する。異なるパターンの正及び負の電流を伴って、書き込みヘッドに電気パルスが送られる。書き込みヘッドのコイル内の電流は、ヘッドと磁気記録ディスクとの間の間隙にわたる局所的な磁場を生成し、この記録媒体上の小領域を順番に磁化する。

【0003】

典型的には、ボイスコイルモータ（「voice coil motor、ＶＣＭ」）は、読み取り－書き込みヘッドを移動させて、対応する磁気記録ディスクの一部分にアクセスして読み取り及び書き込み動作を行うために、ＨＤＤに採用されるアクチュエータのタイプである。ＶＣＭは、それら自体の持続的磁場を永久磁石に依存する。そのような場は、典型的には、磁石表面において最も強力であり、そこからの距離とともに減少し、したがって、磁束密度も同様に磁石からの距離とともに減少する。追加的に、永久磁石のコストは、典型的には、磁石の対応するグレード及び磁石が作製される材料に比例しており、より高いグレードがより強力な磁石を示す。希土類磁石は、希土類元素の合金から作製された強力な永久磁石であり、例えば、典型的には、ネオジム磁石及びサマリウムコバルト磁石である。歴史的に、希土類磁石は、磁石が作製される永久磁石の中でも最も強力なタイプであり、他のタイプよりもはるかに強力な磁場を生成するため、ＨＤＤのＶＣＭに実装されてきた。希土類材料に関しては、それらが、典型的には、トリウムなどの放射性物質を含有し得る鉱石から抽出され、必要とされる希土類を抽出するには、典型的には、かなりの量のアンモニア、塩酸、及び硫酸のような発癌性化合物を使用するので、価格的な問題に加えて、環境的な問題が存在する。上述の内容を考慮すると、ＨＤＤのＶＣＭに使用するための希土類磁気材料の代替物が望ましくあり得る。

【0004】

本セクションに説明される手法は、追求し得る手法であるが、必ずしも以前に考案又は追求された手法ではない。したがって、別段の指示がない限り、本セクションに説明される手法のいずれも、それらが本セクションに含まれることによって単に先行技術として適格であると仮定されるべきではない。

【図面の簡単な説明】

【0005】

実施形態は、添付図面の図において、限定としてではなく、例として例解されており、同様の参照番号は類似の要素を指す。

【図1】実施形態によるハードディスクドライブ（ＨＤＤ）を例解する平面図である。

【図2A】実施形態によるボイスコイルモータ用の複合磁石アセンブリを例解する斜視図である。

【図2B】実施形態による図２Ａの複合磁石アセンブリを例解する側面図である。

【図3A】実施形態によるボイスコイルモータ（ＶＣＭ）用の単一スキン複合磁石アセンブリを例解する側面図である。

【図3B】実施形態によるボイスコイルモータ（ＶＣＭ）用の二重スキン複合磁石アセンブリを例解する側面図である。

【図4】実施形態によるボイスコイルモータを組み立てる方法を例解するフロー図である。

【図5】実施形態によるボイスコイルモータを組み立てる方法を例解するフロー図である。

【発明を実施するための形態】

【0006】

一般に、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）などに使用するための、低保磁力磁気材料を含む複合磁石アセンブリを有するボイスコイルモータ（ＶＣＭ）アクチュエータへの手法が説明される。以下の明細書では、解説を目的として、本明細書に説明される本発明の実施形態の完全な理解を提供するために、多数の具体的な詳細が記載されている。しかしながら、本明細書に説明される本発明の実施形態は、これらの具体的な詳細なしで実施され得ることは明らかであろう。他の例では、本明細書に説明される本発明の実施形態を不必要に不明瞭にすることを回避するために、周知の構造及びデバイスがブロック図の形態で表される。

【0007】

導入
用語
本明細書における「実施形態」、「一実施形態」などへの言及は、説明されている特定の特徴、構造、又は特性が、本発明の少なくとも１つの実施形態に含まれることを意味することが意図される。しかしながら、そのような語句の実例は、必ずしも全てが同じ実施形態を指すとは限らない。

【0008】

「実質的に」という用語は、大部分又はほぼ構造化された、構成された、寸法決めされたなどの特徴を説明していることが理解されるであろうが、その製造公差などは、実際には、構造、構成、寸法などが、常には又は必ずしも正確に述べられない状況を結果として生じ得る。例えば、「実質的に垂直な」として構造を説明するとすれば、側壁は全ての実用上の目的で垂直であるが、正確に９０度ではない場合があるように、その用語にはその明白な意味が割り当てられる。

【0009】

「最適な」、「最適化する」、「最小の」、「最小化する」、「最大の」、「最大化する」などの用語は、それと関連付けられた特定の値を有しない場合があるが、そのような用語が本明細書で使用される場合、当業者であれば、そのような用語が、本開示の全体と一致する有益な方向に、値、パラメータ、メトリックなどに影響を及ぼすことを含むと理解することが意図される。例えば、何かの値を「最小」として説明することは、値が実際に理論上の最小値（例えば、ゼロ）に等しいことを必要としないが、対応する目標が理論上の最小値に向かって有益な方向に値を移動させることになるという点で、実際的な意味で理解されるべきである。

【0010】

コンテキスト
ＨＤＤのＶＣＭに使用するための希土類磁気材料の代替物が望ましくあり得ることを想起されたい。特定の希土類材料が低減又は排除された、新しいクラスの磁気材料が市場に進出している。これらの材料は、有意な性能を可能にすることができるが、既存の解決策と比較して、磁気保磁力（Ｈ_Ｃ、すなわち、消磁されることなく、外部磁場に耐える強磁気材料の能力の尺度）が相対的に低いことが欠点である。この特性は、典型的なＶＣＭ設計の相対的に低いパーミアンス係数（permeance coefficient、Ｐ_Ｃ、すなわち、磁束密度Ｂ_ｄと磁場強度Ｈ_ｄとの比率の尺度）であり、Ｂ－Ｈ曲線上の磁石の動作点若しくは「動作傾斜」、又は本質的に材料の利用効率に等しい）と併せて、この新しいクラスの磁気材料の実装形態の課題をもたらす。具体的には、低保磁力磁気材料は、相対的に低いＰ_Ｃの適用では消磁のリスクを伴い、システムのＰ_Ｃは、システム構成要素のジオメトリ、例えば、典型的なＨＤＤのＶＣＭのパンケーキ形状によって大きく左右される。

【0011】

ボイスコイルモータ用の複合磁石アセンブリ
したがって、ＨＤＤのＶＣＭに低保磁力磁気材料を実装することに関して確認された１つの課題は、これらの新しい磁気材料の磁気安定性を可能にするために、そのようなＶＣＭのパーミアンス係数をどのように増加させるかということである。実施形態によれば、低保磁力磁石の最も弱い領域は、高保磁力磁石と効果的に置き換えられ、Ｐ_Ｃのコンテキストでは、磁石の外面が最も弱い領域である。別様に述べると、この手法は、（低保磁力材料の）不安定な領域内の材料を、より安定した高保磁力材料と効果的に置き換える。

【0012】

図２Ａは、実施形態によるボイスコイルモータ用の複合磁石アセンブリを例解する斜視図であり、図２Ｂは、実施形態による図２Ａの複合磁石アセンブリを例解する側面図である。アセンブリ２００は、空気側、又は設置されたときにコイル（図示せず）に面するコイル側を有する第１のヨーク２０２ａ（例えば、鋼板）と、コイルと第１のヨーク２０２ａのコイル側との間に位置決めされており、かつ第１のヨーク２０２ａに面するヨーク側及びヨーク側に対向するコイル側を有する第１の低保磁力永久磁石２０４ａと、第１の低保磁力磁石２０４ａのコイル側に隣接する第１の高保磁力永久磁石２０５ａと、を備える。同様に、アセンブリ２００の他方の側は、空気側、又は設置されたときコイルに面するにコイル側を有する第２のヨーク２０２ｂと、コイルと第２のヨーク２０２ｂのコイル側との間に位置決めされており、かつ第２のヨーク２０２ｂに面するヨーク側及びヨーク側に対向するコイル側を有する第２の低保磁力永久磁石２０４ｂと、第２の低保磁力磁石２０４ｂのコイル側に隣接する第２の高保磁力永久磁石２０５ｂと、を備える。永久磁石２０４ａ、２０５ａ、２０４ｂ、２０５ｂの各々は、境界線のそれぞれの側に北磁極及び隣接する南磁極を有するように磁化された永久磁石を備える。アセンブリ２００は、ハードディスクドライブ（図１のＨＤＤ１００を参照されたい）などで使用するための、ボイスコイルモータ（ＶＣＭ）の構成要素となるように設計されており、アセンブリ２００の２つの側の間に位置決めされたコイル（図３Ａ～図３Ｂのコイル３０６を参照されたい）を更に備える。したがって、相対的に磁気的に不安定な低保磁力磁石２０４ａ、２０４ｂの各々の最も弱い領域内の磁気材料体積が、対応する磁気的に安定な高保磁力磁石２０５ａ、２０５ｂの磁気材料体積と効果的に置き換えられる。ハルバッハアレイの磁石配置との対比に留意すると、ハルバッハアレイは、磁場を増加させるように構成されており、したがって、本明細書に説明される実施形態の意図する目的に反してＰ_Ｃを損なう／低める。追加的に、ハルバッハアレイは、具体的には、その場が主磁石の場の配向に対してほぼ垂直に配向された磁気構成要素を必要とするが、ここでは、実施形態によれば、高保磁力磁場及び低保磁力磁場が整列されている。

【0013】

非限定的な例として、低保磁力磁石２０４ａ、２０４ｂの各々などの「低保磁力磁石」とは、周囲温度で、約１０，０００エルステッド（１０ｋＯｅ）未満の通常保磁力（Ｈ_Ｃｎ）を有する永久磁石を指し、高保磁力磁石２０５ａ、２０５ｂの各々などの「高保磁力磁石」とは、周囲温度で、約１０，０００エルステッド（１０ｋＯｅ）を超える通常保磁力（Ｈ_Ｃｎ）を有する永久磁石を指す。更に、高保磁力磁石２０５ａ、２０５ｂの各々の形状、プロファイル、フットプリントは、対応する低保磁力磁石２０４ａ、２０４ｂを領域によって実質的に覆うことが好ましいが、それぞれの永久磁石の形状は必ずしも同一であるわけではなく、実装形態ごとに異なり得る。例えば、材料コストの削減は、意図する目的に対する好適性を維持しながら、高保磁力磁石が低保磁力磁石よりもわずかにより小さいフットプリント／プロファイルを有する場合に、例えば、高保磁力磁石外周の周りが約１ミリメートル（ｍｍ）小さい場合に実現され得る。

【0014】

図３Ａは、実施形態によるボイスコイルモータ（ＶＣＭ）用の単一スキン複合磁石アセンブリを例解する側面図である。アセンブリ３００は、単一の高保磁力磁石２０５ａ、２０５ｂだけを使用して、対応する低保磁力磁石２０４ａ、２０４ｂの各々の効率及び安定性をカバーし、かつ増強するので、本明細書では概して「単一スキン」磁石アセンブリと称され、それによって、単一スキンアセンブリ３００は、アセンブリ２００（図２Ａ～図２Ｂ）と同様に構成され、同様に、アセンブリ２００は、図３Ａの図によって同等に表される。このように、アセンブリ３００は、コイル３０６に面するコイル側３０２ａ－ｃを有する第１のヨーク３０２ａ（例えば、鋼板）と、コイル３０６と第１のヨーク３０２ａのコイル側３０２ａ－ｃとの間に位置決めされ、かつ第１のヨーク３０２ａに面するヨーク側３０４ａ－ｙ及びヨーク側３０４ａ－ｙに対向するコイル側３０４ａ－ｃを有する第１の低保磁力永久磁石３０４ａと、第１の低保磁力磁石３０４ａのコイル側３０４ａ－ｃに隣接する第１の高保磁力永久磁石３０５ａと、を備える。同様に、アセンブリ３００の他方の側は、コイル３０６に面するコイル側３０２ｂ－ｃを有する第２のヨーク３０２ｂ（例えば、鋼板）と、コイル３０６と第２のヨーク３０２ｂのコイル側３０２ｂ－ｃとの間に位置決めされ、かつ第２のヨーク３０２ｂに面するヨーク側３０４ｂ－ｙ及びヨーク側３０４ｂ－ｙに対向するコイル側３０４ｂ－ｃを有する第２の低保磁力永久磁石３０４ｂと、第２の低保磁力磁石３０４ｂのコイル側３０４ｂ－ｃに隣接する第２の高保磁力永久磁石３０５ｂと、を備える。実施形態によれば、第１の高保磁力永久磁石３０５ａ及び第２の高保磁力永久磁石３０５ｂの各々は、希土類元素（非限定的な例として、ＮｄＦｅＢなどのネオジム系合金、又はＳｍＣｏ若しくはＳｍＦｅＮなどのサマリウムベースの合金）を含み、第１の低保磁力永久磁石３０４ａ及び第２の低保磁力永久磁石３０４ｂの各々は、非希土類要素（非限定的な例として、窒化鉄ベースの合金、又は鉄ニッケルベースの合金）を含む。更に、第１の低保磁力永久磁石３０４ａ及び第２の低保磁力永久磁石３０４ｂの各々は、減量された希土類磁石を含み得、それによって、相対的に少ない量の希土類材料（例えば、Ｎｄ）が依然として使用されるが、大部分／殆どが異なる要素と置換され、及び／又は他の希土類元素が排除されて他の要素と置き換えられる。そのようなタイプの低保磁力永久磁石はまだ開発中であるので、前述の永久磁石組成物は、非限定的な例として提示されていることに留意されたい。

【0015】

したがって、実施形態によれば、第１の低保磁力永久磁石３０４ａは、第１のヨーク３０２ａのコイル側３０２ａ－ｃに接合され（又は接着され、又は取り付けられ、又は別様に結合され）、第２の低保磁力永久磁石３０４ｂは、第２のヨーク３０２ｂのコイル側３０２ｂ－ｃに接合される（又は接着される、又は取り付けられる、又は別様に結合される）。続けて、実施形態によれば、第１の高保磁力永久磁石３０５ａは、同様に、第１の低保磁力磁石３０４ａのコイル側３０４ａ－ｃに接合され、第２の高保磁力永久磁石３０５ｂは、同様に、第２の低保磁力磁石３０４ｂのコイル側３０４ｂ－ｃに接合される。

【0016】

アセンブリ３００の単一スキンの実施形態によれば、低保磁力永久磁石３０４ａ、３０４ｂの各々の空気側（コイル側３０４ａ－ｃ、３０４ｂ－ｃとも称される）のＰ_Ｃは、スチール側（ヨーク側３０４ａ－ｙ、３０４ｂ－ｙとも称される）のＰ_Ｃよりも低く、これは、磁気回路の固有の特徴である。高保磁力永久磁石３０５ａ、３０５ｂを次第に厚くした（同時に、磁石の総厚さを維持しながら、それに応じて低保磁力永久磁石３０４ａ、３０４ｂを次第に薄くした）設計のある時点で、低保磁力永久磁石３０４ａ、３０４ｂの各々の空気側は、もはや限界点ではなくなる（すなわち、空気側表面のＰ_Ｃが、ヨーク側表面のＰ_Ｃよりも大きくなる）。むしろ、システムは、この時点で、安定性の目的から、低保磁力永久磁石３０４ａ／３０５ａ／高保磁力永久磁石３０４ｂ／３０５ｂの界面においてではなく、低保磁力永久磁石３０４ａ、３０４ｂの各々及び対応する鋼板（ヨーク３０２ａ、３０２ｂとも称される）の界面よって制限されることになる。したがって、この設計点では（非限定的な例として、Ｐ_Ｃが１．２に近づくことにより）設計限界に到達し、したがって、磁気システムの安定性を向上させ続けるには、二重スキン又は「サンドイッチ」設計が好ましい。

【0017】

図３Ｂは、実施形態によるボイスコイルモータ（ＶＣＭ）用の二重スキン複合磁石アセンブリを例解する側面図である。アセンブリ３５０は、一対の高保磁力磁石３５５ａ／３５７ａ、３５５ｂ／３５７ｂを使用して、対応する低保磁力磁石３５４ａ、３５４ｂの各々をサンドイッチして効率及び安定性を更に増強するので、本明細書では概して「二重スキン」磁石アセンブリと称される。このように、アセンブリ３５０は、コイル３５６に面するコイル側３５２ａ－ｃを有する第１のヨーク３５２ａ（例えば、鋼板）と、コイル３５６と第１のヨーク３５２ａのコイル側３５２ａ－ｃとの間に位置決めされ、かつ第１のヨーク３５２ａに面するヨーク側３５４ａ－ｙ及びヨーク側３５４ａ－ｙに対向するコイル側３５４ａ－ｃを有する第１の低保磁力永久磁石３５４ａと、第１の低保磁力磁石３５４ａのコイル側３５４ａ－ｃに隣接する第１の高保磁力永久磁石３５５ａと、を備える。同様に、アセンブリ３５０の他方の側は、コイル３５６に面するコイル側３５２ｂ－ｃを有する第２のヨーク３５２ｂ（例えば、鋼板）と、コイル３５６と第２のヨーク３５２ｂのコイル側３５２ｂ－ｃとの間に位置決めされ、かつ第２のヨーク３５２ｂに面するヨーク側３５４ｂ－ｙ及びヨーク側３５４ｂ－ｙに対向するコイル側３５４ｂ－ｃを有する第２の低保磁力永久磁石３５４ｂと、第１の低保磁力磁石３５４ｂのコイル側３５４ｂ－ｃに隣接する第２の高保磁力永久磁石３５５ｂと、を備える。

【0018】

実施形態によれば、アセンブリ３５０は、第１のヨーク３５２ａのコイル側３５２ａ－ｃに接合され（又は接着され、取り付けられ、又は別様に結合され）、かつ第１の低保磁力永久磁石３５４ａのヨーク側３５４ａ－ｙに隣接する第３の高保磁力永久磁石３５７ａと、第２のヨーク３５２ｂのコイル側３５２ｂ－ｃに接合され（又は接着され、取り付けられ、又は別様に結合され）、かつ第２の低保磁力永久磁石３５４ｂのヨーク側３５４ｂ－ｙに隣接する第４の高保磁力永久磁石３５７ｂと、を更に備える。したがって、実施形態によれば、第１の低保磁力永久磁石３５４ａは、第３の高保磁力永久磁石３５７ａのコイル側３５７ａ－ｃに接合され、第２の低保磁力永久磁石３５４ｂは、第４の高保磁力永久磁石３５７ｂのコイル側３５７ｂ－ｃに接合されている。続けて、実施形態によれば、第１の高保磁力永久磁石３５５ａは、第１の低保磁力永久磁石３５４ａのコイル側３５４ａ－ｃに接合され、第２の高保磁力永久磁石３５５ｂは、第２の低保磁力永久磁石３５４ｂのコイル側３５４ｂ－ｃに接合されている。

【0019】

図３Ａのアセンブリ３００によれば、対応する高保磁力永久磁石３０５ａ、３０５ｂ、３５５ａ／３５７ａ、３５５ｂ／３５７ｂの各々に対する各低保磁力永久磁石３０４ａ、３０４ｂ、３５４ａ、３５４ｂの相対的厚さに関して、大部分の磁石体積が、それぞれの低保磁力永久磁石３０４ａ、３０４ｂ、３５４ａ、３５４ｂに残される。非限定的な例として、単一スキン構成の場合の好適な厚さ比は、６７～７５％の低保磁力永久磁石（コア）に対して、約２５～３３％の高保磁力永久磁石（スキン）であり得る。二重スキン構成のコンテキストにおける別の非限定的な例として、好適な厚さ比は、低保磁力永久磁石（コア）について最大約５０％に対して、高保磁力及び低保磁力永久磁石（各コア及び２つのスキン）の各々について約３３％であり得る。この手法は、そうした高保磁力永久磁石の厚さを超えると、あまり有益でないか、又は利益を減少させると考えられる。

【0020】

ボイスコイルモータを組み立てる方法
図４は、実施形態によるボイスコイルモータを組み立てる方法を例解するフロー図である。例えば、図４の方法は、本明細書の他の場所に例解及び説明された複合磁石を有するＶＣＭを組み立てるために採用され得る。すなわち、図４の方法は、複合磁石２０４ａ／２０５ａ、２０４ｂ／２０５ｂ（図２Ａ～図２Ｂ）及び／又は複合磁石３０４ａ／３０５ａ、３０４ｂ／３０５ｂ（図３Ａ）を有するＶＣＭを組み立てるために採用され得る。

【0021】

ブロック４０２で、第１の低保磁力永久磁石材料を第１のヨークのコイル側に接合し、第１の低保磁力永久磁石材料は、第１のヨークに面するヨーク側と、ヨーク側に対向するコイル側と、を有する。例えば、第１の低保磁力永久磁石２０４ａ（図２Ａ～図２Ｂ）、３０４ａ（図３Ａ）の材料が、第１のヨーク２０２ａ（図２Ａ～図２Ｂ）、３０２ａ（図３Ａ）のコイル側（図２Ａ～図２Ｂ）３０２ａ－ｃ（図３Ａ）に接合され、第１の低保磁力永久磁石材料２０４ａ、３０４ａは、第１のヨーク２０２ａ、３０２ａに面するヨーク側（図２Ａ～図２Ｂ）、３０４ａ－ｙ（図３Ａ）と、ヨーク側３０４ａ－ｙに対向するコイル側（図２Ａ～図２Ｂ）３０４ａ－ｃ（図３Ａ）と、を有する。

【0022】

ブロック４０４で、第１の高保磁力永久磁石材料を第１の低保磁力磁石材料のコイル側に接合する。例えば、第１の高保磁力永久磁石２０５ａ（図２Ａ～図２Ｂ）、３０５ａ（図３Ａ）の材料が、第１の低保磁力磁石２０４ａ、３０４ａのコイル側３０４ａ－ｃに接合される。

【0023】

ブロック４０６で、第１の低保磁力永久磁石材料及び第１の高保磁力永久磁石材料を磁化させて、第１の低保磁力永久磁石及び第１の高保磁力永久磁石を形成する。例えば、第１の低保磁力永久磁石２０４ａ、３０４ａの材料及び第１の高保磁力永久磁石２０５ａ、３０５ａの材料が、第１のヨーク２０２ａ、３０２ａに接合されるときに適切に磁化されて、第１の低保磁力永久磁石２０４ａ、３０４ａ及び第１の高保磁力永久２０５ａ、３０５ａを形成する。

【0024】

同様に、ブロック４０２～４０６を実行して、ＶＣＭの対向する磁石－ヨーク部分のための同様の半アセンブリを組み立てて、別の同様の半アセンブリと一緒に組み立ててＶＣＭの頂部－底部対を形成することができる。

【0025】

図５は、実施形態によるボイスコイルモータを組み立てる方法を例解するフロー図である。例えば、図５の方法は、本明細書の他の場所で例解及び説明された複合磁石を有するＶＣＭを組み立てるために採用され得る。すなわち、図５の方法は、複合磁石３５７ａ／３５４ａ／３５５ａ、３５７ｂ／３５４ｂ／３５５ｂ（図３Ｂ）を有するＶＣＭを組み立てるために採用され得る。

【0026】

ブロック５０２で、第１の高保磁力永久磁石材料を第１のヨークのコイル側に接合し、第１の高保磁力永久磁石材料は、第１のヨークに面するヨーク側と、ヨーク側に対向するコイル側と、を有する。例えば、第１の高保磁力永久磁石３５７ａ（図３Ｂ）の材料が、第１のヨーク３５２ａ（図３Ｂ）のコイル側３５２ａ－ｃ（図３Ｂ）に接合される。

【0027】

ブロック５０４で、第１の低保磁力永久磁石材料を第１の高保磁力永久磁石材料のコイル側に接合し、第１の低保磁力永久磁石材料は、第１のヨークに面するヨーク側と、ヨーク側に対向するコイル側と、を有する。例えば、第１の低保磁力永久磁石３５４ａ（図３Ｂ）の材料が、第１の高保磁力永久磁石３５７ａの材料に接合される。

【0028】

ブロック５０６で、第２の高保磁力永久磁石材料を第１の低保磁力磁石材料のコイル側に接合する。例えば、第２の高保磁力永久磁石３５５ａ（図３Ｂ）の材料が、第１の低保磁力永久磁石３５４ａの材料に接合される。

【0029】

ブロック５０８で、第１の低保磁力永久磁石材料及び第１及び第２の高保磁力永久磁石材料を磁化させて、第１の低保磁力永久磁石、第１の高保磁力永久磁石、及び第２の高保磁力永久磁石を形成する。例えば、第１の低保磁力永久磁石３５４ａの材料及び第１及び第２の高保磁力永久磁石３５５ａ、３５７ａの材料は、第１のヨーク３５２ａに接合されるときに適切に磁化されて、第１の低保磁力永久磁石３５４ａ及び第１及び第２の高保磁力永久磁石３５５ａ、３５７ａを形成する。

【0030】

同様に、ブロック５０２～５０８を実行して、ＶＣＭの対向する磁石－ヨーク部分のための同様の半アセンブリを組み立てて、別の同様の半アセンブリと一緒に組み立ててＶＣＭの頂部－底部対を形成することができる。

【0031】

前述の手法によって、相対的に磁気的に不安定な低保磁力磁石の各々の最も弱い領域における磁気材料体積が、対応する磁気的に安定な高保磁力磁石の磁気材料体積と効果的に置き換えられる。これは、これらのより新しい磁気材料の磁気安定性を可能にすることによって、好適なパーミアンス係数を維持しながら、コスト及び／又は環境節減に関連するＨＤＤのＶＣＭにおける低保磁力（例えば、非希土類又は低希土類）磁気材料を実装することを可能にする。

【0032】

例解的な動作コンテキストの物理的説明
実施形態は、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）などのデジタルデータ記憶デバイス（digital data storage device、ＤＳＤ）のコンテキストで使用され得る。したがって、実施形態によれば、従来のＨＤＤ１００を例解する平面図は、従来のＨＤＤが典型的にどのように動作するかを説明することを支援するために図１に示されている。

【0033】

図１は、磁気読み取り－書き込みヘッド１１０ａを含むスライダ１１０ｂを含むＨＤＤ１００の構成要素の機能的配置を例解する。まとめて、スライダ１１０ｂ及びヘッド１１０ａは、ヘッドスライダと称され得る。ＨＤＤ１００は、ヘッドスライダを含む少なくとも１つのヘッドジンバルアセンブリ（head gimbal assembly、ＨＧＡ）１１０と、典型的にはフレクシャを介してヘッドスライダに取り付けられたリードサスペンション１１０ｃと、リードサスペンション１１０ｃに取り付けられたロードビーム１１０ｄと、を含む。ＨＤＤ１００はまた、スピンドル１２４上に回転可能に取り付けられた少なくとも１つの記録媒体１２０と、媒体１２０を回転させるためにスピンドル１２４に装着された駆動モータ（不可視）と、を含む。トランスデューサとも称され得る読み取り－書き込みヘッド１１０ａは、ＨＤＤ１００の媒体１２０に記憶された情報をそれぞれ書き込み及び読み取るための書き込み要素及び読み取り要素を含む。媒体１２０又は複数のディスク媒体は、ディスククランプ１２８でスピンドル１２４に固定され得る。

【0034】

ＨＤＤ１００は、ＨＧＡ１１０に取り付けられたアーム１３２と、キャリッジ１３４と、キャリッジ１３４に取り付けられたボイスコイル１４０を含む電機子１３６及びボイスコイル磁石（図示せず）を含むステータ１４４を含むボイスコイルモータ（ＶＣＭ）と、を更に含む。ＶＣＭの電機子１３６は、キャリッジ１３４に取り付けられており、アーム１３２及びＨＧＡ１１０を移動させ、媒体１２０の部分にアクセスするように構成されており、全てまとめて、介在するピボット軸受アセンブリ１５２で枢動シャフト１４８上に装着されている。複数のディスクを有するＨＤＤの場合、キャリッジ１３４は、キャリッジに櫛の外観を与える連動したアームアレイを搬送するようにキャリッジが配置されているため、「Ｅブロック」又は櫛と称され得る。

【0035】

ヘッドスライダが結合されたフレクシャと、フレクシャが結合されたアクチュエータアーム（例えば、アーム１３２）及び／又はロードビームと、アクチュエータアームが結合されたアクチュエータ（例えば、ＶＣＭ）と、を含む、ヘッドジンバルアセンブリ（例えば、ＨＧＡ１１０）を備えるアセンブリは、ヘッドスタックアセンブリ（head-stack assembly、ＨＳＡ）と総称され得る。しかしながら、ＨＳＡは、説明されたものよりも多い又は少ない構成要素を含み得る。例えば、ＨＳＡは、電気相互接続部品を更に含むアセンブリを指し得る。一般に、ＨＳＡは、読み取り動作及び書き込み動作のために、ヘッドスライダを媒体１２０の部分にアクセスするように移動させるように構成されたアセンブリである。

【0036】

図１を更に参照すると、ヘッド１１０ａへの書き込み信号及びヘッド１１０ａからの読み取り信号を含む電気信号（例えば、ＶＣＭのボイスコイル１４０への電流）は、可撓性ケーブルアセンブリ（flexible cable assembly、ＦＣＡ）１５６（又は「フレックスケーブル」、又は「フレキシブルプリント回路」（flexible printed circuit、ＦＰＣ））によって送信される。フレックスケーブル１５６とヘッド１１０ａとの間の相互接続は、読み取り信号用のオンボード前置増幅器、並びに他の読み取りチャネル及び書き込みチャネル電子部品を有し得る、アーム電子機器（arm-electronics、ＡＥ）モジュール１６０を含み得る。ＡＥモジュール１６０は、図示のようにキャリッジ１３４に取り付けられ得る。フレックスケーブル１５６は、いくつかの構成では、ＨＤＤ筐体１６８によって提供された電気フィードスルーを通して電気通信を提供する電気コネクタブロック１６４に結合され得る。ＨＤＤ筐体１６８（又は「エンクロージャベース」又は「ベースプレート」又は単に「ベース」又は「モータベースアセンブリ」）は、ＨＤＤカバーとともに、ＨＤＤ１００の情報記憶構成要素のための半封止された（又は、いくつかの構成では気密封止された）保護エンクロージャを提供する。

【0037】

デジタル信号プロセッサ（digital-signal processor、ＤＳＰ）を含むディスクコントローラ及びサーボ電子機器を含む他の電子部品は、駆動モータ、ＶＣＭのボイスコイル１４０及びＨＧＡ１１０のヘッド１１０ａに、電気信号を提供する。駆動モータに提供される電気信号は、駆動モータがスピンドル１２４にトルクを提供しながら回転することを可能にし、次いでトルクはスピンドル１２４に添設された媒体１２０に伝達される。その結果、媒体１２０は、方向１７２に回転する。回転媒体１２０は、スライダ１１０ｂが、情報が記録された薄い磁気記録層と接触することなく媒体１２０の表面の上方に浮上するように、スライダ１１０ｂの空気軸受表面（ＡＢＳ）が乗る空気軸受として作用する空気のクッションを形成する。同様に、非限定的な例としてのヘリウムなどの空気より軽いガスが利用されるＨＤＤにおいて、回転する媒体１２０は、スライダ１１０ｂがその上に乗るガス又は流体軸受として作用する、ガスのクッションを生成する。

【0038】

ＶＣＭのボイスコイル１４０に提供される電気信号は、ＨＧＡ１１０のヘッド１１０ａが、情報が記録されるトラック１７６にアクセスすることを可能にする。こうして、弧１８０を通るＶＣＭスイングの電機子１３６は、ＨＧＡ１１０のヘッド１１０ａが媒体１２０上の様々なトラックにアクセスすることを可能にする。情報は、セクタ１８４などの媒体１２０上のセクタに配置された複数の半径方向に入れ子になったトラック内の媒体１２０上に記憶される。それに対応して、各トラックは、セクタ化されたトラック部分１８８などの複数のセクタ化されたトラック部分（又は「トラックセクタ」）から構成されている。各セクタ化されたトラック部分１８８は、記録された情報と、エラー訂正符号情報、及びトラック１７６を識別する情報であるＡＢＣＤサーボバースト信号パターンなどのサーボバースト信号パターンを含むヘッダと、を含み得る。トラック１７６にアクセスする際、ＨＧＡ１１０のヘッド１１０ａの読み取り要素はサーボバースト信号パターンを読み取り、サーボバースト信号パターンは、サーボ電子機器に位置誤差信号（position-error-signal、ＰＥＳ）を提供し、サーボ電子機器は、ＶＣＭのボイスコイル１４０に提供される電気信号を制御することによって、ヘッド１１０ａがトラック１７６に追従することを可能にする。トラック１７６を見つけ、特定のセクタ化されたトラック部分１８８を識別すると、ヘッド１１０ａは、トラック１７６から情報を読み取るか、又は、外部エージェント、例えば、コンピュータシステムのマイクロプロセッサからディスクコントローラによって受信された命令に応じて、トラック１７６に情報を書き込む。

【0039】

ＨＤＤの電子アーキテクチャは、ハードディスクコントローラ（「hard disk controller、ＨＤＣ」）、インターフェースコントローラ、アーム電子モジュール、データチャネル、モータドライバ、サーボプロセッサ、バッファメモリなどの、ＨＤＤの動作のための自体のそれぞれの機能を実行するための、多数の電子部品を含む。そのような部品のうちの２つ以上は、「チップ上のシステム」（「system on a chip、ＳＯＣ」）と称される単一の集積回路基板上で組み合わされ得る。そのような電子部品の、全てではないがいくつかは、典型的には、ＨＤＤ筐体１６８などのＨＤＤの底部側に結合されたプリント基板上に配置される。

【0040】

図１を参照して例解及び説明されたＨＤＤ１００などの、本明細書におけるハードディスクドライブへの言及は、「ハイブリッドドライブ」と称されることがある情報記憶デバイスを包含し得る。ハイブリッドドライブとは、一般に、電気的に消去可能かつプログラム可能であるフラッシュ又は他のソリッドステート（例えば、集積回路）メモリなどの不揮発性メモリを使用するソリッドステートデバイス（solid-state storage device、ＳＳＤ）と組み合わされた従来のＨＤＤ（例えば、ＨＤＤ１００を参照されたい）の、両方の機能を有する記憶デバイスを指す。異なるタイプの記憶媒体の動作、管理、及び制御は、典型的には異なるため、ハイブリッドドライブのソリッドステート部分は、それ自体の対応するコントローラ機能を含み得、コントローラ機能は、ＨＤＤ機能とともに単一のコントローラに統合され得る。ハイブリッドドライブは、非限定的な例として、頻繁にアクセスされるデータを記憶する、Ｉ／Ｏ集約データなどを記憶するなどのために、ソリッドステートメモリをキャッシュメモリとして使用するなどによって、ソリッドステート部分をいくつかの方式で動作させて利用するように設計及び構成され得る。更に、ハイブリッドドライブは、ホスト接続のための１つ又は複数のインターフェースのいずれかで、単一のエンクロージャの２つの記憶デバイス、すなわち従来のＨＤＤ及びＳＳＤとして本質的に設計及び構成され得る。

【0041】

拡張物及び代替物
前述の説明において、本発明の実施形態は、実装形態ごとに変わり得る多数の具体的な詳細を参照して説明されてきた。したがって、実施形態のより広い趣旨及び範囲から逸脱することなく、様々な修正及び変更を行うことができる。したがって、本発明であり、本出願人らが本発明であることを意図するものの唯一及び排他的な指示物は、本出願に由来する特許請求の範囲のセットであり、そのような特許請求の範囲が由来し、任意の後続の補正を含む、具体的な形態をなす。そのような特許請求の範囲に包含される用語について本明細書に明示的に記載される定義は、特許請求の範囲で使用されるような用語の意味を支配するものとする。それゆえ、特許請求項に明示的に記載されていない限定、要素、特性、特徴、利点又は属性は、決してそのような特許請求項の範囲を限定すべきでない。これにより、本明細書及び図面は、制限的な意味ではなく、例解的とみなされるものである。

【0042】

加えて、本明細書では、特定のプロセス工程が特定の順序で記載され得、アルファベット及び英数字符号を使用して、特定の工程を識別し得る。本明細書において具体的に述べられない限り、実施形態は、そのような工程を実施する任意の特定の順序に必ずしも限定されない。具体的には、符号は単に工程の簡便な識別に使用され、そのような工程を実施する特定の順序を指定又は必要とすることは意図されていない。
以下、本明細書で開示する技術の特徴を列挙する。
（項目１）
ボイスコイルモータ（ＶＣＭ）であって、
コイルと、
前記コイルに面するコイル側を有する第１のヨークと、
前記コイルと前記第１のヨークの前記コイル側との間に位置決めされており、かつ前記第１のヨークに面するヨーク側及び前記ヨーク側に対向するコイル側を有する第１の低保磁力永久磁石と、
前記第１の低保磁力磁石の前記コイル側に隣接する第１の高保磁力永久磁石と、
前記コイルに面するコイル側を有する第２のヨークと、
前記コイルと前記第２のヨークの前記コイル側との間に位置決めされており、かつ前記第２のヨークに面するヨーク側及び前記ヨーク側に対向するコイル側を有する第２の低保磁力永久磁石と、
前記第２の低保磁力磁石の前記コイル側に隣接する第２の高保磁力永久磁石と、を備える、ボイスコイルモータ（ＶＣＭ）。
（項目２）
前記第１の低保磁力永久磁石が、前記第１のヨークの前記コイル側に接合され、前記第２の低保磁力永久磁石が、前記第２のヨークの前記コイル側に接合されている、項目１に記載のＶＣＭ。
（項目３）
前記第１の高保磁力永久磁石が、前記第１の低保磁力永久磁石の前記コイル側に接合され、前記第２の高保磁力永久磁石が、前記第２の低保磁力永久磁石の前記コイル側に接合されている、項目２に記載のＶＣＭ。
（項目４）
前記第１のヨークの前記コイル側に接合され、かつ前記第１の低保磁力永久磁石の前記ヨーク側に隣接する第３の高保磁力永久磁石と、
前記第２のヨークの前記コイル側に接合され、かつ前記第２の低保磁力永久磁石の前記ヨーク側に隣接する第４の高保磁力永久磁石と、を更に備える、項目１に記載のＶＣＭ。
（項目５）
前記第１の低保磁力永久磁石が、前記第３の高保磁力永久磁石のコイル側に接合され、前記第２の低保磁力永久磁石が、前記第４の高保磁力永久磁石のコイル側に接合されている、項目４に記載のＶＣＭ。
（項目６）
前記第１の高保磁力永久磁石が、前記第１の低保磁力永久磁石の前記コイル側に接合され、前記第２の高保磁力永久磁石が、前記第２の低保磁力永久磁石の前記コイル側に接合されている、項目５に記載のＶＣＭ。
（項目７）
前記第１及び第２の高保磁力永久磁石の各々が、周囲温度で、１０キロエルステッド（１０ｋＯｅ）を超える通常保磁力（ＨＣｎ）を有し、
前記第１及び第２の低保磁力永久磁石の各々が、周囲温度で、１０キロエルステッド（１０ｋＯｅ）未満の通常保磁力（ＨＣｎ）を有する、項目１に記載のＶＣＭ。
（項目８）
ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）であって、
スピンドルモータに回転可能に装着された複数のディスク媒体と、
前記複数のディスク媒体のうちの少なくとも１つのディスク媒体との間で読み取り及び書き込みを行うように構成された読み取り－書き込みトランスデューサを各々が収容する複数のヘッドスライダと、
前記複数のヘッドスライダを移動させて前記ディスク媒体の一部分にアクセスするように構成されたボイスコイルモータ（ＶＣＭ）アセンブリであって、前記ＶＣＭアセンブリが、
コイルと、
前記コイルに面するコイル側を有する第１のヨークと、
前記コイルと前記第１のヨークの前記コイル側との間に位置決めされており、かつ前記第１のヨークに面するヨーク側及び前記ヨーク側に対向するコイル側を有する第１の低保磁力永久磁石と、
前記第１の低保磁力磁石の前記コイル側に隣接する第１の高保磁力永久磁石と、
前記コイルに面するコイル側を有する第２のヨークと、
前記コイルと前記第２のヨークの前記コイル側との間に位置決めされており、かつ前記第２のヨークに面するヨーク側及び前記ヨーク側に対向するコイル側を有する第２の低保磁力永久磁石と、
前記第２の低保磁力磁石の前記コイル側に隣接する第２の高保磁力永久磁石と、を備える、ＶＣＭアセンブリと、を備える、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）。
（項目９）
前記第１の低保磁力永久磁石が、前記第１のヨークの前記コイル側に接合され、前記第２の低保磁力永久磁石が、前記第２のヨークの前記コイル側に接合されている、項目８に記載のＨＤＤ。
（項目１０）
前記第１の高保磁力永久磁石が、前記第１の低保磁力永久磁石の前記コイル側に接合され、前記第２の高保磁力永久磁石が、前記第２の低保磁力永久磁石の前記コイル側に接合されている、項目９に記載のＨＤＤ。
（項目１１）
前記第１のヨークの前記コイル側に接合され、かつ前記第１の低保磁力永久磁石の前記ヨーク側に隣接する第３の高保磁力永久磁石と、
前記第２のヨークの前記コイル側に接合され、かつ前記第２の低保磁力永久磁石の前記ヨーク側に隣接する第４の高保磁力永久磁石と、を更に備える、項目８に記載のＨＤＤ。
（項目１２）
前記第１の低保磁力永久磁石が、前記第３の高保磁力永久磁石のコイル側に接合され、前記第２の低保磁力永久磁石が、前記第４の高保磁力永久磁石のコイル側に接合されている、項目１１に記載のＨＤＤ。
（項目１３）
前記第１の高保磁力永久磁石が、前記第１の低保磁力永久磁石の前記コイル側に接合され、前記第２の高保磁力永久磁石が、前記第２の低保磁力永久磁石の前記コイル側に接合されている、項目１２に記載のＨＤＤ。
（項目１４）
前記第１及び第２の高保磁力永久磁石の各々が、周囲温度で、１０キロエルステッド（１０ｋＯｅ）を超える通常保磁力（ＨＣｎ）を有し、
前記第１及び第２の低保磁力永久磁石の各々が、周囲温度で、１０キロエルステッド（１０ｋＯｅ）未満の通常保磁力（ＨＣｎ）を有する、項目８に記載のＨＤＤ。
（項目１５）
ボイスコイルモータ（ＶＣＭ）を組み立てる方法であって、前記方法が、
第１の半アセンブリを形成することであって、
第１の低保磁力永久磁石材料を第１のヨークのコイル側に接合することであって、前記第１の低保磁力永久磁石材料が、前記第１のヨークに面するヨーク側と、前記ヨーク側に対向するコイル側と、を有する、接合することと、
第１の高保磁力永久磁石材料を前記第１の低保磁力磁石材料の前記コイル側に接合することと、
前記第１の低保磁力永久磁石材料及び前記第１の高保磁力永久磁石材料を磁化させて、第１の低保磁力永久磁石及び第１の高保磁力永久磁石を形成することと、によって、第１の半アセンブリを形成することを含む、方法。
（項目１６）
項目１５に記載の方法に従って第２の半アセンブリを形成することと、
前記第１の半アセンブリ及び前記第２の半アセンブリを一緒に組み立てることと、を更に含む、項目１５に記載の方法。
（項目１７）
項目１６に記載の方法に従って組み立てられたボイスコイルモータ。
（項目１８）
ボイスコイルモータ（ＶＣＭ）を組み立てる方法であって、前記方法が、
第１の半アセンブリを形成することであって、
第１の高保磁力永久磁石材料を第１のヨークのコイル側に接合することであって、前記第１の高保磁力永久磁石材料が、前記第１のヨークに面するヨーク側と、前記ヨーク側に対向するコイル側と、を有する、接合することと、
第１の低保磁力永久磁石材料を前記第１の高保磁力磁石材料の前記コイル側に接合することであって、前記第１の低保磁力永久磁石材料が、前記第１のヨークに面するヨーク側と、前記ヨーク側に対向するコイル側と、を有する、接合することと、
第２の高保磁力永久磁石材料を前記第１の低保磁力磁石材料の前記コイル側に接合することと、
前記第１の高保磁力永久磁石材料、前記第１の低保磁力永久磁石材料、及び前記第２の高保磁力永久磁石材料を磁化させて、第１の高保磁力永久磁石、第１の低保磁力永久磁石、及び第２の高保磁力永久磁石を形成することと、を含む、方法。
（項目１９）
項目１７に記載の方法に従って第２の半アセンブリを形成することと、
前記第１の半アセンブリ及び前記第２の半アセンブリを一緒に組み立てることと、を更に含む、項目１８に記載の方法。
（項目２０）
項目１９に記載の方法に従って組み立てられたボイスコイルモータ。

【要約】      （修正有）

【課題】価格的な問題、環境的な問題を考慮した、ＨＤＤのＶＣＭに使用するための希土類磁気材料の代替物を提供する。
【解決手段】ボイスコイルモータ（ＶＣＭ）において、複合磁石アセンブリ２００は、コイルと、第１の側のコイルに面するコイル側を有する第１のヨーク２０２ａと、コイルと第１のヨークのコイル側との間に位置決めされており、かつ、第１のヨークに面するヨーク側及びヨーク側に対向するコイル側を有する第１の低保磁力永久磁石２０４ａと、第１の低保磁力磁石のコイル側に隣接する第１の高保磁力永久磁石２０５ａと、を含む。コイルの反対側の第２の側も同じように構成されている。ＶＣＭのパーミアンス係数は、低保磁力磁気材料の磁気安定性を可能にし、磁石材料の相対的な厚さが設計によってそのように指示された場合、追加の高保磁力永久磁石が第１、第２のヨークの各々のコイル側に接合し、かつ、低保磁力永久磁石のヨーク側に隣接する。
【選択図】図２Ａ

【図1】

【図2A】

【図2B】

【図3A】

【図3B】

【図4】

【図5】