特許 7629865 表示画面付き入力装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2025-02-05

(45)【発行日】2025-02-14

(54)【発明の名称】表示画面付き入力装置

(51)【国際特許分類】

   G06F 3/041 20060101AFI20250206BHJP

【ＦＩ】

G06F3/041 400

【請求項の数】 9

(21)【出願番号】P 2021561233

(86)(22)【出願日】2020-10-27

(86)【国際出願番号】 JP2020040158

(87)【国際公開番号】W WO2021106466

(87)【国際公開日】2021-06-03

【審査請求日】2023-10-23

(31)【優先権主張番号】P 2019212163

(32)【優先日】2019-11-25

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

(73)【特許権者】

【識別番号】000139403

【氏名又は名称】株式会社ワコム

(74)【代理人】

【識別番号】100091546

【弁理士】

【氏名又は名称】佐藤 正美

(74)【代理人】

【識別番号】100206379

【弁理士】

【氏名又は名称】丸山 正

(72)【発明者】

【氏名】小野田 直人

(72)【発明者】

【氏名】大川 健一

【審査官】仲野 一秀

(56)【参考文献】

【文献】米国特許出願公開第２０１５／０１２３８６０（ＵＳ，Ａ１）

【文献】特開２０１２－９９１８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００９－２０６０２０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１９－１７９１７４（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｇ０６Ｆ ３／０４１

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

表示画面を備える表示装置部と、前記表示画面の裏面側に、前記表示画面と重畳する状態で配設される位置検出センサとを備え、位置指示器による指示入力位置を前記位置検出センサを用いて検出する表示画面付き入力装置において、
前記位置検出センサは、前記表示装置部の熱伝導率よりも高い熱伝導率を有するように構成されていると共に、前記表示装置部の熱伝導率よりも高い熱伝導率を有する第１の熱伝導層を介して、前記表示装置部の前記表示画面の裏面側に被着されており、
前記位置検出センサの、前記表示装置部に被着される側とは反対側には、前記表示装置部の熱伝導率よりも高い熱伝導率を有する第２の熱伝導層が設けられ、
前記第２の熱伝導層を介して、外部に露出している前記表示装置部の熱伝導率よりも高い熱伝導率を有する放熱用部材が被着されており、
前記外部に露出している前記放熱用部材は、前記表示画面を支えるためのスタンドを含み、前記スタンドには、前記放熱用部材の外表面の面積を大きくするためのスリットが設けられており、
前記表示装置部で発生する熱を、前記表示画面の裏面側において放熱するようにした
ことを特徴とする表示画面付き入力装置。

【請求項2】

前記位置検出センサは、電磁誘導方式の位置検出センサであり、前記表示装置部に被着される側とは反対側に、前記表示装置部の熱伝導率よりも高い熱伝導率を有する磁性シールド板を備える
ことを特徴とする請求項１に記載の表示画面付き入力装置。

【請求項3】

前記位置検出センサの前記磁性シールド板は、前記第２の熱伝導層を介して、前記放熱用部材に被着されている
ことを特徴とする請求項２に記載の表示画面付き入力装置。

【請求項4】

前記磁性シールド板は、前記表示装置部の熱伝導率よりも高い熱伝導率を有する金属シートで構成されている
ことを特徴とする請求項２に記載の表示画面付き入力装置。

【請求項5】

前記磁性シールド板は、エンボス加工が施された磁性シートからなる
ことを特徴とする請求項２に記載の表示画面付き入力装置。

【請求項6】

前記位置検出センサは、電磁誘導方式の位置検出センサであり、前記表示装置部の熱伝導率よりも高い熱伝導率を有する基板に、位置検出用の電極が形成されている
ことを特徴とする請求項１に記載の表示画面付き入力装置。

【請求項7】

前記表示装置部は、液晶ディスプレイであり、バックライト部を備えるものであり、
前記位置検出センサは、前記バックライト部に対して、前記表示装置部の熱伝導率よりも高い熱伝導率を有する前記第１の熱伝導層を介して、前記表示装置部の前記表示画面の裏面側に被着されている
ことを特徴とする請求項１に記載の表示画面付き入力装置。

【請求項8】

表示画面を備える表示装置部と、前記表示画面の裏面側に、前記表示画面と重畳する状態で配設される位置検出センサとを備え、位置指示器による指示入力位置を前記位置検出センサを用いて検出する表示画面付き入力装置において、
前記表示装置部は、液晶ディスプレイであり、バックライト部を備え、
前記位置検出センサは、電磁誘導方式の位置検出センサであり、前記表示装置部側とは反対側に、前記表示装置部の熱伝導率よりも高い熱伝導率を有する磁性シールド板を備え、
前記バックライト部と、前記位置検出センサの前記磁性シールド板との間を、前記表示装置部の熱伝導率よりも高い熱伝導率を有する材料で構成される熱伝導路で接続し、
前記位置検出センサの前記磁性シールド板は、前記熱伝導路を介して、外部に露出している前記表示装置部の熱伝導率よりも高い熱伝導率を有する放熱用部材に被着されており、
前記外部に露出している前記放熱用部材は、前記表示画面を支えるためのスタンドを含み、前記スタンドには、前記放熱用部材の外表面の面積を大きくするためのスリットが設けられており、
前記表示装置部で発生する熱を、前記表示画面の裏面側において放熱するようにした
ことを特徴とする表示画面付き入力装置。

【請求項9】

前記位置検出センサは、前記表示装置部に対して、空気層を介して配設されている
ことを特徴とする請求項８に記載の表示画面付き入力装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

この発明は、指でタッチされた位置を検出するタッチ検出機能と、電子ペンにより指示された位置を検出するペン指示検出機能の少なくとも一方の検出機能を備えた表示画面付き入力装置に関する。

【背景技術】

【0002】

表示画面を有する表示装置部と、位置検出センサを用いた座標入力手段とを組み合わせた表示画面付き入力装置が知られている（例えば特許文献１（特許５８０８００１号公報）参照）。表示装置部としては、例えば液晶ディスプレイからなるフラットディスプレイが用いられる。そして、位置検出センサとしては、高精細に座標入力をするためには、例えば、電磁誘導方式の位置検出センサが用いられる。

【0003】

図１１に示すように、この種の表示画面付き入力装置１００においては、表示画面１００Ｄの裏面側に電磁誘導方式の位置検出センサ１００Ｓが、表示画面１００Ｄに重畳するように配置されて、表示画面１００Ｄの全域が、位置検出センサ１００Ｓの位置検出エリアとされるように構成されている。

【0004】

そして、使用者は、図１１に示すように、位置検出センサ１００Ｓと電磁誘導結合する電子ペン１０１を手で把持して、表示画面１００Ｄ上で、座標入力するようにする。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【文献】特許５８０８００１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

最近は、表示装置部は、表示画面が大型になると共に、いわゆる４Ｋや８Ｋなどの高解像度の液晶ディスプレイが登場してきている。上述のような表示画面付き入力装置においても、この種の高解像度の液晶ディスプレイを用いることが考えられている。

【0007】

この場合、この種の高解像度の液晶ディスプレイの場合、液晶の開口率が低くなるので、表示画面の輝度を確保するために、バックライトとしては、高輝度のＬＥＤ（Light Emitting Diode）が用いられることで発熱が大きくなる。また、この種の入力装置においても、黒つぶれや白つぶれなどを防ぐＨＤＲ（High Dynamic Range）などの新規なディスプレイ技術への対応が求められ、これもバックライトからの発熱を大きくする要因となっている。このため、ディスプレイのバックライトによる発熱が大きくなり、表示画面が人間の体温以上の高温になる恐れがある。

【0008】

表示画面に表示される画像を観視するだけであれば、上述のように表示画面が高温になっても使用者に対して悪影響を及ぼすことはない。しかし、上述のような構成の表示画面付き入力装置の場合、使用者は、図１１に示したように、電子ペン１０１を手で把持して、表示画面１００Ｄ上で座標入力するが、その際、一般的に、使用者は、手の平の一部を表示画面に接触させるようにする。このため、表示画面が人体よりも高温になっていると、使用者は、表示画面１００Ｄの当該熱を感じて、違和感や、不快感を感じてしまうという問題が生じる。

【0009】

この発明は、以上の問題点を解決することができるようにした表示画面付き入力装置を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0010】

上記の課題を解決するために、
表示画面を備える表示装置部と、前記表示画面の裏面側に、前記表示画面と重畳する状態で配設される位置検出センサとを備え、位置指示器による指示入力位置を前記位置検出センサを用いて検出する表示画面付き入力装置において、
前記位置検出センサは、前記表示装置部の熱伝導率よりも高い熱伝導率を有するように構成されていると共に、前記表示装置部の熱伝導率よりも高い熱伝導率を有する第１の熱伝導層を介して、前記表示装置部の前記表示画面の裏面側に被着されており、
前記位置検出センサの、前記表示装置部に被着される側とは反対側には、前記表示装置部の熱伝導率よりも高い熱伝導率を有する第２の熱伝導層が設けられ、
前記第２の熱伝導層を介して、外部に露出している前記表示装置部の熱伝導率よりも高い熱伝導率を有する放熱用部材が被着されており、
前記外部に露出している前記放熱用部材は、前記表示画面を支えるためのスタンドを含み、前記スタンドには、前記放熱用部材の外表面の面積を大きくするためのスリットが設けられており、
前記表示装置部で発生する熱を、前記表示画面の裏面側において放熱するようにした
ことを特徴とする表示画面付き入力装置。

【0011】

上述の構成の表示画面付き表示装置においては、表示装置部の熱伝導率よりも高い熱伝導率の第１の熱伝導層を介して、表示装置部の熱伝導率よりも高い熱伝導率の位置検出センサが表示装置部の表示画面の裏面側に被着されている。そして、位置検出センサの、表示装置部に被着される側とは反対側には、表示装置部の熱伝導率よりも高い熱伝導率を有する第２の熱伝導層が設けられ、さらに、この第２の熱伝導層を介して、外部に露出している表示装置部の熱伝導率よりも高い熱伝導率を有する放熱用部材が被着されている。放熱用部材は、前記表示画面を支えるためのスタンドを含み、前記スタンドには、前記放熱用部材の外表面の面積を大きくするためのスリットが設けられている。この構成により、表示装置部で発生する熱は、表示画面の裏面側において放熱されるので、表示画面が、使用者の人体よりも高温になることが抑制される。

【図面の簡単な説明】

【0012】

【図1】この発明による表示画面付き入力装置の実施形態の外観の側面図である。

【図2】この発明による表示画面付き入力装置の実施形態の外観の正面図である。

【図3】この発明による表示画面付き入力装置の実施形態の電子回路の構成例を説明するための図である。

【図4】この発明による表示画面付き入力装置の第１の実施形態の主要部を説明するための断面図である。

【図5】この発明による表示画面付き入力装置の第１の実施形態の主要部の分解構成図を示す図である。

【図6】この発明による表示装置付き入力装置の第１の実施形態において、表示装置部で発生する熱を、表示装置部の裏面側に放熱させるための構造を説明するための模式図である。

【図7】この発明による表示装置付き入力装置の第２の実施形態において、表示装置部で発生する熱を、表示装置部の裏面側に放熱させるための構造を説明するための模式図である。

【図8】この発明による表示装置付き入力装置の第２の実施形態の主要部の構成例を説明するための図である。

【図9】この発明による表示画面付き入力装置の他の実施形態の主要部の一部を説明するための図である。

【図10】この発明による表示画面付き入力装置の他の実施形態の主要部の一部を説明するための図である。

【図11】表示画面付き入力装置の使用態様を説明するための図である。

【発明を実施するための形態】

【0013】

以下、この発明による表示画面付き入力装置の実施形態を図を参照しながら説明する。

【0014】

［第１の実施形態］
図１及び図２は、第１の実施形態の表示画面付き入力装置１の外観の側面図及び正面図である。また、図３は、この第１の実施形態の表示画面付き入力装置１の電気的な構成例を説明するための図である。まず、これら図１～図３を参照しながら、この第１の実施形態の表示画面付き入力装置１の構成の概要を説明する。

【0015】

この実施形態の表示画面付き入力装置１は、図１及び図２に示すように、入力装置本体１１がスタンド１２により、例えば机上に斜めに載置されて使用できるように構成されている。スタンド１２は、この例では、放熱効果が大きく、表示装置部２の熱伝導率よりも高い熱伝導率を有する金属、例えばアルミニウムで構成されており、入力装置本体１１の表示画面２Ｄとは反対側の裏面側に結合されている結合部１２ａと、例えば机面に接触するようになる台座部１２ｂとを備える。

【0016】

入力装置本体１１は、図１及び図２に示すように、例えば樹脂からなる筐体１１０内に、表示画面２Ｄを備える表示装置部２と位置検出センサ３とを収納している。表示装置部２は、この例では、バックライト付きの液晶ディスプレイで構成されている。位置検出センサ３は、この実施形態では、電磁誘導方式の位置検出センサとされており、表示装置部２の表示画面２Ｄの裏側に、表示画面２Ｄと重畳する状態で収納されている。

【0017】

この実施形態では、表示画面２Ｄの全領域が位置検出センサの位置検出領域とされる。使用者は、図２に示すように、位置指示器の例としての電子ペン４を手で把持して、表示画面２Ｄ上において、電子ペン４のペン先４ａで位置指示することで、位置検出センサ３上における座標入力をすることができる。

【0018】

そして、入力装置本体１１は、位置検出センサ３上において、使用者により、電子ペン４で指示された位置を検出する位置検出回路３１０を、筐体１１ａ内に収納して備える。位置検出回路３１０は、検出した電子ペン４による指示位置に応じた表示を、表示画面２Ｄにおいて行うように表示装置部２を制御するようにする。

【0019】

この入力装置本体１１の内部電子回路の構成例を図３に示す。この図３に示すように、電子ペン４は、回路構成として、位置指示コイル４Ｌと、この位置指示コイル４Ｌに並列に接続される共振コンデンサ４Ｃとからなる共振回路４Ｒを備える。

【0020】

そして、位置検出センサ３は、基板３０１の表裏に、Ｘ軸方向ループコイル群３０２と、Ｙ軸方向ループコイル群３０３とが形成されて構成されるセンサ本体部３０を備え、このセンサ本体部３０の裏面側（表示画面２Ｄ側とは反対側）に、後述する磁性シールド板３２が粘着層３１を介して被着されて構成されている（図４～図６参照）。

【0021】

各ループコイル群３０２，３０３は、それぞれ複数本の矩形のループコイルからなっている。ループコイル群３０２を構成する各ループコイルは、矩形の位置検出センサ３の基板３０１の横方向（Ｘ軸方向）に、等間隔に並んで順次重なり合うように配置されている。また、ループコイル群３０３を構成する各ループコイルは、矩形の位置検出センサ３の基板３０１の縦方向（Ｙ軸方向）に、等間隔に並んで順次重なり合うように配置されている。

【0022】

そして、図３に示すように、位置検出センサ３のＸ軸方向ループコイル群３０２及びＹ軸方向ループコイル群３０３は選択回路３０４を介して位置検出回路３１０に接続されている。選択回路３０４は、位置検出回路３１０からの選択制御信号を受けて、２つのループコイル群３０２，３０３のうちから、１本ずつ、あるいは複数本ずつループコイルを順次選択するように動作する。

【0023】

位置検出回路３１０は、所定の周波数の交流信号を、選択回路３０４によって選択されたループコイルを通じて電子ペン４に対して送信する。電子ペン４は、共振回路４Ｒで位置検出センサ３からの交流信号を受けると共に、共振回路４Ｒから電磁誘導結合により位置検出センサ３に対して交流信号を帰還させる。

【0024】

この電子ペン４からの帰還信号により選択回路３０４で選択されたループコイルに発生する誘導電圧は、位置検出回路３１０に供給される。位置検出回路３１０は、各ループコイルに発生した誘導電圧の電圧値のレベルに基づいて位置検出センサ３の検出領域におけるＸ軸方向及びＹ軸方向の電子ペン４による指示位置の座標値を算出する。

【0025】

位置検出回路３１０は、算出した電子ペン４による指示位置の座標値を表示制御回路３２０に供給する。表示制御回路３２０は、受け取った電子ペン４による指示位置の座標値に基づいて表示制御情報を生成し、生成した表示制御情報を表示装置部２に供給し、表示画面２Ｄに、電子ペン４による指示位置に応じた表示画像を表示させるようにする。

【0026】

［第１の実施形態における入力装置本体１１の構成例］
図４は、入力装置本体１１の要部を説明するための断面図である。また、図５は、図４の入力装置本体１１の主要部の分解構成図を示す図である。なお、この図４では、入力装置本体１１の筐体１１０は、説明の便宜上、断面とはせずに、外側の輪郭線のみを示している。

【0027】

図４に示すように、筐体１１０の収納空間を閉塞するように、筐体１１０の表面側には、カバーガラス５が配設されている。カバーガラス５の周囲は、図４に示すように、両面テープ１１２ａによりフロントベゼル１１１に接着されている。フロントベゼル１１１の内側には、四角形のリング状の部材とされているフレーム部材１１３が配設されており、カバーガラス５は、このフレーム部材１１３にも、両面テープ１１２ｂにより接着されている。

【0028】

図４に示すように、このフレーム部材１１３により囲まれるエリア内に、表示装置部２と位置検出センサ３とが積層されたものが配設されている。

【0029】

表示装置部２は、この実施形態においては、図５に示すように、例えば４Ｋ、あるいは８Ｋの高精細度の液晶ディスプレイ素子２１と、この液晶ディスプレイ素子２１の裏面側に設けられるバックライト部２２とからなっている。バックライト部２２は、高精細度の液晶ディスプレイ素子２１用として、この例では、高輝度ＬＥＤを光源として用いたものとされている。カバーガラス５は、液晶ディスプレイ素子２１の表面に、この例では、ダイレクトボンディング法により接合されている。

【0030】

そして、この実施形態では、表示装置部２のバックライト部２２の裏側に、表示装置部２の熱伝導率よりも高い熱伝導率を有する高熱伝導樹脂層６を介して位置検出センサ３のセンサ本体部３０側が被着される。そして、図４及び図５に示すように、位置検出センサ３は、前述したように、センサ本体部３０の裏面側に粘着層３１を介して磁性シールド板３２が被着されたものである。高熱伝導樹脂層６は、第１の熱伝導層の例を構成する。

【0031】

この実施形態では、センサ本体部３０は、表示装置部２よりも高い熱伝導率を備える基板を用いて構成されている。基板は、この例では、例えば熱伝導ガラスエポキシ樹脂で構成されている。また、磁性シールド板３２は、この例では表示装置部２よりも高い熱伝導率を備える部材、この例では、表示装置部２よりも高い熱伝導率を備える金属材料の例であるＳＵＳで構成されている。なお、粘着層３１も、表示装置部２よりも高い熱伝導率を備える材料が用いられる。したがって、位置検出センサ３は、表示装置部２よりも高い熱伝導率を有する。

【0032】

そして、この実施形態では、図４及び図５に示すように、位置検出センサ３の磁性シールド板３２の裏面側が、表示装置部２の熱伝導率よりも高い熱伝導率を有する高熱伝導樹脂層７を介して放熱伝達部材８に接合されている。高熱伝導樹脂層７は、第２の熱伝導層の例を構成する。高熱伝導樹脂層６及び７としては、例えばアルファゲルが用いられる。

【0033】

放熱伝達部材８は、図４に示すように、スタンド１２の入力装置本体１１との結合部１２ａに接合されており、熱をスタンド１２を介して放熱するように伝達するための部材であり、表示装置部２の熱伝導率よりも高い熱伝導率を有する材料、例えばアルミニウムで構成される。

【0034】

以上のように、表示装置部２の裏面側には、表示装置部２の熱伝導率よりも高い熱伝導率を有する高熱伝導樹脂層６及び７で挟まれた位置検出センサ３が、高熱伝導樹脂層６を介して被着されている。そして、上述したように、位置検出センサ３も表示装置部２の熱伝導率よりも高い熱伝導率を有する構成とされている。すなわち、表示装置部２の裏面側には、表示装置部２の熱伝導率よりも高い熱伝導率を有する部材が、表示装置部２の発熱源であるバックライト部２２に被着されるように構成されている。

【0035】

したがって、表示装置部２の発熱源であるバックライト部２２で発生する熱は、主として、表示装置部２の裏面側の、高熱伝導樹脂層６及び７で挟まれた位置検出センサ３を介して放熱伝達部材８側に伝達され、スタンド１２を介して放熱される。これにより、表示装置部２の表示画面２Ｄ側が高温になることが抑制される。この第１の実施形態では、高熱伝導樹脂層６及び７で挟まれた位置検出センサ３と、放熱伝達部材８と、さらにスタンド１２により、表示装置部２の裏面側の熱伝導部材が構成されている。

【0036】

図６は、この第１の実施形態の表示装置付き入力装置１において、表示装置部２の発熱源であるバックライト部２２で発生する熱を、表示装置部２の裏面側に放熱させるための構造を説明するための模式図である。

【0037】

すなわち、図６に示すように、表示装置部２は、液晶ディスプレイセル２１１表面側にカラーフィルタ２１２が配設されている液晶ディスプレイ素子２１と、当該液晶ディスプレイ素子２１の裏面側に設けられたバックライト部２２とからなる。バックライト部２２は、高輝度ＬＥＤからなるバックライト光源２２１と、当該バックライト部２２１の液晶ディスプレイセル２１１側に設けられる導光板２２２及び拡散板２２３とからなる。

【0038】

そして、この表示装置部２のバックライト光源２２１の部分に、高熱伝導樹脂層６を介して、センサ本体部３０に粘着層３１を介して磁性シールド板３２が被着された位置検出センサ３が被着される。そして、位置検出センサ３の磁性シールド板３２側は、高熱伝導樹脂層７を介して放熱伝達部材８に被着されている。

【0039】

前述したように、高熱伝導樹脂層６及び７は、表示装置部２の熱伝導率よりも高い熱伝導率を有し、また、位置検出センサ３も表示装置部２の熱伝導率よりも高い熱伝導率を有するように構成されている。したがって、表示装置部２のバックライト部２２のバックライト光源２２１で発生した熱は、その大部分が、図６の矢印で示すように、高熱伝導樹脂層６及び７で挟まれた位置検出センサ３を通じて放熱伝達部材８に伝達され、外部に露出しているスタンド１２を介して放熱され、表示画面２Ｄに伝達される熱は少なくなる。これにより、表示画面付き入力装置１の表示画面２Ｄ側が高温になることが抑制される。

【0040】

なお、上述した第１の実施形態においては、位置検出センサ３は、電磁誘導方式の位置検出センサとしたが、表示装置部２の熱伝導率よりも高い熱伝導率を有するように構成した位置検出センサであれば、電磁誘導方式の位置検出センサに限られるものではない。

【0041】

［第２の実施形態］
上述の第１の実施形態では、表示装置部２のバックライト部２２の裏側に、高熱伝導樹脂層６を被着すると共に、位置検出センサ３を表示装置部２の熱伝導率よりも高い熱伝導率を有するように構成して、位置検出センサ３を介してバックライト光源２２１で発生する熱を表示装置部２の表示画面２Ｄの裏面側から放熱するようにした。

【0042】

これに対して、この第２の実施形態は、位置検出センサを表示装置部２の熱伝導率よりも高い熱伝導率を有するように構成するのではなく、バックライト光源で発生する熱をヒートパイプの役割をする部材を介して、表示画面２Ｄの裏面側に放熱させるように構成する。ただし、この第２の実施形態においても、位置検出センサの磁性シールド板は、表示装置部２の熱伝導率よりも高い熱伝導率を有するように構成して、放熱のために用いるようにする。

【0043】

この第２の実施形態の表示画面付き入力装置１Ａは、外観及び電子回路の構成は、図１～図３を用いて説明した第１の実施形態の表示画面付き入力装置１と同様とされている。また、表示装置部と位置検出センサとの積層して組み合わせた構成の部分を除くと、この第２の実施形態の表示画面付き入力装置１Ａの機構的な構成は、図４に示した第１の実施形態の表示画面付き入力装置１と同様とされている。

【0044】

この第２の実施形態の表示画面付き入力装置１Ａは、表示装置部２Ａのバックライト部２２Ａの構成及びバックライト光源の熱を放熱させるための構成が、第１の実施形態の表示画面付き入力装置１とは異なる。

【0045】

図７及び図８は、この第２の実施形態の表示装置付き入力装置１Ａにおいて、表示装置部２Ａの発熱源であるバックライト部２２Ａで発生する熱を表示装置部２Ａの裏面側に放熱させる構造を説明するための模式図である。図７及び図８において、第１の実施形態の表示画面付き入力装置１と同様の構成部分には、同一の参照符号を付して、その詳細な説明は省略する。

【0046】

この第２の実施形態の表示装置付き入力装置１Ａにおける表示装置部２Ａにおいても、図７に示すように、液晶ディスプレイセル２１１上にカラーフィルタ２１２が形成されてなる液晶ディスプレイ素子２１のカバーガラス５側（表示画面２Ｄ側）とは反対側に、バックライト部２２Ａが設けられるが、このバックライト部２２Ａの構成が、第１の実施形態の表示装置付き入力装置１の表示装置部２とは異なる。

【0047】

すなわち、この第２の実施形態の表示装置付き入力装置１Ａにおける表示装置部２Ａにおいては、バックライト部２２Ａは、バックライト光源２２１Ａと、導光板２２２Ａと、拡散板２２３Ａからなり、導光板２２２Ａ及び拡散板２２３Ａは第１の実施形態における表示装置部２と同様に、液晶ディスプレイ素子２１の裏側に被着形成される。しかし、バックライト光源２２１Ａは、第１の実施形態における表示装置部２とは異なり、矩形の液晶ディスプレイ素子２１の外側の周囲の上下左右のいずれか１辺あるいは互いに対向する２辺に配置される。さらには、バックライト光源２２１Ａは、矩形の液晶ディスプレイ素子２１の外側の周囲の３辺又は４辺の全部に設けてもよい。

【0048】

図７及び図８の例では、バックライト光源２２１Ａは、表示画面２Ｄ側から見て右側の側部の１辺に設けられている。このバックライト光源２２１Ａの発光光は、導光板２２２Ａにより、表示画面２Ｄの全体に行き渡るように導かれ、拡散板２２３Ａにより、表示画面２Ｄの全域において均等の明るさとなるように拡散される。

【0049】

そして、この第２の実施形態においては、図７及び図８において斜線を付して示すように、バックライト光源２２１Ａの部分を、表示装置部２の熱伝導率よりも高い熱伝導率を有する高熱伝導樹脂部材９で覆うと共に、この高熱伝導樹脂部材９を、位置検出センサ３Ａの磁性シールド板３２Ａの裏面側にまで延長するように構成する。

【0050】

そして、図７及び図８に示すように、この高熱伝導樹脂部材９の磁性シールド板３２Ａの裏面側部分９ａを介して、放熱伝達部材８が、位置検出センサ３Ａの磁性シールド板３２Ａの裏面側に被着される。高熱伝導樹脂部材９としては、例えばアルファゲルが用いられる。

【0051】

したがって、バックライト光源２２１Ａで発生する熱は、その大部分が、高熱伝導樹脂部材９を通じて位置検出センサ３Ａの磁性シールド板３２Ａの裏面側に伝達され、放熱伝達部材８及びスタンド１２を介して放熱される。すなわち、高熱伝導樹脂部材９は、バックライト光源２２１Ａで発生する熱を位置検出センサ３Ａの磁性シールド板３２Ａの裏面側に伝達するヒートパイプとしての役割をする。すなわち、高熱伝導樹脂部材９は、熱伝導路の一例を構成する。この第２の実施形態では、高熱伝導樹脂部材９と、位置検出センサ３Ａの磁性シールド板３２Ａと、放熱伝達部材８と、さらにスタンド１２により、表示装置部２Ａの裏面側の熱伝導部材が構成される。

【0052】

この第２の実施形態における位置検出センサ３Ａは、センサ本体部３０Ａの裏面側に粘着層３１Ａを介して磁性シールド板３２Ａが被着される構成は、第１の実施形態における位置検出センサ３と同様である。しかし、この第２の実施形態における位置検出センサ３Ａは、特に表示装置部２の熱伝導率よりも高い熱伝導率を有するように構成する必要はない。ただし、位置検出センサ３Ａの磁性シールド板３２Ａは、この第２の実施形態においても、表示装置部２よりも高い熱伝導率を備える部材、この例では、表示装置部２よりも高い熱伝導率を備える金属材料の例であるＳＵＳで構成されている。

【0053】

そして、この第２の実施形態の例においては、位置検出センサ３Ａは、通常の一般的な構成と同様に、図７に示すように、空気層ＡＧの存在を許容して、表示装置部２Ａの表示画面２Ｄとは反対側の裏面側に装着される。

【0054】

以上のようにして、この第２の実施形態においては、表示装置部２Ａのバックライト部２２Ａのバックライト光源２２１Ａで発生した熱は、その大部分が、ヒートパイプの役割をする高熱伝導樹脂部材９を通じて、位置検出センサ３Ａの磁性シールド板３２Ａ及び放熱伝達部材８に伝達され、外部に露出しているスタンド１２を介して放熱され、表示画面２Ｄに伝達される熱は少なくなる。したがって、表示画面付き入力装置１Ａの表示画面２Ｄ側が高温になることが抑制される。

【0055】

なお、この第２の実施形態においては、位置検出センサ３Ａは、電磁誘導方式の位置検出センサに限られるものではないことは言うまでもない。

【0056】

なお、上述の図７及び図８の例は、矩形の表示画面２Ｄの１辺側にバックライト光源２２１Ａを設けた構成例であるが、例えば互いに対向する上下の２辺や左右の２辺、さらには、３辺及び４辺などにも設ける場合には、それぞれの辺に設けられるバックライト光源のそれぞれから、ヒートパイプを構成する高熱伝導樹脂部材９を、位置検出センサ３Ａの磁性シールド板３２Ａの裏面側に延長するように設けるものである。

【0057】

また、上述の第１の実施形態と第２の実施形態とを組み合わせた構成としてもよい。すなわち、位置検出センサ３Ａを表示装置部２の熱伝導率よりも高い熱伝導率を有するように構成すると共に、位置検出センサ３Ａを、空気層ＡＧを介在させることなく、高熱伝導樹脂部材を介して、表示装置部２Ａ（図７の例では、導光板２２２Ａ）に被着するように構成してもよい。

【0058】

その場合には、バックライト光源２２１Ａで発生した熱は、高熱伝導部材９を通じて直接的に、放熱伝達部材８に伝達されると共に、位置検出センサ３Ａを介し、また、磁性シールド板３２Ａに被着される高熱伝導部材９を介して、放熱伝達部材８に伝達される。このため、より効率よく、バックライト光源２２１Ａで発生した熱が表示画面２Ｄとは裏面側において放熱されるようになる。

【0059】

［その他の実施形態又は変形例］
上述の実施形態では、放熱伝達部材８に接合されるスタンド１２の結合部１２ａは、平板状に構成したが、図９に示す結合部１２Ｈのように、複数のスリットＳＬを設けた構成とするなど、放熱伝達部材８の外表面の面積を大きくすることで、放熱面積を大きくするように構成すれば、より大きい放熱効果を得ることができる。放熱伝達部材８も同様に、放熱面積を大きくするように構成してもよい。

【0060】

また、位置検出センサ３、３Ａの磁性シールド板３２、３２Ａを、放熱部材として構成してもよい。その場合に、図１０（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、磁性シールド板３２、３２Ａをエンボス加工して、当該磁性シールド板３２、３２Ａのセンサ本体部側とは反対側の面に凹凸模様を形成することで、当該磁性シールド板３２、３２Ａの放熱面積を大きくするように構成してもよい。また、上述の実施形態の位置検出センサ３、３Ａの磁性シールド板３２、３２Ａを、図１０に示したようなエンボス加工を施した構成としてもよい。

【0061】

なお、上述の第１及び第２の実施形態の表示画面付き入力装置１，１Ａは、スタンド付きの構成であったが、スタンドを備えない構成であっても勿論良い。その場合には、表示画面付き入力装置の筐体の表示画面側とは反対側の部分に、放熱伝達部材に接合される放熱部材を設ける構成とする。あるいは、表示画面付き入力装置の筐体の表示画面側とは反対側の一部又は全部を、放熱伝達部材に接合される放熱部材の構成としてもよい。

【符号の説明】

【0062】

１，１Ａ…表示画面付き入力装置、２，２Ａ…表示装置部、３，３Ａ…位置検出センサ、６，７…高熱伝導樹脂層、８…放熱伝達部材、９…高熱伝導樹脂部材、１１…入力装置本体、１２…スタンド、２１…液晶ディスプレイ素子、２２，２２Ａ…バックライト部、３０，３０Ａ…センサ本体部、３２，３２Ａ…磁性シールド板

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】