特許 7630972 発光素子および電子機器

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2025-02-07

(45)【発行日】2025-02-18

(54)【発明の名称】発光素子および電子機器

(51)【国際特許分類】

   H10H 20/831 20250101AFI20250210BHJP

   H10H 20/857 20250101ALI20250210BHJP

   H10H 20/00 20250101ALI20250210BHJP

   H10H 20/84 20250101ALI20250210BHJP

   G09F 9/33 20060101ALI20250210BHJP

   G09F 9/00 20060101ALI20250210BHJP

   B23K 26/57 20140101ALI20250210BHJP

【ＦＩ】

H10H20/831

H10H20/857

H10H20/00 L

H10H20/84

G09F9/33

G09F9/00 338

B23K26/57

【請求項の数】 10

(21)【出願番号】P 2020194462

(22)【出願日】2020-11-24

(65)【公開番号】P2022083172

(43)【公開日】2022-06-03

【審査請求日】2023-10-06

(73)【特許権者】

【識別番号】502356528

【氏名又は名称】株式会社ジャパンディスプレイ

(74)【代理人】

【識別番号】110001737

【氏名又は名称】弁理士法人スズエ国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】武政 健一

(72)【発明者】

【氏名】山田 一幸

(72)【発明者】

【氏名】浅田 圭介

(72)【発明者】

【氏名】磯野 大樹

【審査官】百瀬 正之

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１８－１２９４９６（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２０２０／０１３５９９６（ＵＳ，Ａ１）

【文献】特開２０１８－０２６３９６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００２－３１９７０５（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２０２０／０１６１４９９（ＵＳ，Ａ１）

【文献】中国特許出願公開第１１１０６３７７９（ＣＮ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ１０Ｈ ２０／００－２０／８５８

Ｇ０９Ｆ ９／００

Ｇ０９Ｆ ９／３０－９／４６

Ｂ２３Ｋ ２６／００－２６／７０

Ｈ０１Ｌ ２１／４４７－２１／４４９

Ｈ０１Ｌ ２１／６０－２１／６０７

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

一対の第１接続電極と第２接続電極とが形成された基板に実装される発光素子であって、
光を放出する第１主面と、前記第１主面の反対側の第２主面とを有する発光部と、
前記発光部の前記第２主面側に設けられる第１端子電極と第２端子電極と、
を備え、
前記第１端子電極は、前記第１接続電極と当接させたときに平面視において前記第１接続電極と重畳する位置に第１空洞部を有し、前記発光部側から照射されるレーザ光により前記第１接続電極と共晶合金を形成して前記第１接続電極と接合され、
前記第２端子電極は、前記第２接続電極と当接させたときに平面視において前記第２接続電極と重畳する位置に第２空洞部を有し、前記レーザ光により前記第２接続電極と共晶合金を形成して前記第２接続電極と接合され、
前記第１空洞部には、絶縁性の材料で構成され、前記レーザ光を透過する第１透過部材が配置され、
前記第２空洞部には、絶縁性の材料で構成され、前記レーザ光を透過する第２透過部材が配置される、
発光素子。

【請求項2】

前記第１端子電極の高さは、前記第２端子電極よりも高く、
前記第１空洞部の高さは、前記第２空洞部よりも高い、
請求項１に記載の発光素子。

【請求項3】

前記発光素子は、前記発光部の前記第２主面を覆うように設けられる絶縁層をさらに備え、
前記第１端子電極は、前記絶縁層に形成された第１開口部を通って前記発光部に接続され、
前記第２端子電極は、前記絶縁層に形成された第２開口部を通って前記発光部に接続され、
前記第１空洞部は、平面視において前記第１開口部と重畳する位置に設けられ、
前記第２空洞部は、平面視において前記第２開口部と重畳する位置に設けられる、
請求項１または請求項２に記載の発光素子。

【請求項4】

前記第１端子電極は、前記第１開口部により露出した前記発光部の第２主面の一部に接続され、
前記第２端子電極は、前記第２開口部により露出した前記発光部の第２主面の一部に接続される、
請求項３に記載の発光素子。

【請求項5】

前記第１空洞部は、前記第１端子電極により囲まれ、
前記第２空洞部は、前記第２端子電極により囲まれる、
請求項４に記載の発光素子。

【請求項6】

前記発光素子は、前記発光部の前記第２主面を覆うように設けられる絶縁層をさらに備え、
前記第１端子電極は、前記絶縁層に形成された第１開口部を通って前記発光部に接続され、
前記第２端子電極は、前記絶縁層に形成された第２開口部を通って前記発光部に接続され、
前記第１空洞部は、平面視において前記第１開口部と重畳しない位置に設けられ、
前記第２空洞部は、平面視において前記第２開口部と重畳しない位置に設けられる、
請求項１または請求項２に記載の発光素子。

【請求項7】

前記第１空洞部および前記第２空洞部は、平面視において同じ面積を有する、
請求項１～請求項６のいずれか１項に記載の発光素子。

【請求項8】

前記レーザ光は、
前記発光部と前記第１空洞部とを透過し、前記第１端子電極と前記第１接続電極の当接面近辺に照射され、
前記発光部と前記第２空洞部とを透過し、前記第２端子電極と前記第２接続電極の当接面近辺に照射される、
請求項１～請求項７のいずれか１項に記載の発光素子。

【請求項9】

一対の第１接続電極および第２接続電極が形成された基板と、
前記基板の上に実装され、前記第１接続電極および前記第２接続電極と電気的に接続される発光素子と、
を備え、
前記発光素子は、
光を放出する第１主面と、前記第１主面の反対側の第２主面とを有する発光部と、
前記発光部の前記第２主面側に設けられる第１端子電極と第２端子電極と、
を有し、
前記第１端子電極は、前記第１接続電極と当接させたときに平面視において前記第１接続電極と重畳する位置に第１空洞部を含み、前記発光部側から照射されるレーザ光により前記第１接続電極と共晶合金を形成して前記第１接続電極と接合され、
前記第２端子電極は、前記第２接続電極と当接させたときに平面視において前記第２接続電極と重畳する位置に第２空洞部を含み、前記レーザ光により前記第２接続電極と共晶合金を形成して前記第２接続電極と接合され、
前記第１空洞部には、絶縁性の材料で構成され、前記レーザ光を透過する第１透過部材が配置され、
前記第２空洞部には、絶縁性の材料で構成され、前記レーザ光を透過する第２透過部材が配置される、
電子機器。

【請求項10】

前記発光素子は、前記発光部の前記第２主面を覆うように設けられる絶縁層をさらに有し、
前記第１端子電極は、前記絶縁層に形成された第１開口部を通って前記発光部に接続され、
前記第２端子電極は、前記絶縁層に形成された第２開口部を通って前記発光部に接続され、
前記第１空洞部は、平面視において前記第１開口部と重畳する位置に設けられ、
前記第２空洞部は、平面視において前記第２開口部と重畳する位置に設けられる、
請求項９に記載の電子機器。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明の実施形態は、発光素子および電子機器に関する。

【背景技術】

【0002】

自発光素子である発光ダイオード（LED: Light Emitting Diode）を用いた電子機器（例えば、表示装置やセンサ装置等）が知られている。近年では、性能向上を目的に、マイクロＬＥＤやミニＬＥＤといった微小な発光ダイオード素子（以下、単に発光素子と表記する）を用いた電子機器が開発されている。

【0003】

このような発光素子を用いた電子機器の製造では、発光素子を電子機器のアレイ基板上に実装する方法が採用されている。この方法は、アレイ基板上に形成された接続電極の上に発光素子の端子電極を当接させ、当該当接面近辺に発光素子側からレーザ光を照射し、その熱エネルギーにより発光素子の端子電極をアレイ基板上の接続電極に金属接合する。

【0004】

しかしながら、このような実装方法では、アレイ基板上の接続電極と、発光素子の端子電極との当接面近辺にレーザ光を照射する必要があり、当該当接面近辺にレーザ光を十分に照射できない場合、発光素子の端子電極とアレイ基板上の接続電極との間の金属接合が不十分になる可能性がある。つまり、電子機器のアレイ基板上に発光素子を効率よく実装できない可能性がある。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【文献】中国特許出願公開第１１１０６３７７９号明細書

【文献】米国特許出願公開第２０２０／０１６１４９９号明細書

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

本開示は、電子機器のアレイ基板上に効率よく実装可能な発光素子および当該発光素子が実装された電子機器を提供することを目的の１つとする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

一実施形態に係る発光素子は、一対の第１接続電極と第２接続電極とが形成された基板に実装される。前記発光素子は、光を放出する第１主面と、前記第１主面の反対側の第２主面とを有する発光部と、前記発光部の前記第２主面側に設けられる第１端子電極と第２端子電極と、を備える。前記第１端子電極は、前記第１接続電極と当接させたときに平面視において前記第１接続電極と重畳する位置に第１空洞部を有し、前記発光部側から照射されるレーザ光により前記第１接続電極と共晶合金を形成して前記第１接続電極と接合される。前記第２端子電極は、前記第２接続電極と当接させたときに平面視において前記第２接続電極と重畳する位置に第２空洞部を有し、前記レーザ光により前記第２接続電極と共晶合金を形成して前記第２接続電極と接合される。前記第１空洞部には、絶縁性の材料で構成され、前記レーザ光を透過する第１透過部材が配置される。前記第２空洞部には、絶縁性の材料で構成され、前記レーザ光を透過する第２透過部材が配置される。

【0008】

一実施形態に係る電子機器は、一対の第１接続電極および第２接続電極が形成された基板と、前記基板の上に実装され、前記第１接続電極および前記第２接続電極と電気的に接続される発光素子と、を備える。前記発光素子は、光を放出する第１主面と、前記第１主面の反対側の第２主面とを有する発光部と、前記発光部の前記第２主面側に設けられる第１端子電極と第２端子電極と、を有する。前記第１端子電極は、前記第１接続電極と当接させたときに平面視において前記第１接続電極と重畳する位置に第１空洞部を含み、前記発光部側から照射されるレーザ光により前記第１接続電極と共晶合金を形成して前記第１接続電極と接合される。前記第２端子電極は、前記第２接続電極と当接させたときに平面視において前記第２接続電極と重畳する位置に第２空洞部を含み、前記レーザ光により前記第２接続電極と共晶合金を形成して前記第２接続電極と接合される。前記第１空洞部には、絶縁性の材料で構成され、前記レーザ光を透過する第１透過部材が配置される。前記第２空洞部には、絶縁性の材料で構成され、前記レーザ光を透過する第２透過部材が配置される。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】図１は、一実施形態に係る発光素子が実装される電子機器の構成を概略的に示す斜視図である。

【図2】図２は、同実施形態に係る発光素子の構成の一例を示す平面図である。

【図3】図３は、図２に示すＡ－Ｂ線で切断された断面を示す断面図である。

【図4】図４は、同実施形態に係る発光素子の実装態様の一例を示す断面図である。

【図5】図５は、同実施形態に係る発光素子の実装態様の別の例を示す断面図である。

【図6】図６は、同実施形態に係る発光素子の実装態様のさらに別の例を示す断面図である。

【図7】図７は、比較例に係る発光素子の構成の一例を示す断面図である。

【図8】図８は、第１変形例に係る発光素子の構成の一例を示す平面図である。

【図9】図９は、図８に示すＣ－Ｄ線で切断された断面を示す断面図である。

【図10】図１０は、第２変形例に係る発光素子の構成の一例を示す平面図である。

【図11】図１１は、第３変形例に係る発光素子の構成の一例を示す平面図である。

【図12】図１２は、第４変形例に係る発光素子の構成の一例を示す平面図である。

【図13】図１３は、第５変形例に係る発光素子の構成の一例を示す平面図である。

【図14】図１４は、第６変形例に係る発光素子の構成の一例を示す平面図である。

【図15】図１５は、第６変形例に係る発光素子の構成の別の例を示す平面図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下、図面を参照して、実施形態について説明する。
なお、開示はあくまで一例に過ぎず、当業者において、発明の趣旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は、説明をより明確にするため、実施の態様に比べて模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同一または類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する詳細な説明を省略することがある。

【0011】

本明細書では、主に、発光素子ＬＥＤについて説明する。また、本明細書では、発光素子ＬＥＤが実装された電子機器の一例として表示装置１を例示するが、これに限定されず、発光素子ＬＥＤは表示装置１とは異なる電子機器に実装されてもよい。

【0012】

図１は、本実施形態に係る発光素子ＬＥＤが実装される表示装置１の構成を概略的に示す斜視図である。図１は、第１方向Ｘと、第１方向Ｘに垂直な第２方向Ｙと、第１方向Ｘおよび第２方向Ｙに垂直な第３方向Ｚとによって規定される三次元空間を示している。なお、第１方向Ｘおよび第２方向Ｙは互いに直交しているが、９０度以外の角度で交差していてもよい。本明細書においては、表示装置１を第３方向Ｚと平行な方向から観察することを平面視と呼ぶ。

【0013】

図１に示すように、表示装置１は、表示パネル２と、第１回路基板３と、第２回路基板４と、等を備える。

【0014】

表示パネル２は、一例では矩形状である。図示した例では、表示パネル２の短辺ＥＸは第１方向Ｘと平行であり、表示パネル２の長辺ＥＹは第２方向Ｙと平行である。第３方向Ｚは、表示パネル２の厚さ方向に相当する。表示パネル２の主面は、第１方向Ｘと第２方向Ｙとにより規定されるＸ－Ｙ平面に平行である。表示パネル２は、表示領域ＤＡと、当該表示領域ＤＡの外側の周辺領域ＳＡとを有している。周辺領域ＳＡは、端子領域ＭＴを有している。図示した例では、周辺領域ＳＡは表示領域ＤＡを囲んでいる。

【0015】

表示領域ＤＡは、画像を表示する領域であり、例えばマトリクス状に配置された複数の画素ＰＸを備えている。画素ＰＸは、発光素子ＬＥＤと、当該発光素子ＬＥＤを駆動するためのスイッチング素子（駆動トランジスタ）と、等を含む。駆動トランジスタは、例えば、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）で形成されている。

【0016】

端子領域ＭＴは、表示パネル２の短辺ＥＸに沿って設けられ、表示パネル２を外部装置等と電気的に接続するための端子を含んでいる。

【0017】

第１回路基板３は、端子領域ＭＴの上に実装され、表示パネル２と電気的に接続されている。第１回路基板３は、例えばフレキシブルプリント回路基板である。第１回路基板３は、表示パネル２を駆動するＩＣチップ５等を備える。なお、図示した例では、ＩＣチップ５は、第１回路基板３の上に配置されているが、第１回路基板３の下に配置されてもよい。あるいは、ＩＣチップ５は、第１回路基板３以外に実装されてもよい。この場合、ＩＣチップ５は、表示パネル２の周辺領域ＳＡに実装されてもよいし、第２回路基板４に実装されてもよい。第２回路基板４は、例えばリジットプリント回路基板である。第２回路基板４は、例えば第１回路基板３の下方において当該第１回路基板３と接続されている。

【0018】

ＩＣチップ５は、例えば第２回路基板４を介して図示しない制御基板と接続されている。ＩＣチップ５は、例えば制御基板から出力される映像信号に基づいて複数の画素ＰＸを駆動することによって表示パネル２に画像を表示する制御を実行する。

【0019】

なお、表示パネル２は、斜線を付して示す折り曲げ領域ＢＡを有していてもよい。折り曲げ領域ＢＡは、表示装置１が電子機器等の筐体に収容される際に折り曲げられる領域である。折り曲げ領域ＢＡは、周辺領域ＳＡのうちの端子領域ＭＴ側に位置している。折り曲げ領域ＢＡは折り曲げられた状態において、第１回路基板３および第２回路基板４は、表示パネル２と対向するように配置される。

【0020】

以下では、上記した表示装置１（表示パネル２）に実装される発光素子ＬＥＤについて詳しく説明する。
図２は、本実施形態に係る発光素子ＬＥＤの構成の一例を示す平面図である。
図２に示すように、発光素子ＬＥＤは、表示装置１（表示パネル２）のアレイ基板ＳＵＢの上に実装される。より詳しくは、発光素子ＬＥＤは、表示装置１（表示パネル２）のアレイ基板ＳＵＢを構成する絶縁基板１１の上に形成された第１接続電極１２および第２接続電極１３と電気的に接続するように、当該絶縁基板１１の上に実装される。第１接続電極１２および第２接続電極１３は、バンプ電極または単にバンプと称されてもよい。

【0021】

発光素子ＬＥＤは、発光部２１と、第１端子電極２２と、第２端子電極２３とを備える。詳細については後述するが、発光素子ＬＥＤは絶縁層３１と平面視において重畳する。第１端子電極２２は、絶縁層３１に形成された第１開口部ＣＨ１を通って発光部２１に接続される。第２端子電極２３は、絶縁層３１に形成された第２開口部ＣＨ２を通って発光部２１に接続される。第１端子電極２２は、発光素子ＬＥＤのアノード電極またはカソード電極として機能する電極である。第２端子電極２３は、発光素子ＬＥＤのカソード電極またはアノード電極として機能する電極である。

【0022】

なお、図２に示す第１空洞部４１と第２空洞部４２とについては後述するため、ここではその詳しい説明を省略する。

【0023】

図３は、図２に示すＡ－Ｂ線で切断された断面を示す断面図である。
図３に示すように、発光素子ＬＥＤは、アレイ基板ＳＵＢの上に実装される。基板ＳＵＢは、上記したように、絶縁基板１１と、第１接続電極１２と、第２接続電極１３とを備える。

【0024】

図３では図示を省略しているが、絶縁基板１１には、発光素子ＬＥＤを駆動するための駆動トランジスタ（ＴＦＴ）や各種配線パターンが形成される。絶縁基板１１は、ＴＦＴを製造する際の処理温度に耐える材質であれば特に限定されないが、例えば、石英、無アルカリガラス等のガラス基板、またはポリイミド等の樹脂基板を使用できる。絶縁基板１１が可撓性を有する樹脂基板である場合、表示装置１をシートディスプレイとして構成することができる。なお、絶縁基板１１にポリイミド等の樹脂基板を使用する場合、絶縁基板１１を有機絶縁層または樹脂層と称した方が適当な場合があり得る。

【0025】

絶縁基板１１の上には、一対の第１接続電極１２と第２接続電極１３とが形成される。詳細については後述するが、接合用レーザ光ＬＺの照射により、第１接続電極１２は、発光素子ＬＥＤを構成する第１端子電極２２と共晶結合し、当該第１端子電極２２と電気的に接続される。同様に、第２接続電極１３は、接合用レーザ光ＬＺの照射により、発光素子ＬＥＤを構成する第２端子電極２３と共晶結合し、当該第２端子電極２３と電気的に接続される。

【0026】

第１接続電極１２と第２接続電極１３とは、例えば、導電性を有する金属材料で構成される。本実施形態では、金属材料として、例えば錫（Ｓｎ）を用いる。但し、この例に限らず、第１接続電極１２と第２接続電極１３とは、発光素子ＬＥＤを構成する第１端子電極２２と第２端子電極２３と共晶結合し得る金属材料であれば、任意の金属材料が用いられてよい。

【0027】

図３に示すように、発光素子ＬＥＤは、発光部２１と、第１端子電極２２と、第２端子電極２３とを備える。
発光部２１は、第１主面２１Ａと、第１主面２１Ａとは反対側の第２主面２１Ｂとを有する。発光部２１の第１主面２１Ａからは、例えばＲ、Ｇ、Ｂの光が放出される。なお、光は、第１主面２１Ａに限らず、発光部２１の側面および第２主面２１Ｂ等からも放出されるものであってもよい。

【0028】

発光部２１は、第１端子電極２２が設けられる領域Ｒ１と、第２端子電極２３が設けられる領域Ｒ２とで異なる厚み（第３方向Ｚに沿った長さ（高さ））を有している。このため、発光部２１の第２主面２１Ｂは、図３に示すように、領域Ｒ１と領域Ｒ２との境界において、所定の高さを有した段差を有している。

【0029】

発光部２１の第２主面２１Ｂは、絶縁層３１により覆われている。発光部２１は、絶縁層３１に形成された第１開口部ＣＨ１を介して第１端子電極２２に接続される。また、発光部２１は、絶縁層３１に形成された第２開口部ＣＨ２を介して第２端子電極２３に接続される。第１端子電極２２の第３方向Ｚに沿った長さと、第２端子電極２３の第３方向Ｚに沿った長さとは、上記した第２主面２１Ｂの段差の存在により異なっている。これによれば、第１端子電極２２と第２端子電極２３とのうち、どちらがアノード電極として機能する電極であり、どちらがカソード電極として機能する電極であるかを判別することが可能となる。

【0030】

絶縁層３１は、例えば接合用レーザ光ＬＺを透過する絶縁材料で構成され、シリコン酸化物（ＳｉＯ２）等が用いられる。なお、詳細については後述するが、第１空洞部４１および第２空洞部４２が、第１開口部ＣＨ１および第２開口部ＣＨ２と平面視において重畳する位置にそれぞれ設けられる場合、接合用レーザ光ＬＺは第１空洞部４１および第２空洞部４２を透過できるため、絶縁層３１は接合用レーザ光ＬＺを透過する絶縁材料で構成されていなくても構わない。

【0031】

第１端子電極２２と第２端子電極２３とは、例えば、導電性を有する金属材料で構成される。本実施形態では、金属材料として、金（Ａｕ）を用いる。但し、この例に限らず、第１端子電極２２と第２端子電極２３とは、第１接続電極１２と第２接続電極１３と共晶結合し得る金属材料であれば、任意の金属材料が用いられてよい。

【0032】

図３に示すように、第１端子電極２２は、絶縁層３１に形成された第１開口部ＣＨ１により露出した発光部２１の第２主面２１Ｂの一部と接続するように形成される。これによれば、第１端子電極２２を第１接続電極１２に当接させたときに平面視において第１接続電極１２と重畳する位置に第１空洞部４１を設けることができる。別の表現によれば、第３方向Ｚにおいて、発光部２１の第２主面２１Ｂと、第１接続電極１２との間に、第１端子電極２２により囲まれた第１空洞部４１を設けることができる。図３に示すように、第１空洞部４１の径ｒ１は、第１開口部ＣＨ１の径ｒ２よりも小さく、例えば２μｍ～３μｍ以下程度のサイズであると好ましい。但し、第１空洞部４１の径ｒ１は上記した値に限定されず、第１開口部ＣＨ１の径ｒ２や、第１端子電極２２および第１接続電極１２のサイズに応じて決定される。

【0033】

同様に、第２端子電極２３は、絶縁層３１に形成された第２開口部ＣＨ２により露出した発光部２１の第２主面２１Ｂの一部と接続するように形成される。これによれば、第２端子電極２３を第２接続電極１３に当接させたときに平面視において第２接続電極１３と重畳する位置に第２空洞部４２を設けることができる。別の表現によれば、第３方向Ｚにおいて、発光部２１の第２主面２１Ｂと、第２接続電極１３との間に、第２端子電極２３により囲まれた第２空洞部４２を設けることができる。図３に示すように、第２空洞部４２の径ｒ３は、第２開口部ＣＨ２の径ｒ４よりも小さく、例えば２μｍ～３μｍ以下程度のサイズであると好ましい。但し、第２空洞部４２の径ｒ３は上記した値に限定されず、第２開口部ＣＨ２の径ｒ４や、第２端子電極２３および第２接続電極１３のサイズに応じて決定される。

【0034】

なお、図３に示すように、第１空洞部４１の第３方向Ｚに沿った長さ（高さ）は、発光部２１の第２主面２１Ｂの段差の存在により、第２空洞部４２の第３方向Ｚに沿った長さ（高さ）よりも大きい。

【0035】

ここで、図３に示すように、第１接続電極１２と第１端子電極２２とを当接させ、かつ、第２接続電極１３と第２端子電極２３とを当接させるように位置調整がなされた上で、発光部２１側より接合用レーザ光ＬＺが照射される。

【0036】

発光部２１側より照射された接合用レーザ光ＬＺは、発光部２１および第１空洞部４１を透過し、第１接続電極１２と第１端子電極２２の当接面近辺に照射される。なお、図３に示す破線で囲んだ領域が、接合用レーザ光ＬＺが照射される領域に相当する。これによれば、第１接続電極１２と第１端子電極２２の当接面近辺に接合用レーザ光ＬＺを照射することができ、第１接続電極１２と第１端子電極２２の当接面に対して、接合用レーザ光ＬＺに起因した熱エネルギーを効率よく与えることができる。このため、第１接続電極１２と第１端子電極２２との間には、図４に示すように、共晶合金で構成される第１合金層５１が形成され、第１接続電極１２と第１端子電極２２とは当該第１合金層５１により金属接合される。

【0037】

同様に、発光部２１側より照射された接合用レーザ光ＬＺは、発光部２１および第２空洞部４２を透過し、第２接続電極１３と第２端子電極２３の当接面近辺に照射される。これによれば、第２接続電極１３と第２端子電極２３の当接面近辺に接合用レーザ光ＬＺを照射することができ、第２接続電極１３と第２端子電極２３の当接面に対して、接合用レーザ光ＬＺに起因した熱エネルギーを効率よく与えることができる。このため、第２接続電極１３と第２端子電極２３との間には、図４に示すように、共晶合金で構成される第２合金層５２が形成され、第２接続電極１３と第２端子電極２３とは当該第２合金層５２により金属接合される。

【0038】

上記したように、本実施形態において、第１接続電極１２と第２接続電極１３とは、錫（Ｓｎ）で構成される。一方で、第１端子電極２２と第２端子電極２３とは、金（Ａｕ）で構成される。つまり、本実施形態においては、第１合金層５１および第２合金層５２として、Ｓｎ－Ａｕ共晶合金で構成された層が形成される。なお、既に説明した通り、第１接続電極１２および第１端子電極２２と、第２接続電極１３および第２端子電極２３とは、互いに共晶合金を形成し得る材料であれば他の金属材料を用いてもよく、例えば、第１接続電極１２、第１端子電極２２、第２接続電極１３、第２端子電極２３は、いずれも錫（Ｓｎ）で構成されていてもよい。

【0039】

なお、図４では、発光素子ＬＥＤの実装態様の一例として、第１空洞部４１と第２空洞部４２とが、それぞれ、共晶合金で構成される第１合金層５１と第２合金層５２とで埋め尽くされている構成を例示した。

【0040】

より詳しくは、第１接続電極１２と第１端子電極２２の当接面近辺に照射された接合用レーザ光ＬＺの熱エネルギーにより、第１接続電極１２と第１端子電極２２とが溶融し、溶融した金属がいわゆる毛細管現象により第１空洞部４１内を上昇し、当該第１空洞部４１を埋め尽くすように第１合金層５１が形成される場合の構成、別の表現によれば、第１空洞部４１内部において、第１接続電極１２および発光部２１の第２主面２１Ｂに接するように第１合金層５１が形成（充填）される場合の構成を例示した。

【0041】

第２合金層５２についても同様に、第２接続電極１３と第２端子電極２３の当接面近辺に照射された接合用レーザ光ＬＺの熱エネルギーにより、第２接続電極１３と第２端子電極２３とが溶融し、溶融した金属が毛細管現象により第２空洞部４２内を上昇し、当該第２空洞部４２を埋め尽くすように第２合金層５２が形成される場合の構成、別の表現によれば、第２空洞部４２内部において、第２接続電極１３および発光部２１の第２主面２１Ｂに接するように第２合金層５２が形成（充填）される場合の構成を例示した。

【0042】

しかしながら、発光素子ＬＥＤの実装態様はこれに限定されず、例えば図５に示すように、第１合金層５１と第２合金層５２とが、第１空洞部４１と第２空洞部４２との一部を埋めるように形成される実装態様であってもよい。別の表現によれば、第１空洞部４１内部において、第１接続電極１２には接し、発光部２１の第２主面２１Ｂには接しないように第１合金層５１が形成され、かつ、第２空洞部４２内部において、第２接続電極１３には接し、発光部２１の第２主面２１Ｂには接しないように第２合金層５２が形成される実装態様であってもよい。この場合であっても、第１接続電極１２と第１端子電極２２とが第１合金層５１により金属接合され、第２接続電極１３と第２端子電極２３とが第２合金層５２により金属接合される点に変わりはない。

【0043】

あるいは、発光素子ＬＥＤは、図６に示すように、接合用レーザ光ＬＺを透過する材料で構成された第１透過部材６１を第１空洞部４１に配置し、かつ、接合用レーザ光ＬＺを透過する材料で構成された第２透過部材６２を第２空洞部４２に配置した上で、発光部２１側から接合用レーザ光ＬＺを照射して、実装されてもよい。第１透過部材６１および第２透過部材６２は、接合用レーザ光ＬＺを透過する材料で構成され、例えば、シリコン酸化物（ＳｉＯ２）や酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）等が用いられる。この場合であっても、第１接続電極１２と第１端子電極２２とが第１合金層５１により金属接合され、第２接続電極１３と第２端子電極２３とが第２合金層５２により金属接合される点に変わりはない。

【0044】

なお、図４や図６に示したように、第１空洞部４１および第２空洞部４２の全てが、第１合金層５１や第２合金層５２、第１透過部材６１、第２透過部材６２、等で埋め尽くされる構成によれば、そうでない構成に比べて、強度の向上を期待することができる。

【0045】

また、第１空洞部４１および第２空洞部４２の内部にそれぞれ形成される第１合金層５１および第２合金層５２は単に導電性の接続部材と呼ぶこともできる。図４および図５に示したように第１空洞部４１および第２空洞部４２の内部に形成される導電性の接続部材は全て第１合金層５１および第２合金層５２であっても良い。但し、少なくとも第１空洞部４１の側壁を形成する第１端子電極２２と導電性の接続部材の接触面と、第２空洞部４２の側壁を形成する第２端子電極２３と導電性の接続部材の接触面とが第１合金層５１および第２合金層５２であればよい。第１端子電極２２および第２端子電極２３の接触面に第１合金層５１および第２合金層５２がそれぞれ形成される場合、第１合金層５１および第２合金層５２の内側の第１空洞部４１および第２空洞部４２には、例えば第１接続電極１２と第２接続電極１３を形成する導電性の材料、例えば錫（Ｓｎ）が充填されるように形成されてもよい。

【0046】

ここで、比較例を用いて、本実施形態に係る発光素子ＬＥＤの効果について説明する。なお、比較例は、本実施形態に係る発光素子ＬＥＤが奏し得る効果の一部を説明するためのものであって、比較例と本実施形態とで共通する効果を本願発明の範囲から除外するものではない。

【0047】

比較例に係る発光素子ＬＥＤ´は、図７に示すように、接合用レーザ光ＬＺを透過させるための第１空洞部４１および第２空洞部４２が設けられていない点で、本実施形態に係る発光素子ＬＥＤの構成と相違している。

【0048】

比較例に係る発光素子ＬＥＤ´においては、発光部２１側から接合用レーザ光ＬＺが照射された場合、当該接合用レーザ光ＬＺは図７の破線で囲んだ領域に照射される。つまり、接合用レーザ光ＬＺの多くが、例えば第１端子電極２２や第２端子電極２３の上面等、第１接続電極１２と第１端子電極２２の当接面と、第２接続電極１３と第２端子電極２３の当接面とから離れた位置に照射されてしまうことになる。

【0049】

これによれば、第１接続電極１２と第１端子電極２２の当接面と、第２接続電極１３と第２端子電極２３の当接面とに対して、接合用レーザ光ＬＺに起因した熱エネルギーを十分に与えることができないため、第１接続電極１２と第１端子電極２２との間の金属接合、および、第２接続電極１３と第２端子電極２３との間の金属接合が不十分になる可能性がある。あるいは、第１接続電極１２と第１端子電極２２の当接面と、第２接続電極１３と第２端子電極２３の当接面とに対して、接合用レーザ光ＬＺに起因した熱エネルギーを十分に与えることができないため、第１接続電極１２と第１端子電極２２との間の第１合金層５１、および、第２接続電極１３と第２端子電極２３との間の第２合金層５２が形成されるまでに時間を要してしまう可能性がある。

【0050】

これに対し、本実施形態に係る発光素子ＬＥＤには、第１空洞部４１および第２空洞部４２が設けられているため、図３に示したように、第１接続電極１２と第１端子電極２２の当接面近辺と、第２接続電極１３と第２端子電極２３の当接面近辺とに接合用レーザ光ＬＺを照射することができ、比較例に係る発光素子ＬＥＤ´に比べて、接合用レーザ光ＬＺに起因した熱エネルギーを各当接面に対して効率よく与えることが可能である。

【0051】

なお、本実施形態においては、発光素子ＬＥＤが、第１端子電極２２と第２端子電極２３とが隣接して並ぶ、いわゆるフリップチップ型の発光素子である場合を例示したが、発光素子ＬＥＤは、発光部２１の第１主面２１Ａと第２主面２１Ｂのそれぞれに端子電極を備える、いわゆる上下電極型であってもよい。発光部２１の第１主面２１Ａ側に設けられる上側端子電極は、発光部２１からの光を放出するために、ＩＴＯ等の透明電極で形成される。

【0052】

この場合であっても、発光部２１の第２主面２１Ｂ側に設けられる下側端子電極が、接合用レーザ光ＬＺを透過するための空洞部を有していれば、発光部２１側から照射される接合用レーザ光ＬＺを、下側端子電極と当該下側端子電極に当接される接続電極との当接面近辺に照射することができるため、接続用レーザ光ＬＺに起因した熱エネルギーを当該当接面に対して効率よく与えることが可能である。

【0053】

また、本実施形態においては、第１端子電極２２および第２端子電極２３と、第１接続電極１２および第２接続電極１３とが共晶結合により接合される場合を例示したが、第１端子電極２２と第１接続電極１２との間、および、第２端子電極２３と第２接続電極１３との間に、半田等の接続導電部材がそれぞれ設けられ、接合用レーザ光ＬＺにより各接続導電部材を溶融させることで、第１端子電極２２および第２端子電極２３と、第１接続電極１２および第２接続電極１３とは接合されてもよい。この場合であっても、第１空洞部４１および第２空洞部４２が設けられていることにより、接合用レーザ光ＬＺに起因した熱エネルギーを各接続導電部材に対して効率よく与えることが可能である。

【0054】

以下では、本実施形態の各種変形例について説明する。
（第１変形例）
まず、第１変形例について説明する。図８は、第１変形例に係る発光素子ＬＥＤ１の構成の一例を示す平面図である。

【0055】

第１変形例に係る発光素子ＬＥＤ１は、図８に示すように、第１端子電極２２と発光部２１とを接続するための第１開口部ＣＨ１と、第１端子電極２２により囲まれた第１空洞部４１とが、平面視において重畳しないように配置されている点で、上記した実施形態に係る発光素子ＬＥＤの構成と相違している。換言すると、第１空洞部４１が第１開口部ＣＨ１の外側に配置されている点で、上記した実施形態に係る発光素子ＬＥＤの構成と相違している。

【0056】

また、第１変形例に係る発光素子ＬＥＤ１は、図８に示すように、第２端子電極２３と発光部２１とを接続するための第２開口部ＣＨ２と、第２端子電極２３により囲まれた第２空洞部４２とが、平面視において重畳しないように配置されている点でも、上記した実施形態に係る発光素子ＬＥＤの構成と相違している。換言すると、第２空洞部４２が第２開口部ＣＨ２の外側に配置されている点で、上記した実施形態に係る発光素子ＬＥＤの構成と相違している。

【0057】

図９は、図８に示すＣ－Ｄ線で切断された断面を示す断面図である。
図９に示すように、第１端子電極２２は、絶縁層３１に形成された第１開口部ＣＨ１により露出した発光部２１の第２主面２１Ｂの全面と接続するように形成される。また、図９に示すように、第１空洞部４１は、絶縁層３１に形成された第１開口部ＣＨ１と平面視において重畳しない位置に設けられている。この構成においても、第１空洞部４１の径ｒ１は、第１開口部ＣＨ１の径ｒ２よりも小さい方が好ましく、例えば２μｍ～３μｍ以下程度のサイズであると好ましい。なお、図９では、第１空洞部４１が図中左側に設けられ、第１開口部ＣＨ１が図中右側に形成された構成を例示したが、第１空洞部４１と第１開口部ＣＨ１との位置は入れ替えられてもよい。つまり、第１空洞部４１が図中右側に設けられ、第１開口部ＣＨ１が図中左側に形成されてもよい。

【0058】

同様に、第２端子電極２３は、絶縁層３１に形成された第２開口部ＣＨ２により露出した発光部２１の第２主面２１Ｂの全面と接続するように形成される。また、図９に示すように、第２空洞部４２は、絶縁層３１に形成された第２開口部ＣＨ２と平面視において重畳しない位置に設けられている。この構成においても、第２空洞部４２の径ｒ３は、第２開口部ＣＨ２の径ｒ４よりも小さい方が好ましく、例えば２μｍ～３μｍ以下程度のサイズであると好ましい。なお、図９では、第２空洞部４２が図中右側に設けられ、第２開口部ＣＨ２が図中左側に形成された構成を例示したが、第２空洞部４２と第２開口部ＣＨ２との位置は入れ替えられてもよい。つまり、第２空洞部４２が図中左側に設けられ、第２開口部ＣＨ２が図中右側に形成されてもよい。

【0059】

以上説明した第１変形例に係る発光素子ＬＥＤ１をアレイ基板ＳＵＢに実装するために、発光部２１側より接合用レーザ光ＬＺが照射された場合、当該接合用レーザ光ＬＺは図９に示す破線で囲んだ領域に照射される。つまり、第１変形例に係る構成であっても、図７に示した比較例に係る構成に比べて、第１接続電極１２と第１端子電極２２の当接面近辺と、第２接続電極１３と第２端子電極２３の当接面近辺とに接合用レーザ光ＬＺを照射することができ、比較例に係る構成に比べて、接合用レーザ光ＬＺに起因した熱エネルギーを各当接面に対して効率よく与えることが可能である。

【0060】

なお、第１変形例に係る構成において、第１空洞部４１と第２空洞部４２とは、図４に示した構成と同様に、第１合金層５１と第２合金層５２とで埋め尽くされてもよいし、図５に示した構成と同様に、その一部が第１合金層５１と第２合金層５２とで埋められるとしてもよい。あるいは、第１空洞部４１と第２空洞部４２とには、図６に示した構成と同様に、第１透過部材６１と第２透過部材６２とが配置されてもよい。

【0061】

（第２変形例）
次に、第２変形例について説明する。図１０は、第２変形例に係る発光素子ＬＥＤ２の構成の一例を示す平面図である。

【0062】

第２変形例に係る発光素子ＬＥＤ２は、図１０に示すように、第２端子電極２３が平面視においてコの字型（Ｕ字型）の形状を有し、かつ、第１端子電極２２が平面視において当該第２端子電極２３を左右反転させた形状（以下、反転コの字型の形状と表記する）を有している点で、上記した実施形態に係る発光素子ＬＥＤの構成と相違している。

【0063】

なお、反転コの字型の第１端子電極２２とコの字型の第２端子電極２３とは共に、絶縁層３１に形成される図示しない開口部を通って発光部２１に接続される。反転コの字型の第１端子電極２２と発光部２１とを接続するために形成される開口部は、平面視において当該第１端子電極２２と重畳する位置であれば任意の位置に形成されて構わないし、その形状や個数も任意であって構わない。同様に、コの字型の第２端子電極２３と発光部２１とを接続するために形成される開口部もまた、平面視において当該第２端子電極２３と重畳する位置であれば任意の位置に形成されて構わないし、その形状や個数も任意であって構わない。

【0064】

第２変形例に係る発光素子ＬＥＤ２においては、反転コの字型の第１端子電極２２の開口部（凹部）が第１空洞部４１に相当し、コの字型の第２端子電極２３の開口部（凹部）が第２空洞部４２に相当する。

【0065】

以上説明した第２変形例に係る発光素子ＬＥＤ２をアレイ基板ＳＵＢに実装するために、発光部２１側より接合用レーザ光ＬＺが照射された場合、当該接合用レーザ光ＬＺは発光部２１、第１空洞部４１および第２空洞部４２を透過し、その多くが、第１接続電極１２と第１端子電極２２の当接面近辺と、第２接続電極１３と第２端子電極２３の当接面近辺とに照射される。つまり、第２変形例に係る構成であっても、図７に示した比較例に係る構成に比べて、第１接続電極１２と第１端子電極２２の当接面近辺と、第２接続電極１３と第２端子電極２３の当接面近辺とに接合用レーザ光ＬＺを照射することができ、比較例に係る構成に比べて、接合用レーザ光ＬＺに起因した熱エネルギーを各当接面に対して効率よく与えることが可能である。

【0066】

なお、第２変形例に係る発光素子ＬＥＤ２においては、第１端子電極２２の一部であり第２方向Ｙに沿って延びる辺と、第２端子電極２３の一部であり第２方向Ｙに沿って延びる辺とのそれぞれを、接合用レーザ光ＬＺの熱エネルギーにより溶融した金属が互いに他方の電極側に流入してしまうことを抑制するための壁として機能させることが可能である。これによれば、第１端子電極２２と第２端子電極２３とが接続され、ショートしてしまうことを抑制することが可能である。

【0067】

（第３変形例）
さらに、第３変形例について説明する。図１１は、第３変形例に係る発光素子ＬＥＤ３の構成の一例を示す平面図である。

【0068】

第３変形例に係る発光素子ＬＥＤ３は、図１１に示すように、第１端子電極２２および第２端子電極２３が共に、平面視においてＨ字型の形状を有している点で、上記した実施形態に係る発光素子ＬＥＤの構成と相違している。

【0069】

なお、Ｈ字型の第１端子電極２２と第２端子電極２３とは共に、絶縁層３１に形成される図示しない開口部を通って発光部２１に接続される。なお、開口部が形成される位置や形状、個数については、上記した第２変形例の場合と同様に任意で構わないため、ここではその詳しい説明を省略する。

【0070】

第３変形例に係る発光素子ＬＥＤ３においては、Ｈ字型の第１端子電極２２の２つの開口部（凹部）が共に第１空洞部４１に相当し、Ｈ字型の第２端子電極２３の２つの開口部（凹部）が共に第２空洞部４２に相当する。

【0071】

以上説明した第３変形例に係る発光素子ＬＥＤ３をアレイ基板ＳＵＢに実装するために、発光部２１側より接合用レーザ光ＬＺを照射した場合においても、上記した第２変形例の場合と同様に、その多くを第１接続電極１２と第１端子電極２２の当接面近辺と、第２接続電極１３と第２端子電極２３の当接面近辺とに照射することができる。つまり、第３変形例に係る構成においても、既に説明した効果と同様な効果を得ることが可能である。

【0072】

なお、第３変形例に係る発光素子ＬＥＤ３においては、上記した第２変形例の場合と同様に、第１端子電極２２の一部であり第２方向Ｙに沿って延びる辺と、第２端子電極２３の一部であり第２方向Ｙに沿って延びる辺とのそれぞれを、接合用レーザ光ＬＺの熱エネルギーにより溶融した金属が互いに他方の電極側に流入してしまうことを抑制するための壁として機能させることが可能である。これによれば、第１端子電極２２と第２端子電極２３とが接続され、ショートしてしまうことを抑制することが可能である。

【0073】

（第４変形例）
次に、第４変形例について説明する。図１２は、第４変形例に係る発光素子ＬＥＤ４の構成の一例を示す平面図である。

【0074】

第４変形例に係る発光素子ＬＥＤ４は、図１２に示すように、第１端子電極２２および第２端子電極２３が共に、平面視において十字型の形状を有している点で、上記した実施形態に係る発光素子ＬＥＤの構成と相違している。

【0075】

なお、十字型の第１端子電極２２と第２端子電極２３とは共に、絶縁層３１に形成された図示しない開口部を通って発光部２１に接続される。なお、開口部が形成される位置や形状、個数については、上記した第２変形例や第３変形例の場合と同様に任意で構わないため、ここではその詳しい説明を省略する。

【0076】

第４変形例に係る発光素子ＬＥＤ４においては、十字型の第１端子電極２２の４つの開口部（凹部）のいずれもが第１空洞部４１に相当し、十字型の第２端子電極２３の４つの開口部（凹部）のいずれもが第２空洞部４２に相当する。

【0077】

以上説明した第４変形例に係る発光素子ＬＥＤ４をアレイ基板ＳＵＢに実装するために、発光部２１側より接合用レーザ光ＬＺを照射した場合においても、上記した第２変形例や第３変形例の場合と同様に、その多くを第１接続電極１２と第１端子電極２２の当接面近辺と、第２接続電極１３と第２端子電極２３の当接面近辺とに照射することができる。つまり、第４変形例に係る構成においても、既に説明した効果と同様な効果を得ることが可能である。

【0078】

（第５変形例）
さらに、第５変形例について説明する。図１３は、第５変形例に係る発光素子ＬＥＤ５の構成の一例を示す平面図である。

【0079】

第５変形例に係る発光素子ＬＥＤ５は、図１３に示すように、第１端子電極２２および第２端子電極２３が共に、平面視において複数の電極がマトリクス状に配置された形状を有している点で、上記した実施形態に係る発光素子ＬＥＤの構成と相違している。

【0080】

なお、マトリクス状に配置された複数の電極により構成される第１端子電極２２と第２端子電極２３とは共に、絶縁層３１に形成された図示しない開口部を通って発光部２１に接続される。第１端子電極２２と発光部２１とを接続するために形成される開口部は、例えば、当該第１端子電極２２を構成する複数の電極毎に形成される。また、第２端子電極２３と発光部２１とを接続するために形成される開口部は、例えば、当該第２端子電極２３を構成する複数の電極毎に形成される。

【0081】

第５変形例に係る発光素子ＬＥＤ５においては、第１端子電極２２を構成する複数の電極に関し、隣接する電極間に存在する多数の隙間の集合が第１空洞部４１に相当し、第２端子電極２３を構成する複数の電極に関し、隣接する電極間に存在する多数の隙間の集合が第２空洞部４２に相当する。

【0082】

以上説明した第５変形例に係る発光素子ＬＥＤ５をアレイ基板ＳＵＢに実装するために、発光部２１側より接合用レーザ光ＬＺを照射した場合においても、上記した第２変形例～第４変形例の場合と同様に、その多くを第１接続電極１２と第１端子電極２２の当接面近辺と、第２接続電極１３と第２端子電極２３の当接面近辺とに照射することができる。つまり、第５変形例に係る構成においても、既に説明した効果と同様な効果を得ることが可能である。

【0083】

（第６変形例）
続いて、第６変形例について説明する。図１４は、第６変形例に係る発光素子ＬＥＤ６Ａの構成の一例を示す平面図であり、図１５は、第６変形例に係る発光素子ＬＥＤ６Ｂの構成の一例を示す平面図である。

【0084】

第６変形例に係る発光素子ＬＥＤ６Ａおよび発光素子ＬＥＤ６Ｂは、図１４および図１５に示すように、平面視において第１空洞部４１と第２空洞部４２とが異なる面積を有している点で、上記した実施形態に係る発光素子ＬＥＤの構成と相違している。

【0085】

既に説明したように、第１端子電極２２の第３方向Ｚに沿った長さと、第２端子電極２３の第３方向Ｚに沿った長さとは、発光部２１の第２主面２１Ｂの段差の存在により異なっている。これによれば、第１端子電極２２と第２端子電極２３とに対して同じ出力の接合用レーザ光ＬＺが照射された場合、当該第１端子電極２２と当該第２端子電極２３とで、接合用レーザ光ＬＺに起因した熱エネルギーの加わり方に違いが生じる可能性がある。より詳しくは、第３方向Ｚに沿った長さがより長い第１端子電極２２側の方が、熱エネルギーが行き渡るまでに時間を要し、第３方向Ｚに沿った長さがより短い第２端子電極２３側の方が、熱エネルギーが行き渡るまでに時間を要さないといった違いが生じる可能性がある。

【0086】

しかしながら、図１４に示す発光素子ＬＥＤ６Ａにおいては、第３方向Ｚに沿った長さがより長い第１端子電極２２に設けられる第１空洞部４１の面積（大きさ）が、第３方向Ｚに沿った長さがより短い第２端子電極２３に設けられる第２空洞部４２の面積（大きさ）に比べて大きくなっている。

【0087】

これによれば、発光部２１側から接合用レーザ光ＬＺが照射された際に、第１端子電極２２の方が第２端子電極２３に比べてより多くの接合用レーザ光ＬＺを透過させることが可能である。このため、第１端子電極２２側に熱エネルギーが行き渡るまでに要する時間を短縮することが可能であり、その結果、第１端子電極２２と第２端子電極２３とに対して熱エネルギーが行き渡るまでに要する時間を同程度にすることが可能である。

【0088】

同様に、図１５に示す発光素子ＬＥＤ６Ｂにおいては、第１端子電極２２を構成する複数の電極の１個あたりの面積を第２端子電極２３を構成する複数の電極の１個あたりの面積に比べて小さくする、あるいは、第１端子電極２２を構成する複数の電極の個数を第２端子電極２３を構成する複数の電極に比べて少なくすることで、第３方向Ｚに沿った長さがより長い第１端子電極２３に設けられる第１空洞部４１の面積（大きさ）が、第３方向Ｚに沿った長さがより短い第２端子電極２３に設けられる第２空洞部４２の面積（大きさ）に比べて大きくなっている。

【0089】

これによれば、発光部２１側から接合用レーザ光ＬＺが照射された際に、第１端子電極２２の方が第２端子電極２３に比べてより多くの接合用レーザ光ＬＺを透過させることが可能である。このため、第１端子電極２２側に熱エネルギーが行き渡るまでに要する時間を短縮することが可能であり、その結果、第１端子電極２２と第２端子電極２３とに対して熱エネルギーが行き渡るまでに要する時間を同程度にすることが可能である。

【0090】

以上説明した少なくとも１つの実施形態によれば、電子機器（表示装置１）のアレイ基板ＳＵＢ上に効率よく実装可能な発光素子ＬＥＤおよび当該発光素子ＬＥＤが実装された電子機器（表示装置１）を提供することが可能である。

【0091】

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

【符号の説明】

【0092】

１１…絶縁基板、１２…第１接続電極、１３…第２接続電極、２１…発光部、２２…第１端子電極、２３…第２端子電極、３１…絶縁層、４１…第１空洞部、４２…第２空洞部、５１…第１合金層、５２…第２合金層、６１…第１透過部材、６２…第２透過部材、ＳＵＢ…アレイ基板、ＬＥＤ…発光素子、ＣＨ１…第１開口部、ＣＨ２…第２開口部。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】