特許 7632207 回路構成体、及び電気接続箱

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2025-02-10

(45)【発行日】2025-02-19

(54)【発明の名称】回路構成体、及び電気接続箱

(51)【国際特許分類】

   H05K 1/18 20060101AFI20250212BHJP

   H02G 3/16 20060101ALI20250212BHJP

   B60R 16/02 20060101ALI20250212BHJP

【ＦＩ】

H05K1/18 C

H02G3/16

B60R16/02 610A

【請求項の数】 7

(21)【出願番号】P 2021155781

(22)【出願日】2021-09-24

(65)【公開番号】P2023046929

(43)【公開日】2023-04-05

【審査請求日】2024-01-30

(73)【特許権者】

【識別番号】000183406

【氏名又は名称】住友電装株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110000280

【氏名又は名称】弁理士法人サンクレスト国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】池田 潤

(72)【発明者】

【氏名】水本 竜一

(72)【発明者】

【氏名】岩森 琢磨

【審査官】荒木 崇志

(56)【参考文献】

【文献】特開２００２－２９３２０２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０２０－００４９１５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１８－０１４２４８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１９－２１２８２９（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０５Ｋ １／１４

１／１８

３／００

Ｈ０２Ｇ ３／０８ － ３／２０

Ｂ６０Ｒ １６／０２

Ｂ２９Ｃ ３３／００ － ３３／７６

３９／２６ － ３９／３６

４１／３８ － ４１／４４

４３／３６ － ４３／４２

４３／５０

４５／２６ － ４５／４４

４５／６４ － ４５／６８

４５／７３

４９／４８ － ４９／５６

Ｂ２９Ｃ ４５／００ － ４５／２４

４５／４６ － ４５／６３

４５／７０ － ４５／７２

４５／７４ － ４５／８４

４９／７０

５１／３０ － ５１／４０

５１／４４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

導電板と、前記導電板に実装されている複数の電子部品と、前記複数の電子部品と電気的に接続されている複数の制御端子と、絶縁性を有し前記複数の制御端子及び前記導電板を保持する保持部材と、前記電子部品に前記制御端子を通じて信号を出力する制御基板と、を備え、
前記制御端子は、
細長の板形状を有し前記制御基板と接続される第一端子本体部と、
前記第一端子本体部と電気的に接続されており前記保持部材に沿って設けられ前記保持部材の一部から露出しているパッド部と、
前記パッド部および前記電子部品と電気的に接続されている第二端子本体部と、
を有し、
前記第一端子本体部が前記パッド部から前記制御基板に向かって延びる方向を第一方向とした場合、
前記パッド部及び前記第一端子本体部は、前記導電板よりも前記第一方向側に、前記保持部材に保持されて位置し、
前記電子部品は、前記導電板のうち、前記第一方向と反対の第二方向側の面に機械的および電気的に接続されていて、
前記電子部品は、前記第二端子本体部のうち、前記第二方向側の面に機械的および電気的に接続されている、
回路構成体。

【請求項2】

前記第一端子本体部は、前記保持部材から露出する第一面と、前記第一面と反対側の面であって前記保持部材から露出する第二面と、を有し、
前記パッド部は、前記保持部材から露出する露出面と、当該露出面と反対側の面であって前記保持部材と接する接触面と、を有する、
請求項１に記載の回路構成体。

【請求項3】

前記第一端子本体部と前記パッド部と前記第二端子本体部とは同一の金属部材により構成されている、
請求項１または請求項２に記載の回路構成体。

【請求項4】

前記パッド部は、前記第一端子本体部の基部から延びて設けられており、
前記保持部材は、前記制御端子のうち、前記第一端子本体部と前記パッド部との間の境界領域を埋設する埋設部を有する、
請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の回路構成体。

【請求項5】

前記パッド部の前記露出面は細長形状を有する、
請求項２に記載の回路構成体。

【請求項6】

前記第二端子本体部は、前記保持部材から露出し前記電子部品と接続される端子面と、当該端子面と反対側の面であって前記保持部材から露出する第二露出面と、を有する、
請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の回路構成体。

【請求項7】

請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の回路構成体と、
前記回路構成体を覆うカバーと、を備える、電気接続箱。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、回路構成体、及び電気接続箱に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１に、制御基板と、制御基板からの信号に基づき動作する複数のスイッチング素子と、電力回路を構成するバスバとを備える回路構成体が開示されている。スイッチング素子は、半田によってバスバに接続される。回路構成体の製造工程において、スイッチング素子などの電子部品に接続不良が無いことを確認するため、電気的検査としてインサーキットテストが行われる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２０１９－９６７６９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

従来、インサーキットテストのために、図９に示すように、回路構成体９０が備える制御基板９１に、スイッチング素子を個別にオン－オフ制御するためのテスト用回路部品９９が搭載される。テスト用回路部品９９は、制御端子９２を介してスイッチング素子と電気的に接続される。例えば、回路構成体９０が８つのスイッチング素子を有する場合、スイッチング素子と同数のテスト用回路部品９９が制御基板９１に搭載される。スイッチング素子とテスト用回路部品９９とは一対一となる関係で制御端子９２を介して接続されている。これは、制御基板９１において、複数のスイッチング素子同士が電気的に接続可能な状態にあるのに対して、電気的検査では、接続不良が無いことをスイッチング素子毎に確認することが必要となるためである。

【0005】

この回路構成体９０の場合、制御基板９１に、スイッチング素子と同数のテスト用回路部品９９が必要となる。制御基板９１には、テスト用ではなくスイッチング素子を実際に機能させるための制御回路部９３も必要である。テスト用回路部品９９が多くなると、その専有面積が大きくなり、制御基板９１が大型化してしまう。

【0006】

そこで、本開示では、テスト用回路部品を電子部品に一対一となる関係で対応させて制御基板に設けなくても済む回路構成体を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本開示の一態様に係る回路構成体は、複数の電子部品と、前記複数の電子部品と電気的に接続されている複数の制御端子と、絶縁性を有し前記複数の制御端子を保持する保持部材と、前記電子部品に前記制御端子を通じて信号を出力する制御基板と、を備え、前記制御端子は、前記制御基板と接続される第一端子本体部と、前記第一端子本体部と電気的に接続されており前記保持部材に沿って設けられ前記保持部材の一部から露出しているパッド部と、前記パッド部および前記電子部品と電気的に接続されている第二端子本体部と、を有する。

【0008】

本開示の一態様に係る電気接続箱は、前記回路構成体と、前記回路構成体を覆うカバーと、を備える。

【発明の効果】

【0009】

本開示によれば、回路構成体において、制御基板に、従来のような電子部品のテスト用回路部品を設けなくて済むことが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】図１は、本実施形態に係る回路構成体を備える電気接続箱の斜視図である。

【図2】図２は、回路構成体を、図１と反対側から見た場合の斜視図である。

【図3】図３は、制御基板が外された回路構成体の分解図である。

【図4】図４は、制御端子、および保持部材の一部を示す断面図である。

【図5】図５は、制御端子、および保持部材の一部を示す斜視図である。

【図6】図６は、図５のＶ矢視の断面図である。

【図7】図７は、樹脂製である保持部材を成形する金型の一部を示す断面図である。

【図8】図８は、制御端子をインサート品として保持部材を成形する様子を示す断面図である。

【図9】図９は、従来の回路構成体の説明図である。

【発明を実施するための形態】

【0011】

＜本開示の実施形態の概要＞
以下、本開示の実施形態の概要を列記して説明する。
（１）本実施形態の回路構成体は、複数の電子部品と、前記複数の電子部品と電気的に接続されている複数の制御端子と、絶縁性を有し前記複数の制御端子を保持する保持部材と、前記電子部品に前記制御端子を通じて信号を出力する制御基板と、を備え、前記制御端子は、前記制御基板と接続される第一端子本体部と、前記第一端子本体部と電気的に接続されており前記保持部材に沿って設けられ前記保持部材の一部から露出しているパッド部と、前記パッド部および前記電子部品と電気的に接続されている第二端子本体部と、を有する。

【0012】

本実施形態の回路構成体によれば、制御端子が有するパッド部は、保持部材に沿って設けられ、保持部材の一部から露出している。制御基板を制御端子の第一端子本体部に接続する前に、電気的検査のためのテスタのプローブを各パッド部に接触させることで、複数の電子部品それぞれの電気的検査の実施が可能となる。このため、制御基板に、従来のような電子部品のテスト用回路部品を設けなくて済む。

【0013】

（２）好ましくは、前記第一端子本体部は、前記保持部材から露出する第一面と、前記第一面と反対側の面であって前記保持部材から露出する第二面と、を有し、前記パッド部は、前記保持部材から露出する露出面と、当該露出面と反対側の面であって前記保持部材と接する接触面と、を有する。
第一端子本体部は、第一面およびその反対側の第二面とも保持部材から露出するので、仮にテスタのプローブを第一面または第二面に接触させると、第一端子本体部は変形する可能性がある。第一端子本体部は変形すると、制御基板との接続に不具合が生じる可能性がある。これに対して、パッド部では、露出面と反対側の面（接触面）が保持部材に接することから、露出面にテスタのプローブを接触させても、パッド部の変形が防がれる。

【0014】

（３）第一端子本体部とパッド部と第二端子本体部とはそれぞれ別部材であり、制御端子は、各部を例えば溶接によって接合する構成であってもよいが、好ましくは、前記第一端子本体部と前記パッド部と前記第二端子本体部とは同一の金属部材により構成されている。この場合、第一端子本体部、パッド部、および第二端子本体部の接合が不要である。

【0015】

（４）好ましくは、前記パッド部は、前記第一端子本体部の基部から延びて設けられており、前記保持部材は、前記制御端子のうち、前記第一端子本体部と前記パッド部との間の境界領域を埋設する埋設部を有する。この場合、パッド部は保持部材から露出しているが、第一端子本体部が保持部材から浮き上がることを埋設部によって防止することが可能となる。

【0016】

（５）好ましくは、前記パッド部の前記露出面は細長形状を有する。
テスタのプローブが第一端子本体部に干渉しないように、パッド部の露出面のうち、第一端子本体部から離れている対象領域にプローブを接触させればよい。パッド部の露出面は、前記対象領域のみならず、その対象領域を一部に含む細長形状を有する。

【0017】

これは、保持部材が樹脂製であり、金型を用いた射出成形により成形され、その金型にパッド部となる金属部材の一部を接触させ、その接触する部分が露出面となるためである。つまり、金属部材を金型に接触させる場合に、その接触させる部分が長いほど、金属部材は安定して位置決めされるためである。このように、パッド部の露出面を細長形状に設定すれば、金型に対する金属部材の接触面積が増加し、金属部材は安定し、不良品の発生が抑制される。

【0018】

（６）好ましくは、前記第二端子本体部は、前記保持部材から露出し前記電子部品と接続される端子面と、当該端子面と反対側の面であって前記保持部材から露出する第二露出面と、を有する。
保持部材が樹脂製であり、金型を用いた射出成形により成形される場合、その金型に第二端子本体部となる金属部材を部分的に接触させて位置決めすればよいが、その部分に対して金型を両側から挟むようにして接触させることで、端子面および第二露出面が形成される。このように金型を両側から接触させることによって、第二端子本体部の特に端子面の位置決め精度が向上する。その結果、端子面と電子部品との接続不良が抑制される。

【0019】

（７）本実施形態の電気接続箱は、前記（１）から（６）のいずれか一つに記載の回路構成体と、前記回路構成体を覆うカバーと、を備える。
本実施形態の電気接続箱によれば、回路構成体が備える制御端子の各パッド部に、テスタのプローブを接触させることで、複数の電子部品それぞれの電気的検査の実施が可能となる。このため、制御基板に、従来のような電子部品のテスト用回路部を設けなくて済む。

【0020】

＜本開示の実施形態の詳細＞
以下、図面を参照して、本開示の実施形態の詳細を説明する。なお、以下に記載する実施形態の少なくとも一部を任意に組み合わせてもよい。

【0021】

〔電気接続箱１０について〕
図１は、本実施形態に係る回路構成体１１を備える電気接続箱１０の斜視図である。電気接続箱１０は様々な機器に搭載可能であるが、本実施形態の電気接続箱１０は自動車に搭載される。具体的に説明すると、電気接続箱１０は、図示しない第一車載機器と第二車載機器とを繋ぐ配線経路の途中に介在する。電気接続箱１０は、回路構成体１１と、その回路構成体１１を覆うカバー１２とを備える。カバー１２は、例えば金属製（アルミまたはアルミ合金製）であり、回路構成体１１で発生する熱を逃がす放熱機能を有する。電気接続箱１０は、図示しないが、カバー１２の反対側において回路構成体１１に取り付けられる別のユニットなどを更に備えていてもよい。

【0022】

〔回路構成体１１について〕
図２は、回路構成体１１を、図１と反対側から見た場合の斜視図である。図２は、前記カバー１２が外されている状態を示す。図１および図２において、回路構成体１１は、複数の電子部品１５と、複数の制御端子１６と、一つの保持部材１４と、一つの制御基板１３とを備える。図３は、制御基板１３が外された回路構成体１１の分解図である。回路構成体１１は、さらに、複数の導電板１７を備える。複数の導電板１７と複数の制御端子１６とによって回路構成体１１の電力回路が構成される。

【0023】

本実施形態では、回路構成体１１は、三つ（三枚）の導電板１７を備え（図１参照）、八つの制御端子１６を備える（図３参照）。制御端子１６と電子部品１５とは同数であり、一つの制御端子１６と一つの電子部品１５とが一対一の関係で接続されている。なお、導電板１７、制御端子１６、電子部品１５、および制御基板１３の数は、任意であり、変更自在である。

【0024】

電子部品１５は、例えば電界効果トランジスタ（ＦＥＴ：Ｆｉｅｌｄ Ｅｆｆｅｃｔ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）などの半導体リレーである。以下の説明では、電子部品１５が電界効果トランジスタである場合について説明し、電界効果トランジスタを「ＦＥＴ」と称する。ＦＥＴ１５は、複数の端子を有する。図１の拡大図に示すように、ＦＥＴ１５は、複数の端子として、ソース端子（第一端子）１５ａ、ゲート端子（第二端子）１５ｂ、およびドレイン端子（第三端子）１５ｃを有する。各端子は導電板１７または制御端子１６に半田などによって機械的および電気的に接続される。

【0025】

導電板１７は、金属板が所定形状にプレス加工されて製造される。導電板１７は、金属製の板片であり、バスバとも称される。導電板１７は、例えば純銅または銅合金などの銅製部材であるのが好ましい。導電板１７の全体が導体であり、一般的なプリント基板が有するような配線パターンが、導電板１７に形成されていない。図１に示すように、回路構成体１１は、第一導電板１７－１、第二導電板１７－２、及び第三導電板１７－３を有する。

【0026】

制御端子１６は、金属線材が所定形状にプレス加工されて製造される。制御端子１６は、金属製の端子である。制御端子１６は、例えば純銅または銅合金などの銅製部材であるのが好ましい。図４は、制御端子１６、および保持部材１４の一部を示す断面図である。制御端子１６は折り曲げ形状を有しており、第一端子本体部３１、パッド部３３、および第二端子本体部３２を有する。制御端子１６の各部の詳細については後に説明する。

【0027】

図２において、制御基板１３は、ほぼ矩形状の絶縁基板であり、その第一面１３ａに、制御回路部２７を有する。制御回路部２７は、制御端子１６を通じてＦＥＴ１５に信号を出力する機能を有する。その信号に基づきＦＥＴ１５は動作する。制御回路部２７は、ＦＥＴ１５を機能させるための第二電子部品として、スイッチング素子、およびダイオードなどを含む集積回路を有する。制御回路部２７に、前記第二電子部品を制御端子１６に電気的に接続するための配線パターン２９が含まれる。

【0028】

制御基板１３に、制御端子１６の一部を貫通させる貫通穴１８が形成されている（図３参照）。貫通穴１８に導電性材料を充填することで、制御回路部２７と、制御端子１６が有する第一端子本体部３１の一部とが機械的および電気的に接続される。制御基板１３が制御端子１６と接続される前の状態で（図３参照）、複数の制御端子１６同士は電気的に接続されていない状態（非通電状態）にある。

【0029】

保持部材１４は、熱可塑性を有する樹脂製であり、射出成形によって成形される。本実施形態では、後にも説明するが、保持部材１４は、制御端子１６および導電板１７を射出成形の金型６０（図７参照）に設置して行われるインサート成形によって製造される。このため、制御端子１６の一部および導電板１７の一部が保持部材１４に埋設された状態となって、制御端子１６、導電板１７、および保持部材１４は一体化される。制御端子１６および導電板１７は、樹脂製である保持部材１４と一体となるインサート品である。

【0030】

保持部材１４は、例えば、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）、ナイロン、ＰＰ（ポリプロピレン）、ＰＥ（ポリエチレン）などにより構成され、絶縁性を有する。保持部材１４は、八つの制御端子１６および三枚の導電板１７を保持していて、回路構成体１１のケースとして機能する。図３に示すように、保持部材１４は、制御基板１３側に開口する収容空間３０を有する。収容空間３０に制御端子１６の第一端子本体部３１およびパッド部３３が設けられている。制御基板１３は、収容空間３０を閉じるようにして第一端子本体部３１に取り付けられる。

【0031】

保持部材１４は、板状である中央のベース部１９と、その周囲の枠部２０とを有する。図１に示すように、導電板１７のうちＦＥＴ１５が実装されている本体部２２が、ベース部１９上に設けられている。三枚の導電板１７の本体部２２が、重ならない状態で平面状に並んでベース部１９上に設けられている。三枚の導電板１７それぞれは、離れて設けられており、非接触の状態にある。三枚の導電板１７それぞれと制御端子１６とは、離れて設けられており、非接触の状態にある。

【0032】

本実施形態では（図１参照）、中央に位置する第三導電板１７－３に、ＦＥＴ１５のソース端子１５ａが接続されている。ＦＥＴ１５のドレイン端子１５ｃが、第一導電板１７－１または第二導電板１７－２に接続されている。図１の拡大図に示すように、中央の第三導電板１７－３に、貫通する穴２８が設けられており、その穴２８から、制御端子１６の第二端子本体部３２の一部が露出している。穴２８から露出する第二端子本体部３２の一部に、ＦＥＴ１５のゲート端子１５ｂが接続されている。これにより、ＦＥＴ１５のゲート端子１５ｂと制御端子１６とは、電気的に接続された状態となる。

【0033】

枠部２０に、カバー１２を固定するための取り付け穴３９が設けられている。第一導電板１７－１の端部２１Ａと第二導電板１７－２の端部２１Ｂとは、枠部２０から外に突出して設けられている。これら端部２１Ａ，２１Ｂに、図外のケーブルなどが接続される。

【0034】

〔制御端子１６について〕
図５は、制御端子１６、および保持部材１４の一部を示す斜視図である。制御端子１６は、前記のとおり折り曲げ形状を有しており、第一端子本体部３１、パッド部３３、および第二端子本体部３２を有する。本実施形態では、第一端子本体部３１とパッド部３３と第二端子本体部３２とは、同一の金属部材を折り曲げて成形することにより構成されている。つまり、第一端子本体部３１は、細長い板状である金属部材の一部により構成されており、パッド部３３は、前記金属部材の他部により構成されており、第二端子本体部３２は、前記金属部材のうち、前記一部および前記他部とは別の部分により構成されている。

【0035】

第一端子本体部３１、パッド部３３、および第二端子本体部３２それぞれは、横断面において、矩形状を有する（図６参照）。図６は、図５のＶ矢視の断面図である。図５に示すように、第一端子本体部３１は直線形状を有する。第一端子本体部３１とパッド部３３との間は直角に曲げられている。パッド部３３は、第一端子本体部３１の基部３１ａから延びて設けられており、直線形状を有する。第二端子本体部３２とパッド部３３との間は直角に曲げられている。パッド部３３は、第二端子本体部３２の基部３２ａから延びて設けられており、直線形状を有する。第二端子本体部３２は、Ｕ字形状を有する。

【0036】

〔第一端子本体部３１〕
第一端子本体部３１は、制御基板１３と接続される（図２および図３参照）。第一端子本体部３１の先端部が、制御基板１３の貫通穴１８を挿通した状態となり、制御基板１３に設けられている配線パターン２９に電気的に接続される。前記のとおり、制御基板１３が有する制御回路部２７は、制御端子１６を通じてＦＥＴ１５に信号を出力する。制御基板１３から第一端子本体部３１に信号が出力される。その信号は、第一端子本体部３１から、パッド部３３および第二端子本体部３２を通じて（図５参照）、ＦＥＴ１５のゲート端子１５ｂに与えられる。

【0037】

第一端子本体部３１は、細長の板形状を有する。第一端子本体部３１は、保持部材１４の一部である第一埋設部２３から突出している。第一端子本体部３１のうち、第一埋設部２３から突出している部分は、全体として露出している。つまり、図５に示すように、第一端子本体部３１は、その厚さ方向一方側に保持部材１４から露出する第一面４１と、第一面４１と反対側の面であって保持部材１４から露出する第二面４２とを有する。さらに、第一面４１と第二面４２との間に位置する両側の側面４３も露出する面である。第一端子本体部３１は、制御基板１３が接続される前の状態で、第一埋設部２３から延びて設けられている片持ち梁状となる。

【0038】

〔パッド部３３〕
パッド部３３は、第一端子本体部３１の基部３１ａから延びて設けられており、第一端子本体部３１と一体であって電気的に接続されている。パッド部３３は、細長の板形状を有する。図５に示すように、パッド部３３は、保持部材１４に沿って設けられており、その保持部材１４の一部から露出している。パッド部３３は、保持部材１４が有する厚肉部５０に沿って設けられている。

【0039】

図４および図５に示すように、パッド部３３は、保持部材１４から露出する第一露出面３４と、第一露出面３４と反対側の接触面３５とを有する。第一露出面３４は細長形状を有する。具体的に説明すると、例えば、第一露出面３４は、細長の矩形状であり、第一辺３４ａと、第一辺３４ａよりも２倍以上長い第二辺３４ｂとを有する。接触面３５は、その全体において保持部材１４と接しており、保持部材１４から露出しない非露出面である。前記のとおり、保持部材１４は、制御端子１６を射出成形の金型６０（図７参照）に設置して行われるインサート成形によって製造される。このため、パッド部３３は、接触面３５において保持部材１４の一部と接合された状態となる。

【0040】

図６に示すように、パッド部３３は、第一露出面３４および接触面３５の他に、第一側面３６および第二側面３７を有する。第一側面３６は、第一露出面３４と接触面３５との間に位置する面である。第二側面３７は、第一側面３６と反対側の面であり、第一露出面３４と接触面３５との間に位置する面である。

【0041】

本実施形態では、第一側面３６は、樹脂製である第一薄膜部５１によって被覆されており、第二側面３７は、樹脂製である第二薄膜部５２によって被覆されている。第一薄膜部５１および第二薄膜部５２それぞれは保持部材１４の一部である。第一薄膜部５１および第二薄膜部５２それぞれは、膜状の樹脂部であり、接触面３５が接する厚肉部５０と比較すると薄い。第一薄膜部５１によって被覆されている第一側面３６の側方に、第一空間部Ｋ１が形成されている。第二薄膜部５２によって被覆されている第二側面３７の側方に第二空間部Ｋ２が形成されている。

【0042】

第一薄膜部５１の側面５１ａが第一空間部Ｋ１において露出している。第二薄膜部５２の側面５２ａが第二空間部Ｋ２において露出している。保持部材１４は、厚肉部５０から隆起する第一凸部５７を有する。第一凸部５７とパッド部３３とは離れて設けられている。第一凸部５７とパッド部３３（第一薄肉部５１）との間に形成される空間が、第一空間部Ｋ１である。保持部材１４は、厚肉部５０から隆起する第二凸部５８を有する。第二凸部５８とパッド部３３とは離れて設けられている。第二凸部５８とパッド部３３（第二薄肉部５２）との間に形成される空間が、第二空間部Ｋ２である。

【0043】

〔第二端子本体部３２〕
図５に示すように、第二端子本体部３２は、パッド部３３と連続して設けられている。第二端子本体部３２は、細長の板を折り曲げた形状（Ｕ字形状）を有する。第二端子本体部３２の基部３２ａは、パッド部３３と繋がっており、第二端子本体部３２は、パッド部３３と電気的に接続されている。第二端子本体部３２は、パッド部３３と連続する第一片部４６と、第一片部４６と間隔をあけてかつ平行に設けられている第二片部４７と、第一片部４６と第二片部４７とを繋ぐ中間片部４８とを有する。第二片部４７は保持部材１４から露出しており、中間片部４８は保持部材１４から露出する面を有する。

【0044】

中間片部４８に、ＦＥＴ１５のゲート端子１５ｂが半田などによって接続されている。これにより、第二端子本体部３２は、ＦＥＴ１５と機械的におよび電気的に接続される。第二端子本体部３２は、その中間片部４８に、保持部材１４から露出する端子面４５と、端子面４５と反対側の面であって保持部材１４から露出する第二露出面４４とを有する。端子面４５にＦＥＴ１５（ゲート端子１５ｂ）が接続される。

【0045】

〔保持部材１４について〕
図７は、樹脂製である保持部材１４を成形する金型６０の一部を示す断面図である。金型６０のうち、図７に示す部分によって、図６に示す回路構成体１１の断面構造が得られる。本実施形態の回路構成体１１では、制御端子１６および導電板１７が、樹脂製である保持部材１４と一体となるインサート品である。保持部材１４の成形の際、金型６０内に形成されるキャビティ６０ａに、溶融状態の樹脂が充填される。溶融状態の樹脂は、制御端子１６の近傍にも充填される。この成形により、制御端子１６が有するパッド部３３の接触面３５は保持部材１４（図６参照）と接した状態となって、パッド部３３は保持部材１４と一体化される。キャビティ６０ａにおいて、溶融状態の樹脂が導電板１７の近傍にも充填される。これにより、導電板１７は、保持部材１４（図６参照）と接した状態となって、保持部材１４と一体化される。

【0046】

図７に示すように、パッド部３３の露出面３４は、成形時に金型６０に接触しており、脱型時に金型６０と分離することで形成される。その金型６０において、パッド部３３の両側方に突起部６１，６１が設けられている。これら突起部６１，６１によって、成形後（図６参照）、パッド部３３の第一側面３６の側方に第一空間部Ｋ１が形成され、第二側面３７の側方に第二空間部Ｋ２が形成される。突起部６１は、金型６０の一部を構成する部分である。

【0047】

第一空間部Ｋ１および第二空間部Ｋ２の断面形状は、突起部６１，６１の断面形状と一致する。このように金型６０において、パッド部３３の両側方に突起部６１が設けられることで、溶融状態の樹脂が、露出面３４となる部分と金型６０との間に浸入し難くなる。つまり、溶融状態の樹脂がキャビティ６０ａを流れて充填され、その際、突起部６１が、パッド部３３を隠す障壁として機能し、樹脂の流れの影響をパッド部３３に与え難い。

【0048】

このため、保持部材１４の成形の際に、溶融状態にある樹脂の射出圧力によって、パッド部３３を含む制御端子１６がキャビティ６０ａで移動したり、変形したりすることを抑制することが可能となる。その結果、制御端子１６（パッド部３３）と導電板１７とが接触する（短絡する）ことを防ぐことができる。

【0049】

図６に示すように、成形後、保持部材１４は、パッド部３３の接触面３５と接する樹脂製の厚肉部５０と、第一側面３６を覆う樹脂製の第一薄膜部５１と、第二側面３７を覆う樹脂製の第二薄膜部５２とを有する。第一薄膜部５１および第二薄膜部５２は、厚肉部５０と比較して、充分に薄肉である。第一薄膜部５１の側面５１ａは第一空間部Ｋ１において露出している。第二薄膜部５２の側面５２ａは第二空間部Ｋ２において露出している。パッド部３３は、接触面３５の他に、第一側面３６および第二側面３７においても樹脂製の保持部材１４と接合された構成となる。その結果、パッド部３３を含む制御端子１６が保持部材１４から剥がれ難い。

【0050】

前記のとおり（図７参照）、保持部材１４の成形のために、金型６０に一対の突起部６１，６１が設けられている。これら突起部６１，６１の間に制御端子１６の一部（パッド部３３）が介在する。一対の突起部６１の間の第一寸法Ｌ１、および、制御端子１６の第一側面３６と第二側面３７との間の第二寸法Ｌ２に、製造誤差が考えられる。一対の突起部６１，６１の間にパッド部３３を介在させるために、第一寸法Ｌ１を第二寸法Ｌ２よりも僅かに大きく設定するのが好ましい。すると、突起部６１とパッド部３３との間に微小隙間ｅが形成される。その微小隙間ｅに溶融状態の樹脂が流れる可能性がある。

【0051】

しかし、微小隙間ｅは薄く、その微小隙間ｅに溶融状態の樹脂は入り難い。そのため、溶融状態の樹脂が、微小隙間ｅを通じて金型６０とパッド部３３の第一露出面３４との間に浸入し難い。なお、微小隙間ｅに入ることのできた溶融状態の樹脂が硬化すると、その硬化部分が、第一薄膜部５１および第二薄膜部５２となる。

【0052】

微小隙間ｅの隙間寸法は、溶融状態の樹脂が入り難い値に設定されるのが好ましい。これにより、パッド部３３において、第一露出面３４と第一側面３６（または第二側面３７）との間に形成される角（エッジ）３８は露出する。角３８は、第一薄膜部５１または第二薄膜部５２によって覆われていないのが好ましい。厚肉部５０を基準とした場合、第一薄膜部５１および第二薄膜部５２それぞれは、第一露出面３４よりも低い。

【0053】

図４および図５に示すように、第一端子本体部３１とパッド部３３との間の第一曲げ部２５の全体は、樹脂製である第一埋設部２３によって埋設されている。第一埋設部２３は、保持部材１４の一部である。つまり、保持部材１４は、制御端子１６のうち、第一端子本体部３１とパッド部３３との間の第一境界領域Ｊ１を埋設する第一埋設部２３を有する。パッド部３３の一部、および第一端子本体部３１の大部分は、保持部材１４から露出しているが、第一埋設部２３によれば、第一端子本体部３１が保持部材１４から浮き上がることを防止することが可能となる。

【0054】

第二端子本体部３２とパッド部３３との間の第二曲げ部２６は、樹脂製である第二埋設部２４によって埋設されている。第二埋設部２４は、保持部材１４の別の一部である。つまり、保持部材１４は、制御端子１６のうち、パッド部３３と第二端子本体部３２との間の第二境界領域Ｊ２を埋設する第二埋設部２４を有する。第二埋設部２４によって、第二端子本体部３２およびパッド部３３が、保持部材１４から浮き上がることを防止することが可能となる。

【0055】

パッド部３３の長手方向に直交する方向に関して、前記のとおり（図６参照）パッド部３３の両側に、第一薄膜部５１および第二薄膜部５２を介して、第一空間部Ｋ１および第二空間部Ｋ２が形成されている。つまり、パッド部３３の両側では、保持部材１４が欠損している。これに対して、図５に示すように、パッド部３３の長手方向に関して、パッド部３３のうち第一端子本体部３１側は、第一埋設部２３が設けられており、樹脂によって埋設されている。パッド部３３の長手方向に関して、パッド部３３のうち第二端子本体部３２側は、第二埋設部２４が設けられており、樹脂によって埋設されている。

【0056】

パッド部３３と第二端子本体部３２との間の第二曲げ部２６は、第二埋設部２４に埋設されている。第二埋設部２４は、パッド部３３の第一露出面３４と同一面（同一平面）を構成する樹脂面５４を有する。パッド部３３の第一露出面３４と第二埋設部２４の樹脂面５４とは同一面であるため、保持部材１４のうち、パッド部３３と第二端子本体部３２との間（基部３２ａ）を覆う部分において、金型６０（図８参照）による成形が容易となる。また、金型６０の構成が簡素化される。

【0057】

第二端子本体部３２の途中部である中間片部４８の両面は、保持部材１４から露出している。つまり、第二端子本体部３２は、中間片部４８に、保持部材１４から露出しＦＥＴ１５と接続される端子面４５と、端子面４５と反対側の面であって保持部材１４から露出する第二露出面４４とを有する。

【0058】

図８は、制御端子１６をインサート品として保持部材１４を成形する様子を示す断面図である。図８は、制御端子１６のうち、第二端子本体部３２およびその周囲を、金型６０と共に示す。前記のとおり、保持部材１４は樹脂製であり、金型６０を用いた射出成形により成形される。その金型６０に第二端子本体部３２となる金属部材を部分的に接触させて位置決めすればよい。そこで、図８に示すように、第二端子本体部３２の一部３２ｂに対して金型６０を両側から挟むようにして接触させる。第二端子本体部３２のうち、金型６０が接触する部分に、端子面４５および第二露出面４４が形成される。

【0059】

このように金型６０の第一部分６０ｂおよび第二部分６０ｃを、第二端子本体部３２の一部３２ｂに対して両側から接触させることによって、第二端子本体部３２の特に端子面４５の位置決め精度が向上する。その結果、端子面４５とＦＥＴ１５（ゲート端子１５ｂ）との接続不良が抑制される。

【0060】

〔電子部品（ＦＥＴ）１５の電気的検査について〕
回路構成体１１の製造工程において、ＦＥＴ１５に接続不良が無いことを確認するため、電気的検査が実施される。本実施形態の回路構成体１１の場合、図３に示すように、制御端子１６が有する各パッド部３３は、保持部材１４の収容空間３０に収容されているが、制御基板１３を制御端子１６に接続する前の状態で、各パッド部３３は外部に露出している。そこで、制御基板１３を制御端子１６に接続する前に、各パッド部３３に、図示しないテスタのプローブを接触させることで、複数のＦＥＴ１５それぞれの電気的検査の実施が行われる。

【0061】

そのために、制御端子１６は、パッド部３３と、パッド部３３およびＦＥＴ１５と電気的に接続されている第二端子本体部３２とを有する。パッド部３３は、樹脂製の保持部材１４に沿って設けられており、その保持部材１４の一部から露出している。各パッド部３３に、テスタのプローブを接触させることで、複数のＦＥＴ１５それぞれの電気的検査の実施が可能となる。このため、制御基板１３に、従来のようなテスト用回路部品９９（図９参照）を設けなくて済む。テスト用回路部品９９が省略されることで回路構成体１１の低コスト化が可能となり、また、制御基板１３の小型化が可能となる。

【0062】

本実施形態では、第一端子本体部３１は（図４参照）、保持部材１４から露出する第一面４１と、第一面４１と反対側の面であって保持部材１４から露出する第二面４２とを有する。第一端子本体部３１は、薄く細長い板状であり、第一面４１および第二面４２とも保持部材１４から露出する。このため、仮にテスタのプローブを第一面４１または第二面４２に接触させると、第一端子本体部３１は変形する可能性がある。第一端子本体部３１が変形すると、制御基板１３との接続に不具合が生じる可能性がある。

【0063】

これに対して、パッド部３３は、その一部に保持部材１４から露出する第一露出面３４と、第一露出面３４と反対側の面であって保持部材１４と接する接触面３５とを有する。パッド部３３では、第一露出面３４と反対側の面（接触面３５）が保持部材１４に接することから、第一露出面３４にテスタのプローブを接触させても、その接触による力が保持部材１４によって支持され、パッド部３３の変形が防がれる。

【0064】

テスタのプローブが第一端子本体部３１に干渉しないように、パッド部３３の第一露出面３４のうち、第一端子本体部３１から離れている対象領域Ｑ（図５参照）にプローブを接触させればよい。パッド部３３の第一露出面３４は、対象領域Ｑのみならず、その対象領域Ｑを一部に含む細長形状を有する。例えば、パッド部３３の第一露出面３４は、第一辺３４ａよりも３倍以上長い第二辺３４ｂを有する。

【0065】

これは、保持部材１４が樹脂製であり、図７により説明したとおり、金型６０を用いた射出成形により成形され、その金型６０にパッド部３３となる金属部材の一部を接触させ、その接触する部分が第一露出面３４となるためである。つまり、前記金属部材を金型６０に接触させる場合に、その接触させる部分が長いほど、その金属部材は安定して位置決めされるためである。このように、パッド部３３の第一露出面３４を細長形状に設定すれば、金型６０に対する前記金属部材の接触面積が増加し、その金属部材は安定し、不良品の発生が抑制される。

【0066】

〔その他の構成〕
本実施形態では、制御端子１６に関して、第一端子本体部３１とパッド部３３と第二端子本体部３２とは、同一の金属部材を折り曲げて成形することにより構成されている、このため、第一端子本体部３１、パッド部３３、および第二端子本体部３２の接合が不要である。なお、第一端子本体部３１、パッド部３３、および第二端子本体部３２のうちの一つまたは全部は別部材であり、制御端子１６が各部を例えば溶接などによって接合する構成であってもよい。

【0067】

図４に示すように、パッド部３３は保持部材１４に沿って設けられており、その接触面３５は、その全体にわたって、保持部材１４に接触している。その他の構成として、接触面３５の一部が保持部材１４から露出していてもよい。
パッド部３３の第一露出面３４の形状は、細長であり、矩形状である場合について説明したが、円形、長円形などのように、その他の形状であってもよい。

【0068】

本実施形態では（図６参照）、パッド部３３の第一側面３６が樹脂製の第一薄膜部５１によって被覆され、第二側面３７が樹脂製の第二薄膜部５２によって被覆されている。変形例として、第一薄膜部５１および第二薄膜部５２の一方または双方が、省略されていてもよい。
パッド部３３の第一側面３６および第二側面３７の側方に形成されている第一空間部Ｋ１、第二空間部Ｋ２は、図示する形状（断面形状）以外であってもよい。

【0069】

電子部品１５（第一電子部品１５）は、電界効果トランジスタ以外の他の部品であってもよく、例えば、機械式リレーなどであってもよい。この場合であっても、回路構成体１１の完成状態で、電子部品１５と制御基板１３とは電気的に接続されており、制御基板１３から制御端子１６を通じて電子部品１５に信号が与えられ、電子部品１５は動作する。なお、電気的検査は、制御基板１３の接続前に実施される。

【0070】

前記実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の権利範囲は、前記実施形態ではなく特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲に記載された構成と均等の範囲内でのすべての変更を含む。

【符号の説明】

【0071】

１０ 電気接続箱
１１ 回路構成体
１２ カバー
１３ 制御基板
１３ａ 第一面
１４ 保持部材
１５ 電子部品
１５ａ ソース端子
１５ｃ ドレイン端子
１５ｂ ゲート端子
１６ 制御端子
１７ 導電板
１７－１ 第一導電板
１７－２ 第二導電板
１７－３ 第三導電板
１８ 貫通穴
１９ ベース部
２０ 枠部
２１Ａ 端部
２１Ｂ 端部
２２ 本体部
２３ 第一埋設部
２４ 第二埋設部
２５ 第一曲げ部
２６ 第二曲げ部
２７ 制御回路部
２８ 穴
２９ 配線パターン
３０ 収容空間
３１ 第一端子本体部
３１ａ 基部
３２ 第二端子本体部
３２ａ 基部
３２ｂ 一部
３３ パッド部
３４ 第一露出面
３４ａ 第一辺
３４ｂ 第二辺
３５ 接触面
３６ 第一側面
３７ 第二側面
３８ 角
３９ 取り付け穴
４１ 第一面
４２ 第二面
４３ 側面
４４ 第二露出面
４５ 端子面
４６ 第一片部
４７ 第二片部
５０ 厚肉部
５１ 第一薄膜部
５１ａ 側面
５２ 第二薄膜部
５２ａ 側面
５４ 樹脂面
５７ 第一凸部
５８ 第二凸部
６０ 金型
６０ａ キャビティ
６０ｂ 第一部分
６０ｃ 第二部分
６１ 突起部
Ｊ１ 第一境界領域
Ｊ２ 第二境界領域
Ｋ１ 第一空間部
Ｋ２ 第二空間部
Ｌ１ 第一寸法
Ｌ２ 第二寸法

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】