特許 7634410 部材供給用シート

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2025-02-13

(45)【発行日】2025-02-21

(54)【発明の名称】部材供給用シート

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/67 20060101AFI20250214BHJP

   B32B 3/10 20060101ALI20250214BHJP

【ＦＩ】

H01L21/68 E

B32B3/10

【請求項の数】 9

(21)【出願番号】P 2021062854

(22)【出願日】2021-04-01

(65)【公開番号】P2022158153

(43)【公開日】2022-10-17

【審査請求日】2023-12-18

(73)【特許権者】

【識別番号】000003964

【氏名又は名称】日東電工株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110004314

【氏名又は名称】弁理士法人青藍国際特許事務所

(74)【代理人】

【識別番号】100107641

【弁理士】

【氏名又は名称】鎌田 耕一

(72)【発明者】

【氏名】井上 健郎

(72)【発明者】

【氏名】田中 栄作

(72)【発明者】

【氏名】平井 文太

(72)【発明者】

【氏名】紺谷 友広

【審査官】内田 正和

(56)【参考文献】

【文献】国際公開第２０２１／０１０１９７（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開２０１７－０９２４６１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００７－１９４３０３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００８－３０３３８６（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０１１／０８９６６４（ＷＯ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｂ３２Ｂ ３／１０

Ｈ０１Ｌ ２１／６７

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

開口を有する面を持つ対象物の前記面に配置される２以上の保護カバー部材と、前記２以上の保護カバー部材が表面に配置された基材シートと、を備えた、前記保護カバー部材を供給するための部材供給用シートであって、
前記保護カバー部材は、前記保護カバー部材が前記面に配置されたときに前記開口を覆う形状を有する保護膜と、前記保護膜の周縁部に接合された担体フィルムと、を含む積層体から構成され、
前記基材シートは、基材層と、前記基材層に積層された粘着剤層と、を含み、
前記粘着剤層を介して、前記担体フィルムが前記基材層に貼り合わされており、
前記担体フィルムの表面自由エネルギーは、前記基材シート側の表面において、２０ｍＪ／ｍ²以上であり、
前記粘着剤層のタック力は、１００ｍＮ／ｍｍ²以下である、
部材供給用シート。

【請求項2】

前記タック力は、２０ｍＮ／ｍｍ²以上である請求項１に記載の部材供給用シート。

【請求項3】

前記基材シートの前記表面に、前記２以上の前記保護カバー部材が互いに０．０５ｍｍ以上５．０ｍｍ以下の間隔を保持した状態で配列されている請求項１又は２に記載の部材供給用シート。

【請求項4】

前記粘着剤層は、紫外線の照射により硬化した紫外線硬化型粘着剤である請求項１～３のいずれかに記載の部材供給用シート。

【請求項5】

前記保護膜は、厚さ方向の通気性を有する請求項１～４のいずれかに記載の部材供給用シート。

【請求項6】

前記保護膜は、ポリテトラフルオロエチレン膜を含む請求項１～５のいずれかに記載の部材供給用シート。

【請求項7】

前記担体フィルムは、ポリイミド、ポリフッ化ビニリデン、ポリエーテルスルホン、及びポリフェニレンスルフィドからなる群より選択される少なくとも１種を含む請求項１～６のいずれかに記載の部材供給用シート。

【請求項8】

前記積層体は、前記保護膜に対して前記担体フィルムとは反対側に位置すると共に、前記保護膜を覆うカバーフィルムを更に備える請求項１～７のいずれかに記載の部材供給用シート。

【請求項9】

前記保護カバー部材が、微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）を前記対象物とするＭＥＭＳ用部材である請求項１～８のいずれかに記載の部材供給用シート。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、開口を有する面を持つ対象物の当該面に配置される保護カバー部材を供給するための部材供給用シートに関する。

【背景技術】

【0002】

近年、微小電気機械システム（Micro Electro Mechanical Systems；以下、「ＭＥＭＳ」と記載）等の微細な製品の開口に対して保護カバー部材を配置する要請がある。その一環として、上記製品の製造工程における保護カバー部材の配置の効率を向上させるために、突き上げによって半導体素子をピックアップする装置を保護カバー部材のピックアップに応用することが検討されている。当該装置では、保護カバー部材６２の配置面６３とは反対側から突き上げ（push up）圧子６４によって基材シート６１を突き上げた状態（このとき、保護カバー部材６２は基材シート６１に対して部分的に剥離する）で、吸着ノズル５７等によって保護カバー部材６２をピックアップすることが想定される（図１参照）。

【0003】

特許文献１には、ＭＥＭＳの開口を保護するためのベント組立て品であって、ｅＰＴＦＥメンブレンベント（通気フィルタ）と、粘着剤により通気フィルタに取り付けられた担体とを備え、担体の下面にＵＶ硬化性ダイシングテープであるライナー（基材シート）を貼り付けたベント組立て品が開示されている。特許文献１に示されるようなＭＥＭＳの開口のための保護カバー部材は、通常、分割された後に保護カバー部材となる部材シートと基材シートとを貼り合わせた状態でエンドユーザに供給される。エンドユーザによって、部材シートはダイシングされ、言い換えるとシンギュレーションされて複数の保護カバー部材へと分割される。ダイシングの後、基材シートに対する保護カバー部材の部分的な剥離を容易にするために紫外線（ＵＶ光）が照射される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特表２０１８－５０１９７２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

本発明者らの検討によれば、特許文献１が開示する部材の供給方法において、部材用シート９３に基材シート９１を貼り付けてから（図２の左図参照）、保管などにより長期間が経過すると、部材用シート９３の下部と基材シート９１の粘着剤９２との界面が徐々に馴染んでくる（図２の右図参照）。また、本発明者らは、時間の経過に伴う上述の馴染みが基材シートの粘着剤の粘着力の増加をもたらし、上述のピックアップ装置を用いて基材シートから保護カバー部材をピックアップする際のピックアップ性の不安定化を招くことを見出した。

【0006】

本発明は、保護カバー部材を供給するための部材供給用シートの改良を目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明は、
開口を有する面を持つ対象物の前記面に配置される２以上の保護カバー部材と、前記２以上の保護カバー部材が表面に配置された基材シートと、を備えた、前記保護カバー部材を供給するための部材供給用シートであって、
前記保護カバー部材は、前記保護カバー部材が前記面に配置されたときに前記開口を覆う形状を有する保護膜と、前記保護膜の周縁部に接合された担体フィルムと、を含む積層体から構成され、
前記基材シートは、基材層と、前記基材層に積層された粘着剤層と、を含み、
前記粘着剤層を介して、前記担体フィルムが前記基材層に貼り合わされており、
前記担体フィルムの表面自由エネルギーは、前記基材シート側の表面において、２０ｍＪ／ｍ²以上であり、
前記粘着剤層のタック力は、１００ｍＮ／ｍｍ²以下である、
部材供給用シート、
を提供する。

【発明の効果】

【0008】

本発明の部材供給用シートでは、保護カバー部材における担体フィルムの表面自由エネルギーが、基材シート側の表面において、所定の値以上である。また、基材シートにおける粘着剤層のタック力が、所定の値以下である。本発明者らの検討によれば、この部材供給用シートは、粘着剤層のタック力が抑制されている。そのため、突き上げによる上記部分的な剥離及びその後のピックアップにおける保護カバー部材の最終的な剥離が、スムーズかつ確実に進行する。したがって、本発明の部材供給用シートによれば、ピックアップ性が向上する。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】図１は、突き上げピックアップ装置における保護カバー部材のピックアップを説明するための模式図である。

【図2】図２は、特許文献１が開示する部材について、時間の経過に伴い基材シートの粘着剤の粘着力が増加するメカニズムを示す模式図である。

【図3A】図３Ａは、本発明の部材供給用シートの一例を模式的に示す平面図である。

【図3B】図３Ｂは、図３Ａの部材供給用シートの領域Ｉにおける断面Ｂ－Ｂを示す断面図である。

【図4】図４は、本発明の部材供給用シートによる保護カバー部材の供給の一態様を示す模式図である。

【図5A】図５Ａは、本発明の部材供給用シートによる保護カバー部材の供給の一態様を説明するための模式的な平面図である。

【図5B】図５Ｂは、図５Ａの断面Ｂ－Ｂを模式的に示す断面図である。

【図5C】図５Ｃは、ピックアップ時の態様を模式的に示す断面図である。

【図6】図６は、本発明の部材供給用シートにより供給される保護カバー部材の一例を模式的に示す断面図である。

【図7A】図７Ａは、本発明の部材供給用シートにより供給される保護カバー部材の一例を模式的に示す断面図である。

【図7B】図７Ｂは、本発明の部材供給用シートにより供給される保護カバー部材の一例を模式的に示す断面図である。

【図8】図８は、本発明の部材供給用シートにより供給される保護カバー部材の一例を模式的に示す平面図である。

【図9】図９は、本発明の部材供給用シートにより供給される保護カバー部材の一例を模式的に示す断面図である。

【図10】図１０は、本発明の部材供給用シートにより供給される保護カバー部材の一例を模式的に示す断面図である。

【図11】図１１は、本発明の部材供給用シートにより供給される保護カバー部材の一例を模式的に示す断面図である。

【図12】図１２は、本発明の部材供給用シートにより供給される保護カバー部材の一例を模式的に示す断面図である。

【図13A】図１３Ａは、実施例で実施した部材供給用シートに対するピックアップ特性の評価試験を説明するための模式的な平面図である。

【図13B】図１３Ｂは、図１３Ａの断面Ｂ－Ｂを模式的に示す断面図である。

【図13C】図１３Ｃは、ピックアップ時の態様を模式的に示す断面図である。

【図14】図１４は、実施例で実施した部材供給用シートに対するピックアップ特性の評価試験を説明するための模式図である。

【図15】図１５は、実施例で実施した部材供給用シートに対する表面自由エネルギーの算出に用いるグラフである。

【図16】図１６は、実施例で実施した部材供給用シートに対するタック力の評価試験を説明するための模式図である。

【図17】図１７は、実施例で実施した部材供給用シートの製造工程の一部示す模式図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。本発明は、以下の実施形態に限定されない。

【0011】

本発明の部材供給用シートの一例を図３Ａ及び図３Ｂに示す。図３Ｂには、図３Ａの部材供給用シート１における領域Ｉの断面Ｂ－Ｂが示されている。部材供給用シート１は、基材シート２と、基材シート２の表面（配置面）４に配置された２以上の保護カバー部材３とを備える。このように、部材供給用シート１では、基材シート２の表面４に、複数の保護カバー部材３が配列されている。

【0012】

複数の保護カバー部材３は、基材シート２の表面４に互いに間隔Ｗを保持した状態で縦横に配列されている。間隔Ｗは、０．０５ｍｍ以上かつ５．０ｍｍ以下、特に０．１０ｍｍ以上かつ３．０ｍｍ以下であってもよい。間隔Ｗは、ダイシングソーの幅よりも大きくてもよく、言い換えると０．１０ｍｍ以上、さらに３．０ｍｍ以上であってもよい。図３Ａの基材シート２は、長方形の形状を有する枚葉状であり、基材シート２の表面４に、表面４に垂直な方向から見て長方形の保護カバー部材３が配列されている。間隔Ｗは、保護カバー部材３の主面に垂直に見て、保護カバー部材３の長手方向における間隔Ｗ１及び保護カバー部材３の短手方向における間隔Ｗ２を含む。間隔Ｗ１及び間隔Ｗ２は、それぞれ、Ｗについて上記に例示した範囲内にあってもよい。間隔Ｗ１及び間隔Ｗ２は等しくてもよいし、異なっていてもよい。

【0013】

部材供給用シート１は、保護カバー部材３を供給するためのシートである。保護カバー部材３は、開口を有する面を持つ対象物の当該面（配置面）に配置される部材である。配置面への保護カバー部材３の配置により、例えば、上記開口への及び／又は上記開口からの異物の侵入、換言すれば、上記開口を介した異物の侵入、を防ぎうる。保護カバー部材３は、開口を有する面を持つ対象物の当該面に配置されて、上記開口への異物の侵入を防ぐ部材であってもよい。保護カバー部材３は、保護膜３１と保護膜３１の周縁部に接合された担体フィルム３３とを含む積層体３４から構成される。保護膜３１は、保護カバー部材３が上記面に配置されたときに上記開口を覆う形状を有する。

【0014】

図３Ｂの例では、積層体３４は保護膜３１、粘着剤層３２及び担体フィルム３３の３層構造を有している。保護膜３１と粘着剤層３２は互いに接合している。粘着剤層３２と担体フィルム３３は互いに接合している。基材シート２は、基材層２１と、基材層２１に積層された粘着剤層２２とを含む。部材供給用シート１では、粘着剤層２２を介して、担体フィルム３３が基材層２１に貼り合わされている。

【0015】

積層体３４は、保護膜３１及び担体フィルム３３の２層構造であってもよい。この場合、保護膜３１と担体フィルム３３とは、超音波溶着などの手法により溶着されていてもよい。

【0016】

保護カバー部材３について、担体フィルム３３の表面自由エネルギーは、基材シート２側の表面において、２０ｍＪ／ｍ²以上である。担体フィルム３３の表面自由エネルギーは、基材シート２側の表面において、３０ｍＪ／ｍ²以上、４０ｍＪ／ｍ²以上、更には５０ｍＪ／ｍ²以上であってもよい。担体フィルム３３の表面自由エネルギーの上限は、例えば、６５ｍＪ／ｍ²以下である。

【0017】

固体の表面自由エネルギー（すなわち、表面張力）は、次のようにして算出される。

【0018】

表面張力γは、表面張力γ＝分散エネルギー成分γ^d＋極性エネルギー成分γ^pで表される。以下では、液体の表面張力γをγ_L、固体の表面張力γをγ_Sと示す。

【0019】

表面張力γが既知の２種の液体Ｌ（純水，エチレングリコール）について、文献などからγ_L，γ_L ^d，γ_L ^pを得る。既知の２種の液体Ｌの数値を以下の表１に示す。

【0020】

【表1】

【0021】

上記２種の液体Ｌ（純水，エチレングリコール）について、自動接触角測定装置（英弘精機製，Ｃｏｎｔａｃｔ Ａｎｇｌｅ Ｓｙｓｔｅｍ ＯＣＡ３０）を用いて接触角θを測定する。

【0022】

下記のヤング－デュプレ（Ｙｏｎｎｇ－Ｄｕｐｒｅ）の式と、表１に示した２種の液体Ｌの数値及び測定された接触角θから、図１５に示すグラフが得られる。図１５のグラフにおいて、点Ａは純水を示し、点Ｂはエチレングリコールを示す。なお、下記において、Ｗ_LSは、ヤング－デュプレの式の左辺に相当する。

【0023】

【数1】

【0024】

図１５に示すグラフより、切片（γ_S ^d）^0.5及び傾き（γ_S ^p）^0.5を算出する。固体の表面張力γ_Sは、分散エネルギー成分γ_S ^d＋極性エネルギー成分γ_S ^pで表されるため、上記結果から、表面自由エネルギーを算出できる。

【0025】

基材シート２について、粘着剤層２２のタック力は、１００ｍＮ／ｍｍ²以下である。粘着剤層２２のタック力は、９０ｍＮ／ｍｍ²以下、更には８５ｍＮ／ｍｍ²以下であってもよい。粘着剤層２２のタック力の下限は、例えば、２０ｍＮ／ｍｍ²以上である。

【0026】

タック力を求めるための引張試験について、図１６を参照しながら説明する。基材シート２の粘着剤層２２が外側（図１６において上側）となる様に、基材シート２をアクリル両面テープ（日東電工製，Ｎｏ．５０００ＮＳ）の一方の面と貼合せた後、１５ｍｍ×１５ｍｍの正方形に切り出す。Ｎｏ．５０００ＮＳの他方の面は、ＳＵＳ３０４製台座に貼り付ける。引張試験機（島津製作所製，オートグラフＡＧＳ－Ｘ）に直径１０ｍｍのＳＵＳ３０４製円柱プローブＰをセットする。試験片に対して、２５℃で、３ｍｍ／分の速度にて５Ｎ×１５秒間、圧縮接着させる（圧縮モードＭ１）。その後、２５℃で、１００ｍｍ／分の速度にて引張試験を行い（引張モードＭ２）、このときの最大荷重を測定することによりタック力を算出できる。

【0027】

部材供給用シート１は、突き上げピックアップ装置に保護カバー部材３を供給するシートとして使用できる。ただし、部材供給用シート１による保護カバー部材３の供給先は、突き上げピックアップ装置に限定されない。例えば、突き上げピックアップ装置以外のピックアップ装置、或いは手やピンセット等により保護カバー部材３をピックアップして使用する工程に、保護カバー部材３を供給することも可能である。突き上げピックアップ装置の例は、チップマウンター及びダイボンダーである。ただし、突き上げピックアップ装置は上記例に限定されない。

【0028】

図４に、突き上げピックアップ装置に対する部材供給用シート１による保護カバー部材３の供給の例を示す。図４に示すように、突き上げピックアップ装置に供給された部材供給用シート１は、保護カバー部材３が配置された位置において、当該装置が備える突き上げ圧子７１により、基材シート２の表面４とは反対側から突き上げられる。突き上げによって基材シート２は上方に変形し、保護カバー部材３は基材シート２から部分的に剥離する。剥離面は、保護カバー部材３の担体フィルム３３と基材シート２の粘着剤層２２との間に位置する。この状態で、吸着ノズル等のピックアップ部７２により、保護カバー部材３が基材シート２からピックアップされる。ピックアップされた保護カバー部材３は、例えば、ピックアップ部７２により搬送して、開口７５を有する面７４を持つ対象物７３の当該面７４に配置できる。保護カバー部材３の配置は、例えば、担体フィルム３３が面７４に接するように実施できる。

【0029】

具体的なピックアップの態様は、基材シート２の突き上げがピックアップ時に実施される限り、限定されない。ピックアップの具体的な態様の例を図５Ａから図５Ｃに示す。なお、図５Ｂには、図５Ａの断面Ｂ－Ｂが示されている。図５Ｃには、ピックアップ時の態様が模式的に示されている。図５Ａ及び図５Ｂの部材供給用シート１は、ダイシングリング（ウェハリング）４２に固定された状態で突き上げピックアップ装置に供給される。図５Ａ及び図５Ｂの部材供給用シート１は、基材シート２の粘着剤層２２によってダイシングリング４２に固定されている。ただし、部材供給用シート１の固定方法は、上記例に限定されない。部材供給用シート１は、例えば、両面粘着テープによってダイシングリング４２に固定されていてもよい。

【0030】

図５Ａの例では、基材シート２上に２以上の保護カバー部材３が規則的に配置されている。より具体的には、保護カバー部材３は、基材シート２の表面に垂直に見て、各々の保護カバー部材３の中心が長方格子の交点（格子点）に位置するように配置されている。ただし、規則的に配置された保護カバー部材３の配列は上記例に限定されない。各々の保護カバー部材３の中心が、正方格子、斜方格子、菱形格子等の種々の格子の交点に位置するように規則的に配置されていてもよい。また、保護カバー部材３の配置の態様は、上記例に限定されない。例えば、基材シート２の表面に垂直に見て、保護カバー部材３が千鳥状に配置されていてもよい。なお、保護カバー部材３の中心は、表面に垂直に見たときの当該部材３の形状の重心として定めることができる。

【0031】

図５Ｃの例では、基材シート２の突き上げは、ダイシングリング４２の内径よりも小さな外径を有する別のダイシングリング（エキスパンドリング）４６によって、部材供給用シート１を持ち上げた状態で実施されている。突き上げ圧子４７による突き上げ量が最大に達した時点で、吸着ノズル４８により、保護カバー部材３が基材シート２からピックアップされる。

【0032】

基材シート２に含まれる基材層２１を構成する材料は、典型的には、樹脂である。樹脂の例は、ポリエチレン及びポリプロピレン等のポリオレフィン、ポリ塩化ビニル及びポリウレタンである。ただし、基材層２１を構成する材料は、上記例に限定されない。基材層２１は、単層であっても、２以上の層の積層構造を有していてもよい。

【0033】

基材層２１に積層された粘着剤層２２は、紫外線（ＵＶ光）の照射により硬化した紫外線硬化型粘着剤（ＵＶ硬化型粘着剤）である。言い換えると、粘着剤層２２は、基材層２１に積層したＵＶ硬化型粘着剤にＵＶ光を照射し、硬化させることにより形成される。粘着剤層２２がＵＶ光の照射により硬化したＵＶ硬化型粘着剤であると、時間の経過によるタック力の増加が抑制される。これにより、保護カバー部材３のピックアップ性が向上する。

【0034】

基材シート２は、基材層２１と粘着剤層２２との積層構造を有するダイシングテープであってもよい。

【0035】

基材シート２の厚さは、例えば、１～２００μｍである。基材シート２の厚さは、１００μｍ以下であってもよい。

【0036】

図３Ａの基材シート２は、長方形の形状を有する枚葉状である。図５Ａの基材シート２は、円の形状を有する枚葉状である。枚葉状である基材シート２の形状は上記例に限定されず、正方形及び長方形を含む多角形、円、楕円等であってもよい。基材シート２が枚葉状である場合、部材供給用シート１は枚葉の状態で流通及び使用できる。基材シート２は帯状であってもよく、この場合、部材供給用シート１も帯状となる。帯状の部材供給用シート１は、巻芯に巻回した巻回体として流通できる。

【0037】

保護膜３１は、厚さ方向に非通気性であっても、厚さ方向の通気性を有していてもよい。保護膜３１が厚さ方向の通気性を有する場合、保護カバー部材３の配置により、例えば、対象物７３の開口７５を介した異物の侵入を防ぎながら開口７５の通気性を確保できる。通気性の確保により、例えば、対象物７３の開口７５を介した圧力の調整や圧力の変動の緩和が可能となる。圧力の変動を緩和する一例を以下に示す。回路基板に設けられた貫通孔の一方の開口を覆うように半導体素子を配置した状態で、ハンダリフロー等の加熱処理を施すことがある。ここで、他方の開口を覆うように保護カバー部材３を配置することで、加熱処理時における貫通孔を介した素子への異物の侵入を抑制できる。保護膜３１が厚さ方向の通気性を有すると、加熱による貫通孔内の圧力上昇が緩和されて、圧力上昇による素子の損傷を防ぐことができる。半導体素子の例は、マイクロフォン、圧力センサ、加速度センサ等のＭＥＭＳである。これらの素子は、通気又は通音可能な開口を有しており、当該開口が上記貫通孔に面するように回路基板に配置しうる。保護カバー部材３は、製造後の半導体素子の開口７５を覆うように当該素子に配置されてもよい。保護膜３１が厚さ方向の通気性を有する場合、配置された保護カバー部材３は、例えば、開口７５を介した異物の侵入を防ぎながら当該開口７５を介した通気性が確保される通気部材、及び／又は、開口７５を介した異物の侵入を防ぎながら当該開口７５を介した通音性が確保される通音部材として機能しうる。なお、保護膜３１が厚さ方向に非通気性である場合にも、保護膜３１の振動による音の伝達が可能であることから、配置後の保護カバー部材３は通音部材として機能しうる。

【0038】

厚さ方向の通気性を有する保護膜３１の当該通気度は、ＪＩＳ Ｌ１０９６に定められた通気性測定Ｂ法（ガーレー形法）に準拠して求めた空気透過度（ガーレー通気度）により表示して、例えば１００秒／１００ｍＬ以下である。

【0039】

保護膜３１は、防水性及び／又は防塵性を有していてもよい。防水性を有する保護膜３１を備える保護カバー部材３は、対象物７３への配置後に、例えば防水通気部材及び／又は防水通音部材として機能しうる。防水性を有する保護膜３１の耐水圧は、ＪＩＳ Ｌ１０９２に定められた耐水度試験Ａ法（低水圧法）又はＢ法（高水圧法）に準拠して求めた値にして、例えば５ｋＰａ以上である。

【0040】

保護膜３１を構成する材料の例は、金属、樹脂及びこれらの複合材料である。

【0041】

保護膜３１を構成しうる樹脂の例は、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポリエステル、シリコーン樹脂、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、フッ素樹脂である。フッ素樹脂の例は、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン－パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、テトラフルオロエチレン－ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、テトラフルオロエチレン－エチレン共重合体（ＥＴＦＥ）である。ただし、樹脂は上記例に限定されない。

【0042】

保護膜３１を構成しうる金属の例は、ステンレス及びアルミニウムである。

【0043】

保護膜３１は、耐熱性材料から構成されてもよい。この場合、保護カバー部材３を構成する他の層の材料によっては、ハンダリフロー等の高温下での処理に対してより確実な対応が可能である。耐熱性材料の例は、金属及び耐熱性樹脂である。耐熱性樹脂は、典型的には、１５０℃以上の融点を有する。耐熱性樹脂の融点は、１６０℃以上、２００℃以上、２５０℃以上、２６０℃以上、更には３００℃以上であってもよい。耐熱性樹脂の例は、シリコーン樹脂、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリフェニレンサルファイド、ＰＥＥＫ及びフッ素樹脂である。フッ素樹脂は、ＰＴＦＥであってもよい。ＰＴＦＥは、耐熱性に特に優れている。

【0044】

厚さ方向の通気性を有する保護膜３１は、延伸多孔質膜を含んでいてもよい。延伸多孔質膜は、フッ素樹脂の延伸多孔質膜、特にＰＴＦＥ延伸多孔質膜、であってもよい。ＰＴＦＥ延伸多孔質膜は、通常、ＰＴＦＥ粒子を含むペースト押出物又はキャスト膜を延伸して形成される。ＰＴＦＥ延伸多孔質膜は、ＰＴＦＥの微細なフィブリルにより構成され、フィブリルに比べてＰＴＦＥが凝集した状態にあるノードを有することもある。ＰＴＦＥ延伸多孔質膜によれば、異物の侵入を防ぐ性能及び通気性を高いレベルで両立させることが可能である。保護膜３１には、公知の延伸多孔質膜を使用できる。

【0045】

厚さ方向の通気性を有する保護膜３１は、双方の主面を接続する複数の貫通孔が形成された穿孔膜を含んでいてもよい。穿孔膜は、非多孔質の基質構造を有する原膜、例えば無孔膜、に複数の貫通孔が設けられた膜であってもよい。穿孔膜は、上記複数の貫通孔以外に、厚さ方向の通気経路を有していなくてもよい。貫通孔は、穿孔膜の厚さ方向に延びていてもよく、厚さ方向に直線状に延びるストレート孔であってもよい。貫通孔の開口の形状は、穿孔膜の主面に垂直に見て、円又は楕円であってもよい。穿孔膜は、例えば、原膜に対するレーザー加工、又は、イオンビーム照射及びこれに続く化学エッチングによる孔開け加工により形成できる。

【0046】

厚さ方向の通気性を有する保護膜３１は、不織布、織布、メッシュ、ネットを含んでいてもよい。

【0047】

保護膜３１は、上記例に限定されない。

【0048】

図３Ｂの保護膜３１の形状は、その主面に垂直に見て、長方形である。ただし、保護膜３１の形状は上記例に限定されず、例えば、その主面に垂直に見て、正方形及び長方形を含む多角形、円、楕円であってもよい。多角形は、正多角形であってもよい。多角形の角は、丸められていてもよい。

【0049】

保護膜３１の厚さは、例えば、１～１００μｍである。

【0050】

保護膜３１の面積は、例えば、１７５ｍｍ²以下である。保護膜３１の面積が当該範囲にある保護カバー部材３は、例えば、小径の開口を通常有する回路基板やＭＥＭＳへの配置に適している。保護膜３１の面積の下限は、例えば、０．２０ｍｍ²以上である。ただし、保護膜３１の面積は、保護カバー部材３が配置される対象物の種類によっては、より大きくてもよい。

【0051】

粘着剤層３２は、例えば、粘着剤の塗布層である。粘着剤の例は、アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ウレタン系粘着剤、エポキシ系粘着剤及びゴム系粘着剤である。高温下での保護カバー部材３の使用を考慮する必要がある場合には、耐熱性に優れるアクリル系粘着剤又はシリコーン系粘着剤、特にアクリル系粘着剤、を選択することが好ましい。

【0052】

アクリル系粘着剤は、例えば、特開２００５－１０５２１２号公報に開示の粘着剤である。シリコーン系粘着剤は、例えば、特開２００３－３１３５１６号公報に開示の粘着剤（比較例として開示のものを含む）である。

【0053】

粘着剤層３２は、単層であっても、２以上の粘着剤層を含む積層構造を有していてもよい。

【0054】

図３Ｂの粘着剤層３２は保護膜３１と接合している。ただし、保護膜３１と粘着剤層３２との間に他の層が配置されていてもよい。

【0055】

粘着剤層３２は、両面粘着テープであってもよい（図６参照）。図６の粘着剤層３２は、基材３２Ａと、基材３２Ａの双方の面に設けられた粘着剤層３２Ｂとを有する基材含有テープである。一対の粘着剤層３２Ｂに含まれる粘着剤は、互いに同一であっても異なっていてもよい。例えば、一方の粘着剤層３２Ｂがアクリル系粘着剤を含み、他方の粘着剤層３２Ｂがシリコーン系粘着剤を含んでいてもよい。両面粘着テープは、基材３２Ａを含まない基材レステープであってもよい。

【0056】

粘着剤層３２は、複数の粘着剤層の組み合わせであってもよい。粘着剤層３２は、基材３２Ａと、基材３２Ａの片面に設けられた粘着剤層３２Ｂとを有する片面粘着テープと、粘着剤層３２Ｃとが組み合わされた積層構造体であってもよい（図７Ａ及び図７Ｂ参照）。図８Ａの例では、片面粘着テープの粘着剤層３２Ｂが、担体フィルム３３の表面との接合面となる。図７Ｂの例では、粘着剤層３２Ｃが、担体フィルム３３の表面との接合面となる。粘着剤層３２Ｃは、粘着剤の塗布層であっても、両面粘着テープであってもよい。

【0057】

粘着剤層３２における担体フィルム３３の表面との接合面は、アクリル系粘着剤により構成されていることが好ましい。

【0058】

粘着テープの基材３２Ａは、例えば、樹脂、金属又はこれらの複合材料のフィルム、不織布又はフォームである。粘着テープの基材３２Ａは、耐熱性材料から構成されてもよい。この場合、保護カバー部材３を構成する他の層の材料によっては、高温下での使用に対してより確実な対応が可能である。耐熱性材料の具体例は、保護膜３１の説明において上述したとおりである。

【0059】

粘着剤層３２の厚さは、例えば、１０～２００μｍである。

【0060】

担体フィルム３３は非粘着性のフィルムである。担体フィルム３３は、例えば、樹脂フィルム、不織布、紙、金属箔、織布、ゴムシート、発泡シート、これらの積層体である。樹脂フィルムは、例えば、ポリイミド（ＰＩ）、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶｄＦ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、及びポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）からなる群より選択される少なくとも１種を含んでいてもよい。

【0061】

図３Ｂの担体フィルム３３は粘着剤層３２と接合している。ただし、担体フィルム３３と粘着剤層３２との間に他の層が配置されていてもよい。

【0062】

担体フィルム３３の厚さは、例えば、１０～２００μｍである。

【0063】

図３Ｂの粘着剤層３２及び担体フィルム３３は、保護膜３１の主面に垂直に見て、当該主面上の制限された領域に配置されている。図３Ｂの粘着剤層３２及び担体フィルム３３の形状は、保護膜３１の主面に垂直に見て、保護膜３１の周縁部の形状であり、より具体的には、額縁状である（図８参照）。なお、図８は、図３Ａ及び図３Ｂの保護カバー部材３を担体フィルム３３の側から見た平面図である。この場合、粘着剤層３２及び担体フィルム３３が形成されていない保護膜１１の領域Ａにおいて、粘着剤層３２及び担体フィルム３３が形成されている領域に比べて良好な通気及び／又は通音が可能となる。ただし、粘着剤層３２及び担体フィルム３３の形状は上記例に限定されない。

【0064】

保護膜１１の領域Ａの面積は、例えば、２０ｍｍ²以下である。領域Ａの面積が当該範囲にある保護カバー部材３は、例えば、小径の開口を通常有する回路基板やＭＥＭＳへの配置に適している。領域Ａの面積の下限は、例えば、０．００８ｍｍ²以上である。ただし、領域Ａの面積は、保護カバー部材３が配置される対象物７３の種類によっては、より大きな範囲であってもよい。

【0065】

保護カバー部材３の積層体３４は、保護膜３１、粘着剤層３２及び担体フィルム３３以外の層を備えていてもよい。更なる層を備える保護カバー部材３の例を図９～図１２に示す。

【0066】

図９の積層体３４は、粘着剤層３２と共に保護膜３１を挟持する位置に配置された粘着剤層３５を備える。この場合、粘着剤層３５上に更なる層の配置が可能となったり、保護カバー部材３の対象物７３への配置時に、粘着剤層３５を任意の部材及び／又は表面等に接合させたりすることができる。粘着剤層３２ではなく粘着剤層３５が対象物７３の面７４に接するように、保護カバー部材３を配置してもよい。図９の粘着剤層３５は保護膜３１と接合している。ただし、保護膜３１と粘着剤層３５との間に他の層が配置されていてもよい。図９の保護カバー部材３は、粘着剤層３５を更に備える以外は、図３Ｂの保護カバー部材３と同じである。

【0067】

粘着剤層３５は、粘着剤層３２と同様の構成を有しうる。例えば、粘着剤層３５は、両面粘着テープであってもよい（図１０参照）。図１０の粘着剤層３５は、基材３５Ａと、基材３５Ａの双方の面に設けられた粘着剤層３５Ｂとを有する基材含有テープである。

【0068】

図９及び図１０の粘着剤層３５の形状は、粘着剤層３２の形状と同じである。この場合、粘着剤層３５が形成されていない保護膜１１の領域Ｂにおいて、粘着剤層３５が形成されている領域に比べて良好な通気及び／又は通音が可能となる。ただし、粘着剤層３５の形状は上記例に限定されない。領域Ｂの面積は、領域Ａの面積と同じ範囲をとりうる。領域Ｂの面積は、領域Ａの面積と同じであってもよい。

【0069】

図１１の積層体３４は、保護膜３１に対して粘着剤層３２及び担体フィルム３３とは反対側に位置すると共に、保護膜３１を覆うカバーフィルム３６を更に備える。カバーフィルム３６は、粘着剤層３５上に配置されている。粘着剤層３５とカバーフィルム３６との間に他の層が配置されていてもよい。カバーフィルム３６は、例えば、対象物７３に保護カバー部材３が配置されるまでの間、保護膜３１を保護する保護フィルムとして機能する。対象物７３への配置後にカバーフィルム３６を剥離してもよい。カバーフィルム３６は、保護膜３１の主面に垂直に見て、保護膜３１の全体を覆っていても、一部を覆っていてもよい。

【0070】

図１１のカバーフィルム３６は、保護膜３１の主面に垂直に見て、保護膜３１の外周よりも外方に突出した部分であるタブ３７を有する。タブ３７は、カバーフィルム３６の剥離に利用可能である。ただし、カバーフィルム３６の形状は、上記例に限定されない。

【0071】

カバーフィルム３６を構成する材料の例は、金属、樹脂及びこれらの複合材料である。カバーフィルム３６を構成しうる材料の具体例は、基材３２Ａを構成しうる材料の具体例と同じである。

【0072】

カバーフィルム３６の厚さは、例えば、２００～１０００μｍである。

【0073】

カバーフィルム３６を更に備える保護カバー部材３の別の一例を図１２に示す。図１２の保護カバー部材３は、粘着剤層３２及び粘着剤層３５が両面粘着テープである以外は、図１１の保護カバー部材３と同じである。

【0074】

図３Ａ及び図３Ｂの保護カバー部材３の形状は、保護膜３１の主面に垂直に見て、長方形である。ただし、保護カバー部材３の形状は、上記例に限定されない。形状は、保護膜３１の主面に垂直に見て、正方形及び長方形を含む多角形、円、楕円であってもよい。多角形は、正多角形であってもよい。多角形の角は、丸められていてもよい。

【0075】

保護カバー部材３の面積（保護膜３１の主面に垂直に見たときの面積）は、例えば、１７５ｍｍ²以下である。面積が当該範囲にある保護カバー部材３は、例えば、小径の開口を通常有する回路基板やＭＥＭＳへの配置に適している。保護カバー部材３の面積の下限は、例えば、０．２０ｍｍ²以上である。ただし、保護カバー部材３の面積は、配置される対象物の種類によっては、より大きな値であってもよい。なお、保護カバー部材３の面積が小さいほど、ピックアップが難しくなる。このため、保護カバー部材３の面積が上記範囲にある場合に、本発明の効果は特に顕著となる。

【0076】

保護カバー部材３を配置する対象物７３は、例えば、ＭＥＭＳ等の半導体素子、回路基板である。換言すれば、保護カバー部材３は、半導体素子、回路基板又はＭＥＭＳを対象物７３とする半導体素子用、回路基板用又はＭＥＭＳ用の部材であってもよい。ＭＥＭＳは、パッケージの表面に通気孔を有する非密閉系の素子であってもよい。非密閉系ＭＥＭＳの例は、気圧、湿度、ガス、エアフロー等を検出する各種のセンサ及びスピーカーやマイクロフォン等の電気音響変換素子である。また、対象物７３は、製造後の半導体素子や回路基板に限られず、製造工程にあるこれらの素子や基板の中間製造物であってもよい。この場合、保護カバー部材３によって、製造工程における中間製造物の保護が可能となる。製造工程の例は、ハンダリフロー工程、ダイシング工程、ボンディング工程、実装工程である。ただし、対象物７３は、上記例に限定されない。

【0077】

保護カバー部材３が配置されうる対象物７３の面７４は、典型的には、対象物７３の表面である。面７４は、平面であっても曲面であってもよい。また、対象物７３の開口７５は、凹部の開口であっても、貫通孔の開口であってもよい。

【0078】

部材供給用シート１により、保護カバー部材３が面７４に配置された対象物７３の製造が可能となる。本開示は、部材供給用シート１を供給して保護カバー部材付き対象物を製造する方法を含む。部材供給用シート１の供給先は、典型的には、突き上げピックアップ装置である。

【0079】

部材供給用シート１は、基材シート２の表面４に保護カバー部材３を配置して製造できる。保護カバー部材３は、例えば、保護膜３１、粘着剤層３２及び担体フィルム３３の積層により製造できる。基材シート２は、例えば、基材層２１及び粘着剤層２２の積層により製造できる。部材供給用シート１は、例えば、粘着剤層２２を介して、担体フィルム３３を基材層２１に貼り合わせることにより製造できる。

【0080】

部材供給用シート１は、梱包材により梱包された状態でエンドユーザに供給される。部材供給用シート１は、ＵＶ光の照射により硬化したＵＶ硬化型粘着剤である粘着剤層２２を有し、かつ、保護カバー部材が互いに０．０５ｍｍ以上かつ５．０ｍｍ以下の間隔Ｗで配列された状態で、梱包材により梱包されていてもよい。

【実施例】

【0081】

以下、実施例により、本発明を更に詳細に説明する。本発明は、以下に示す実施例に限定されない。

【0082】

最初に、基材シートの特性、部材供給用シートにおける保護カバー部材のピックアップ特性及び製品ズレの評価方法を記載する。

【0083】

［表面自由エネルギー］
保護カバー部材における担体フィルムの表面自由エネルギーは、上述の方法により算出した表面張力γから算出した。

【0084】

［タック力］
基材シートにおける粘着剤層のタック力は、上述の方法により算出した。

【0085】

［ピックアップ特性］
部材供給用シートのピックアップ特性は、以下のように評価した。突き上げピックアップ装置（ダイトロン製，ウェーハチップソーターＷＣＳ－７００Ｃ）のマウンター上に、作製した部材供給用シートを配置した。マウンターは、４本の突き上げ圧子を備えていた。突き上げ圧子は、直径０．１５ｍｍのニードル状であり、先端の曲率が０．０２２ｍｍ、高さが０．２０ｍｍであった。プログラムに従って、基材シート上の個々の保護カバー部材を任意の突き上げ量及び突き上げ速度で突き上げることができる。部材供給用シートは、ダイシングリング４２を用いて、次のように配置した（図１３Ａ及び図１３Ｂ参照。なお、図１３Ｂには、図１３Ａの断面Ｂ－Ｂが示されている）。ダイシングリング４２の一方の面に、互いの外周を一致させて、片面粘着シート４３を貼り付けた。片面粘着シート４３の中央部には、当該シート４３の主面に垂直に見て長方形（１００ｍｍ×６０ｍｍ）の開口４４を設けておいた。次に、評価対象である部材供給用シート１を、開口４４を覆うように片面粘着シート４３の粘着面４５に戴置し、ダイシングリング４２に固定した。戴置は、部材供給用シート１及び開口４４の長辺が互いに平行となるように、かつ、部材供給用シート１の外周と開口４４の外周との距離が、双方の外周の全体にわたって均一となるように実施した。次に、部材供給用シート１を固定したダイシングリング４２をマウンター上に配置した。

【0086】

次に、１つの部材供給用シート上に配置された１００個の保護カバー部材のうち、ランダムに選択した１０個の保護カバー部材を１セットとして、当該セットに含まれる保護カバー部材に対して一つずつ順に、突き上げによるピックアップを試みた。突き上げ量は２００μｍとした。突き上げ速度は４．０ｍｍ／秒とした。突き上げは、上記４本の突き上げ圧子によって、正方形の保護カバー部材３において、点３９ａ，３９ｂ，３９ｃ，３９ｄを突き上げて実施した。点３９ａ，３９ｂ，３９ｃ，３９ｄはそれぞれ、保護膜３１の対頂点及び基材シート３の対頂点を通る２つの対角線３８Ａ，３８Ｂ上における保護膜３１の頂点とこれに対応する基材シート３の頂点との中心点である（図１４参照）。また、突き上げは、部材供給用シートを固定したダイシングリング４２の内径よりも小さな外径を有する別のダイシングリング（エキスパンドリング）４６によって、片面粘着シート４３及び部材供給用シート１を２．０ｍｍ持ち上げた状態（エキスパンディング高さ２．０ｍｍ）で実施した（図１３Ｃ参照。なお、図１３Ｃには、ピックアップ時の態様が模式的に示されている）。なお、ダイシングリング４６には、部材供給用シート１の主面に垂直に見て、保護カバー部材３と重複しないものを選択した。ピックアップには吸着ノズル４８を使用し、突き上げ量が最大に達した時点で吸着ノズル４８による吸着をスタートさせた。吸着ノズル４８の直径は０．５ｍｍであり、吸引圧力は４５ｋＰａとした。吸着時間は１００ｍ秒とした。１セットに含まれる保護カバー部材の個数Ａ（１０個）と、ピックアップできた当該セット中の保護カバー部材の個数Ｂとの比であるピックアップ率Ｂ／Ａにより、ピックアップ特性を評価した。ピックアップ率Ｂ／Ａが９／１０以上である場合を合格〇、それ以外を不合格×と判定した。

【0087】

［製品ズレ］
部材供給用シートの製品ズレは、以下のように評価した。１０個の保護カバー部材が配置された部材供給用シートについて、複合環境振動試験機（ＩＭＶ製，ＶＳ－５５００－２２０Ｔ）を用いて、ＪＩＳ Ｚ０２３２に記載の方法に従い、振動試験を行った。周波数範囲は５～２００Ｈｚ、振動方向はｚ軸（垂直）方向、加速度は５．８ｍ／ｓ²、振動時間は１８０分とした。振動試験の後、初期の状態から、基材シートに対して保護カバー部材が、水平方向に０．１０ｍｍ以上ずれた場合を不合格×、水平方向のずれ幅が０．１０ｍｍ未満の場合を合格〇と判定した。

【0088】

（製造例１：保護カバー部材Ａの作製）
保護膜３１として、ＰＴＦＥ多孔質膜（日東電工製，ＮＴＦ１０３３，厚さ１０μｍ）を準備した。ＰＴＦＥ多孔質膜の形状は、外形３．０ｍｍ×３．０ｍｍの正方形とした。次に、保護膜３１の一方の主面に、粘着剤層３２として、額縁状の形状を有する耐熱両面粘着テープ（日東電工製，Ｎｏ．５８５）を貼り合わせた。粘着剤層３２の外形は３．０ｍｍ×３．０ｍｍの正方形、内形は１．５ｍｍ×１．５ｍｍの正方形、幅は全周にわたって一定であった。更に、担体フィルム３３として、ポリイミドフィルム（東レ・デュポン製，カプトン２００Ｈ，表面自由エネルギー５３．３ｍＪ／ｍ²）を耐熱両面粘着テープと同形状になるように準備した。保護膜３１、粘着剤層３２及び担体フィルム３３は、その外周が一致するように貼り合わせた。両面粘着テープの粘着剤層３２Ｂは、両面ともに、アクリル系粘着剤層であった。このようにして、保護膜３１の主面から見て正方形である保護カバー部材Ａを得た。

【0089】

（製造例２：保護カバー部材Ｂ１～Ｂ３の作製）
担体フィルム３３として、３種の耐熱フィルムを使用した以外は、製造例１と同様にして、保護カバー部材Ｂ１～Ｂ３を得た。保護カバー部材Ｂ１には、担体フィルム３３として、フッ化ビニリデンフィルム（クレハエクストロン製，ＫＦＣフィルムＦＴ－５０Ｙ，表面自由エネルギー３４．１ｍＪ／ｍ²）を使用した。保護カバー部材Ｂ２には、担体フィルム３３として、ポリエーテルスルホンフィルム（住友ベークライト製，スミライトＦＳ－１３００，表面自由エネルギー５１．５ｍＪ／ｍ²）を使用した。保護カバー部材Ｂ３には、担体フィルム３３として、ポリフェニレンサルファイドフィルム（東レ製，トレリナ♯５０－３０３０，表面自由エネルギー６４．５ｍＪ／ｍ²）を使用した。

【0090】

（製造例３：保護カバー部材Ｃの作製）
担体フィルム３３として、ポリテトラフルオロエチレンフィルム（日東電工製，ニトフロンＮｏ．９００ＵＬ，表面自由エネルギー１８．０ｍＪ／ｍ²）を使用した以外は、製造例１と同様にして、保護カバー部材Ｃを得た。

【0091】

（基材シート）
基材シート２として、５種のダイシングテープａ～ｅ（日東電工製，エレップホルダー）を準備した。ダイシングテープａ～ｅの製品名及び特性を表２に示す。ダイシングテープａ～ｅの形状は、直径２７０ｍｍの円形とした。

【0092】

【表2】

【0093】

（実施例１）
ダイシングリング（泉メタル製，８インチフラットリング）に、粘着剤層２２を上面としてダイシングテープａを貼り合せた。次に、ダイシングテープａの粘着剤層２２に、保護カバー部材Ａを１００個（１０列×１０行）配置して貼り合せた。配置は、ダイシングテープａにおける保護カバー部材Ａの配置面に垂直に見て、各保護カバー部材Ａが互いに０．１０ｍｍ以上かつ０．５０ｍｍ以下の間隔Ｗを保持した状態で配列されるように施した。上記貼り合わせの１時間後に、ＰＥＴ基材からなるセパレータを保護カバー部材Ａに被せてから、ＵＶ照射装置（日東精機製，ＵＭ８１０）を用い、３００ｍＪ／ｃｍ²の積算光量となるように、ダイシングテープａの基材層２１側からＵＶ光を７秒間、照射した。このようにして、実施例１の部材供給用シートを得た。

【0094】

図１７は、部材供給用シート１の製造工程の一部を示す模式図である。図１７では、説明を容易にするために、保護カバー部材３における保護膜３１及び粘着剤層３２は省略されている。基材層２１に、粘着剤層２２を構成するＵＶ硬化型粘着剤を介して担体フィルム３３を貼り合わせた後（図１７の左図参照）、上記条件にてＵＶ光を照射すると、粘着剤層２２を構成する粘着剤が硬化及び収縮し、粘着剤の流動性が抑制される（図１７の右図参照）。すなわち、部材供給用シート１は、ＵＶ光照射により硬化したＵＶ硬化型粘着剤である粘着剤層２２を有する。そのため、担体フィルム３３と粘着剤との親和性が高くとも、時間の経過による粘着剤のタック力の増加が抑制される。

【0095】

（実施例２）
基材シート２として、ダイシングテープｂを使用した以外は実施例１と同様にして、実施例２の部材供給用シートを得た。

【0096】

（実施例３）
基材シート２として、ダイシングテープｃを使用した以外は実施例１と同様にして、実施例２の部材供給用シートを得た。

【0097】

（実施例４）
基材シート２として、ダイシングテープｄを使用した以外は実施例１と同様にして、実施例２の部材供給用シートを得た。

【0098】

（実施例５）
保護カバー部材３として、保護カバー部材Ｂ１を使用した以外は実施例１と同様にして、実施例５の部材供給用シートを得た。

【0099】

（実施例６）
保護カバー部材３として、保護カバー部材Ｂ２を使用した以外は実施例１と同様にして、実施例６の部材供給用シートを得た。

【0100】

（実施例７）
保護カバー部材３として、保護カバー部材Ｂ３を使用した以外は実施例１と同様にして、実施例７の部材供給用シートを得た。

【0101】

（比較例１）
上記貼り合わせの後、８５℃かつ９５％ＲＨの環境下にて２４時間保管した後に、上記条件にてＵＶ光を照射した以外は実施例１と同様にして、比較例１の部材供給用シートを得た。

【0102】

（比較例２）
上記貼り合わせの後、８５℃かつ９５％ＲＨの環境下にて２４時間保管した後に、上記条件にてＵＶ光を照射した以外は実施例２と同様にして、比較例２の部材供給用シートを得た。

【0103】

（比較例３）
上記貼り合わせの後、８５℃かつ９５％ＲＨの環境下にて２４時間保管した後に、上記条件にてＵＶ光を照射した以外は実施例３と同様にして、比較例３の部材供給用シートを得た。

【0104】

（比較例４）
上記貼り合わせの後、８５℃かつ９５％ＲＨの環境下にて２４時間保管した後に、上記条件にてＵＶ光を照射した以外は実施例４と同様にして、比較例４の部材供給用シートを得た。

【0105】

（比較例５）
基材シート２として、ダイシングテープｅを使用した以外は比較例１と同様にして比較例５の部材供給用シートを得た。

【0106】

（比較例６）
保護カバー部材３として、保護カバー部材Ｃを使用した以外は実施例１と同様にして、比較例６の部材供給用シートを得た。

【0107】

評価結果を以下の表３Ａ及び表３Ｂに示す。

【0108】

【表3A】

【0109】

【表3B】

【0110】

表３Ａ及び表３Ｂに示すように、実施例１～７では、良好なピックアップ性を確保でき、かつ、製品ズレも生じなかった。

【0111】

次に、実施例１～３について、上記貼り合わせの３時間後に、上記条件にてＵＶ光を照射してピックアップ特性を評価した。実施例１のピックアップ率Ｂ／Ａは１０／１０であり、優れたピックアップ性を維持した。実施例２及び実施例３のピックアップ率Ｂ／Ａは、いずれも９／１０であった。これらの結果から、ＵＶ光を照射する前の（初期）タック力が小さければ小さいほど、ピックアップ性が向上していることが分かる。すなわち、ＵＶ光を照射する前の（初期）タック力は、ＵＶ光を照射した後のタック力に影響を与えていると考えられる。そのメカニズムは明らかではないが、以下の通りと推察される。ＵＶ光を照射する前のタック力が大きいと、ＵＶ光を照射してもタック力が十分に低下しないことがある。この場合、ＵＶ光を照射した後の粘着力も大きいため、ピックアップ性が低下すると考えられる。また、ＵＶ光照射時における粘着剤層２２の硬化及び収縮度が大きければ大きいほど、被着体である担体フィルム３３と粘着剤層２２との接触面積が減少し、粘着力は低下する。したがって、ＵＶ光を照射する前のタック力が大きいと、ＵＶ光照射時に発生する粘着剤層２２の硬化及び収縮が抑制されるので、担体フィルム３３と粘着剤層２２との接着面積が減少しにくくなる。この場合、ＵＶ光照射による粘着力の低下が抑制されるため、ピックアップ性が低下すると考えられる。

【0112】

ＵＶ光を照射する前の部材供給用シートにおけるタック力及び粘着力は、ＵＶ光を照射した後の部材供給用シートに基づき、粘着剤層２２を構成するＵＶ硬化型粘着剤に関する定性及び定量分析（モノマー種類及び各成分量）、基材組成情報を用いて類推することが可能である。

【産業上の利用可能性】

【0113】

本発明の部材供給用シートは、例えば、突き上げピックアップ装置に対する保護カバー部材の供給に使用できる。

【符号の説明】

【0114】

１ 部材供給用シート
２ 基材シート
２１ 基材層
２２ 粘着剤層
３ 保護カバー部材
３１ 保護膜
３２ 粘着剤層
３３ 担体フィルム
３４ 積層体
３５ カバーシート
７１ 突き上げ圧子
７２ ピックアップ部
７３ 対象物
７４ 面
７５ 開口

【図1】

【図2】

【図3A】

【図3B】

【図4】

【図5A】

【図5B】

【図5C】

【図6】

【図7A】

【図7B】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13A】

【図13B】

【図13C】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】