特許 7637461 カードトレイアセンブリと電子機器

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2025-02-19

(45)【発行日】2025-02-28

(54)【発明の名称】カードトレイアセンブリと電子機器

(51)【国際特許分類】

   H01R 13/52 20060101AFI20250220BHJP

   H04M 1/02 20060101ALI20250220BHJP

   H01R 12/73 20110101ALI20250220BHJP

   H05K 5/02 20060101ALI20250220BHJP

   H05K 5/03 20060101ALI20250220BHJP

【ＦＩ】

H01R13/52 302E

H04M1/02 C

H01R12/73

H05K5/02 L

H05K5/03 A

【請求項の数】 15

(21)【出願番号】P 2023575587

(86)(22)【出願日】2022-06-06

(65)【公表番号】

(43)【公表日】2024-05-31

(86)【国際出願番号】 CN2022097063

(87)【国際公開番号】W WO2022257869

(87)【国際公開日】2022-12-15

【審査請求日】2023-12-07

(31)【優先権主張番号】202110641146.4

(32)【優先日】2021-06-08

(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN

(73)【特許権者】

【識別番号】517372494

【氏名又は名称】維沃移動通信有限公司

【氏名又は名称原語表記】ＶＩＶＯ ＭＯＢＩＬＥ ＣＯＭＭＵＮＩＣＡＴＩＯＮ ＣＯ．， ＬＴＤ．

【住所又は居所原語表記】Ｎｏ．１， ｖｉｖｏ Ｒｏａｄ， Ｃｈａｎｇ’ａｎ， Ｄｏｎｇｇｕａｎ，Ｇｕａｎｇｄｏｎｇ ５２３８６３， Ｃｈｉｎａ

(74)【代理人】

【識別番号】100159329

【弁理士】

【氏名又は名称】三縄 隆

(72)【発明者】

【氏名】李 滿林

【審査官】山下 寿信

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１９－１５３５７３（ＪＰ，Ａ）

【文献】中国実用新案第２１０６７００４４（ＣＮ，Ｕ）

【文献】中国特許出願公開第１０４６３８４８５（ＣＮ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２０１７／００９３０５７（ＵＳ，Ａ１）

【文献】特開２０１７－０２２１０４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１３－０５５６６０（ＪＰ，Ａ）

【文献】中国実用新案第２１１３２０３７６（ＣＮ，Ｕ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｒ １３／５２

Ｈ０４Ｍ １／０２

Ｈ０１Ｒ １２／７３

Ｈ０５Ｋ ５／０２

Ｈ０５Ｋ ５／０３

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

カードトレイアセンブリであって、
回路板と、カードトレイホルダーと、カードトレイと、防水カバーとを含み、
前記カードトレイホルダーは、前記回路板に接続され、前記カードトレイホルダーと前記回路板との間に、前記カードトレイを接続するための通路が形成され、
前記カードトレイは、前記通路内に設置され且つ前記通路に沿ってスライドすることで、イジェクト状態と取り付け状態との間で切り替えることができ、
前記防水カバーは、前記回路板に接続され、且つ前記回路板との間に収容キャビティを形成し、前記収容キャビティは、前記通路と対向し、
ここで、前記カードトレイが前記取り付け状態にある場合に、前記カードトレイの底部は、前記収容キャビティ内に埋設されるように設けられる、カードトレイアセンブリ。

【請求項2】

前記防水カバーは、前記回路板と溶接される、請求項１に記載のカードトレイアセンブリ。

【請求項3】

前記防水カバーにスカートが設けられ、前記スカートは、前記回路板上に溶接される、請求項２に記載のカードトレイアセンブリ。

【請求項4】

前記防水カバーの端面は、前記回路板の端面と面一である、請求項３に記載のカードトレイアセンブリ。

【請求項5】

前記スカートの曲がり角にプロセス開口が設置される、請求項３に記載のカードトレイアセンブリ。

【請求項6】

前記回路板の端面は、前記防水カバーの端面の外に延びて、前記回路板の端面と前記防水カバーの端面との間に予め設定される距離がある、請求項２に記載のカードトレイアセンブリ。

【請求項7】

前記回路板は、プリント回路板とフレキシブル回路板とのうちの少なくとも一つを含む、請求項１に記載のカードトレイアセンブリ。

【請求項8】

前記防水カバーの表面に防錆コーティングがさらに設置される、請求項１に記載のカードトレイアセンブリ。

【請求項9】

電子機器であって、
ケースと、第一の防水部材と、請求項１から８のいずれか１項に記載のカードトレイアセンブリとを含み、
前記カードトレイアセンブリは、前記ケース内に設置され、
前記第一の防水部材は、前記カードトレイホルダーの両側に周設され、且つ前記防水カバーと接続され、前記第一の防水部材は、前記防水カバーと前記ケースとをシール接続し、及び前記回路板の一方側と前記ケースとをシール接続し、
前記ケースの側壁上に開口が設置され、前記カードトレイアセンブリのカードトレイの少なくとも一部は、前記開口内に埋設されるように設けられ、
前記回路板、前記防水カバー、前記第一の防水部材及び前記ケースの間に防水キャビティが形成され、前記カードトレイは、前記防水キャビティにおいてスライドすることで、イジェクト状態と取り付け状態との間で切り替えることができる、電子機器。

【請求項10】

前記ケースの一部は、防水カバー内に伸び込み、且つ前記第一の防水部材を介して前記防水カバーと接続される、請求項９に記載の電子機器。

【請求項11】

前記電子機器は、第二の防水部材をさらに含み、前記第二の防水部材は、前記カードトレイの外に外嵌され、前記カードトレイが前記防水キャビティ内に挿入される場合に、前記第二の防水部材は、前記ケースの開口と当接する、請求項９に記載の電子機器。

【請求項12】

前記電子機器は、第三の防水部材をさらに含み、前記第三の防水部材は、前記回路板の他方側と前記ケースとの間に埋設されるように設けられる、請求項９に記載の電子機器。

【請求項13】

前記電子機器は、電池と電池緩衝クッションとをさらに含み、前記電池と前記電池緩衝クッションは、いずれも前記ケース内に設けられ、前記電池は、前記防水カバーの前記開口から離れる側に設置され、前記電池緩衝クッションは、前記防水カバーと前記電池との間に設置され得る、請求項９に記載の電子機器。

【請求項14】

前記電池緩衝クッションの材質は、フォームと、シリカゲルとのうちの少なくとも一つを含む、請求項１３に記載の電子機器。

【請求項15】

前記ケースは、相互接続された第一のケースと第二のケースとを含み、前記第一の防水部材の他方側は、前記第一のケースに密着し、
前記電子機器は、第四の防水部材をさらに含んでもよく、前記第四の防水部材は、前記第一のケースと前記第二のケースとの間に埋設されるように設けられる、請求項９に記載の電子機器。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

（関連出願の相互参照）
本出願は、２０２１年０６月０８日に中国特許庁で提案され、出願番号が２０２１１０６４１１４６．４であり、名称が「カードトレイアセンブリと電子機器」である中国特許出願の優先権を主張しており、その内容のすべては、援用により本出願に取り込まれる。
本出願は、通信技術分野に属し、具体的にカードトレイアセンブリ及び電子機器に関する。

【背景技術】

【0002】

科学技術の発展に伴い、携帯電話、タブレットパソコンなどの電子機器の機能は、ますます豊かになる。電子機器におけるユーザ識別カード（Ｓｕｂｓｃｒｉｂｅｒ Ｉｄｅｎｔｉｔｙ Ｍｏｄｕｌｅ、ＳＩＭ）の数もそれに応じてますます多くなり、ＳＩＭカードの抜き差し操作もますます頻繁になる。しかしながら、ＳＩＭカードの抜き差し操作が徐々に頻繁になるのに伴い、ＳＩＭカードのカードトレイの防水問題も徐々に目立つようになる。

【0003】

従来の技術では、外部の水、汗などの液体がＳＩＭカードのカードトレイホルダーから電子機器の内部に入ることを防止するために、カードトレイホルダーの奥側上に一般的には防水フォーム、及びこの防水フォームをストッパーするストッパー骨組が設置される。このように、カードトレイホルダーの長さが比較的長く、占有する空間が比較的大きくなりやすく、電子機器内部のデバイスレイアウトに影響を与える。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

本出願は、従来のカードトレイの間の長さが比較的長く、占有する空間が比較的大きいという問題を解決するためのカードトレイアセンブリ及び電子機器を提供することを意図とする。

【課題を解決するための手段】

【0005】

上記技術問題を解決するために、本出願は、以下のように実現される。

【0006】

第一の態様によれば、本出願は、カードトレイアセンブリを開示し、前記カードトレイアセンブリは、回路板と、カードトレイホルダーと、カードトレイと、防水カバーとを含み、
前記カードトレイホルダーは、前記回路板に接続され、前記カードトレイホルダーと前記回路板との間に、前記カードトレイを接続するための通路が形成され、
前記カードトレイは、前記通路内に設置され且つ前記通路に沿ってスライドすることで、イジェクト状態と取り付け状態との間で切り替えることができ、
前記防水カバーは、前記回路板に接続され、且つ前記回路板との間に収容キャビティを形成し、前記収容キャビティは、前記通路と対向し、
ここで、前記カードトレイが前記取り付け状態にある場合に、前記カードトレイの底部は、前記収容キャビティ内に埋設されるように設けられる。

【0007】

第二の態様によれば、本出願は、電子機器をさらに開示し、前記電子機器は、ケースと、第一の防水部材と、上記カードトレイアセンブリとを含み、
前記カードトレイアセンブリは、前記ケース内に設置され、
前記第一の防水部材は、前記カードトレイホルダーの両側に周設され、且つ前記防水カバーと接続され、前記第一の防水部材は、前記防水カバーと前記ケースとをシール接続し、及び前記回路板の一方側と前記ケースとをシール接続し、
前記ケースの側壁上に開口が設置され、前記カードトレイアセンブリのカードトレイの少なくとも一部は、前記開口内に埋設されるように設けられ、
前記回路板、前記防水カバー、前記第一の防水部材及び前記ケースの間に防水キャビティが形成され、前記カードトレイは、前記防水キャビティにおいてスライドすることで、イジェクト状態と取り付け状態との間で切り替えることができる。

【発明の効果】

【0008】

本出願の実施例では、前記カードトレイアセンブリの回路板上に防水カバーを接続することによって、前記防水カバーは、回路板との間に収容キャビティを形成することができ、カードトレイが取り付け状態にある場合に、前記カードトレイの底部は、前記収容キャビティ内に埋設されるように設けられることができ、前記防水カバーは、前記カードトレイの底部の外に嵌設されることができ、防水の役割を果たし、そして、防水効果が比較的良い。このように、カードトレイの底部に防水フォームとストッパー骨組をさらに余分に設置する操作を回避することができ、前記カードトレイアセンブリの長さと占有する空間を小さくし、前記電子機器内部のデバイスレイアウトに有利である。

【0009】

上記説明は、ただ本出願の技術案の概要であり、本出願の技術手段をより明瞭に理解するために、明細書の内容に従って実施することができ、且つ本出願の上記と他の目的、特徴と利点をより明らかで分かりやすくするために、以下は、特に本出願の具体的な実施の形態を挙げて説明する。

【0010】

本出願の実施例又は従来の技術における技術案をより明瞭に説明するために、以下は、実施例又は従来の技術記述において使用される必要のある図面を簡単に紹介し、自明なことに、以下の記述における図面は、本出願のいくつかの実施例であり、当業者にとって、創造的な労力を払わない前提で、これらの図面に基づいて他の図面を得ることもできる。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】本出願の実施例の電子機器の構造概略図である。

【図2】図１に示す電子機器のＡ－Ａ断面の構造概略図である。

【図3】図２に示す電子機器のＢ－Ｂ断面の構造概略図である。

【図4】図２に示す電子機器のＣ－Ｃ断面の構造概略図である。

【図5】図２に示す電子機器のＤ－Ｄ断面の構造概略図である。

【図6】本出願の実施例に記載の電子機器内部の水入り経路概略図である。

【図7】本出願の実施例のカードトレイアセンブリの構造概略図である。

【図8】本出願の実施例の防水カバーの構造概略図である。

【図9】図８に示す防水カバーの別の角度の構造概略図である。

【図10】図８に示す防水カバーのまた別の角度の構造概略図である。

【図11】図１０に記載の防水カバーのＦ－Ｆ断面の構造概略図である。

【図12】図１０に示す防水カバーのＧ－Ｇ断面の構造概略図である。

【図13】図８に示す防水カバーを応用するカードトレイアセンブリの構造概略図である。

【図14】図１３に示す防水カバーのＨ－Ｈ断面の構造概略図である。

【図15】図１３に示す防水カバーのＩ－Ｉ断面の構造概略図である。

【図16】本出願の実施例の別の防水カバーの構造概略図である。

【図17】図１６に示す防水カバーのＪ－Ｊ断面の構造概略図である。

【図18】図１６に示す防水カバーのＫ－Ｋ断面の構造概略図である。

【図19】図１６に示す防水カバーを応用するカードトレイアセンブリの構造概略図である。

【図20】図１９に示すカードトレイアセンブリのＬ－Ｌ断面の構造概略図である。

【図21】図１９に示すカードトレイアセンブリのＭ－Ｍ断面の構造概略図である。

【発明を実施するための形態】

【0012】

本出願の実施例の目的、技術案と利点をより明確にするために、以下は、本出願の実施例における図面を結び付けながら、本出願の実施例における技術案を明瞭且つ完全に記述し、明らかに、記述された実施例は、本出願の一部の実施例であり、すべての実施例ではない。本出願における実施例に基づき、当業者が創造的な労力を払わない前提で得られたすべての他の実施例は、いずれも本出願の保護範囲に属する。

【0013】

本出願の明細書と特許請求の範囲における用語である「第一」、「第二」の特徴は、一つ又は複数のこの特徴を明示的又は非明示的に含む。本出願の記述において、特に断りのない限り、「複数」は、二つ以上を意味する。なお、明細書及び請求項における「及び／又は」は、接続される対象のうちの少なくとも一つを表し、文字である「／」は、一般的には前後関連対象が「又は」の関係であることを表す。

【0014】

本出願の記述において、理解すべきこととして、用語である「中心」、「縦方向」、「横方向」、「長さ」、「幅」、「厚さ」、「上」、「下」、「前」、「後」、「左」、「右」、「鉛直」、「水平」、「頂」、「底」、「内」、「外」、「時計回り」、「反時計回り」、「軸方向」、「径方向」、「周方向」などにより指示される方位又は位置関係は、図面に基づいて示される方位又は位置関係であり、本出願の記述の便宜上及び記述の簡略化のためのものに過ぎず、言及された装置又は素子が特定の方位を有し、特定の方位で構成して操作しなければならないことを指示又は暗示するものではないため、本出願に対する制限と理解されるべきではない。

【0015】

本出願の記述において、説明すべきこととして、特に明確に規定、限定されていない限り、用語である「取り付け」、「繋がり」、「接続」は、広義に理解されるべきであり、例えば固定的な接続であってもよく、取り外し可能な接続、又は一体的な接続であってもよく、機械的な接続であってもよく、電気的な接続であってもよく、直接的な繋がりであってもよく、中間媒体による間接的な繋がりであってもよく、二つの素子内部の連通であってもよい。当業者にとって、具体的な状況に応じて上記用語の本出願における具体的な意味を理解することができる。

【0016】

本出願の実施例は、カードトレイアセンブリを提供し、前記カードトレイアセンブリは、具体的に電子機器に用いられることができ、前記電子機器は、携帯電話と、タブレットパソコンと、ウェアラブルデバイスとのうちの少なくとも一つを含んでもよいが、それらに限らず、本出願の実施例は、前記電子機器の具体的なタイプに対して限定しなくてもよい。

【0017】

図１を参照すると、図１は、本出願の実施例の電子機器の構造概略図を示し、図２を参照すると、図２は、図１に示す電子機器のＡ－Ａ断面の構造概略図を示し、図３を参照すると、図３は、図２に示す電子機器のＢ－Ｂ断面の構造概略図を示し、図４を参照すると、図４は、図２に示す電子機器のＣ－Ｃ断面の構造概略図を示し、図５を参照すると、図５は、図２に示す電子機器のＤ－Ｄ断面の構造概略図を示し、図６を参照すると、図６は、本出願の実施例に記載の電子機器内部の水入り経路概略図を示す。

【0018】

図１から図５に示すように、前記電子機器は、具体的にケース１４と、第一の防水部材１５と、カードトレイアセンブリとを含んでもよい。

【0019】

前記カードトレイアセンブリは、ケース１４内に設置され、前記カードトレイアセンブリのカードトレイホルダー１１、カードトレイ１２及び防水カバー１３は、いずれも回路板１０の同一側に接続され、
第一の防水部材１５は、カードトレイホルダー１１の両側に周設され、且つ防水カバー１３と接続され、第一の防水部材１５の一方側は、防水カバー１３とケース１４とをシール接続し、及び回路板１０の一方側とケース１４とをシール接続し、
ケース１４の側壁上に開口１４３が設置され、前記カードトレイアセンブリのカードトレイ１２の少なくとも一部は、開口１４３内に埋設されるように設けられ、
回路板１０、防水カバー１３、第一の防水部材１５及びケース１４の間に防水キャビティＳが形成され、カードトレイ１２は、防水キャビティＳにおいてスライドすることで、イジェクト状態と取り付け状態との間で切り替えることができる。

【0020】

本出願の実施例では、回路板１０、防水カバー１３、第一の防水部材１５及びケース１４の間は、防水キャビティＳを形成することができるため、カードトレイ１２は、防水キャビティＳにおいてスライドすることで、イジェクト状態と取り付け状態との間で切り替えることができ、カードトレイ１２が取り付け状態にある場合に、カードトレイ１２の底部は、防水カバー１３と回路板１０により形成された収容キャビティ内に埋設されるように設けられることができ、防水カバー１３は、カードトレイ１２の底部の外に嵌設されることができ、防水の役割を果たし、そして、防水効果が比較的良い。このように、カードトレイ１２の底部に防水フォームとストッパー骨組をさらに余分に設置する操作を回避することができ、前記カードトレイアセンブリの長さと占有する空間を小さくし、前記電子機器内部のデバイスレイアウトに有利である。

【0021】

選択的に、前記電子機器は、第二の防水部材１６をさらに含んでもよく、第二の防水部材１６は、カードトレイ１２の外に外嵌されることができ、カードトレイ１２が防水キャビティＳ内に挿入される場合に、第二の防水部材１６は、ケース１４の開口１４３と当接できる。第二の防水部材１６がケース１４の開口１４３とカードトレイ１２との間に埋設されるように設けられるため、第二の防水部材１６は、カードトレイ１２とケース１４の開口１４３との間の防水を実現するために用いられることができ、カードトレイ１２の抜き差し過程において、第二の防水部材１６は、外部の水、汗などの液体がカードトレイ１２とケース１４の開口１４３との間のスリットから前記電子機器の内部に入ることを回避することができ、前記電子機器の一段階目の防水を実現する。

【0022】

図６に示すように、カードトレイ１２の抜き差し過程において、外部の水、汗などの液体は、図における矢印に示す方向に従ってカードトレイ１２とケース１４の開口１４３との間のスリットから前記電子機器の内部に入ることができる。回路板１０、防水カバー１３、第一の防水部材１５及びケース１４の間は、防水キャビティＳを形成することができるため、カードトレイ１２の底部は、防水カバー１３と回路板１０により形成された収容キャビティ内に埋設されるように設けられることができ、防水カバー１３は、防水キャビティＳ内の液体が前記電子機器の電池１９までさらに奥へ流れて至ることを防止するために用いられることができ、電池１９に水が入って短絡する故障の発生を回避し、前記電子機器の二段階目の防水を実現する。

【0023】

図２に示すように、カードトレイ１２が取り付け状態にある場合に、カードトレイ１２の底部と防水カバー１３との間のピッチは、比較的小さく、カードトレイ１２の底部から電池１９までの距離は、それに応じて比較的小さく、このように、カードトレイアセンブリ全体の図２に示す鉛直方向上の長さを減少させ、前記カードトレイアセンブリにより占有される電子機器内部の空間を小さくすることができ、前記電子機器内部のデバイスレイアウトに有利である。

【0024】

実際の応用において、前記電子機器は、電池緩衝クッション２０をさらに含んでもよく、電池１９と電池緩衝クッション２０は、いずれもケース１４内に設けられ、電池１９は、防水カバー１３の開口１４３から離れる側に設置され、電池緩衝クッション２０は、防水カバー１３と電池１９との間に設置されることができ、電池緩衝クッション２０は、防水カバー１３と電池１９との間の剛性接続が電池１９を損害することを回避し、電池１９の耐用年数を延長させるために用いられることができる。

【0025】

例示的に、電池緩衝クッション２０は、フォーム、シリカゲルなどのフレキシブル材料で製造されてもよく、本出願の実施例は、電池緩衝クッション２０の具体的な材質に対して限定しなくてもよい。

【0026】

図６に示すように、ケース１４の一部は、防水カバー１３内に伸び込み、且つ第一の防水部材１５を介して防水カバー１３と接続されて、ケース１４と防水カバー１３との間のシール接続をより良く実現する。このように、防水キャビティＳ内に液体が入る場合でも、この液体は、ケース１４に沿って防水カバー１３の内部に流れ込むにほかならず、このように、この液体が前記電子機器内部の電池１９側へ流れ続けることを回避することができる。防水カバー１３は、前記電子機器の二次防水を実現するために用いられることができ、前記電子機器の防水性能をさらに高める。

【0027】

図３に示すように、前記電子機器は、第三の防水部材１７をさらに含んでもよく、第三の防水部材１７は、回路板１０の他方側とケース１４との間に埋設されるように設けられることができる。第三の防水部材１７は、外部の液体が回路板１０の他方側とケース１４との間のスリットから前記電子機器の内部に入ることを防止するために用いられることができ、この液体が回路板１０の他方側の機能デバイスと前記電子機器内部のデバイスを損害することを回避し、前記電子機器の防水性能をさらに高める。

【0028】

本出願の一つの選択的な実施例では、ケース１４は、相互接続された第一のケース１４１と第二のケース１４２とを含んでもよく、第一の防水部材１５の他方側は、第一のケース１４１に密着し、前記電子機器は、第四の防水部材１８をさらに含んでもよく、第四の防水部材１８は、第一のケース１４１と第二のケース１４２との間に埋設されるように設けられることができ、第四の防水部材１８は、外部の液体が第一のケース１４１と第二のケース１４２との間の隙間から前記電子機器の内部に入ることを防止するために用いられることができ、この液体が前記電子機器内部のデバイスを損害することを回避し、前記電子機器の防水性能をさらに高める。

【0029】

実際の応用において、ケース１４を相互接続できる第一のケース１４１と第二のケース１４２に分割することで、ケース１４の加工を容易にするだけでなく、さらに前記カードトレイアセンブリの各部材、電池１９などをケース１４の内部に組み立てることを容易にすることもできる。

【0030】

例示的に、第一の防水部材１５、第二の防水部材１６、第三の防水部材１７及び第四の防水部材１８は、防水フォーム、防水シリカゲルなどの防水性能を有し且つフレキシブル変形特徴を備える防水材料で製造されてもよく、本出願の実施例は、第一の防水部材１５、第二の防水部材１６、第三の防水部材１７及び第四の防水部材１８の具体的な材質に対して限定しなくてもよい。

【0031】

本出願の実施例では、防水カバー１３は、鉄、鋼などの金属で製造されてもよく、防水カバー１３の表面に防錆コーティングがさらに設置されてもよい。防水カバー１３は、溶接のプロセスで回路板１０上に接続されてもよく、防水カバー１３と回路板１０との間に、溶接継目１０１が形成されてもよい。例示的に、溶接継目１０１は、隅肉溶接継目、スポット溶接継目などであってもよく、本出願の実施例は、溶接継目１０１の具体的なタイプに対して限定しなくてもよい。

【0032】

説明すべきこととして、本出願の実施例の図面において、カードトレイ１２が第一のカードトレイ１２１と第二のカードトレイ１２２とを含む場合、即ちカードトレイ１２が二つのＳＩＭカードを収容するために用いられる場合のみを示す。実際の応用において、カードトレイ１２は、さらに他の数のＳＩＭカードを収容するために用いられるように設計されてもよい。カードトレイ１２が収容できるＳＩＭカードの数は、さらに１つ、３つ又は５つなどであってもよく、本出願の実施例は、カードトレイ１２に収容可能なＳＩＭカードの数に対して具体的に限定しない。

【0033】

以上をまとめると、本出願の実施例に記載の電子機器は、以下のような利点を少なくとも含んでもよい。

【0034】

本出願の実施例では、回路板、防水カバー、第一の防水部材及びケースの間は、防水キャビティを形成することができるため、前記カードトレイは、前記防水キャビティにおいてスライドすることで、イジェクト状態と取り付け状態との間で切り替えることができ、前記カードトレイが取り付け状態にある場合に、前記カードトレイの底部は、前記防水カバーと前記回路板により形成された収容キャビティ内に埋設されるように設けられることができ、前記防水カバーは、前記カードトレイの底部の外に嵌設されることができ、防水の役割を果たし、そして、防水効果が比較的良い。このように、前記カードトレイの底部に防水フォームとストッパー骨組をさらに余分に設置する操作を回避することができ、前記カードトレイアセンブリの長さと占有する空間を小さくし、前記電子機器内部のデバイスレイアウトに有利である。

【0035】

図７を参照すると、本出願の実施例のカードトレイアセンブリの構造概略図を示し、図７に示すように、前記カードトレイアセンブリは、具体的に回路板１０と、カードトレイホルダー１１と、カードトレイ１２と、防水カバー１３とを含んでもよく、カードトレイホルダー１１は、回路板１０に接続され、カードトレイホルダー１１と回路板１０との間に、カードトレイ１２を接続するための通路が形成され、カードトレイ１２は、前記通路内に設置され且つ前記通路に沿ってスライドすることで、イジェクト状態と取り付け状態との間で切り替えることができ、防水カバー１３は、回路板１０に接続され、且つ回路板１０との間に収容キャビティを形成し、前記収容キャビティは、前記通路と対向し、ここで、カードトレイ１２が前記取り付け状態にある場合に、前記カードトレイ１２の底部は、前記収容キャビティ内に埋設されるように設けられる。

【0036】

本出願の実施例では、前記カードトレイアセンブリの回路板１０上に防水カバー１３を接続することによって、防水カバー１３は、回路板１０との間に収容キャビティＳ１を形成することができ、カードトレイ１２が取り付け状態にある場合に、カードトレイ１２の底部は、収容キャビティＳ１内に埋設されるように設けられることができ、防水カバー１３は、カードトレイ１２の底部の外に嵌設されることができ、防水の役割を果たし、そして、防水効果が比較的良い。このように、カードトレイ１２の底部に防水フォームとストッパー骨組をさらに余分に設置する操作を回避することができ、前記カードトレイアセンブリの長さと占有する空間を小さくし、前記電子機器内部のデバイスレイアウトに有利である。

【0037】

具体的には、回路板１０は、プリント回路板又はフレキシブル回路板であってもよく、本出願の実施例は、回路板１０の具体的なタイプに対して限定しなくてもよい。カードトレイホルダー１１は、溶接又は接着の方式で回路板１０に接続されてもよい。カードトレイホルダー１１は、カードトレイ１２のスライドを支持して、カードトレイ１２の抜き差しを実現するために用いられることができる。

【0038】

選択的に、防水カバー１３は、鉄、鋼などの金属で製造されてもよく、防水カバー１３の表面に防錆コーティングがさらに設置されてもよい。防水カバー１３は、溶接のプロセスで回路板１０上に接続されてもよく、それによって防水カバー１３を回路板１０に接続し、防水カバー１３と回路板１０に、溶接継目１０１が形成されてもよい。例示的に、溶接継目１０１は、隅肉溶接継目、スポット溶接継目などであってもよく、本出願の実施例は、溶接継目１０１の具体的なタイプに対して限定しなくてもよい。

【0039】

図７に示すように、前記カードトレイアセンブリを前記電子機器に組み立てる前に、先ず第一の防水部材１５を前記カードトレイアセンブリ上に密着させてもよい。具体的には、第一の防水部材１５は、それぞれカードトレイホルダー１１の両側の回路板１０上に密着してもよく、及び、防水カバー１３上に密着してもよく、それによって第一の防水部材１５は、防水カバー１３とケース１４を十分にシール接続し、及び、回路板１０とケース１４とをシール接続することができる。

【0040】

図８を参照すると、図８は、本出願の実施例の防水カバーの構造概略図を示し、図９を参照すると、図９は、図８に示す防水カバーの別の角度の構造概略図を示し、図１０を参照すると、図１０は、図８に示す防水カバーのまた別の角度の構造概略図を示し、図１１を参照すると、図１１は、図１０に記載の防水カバーのＦ－Ｆ断面の構造概略図を示し、図１２を参照すると、図１２は、図１０に示す防水カバーのＧ－Ｇ断面の構造概略図を示し、図１３を参照すると、図１３は、図８に示す防水カバーを応用するカードトレイアセンブリの構造概略図を示し、図１４を参照すると、図１４は、図１３に示す防水カバーのＨ－Ｈ断面の構造概略図を示し、図１５を参照すると、図１５は、図１３に示す防水カバーのＩ－Ｉ断面の構造概略図を示す。

【0041】

図８から図１５に示すように、防水カバー１３にスカート１３１が設けられ、スカート１３１は、回路板１０上に溶接するために用いられることができる。実際の応用において、防水カバー１３上にスカート１３１を設置し、且つスカート１３１を回路板１０上に溶接することによって、防水カバー１３と回路板１０との接触面積を増大させることができ、さらに、防水カバー１３と回路板１０との間の溶接信頼性を向上させることができる。

【0042】

図８に示すように、防水カバー１３は、カバープレート１３３を含んでもよく、カバープレート１３３の三つの側に側壁１３５が設置されてもよく、側壁１３５のカバープレート１３３から離れる側を回路板１０上に溶接することによって、カバープレート１３３、側壁１３５と回路板１０の間に収容キャビティＳ１を形成することができ、収容キャビティＳ１の開口側は、カードトレイ１２がスライドする通路と対向してもよく、それによってカードトレイ１２の底部が収容キャビティＳ１を出入りすることを容易にする。

【0043】

本出願の実施例では、さらに防水カバー１３の側壁１３５のカバープレート１３３から離れる側にスカート１３１を設置してもよく、それによって防水カバー１３と回路板１０との間の接触面積を増大させる。具体的な応用において、スカート１３１は、折り曲げ又はプレス成形のプロセスで防水カバー１３と一体成形してもよく、それによってスカート１３１を余分に加工するプロセスを回避し、防水カバー１３の加工効率を向上させる。

【0044】

選択的に、スカート１３１の曲がり角にプロセス開口１３２が設置され、プロセス開口１３２は、内へ凹む形状に設計されてもよい。具体的な応用において、防水カバーの材料に対して材料削減処理を行ってプロセス開口１３２を形成することができる。プロセス開口１３２は、スカート１３１の曲がり角位置に設置され、引っ張り過程においてしわになり、凸凹になるという問題を防止する役割を果たすことができる。スカート１３１を回路板１０に溶接する過程において、プロセス開口１３２は、はんだペーストにより満たされることができ、このように、防水カバー１３に漏液が発生するという問題を防止することができる。

【0045】

図１５に示すように、防水カバー１３の端面は、回路板１０の端面と面一であってもよく、防水カバー１３の端部の外側壁と回路板１０の端面との間の第一の隙間Ｌ１を最小にすることができる。このように、前記カードトレイアセンブリの長さをできるだけ小さくし、前記カードトレイアセンブリにより占有される空間を小さくすることができ、前記電子機器内部のデバイスのレイアウトに有利である。

【0046】

図１５に示すように、防水カバー１３の端部のスカート１３１は、溶接継目１０１を介して回路板１０上に溶接されることができる。溶接継目１０１のはんだペーストは、非常に良い密閉シール、連結固定の役割を果たすことができ、防水カバー１３と回路板１０を一つの全体に形成することで、防水カバー１３と回路板１０との間の収容キャビティの開口以外の完全シール性を保証する。

【0047】

図１６を参照すると、図１６は、本出願の実施例の別の防水カバーの構造概略図を示し、図１７を参照すると、図１７は、図１６に示す防水カバーのＪ－Ｊ断面の構造概略図を示し、図１８を参照すると、図１８は、図１６に示す防水カバーのＫ－Ｋ断面の構造概略図を示し、図１９を参照すると、図１９は、図１６に示す防水カバーを応用するカードトレイアセンブリの構造概略図を示し、図２０を参照すると、図２０は、図１９に示すカードトレイアセンブリのＬ－Ｌ断面の構造概略図を示し、図２１を参照すると、図２１は、図１９に示すカードトレイアセンブリのＭ－Ｍ断面の構造概略図を示す。

【0048】

具体的には、図１６から図２１に示す防水カバー１３において、前述実施例に記載の防水カバー１３と比べ、スカートの設計が取り消された。そして、図１６から図２１に示す防水カバー１３は、カバープレート１３３と側壁１３５のみを含み、側壁１３５のカバープレート１３３から離れる側は、回路板１０上に直接に溶接される。本出願の実施例では、スカートの設置が取り消されたため、前記カードトレイアセンブリの高さを比較的低くすることができるため、前記カードトレイアセンブリは、高さが比較的低い応用シナリオに適用できる。

【0049】

図２０に示すように、防水カバー１３の側壁１３５は、溶接継目１０１を介して回路板１０上に溶接されることができる。溶接継目１０１のはんだペーストは、非常に良い密閉シール、連結固定の役割を果たすことができ、防水カバー１３と回路板１０を一つの全体に形成し、防水カバー１３と回路板１０との間の収容キャビティの開口以外の完全シール性を保証する。そして、防水カバー１３の側壁１３５と回路板１０との接触面積が比較的小さいため、防水カバー１３と回路板１０との間の溶接信頼性を向上させるために、防水カバー１３の側壁１３５の内外両側にいずれも溶接継目１０１が設置されることができる。

【0050】

図２１に示すように、回路板１０の端面は、防水カバー１３の端面の外に延びてもよく、それによって回路板１０の端面と防水カバー１３の端面との間に予め設定される距離があり、溶接継目１０１の配置を容易にする。

【0051】

図２１に示すように、防水カバー１３の側壁１３５の厚さは、側壁厚さＬ２で表されることができ、溶接継目１０１の幅は、溶接継目の幅Ｌ３で表されることができ、溶接継目１０１のエッジと回路板１０の端面との間の距離は、第二の隙間Ｌ４で表されることができる。

【0052】

実際の応用において、側壁厚さＬ２が比較的小さいため、側壁１３５と回路板１０との接触面積は、比較的小さく、防水カバー１３と回路板１０との間の溶接信頼性を向上させるために、防水カバー１３の側壁１３５の内外両側にいずれも溶接継目の幅がＬ３である溶接継目１０１を設置する必要がある。また、回路板１０の剪断過程において溶接継目１０１を配置するためのパッドを切ることを防止するために、溶接継目１０１と回路板１０の端面との間に一定幅の安全隙間Ｌ４を残す必要がある。

【0053】

以上をまとめると、本出願の実施例に記載のカードトレイアセンブリは、以下のような利点を少なくとも含んでもよい。

【0054】

本出願の実施例では、前記カードトレイアセンブリの回路板上に防水カバーを接続することによって、前記防水カバーは、回路板との間に収容キャビティを形成することができ、カードトレイが取り付け状態にある場合に、前記カードトレイの底部は、前記収容キャビティ内に埋設されるように設けられることができ、前記防水カバーは、前記カードトレイの底部の外に嵌設されることができ、防水の役割を果たし、そして、防水効果が比較的良い。このように、カードトレイの底部に防水フォームとストッパー骨組をさらに余分に設置する操作を回避することができ、前記カードトレイアセンブリの長さと占有する空間を小さくし、前記電子機器内部のデバイスレイアウトに有利である。

【0055】

以上に記述された装置の実施例は、例示的なものに過ぎず、ここで、前記分離部材として説明されたユニットは、物理的に分離されてもよく、又は分離されなくてもよく、ユニットとして表示された部材は、物理的ユニットであってもよく、又はそうではなくてもよく、一つの箇所に位置してもよく、又は複数のネットワークユニットに分布してもよい。実際の必要に応じてそのうちの一部又はすべてのモジュールを選択して本実施例の方案の目的を実現することができる。当業者が創造的な労力を払わない場合に、理解且つ実施することができる。

【0056】

本明細書に言及された「一つの実施例」、「実施例」又は「一つ又は複数の実施例」は、実施例を結び付けて記述された特定の特徴、構造又は特性が本出願の少なくとも一つの実施例に含まれることを意味する。なお、注意すべきこととして、ここで「一つの実施例では」の言葉の例は、必ずしもいずれも同一の実施例を指すことではない。

【0057】

ここで提供された明細書において、大量の具体的な詳細を説明する。しかしながら、理解できるように、本出願の実施例は、これらの具体的な詳細がない場合に実践されることができる。いくつかの実施例では、公知の方法、構造と技術を詳細に示さないことで、本明細書への理解を曖昧にしない。

【0058】

請求項では、括弧の間に位置する任意の参照符号で請求項への限定を構成すべきではない。単語である「包含」は、請求項に列挙されていない素子又はステップの存在を排除するものではない。素子の前に位置する単語である「一」又は「一つ」は、このような素子が複数あることを排除するものではない。本出願は、いくつかの異なる素子が含まれるハードウェア及び適切にプログラミングされたコンピュータに頼って実現することができる。いくつかの装置が列挙されたユニット請求項では、これらの装置のうちのいくつかは、同一のハードウェア項によって具体的に体現されることができる。単語の第一、第二、及び第三などの使用は、任意の順序を表すものではない。これらの単語を名称として解釈することができる。

【0059】

最後に説明すべきこととして、以上の実施例は、本出願の技術案を説明するためのものに過ぎず、それを限定するものではない。前述実施例を参照しながら、本出願について詳細に説明したが、当業者は、依然として前述各実施例に記載された技術案に対して修正したり、そのうちの一部の技術的特徴に対して同等の置き換えを行ったりすることができることを理解するであろう。これらの修正又は置き換えは、該当する技術案の本質を本出願の各実施例の技術案の精神と範囲から逸脱するものではない。

【符号の説明】

【0060】

１０－回路板、１０１－溶接継目、１１－カードトレイホルダー、１２－カードトレイ、１２１－第一のカードトレイ、１２２－第二のカードトレイ、１３－防水カバー、１３１－スカート、１３２－プロセス開口、１３３－カバープレート、１３４－材料連通口、１３５－側壁、１４－ケース、１４１－第一のケース、１４２－第二のケース、１４３－開口、１５－第一の防水部材、１６－第二の防水部材、１７－第三の防水部材、１８－第四の防水部材、１９－電池、２０－電池緩衝クッション、Ｓ－防水キャビティ、Ｌ１－第一の隙間、Ｌ２－側壁厚さ、Ｌ３－溶接継目の幅、Ｌ４－第二の隙間、Ｓ１－収容キャビティ。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】