特許 7637870 パワーエレクトロニクスシステム用のコールドプレート

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2025-02-20

(45)【発行日】2025-03-03

(54)【発明の名称】パワーエレクトロニクスシステム用のコールドプレート

(51)【国際特許分類】

   H05K 7/20 20060101AFI20250221BHJP

   H01L 23/473 20060101ALI20250221BHJP

   H02M 3/00 20060101ALI20250221BHJP

【ＦＩ】

H05K7/20 N

H01L23/46 Z

H02M3/00 Y

【請求項の数】 19

【外国語出願】

(21)【出願番号】P 2022113765

(22)【出願日】2022-07-15

(65)【公開番号】P2023014065

(43)【公開日】2023-01-26

【審査請求日】2022-10-28

(31)【優先権主張番号】63/222,802

(32)【優先日】2021-07-16

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

(73)【特許権者】

【識別番号】525027067

【氏名又は名称】フォード グローバル テクノロジーズ，リミテッド ライアビリティ カンパニー

(74)【代理人】

【識別番号】100092783

【弁理士】

【氏名又は名称】小林 浩

(74)【代理人】

【識別番号】100120134

【弁理士】

【氏名又は名称】大森 規雄

(74)【代理人】

【識別番号】100221327

【弁理士】

【氏名又は名称】大川 亮

(72)【発明者】

【氏名】ヒッバード，マイケル

(72)【発明者】

【氏名】パーラキヤン，アレッグ

(72)【発明者】

【氏名】ランドール，ゲイリー

【審査官】吉川 直也

(56)【参考文献】

【文献】米国特許出願公開第２０１５／０３３４８７４（ＵＳ，Ａ１）

【文献】特開２０１３－２４７２１８（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０５Ｋ ７／２０

Ｈ０１Ｌ ２３／４７３

Ｈ０２Ｍ ３／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

エネルギー管理ユニット（ＥＭＵ）であって、
第１のプリント回路基板（ＰＣＢ）と第２のＰＣＢとの間に挟まれたコールドプレートであって、１又はそれ以上の磁性体を備える、コールドプレートと、
前記コールドプレートの磁性体インターフェースであって、前記磁性体インターフェースは、
前記１又はそれ以上の磁性体と前記第１のＰＣＢとの間の電気的接続と、前記第１のＰＣＢを前記コールドプレートに固定する機械的接続と、の両方を備えるねじ付きインターフェースを備える、
磁性体インターフェースと、
を備え、
前記コールドプレートが、前記第１のＰＣＢ及び前記第２のＰＣＢの両方を冷却するように構成される、
エネルギー管理ユニット（ＥＭＵ）。

【請求項2】

前記第１のＰＣＢが、ＤＣ－ＤＣ ＰＣＢを含み、前記第２のＰＣＢが、オンボード充電器（ＯＢＣ）ＰＣＢを含む、請求項１に記載のＥＭＵ。

【請求項3】

前記コールドプレートが、前記１又はそれ以上の磁性体を保持するように構成された１又はそれ以上の磁気ポケットを備える、請求項１に記載のＥＭＵ。

【請求項4】

前記コールドプレートが、
上部外側層及び底部外側層を含む、
複数の層を備える、請求項３に記載のＥＭＵ。

【請求項5】

前記コールドプレートが、前記上部外側層の内側の第１のシーリングガスケットと、前記底部外側層の内側の第２のシーリングガスケットとをさらに備える、請求項４に記載のＥＭＵ。

【請求項6】

前記第１のシーリングガスケットが、Ｏリングガスケットを含む、請求項５に記載のＥＭＵ。

【請求項7】

前記第２のシーリングガスケットが、両側に非対称のシール面を有するガスケットプレートを備える、請求項５に記載のＥＭＵ。

【請求項8】

前記第１のシーリングガスケットが、前記１又はそれ以上の磁気ポケットの上側の周りをシールするように構成される、請求項５に記載のＥＭＵ。

【請求項9】

前記第２のシーリングガスケットが、前記１又はそれ以上の磁性体の１又はそれ以上の磁気リードの周りをシールするように構成される、請求項５に記載のＥＭＵ。

【請求項10】

前記第２のシーリングガスケットが、冷却剤が前記１又はそれ以上の磁性体の上を流れ、かつ前記底部外側層の外側に実装された電界効果トランジスタ（ＦＥＴ）の底部の直下を流れることを可能にするように構成される、請求項９に記載のＥＭＵ。

【請求項11】

前記第２のシーリングガスケットが、冷却剤が前記コールドプレートを通過するとき、前記底部外側層の内外に前記冷却剤を送るように構成される、請求項９に記載のＥＭＵ。

【請求項12】

前記１又はそれ以上の磁性体の上部にエンドキャップをさらに備える、請求項１に記載のＥＭＵ。

【請求項13】

前記ねじ付きインターフェースが、前記第１のＰＣＢとの適合性材料界面を含む、請求項１に記載のＥＭＵ。

【請求項14】

前記適合性材料界面が、無電解ニッケル浸漬金（ＥＮＩＧ）、銅、金、又はニッケルの組み合わせを含む、請求項１３に記載のＥＭＵ。

【請求項15】

１又はそれ以上の磁性体を保持するように構成された１又はそれ以上の磁気ポケットと、
上部外側層及び底部外側層と、
前記上部外側層の内側の第１のシーリングガスケットであって、前記１又はそれ以上の磁気ポケットの上側の周りをシールするように構成された第１のシーリングガスケットと、
前記底部外側層の内側の第２のシーリングガスケットであって、前記１又はそれ以上の磁性体の１又はそれ以上の磁気リードの周りをシールするように構成された第２のシーリングガスケットと、
コールドプレートの磁性体インターフェースであって、前記磁性体インターフェースは、
前記１又はそれ以上の磁性体と第１のプリント回路基板（ＰＣＢ）との間の電気的接続と、前記第１のＰＣＢを前記コールドプレートに固定する機械的接続と、の両方を備えるねじ付きインターフェースを備える、
磁性体インターフェースと、
を備える、冷却装置。

【請求項16】

コールドプレートの磁気リードを組み立てる方法であって、前記方法が、
１又はそれ以上のねじ端子を固定具に挿入するステップと、
前記１又はそれ以上のねじ端子を磁性部品の上面に対して位置決めする、前記固定具内に前記磁性部品を配置するステップと、
前記磁性部品から出る１又はそれ以上のリードを前記１又はそれ以上のねじ端子に取り付けるステップと、
前記１又はそれ以上のリードが取り付けられた前記磁性部品を前記固定具から取り外すステップと、
前記磁性部品の上に磁気エンドキャップを設置するステップと、
１又はそれ以上のカップをねじ止めして、前記１又はそれ以上のねじ端子を同じ高さまで引き上げるステップと、
を含む、方法。

【請求項17】

１又はそれ以上のねじ端子を前記同じ高さに有する前記磁性部品を、押さえ固定具を用いて前記コールドプレート内に配置するステップをさらに含む、請求項１６に記載の方法。

【請求項18】

前記１又はそれ以上のリードを前記１又はそれ以上のねじ端子に取り付ける１又はそれ以上の取付点にワニスを塗布するステップをさらに含む、請求項１６に記載の方法。

【請求項19】

前記磁性部品から出る１又はそれ以上のリードを前記１又はそれ以上のねじ端子に取り付けるステップが、前記１又はそれ以上のリードを前記１又はそれ以上のねじ端子にはんだ付けするステップ又は溶接するステップのいずれかを含む、請求項１６に記載の方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電気自動車のオンボード充電器（ＯＢＣ）及びＤＣ－ＤＣコンバータに関し、特に、パワーエレクトロニクスサブアセンブリのための磁気的、機械的及び熱的インターフェースに関する。

【背景技術】

【0002】

典型的には、自動車用途では、パワー磁性体は空冷されるか、又は１つの表面が液冷されたコールドプレートに直接結合される。これらのようなパワーエレクトロニクス磁性体は、放熱磁束経路が一次元であるため、過大である。加えて、典型的な磁性体は、ブレードコネクタを含むサブアセンブリへの複雑なはんだ接続を必要とするか、又は基板に直接はんだ付けされる。

【0003】

高電力及び高密度電源は、典型的には、パワーシリコン及びパワー磁性体の両方が取り付けられるコールドプレートを含む。電源が組み立てられた後、プリント回路基板（ＰＣＢ）へのアクセス、又は回線試験の終了のためにＰＣＢを取り外す能力は、困難であるか、又は場合によっては全く不可能である。これは、スイッチングシリコンデバイスが、典型的には、コールドプレートに（直接、又はＰＣＢ取付ボルトを介して）ボルト止めされる一方で、磁性体が、熱伝導性材料を用いてコールドプレートにポッティングされ、両方の部品がＰＣＢに直接はんだ付けされるためである。

【図面の簡単な説明】

【0004】

【図1】本開示の一実施形態による、例示的なエネルギー管理ユニットの斜視図を提供する。

【0005】

【図2】本開示の一実施形態による、例示的な冷却マニホールドの分解図を提供する。

【0006】

【図3】本開示の一実施形態による、ＰＣＢへの例示的な磁性体インターフェースの詳細を示す。

【0007】

【図4a】本開示の一実施形態による、図３のＰＣＢへの磁石ねじ付きインターフェースの各特定の特徴の機能の詳細図を提供する。

【図4b】本開示の一実施形態による、図３のＰＣＢへの磁石ねじ付きインターフェースの各特定の特徴の機能の詳細図を提供する。

【0008】

【図5】本開示の一実施形態による、ねじ山インターフェース製造プロセスにおける例示的なステップを示す。

【0009】

【図6a】本開示の一実施形態による、図５の製造プロセスの異なる段階におけるねじ山インターフェースを示す。

【図6b】本開示の一実施形態による、図５の製造プロセスの異なる段階におけるねじ山インターフェースを示す。

【図6c】本開示の一実施形態による、図５の製造プロセスの異なる段階におけるねじ山インターフェースを示す。

【発明の概要】

【0010】

本開示の一態様は、パワーエレクトロニクスアセンブリの部品、コスト、及びサイズを低減する、各側の２つのパワーエレクトロニクスＰＣＢ、例えば、一方の側のＤＣ－ＤＣ及び他方の側のＯＢＣを冷却する共用コールドプレートマニホールドに関する。

【0011】

本開示の第２の態様は、低圧及び高流量の冷却剤が通過することを可能にし、エネルギー管理ユニット（ＥＭＵ）がバッテリ冷却ループ及びバッテリパック筐体内に実装されることを可能にし、嵩張るコネクタ及び筐体を排除し、重量、空間、及びコストを低減し、信頼性を向上させる、コールドプレートマニホールドに関する。

【0012】

本開示の第３の態様は、磁性素子を包含し、複数（例えば、６つ）の磁気表面を確実に冷却及びシールし、エネルギー貯蔵又は転送デバイスの優れた冷却及びさらなる小型化を可能にする、コールドプレートマニホールドに関する。

【0013】

本開示の第４の態様は、ねじ付きインターフェースを含み、組み立てを容易にし、同時に磁性体とＰＣＢとの間の低インピーダンス接触を可能にする一方で、同時に振動に対する堅牢な機械的接続を提供し、磁気ねじに対して局所的に熱界面材料の圧縮圧力に反応する、磁気アセンブリに関する。磁気ねじ端子は、同時にＰＣＢのためのスタンドオフとしても機能する。

【0014】

本開示の第５の態様は、ねじ付きインターフェースを有する磁性体を構築するプロセスに関する。

【発明を実施するための形態】

【0015】

好ましい実施形態の以下の説明では、本明細書の一部を形成し、実施することができる特定の実施形態を例として示す添付の図面を参照する。本開示の実施形態の範囲から逸脱することなく、他の実施形態を使用することができ、構造的変更を行うことができることを理解されたい。

【0016】

図１は、本開示の一実施形態による、例示的なＥＭＵ１１０を示す。ＥＭＵ１１０は、各側の２つのパワーエレクトロニクスＰＣＢ、例えば、一方の側のＤＣ－ＤＣ ＰＣＢ１１２及び他方の側のＯＢＣ１０２を冷却することができる共用コールドプレートマニホールド（「コールドプレート」）１００を含む。コールドプレート１００を多層にすることによって、磁性体１０８のフットプリントは、パワーシリコン及び他のＰＣＢ部品１０２のフットプリントと重なり合うことができる。これは、図２に示すように、コールドプレート１００を多層アセンブリに積層することによって達成される。

【0017】

図２に示すように、多層アセンブリ１０の２つの外側層４、２は、パワーシリコンデバイスが取り付けられるエンドリッドマニホールドを含む。両側の次の２つの内側片３、５は、シーリングガスケットである。図示された実施形態では、シーリングガスケット５は単純なＯリングであってもよく、シーリングガスケット３は、両側に非対称のシール面を有するガスケットプレートであってもよく、この非対称のシール面は、磁気リード９の周りを外部にシールするのを補助するとともに、冷却剤が磁性体の上、リードの周りを流れることを可能にする。シール要件に応じて、他のタイプのシーリングガスケットを使用することができることを理解されたい。

【0018】

ガスケットプレート５の内側は、コールドブロック（又はセンターブロック）１の磁気ポケットの上側の周りをシールし、外側は、エンドプレートマニホールド２の磁気リード９の周りをシールする。ガスケットプレート３は、冷却剤（図２に図示せず）が磁性体６、８の上部を流れることを可能にし、コモンモードチョーク（ＣＭＣ）１１、１２は、冷却剤がリッドマニホールド２の外側に実装された電界効果トランジスタ（ＦＥＴ）の底部の真下に流れることを可能にする。このガスケットプレート３は、冷却剤がセンタープレート１を通過するとき、冷却剤をリッドマニホールド２の内外に送る。コールドプレートの最後の層は、センターブロック１である。磁性体６、８及びＣＭＣ１１、１２は、センタープレートにポッティングされる。この多層コールドプレート１０により、より高い実装及び電力密度が実現される。

【0019】

図１に戻って参照すると、大きな入口１０４及び出口１０６が、低圧で大容量の冷却剤流を支えることにも気付くであろう。本開示の実施形態では、磁性体１０８は浸漬され、周囲並びに上部及び底部を含むすべての表面で冷却される。加えて、シーラントガスケット、例えば図２に示すようなシーラントガスケットを有するマニホールドにより、高い流量が可能になる。これらの特徴を組み合わせることにより、磁性体１０８を小型化することができる。

【0020】

自動変速装置で使用される同様のシーリングガスケットプレートに対して従来の製造プロセスを使用することにより、製造コストを低く抑えることができる。図２に示すガスケット３、５は、複雑な冷却チャネルの高圧シールを維持することができる。これらの実施形態において開示される例示的なエネルギー管理ユニットは、超高流量（最大約３０ＬＰＭ）を可能にし、ＥＭＵ冷却剤をバッテリパックと直列にすることができる。これにより、ＥＭＵがバッテリパック筐体内に実装される場合に利点が得られる。

【0021】

図３は、ＰＣＢへの多層アセンブリ１０の例示的な磁性体インターフェースの詳細を示す。この実施形態では、コールドブロック３１０の組み立てを容易にするために、磁性素子には、磁性素子３００とＰＣＢ３０８との間の電気的接続と、ＰＣＢ３０８をコールドブロック３１０に固定する機械的接続と、の両方を行うねじインターフェース３０４を可能にするねじ付きインターフェース３０２が取り付けられる。この機械的インターフェースは、従来のスタンドオフに取って代わることができ、また、パワーシリコンデバイスの下で使用される熱インターフェースギャップパッド材料の圧縮力に達する局所的手段を提供することができる。

【0022】

図４ａ及び図４ｂは、磁性体のＰＣＢへの例示的な磁石ねじ付きインターフェース（図３の３０２）の詳細図を提供する。図４ａ及び図４ｂに示すように、ＰＣＢを磁性体の磁気端子４０４に容易に組み付け、この磁気端子から取り外し可能（はんだなし）にするために、固定ねじ付き（ねじ）端子４０４が利用される。磁性体４０６がコールドプレートに深く埋め込まれる（ポッティングされる）場合、磁気端子４０４は、ＰＣＢ（図４には図示せず）をコールドプレートに固定するために利用することもできる。磁気ねじ端子４０２がＰＣＢの取付け位置としても機能する場合、パワーシリコンの締結ねじ４０８も取り外すことができ、ＰＣＢは、パワーシリコーンパッケージの下の熱界面材料４１０に予圧を付与して、パワーシリコーンパッケージを定位置に保持することができる。これはすべて、図４に示すようにＡＢＳプラスチックの磁気エンドキャップ４１２を用いて達成される。

【0023】

エンドキャップ４１２は、磁性コア４０６の上部に位置し、底部プレート（図２の２）によって定位置に保持される。さらに、ねじ端子４０４は、ＰＣＢとの適合性材料界面を有するようにめっきすることができる。これは、無電解ニッケル浸漬金（ＥＮＩＧ）、銅、金又はニッケルの任意の組み合わせを含むことができる。磁気エンドキャップは、図４に示す特定の形状によってこれらの機能のすべてを達成する。特に、この実施形態では、六角ねじ端子４０４は、基部の六角形状を介してプラスチックのエンドキャップ４１２にねじトルクを伝達することができる。次に、エンドキャップ４１２は、外周の外側形状を介してコールドブロック４０６にトルクを伝達することができる。

【0024】

図５は、本開示の一実施形態による、ねじ山インターフェース製造プロセスにおける例示的なステップを示すフローチャートである。具体的には、図５は、磁気リードを組み立てるプロセスを示す。まず、ねじ端子を固定具に挿入する（ステップ５０１）。次に、磁性部品を固定具内に配置し、固定具はすべてのねじ端子を磁性コアの上面に対して位置決めする（ステップ５０２）。次に、磁性部品から出るリードをねじ端子にはんだ付け又は溶接する（ステップ５０３）。次いで、アセンブリを固定具から取り外し、任意選択でワニスをはんだ接合部に塗布する（ステップ５０４）。磁気エンドキャップを設置し、カップをねじ止めして、ポッティングプロセスの前にすべてのねじ端子を同じ高さまで引き上げる（ステップ５０５）。最後に、押さえ固定具を用いて、アセンブリをコールドブロック内に配置し、熱ポッティングを適用する（ステップ５０６）。図５に示すステップのうちのいくつかは、同じ結果が達成され得る程度に、並行して、又は異なる順序で行われてもよいことを理解されたい。

【0025】

図６ａは、図５のステップ５０１～５０４が実行された後の固定具６０４内の部分的に製造されたねじ山インターフェース６００を示す。ねじ端子（集合的に６０２）は、固定具６０４に挿入されている。磁性体６０６は、固定具６０４内に配置され、ボルト止めされている。固定具６０４は、すべてのねじ端子６０２を平面の上面に対して位置決めする。磁性部品から出るリードは、ねじ端子６０２にはんだ付け又は溶接される。

【0026】

図６ｂは、図５のステップ５０５が実行された後の、さらに組み立てられたねじ山インターフェース６００’を示す。部分的に組み立てられたねじ山インターフェース６００’は固定具から取り外されており、ワニスが任意選択ではんだ接合部（集合的に６０８）に塗布されている。

【0027】

図６ｃは、図５のステップ５０６の間のねじ山インターフェース６００”を示す。磁気エンドキャップ６１０を設置し、カップ６１２をねじ止めして、ポッティングプロセスの前にすべてのねじ端子を同じ高さまで引き上げる。次に、ねじ山インターフェース６００”をコールドブロック（図６ｃに図示せず）内に配置する。

【0028】

本開示の実施形態は、添付の図面を参照して十分に説明されているが、様々な変更及び修正が当業者には明らかになることに留意されたい。このような変更及び修正は、添付の特許請求の範囲によって定義される本開示の実施形態の範囲内に含まれるものとして理解されるべきである。
なお、本発明には以下の態様が含まれ得ることを付記する。
［態様１］
エネルギー管理ユニット（ＥＭＵ）であって、
第１のプリント回路基板（ＰＣＢ）と第２のＰＣＢとの間に挟まれたコールドプレートであって、１又はそれ以上の磁性体を備える、コールドプレートを備え、
前記コールドプレートが、前記第１のＰＣＢ及び前記第２のＰＣＢの両方を冷却するように構成される、
エネルギー管理ユニット（ＥＭＵ）。
［態様２］
前記第１のＰＣＢが、ＤＣ－ＤＣ ＰＣＢを含み、前記第２のＰＣＢが、オンボード充電器（ＯＢＣ）ＰＣＢを含む、態様１に記載のＥＭＵ。
［態様３］
前記コールドプレートが、前記１又はそれ以上の磁性体を保持するように構成された１又はそれ以上の磁気ポケットを備える、態様１に記載のＥＭＵ。
［態様４］
前記コールドプレートが、
上部外側層及び底部外側層であって、両方ともパワーシリコンデバイスが取り付けられるエンドリッドマニホールドを備える、上部外側層及び底部外側層を含む、
複数の層を備える、態様３に記載のＥＭＵ。
［態様５］
前記コールドプレートが、前記上部外側層の内側の第１のシーリングガスケットと、前記底部外側層の内側の第２のシーリングガスケットとをさらに備える、態様４に記載のＥＭＵ。
［態様６］
前記第１のシーリングガスケットが、Ｏリングガスケットを含む、態様５に記載のＥＭＵ。
［態様６］
前記第２のシーリングガスケットが、両側に非対称のシール面を有するガスケットプレートを備える、態様４に記載のＥＭＵ。
［態様７］
前記第１のシーリングガスケットが、前記１又はそれ以上の磁気ポケットの上側の周りをシールするように構成される、態様４に記載のＥＭＵ。
［態様８］
前記第２のシーリングガスケットが、前記１又はそれ以上の磁性体の１又はそれ以上の磁気リードの周りをシールするように構成される、態様４に記載のＥＭＵ。
［態様９］
前記第２のシーリングガスケットが、冷却剤が前記１又はそれ以上の磁性体の上を流れ、かつ前記底部外側層の外側に実装された電界効果トランジスタ（ＦＥＴ）の底部の直下を流れることを可能にするように構成される、態様８に記載のＥＭＵ。
［態様１０］
前記第２のシーリングガスケットが、冷却剤が前記コールドプレートを通過するとき、前記底部外側層の内外に前記冷却剤を送るように構成される、態様８に記載のＥＭＵ。
［態様１１］
前記コールドプレートの磁性体インターフェースであって、
前記１又はそれ以上の磁性体と前記第１のＰＣＢとの間の電気的接続と、前記第１のＰＣＢを前記コールドプレートに固定する機械的接続と、の両方を備えるねじ付きインターフェースを備える、
磁性体インターフェースをさらに備える、態様１に記載のＥＭＵ。
［態様１２］
前記１又はそれ以上の磁性体の上部にエンドキャップをさらに備える、態様１１に記載のＥＭＵ。
［態様１３］
前記ねじ付きインターフェースが、前記第１のＰＣＢとの適合性材料界面を含む、態様１１に記載のＥＭＵ。
［態様１４］
前記適合性材料界面が、無電解ニッケル浸漬金（ＥＮＩＧ）、銅、金、又はニッケルの組み合わせを含む、態様１３に記載のＥＭＵ。
［態様１５］
前記１又はそれ以上の磁性体を保持するように構成された１又はそれ以上の磁気ポケットと、
上部外側層及び底部外側層であって、両方ともパワーシリコンデバイスが取り付けられるエンドリッドマニホールドを備える、上部外側層及び底部外側層と、
前記上部外側層の内側の第１のシーリングガスケットであって、前記１又はそれ以上の磁気ポケットの上側の周りをシールするように構成された第１のシーリングガスケットと、
前記底部外側層の内側の第２のシーリングガスケットであって、前記１又はそれ以上の磁性体の１又はそれ以上の磁気リードの周りをシールするように構成された第２のシーリングガスケットと、
を備える、冷却装置。
［態様１６］
前記１又はそれ以上の磁性体と前記第１のＰＣＢとの間の電気的接続と、前記第１のＰＣＢを前記コールドプレートに固定する機械的接続と、の両方を備えるねじ付きインターフェース
を備える磁性体インターフェースをさらに備える、態様１５に記載の冷却装置。
［態様１７］
コールドプレートの磁気リードを組み立てる方法であって、前記方法が、
１又はそれ以上のねじ端子を固定具に挿入するステップと、
前記１又はそれ以上のねじ端子を磁性部品の上面に対して位置決めする、前記固定具内に前記磁性部品を配置するステップと、
前記磁性部品から出る１又はそれ以上のリードを前記１又はそれ以上のねじ端子に取り付けるステップと、
前記１又はそれ以上のリードが取り付けられた前記磁性部品を前記固定具から取り外すステップと、
前記磁性部品の上に磁気エンドキャップを設置するステップと、
１又はそれ以上のカップをねじ止めして、前記１又はそれ以上のねじ端子を同じ高さまで引き上げるステップと、
を含む、方法。
［態様１８］
１又はそれ以上のねじ端子を前記同じ高さに有する前記磁性部品を、押さえ固定具を用いて前記コールドプレート内に配置するステップをさらに含む、態様１７に記載の方法。
［態様１９］
前記１又はそれ以上のリードを前記１又はそれ以上のねじ端子に取り付ける１又はそれ以上の取付点にワニスを塗布するステップをさらに含む、態様１７に記載の方法。
［態様２０］
前記磁性部品から出る１又はそれ以上のリードを前記１又はそれ以上のねじ端子に取り付けるステップが、前記１又はそれ以上のリードを前記１又はそれ以上のねじ端子にはんだ付けするステップ又は溶接するステップのいずれかを含む、態様１７に記載の方法。

【符号の説明】

【0029】

１ コールドブロック、センターブロック、センタープレート
２ エンドプレートマニホールド、リッドマニホールド
３ ガスケットプレート、シーリングガスケット
４ エンドプレートマニホールド
５ ガスケットプレート、シーリングガスケット
６ 磁性体
８ 磁性体
９ 磁気リード
１０ 多層アセンブリ、多層コールドプレート
１１ コモンモードチョーク（ＣＭＣ）
１２ コモンモードチョーク（ＣＭＣ）
１００ 共用コールドプレートマニホールド（コールドプレート）
１０２ オンボード充電器（ＯＢＣ）、ＰＣＢ部品
１０４ 入口
１０６ 出口
１０８ 磁性体
１１０ エネルギー管理ユニット（ＥＭＵ）
１１２ ＤＣ－ＤＣ ＰＣＢ
３００ 磁性素子
３０２ ねじ付きインターフェース
３０４ ねじインターフェース
３０８ ＰＣＢ
３１０ コールドブロック
４０２ 磁気ねじ端子
４０４ 磁気端子、固定ねじ付き（ねじ）端子、六角ねじ端子
４０６ 磁性コア、コールドブロック、磁性体
４０８ 締結ねじ
４１０ 熱界面材料
４１２ 磁気エンドキャップ
６００ ねじ山インターフェース
６００’ ねじ山インターフェース
６００” ねじ山インターフェース
６０２ ねじ端子
６０４ 固定具
６０６ 磁性体
６０８ はんだ接合部
６１０ 磁気エンドキャップ
６１２ カップ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4a】

【図4b】

【図5】

【図6a】

【図6b】

【図6c】