特許 7638402 液体冷却のためのモジュール式液体冷却アーキテクチャ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2025-02-20

(45)【発行日】2025-03-03

(54)【発明の名称】液体冷却のためのモジュール式液体冷却アーキテクチャ

(51)【国際特許分類】

   G06F 1/20 20060101AFI20250221BHJP

【ＦＩ】

G06F1/20 C

G06F1/20 A

G06F1/20 B

【請求項の数】 19

(21)【出願番号】P 2023571625

(86)(22)【出願日】2022-11-17

(65)【公表番号】

(43)【公表日】2024-05-21

(86)【国際出願番号】 US2022050249

(87)【国際公開番号】W WO2023091571

(87)【国際公開日】2023-05-25

【審査請求日】2023-11-17

(31)【優先権主張番号】17/532,031

(32)【優先日】2021-11-22

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

(73)【特許権者】

【識別番号】502208397

【氏名又は名称】グーグル エルエルシー

【氏名又は名称原語表記】Ｇｏｏｇｌｅ ＬＬＣ

【住所又は居所原語表記】１６００ Ａｍｐｈｉｔｈｅａｔｒｅ Ｐａｒｋｗａｙ ９４０４３ Ｍｏｕｎｔａｉｎ Ｖｉｅｗ， ＣＡ Ｕ．Ｓ．Ａ．

(74)【代理人】

【識別番号】110001195

【氏名又は名称】弁理士法人深見特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】チウ，ジェリー

(72)【発明者】

【氏名】イエンガー，マドゥスダン・ケイ

【審査官】漆原 孝治

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１８－０６０８８４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特表２０１６－５０９２７８（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０２０／０６１３０５（ＷＯ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｇ０６Ｆ １／２０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

コンピュータハードウェアのための格納および冷却システムであって、
対流空気冷却システムおよびインフラストラクチャモジュールによって格納されたコンピュータ機器を冷却するための液体を搬送するための１つまたは複数の導管によって接続された金属板の装置のうちのいずれかまたは両方を具備している、コンピュータハードウェアを格納し、かつプログラマブル論理制御装置（「ＰＬＣ」）を格納するように構成されたインフラストラクチャモジュールと、
前記ＰＬＣによって管理されかつ前記インフラストラクチャモジュールの外側に配置されている浸漬冷却システムを含むペイロードモジュールと、を含み、
前記インフラストラクチャモジュールは、インフラストラクチャバスバーを含み、前記ペイロードモジュールは、前記インフラストラクチャバスバーに電気的に接続されたペイロードバスバーを含む、格納および冷却システム。

【請求項2】

前記インフラストラクチャモジュールは、第１の電力消費レベルを有するコンピューティングハードウェアの１つまたは複数のラックを含む、請求項１に記載のシステム。

【請求項3】

前記ペイロードモジュールは、第２の電力消費レベルを有するコンピューティングハードウェアを含み、前記第２の電力消費レベルは前記第１の電力消費レベルよりも高い、請求項２に記載のシステム。

【請求項4】

前記ペイロードモジュールは、１つのＥＩＡ－３１０標準サーバラックまたは２つまたは３つの隣接するＥＩＡ－３１０標準サーバラックの寸法を有する、請求項１に記載のシステム。

【請求項5】

前記対流空気冷却システムは、液体－空気熱交換器を含む、請求項１に記載のシステム。

【請求項6】

コンピュータハードウェアのための格納および冷却システムであって、
対流空気冷却システムおよびインフラストラクチャモジュールによって格納されたコンピュータ機器を冷却するための液体を搬送するための１つまたは複数の導管によって接続された金属板の装置のうちのいずれかまたは両方を具備している、コンピュータハードウェアを格納し、かつプログラマブル論理制御装置（「ＰＬＣ」）を格納するように構成されたインフラストラクチャモジュールと、
前記ＰＬＣによって管理されかつ前記インフラストラクチャモジュールの外側に配置されている浸漬冷却システムを含むペイロードモジュールと、を含み、
前記対流空気冷却システムは、液体－空気熱交換器を含み、
前記インフラストラクチャモジュールの前記熱交換器または導管は、前記ペイロードモジュールのコンデンサに流体接続されている、格納および冷却システム。

【請求項7】

前記格納および冷却システムを通る冷却流体の流路は、前記コンデンサに到達する前に前記インフラストラクチャモジュールの冷却装置を通過している、請求項６に記載のシステム。

【請求項8】

前記ペイロードモジュールは、第１のペイロードモジュールであり、前記システムは、浸漬冷却システムを含む第２のペイロードモジュールを含み、前記第１のペイロードモジュールおよび前記第２のペイロードモジュールの前記浸漬冷却システムは、前記インフラストラクチャモジュール内に格納された中央流体マネジメントシステムを介して前記ＰＬＣによって管理されている、請求項１から７のいずれか１項に記載のシステム。

【請求項9】

コンピュータハードウェアのための格納および冷却システムであって、
対流空気冷却システムおよびインフラストラクチャモジュールによって格納されたコンピュータ機器を冷却するための液体を搬送するための１つまたは複数の導管によって接続された金属板の装置のうちのいずれかまたは両方を具備している、コンピュータハードウェアを格納し、かつプログラマブル論理制御装置（「ＰＬＣ」）を格納するように構成されたインフラストラクチャモジュールと、
前記ＰＬＣによって管理されかつ前記インフラストラクチャモジュールの外側に配置されている浸漬冷却システムを含むペイロードモジュールと、を含み、
前記インフラストラクチャモジュールおよび前記ペイロードモジュールは各々、それぞれのバスバーを含み、前記ペイロードモジュールの前記バスバーは、前記インフラストラクチャモジュールの前記バスバーに接続されており、前記インフラストラクチャモジュールの前記バスバーには、外部電源から電力を受け取るためのコネクタが設けられている、格納および冷却システム。

【請求項10】

コンピュータハードウェアのための格納および冷却システムであって、
対流空気冷却システムおよびインフラストラクチャモジュールによって格納されたコンピュータ機器を冷却するための液体を搬送するための１つまたは複数の導管によって接続された金属板の装置のうちのいずれかまたは両方を具備している、コンピュータハードウェアを格納し、かつプログラマブル論理制御装置（「ＰＬＣ」）を格納するように構成されたインフラストラクチャモジュールと、
前記ＰＬＣによって管理されかつ前記インフラストラクチャモジュールの外側に配置されている浸漬冷却システムを含むペイロードモジュールと、を含み、
前記ペイロードモジュールは、第１のペイロードモジュールであり、前記第１のペイロードモジュールの前記浸漬冷却システムは、第１のコンデンサを含み、前記システムは、第２のペイロードモジュールを含み、前記第２のペイロードモジュールは、前記ＰＬＣによって管理される浸漬冷却システムを含みかつ第２のコンデンサを含み、前記第１のコンデンサおよび前記第２のコンデンサは、冷却流体の流路に沿って直列に接続されている、格納および冷却システム。

【請求項11】

前記システムは、さらに、
前記インフラストラクチャモジュールおよび前記ペイロードモジュールを通じて冷却液を循環させる分配システムと、
前記分配システムが通過する乾式冷却器と、を含み、前記乾式冷却器は、前記冷却液からの熱を周囲空気と交換するように構成されている、請求項１から７のいずれか１項に記載のシステム。

【請求項12】

前記インフラストラクチャモジュールおよび前記ペイロードモジュールは、前記分配システムに直列に接続されている、請求項１１に記載のシステム。

【請求項13】

コンピュータハードウェアを格納および冷却する方法であって、
（「ＰＬＣ」）も格納するインフラストラクチャモジュールに第１のコンピュータハードウェアを格納するステップと、
ペイロードモジュールによって格納された二相浸漬冷却システム内の蒸発可能な液体に第２のコンピュータハードウェアを浸漬するステップと、を含み、前記ペイロードモジュールは、前記インフラストラクチャモジュールの外側に配置されており、前記浸漬冷却システムは、前記ＰＬＣによって管理され、
前記インフラストラクチャモジュールは、インフラストラクチャバスバーを含み、前記ペイロードモジュールは、前記インフラストラクチャバスバーに電気的に接続されたペイロードバスバーを含む、コンピュータハードウェアを格納および冷却する方法。

【請求項14】

前記方法は、前記インフラストラクチャモジュールによって含まれる冷却装置によって前記第１のコンピュータハードウェアを冷却するステップを含み、前記インフラストラクチャモジュールの前記冷却装置は、液体－空気熱交換器および液体を搬送するための１つまたは複数の導管によって接続された金属板の装置のうちの少なくとも一方を含む、請求項１３に記載の方法。

【請求項15】

前記方法は、前記インフラストラクチャモジュールの前記冷却装置および前記二相浸漬冷却システムのコンデンサを並列に液体供給部に接続するステップを含む、請求項１４に記載の方法。

【請求項16】

前記方法は、前記インフラストラクチャモジュールの前記冷却装置およびコンデンサを直列に液体供給部に接続するステップを含む、請求項１４に記載の方法。

【請求項17】

前記方法は、液体が前記液体供給部によって前記インフラストラクチャモジュールの前記冷却装置へ供給されかつ前記コンデンサから前記液体供給部へ戻されるように、前記インフラストラクチャモジュールの前記冷却装置および前記コンデンサを前記液体供給部に接続するステップを含む、請求項１６に記載の方法。

【請求項18】

前記方法は、前記インフラストラクチャモジュールを通じて前記ペイロードモジュールおよび前記第２のコンピュータハードウェアに電力を供給するステップを含む、請求項１３から１７のいずれか１項に記載の方法。

【請求項19】

前記ペイロードモジュールは、第１のペイロードモジュールであり、前記方法は、二相浸漬冷却システムを含む第２のペイロードモジュールによって格納されたタンク内の蒸発可能な液体に第３のコンピュータハードウェアを浸漬するステップを含み、前記第２のペイロードモジュールの前記二相浸漬冷却システムは、前記ＰＬＣによって管理されている、請求項１３から１７のいずれか１項に記載の方法。

【発明の詳細な説明】

【背景技術】

【0001】

関連出願の相互参照
本願は、その開示が参照により本明細書に組み込まれる、２０２１年１１月２２日に出願された米国特許出願第１７／５３２，０３１号の継続出願である。

【0002】

背景
コンピュータハードウェアは、動作中に熱を発生し、冷却されるとより良く動作しかつより低い率で故障する傾向がある。この理由から、コンピュータハードウェアのための冷却システムが開発されてきた。様々な冷却システムを個々のデータセンタにおいて見ることができ、データセンタは、しばしば、異なる冷却需要を有する複数のタイプのコンピュータハードウェアを格納している。ハードウェアのための個々のサーバラックまたはその他のキャビネット式ハウジングは、液体－空気熱交換器などの対流式空気冷却システム、またはコールドプレートシステムを有してもよく、このコールドプレートシステムでは、液体導管がその中を通って延びている伝導エレメントが、冷却される構成要素と接触して配置されている。センタの他の場所では、浸漬式冷却システムが、蒸発可能な液体にコンピュータハードウェアが浸漬させられていてもよいタンクと、タンクの上方に位置付けられたコンデンサとを含んでもよい。これらのソリューションは、センタにおける異なる位置に分散させられたハードウェアにアクセスする際に伴う追加的な労力のために、完全に異なる冷却需要を有するハードウェアのためにデータセンタを使用する顧客にとって不便である可能性がある。異なる冷却需要を有するハードウェア間で直接通信が望まれる場合、さらなる問題が生じる可能性がある。例えば、比較的小さい熱を生じる構成要素は、構成要素間の直接通信が不要である場合に浸漬冷却されなければならない構成要素と一緒にタンク内に配置される場合があり、不要な出費およびタンクの混雑を生じる。幾つかの構成要素はいかなる場合にも浸漬冷却することができないので、このような構成要素を浸漬冷却される構成要素と通信して配置することは著しい困難を伴う可能性がある。

【発明の概要】

【0003】

簡単な概要
本開示の態様は、液体－空気交換器またはコールドプレート装置などの、より低い冷却能力のモジュールと協働する浸漬およびコンデンサ冷却モジュールを実現することができるモジュール式液体冷却システムに関する。ラックは、より優れた柔軟性および利用のために、１つまたは複数のインフラストラクチャモジュールおよび１つまたは複数のペイロードモジュールに分解することができる。低電力空冷式情報技術（「ＩＴ」）またはその他のコンピューティング機器を含むインフラストラクチャモジュールは、熱が局所的に設備水へ伝達される低インピーダンスリアドア型熱交換器またはコールドプレートに依存していてもよい。高電力ＩＴまたはその他のコンピューティング機器を含むペイロードモジュールは、熱を即座に設備水へ伝達するために二相浸漬冷却に依存していてもよい。

【0004】

インフラストラクチャモジュールは、各モジュールの冷却機能を管理するプログラマブル論理制御装置（「ＰＬＣ」）を格納していてもよい。これにより、ＰＬＣは、インフラストラクチャモジュールの熱交換器および各ペイロードモジュールの浸漬冷却システムの態様を管理してもよい。ペイロードモジュールおよびペイロードモジュールによって格納されたコンピューティング機器の幾つかまたは全ての機能のための電力は、インフラストラクチャモジュールを通じて伝送されてもよい。冷却流体は、直列または並列に全てのモジュールへ供給されるか、またはまずインフラストラクチャモジュールへ、次いで並列に各ペイロードモジュールへ供給されてもよい。

【0005】

別の態様において、コンピュータハードウェアのためのハウジングおよび冷却システムは、コンピュータハードウェアを格納するために構成されたインフラストラクチャモジュールを含んでもよい。インフラストラクチャモジュールは、対流空気冷却システム、およびインフラストラクチャモジュールによって格納されたコンピュータ機器を冷却するための液体を搬送するための１つまたは複数の導管によって接続された金属板の装置のうちのいずれかまたは両方を具備していてもよい。インフラストラクチャモジュールは、ＰＬＣを格納していてもよい。システムは、ＰＬＣによって管理されかつインフラストラクチャモジュールの外側に配置された浸漬冷却システムを含むペイロードモジュールも含んでもよい。ペイロードモジュールの浸漬冷却システムの管理は、浸漬冷却システムのメンテナンスおよび動作を単純化することができる。浸漬冷却システムへのアクセスは、蒸気の逃げ出しを防止するためにこのようなシステムは通常は閉鎖されているため、困難であり浸漬冷却システムにおけるハードウェアの動作および冷却にとって支障となる可能性がある。したがって、そのハウジングが単純なサーバキャビネットまたは類似のものであってもよいインフラストラクチャモジュールにおけるＰＬＣにアクセスすることは、比較的容易である場合がある。

【0006】

前記のいずれかによる別のアレンジメントにおいて、インフラストラクチャモジュールは、第１の電力消費レベルを有するコンピューティングハードウェアの１つまたは複数のラックを含んでもよい。

【0007】

前記のいずれかによる別のアレンジメントにおいて、ペイロードモジュールは、第２の電力消費レベルを有するコンピューティングハードウェアを含んでもよく、第２の電力消費レベルは第１の電力消費レベルよりも大きい。

【0008】

前記のいずれかによる別のアレンジメントにおいて、ペイロードモジュールは、１つのＥＩＡ－３１０標準サーバラックまたは２つもしくは３つの隣接するＥＩＡ－３１０標準サーバラックの寸法を有してもよい。

【0009】

前記のいずれかによる別のアレンジメントにおいて、対流空気冷却システムは、液体－空気熱交換器を含む。

【0010】

前記のいずれかによる別のアレンジメントにおいて、熱交換器またはインフラストラクチャモジュールの導管は、ペイロードモジュールのコンデンサに流体接続されていてもよい。

【0011】

前記のいずれかによる別のアレンジメントにおいて、ハウジングおよび冷却システムを通る冷却流体の流路は、コンデンサに到達する前にインフラストラクチャモジュールの冷却装置を通過していてもよい。

【0012】

前記のいずれかによる別のアレンジメントにおいて、ペイロードモジュールは第１のペイロードモジュールであってもよく、浸漬冷却システムを含む第２のペイロードモジュールを備え、第１および第２のペイロードモジュールの浸漬冷却システムは、インフラストラクチャモジュール内に格納された中央流体マネジメントシステムを通じてＰＬＣによって管理される。

【0013】

前記のいずれかによる別のアレンジメントにおいて、インフラストラクチャモジュールは、インフラストラクチャバスバーを含んでもよく、ペイロードモジュールは、インフラストラクチャバスバーに電気的に接続されたペイロードバスバーを含む。

【0014】

前記のいずれかによる別のアレンジメントにおいて、インフラストラクチャモジュールおよびペイロードモジュールは各々、それぞれのバスバーを含んでもよく、ペイロードモジュールのバスバーは、インフラストラクチャモジュールのバスバーに接続されており、インフラストラクチャモジュールのバスバーには、外部電源から電力を受け取るためのコネクタが設けられている。

【0015】

前記のいずれかによる別のアレンジメントにおいて、ペイロードモジュールは、第１のペイロードモジュールであってもよい。第１のペイロードモジュールの浸漬冷却システムは、第１のコンデンサを含んでもよい。ハウジングおよび冷却システムは、第２のペイロードモジュールも含んでもよく、第２のペイロードモジュールは、ＰＬＣによって管理されかつ第２のコンデンサを含む浸漬冷却システムを含んでもよい。第１のコンデンサおよび第２のコンデンサは、冷却流体の流路に沿って直列に接続されていてもよい。例えば、冷却剤供給部から冷却剤戻り部への流路は、代わりに、直列に、まずインフラストラクチャモジュールを通り、次いで、第２のペイロードモジュール内のコンデンサシステムを通り、最後に、第１のペイロードモジュールのコンデンサシステムを通る。したがって、第１のペイロードモジュールは、第２のペイロードモジュールによって冷却のために既に使用された冷却剤のみを受け取る。したがって、各モジュールにおいて冷却されるハードウェアは、冷却剤における効率およびエネルギ利用を最適化するために、冷却剤の流路を考慮して選択されてもよい。例えば、冷却剤の単位体積当たり、使用された冷却剤に付与された単位熱当たり、ならびにシステムおよびシステムによって冷却されるハードウェアを作動させるために必要な単位電力当たりの出費が、異なるモジュールの中でハードウェアの最も経済的な分配を見つける際に考慮されてもよい。

【0016】

前記のいずれかによる別の例において、ハウジングおよび冷却システムは、インフラストラクチャおよびペイロードシステムを通って冷却液を循環させる分配システムも含んでもよい。ハウジングおよび冷却システムは、分配システムが通過するドライクーラも含んでもよく、ドライクーラは、冷却液からの熱を周囲空気と交換するように構成されている。

【0017】

前記のいずれかによる別のアレンジメントにおいて、インフラストラクチャおよびペイロードモジュールは、分配システムに直列に接続されていてもよい。

【0018】

別の態様において、コンピュータハードウェアを格納および冷却する方法は、（「ＰＬＣ」）も格納するインフラストラクチャモジュールに第１のコンピュータハードウェアを格納することを含んでもよい。方法は、ペイロードモジュールによって格納された二相浸漬冷却システム内の蒸発可能な液体に第２のコンピュータハードウェアを浸漬させることも含んでもよい。ペイロードモジュールは、ＰＬＣによって管理されているインフラストラクチャモジュールおよび浸漬冷却システムの外側に配置されていてもよい。

【0019】

前記のいずれかによる別のアレンジメントにおいて、方法は、インフラストラクチャモジュールによって含まれる冷却装置によって第１のコンピュータハードウェアを冷却するステップを含んでよく、インフラストラクチャモジュールの冷却装置は、液体－空気熱交換器および液体を搬送するための１つまたは複数の導管によって接続された金属板の装置のうちのいずれかまたは両方である。

【0020】

前記のいずれかによる別の態様において、方法は、インフラストラクチャモジュールの冷却装置および二相浸漬冷却システムのコンデンサを並列にビルディング液体供給部に接続するステップを含んでよい。モジュールは並列に冷却流体を受け取るので、いずれか一方のモジュールにおいてハードウェアによって発生されかつハードウェアから除去される熱は、いずれか他方のモジュールにおけるハードウェアの冷却にほとんどまたは全く影響を有さない。したがって、システム全体効率は、構成要素が直列に接続されているシステムの効率よりも、どちらのペイロードモジュールが特定のハードウェアを格納および冷却するかの選択に依存することが少なくなる。

【0021】

前記のいずれかによる別の態様において、方法は、インフラストラクチャモジュールの冷却装置およびコンデンサを直列にビルディング液体供給部に接続するステップを含んでよい。

【0022】

前記のいずれかによる別の態様において、方法は、液体がビルディング液体供給部によってインフラストラクチャモジュールの冷却装置へ供給されかつコンデンサからビルディング液体供給部に戻されるように、インフラストラクチャモジュールの冷却装置およびコンデンサをビルディング液体供給部に接続するステップを含んでよい。

【0023】

前記のいずれかによる別の態様において、方法は、インフラストラクチャモジュールを通じて電力をペイロードモジュールおよび第２のコンピュータハードウェアに供給するステップを含んでよい。

【0024】

前記のいずれかによる別の態様において、ペイロードモジュールは、第１のペイロードモジュールであってよく、二相浸漬冷却システムを含む第２のペイロードモジュールによって格納されたタンクにおける蒸発可能な液体に第３のコンピュータハードウェアを浸漬させるステップを含んでよい。第２のペイロードモジュールの二相浸漬冷却システムは、ＰＬＣによって管理されてよい。

【図面の簡単な説明】

【0025】

【図1】第１のアレンジメントによるモジュール式冷却システムの概略図である。

【図2】第２のアレンジメントによるモジュール式冷却システムの概略図である。

【図3】第３のアレンジメントによるモジュール式冷却システムの概略図である。

【図4】第４のアレンジメントによるモジュール式冷却システムの概略図である。

【図5】第５のアレンジメントによるモジュール式冷却システムの概略図である。

【図6】図１～図５に示されたモジュール式冷却システムのいずれかを備える電子機器を格納および冷却する方法のフローチャートである。

【発明を実施するための形態】

【0026】

詳細な説明
図１は、情報技術（「ＩＴ」）機器、その他のコンピュータハードウェア、または冷却される必要があるその他のアイテムのために使用されてよいモジュール式冷却システム１００を示す。システム１００は、インフラストラクチャモジュール１１０および第１のペイロードモジュール１２０を含む。例示されたアレンジメントのシステム１００は、第２のペイロードモジュール１３０も含むが、システム１００は、その他のアレンジメントにおいて１つのペイロードモジュールまたは任意の複数のペイロードモジュールを有してよい。

【0027】

インフラストラクチャモジュール１１０は、情報技術（「ＩＴ」）機器またはその他の電子ハードウェアのためのハウジングを含む。インフラストラクチャモジュール１１０は、インフラストラクチャハードウェア１１３を格納しており、インフラストラクチャハードウェア１１３は、例えば、コンピュータ構成要素、サーバ、その他の種類のＩＴ機器またはその他の電子機器の１つまたは複数のラックであってよく、インフラストラクチャモジュール１１０のハウジングによって格納されている。インフラストラクチャは、プログラマブル論理制御装置（「ＰＬＣ」）１１２と、インフラストラクチャモジュール１１０の、インフラストラクチャモジュール１１０内のまたはインフラストラクチャモジュール１１０に接続された構成要素に電力を供給するためのインフラストラクチャバスバー１１４とを含み、選択的に格納している。ＰＬＣ１１２自体は、選択的にインフラストラクチャハードウェア１１３によって含まれていてもよい。

【0028】

インフラストラクチャモジュール１１０は、選択的に、例示された例に示されているように熱交換器１１１も含んでいてよい。熱交換器１１１は、例えば、インフラストラクチャハードウェア１１３およびＰＬＣ１１２のいずれかまたは両方の対流冷却のための空気を冷却するために冷却流体の供給を利用する液体－空気熱交換器であってよい。インフラストラクチャハードウェア１１３およびＰＬＣ１１２のいずれかまたは両方によって加熱された空気は、インフラストラクチャモジュール１１０から排気される前またはインフラストラクチャモジュール内で再循環される前に冷却するために、熱交換器１１１へ推進されてよい。その他の例において、外部からまたはインフラストラクチャモジュール１１０内で熱交換器１１１内へ受け取られた空気は、インフラストラクチャハードウェア１１３およびＰＬＣ１１２のいずれかまたは両方を横切って推進される前にまず熱交換器１１１によって冷却されてよい。このような液体－空気熱交換器は、例えば、リアドアまたはフロントドアなどの、インフラストラクチャモジュール１１０のハウジングの任意の壁部または外面にマウントされていてよい。

【0029】

その他の例において、熱交換器１１１は、アルミニウム、銅、その他の金属、または所定のセラミックもしくはポリマー、またはそれらの任意の組合せなどの、伝導性材料の１つまたは複数のプレートを含む接触式コールドプレートシステムであってもよい。したがって、幾つかの実施形態において、コールドプレートは、金属プレートに対応してよい。各々のプレートは、コールドプレートから熱を除去するように冷却流体を方向付けるために、プレートに沿ってまたはプレートを通って延びている少なくとも１つの導管を有する。したがって、インフラストラクチャハードウェア１１３およびＰＬＣ１１２のいずれかまたは両方は、コールドプレートのうちのいずれかと接触して配置されることによって冷却することができる。

【0030】

液体－空気熱交換器およびコールドプレートシステムは、熱交換器１１１の例として提示されているが、熱交換器１１１は、類似の能力および作動ニーズを有する別のタイプの熱交換器であることができる。

【0031】

システム１００は、第１のペイロードモジュール１２０も含む。第１のペイロードモジュール１２０は、電子ハードウェアのためのハウジング、ペイロードバスバー１２４および大容量冷却システムを含む。ペイロードバスバー１２４は、第１のペイロードモジュール１２０の、第１のペイロードモジュール１２０内のまたは第１のペイロードモジュール１２０に接続された構成要素に電力を供給するように構成されている。大容量冷却システムは、例えば、電子機器またはその他のハードウェアのための二相浸漬冷却システムであってよい。このような浸漬冷却システムは、蒸発可能な液体のためのタンクと、コンデンサシステム１２１とを含み、コンデンサシステム１２１は、タンクの上方、またはタンクからの蒸気がコンデンサシステム１２１へ移動し、次いで、液体に凝縮した後にタンクへ戻るその他の位置に位置決めされている。適切な蒸発可能な液体の例は、特にコンピュータハードウェアの浸漬冷却のために設計された、複数の市販の誘電性流体のうちのいずれかを含むが、幾つかの用途、特に、蒸発可能な流体の導電性が問題とならない場合には水が使用されてよい。コンデンサシステム１２１は、任意の公知のタイプのコンデンサであってよいが、幾つかの例において、コンデンサシステム１２１は、タンク内の蒸発可能な液体から上昇する蒸気を凝縮させるために適した温度にチューブを減じる冷却流体を搬送する１つまたは複数のチューブを含む。浸漬冷却システムはまた、コンデンサシステム１２１またはその他のものを介してインフラストラクチャモジュール１２０内の湿度を監視および調整するための湿度制御システム１２２と、タンク内の蒸発可能な液体のレベルを制御するための流体管理システム１２５とを含む。流体管理システム１２５は、例えば、第１のペイロードモジュール１２０の浸漬冷却システムのタンク内の蒸発可能な流体のためのポンプ、フィルタおよび流体レベルモニタのうちのいずれか１つまたは任意の組合せを含んでいてよい。

【0032】

ペイロードハードウェア１２３は、第１のペイロードモジュール１２０の浸漬冷却システム内の蒸発可能な液体のタンクに浸漬された電子機器の１つまたは複数のラックであってよい。ペイロードモジュール１２０は大容量冷却システムを有するので、ペイロードモジュール１２０によって格納および冷却されるペイロードハードウェア１２３は、インフラストラクチャハードウェア１１３よりも大きな冷却ニーズを有しかつ幾つかの場合においてより大きな電力消費レベルを有するハードウェアであってよい。幾つかの例において、ペイロードハードウェア１２３は体積もまたインフラストラクチャハードウェア１１３よりも大きくてよい。例えば、インフラストラクチャハードウェア１１３が１２のラックユニット（「ＲＵ」）を占めている場合、ペイロードハードウェア１２３は、２４ＲＵを占めていてよいが、任意の他の体積ならびにインフラストラクチャハードウェア１１３およびペイロードハードウェア１２３の体積間の比が可能である。

【0033】

インフラストラクチャモジュール１１０は、例示された例において複数の点において第１のペイロードモジュール１２０に動作可能に接続されている。冷却剤供給部１４６は、コンデンサシステム１２１に到達する前にインフラストラクチャモジュール１１０を通って送られ、コンデンサシステム１２１を通過した後、冷却剤戻り部１４９を通じてシステム１００から流出し、冷却剤戻り部１４９は、冷却剤供給部１４６のために冷却剤を案内してリサイクルするかさもなければ冷却剤を廃棄する。冷却剤供給部１４６の冷却流体は、例えば、水、グリコールおよび水溶液などの液体、またはフッ化炭素などの誘電性流体、またはその他の液体、または例えば空気、二酸化炭素またはその他のガスなどのガスであることができる。インフラストラクチャモジュール１１０が熱交換器１１１を含んでいる例において、冷却剤供給部１４６は、コンデンサシステム１２１に到達しかつコンデンサシステム１２１のための冷却剤として作用する前に、熱交換器１１１を通過しかつ熱交換器１１１のための冷却剤として作用してよい。冷却剤供給部１４６および冷却剤戻り部１４９は両方とも、モジュール１１０、１２０、１３０および全体としてのシステム１００のそれぞれの内部冷却システムを通じて冷却剤を循環させる流体冷却剤分配システムの一部である。分配システムは、タップシステム、別のタイプのビルディング液体供給システム、または冷却剤としての使用に適した液体またはガスの任意の他のソースによって提供されてよい。冷却剤供給部１４６は比較的低い温度であり、冷却剤が分配システムの流路を通って流れると、モジュール１１０、１２０、１３０が熱を冷却剤に伝達するので、冷却剤戻り部１４９は比較的高い温度である。冷却剤戻り部１４９の下流でかつ冷却剤供給部１４６の上流において、分配システムは、冷却剤を冷却するかまたは加熱された冷却剤を廃棄してより低い温度の新たな冷却剤を獲得する。

【0034】

ＰＬＣ１１２は、コンデンサシステム１２１、湿度制御システム１２２および流体マネジメントシステム１２５と電子通信している。ＰＬＣ１１２と、湿度制御システム１２２と、流体マネジメントシステム１２５との間のこの電子接続により、ＰＬＣ１１２は、湿度制御システム１２２および流体マネジメントシステム１２５を制御し、これにより、第１のペイロードモジュール１２０の浸漬冷却システムを管理する。様々な例において、ＰＬＣ１１２は、浸漬冷却システムの電力をオンまたはオフにする、浸漬冷却システムによって維持される温度を調整する、浸漬冷却システム内の流量を調整する、または前記の任意の組合せを行うことができてよい。インフラストラクチャモジュール１１０のＰＬＣ１１２による第１のペイロードモジュール１２０の浸漬冷却システムの管理は、浸漬冷却システムのメンテナンスおよび動作を単純化することができる。浸漬冷却システムへのアクセスは、蒸気の逃げ出しを防止するためにこのようなシステムは通常は閉鎖されているため、困難であり浸漬冷却システムにおけるハードウェアの動作および冷却にとって支障となる可能性がある。したがって、そのハウジングが単純なサーバキャビネットまたは類似のものであってよいインフラストラクチャモジュール１１０におけるＰＬＣ１１２にアクセスすることは、比較的容易であってよい。

【0035】

ＰＬＣ１１２は、ビルディングマネジメントシステムまたはデータネットワークなどの、マネジメントシステム１４７と電子通信していてもよい。ＰＬＣ１１２とマネジメントシステム１４７との間の接続により、ＰＬＣ１１２および第１のペイロードモジュール１２０の浸漬冷却システムは、遠隔のオペレータによってまたはその他のシステムと共同で制御されることができる。例示された例において、インフラストラクチャハードウェア１１３およびペイロードハードウェア１２３も互いに電子通信しているが、その他の例において、インフラストラクチャハードウェア１１３およびペイロードハードウェア１２３は、互いに通信していなくてもよい。

【0036】

電力およびネットワーク接続部１４８も、第１のペイロードモジュール１２０に到達する前にインフラストラクチャモジュール１１０を通過させられてよい。電力およびネットワーク接続部１４８の電力態様は、例えば、ビルディング電力供給、系統電力供給または電池であってよい。電力およびネットワーク接続部１４８のネットワーク態様は、例えば、インターネット、電話、ローカルエリアネットワークまたはその他の電子通信ネットワークであってよい。例示された例において、電力はインフラストラクチャハードウェア１１３とインフラストラクチャバスバー１１４との間で通信され、インフラストラクチャバスバー１１４はペイロードバスバー１２４に接続されている。したがって、ペイロードモジュール１２０は、それ自体のためおよびペイロードハードウェア１２３のための一部または全ての動作電力をインフラストラクチャモジュール１１０への接続部から受け取ってよい。しかしながら、ペイロードモジュール１２０およびペイロードハードウェア１２３は、その他のソースから電力を取得してもよく、その他の例において、ペイロードモジュール１２０およびペイロードハードウェア１２３のうちのいずれかまたは両方は、全ての必要な電力をインフラストラクチャモジュール１１０およびインフラストラクチャハードウェア１１３以外のソースから取得してよい。

【0037】

インフラストラクチャモジュール１１０と、第１のペイロードモジュール１２０の特徴を有する唯一のペイロードモジュールとを含むシステムが存在してもよい。しかしながら、例示された例のシステム１００は、第２のペイロードモジュール１３０も含み、第２のペイロードモジュール１３０は、上述の第１のペイロードモジュール１２０の全ての詳細に関して第１のペイロードモジュール１２０と同じである。インフラストラクチャモジュール１１０と第１のペイロードモジュール１２０との間の全ての接続は、また、冷却剤供給部１４６および冷却剤戻り部１４９からの冷却剤の流路を除き、インフラストラクチャモジュール１１０と第２のペイロードモジュール１３０との間で並列に延びている。冷却剤供給部１４６から冷却剤戻り部１４９への流路は、代わりに、まずインフラストラクチャモジュール１１０を通り、次いで、第２のペイロードモジュール１３０内のコンデンサシステムを通り、最後に第１のペイロードモジュール１２０のコンデンサシステム１２１を通って直列に通過する。したがって、第１のペイロードモジュール１２０は、第２のペイロードモジュール１３０による冷却のために既に使用された冷却剤のみを受け取る。したがって、各モジュール１１０、１２０、１３０における冷却されるハードウェアは、冷却剤およびエネルギ利用の効率を最適化するように冷却剤の流路を考慮して選択されてよい。例えば、冷却剤の単位体積当たりの出費、使用される冷却剤に付与される単位熱当たりの出費、およびシステム１００およびシステム１００によって冷却されるハードウェアを作動させるために必要な単位電力当たりの出費は、モジュール１１０、１２０、１３０内でのハードウェアの最も経済的な分配を見つける際に考慮されてよい。

【0038】

インフラストラクチャモジュール１１０は、選択的に、典型的なサーバラックまたはキャビネットのもののような、比較的小さなフォームファクタのものであってよい。例えば、インフラストラクチャモジュール１１０は、ＥＩＡ－３１０標準サーバラックの形状および寸法、または少なくともこのようなラックの中でのインフラストラクチャモジュール１１０の設置を容易にするのに十分な類似の寸法を有してよい。

【0039】

ペイロードモジュール１２０、１３０は、選択的に、典型的なサーバラックまたはキャビネットの中での設置のために適応させられていてよい。例えば、ペイロードモジュール１２０、１３０は、１、２または３以上の隣接するＥＩＡ－３１０標準サーバラックと同じまたはほぼ同じ形状および寸法を有し、ペイロードモジュール１２０、１３０をこのようなラックの中で設置することができるようになっている。そのように構成されているペイロードモジュール１２０、１３０は、サーバラックを保管するためにセットアップされているデータセンタの領域においてインフラストラクチャモジュール１１０に隣接してまたはインフラストラクチャモジュール１１０の近くに設置されてよい。したがって、システム１００は、さもなければそれらの異なる冷却ニーズによりデータセンタを横断してまたは複数の異なる施設の中で分散させられ得るハードウェアのタイプが、１つの位置において保管されかつ作動させられることを可能にする。さらに、システム１００は、熱交換器１１１によって有効に冷却することができる低温作動ハードウェアが、低温作動ハードウェアが浸漬冷却システムにおけるスペースを占めかつリソースを無駄にすることなく、浸漬冷却されなければならないハードウェアの近くに設置されるべき浸漬冷却の必要なしに浸漬冷却されなければならないハードウェアの近くに設置されることを可能にする。インフラストラクチャモジュール１１０の近くでのペイロードモジュール１２０、１３０の設置は、それらのオーナまたは技術者によるモジュール１１０、１２０、１３０へのアクセスまたはそれらの動作も容易にする。インフラストラクチャモジュール１１０の近くでのペイロードモジュール１２０、１３０の設置は、インフラストラクチャハードウェア１１３と、ペイロードハードウェア１２３と、第２のペイロードモジュール１３０によって格納されたハードウェアとの間の電子接続も単純化する。

【0040】

システム１００における第１のペイロードモジュール１２０および第２のペイロードモジュール１３０のみの存在は、例として示されており、その他の数のペイロードモジュールを有するシステムが作成されてもよい。幾つかの例において、第２のペイロードモジュール１３０は完全に省略されてもよく、これにより、冷却剤流路は、冷却剤戻り部１４９を通じてシステム１００から出る前に、インフラストラクチャモジュール１１０から第１のペイロードモジュール１２０のみへ直接延びている。その他の例において、システム１００は、インフラストラクチャモジュール１１０と第１のペイロードモジュール１２０との間の冷却剤流路に沿って直列に接続された任意の複数のペイロードモジュールを含んでよい。全てのこのような追加的なモジュールは、第１のペイロードモジュール１２０および第２のペイロードモジュール１３０と同じ形式での電子通信および電力の伝送のためにインフラストラクチャモジュール１１０に接続されていてよい。

【0041】

図２は、要素が概してシステム１００の同じ番号の要素と同様であるシステム２００を示す。例えば、特に例示または説明されている相違点を除いて、インフラストラクチャモジュール２１０はインフラストラクチャモジュール１１０と同じであり、第１のペイロードモジュール２２０は第１のペイロードモジュール１２０と同じであり、第２のペイロードモジュール２３０は第２のペイロードモジュール１３０と同じである、などである。この理由から、図２におけるある番号は、本明細書では具体的に言及されなくてよい。さらに、システム１００の要素に対する全ての上述の可能な変形は、システム１００の特徴とは異なるシステム２００の特徴と矛盾する範囲までを除き、システム２００の要素に等しく可能である。

【0042】

システム２００は、冷却剤が並列に各々のモジュール２１０、２２０、２３０に供給されるという点でシステム１００とは異なる。したがって、第１の冷却剤供給部２４６ａからの冷却剤は、第１の冷却剤戻り部２４９ａを通ってシステム２００から出る前に熱交換器２１１を通って流れ、第２の冷却剤供給部２４６ｂからの冷却剤は、第２の冷却剤戻り部２４９ｂを通ってシステム２００から出る前に第１のペイロードモジュール２２０のコンデンサシステム２２１を通って流れ、第３の冷却剤供給部２４６ｃからの冷却剤は、第３の冷却剤戻り部２４９ｃを通ってシステム２００から出る前に第２のペイロードモジュール２３０のコンデンサシステムを通って流れる。インフラストラクチャモジュール２１０が熱交換器２１１を欠くその他の例において、インフラストラクチャモジュール２１０は、いかなる冷却剤供給部または冷却剤戻り部も有さなくてよい。

【0043】

例示された例における第１のペイロードモジュール２２０および第２のペイロードモジュール２３０のみの存在は、システム２００の１つの構成であるが、その他の例において、システム２００は、第２のペイロードモジュール２３０を省略してもよく、さらに他の例では、システム２００は、独立した並列の冷却剤供給部および戻り部接続を有するあらゆる数のペイロードモジュールを含んでよい。

【0044】

システム１００と同様に、システム２００は、１つまたは複数のペイロードモジュール２２０、２３０の間に設置されるインフラストラクチャモジュール２１０が、ＰＬＣ２１２における浸漬冷却の管理への容易なアクセスを提供することおよび１つの位置において異なる冷却ニーズのハードウェアを格納しかつ作動させることを可能にする。しかしながら、モジュール２１０、２２０、２３０が並列に冷却流体を受け取るので、いずれか１つのモジュール２１０、２２０、２３０においてハードウェアによって発生されかつハードウェアから除去される熱は、いずれの他のモジュール２１０、２２０、２３０においてハードウェアの冷却にほとんどまたは全く影響しない。したがって、システム２００の全体的な効率は、システム１００の効率よりも、どちらのペイロードモジュール２２０、２３０が特定のハードウェアを格納および冷却するかの選択により依存しない。

【0045】

図３は、要素が、システム１００および２００の同じ番号の要素と概して同じであるシステム３００を示す。例えば、特に例示または説明されている相違点を除き、インフラストラクチャモジュール３１０はインフラストラクチャモジュール１１０および２１０と同じであり、第１のペイロードモジュール３２０は第１のペイロードモジュール１２０および２２０と同じであり、第２のペイロード３３０は第２のペイロードモジュール１３０および２３０と同じである、などである。この理由から、図３におけるある番号は、本明細書では特に言及されなくてよい。さらに、システム１００および２００の要素に対する全ての上述の可能な変形は、システム１００または２００の特徴とは異なるシステム３００の特徴と矛盾する程度までを除き、システム３００の要素のために等しく可能である。

【0046】

システム３００において、冷却剤は、インフラストラクチャモジュール３１０を通じて各々のペイロードモジュール３２０、３３０に並列に供給される。したがって、冷却剤供給部３４６からの冷却剤は、別々の流路に分割される前に熱交換器３１１を通って流れる。分割後の流路のうちの一方は、第１の冷却剤戻り部３４９ａを通じてシステム３００から出る前に第１のペイロードモジュール３２０のコンデンサシステム３２１を通って延びているのに対し、分割後の別の流路は、第２の冷却剤戻り部３４９ｂを通じてシステム３００から出る前に第２のペイロードモジュール３３０のコンデンサシステムを通って延びている。

【0047】

例示された例における第１のペイロードモジュール３２０および第２のペイロードモジュール３３０のみの存在は、システム３００の１つの構成であるが、その他の例において、システム３００は、第２のペイロードモジュール３３０を省略してもよく、さらに他の例において、システム３００は、冷却剤が熱交換器３１１を通過した後でかつ冷却剤がそれぞれの冷却剤戻り部を通じてシステム３００から出る前に互いに並列に冷却剤を受け取る任意の数のペイロードモジュールを含んでよい。

【0048】

システム３００は、システム２００がシステム１００と共有する全ての能力を有する。システム２００のように、システム３００は、他のいずれかのペイロードモジュールに進入する冷却剤の温度に、あるとしてもほとんど影響しないように、いずれか１つのペイロードモジュール内の加熱および冷却を生じるように構成されている。まず全ての冷却剤をインフラストラクチャモジュール３１０に通過させることは、幾つかの場合、システム３００の設置を単純化することができる一方、システム２００に示されているように全てのモジュールを並列に接続することは、その他の状況においてより単純であり得る。幾つかの例におけるインフラストラクチャハードウェア３１３は、比較的低い熱負荷を示すが、ペイロードモジュール３２０、３３０の冷却は、インフラストラクチャモジュール３１０の下流へのそれらの配置によって著しくは影響されない場合がある。しかしながら、熱交換器３１１が、熱交換器３１１内の異なる熱負荷を有すると予測される別々のチャネルに冷却剤を分割し、これらの別々のチャネルが異なるペイロードモジュール３２０、３３０へ流れるならば、熱交換器３１１内の異なる熱負荷は、システム３００の冷却効率を最適化するために特定のハードウェアのためのペイロードモジュール３２０、３３０を選択するときに考慮されてよい。その他の点において、システム２００と同様に、システム３００における特定のハードウェアのためのペイロードモジュール３２０、３３０の選択は、システム３００の冷却性能に比較的小さな影響を有する。

【0049】

図４は、要素が概してシステム３００の同じ番号の要素と類似しているシステム４００を示す。例えば、特に例示または記載された相違点を除き、インフラストラクチャモジュール４１０はインフラストラクチャモジュール３１０と同じであり、第１のペイロードモジュール４２０は第１のペイロードモジュール３２０と同じであり、第２のペイロードモジュール４３０は第２のペイロードモジュール３３０と同じである、などである。この理由から、図４におけるある番号は、本明細書では特に言及されない場合がある。さらに、システム１００、２００および３００の要素における全ての上述の可能な変形は、システム１００、２００または３００の特徴とは異なるシステム４００の特徴と矛盾する範囲までを除き、システム４００の要素のために等しく可能である。

【0050】

システム４００において、冷却剤は、システム３００がインフラストラクチャモジュール３１０を通じてペイロードモジュール３２０、３３０に並列に冷却剤を分配するのと同じ形式でインフラストラクチャモジュール４１０を通じて各々のペイロードモジュール４２０、４３０に並列に供給される。したがって、冷却剤供給部４４６からの冷却剤は、別々の流路に分割される前に熱交換器４１１を通って流れ、流路のうちの一方は、第１の冷却剤戻り部４４９ａを通じてシステム４００から出る前に第１のペイロードモジュール４２０のコンデンサシステム４２１を通って延びているのに対し、別の流路は、第２の冷却剤戻り部４４９ｂを通じてシステム４００から出る前に第２のペイロードモジュール４３０のコンデンサシステムを通って延びている。

【0051】

システム４００は、システム３００がシステム１００および２００と共有する全ての能力、ならびにシステム３００をシステム１００および２００から差別化する能力のほとんどを有する。しかしながら、システム４００は、インフラストラクチャモジュール４１０内の中央流体マネジメントシステム４１５の位置によってシステム３００とは異なる。中央流体マネジメントシステム４１５は、各々のペイロードモジュール４２０、４３０における浸漬冷却システムのタンクにおける液体レベルを管理し、これにより、個々のペイロードモジュール４２０、４３０は、自己の液体レベルを管理するための専用の回路または制御装置を含む必要がない。中央流体マネジメントシステム４１５は、ＰＬＣ４１２と電子通信しており、システム１００、２００、３００における分配された流体マネジメントシステムの管理と類似の形式でＰＬＣ４１２によって管理されてよい。インフラストラクチャモジュール４１０内への中央流体マネジメントシステム４１５の配置は、ペイロードモジュール４２０、４３０におけるスペースを占めることなくＰＬＣ４１２のために提供されているように中央流体マネジメントシステム４１５へのアクセスの同じ容易さを提供する。

【0052】

例示された例における第１のペイロードモジュール４２０および第２のペイロードモジュール４３０のみの存在は、システム４００の１つの構成であるが、その他の例において、システム４００は、第２のペイロードモジュール４３０を省略してもよく、さらに他の例において、システム４００は、中央流体マネジメントシステム４１５によって管理される浸漬冷却システムを有する任意の数のペイロードモジュールを含んでよい。

【0053】

図５は、要素がシステム１００、２００および３００の同じ番号の要素と概して類似であるシステム５００を示す。例えば、特に例示または記載された相違点を除き、インフラストラクチャモジュール５１０はインフラストラクチャモジュール１１０、２１０および３１０と同じであり、ペイロードモジュール５２０はペイロードモジュール１２０、２２０および３２０と同じである、などである。この理由から、図５におけるある番号は、本明細書では特に言及されなくてよい。さらに、システム１００、２００、３００および４００の要素における全ての上述の可能な変形は、システム１００、２００、３００および４００の特徴とは異なるシステム５００の特徴と矛盾する程度までを除き、システム５００の要素のために等しく可能である。

【0054】

システム５００は、冷却剤を直列にインフラストラクチャモジュール５１０へ、次いでペイロードモジュール５２０へ直列に供給する独立型冷却器５５０を含む。冷却剤戻り部５４９においてペイロードモジュール５２０から出た冷却剤は、供給温度に戻されるために独立型冷却器５５０へ戻り、冷却剤供給部５４６を通じてインフラストラクチャモジュール５１０へ再供給される。したがって、独立型冷却器５５０は、コンデンサ５２４およびペイロードモジュール５２０の下流であるが、熱交換器５１１およびインフラストラクチャモジュール５１０の上流の位置においてシステム５００を通って延びる冷却剤分配システムの流路に沿って直列に接続されている。

【0055】

冷却剤として使用されてもよい流体のビルディングまたは自治体供給部ではなく、独立型冷却器５５０は、システム５００によって使用される冷却剤のための自給式冷却システムである。独立型冷却器５５０は、例えば、乾式冷却塔または別のタイプの乾式冷却器などの低エネルギまたは受動的冷却器であってよく、熱を冷却剤から周囲空気へ放散する熱交換器など、システム５００のために使用される冷却剤から熱を抽出するための別の冷却液体を必要としないことができる冷却器を意味する。このような受動的または低エネルギタイプの独立型冷却器５５０は、電力およびその他のユーティリティが制限されている遠隔位置においてシステム５００を実現するために特に有効である。インフラストラクチャモジュール３１０。

【0056】

前記モジュール式システム１００、２００、３００、４００、５００は各々、共有された概念における異なる変形を示しているが、その他の例によるモジュール式システムは、これらの異なる変形をいかなる方法で組み合わせてもよい。例えば、独立型冷却器５５０は、モジュール式システム１００、２００、３００、４００の流路のうちのいずれかを含む、任意の数のペイロードモジュールおよびモジュールの間の任意の流路を有するシステムのための冷却剤を供給および冷却するために使用することができる。中央流体マネジメントシステム４１５は、モジュール式システム１００、２００、３００、５００のうちのいずれかの別々の流体マネジメントシステム、またはこれらのモジュール式システムにおけるあらゆる変形と置き換えられてもよい。その他の例によるモジュール式システムは、モジュール式システム１００に示されているような互いに直列に接続されたペイロードモジュール、モジュール式システム２００に示されているようなインフラストラクチャモジュールを通過していない冷却剤を受け取るペイロードモジュール、およびモジュール式システム３００および４００に示されているような他のペイロードモジュールと並列にインフラストラクチャモジュールを通過した冷却剤を受け取るペイロードモジュールの任意の組合せを含んでよい。

【0057】

図６に示したように、上記に記載のシステム１００、２００、３００、４００、５００のうちのいずれかを備える電子機器を格納および冷却するプロセス１０００は、セットアップフェーズ１０１０、保管フェーズ１０２０および作動フェーズ１０３０を含む。プロセス１０００は、例としてシステム１００の要素を参照して以下に説明されるが、システム１００のあらゆる要素への以下の各々の参照は、システム２００、３００、４００、５００のうちのいずれかまたはシステム１００、２００、３００、４００、５００におけるあらゆる可能な変形の対応する要素に等しく適用可能である。

【0058】

セットアップフェーズ１０１０は、冷却剤接続１０１１およびモジュール相互接続１０１２を含み、そのうちいずれかが、他方の前、間または後に実行されてよい。冷却剤接続１０１１の間、モジュール１１０、１２０、１３０は、流体冷却剤のための利用可能な分配システムに接続される。モジュール１１０、１２０、１３０は、並列または直列にかつ任意の順序で接続されてよい。モジュール相互接続１０１２の間、モジュールは、電気的、電子的またはその両方で互いに接続される。例えば、相互接続１０１２は、バスバー１１４、１２４の間に電気接続を確立し、ＰＬＣ１１２を湿度制御システム１２２および流体マネジメントシステム１２５に接続し、それを通じてコンピュータハードウェア１１３、１２３が任意の他のモジュールにおけるコンピュータハードウェア１１３、１２３と電子的に通信することができるモジュール１１０、１２０、１３０の間のワイヤまたはケーブルなどの電子コネクタを延長させることを含んでよい。モジュール１１０、１２０、１３０の間の流体接続の確立は、冷却剤接続１０１１およびモジュール相互接続１０１２のいずれかまたは両方の一部と考えられてよい。

【0059】

セットアップフェーズ１０１１の後、インフラストラクチャ設置１０２１および浸漬１０２２を含む保管フェーズ１０２０が続く。インフラストラクチャ設置１０２１および浸漬１０２２のいずれかは、他方の前、間または後に実行されてよい。インフラストラクチャ設置１０２１は、インフラストラクチャハードウェア１１３がバスバー１１４からの電力によって動作し得るようにインフラストラクチャモジュール１１０内へのインフラストラクチャハードウェア１１３の配置を含む。浸漬１０２２は、ペイロードモジュール１２０、１３０の浸漬冷却システムにおける蒸発可能な液体にペイロードハードウェア１２３を浸漬させることを含む。保管フェーズ１０２０の最後に、インフラストラクチャハードウェア１１３およびペイロードハードウェア１２３は、それぞれのモジュール１１０、１２０、１３０内に格納および保管され、動作しかつ適切に冷却されるように準備される。

【0060】

作動フェーズ１０３０は、保管１０２０の後に続き、同時に実行されてもよい冷却１０３１およびコンピューティング１０３２を含む。冷却１０３１は、インフラストラクチャハードウェア１１３を冷却するために熱交換器１０１１を運転し、ペイロードハードウェア１２３を冷却するためにペイロードモジュール１２０、１３０のうちの１つ、幾つかまたは全ての浸漬冷却システムを運転することを含む。冷却１０３１は、モジュール１１０、１２０、１３０の間で冷却剤を循環させることも含んでよい。コンピューティングステップ１０３２は、インフラストラクチャハードウェア１１３およびペイロードハードウェア１２３を作動させることを含む。コンピューティング１０３２は、任意のモジュール１１０、１２０、１３０における任意の他のコンピューティング構成要素の作動も含んでよい。したがって、湿度制御システム１２２および流体マネジメントシステム１２５などによって、浸漬冷却システムを管理するためにＰＬＣ１１２を作動させることは、冷却１０３１、コンピューティング１０３２またはその両方の一部であると考えられてよい。

【0061】

プロセス１０００に対する追加およびプロセス１０００における変形が可能である。例えば、セットアップフェーズ１０１０は、設置フェーズ１０２０と重なってよいまたは設置フェーズ１０２０に続いてよい。また、追加のインフラストラクチャ設置１０２１および浸漬１０２２が、ハードウェア１１３、１２３がシステム１００に追加されるかまたは交換されるときに作動フェーズ１０３０の間または後に行われてよい。

【0062】

本明細書における概念は、特定の例を参照しながら説明されているが、これらの例は単に、本発明の概念の原理および適用を例示しているだけであることが理解されるべきである。したがって、添付の請求の範囲によって規定されているような本発明の概念の趣旨および範囲から逸脱することなく、例示的な例に対して多くの変更が行われてよく、また、その他のアレンジメントが考案されてよいことが理解されるべきである。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】