特許 7639183 光エンジンアセンブリ、光相互接続システム、およびネットワークデバイス

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2025-02-21

(45)【発行日】2025-03-04

(54)【発明の名称】光エンジンアセンブリ、光相互接続システム、およびネットワークデバイス

(51)【国際特許分類】

   G02B 6/42 20060101AFI20250225BHJP

   G02B 6/30 20060101ALI20250225BHJP

   G02B 6/36 20060101ALI20250225BHJP

【ＦＩ】

G02B6/42

G02B6/30

G02B6/36 301

【請求項の数】 7

(21)【出願番号】P 2023572939

(86)(22)【出願日】2022-05-18

(65)【公表番号】

(43)【公表日】2024-05-30

(86)【国際出願番号】 CN2022093621

(87)【国際公開番号】W WO2022247706

(87)【国際公開日】2022-12-01

【審査請求日】2024-01-04

(31)【優先権主張番号】202110587294.2

(32)【優先日】2021-05-27

(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN

(73)【特許権者】

【識別番号】503433420

【氏名又は名称】華為技術有限公司

【氏名又は名称原語表記】ＨＵＡＷＥＩ ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＩＥＳ ＣＯ．，ＬＴＤ．

【住所又は居所原語表記】Ｈｕａｗｅｉ Ａｄｍｉｎｉｓｔｒａｔｉｏｎ Ｂｕｉｌｄｉｎｇ， Ｂａｎｔｉａｎ， Ｌｏｎｇｇａｎｇ Ｄｉｓｔｒｉｃｔ， Ｓｈｅｎｚｈｅｎ， Ｇｕａｎｇｄｏｎｇ ５１８１２９， Ｐ．Ｒ． Ｃｈｉｎａ

(74)【代理人】

【識別番号】100110364

【弁理士】

【氏名又は名称】実広 信哉

(74)【代理人】

【識別番号】100133569

【弁理士】

【氏名又は名称】野村 進

(72)【発明者】

【氏名】肖 小康

(72)【発明者】

【氏名】李 惠萍

(72)【発明者】

【氏名】李 洋

(72)【発明者】

【氏名】古川 洋

【審査官】奥村 政人

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１５－２１２７８１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１７－０４４８４４（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２０１９／０３８４００７（ＵＳ，Ａ１）

【文献】特開２００１－０４２１６８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００８－２２４９５４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特表２０１５－５０８１８３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特表２０１３－５４４４４７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００５－０８０２９２（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０１６／０８８３４９（ＷＯ，Ａ１）

【文献】中国特許出願公開第１０７００３４８７（ＣＮ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｇ０２Ｂ ６／２４

Ｇ０２Ｂ ６／２５５－６／２７

Ｇ０２Ｂ ６／３０－ ６／３４

Ｇ０２Ｂ ６／３６－ ６／４３

ＩＥＥＥ Ｘｐｌｏｒｅ

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

光エンジン、結合ベース、およびファイバアレイユニットを備える、光エンジンアセンブリであって、前記結合ベースが前記光エンジンに締結され、第１のガイド部分が前記結合ベースに配置され、第２のガイド部分が前記ファイバアレイユニットに配置され、前記第１のガイド部分および前記第２のガイド部分の一方がガイドロッドであり、前記第１のガイド部分および前記第２のガイド部分の他方がガイド孔であり、前記ガイドロッドが前記ガイド孔に差込可能に接続され、前記光エンジンが、光信号と電気信号の間の変換を実施するように構成され、
前記ファイバアレイユニットから入力された光信号は、前記結合ベースを通過して前記光エンジンに到達し、および／または前記光エンジンによって出力された光信号は、前記結合ベースを通過して前記ファイバアレイユニットに到達して出力し、
前記光エンジンは、コアおよび前記コア上に配置された第１の光導通部分を備え、前記結合ベースは、ベースおよび第２の光導通部分をさらに備え、前記ベースは、前記コアの表面に締結され、前記ベースおよび前記コアは積層方式で配置され、前記第２の光導通部分は、前記ベースに内蔵され、前記第１の光導通部分は、前記第２の光導通部分に光学的に結合され、前記第１のガイド部分は、前記ベースの、前記コアから離れた表面上に配置され、
前記光エンジンアセンブリは制限部分をさらに備え、前記制限部分は、前記ファイバアレイユニットと前記結合ベースの間の相対位置を制限するように構成され、
前記制限部分は、本体および前記本体に接続される方式で配置された弾性アームを備え、前記弾性アームは、第１の弾性アームおよび第２の弾性アームを備え、前記第１の弾性アームおよび前記第２の弾性アームの各々は、互いに接続された接続部分および当接部分を備え、前記本体は、前記ベースおよび前記コアが積層される方向に互いに対向して配置された第１の端部および第２の端部を備え、前記本体の前記第１の端部は、前記コアに近接して配置され、前記第１の弾性アームの前記接続部分は、前記本体の前記第１の端部に固定的に接続され、前記第２の弾性アームの前記接続部分は、前記本体の前記第２の端部に固定的に接続され、前記本体、前記第１の弾性アーム、および前記第２の弾性アームは、クランプ空間を共に囲み、
前記光エンジンアセンブリは、補強パッドをさらに備え、前記補強パッドには収容溝が設けられ、前記光エンジンは、前記収容溝を貫通して前記補強パッドと一緒に締結され、前記ベースは、前記補強パッドに締結され、
前記結合ベース、前記ファイバアレイユニットおよび前記補強パッドは前記クランプ空間に収容され、前記第１の弾性アームの前記当接部分は、前記補強パッドに対して当接し、前記第２の弾性アームの前記当接部分は、前記ファイバアレイユニットに対して当接し、前記補強パッドは、前記第１の弾性アームと前記ベースの間に位置される、光エンジンアセンブリ。

【請求項2】

前記コアは、第１の取り付け面、第２の取り付け面、および側面を備え、前記側面は、前記第１の取り付け面と前記第２の取り付け面の間に固定的に接続され、前記ベースは、前記第１の取り付け面に締結され、前記第１の光導通部分は、光路相互接続が行われる光導波路および屈折部材を備え、光路相互接続は、前記屈折部材および前記第２の光導通部分で行われる、請求項１に記載の光エンジンアセンブリ。

【請求項3】

前記第１の光導通部分は光導波路を含み、前記光導波路は前記コアに内蔵され、前記コアは第１の取り付け面、第２の取り付け面、および側面を含み、前記側面は前記第１の取り付け面と前記第２の取り付け面の間に固定的に接続され、前記第１の取り付け面は基板に固定的に接続され、前記光導波路の光ガイド面は前記側面に位置され、前記ベースは前記側面に締結され、前記第２の光導通部分は前記光導波路の前記光ガイド面に光学的に結合される、請求項１に記載の光エンジンアセンブリ。

【請求項4】

前記ファイバアレイユニットは、光ガイドベースおよび前記光ガイドベースに締結された光ファイバを備え、前記光ガイドベース、前記ベース、および前記コアは、積層方式で順次配置され、当接ステップは、前記光ガイドベースの外壁に凸状に配置され、前記第２のガイド部分は、前記光ガイドベースの、前記ベースに対向する表面に配置され、前記弾性アームは、前記当接ステップに対して当接する、請求項１に記載の光エンジンアセンブリ。

【請求項5】

基板、電気的切り替えチップ、および請求項１に記載の光エンジンアセンブリを備える、光相互接続システムであって、前記電気的切り替えチップは前記基板上に配置され、前記光エンジンアセンブリは前記基板上に配置され、前記電気的切り替えチップは前記光エンジンアセンブリの光エンジンに電気的に接続される、光相互接続システム。

【請求項6】

前記基板は、積層方式で配置された第１の基板および第２の基板を備え、前記電気的切り替えチップは、前記第２の基板の、前記第１の基板から離れた表面に配置され、前記光エンジンは、前記第２の基板の、前記第１の基板から離れた前記表面に配置される、請求項５に記載の光相互接続システム。

【請求項7】

システム回路基板および請求項５に記載の光相互接続システムを備える、ネットワークデバイスであって、前記光相互接続システムは前記システム回路基板上に配置される、ネットワークデバイス。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本出願は、参照によりその全体が本明細書に組み入れられる、２０２１年５月２７日付で中国国家知識産権局に出願された、「光エンジンアセンブリ、光相互接続システム、およびネットワークデバイス」という名称の中国特許出願第２０２１１０５８７２９４．２号の優先権を主張するものである。

【0002】

本出願は、光通信技術の分野に関し、特に、光エンジンアセンブリ、光相互接続システム、およびネットワークデバイスに関する。

【背景技術】

【0003】

データセンタの通信帯域幅が継続的に発展するにつれて、光ファイバ通信の密度に対する要求はますます高くなり、光電気パッケージングは光通信モジュールの開発トレンドとなっている。光電気パッケージングとは、光チップと電気チップ（集積回路チップとも呼ばれる）とが同じパッケージング構造に配置されることを意味する。光電子通信システムでは、電気的切り替えチップの切り替え容量は既に５１．２Ｔに増大されており、１つの光信号で搬送されることができる容量は１００Ｇであり、１つの光エンジン（ｏｐｔｉｃａｌ ｅｎｇｉｎｅ、ＯＥ）の容量は６．４Ｔであり、１つのファイバアレイユニット（ｆｉｂｅｒ ａｒｒａｙ ｕｎｉｔ、ＦＡＵ）を使用して１つの光エンジンによってファンアウトされる必要がある光ファイバの数量は１４８であると想定される。１つの光相互接続システムに８つのこのような光エンジンが配置される場合、ファンアウトされる必要がある光ファイバの総数量は１０００を超える。このような大量の光ファイバは、ファイバアレイユニットと光エンジンの間の結合およびアセンブリに対する非常に高い要件をもたらす。

【0004】

光エンジン上にファイバアレイユニットが組み立てられる既存の解決策では、光路相互接続は、能動結合を通してチップ結合ベースおよび光エンジン上で実行され、チップ結合ベースは、接着剤を使用して光エンジンに接合され、光路相互接続は、能動結合を通してファイバアレイユニットおよびチップ結合ベース上で実行され、ファイバアレイユニットは、チップ結合ベースに接合される。能動結合は、光が通過する必要があり、光デバイスの接続およびアセンブリ中に光路の挿入損失が監視される必要があることを意味する。光路の最小挿入損失が取得されるまでアセンブリ位置が調整されると、光路が固定される。しかしながら、このようなアセンブリ方式では、アセンブリ効率が比較的低く、光ファイバカットが発生すると、組み立てられた構成要素が廃棄される必要があり、修理されることができない。

【発明の概要】

【課題を解決するための手段】

【0005】

本出願の実施形態は、アセンブリ効率を高め、メンテナンス性を増大させることができる光エンジンアセンブリ、光相互接続システム、およびネットワークデバイスを提供する。

【0006】

第１の態様によれば、本出願は、光エンジン、結合ベース、およびファイバアレイユニットを含む、光エンジンアセンブリを提供する。結合ベースは光エンジンに締結され、第１のガイド部分は結合ベースに配置され、第２のガイド部分はファイバアレイユニットに配置され、第１のガイド部分および第２のガイド部分の一方はガイドロッドであり、第１のガイド部分および第２のガイド部分の他方はガイド孔であり、ガイドロッドはガイド孔に差込可能に接続され、光エンジンは、光信号と電気信号の間の変換を実施するように構成される。ファイバアレイユニットと光エンジンの間で伝送される光信号も結合ベースを通過する。ファイバアレイユニットから入力された光信号は、結合ベースを通過して光エンジンに到達し、および／または光エンジンによって出力された光信号は、結合ベースを通過して出力のためにファイバアレイユニットに到達する。

【0007】

ファイバアレイユニットの第２のガイド部分および結合ベースの第１のガイド部分が一緒に差込可能に接続されるため、ファイバアレイユニットは結合ベースに差込可能に接続され、その結果、ファイバアレイユニットと結合ベースの間の受動的結合が実施され、光エンジンアセンブリのアセンブリ効率が増大される。加えて、ファイバアレイユニットに光ファイバカットが発生した場合、故障したファイバアレイユニットが除去され、新しいファイバアレイユニットと置換され得る。これにより、光エンジンアセンブリのメンテナンス性が向上する。受動結合は、光デバイスのアセンブリ中に光が通過する必要がないか、または光路の挿入損失が監視される必要がないが、機械部分を使用して正確な位置特定が行われるアセンブリ方式である。

【0008】

加えて、光エンジンアセンブリを搬送する基板がはんだ付けされる必要があるとき、例えば、リフローはんだ付けプロセスを使用してネットワークデバイスのシステム回路基板上に基板がはんだ付けされるとき、リフローはんだ付けのはんだ付け温度は最高２６０℃であり、最初にファイバアレイユニットが除去され得、光エンジン、結合ベース、および基板は、予め製造された本体を形成し得、予め製造された本体の基板は、システム回路基板上にはんだ付けされる。はんだ付けが完了した後、ファイバアレイユニットは、高いはんだ付け温度に起因するファイバアレイユニットが損傷されることを防止するために、結合ベースに差込可能に接続される。

【0009】

第１の態様によれば、光エンジンは、コア、およびコア上に配置された第１の光導通部分を含み、結合ベースは、ベースおよび第２の光導通部分をさらに含み、ベースは、コア上に締結され、ベースおよびコアは積層方式で配置され、第２の光導通部分は、ベースに内蔵され、第１の光導通部分は、第２の光導通部分と光学的に結合され、第１のガイド部分は、ベースの、コアから離れた表面に配置される。

【0010】

ベースがコアに締結されるとき、ベースおよびコアは積層方式で配置される。第１の光導通部分の位置は、本出願では限定されない。第１の光導通部分は、コアに内蔵されていてもよいし、コアの、ベースと対向する表面または別の表面に配置されていてもよい。例えば、ベースは、互いに対向して配置された第１の表面および第２の表面を含む。ベースがコアに締結されると、第１の表面はコアに固定的に接続され、第２の表面はベースの、コアから離れた表面上に位置される。第１のガイド部分は、ベースの、コアから離れた表面上に配置され、すなわち、第１のガイド部分は、第２の表面上に配置される。

【0011】

結合ベースは、エアギャップを設ける代わりに、ベースに第２の光導通部分を作り込む方式で光導通を行う。結合ベースが接着剤を使用して光エンジンに接合されるとき、接着剤が光路を汚染する可能性が低減される。

【0012】

第１の態様によれば、本出願の第１の態様の第１の可能な実装形態では、光エンジンアセンブリは、制限部分をさらに含み、制限部分は、結合ベースに対するファイバアレイユニットの動きの可能性を低減するために、ファイバアレイユニットと結合ベースの間の相対位置を制限するように構成され、それにより、ファイバアレイユニットが結合ベースから外されるのを防止する。

【0013】

本出願の第１の態様または第１の態様の第１の可能な実装形態によれば、本出願の第１の態様の第２の可能な実装形態では、制限部分は、本体および本体に接続される方式で配置された弾性アームを含み、本体は、結合ベースおよびファイバアレイユニットを覆い、弾性アームは、ファイバアレイユニットに対して当接し、ファイバアレイユニットは、弾性アームの弾性力を使用することによって結合ベースに制限され、それにより、結合ベースとファイバアレイユニットの間の接続安定性が向上する。「当接」とは、２つの要素が互いに抵抗するように互いに力を加えることを意味する。

【0014】

本出願の第１の態様または第１の態様の第１もしくは第２の可能な実装形態によれば、本出願の第１の態様の第３の可能な実装形態では、本体は中空キャビティを有し、結合ベースは中空キャビティに固定的に収容され、ファイバアレイユニットは中空キャビティを貫通し、中空キャビティの側壁は結合ベースおよびファイバアレイユニットに取り付けられる。結合ベースが本体内に封入されているので、ファイバアレイユニットの、結合ベースに接続された一端が本体に封入され、それにより、結合ベースおよびファイバアレイユニットがアセンブリおよび使用中に汚染される可能性を低減する。

【0015】

本出願の第１の態様または第１の態様の第１から第３の可能な実装形態によれば、本出願の第１の態様の第４の可能な実装形態では、弾性アームは、互いに接続された接続部分および当接部分を含み、中空キャビティの側壁を通して形成された溝が本体に設けられ、溝は、ベースおよびコアが積層される方向に互いに対向して配置された第１の端部および第２の端部を含み、溝の第１の端部は、溝の、光エンジンに近接した一端に配置され、接続部分は、溝の第１の端部の側壁に締結され、弾性アームは、溝に収容され、それに沿って延在し、当接部分は、溝の第２の端部から露出し、ファイバアレイユニットに対して当接する。本体に溝が設けられているので、本体の変形能力が高められ、それによって、ファイバアレイユニットのプラッギングおよび除去が容易になる。

【0016】

本出願の第１の態様または第１の態様の第１から第４の可能な実装形態によれば、本出願の第１の態様の第５の可能な実装形態では、弾性アームは、第１の弾性アームおよび第２の弾性アームを含み、本体は、ベースおよびコアが積層される方向に互いに対向して配置された第１の端部および第２の端部を含み、本体の第１の端部はコアに取り付けられ、第１の弾性アームの接続部分は本体の第１の端部に固定的に接続され、第２の弾性アームの接続部分は本体の第２の端部に固定的に接続され、本体、第１の弾性アーム、および第２の弾性アームはクランプ空間を共に囲み、結合ベースおよびファイバアレイユニットはクランプ空間に収容され、第２の弾性アームの当接部分はファイバアレイユニットに対して当接する。

【0017】

制限部分の第１の弾性アームおよび第２の弾性アームを使用して光エンジン、結合ベース、およびファイバアレイユニットが一緒に組み立てられるので、結合ベースと光エンジンの間の接続安定性がさらに改善され、結合ベースとファイバアレイユニットの間の接続安定性が高められ、それによって光路の安定性が向上する。

【0018】

本出願の第１の態様または第１の態様の第１から第５の可能な実装形態によれば、本出願の第１の態様の第６の可能な実装形態では、光エンジンアセンブリは補強パッドをさらに含み、補強パッドには収容溝が設けられ、光エンジンは収容溝を貫通し、補強パッドと一緒に締結され、ベースは補強パッドに締結され、第１の弾性アームの当接部分は補強パッドに対して当接し、補強パッドは第１の弾性アームとベースの間に位置される。

【0019】

補強パッドを使用することで、光エンジンと結合ベースの接触面積（例えば、接合領域）が増大されるので、結合ベースと光エンジンの接続安定性が高められ（例えば、接合力が増大される）、プラッギングおよび除去により結合ベースが脱落するリスクが低減される。

【0020】

本出願の第１の態様または第１の態様の第１から第６の可能な実装形態によれば、本出願の第１の態様の第７の可能な実装形態では、コアは、第１の取り付け面、第２の取り付け面、および側面を含み、側面は、第１の取り付け面と第２の取り付け面との間に固定的に接続され、ベースは、第１の取り付け面に締結され、第１の光導通部分は、光路相互接続が行われる光導波路および屈折部材を含み、屈折部材および第２の光導通部分で光路相互接続が行われ、屈折部材および第２の光導通部分で光路相互接続が行われる。屈折部材は、光の伝送方向を変更するように構成される。例えば、屈折部材を使用して、ファイバアレイユニットから第２の光導通部分に入射する光の伝送方向が変更された後、光は光導波路に到達する。屈折部材を使用して光導波路から出力された光の伝送方向が変更された後、光は第２の導通部分に入射してファイバアレイユニットに到達する。屈折部材を使用して結合ベースおよび光エンジンが結合され、屈折部材を使用して光の伝送方向が変化され、それによって、光路設計の自由度を向上させる。屈折部材は、光の伝送方向を変更することができる光学デバイス、例えばグレーティングやリフレクタを含む。

【0021】

本出願の第１の態様または第１の態様の第１から第７の可能な実装形態によれば、本出願の第１の態様の第８の可能な実装形態では、第１の光導通部分は光導波路を含み、光導波路はコアに内蔵され、コアは第１の取り付け面、第２の取り付け面、および側面を含み、側面は第１の取り付け面と第２の取り付け面の間に固定的に接続され、第２の取り付け面は基板に接続され、光導波路の光ガイド面は側面に位置され、ベースは側面に締結され、第２の光導通部分は光ガイド面に光学的に結合される。光導波路および第２の光導通部分における光の伝送方向は、結合ベースおよびファイバアレイユニットの配列方向と平行であり、第２の光導通部分、結合ベースおよびファイバアレイユニットによって形成される光路は屈曲されず、その結果、光路での光損失が低減されることができる。

【0022】

本出願の第１の態様または第１の態様の第１から第８の可能な実装形態によれば、本出願の第１の態様の第９の可能な実装形態では、ファイバアレイユニットは、光ガイドベースおよび光ガイドベースに締結された光ファイバを含み、当接ステップは、光ガイドベースの外壁に凸状に配置され、光ガイドベース、ベース、およびコアは、積層方式で順次配置され、第２のガイド部分は、ガイドベースの、ベースに対向する表面に配置され、弾性アームは、当接ステップに対して当接する。当接ステップは、光路の伝送安定性を向上させるために、本体に対する光ガイドベースの動きを制限するように構成される。

【0023】

第２の態様によれば、本出願は、基板、電気的切り替えチップ、および第１の態様または第１の態様の第１から第９の可能な実装形態による光エンジンアセンブリを含む光相互接続システムを提供し、電気的切り替えチップは基板上に配置され、光エンジンアセンブリは基板上に配置され、電気的切り替えチップは光エンジンアセンブリの光エンジンに電気的に接続される。電気的切り替えチップは、光エンジンに出力電気信号を送信し、光エンジンから入力電気信号を受信するように構成される。

【0024】

第２の態様によれば、本出願の第２の態様の第１の可能な実装形態では、基板は、積層方式で配置された第１の基板および第２の基板を含み、電気的切り替えチップは、第２の基板の、第１の基板から離れた表面に配置され、光エンジンは、第２の基板の、第１の基板から離れた表面に配置される。

【0025】

第３の態様によれば、本出願は、システム回路基板、第２の態様または第２の態様の第１の可能な実装形態による光相互接続システムを含むネットワークデバイスを提供し、光相互接続システムはシステム回路基板上に配置される。

【図面の簡単な説明】

【0026】

【図1】本出願の第１の実装形態による組み立てられた光相互接続システムの概略３次元図である。

【図2】本出願の第１の実装形態による光相互接続システムの平面の概略図である。

【図3】本出願の第１の実装形態による光相互接続システムの光エンジンアセンブリの概略３次元アセンブリ図である。

【図4】図３に示される光エンジンアセンブリの概略３次元分解図である。

【図5】本出願の第１の実装形態による第１の光導通部分の概略３次元分解図である。

【図6a】本出願の第１の実装形態による光相互接続システムの出力光信号の光路の概略図である。

【図6b】本出願の第１の実装形態による光相互接続システムにおける入力光信号の光路の概略図である。

【図7】本出願の第１の実装形態による結合ベースの概略３次元図である。

【図8】本出願の第１の実装形態による制限部分の概略３次元図である。

【図9】本出願の第１の実装形態によるファイバアレイユニットの概略３次元図である。

【図10】本出願の第１の実装形態によるファイバアレイユニットの光ガイドベースの底面図である。

【図11】本出願の第１の実装形態による基板上への光エンジンの配置の概略図である。

【図12】本出願の第１の実装形態による結合ベース、制限部分、およびファイバアレイユニットを予め相互接続する概略図である。

【図13】本出願の第１の実装形態によるファイバアレイユニットが除去された後の光相互接続システムの概略図である。

【図14】本出願の第２の実装形態による光相互接続システムの平面の概略図である。

【図15】本出願の第２の実装形態による光相互接続システムの側面の概略図である。

【図16】本出願の第３の実装形態による光相互接続システムの概略３次元分解図である。

【図17】本出願の第３の実装形態による光相互接続システムの概略３次元アセンブリ図である。

【図18】本出願の第３の実装形態による光相互接続システムの側面の概略図である。

【図19】本出願の第３の実装形態による結合ベースの概略３次元図である。

【図20】本出願の第３の実装形態による補強パッドの概略３次元図である。

【図21】本出願の第３の実装形態による補強パッドの概略３次元図である。

【図22】本出願の第３の実装形態による基板上への光エンジンの配置の概略図である。

【図23】本出願の第３の実装形態による結合ベース、補強パッド、およびファイバアレイユニットを予め相互接続する概略図である。

【図24】本出願の第３の実装形態によるファイバアレイユニットが除去された後の光相互接続システムの概略図である。

【図25】本出願の第３の実装形態による組み立てられた光相互接続システムの概略３次元図である。

【発明を実施するための形態】

【0027】

データセンタの通信帯域幅が継続的に発展するにつれて、光ファイバ通信の密度に対する要求はますます高くなり、光電気パッケージングは光通信モジュールの開発トレンドとなっている。光電気パッケージングとは、光モジュールおよび電気モジュールが全体としてパッケージングされていることを意味する。光通信システムでは、電気的切り替えチップの切り替え容量は既に５１．２Ｔに増大されており、１つの光信号で搬送されることができる容量は１００Ｇである。１つの光エンジン（ｏｐｔｉｃａｌ ｅｎｇｉｎｅ、ＯＥ）の容量は最大６．４Ｔであり、１つのファイバアレイユニット（ｆｉｂｅｒ ａｒｒａｙ ｕｎｉｔ、ＦＡＵ）を使用して１つの光エンジンによってファンアウトされる必要がある光ファイバの数量は最大１４８であると想定される。１つの光相互接続システムに８つのこのような光エンジンが配置される場合、ファンアウトされる必要がある光ファイバの総数量は１０００を超える。このような大量の光ファイバは、ファイバアレイユニット（ｆｉｂｅｒ ａｒｒａｙ ｕｎｉｔ、ＦＡＵ）上での結合およびアセンブリに非常に高い要件を課す。

【0028】

光エンジン上にファイバアレイユニットが組み立てられる既存の解決策では、光路相互接続は、能動結合を通してチップ結合ベースおよび光エンジン上で実行され、チップ結合ベースは、接着剤を使用して光エンジンに接合され、光路相互接続は、能動結合を通してファイバアレイユニットおよびチップ結合ベース上で実行され、ファイバアレイユニットは、チップ結合ベースに接合される。チップ結合ベースの、光エンジンから離れた表面にエアギャップが形成される。光エンジンの一端に近接したエアギャップの側壁にレンズが配置される。ファイバアレイユニットは、光ファイバ結合部分、および光ファイバ結合部分に差込可能に接続された光ファイバアレイを含む。光ファイバ結合部分は、チップ結合ベースの、光エンジンから離れ、エアギャップを覆う表面に接合される。光ファイバ結合部分にはプリズムが配置される。ファイバアレイユニットは、光ファイバ結合部分に締結される。光エンジンによって放出される光信号が一例として使用される。光信号は、エアギャップの側壁のレンズを通過し、プリズムで反射された後、光ファイバアレイに入射する。

【0029】

前述のアセンブリ解決策では、光路相互接続は、能動結合を通してファイバアレイユニットおよびチップ結合ベース上で実行される。しかしながら、能動結合中、光は通過する必要があり、光路の挿入損失が監視される必要があり、それによってアセンブリ効率に影響を及ぼす。加えて、チップ結合ベースは、接着剤を使用して光エンジンに締結され、光ファイバ結合部分は、接着剤を使用してチップ結合ベースに固定的に接続される。光ファイバアレイに光ファイバカットが発生する場合、システム全体が廃棄され、悪いメンテナンス性になる。加えて、チップ結合ベースを光エンジンに締結するプロセスおよび光ファイバ結合部分をチップ結合ベースに締結するプロセスにおいて、接着剤がエアギャップに侵入しやすく、それによって、光路が汚染されて不具合が生じる。

【0030】

関連技術では、基板と光エンジンの間の電気的接続および基板とシステム回路基板の間の電気的接続の両方の間で、無線周波数性能および損失がリフローはんだ付け（温度は最大２６０℃）によって確保される必要があり得る。しかしながら、光ファイバ結合部分および光ファイバは、高温に対する耐性はない。その結果、電気的結合プロセスは光結合プロセスと互換性がない。アセンブリ中、通常、最初に電気的結合（デバイス間の電気的接続）が完了し、次いで光結合（デバイス間の光路相互接続）が実行される。これは、結合プロセスに高い要件を及ぼし、複数の固定具の開発が必要とされ、汎用性が低く、生産効率が低い。

【0031】

これに基づいて、本出願は、光エンジンアセンブリ、ならびに光エンジンアセンブリに関連した光相互接続システムおよびネットワークデバイスを提供する。光エンジンアセンブリは、光エンジン、結合ベース、およびファイバアレイユニットを含む。結合ベースは、光エンジンに締結される。第１のガイド部分および第２のガイド部分の一方はガイドロッドであり、第１のガイド部分および第２のガイド部分の他方はガイド孔であり、ガイドロッドはガイド孔に差込可能に接続され、光エンジンは、光信号と電気信号の間の変換を実施するように構成される。ファイバアレイユニットと光エンジンの間で伝送される光信号も結合ベースを通過する。ファイバアレイユニットから入力された光信号は、結合ベースを通過して光エンジンに到達し、および／または光エンジンによって出力された光信号は、結合ベースを通過して出力のためにファイバアレイユニットに到達する。

【0032】

以下では、特定の実装形態および添付の図面に基づいて、光エンジンアセンブリおよび光エンジンアセンブリに関連した光相互接続システムについてさらに説明する。

【0033】

図１に示されるように、本出願の第１の実装形態は、１つまたは複数の光相互接続システム１０００およびシステム回路基板２０００を含む、ネットワークデバイス３０００を提供する。光相互接続システム１０００は、システム回路基板２０００上に配置され、光相互接続システム１０００は、システム回路基板２０００に電気的に接続される。ネットワークデバイス３０００は、光相互接続システム１０００を使用して別のデバイスとの情報交換を実行する。この実装形態では、ネットワークデバイス３０００はスイッチである。ネットワークデバイス３０００のタイプは、本出願では限定されないことが理解され得る。代替的に、ネットワークデバイス３０００は、ルータ、アクセスネットワークの中央局側デバイス、電気通信室またはデータセンタ機器室のフレーム形状デバイスのサービスボード、無線基地局のベースバンドユニットなどであってもよい。

【0034】

図２に示されるように、光相互接続システム１０００は、光通信構成要素１００、基板３００、伝送端光ファイバインターフェース４００、および受信端光ファイバインターフェース６００を含む。光通信構成要素１００、伝送端光ファイバインターフェース４００、および受信端光ファイバインターフェース６００は、すべて基板３００上に配置される。この実装形態では、基板３００はスイッチの基板であり、基板３００は少なくとも１つの回路基板を含む。基板３００は、略平坦であり、第１の方向（例えば、図２に示されるＸ方向）および第２の方向（例えば、図２に示されるＹ方向であり、Ｘ方向はＹ方向に垂直である）に沿って延在する。第１の方向は、第２の方向とは異なる。

【0035】

光通信構成要素１００は、電気的切り替えチップ１０２、および１つまたは複数の光エンジンアセンブリ１０３（図２には一例としていくつかの光エンジンアセンブリのみを示す）を含む。電気的切り替えチップ１０２および１つまたは複数の光エンジンアセンブリ１０３のすべては、基板３００上に配置される。電気的切り替えチップ１０２は、１つまたは複数の光エンジンアセンブリ１０３に電気的に接続される。電気的切り替えチップ１０２は、出力電気信号を光エンジンアセンブリ１０３に送信し、光エンジンアセンブリ１０３から入力電気信号を受信するように構成される。光エンジンアセンブリ１０３は、出力電気信号を出力するための出力光信号に変換し、および／または受信した入力光信号を入力電気信号に変換し、入力電気信号を電気的切り替えチップ１０２に伝送するように構成される。

【0036】

この実装形態では、信号の送信および受信に基づいて、光エンジンアセンブリ１０３は、送信光エンジンアセンブリおよび受信光エンジンアセンブリを含む。送信光エンジンアセンブリは、伝送端光ファイバ２０１（図２は一例として１つのみを示す）を通して伝送端光ファイバインターフェース４００に接続され、伝送端光ファイバインターフェース４００は、外部伝送端光ファイバ２０３（図２は一例としていくつかの外部伝送端光ファイバのみを示す）を使用して外部デバイス（図には示されず）に接続される。送信光エンジンアセンブリは、電気的切り替えチップ１０２によって出力される出力電気信号を受信し、出力電気信号を出力光信号に変換するように構成される。出力された光信号は、伝送端光ファイバ２０１、伝送端光ファイバインターフェース４００、および外部伝送端光ファイバ２０３を通過してから外部デバイスに出力される。この実装形態では、送信光エンジンアセンブリは、光源プールファイバ２０４（図２は一例として１つの光源プールファイバのみを示す）を使用して外部光源プール１０９に接続される。外部光源プール１０９から放出された無変調レーザは、光源プールファイバ２０４を通って送信され、光エンジンアセンブリに結合される。送信光エンジンアセンブリは、出力電気信号に基づいてレーザを変調して出力光信号に変換し、伝送端光ファイバ２０１を介して伝送端光ファイバインターフェース４００に接続され、信号送信を完了するために、出力光信号を外部伝送端光ファイバ２０３にさらに伝送する。代替的に、光源は、送信光エンジンアセンブリに内蔵されてもよいことが理解され得る。

【0037】

受信光エンジンアセンブリは、電気的切り替えチップ１０２に電気的に接続される。受信光エンジンアセンブリは、受信端光ファイバ２０５（図２は一例として１つの受信端光ファイバのみを示す）を通して受信端光ファイバインターフェース６００に接続される。受信端光ファイバインターフェース６００は、外部受信端光ファイバ２０７（図２は一例としていくつかの外部受信端光ファイバのみを示す）を通して外部デバイス（図には示されず）と接続される。外部受信端光ファイバ２０７を使用して外部デバイスによってネットワークデバイス３０００に伝送された入力光信号は、受信端光ファイバ２０５を通過し、受信端光ファイバインターフェース６００を通して受信端光エンジンアセンブリに伝送される。受信光エンジンアセンブリは、入力光信号を入力電気信号に変換し、入力電気信号を電気的切り替えチップ１０２に送信して信号受信を完了する。

【0038】

光エンジンアセンブリ１０３および伝送端光ファイバ２０１は互いに独立していてもよく、または伝送端光ファイバ２０１は光エンジンアセンブリ１０３の一部であってもよいことに留意されたい。光エンジンアセンブリ１０３および光源プールファイバ２０４は互いに独立していてもよく、または光源プールファイバ２０４は光エンジンアセンブリ１０３の一部であってもよい。

【0039】

図３および図４に示されるように、光エンジンアセンブリ１０３（送信光エンジンアセンブリおよび受信光エンジンアセンブリ）は、光エンジン（ｏｐｔｉｃａｌ ｅｎｇｉｎｅ、ＯＥ）１０、結合ベース３０、およびファイバアレイユニット５０を含む。光エンジン１０は、光信号と電気信号の間の変換を実施するように構成される。光信号は、出力光信号および入力光信号を含む。電気信号は、入力電気信号および出力電気信号を含む。結合ベース３０は光エンジン１０に締結され、結合ベース３０はファイバアレイユニット５０に差込可能に接続され、結合ベース３０は光エンジン１０とファイバアレイユニット５０の間に位置される。ファイバアレイユニット５０から入力された光信号（例えば、入力光信号）は、結合ベース３０を通過して光エンジン１０に到達し、および／または、光エンジン１０から出力された光信号（例えば、出力光信号）は、結合ベース３０を通過してファイバアレイユニット５０に到達する。図２では、１つの光エンジン１０上にファイバアレイユニット５０が配置された一例のみを示している。

【0040】

ファイバアレイユニット５０は、結合ベース３０に差込可能に接続され、その結果、ファイバアレイユニット５０と結合ベース３０の間の受動的結合が実施され、それにより、光エンジンアセンブリ１００のアセンブリ効率が増大する。加えて、ファイバアレイユニット５０に光ファイバカットが発生した場合、故障したファイバアレイユニット５０が除去され、新しいファイバアレイユニット５０と置換され得る。受動結合は、光要素のアセンブリ中に光が通過する必要がないか、または光路の挿入損失が監視される必要がないが、機械部分を使用して正確な位置特定が行われるアセンブリ方式である。

【0041】

この実装形態では、電気的切り替えチップ１０２（図１および図２に示される）および光エンジン１０は、はんだ付けまたは接合を通して基板３００上に締結され、電気的切り替えチップ１０２および光エンジン１０は、基板３００を使用して電気的に接続される。光エンジン１０およびファイバアレイユニット５０が積層される方向は、第３の方向である（例えば、図３および図４に示されるＺ方向）。第３の方向は第１の方向と異なり、第３の方向は第２の方向と異なる。電気的切り替えチップ１０２および光エンジン１０を基板３００上に配置する方式は、本出願では限定されないことが理解され得る。

【0042】

具体的には、光エンジン１０は、コア１１および第１の光導通部分１３を含む。コア１１は、電気的切り替えチップ１０２に電気的に接続される。コア１１は、第１の取り付け面１１１、第２の取り付け面１１３、および側面１１５を含む。側面１１５の一端は第１の取り付け面１１１に接続され、側面１１５の第２の端部は第２の取り付け面１１３に固定的に接続され、第１の取り付け面１１１は基板３００に固定的に接続される。第１の光導通部分１３の光ガイド面は、第２の取り付け面１１３上に位置され、光（入力光信号および出力光信号を含む）を送信および受信するように構成される。第１の取り付け面１１１および第２の取り付け面１１３は、互いに対向して平行に配置される。第１の取り付け面１１１および第２の取り付け面１１３は平行に配置されなくてもよいことが理解され得る。

【0043】

この実装形態では、格子結合を通して結合ベース３０と光エンジン１０の間に光結合が実施される。図５に示されるように、第１の光導通部分１３は複数あり、各第１の光導通部分１３は、光導波路１３１および屈折部材１３５を含む。光導波路１３１は、コア１１（図４に示される）に内蔵され、光信号（入力光信号または出力光信号）を伝送するように構成される。屈折部材１３５は、コア１１（図４に示される）に配置され、光導波路１３１と光学的に結合され、屈折部材１３５は、結合ベース３０と光学的に結合される。屈折部材１３５は、光の伝送方向を変更する、例えば、光導波路１３１から出力される出力光信号がファイバアレイユニット５０に入射するように、出力光信号の伝送方向を変更する、またはファイバアレイユニット５０から入力される入力光信号が光導波路１３１に入射するように、入力光信号の伝送方向を変更するように構成される。光導波路１３１は、第１の方向（例えば、図４および図５に示されるＸ方向）に沿って延在する。この実装形態では、屈折部材１３５はグレーティングであり、屈折部材１３５は出力光信号の伝送方向を第１の方向から第３の方向に変更し、または屈折部材１３５は入力光信号の伝送方向を第３の方向から第１の方向に変更し、すなわち、屈折部材１３５は光路を約９０度曲げる。第１の光導通部分１３の構造は本出願において限定されず、屈折部材１３５はさらに、光の伝送方向を変更することができる別の光学デバイス、例えば反射板であってもよいことが理解され得る。

【0044】

送信光エンジンアセンブリのコア１１は、ドライバ（ｄｒｉｖｅｒ）および変調器（ｍｏｄｕｌａｔｏｒ）を含み得る。ドライバは、出力電気信号を変調器に適した電流または電圧信号に変換するように構成される。変調器は、出力電気信号から変換された電流または電圧信号を光導波路１３１の光信号にロードし、光信号を出力光信号に変調するように構成される。この実装形態における送信光エンジンアセンブリは、出力電気信号を出力光信号に変換する機能を有することが知られることができる。送信光エンジンアセンブリのコア１１は、別の必要なまたは不要なデバイスをさらに含み得ることが理解され得る。本明細書では詳細は説明されない。

【0045】

受信光エンジンアセンブリのコア１１は、光電子検出器およびトランスインピーダンスアンプ（ｔｒａｎｓ－ｉｍｐｅｄａｎｃｅ ａｍｐｌｉｆｉｅｒ、ＴＩＡ）を含み得る。光電子検出器は、入力光信号を検出し、入力電気信号を生成するように構成される。トランスインピーダンスアンプは、光電子検出器によって生成された入力電気信号を受信し、入力電気信号を増幅し、増幅された入力電気信号を出力するように構成される。一般に、光通信システムでは、光電子検出器およびトランスインピーダンスアンプが協働して使用される。光電子検出器は、光インターフェースによって受信された弱い光信号を電気信号に変換するように構成され、生成された電気信号は電流信号である。トランスインピーダンスアンプは、安定した電圧信号を形成する程度に電流信号を増幅する。この実装形態における受信光エンジンアセンブリは、入力光信号を検出し、入力光信号を入力電気信号に変換する機能を有することが知られることができる。受信光エンジンアセンブリのコア１１は、別の必要なまたは不要なデバイスをさらに含み得ることが理解され得る。本明細書では詳細は説明されない。

【0046】

送信光エンジンアセンブリでは、図６ａに示されるように、光導波路１３１から放出された出力光信号（図６ａに示される実線Ｉ）が屈折部材１３５に入射され、屈折部材１３５が出力光信号の伝送方向を第１の方向（図６ａに示されるＸ方向）から第３の方向（図６ａに示されるＺ方向）に変更し、その結果、出力光信号が光エンジン１０からファイバアレイユニット５０に伝送される。

【0047】

同様に、受信光エンジンアセンブリでは、図６ｂに示されるように、ファイバアレイユニット５０から入力された入力光信号（図６ｂに示される実線ＩＩ）が屈折部材１３５に入射され、屈折部材１３５が入力光信号の伝送方向を第３の方向（図６ｂに示されるＺ方向）から第１の方向（図６ｂに示されるＸ方向）に変更し、その結果、入力光信号が光導波路１３１に入射される。

【0048】

図３および図７に示されるように、結合ベース３０は、ベース３１、第２の光導通部分３２、および第１のガイド部分３３を含む。ベース３１は、コア１１の、基板３００から離れた表面に締結される。言い換えると、ベース３１は、コア１１の第２の取り付け面１１３に締結される。ベース３１およびコア１１は、積層方式で配置される。この実装形態では、ベース３１は、透明構造、例えばガラスから作られる透明構造である。ベース３１は、互いに対向して配置された第１の表面３１１および第２の表面３１３を含む。第１の表面３１１は接着剤を使用して第２の取り付け面１１３に固定的に接続され、第２の表面３１３はベース３１の、光エンジン１０から離れた表面に位置される。

【0049】

ベース３１には、第２の光導通部分３２（図７に示される点状物）が内蔵される。言い換えると、第２の光導通部分３２は、ベース３１に包まれる。第２の光導通部分３２は、第３の方向（図７に示されるＺ方向）に沿って延在し、第２の光導通部分３２は、第１の表面３１１から第２の表面３１３まで延在し、第２の光導通部分３２の一端面は、第１の表面３１１上に位置され、第２の光導通部分３２の他端面は、第２の表面３１３上に位置される。第２の光導通部分３２は複数あり、その結果、結合ベース３０には複数の光チャネルが形成される。複数の第２の光導通部分３２は、第２の方向（図７に示されるＹ方向）に沿って配列される。各第２の光導通部分３２および１つの第１の光導通部分１３では光路相互接続が実行され、光結合が実現される。入力光信号は、ベース３１に内蔵された第２の光導通部分３２を使用して第１の光導通部分１３に入射させることができ、第１の光導通部分１３から出力された出力光信号は、ベース３１に内蔵された第２の光導通部分３２を使用してファイバアレイユニット５０に出力させることができる。

【0050】

結合ベース３０は、エアギャップを設ける代わりに、ベース３１に第２の光導通部分３２を作り込む方式で光導通を行う。結合ベース３０が接着剤を使用して光エンジン１０に接合されるとき、接着剤が光路を汚染する可能性が低減される。第２の光導通部分３２は、光導波路または光ファイバを含む。光導波路は、レーザ直接書き込みまたはイオン注入を通してベース３１に形成されることができる。ベース３１には貫通孔が設けられてもよく、貫通孔は第１の表面３１１および第２の表面３１３を通して形成される。ベース３１の貫通孔には、接着剤を使用して光ファイバ裸線が締結されることができ、研削および研磨プロセスを使用して光側面が処理される。第２の光導通部分３２が光を伝送することができれば、第２の光導通部分３２の構造は本出願において限定されないことが理解され得る。

【0051】

第１のガイド部分３３は、ベース３１の第２の表面３１３に配置され、すなわち、第１のガイド部分３３は、ベース３１の、光エンジン１０から離れた表面に配置される。第１のガイド部分３３およびファイバアレイユニット５０は、差込可能に接続され、その結果、ファイバアレイユニット５０は、ベース３１の第２の表面３１３に取り付けられる。第１の光導通部分１３（光導波路１３１および屈折部材１３５）、第２の光導通部分３２およびファイバアレイユニット５０は、光（入力光信号および出力光信号）を伝送することができる光路を形成する。

【0052】

いくつかの実装形態では、ベース３１は、互いに接続された透明領域および不透明領域を含むことが理解され得る。言い換えると、ベース３１の局所領域は透明領域とし、透明領域に第２の光導通部分３２が配置され、不透明領域または透明領域に第１のガイド部分３３が配置されてもよい。

【0053】

図３、図４、および図８に示されるように、光エンジンアセンブリ１０３は、制限部分４０をさらに含む。制限部分４０は、結合ベース３０とファイバアレイユニット５０の間の相対位置を制限して、ファイバアレイユニット５０に対する結合ベース３０の動きの可能性を低減するように構成され、それによって、ファイバアレイユニット５０が結合ベース３０から外されるのを防止する。

【0054】

制限部分４０は、本体４１および本体４１に接続される方式で配置された弾性アーム４３を含む。本体４１が結合ベース３０に固定的に接続され、本体４１がファイバアレイユニット５０に取り付けられ、弾性アーム４３がファイバアレイユニット５０に対して当接し、その結果、ファイバアレイユニット５０は結合ベース３０上に制限される。弾性アーム４３の弾性力を使用してファイバアレイユニット５０の位置が結合ベース３０上に制限され、その結果、結合ベース３０とファイバアレイユニット５０の間の接続安定性が高められ、光エンジンアセンブリ１０３のアセンブリ困難性がさらに低減される。

【0055】

本体４１は、中空キャビティ４１０を有する。結合ベース３０は、中空キャビティ４１０に固定的に収容され、ファイバアレイユニット５０は、中空キャビティ４１０を貫通し、中空キャビティ４１０の側壁は、結合ベース３０のベース３１およびファイバアレイユニット５０に取り付けられる。結合ベース３０が本体４１内に封入されているので、結合ベース３０に接続されたファイバアレイユニット５０の一端が本体４１に封入され、それによって、結合ベース３０およびファイバアレイユニット５０がアセンブリおよび使用中に汚染される可能性を低減する。

【0056】

この実装形態では、本体４１が結合ベース３０のベース３１の周壁に接着剤を使用して接合され、その結果、本体４１が結合ベース３０に封止され、それにより、埃などの不純物が本体４１に侵入して光路を汚染する可能性を低減する。本体４１および結合ベース３０の接続方式は限定されないことが理解され得る。例えば、本体４１の側壁は、結合ベース３０のベース３１にクランプされてもよい。

【0057】

本体４１には溝４１１がさらに設けられ、溝４１１は本体４１の中空キャビティ４１０の側壁を通して形成され、溝４１１は第３の方向（図８に示されるＺ方向）に延在する。本体４１に溝４１１が設けられているので、本体４１の変形能力が高められ、それによって、ファイバアレイユニット５０のプラッギングおよび除去が容易になる。溝４１１は、ベース３１およびコア１１が積層される方向に沿って互いに対向して配置された第１の端部４１１１および第２の端部４１１３を含む。第２の端部４１１３と比較して、第１の端部４１１１は光エンジン１０に近接して配置される（図３に示される）。弾性アーム４３は、溝４１１の第１の端部４１１１の側壁に締結され、溝４１１に沿って延在する。

【0058】

弾性アーム４３の数量は２つであり、２つの弾性アーム４３は、第２の方向（図８に示されるＹ方向）に沿って間隔をあけて本体４１に配置される。ファイバアレイユニット５０は、ファイバアレイユニット５０と結合ベース３０の間の接続安定性を高めるために、２つの弾性アーム４３の間にクランプされる。弾性アーム４３は、力を受けて本体４１から移動して、２つの弾性アーム４３間の開口部の直径を増大し得、それにより、ファイバアレイユニット５０が中空キャビティ４１０に入りやすくなり、光相互接続システム１０００のアセンブリの利便性が向上する。

【0059】

弾性アーム４３の数量は、本出願では限定されず、１つ、３つ、またはそれ以上の弾性アーム４３があってもよいことが理解され得る。

【0060】

弾性アーム４３は、互いに接続された接続部分４３１および当接部分４３３を含み、接続部分４３１の、当接部分４３３から離れた一端が本体４１に固定的に接続される。当接部分４３がファイバアレイユニット５０に対して弾性的に対して当接し、その結果、制限部分４０は、ファイバアレイユニット５０を結合ベース３０上に制限し、それにより、ファイバアレイユニット５０が結合ベース３０に対して移動する可能性を低減し、ファイバアレイユニット５０が結合ベース３０から外されるのを防止する。接続部分４３１は、溝４１１の第１の端部４１１１の側壁に締結され、溝４１１に沿って延在する。当接部分４３３は、弾性アーム４３によってファイバアレイユニット５０をクランプするための力を高めるために、溝４１１の第２の端部４１１３から露出され、ファイバアレイユニット５０が位置される方向に向かって延在する。

【0061】

この実装形態では、当接部分４３３は、弾性アーム４３の弾性変形能力を高めるために、ほぼＳ字形の曲げ構造である。弾性アーム４３の構造は、本出願では限定されず、例えば正方形構造であることが理解され得る。本体４１上の、弾性アーム４３が配置される位置は、本出願では限定されない。例えば、溝４１１が省略され、弾性アーム４３は、本体４１の、光エンジン１０から離れた端部に直接配置されてもよい。

【0062】

この実装形態では、制限部分４０は、形成が容易な金属材料で作られ、弾性アーム４３および本体４１は統合され、本体４１は、接着剤を使用して光エンジン１０に接合され、両側の弾性アーム４３は、カスタマイズされた固定具を使用して開閉され得る。ファイバアレイユニット５０がプラッギングおよび除去されると、弾性アーム４３は力を受けて本体４１から移動し、ファイバアレイユニット５０が本体４１に挿入されて結合ベース３０に差込可能に接続された後に閉じられ、ファイバアレイユニット５０を締結して押圧する。弾性アーム４３および本体４１の材料は、代替的に異なっていてもよいことが理解され得る。

【0063】

図６ａおよび図９に示されるように、ファイバアレイユニット５０は、光ガイドベース５１および光ガイドベース５１上に締結された光ファイバ５３を含む。光ガイドベース５１は、制限部分４０の中空キャビティ４１０に収容される。光ガイドベース５１、ベース３１、およびコア１１は、積層方式で順次配置される。光ガイドベース５１の、光エンジン１０と対向する表面には、第２のガイド部分５１５（図１０に示される）が配置される。第２のガイド部分５１５および第１のガイド部分３３は、一緒に差込可能に接続され、ファイバアレイユニット５０が結合ベース３０に差込可能に接続されるか、またはファイバアレイユニット５０が結合ベース３０から除去されるとき、ガイドおよび位置特定を実施するために、結合ベース３０に対する光ガイドベース５１の動きをガイドするように構成される。

【0064】

この実装形態では、第１のガイド部分３３（図７に示される）はガイドロッドであり、ベース３１には第１の表面３１１および第２の表面３１３を通して形成された貫通孔（図には示されず）が設けられ、貫通孔にはガイドロッド（例えば、精密なガイドロッド）が締結され、第２のガイド部分５１５はガイド孔であり、ガイドロッドはガイド孔に収容され、その結果、ファイバアレイユニット５０と結合ベース３０の間の正確な位置合わせおよび差し込み可能な位置特定が実施される。ガイドロッドは、金属、ガラス、またはセラミックなどの材料を含むが、これらに限定されず、ガイドロッドの、ベース３１から離れた上部側面は、プラッギングおよび除去アセンブリの位置合わせおよびガイドを容易にするための面取り部を有する。

【0065】

第１のガイド部分３３および第２のガイド部分５１５の一方はガイドロッドであり、第１のガイド部分３３および第２のガイド部分５１５の他方はガイド孔であり、ガイドロッドはガイド孔に差込可能に接続されることが理解され得る。例えば、別の実装形態では、第１のガイド部分３３はガイド孔であり、第２のガイド部分５１５はガイドロッドである。

【0066】

ファイバアレイユニット５０および結合ベース３０をプラグ接続可能に接続する方法は、本出願では限定されないことが理解され得る。例えば、結合ベースにはシュートが設けられ、摺動ブロックがファイバアレイユニット５０の側壁に配置され、摺動ブロックはシュートに摺動可能に配置され、ファイバアレイユニット５０と結合ベース３０の間に差し込み可能な接続を実施する。

【0067】

光ガイドベース５１にＶ字形溝または締結孔が設けられ、接着剤を使用して光ファイバ５３がＶ字形溝または締結孔に締結されてもよい。光エンジン１０の第１の光導通部分１３によって形成される光チャネル、第２の光導通部分３２によって形成される光チャネル、および光ファイバ５３によって形成される光チャネルは、光を伝送することができる光路を形成するように位置合わせされる。光ガイドベース５１の、ベース３１と対向する表面は、研削および研磨プロセスを使用して処理される。光ファイバ５３は複数ある。光ファイバ５３の端面は光学的に接地されており、光ファイバ５３の端面は結合ベース３０のベース３１上の第２の光導通部分３２に光学的に結合され、入力光信号を受信して出力光信号を送信する。

【0068】

第２のガイド部分５１５は、光ガイドベース５１の、光エンジン１０と対向する表面上に配置され、結合ベース３０の第２のガイド部分５１５および第１のガイド部分３３は、正確な位置合わせおよび制限を実施して、ファイバアレイユニット５０のプラッギングおよび除去中の光路位置合わせおよび結合を確実にし得る。光ファイバコネクタ（ＭＴ、ＬＣ、ＤＬＣ、ＳＣなど）は、光ファイバ５３の、ベース３１から離れた他端に配置され、外部光ファイバを締結し得る。光ファイバ５３はまた、スプライシング方式で外部光ファイバに接続されてもよい。この実装形態では、ファイバアレイユニット５０の光ファイバ５３の光ファイバは曲げ構造で、光ファイバ５３の曲げ角度は約９０°である。いくつかの実装形態では、光ファイバ５３は線形構造であってもよいことが理解され得る。

【0069】

ファイバアレイユニット５０を結合ベース３０に組み立てるプロセスでは、光を通過させる必要はなく、光路の挿入損失が監視される必要はないが、第２のガイド部分５１５と第１のガイド部分３３の間の差し込み可能な接続を通して迅速な位置特定が行われ、その結果、ファイバアレイユニット５０の予め設定された取り付け領域が結合ベース３０の予め設定された取り付け領域に取り付けられ、すなわち、受動結合方式でファイバアレイユニット５０と光エンジン１０の間で光結合が実施される。したがって、光エンジン１０へのファイバアレイユニット５０のアセンブリ効率が増大される。

【0070】

光ガイドベース５１の外壁には、当接ステップ５１３が凸状に配置される。ファイバアレイユニット５０が制限部分４０に挿入され、結合ベース３０に差込可能に接続されると、弾性アーム４３の当接部分４３３が当接ステップ５１３に対して当接する。当接ステップ５１３は、光信号の伝送中の光損失を低減し、光エンジンアセンブリ１０３の信頼性をさらに向上させるために、本体４１に対する光ガイドベース５１の動きを制限するように構成される。この実装形態では、当接ステップ５１３は、第３の方向に沿って延在し、第３の方向に沿った本体４１に対する光ガイドベース５１の動きを制限するように構成される。

【0071】

以下では、光相互接続システム１０００のアセンブリ手順を簡単に説明する。

【0072】

図１１に示されるように、光エンジン１０は、基板３００上に配置される。光エンジン１０は、はんだまたは接着剤を使用して基板３００に締結される。光エンジン１０と基板３００の間の電気的接続は、例えば、高温リフローはんだ付けプロセスを使用することによって、金線を用いて結合することを通して行われ得る。パッドが光エンジン１０上の第２の取り付け面１１３上に配置されてもよく、代替的に光エンジン１０と基板３００の間の電気的接続は、光エンジン１０上のパッドと基板３００の間ではんだ付けを行うことによって実施されてもよいことが理解され得る。いくつかの実装形態では、光エンジン１０および基板３００は、差し込み可能な電気コネクタを使用することによってさらに締結および接続されてもよい。

【0073】

図１２に示されるように、結合ベース３０（図６ａに示される）、制限部分４０、およびファイバアレイユニット５０が一緒に組み立てられ、結合ベース３０と光エンジン１０の間で能動結合が実施される。例えば、光エンジン１０は、一般に、ファイバアレイユニット５０に結合された１つまたは複数の対の直進導波路を含み、対応するチャネルの１つまたは複数の対が、直進導波路に対応するファイバアレイユニット５０に配置される。各対のチャネルの一方は外部光源に接続され、他方は外部光パワーメータに接続される。結合中、リンク挿入損失がオンラインで監視され、挿入損失が最小であるとき、結合ベース３０と光エンジン１０の間で接着剤の分配および硬化が実行され、その結果、光エンジン１０の第１の光導通部分１３のチャネル、第２の光導通部分３２のチャネル、およびファイバアレイユニット５０のチャネルの位置合わせが実施される。結合ベース３０および光エンジン１０が硬化された後、ファイバアレイユニット５０は結合ベース３０から除去される。別の光エンジンアセンブリ１０３（図２に示される）の光エンジン１０、結合ベース３０、および制限部分４０は、同様の方式で基板３００上に配置される。

【0074】

ファイバアレイユニット５０が（図１３に示されるように）除去された後、光エンジン１０、結合ベース３０、制限部分４０、および基板３００は、予め製造された本体を形成し、予め製造された本体は、リフローはんだ付けを通してネットワークデバイス３０００のシステム回路基板２０００に電気的に接続される。

【0075】

他の部分が組み立てられた後、ファイバアレイユニット５０は、制限部分４０に受動的に挿入される。ファイバアレイユニット５０が結合ベース３０と受動的に位置合わせされた後、アセンブリが（図１に示されるように）完了する。ファイバアレイユニット５０が挿入された後に光ファイバカットが再び発生した場合、ファイバアレイユニット５０を除去して置換する。

【0076】

基板と光エンジンの間の電気接続および基板とシステム回路基板の間の電気接続中、無線周波数性能および損失は、リフローはんだ付け（はんだ付け温度は最高２６０℃である）によって確保される必要があり得る。しかしながら、光ファイバおよび光ファイバコネクタは、高温に対する耐性がなく、破損しやすい。

【0077】

しかしながら、本出願では、予め製造された本体がネットワークデバイス３０００のシステム回路基板２０００にはんだ付けされる前に、光アレイユニット５０、結合ベース３０、および光エンジン１０（すなわち、光エンジン１０の第１の光導通部分１３、第２の光導通部分３２、およびファイバアレイユニット５０の光路位置合わせ）の間の予めの相互接続が完了される。同様に、光エンジン１０、結合ベース３０、およびファイバアレイユニット５０の間の予めの相互接続は、チップレベルで完了される。光アレイユニット５０、結合ベース３０、および光エンジン１０の間の予めの相互接続が完了された後、ファイバアレイユニット５０が除去され、次いで、予め製造された本体の基板３００が、ネットワークデバイス３０００のシステム回路基板２０００にはんだ付けされる。予め製造された本体がネットワークデバイス３０００のシステム回路基板２０００上にはんだ付けされた後、光アレイユニット５０および結合ベース３０は、一緒に差込可能に接続される。このようにして、光相互接続システム１００がネットワークデバイス３０００のシステム回路基板２０００にはんだ付けされるときに生成される高温に起因してファイバアレイユニット５０が損傷する可能性が低減され、それによって、電気的結合プロセスと光結合プロセスの間の不適合性の問題を低減し、結合困難性を低減するのに役立つ。

【0078】

図１４および図１５に示されるように、本出願の第２の実装形態で提供される光相互接続システム１０００の構造は、第１の実装形態で提供される光相互接続システム１０００の構造とほぼ同じである。相違点は、基板３００が、積層方式で配置された第１の基板３０１および第２の基板３０３を含み、第２の基板３０３の、第１の基板３０１から離れた表面に電気的切り替えチップ１０２が配置され、第２の基板３０３の、第１の基板３０１から離れた表面に光エンジン１０が配置されることである。光エンジン１０は、出力電気信号を出力光信号に変換し、入力光信号を検出し、入力光信号を入力電気信号に変換するように構成される。この実装形態では、電気的切り替えチップ１０２は第２の基板３０３に電気的に接続され、光エンジン１０は第２の基板３０３に電気的に接続される。第１の基板３０１はネットワークデバイスの基板であり、第２の基板３０３は光／電気キャリア基板である。第１の基板３０１が第２の基板３０３を搬送することができ、第２の基板３０１が光エンジンアセンブリ１０３および電気的切り替えチップ１０２を搬送することができるならば、第１の基板３０３はネットワークデバイスの基板に限定されず、第２の基板３０３は光／電気キャリア基板に限定されないことが理解され得る。

【0079】

具体的には、光ファイバインターフェース４００および外部光源プール１０９が第１の基板３０１上に配置され、光ファイバインターフェース４００は光ファイバ２０１を使用して光エンジンアセンブリ１０３に接続され、光ファイバインターフェース４００は外部光ファイバ２０３に接続され、外部光源プール１０９は光源プールファイバ２０４を使用してファイバアレイユニット５０に接続される。

【0080】

外部光源プール１０９から放出された無変調レーザは、光源プールファイバ２０４を通してファイバアレイユニット５０に伝送され、光エンジン１０の第１の光導通部分（図には示されず）に結合される。光エンジン１０による変調を通して取得された出力光信号は、光ファイバアレイ５０に結合され、光ファイバ２０１を通して光ファイバインターフェース４００に接続され、さらに外部光ファイバ２０３に伝送されて、出力光信号の送信を完了する。

【0081】

外部光ファイバ２０３から伝送された入力光信号は、光ファイバインターフェース４００を通して光ファイバ２０１に伝送された後には、ファイバアレイユニット５０を使用して光エンジン１０に結合される。入力光信号の受信を完了するために、光検出および光－電気変換が光エンジン１０に実装される。

【0082】

第２の実装形態では、電気的切り替えチップ１０２および光エンジンアセンブリ１０３は、全体を形成するように第２の基板３０３上に配置され、それによって光相互接続システム１０００のアセンブリおよび分解を容易にする。加えて、光エンジン１０は、出力電気信号を出力光信号に変換し、入力光信号を検出し、入力光信号を入力電気信号に変換する機能を統合する。これは、光通信構成要素１００の構造を単純化するのに役立ち、光相互接続システム１０００のアセンブリの困難性およびケーブル配線の困難性をさらに低減する。

【0083】

図１６および図１７に示されるように、本出願の第３の実装形態で提供される光エンジンアセンブリ１０３と第１の実装形態で提供される光エンジンアセンブリ１０３の相違点は、光結合がファイバアレイユニット５０と光エンジン１０の間においてエッジ結合方式で実施されることにある。

【0084】

より具体的には、光エンジン１０は、コア１１およびコア１１に内蔵された第１の光導通部分１３を含む。コア１１は、第１の取り付け面１１１、第２の取り付け面１１３、および側面１１５を含む。第１の取り付け面１１１および第２の取り付け面１１３は対向して配置され、側面１１５は第１の取り付け面１１１と第２の取り付け面１１３の間に接続される。第１の取り付け面１１１は、基板３００に締結される。第１の光導通部分１３は、光導波路（図には示されず）を含む。第１の光導通部分１３の光導波路の光ガイド面は、コア１１の側面１１５に位置され、光を伝送するように構成される。

【0085】

側面１１５にステップ１１５１（図１８に示される）が形成されているのは、光導波路の端面処理プロセスおよび第１の光導通部分１３の分割プロセスが矛盾しているためである。図１９に示されるように、結合ベース３０は、ベース３１、第２の光導通部分３２、および第２のガイド部分３３を含む。ベース３１は、互いに対向して配置された第１の表面３１１および第２の表面３１３を含む。嵌合ステップ３１１１が第１の表面３１１に配置され、嵌合ステップ３１１１が光エンジン１０のステップ１１５１（図１８に示される）に嵌合方式で接続されることで、結合困難性が低減され、接合信頼性が向上する。第２の光導通部分３２はベース３１に内蔵されており、第２の光導通部分３２は第１の光導通部分１３の光ガイド面と光学的に結合される。第２のガイド部分３３は、第２の表面３１３に凸状に配置され、すなわち、第２のガイド部分３３は、ベース３１の、光エンジン１０から離れた表面に凸状に配置される。

【0086】

この実装形態では、結合ベース３０およびファイバアレイユニット５０は、第１の方向（図１７に示されるＸ方向）に配列され、光エンジン１０および基板３００は、第３の方向（図１７に示されるＺ方向）に積層方式で配列される。

【0087】

出力光信号（図１８に示される実線ＩＩＩ）の送信が一例として使用される。出力された光信号は、第１の光導通部分１３および結合ベース３０を通過した後に、ファイバアレイユニット５０から出力される。出力光信号の伝送方向は、第１の方向に沿う。第１の光導通部分１３および第２の光導通部分３２における光の伝送方向は、結合ベース３１およびファイバアレイユニット５０の配列方向と平行であり、第２の光導通部分３２、結合ベース３０、およびファイバアレイユニット５０によって形成される光路は屈曲されず、光路での光損失が低減されることができる。

【0088】

図１６、図１７、図１８、および図２０に示されるように、光エンジンアセンブリ１０３は、補強パッド６０をさらに含む。補強パッド６０は、光エンジン１０のコア１１に締結され、補強パッド６０は、ベース３１の第１の表面３１１に締結され、すなわち、補強パッド６０は、ベース３１の、第１のガイド部分３３から離れた面に締結される。光エンジン１０は、補強パッド６０と基板３００の間に位置される。

【0089】

この実装形態では、図１７および図２１に示されるように、制限部分４０は金属ばねである。制限部分４０は、本体４１および本体４１に接続される方式で配置された弾性アーム４３を含む。弾性アーム４３がファイバアレイユニット５０に対して当接し、その結果、制限部分４０は、ファイバアレイユニット５０を結合ベース３０上に制限し、それにより、ファイバアレイユニット５０が結合ベース３０から外されることを防止する。

【0090】

本体４１は、シート構造である。本体４１は、ベース３１およびコア１１が積層される方向（図１７に示されるＸ方向）に互いに対向して配置される第１の端部４１１および第２の端部４１３を含む。本体４１の第１の端部４１１は、コア１１に近接して配置される。弾性アーム４３は、第１の弾性アーム４３５および第２の弾性アーム４３７を含む。第１の弾性アーム４３５と第２の弾性アーム４３７は両方とも接続部分４３１および当接部分４３３を含み、第１の弾性アーム４３５の接続部分４３１は本体４１の第１の端部４１１に固定的に接続される。第２の弾性アーム４３７の接続部分４３１は、本体４１の第２の端部４１３に固定的に接続される。本体４１、第１の弾性アーム４３５、および第２の弾性アーム４３７は、クランプ空間を共に囲む。補強パッド６０、結合ベース３０、およびファイバアレイユニット５０は、クランプ空間に順次配列される。第１の弾性アーム４３５の当接部分４３３が補強パッド６０を使用して結合ベース３０のベース３１に対して当接し、第２の弾性アーム４３７の当接部分４３３がファイバアレイユニット５０に対して当接し、その結果、制限部分４０がファイバアレイユニット５０を結合ベース３０に制限する。

【0091】

この実施形態では、第１の弾性アーム４３５および第２の弾性アーム４３７は、第１の方向に沿って間隔をあけて本体４１に配列される。第１の弾性アーム４３５の数量は２つであり、第２の弾性アーム４３７の数量は２つである。２つの第１の弾性アーム４３５は、本体４１の第１の端部４１１に第２の方向に沿って間隔をあけて配列され、２つの第２の弾性アーム４３７は、本体４１の第２の端部４１３に第２の方向に沿って間隔をあけて配列される。光エンジン１０は、２つの第１の弾性アーム４３５によってクランプされており、光エンジン１０は、２つの第１の弾性アーム４３５の間に位置される。ファイバアレイユニット５０は、２つの第２の弾性アーム４３７によってクランプされ、ファイバアレイユニット５０は、２つの第２の弾性アーム４３７の間に位置される。

【0092】

制限部分４０の第１の弾性アーム４３５および第２の弾性アーム４３７を使用して光エンジン１０、結合ベース３０、およびファイバアレイユニット５０が一緒に組み立てられるので、結合ベース３０と光エンジン１０の間の接続安定性がさらに改善され、それによって光路の安定性が向上する。

【0093】

この実装形態では、ファイバアレイユニット５０の光ファイバ５３の光ファイバは、線形構造である。光ファイバ５３を９０°屈曲させる必要がないため、ファイバアレイユニット５０における第２の光導通部分１３、結合ベース３０、および光ファイバ５３によって形成される光路が第１の方向に沿って延在し、それによって、光損失が低減する。

【0094】

ファイバアレイユニット５０は、光ファイバにかかる応力を低減し、光ファイバカットのリスクを低減するために、光ファイバ５３のピグテールを締結するように構成された、光ファイバテールスリーブ（図には示されず）をさらに含み得る。

【0095】

この実装形態では、補強パッド６０は、接着剤を使用して光エンジン１０のコア１１（第２の取り付け面１１３および／または側面１１５）に接合され、補強パッド６０は、接着剤を使用してベース３１の第１の表面３１１に締結される。補強パッド６０の、基板３００と対向する表面には収容溝６２が配置され、光エンジン１０は収容溝６２を貫通している。補強パッド６０を使用することで、光エンジン１０と結合ベース３０との接触面積（例えば、接合領域）が増大されるので、光エンジン１０と結合ベース３０の接続安定性が高められ（例えば、接合力が増大される）、ファイバアレイユニット５０のプラッギングおよび除去により結合ベース３０が脱落するリスクが低減される。この実装形態では、補強パッド６０と光エンジン１０の熱膨張係数間の整合を実行するために、補強パッド６０の材料はガラスであってもよく、シリコンまたはセラミックなどの別の材料であってもよい。アセンブリ中、結合ベース３０は、最初に能動結合方式で光エンジン１０の第１の光導通部分１３の光ガイド面に結合され、接着剤を使用して補強パッド６０上に締結される。

【0096】

以下では、光相互接続システム１０００のアセンブリ手順を簡単に説明する。

【0097】

図２２に示されるように、光エンジン１０は、基板３００上に配置される。光エンジン１０は、はんだまたは接着剤を使用して基板３００に締結される。光エンジン１０と基板３００の間の電気的接続は、例えば、高温リフローはんだ付けプロセスを使用することによって、金線を用いて結合することを通して行われ得る。

【0098】

図２３に示されるように、補強パッド６０は、光エンジン１０上に固定的にスリーブが付けられ、ファイバアレイユニット５０および結合ベース３０は、一緒に差込可能に接続され、結合ベース３０は、能動結合方式で光エンジン１０に取り付けられる。光エンジン１０は、一般に、ファイバアレイユニット５０に結合された１つまたは複数の対の直進導波路を含み、対応するチャネルの１つまたは複数の対が、直進導波路に対応するファイバアレイユニット５０に配置される。各対のチャネルの一方は外部光源に接続され、他方は外部光パワーメータに接続される。結合中、リンク挿入損失がオンラインで監視され、挿入損失が最小であるとき、結合ベース３０と光エンジン１０の間で接着剤の分配および硬化が実行され、その結果、光エンジン１０の第１の光導通部分１３のチャネル、第２の光導通部分３２のチャネル、およびファイバアレイユニット５０のチャネルの位置合わせが実施される。別の光エンジンアセンブリ１０３（図１６に示される）の光エンジン１０、結合ベース３０、および補強パッド６０は、同様の方式で基板３００上に配置される。

【0099】

図２４に示されるように、ファイバアレイユニット５０が除去される。ファイバアレイユニット５０が除去された後、光エンジン１０および結合ベース３０を伴う構成要素全体は、はんだ付けまたは他の方式を通して基板３００に接続されてもよい。

【0100】

図２５に示されるように、他の部分のアセンブリが完了した後、ファイバアレイユニット５０は結合ベース３０に受動的に結合され、制限部分４０は、固定具を使用して補強パッド６０、結合ベース３０、およびファイバアレイユニット５０を覆い、その結果、補強パッド６０、結合ベース３０、およびファイバアレイユニット５０は、制限部分４０のクランプ空間に締結される。これにより、最終的な動作が完了される。ファイバアレイユニット５０が挿入された後に光ファイバカットが再び発生した場合、ファイバアレイユニット５０を除去して置換する。

【0101】

補強パッド６０は省略されてもよく、弾性アーム４３は第１の弾性アーム４３５および第２の弾性アーム４３７を含み、第１の弾性アーム４３５の接続部分４３１は本体４１の第１の端部に締結方式で接続され、第２の弾性アーム４３７の接続部分４３１は本体４１の第２の端部に締結方式で接続され、本体４１、第１の弾性アーム４３５、および第２の弾性アーム４３７は協働してクランプ空間を囲み、結合ベース３０およびファイバアレイユニット５０はクランプ空間に収容され、第１の弾性アーム４３５の当接部分４３３は結合ベース３０に対して当接し、第２の弾性アーム４３７の当接部分４３３はファイバアレイユニット５０に対して当接することが理解され得る。

【0102】

本出願で使用され得る「含む」および「を含んでもよい」などの表現は、開示された機能、動作、または成分要素の存在を示し、１つまたは複数の追加の機能、動作、および成分要素を限定しないことを理解されたい。本出願では、「含む」および／または「有する」などの用語は、特定の特徴、数量、動作、成分、構成要素、またはそれらの組み合わせを表すものとして解釈され得るが、１つまたは複数の他の特徴、数量、動作、成分、構成要素、またはそれらの組み合わせの存在または追加の可能性を排除するものと解釈されるべきではない。

【0103】

加えて、本出願では、「および／または」という表現は、関連付けに列挙された単語のいずれかまたはすべての組み合わせを含む。例えば、「Ａおよび／またはＢ」という表現は、Ａを含んでもよく、Ｂを含んでもよく、またはＡとＢの両方を含んでもよい。

【0104】

本出願では、「第１」および「第２」などの序数を含む表現は、要素を変更し得る。しかしながら、このような要素は、式によって限定されない。例えば、上記の説明は、要素の順序および／または重要性を限定するものではない。この表現は、１つの要素を別の要素と区別するためにのみ使用される。例えば、第１のユーザ機器と第２のユーザ機器は異なるユーザ機器を示すが、第１のユーザ機器と第２のユーザ機器は両方ともユーザ機器である。同様に、本出願の範囲から逸脱することなく、第１の要素は第２の要素と呼ばれ得、同様に、第２の要素を第１の要素と呼ばれ得る。

【0105】

構成要素が別の構成要素に「接続する」または「接続される」場合、構成要素は別の構成要素に直接接続または直接接続されるか、または代替的に構成要素と別の構成要素の間にさらなる構成要素が存在してもよいことを理解されたい。加えて、ある構成要素が別の構成要素に「直接接続する」または「直接接続される」とき、それらの間に構成要素は存在しないことを理解されたい。

【0106】

前述の説明は、本出願の特定の実装形態に過ぎず、本出願の保護範囲は、これに限定されない。本出願において開示される技術的範囲内で当業者によって容易に想到されるいかなる変形または置換も、本出願の保護範囲内に入るものとする。したがって、本出願の保護範囲は、特許請求の範囲の保護範囲に従うものとする。

【符号の説明】

【0107】

１０ 光エンジン
１１ コア
１３ 第１の光導通部分
３０ 結合ベース
３１ ベース
３２ 第２の光導通部分
３３ 第１のガイド部分
４０ 制限部分
４１ 本体
４３ 弾性アーム
５０ ファイバアレイユニット
５１ 光ガイドベース
５３ 光ファイバ
６０ 補強パッド
６２ 収容溝
１００ 光通信構成要素
１０２ 電気的切り替えチップ
１０３ 光エンジンアセンブリ
１０９ 外部光源プール
１１１ 第１の取り付け面
１１３ 第２の取り付け面
１１５ 側面
１３１ 光導波路
１３５ 屈折部材
２０１ 伝送端光ファイバ
２０３ 外部伝送端光ファイバ
２０４ 光源プールファイバ
２０５ 受信端光ファイバ
２０７ 外部受信端光ファイバ
３００ 基板
３０１ 第１の基板
３０３ 第２の基板
３１１ 第１の表面
３１３ 第２の表面
４００ 伝送端光ファイバインターフェース
４１０ 中空キャビティ
４１１ 溝
４１３ 第２の端部
４３１ 接続部分
４３３ 当接部分
４３５ 第１の弾性アーム
４３７ 第２の弾性アーム
５１３ 当接ステップ
５１５ 第２のガイド部分
６００ 受信端光ファイバインターフェース
１０００ 光相互接続システム
１１５１ ステップ
２０００ システム回路基板
３０００ ネットワークデバイス
３１１１ 嵌合ステップ
４１１１ 第１の端部
４１１３ 第２の端部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6a】

【図6b】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】

【図22】

【図23】

【図24】

【図25】