特許7640075パッケージ、電子部品、及び製造方法

発明の名称　パッケージ、電子部品、及び製造方法

出願人　ＮＥＣ東芝スペースシステム株式会社　（識別番号 301072650）

　　　　特許公開件数ランキング 14983 位（0件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 4258 位（1件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-7640075

公報発行日　2025年3月5

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7640075

知財ポータルサイト IP Force にログインすれば、特許-7640075「パッケージ、電子部品、及び製造方法」の公報全文を閲覧することができます。

ログインはこちら　ログイン・ユーザー登録