発明の名称 回路埋込基板とその製造方法、及び回路埋込基板一体成形品
出願人 日本写真印刷株式会社 (識別番号 231361)
特許公開件数ランキング 1681 位(3件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 3252 位(1件)(共同出願を含む)
公報番号 特許-7640596
公報発行日 2025年3月5
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7640596
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