知財求人 - 知財ポータルサイト「IP Force」
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2025-02-25
(45)【発行日】2025-03-05
(54)【発明の名称】センサアセンブリおよび弁装置
(51)【国際特許分類】
G01L 19/14 20060101AFI20250226BHJP
【ＦＩ】
G01L19/14
【請求項の数】
13
(21)【出願番号】P 2023535651
(86)(22)【出願日】2021-12-15
(65)【公表番号】
(43)【公表日】2023-12-19
(86)【国際出願番号】 CN2021138250
(87)【国際公開番号】W WO2022127810
(87)【国際公開日】2022-06-23
【審査請求日】2023-06-12
(31)【優先権主張番号】202011478788.9
(32)【優先日】2020-12-15
(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN
(31)【優先権主張番号】202011589518.5
(32)【優先日】2020-12-29
(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN
(73)【特許権者】
【識別番号】511102675
【氏名又は名称】浙江三花汽車零部件有限公司
【氏名又は名称原語表記】ＺＨＥＪＩＡＮＧ ＳＡＮＨＵＡ ＡＵＴＯＭＯＴＩＶＥ ＣＯＭＰＯＮＥＮＴＳ ＣＯ．， ＬＴＤ．
【住所又は居所原語表記】＃３０１，１２ｔｈ Ｓｔｒｅｅｔ，Ｅｃｏｎｏｍｉｃ ＆ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｃａｌ Ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ Ａｒｅａ，Ｈａｎｇｚｈｏｕ，Ｚｈｅｊｉａｎｇ，Ｐ．Ｒ．Ｃｈｉｎａ
(74)【代理人】
【識別番号】110002343
【氏名又は名称】弁理士法人 東和国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】フー、 シーフォン
(72)【発明者】
【氏名】チェン、 ルン
(72)【発明者】
【氏名】ツァオ、 ジェン
(72)【発明者】
【氏名】チエン、 カジェ
(72)【発明者】
【氏名】ジャン、 ロンロン
【審査官】藤澤 和浩
(56)【参考文献】
【文献】特開平１１－０９４６６８（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１３－００２６２１（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１３－０１５４７６（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１６－０７０８１３（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０００－２０５９８３（ＪＰ，Ａ）
【文献】特表２０００－５０５２０５（ＪＰ，Ａ）
【文献】韓国登録特許第１０－２００６７５０（ＫＲ，Ｂ１）
【文献】米国特許出願公開第２０１８／０１１３０４２（ＵＳ，Ａ１）
【文献】特開２０１２－０４７７２５（ＪＰ，Ａ）
【文献】国際公開第２００９／１５３７３７（ＷＯ，Ａ１）
【文献】中国実用新案第２０９６２３９３３（ＣＮ，Ｕ）
【文献】中国実用新案第２１１６０２２６１（ＣＮ，Ｕ）
【文献】特開２００８－２６１７９６（ＪＰ，Ａ）
【文献】米国特許出願公開第２００８／０２１６５８０（ＵＳ，Ａ１）
【文献】米国特許第０５９４８９８９（ＵＳ，Ａ）
【文献】米国特許第０５９７４８９３（ＵＳ，Ａ）
【文献】米国特許出願公開第２００９／０３０４０４３（ＵＳ，Ａ１）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｇ０１Ｌ ７／００ ～ ２３／３２
Ｇ０１Ｌ ２７／００ ～ ２７／０２
Ｇ０１Ｋ １３／０２
Ｇ０１Ｋ ７／２２
Ｇ０１Ｄ ２１／０２
Ｆ１６Ｊ １５／１２
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
ハウジングと感温部を含む温度センサユニットと感圧部を含む圧力センサユニットと回路ユニットと検出通路とを含み、前記感温部は、前記検出通路内に設けられ、前記検出通路内の温度を電気信号に変換可能であり、前記感圧部は、前記検出通路内の圧力を電気信号に変換可能であるセンサアセンブリであって、前記温度センサユニットは、前記感温部と前記回路ユニットとを電気的に接続させる導電部をさらに含み、
前記センサアセンブリは、挿着ピンとコネクタ筐体とを含むコネクタをさらに含み、
前記挿着ピンは、前記回路ユニットと電気的に接続され、
前記ハウジングは、前記コネクタ筐体に固定接続され、
前記圧力センサユニットは、前記ハウジングの底壁と前記コネクタ筐体との間に位置制限され、
前記コネクタ筐体は、位置制限部を含み、
前記位置制限部は、前記圧力センサユニットの上端面に当接可能であり、
前記温度センサユニットは、台座をさらに含み、
前記台座は、前記ハウジングに位置制限されるように接続され、
前記導電部は、前記回路ユニットに直接接続される第１セグメントと、前記台座に射出成形で接続されるとともに前記第１セグメントと接触して電気的に接続される第２セグメントと、前記感温部に固定接続されるとともに前記第２セグメントに溶接固定される第３セグメントとを含み、
前記ハウジングは、前記コネクタ筐体にリベットで固定されることを特徴とするセンサアセンブリ。
【請求項2】
前記ハウジングと前記圧力センサユニットとの間に設けられた密封ユニットをさらに含み、前記密封ユニットは、前記圧力センサユニットと前記ハウジングとの間に押し付けられた密封部を含み、
前記密封部は、前記圧力センサユニットに密封接触し、前記ハウジングに密封接触することを特徴とする請求項１に記載のセンサアセンブリ。
【請求項3】
前記感温部は、前記台座に形成された内部キャビティに設けられ、前記検出通路は、前記台座に形成されたキャビティを含むことを特徴とする請求項２に記載のセンサアセンブリ。
【請求項4】
前記密封ユニットは、第１貫通孔を有し、前記圧力センサユニットは、第２貫通孔を有し、
前記導電部の第１セグメントの一端は、前記第１貫通孔および前記第２貫通孔を通って前記回路ユニットと電気的に接続され、
前記第１セグメントの他端には、前記第１貫通孔の孔径よりも外径が大きく、前記第１貫通孔を覆うことが可能である第１フランジ部が形成されることを特徴とする請求項３に記載のセンサアセンブリ。
【請求項5】
前記密封ユニットは、金属枠体をさらに含み、前記密封部は、前記金属枠体をインサートとして射出成形され、
前記金属枠体は、円環状をなし、
前記金属枠体の外縁は、前記密封ユニットの径方向に沿って前記密封部の外縁と合わせられ、
前記密封部は、前記密封ユニットの高さ方向に沿って前記金属枠体の表面から突出するように設けられ、
前記圧力センサユニットの一部は、前記密封部を圧縮して前記金属枠体と接触し、
前記金属枠体は、前記密封部を前記ハウジングの底壁に向けて押し付ける、ことを特徴とする請求項２または請求項３に記載のセンサアセンブリ。
【請求項6】
前記圧力センサユニットは、前記コネクタ筐体に上端面が当接し、前記密封部を圧縮して前記ハウジングに下端面が当接し、前記密封部は、上端面が前記圧力センサユニットの下端面に当接して密封接続され、下端面が前記ハウジングに密封接続されることを特徴とする請求項２または請求項３に記載のセンサアセンブリ。
【請求項7】
前記密封部の主材料は、ゴム材料であり、前記密封ユニットは、第１貫通孔を有し、
前記温度センサユニットは、導電部を含み、
前記感温部は、前記導電部によって前記回路ユニットと電気的に接続され、
前記導電部は、第１セグメントを含み、
前記第１セグメントの一端は、前記第１貫通孔を通って前記回路ユニットと電気的に接続され、
前記第１セグメントの他端には、前記第１貫通孔の孔径よりも外径が大きい第１フランジ部が形成されていることを特徴とする請求項５または請求項６に記載のセンサアセンブリ。
【請求項8】
前記コネクタ筐体は、位置制限部を含み、前記位置制限部は、前記圧力センサユニットの上端面に当接可能であり、
前記ハウジングは、前記コネクタ筐体にリベットで固定され、
前記台座は、上端面が前記密封ユニットの下端面に当接するとともに、下端面が前記ハウジングの底壁と接触する第２フランジ部を有し、
前記密封ユニットの上端面は、前記圧力センサユニットの下端面に当接することを特徴とする請求項５に記載のセンサアセンブリ。
【請求項9】
前記コネクタ筐体は、位置制限部を含み、前記センサアセンブリは、前記回路ユニットが印刷された回路基板を含み、
前記位置制限部は、前記回路基板の上端面に当接可能であり、
前記圧力センサユニットは、本体部を含み、
前記感圧部は、前記本体部に固定接続され、
前記回路ユニットの下端面は、前記本体部の上端面に当接し、
前記ハウジングは、前記コネクタ筐体にリベットで固定され、
前記台座は、上端面が前記密封ユニットの下端面に当接するとともに、下端面が前記ハウジングの底壁と接触する第２フランジ部を有し、
前記密封ユニットの上端面は、前記本体部の下端面に当接することを特徴とする請求項５に記載のセンサアセンブリ。
【請求項10】
前記圧力センサユニットは、前記感圧部に固定接続される本体部をさらに含み、前記本体部は、セラミック基体と前記セラミック基体に密封接続される金属層とを含み、
前記感圧部は、前記セラミック基体に位置制限されるように接続され、
前記回路ユニットは、前記セラミック基体に成形され、
前記導電部は、前記金属層に溶接固定されることを特徴とする請求項１に記載のセンサアセンブリ。
【請求項11】
前記圧力センサユニットは、ＭＥＭＳ圧力センサユニットであり、前記感圧部は、ＭＥＭＳ感知部と伝送部とを含み、
前記ＭＥＭＳ感知部は、前記伝送部によって前記回路ユニットと電気的に接続され、
前記導電部は、第１セグメントと第２セグメントとを含み、
前記セラミック基体および金属層は、貫通孔を有し、
前記第１セグメントは、一端が前記貫通孔を通って前記回路ユニットと電気的に接続され、他端が前記貫通孔の孔径よりも外径が大きい第１フランジ部を有し、
前記第１フランジ部は、上端面が前記貫通孔を覆い前記金属層に溶接固定可能であり、下端面が前記第２セグメントと電気的に接続されることを特徴とする請求項１０に記載のセンサアセンブリ。
【請求項12】
前記台座は、位置制限リングをさらに含み、前記位置制限リングの上端面が、前記圧力センサユニットの下端面との間に隙間を有し、
前記センサアセンブリは、前記ハウジングと前記圧力センサユニットとの間に設けられた密封ユニットをさらに含み、
前記密封ユニットは、前記圧力センサユニットと前記ハウジングとの間に押し付けられた密封部を含み、
前記密封部は、前記圧力センサユニットに密封接触し、前記ハウジングに密封接触し、
前記密封部は、リング状をなし、前記位置制限リングと前記ハウジングの側壁との間に設けられることを特徴とする請求項１１に記載のセンサアセンブリ。
【請求項13】
前記ハウジングは、第１段差部と第２段差部とを有し、前記第１段差部と前記第２段差部は、前記ハウジングの底壁に設けられ、
前記第１段差部は、第１段差面を有し、
前記第２段差部は、第２段差面を有し、
前記第１段差面は、前記第２段差面よりも前記圧力センサユニットに近く、
前記密封部の下端面は、前記第１段差面に密封接続され、
前記第２段差部は、取付孔を有し、
前記第２フランジ部は、前記第２段差面に当接し、前記第２段差部の側壁によって位置制限されており、
前記台座の一部は、前記取付孔内に位置することを特徴とする請求項８または請求項９に記載のセンサアセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本出願は、２０２０年１２月１５日に中国特許庁へ提出され、出願番号が２０２０１１４７８７８８．９、発明の名称が「センサアセンブリおよび弁装置」である中国特許出願、および、２０２０年１２月２９日に中国特許庁へ提出され、出願番号が２０２０１１５８９５１８．５、発明の名称が「センサアセンブリおよび弁装置」である中国特許出願という２つの中国特許出願に対する優先権の利益を主張し、その内容全体が援用により本明細書に組み込まれる。
【0002】
本発明は、検出の技術分野に関し、具体的には、センサアセンブリ及びこれを適用した弁装置に関する。
【背景技術】
【0003】
図２４に示すように、従来のセンサアセンブリ１００は、圧力センサ素子１３０と電子回路基板１２０と温度センサ素子１７０とを含む。
センサアセンブリ１００は、開口型液密通路の入口開口部１７５を通じて、圧力を感知する圧力センサ素子１３０の表面に流体を搬送するとともに、閉鎖型液密通路を通じて、温度センサ１７０および導線１６０を流体から隔離するように構成されている。
導線１６０は、細長い管状素子１６５内に延在し、側面から台座の孔を通して電子回路基板１２０に接続されている。
センサアセンブリ１００は、開口型液密通路の入口開口部１７５を通じて、圧力を感知する圧力センサ素子１３０の表面に流体を搬送するとともに、閉鎖型液密通路を通じて、温度センサ１７０および導線１６０を流体から隔離するように構成されている。
導線１６０は、細長い管状素子１６５内に延在し、側面から台座の孔を通して電子回路基板１２０に接続されている。
【0004】
このように構成されたセンサアセンブリは、部品点数が多く、組立工程が複雑で製造コストが高い。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【0005】
本発明の目的は、構造が簡単で製造コストの削減に寄与するセンサアセンブリおよび弁装置を提供することである。
【0006】
前記目的を実現するために、本発明は、以下のとおりである。
即ち、ハウジングと感温部を含む温度センサユニットと感圧部を含む圧力センサユニットと回路ユニットと検出通路とを含み、前記感温部は、前記検出通路内に設けられ、前記検出通路内の温度を電気信号に変換可能であり、前記感圧部は、前記検出通路内の圧力を電気信号に変換可能であるセンサアセンブリである。
前記温度センサユニットは、前記感温部と前記回路ユニットとを電気的に接続させる導電部をさらに含み、前記センサアセンブリは、挿着ピンとコネクタ筐体とを含むコネクタをさらに含み、前記挿着ピンは、前記回路ユニットと電気的に接続され、前記ハウジングは、前記コネクタ筐体に固定接続され、前記圧力センサユニットは、前記ハウジングの底壁と前記コネクタ筐体との間に位置制限され、前記コネクタ筐体は、位置制限部を含み、前記位置制限部は、前記圧力センサユニットの上端面に当接可能である。
即ち、ハウジングと感温部を含む温度センサユニットと感圧部を含む圧力センサユニットと回路ユニットと検出通路とを含み、前記感温部は、前記検出通路内に設けられ、前記検出通路内の温度を電気信号に変換可能であり、前記感圧部は、前記検出通路内の圧力を電気信号に変換可能であるセンサアセンブリである。
前記温度センサユニットは、前記感温部と前記回路ユニットとを電気的に接続させる導電部をさらに含み、前記センサアセンブリは、挿着ピンとコネクタ筐体とを含むコネクタをさらに含み、前記挿着ピンは、前記回路ユニットと電気的に接続され、前記ハウジングは、前記コネクタ筐体に固定接続され、前記圧力センサユニットは、前記ハウジングの底壁と前記コネクタ筐体との間に位置制限され、前記コネクタ筐体は、位置制限部を含み、前記位置制限部は、前記圧力センサユニットの上端面に当接可能である。
【0007】
さらに、本発明は、弁体とセンサアセンブリとを含む弁装置を開示し、前記弁体は、流体通路を有し、前記検出通路は、前記流体通路と連通し、前記センサアセンブリは、上述したセンサアセンブリである。
【0008】
本発明に係るセンサアセンブリおよび弁装置では、このセンサアセンブリは、圧力センサユニットと温度センサユニットと回路ユニットとコネクタとを含み、ハウジングは、コネクタ筐体に固定接続され、圧力センサユニットおよび回路ユニットは、ハウジングの底壁とコネクタ筐体との間に位置制限されるように構成されているため、部品点数を減らし、構造を簡素化し、製造コストを削減するのに寄与する。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【図1】本発明の第１実施形態に係るセンサアセンブリの三次元概略図である。
【図11】本発明の第２実施形態に係るセンサアセンブリの断面図である。
【図14】本発明の第１実施形態で用いた圧力センサユニットの断面図である。
【図15】本発明の第３実施形態に係るセンサアセンブリの断面図である。
【図19】本発明の第２実施形態で用いた圧力センサユニットの断面図である。
【図20】本発明の第４実施形態に係るセンサアセンブリの断面図である。
【図21】本発明の第５実施形態に係るセンサアセンブリの分解図である。
【図22】本発明の第５実施形態に係るセンサアセンブリの断面図である。
【図24】従来技術におけるセンサアセンブリの概略図である。
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下、図面および具体的な実施形態と結合して、本発明についてさらに説明する。
【0011】
本出願の明細書および特許請求の範囲に使用されている「第１」、「第２」などの用語は、順序、数量または重要性を示すものではなく、構成要件を区別するためにのみ使用される。
同様に、「１つ」や「１」などの用語も数量の制限を意味するのではなく、少なくとも１つ存在していることを示す。
特に指定しない限り、本出願に使用されている「前」、「後」、「左」、「右」、「上」、「下」などの用語は、説明の便宜上のものに過ぎず、特定の位置または空間方向に限定されるものではない。
「含む」または「包含」などの用語は、開放型表現方式であり、「含む」または「包含」の前に現れる要素が、「含む」または「包含」の後に現れる要素およびそれらの等価物をカバーすることを意味するが、「含む」または「包含」の前に現れる要素は、他の要素を含む可能性もあることを除外するものではない。
本出願に「複数」が表示されている場合、２つ以上のことを意味する。
同様に、「１つ」や「１」などの用語も数量の制限を意味するのではなく、少なくとも１つ存在していることを示す。
特に指定しない限り、本出願に使用されている「前」、「後」、「左」、「右」、「上」、「下」などの用語は、説明の便宜上のものに過ぎず、特定の位置または空間方向に限定されるものではない。
「含む」または「包含」などの用語は、開放型表現方式であり、「含む」または「包含」の前に現れる要素が、「含む」または「包含」の後に現れる要素およびそれらの等価物をカバーすることを意味するが、「含む」または「包含」の前に現れる要素は、他の要素を含む可能性もあることを除外するものではない。
本出願に「複数」が表示されている場合、２つ以上のことを意味する。
【0012】
図１～図１６を参照すると、本発明によるセンサアセンブリ１００は、圧力センサユニット１と温度センサユニット２と回路ユニット４とコネクタ５と密封ユニット６とハウジング９とを含む。
回路ユニット４は、圧力センサユニット１の一方側に設けられ、密封ユニット６は、圧力センサユニット１の他方側に設けられる。
図１～図１０において、回路ユニット４は、圧力センサユニット１よりも上方側に設けられ、密封ユニット６は、圧力センサユニット１よりも下方側に設けられ、温度センサユニット２および圧力センサユニット１は、回路ユニット４と電気的に接続される。
そして、ハウジング９とコネクタ５は、固定接続されるとともに収容キャビティ５９を形成し、圧力センサユニット１および回路ユニット４は、収容キャビティ５９に配置され、センサアセンブリ１００は、検出通路１０１を有する。
温度センサユニット２は、感温部２１を含み、この感温部２１の少なくとも一部は、検出通路１０１内に配置され、感温部２１は、検出通路１０１内の温度を電気信号に変換可能であり、感温部２１は、サーミスタであるが、本発明における感温部２１のタイプは、これに限定されるものではない。
圧力センサユニット１は、感圧部２０と本体部１０とを含み、この本体部１０は、セラミック基体であり、感圧部２０は、本体部１０に接続され、感圧部２０は、検出通路１０１内の圧力を電気信号に変換可能である。
収容キャビティ５９は、電気制御キャビティ５９１を含み、回路ユニット４は、電気制御キャビティ５９１に配置され、電気制御キャビティ５９１は、検出通路１０１から隔離される。
本実施形態では、密封ユニット６は、ハウジング９と圧力センサユニット１との間に配置される。
そして、密封ユニット６は、密封部６１を含み、この密封部６１は、圧力センサユニット１とハウジング９との間に押し付けられ、密封部６１は、圧力センサユニット１と密封接触し、密封部６１は、ハウジング９と密封接触する。
これによって、検出通路１０１内の作動媒体が、電子制御キャビティ５９１に入り込むことはできず、１つの密封ユニット６によって、回路ユニット４が設けられた空間が密封されるようになり、回路ユニット４が検出対象となる作動媒体と接触したりすることはないため、シール性を確実に確保しながら構造の簡素化を図ることが可能となる。
回路ユニット４は、圧力センサユニット１の一方側に設けられ、密封ユニット６は、圧力センサユニット１の他方側に設けられる。
図１～図１０において、回路ユニット４は、圧力センサユニット１よりも上方側に設けられ、密封ユニット６は、圧力センサユニット１よりも下方側に設けられ、温度センサユニット２および圧力センサユニット１は、回路ユニット４と電気的に接続される。
そして、ハウジング９とコネクタ５は、固定接続されるとともに収容キャビティ５９を形成し、圧力センサユニット１および回路ユニット４は、収容キャビティ５９に配置され、センサアセンブリ１００は、検出通路１０１を有する。
温度センサユニット２は、感温部２１を含み、この感温部２１の少なくとも一部は、検出通路１０１内に配置され、感温部２１は、検出通路１０１内の温度を電気信号に変換可能であり、感温部２１は、サーミスタであるが、本発明における感温部２１のタイプは、これに限定されるものではない。
圧力センサユニット１は、感圧部２０と本体部１０とを含み、この本体部１０は、セラミック基体であり、感圧部２０は、本体部１０に接続され、感圧部２０は、検出通路１０１内の圧力を電気信号に変換可能である。
収容キャビティ５９は、電気制御キャビティ５９１を含み、回路ユニット４は、電気制御キャビティ５９１に配置され、電気制御キャビティ５９１は、検出通路１０１から隔離される。
本実施形態では、密封ユニット６は、ハウジング９と圧力センサユニット１との間に配置される。
そして、密封ユニット６は、密封部６１を含み、この密封部６１は、圧力センサユニット１とハウジング９との間に押し付けられ、密封部６１は、圧力センサユニット１と密封接触し、密封部６１は、ハウジング９と密封接触する。
これによって、検出通路１０１内の作動媒体が、電子制御キャビティ５９１に入り込むことはできず、１つの密封ユニット６によって、回路ユニット４が設けられた空間が密封されるようになり、回路ユニット４が検出対象となる作動媒体と接触したりすることはないため、シール性を確実に確保しながら構造の簡素化を図ることが可能となる。
【0013】
温度センサユニット２は、導電部２２と台座３とをさらに含む。
そして、この導電部２２は、感温部２１と回路ユニット４とを電気的に接続させ、導電部２２の少なくとも一部は、台座３に射出成形で接続され、密封部６１の少なくとも一部は、台座３と圧力センサユニット１との間に配置されている。
そして、この導電部２２は、感温部２１と回路ユニット４とを電気的に接続させ、導電部２２の少なくとも一部は、台座３に射出成形で接続され、密封部６１の少なくとも一部は、台座３と圧力センサユニット１との間に配置されている。
【0014】
図５～図８を参照すると、本実施形態では、密封ユニット６は、密封部６２と金属枠体６１とを含む。
密封部６２の主材料は、ゴム材料であり、密封部６２は、金属枠体６１をインサートとして射出成形され、金属枠体６１は、円環状をなす。
密封ユニット６の径方向に沿って、金属枠体６１の外縁は、密封部６２の外縁と合わせられ、ここでの合わせられることは、ある程度の組立て誤差が許容され、組立て誤差が１ｍｍ以内に制御されればよい。
密封ユニット６の高さ方向に沿って、密封部６２は、金属枠体６１の表面から突出するように設けられている。
これにより、圧力センサユニット１は、密封部６２を圧縮することで金属枠体６１と接触することができ、金属枠体６１は、密封部６２をハウジング９の底壁側に押し付ける。
密封部６２の主材料は、ゴム材料であり、密封部６２は、金属枠体６１をインサートとして射出成形され、金属枠体６１は、円環状をなす。
密封ユニット６の径方向に沿って、金属枠体６１の外縁は、密封部６２の外縁と合わせられ、ここでの合わせられることは、ある程度の組立て誤差が許容され、組立て誤差が１ｍｍ以内に制御されればよい。
密封ユニット６の高さ方向に沿って、密封部６２は、金属枠体６１の表面から突出するように設けられている。
これにより、圧力センサユニット１は、密封部６２を圧縮することで金属枠体６１と接触することができ、金属枠体６１は、密封部６２をハウジング９の底壁側に押し付ける。
【0015】
密封ユニット６は、第１貫通孔６３を有し、感温部２１は、導電部２２によって回路ユニット４と電気的に接続され、導電部２２は、第１セグメント２２１を含む。
そして、この第１セグメント２２１の一端は、第１貫通孔６３を通して回路ユニット４と電気的に接続され、第１セグメント２２１の他端には、第１貫通孔６３の孔径よりも外径が大きい第１フランジ部２３が形成される。
これにより、密封部６２と導電部２２の第１セグメント２２１との間にラビリンス構造が形成されるため、シール性が向上する。
そして、この第１セグメント２２１の一端は、第１貫通孔６３を通して回路ユニット４と電気的に接続され、第１セグメント２２１の他端には、第１貫通孔６３の孔径よりも外径が大きい第１フランジ部２３が形成される。
これにより、密封部６２と導電部２２の第１セグメント２２１との間にラビリンス構造が形成されるため、シール性が向上する。
【0016】
導電部２２は、第２セグメント２２２と第３セグメント２２３とをさらに含む。
第２セグメント２２２は、第１セグメント２２１と第３セグメント２２３との間に設けられ、第１セグメント２２１と第３セグメント２２３とに電気的に接続されている。
本実施形態では、第２セグメント２２２は、台座３に射出成形で接続されるとともに、第１セグメント２２１と弾性的に接触しながら電気的に接続されている。
本実施形態では、第２セグメント２２２の一端部には、折り曲げまたは打ち抜きによって弧状隆起部２２０が形成され、この弧状隆起部２２０は、一定の弾性を有し、第２セグメント２２２の他端部には、平坦部２３０が形成され、第１セグメント２２１の第１フランジ部２３は、弧状隆起部２２０に当接して電気的に接続され、第３セグメント２２３は、平坦部２３０に溶接固定される。
そして、この平面部２３０にスルーホールを形成し、第３セグメント２２３をスルーホールに挿入した後に溶接固定することができ、平坦部２３０は、台座３の内部キャビティの対応する領域まで入り込む。
これにより、第３セグメント２２３の挿入端を真っ直ぐにすることができるため、構造が簡単である。
そして、第３セグメント２２３は、感温部２１に固定接続され、第３セグメント２２３の一端部に感温部２１が接続されている。
第２セグメント２２２は、第１セグメント２２１と第３セグメント２２３との間に設けられ、第１セグメント２２１と第３セグメント２２３とに電気的に接続されている。
本実施形態では、第２セグメント２２２は、台座３に射出成形で接続されるとともに、第１セグメント２２１と弾性的に接触しながら電気的に接続されている。
本実施形態では、第２セグメント２２２の一端部には、折り曲げまたは打ち抜きによって弧状隆起部２２０が形成され、この弧状隆起部２２０は、一定の弾性を有し、第２セグメント２２２の他端部には、平坦部２３０が形成され、第１セグメント２２１の第１フランジ部２３は、弧状隆起部２２０に当接して電気的に接続され、第３セグメント２２３は、平坦部２３０に溶接固定される。
そして、この平面部２３０にスルーホールを形成し、第３セグメント２２３をスルーホールに挿入した後に溶接固定することができ、平坦部２３０は、台座３の内部キャビティの対応する領域まで入り込む。
これにより、第３セグメント２２３の挿入端を真っ直ぐにすることができるため、構造が簡単である。
そして、第３セグメント２２３は、感温部２１に固定接続され、第３セグメント２２３の一端部に感温部２１が接続されている。
【0017】
図４および図９を参照すると、第２セグメント２２２の一部は、台座３に射出成形で固定され、台座３は、第２フランジ部３１と円筒部３２とを有する。
第２フランジ部３１は、円筒部３２よりも外縁寸法が大きく、第２フランジ部３１は、円筒部３２から突出するように設けられ、第２フランジ部３１の上端面は、密封ユニット６の下端面に当接し、第２フランジ部３１の下端面は、ハウジング９の底壁に接触し、密封ユニット６の上端面は、圧力センサユニット１の下端面に当接して密封接続されている。
そして、円筒部３２には、感温部２１の高さに対応する高さの切欠き部３２１が形成され、切欠き部３２１は、台座３の内部キャビティまたは検出通路１０１と連通する。
これにより、作動媒体は、切欠き部３２１から検出通路１０１内に入ることができる。
本実施形態では、切欠き部３２１は、４つであり、円筒部３１の円周方向に沿って均一に分布している。
弧状隆起部２２０および平坦部２３０は、ともに第２フランジ部３１の上端面から突出するように設けられ、弧状隆起部２２０および平坦部２３０は、とともに第２フランジ部３１の上端面に露出している。
円筒部３２は、一部の検出通路１０１の側壁を形成する。
第２フランジ部３１は、円筒部３２よりも外縁寸法が大きく、第２フランジ部３１は、円筒部３２から突出するように設けられ、第２フランジ部３１の上端面は、密封ユニット６の下端面に当接し、第２フランジ部３１の下端面は、ハウジング９の底壁に接触し、密封ユニット６の上端面は、圧力センサユニット１の下端面に当接して密封接続されている。
そして、円筒部３２には、感温部２１の高さに対応する高さの切欠き部３２１が形成され、切欠き部３２１は、台座３の内部キャビティまたは検出通路１０１と連通する。
これにより、作動媒体は、切欠き部３２１から検出通路１０１内に入ることができる。
本実施形態では、切欠き部３２１は、４つであり、円筒部３１の円周方向に沿って均一に分布している。
弧状隆起部２２０および平坦部２３０は、ともに第２フランジ部３１の上端面から突出するように設けられ、弧状隆起部２２０および平坦部２３０は、とともに第２フランジ部３１の上端面に露出している。
円筒部３２は、一部の検出通路１０１の側壁を形成する。
【0018】
図４を参照すると、ハウジング９は、第１段差部９１と第２段差部９２とを有し、これらの第１段差部９１および第２段差部９２は、ハウジング９の底壁に配置され、第１段差部９１は、第１段差面９１１を有し、第２段差部９２は、第２段差面９２２を有し、第１段差面９１１は、第２段差面９２２よりも圧力センサユニット１に近く、密封部６１の下端面は、第１段差面９１１に密封接続され、第１セグメント２２１の第１フランジ部２３は、第１段差面９１１に当接して位置制限されるため、第１フランジ部２３が、弧状隆起部２２０を押し潰すのを防止できる。
第２段差部９２は、取付孔９２３を有し、第２フランジ部３１は、第２段差面９２２に当接して軸方向に位置制限され、第２フランジ部３２は、第２段差部９２の側壁によって横方向に位置制限され、台座３の円筒部３２は、取付孔９２３内に配置され、少なくとも切欠き部３２１は、ハウジング９に露出するように配置されている。
本実施形態では、ハウジング９は、第３段差面９３をさらに有し、金属枠体６１は、第３段差面９３に当接することによって、金属枠体６２が密封部６２を押し付ける際の変形量が過大になったり、押し潰したりするのを防止できる。
第２段差部９２は、取付孔９２３を有し、第２フランジ部３１は、第２段差面９２２に当接して軸方向に位置制限され、第２フランジ部３２は、第２段差部９２の側壁によって横方向に位置制限され、台座３の円筒部３２は、取付孔９２３内に配置され、少なくとも切欠き部３２１は、ハウジング９に露出するように配置されている。
本実施形態では、ハウジング９は、第３段差面９３をさらに有し、金属枠体６１は、第３段差面９３に当接することによって、金属枠体６２が密封部６２を押し付ける際の変形量が過大になったり、押し潰したりするのを防止できる。
【0019】
図４および図１０を参照すると、コネクタ５は、挿着ピン５２およびコネクタ筐体５１を含み、挿着ピン５２は、回路ユニット４と電気的に接続され、挿着ピン５２は、回路ユニット４と外部電源とを電気的に接続させることができる。
挿着ピン５２は、コネクタ筐体５１に射出成形で固定され、ハウジング９は、コネクタ筐体５１に固定接続されている。
本実施形態では、ハウジング９とコネクタ筐体５１とは、リベットで固定接続され、コネクタ筐体５１は、位置制限部５１１を含み、この位置制限部５１１は、圧力センサユニット１の上端面に当接可能である。
一実施形態では、温度変動に起因した部品の変形によるセンサアセンブリ１００のシール性能への影響を防止するために、位置制限部５１１は、回路ユニット４が設けられた回路基板４１と直接当接せず、回路ユニット４が設けられた回路基板４１から避けて圧力センサユニット１に当接する。
こうして、位置制限部５１１は、位置制限柱または切欠き付きの環状部とすることができる。
図１０を参照すると、位置制限部５１１は、切欠き付きの環状部とする場合、ハウジング９は、コネクタ筐体５１に固定接続される。
そして、位置制限部５１１は、圧力センサユニット１に当接し、この圧力センサユニット１の下端面は、密封ユニット６の上端に当接し、密封ユニット６の下端面は、第２フランジ部３１の上端面およびハウジング９の第１段差面９１１に当接し、第２フランジ部３１の下端面は、ハウジング９の底壁に接触する。
こうして、ハウジング９をコネクタ筐体５１に固定接続させることによって、回路ユニット４を電気制御キャビティ５９１内に密封する場合は、取付が容易である。
２つのシールリングを取り付ける必要がある場合と比べて、本発明は、１つの密封部しかないため、構造が簡単であり、また、密封部が一体的に成形され、材料が同じであるため、温度一貫性が良好であり、シール信頼性が向上する。
挿着ピン５２は、コネクタ筐体５１に射出成形で固定され、ハウジング９は、コネクタ筐体５１に固定接続されている。
本実施形態では、ハウジング９とコネクタ筐体５１とは、リベットで固定接続され、コネクタ筐体５１は、位置制限部５１１を含み、この位置制限部５１１は、圧力センサユニット１の上端面に当接可能である。
一実施形態では、温度変動に起因した部品の変形によるセンサアセンブリ１００のシール性能への影響を防止するために、位置制限部５１１は、回路ユニット４が設けられた回路基板４１と直接当接せず、回路ユニット４が設けられた回路基板４１から避けて圧力センサユニット１に当接する。
こうして、位置制限部５１１は、位置制限柱または切欠き付きの環状部とすることができる。
図１０を参照すると、位置制限部５１１は、切欠き付きの環状部とする場合、ハウジング９は、コネクタ筐体５１に固定接続される。
そして、位置制限部５１１は、圧力センサユニット１に当接し、この圧力センサユニット１の下端面は、密封ユニット６の上端に当接し、密封ユニット６の下端面は、第２フランジ部３１の上端面およびハウジング９の第１段差面９１１に当接し、第２フランジ部３１の下端面は、ハウジング９の底壁に接触する。
こうして、ハウジング９をコネクタ筐体５１に固定接続させることによって、回路ユニット４を電気制御キャビティ５９１内に密封する場合は、取付が容易である。
２つのシールリングを取り付ける必要がある場合と比べて、本発明は、１つの密封部しかないため、構造が簡単であり、また、密封部が一体的に成形され、材料が同じであるため、温度一貫性が良好であり、シール信頼性が向上する。
【0020】
図１１～図１３は、第２実施形態のセンサアセンブリ１００であり、第２実施形態と第１実施形態との間の主な違いは、導電部２２の第１セグメント２２１および第２セグメント２２２が異なる方法で接続されていることにある。
本実施例では、導電部２２の第１セグメント２２１と第２セグメント２２２は、固定接続され、剛性接続であり、具体的には、溶接であり得る。
本実施形態では、第２セグメント２２２は、台座３に射出成形で接続され、第２セグメント２２２の一端には、台座３を露出させる延在部２２４を有し、この延在部２２４には、第１凹溝２２５が形成され、第１凹溝２２５は、止まり孔であり、第１セグメント２２１の先端部が第１凹溝２２５内に入り込んで軸方向に位置制限されるか、又は、組付け・位置決めの基準として第１セグメント２２１と第２セグメント２２２を溶接接続する。
そして、第１セグメント２２１と第２セグメント２２２は、電気的に接続され、延在部２２４の外縁は、第１貫通孔６３の孔径よりも大きく、延在部２２４の上端面は、密封部６１と密封接触し、延在部２２４の下端面は、台座３に射出成形で固定される。
本実施例では、導電部２２の第１セグメント２２１と第２セグメント２２２は、固定接続され、剛性接続であり、具体的には、溶接であり得る。
本実施形態では、第２セグメント２２２は、台座３に射出成形で接続され、第２セグメント２２２の一端には、台座３を露出させる延在部２２４を有し、この延在部２２４には、第１凹溝２２５が形成され、第１凹溝２２５は、止まり孔であり、第１セグメント２２１の先端部が第１凹溝２２５内に入り込んで軸方向に位置制限されるか、又は、組付け・位置決めの基準として第１セグメント２２１と第２セグメント２２２を溶接接続する。
そして、第１セグメント２２１と第２セグメント２２２は、電気的に接続され、延在部２２４の外縁は、第１貫通孔６３の孔径よりも大きく、延在部２２４の上端面は、密封部６１と密封接触し、延在部２２４の下端面は、台座３に射出成形で固定される。
【0021】
図１５～図１８は、第３実施形態のセンサアセンブリ１００であり、第１実施形態との主な違いは、次の点にある。
本実施形態では、密封ユニット６は、金属枠体を含まず、密封部６１は、第１貫通孔６３を有し、圧力センサユニット１は、第２貫通孔６４を有し、導電部２２の第１セグメント２２１は、密封部６１の第１貫通孔６３および圧力センサユニット１の第２貫通孔６４を通って回路ユニット４に機械的に接続され電気的に接続可能であり、第１セグメント２２１の第１フランジ部２３の上端面は、密封部６１の下端面に当接し、第１フランジ部２３の下端面は、台座３に位置制限されるように接続される。
第２セグメント２２２は、垂直セグメント２２６を含み、この垂直セグメント２２６は、第１フランジ部２３に当接して電気的に接続される。
本実施形態の圧力センサユニット１は、第１実施形態のセンサアセンブリ１００にも適用可能である。
第１実施形態と比較して、金属枠体が省略されるため、コストをさらに削減するのに有利である。
さらに、本実施形態では、台座３は、位置制限リング３３を含み、この位置制限リング３３の上端面は、圧力センサユニット１の下端面との間に隙間を有し、密封部６１は、リング状をなし、位置制限リング３３とハウジング９の側壁との間に配置されている。
本実施形態では、密封ユニット６は、金属枠体を含まず、密封部６１は、第１貫通孔６３を有し、圧力センサユニット１は、第２貫通孔６４を有し、導電部２２の第１セグメント２２１は、密封部６１の第１貫通孔６３および圧力センサユニット１の第２貫通孔６４を通って回路ユニット４に機械的に接続され電気的に接続可能であり、第１セグメント２２１の第１フランジ部２３の上端面は、密封部６１の下端面に当接し、第１フランジ部２３の下端面は、台座３に位置制限されるように接続される。
第２セグメント２２２は、垂直セグメント２２６を含み、この垂直セグメント２２６は、第１フランジ部２３に当接して電気的に接続される。
本実施形態の圧力センサユニット１は、第１実施形態のセンサアセンブリ１００にも適用可能である。
第１実施形態と比較して、金属枠体が省略されるため、コストをさらに削減するのに有利である。
さらに、本実施形態では、台座３は、位置制限リング３３を含み、この位置制限リング３３の上端面は、圧力センサユニット１の下端面との間に隙間を有し、密封部６１は、リング状をなし、位置制限リング３３とハウジング９の側壁との間に配置されている。
【0022】
【0023】
図１４において、圧力センサユニット１は、セラミック静電容量センサである。
本実施形態では、圧力センサユニット１は、本体部１０と感圧部２０とを含み、この本体部１０は、第１端部１１を含み、感圧部２０は、第２端部１２を含む。
そして、これらの第１端部１１と第２端部１２は、圧力センサユニット１の厚さ方向の反対両側に設けられ、回路ユニット４は、第１端部１１よりも上方側に設けられている。
本実施形態では、回路ユニット４は、回路基板４１上に配置され、この回路基板は、第１端部１１よりも上方側に設けられ、感圧部２０は、第２端部１２に配置されている。
さらに、第２端部１２は、第１エリア１２１と第２エリア１２２とを含む。
そして、この第１エリア１２１は、感圧性エリアであり、第２エリア１２２は、第１エリア１２１の外縁を取り囲むように設けられている。
第１エリア１２１は、流体の圧力信号を電気信号に変換するために検出通路１０１に曝される。
本体部１０は、圧力センサユニット１の厚さ方向に沿って延びる第２凹溝１１３を有し、第２凹溝１１１３は、第１エリア１２１に対応する。
圧力センサユニット１は、導電ピンをさらに含み、導電ピンの一端は、第２凹溝１１３内に配置され、導電ピンは、第１エリア１２１に対応し、検出通路１０１内の圧力信号を電気信号に変換する。
圧力センサユニット１は、導電柱１４をさらに含む。
そして、この導電柱１４は、第１エリア１２１と回路ユニット４とを電気的に接続させて第１エリア１２１の電気信号を回路ユニット４に伝達するために使用される。
本実施形態では、圧力センサユニット１は、本体部１０と感圧部２０とを含み、この本体部１０は、第１端部１１を含み、感圧部２０は、第２端部１２を含む。
そして、これらの第１端部１１と第２端部１２は、圧力センサユニット１の厚さ方向の反対両側に設けられ、回路ユニット４は、第１端部１１よりも上方側に設けられている。
本実施形態では、回路ユニット４は、回路基板４１上に配置され、この回路基板は、第１端部１１よりも上方側に設けられ、感圧部２０は、第２端部１２に配置されている。
さらに、第２端部１２は、第１エリア１２１と第２エリア１２２とを含む。
そして、この第１エリア１２１は、感圧性エリアであり、第２エリア１２２は、第１エリア１２１の外縁を取り囲むように設けられている。
第１エリア１２１は、流体の圧力信号を電気信号に変換するために検出通路１０１に曝される。
本体部１０は、圧力センサユニット１の厚さ方向に沿って延びる第２凹溝１１３を有し、第２凹溝１１１３は、第１エリア１２１に対応する。
圧力センサユニット１は、導電ピンをさらに含み、導電ピンの一端は、第２凹溝１１３内に配置され、導電ピンは、第１エリア１２１に対応し、検出通路１０１内の圧力信号を電気信号に変換する。
圧力センサユニット１は、導電柱１４をさらに含む。
そして、この導電柱１４は、第１エリア１２１と回路ユニット４とを電気的に接続させて第１エリア１２１の電気信号を回路ユニット４に伝達するために使用される。
【0024】
上記の圧力センサは、図１５の実施形態に適用可能である。
圧力センサユニット１は、第２貫通孔６４を有し、導電部２２の第１セグメント２２１は、密封ユニット６の第１貫通孔６３と圧力センサユニット１の第２貫通孔６４を通って回路ユニット４に機械的に接続され電気的に接続可能であり、第１セグメント２２１の第１フランジ部２３の上端面は、密封部の下端面に当接して密封される。
また、本実施形態の圧力センサユニット１は、第１実施形態のセンサアセンブリ１００にも適用可能である。
図４を参照すると、第１セグメント２２１の第１フランジ部２３の下端面は、弧状隆起部２２０に弾性的に当接しながら電気的に接続可能である。
もちろん、本実施形態の圧力センサユニット１は、第２実施形態のセンサアセンブリ１００にも適用可能である。
図１１～図１３を参照すると、本実施形態では、第２セグメント２２２は、台座３に射出成形で接続され、第２セグメント２２２の一端は、台座３を露出させる延在部２２４を有し、延在部２２４には、第１凹溝２２５が形成される。
そして、この第１凹溝２２５は、止まり孔であり、第１セグメント２２１の先端部が第１凹溝２２５内に入り込んで軸方向に位置制限されるか、又は組付け・位置決めの基準として第１セグメント２２１と第２セグメント２２２を溶接接続し、これらの第１セグメント２２１と第２セグメント２２２は、電気的に接続され、延在部２２４の外縁は、第１貫通孔６３の孔径よりも大きい。
これにより、この延在部２２４は、第１貫通孔６３を覆うことができ、延在部２２４の上端面は、密封部６１と密封接触し、延在部２２４の下端面は、台座３に射出成形で固定される。
図１９において、圧力センサユニット１は、ＭＥＭＳ（微小電気機械システム）圧力センサであり、ピエゾ抵抗型と容量型の２種類に分けられ、それぞれに微細機械加工技術と犠牲層技術をもとに製造される。
感圧部２０は、感応素子と信号処理、較正、補償およびマイクロコントローラが集積化された単一チップである。
圧力センサユニット１は、第２貫通孔６４を有し、導電部２２の第１セグメント２２１は、密封ユニット６の第１貫通孔６３と圧力センサユニット１の第２貫通孔６４を通って回路ユニット４に機械的に接続され電気的に接続可能であり、第１セグメント２２１の第１フランジ部２３の上端面は、密封部の下端面に当接して密封される。
また、本実施形態の圧力センサユニット１は、第１実施形態のセンサアセンブリ１００にも適用可能である。
図４を参照すると、第１セグメント２２１の第１フランジ部２３の下端面は、弧状隆起部２２０に弾性的に当接しながら電気的に接続可能である。
もちろん、本実施形態の圧力センサユニット１は、第２実施形態のセンサアセンブリ１００にも適用可能である。
図１１～図１３を参照すると、本実施形態では、第２セグメント２２２は、台座３に射出成形で接続され、第２セグメント２２２の一端は、台座３を露出させる延在部２２４を有し、延在部２２４には、第１凹溝２２５が形成される。
そして、この第１凹溝２２５は、止まり孔であり、第１セグメント２２１の先端部が第１凹溝２２５内に入り込んで軸方向に位置制限されるか、又は組付け・位置決めの基準として第１セグメント２２１と第２セグメント２２２を溶接接続し、これらの第１セグメント２２１と第２セグメント２２２は、電気的に接続され、延在部２２４の外縁は、第１貫通孔６３の孔径よりも大きい。
これにより、この延在部２２４は、第１貫通孔６３を覆うことができ、延在部２２４の上端面は、密封部６１と密封接触し、延在部２２４の下端面は、台座３に射出成形で固定される。
図１９において、圧力センサユニット１は、ＭＥＭＳ（微小電気機械システム）圧力センサであり、ピエゾ抵抗型と容量型の２種類に分けられ、それぞれに微細機械加工技術と犠牲層技術をもとに製造される。
感圧部２０は、感応素子と信号処理、較正、補償およびマイクロコントローラが集積化された単一チップである。
【0025】
圧力センサユニット１は、第１端部１１と第２端部１２とを含む。
これらの第１端部１１と第２端部１２とは、圧力センサユニット１の厚さ方向の反対両側に設けられ、回路ユニット４は、第１端部１１よりも上方側に設けられている。
図１９に示すように、本体部１０には、第３貫通孔６５が形成され、感圧部２０は、第１端部１１の一方側に設けられ、第３貫通孔６５によって、感圧部２０は、検出通路内の流体の圧力を検知することができる。
この圧力センサは、第３実施形態のセンサアセンブリ１００に適用可能である。
圧力センサユニット１は、第２貫通孔６４を有し、導電部２２の第１セグメント２２１は、密封ユニット６の第１貫通孔６３と圧力センサユニット１の第２貫通孔６４とを通って回路ユニット４に機械的に接続され電気的に接続可能であり、第１セグメント２２１の第１フランジ部２３の上端面は、密封部の下端面に当接して密封され、検出通路１０１は、第３貫通孔６５と連通し、感圧部２０の感圧フィルムは、第３貫通孔６５に露出される。
もちろん、この圧力センサユニット１は、第１実施形態、第２実施形態にも適用可能である。
台座３内に第２セグメント２２２が密封固定されるように、台座３は、導電部２２の第２セグメント２２２を射出成形用インサートとして射出成形法（イナート成形）によって成形される。
これらの第１端部１１と第２端部１２とは、圧力センサユニット１の厚さ方向の反対両側に設けられ、回路ユニット４は、第１端部１１よりも上方側に設けられている。
図１９に示すように、本体部１０には、第３貫通孔６５が形成され、感圧部２０は、第１端部１１の一方側に設けられ、第３貫通孔６５によって、感圧部２０は、検出通路内の流体の圧力を検知することができる。
この圧力センサは、第３実施形態のセンサアセンブリ１００に適用可能である。
圧力センサユニット１は、第２貫通孔６４を有し、導電部２２の第１セグメント２２１は、密封ユニット６の第１貫通孔６３と圧力センサユニット１の第２貫通孔６４とを通って回路ユニット４に機械的に接続され電気的に接続可能であり、第１セグメント２２１の第１フランジ部２３の上端面は、密封部の下端面に当接して密封され、検出通路１０１は、第３貫通孔６５と連通し、感圧部２０の感圧フィルムは、第３貫通孔６５に露出される。
もちろん、この圧力センサユニット１は、第１実施形態、第２実施形態にも適用可能である。
台座３内に第２セグメント２２２が密封固定されるように、台座３は、導電部２２の第２セグメント２２２を射出成形用インサートとして射出成形法（イナート成形）によって成形される。
【0026】
図２０は、第４実施形態のセンサアセンブリ１００であり、第３実施形態との主な違いは、次の点にある。
本実施形態では、感温部２１の導電部２２は、弾性部２２７をさらに含み、第１セグメント２２１は、弾性部２２７によって回路ユニット４と電気的に接続される。
本実施形態では、弾性部２２７は、バネであり、回路ユニット４は、回路基板４１上に印刷され、弾性部２２７は、回路基板４１と第１セグメント２２１との間に当接する。
回路基板４１には、パッドが設けられ、第１セグメント２２１には、段差部２２１１が設けられ、弾性部２２７は、パッドと段差部２２１１に当接し、弾性部２２７は、パッドと段差部２２１１との間に圧縮状態にある。
もちろん、この弾性部２２７は、パッドまたは段差部２２１１の一方に溶接されて他方に当接されるものであってもよい。
第２セグメント２２２は、第１セグメント２２１に固定接続され、この第１セグメント２２１の第１フランジ部２３の下端は、第２セグメント２２２の上端面に溶接固定または圧着固定される。
圧力センサユニット１の本体部１０は、セラミック基体であり、このセラミック基体は、第２貫通孔６４を有し、弾性部２２７は、第２貫通孔６４内に配置され、これにより、弾性部２２７の案内安定性を高めるのに寄与する。
本実施形態では、感温部２１の導電部２２は、弾性部２２７をさらに含み、第１セグメント２２１は、弾性部２２７によって回路ユニット４と電気的に接続される。
本実施形態では、弾性部２２７は、バネであり、回路ユニット４は、回路基板４１上に印刷され、弾性部２２７は、回路基板４１と第１セグメント２２１との間に当接する。
回路基板４１には、パッドが設けられ、第１セグメント２２１には、段差部２２１１が設けられ、弾性部２２７は、パッドと段差部２２１１に当接し、弾性部２２７は、パッドと段差部２２１１との間に圧縮状態にある。
もちろん、この弾性部２２７は、パッドまたは段差部２２１１の一方に溶接されて他方に当接されるものであってもよい。
第２セグメント２２２は、第１セグメント２２１に固定接続され、この第１セグメント２２１の第１フランジ部２３の下端は、第２セグメント２２２の上端面に溶接固定または圧着固定される。
圧力センサユニット１の本体部１０は、セラミック基体であり、このセラミック基体は、第２貫通孔６４を有し、弾性部２２７は、第２貫通孔６４内に配置され、これにより、弾性部２２７の案内安定性を高めるのに寄与する。
【0027】
図２１～図２３は、第５実施形態のセンサアセンブリ１００の概略図である。
本実施形態では、センサアセンブリ１００は、ハウジング９、温度センサユニット２、圧力センサユニット１および回路ユニット４を含む。
温度センサユニット２および圧力センサユニット１は、回路ユニット４と電気的に接続され、温度センサユニット２は、感温部２１を含み、圧力センサユニット１は、感圧部２０および本体部１０を含む。
そして、この本体部１０は、セラミック基体であり、感温部２１は、検出通路１０１内の温度を電気信号に変換可能であり、感圧部２０は、検出通路１０１内の圧力を電気信号に変換可能である。
さらに、圧力センサユニット１は、金属層２２８を含み、この金属層２２８は、セラミック基体に密封さ接続され、感圧部２０は、セラミック基体に位置制限されるように接続される。
また、回路ユニット４は、セラミック基体に成形され、温度センサユニット２の導電部２２は、感温部２１と回路ユニット４とを電気的に接続させ、導電部２２は、金属層２２８に溶接固定される。
こうして、セラミック基体を直接利用して回路ユニット４を成形するため、回路基板を別途配置する必要がない。
本実施形態では、センサアセンブリ１００は、ハウジング９、温度センサユニット２、圧力センサユニット１および回路ユニット４を含む。
温度センサユニット２および圧力センサユニット１は、回路ユニット４と電気的に接続され、温度センサユニット２は、感温部２１を含み、圧力センサユニット１は、感圧部２０および本体部１０を含む。
そして、この本体部１０は、セラミック基体であり、感温部２１は、検出通路１０１内の温度を電気信号に変換可能であり、感圧部２０は、検出通路１０１内の圧力を電気信号に変換可能である。
さらに、圧力センサユニット１は、金属層２２８を含み、この金属層２２８は、セラミック基体に密封さ接続され、感圧部２０は、セラミック基体に位置制限されるように接続される。
また、回路ユニット４は、セラミック基体に成形され、温度センサユニット２の導電部２２は、感温部２１と回路ユニット４とを電気的に接続させ、導電部２２は、金属層２２８に溶接固定される。
こうして、セラミック基体を直接利用して回路ユニット４を成形するため、回路基板を別途配置する必要がない。
【0028】
本実施形態の圧力センサユニット１は、ＭＥＭＳ圧力センサであり、感圧部２０は、ＭＥＭＳ感知部１１１と伝送部１１２とを含み、ＭＥＭＳ感知部１１１は、伝送部１１２によって回路ユニット４と電気的に接続される。
セラミック基体および金属層２２８は、第２貫通孔６４を有し、第１セグメント２２１の一端は、第２貫通孔６４を通って回路ユニット４と電気的に接続され、第１セグメント２２１の他端は、第２貫通孔６４の孔径よりも外径が大きい第１フランジ部２３を有し、第１フランジ部２３の上端面は、第２貫通孔６４を覆いながら金属層２２８に溶接固定されることができ、第１フランジ部２３の下端面は、第２セグメント２２２と電気的に接続されている。
センサアセンブリ１００は、流路を有する部材上に取り付けることができ、この部材は、冷媒の絞りを実現するために車両空調システムの冷媒流量制御に使用される電子膨張弁であり得る。
センサアセンブリ１００は、温度圧力複合型センサとして、流路を流れる冷媒の圧力および温度の両方を検出するために使用され得る。
もちろん、この部材は、四方弁、熱交換器、流体パイプライン熱管理システム用素材などであってもよく、熱管理システム用素材内部冷媒の圧力および温度を測定することができる。
第３実施形態と同じ部分について、ここでは贅言しない。
セラミック基体および金属層２２８は、第２貫通孔６４を有し、第１セグメント２２１の一端は、第２貫通孔６４を通って回路ユニット４と電気的に接続され、第１セグメント２２１の他端は、第２貫通孔６４の孔径よりも外径が大きい第１フランジ部２３を有し、第１フランジ部２３の上端面は、第２貫通孔６４を覆いながら金属層２２８に溶接固定されることができ、第１フランジ部２３の下端面は、第２セグメント２２２と電気的に接続されている。
センサアセンブリ１００は、流路を有する部材上に取り付けることができ、この部材は、冷媒の絞りを実現するために車両空調システムの冷媒流量制御に使用される電子膨張弁であり得る。
センサアセンブリ１００は、温度圧力複合型センサとして、流路を流れる冷媒の圧力および温度の両方を検出するために使用され得る。
もちろん、この部材は、四方弁、熱交換器、流体パイプライン熱管理システム用素材などであってもよく、熱管理システム用素材内部冷媒の圧力および温度を測定することができる。
第３実施形態と同じ部分について、ここでは贅言しない。
【0029】
弁体部とセンサアセンブリ１００とを含む弁装置であって、センサアセンブリ１００は弁体部に固定的に取り付けられ、この弁体部は、流路を含む。
センサアセンブリ１００の検出通路１０１は、流路と連通し、圧力センサユニット１は、流路内の流体の圧力を検知することができ、温度センサユニット２は、流路内の流体の温度を検知することができる。
センサアセンブリ１００の検出通路１０１は、流路と連通し、圧力センサユニット１は、流路内の流体の圧力を検知することができ、温度センサユニット２は、流路内の流体の温度を検知することができる。
【0030】
なお、以上の実施形態は、本発明を限定するものではなく、本発明を説明するためのものに過ぎない。
本明細書では、上記の実施形態を参照して本発明について詳細に説明したが、本発明を修正又は同等置換することができ、本発明の精神及び範囲から逸脱しない全ての改良は、いずれも請求項の保護範囲内に含まれるべきである。
本明細書では、上記の実施形態を参照して本発明について詳細に説明したが、本発明を修正又は同等置換することができ、本発明の精神及び範囲から逸脱しない全ての改良は、いずれも請求項の保護範囲内に含まれるべきである。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
