特許 7641954 表示装置及びその製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2025-02-27

(45)【発行日】2025-03-07

(54)【発明の名称】表示装置及びその製造方法

(51)【国際特許分類】

   G06F 3/041 20060101AFI20250228BHJP

   H05K 1/14 20060101ALI20250228BHJP

   H05K 3/36 20060101ALI20250228BHJP

【ＦＩ】

G06F3/041 430

G06F3/041 412

G06F3/041 522

H05K1/14 A

H05K3/36 A

G06F3/041 660

【請求項の数】 40

(21)【出願番号】P 2022521456

(86)(22)【出願日】2021-02-20

(65)【公表番号】

(43)【公表日】2023-04-04

(86)【国際出願番号】 CN2021077122

(87)【国際公開番号】W WO2021169882

(87)【国際公開日】2021-09-02

【審査請求日】2024-02-13

(31)【優先権主張番号】202010113081.1

(32)【優先日】2020-02-24

(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN

(31)【優先権主張番号】202010508043.6

(32)【優先日】2020-06-05

(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN

(73)【特許権者】

【識別番号】510280589

【氏名又は名称】京東方科技集團股▲ふん▼有限公司

【氏名又は名称原語表記】ＢＯＥ ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＹ ＧＲＯＵＰ ＣＯ．，ＬＴＤ．

【住所又は居所原語表記】Ｎｏ．１０ Ｊｉｕｘｉａｎｑｉａｏ Ｒｄ．，Ｃｈａｏｙａｎｇ Ｄｉｓｔｒｉｃｔ，Ｂｅｉｊｉｎｇ １０００１５，ＣＨＩＮＡ

(73)【特許権者】

【識別番号】511121702

【氏名又は名称】成都京東方光電科技有限公司

【氏名又は名称原語表記】ＣＨＥＮＧＤＵ ＢＯＥ ＯＰＴＯＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣＳ ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＹ ＣＯ．，ＬＴＤ．

【住所又は居所原語表記】Ｎｏ．１１８８，Ｈｅｚｕｏ Ｒｄ．，（Ｗｅｓｔ Ｚｏｎｅ），Ｈｉ－ｔｅｃｈ Ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ Ｚｏｎｅ，Ｃｈｅｎｇｄｕ，Ｓｉｃｈｕａｎ，６１１７３１，Ｐ．Ｒ．ＣＨＩＮＡ

(74)【代理人】

【識別番号】100103894

【弁理士】

【氏名又は名称】家入 健

(72)【発明者】

【氏名】ション レン

(72)【発明者】

【氏名】チュー ユアンジャン

(72)【発明者】

【氏名】タン チアン

(72)【発明者】

【氏名】ソン ホイチアン

(72)【発明者】

【氏名】ジアン イーチェン

(72)【発明者】

【氏名】ミン ハン

(72)【発明者】

【氏名】シャン フェイ

(72)【発明者】

【氏名】チウ ハイジュン

【審査官】冨永 昌彦

(56)【参考文献】

【文献】中国特許出願公開第１１０８３１３２８（ＣＮ，Ａ）

【文献】国際公開第２０１８／０７８４８７（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開２０１４－１９９６０５（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２０１７／００９０６５０（ＵＳ，Ａ１）

【文献】韓国公開特許第１０－２０１９－００６７７９８（ＫＲ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｇ０６Ｆ ３／０３ － ３／０４７

Ｈ０５Ｋ １／１４

Ｈ０５Ｋ ３／３６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

表示装置であって、
表示パネルと、
前記表示パネルの光射出面に設けられ、複数の第１タッチリード線及び複数の第２タッチリード線を含むタッチ層と、
前記表示パネルにボンディングされ、メインフレキシブルプリント基板及びブリッジフレキシブルプリント基板を含むフレキシブルプリント基板と、を備え、
前記メインフレキシブルプリント基板は、
第１溶接領域、第２溶接領域、及びボンディング領域を有する第１基板と、ここで、前記ボンディング領域は、前記第１基板の前記表示パネルとボンディングされた領域である；
前記第１溶接領域と前記第２溶接領域に設けられる複数のパッドと；
前記第１基板上に設けられるタッチチップと、ここで、前記タッチチップと前記第１溶接領域との最小間隔は、前記タッチチップと前記第２溶接領域との最小間隔よりも小さい；
前記第１基板上に設けられる複数の第１タッチ接続線と、ここで、各々の第１タッチ接続線は、一端が前記タッチチップに電気的に接続され、他端が前記タッチ層における前記複数の第１タッチリード線のうちの対応する１つの第１タッチリード線に電気的に接続される；
前記第１基板上に設けられる複数の第２タッチ接続線と、ここで、各々の第２タッチ接続線は、一端が前記第２溶接領域の対応する１つのパッドに電気的に接続され、他端が前記タッチ層における前記複数の第２タッチリード線のうちの対応する１つの第２タッチリード線に電気的に接続される；
前記第１基板上に設けられる複数の第３タッチ接続線と、ここで、各々の第３タッチ接続線は、一端が前記第１溶接領域の対応する１つのパッドに電気的に接続され、他端が前記タッチチップに電気的に接続される；を含み、
前記ブリッジフレキシブルプリント基板は、
第３溶接領域と第４溶接領域とを有する第２基板と；
前記第３溶接領域と前記第４溶接領域とに設けられる複数のパッドと、ここで、前記第３溶接領域の１つのパッドと前記第１溶接領域の対応する１つのパッドとが溶接され、前記第４溶接領域の１つのパッドと前記第２溶接領域の対応する１つのパッドとが溶接されている；
前記第２基板上に設けられる複数のタッチ変換線と、ここで、各々のタッチ変換線は、一端が前記第３溶接領域の対応する１つのパッドに電気的に接続され、他端が前記第４溶接領域の対応する１つのパッドに電気的に接続される；を含み、
いずれか１つのパッドの径方向における最大サイズは、１．０ｍｍ以下である、表示装置。

【請求項2】

前記ブリッジフレキシブルプリント基板は、
前記第２基板上に設けられた少なくとも１つのシールド変換線をさらに含み、各々のシールド変換線は、一端が前記第３溶接領域の対応する１つのパッドに電気的に接続され、他端が前記第４溶接領域の対応する１つのパッドに電気的に接続される、請求項１に記載の表示装置。

【請求項3】

前記ブリッジフレキシブルプリント基板は、複数の前記シールド変換線を含み、複数の前記シールド変換線は、少なくとも、最も外側に位置する２つのエッジシールド変換線を含み、前記２つのエッジシールド変換線のうち、１つのエッジシールド変換線の両端ともう１つのエッジシールド変換線の両端は、順次接続されて環状を形成し、前記複数のタッチ変換線は、いずれも前記環状の内側に設けられている、請求項２に記載の表示装置。

【請求項4】

前記第３溶接領域と前記第４溶接領域には、いずれもＭ行のパッドが設けられ、ここで、Ｍ≧２であり；
前記２つのエッジシールド変換線のうち、前記１つのエッジシールド変換線の両端は、前記第３溶接領域の第１行のパッドの最終行のパッドから離れる側と、前記第４溶接領域の第１行のパッドの最終行のパッドから離れる側とに位置し、前記第３溶接領域の第１行のパッドと前記第４溶接領域の第１行のパッドのうち最も距離が離れる２つのパッドにそれぞれ電気的に接続され；前記もう１つのエッジシールド変換線の両端は、前記第３溶接領域の最終行のパッドの第１行のパッドから離れる側と、前記第４溶接領域の最終行のパッドの第１行のパッドから離れる側とに位置し、前記第３溶接領域の最終行のパッドと前記第４溶接領域の最終行のパッドのうち最も距離が離れる２つのパッドにそれぞれ電気的に接続され、
前記第３溶接領域の第１行のパッドのうち前記１つのエッジシールド変換線に電気的に接続されたパッドと、前記第３溶接領域の最終行のパッドのうち前記もう１つのエッジシールド変換線に電気的に接続されたパッドとが電気的に接続され、
前記第４溶接領域の第１行のパッドのうち前記１つのエッジシールド変換線に電気的に接続されたパッドと、前記第４溶接領域の最終行のパッドのうち前記もう１つのエッジシールド変換線に電気的に接続されたパッドとが電気的に接続されている請求項３に記載の表示装置。

【請求項5】

前記第３溶接領域と前記第４溶接領域は、前記第２基板の対向する両端に設けられ、かつ、前記第２基板の前記メインフレキシブルプリント基板における正射影は、中心対称図形ではない、請求項１～４のいずれか一項に記載の表示装置。

【請求項6】

前記第３溶接領域及び前記第４溶接領域には、いずれもＭ行のパッドが設けられ、ここで、Ｍ≧２であり；前記第２基板上の複数の変換線のうち、最も外側に位置する２つの変換線の間には、少なくとも２Ｍ個のパッドが分布しており、前記複数の変換線は、前記複数のタッチ変換線と前記少なくとも１つのシールド変換線を含む、請求項２～５のいずれか一項に記載の表示装置。

【請求項7】

前記第１溶接領域と前記第２溶接領域とは第１方向に沿って並んで設けられ；第１方向は前記メインフレキシブルプリント基板の前記表示パネルに近い側辺の延在方向と略平行である、請求項２～６のいずれか一項に記載の表示装置。

【請求項8】

前記第３溶接領域のパッドと前記第４溶接領域のパッドはいずれも複数の行に配列され、前記第３溶接領域の複数行のパッドのうちの少なくとも１行のパッドは、前記第１方向に沿って配列された複数のパッドを含み、前記第４溶接領域の複数行のパッドのうちの少なくとも１行のパッドは、前記第１方向に沿って配列された複数のパッドを含み；
前記第２基板上の複数の変換線のうちの少なくとも１つの変換線は、前記第３溶接領域と前記第４溶接領域の、第１行のパッドと最終行のパッドとの間の領域以外の領域を通過して、対応するパッドに電気的に接続され、前記複数の変換線は、前記複数のタッチ変換線と前記少なくとも１つのシールド変換線を含む、請求項７に記載の表示装置。

【請求項9】

隣接する２行のパッドは、第２方向に沿って互いにずれて設けられ；前記第２方向は、前記第１方向と略垂直である、請求項８に記載の表示装置。

【請求項10】

前記第２基板は、移行配線領域と、前記移行配線領域の対向する両端に位置する接続セクター領域とを有し、前記移行配線領域と前記接続セクター領域は、前記第３溶接領域と前記第４溶接領域との間に位置し、
前記複数のタッチ変換線と前記少なくとも１つのシールド変換線を含む複数の変換線のうちの各々の変換線は、移行セグメントと、前記移行セグメントの対向する両端に位置する接続セグメントとを含み、前記移行セグメントは、前記第１方向に沿って延在し、かつ前記移行配線領域に設けられ、前記接続セグメントは、前記接続セクター領域に設けられ、
ここで、前記接続セクター領域の第２方向における最小幅は、前記移行配線領域の前記第２方向における幅以上であり、前記第２方向は、前記第１方向と略垂直である、請求項７～９のいずれか一項に記載の表示装置。

【請求項11】

前記移行配線領域の前記第２方向における幅は、前記第３溶接領域の前記第２方向における最大幅よりも小さく；且つ／又は、前記移行配線領域の前記第２方向における幅は、前記第４溶接領域の前記第２方向における最大幅よりも小さく、
前記第３溶接領域に近い接続セクター領域の部分は、前記第２方向における最大幅が、前記第３溶接領域の前記第２方向における最大幅よりも大きく；且つ／又は、前記第４溶接領域に近い接続セクター領域の部分は、前記第２方向における最大幅が、前記第４溶接領域の前記第２方向における最大幅よりも大きい、請求項１０に記載の表示装置。

【請求項12】

前記パッドの外側輪郭は、略円形である、請求項１～１１のいずれか一項に記載の表示装置。

【請求項13】

前記パッドの直径の範囲は０．２５ｍｍ～０．３５ｍｍである、請求項１２に記載の表示装置。

【請求項14】

前記第２基板上のパッドはビアパッドであり；前記第２基板は、複数のビアを有し、各々のビアは１つのビアパッドに対応し、
前記ビアパッドは、
前記第２基板の前記メインフレキシブルプリント基板に近い表面及び前記メインフレキシブルプリント基板から離れる表面にそれぞれ設けられる２つのはんだラグと、ここで、前記ビアパッドに対応するビアは、前記ビアパッドの２つのはんだラグの間の第２基板及び前記２つのはんだラグを貫通する；
前記ビアパッドに対応する前記ビアの側壁を覆い、両端が前記２つのはんだラグにそれぞれ電気的に接続される、導電接続層と；を含む、請求項１～１３のいずれか一項に記載の表示装置。

【請求項15】

前記ビアパッドの前記第２基板における正射影の外側輪郭は、略円形である、請求項１４に記載の表示装置。

【請求項16】

前記ビアパッドの外側輪郭の直径の範囲は０．２５ｍｍ～０．３５ｍｍである、請求項１５に記載の表示装置。

【請求項17】

前記ビアパッドの前記第２基板における正射影の内側輪郭は、略円形又はＸ字状である、請求項１４～１６のいずれか一項に記載の表示装置。

【請求項18】

前記ビアパッドの前記第２基板における正射影の内側輪郭が円形である場合、前記内側輪郭の直径の範囲は０．０５ｍｍ～０．１５ｍｍであり、
前記ビアパッドの前記第２基板における正射影の内側輪郭がＸ字状である場合、前記内側輪郭に対応する外接円の直径の範囲は０．０５ｍｍ～０．２ｍｍである、請求項１７に記載の表示装置。

【請求項19】

前記メインフレキシブルプリント基板は、さらに、
前記第１基板上のパッドを覆い、前記第１基板上のパッドが酸化されるのを防止するように配置された、第１金属パターンを含み、且つ／又は、
前記ブリッジフレキシブルプリント基板は、さらに、
前記第２基板上のパッドを覆い、前記第２基板上のパッドが酸化されるのを防止するように配置された、第２金属パターンを含む、請求項１～１８のいずれか一項に記載の表示装置。

【請求項20】

前記メインフレキシブルプリント基板が第１金属パターンを含む場合、前記第１金属パターンの材料は、金及びニッケルのうちの１種又は２種の組み合わせを含み；
前記ブリッジフレキシブルプリント基板が第２金属パターンを含む場合、前記第２金属パターンの材料は、金及びニッケルのうちの１種又は２種の組み合わせを含む、請求項１９に記載の表示装置。

【請求項21】

前記メインフレキシブルプリント基板は、さらに、
少なくとも前記第１基板の第１領域を覆う第１グリーンオイル層と、ここで、前記第１領域は、前記第１溶接領域と前記第２溶接領域のうちのパッドが設けられる領域以外の領域である、
前記第１基板の、前記第１溶接領域以外の領域と前記第２溶接領域以外の領域を覆う、第１樹脂層とを含み、
前記ブリッジフレキシブルプリント基板は、さらに、
少なくとも前記第２基板の第２領域を覆う第２グリーンオイル層と、ここで、前記第２領域は、前記第３溶接領域と前記第４溶接領域のうちのパッドが設けられる領域以外の領域である、
前記第２基板の、前記第３溶接領域以外の領域と前記第４溶接領域以外の領域を覆う、第２樹脂層とを含む、請求項１～２０のいずれか一項に記載の表示装置。

【請求項22】

前記第１基板は、素子領域を有し、
前記メインフレキシブルプリント基板は、さらに、
前記第１基板の前記ブリッジフレキシブルプリント基板に近い側に設けられ、かつ前記第１基板の素子領域に位置し、前記タッチチップを有する、少なくとも１つの素子と、
前記素子領域のうちの前記少なくとも１つの素子が設けられる領域以外の領域を覆う、第３グリーンオイル層とを含む、請求項１～２１のいずれか一項に記載の表示装置。

【請求項23】

前記メインフレキシブルプリント基板は、さらに、
前記第１基板の前記ブリッジフレキシブルプリント基板から離れる側に設けられた支持体を含み、前記素子領域は、前記支持体の前記第１基板における正射影の範囲内にある、請求項２２に記載の表示装置。

【請求項24】

前記支持体の前記第１基板における正射影の境界と前記素子領域の境界との間に間隔があり、前記間隔は０．５ｍｍ以上である、請求項２３に記載の表示装置。

【請求項25】

前記メインフレキシブルプリント基板は、さらに、
前記ボンディング領域に設けられる複数の第１ボンディングピンと、少なくとも１つの第１ボンディングピンは、前記第１タッチ接続線を、前記表示装置のタッチ層における対応する第１タッチリード線に電気的に接続するように配置される；
前記ボンディング領域に設けられる複数の第２ボンディングピンと、少なくとも１つの第２ボンディングピンは、前記第２タッチ接続線を、前記タッチ層における対応する第２タッチリード線に電気的に接続するように配置される；を含む、請求項１～２４のいずれか一項に記載の表示装置。

【請求項26】

前記メインフレキシブルプリント基板の第１方向に沿う最大サイズＬ_１の範囲は、５５．２５ｍｍ≦Ｌ_１≦５５．５５ｍｍであり；前記第１方向は、前記メインフレキシブルプリント基板の前記表示パネルに近い側辺の延在方向と略平行であり；
前記ボンディング領域は、帯状で、前記第１方向に沿って延在し；前記複数の第１ボンディングピン及び前記複数の第２ボンディングピンは、前記第１方向に沿って並んで設けられ；前記第１方向に沿って、前記メインフレキシブルプリント基板の最も距離が離れる第１ボンディングピンと第２ボンディングピンとの距離Ｌ _２ の範囲は、５３．５５ｍｍ≦Ｌ_２≦５３．８５ｍｍであり、
前記ボンディング領域の第２方向に沿う最大サイズＬ _３ の範囲は１．２ｍｍ≦Ｌ_３≦１．６ｍｍであり；前記第２方向は、前記第１方向と略垂直である、請求項２５に記載の表示装置。

【請求項27】

前記タッチ層に含まれる第１タッチリード線の数は、前記メインフレキシブルプリント基板に含まれる第１タッチ接続線の数と同じであり；
前記タッチ層に含まれる第２タッチリード線の数は、前記メインフレキシブルプリント基板に含まれる第２タッチ接続線の数、及び第３タッチ接続線の数といずれも同じである、請求項１～２６のいずれか一項に記載の表示装置。

【請求項28】

前記メインフレキシブルプリント基板は、前記第１基板上に設けられた複数のデータ信号制御線をさらに含み、
前記表示パネルは、表示領域及び前記表示領域の少なくとも一側に位置する周辺領域を有し、前記表示パネルは、
複数のデータ線と；
前記周辺領域に設けられ、前記複数のデータ信号制御線及び前記複数のデータ線に電気的に接続される駆動チップと、ここで、前記駆動チップは、前記複数のデータ信号制御線上の信号を処理して前記複数のデータ線に出力するように配置される；を含む、
請求項１～２７のいずれか一項に記載の表示装置。

【請求項29】

前記メインフレキシブルプリント基板に含まれるデータ信号制御線の数は、前記表示パネルに含まれるデータ線の数よりも少なく、かつ前記データ信号制御線の線幅は、前記データ線の線幅よりも広い、請求項２８に記載の表示装置。

【請求項30】

前記メインフレキシブルプリント基板は、第１ボンディングピンと第２ボンディングピンをさらに含み、
前記表示パネルは、さらに、
複数の第１ボンディングパッドと、ここで、１つの第１ボンディングパッドは、対応する１つの前記第１ボンディングピン及び対応する１つの第１タッチリード線に電気的に接続される；
複数の第２ボンディングパッドと、ここで、１つの第２ボンディングパッドは、対応する１つの前記第２ボンディングピン及び対応する１つの第２タッチリード線に電気的に接続される；を含む、請求項１～２９のいずれか一項に記載の表示装置。

【請求項31】

前記第１ボンディングパッドの厚さと前記第２ボンディングパッドの厚さは、いずれも、前記タッチ層の前記表示パネルに近い側の表面と前記表示パネルの前記タッチ層から離れる側の表面との間隔よりも小さい、請求項３０に記載の表示装置。

【請求項32】

表示装置であって、
表示パネルと、前記表示パネルの光射出面に設けられたタッチ層と、前記表示パネルにボンディングされたフレキシブルプリント基板とを備え、前記表示パネルは、表示領域及び前記表示領域の少なくとも一側に位置する周辺領域を有し、前記周辺領域には、複数の第１ボンディングパッドと複数の第２ボンディングパッドとを含むボンディング部が設けられ、
前記タッチ層は、複数の第１タッチリード線と複数の第２タッチリード線とを含み、１つの第１タッチリード線は、前記複数の第１ボンディングパッドのうち対応する１つの第１ボンディングパッドに電気的に接続され、１つの第２タッチリード線は、前記複数の第２ボンディングパッドのうち対応する１つの第２ボンディングパッドに電気的に接続され、
前記フレキシブルプリント基板は、メインフレキシブルプリント基板とブリッジフレキシブルプリント基板とを含み、
前記メインフレキシブルプリント基板は、
第１溶接領域、第２溶接領域、及びボンディング領域を有し、前記ボンディング領域に複数の第１ボンディングピン及び複数の第２ボンディングピンが設けられ、１つの第１ボンディングピンが対応する１つの第１ボンディングパッドに電気的に接続され、１つの第２ボンディングピンが対応する１つの第２ボンディングパッドに電気的に接続される、第１基板と；
前記第１溶接領域と前記第２溶接領域に設けられる、複数のパッドと；
前記第１基板上に設けられるタッチチップと、ここで、前記タッチチップと前記第１溶接領域との最小間隔は、前記タッチチップと前記第２溶接領域との最小間隔よりも小さい；
前記第１基板上に設けられる複数の第１タッチ接続線と、ここで、各々の第１タッチ接続線は、一端が前記タッチチップに電気的に接続され、他端が前記第１ボンディングピン、前記第１ボンディングパッドを介して対応する第１タッチリード線に電気的に接続される；
前記第１基板上に設けられる複数の第２タッチ接続線と、ここで、各々の第２タッチ接続線は、一端が前記第２溶接領域の対応する１つのパッドに電気的に接続され、他端が前記第２ボンディングピン、前記第２ボンディングパッドを介して対応する第２タッチリード線に電気的に接続される；
前記第１基板上に設けられる複数の第３タッチ接続線と、ここで、各々の第３タッチ接続線は、一端が前記第１溶接領域の対応する１つのパッドに電気的に接続され、他端が前記タッチチップに電気的に接続される；を含み、
前記ブリッジフレキシブルプリント基板は、
第３溶接領域と第４溶接領域とを有する、第２基板と；
前記第３溶接領域と前記第４溶接領域とに設けられる複数のパッドと、ここで、前記第３溶接領域の１つのパッドと前記第１溶接領域の対応する１つのパッドとが溶接され、前記第４溶接領域の１つのパッドと前記第２溶接領域の対応する１つのパッドとが溶接されている；
前記第２基板上に設けられる複数のタッチ変換線と、ここで、各々のタッチ変換線は、一端が前記第３溶接領域の対応する１つのパッドに電気的に接続され、他端が前記第４溶接領域の対応する１つのパッドに電気的に接続される；を含み、
いずれか１つのパッドの径方向における最大サイズは、１．０ｍｍ以下であり、
前記第３溶接領域及び前記第４溶接領域にはいずれもＭ行のパッドが設けられ、ここで、Ｍ≧２であり；前記複数のタッチ変換線のうち、最も外側に位置する２つのタッチ変換線の間には、少なくとも２Ｍ個のパッドが分布しており、
前記第１溶接領域、前記第２溶接領域、前記第３溶接領域、及び前記第４溶接領域のパッドはいずれも、複数の行に配列され、前記第３溶接領域の複数行のパッドのうちの少なくとも１行のパッドは、複数のパッドを含み、前記第４溶接領域の複数行のパッドのうちの少なくとも１行のパッドは、複数のパッドを含み；隣接する２行のパッドは、第２方向に沿って互いにずれて設けられ、第２方向は、前記メインフレキシブルプリント基板の前記表示パネルに近い側辺の延在方向と略垂直であり、
前記ブリッジフレキシブルプリント基板上のパッドはビアパッドであり；第２基板は、複数のビアを有し、各々のビアは、１つのビアパッドに対応し；前記ビアパッドは、２つのはんだラグと導電接続層を含み、前記２つのはんだラグは、前記第２基板の前記メインフレキシブルプリント基板に近い表面及び前記メインフレキシブルプリント基板から離れる表面にそれぞれ設けられ、前記ビアパッドに対応するビアは、前記ビアパッドの２つのはんだラグの間の第２基板、及び前記２つのはんだラグを貫通し；前記導電接続層は、前記ビアパッドに対応する前記ビアの側壁を覆い、両端が前記２つのはんだラグにそれぞれ電気的に接続される、表示装置。

【請求項33】

前記フレキシブルプリント基板は、複数のデータ信号制御線を含み、
前記表示パネルは、
複数のデータ線と；
前記周辺領域に設けられ、前記複数のデータ信号制御線及び前記複数のデータ線に電気的に接続される駆動チップと、ここで、前記駆動チップは、前記複数のデータ信号制御線上の信号を処理して前記複数のデータ線に出力するように配置される；を含み、
前記データ信号制御線の数は、前記データ線の数よりも少なく、かつ前記データ信号制御線の線幅は、前記データ線の線幅よりも広い、
請求項３２に記載の表示装置。

【請求項34】

前記タッチ層に含まれる第１タッチリード線の数は、前記メインフレキシブルプリント基板に含まれる第１タッチ接続線の数と同じであり；前記タッチ層に含まれる第２タッチリード線の数は、前記メインフレキシブルプリント基板に含まれる第２タッチ接続線の数、及び第３タッチ接続線の数といずれも同じである、請求項３２又は請求項３３に記載の表示装置。

【請求項35】

前記メインフレキシブルプリント基板の第１方向に沿う最大サイズＬ_１の範囲は、５５．２５ｍｍ≦Ｌ_１≦５５．５５ｍｍであり；前記第１方向は、前記メインフレキシブルプリント基板の前記表示パネルに近い側辺の延在方向と略平行であり；
前記ボンディング領域は、帯状で、前記第１方向に沿って延在し；前記複数の第１ボンディングピン及び前記複数の第２ボンディングピンは、前記第１方向に沿って並んで設けられ；前記第１方向に沿って、前記メインフレキシブルプリント基板の最も距離が離れる第１ボンディングピンと第２ボンディングピンとの距離Ｌ _２ の範囲は、５３．５５ｍｍ≦Ｌ_２≦５３．８５ｍｍであり、
前記ボンディング領域の第２方向に沿う最大サイズＬ _３ の範囲は１．２ｍｍ≦Ｌ_３≦１．６ｍｍである、請求項３２～３４のいずれか一項に記載の表示装置。

【請求項36】

表示装置の製造方法であって、
第１基板と、前記第１基板の第１溶接領域及び第２溶接領域に設けられた複数のパッドと、前記第１基板に設けられたタッチチップと、複数の第１タッチ接続線と、複数の第２タッチ接続線と、複数の第３タッチ接続線と、複数の第１ボンディングピン及び複数の第２ボンディングピンとを含むメインフレキシブルプリント基板を形成することと、ここで、各々の第１タッチ接続線は、一端が前記タッチチップに電気的に接続され、他端が対応する１つの第１ボンディングピンに電気的に接続され、各々の第２タッチ接続線は、一端が前記第２溶接領域の対応する１つのパッドに電気的に接続され、他端が対応する１つの前記第２ボンディングピンに電気的に接続され、各々の第３タッチ接続線は、一端が前記第１溶接領域の対応する１つのパッドに電気的に接続され、他端が前記タッチチップに電気的に接続される；
第２基板と、前記第２基板の第３溶接領域及び第４溶接領域に設けられた複数のパッドと、複数のタッチ変換線と、を含むブリッジフレキシブルプリント基板を形成することと、ここで、各々のタッチ変換線は、一端が前記第３溶接領域の対応する１つのパッドに電気的に接続され、他端が前記第４溶接領域の対応する１つのパッドに電気的に接続される；
前記第１溶接領域の複数のパッドと前記第３溶接領域の複数のパッドとを対応させて溶接し、前記第２溶接領域の複数のパッドと前記第４溶接領域の複数のパッドとを対応させて溶接して、フレキシブルプリント基板を得ることと；
表示パネル及びタッチ層を形成することと、ここで、前記タッチ層は、前記表示パネルの光出射面に位置し、前記表示パネルは、複数の第１ボンディングパッドと複数の第２ボンディングパッドを含み、前記タッチ層は、複数の第１タッチリード線と複数の第２タッチリード線を含み、各々の第１タッチリード線は、前記表示パネルの対応する１つの第１ボンディングパッドに電気的に接続され、各々の第２タッチリード線は、前記表示パネルの対応する１つの第２ボンディングパッドに電気的に接続される；
前記複数の第１ボンディングパッドと前記複数の第１ボンディングピンとを対応させて電気的に接続し、且つ前記複数の第２ボンディングパッドと前記複数の第２ボンディングピンとを対応させて電気的に接続するように、タッチ層が設けられた表示パネルと前記フレキシブルプリント基板とをボンディングすることと、を含む、表示装置の製造方法。

【請求項37】

前記した、メインフレキシブルプリント基板を形成することは、
前記第１溶接領域及び前記第２溶接領域における複数のパッドを形成するように、前記第１基板の表面に第１導電層を形成し、前記第１導電層をパターニングすることと、
前記複数のパッドの表面に、前記複数のパッドが酸化されるのを防止するように配置された第１金属パターンを形成することとを含み、
前記した、ブリッジフレキシブルプリント基板を形成することは、
前記第３溶接領域と前記第４溶接領域における対をなす複数のはんだラグを形成するように、第２基板の対向する両側の表面に第２導電層を形成し、前記第２導電層をパターニングすることと；
前記第２基板の対向する両側の表面における複数のはんだラグの表面に、前記複数のはんだラグが酸化されるのを防止するように配置された第２金属パターンを形成することと；
各々の前記第２基板の板厚方向に沿って対向する２つのはんだラグの位置に、前記２つのはんだラグと、前記２つのはんだラグの間の第２基板とを貫通するビアを形成することと；
前記ビアの側壁に導電接続層を形成することと、ここで、前記導電接続層の両端は、前記２つのはんだラグにそれぞれ電気的に接続され、前記導電接続層は、順次積層配置された導電層と金属層とを含み、前記金属層は、前記導電層が酸化されるのを防止するように配置される；を含む、
請求項３６に記載の表示装置の製造方法。

【請求項38】

前記第１基板の前記第１溶接領域、前記第２溶接領域と素子領域、及び前記第２基板の前記第３溶接領域、前記第４溶接領域にグリーンオイルを塗布することと、
前記複数のパッドを露出させるように、前記第１溶接領域、前記第２溶接領域、前記第３溶接領域及び前記第４溶接領域のうちの複数のパッドが設けられる領域のグリーンオイルを除去し、且つ各々の素子を露出させるように、前記素子領域のうちの素子が設けられる領域のグリーンオイルを除去することと、
前記第１基板と前記第２基板の前記第１溶接領域、前記第２溶接領域、前記第３溶接領域、前記第４溶接領域及び前記素子領域以外の領域に樹脂材料を塗布することと、をさらに含む、請求項３６又は請求項３７に記載の表示装置の製造方法。

【請求項39】

前記した、前記第１溶接領域の複数のパッドと前記第３溶接領域の複数のパッドとを対応させて溶接し、前記第２溶接領域の複数のパッドと前記第４溶接領域の複数のパッドとを対応させて溶接して、フレキシブルプリント基板を得ることは、
前記第１溶接領域と前記第２溶接領域の複数のパッドにソルダペーストを塗布することと；
前記メインフレキシブルプリント基板と前記ブリッジフレキシブルプリント基板とを位置合わせして貼り付け、前記第１溶接領域の複数のパッドと前記第３溶接領域の複数のパッドとを対応させて貼り付け、前記第２溶接領域の複数のパッドと前記第４溶接領域の複数のパッドとを対応して貼り付けることと；
前記ソルダペーストを溶融状態にするように、貼り付けられた前記メインフレキシブルプリント基板と前記ブリッジフレキシブルプリント基板とを加熱することと；を含む、請求項３６～３８のいずれか一項に記載の表示装置の製造方法。

【請求項40】

前記した、前記メインフレキシブルプリント基板と前記ブリッジフレキシブルプリント基板とを位置合わせして貼り付けることは、
前記メインフレキシブルプリント基板の第１位置合わせマークを含む第１画像と、前記ブリッジフレキシブルプリント基板の第２位置合わせマークを含む第２画像とを採集することと；
前記第１画像と前記第２画像を処理して、前記メインフレキシブルプリント基板の前記第１位置合わせマークの座標と前記ブリッジフレキシブルプリント基板の前記第２位置合わせマークの座標を得ることと；
前記メインフレキシブルプリント基板と前記ブリッジフレキシブルプリント基板とを位置合わせするように、前記第１位置合わせマークの座標と前記第２位置合わせマークの座標によって、ロボットアームを制御して前記ブリッジフレキシブルプリント基板及び／又はメインフレキシブルプリント基板を移動させることと；
位置合わせされたメインフレキシブルプリント基板の位置合わせマークを含む第３画像と、位置合わせされたブリッジフレキシブルプリント基板の位置合わせマークを含む第４画像とを採集することと；
位置合わせされた前記メインフレキシブルプリント基板と前記ブリッジフレキシブルプリント基板の相対位置が予め設定された誤差範囲内にあるか否かを検出することと；
前記メインフレキシブルプリント基板と前記ブリッジフレキシブルプリント基板の相対位置が予め設定された誤差範囲内にあることを検出したことに応答して、前記メインフレキシブルプリント基板と前記ブリッジフレキシブルプリント基板とを接着層によって互いに貼り付け、
前記メインフレキシブルプリント基板と前記ブリッジフレキシブルプリント基板の相対位置が予め設定された誤差範囲内にないことを検出したことに応答して、引き続き、前記メインフレキシブルプリント基板と前記ブリッジフレキシブルプリント基板の相対位置を、両者の相対位置が予め設定された誤差範囲内にあるまで調整することと；を含む、請求項３９に記載の表示装置の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、表示技術分野に関し、特に、表示装置及びその製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

表示技術の発展に伴い、タッチ技術ＦＭＬＯＣ（Flexible Multi-Layer On Cell）構造の表示装置が市場に登場しており、ＦＭＬＯＣ表示装置は、表示パネルと、表示パネル上に設けられるタッチ層と、フレキシブルプリント基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ、略称：ＦＰＣ）とを備える。フレキシブルプリント基板を表示パネルに電気的に接続することで、表示パネルへの表示信号の伝送、及びタッチ層へのタッチ信号の伝送を実現し、これにより、画像表示とタッチ点の位置決めを実現している。

【発明の概要】

【課題を解決するための手段】

【0003】

一態様では、表示装置が提供される。前記表示装置は、表示パネルと、前記表示パネルの光射出面に設けられたタッチ層と、前記表示パネルにボンディングされたフレキシブルプリント基板と、を備える。前記タッチ層は、複数の第１タッチリード線と複数の第２タッチリード線とを含む。前記フレキシブルプリント基板は、メインフレキシブルプリント基板とブリッジフレキシブルプリント基板とを含む。

【0004】

前記メインフレキシブルプリント基板は、第１基板と、複数のパッドと、タッチチップと、複数の第１タッチ接続線と、複数の第２タッチ接続線と、複数の第３タッチ接続線とを含む。前記第１基板は、第１溶接領域と、第２溶接領域と、ボンディング領域とを有する。前記ボンディング領域は、前記第１基板の前記表示パネルとボンディングされた領域である。前記複数のパッドは、前記第１溶接領域と前記第２溶接領域に設けられる。前記タッチチップは、前記第１基板上に設けられ、前記タッチチップと前記第１溶接領域との最小間隔は、前記タッチチップと前記第２溶接領域との最小間隔よりも小さい。前記複数の第１タッチ接続線は、前記第１基板上に設けられ、各々の第１タッチ接続線は、一端が前記タッチチップに電気的に接続され、他端が前記タッチ層における前記複数の第１タッチリード線のうちの１つの第１タッチリード線に電気的に接続される。前記複数の第２タッチ接続線は、前記第１基板上に設けられ、各々の第２タッチ接続線は、一端が前記第２溶接領域の対応する１つのパッドに電気的に接続され、他端が前記タッチ層における前記複数の第２タッチリード線のうちの１つの第２タッチリード線に電気的に接続される。前記複数の第３タッチ接続線は、前記第１基板上に設けられ、各々の第３タッチ接続線は、一端が前記第１溶接領域の対応する１つのパッドに電気的に接続され、他端が前記タッチチップに電気的に接続される。

【0005】

前記ブリッジフレキシブルプリント基板は、第２基板と、複数のパッドと、複数のタッチ変換線とを含む。前記第２基板は、第３溶接領域と第４溶接領域とを有し、前記複数のパッドは、前記第３溶接領域と前記第４溶接領域とに設けられ、前記第３溶接領域の１つのパッドと前記第１溶接領域の対応する１つのパッドとが溶接され、前記第４溶接領域の１つのパッドと前記第２溶接領域の対応する１つのパッドとが溶接されている。前記複数のタッチ変換線は、前記第２基板上に設けられ、各々のタッチ変換線は、一端が前記第３溶接領域の対応する１つのパッドに電気的に接続され、他端が前記第４溶接領域の対応する１つのパッドに電気的に接続され；いずれか１つのパッドの径方向における最大サイズは、１．０ｍｍ以下である。

【0006】

幾つかの実施例において、前記ブリッジフレキシブルプリント基板は、さらに、前記第２基板上に設けられた少なくとも１つのシールド変換線を含む。各々のシールド変換線は、一端が前記第３溶接領域の対応する１つのパッドに電気的に接続され、他端が前記第４溶接領域の対応する１つのパッドに電気的に接続される。

【0007】

幾つかの実施例において、前記ブリッジフレキシブルプリント基板は、複数の前記シールド変換線を含む。複数の前記シールド変換線は、少なくとも最も外側に位置する２つのエッジシールド変換線を含む。前記２つのエッジシールド変換線のうち、１つのエッジシールド変換線の両端ともう１つのエッジシールド変換線の両端は、順次接続されて環状を形成する。前記複数のタッチ変換線は、いずれも前記環状の内側に設けられている。

【0008】

幾つかの実施例において、前記第３溶接領域と前記第４溶接領域には、いずれもＭ行のパッドが設けられ、ここで、Ｍ≧２である。前記２つのエッジシールド変換線のうち、前記１つのエッジシールド変換線の両端は、前記第３溶接領域の第１行のパッドの最終行のパッドから離れる側と、前記第４溶接領域の第１行のパッドの最終行のパッドから離れる側とに位置し、前記第３溶接領域の第１行のパッドと前記第４溶接領域の第１行のパッドとのうち最も距離が離れる２つのパッドにそれぞれ電気的に接続され；前記もう１つのエッジシールド変換線の両端は、前記第３溶接領域の最終行のパッドの第１行のパッドから離れる側と、前記第４溶接領域の最終行のパッドの、第１行のパッドから離れる側とに位置し、前記第３溶接領域の最終行のパッドと前記第４溶接領域の最終行のパッドとのうち最も距離が離れる２つのパッドにそれぞれ電気的に接続される。前記第３溶接領域の第１行のパッドのうち前記１つのエッジシールド変換線に電気的に接続されたパッドと、前記第３溶接領域の最終行のパッドのうち前記もう１つのエッジシールド変換線に電気的に接続されたパッドとが電気的に接続され；前記第４溶接領域の第１行のパッドのうち前記１つのエッジシールド変換線に電気的に接続されたパッドと、前記第４溶接領域の最終行のパッドのうち前記もう１つのエッジシールド変換線に電気的に接続されたパッドとが電気的に接続される。

【0009】

幾つかの実施例において、前記第３溶接領域と前記第４溶接領域は、前記第２基板の対向する両端に設けられ、かつ、前記第２基板の前記メインフレキシブルプリント基板における正射影は、中心対称図形ではない。

【0010】

幾つかの実施例において、前記第３溶接領域及び前記第４溶接領域には、いずれもＭ行のパッドが設けられ、ここで、Ｍ≧２である。前記第２基板上の複数の変換線のうち、最も外側に位置する２つの変換線の間には、少なくとも２Ｍ個のパッドが分布しており、前記複数の変換線は、前記複数のタッチ変換線と前記少なくとも１つのシールド変換線を含む。

【0011】

幾つかの実施例において、前記第１溶接領域と前記第２溶接領域とは第１方向に沿って並んで設けられる。第１方向は前記メインフレキシブルプリント基板の前記表示パネルに近い側辺の延在方向と略平行である。

【0012】

幾つかの実施例において、前記第３溶接領域のパッドと前記第４溶接領域のパッドはいずれも複数の行に配列され、前記第３溶接領域の複数行のパッドのうちの少なくとも１行のパッドは、前記第１方向に沿って配列された複数のパッドを含み、前記第４溶接領域の複数行のパッドのうちの少なくとも１行のパッドは、前記第１方向に沿って配列された複数のパッドを含む。前記第２基板上の複数の変換線のうちの少なくとも１つの変換線は、前記第３溶接領域と前記第４溶接領域の、第１行のパッドと最終行のパッドとの間の領域以外の領域を通過して、対応するパッドに電気的に接続される。前記複数の変換線は、前記複数のタッチ変換線と前記少なくとも１つのシールド変換線を含む。

【0013】

幾つかの実施例において、隣接する２行のパッドは、第２方向に沿って互いにずれて設けられる。前記第２方向は、前記第１方向と略垂直である。

【0014】

幾つかの実施例において、前記第２基板は、移行配線領域と、前記移行配線領域の対向する両端に位置する接続セクター領域とを有し、前記移行配線領域と前記接続セクター領域は、前記第３溶接領域と前記第４溶接領域との間に位置する。前記複数のタッチ変換線と前記少なくとも１つのシールド変換線を含む複数の変換線のうちの各々の変換線は、移行セグメントと、前記移行セグメントの対向する両端に位置する接続セグメントとを含み、前記移行セグメントは、前記第１方向に沿って延在し、かつ前記移行配線領域に設けられ、前記接続セグメントは、前記接続セクター領域に設けられる。ここで、前記接続セクター領域の第２方向における最小幅は、前記移行配線領域の前記第２方向における幅以上である。前記第２方向は、前記第１方向と略垂直である。

【0015】

幾つかの実施例において、前記移行配線領域の前記第２方向における幅は、前記第３溶接領域の前記第２方向における最大幅よりも小さく；且つ／又は、前記移行配線領域の前記第２方向における幅は、前記第４溶接領域の前記第２方向における最大幅よりも小さい。前記第３溶接領域に近い接続セクター領域の部分は、前記第２方向における最大幅が、前記第３溶接領域の前記第２方向における最大幅よりも大きく；且つ／又は、前記第４溶接領域に近い接続セクター領域の部分は、前記第２方向における最大幅が、前記第４溶接領域の前記第２方向における最大幅よりも大きい。

【0016】

幾つかの実施例において、前記パッドの外側輪郭は、略円形である。

【0017】

幾つかの実施例において，前記パッドの直径の範囲は０．２５ｍｍ～０．３５ｍｍである。

【0018】

幾つかの実施例において、前記第２基板上のパッドはビアパッドである。前記第２基板は、複数のビアを有し、各々のビアは１つのビアパッドに対応する。前記ビアパッドは、２つのはんだラグと、導電接続層とを含む。前記２つのはんだラグは、前記第２基板の前記メインフレキシブルプリント基板に近い表面及び前記メインフレキシブルプリント基板から離れる表面にそれぞれ設けられる。前記ビアパッドに対応するビアは、前記ビアパッドの２つのはんだラグの間の第２基板及び前記２つのはんだラグを貫通する。前記導電接続層は、前記ビアパッドに対応する前記ビアの側壁を覆い、両端が前記２つのはんだラグにそれぞれ電気的に接続されている。

【0019】

幾つかの実施例において、前記ビアパッドの前記第２基板における正射影の外側輪郭は、略円形である。

【0020】

幾つかの実施例において、前記ビアパッドの外側輪郭の直径の範囲は０．２５ｍｍ～０．３５ｍｍである。

【0021】

幾つかの実施例において、前記ビアパッドの前記第２基板における正射影の内側輪郭は、略円形又はＸ字状である。

【0022】

幾つかの実施例において、前記ビアパッドの前記第２基板における正射影の内側輪郭が円形である場合、前記内側輪郭の直径の範囲は０．０５ｍｍ～０．１５ｍｍである。前記ビアパッドの前記第２基板における正射影の内側輪郭がＸ字状である場合、前記内側輪郭に対応する外接円の直径の範囲は０．０５ｍｍ～０．２ｍｍである。

【0023】

幾つかの実施例において、前記メインフレキシブルプリント基板は、さらに、前記第１基板上のパッドを覆う第１金属パターンを含み、前記第１金属パターンは、前記第１基板上のパッドが酸化されるのを防止するように配置されており；且つ／又は、前記ブリッジフレキシブルプリント基板は、さらに、前記第２基板上のパッドを覆う第２金属パターンを含み、前記第２金属パターンは、前記第２基板上のパッドが酸化されるのを防止するように配置されている。

【0024】

幾つかの実施例において、前記メインフレキシブルプリント基板が第１金属パターンを含む場合、前記第１金属パターンの材料は、金及びニッケルのうちの１種又は２種の組み合わせを含む。前記ブリッジフレキシブルプリント基板が第２金属パターンを含む場合、前記第２金属パターンの材料は、金及びニッケルのうちの１種又は２種の組み合わせを含む。

【0025】

幾つかの実施例において、前記メインフレキシブルプリント基板は、さらに、第１グリーンオイル層と第１樹脂層を含む。前記第１グリーンオイル層は、少なくとも前記第１基板の第１領域を覆い、前記第１領域は、前記第１溶接領域と前記第２溶接領域のうちのパッドが設けられる領域以外の領域である。前記第１樹脂層は、前記第１基板の前記第１溶接領域と前記第２溶接領域以外の領域を覆う。前記ブリッジフレキシブルプリント基板は、さらに、第２グリーンオイル層と第２樹脂層を含む。前記第２グリーンオイル層は少なくとも前記第２基板の第２領域を覆い、前記第２領域は、前記第３溶接領域と前記第４溶接領域のうちのパッドが設けられる領域以外の領域である。前記第２樹脂層は、前記第２基板の前記第３溶接領域と前記第４溶接領域以外の領域を覆う。

【0026】

幾つかの実施例において、前記第１基板は、素子領域を有する。前記メインフレキシブルプリント基板は、さらに、少なくとも１つの素子と第３グリーンオイル層を含む。前記少なくとも１つの素子は、前記第１基板の前記ブリッジフレキシブルプリント基板に近い側に設けられ、かつ前記第１基板の素子領域に位置する。前記少なくとも１つの素子は、前記タッチチップを含む。前記第３グリーンオイル層は、前記素子領域のうちの前記少なくとも１つの素子が設けられる領域以外の領域を覆う。

【0027】

幾つかの実施例において、前記メインフレキシブルプリント基板は、さらに、前記第１基板の前記ブリッジフレキシブルプリント基板から離れる側に設けられた支持体を含み、前記素子領域は、前記支持体の前記第１基板における正射影の範囲内にある。

【0028】

幾つかの実施例において、前記支持体の前記第１基板における正射影の境界と前記素子領域の境界との間に間隔があり、前記間隔は０．５ｍｍ以上である。

【0029】

幾つかの実施例において、前記メインフレキシブルプリント基板は、さらに、複数の第１ボンディングピンと複数の第２ボンディングピンを含む。前記複数の第１ボンディングピンは、前記ボンディング領域に設けられ、少なくとも１つの第１ボンディングピンは、前記第１タッチ接続線を、前記表示装置のタッチ層における対応する第１タッチリード線に電気的に接続するように配置される。前記複数の第２ボンディングピンは、前記ボンディング領域に設けられ、少なくとも１つの第２ボンディングピンは、前記第２タッチ接続線を、前記タッチ層における対応する第２タッチリード線に電気的に接続するように配置される。

【0030】

幾つかの実施例において、前記メインフレキシブルプリント基板の第１方向に沿う最大サイズＬ_１の範囲は、５５．２５ｍｍ≦Ｌ_１≦５５．５５ｍｍである。前記第１方向は、前記メインフレキシブルプリント基板の前記表示パネルに近い側辺の延在方向と略平行である。前記ボンディング領域は、帯状で、前記第１方向に沿って延在する。前記複数の第１ボンディングピン及び前記複数の第２ボンディングピンは、前記第１方向に沿って並んで設けられる。前記第１方向に沿って、前記メインフレキシブルプリント基板の最も距離が離れる第１ボンディングピンと第２ボンディングピンとの距離Ｌ _２ の範囲は、５３．５５ｍｍ≦Ｌ_２≦５３．８５ｍｍである。前記ボンディング領域の第２方向に沿う最大サイズＬ _３ の範囲は１．２ｍｍ≦Ｌ_３≦１．６ｍｍである。前記第２方向は、前記第１方向と略垂直である。

【0031】

幾つかの実施例において、前記タッチ層に含まれる第１タッチリード線の数は、前記メインフレキシブルプリント基板に含まれる第１タッチ接続線の数と同じである。前記タッチ層に含まれる第２タッチリード線の数は、前記メインフレキシブルプリント基板に含まれる第２タッチ接続線の数、及び第３タッチ接続線の数といずれも同じである。

【0032】

幾つかの実施例において、前記メインフレキシブルプリント基板は、前記第１基板上に設けられた複数のデータ信号制御線をさらに含む。前記表示パネルは、表示領域及び前記表示領域の少なくとも一側に位置する周辺領域を有する。前記表示パネルは、複数のデータ線と駆動チップを含む。前記駆動チップは、前記周辺領域に設けられ、前記複数のデータ信号制御線及び前記複数のデータ線に電気的に接続される。前記駆動チップは、前記複数のデータ信号制御線上の信号を処理して前記複数のデータ線に出力するように配置される。

【0033】

幾つかの実施例において、前記メインフレキシブルプリント基板に含まれるデータ信号制御線の数は、前記表示パネルに含まれるデータ線の数よりも少なく、かつ前記データ信号制御線の線幅は、前記データ線の線幅よりも広い。

【0034】

幾つかの実施例において、前記メインフレキシブルプリント基板は、第１ボンディングピンと第２ボンディングピンをさらに含む。前記表示パネルは、さらに、複数の第１ボンディングパッドと複数の第２ボンディングパッドとを含む。１つの第１ボンディングパッドは、対応する１つの前記第１ボンディングピン及び対応する１つの第１タッチリード線に電気的に接続される。１つの第２ボンディングパッドは、対応する１つの前記第２ボンディングピン及び対応する１つの第２タッチリード線に電気的に接続される。

【0035】

幾つかの実施例において、前記第１ボンディングパッドの厚さと前記第２ボンディングパッドの厚さは、いずれも、前記タッチ層の前記表示パネルに近い側の表面と前記表示パネルの前記タッチ層から離れる側の表面との間隔よりも小さい。

【0036】

別の一態様では、表示装置が提供される。前記表示装置は、表示パネルと、前記表示パネルの光射出面に設けられたタッチ層と、前記表示パネルにボンディングされたフレキシブルプリント基板と、を備える。前記表示パネルは、表示領域及び前記表示領域の少なくとも一側に位置する周辺領域を有し、前記周辺領域には、複数の第１ボンディングパッドと複数の第２ボンディングパッドとを含むボンディング部が設けられる。前記タッチ層は、複数の第１タッチリード線と複数の第２タッチリード線とを含み、１つの第１タッチリード線は、前記複数の第１ボンディングパッドのうち対応する１つの第１ボンディングパッドに電気的に接続され、１つの第２タッチリード線は、前記複数の第２ボンディングパッドのうち対応する１つの第２ボンディングパッドに電気的に接続される。

【0037】

前記フレキシブルプリント基板は、メインフレキシブルプリント基板とブリッジフレキシブルプリント基板とを含む。前記メインフレキシブルプリント基板は、第１基板と、複数のパッドと、タッチチップと、複数の第１タッチ接続線と、複数の第２タッチ接続線と、複数の第３タッチ接続線とを含む。前記第１基板は、第１溶接領域と、第２溶接領域と、ボンディング領域とを有する。前記ボンディング領域には、複数の第１ボンディングピンと複数の第２ボンディングピンが設けられる。１つの第１ボンディングピンは、対応する１つの第１ボンディングパッドに電気的に接続され、１つの第２ボンディングピンは、対応する１つの第２ボンディングパッドに電気的に接続される。前記複数のパッドは、前記第１溶接領域と前記第２溶接領域に設けられる。前記タッチチップは、前記第１基板上に設けられ、前記タッチチップと前記第１溶接領域との最小間隔は、前記タッチチップと前記第２溶接領域との最小間隔よりも小さい。前記複数の第１タッチ接続線は、前記第１基板上に設けられ、各々の第１タッチ接続線は、一端が前記タッチチップに電気的に接続され、他端が前記第１ボンディングピン、前記第１ボンディングパッドを介して対応する第１タッチリード線に電気的に接続される。前記複数の第２タッチ接続線は、前記第１基板上に設けられ、各々の第２タッチ接続線は、一端が前記第２溶接領域の対応する１つのパッドに電気的に接続され、他端が前記第２ボンディングピン、前記第２ボンディングパッドを介して対応する第２タッチリード線に電気的に接続される。前記複数の第３タッチ接続線は、前記第１基板上に設けられ、各々の第３タッチ接続線は、一端が前記第１溶接領域の対応する１つのパッドに電気的に接続され、他端が前記タッチチップに電気的に接続される。

【0038】

前記ブリッジフレキシブルプリント基板は、第２基板と、複数のパッドと、複数のタッチ変換線とを含む。前記第２基板は、第３溶接領域と第４溶接領域とを有する。前記複数のパッドは、前記第３溶接領域と前記第４溶接領域とに設けられ、前記第３溶接領域の１つのパッドと前記第１溶接領域の対応する１つのパッドとが溶接され、前記第４溶接領域の１つのパッドと前記第２溶接領域の対応する１つのパッドとが溶接されている。前記複数のタッチ変換線は、前記第２基板上に設けられ、各々のタッチ変換線は、一端が前記第３溶接領域の対応する１つのパッドに電気的に接続され、他端が前記第４溶接領域の対応する１つのパッドに電気的に接続されている。

【0039】

いずれか１つのパッドの径方向における最大サイズは、１．０ｍｍ以下である。

【0040】

前記第３溶接領域及び前記第４溶接領域にはいずれもＭ行のパッドが設けられ、ここで、Ｍ≧２である。前記複数のタッチ変換線のうち、最も外側に位置する２つのタッチ変換線の間には、少なくとも２Ｍ個のパッドが分布している。

【0041】

前記第１溶接領域、前記第２溶接領域、前記第３溶接領域、及び前記第４溶接領域のパッドはいずれも、複数の行に配列され、前記第３溶接領域の複数行のパッドのうちの少なくとも１行のパッドは、複数のパッドを含み、前記第４溶接領域の複数行のパッドのうちの少なくとも１行のパッドは、複数のパッドを含む。隣接する２行のパッドは、第２方向に沿って互いにずれて設けられる。第２方向は、前記メインフレキシブルプリント基板の前記表示パネルに近い側辺の延在方向と略垂直である。

【0042】

前記ブリッジフレキシブルプリント基板上のパッドはビアパッドである。第２基板は、複数のビアを有し、各々のビアは、１つのビアパッドに対応する。前記ビアパッドは、２つのはんだラグと導電接続層を含む。前記２つのはんだラグは、前記第２基板の前記メインフレキシブルプリント基板に近い表面及び前記メインフレキシブルプリント基板から離れる表面にそれぞれ設けられる。前記ビアパッドに対応するビアは、前記ビアパッドの２つのはんだラグの間の第２基板、及び前記２つのはんだラグを貫通する。前記導電接続層は、前記ビアパッドに対応する前記ビアの側壁を覆い、両端が前記２つのはんだラグにそれぞれ電気的に接続される。

【0043】

幾つかの実施例において、前記フレキシブルプリント基板は、複数のデータ信号制御線を含む。前記表示パネルは、複数のデータ線と駆動チップを含む。前記駆動チップは、前記周辺領域に設けられ、前記複数のデータ信号制御線及び前記複数のデータ線に電気的に接続される。前記駆動チップは、前記複数のデータ信号制御線上の信号を処理して前記複数のデータ線に出力するように配置される。前記データ信号制御線の数は、前記データ線の数よりも少なく、かつ前記データ信号制御線の線幅は、前記データ線の線幅よりも広い。

【0044】

幾つかの実施例において、前記タッチ層に含まれる第１タッチリード線の数は、前記メインフレキシブルプリント基板に含まれる第１タッチ接続線の数と同じである。前記タッチ層に含まれる第２タッチリード線の数は、前記メインフレキシブルプリント基板に含まれる第２タッチ接続線の数、及び第３タッチ接続線の数といずれも同じである。

【0045】

幾つかの実施例において、前記メインフレキシブルプリント基板の第１方向に沿う最大サイズＬ_１の範囲は、５５．２５ｍｍ≦Ｌ_１≦５５．５５ｍｍである。前記第１方向は、前記メインフレキシブルプリント基板の前記表示パネルに近い側辺の延在方向と略平行である。前記ボンディング領域は、帯状で、前記第１方向に沿って延在する。前記複数の第１ボンディングピン及び前記複数の第２ボンディングピンは、前記第１方向に沿って並んで設けられる。前記第１方向に沿って、前記メインフレキシブルプリント基板の最も距離が離れる第１ボンディングピンと第２ボンディングピンとの距離Ｌ _２ の範囲は、５３．５５ｍｍ≦Ｌ_２≦５３．８５ｍｍである。前記ボンディング領域の第２方向に沿う最大サイズＬ _３ の範囲は１．２ｍｍ≦Ｌ_３≦１．６ｍｍである。

【0046】

さらに別の態様では、表示装置の製造方法が提供される。前記表示装置の製造方法は、第１基板と、前記第１基板の第１溶接領域及び第２溶接領域に設けられた複数のパッドと、前記第１基板に設けられたタッチチップと、複数の第１タッチ接続線と、複数の第２タッチ接続線と、複数の第３タッチ接続線と、複数の第１ボンディングピン及び複数の第２ボンディングピンとを含むメインフレキシブルプリント基板を形成することと、ここで、各々の第１タッチ接続線は、一端が前記タッチチップに電気的に接続され、他端が対応する１つの第１ボンディングピンに電気的に接続され、各々の第２タッチ接続線は、一端が前記第２溶接領域の対応する１つのパッドに電気的に接続され、他端が対応する１つの前記第２ボンディングピンに電気的に接続され、各々の第３タッチ接続線は、一端が前記第１溶接領域の対応する１つのパッドに電気的に接続され、他端が前記タッチチップに電気的に接続される；

【0047】

第２基板と、前記第２基板の第３溶接領域及び第４溶接領域に設けられた複数のパッドと、複数のタッチ変換線と、を含むブリッジフレキシブルプリント基板を形成することと、ここで、各々のタッチ変換線は、一端が前記第３溶接領域の対応する１つのパッドに電気的に接続され、他端が前記第４溶接領域の対応する１つのパッドに電気的に接続される；

【0048】

前記第１溶接領域の複数のパッドと前記第３溶接領域の複数のパッドとを対応させて溶接し、前記第２溶接領域の複数のパッドと前記第４溶接領域の複数のパッドとを対応させて溶接して、フレキシブルプリント基板を得ることと；

【0049】

表示パネル及びタッチ層を形成することと、ここで、前記タッチ層は、前記表示パネルの光出射面に位置し、前記表示パネルは、複数の第１ボンディングパッドと複数の第２ボンディングパッドを含み、前記タッチ層は、複数の第１タッチリード線と複数の第２タッチリード線を含み、各々の第１タッチリード線は、前記表示パネルの対応する１つの第１ボンディングパッドに電気的に接続され、各々の第２タッチリード線は、前記表示パネルの対応する１つの第２ボンディングパッドに電気的に接続される；

【0050】

前記複数の第１ボンディングパッドと前記複数の第１ボンディングピンとを対応させて電気的に接続し、且つ前記複数の第２ボンディングパッドと前記複数の第２ボンディングピンとを対応させて電気的に接続するように、タッチ層が設けられた表示パネルと前記フレキシブルプリント基板とをボンディングすることと、を含む。

【0051】

幾つかの実施例において、前記した、メインフレキシブルプリント基板を形成することは、前記第１溶接領域及び前記第２溶接領域に複数のパッドを形成するように、前記第１基板の表面に第１導電層を形成し、前記第１導電層をパターニングすることと、前記複数のパッドの表面に、前記複数のパッドが酸化されるのを防止するように配置された第１金属パターンを形成することとを含む。

【0052】

前記した、ブリッジフレキシブルプリント基板を形成することは、前記第３溶接領域と前記第４溶接領域における対をなす複数のはんだラグを形成するように、第２基板の対向する両側の表面に第２導電層を形成し、前記第２導電層をパターニングすることと；前記第２基板の対向する両側の表面における複数のはんだラグの表面に、前記複数のはんだラグが酸化されるのを防止するように配置された第２金属パターンを形成することと；各々の前記第２基板の板厚方向に沿って対向する２つのはんだラグの位置に、前記２つのはんだラグと、前記２つのはんだラグの間の第２基板とを貫通するビアを形成することと；前記ビアの側壁に導電接続層を形成することと、ここで、前記導電接続層の両端は、前記２つのはんだラグにそれぞれ電気的に接続され、前記導電接続層は、順次積層配置された導電層と金属層とを含み、前記金属層は、前記導電層が酸化されるのを防止するように配置される；を含む。

【0053】

幾つかの実施例において、前記方法は、前記第１基板の前記第１溶接領域、前記第２溶接領域と素子領域、及び前記第２基板の前記第３溶接領域、前記第４溶接領域にグリーンオイルを塗布することと、前記複数のパッドを露出させるように、前記第１溶接領域、前記第２溶接領域、前記第３溶接領域及び前記第４溶接領域のうちの複数のパッドが設けられる領域のグリーンオイルを除去し、且つ各々の素子を露出させるように、前記素子領域のうちの素子が設けられる領域のグリーンオイルを除去することと、前記第１基板と前記第２基板の前記第１溶接領域、前記第２溶接領域、前記第３溶接領域、前記第４溶接領域及び前記素子領域以外の領域に樹脂材料を塗布することと、をさらに含む。

【0054】

幾つかの実施例において、前記した、第１溶接領域の複数のパッドと前記第３溶接領域の複数のパッドとを対応させて溶接し、前記第２溶接領域の複数のパッドと前記第４溶接領域の複数のパッドとを対応させて溶接して、フレキシブルプリント基板を得ることは、前記第１溶接領域と前記第２溶接領域の複数のパッドにソルダペーストを塗布することと；前記メインフレキシブルプリント基板と前記ブリッジフレキシブルプリント基板とを位置合わせして貼り付け、前記第１溶接領域の複数のパッドと前記第３溶接領域の複数のパッドとを対応させて貼り付け、前記第２溶接領域の複数のパッドと前記第４溶接領域の複数のパッドとを対応して貼り付けることと；前記ソルダペーストを溶融状態にするように、貼り付けられた前記メインフレキシブルプリント基板と前記ブリッジフレキシブルプリント基板とを加熱することと；を含む。

【0055】

幾つかの実施例において、前記した、前記メインフレキシブルプリント基板と前記ブリッジフレキシブルプリント基板とを位置合わせして貼り付けることは、前記メインフレキシブルプリント基板の第１位置合わせマークを含む第１画像と、前記ブリッジフレキシブルプリント基板の第２位置合わせマークを含む第２画像とを採集することと；前記第１画像と前記第２画像を処理して、前記メインフレキシブルプリント基板の前記第１位置合わせマークの座標と前記ブリッジフレキシブルプリント基板の前記第２位置合わせマークの座標を得ることと；前記メインフレキシブルプリント基板と前記ブリッジフレキシブルプリント基板とを位置合わせするように、前記第１位置合わせマークの座標と前記第２位置合わせマークの座標によって、ロボットアームを制御して前記ブリッジフレキシブルプリント基板及び／又はメインフレキシブルプリント基板を移動させることと；位置合わせされたメインフレキシブルプリント基板の位置合わせマークを含む第３画像と、位置合わせされたブリッジフレキシブルプリント基板の位置合わせマークを含む第４画像とを採集することと；位置合わせされた前記メインフレキシブルプリント基板と前記ブリッジフレキシブルプリント基板の相対位置が予め設定された誤差範囲内にあるか否かを検出することと；前記メインフレキシブルプリント基板と前記ブリッジフレキシブルプリント基板の相対位置が予め設定された誤差範囲内にあることを検出したことに応答して、前記メインフレキシブルプリント基板と前記ブリッジフレキシブルプリント基板とを接着層によって互いに貼り付け、前記メインフレキシブルプリント基板と前記ブリッジフレキシブルプリント基板の相対位置が予め設定された誤差範囲内にないことを検出したことに応答して、引き続き、前記メインフレキシブルプリント基板と前記ブリッジフレキシブルプリント基板の相対位置を、両者の相対位置が予め設定された誤差範囲内にあるまで調整することと、を含む。

【図面の簡単な説明】

【0056】

本開示の実施例における技術案をより明確的に説明するため、以下、本開示の幾つかの実施例に用いる必要な図面を簡単に説明する。以下の説明における図面は、本開示の幾つかの実施例の図面に過ぎないし、当業者であれば、これらの図面に基づく他の図面を得られることは自明である。さらに、以下の説明における図面は、概略図と見なすことができ、本開示の実施例に係る製品の実際の寸法、方法の実際のプロセス、信号の実際のタイミングなどを限定するものではない。

【図1】幾つかの実施例に係る表示装置の構造図である。

【図2】幾つかの実施例に係る表示装置のタッチ表示モジュールの分解図である。

【図3A】図２に示されたタッチ表示モジュールの表示パネルがエレクトロルミネセンス表示パネルである場合のＩ－Ｉ’方向の断面図である。

【図3B】図２に示されたタッチ表示モジュールの表示パネルがエレクトロルミネセンス表示パネルである場合のＩ－Ｉ’方向の別の断面図である。

【図3C】図２に示されたタッチ表示モジュールの表示パネルが液晶表示パネルである場合のＩ－Ｉ’方向の断面図である。

【図3D】図２に示されたタッチ表示モジュールの表示パネルが液晶表示パネルである場合のＩ－Ｉ’方向の別の断面図である。

【図4】幾つかの実施例に係るフレキシブルプリント基板と表示パネルとのボンディングの構造図である。

【図5】幾つかの実施例に係るメインフレキシブルプリント基板の構造図である。

【図6】幾つかの実施例に係るブリッジフレキシブルプリント基板の構造図である。

【図7】幾つかの実施例に係る表示パネルのメインフレキシブルプリント基板とボンディングされる部分の拡大図である。

【図8】幾つかの実施例に係るメインフレキシブルプリント基板のブリッジフレキシブルプリント基板から離れる側の構造図である。

【図9】幾つかの実施例に係る支持体の構造図である。

【図10】図９における支持体のＨ－Ｈ’方向に沿う断面図である。

【図11】幾つかの実施例に係る別のブリッジフレキシブルプリント基板の構造図である。

【図12】幾つかの実施例に係るさらに別のブリッジフレキシブルプリント基板の構造図である。

【図13】幾つかの実施例に係るメインフレキシブルプリント基板又はブリッジフレキシブルプリント基板のフィルム層構造図である。

【図14】幾つかの実施例に係るメインフレキシブルプリント基板又はブリッジフレキシブルプリント基板の別のフィルム層構造図である。

【図15】幾つかの実施例に係るメインフレキシブルプリント基板又はブリッジフレキシブルプリント基板のさらに別のフィルム層構造図である。

【図16】幾つかの実施例に係るメインフレキシブルプリント基板又はブリッジフレキシブルプリント基板のさらに別のフィルム層構造図である。

【図17】幾つかの実施例に係るブリッジフレキシブルプリント基板のフィルム層構造図である。

【図18】幾つかの実施例に係るブリッジフレキシブルプリント基板の別のフィルム層構造図である。

【図19】幾つかの実施例に係るメインフレキシブルプリント基板のブリッジフレキシブルプリント基板に近い側の構造図である。

【図20】幾つかの実施例に係るメインフレキシブルプリント基板のブリッジフレキシブルプリント基板から離れる側の構造図である。

【図21】 幾つかの実施例に係る図２０におけるボンディング領域の拡大図である。

【図22】幾つかの実施例に係るパッドの形状の構造図である。

【図23】幾つかの実施例に係る別のパッドの形状の構造図である。

【図24】幾つかの実施例に係るさらに別のパッドの形状の構造図である。

【図25】幾つかの実施例に係る溶接領域（第１溶接領域、第２溶接領域、第３溶接領域、又は第４溶接領域のいずれかであり得る）の拡大図である。

【図26A】幾つかの実施例に係る、ビアパッドの内側輪郭の形状が円形である場合のブリッジフレキシブルプリント基板の構造図である。

【図26B】幾つかの実施例に係る、Ｘ字状の内側輪郭を有するビアパッドの拡大図である。

【図27】図２６ＡにおけるビアパッドのＡ－Ａ’方向に沿う断面図である。

【図28】幾つかの実施例に係る、第３溶接領域及び第４溶接領域のうちのパッドが設けられる領域以外の領域にグリーンオイルを塗布する場合のブリッジフレキシブルプリント基板の構造図である。

【図29A】図２８における第３溶接領域の拡大図である。

【図29B】図２８における第４溶接領域の拡大図である。

【図30A】図２９ＡのＸ－ｒａｙ図である。

【図30B】図２９ＢのＸ－ｒａｙ図である。

【図31】幾つかの実施例に係る表示装置の製造方法のフローチャートである。

【図32】幾つかの実施例に係る別の表示装置の製造方法のフローチャートである。

【図33】幾つかの実施例に係るさらに別の表示装置の製造方法のフローチャートである。

【図34】幾つかの実施例に係るさらに別の表示装置の製造方法のフローチャートである。

【図35】幾つかの実施例に係るさらに別の表示装置の製造方法のフローチャートである。

【図36】幾つかの実施例に係る、第１溶接領域及び第２溶接領域のパッドにソルダペーストを塗布した場合のメインフレキシブルプリント基板の構造図である。

【図37】幾つかの実施例に係る、メインフレキシブルプリント基板の第１溶接領域及び第２溶接領域のパッドにソルダペーストを塗布した一部のパッドの断面図である。

【図38】幾つかの実施例に係る、メインフレキシブルプリント基板とブリッジフレキシブルプリント基板とが溶接された後の、様々な位置でのソルダペーストの厚さの構造図である。

【図39】幾つかの実施例に係るさらに別の表示装置の製造方法のフローチャートである。

【発明を実施するための形態】

【0057】

以下は図面を参照して、本開示の幾つかの実施例の技術案について、明確かつ完全に説明するが、説明された実施例は、本開示の実施例の一部に過ぎず、すべての実施例ではないことは明らかである。本開示の幾つかの実施例に基づいて、当業者が得られた全ての他の実施例は、いずれも本開示の保護範囲に属する。

【0058】

本明細書及び特許請求の範囲において、用語「含む（ｃｏｍｐｒｉｓｅ）」及びその他の形式、例えば、第三人称の単数形である「含む（ｃｏｍｐｒｉｓｅｓ）」及び現在分詞の形式である「含む（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」は、文脈上別段の解釈を要しない限り、開放、包括的な意味、即ち「含むが、これらに限定されない」と解釈されるべきである。本明細書の説明において、用語「１つの実施例（ｏｎｅ ｅｍｂｏｄｉｍｅｎｔ）」、「幾つかの実施例（ｓｏｍｅ ｅｍｂｏｄｉｍｅｎｔｓ）」、「例示的な実施例（ｅｘｅｍｐｌａｒｙ ｅｍｂｏｄｉｍｅｎｔｓ）」、「例（ｅｘａｍｐｌｅ）」、「特定の例（ｓｐｅｃｉｆｉｃ ｅｘａｍｐｌｅ）」又は「一部の例（ｓｏｍｅ ｅｘａｍｐｌｅｓ）」などは、その実施例又は例に関連する特定の特徴、構造、材料又は特性が本開示の少なくとも１つの実施例又は例に含まれることを示すことが意図される。上記の用語の概略的な表現は、必ずしも同じ実施例又は例を指すわけではない。さらに、説明された特定の特徴、構造、材料、又は特性は、任意の適切な態様で、任意の１つ又は複数の実施例又は例に含まれ得る。

【0059】

以下において、「第１」、「第２」という用語は、説明の目的だけに用いられ、相対的な重要性を明示又は暗示する、或いは示される技術的特徴の数を暗黙に示すものと理解されるべきではない。したがって、「第１」、「第２」で限定される特徴は、１つ又は複数の該特徴を明示的又は暗黙的に含み得る。本開示の実施例の説明において、特に説明がない限り、「複数」は２つ以上を意味する。

【0060】

幾つかの実施例を説明する時、「接続」及びそれに由来する表現を使用する場合がある。例えば、幾つかの実施例を説明する際に、２つ以上の構成要素が互いに直接的な物理的又は電気的接触を有することを示すように、「接続」という用語を使用する場合がある。ここに開示された実施例は、必ずしも本明細書の内容に限定されるものではない。

【0061】

「Ａ、Ｂ及びＣのうちの少なくとも１つ」は、「Ａ、Ｂ又はＣのうちの少なくとも１つ」と同じ意味であり、いずれもＡのみ、Ｂのみ、Ｃのみ、Ａ及びＢの組合せ、Ａ及びＣの組合せ、Ｂ及びＣの組合せ、並びにＡ、Ｂ及びＣの組合せを含む。

【0062】

「Ａ及び／又はＢ」は、Ａのみ、Ｂのみ、及びＡとＢの組合せの３つの組合せを含む。

【0063】

本明細書において、「…に適用する」又は「…ように構成される」は、追加のタスク又はステップを実行するように適用又は構成される装置を排除しない開放的且つ包括的な言語を意味する。

【0064】

また、「に基づいて」の使用は、１つ又は複数の前記条件又は値に「基づいて」行われるプロセス、ステップ、計算、又は他の動作が、実際には、追加の条件又は前記値を超えることに基づき得るため、開放的且つ包括的であることを意味する。

【0065】

本明細書で使用される場合、「約」、「おおよそ」、又は「近似」は、記載された値、及び特定値の許容可能な偏差範囲内の平均値を含み、ここで、前記許容可能な偏差範囲は、当業者によって検討されている測定及び特定量の測定に関連する誤差（即ち、測定システムの制限）を考慮して決定される。

【0066】

本明細書では理想化された例示的な図面である断面図及び／又は平面図を参照して例示的な実施形態を説明している。図面において、層及び領域の厚さは、明確性のために誇張されている。したがって、例えば製造技術及び／又は公差に起因する、図面に対する形状の変動が想定され得る。したがって、例示的な実施形態は、ここで例示した領域の形状に限定されるものとして解釈されるべきではなく、製造などに起因する形状の偏差を含む。例えば、矩形として示されるエッチング領域は、通常、湾曲した特徴を有する。したがって、図面に示される領域は、本質的に例示的なものであり、それらの形状は、装置の領域の実際の形状を示すことを意図しておらず、例示的な実施形態の範囲を限定することを意図していない。

【0067】

図１を参照し、表示装置１００は、電子情報を可視化して表示する装置又はデバイスである。幾つかの実施例において、表示装置１００は、指（スタイラス又は他の道具でもよい）でスクリーンをクリックすることによって操作及び制御されることができる表示装置１００であって、少なくとも１つのタッチ表示パネル３（タッチディスプレイスクリーン、タッチパネル、タッチスクリーンなどとも称する）を含む。例示的には、表示装置１００はスマートフォン、タブレットコンピュータ、テレビ、ディスプレイ、ノート型パソコン、及び他のウェアラブル電子デバイス（例えば腕時計）等のような表示機能を有する任意の製品又は部品であり得る。

【0068】

ここで、表示装置１００の種類は限定されず、液晶表示装置（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ、略称：ＬＣＤ）であってもよいし、エレクトロルミネセンス表示装置であってもよい。表示装置１００がエレクトロルミネセンス表示装置である場合、エレクトロルミネセンス表示装置は、有機エレクトロルミネセンス表示装置（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ－Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ、略称：ＯＬＥＤ）又は量子ドットエレクトロルミネセンス表示装置（Ｑｕａｎｔｕｍ Ｄｏｔ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅｓ、略称：ＱＬＥＤ）であってもよい。

【0069】

幾つかの実施例において、図１に示すように、表示装置１００は、フレーム１、カバープレート２、タッチ表示パネル３、及びタッチ表示パネル３とボンディングされて接続されるフレキシブルプリント基板４を含む。

【0070】

ここで、図２と図４を合わせて、フレキシブルプリント基板４は、破線Ｌに沿って、タッチ表示パネル３の背面（即ち、タッチ表示パネル３の表示面から離れる側）に向かって折り曲げることができ、これによって、フレキシブルプリント基板４をタッチ表示パネル３の背面に位置させることができる。

【0071】

ここで、タッチ表示パネル３は、フレキシブルタッチ表示パネルであってもよいし、リジッドタッチ表示パネルであってもよい。タッチ表示パネル３がフレキシブルタッチ表示パネルである場合、表示装置１００はフレキシブル表示装置である。

【0072】

ここで、フレーム１の縦断面はＵ字状である。タッチ表示パネル３、フレキシブルプリント基板４及びその他の部品はいずれもフレーム１内に設けられる。フレキシブルプリント基板４はタッチ表示パネル３の下方（タッチ表示パネル３の表示面から離れる側）に設けられる。カバープレート２はタッチ表示パネル３のフレキシブルプリント基板４から離れる側に設けられる。表示装置１００が液晶表示装置である場合、表示装置１００は、タッチ表示パネル３とフレキシブルプリント基板４との間に設けられるバックライトアセンブリを含む。

【0073】

図２に示すように、タッチ表示パネル３は、表示パネル３１、及び表示パネル３１の光射出面に設けられてもよいタッチ層３２を含む。タッチ層３２は、外部入力（例えば、ユーザの指によるタッチ）から座標情報を取得することができ、即ち、タッチ層３２は、ユーザのタッチを感知するタッチパネルであってもよいし、ユーザの指の指紋情報を取得する指紋感知パネルであってもよい。例えば、タッチ層３２は、静電容量方式によって外部入力を感知することができる。無論、タッチ層３２の感知方式は、上述の実施形態を含むが、これに限定されず、他の適切な感知方式も本開示の保護範囲内に含まれるべきである。

【0074】

幾つかの実施例において、図２、図３Ａ及び図３Ｂに示すように、表示装置１００は、有機エレクトロルミネセンス表示装置である。この場合、表示装置１００は、カバープレート２とタッチ層３２との間に位置する偏光板５をさらに含む。偏光板５は、外光が表示パネル３内の金属構造によって反射された反射光を低減するために用いられる。ここで、偏光板５とカバープレート２とは、光学接着剤６によって貼り付けられている。

【0075】

図３Ａおよび図３Ｂに示すように、表示パネル３１は、有機エレクトロルミネセンス表示パネルである。この場合、表示パネル３１は、表示用基板３１１と、表示用基板３１１を封止するための封止層３１２とを含む。

【0076】

ここで、封止層３１２は、封止薄膜であってもよいし、封止基板であってもよい。

【0077】

図３Ａおよび図３Ｂに示すように、表示用基板３１１における各々のサブ画素は、いずれも第１ベースＳｕｂ１上に設けられた発光素子と画素駆動回路とを含む。画素駆動回路は複数の薄膜トランジスタ３１１１を含む（図３Ａおよび図３Ｂは、発光素子に電気的に接続された１つの薄膜トランジスタのみを示す）。薄膜トランジスタ３１１１は、活性層、ソース電極、ドレイン電極、ゲート電極、及びゲート絶縁層を含む。ソース電極とドレイン電極とはそれぞれ活性層に接触する。発光素子は、アノード３１１２、発光機能層３１１３、及びカソード３１１４を含む。アノード３１１２は、複数の薄膜トランジスタ３１１１の駆動トランジスタである薄膜トランジスタ３１１１のソース電極又はドレイン電極に電気的に接続される。図３Ａと図３Ｂは、アノード３１１２が薄膜トランジスタ３１１１のドレイン電極に電気的に接続されることを例として示す。

【0078】

表示用基板３１１は、複数の開口領域を有する画素定義層３１１５をさらに含み、１つの発光素子は１つの開口領域に設けられている。

【0079】

幾つかの実施例において、発光機能層３１１３は発光層のみを含む。他の幾つかの実施例において、発光機能層３１１３は、発光層の他に、電子輸送層（ｅｌｅｃｔｒｏｎ ｔｒａｎｓｐｏｒｔｉｎｇ ｌａｙｅｒ、略称：ＥＴＬ）、電子注入層（ｅｌｅｃｔｒｏｎ ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ ｌａｙｅｒ、略称：ＥＩＬ）、正孔輸送層（ｈｏｌｅ ｔｒａｎｓｐｏｒｔｉｎｇ ｌａｙｅｒ、略称：ＨＴＬ）、及び正孔注入層（ｈｏｌｅ ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ ｌａｙｅｒ、略称：ＨＩＬ）のうちの少なくとも１つをさらに含む。

【0080】

図３Ａおよび図３Ｂに示すように、表示用基板３１１は、薄膜トランジスタ３１１１とアノード３１１２との間に設けられた平坦化層３１１６をさらに含む。

【0081】

幾つかの実施例において、図３Ａに示すように、タッチ層３２は、封止層３１２上に直接設けられてもよく、即ち、タッチ層３２と封止層３１２との間に他のフィルム層が設けられなくてもよい。例示的には、タッチ層３２は、連続プロセスで表示パネル３１の封止層３１２上に形成されてもよく、即ち、表示パネル３１の封止層３１２が形成された後、タッチ層３２は表示パネル３１の封止層３１２の上に直接形成されてもよく、タッチ表示パネル３の厚さは比較的薄く、表示装置の軽薄化に有利である。

【0082】

別の幾つかの実施例において、図３Ｂに示すように、タッチ層３２は単独のエレメントとして形成し、接着層７を介して表示パネル３１の封止層３１２上に接着されることもできる。ここで、タッチ層３２が単独のエレメント（例えば、単独のフィルム層）として形成する場合、タッチ層３２は、タッチ電極３２０をキャリーするためのキャリアフィルム３３をさらに含み得る。

【0083】

キャリアフィルム３３の材料は限定されない。例示的には、キャリアフィルム３３は、樹脂フィルム、ガラス基板、及び複合フィルムのうちの少なくとも１つであり得る。

【0084】

接着層７の材料は限定されない。例示的には、接着層７は感圧接着剤（ｐｒｅｓｓｕｒｅ ｓｅｎｓｉｔｉｖｅ ａｄｈｅｓｉｖｅ、略称：ＰＳＡ）、光学透明接着剤（Ｏｐｔｉｃａｌｌｙ Ｃｌｅａｒ Ａｄｈｅｓｉｖｅ、略称：ＯＣＡ）及び光学透明樹脂（Ｏｐｔｉｃａｌｌｙ Ｃｌｅａｒ Ｒｅｓｉｎ、略称：ＯＣＲ）のうちの少なくとも１つであり得る。

【0085】

図３Ｃ及び図３Ｄに示すように、表示パネル３１は液晶表示パネルである。液晶表示パネルは、対向設けられたアレイ基板３１３及び対向基板３１４、及びアレイ基板３１３と対向基板３１４との間に設けられた液晶層３１５を含む。

【0086】

アレイ基板３１３の各々のサブ画素は、いずれも１つの第１ベースＳｕｂ１上に位置する薄膜トランジスタ３１１１と画素電極３１３１とを含む。画素電極３１３１は、薄膜トランジスタ３１１１のソース電極又はドレイン電極に電気的に接続される。図３Ｃ及び図３Ｄには、画素電極３１３１と薄膜トランジスタ３１１１のドレイン電極との電気的接続が示されている。

【0087】

幾つかの実施例において、アレイ基板３１３は、第１ベースＳｕｂ１上に設けられる共通電極３１３２をさらに含む。画素電極３１３１と共通電極３１３２は、同一層に設けられてもよく、その場合、画素電極３１３１と共通電極３１３２とは、いずれも複数の帯状のサブ電極を含む櫛歯構造である。画素電極３１３１と共通電極３１３２とは、異なる層に設けられてもよい。その場合、図３Ｃと図３Ｄに示すように、画素電極３１３１と共通電極３１３２との間に第１絶縁層３１３３が設けられる。共通電極３１３２が薄膜トランジスタ３１１１と画素電極３１３１との間に設けられる場合、図３Ｃと図３Ｄに示すように、共通電極３１３２と薄膜トランジスタ３１１１との間に第２絶縁層３１３４が設けられる。

【0088】

別の幾つかの実施例において、共通電極３１３２は、対向基板３１４に設けられる。

【0089】

対向基板３１４は、１つの第２ベースＳｕｂ２を含む。

【0090】

図３Ｃ及び図３Ｄに示すように、液晶表示パネルはカラーフィルタ層ＣＦ及びブラックマトリックスパターンＢＭをさらに含む。ここで、カラーフィルタ層ＣＦは、赤色サブ画素に設けられた赤色フォトレジストユニット、緑色サブ画素に設けられた緑色フォトレジストユニット、及び青色サブ画素に設けられた青色フォトレジストユニットを少なくとも含む。ブラックマトリックスパターンＢＭは、異なるサブ画素から放出された光を分離するために用いられ、かつ、外部周囲光が表示パネル３１の内部に入射した後に生成された反射光を低減する機能を有する。

【0091】

図３Ｃ及び図３Ｄに示すように、カラーフィルタ層ＣＦ及びブラックマトリックスパターンＢＭは、対向基板３１４の第２ベースＳｕｂ２上に設けられてもよく、即ち、対向基板３１４はカラーフィルタ層ＣＦ及びブラックマトリックスパターンＢＭを含む。この場合、薄膜トランジスタ３１１１とブラックマトリックスパターンＢＭとは異なるベースに設けられ、即ち、第１ベースＳｕｂ１と第２ベースＳｕｂ２とにそれぞれ設けられる。無論、カラーフィルタ層ＣＦとブラックマトリックスパターンＢＭは、アレイ基板３１３に設けられてもよく、即ち、アレイ基板３１３はカラーフィルタ層ＣＦ及びブラックマトリックスパターンＢＭを含む。この場合、液晶表示パネルはカラーフィルター・オン・アレイ（Ｃｏｌｏｒ ｆｉｌｔｅｒ ｏｎ ａｒｒａｙ、略称：ＣＯＡ）技術を採用する。

【0092】

図３Ｃ及び図３Ｄに示すように、液晶表示パネルは、対向基板３１４の液晶層３１５から離れる側に設けられた上偏光板３１６、及びアレイ基板３１３の液晶層３１５から離れる側に設けられた下偏光板３１７をさらに含む。

【0093】

図３Ｃに示すように、タッチ層３２は、対向基板３１４と上偏光板３１６との間に設けられてもよく（即ち、オンセル（Ｏｎ Ｃｅｌｌ））。図３Ｄに示すように、タッチ層３２は、アレイ基板３１３と液晶層３１５との間に設けられてもよい（即ち、インセル（Iｎ Ｃｅｌｌ））。ここで、タッチ層３２の位置はこれらに限定されず、例えば、タッチ層３２は、カバープレート２の表示パネル３１に近い側に設けられてもよい。

【0094】

幾つかの実施例において、図２に示すように、表示パネル３１は、表示領域Ａ１と、表示領域Ａ１の少なくとも一側に位置する周辺領域Ａ２とを有する。図２は、周辺領域Ａ２が表示領域Ａ１を囲むことを例として示している。ここで、表示領域Ａ１は、画像を表示する領域であり、表示領域Ａ１は、サブ画素を収容するように配置される。周辺領域Ａ２は、画像を表示しない領域であり、周辺領域Ａ２は駆動回路を収容するように配置される。例えば、ゲート電極駆動回路は周辺領域Ａ２に設けられてもよい。

【0095】

これに基づいて、図２に示すように、カバープレート２は、透光領域Ｃ１と遮光領域Ｃ２とを含んでもよい。透光領域Ｃ１は、表示パネル３１の表示領域Ａ１と少なくとも部分的に重なってもよい。表示パネル３１から出射された光は、人間の目に見られるように、カバープレート２の透光領域Ｃ１を透過して外部に出射され得る。遮光領域Ｃ２は、透光領域Ｃ１の周辺に設けられてよく、かつ、表示パネル３１の周辺領域Ａ２と少なくとも部分的に重なってもよい。

【0096】

幾つかの実施例において、図２に示すように、タッチ層３２は、タッチ領域Ｂ１、及びタッチ領域Ｂ１の少なくとも一側に設けられた周辺領域Ｂ２とを含む。図２は、周辺領域Ｂ２がタッチ領域Ｂ１を囲むことを例として示している。ここで、タッチ領域Ｂ１は、複数のタッチ電極を収容するように配置され、周辺領域Ｂ２は、配線を収容するように配置される。

【0097】

例示的には、タッチ層３２の周辺領域Ｂ２は、タッチ領域Ｂ１を囲む。この場合、タッチ層３２は、タッチ領域Ｂ１に設けられた複数のタッチ電極と；周辺領域Ｂ２に設けられた複数の第１タッチリード線３２１、複数の第２タッチリード線３２２、複数の第１貫通孔２１及び複数の第２貫通孔２２とを含む。複数の第１貫通孔２１と複数の第２貫通孔２２は、タッチ層３２のフレキシブルプリント基板４に近い周辺領域Ｂ２の両端にそれぞれ集中して設けられる。

【0098】

これに対応して、表示パネル３１の周辺領域Ａ２は、表示領域Ａ１を囲む。図７に示すように、表示パネル３１の周辺領域Ａ２にはボンディング部が設けられる。ボンディング部は、複数の第１ボンディングパッド３６（図７参照）と複数の第２ボンディングパッド３７（図７参照）を含み、複数の第１ボンディングパッド３６及び複数の第２ボンディングパッド３７は、表示パネル３１のフレキシブルプリント基板４に近い周辺領域Ａ２の両端にそれぞれ集中して分布している。

【0099】

この場合、各々の第１タッチリード線３２１は、一端が１つのタッチ電極に電気的に接続され、他端が第１貫通孔２１を介して表示パネル３１における第１ボンディングパッド３６に電気的に接続される。各々の第２タッチリード線３２２は、一端が１つのタッチ電極に電気的に接続され、他端が第２貫通孔２２を介して表示パネル３１における第２ボンディングパッド３７に電気的に接続される。

【0100】

タッチ電極は、タッチ射出電極Ｔｘ及びタッチ収受電極Ｒｘを含む。ここで、第１タッチリード線３２１は、タッチ射出電極Ｔｘのリード線及び／又はタッチ収受電極Ｒｘのリード線であってもよく、第２タッチリード線３２２は、タッチ射出電極Ｔｘのリード線及び／又はタッチ収受電極Ｒｘのリード線であってもよく、本開示の実施例はこれに限定されない。

【0101】

これに基づいて、外部信号からのタッチリード線（第１タッチリード線３２１と第２タッチリード線３２２を含む）の信号に対する干渉を低減するために、図２、図４及び図７を参照し、タッチ層３２は、第１タッチリード線３２１の第２タッチリード線３２２から離れる側に設けられた少なくとも１つの第１シールド配線３２３、及び第２タッチリード線３２２の第１タッチリード線３２１から離れる側に設けられた少なくとも１つの第２シールド配線３２４をさらに含む。各々の第１シールド配線３２３は、第１貫通孔２１を介して表示パネル３１における第１ボンディングパッド３６に電気的に接続される。各々の第２シールド配線３２４は、第２貫通孔２２を介して表示パネル３１における第２ボンディングパッド３７に電気的に接続されている。

【0102】

さらに、タッチ射出電極Ｔｘのリード線とタッチ収受電極Ｒｘのリード線との間に生じる信号干渉を低減するために、第１タッチリード線３２１がタッチ射出電極Ｔｘのリード線とタッチ収受電極Ｒｘのリード線とを含み、且つ第２タッチリード線３２２がタッチ射出電極Ｔｘのリード線とタッチ収受電極Ｒｘのリード線とを含む場合、図２、図４、及び図７を参照し、タッチ層３２は、第１タッチリード線３２１内の隣接するタッチ射出電極Ｔｘのリード線とタッチ収受電極Ｒｘのリード線との間に設けられた第１シールド配線３２３、及び第２タッチリード線３２２内の隣接するタッチ射出電極Ｔｘのリード線とタッチ収受電極Ｒｘのリード線との間に設けられた第２シールド配線３２４とをさらに含む。各々の第１シールド配線３２３は、第１貫通孔２１を介して表示パネル３１における第１ボンディングパッド３６に電気的に接続される。各々の第２シールド配線３２４は、第２貫通孔２２を介して表示パネル３１における第２ボンディングパッド３７に電気的に接続されている。

【0103】

この場合、フレキシブルプリント基板４とタッチ表示パネル３とをボンディングして接続することにより、第１タッチリード線３２１、第２タッチリード線３２２、第１シールド配線３２３、及び第２シールド配線３２４が、いずれもタッチチップ４１００に電気的に接続される。ここで、タッチ機能を実現するように、第１タッチリード線３２１及び第２タッチリード線３２２は、タッチチップ４１００のタッチ端子に電気的に接続される。外部信号からのタッチリード線の信号に対する干渉を低減するとともに、タッチ射出電極Ｔｘのリード線とタッチ収受電極Ｒｘのリード線との間に生じる信号干渉を低減するように、第１シールド配線３２３及び第２シールド配線３２４は、タッチチップ４１００の接地端子に電気的に接続されている。

【0104】

フレキシブルプリント基板４の面積を小さくして、フレキシブルプリント基板４の製造コストを低減するとともに、フレキシブルプリント基板４における配線の設計を容易にするために、幾つかの関連技術において、フレキシブルプリント基板４は、メインフレキシブルプリント基板４３とブリッジフレキシブルプリント基板４４を含む。このメインフレキシブルプリント基板４３とブリッジフレキシブルプリント基板４４とはコネクタによって接続される。コネクタは、大きい構造により、メインフレキシブルプリント基板４３及びブリッジフレキシブルプリント基板４４における占用面積が大きい。また、コネクタの接続に手作業の挿入接続が必要となり、非効率的であるため、フレキシブルプリント基板４を製造するための人件費及びコネクタの費用を増加させる。

【0105】

図４、図５及び図６に示すように、本開示の幾つかの実施例は、表示装置を提供する。この表示装置は、表示パネル３１と、表示パネル３１の光射出面に設けられたタッチ層３２と、表示パネル３１にボンディングされたフレキシブルプリント基板４とを含む。フレキシブルプリント基板４は、メインフレキシブルプリント基板４３とブリッジフレキシブルプリント基板４４を含む。

【0106】

なお、図２を参照し、表示パネル３１の平面図における形状は、略矩形であってもよい。ここでの「矩形」とは、実質的に矩形の形状だけでなく、プロセス条件を考慮して矩形に類似する形状も含む。これに基づいて、表示パネル３１は、長辺と短辺を有する。幾つかの実施例において、表示パネル３１の長辺と短辺との各々の交差する位置（即ちコーナー部）が直角であり、これにより、表示パネル３１の平面図における形状を矩形とする。別の幾つかの実施例において、表示パネル３１のコーナー部が湾曲状であり、即ち、コーナー部が滑らかであり、これにより、表示パネル３１の平面図における形状を角丸矩形とする。

【0107】

幾つかの実施例において、図２に示すように、タッチ層３２の表示パネル３１における正射影は、表示パネル３１と重なってもよい。例示的には、タッチ層３２のサイズは、表示パネル３１のサイズとほぼ同じであってもよい。図３Ａ及び図３Ｂに示すように、タッチ層３２の辺は、表示パネル３１の辺に合わせてもよいが、本開示の実施例は、これに限定されない。例示的には、タッチ層３２の表示パネル３１における正射影は、表示パネル３１と部分的にのみ重なってもよく、例えば、タッチ層３２の表示パネル３１における正射影は、表示パネル３１の表示領域Ａ１と少なくとも部分的に重なってもよい。

【0108】

ここで、タッチ層３２のサイズが表示パネル３１のサイズとほぼ同じである場合、タッチ領域Ｂ１は表示領域Ａ１に対応し、周辺領域Ｂ２は周辺領域Ａ２に対応する。

【0109】

図４、図５に示すように、メインフレキシブルプリント基板４３は、第１基板４１０、複数のパッドＰ、タッチチップ４１００、複数の第１タッチ接続線４１Ａ、複数の第２タッチ接続線４２Ａ、及び複数の第３タッチ接続線３０Ａを含む。

【0110】

第１基板４１０は、第１溶接領域４１０Ａと第２溶接領域４１０Ｂとを有する。複数のパッドＰは、第１溶接領域４１０Ａと第２溶接領域４１０Ｂに設けられる。タッチチップ４１００は、第１基板４１０上に設けられる。タッチチップ４１００と第１溶接領域４１０Ａとの最小間隔は、タッチチップ４１００と第２溶接領域４１０Ｂとの最小間隔よりも小さい。

【0111】

複数の第１タッチ接続線４１Ａは、第１基板４１０上に設けられる。各々の第１タッチ接続線４１Ａは、一端がタッチチップ４１００に電気的に接続され、他端が表示装置１００のタッチ層３２における１つの第１タッチリード線３２１に電気的に接続される。複数の第２タッチ接続線４２Ａは、第１基板４１０上に設けられる。各々の第２タッチ接続線４２Ａは、一端が第２溶接領域４１０Ｂの１つのパッドＰに電気的に接続され、他端が表示装置１００のタッチ層３２における１つの第２タッチリード線３２２に電気的に接続される。複数の第３タッチ接続線３０Ａは、第１基板４１０上に設けられる。各々の第３タッチ接続線３０Ａは、一端が第１溶接領域４１０Ａの１つのパッドＰに電気的に接続され、他端がタッチチップ４１００に電気的に接続される。

【0112】

図４、図６に示すように、ブリッジフレキシブルプリント基板４４は、第２基板４２０、複数のパッドＰ、及び複数のタッチ変換線４２０Ｃを含む。

【0113】

第２基板４２０は第３溶接領域４２０Ａと第４溶接領域４２０Ｂを有する。複数のパッドＰは第３溶接領域４２０Ａと第４溶接領域４２０Ｂに設けられる。第３溶接領域４２０Ａの１つのパッドＰと第１溶接領域４１０Ａの１つのパッドＰとが溶接され、第４溶接領域４２０Ｂの１つのパッドＰと第２溶接領域４１０Ｂの１つのパッドＰとが溶接される。

【0114】

複数のタッチ変換線４２０Ｃは第２基板４２０上に設けられる。各々のタッチ変換線４２０Ｃは、一端が第３溶接領域４２０Ａの１つのパッドＰに電気的に接続され、他端が第４溶接領域４２０Ｂの１つのパッドＰに電気的に接続されている。

【0115】

なお、第１基板４１０と第２基板４２０とは、いずれもフレキシブルサブストレートである。フレキシブルサブストレートは、ポリエチレンテレフタレート、エチレンテレフタレート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリスチレン、ポリカーボネート、芳香族ポリエステル、ポリアリレート、ポリイミド、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン、紡績繊維のうちの１種又は複数の組み合わせであってもよく、本開示の実施例は、これらに限定されない。

【0116】

以上から分かるように、タッチ層３２における第１タッチリード線３２１は、第１タッチ接続線４１Ａを介してタッチチップ４１００に電気的に接続することができ；タッチ層３２における第２タッチリード線３２２は、第２タッチ接続線４２Ａ、タッチ変換線４２０Ｃ、及び第３タッチ接続線３０Ａを介して、タッチチップ４１００に電気的に接続することができ、これにより、タッチ層３２のタッチ信号をタッチチップ４１００に伝送して、表示装置のタッチ機能を実現することができる。

【0117】

また、本開示の実施例に係るフレキシブルプリント基板４は、メインフレキシブルプリント基板４３とブリッジフレキシブルプリント基板４４とが溶接されているため、フレキシブルプリント基板４の製造効率を向上させ、コストを低減することができる。

【0118】

幾つかの実施例において、図４、図５及び図６を参照し、ブリッジフレキシブルプリント基板４４は、第２基板４２０上に設けられた少なくとも１つのシールド変換線４２０Ｄをさらに含む。各々のシールド変換線４２０Ｄは、一端が第３溶接領域４２０Ａの１つのパッドＰに電気的に接続され、他端が第４溶接領域４２０Ｂの１つのパッドＰに電気的に接続される。少なくとも１つのシールド変換線４２０Ｄは、接地されるように配置される。

【0119】

例示的には、図４、図５及び図６に示すように、タッチ層３２が第１シールド配線３２３及び第２シールド配線３２４を含む場合、メインフレキシブルプリント基板４は、少なくとも１つの第１シールド接続線４１Ｂ、少なくとも１つの第２シールド接続線４２Ｂ、及び少なくとも１つの第３シールド接続線３０Ｂをさらに含む。

【0120】

少なくとも１つの第１シールド接続線４１Ｂは第１基板４１０上に設けられる。各々の第１シールド接続線４１Ｂは、一端がタッチチップ４１００に電気的に接続され、他端が表示装置１００のタッチ層３２における１つの第１シールド配線３２３に電気的に接続されるように配置される。少なくとも１つの第２シールド接続線４２Ｂは第１基板４１０上に設けられる。各々の第２シールド接続線４２Ｂは、一端が第２溶接領域４１０Ｂの１つのパッドＰに電気的に接続され、他端が表示装置１００のタッチ層３２における１つの第２シールド配線３２４に電気的に接続されるように配置される。少なくとも１つの第３シールド接続線３０Ｂは第１基板４１０上に設けられる。各々の第３シールド接続線３０Ｂは、一端が第１溶接領域４１０Ａの１つのパッドＰに電気的に接続され、他端がタッチチップ４１００に電気的に接続されている。

【0121】

なお、タッチ変換線４２０Ｃは、第２タッチ接続線４２Ａと第３タッチ接続線３０Ａとに対応するパッドＰに対応して接続される。シールド変換線４２０Ｄは、第２シールド接続線４２Ｂと第３シールド接続線３０Ｂとに接続されるパッドＰに対応して接続される。

【0122】

以上から分かるように、タッチ層３２における第１シールド配線３２３は、第１シールド接続線４１Ｂを介してタッチチップ４１００に電気的に接続されることができ；タッチ層３２における第２シールド配線３２４は、第２シールド接続線４２Ｂ、シールド変換線４２０Ｄ、及び第３シールド接続線３０Ｂを介して、タッチチップ４１００に電気的に接続されることができる。この場合、タッチ層３２における第１シールド配線３２３及び第２シールド配線３２４は、いずれも接地信号が入力されて、タッチ信号に対する干渉を低減し得る。

【0123】

このように、第１シールド配線３２３が第１タッチリード線３２１の第２タッチリード線３２２から離れる側に設けられ、第２シールド配線３２４が第２タッチリード線３２２の第１タッチリード線３２１から離れる側に設けられる場合、外部信号からのタッチリード線（第１タッチリード線３２１と第２タッチリード線３２２を含む）の信号に対する干渉を低減することができる。第１シールド配線３２３が、第１タッチリード線３２１における隣接するタッチ射出電極Ｔｘのリード線とタッチ収受電極Ｒｘのリード線との間に設けられ、第２シールド配線３２４が第２タッチリード線３２２における隣接するタッチ射出電極Ｔｘのリード線とタッチ収受電極Ｒｘのリード線との間に設けられる場合、タッチ射出電極Ｔｘのリード線とタッチ収受電極Ｒｘのリード線との間に生じる信号干渉を低減することができる。

【0124】

これに基づいて、図６に示すように、ブリッジフレキシブルプリント基板４４は、複数のシールド変換線４２０Ｄを含む。複数のシールド変換線４２０Ｄは、少なくとも最も外側に位置する２つのエッジシールド変換線を含む。前記２つのエッジシールド変換線のうち、１つのエッジシールド変換線の両端ともう１つのエッジシールド変換線の両端は、順次接続されて環状を形成する。複数のタッチ変換線４２０Ｃはいずれも環状の内側に設けられる。こうして、他の信号（例えば、メインフレキシブルプリント基板４３上の高周波信号線の信号）からの環状の内側に位置するタッチ変換線４２０Ｃの信号に対する干渉を低減することができる。

【0125】

溶接領域（第１溶接領域４１０Ａ、第２溶接領域４１０Ｂ、第３溶接領域４２０Ａと第４溶接領域４２０Ｂを含む）のサイズは限定されない。例示的には、各々の溶接領域のサイズは、（３．８４±０．０５）ｍｍ×（３．８４±０．０５）ｍｍで、例えば、３．８４ｍｍ×３．８４ｍｍである。同一の溶接領域において、最も左側のパッドＰの中心と最も右側のパッドＰの中心との間隔は、２．４９ｍｍ～２．８４ｍｍであり、例示的には、２．４９ｍｍ、２．５４ｍｍ、２．５９ｍｍ、２．６４ｍｍ、２．６９ｍｍ、２．７４ｍｍ、２．７９ｍｍ、２．８４ｍｍであり、例えば、２．６６ｍｍである。

【0126】

各々の溶接領域上のパッドＰの数は限定されない。例示的には、各々の溶接領域上のパッドＰの数の範囲は２０個～５０個であってもよく、例えば、各々の溶接領域上のパッドＰの数の範囲は２０個、２５個、３０個、３５個、４０個、４５個、５０個であってもよく、例えば、２５個である。

【0127】

これに基づいて、第１溶接領域４１０ＡのパッドＰの数と、第２溶接領域４１０ＢのパッドＰの数と、第３溶接領域４２０ＡのパッドＰの数と、第４溶接領域４２０ＢのパッドＰの数とは、等しくてもよいし、等しくなくてもよい。例示的には、図４及び図２５を参照し、第１溶接領域４１０Ａ、第２溶接領域４１０Ｂ、第３溶接領域４２０Ａと第４溶接領域４２０ＢのパッドＰの数はそれぞれ等しく、いずれも２５個である。

【0128】

なお、隣接する２つのパッドＰが互いに溶接されないことを確保するために、第３溶接領域４２０ＡのパッドＰと第４溶接領域４２０ＢのパッドＰとを変換線（タッチ変換線４２０Ｃのみを含んでもよいし、タッチ変換線４２０Ｃとシールド変換線４２０Ｄとを含んでもよい）で接続している。これにより、短絡の現象が発生しない。図２５に示すように、隣接する２つのパッドＰの間には、一定の間隔Ｂがあり、間隔Ｂの長さは１．０ｍｍ以下である。例示的には、隣接する２つのパッドＰの間隔Ｂは、０．１ｍｍ、０．３ｍｍ、０．８ｍｍ、１．０ｍｍであってもよい。

【0129】

ここで、隣接する２つのパッドＰの間隔Ｂは、隣接する２つのパッドＰのエッジの間の最短距離である。

【0130】

幾つかの実施例において、上述のパッドＰの径方向における最大サイズは、１．０ｍｍ以下である。例示的には、パッドＰの径方向における最大サイズは、０．１ｍｍ、０．３ｍｍ、０．８ｍｍ、又は１．０ｍｍであってもよい。この場合、パッドＰのサイズは比較的小さく、フレキシブルプリント基板４のメインフレキシブルプリント基板４３とブリッジフレキシブルプリント基板４４における占用面積が比較的小さいため、フレキシブルプリント基板４をさらに軽薄化し、構造をさらに簡素化することができる。

【0131】

パッドＰの外側輪郭の形状は限定されない。例示的には、パッドＰの外側輪郭の形状は、円形、正方形、長方形、又は不規則な形状であってもよい。当業者であれば、パッドＰの外側輪郭の形状が、上述した形状を含むが、これらに限定されないことは自明なものである。いかなる形状は、いずれも本開示の実施例の保護範囲内にあるべきであり、ここで各々列挙しない。

【0132】

幾つかの実施例において、図２２に示すように、パッドＰの外側輪郭が正方形に近似する場合、正方形の対角線のサイズＡは、パッドＰの径方向における最大サイズである。別の幾つかの実施例において、図２３に示すように、パッドＰの外側輪郭が長方形に近似する場合、長方形の対角線のサイズＡは、パッドＰの径方向における最大サイズである。

【0133】

さらに別の幾つかの実施例において、図２４に示すように、パッドＰの外側輪郭の形状が不規則な形状である場合、パッドＰのエッジ上の任意の２点の間の距離の最大値Ａは、パッドＰの径方向における最大サイズである。さらに別の幾つかの実施例において、パッドＰの外側輪郭が円形に近似する場合、円形の直径はパッドＰの径方向における最大サイズである。この場合、パッドＰの直径範囲は０．２５ｍｍ～０．３５ｍｍである。例示的には、円形のパッドＰの直径は、０．２５ｍｍ、０．３ｍｍ、又は０．３５ｍｍであってもよい。

【0134】

幾つかの実施例において、第３溶接領域４２０Ａと第４溶接領域４２０Ｂは、第２基板４２０の対向する両端に設けられる。第２基板４２０のメインフレキシブルプリント基板４３における正射影は、中心対称図形であってもよいし、中心対称図形でなくてもよい。

【0135】

例示的には、図１１に示すように、第３溶接領域４２０Ａと第４溶接領域４２０Ｂは、第２基板４２０の対向する両端に設けられ、かつ、第２基板４２０のメインフレキシブルプリント基板４３における正射影は、中心対称図形である。

【0136】

例示的には、図１２に示すように、第３溶接領域４２０Ａと第４溶接領域４２０Ｂは、第２基板４２０の対向する両端に設けられ、かつ、第２基板４２０のメインフレキシブルプリント基板４３における正射影は、中心対称図形ではない。例えば、第２基板４２０の第３溶接領域４２０Ａが設けられた一端における側辺の中央部に、バンプは、第３溶接領域４２０Ａの第４溶接領域４２０Ｂから離れる側に延設されている。即ち、第２基板４２０のメインフレキシブルプリント基板４３における正射影の、第３溶接領域４２０Ａに対応する一端における側辺は、複数の線分によって順次接続して構成される。第２基板４２０のメインフレキシブルプリント基板４３における正射影の、第４溶接領域４２０Ｂに対応する一端の側辺は、１つの線分である。この場合、第２基板４２０のメインフレキシブルプリント基板４３における正射影は中心対称図形ではないため、ブリッジフレキシブルプリント基板４４とメインフレキシブルプリント基板４３とを位置合わせして貼り付けて溶接する時、第３溶接領域４２０Ａ及び第４溶接領域４２０Ｂと、第１溶接領域４１０Ａ及び第２溶接領域４１０Ｂとの位置が逆転して貼り付けられることを防止し得る。

【0137】

幾つかの実施例において、図６を参照し、第３溶接領域４２０Ａ及び第４溶接領域４２０ＢにはいずれもＭ行のパッドＰが設けられ、ここで、Ｍ≧２である。第２基板４２０上の複数の変換線（タッチ変換線４２０Ｃのみを含んでもよいし、タッチ変換線４２０Ｃとシールド変換線４２０Ｄとを含んでもよい）のうち、最も外側に位置する２つの変換線の間には、少なくとも２Ｍ個のパッドＰが分布している。

【0138】

例示的には、Ｍ≧２であり、かつ、第３溶接領域４２０Ａ又は第４溶接領域４２０Ｂにおける各行のパッドＰがいずれも１つのパッドＰを含む場合、最も外側に位置する２つの変換線の間には、２Ｍ個のパッドＰしか存在しない。例えば、Ｍ＝２であり、かつ、第３溶接領域４２０Ａ又は第４溶接領域４２０Ｂにおける各行のパッドＰがいずれも１つのパッドＰを含む場合、最も外側に位置する２つの変換線の間には、４個のパッドＰが分布している。

【0139】

例示的には、Ｍ≧２であり、かつ、第３溶接領域４２０Ａ又は第４溶接領域４２０Ｂにおける各行のパッドＰがいずれも２つのパッドＰを含む場合、最も外側に位置する２つの変換線の間に分布しているパッドＰの数は、２Ｍ個よりも多い。例えば、Ｍ＝２であり、かつ、第３溶接領域４２０Ａ又は第４溶接領域４２０Ｂにおける各行のパッドＰがいずれも２つのパッドＰを含む場合、最も外側に位置する２つの変換線の間には、８個のパッドＰが分布している。

【0140】

幾つかの実施例において、図４及び図５を参照し、メインフレキシブルプリント基板４３は、表示装置１００の表示パネル３１とボンディングするように配置される。第１溶接領域４１０Ａと第２溶接領域４１０Ｂとは、第１方向Ｘに並んで設けられる。第１方向Ｘは、メインフレキシブルプリント基板４３の表示パネル３１に近い側辺の延在方向と略平行である。

【0141】

これに基づいて、図５、図２５及び図２６Ａを参照し、第３溶接領域４２０ＡのパッドＰと第４溶接領域４２０ＢのパッドＰは、いずれも複数の行に配列される。前記第３溶接領域の複数行のパッドのうちの少なくとも１行のパッドＰは、前記第１方向Ｘに沿って配列された複数のパッドＰを含み、前記第４溶接領域の複数行のパッドのうちの少なくとも１行のパッドＰは、第１方向Ｘに沿って配列された複数のパッドＰを含む。隣接する２行のパッドＰは、第２方向Ｙに沿って互いにずれて設けられる。第２方向Ｙは、第１方向Ｘと略垂直である。こうして、溶接領域の面積が一定である場合、隣接する２つのパッドＰの間隔は比較的大きい。従って、第３溶接領域４２０Ａと第４溶接領域４２０ＢのパッドＰを変換線で接続する場合、１つのパッドＰとそれに隣接するパッドＰとの接触を回避して、短絡の問題が発生するのを回避し得る。

【0142】

幾つかの実施例において、図６を参照し、第２基板４２０は、移行配線領域Ｔ、及び移行配線領域Ｔの対向する両端に位置する接続セクター領域Ｓを有する。前記移行配線領域と前記接続セクター領域は、前記第３溶接領域と前記第４溶接領域との間に位置する。変換線は、移行セグメントＭ、及び移行セグメントの対向する両端に位置する接続セグメントＮを含む。移行セグメントＭは、第１方向Ｘに沿って延び、かつ移行配線領域Ｔに設けられる。接続セグメントＮは、接続セクター領域Ｓに設けられる。接続セクター領域Ｓの第２方向Ｙにおける最小幅は、移行配線領域Ｔの第２方向Ｙにおける幅以上である。

【0143】

なお、第２方向Ｙに沿って、移行配線領域Ｔの幅は、複数の変換線のうち最も外側に位置する２つの変換線の移行セグメントＭの間隔にほぼ等しい。第２方向Ｙに沿って、接続セクター領域Ｓの幅は、複数の変換線のうち最も外側に位置する２つの変換線の接続セグメントＮの間隔にほぼ等しい。

【0144】

図６を参照し、第１方向Ｘにおいて、第４溶接領域４２０Ｂから第３溶接領域４２０Ａに近くなるにつれて、第３溶接領域４２０Ａに近い接続セクター領域の第２方向Ｙにおける幅が徐々に大きくなる。同様に、第１方向Ｘにおいて、第３溶接領域４２０Ａから第４溶接領域４２０Ｂに近くなるにつれて、第４溶接領域４２０Ｂに近い接続セクター領域の第２方向Ｙにおける幅が徐々に大きくなる。

【0145】

幾つかの実施例において、図６に示すように、移行配線領域の第２方向Ｙにおける幅は、第３溶接領域４２０Ａの第２方向Ｙにおける最大幅よりも小さく；且つ／又は、移行配線領域の第２方向Ｙにおける幅は、第４溶接領域４２０Ｂの第２方向Ｙにおける最大幅よりも小さい。

【0146】

幾つかの実施例において、図６に示すように、第３溶接領域４２０Ａに近い接続セクター領域の部分は、第２方向Ｙにおける最大幅が、第３溶接領域４２０Ａの第２方向Ｙにおける最大幅よりも大きく；且つ／又は、第４溶接領域４２０Ｂに近い接続セクター領域の部分は、第２方向Ｙにおける最大幅が、第４溶接領域４２０Ｂの第２方向Ｙにおける最大幅よりも大きい。

【0147】

こうして、変換線は溶接領域の複数の側から溶接領域内に入って、対応するパッドＰに電気的に接続し得る。例えば、変換線は、溶接領域における第１行のパッドＰと最終行のパッドＰとの間の領域以外の領域から溶接領域に入って、対応するパッドＰに電気的に接続し得る。これにより、配線を容易にし、タッチ信号のクロストークの発生を防止し得る。

【0148】

幾つかの実施例において、図６に示すように、第３溶接領域４２０ＡのパッドＰと第４溶接領域４２０ＢのパッドＰは、いずれも複数の行に配列され、前記第３溶接領域の複数行のパッドのうちの少なくとも１行のパッドＰは、第１方向Ｘに沿って配列された複数のパッドを含み、前記第４溶接領域の複数行のパッドのうちの少なくとも１行のパッドＰは、第１方向Ｘに沿って配列された複数のパッドを含む。第２基板４２０上の複数の変換線のうちの少なくとも１つの変換線は、第３溶接領域４２０と第４溶接領域４２０Ｂの、第１行のパッドＰと最終行のパッドＰとの間の領域以外の領域を通過して、対応するパッドＰに電気的に接続される。

【0149】

例示的には、第２基板４２０上の第３溶接領域４２０Ａと第４溶接領域４２０Ｂには、いずれも２行のパッドＰが設けられる。第３溶接領域４２０Ａと第４溶接領域４２０Ｂの第１行のパッドＰは、１つのパッドＰを含み、第２行のパッドＰは、２つのパッドＰを含む。この場合、第２基板４２０上の変換線の数は３つである。選択的には、３つの変換線のうちの１つの変換線は、パッドＰのうちの第２行のパッドＰの第１行のパッドＰから離れる側の領域を通過する。又は、第２基板４２０上の第３溶接領域４２０Ａと第４溶接領域４２０Ｂには、いずれも２行のパッドＰが設けられる。第３溶接領域４２０Ａと第４溶接領域４２０Ｂの第１行のパッドＰは、２つのパッドＰを含み、第２行のパッドＰは、１つのパッドＰを含む。この場合、第２基板４２０上の変換線の数は３つである。選択的には、３つの変換線のうちの１つの変換線は、パッドＰのうちの第１行のパッドＰの第２行のパッドＰから離れる側の領域を通過する。

【0150】

例示的には、第２基板４２０上の第３溶接領域４２０Ａと第４溶接領域４２０Ｂには、いずれも２行のパッドＰが設けられる。第３溶接領域４２０Ａ又は第４溶接領域４２０Ｂにおける各行のパッドＰは、２つのパッドＰを含む。この場合、第２基板４２０上の変換線の数は４つである。選択的には、４つの変換線のうちの２つの変換線は、１つの変換線がパッドＰのうちの第１行のパッドＰの第２行のパッドＰから離れる側の領域を通過し、もう１つの変換線がパッドＰのうちの第２行のパッドＰの第１行のパッドＰから離れる側の領域を通過する。

【0151】

例示的には、第２基板４２０上の第３溶接領域４２０Ａと第４溶接領域４２０Ｂには、いずれも３行のパッドＰが設けられる。第３溶接領域４２０Ａ又は第４溶接領域４２０Ｂにおける各行のパッドＰは、３つのパッドＰを含む。この場合、第２基板４２０上の変換線の数は９本である。選択的には、第３溶接領域４２０Ａにおける第１行のパッドＰと第４溶接領域４２０Ｂにおける第１行のパッドＰとは、３つの変換線で接続され；２つの変換線はパッドＰのうちの第１行のパッドＰの第３行のパッドＰから離れる側の領域を通過する。第３溶接領域４２０Ａにおける第３行のパッドＰと第４溶接領域４２０ｂにおける第３行のパッドＰとは、３つの変換線で接続され、２つの変換線はパッドＰのうちの第３行のパッドＰの第１行のパッドＰから離れる側の領域を通過する。

【0152】

幾つかの実施例において、図６を参照し、第２基板４２０上の複数の変換線のうちの最も外側に位置する２つの変換線のうち、１つの変換線の両端は、第３溶接領域の第１行のパッドＰの最終行のパッドＰから離れる側と、第４溶接領域の第１行のパッドＰの最終行のパッドＰから離れる側とに位置し、第３溶接領域４２０Ａの第１行のパッドＰと第４溶接領域４２０Ｂの第１行のパッドＰとのうち最も距離が離れる２つのパッドＰにそれぞれ電気的に接続され；もう１つの変換線の両端は、第３溶接領域の最終行のパッドＰの第１行のパッドＰから離れる側と第４溶接領域の最終行のパッドＰの最１行のパッドＰから離れる側とに位置し、第３溶接領域４２０Ａの最終行のパッドＰと第４溶接領域４２０Ｂの最終行のパッドＰとのうち最も距離が離れる２つのパッドＰにそれぞれ電気的に接続される。

【0153】

例示的には、図６を参照し、第３溶接領域４２０Ａ及び第４溶接領域４２０Ｂには、いずれもＭ行のパッドが設けられ、ここで、Ｍ≧２である。ブリッジフレキシブルプリント基板４４は、複数のシールド変換線４２０Ｄを含む。複数のシールド変換線４２０Ｄは、少なくとも最も外側に位置する２つのエッジシールド変換線を含む。２本のエッジシールド変換線のうち、１つのエッジシールド変換線の両端は、第３溶接領域の第１行のパッドＰの最終行のパッドＰから離れる側と第４溶接領域の第１行のパッドＰの最終行のパッドＰから離れる側とに位置し、第３溶接領域４２０Ａの第１行のパッドＰと第４溶接領域４２０Ｂの第１行のパッドＰとのうち最も距離が離れる２つのパッドＰにそれぞれ電気的に接続され；もう１つのエッジシールド変換線の両端は、第３溶接領域の最終行のパッドＰの第１行のパッドＰから離れる側と第４溶接領域の最終行のパッドＰの第１行のパッドＰから離れる側とに位置し第３溶接領域４２０Ａの最終行のパッドＰと第４溶接領域４２０Ｂの最終行のパッドＰとのうち最も距離が離れる２つのパッドＰにそれぞれ電気的に接続される。

【0154】

例示的には、第２基板４２０上の第３溶接領域４２０Ａと第４溶接領域４２０Ｂには、いずれも２行のパッドＰが設けられる。第３溶接領域４２０Ａ又は第４溶接領域４２０Ｂにおける各行のパッドＰは、２つのパッドＰを含む。この場合、第２基板４２０上の変換線の数は４つである。選択的には、４つの変換線のうちの２つの変換線は、１つの変換線がパッドＰのうちの第１行のパッドＰの第２行のパッドＰから離れる側の領域を通過し、第３溶接領域４２０Ａの第１行のパッドＰと第４溶接領域４２０Ｂの第１行のパッドＰのうち最も距離が離れる２つのパッドＰにそれぞれ電気的に接続され、もう１つの変換線がパッドＰのうちの第２行のパッドＰの第１行のパッドＰから離れる側の領域を通過し、第３溶接領域４２０Ａの第２行のパッドＰと第４溶接領域４２０Ｂの第２行のパッドＰのうち最も距離が離れる２つのパッドＰに電気的に接続されている。

【0155】

なお、複数の変換線（タッチ変換線４２０Ｃのみを含んでもよいし、タッチ変換線４２０Ｃとシールド変換線４２０Ｄとを含んでもよい）は、第２基板４２０の同じ側に位置してもよく、第２基板４２０の対向する両側に位置してもよいと理解すべきである。

【0156】

幾つかの実施例において、図２７、図３０Ａ、及び図３０Ｂに示すように、第２基板４２０上のパッドＰは、ビアパッドである。第２基板４２０は、複数のビア４２１を有し、各々のビア４２１は１つのビアパッドに対応する。ビアパッドは、２つのはんだラグ４２２と、導電接続層４２３とを含む。２つのはんだラグ４２２は、第２基板４２０のメインフレキシブルプリント基板４３に近い表面及びメインフレキシブルプリント基板４３から離れる表面にそれぞれ設けられる。ビアパッドに対応するビア４２１は、ビアパッドの２つのはんだラグ４２２の間の第２基板４２０、及び２つのはんだラグ４２２を貫通する。導電接続層４２３は、ビア４２１の側壁を覆い、両端が２つのはんだラグ４２２にそれぞれ電気的に接続されている。ここで、図２７を参照し、導電接続層４２３は、導電フィルム１１、及び導電フィルム１１の第２基板４２０から離れる側に設けられた酸化防止金属層（第２金属パターン１５とも称する）を含んでもよい。

【0157】

こうして、メインフレキシブルプリント基板４３のパッドＰとブリッジフレキシブルプリント基板４４上のビアパッドとを溶接する場合、はんだはビア４２１から溢れ、これにより、メインフレキシブルプリント基板４３のパッドＰとブリッジフレキシブルプリント基板４４のビアパッドとの電気的接続が実現される。

【0158】

ここで、フレキシブルプリント基板４４の変換線は、第２基板４２０の、第１基板４１０に近い表面及び／又は第１基板４１０から離れる表面に設けられてもよい。例示的には、第２基板４２０の第１基板４１０に近い表面及び第１基板４１０から離れる表面では、いずれも変換線によって第３溶接領域４２０ＡのパッドＰと第４溶接領域４２０ＢのパッドＰとを接続することができる。これにより、ブリッジフレキシブルプリント基板４４とメインフレキシブルプリント基板４３との配線をより便利にすることができる。

【0159】

ビアパッドの第２基板４２０における正射影の外側輪郭の形状は限定されない。例示的には、ビアパッドの第２基板４２０における正射影の外側輪郭の形状は、円形、正方形、長方形、又は不規則な形状であってもよい。当業者であれば、ビアパッドの第２基板４２０における正射影の外側輪郭の形状が、上述した形状を含むが、これらに限定されないことは自明なものである。いかなる形状は、いずれも本開示の実施例の保護範囲内にあり、ここで各々列挙しない。

【0160】

幾つかの実施例において、図２６Ａ及び図２６Ｂに示すように、ビアパッドの第２基板４２０における正射影の外側輪郭は、略円形である。この場合、ビアパッドの外側輪郭の直径範囲Ｄ_１は０．２５ｍｍ～０．３５ｍｍである。例示的には、ビアパッドの外側輪郭の直径Ｄ_１は、０．２５ｍｍ、０．３ｍｍ、又は０．３５ｍｍであってもよい。

【0161】

ここで、ビアパッドの第２基板４２０における正射影の内側輪郭の形状は限定されない。例示的には、ビアパッドの第２基板４２０における正射影の内側輪郭の形状は、円形又はＸ字状であってもよい。当業者であれば、ビアパッドの第２基板４２０における正射影の内側輪郭の形状が、上述した形状を含むが、これらに限定されないことは自明なものである。いかなる形状は、いずれも本開示の実施例の保護範囲内にあるべきであり、ここで各々列挙しない。

【0162】

ビアパッド上のビア４２１の直径範囲が大きすぎると、はんだがビア４２１を完全に充填できず、ブリッジフレキシブルプリント基板４４のビアパッドとメインフレキシブルプリント基板４３のパッドとの間に溶接不良の問題が発生し；ビアパッド上のビア４２１の直径範囲が小さすぎると、溶接時にビア４２１から空気を排出できず、ビア４２１内にはんだが十分に充填されず、はんだ漏れの問題が発生する。

【0163】

これを考慮し、幾つかの実施例において、図２６Ａに示すように、ビアパッドの第２基板４２０における正射影の内側輪郭は、略円形であり、ビアパッドの内側輪郭の直径範囲は、０．０５ｍｍ～０．１５ｍｍである。例示的には、円形パッドの直径は、０．０５ｍｍ、０．１ｍｍ、又は０．１５ｍｍであってもよい。

【0164】

他の幾つかの実施例において、図２６Ｂに示すように、ビアパッドの第２基板４２０における正射影の内側輪郭は、ほぼＸ字状である。この場合、Ｘ字状の内側輪郭に対応する外接円の直径の範囲Ｄ_２は０．０５ｍｍ～０．２ｍｍである。例示的には、Ｘ字状の内側輪郭に対応する外接円の直径Ｄ_２は、０．０５ｍｍ、０．１ｍｍ、又は０．２ｍｍであってもよい。

【0165】

こうして、ブリッジフレキシブルプリント基板４４のビアパッドとメインフレキシブルプリント基板４３のパッドＰとを溶接する時、ビアパッドに対応するビア４２１を通して空気をよく排出し得、ビア４２１にはんだが十分に充填される。外観検査を便利にし、これにより、はんだ漏れを防止することができる。

【0166】

幾つかの実施例において、メインフレキシブルプリント基板４３とブリッジフレキシブルプリント基板４４が２層基板である。即ち、メインフレキシブルプリント基板４３とブリッジフレキシブルプリント基板４４は、いずれも２層の導電層を有する。図１３に示すように、第１基板４１０の第２基板４２０に近い側及び第２基板４２０から離れる側には、いずれも導電フィルム１１が設けられ、導電フィルム１１は接着層１２によって第１基板４１０に接続される。第２基板４２０の第１基板４１０に近い側及び第１基板４１０から離れる側には、いずれも導電フィルム１１が設けられ、導電フィルム１１は接着層１２によって第２基板４２０に接続される。また、図１４に示すように、導電フィルム１１は、第１基板４１０上、及び第２基板４２０上に直接形成されてもよい。

【0167】

幾つかの実施例において、メインフレキシブルプリント基板４３において、ブリッジフレキシブルプリント基板４４に近い導電フィルム１１は、第１溶接領域４１０Ａと第２溶接領域４１０Ｂの複数のパッドＰ、及び各配線を形成してもよい。ここで、図４、図１９及び図２０を参照し、各配線は、第１タッチ接続線４１Ａ、第２タッチ接続線４２Ａ、第３タッチ接続線３０Ａ、第１シールド接続線４１Ｂ、第２シールド接続線４２Ｂ、第３シールド接続線３０Ｂ、ＥＬＶＤＤライン、ＥＬＶＳＳライン、ＤＶＤＤライン、及び高周波信号線４８（略称：ＭＩＰＩライン）のうちの少なくとも１つを含んでもよい。メインフレキシブルプリント基板４３において、ブリッジフレキシブルプリント基板４４から離れる導電フィルム１１は、表示パネル３１とボンディングするボンディングピンを形成してもよい。

【0168】

幾つかの実施例において、図６、図１８及び図２７を参照し、ブリッジフレキシブルプリント基板４４において、メインフレキシブルプリント基板４３から離れる導電フィルム１１は、第３溶接領域４２０Ａ及び第４溶接領域４２０Ｂの複数のはんだラグ４２２、タッチ変換線４２０Ｃ及びシールド変換線４２０Ｄを形成してもよい。図１８及び図２７を参照し、ブリッジフレキシブルプリント基板４４において、メインフレキシブルプリント基板４３に近い導電フィルム１１は、第３溶接領域４２０Ａと第４溶接領域４２０Ｂの複数のはんだラグ４２２、及び電磁干渉層１４を形成してもよい。

【0169】

幾つかの実施例において、メインフレキシブルプリント基板４３とブリッジフレキシブルプリント基板４４が単層基板である。即ち、メインフレキシブルプリント基板４３とブリッジフレキシブルプリント基板４４が１層の導電層のみを有する。図１５に示すように、第１基板４１０の第２基板４２０に近い側または第２基板４２０から離れる側には、いずれも導電フィルム１１が設けられ、導電フィルム１１は接着層１２によって第１基板４１０に接続される。同様に、第２基板４２０の第１基板４１０に近い側または第１基板４１０から離れる側には、導電フィルム１１が設けられ、導電フィルム１１は接着層１２によって第２基板４２０に接続される。また、図１６に示すように、導電フィルム１１は、第１基板４１０上、及び第２基板４２０上に直接形成されてもよい。

【0170】

幾つかの実施例において、メインフレキシブルプリント基板４３における導電性フイルム１１は、第１溶接領域４１０Ａと第２溶接領域４１０Ｂの複数のパッドＰ、各配線、及び表示パネル３１とボンディングされるボンディングピンを形成してもよい。ここで、図４、図１９及び図２０を参照し、各配線は、第１タッチ接続線４１Ａ、第２タッチ接続線４２Ａ、第３タッチ接続線３０Ａ、第１シールド接続線４１Ｂ、第２シールド接続線４２Ｂ、第３シールド接続線３０Ｂ、ＥＬＶＤＤライン、ＥＬＶＳＳライン、ＤＶＤＤライン、及び高周波信号線４８（略称：ＭＩＰＩライン）のうちの少なくとも１つを含んでもよい。

【0171】

幾つかの実施例において、図６及び図１５を参照し、ブリッジフレキシブルプリント基板４４における導電フィルム１１は、第３溶接領域４２０Ａと第４溶接領域４２０Ｂの複数のパッドＰ、タッチ変換線４２０Ｃ、及びシールド変換線４２０Ｄを形成してもよい。

【0172】

導電性フイルム１１の材料は限定されない。例示的には、導電フィルム１１の材料は、金属であり得る。例えば、導電フィルム１１の材料は、銅であり得る。

【0173】

接着層１２の材料は限定されない。例示的には、接着層１２の材料は、感圧接着剤（ｐｒｅｓｓｕｒｅ ｓｅｎｓｉｔｉｖｅ ａｄｈｅｓｉｖｅ、ＰＳＡ）、エポキシ接着剤、アクリル接着剤のうちの少なくとも１つであってもよい。

【0174】

幾つかの実施例において、接着層１２の第１基板４１０における正射影は、第１基板４１０と完全に重なり、又は、接着層１２の第２基板４２０における正射影は、第２基板４２０と完全に重なっていることで、接着層１２によって導電フィルム１１を第１基板４１０又は第２基板４２０に完全に接着できることを確保できる。

【0175】

幾つかの実施例において、図４及び図１７に示すように、ブリッジフレキシブルプリント基板４４は、保護層１３及び電磁干渉層１４をさらに含む。保護層１３及び電磁干渉層１４は、第２基板４２０のメインフレキシブルプリント基板４３に近い側に設けられ、且つ第２基板４２０から離れる方向に順に設けられる。この場合、電磁干渉層１４は、メインフレキシブルプリント基板４３上の高周波信号線４８からの、ブリッジフレキシブルプリント基板４４上のタッチ変換線４２０Ｃに対する干渉をシールドすることができる。

【0176】

なお、電磁干渉層１４は、第２基板４２０における、第３溶接領域４２０Ａと第４溶接領域４２０Ｂ以外の領域に設けられることで、メインフレキシブルプリント基板４３とブリッジフレキシブルプリント基板４４との溶接に影響を与えることを回避する。

【0177】

保護層１３の材料は限定されない。例示的には、保護層１３の材料は、ポリイミド（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ、略称：ＰＩ）であってもよい。

【0178】

電磁干渉層１４の材料は限定されない。例示的には、電磁干渉層１４の材料は、金属であり得、例えば電磁干渉層１４の材料は、銅であり得る。

【0179】

例示的には、図１８に示すように、ブリッジフレキシブルプリント基板４４は、第２基板４２０、第１接着層１２１、第２接着層１２２、第１導電フィルム１１１、第２導電フィルム１１２、保護層１３、及び電磁干渉層１４を有する。ここで、第１接着層１２１と第２接着層１２２とは、第２基板４２０の対向する両側にそれぞれ設けられる。第１導電フィルム１１１は、第１接着層１２１の第２基板４２０から離れる側に設けられ、第２導電フィルム１１２は、第２接着層１２２の第２基板４２０から離れる側に設けられる。保護層１３は第２導電フィルム１１２の第２基板４２０から離れる側に設けられる。電磁干渉層１４は保護層１３の第２基板４２０から離れる側に設けられる。第２接着層１２２、第２導電フィルム１１２、保護層１３、及び電磁干渉層１４は、第２基板４２０の第１基板４１０に近い側に位置する。

【0180】

ここで、第１基板４１０の厚さ及び第２基板４２０の厚さは２５．４μｍ、第１導電フィルム１１１の厚さ及び第２導電フィルム１１２の厚さは１４μｍ、第１接着層１２１の厚さ及び第２接着層１２２の厚さは１５μｍ、保護層１３の厚さは１２．７μｍ、電磁干渉層１４の厚さは１２μｍであり得る。

【0181】

また、メインフレキシブルプリント基板４３とブリッジフレキシブルプリント基板４４とを複数のパッドＰで溶接する場合、メインフレキシブルプリント基板４３とブリッジフレキシブルプリント基板４４との接続信頼性を高めるように、ブリッジフレキシブルプリント基板４４とメインフレキシブルプリント基板４３の重なる他の領域は、熱硬化接着剤で接着されてもよい。ここで、熱硬化性接着剤の厚さは５μｍであり得る。

【0182】

幾つかの実施例において、図５に示すように、メインフレキシブルプリント基板４３は、第１金属パターンをさらに含む。第１金属パターンは、第１基板４１０上のパッドＰを覆い、第１基板４１０上のパッドＰが酸化されるのを防止するように配置される。

【0183】

幾つかの実施例において、図２７を参照し、ブリッジフレキシブルプリント基板４４は、第２金属パターン１５をさらに含む。第２金属パターン１５は、第２基板４２０上のパッドＰを覆い、第２基板４２０上のパッドＰが酸化されるのを防止するように配置される。

【0184】

なお、第１金属パターンの形状及び第２金属パターン１５の形状は、それぞれ対応するパッドＰの形状と略同じである。こうして、第１金属パターン及び第２金属パターン１５がそれぞれ対応するパッドＰを完全に覆うようになり、これにより、それぞれ対応するパッドＰが酸化されるのを防止する効果を奏する。また、ブリッジフレキシブルプリント基板４４のパッドＰがビアパッドである場合、第２金属パターン１５は、ビア４２１内の導電層（導電フィルム１１）が酸化されるのを防止するように、ビア４２１の側壁をさらに覆っている。

【0185】

第１金属パターン及び第２金属パターン１５の材料は、それぞれ対応するパッドが酸化及び腐食されるのを防止できる限り、限定されない。例示的には、第１金属パターン及び第２金属パターンの材料は、金及びニッケルのうちの１種又は２種の組み合わせを含む。

【0186】

第１金属パターン及び第２金属パターン１５の材料がニッケルの場合、第１金属パターン及び第２金属パターン１５の厚さの範囲は２μｍ～４μｍである。第１金属パターン及び第２金属パターン１５の材料が金である場合、第１金属パターン及び第２金属パターン１５の厚みは０．０５μｍである。

【0187】

幾つかの実施例において、メインフレキシブルプリント基板４３は、第１グリーンオイル層及び第１樹脂層をさらに含む。第１グリーンオイル層は、少なくとも第１基板４１０の第１領域を覆い、第１領域は、第１溶接領域４１０Ａと第２溶接領域４１０ＢのうちのパッドＰが設けられる領域以外の領域である。第１樹脂層は、第１基板４１０の、第１溶接領域４１０Ａ以外の領域と第２溶接領域４１０Ｂ以外の領域を覆っている。

【0188】

幾つかの実施例において、ブリッジフレキシブルプリント基板４４は、第２グリーンオイル層及び第２樹脂層をさらに含む。図２８、図２９Ａ及び図２９Ｂに示すように、第２グリーンオイル層は、少なくとも第２基板４２０の第２領域を覆う。第２領域は、第３溶接領域４２０Ａと第４溶接領域４２０ＢのうちのパッドＰが設けられる領域以外の領域である。第２樹脂層は、第２基板４２０の、第３溶接領域４２０Ａ以外の領域と第４溶接領域４２０Ｂ以外の領域を覆っている。

【0189】

なお、第１領域及び第２領域にグリーンオイルを塗布すること以外、パッドＰの境界も、はんだ材がパッドＰの範囲から溢れるのを回避するように、グリーンオイルを塗布してもよい。パッドＰの境界にグリーンオイルを塗布する場合、グリーンオイルは、パッドＰ上に部分的に位置することができるが、パッドＰを完全に覆うのではないと理解すべきである。

【0190】

図２８、図２９Ａ及び図２９Ｂに示すように、図２８は、第３溶接領域４２０Ａ及び第４溶接領域４２０ＢのうちのパッドＰが設けられる領域以外の領域（第２領域）にグリーンオイルを塗布した一例の概略図である。図２９Ａは、図２８における第３溶接領域４２０Ａの拡大概略図である。図２９Ｂは、図２８における第４溶接領域４２０Ｂの拡大概略図である。図２９Ａ及び図２９Ｂから明らかなように、グリーンオイル層は、第３溶接領域４２０Ａ及び第４溶接領域４２０Ｂのうちの各パッドＰが設けられる領域を避ける。

【0191】

幾つかの実施例において、図４及び図５を参照し、第１基板４１０は、素子領域４５をさらに有する。メインフレキシブルプリント基板４３は、少なくとも１つの素子及び第３グリーンオイル層をさらに含む。少なくとも１つの素子は、第１基板４１０のブリッジフレキシブルプリント基板４４に近い側に配置され、且つ第１基板４１０の素子領域４５に位置する。第３グリーンオイル層は、素子領域４５のうちの少なくとも１つの素子が設けられる領域以外の領域を覆う。

【0192】

素子の数については限定されない。少なくとも１つの素子とは、メインフレキシブルプリント基板４３が１つの素子のみを含むことを意味するか、又は、メインフレキシブルプリント基板４３が２つ以上の素子を含むことを意味する。

【0193】

ここで、素子は、抵抗、キャパシタ、トランジスタのうちの少なくとも１つであり得る。例示的には、図４及び図５を参照し、素子は、複数の抵抗、複数のキャパシタ、及び複数のトランジスタで構成された第１素子４３００であり得る。第１素子４３００は、メインフレキシブルプリント基板４３上のボンディングピン及び表示パネル３上のボンディングパッドを介して表示パネル３の駆動チップ４２００に電気的に接続されてもよい。例示的には、さらに、素子は、複数の抵抗、複数のキャパシタ、及び複数のトランジスタで構成されたタッチ機能を有するタッチチップ４１００であり得る。

【0194】

ここで、液体フォトソルダーレジストであるグリーンオイルは、アクリルオリゴマーである。保護層として機能することができ、第１グリーンオイル層は第１領域を覆い、第２グリーンオイル層は第２領域を覆い、これにより、隣接する２つのパッドＰ間の短絡の発生を防止し；第３グリーンオイル層は、素子領域４５のうちの少なくとも１つの素子が設けられる領域以外の領域を覆い、これにより、隣接する２つの素子間の短絡の発生を防止する。「樹脂」は、ポリイミド（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ、略称：ＰＩ）及びポリエステル（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ、略称：ＰＥＴ）のうちの１種又は２種の組み合わせであり得る。

【0195】

第１溶接領域４１０Ａ、第２溶接領域４１０Ｂ、第３溶接領域４２０Ａ、第４溶接領域４２０Ｂ及び素子領域４５のサイズが小さいため、樹脂材料を塗布して保護層を形成することに不利である。また、グリーンオイルが比較的高価であるため、第１基板４１０上における第１溶接領域４１０Ａ以外の領域と第２溶接領域４１０Ｂ以外の領域、及び第２基板４２０上における第３溶接領域４２０Ａ以外の領域と第４溶接領域４２０Ｂ以外の領域を覆うと、メインフレキシブルプリント基板４３及びブリッジフレキシブルプリント基板４４の製造コストが高くなる。

【0196】

これに基づいて、第１基板４１０の第１領域及び素子領域４５のうちの素子が設けられる領域以外の領域をグリーンオイルで覆い、第１基板４１０の第１溶接領域４１０Ａ及び第２溶接領域４１０Ｂ及び素子領域４５以外の領域を樹脂で覆い、並びに、第２基板４２０の第２領域をグリーンオイルで覆い、第２基板４２０の第３溶接領域４２０Ａ、第４溶接領域４２０Ｂ以外の領域を覆うことにより、第１基板４１０及び第２基板４２０の表面に良好な塗布効果を確保することができるだけでなく、メインフレキシブルプリント基板４３及びブリッジフレキシブルプリント基板４４の製造コストを低減することができる。

【0197】

これに基づいて、図５及び図８に示すように、メインフレキシブルプリント基板４３は、支持体４６をさらに含む。支持体４６は、第１基板４１０のブリッジフレキシブルプリント基板４４から離れる側に設けられる。素子領域４５は、支持体４６の第１基板４１０における正射影の範囲内に位置する。

【0198】

この場合、支持体４６は、第１基板４１０上の素子領域４５の一部が素子の重さによって変形しないように、第１基板４１０上の素子領域４５のすべての素子を支持する効果を奏し得、これにより、素子領域４５内の素子を保護する効果を奏し得る。

【0199】

幾つかの実施例において、支持体４６の第１基板４１０における正射影の境界と素子領域４５の境界との間に間隔がある。この間隔は０．５ｍｍ以上である。この場合、支持体４６は、第１基板４１０上の素子領域４５の全ての素子を支持する効果を奏し得、フレキシブルプリント基板４におけるメインフレキシブルプリント基板４３のブリッジフレキシブルプリント基板４４から離れる側の占用面積が比較的小さい。これにより、フレキシブルプリント基板４が軽薄で、構造が簡易である。

【0200】

幾つかの実施例において、図９及び図１０を参照し、支持体４６は、金属シート４６０、及び金属シート４６０の対向する両側に設けられた第１接着層４６１及び第１薄膜４６２を含む。第１接着層４６１は、金属シート４６０の第１基板４１０に近い側に位置する。これに基づいて、第１接着層４６１は、第１基板４１０の第２基板４２０から離れる表面と接触している。図２と図４を合わせて、フレキシブルプリント基板４が表示パネル３１の背面に位置させるためにフレキシブルプリント基板４が破線Ｌに沿って表示パネル３１の背面に向かって折り曲げることができる場合、上記第１薄膜４６２は、表示パネル３１の背面と接触する。

【0201】

幾つかの実施例において、図１０を参照し、第１接着層４６１の第１基板４１０における正射影は、金属シート４６０の第１基板４１０における正射影と重なる。即ち、第１接着層４６１の第１基板４１０における正射影の面積は、金属シート４６０の第１基板４１０における正射影の面積と等しく、第１接着層４６１の境界は、金属シート４６０の境界に合わせている。このようにすれば、高い接続信頼性で、金属シート４６０と第１基板４１０とが完全に接着する。

【0202】

幾つかの実施例において、図９及び図１０を参照し、第１薄膜４６２の第１基板４１０における正射影は、金属シート４６０の第１基板４１０における正射影内に位置する。第１薄膜４６２の第１基板４１０における正射影の面積は、金属シート４６０の第１基板４１０における正射影の面積よりも小さい。

【0203】

金属シート４６０の材料は限定されない。例示的には、金属シート４６０の材料は、鋼、及び鉄のうちの少なくとも１つ、又はそれらとシリコンとの合金である。例えば、金属シート４６０の材料は、シリコンと鋼との合金である。また、例えば、金属シート４６０の材料は、シリコンと鉄との合金である。さらに例えば、金属シート４６０の材料は鋼である。

【0204】

第１接着層４６１の材料は限定されない。例示的には、第１接着層４６１の材料は、熱硬化性接着剤であり得る。

【0205】

第１薄膜４６２の材料は、良好な放熱効果を奏することができる限り、限定されない。例示的には、第１薄膜４６２は、放熱グラファイトフィルムである。

【0206】

幾つかの実施例において、図４、図５、及び図８を参照し、第１基板４１０は、ボンディング領域をさらに有する。ボンディング領域は、第１基板４１０の、表示装置１００の表示パネル３１とボンディングするように配置される領域である。メインフレキシブルプリント基板４３は、複数の第１ボンディングピン４１０１と複数の第２ボンディングピン４１０２をさらに含む。複数の第１ボンディングピン４１０１は、ボンディング領域に設けられる。少なくとも１つの第１ボンディングピン４１０１は、第１タッチ接続線４１Ａを表示装置１００のタッチ層３２における対応する第１タッチリード線３２１に電気的に接続するように配置される。複数の第２ボンディングピン４１０２は、ボンディング領域に設けられ、少なくとも１つの第２ボンディングピン４１０２は、第２タッチ接続線４２Ａをタッチ層３２における対応する第２タッチリード線３２２に電気的に接続するように配置される。

【0207】

幾つかの実施例において、図２１に示すように、ボンディング領域に左から右へ順次配置される信号端子は、タッチ収受電極Ｒｘ信号端子、ＥＬＶＤＤ＋ＥＬＶＳＳ信号端子、ＧＯＡ信号端子（ＣＬＫ信号端子、ＶＧＬ信号端子、ＶＧＨ信号端子）、データ信号制御線信号（Ｄａｔａ信号）端子、ＧＯＡ信号端子（ＣＬＫ信号端子、ＶＧＬ信号端子、ＶＧＨ信号端子）、ＥＬＶＳＳ＋ＥＬＶＤＤ信号端子、タッチ射出電極Ｔｘ信号端子を含む。

【0208】

なお、ＥＬＶＤＤとＥＬＶＳＳの配線について、電流が大きいため、メインフレキシブルプリント基板４３におけるＥＬＶＤＤ又はＥＬＶＳＳに対応する幾つかのピンを短絡する。即ち、数本のＥＬＶＤＤの配線を互いに接続し、又は数本のＥＬＶＳＳの配線を互いに接続して、最終的に１つの線に統合して表示パネル３のボンディングパッドに電気的に接続される。

【0209】

メインフレキシブルプリント基板４３が少なくとも１つの第１シールド接続線４１Ｂ及び少なくとも１つの第２シールド接続線４２Ｂをさらに含む場合、少なくとも１つの第１ボンディングピン４１０１は、第１シールド接続線４１Ｂをタッチ層３２における対応する第１シールド配線３２３に電気的に接続するように配置され；少なくとも１つの第２ボンディングピン４１０２は、第２シールド接続線４２Ｂをタッチ層３２における対応する第２シールド配線３２４に電気的に接続するように配置されている。

【0210】

幾つかの実施例において、図４及び図８を参照し、第１方向Ｘに沿って、メインフレキシブルプリント基板４３の最大サイズＬ_１の範囲は、５５．２５ｍｍ≦Ｌ_１≦５５．５５ｍｍである。第１方向Ｘは、メインフレキシブルプリント基板４３の表示パネル３１に近い側辺の延在方向と略平行である。

【0211】

幾つかの実施例において、図４、図８及び図２１を参照し、ボンディング領域は、帯状で、第１方向Ｘに沿って延在する。複数の第１ボンディングピン４１０１及び複数の第２ボンディングピン４１０２は、第１方向Ｘに沿って並んで設けられる。第１方向Ｘに沿って、メインフレキシブルプリント基板４３の最も距離が離れる第１ボンディングピン４１０１及び第２ボンディングピン４１０２との距離Ｌ_２の範囲は、５３．５５ｍｍ≦Ｌ_２≦５３．８５ｍｍである。ボンディング領域の第２方向Ｙに沿う最大サイズＬ_３の範囲は、１．２ｍｍ≦Ｌ_３≦１．６ｍｍである。

【0212】

幾つかの実施例において、図４、図５、及び図８を参照し、メインフレキシブルプリント基板４３には、表示装置１００のメインボードに電気的に接続されるように配置される接続部４７がさらに設けられる。

【0213】

幾つかの実施例において、図８に示すように、メインフレキシブルプリント基板４３は、ブリッジフレキシブルプリント基板４４から離れる側が銅漏れ部Ａを有する。銅漏れ部Ａは、接地されるように配置される。

【0214】

タッチ層３２に含まれる第１タッチリード線３２１の数は、メインフレキシブルプリント基板４３に含まれる第１タッチ接続線４１Ａの数と同じであってもよいし、異なっていてもよい。タッチ層３２に含まれる第２タッチリード線３２２の数は、メインフレキシブルプリント基板４３に含まれる第２タッチ接続線４２Ａの数、及び第３タッチ接続線３０Ａの数と同じであってもよいし、異なっていてもよい。

【0215】

幾つかの実施例において、タッチ層３２に含まれる第１タッチリード線３２１の数は、メインフレキシブルプリント基板４３に含まれる第１タッチ接続線４１Ａの数と同じである。タッチ層３２に含まれる第２タッチリード線３２２の数は、メインフレキシブルプリント基板４３に含まれる第２タッチ接続線４２Ａの数、及び第３タッチ接続線３０Ａの数といずれも同じである。このように設けられることにより、タッチチップ４１００は、第１タッチリード線３２１及び第２タッチリード線３２２上の複数の異なるタッチ信号を受信し得ることが確保でき、さらに、隣接する２つの第１タッチリード線３２１又は隣接する２つの第２タッチリード線３２２上のタッチ信号のクロストークの発生を防止し得る。

【0216】

他の幾つかの実施例において、表示パネル３１の周辺領域Ａ２のサイズの制限により、同じタッチ電極は、表示パネル３１の周辺領域Ａ２における異なる層に設けられた複数のタッチリード線（第１タッチリード線３２１又は第２タッチリード線３２２）に電気的に接続され、同じタッチ電極に電気的に接続された複数のタッチリード線は、同じタッチ接続線（第１タッチ接続線４１Ａ又は第２タッチ接続線４２Ａ）に電気的に接続されてもよい。このように設けられることにより、表示パネル３１の周辺領域Ａ２のサイズをより狭く設定することができる。また、タッチチップ４１００は、第１タッチリード線３２１及び第２タッチリード線３２２上の複数の異なるタッチ信号を受信し得ることが確保でき、さらに、隣接する２つの第１タッチリード線３２１又は隣接する２つの第２タッチリード線３２２上のタッチ信号のクロストークの発生を防止し得る。

【0217】

タッチ層３２が第１シールド配線３２３及び第２シールド配線３２４を含む場合、メインフレキシブルプリント基板４３は、第１シールド接続線４１Ｂ、第２シールド接続線４２Ｂ及び第３シールド接続線３０Ｂを対応して含み、ブリッジフレキシブルプリント基板４４は、シールド変換線を対応して含む。この場合、タッチ層３２に含まれる第１シールド配線３２３の数は、メインフレキシブルプリント基板４３に含まれる第１シールド接続線４１Ｂの数と同じであってもよいし、異なっていてもよい。タッチ層３２に含まれる第２シールド配線３２４の数は、メインフレキシブルプリント基板４３に含まれる第２シールド接続線４２Ｂの数、及び第３シールド接続線３０Ｂの数と同じであってもよいし、異なっていてもよい。

【0218】

幾つかの実施例において、タッチ層３２に含まれる第１シールド配線３２３の数は、メインフレキシブルプリント基板４３に含まれる第１シールド接続線４１Ｂの数と同じであり；タッチ層３２に含まれる第２シールド配線３２４の数は、メインフレキシブルプリント基板４３に含まれる第２シールド接続線４２Ｂの数、及び第３シールド接続線３０Ｂの数といずれも同じである。

【0219】

他の幾つかの実施例において、タッチ層３２に含まれる第１シールド配線３２３の数は、メインフレキシブルプリント基板４３に含まれる第１シールド接続線４１Ｂの数よりも小さく；タッチ層３２に含まれる第２シールド配線３２４の数は、メインフレキシブルプリント基板４３に含まれる第２シールド接続線４２Ｂの数、及び第３シールド接続線３０Ｂの数よりも少なく、これにより、第１シールド接続線４１Ｂ、第２シールド接続線４２Ｂ及び第３シールド接続線３０Ｂのメインフレキシブルプリント基板４３における占用面積を減少して、フレキシブルプリント基板の構造をより簡素化し、コストをより低くする。

【0220】

幾つかの実施例において、図４を参照し、メインフレキシブルプリント基板４３は、第１基板４１０に設けられた複数のデータ信号制御線をさらに含む。表示パネル３１は、複数のデータ線Ｄａｔａと駆動チップ４２００とを含む。駆動チップ４２００は、周辺領域Ａ２に設けられ、且つ複数のデータ信号制御線及び複数のデータ線Ｄａｔａに電気的に接続される。駆動チップ４２００は、複数のデータ信号制御線上の信号を処理して複数のデータ線Ｄａｔａに出力するように配置される。

【0221】

幾つかの実施例において、表示パネル３１内の各列のサブ画素は、１つのデータ線Ｄａｔａに電気的に接続する必要があり、これにより、各列のサブ画素に異なるデータ信号を提供する。フレキシブルプリント基板４における駆動チップ４２００に接続された配線（データ信号制御線）は、駆動チップ４２００へ駆動信号を提供すればよく、これにより、駆動チップ４２００から各列のサブ画素に必要なデータ信号を出力させる。

【0222】

これに基づいて、幾つかの実施例において、メインフレキシブルプリント基板４３に含まれるデータ信号制御線の数が表示パネル３１に含まれるデータ線Ｄａｔａの数よりも少ない。こうして、データ線Ｄａｔａに対するゲーティングによって、１つのデータ信号制御線を用いて複数のデータ線Ｄａｔａにデータ信号を伝送することができ、これにより、駆動チップ４２００におけるデータ信号を伝送するためのチャネルの数、即ちデータ信号制御線の数を減少する。これに基づいて、データ信号制御線の線幅をデータ線の線幅よりも大きくすることができ、こうして、１つのデータ信号制御線から複数のデータ線Ｄａｔａへのデータ信号の伝送効率を向上させるのに有利である。

【0223】

幾つかの実施例において、図５及び図７に示すように、メインフレキシブルプリント基板４３は、第１ボンディングピン４１０１及び第２ボンディングピン４１０２をさらに含み；表示パネル３１は、複数の第１ボンディングパッド３６、及び複数の第２ボンディングパッド３７をさらに含む。各々の第１ボンディングパッド３６は、１つの第１ボンディングピン４１０１及び１つの第１タッチリード線３２１に電気的に接続される。各々の第２ボンディングパッド３７は、１つの第２ボンディングピン４１０２及び１つの第２タッチリード線３２２に電気的に接続される。

【0224】

これに基づいて、図２と図４を合わせて、フレキシブルプリント基板４は、メインフレキシブルプリント基板４３上の第１ボンディングピン４１０１及び第２ボンディングピン４１０２（ゴールデンフィンガーとも称する）によって、表示パネル３１の周辺領域Ａ２上の第１ボンディングパッド３６及び第２ボンディングパッド３７とボンディングしてもよい。

【0225】

幾つかの実施例において、第１ボンディングパッド３６の厚さと第２ボンディングパッド３７の厚さは、いずれも、タッチ層３２の表示パネル３１に近い側の表面と表示パネル３１のタッチ層３２から離れる側の表面との間隔よりも小さい。この場合、表示パネル３１内のデータ線やゲート線等の配線を順次エッチングして形成する時、第１ボンディングパッド３６及び第２ボンディングパッド３７を同時にエッチングして形成し得る。即ち、第１ボンディングパッド３６及び第２ボンディングパッド３７は、積層された複数の金属層を含む。この積層された複数の金属層の厚さは、タッチ層３２の表示パネル３１に近い側の表面と表示パネル３１のタッチ層３２から離れる側の表面との間隔よりも小さい。ここで、タッチ層３２は、表示パネル３１の光出射側に直接設けられていてもよく、即ち、タッチ層３２と表示パネル３１とは一体構造となっていてもよい。

【0226】

本開示の幾つかの実施例は、さらに表示装置１００を提供する。図１及び図２に示すように、この表示装置１００は、表示パネル３１、表示パネル３１の光射出面に設けられたタッチ層３２、及び表示パネル３１にボンディングされたフレキシブルプリント基板４を備える。

【0227】

表示パネル３１は、表示領域Ａ１及び表示領域の少なくとも一側に位置する周辺領域Ａ２を有し、周辺領域Ａ２には、複数の第１ボンディングパッド３６（図７参照）と複数の第２ボンディングパッド３７（図７参照）とを含むボンディング部が設けられる。タッチ層３２は、複数の第１タッチリード線３２１と複数の第２タッチリード線３２２とを含み、１つの第１タッチリード線３２１は、１つの第１ボンディングパッド３６に電気的に接続され、１つの第２タッチリード線３２２は、１つの第２ボンディングパッド３７に電気的に接続される。

【0228】

フレキシブルプリント基板４は、メインフレキシブルプリント基板４３とブリッジフレキシブルプリント基板４４とを含む。メインフレキシブルプリント基板４３は、第１基板４１０と、複数のパッドＰと、タッチチップ４１００と、複数の第１タッチ接続線４１Ａと、複数の第２タッチ接続線４２Ａと、複数の第３タッチ接続線３０Ａとを含む。第１基板４１０は、第１溶接領域４１０Ａと、第２溶接領域４１０Ｂと、ボンディング領域とを有する。ボンディング領域には、複数の第１ボンディングピン４１０１（図５参照）と複数の第２ボンディングピン４１０２（図５参照）が設けられる。１つの第１ボンディングピン４１０１は１つの第１ボンディングパッド３６に電気的に接続され、１つの第２ボンディングピン４１０２は１つの第２ボンディングパッド３７に電気的に接続される。複数のパッドＰは、第１溶接領域４１０Ａと第２溶接領域４１０Ｂに設けられる。タッチチップ４１００は、第１基板４１０上に設けられ、タッチチップ４１００と第１溶接領域４１０Ａとの最小間隔は、タッチチップ４１００と第２溶接領域４１０Ｂとの最小間隔よりも小さい。複数の第１タッチ接続線４１Ａは、第１基板４１０上に設けられ、各々の第１タッチ接続線４１Ａは、一端がタッチチップ４１００に電気的に接続され、他端が第１ボンディングピン４１０１、第１ボンディングパッド３６を介して第１タッチリード線３２１に電気的に接続される。複数の第２タッチ接続線４２Ａは、第１基板４１０上に設けられ、各々の第２タッチ接続線４２Ａは、一端が第２溶接領域４１０Ｂの１つのパッドＰに電気的に接続され、他端が第２ボンディングピン４１０２、第２ボンディングパッド３７を介して第２タッチリード線３２２に電気的に接続される。複数の第３タッチ接続線３０Ａは、第１基板４１０上に設けられ、各々の第３タッチ接続線３０Ａは、一端が第１溶接領域４１０Ａの１つのパッドＰに電気的に接続され、他端がタッチチップ４１００に電気的に接続される。

【0229】

図５及び図６を参照し、ブリッジフレキシブルプリント基板４４は、第２基板４２０、複数のパッドＰ、及び複数のタッチ変換線４２０Ｃを含む。第２基板４２０は、第３溶接領域４２０Ａと第４溶接領域４２０Ｂを有する。複数のパッドＰは、第３溶接領域４２０Ａと第４溶接領域４２０Ｂとに設けられ、第３溶接領域４２０Ａの１つのパッドＰと第１溶接領域４１０Ａの１つのパッドＰとが溶接され、第４溶接領域４２０Ｂの１つのパッドＰと第２溶接領域４１０Ｂの１つのパッドＰとが溶接されている。複数のタッチ変換線４２０Ｃは、第２基板４２０上に設けられ、各々のタッチ変換線４２０Ｃは、一端が第３溶接領域４２０Ａの１つのパッドＰに電気的に接続され、他端が第４溶接領域４２０Ｂの１つのパッドＰに電気的に接続されている。

【0230】

パッドＰの径方向における最大サイズは、１．０ｍｍ以下である。

【0231】

第３溶接領域４２０Ａ又は第４溶接領域４２０ＢはＭ行のパッドＰを含み、ここで、Ｍ≧２である。複数のタッチ変換線４２０Ｃのうち、最も外側に位置する２つのタッチ変換線４２０Ｃの間には、少なくとも２Ｍ個のパッドＰが分布している。

【0232】

第１溶接領域４１０Ａ、第２溶接領域４１０Ｂ、第３溶接領域４２０Ａ、及び第４溶接領域４２０ＢのパッドＰはいずれも、複数の行に配列され、少なくとも１行のパッドＰは、複数のパッドＰを含む。隣接する２行のパッドＰは、列方向に沿って互いにずれて設けられる。

【0233】

図６及び図２７を参照し、ブリッジフレキシブルプリント基板４４上のパッドはビアパッドである。ビアパッドは、２つのはんだラグ４２２と導電接続層４２３とを含む。２つのはんだラグ４２２は、第２基板４２０のメインフレキシブルプリント基板４３に近い表面及びメインフレキシブルプリント基板４３から離れる表面にそれぞれ設けられる。ビアパッドに対応するビア４２１は、ビアパッドの２つのはんだラグ４２２の間の第２基板４２０及び２つのはんだラグ４２２を貫通する。導電接続層４２３は、ビア４２１の側壁を覆い、両端が２つのはんだラグ４２２にそれぞれ電気的に接続されている。

【0234】

本開示の実施例に係る表示装置は、上述した実施例に係る表示装置と同じ技術的特徴及び有益な効果を有し、上述した実施例を参照することができるため、ここではその説明を省略する。

【0235】

幾つかの実施例において、図４を参照し、フレキシブルプリント基板４は、複数のデータ信号制御線を含む。表示パネル３１は、複数のデータ線Ｄａｔａと駆動チップ４２００を含む。駆動チップ４２００は、周辺領域Ａ２に設けられ、複数のデータ信号制御線及び複数のデータ線Ｄａｔａに電気的に接続される。駆動チップ４２００は、複数のデータ信号制御線上の信号を処理して複数のデータ線Ｄａｔａに出力するように配置される。データ信号制御線の数は、データ線Ｄａｔａの数よりも少なく、かつデータ信号制御線の線幅は、データ線Ｄａｔａの線幅よりも広い。

【0236】

幾つかの実施例において、タッチ層３２に含まれる第１タッチリード線３２１の数は、メインフレキシブルプリント基板４３に含まれる第１タッチ接続線４１Ａの数と同じである。タッチ層３２に含まれる第２タッチリード線３２２の数は、メインフレキシブルプリント基板４３に含まれる第２タッチ接続線４２Ａの数、及び第３タッチ接続線３０Ａの数といずれも同じである。

【0237】

幾つかの実施例において、図４及び図８を参照し、メインフレキシブルプリント基板４の第１方向Ｘに沿う最大サイズＬ_１の範囲は、５５．２５ｍｍ≦Ｌ_１≦５５．５５ｍｍである。第１方向Ｘは、メインフレキシブルプリント基板４３の表示パネル３１に近い側辺の延在方向と略平行である。さらに図２１を合わせて、ボンディング領域は、帯状で、第１方向Ｘに沿って延在する。複数の第１ボンディングピン４１０１及び複数の第２ボンディングピン４１０２は、第１方向Ｘに沿って並んで設けられる。第１方向Ｘに沿って、メインフレキシブルプリント基板４３の最も距離が離れる第１ボンディングピン４１０１と第２ボンディングピン４１０２との距離Ｌ_２の範囲は、５３．５５ｍｍ≦Ｌ_２≦５３．８５ｍｍである。ボンディング領域の第２方向Ｙに沿う最大サイズＬ_３の範囲は１．２ｍｍ≦Ｌ_３≦１．６ｍｍである。第２方向Ｙは、第１方向Ｘと略垂直である。

【0238】

なお、本開示の実施例に係る表示装置の他の構造の特徴及び有益な効果は、上記実施例における例示を参照して説明することができ、ここではその説明を省略する。

【0239】

本開示の幾つかの実施例は、上述した実施例のいずれかに記載の表示装置１００を製造するための表示装置１００の製造方法をさらに提供する。ここで、図３１に示すように、該製造方法は、Ｓ１０～Ｓ１４を含む。

【0240】

Ｓ１０では、メインフレキシブルプリント基板４３を形成する。

【0241】

メインフレキシブルプリント基板４３は、第１基板４１０と、第１基板４１０の第１溶接領域４１０Ａ及び第２溶接領域４１０Ｂに設けられた複数のパッドＰと、第１基板４１０に設けられたタッチチップ４１００と、複数の第１タッチ接続線４１Ａと、複数の第２タッチ接続線４２Ａと、複数の第３タッチ接続線３０Ａと、複数の第１ボンディングピン４１０１及び複数の第２ボンディングピン４１０２とを含む。各々の第１タッチ接続線４１Ａは、一端がタッチチップ４１００に電気的に接続され、他端が１つの第１ボンディングピン４１０１に電気的に接続される。各々の第２タッチ接続線４２Ａは、一端が第２溶接領域４１０Ｂの１つのパッドＰに電気的に接続され、他端が１つの第２ボンディングピン４１０２に電気的に接続される。各々の第３タッチ接続線３０Ａは、一端が第１溶接領域４１０Ａの１つのパッドＰに電気的に接続され、他端がタッチチップ４１００に電気的に接続される。

【0242】

Ｓ１１では、ブリッジフレキシブルプリント基板４４を形成する。

【0243】

ブリッジフレキシブルプリント基板４４は、第２基板４２０と、第２基板４２０の第３溶接領域４２０Ａ及び第４溶接領域４２０Ｂに設けられた複数のパッドＰと、複数のタッチ変換線４２０Ｃとを含む。各々のタッチ変換線４２０Ｃは、一端が第３溶接領域４２０Ａの１つのパッドＰに電気的に接続され、他端が第４溶接領域４２０Ｂの１つのパッドＰに電気的に接続されている。

【0244】

Ｓ１２では、第１溶接領域４１０Ａの複数のパッドＰと第３溶接領域４２０Ａの複数のパッドＰとを対応させて溶接し、第２溶接領域４１０Ｂの複数のパッドＰと第４溶接領域４２０Ｂの複数のパッドＰとを対応させて溶接して、フレキシブルプリント基板４を得る。

【0245】

Ｓ１３では、表示パネル３１及びタッチ層３２を形成する。タッチ層３２は、表示パネル３１の光出射面の一側に位置する。表示パネル３１は、複数の第１ボンディングパッド３６と複数の第２ボンディングパッド３７を含む。タッチ層３２は、複数の第１タッチリード線３２１と複数の第２タッチリード線３２２を含む。各々の第１タッチリード線３２１は、表示パネル３１の１つの第１ボンディングパッド３６に電気的に接続される。各々の第２タッチリード線３２２は、表示パネル３１の１つの第２ボンディングパッド３７に電気的に接続される。

【0246】

ここで、タッチ層３２は、表示パネル３１上に連続プロセスによって形成されてもよく、即ち、表示パネル３１を形成した後、タッチ層３２は表示パネル３１の上方に直接形成してもよく、タッチ表示パネル３の厚さが比較的小さく、表示装置の軽薄化に有利である。

【0247】

Ｓ１４では、複数の第１ボンディングパッド３６と複数の第１ボンディングピン４１０１とを対応させて電気的に接続し、且つ複数の第２ボンディングパッド３７と複数の第２ボンディングピン４１０２とを対応させて電気的に接続するように、タッチ層３２が設けられた表示パネル３１とフレキシブルプリント基板４とをボンディングする。

【0248】

本開示の幾つかの実施例に係る表示装置１００の製造方法の有益な効果は、上述した実施例に係る表示装置１００の有益な効果と類似し、ここでは説明を省略する。

【0249】

幾つかの実施例において、図３２に示すように、上述したＳ１０は、Ｓ１００及びＳ１０１を含む。

【0250】

Ｓ１００では、第１溶接領域４１０Ａ及び第２溶接領域４１０Ｂにおける複数のパッドＰを形成するように、第１基板４１０の表面に第１導電層を形成し、第１導電層をパターニングする。

【0251】

例示的には、第１基板４１０の表面に塗布又は化学堆積の方法で第１導電層を形成し、第１導電層をマスク露光、現像及びエッチングプロセスを行って第１溶接領域４１０Ａと第２溶接領域４１０Ｂに複数のパッドＰを形成する。ここで、第１導電層は銅箔であり得る。

【0252】

ここで、パターニングされた第１導電層は、複数の配線をさらに形成し得る。複数の配線は、第１タッチ接続線４１Ａ、第２タッチ接続線４２Ａ、第３タッチ接続線３０Ａ、第１シールド接続線４１Ｂ、第２シールド接続線４２Ｂ、第３シールド接続線３０Ｂ、ＥＬＶＤＤライン、ＥＬＶＳＳライン、ＤＶＤＤライン、及び高周波信号線４８のうちの少なくとも１つを含んでもよい。

【0253】

なお、第１基板４１０は２つの表面を含む。第１基板４１０の表面に第１導電層を形成するのは、第１基板４１０の一面にのみ第１導電層を形成することを意味してもよいし、第１基板４１０の対向する両側の表面に第１導電層を形成することを意味してもよい。メインフレキシブルプリント基板４が２層基板である場合、第１基板４１０の両面にいずれも第１導電層を形成する。メインフレキシブルプリント基板４が単層基板である場合、第１基板４１０の一面に第１導電層を形成する。

【0254】

Ｓ１０１では、複数のパッドＰの表面に、複数のパッドＰが酸化されるのを防止するように配置された第１金属パターンを形成する。

【0255】

ここで、第１金属パターンの形成には、ニッケルメッキ又は無電解ニッケル／浸漬金（ＥＮＩＧ）法が含まれる。これに基づいて、ニッケルメッキには、電解法と化学的方法、即ち、電気ニッケルメッキと化学ニッケルメッキが含まれる。電気ニッケルメッキは、ニッケル塩（主塩と称する）、導電塩、ｐＨ緩衝剤、湿潤剤からなる電解液中で、直流電流を通電して、カソード（メッキ対象）上に均一で緻密なニッケルメッキ層を堆積させるものであり、ここで、電解液には、アノードが金属ニッケルであり、カソードがメッキ対象である。光沢剤を添加したメッキ液から得られるものは光沢ニッケルであり、光沢剤を添加しない電解液から得られるものは黒ニッケルである。化学メッキは、無電解メッキ（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｅｓｓ ｐｌａｔｉｎｇ）とも呼ばれ、自己触媒めっき（Ａｕｔｏｃａｔａｌｙｔｉｃ ｐｌａｔｉｎｇ）とも呼ばれている。具体的なプロセスとは、ある条件下で、水溶液中の金属イオンが還元剤によって還元され、固体基材表面に析出するプロセスである。

【0256】

ＥＮＩＧは、即ち無電解金メッキであり、外部電源を必要とせず、メッキ液のみの化学還元反応により、金イオンを第１基板４１０表面に還元しつつ、金メッキ層を形成する。

【0257】

幾つかの実施例において、図３３に示すように、上述したＳ１１は、Ｓ１０２～Ｓ１０５を含む。

【0258】

Ｓ１０２では、第３溶接領域４２０Ａと第４溶接領域４２０Ｂにおける対をなす複数のはんだラグ４２２を形成するように、第２基板４２０の対向する両側の表面に第２導電層を形成し、第２導電層をパターニングする。

【0259】

例示的には、第２基板４２０の表面に塗布又は化学堆積の方法で第２導電層を形成し、第２導電層をマスク露光、現像及びエッチングプロセスを行って第３溶接領域４２０Ａと第４溶接領域４２０Ｂに複数のパッドＰを形成する。ここで、第２導電層は銅箔であり得る。

【0260】

ここで、パターニングされた第２導電層は、複数の配線をさらに形成し得る。複数の配線は、タッチ変換線４２０Ｃ及びシールド変換線４２０Ｄのうちの１種又は２種の組み合わせを含み得る。

【0261】

Ｓ１０３では、第２基板４２０の対向する両側の表面における複数のはんだラグ４２２の表面に、複数のはんだラグ４２２が酸化されるのを防止するように配置された第２金属パターン１５を形成する。

【0262】

第２金属パターン１５を形成する方法は、第１金属パターンを形成する方法と同じであり、第１金属パターンを形成する方法を参照してもよく、ここではその説明を省略する。

【0263】

Ｓ１０４では、各々の第２基板４２０の板厚方向に沿って対向する２つのはんだラグ４２２の位置に、２つのはんだラグ４２２及び２つのはんだラグ４２２の間の第２基板４２０を貫通するビア４２１を形成する。

【0264】

ここで、ビアは、レーザードリル、パンチドリルなどの方法によって形成することができる。

【0265】

Ｓ１０５では、ビア４２１の側壁に導電接続層４２３を形成する。導電接続層４２３の両端は、２つのはんだラグ４２２にそれぞれ電気的に接続される。導電接続層４２３は、順次積層配置された導電層と金属層とを含む。金属層は、導電層が酸化されるのを防止するように配置される。

【0266】

ここで、ステップＳ１０２～ステップＳ１０５の順序は限定されない。例示的には、第２基板４２０にビア４２１を形成した後、第２基板４２０の対向する両側の表面に第２導電層を形成し、ビア４２１の側壁に導電接続層４２３を形成する。この場合、第３溶接領域４２０Ａと第４溶接領域４２０Ｂは、いずれも複数のパッドＰを含み、そして、パッドＰの表面に第２金属パターン１５を形成するとともに、ビア４２１の側壁に金属層を形成する。本開示の幾つかの実施例におけるステップＳ１０２～ステップＳ１０５の順序は、上述した実施例を含むが、これらに限定されず、他の任意の異なる順序は、本開示の幾つかの実施例の保護範囲内に含まれ、ここではその説明を省略する。

【0267】

導電接続層４２３を形成する方法は、例えば、ビア４２１の壁に銅箔を堆積させることであり得る。金属層を形成する方法は、例えば、ビアの壁における導電接続層４２３にニッケルメッキ又はＥＮＩＧ処理を行ってもよい。

【0268】

幾つかの実施例において、図３４に示すように、表示装置１００の製造方法は、Ｓ１０６及びＳ１０７をさらに含む。

【0269】

Ｓ１０６では、第１溶接領域４１０Ａ、第２溶接領域４１０Ｂ、第３溶接領域４２０Ａ、第４溶接領域４２０Ｂ及び素子領域４５にグリーンオイルを塗布し；複数のパッドＰを露出させるように、第１溶接領域４１０Ａ、第２溶接領域４１０Ｂ、第３溶接領域４２０Ａ及び第４溶接領域４２０Ｂのうちの複数のパッドＰが設けられる領域のグリーンオイルを除去し；且つ各素子を露出させるように、素子領域４５のうちの素子が設けられる領域のグリーンオイルを除去する。

【0270】

Ｓ１０７では、第１溶接領域４１０Ａ、第２溶接領域４２０Ａ、第３溶接領域４２０Ａ、第４溶接領域４２０Ｂ及び素子領域４５以外の領域に樹脂材料を塗布する。

【0271】

「樹脂材料」は、ポリイミドフィルム及びポリエステル樹脂の１種又は２種の組み合わせであり得る。

【0272】

ステップＳ１０６とステップＳ１０７の順序は限定されない。ステップＳ１０６を最初に実行し、その後にステップＳ１０７を実行してもよく；ステップＳ１０７を最初に実行し、その後にステップＳ１０６を実行してもよい。

【0273】

幾つかの実施例において、図３５に示すように、上述のＳ１２は、Ｓ１１０～Ｓ１１２を含む。

【0274】

Ｓ１１０では、第１溶接領域４１０Ａと第２溶接領域４１０Ｂの複数のパッドＰにソルダペーストを塗布する。

【0275】

図３６を参照し、図３６は、第１溶接領域４１０ＡのパッドＰ上にソルダペーストを塗布した場合の構造図である。

【0276】

Ｓ１１１では、メインフレキシブルプリント基板４３とブリッジフレキシブルプリント基板４４とを位置合わせして貼り付ける。第１溶接領域４１０Ａの複数のパッドＰと第３溶接領域４２０Ａの複数のパッドＰとを対応させて貼り付け、第２溶接領域４１０Ｂの複数のパッドＰと第４溶接領域４２０Ｂの複数のパッドＰとを対応して貼り付ける。

【0277】

幾つかの実施例において、「位置合わせ」は、外形の位置合わせであり得る。外形の位置合わせは、第１溶接領域４１０ＡのパッドＰと第３溶接領域４２０ＡのパッドＰとを１対１に対応させ；第２溶接領域４１０ＢのパッドＰと第４溶接領域４２０ＢのパッドＰとを１対１に対応させることである。

【0278】

他の幾つかの実施例において、「位置合わせ」は、マークの位置合わせであり得る。マークの位置合わせは、第１溶接領域４１０Ａの対応位置と第３溶接領域４２０Ａの対応位置にマークを設け、第２溶接領域４１０Ｂの対応位置と第４溶接領域４２０Ｂの対応位置にマークを設け、例えば「Ｘ字状」を設け、対応するマークを合わせることである。

【0279】

Ｓ１１２では、ソルダペーストを溶融状態にするように、貼り付けられたメインフレキシブルプリント基板４３とブリッジフレキシブルプリント基板４４とを加熱する。

【0280】

貼り付けられたメインフレキシブルプリント基板４３とブリッジフレキシブルプリント基板４４は、ボイラーに入れて加熱されることができる。この場合、加熱温度は、ソルダペーストの融点（１８３℃）であり得る。幾つかの実施例において、加熱温度は、２００℃以上である。

【0281】

これに基づいて、第３溶接領域４２０Ａ及び第４溶接領域４２０ＢにおけるパッドＰはビアパッドであるため、ソルダペーストが溶融状態にある時、図３６のＸ－ｓｅｃｔｉｏｎ（断面図）を示す図である図３７に示すように、ソルダペーストによってビアを完全に充填することができ、ビアパッドにはんだを十分に充填し、即ちはんだを１００％充填する。

【0282】

図３７に示すように、図３７は、メインフレキシブルプリント基板４３とブリッジフレキシブルプリント基板４４とを溶接した後の６つの溶接点の拡大概略図を示している。

【0283】

一実施例として、上記６つの溶接点は、上から下へ且つ左から右へ順に、第１番目の溶接点、第２番目の溶接点、第３番目の溶接点、第４番目の溶接点、第５番目の溶接点、第６番目の溶接点であり得る。

【0284】

図３７を合わせて分るように、第１番目の溶接点、第２番目の溶接点、第４番目の溶接点、第５番目の溶接点の上端に、いずれも、一定のはんだがオーバーフローして、且つ、この第１番目の溶接点、第２番目の溶接点、第４番目の溶接点、第５番目の溶接点の上端におけるはんだのオーバーフロー厚さは、完全に同じではない。第３番目の溶接点と第６番目の溶接点の上端におけるはんだのオーバーフロー厚さは非常に小さく、導電性薄膜（銅箔）の厚さとほぼ同じである。例示的には、第１番目の溶接点、第２番目の溶接点、第３番目の溶接点、第４番目の溶接点、第５番目の溶接点、第６番目の溶接点の上端におけるはんだのオーバーフロー厚さは、いずれも０．０５ｍｍ以下である。

【0285】

図３７を再度合わせて分るように、第１番目の溶接点、第２番目の溶接点、第３番目の溶接点、第４番目の溶接点、第５番目の溶接点、第６番目の溶接点の上端におけるはんだのオーバーフロー形状は異なっている。例えば、第１番目の溶接点、第２番目の溶接点、第４番目の溶接点、第５番目の溶接点の上端におけるはんだのオーバーフロー形状は円弧状であり、第３番目の溶接点、第６番目の溶接点の上端におけるはんだのオーバーフロー形状は直線状である。

【0286】

図３７を再度合わせて分るように、ブリッジフレキシブルプリント基板４４とメインフレキシブルプリント基板４３とを溶接した後、同じ溶接点において（例えば、第３番目の溶接点、第４番目の溶接点、第５番目の溶接点を参照）、互いに溶接された２つのパッドＰの異なる位置の間隔が異なる。例示的には、左のはんだの厚さは、右のはんだの厚さよりも大きい。

【0287】

また、第１番目の溶接点、第２番目の溶接点、第３番目の溶接点、第４番目の溶接点、第５番目の溶接点、第６番目の溶接点から明らかなように、互いに溶接された２つのパッドＰの中央のはんだは、上から下に向かって幅が広く―狭く―広く変化している。例示的には、中央のはんだの左右両側に「＞」、「＜」のような形状が現れる。

【0288】

一実施例として、図３８は、１つの溶接点の位置の周辺にさらに他の構造や配線があることを示す。また、図３８に示す溶接点の位置で、はんだのビアパッド内における厚さＡ_２は１２３．４μｍであり；右側のはんだとブリッジフレキシブルプリント基板４４の下表面（メインフレキシブルプリント基板４３から離れる側の表面）との間隔Ａ_３は１９．９μｍであり；左側のはんだとブリッジフレキシブルプリント基板４４の下表面（メインフレキシブルプリント基板４３から離れる側の表面）との間隔Ａ_１は３４．３μｍであり；右側のはんだとブリッジフレキシブルプリント基板４４の上表面（メインフレキシブルプリント基板４３に近い側の表面）との間隔Ａ_４は５３．３μｍである。

【0289】

幾つかの実施例において、図３９に示すように、上述のＳ１１１は、Ｓ１１１０～Ｓ１１１５を含む。

【0290】

Ｓ１１１０では、メインフレキシブルプリント基板４３の第１位置合わせマークを含む第１画像と、ブリッジフレキシブルプリント基板４４の第２位置合わせマークを含む第２画像とを採集する。

【0291】

Ｓ１１１１では、第１画像と第２画像を処理して、メインフレキシブルプリント基板４３の第１位置合わせマークの座標とブリッジフレキシブルプリント基板４４の第２位置合わせマークの座標を得る。

【0292】

ここで、メインフレキシブルプリント基板４３の第１位置合わせマークの座標とブリッジフレキシブルプリント基板４４の第２位置合わせマークの座標は３次元空間座標である。即ち、座標は、（Ｘ、Ｙ、Ｚ）で表す。

【0293】

Ｓ１１１２では、メインフレキシブルプリント基板４３とブリッジフレキシブルプリント基板４４とを位置合わせするように、第１位置合わせマークの座標と第２位置合わせマークの座標によって、ロボットアームを制御してブリッジフレキシブルプリント基板４４及び／又はメインフレキシブルプリント基板４３を移動させる。

【0294】

ロボットアームを制御してブリッジフレキシブルプリント基板４４及び／又はメインフレキシブルプリント基板４３を移動させることは、ロボットアームを制御してブリッジフレキシブルプリント基板４４及びメインフレキシブルプリント基板４３を移動させることであってもよいし、ロボットアームを制御してメインフレキシブルプリント基板４３のみを移動させることであってもよいし、又は、ロボットアームを制御してブリッジフレキシブルプリント基板４４のみを移動させることであってもよい。

【0295】

Ｓ１１１３では、位置合わせされたメインフレキシブルプリント基板４３の位置合わせマークを含む第３画像と、位置合わせされたブリッジフレキシブルプリント基板４４の位置合わせマークを含む第４画像とを採集する。

【0296】

Ｓ１１１４では、位置合わせされたメインフレキシブルプリント基板４３とブリッジフレキシブルプリント基板４４の相対位置が予め設定された誤差範囲内にあるか否かを検出する。

【0297】

ここで、メインフレキシブルプリント基板４３とブリッジフレキシブルプリント基板４４の相対位置が予め設定された誤差範囲内にあれば、ステップＳ１１１５を実行する。メインフレキシブルプリント基板４３とブリッジフレキシブルプリント基板４４の相対位置が予め設定された誤差範囲内でなければ、位置合わせされたメインフレキシブルプリント基板４３とブリッジフレキシブルプリント基板４４が予め設定された誤差範囲内に最終的にさせ、即ち完全に対応するまで、上記ステップＳ１１１０～Ｓ１１１４を繰り返して実行する。

【0298】

Ｓ１１１５では、ブリッジフレキシブルプリント基板４４とメインフレキシブルプリント基板４３とを接着層によって互いに貼り付ける。

【0299】

ここで、接着層は、固形接着剤であってもよいし、液体接着剤であってもよく、固形接着剤は、例えば、感圧接着剤（ｐｒｅｓｓｕｒｅ ｓｅｎｓｉｔｉｖｅ ａｄｈｅｓｉｖｅ、略称：ＰＳＡ）、エポキシ接着剤、アクリル接着剤のうちの少なくとも１つであり得る。接着層が液体接着剤の場合、ブリッジフレキシブルプリント基板４４とメインフレキシブルプリント基板４３とは、ディスペンサの方法によって互いに貼り付けられることができる。

【0300】

なお、メインフレキシブルプリント基板４３とブリッジフレキシブルプリント基板４４とを位置合わせて貼り付けた後にボイラーに入れて加熱する時、メインフレキシブルプリント基板４３とブリッジフレキシブルプリント基板４４が移動することを防止するために、位置合わせする前に、メインフレキシブルプリント基板４３とブリッジフレキシブルプリント基板４４とを接着層によって互いに貼り付け、これにより、位置合わせされたメインフレキシブルプリント基板４３とブリッジフレキシブルプリント基板４４との位置ずれの発生を回避する。

【0301】

上述したＳ１１１０～Ｓ１１１３において、第１画像及び第２画像の採集及び処理の方法、第３画像及び第４画像の採集、位置合わせされたメインフレキシブルプリント基板４３とブリッジフレキシブルプリント基板４４とが予め設定された誤差範囲内にあるか否かの検出の方法は限定されない。例示的には、カメラを用いて第１画像、第２画像、第３画像、及び第４画像を撮像し、第１画像及び第２画像をプロセッサで処理することができ（例えば、コンピュータシミュレーションによって第１位置合わせマークの座標及び第２位置合わせマークの座標を取得することができる）；且つ、第３画像及び第４画像をプロセッサで処理し、位置合わせされたメインフレキシブルプリント基板４３及びブリッジフレキシブルプリント基板４４が予め設定された誤差範囲内にあるか否かを検出する。

【0302】

本開示の実施例において、フレキシブルプリント基板４を製造する時、溶接の方式によってメインフレキシブルプリント基板４３とブリッジフレキシブルプリント基板４４とを互いに溶接し、且つフレキシブルプリント基板４を製造する過程において全自動化の方式を採用するため、製造効率を大幅に向上させることができ、形成されたフレキシブルプリント基板４の構造は、より軽薄で、より簡素である。

【0303】

上記は本開示の具体的な実施形態に過ぎないが、本開示の保護範囲はこれに限定されず、いかなる当業者であれば本開示の技術的範囲内で容易に想到できる変更又は置換は、すべて本開示の技術的範囲内に包含するものである。従って、本開示の保護範囲は、特許請求の範囲に記載された保護範囲を準拠するものとする。

【0304】

この出願は、２０２０年０２月２４日に出願された出願番号が２０２０１０１１３０８１．１である中国特許出願、及び２０２０年０６月０５日に出願された出願番号が２０２０１０５０８０４３．６である中国特許出願を基礎出願とする優先権を主張し、その内容の全てが参照によって本出願に取り込まれる。

【図1】

【図2】

【図3A】

【図3B】

【図3C】

【図3D】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】

【図22】

【図23】

【図24】

【図25】

【図26A】

【図26B】

【図27】

【図28】

【図29A】

【図29B】

【図30A】

【図30B】

【図31】

【図32】

【図33】

【図34】

【図35】

【図36】

【図37】

【図38】

【図39】