特許 7642384 描画装置、描画方法、積層基板の製造方法およびプログラム

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2025-02-28

(45)【発行日】2025-03-10

(54)【発明の名称】描画装置、描画方法、積層基板の製造方法およびプログラム

(51)【国際特許分類】

   G03F 7/20 20060101AFI20250303BHJP

   H05K 3/00 20060101ALI20250303BHJP

【ＦＩ】

G03F7/20 501

G03F7/20 521

H05K3/00 H

【請求項の数】 13

(21)【出願番号】P 2021010364

(22)【出願日】2021-01-26

(65)【公開番号】P2022114182

(43)【公開日】2022-08-05

【審査請求日】2023-12-18

(73)【特許権者】

【識別番号】000207551

【氏名又は名称】株式会社ＳＣＲＥＥＮホールディングス

(74)【代理人】

【識別番号】110004543

【氏名又は名称】弁理士法人松阪国際特許事務所

(74)【代理人】

【識別番号】100110847

【弁理士】

【氏名又は名称】松阪 正弘

(74)【代理人】

【識別番号】100136526

【弁理士】

【氏名又は名称】田中 勉

(74)【代理人】

【識別番号】100136755

【弁理士】

【氏名又は名称】井田 正道

(72)【発明者】

【氏名】鉈落 信也

(72)【発明者】

【氏名】八坂 智

【審査官】佐藤 海

(56)【参考文献】

【文献】特開平０５－２５１３１９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０８－３３０２０３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０８－３０６６０８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００７－２０８０５７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１３－０７７７１８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００２－２９６７５９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０２０－０１３０４２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１９－０６１０８９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１４－０９９５３７（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２０１１／００１７７１６（ＵＳ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｇ０３Ｆ ７／２０

Ｈ０１Ｌ ２１／０２７

Ｈ０５Ｋ ３／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

パターンを描画する描画装置であって、
基板にパターンを描画する描画ユニットと、
前記描画ユニットにおけるパターンの描画に利用される描画データを生成する描画データ生成部と、
を備え、
前記基板に描画すべきパターンを示す設計データが、パターン領域である下図形と、前記下図形上に重ねられる上図形とを含んでおり、
前記描画データ生成部が、前記下図形および前記上図形の一方図形に対して、前記基板の変形に合わせた変形処理を行い、変形処理を行わない他方図形、または、前記一方図形とは異なる変形処理を行った前記他方図形と、変形後の前記一方図形とを重ねることにより、前記描画データを生成し、
前記描画データ生成部における前記描画データの生成において、前記下図形を示すラスタデータである下図形画像と、前記上図形を示すラスタデータである上図形画像とが用いられることを特徴とする描画装置。

【請求項2】

パターンを描画する描画装置であって、
基板にパターンを描画する描画ユニットと、
前記描画ユニットにおけるパターンの描画に利用される描画データを生成する描画データ生成部と、
を備え、
前記基板に描画すべきパターンを示す設計データが、パターン領域である下図形と、前記下図形上に重ねられるとともに、パターン領域である上図形と、前記下図形上に重ねられるとともに、前記上図形の周囲を囲む非パターン領域である背景図形とを含んでおり、
前記描画データ生成部が、前記下図形および前記上図形の一方図形に対して変形処理を行い、変形処理を行わない他方図形、または、前記一方図形とは異なる変形処理を行った前記他方図形と、変形後の前記一方図形とを重ねることにより、前記描画データを生成し、
前記描画データ生成部における前記描画データの生成において、前記下図形を示すラスタデータである下図形画像と、前記上図形を示すラスタデータである上図形画像と、前記背景図形を示すラスタデータである背景図形画像とが用いられることを特徴とする描画装置。

【請求項3】

請求項１または２に記載の描画装置であって、
前記下図形画像および前記上図形画像のそれぞれが、ランレングス圧縮されたデータであることを特徴とする描画装置。

【請求項4】

パターンを描画する描画装置であって、
基板にパターンを描画する描画ユニットと、
前記描画ユニットにおけるパターンの描画に利用される描画データを生成する描画データ生成部と、
を備え、
前記描画ユニットが、
前記基板を保持するステージと、
前記ステージ上の前記基板にパターンを描画するヘッドと、
前記ステージを前記ヘッドに対して相対的に移動する移動機構と、
前記ヘッドおよび前記移動機構を制御することにより前記基板に対する描画を実行する描画制御部と、
前記ステージ上の前記基板に形成されたアライメントマークを撮像して、撮像画像を取得する撮像部と、
を備え、
前記基板に描画すべきパターンを示す設計データが、パターン領域である下図形と、前記下図形上に重ねられる上図形とを含んでおり、
前記描画データ生成部が、前記撮像画像が示す前記アライメントマークの位置に基づいて、前記下図形および前記上図形の一方図形に対して変形処理を行い、変形処理を行わない他方図形、または、前記一方図形とは異なる変形処理を行った前記他方図形と、変形後の前記一方図形とを重ねることにより、前記描画データを生成することを特徴とする描画装置。

【請求項5】

パターンを描画する描画装置であって、
基板にパターンを描画する描画ユニットと、
前記描画ユニットにおけるパターンの描画に利用される描画データを生成する描画データ生成部と、
を備え、
前記基板に描画すべきパターンを示す設計データが、パターン領域である下図形と、前記下図形上に重ねられる上図形とを含んでおり、
前記描画データ生成部が、前記下図形および前記上図形の一方図形に対して変形処理を行い、変形処理を行わない他方図形、または、前記一方図形とは異なる変形処理を行った前記他方図形と、変形後の前記一方図形とを重ねることにより、前記描画データを生成し、
前記基板が、積層基板に含まれる複数の基板の１つであり、
前記上図形が、前記積層基板の製造において、他の基板に対する前記基板の位置合わせに利用される位置を示し、
前記描画データの生成において、前記上図形に対して変形処理が行われないことを特徴とする描画装置。

【請求項6】

請求項５に記載の描画装置であって、
前記描画データ生成部が、前記積層基板の製造時に生じる予定の前記基板の変形に合わせて、前記下図形に対して変形処理を行うことを特徴とする描画装置。

【請求項7】

パターンを描画する描画方法であって、
ａ）基板に描画すべきパターンを示すとともに、パターン領域である下図形と、前記下図形上に重ねられる上図形とを含む設計データを準備する工程と、
ｂ）前記下図形および前記上図形の一方図形に対して、前記基板の変形に合わせた変形処理を行い、変形処理を行わない他方図形、または、前記一方図形とは異なる変形処理を行った前記他方図形と、変形後の前記一方図形とを重ねることにより、描画データを生成する工程と、
ｃ）前記描画データを利用して、描画ユニットにより前記基板にパターンを描画する工程と、
を備え、
前記ｂ）工程において、前記下図形を示すラスタデータである下図形画像と、前記上図形を示すラスタデータである上図形画像とが用いられることを特徴とする描画方法。

【請求項8】

パターンを描画する描画方法であって、
ａ）基板に描画すべきパターンを示すとともに、パターン領域である下図形と、前記下図形上に重ねられる上図形とを含む設計データを準備する工程と、
ｂ）前記下図形および前記上図形の一方図形に対して変形処理を行い、変形処理を行わない他方図形、または、前記一方図形とは異なる変形処理を行った前記他方図形と、変形後の前記一方図形とを重ねることにより、描画データを生成する工程と、
ｃ）前記描画データを利用して、描画ユニットにより前記基板にパターンを描画する工程と、
を備え、
前記描画ユニットが、
前記基板を保持するステージと、
前記ステージ上の前記基板にパターンを描画するヘッドと、
前記ステージを前記ヘッドに対して相対的に移動する移動機構と、
前記ヘッドおよび前記移動機構を制御することにより前記基板に対する描画を実行する描画制御部と、
前記ステージ上の前記基板に形成されたアライメントマークを撮像して、撮像画像を取得する撮像部と、
を備え、
前記ｂ）工程において、前記撮像画像が示す前記アライメントマークの位置に基づいて、前記一方図形に対して変形処理が行われることを特徴とする描画方法。

【請求項9】

パターンを描画する描画方法であって、
ａ）基板に描画すべきパターンを示すとともに、パターン領域である下図形と、前記下図形上に重ねられる上図形とを含む設計データを準備する工程と、
ｂ）前記下図形および前記上図形の一方図形に対して変形処理を行い、変形処理を行わない他方図形、または、前記一方図形とは異なる変形処理を行った前記他方図形と、変形後の前記一方図形とを重ねることにより、描画データを生成する工程と、
ｃ）前記描画データを利用して、描画ユニットにより前記基板にパターンを描画する工程と、
を備え、
前記基板が、積層基板に含まれる複数の基板の１つであり、
前記上図形が、前記積層基板の製造において、他の基板に対する前記基板の位置合わせに利用される位置を示し、
前記ｂ）工程において、前記上図形に対して変形処理が行われないことを特徴とする描画方法。

【請求項10】

積層基板の製造方法であって、
パターンを描画する描画方法を含み、
前記描画方法が、
ａ）基板に描画すべきパターンを示すとともに、パターン領域である下図形と、前記下図形上に重ねられる上図形とを含む設計データを準備する工程と、
ｂ）前記下図形および前記上図形の一方図形に対して変形処理を行い、変形処理を行わない他方図形、または、前記一方図形とは異なる変形処理を行った前記他方図形と、変形後の前記一方図形とを重ねることにより、描画データを生成する工程と、
ｃ）前記描画データを利用して、描画ユニットにより前記基板にパターンを描画する工程と、
を備え、
前記積層基板の製造方法が、
前記描画方法によりパターンが描画された前記基板を含む複数の基板を積層する工程と、
前記基板において前記上図形が示す位置に形成された孔部を含む、複数の孔部が、積層された前記複数の基板において積層方向に連続しており、前記複数の孔部に基準ピンを挿入した状態で、前記複数の基板に対して結合処理を施す工程と、
を備え、
前記描画方法の前記ｂ）工程において、前記上図形に対して変形処理が行われないことを特徴とする積層基板の製造方法。

【請求項11】

パターンの描画に利用される描画データを、コンピュータに生成させるプログラムであって、前記プログラムのコンピュータによる実行は、前記コンピュータに、
ａ）基板に描画すべきパターンを示すとともに、パターン領域である下図形と、前記下図形上に重ねられる上図形とを含む設計データを準備する工程と、
ｂ）前記下図形および前記上図形の一方図形に対して、前記基板の変形に合わせた変形処理を行い、変形処理を行わない他方図形、または、前記一方図形とは異なる変形処理を行った前記他方図形と、変形後の前記一方図形とを重ねることにより、描画データを生成する工程と、
を実行させ、
前記ｂ）工程において、前記下図形を示すラスタデータである下図形画像と、前記上図形を示すラスタデータである上図形画像とが用いられることを特徴とするプログラム。

【請求項12】

パターンの描画に利用される描画データを、コンピュータに生成させるプログラムであって、前記プログラムのコンピュータによる実行は、前記コンピュータに、
ａ）基板に描画すべきパターンを示すとともに、パターン領域である下図形と、前記下図形上に重ねられる上図形とを含む設計データを準備する工程と、
ｂ）前記下図形および前記上図形の一方図形に対して変形処理を行い、変形処理を行わない他方図形、または、前記一方図形とは異なる変形処理を行った前記他方図形と、変形後の前記一方図形とを重ねることにより、描画データを生成する工程と、
を実行させ、
前記基板に対するパターンの描画に用いられる描画ユニットが、
前記基板を保持するステージと、
前記ステージ上の前記基板にパターンを描画するヘッドと、
前記ステージを前記ヘッドに対して相対的に移動する移動機構と、
前記ヘッドおよび前記移動機構を制御することにより前記基板に対する描画を実行する描画制御部と、
前記ステージ上の前記基板に形成されたアライメントマークを撮像して、撮像画像を取得する撮像部と、
を備え、
前記ｂ）工程において、前記撮像画像が示す前記アライメントマークの位置に基づいて、前記一方図形に対して変形処理が行われることを特徴とするプログラム。

【請求項13】

パターンの描画に利用される描画データを、コンピュータに生成させるプログラムであって、前記プログラムのコンピュータによる実行は、前記コンピュータに、
ａ）基板に描画すべきパターンを示すとともに、パターン領域である下図形と、前記下図形上に重ねられる上図形とを含む設計データを準備する工程と、
ｂ）前記下図形および前記上図形の一方図形に対して変形処理を行い、変形処理を行わない他方図形、または、前記一方図形とは異なる変形処理を行った前記他方図形と、変形後の前記一方図形とを重ねることにより、描画データを生成する工程と、
を実行させ、
前記基板が、積層基板に含まれる複数の基板の１つであり、
前記上図形が、前記積層基板の製造において、他の基板に対する前記基板の位置合わせに利用される位置を示し、
前記ｂ）工程において、前記上図形に対して変形処理が行われないことを特徴とするプログラム。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、描画装置、描画方法、積層基板の製造方法およびプログラムに関する。

【背景技術】

【0002】

従来、マスクを用いることなく、基板上の感光材料にパターンを描画する描画装置が実用化されている。描画装置では、ＣＡＤ等を用いて作成した、ベクトルデータである設計データをＲＩＰ処理することにより、パターンの描画に利用される描画データが生成され、当該描画データに基づいてパターンの描画が行われる。なお、特許文献１の装置では、画像の記録後に変形する記録媒体に対して画像情報が示す画像を記録する際に、変形後の記録媒体上の画像が当該画像情報により示される画像と同一形状となるように、画像情報が変換される。そして、変換された画像情報に基づいて、変形前の記録媒体に画像が記録される。

【0003】

また、近年、多数の基板が積層された超高多層基板（以下、「積層基板」という。）が製造されている。積層基板の製造では、複数の基板のそれぞれに対して回路パターンを描画し、現像、エッチング等の処理を行うことにより、回路パターンが形成される。続いて、各基板に孔部が形成され、その後、複数の基板が積層される。積層された複数の基板は、金型に取り付けられる。当該複数の基板では、複数の孔部が積層方向に連続しており、金型に含まれる位置決め用の基準ピンを当該複数の孔部に挿入した状態で、当該複数の基板に対して結合処理が施される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開２００５－１５７３２６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

ところで、積層基板では、各基板が薄いため、結合処理において基板が伸縮し、基板のサイズが設計データにおけるサイズから変動する。基板の伸縮率（スケール）は、例えば、積層方向における位置によって相違する。そこで、積層基板における各基板上の回路パターンが設計データに近づくように、当該基板に対して予測される伸縮率に基づいて描画データに変形処理（補正）を行い、当該基板に回路パターンを描画することが考えられる。一方、各基板では、孔部を形成すべき位置を示す基準ピンマークも描画される。この場合、設計データは、回路パターンを示す下図形に加えて、下図形に重ねられるとともに基準ピンマークを示す上図形を含む。実質的に、描画データは、下図形に上図形が重ねられた画像を示すラスタデータとなる。

【0006】

ここで、当該描画データに対して、上記のように基板の伸縮率に基づいて変形処理を行うと、積層された複数の基板において複数の孔部の位置が互いにずれてしまい、当該複数の孔部に基準ピンを適切に挿入することができなくなる。積層された複数の基板において複数の孔部の位置を揃えるには、設計データ、描画データ、および、基板に形成されたパターンにおいて、基準ピンマークが同じ位置にある必要がある。したがって、上図形である基準ピンマークを移動することなく（すなわち、基準ピンマークに対して変形処理が行われておらず）、下図形である回路パターンに変形処理が行われている描画データを適切に生成する手法が求められる。基板の用途等によっては、上図形に対して下図形とは異なる変形処理が行われている描画データ、さらに、下図形に対して変形処理が行われておらず、上図形に変形処理が行われている描画データが求められる可能性もある。

【0007】

本発明は上記課題に鑑みなされたものであり、下図形および上図形の一方図形に対して変形処理が行われており、他方図形に対して変形処理が行われていない、または、異なる変形処理が行われている描画データを適切に生成することを目的としている。

【課題を解決するための手段】

【0008】

請求項１に記載の発明は、パターンを描画する描画装置であって、基板にパターンを描画する描画ユニットと、前記描画ユニットにおけるパターンの描画に利用される描画データを生成する描画データ生成部とを備え、前記基板に描画すべきパターンを示す設計データが、パターン領域である下図形と、前記下図形上に重ねられる上図形とを含んでおり、前記描画データ生成部が、前記下図形および前記上図形の一方図形に対して、前記基板の変形に合わせた変形処理を行い、変形処理を行わない他方図形、または、前記一方図形とは異なる変形処理を行った前記他方図形と、変形後の前記一方図形とを重ねることにより、前記描画データを生成し、前記描画データ生成部における前記描画データの生成において、前記下図形を示すラスタデータである下図形画像と、前記上図形を示すラスタデータである上図形画像とが用いられる。

【0010】

請求項２に記載の発明は、パターンを描画する描画装置であって、基板にパターンを描画する描画ユニットと、前記描画ユニットにおけるパターンの描画に利用される描画データを生成する描画データ生成部とを備え、前記基板に描画すべきパターンを示す設計データが、パターン領域である下図形と、前記下図形上に重ねられるとともに、パターン領域である上図形と、前記下図形上に重ねられるとともに、前記上図形の周囲を囲む非パターン領域である背景図形とを含んでおり、前記描画データ生成部が、前記下図形および前記上図形の一方図形に対して変形処理を行い、変形処理を行わない他方図形、または、前記一方図形とは異なる変形処理を行った前記他方図形と、変形後の前記一方図形とを重ねることにより、前記描画データを生成し、前記描画データ生成部における前記描画データの生成において、前記下図形を示すラスタデータである下図形画像と、前記上図形を示すラスタデータである上図形画像と、前記背景図形を示すラスタデータである背景図形画像とが用いられる。

【0011】

請求項３に記載の発明は、請求項１または２に記載の描画装置であって、前記下図形画像および前記上図形画像のそれぞれが、ランレングス圧縮されたデータである。

【0012】

請求項４に記載の発明は、パターンを描画する描画装置であって、基板にパターンを描画する描画ユニットと、前記描画ユニットにおけるパターンの描画に利用される描画データを生成する描画データ生成部とを備え、前記描画ユニットが、前記基板を保持するステージと、前記ステージ上の前記基板にパターンを描画するヘッドと、前記ステージを前記ヘッドに対して相対的に移動する移動機構と、前記ヘッドおよび前記移動機構を制御することにより前記基板に対する描画を実行する描画制御部と、前記ステージ上の前記基板に形成されたアライメントマークを撮像して、撮像画像を取得する撮像部とを備え、前記基板に描画すべきパターンを示す設計データが、パターン領域である下図形と、前記下図形上に重ねられる上図形とを含んでおり、前記描画データ生成部が、前記撮像画像が示す前記アライメントマークの位置に基づいて、前記下図形および前記上図形の一方図形に対して変形処理を行い、変形処理を行わない他方図形、または、前記一方図形とは異なる変形処理を行った前記他方図形と、変形後の前記一方図形とを重ねることにより、前記描画データを生成する。

【0013】

請求項５に記載の発明は、パターンを描画する描画装置であって、基板にパターンを描画する描画ユニットと、前記描画ユニットにおけるパターンの描画に利用される描画データを生成する描画データ生成部とを備え、前記基板に描画すべきパターンを示す設計データが、パターン領域である下図形と、前記下図形上に重ねられる上図形とを含んでおり、前記描画データ生成部が、前記下図形および前記上図形の一方図形に対して変形処理を行い、変形処理を行わない他方図形、または、前記一方図形とは異なる変形処理を行った前記他方図形と、変形後の前記一方図形とを重ねることにより、前記描画データを生成し、前記基板が、積層基板に含まれる複数の基板の１つであり、前記上図形が、前記積層基板の製造において、他の基板に対する前記基板の位置合わせに利用される位置を示し、前記描画データの生成において、前記上図形に対して変形処理が行われない。

【0014】

請求項６に記載の発明は、請求項５に記載の描画装置であって、前記描画データ生成部が、前記積層基板の製造時に生じる予定の前記基板の変形に合わせて、前記下図形に対して変形処理を行う。

【0015】

請求項７に記載の発明は、パターンを描画する描画方法であって、ａ）基板に描画すべきパターンを示すとともに、パターン領域である下図形と、前記下図形上に重ねられる上図形とを含む設計データを準備する工程と、ｂ）前記下図形および前記上図形の一方図形に対して、前記基板の変形に合わせた変形処理を行い、変形処理を行わない他方図形、または、前記一方図形とは異なる変形処理を行った前記他方図形と、変形後の前記一方図形とを重ねることにより、描画データを生成する工程と、ｃ）前記描画データを利用して、描画ユニットにより前記基板にパターンを描画する工程とを備え、前記ｂ）工程において、前記下図形を示すラスタデータである下図形画像と、前記上図形を示すラスタデータである上図形画像とが用いられる。
請求項８に記載の発明は、パターンを描画する描画方法であって、ａ）基板に描画すべきパターンを示すとともに、パターン領域である下図形と、前記下図形上に重ねられる上図形とを含む設計データを準備する工程と、ｂ）前記下図形および前記上図形の一方図形に対して変形処理を行い、変形処理を行わない他方図形、または、前記一方図形とは異なる変形処理を行った前記他方図形と、変形後の前記一方図形とを重ねることにより、描画データを生成する工程と、ｃ）前記描画データを利用して、描画ユニットにより前記基板にパターンを描画する工程とを備え、前記描画ユニットが、前記基板を保持するステージと、前記ステージ上の前記基板にパターンを描画するヘッドと、前記ステージを前記ヘッドに対して相対的に移動する移動機構と、前記ヘッドおよび前記移動機構を制御することにより前記基板に対する描画を実行する描画制御部と、前記ステージ上の前記基板に形成されたアライメントマークを撮像して、撮像画像を取得する撮像部とを備え、前記ｂ）工程において、前記撮像画像が示す前記アライメントマークの位置に基づいて、前記一方図形に対して変形処理が行われる。
請求項９に記載の発明は、パターンを描画する描画方法であって、ａ）基板に描画すべきパターンを示すとともに、パターン領域である下図形と、前記下図形上に重ねられる上図形とを含む設計データを準備する工程と、ｂ）前記下図形および前記上図形の一方図形に対して変形処理を行い、変形処理を行わない他方図形、または、前記一方図形とは異なる変形処理を行った前記他方図形と、変形後の前記一方図形とを重ねることにより、描画データを生成する工程と、ｃ）前記描画データを利用して、描画ユニットにより前記基板にパターンを描画する工程とを備え、前記基板が、積層基板に含まれる複数の基板の１つであり、前記上図形が、前記積層基板の製造において、他の基板に対する前記基板の位置合わせに利用される位置を示し、前記ｂ）工程において、前記上図形に対して変形処理が行われない。

【0016】

請求項１０に記載の発明は、積層基板の製造方法であって、パターンを描画する描画方法を含み、前記描画方法が、ａ）基板に描画すべきパターンを示すとともに、パターン領域である下図形と、前記下図形上に重ねられる上図形とを含む設計データを準備する工程と、ｂ）前記下図形および前記上図形の一方図形に対して変形処理を行い、変形処理を行わない他方図形、または、前記一方図形とは異なる変形処理を行った前記他方図形と、変形後の前記一方図形とを重ねることにより、描画データを生成する工程と、ｃ）前記描画データを利用して、描画ユニットにより前記基板にパターンを描画する工程とを備え、前記積層基板の製造方法が、前記描画方法によりパターンが描画された前記基板を含む複数の基板を積層する工程と、前記基板において前記上図形が示す位置に形成された孔部を含む、複数の孔部が、積層された前記複数の基板において積層方向に連続しており、前記複数の孔部に基準ピンを挿入した状態で、前記複数の基板に対して結合処理を施す工程とを備え、前記描画方法の前記ｂ）工程において、前記上図形に対して変形処理が行われない。

【0017】

請求項１１に記載の発明は、パターンの描画に利用される描画データを、コンピュータに生成させるプログラムであって、前記プログラムのコンピュータによる実行は、前記コンピュータに、ａ）基板に描画すべきパターンを示すとともに、パターン領域である下図形と、前記下図形上に重ねられる上図形とを含む設計データを準備する工程と、ｂ）前記下図形および前記上図形の一方図形に対して、前記基板の変形に合わせた変形処理を行い、変形処理を行わない他方図形、または、前記一方図形とは異なる変形処理を行った前記他方図形と、変形後の前記一方図形とを重ねることにより、描画データを生成する工程とを実行させ、前記ｂ）工程において、前記下図形を示すラスタデータである下図形画像と、前記上図形を示すラスタデータである上図形画像とが用いられる。
請求項１２に記載の発明は、パターンの描画に利用される描画データを、コンピュータに生成させるプログラムであって、前記プログラムのコンピュータによる実行は、前記コンピュータに、ａ）基板に描画すべきパターンを示すとともに、パターン領域である下図形と、前記下図形上に重ねられる上図形とを含む設計データを準備する工程と、ｂ）前記下図形および前記上図形の一方図形に対して変形処理を行い、変形処理を行わない他方図形、または、前記一方図形とは異なる変形処理を行った前記他方図形と、変形後の前記一方図形とを重ねることにより、描画データを生成する工程とを実行させ、前記基板に対するパターンの描画に用いられる描画ユニットが、前記基板を保持するステージと、前記ステージ上の前記基板にパターンを描画するヘッドと、前記ステージを前記ヘッドに対して相対的に移動する移動機構と、前記ヘッドおよび前記移動機構を制御することにより前記基板に対する描画を実行する描画制御部と、前記ステージ上の前記基板に形成されたアライメントマークを撮像して、撮像画像を取得する撮像部とを備え、前記ｂ）工程において、前記撮像画像が示す前記アライメントマークの位置に基づいて、前記一方図形に対して変形処理が行われる。
請求項１３に記載の発明は、パターンの描画に利用される描画データを、コンピュータに生成させるプログラムであって、前記プログラムのコンピュータによる実行は、前記コンピュータに、ａ）基板に描画すべきパターンを示すとともに、パターン領域である下図形と、前記下図形上に重ねられる上図形とを含む設計データを準備する工程と、ｂ）前記下図形および前記上図形の一方図形に対して変形処理を行い、変形処理を行わない他方図形、または、前記一方図形とは異なる変形処理を行った前記他方図形と、変形後の前記一方図形とを重ねることにより、描画データを生成する工程とを実行させ、前記基板が、積層基板に含まれる複数の基板の１つであり、前記上図形が、前記積層基板の製造において、他の基板に対する前記基板の位置合わせに利用される位置を示し、前記ｂ）工程において、前記上図形に対して変形処理が行われない。

【発明の効果】

【0018】

本発明によれば、下図形および上図形の一方図形に対して変形処理が行われており、他方図形に対して変形処理が行われていない、または、異なる変形処理が行われている描画データを適切に生成することができる。

【図面の簡単な説明】

【0019】

【図1】描画装置の構成を示す斜視図である。

【図2】コンピュータの構成を示す図である。

【図3】制御部の機能を示すブロック図である。

【図4】積層基板の製造を説明するための図である。

【図5】積層基板の製造の流れを示す図である。

【図6】描画装置における描画の流れを示す図である。

【図7】基板の上面を示す図である。

【図8】設計データが示すパターンの一部を示す図である。

【図9】全図形画像を示す図である。

【図10】下図形画像を示す図である。

【図11】上領域画像を示す図である。

【図12】全図形画像と上領域画像とを重ね合わせた図である。

【図13】上図形画像を示す図である。

【図14】上図形画像と上領域画像とを重ね合わせた図である。

【図15】背景図形画像を示す図である。

【図16】変形下図形画像と背景図形画像とを重ね合わせた図である。

【図17】中間合成画像を示す図である。

【図18】中間合成画像と上図形画像とを重ね合わせた図である。

【図19】描画用画像を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0020】

図１は、本発明の一の実施の形態に係る描画装置１の構成を示す斜視図である。図１では、互いに直交する３つの方向をＸ方向、Ｙ方向およびＺ方向として矢印にて示している。図１に示す例では、Ｘ方向およびＹ方向は水平方向であり、Ｚ方向は鉛直方向である。

【0021】

描画装置１は、空間変調された光を基板９上の感光材料に照射し、当該光の照射領域を基板９上にて走査することによりパターンの描画を行う直接描画装置である。基板９は、例えば、平面視において略矩形状の板状部材である。基板９は、例えば、可撓性を有するプリント配線基板である。基板９では、銅層上に感光材料により形成されたレジスト膜が設けられる。描画装置１では、基板９のレジスト膜に回路パターンが描画される。後工程では、現像、エッチング等の処理が行われ、回路パターンが形成された基板９が得られる。

【0022】

描画装置１は、ステージ２１と、ステージ移動機構２２と、ステージ昇降機構２３と、描画部３と、撮像部５と、制御部４とを備える。制御部４は、ステージ移動機構２２、ステージ昇降機構２３、描画部３および撮像部５等を制御する。ステージ２１は、描画部３の下方（すなわち、（－Ｚ）側）において、水平状態の基板９を下側から保持する略平板状の保持部である。ステージ２１上に載置された基板９の（＋Ｚ）側の主面（以下、「上面９１」と呼ぶ。）は、Ｚ方向に対して略垂直であり、Ｘ方向およびＹ方向に略平行である。

【0023】

ステージ昇降機構２３は、ステージ２１をＺ方向に移動する。ステージ移動機構２２は、ステージ２１を描画部３に対して水平方向に相対的に移動する。図１に示す例では、ステージ移動機構２２は、ステージ２１をステージ昇降機構２３と共にＹ方向に移動する。換言すれば、ステージ移動機構２２は、基板９の上面９１に略平行な方向に、ステージ２１を移動する。例えば、ステージ移動機構２２は、ステージ２１をガイドレールに沿って直線状に移動させる移動機構であり、駆動源として、リニアサーボモータが用いられる。これにより、ステージ２１が高精度に移動する。ステージ移動機構２２の駆動源としては、ボールねじにモータを取り付けたものが用いられてもよい。描画装置１では、Ｚ方向に延びる回転軸を中心としてステージ２１を周方向に回転させる回動機構が設けられてもよい。また、描画装置１では、ステージ昇降機構２３が省略されてもよい。

【0024】

描画部３は、Ｘ方向およびＹ方向に配列される複数（図１に示す例では、５つ）のヘッド３１を備える。複数のヘッド３１は、ステージ２１を跨いで設けられるヘッド支持部１９により、ステージ２１の上方にて支持される。各ヘッド３１は、光源と、光変調部とを備える。光変調部として、例えば、複数の微小ミラーが二次元に配列されたＤＭＤ（デジタルミラーデバイス）が、利用される。光変調部は、複数の光変調素子が一次元に配列された変調器等であってもよい。複数のヘッド３１は、略同じ構造を有する。

【0025】

描画装置１では、描画部３の複数のヘッド３１から変調（すなわち、空間変調）された光が基板９の上面９１上に照射されるとともに、ステージ移動機構２２により基板９がＹ方向に移動する。これにより、複数のヘッド３１からの光の照射領域が基板９上にてＹ方向に走査し、基板９に対する回路パターンの描画が行われる。以下の説明では、Ｙ方向を「走査方向」とも呼び、Ｘ方向を「幅方向」とも呼ぶ。

【0026】

図１の描画装置１では、基板９に対する描画は、いわゆるシングルパス（ワンパス）方式で行われる。具体的には、ステージ移動機構２２により、ステージ２１が複数のヘッド３１に対してＹ方向に移動し、複数のヘッド３１からの光の照射領域が、基板９の上面９１上にてＹ方向（すなわち、走査方向）に１回のみ走査する。これにより、基板９に対する回路パターンの描画が完了する。なお、描画装置１では、ステージ２１またはヘッド３１をＸ方向に移動する副走査機構が設けられ、いわゆるマルチパス方式で基板９に対する描画が行われてもよい。

【0027】

撮像部５は、複数のカメラ５１（例えば、ＣＣＤカメラ）を有する。複数のカメラ５１は、ヘッド３１と同様に、ヘッド支持部１９によりステージ２１の上方にて支持される。複数のカメラ５１は、幅方向に間隔を空けて配置される。図１の例では、２個のカメラ５１が、描画部３の幅方向の両側にそれぞれ設けられる。各カメラ５１は、ステージ２１上の基板９を撮像して撮像画像のデータを取得する。なお、カメラ５１の数および配置等は、様々に変更されてよい。

【0028】

図２は、コンピュータ１１の構成を示す図である。コンピュータ１１は、各種演算処理を行うＣＰＵ１１１と、基本プログラムを記憶するＲＯＭ１１２と、各種情報を記憶するＲＡＭ１１３とを含む一般的なコンピュータシステムの構成となっている。コンピュータ１１は、情報記憶を行う固定ディスク１１４と、各種情報の表示を行う表示部１１５と、入力部１１６として操作者からの入力を受け付けるキーボード１１６ａおよびマウス１１６ｂと、光ディスク、磁気ディスク、光磁気ディスク等のコンピュータ読み取り可能な記録媒体１２から情報の読み取りを行ったり記録媒体１２に情報の書き込みを行う読取／書込装置１１８と、描画装置１の各構成と通信を行う通信部１１９とをさらに含む。

【0029】

コンピュータ１１では、事前に読取／書込装置１１８を介して記録媒体１２からプログラム１２０が読み出され、固定ディスク１１４に記憶されている。プログラム１２０はネットワークを介して固定ディスク１１４に記憶されてもよい。ＣＰＵ１１１がＲＡＭ１１３および固定ディスク１１４を利用しつつプログラム１２０に従って演算処理を実行することにより（すなわち、コンピュータがプログラムを実行することにより）、コンピュータ１１が、図１の描画装置１における制御部４として機能する。制御部４は、専用の電気回路により構築されてもよく、部分的に専用の電気回路が利用されてもよい。制御部４は、複数のコンピュータが協働して実現されてもよく、この場合に、当該複数のコンピュータが互いに離れた位置に設けられてもよい。

【0030】

図３は、コンピュータ１１により実現される制御部４の機能を示すブロック図である。図３では、制御部４以外の構成も併せて示す。制御部４は、記憶部４１と、描画データ生成部４２と、描画制御部４３とを備える。記憶部４１は、主にＲＡＭ１１３および固定ディスク１１４により実現され、設計データ等の各種情報を記憶する。設計データは、基板９に描画すべき回路パターン等の画像を示す。描画データ生成部４２は、主にＣＰＵ１１１により実現され、パターンの描画に利用される後述の描画データを生成する。描画制御部４３は、主にＣＰＵ１１１により実現され、上記描画データに基づいてステージ移動機構２２および描画部３のヘッド３１等を制御することにより、基板９に対する描画を実行させる。

【0031】

ここで、基板９を用いて製造される積層基板について説明する。図４は、積層基板９０の製造を説明するための図であり、図５は、積層基板９０の製造の流れを示す図である。積層基板９０は、複数（例えば、８０～１００個）の基板９００が積層された超高多層基板である。図４では、実際よりも基板９００の個数を少なく描いている。典型的には、複数の基板９００のサイズは略同じである。描画装置１により回路パターンが描画される基板９は、積層基板９０に含まれる複数の基板９００の１つである。積層基板９０には、描画装置１により回路パターンが描画される２個以上の基板９が含まれてもよい。

【0032】

積層基板９０の製造では、回路パターンが形成された複数の基板９００が準備され、積層される（ステップＳ１）。例えば、銅層上にレジスト膜が設けられた各基板９００に対して、回路パターンを描画し、その後、現像、エッチング等の処理を行うことにより、回路パターンが形成された複数の基板９００が準備される。複数の基板９００は、所定の順序にて積層される。

【0033】

ここで、各基板９００には、孔部９０１を形成すべき位置を示す複数のマークが、回路パターンと共に形成されており、複数の基板９００を積層する前に、ドリル等を用いて各マークの位置に孔部９０１が形成される。孔部９０１には、後述の基準ピン８１が挿入されるため、以下、当該マークを「基準ピンマーク」という。基板９００における所定の基準位置（例えば、中央）に対する各基準ピンマークの位置は、複数の基板９００において同じである。したがって、積層された複数の基板９００では、複数の孔部９０１が積層方向（図４の上下方向）に連続する。

【0034】

連続する複数の孔部９０１には、金型８０に含まれる位置決め用の基準ピン８１が挿入される。金型８０は、上金型８２および下金型８３も含み、上金型８２および下金型８３は、積層方向における複数の基板９００の両側に配置される。複数の基準ピン８１の両端は、上金型８２および下金型８３により支持される。積層方向における上金型８２および下金型８３の両外側には、２個の熱板８４がそれぞれ設けられる。当該２個の熱板８４は、所定の温度に加熱される。複数の孔部９０１に基準ピン８１を挿入した状態で、当該２個の熱板８４を介して複数の基板９００が積層方向に熱プレスされる（図４中の矢印Ａ１参照）。このようにして、複数の基板９００に対して結合処理を施すことにより、複数の基板９００が互いに結合され、積層基板９０が製造される（ステップＳ２）。

【0035】

積層基板９０の一例では、結合処理において、熱の影響により各基板９００が全体的に僅かに収縮する。また、積層方向における基板９００の位置によって、収縮率が異なる。積層基板９０の製造では、実験により、または、経験的に、積層方向の各位置に配置される基板９００の収縮率が、積層時変形情報として予め取得されている。基板９の積層時変形情報は、図３の描画データ生成部４２に記憶される。

【0036】

次に、描画装置１における描画の流れについて、図６を参照しつつ説明する。描画装置１では、基板９に描画すべきパターンを示す設計データが、記憶部４１に記憶されて準備される（ステップＳ１１）。本実施の形態における設計データは、ＣＡＤ（Computer-Aided Design）データであり、複数の図形（オブジェクト）を含むベクトルデータである。設計データの詳細については後述する。

【0037】

また、処理対象の基板９が、図１のステージ２１上に載置されて保持される。基板９は、ステージ２１の移動により撮像部５の下方へと移動し、複数のカメラ５１により基板９の上面９１が撮像される。

【0038】

図７は、基板９の上面９１を示す図である。基板９の上面９１には複数のアライメントマーク９１１が形成されている。アライメントマーク９１１は、基板９上に予め設けられている貫通孔や配線等の一部であってもよい。アライメントマーク９１１はレジスト膜を介して観察可能であり、各カメラ５１では、アライメントマーク９１１を撮像した撮像画像（のデータ）が取得される。図７の例では、走査方向（Ｙ方向）における両端部に複数のアライメントマーク９１１が設けられている。したがって、ステージ移動機構２２が基板９を走査方向に移動することにより、基板９の両端部における複数のアライメントマーク９１１が複数のカメラ５１により撮像される。

【0039】

複数の撮像画像は、制御部４に入力される。制御部４では、複数の撮像画像から、ステージ２１上の基板９における複数のアライメントマーク９１１の位置（基準位置に対する相対位置）が求められる。制御部４では、理想的な基板（変形が生じていない基板９）における複数のアライメントマーク９１１の位置も予め記憶されており、実際の基板９におけるアライメントマーク９１１の位置と比較される。これにより、パターンの描画時における基板９の変形を示す描画時変形情報が取得される（ステップＳ１２）。基板９の変形は、例えば、当該基板９に対する前工程により基板９において発生する伸縮や歪みである。基板９の変形を示す描画時変形情報は、図３の描画データ生成部４２へと出力される。

【0040】

描画データ生成部４２では、設計データからパターンの描画に利用される描画データが生成される（ステップＳ１３）。設計データから描画データを生成する処理の詳細については、後述する。描画データ生成部４２により生成された描画データは、描画制御部４３に送られる。そして、描画制御部４３により描画データに基づいてステージ移動機構２２および描画部３のヘッド３１が制御されることにより、基板９に対するパターンの描画が実行される（ステップＳ１４）。描画装置１では、ステージ２１、ヘッド３１、ステージ移動機構２２、描画制御部４３、および、撮像部５を主たる構成とする描画ユニットにより、基板９にパターンが描画される。

【0041】

次に、設計データから描画データを生成する処理について説明する。図８は、設計データが示すパターンの一部を示す図である。設計データは、下図形と、下図形上に重ねられる上図形とを含む。下図形は、基板９に描画すべき回路パターン７１を示すパターン領域（ポジ極性の領域）である。上図形は、既述の基準ピンマーク７６を示すパターン領域である。基準ピンマーク７６は、回路パターン７１上に重ねられる。設計データは、下図形上に重ねられるとともに、上図形の周囲を囲む背景図形をさらに含む。背景図形は、基準ピンマーク７６の周囲領域７７（以下、「マーク周囲領域７７」という。）を示す非パターン領域（ネガ極性の領域）である。マーク周囲領域７７は、回路パターン７１上に重ねられる。設計データが示す画像では、回路パターン７１においてマーク周囲領域７７と重なる領域は、非パターン領域となる。

【0042】

本処理例における設計データでは、下図形と、上図形および背景図形とに対して異なる属性情報が付与されており、属性情報を用いて下図形と、上図形および背景図形とが区別可能である。換言すると、本処理例では、上図形および背景図形に同じ属性情報が付与されており、属性情報を用いた両者の区別が不能である。後述するように、上図形と背景図形とに対して異なる属性情報が付与されてもよい。図８では、回路パターン７１および基準ピンマーク７６、すなわち、パターン領域に平行斜線を付している（後述の図９ないし図１９において同様）。また、マーク周囲領域７７の外縁を細い破線にて示している。

【0043】

描画データ生成部４２では、設計データをＲＩＰ処理することにより、下図形と、下図形上に重ねた上図形および背景図形とを示すラスタデータが生成される。当該ラスタデータは、図９のように、回路パターン７１上に基準ピンマーク７６およびマーク周囲領域７７を重ねた二値画像６１（以下、「全図形画像６１」という。）を示す。全図形画像６１は、多値画像であってもよい（他の画像において同様）。実際の描画装置１では、全図形画像６１は、ランレングス圧縮されたデータ、すなわち、ランレングスデータである。当該ランレングスデータは、パターンの描画において基板９に対する光の照射のＯＮ／ＯＦＦを切り替える位置（変化点）を示す。

【0044】

また、設計データから、上図形および背景図形を除外したものをＲＩＰ処理することにより、下図形を示すラスタデータが生成される。当該ラスタデータは、図１０のように、回路パターン７１の二値画像６２（以下、「下図形画像６２」という。）を示す。下図形画像６２も、ランレングス圧縮されたデータである。さらに、設計データから、上図形および背景図形を抽出しつつ、抽出した全ての図形をパターン領域としたものをＲＩＰ処理することにより、上図形および背景図形の領域を示すラスタデータが生成される。当該ラスタデータは、図１１のように、基準ピンマーク７６およびマーク周囲領域７７の双方をパターン領域とする二値画像６２（以下、「上領域画像６３」という。）を示す。上領域画像６３も、ランレングス圧縮されたデータである。図１１では、基準ピンマーク７６の外縁を細い破線にて示している。

【0045】

典型的には、描画データ生成部４２では、図６のステップＳ１１にて設計データが記憶部４１に記憶された後、直ぐに、全図形画像６１、下図形画像６２および上領域画像６３が生成される。全図形画像６１、下図形画像６２および上領域画像６３の生成は、ステージ２１上への基板９の載置時に、完了していることが好ましい。ある程度の時間を要するＲＩＰ処理を予め行うことにより、ステージ２１上への基板９の載置後、短時間でパターンの描画を開始することが可能となる。

【0046】

続いて、図１２に示すように、全図形画像６１（図９参照）と上領域画像６３（図１１参照）とを重ね合わせた場合に、両画像においてパターン領域となっている領域（図１２中にてクロスハッチングを付す領域）が抽出される。換言すると、全図形画像６１と上領域画像６３とのＡＮＤ（論理積）合成が行われる。これにより、図１３に示すように、基準ピンマーク７６をパターン領域として示す上図形画像６４が生成される。なお、設計データにおいて、上図形と背景図形とに対して異なる属性情報が付与されている場合には、上図形画像６４は、設計データから上図形を抽出したものをＲＩＰ処理することにより生成されてもよい。

【0047】

上図形画像６４が生成されると、図１４に示すように、上図形画像６４と上領域画像６３（図１１参照）とを重ね合わせた場合に、いずれか一方の画像のみにおいてパターン領域となっている領域（図１４中にて平行斜線を付す領域のうちクロスハッチングを付す領域を除く領域）が抽出される。換言すると、上図形画像６４と上領域画像６３とのＸＯＲ（排他的論理和）合成が行われる。これにより、図１５に示すように、マーク周囲領域７７をパターン領域として示す背景図形画像６５が生成される。なお、設計データにおいて、上図形と背景図形とに対して異なる属性情報が付与されている場合には、背景図形画像６５は、設計データから背景図形を抽出したものをＲＩＰ処理することにより生成されてもよい。ステージ２１上への基板９の載置時には、上図形画像６４および背景図形画像６５の生成が完了していることが好ましい。

【0048】

続いて、図１０の下図形画像６２に対して変形処理が行われる。このとき、好ましくは、基板９の上面９１において、互いに直交する２方向にマトリクス状に配置された複数の描画ブロックが設定されており、上述のＲＩＰ処理が行われる際に、各画像が、複数の描画ブロックに対応する複数の描画データ要素（いわゆる、メッシュデータ）に分割されている。描画データ生成部４２では、下図形画像６２における複数の描画データ要素の位置を移動することにより、すなわち、複数の描画ブロックの基板９上における描画位置を移動することにより、変形処理が行われる。もちろん、他の手法により変形処理が行われてもよい。

【0049】

本実施の形態では、変形処理は、描画時変形情報に基づいて行われる。既述のように、描画時変形情報は、理想的な基板（変形が生じていない基板９）におけるアライメントマーク９１１の位置と、実際の基板９におけるアライメントマーク９１１の位置との相違を示す。また、下図形画像６２は、理想的な基板に合わせた回路パターン７１を示す。したがって、描画時変形情報を参照することにより、基板９の変形に合わせて、下図形画像６２を変形（補正）して、変形後の回路パターンを示す変形下図形画像が生成される。なお、４個の角部にアライメントマーク９１１が設けられる図７の基板９は一例に過ぎず、所望の位置にアライメントマーク９１１が設けられてよい。また、上面９１において複数の個片領域が設定され、個片領域毎に描画時変形情報に基づく下図形画像６２の変形処理が行われてもよい。

【0050】

変形処理は、既述の積層時変形情報に基づいて行われてもよい。この場合、例えば、基準位置を中心として、下図形画像６２の全体を拡大または縮小する処理が行われる。図４の例では、積層基板９０の製造時に基板９が僅かに収縮するため、収縮後の基板９において設計データ通りのパターンが形成されるように、下図形画像６２を拡大する変形処理が行われる。これにより、拡大後の回路パターンを示す変形下図形画像が生成される。変形処理は、描画時変形情報および積層時変形情報の双方に基づいて行われてもよい。この場合、例えば、描画時変形情報に基づく変形後の下図形画像に対して、積層時変形情報に基づいて全体を拡大または縮小する変形処理がさらに行われる。描画装置１では、描画時変形情報および積層時変形情報以外の情報に基づいて、下図形画像６２の変形処理が行われてもよい。

【0051】

続いて、図１６に示すように、変形後の回路パターン７１ａを示す変形下図形画像と、変形処理が行われていない背景図形画像６５（図１５参照）とを重ね合わせた場合に、変形下図形画像のパターン領域において背景図形画像６５のパターン領域と重なる領域（すなわち、変形後の回路パターン７１ａとマーク周囲領域７７とが重なる領域であり、図１６中にてクロスハッチングを付す領域）が非パターン領域に変換される。これにより、図１７に示すように、変形後の回路パターン７１ａのうち、マーク周囲領域７７を除く領域をパターン領域として示す中間合成画像６６が生成される。中間合成画像６６は、変形処理が行われていない背景図形を、変形後の下図形上に重ねた画像を示す。なお、図１６および図１７では、下図形画像６２の変形処理により、回路パターン７１ａが右側に移動している。

【0052】

その後、図１８に示すように、中間合成画像６６と変形処理が行われていない上図形画像６４（図１３参照）とを重ね合わせた場合に、一方または両方の画像においてパターン領域となっている領域（図１８中にて、いずれかの平行斜線を付す領域）が抽出される。換言すると、中間合成画像６６と上図形画像６４とのＯＲ（論理和）合成が行われる。これにより、図１９に示す描画用画像６７、すなわち、描画データが生成される。描画用画像６７は、パターン領域である基準ピンマーク７６、および、非パターン領域であるマーク周囲領域７７を、変形後の回路パターン７１ａ上に重ねた画像を示す。換言すると、描画用画像６７は、変形処理が行われていない上図形および背景図形を、変形後の下図形に重ねた画像を示す。

【0053】

以上に説明したように、描画装置１では、基板９に描画すべきパターンを示す設計データが準備される。設計データは、パターン領域である下図形と、下図形上に重ねられるパターン領域である上図形と、下図形上に重ねられるとともに、上図形の周囲を囲む非パターン領域である背景図形とを含む。描画データ生成部４２は、下図形に対して変形処理を行い、変形処理を行わない上図形および背景図形を、変形後の下図形上に重ねることにより、描画データを生成する。これにより、下図形に対して変形処理が行われており、上図形および背景図形に対して変形処理が行われていない描画データを適切に生成することができる。

【0054】

上述のように、上図形は、積層基板９０の製造において、他の基板９００に対する基板９の位置合わせに利用される位置（上記の例では、基準ピンマーク７６）を示す。描画装置１では、上図形に対して変形処理が行われないため、位置合わせに利用される上記位置が、設計データが示す位置からずれることが防止される。これにより、積層基板９０の製造において、基板９の位置がずれることを防止することができ、その結果、積層基板９０を適切に製造することができる。好ましくは、描画データ生成部４２が、積層基板９０の製造時に生じる予定の基板９の変形に合わせて、下図形に対して変形処理を行う。これにより、積層基板９０において、下図形に対応する基板９上の回路パターンを設計データに近似させることができる。

【0055】

ところで、設計データから生成されるラスタデータ（本実施の形態では、ランレングスデータ）では、設計データのように、図形の重ね合わせについての情報を含むことができない。したがって、図９の全図形画像６１のみでは、回路パターン７１の領域や、基準ピンマーク７６の領域を特定することが不可能である。そこで、例えば、全図形画像６１中の回路パターン７１の領域を別途指定することにより、回路パターン７１に対して変形処理を行うことも考えられる。しかしながら、全図形画像６１では、基準ピンマーク７６およびマーク周囲領域７７（上図形および背景画像）と重なっている回路パターン７１（下図形）の部分の情報が失われているため、変形処理により回路パターン７１の当該部分が基準ピンマーク７６およびマーク周囲領域７７と重ならなくなっても、当該部分を適切に再現することができない。

【0056】

これに対し、描画データ生成部４２では、下図形を示すラスタデータである下図形画像６２と、上図形を示すラスタデータである上図形画像６４と、背景図形を示すラスタデータである背景図形画像６５とを用いて、描画データが生成される。これにより、変形処理により上図形および背景図形と重ならなくなった下図形の部分も描画データにおいて適切に再現することができ、描画データを精度よく生成することができる。なお、背景図形画像は、基準ピンマーク７６およびマーク周囲領域７７の双方をパターン領域として示す図１１の上領域画像６３であってもよい。上記処理例では、下図形画像６２、上図形画像６４および背景図形画像６５は、ランレングスデータであるが、必ずしもランレングスデータである必要はない。

【0057】

描画データ生成部４２では、下図形、上図形および背景図形を含む設計データ（ベクトルデータ）において、下図形に対する変形処理が行われてもよい。この場合、変形処理が行われていない上図形および背景図形と、変形後の下図形とを重ねた画像を示す変形後の設計データをＲＩＰ処理することにより、描画データが生成される。これにより、下図形に対して変形処理が行われており、上図形および背景図形に対して変形処理が行われていない描画データを適切に生成することが可能となる。

【0058】

ところで、ＲＩＰ処理には、ある程度の時間を要するため、ステージ２１上への基板９の載置後、短時間でパターンの描画を開始するには、ステージ２１上への基板９の載置時にＲＩＰ処理が完了していることが好ましい。一方、描画装置１における好ましい処理では、撮像画像が示す実際の基板９のアライメントマーク９１１の位置に基づいて、下図形に対して変形処理が行われる。この場合に、設計データにおいて下図形に対する変形処理を行う上記手法を採用すると、撮像画像の取得後に下図形に変形処理を行い、その後、ＲＩＰ処理を行うことになり、ステージ２１上への基板９の載置後、短時間でパターンの描画を開始することができない。したがって、ステージ２１上への基板９の載置後、短時間でパターンの描画を開始するには、上述のように、下図形画像６２、上図形画像６４および背景図形画像６５を用いて、描画データを生成することが好ましい。

【0059】

上記描画装置１、描画方法、および、積層基板９０の製造方法では様々な変形が可能である。

【0060】

基板９に描画すべきパターンによっては、設計データにおいて、背景図形が省略されてもよい。この場合、描画データ生成部４２では、下図形を示すラスタデータである下図形画像と、上図形を示すラスタデータである上図形画像とを用いて、描画データが生成される。また、上図形が、非パターン領域であってもよい。すなわち、設計データにおいて、パターン領域である下図形と、非パターン領域である上図形とが含まれてもよい。

【0061】

描画装置１では、上図形に対して下図形とは異なる変形処理が行われてもよい。また、下図形に対して変形処理を行うことなく、上図形に対して変形処理が行われてもよい。以上のように、描画データ生成部４２は、下図形および上図形の一方図形に対して変形処理を行い、変形処理を行わない他方図形、または、当該一方図形とは異なる変形処理を行った当該他方図形と、変形後の当該一方図形とを重ねることにより、描画データを生成する。これにより、下図形および上図形の一方図形に対して変形処理が行われており、他方図形に対して変形処理が行われていない、または、異なる変形処理が行われている描画データを適切に生成することができる。

【0062】

設計データにおいて、上図形と下図形との重なり関係（上下関係）が、両図形が互いに異なる画層に配置されることにより表現されていてもよい。

【0063】

描画装置１における移動機構は、ステージ２１がヘッド３１に対して相対的に移動するのであれば、様々な構造が採用可能である。例えば、ステージ２１が固定され、ヘッド３１がＹ方向に移動してもよい。あるいは、ヘッド３１およびステージ２１の双方が移動してもよい。

【0064】

描画装置１において、基板９にパターンを描画する描画ユニットは、電子線等によるパターンの描画や、インクジェットによるパターンの描画を行うものであってもよい。

【0065】

描画装置１は、積層基板９０の製造以外に用いられてもよい。パターンが描画される基板９は、プリント配線基板以外に、半導体基板やガラス基板等であってもよい。

【0066】

上記実施の形態および各変形例における構成は、相互に矛盾しない限り適宜組み合わされてよい。

【符号の説明】

【0067】

１ 描画装置
５ 撮像部
９，９００ 基板
１１ コンピュータ
２１ ステージ
２２ ステージ移動機構
３１ ヘッド
４２ 描画データ生成部
４３ 描画制御部
６２ 下図形画像
６４ 上図形画像
６５ 背景図形画像
６７ 描画用画像
７１，７１ａ 回路パターン
７６ 基準ピンマーク
７７ マーク周囲領域
８１ 基準ピン
９０ 積層基板
１２０ プログラム
９０１ （基板の）孔部
９１１ アライメントマーク
Ｓ１，Ｓ２，Ｓ１１～Ｓ１４ ステップ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】