特許7642743素子埋め込みパッケージ構造の製造方法

発明の名称　素子埋め込みパッケージ構造の製造方法

出願人　ズハイ　アクセス　セミコンダクター　シーオー．，エルティーディー　（識別番号 521133551）

　　　　特許公開件数ランキング 11770 位（1件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 2712 位（5件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-7642743

公報発行日　2025年3月10

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7642743

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