特許 7642800 電子装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2025-02-28

(45)【発行日】2025-03-10

(54)【発明の名称】電子装置

(51)【国際特許分類】

   H04N 23/50 20230101AFI20250303BHJP

   H04N 5/222 20060101ALI20250303BHJP

   G03B 17/56 20210101ALI20250303BHJP

   F16M 13/02 20060101ALI20250303BHJP

【ＦＩ】

H04N23/50

H04N5/222 100

G03B17/56 A

F16M13/02 T

【請求項の数】 15

(21)【出願番号】P 2023518268

(86)(22)【出願日】2021-08-02

(65)【公表番号】

(43)【公表日】2023-10-18

(86)【国際出願番号】 US2021044208

(87)【国際公開番号】W WO2022060476

(87)【国際公開日】2022-03-24

【審査請求日】2023-06-27

(31)【優先権主張番号】17/026,883

(32)【優先日】2020-09-21

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

(73)【特許権者】

【識別番号】502208397

【氏名又は名称】グーグル エルエルシー

【氏名又は名称原語表記】Ｇｏｏｇｌｅ ＬＬＣ

【住所又は居所原語表記】１６００ Ａｍｐｈｉｔｈｅａｔｒｅ Ｐａｒｋｗａｙ ９４０４３ Ｍｏｕｎｔａｉｎ Ｖｉｅｗ， ＣＡ Ｕ．Ｓ．Ａ．

(74)【代理人】

【識別番号】110001195

【氏名又は名称】弁理士法人深見特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】オウ，シンディー・ゴク－トラン

【審査官】越河 勉

(56)【参考文献】

【文献】特表２０２０－５２１３９７（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２０１８／０２５９８３２（ＵＳ，Ａ１）

【文献】米国特許出願公開第２０１９／０００４４０１（ＵＳ，Ａ１）

【文献】米国特許出願公開第２０１８／０３４３４０２（ＵＳ，Ａ１）

【文献】特開２０１５－１０１２５０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００７－０８２９２０（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０４Ｎ ２３／５０

Ｈ０４Ｎ ５／２２２

Ｇ０３Ｂ １７／５６

Ｆ１６Ｍ １３／０２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

電子装置であって、
ヘッドアセンブリを備え、前記ヘッドアセンブリは、
後方筐体部材を含み、前記後方筐体部材は、
第１の中心軸のまわりに概ね対称である概ねカップの形状を形成し、前記概ねカップの形状は、開放端と前記開放端の反対側に丸みのあるキャップとを有し、
前記開放端から前記丸みのあるキャップに向かって先細になる先細の直径を有し、前記ヘッドアセンブリはさらに、
前記後方筐体部材の前記開放端を覆うように前記開放端に組付けられる前方筐体部材を含み、前記前方筐体部材は、概ね円盤の形状を有し、前記後方筐体部材内に位置する前記電子装置のカメラのカメラレンズに位置合わせされ、前記電子装置はさらに、
両端である第１の端部および第２の端部を有する細長い円筒形のシャフトを有するステムを備え、前記ステムの前記第１の端部は、前記後方筐体部材の側面に位置しておりかつ前記後方筐体部材の前記開放端に近接している穴を通じて前記ヘッドアセンブリに取付けられ、前記ステムの前記第１の端部は、前記ステムに対する前記ヘッドアセンブリの回動運動を可能にするように前記ヘッドアセンブリとのヒンジを形成し、前記電子装置はさらに、
第２の中心軸のまわりに概ね対称でありかつ実質的に平らな底面を有するドーム形状を有するスタンドアセンブリを備え、前記スタンドアセンブリは、前記ステムに前記スタンドアセンブリの前記第２の中心軸と非直交角度を形成させるように、前記スタンドアセンブリの前記第２の中心軸からオフセットされた前記スタンドアセンブリ上の位置で前記ステムの前記第２の端部に取付けられる、電子装置。

【請求項2】

前記前方筐体部材の前面は非平面である、請求項１に記載の電子装置。

【請求項3】

前記前方筐体部材は、前記前方筐体部材と同心であって前記カメラレンズに位置合わせされる開口部を含む、請求項１または請求項２に記載の電子装置。

【請求項4】

前記前方筐体部材は、第１の材料と、前記第１の材料とは異なる第２の材料とを含む、請求項３に記載の電子装置。

【請求項5】

前記第２の材料は、前記開口部の周りに外周部を形成し、前記開口部に向かって内側に傾斜する外面を含む、請求項４に記載の電子装置。

【請求項6】

前記第１の材料は、前記第２の材料に向かって外側に傾斜する外面を含む、請求項４または請求項５に記載の電子装置。

【請求項7】

前記第１の材料は赤外線半透明であり、前記第２の材料は赤外線不透明である、請求項４から請求項６のいずれか１項に記載の電子装置。

【請求項8】

前記後方筐体部材の前記丸みのあるキャップに位置するアパーチャを介して前記ヘッドアセンブリに接続される電力ケーブルをさらに含む、請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の電子装置。

【請求項9】

前記後方筐体部材は、前記後方筐体部材内に位置するスピーカモジュールによって生成される音波を前記ヘッドアセンブリから放出させるための経路を設けるために、前記丸みのあるキャップに１つ以上の穴を規定する、請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の電子装置。

【請求項10】

前記底面は前記前方筐体部材の直径よりも小さい直径を有する、請求項１から請求項９のいずれか１項に記載の電子装置。

【請求項11】

前記ステムの前記第１の端部は、球状であり、前記ステムに対する前記ヘッドアセンブリの前記回動運動を可能にするように前記ヘッドアセンブリ内に固定される、請求項１から請求項１０のいずれか１項に記載の電子装置。

【請求項12】

前記ステムに対する前記ヘッドアセンブリの前記回動運動はパンおよびチルトを含む、請求項１１に記載の電子装置。

【請求項13】

前記ヒンジは、前記スタンドアセンブリに対する前記ヘッドアセンブリの第１の位置を可能にし、前記第１の位置は、前記スタンドアセンブリの前記底面によって規定される平面に実質的に平行である、前記ヘッドアセンブリの前記後方筐体部材の前記第１の中心軸を含む、請求項１から請求項１２のいずれか１項に記載の電子装置。

【請求項14】

前記ヒンジは、前記スタンドアセンブリに対する前記ヘッドアセンブリの第２の位置を可能にし、前記第２の位置は、前記ステムの長手方向軸に実質的に直交する前記後方筐体部材の前記第１の中心軸を含む、請求項１３に記載の電子装置。

【請求項15】

前記スタンドアセンブリは、前記スタンドアセンブリの様々な状態のための様々な高さをもたらす取外し可能に組付けられたベースプレートを含み、
前記様々な高さは、
前記スタンドアセンブリの卓上状態のための第１の高さと、
前記スタンドアセンブリの壁状態のための第２の高さとを含み、前記第２の高さは前記第１の高さよりも高く、
前記ベースプレートは、前記壁状態で組付けられると、容積部を規定するとともに、前記電子装置の電力ケーブルの一部分を前記容積部内に隠して拘束するように前記電力ケーブルを前記容積部を経由して引き回すための経路を設ける、請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の電子装置。

【発明の詳細な説明】

【背景技術】

【0001】

技術が発展するにつれて電子装置の製造を低コストで維持することが困難になる可能性がある。場合によっては、製造コストを削減することは、装置の構成要素の複雑さを抑制すること／または組付けプロセスで用いられるステップ数を削減することを含む可能性もある。フォームファクタが小さい装置によっては、内部構成要素を組付けるためにオペレータおよび工具にとって利用可能な筐体内の空間が制限されているものもある。カメラ装置（例えば、ウェブカメラ、セキュリティカメラ）に関しては、棚または壁を含む様々な表面にカメラ装置を装着するために様々な構成要素が必要となる可能性がある。結果として、特定の表面上に装着したときにカメラのクリアランスまたは関節運動が不充分になる恐れがある。１つの解決策として、水平面上に装置を配置する場合と比較して、ユーザが装置を壁に装着するための切換え用の追加の構成要素を設けることが挙げられる。しかしながら、追加の構成要素によって製造コストが増えてしまう可能性があり、場合によっては、ユーザによる組付けが必要になったり、構成要素が紛失する可能性が生じたりすることにより、ユーザ経験が損なわれる可能性がある。

【発明の概要】

【0002】

概要
本明細書は、調整可能なスタンドを備えたカメラ装置について記載する。当該カメラ装置は、ヒンジを形成するステムによって共に回動可能に接続されたヘッドアセンブリとスタンドアセンブリとを含む。ステムは、スタンドアセンブリに対するヘッドアセンブリの３６０度のパン範囲および４５度のチルト範囲をもたらす。スタンドアセンブリは、卓上状態および壁状態を含む様々な構成状態でカメラ装置を構成するようにヘッドアセンブリに対して回転可能に移動させることができる。卓上状態は水平面上に載せるために低背であり、壁状態は高背であり、これにより、ヘッドアセンブリとスタンドアセンブリが取付けられる垂直面との間に追加のクリアランスをもたらす。壁状態では、カメラ装置のケーブルを、スタンドアセンブリを経由して引き回してスタンドアセンブリによって拘束することができる。

【0003】

いくつかの局面では、電子装置が開示される。電子装置は、ヘッドアセンブリ、ステム、およびスタンドアセンブリを含み得る。ヘッドアセンブリは、後方筐体部材および前方筐体部材を含み得る。後方筐体部材は概ねカップの形状を形成し得る。この概ねカップの形状は、第１の中心軸のまわりに概ね対称であり、開放端と当該開放端の反対側に丸みのあるキャップとを有する。後方筐体部材はまた、開放端から丸みのあるキャップに向かって先細になる先細の直径を有し得る。前方筐体部材は、後方筐体部材の開放端に組付けられて当該開放端を覆い得る。前方筐体部材は、概ね円盤の形状を有し得るとともに、後方筐体部材内に位置する電子装置のカメラのカメラレンズに位置合わせされ得る。ステムは、両端である第１の端部および第２の端部を有する細長い円筒形のシャフトを有し得る。ステムの第１の端部は、後方筐体部材の側面に位置しておりかつ後方筐体部材の開放端に近接している穴を通じてヘッドアセンブリに取付けられ得る。ステムの第１の端部はまた、ステムに対するヘッドアセンブリの回動運動を可能にするように当該ヘッドアセンブリとのヒンジを形成し得る。スタンドアセンブリは、第２の中心軸のまわりに概ね対称であるドーム形状を有し得るとともに、実質的に平らな底面も有し得る。スタンドアセンブリは、ステムにスタンドアセンブリの第２の中心軸と非直交角度を形成させるように、スタンドアセンブリの第２の中心軸からオフセットされたスタンドアセンブリ上の位置でステムの第２の端部に取付けられ得る。

【0004】

他の局面では、カメラ装置が開示される。カメラ装置はヘッドアセンブリおよびスタンドアセンブリを含み得る。ヘッドアセンブリは、後方筐体部材、前方筐体部材、およびカメラサブアセンブリを含む。後方筐体部材は、開放端と反対側の丸みのある閉鎖端とを備えた概ねカップの形状を有する。前方筐体部材は、概ね円盤の形状を有し、ヘッドアセンブリの開放端を覆うように構成されている。カメラサブアセンブリは、後方筐体部材内に位置決めされており、シーンの画像または映像の取込みを可能にするように前方筐体部材におけるアパーチャまたは透明領域に位置合わせされる。スタンドアセンブリは、ドーム状シェルを形成するベース筐体部材と、ベース筐体部材内に位置決めされた重りブロックとを含む。スタンドアセンブリはまた、スタンドアセンブリをヘッドアセンブリに接続するヒンジをもたらすように構成されたステムを含む。ステムはまた、スタンドアセンブリに対するヘッドアセンブリの４５度のチルト範囲および３６０度のパン範囲を実質的にもたらすように構成される。一例では、後方筐体部材はカップ形状を有し、前方筐体部材は円盤形状を有する。この例では、ステムはまた、スタンドアセンブリに対するヘッドアセンブリの４５度のチルト範囲および３６０度のパン範囲をもたらすように構成される。また、ヘッドアセンブリの開放端は後方筐体部材の開放端であり得る。従って、一例では、前方筐体部材は後方筐体部材の開放端を覆う。

【0005】

さらに他の局面では、カメラ装置が開示される。カメラ装置は、ヘッドアセンブリと、スタンドアセンブリと、ヘッドアセンブリをスタンドアセンブリに回動可能に接続するヒンジとを含む。ヘッドアセンブリは、少なくとも、シーンの画像を取込むためのカメラサブアセンブリを有する。スタンドアセンブリは、ヘッドアセンブリを支持して表面に装着するように構成される。ヒンジは、スタンドアセンブリに対するヘッドアセンブリの３６０度のパン範囲をもたらすように構成される。ヒンジはまた、カメラ装置を様々な表面に取付けるための複数の構成状態を可能にするように構成されており、複数の構成状態は、実質的に水平な表面のための卓上状態と、実質的に垂直な表面のための壁状態とを含む。加えて、ヒンジは、ヒンジの長手方向軸を中心としたヘッドアセンブリに対するスタンドアセンブリの約１８０度の回転に基づいて、卓上状態と壁状態との間を移行するように構成される。一例では、ヒンジは、水平面のための卓上状態と垂直面のための壁状態とを含みカメラ装置を様々な表面に取付けるための複数の構成状態を可能にするとともに、ヒンジの長手方向軸を中心としたヘッドアセンブリに対するスタンドアセンブリの１８０度の回転に基づいて卓上状態と壁状態との間を移行するように構成され得る。

【0006】

さらに他の局面では、カメラ装置用のスタンドアセンブリが開示される。一例では、スタンドアセンブリは、本明細書に記載のカメラ装置に含まれ得る。スタンドアセンブリは、筐体、ベースプレート、およびベースキャップを含む。ベースプレートは、筐体内に位置決めされるとともに、開放端と実質的に平らな閉鎖端とを備えた概ねカップの形状を有する。ベースプレートは、開放端のリムの周囲に分散された複数の突起を含む。ベースキャップは、筐体内に位置決めされるとともに、ベースプレート上の突起を収容するように構成された複数のチャネルを有する。複数のチャネルは、互いに実質的に平行な第１のチャネルおよび第２のチャネルを含み、当該第１のチャネルおよび第２のチャネルは、少なくとも２つのチャネルの長手方向に対して直交する方向に互いからオフセットされている。第１のチャネルはスタンドアセンブリのための低背を可能にし、第２のチャネルはスタンドアセンブリのための高背を可能にする。

【0007】

この概要は、調整可能なスタンドを備えたカメラ装置の簡略化された概念を紹介するために提供されるものであり、以下の詳細な説明においてさらに説明されている。この概要は、特許請求される主題の本質的な特徴を特定することを意図するものではなく、特許請求される主題の範囲を決定する際に用いることを意図するものでもない。

【0008】

図面の簡単な説明
調整可能なスタンドを備えたカメラ装置の１つ以上の局面の詳細を添付の図面を参照しつつ本明細書にて記載する。同様の特徴および構成要素を参照するために添付の図面全体を通じて同じ番号を用いる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】例示的な電子装置およびそのいくつかの構成要素の分解図を示す図である。

【図2】図１の電子装置を示す例示的な右立面図である。

【図3】図１の電子装置を示す正面図である。

【図4】図３の電子装置を線４－４に沿って示す断面図である。

【図5】スタンドアセンブリに対するヘッドアセンブリの例示的な位置を様々な装着位置で示す図である。

【図6】図１の電子装置のスタンドアセンブリとその分解図とを示す図である。

【図7A】第１の状態であるスタンドアセンブリの一部分の例示的な実現例を示す図である。

【図7B】第２の状態であるスタンドアセンブリの一部分の例示的な実現例を示す図である。

【図8A】卓上状態においてベースキャップに組付けられたベースプレートを示す等角図である。

【図8B】卓上状態に関してベースプレートおよびベースキャップを示す分解図である。

【図9A】壁状態においてベースキャップに組付けられたベースプレートを示す等角図である。

【図9B】壁状態に関してベースプレートおよびベースキャップを示す分解図である。

【図10】壁状態で構成されたスタンドアセンブリを示す正面図である。

【図11】壁状態で構成されて壁に取付けられた電子装置の側面を示す右立面図である。

【図12A】卓上状態で構成されたスタンドアセンブリを示す正面図である。

【図12B】図１２Ａのスタンドアセンブリを線１２Ｂ－１２Ｂに沿って示す右断面図である。

【図13】スタンドアセンブリの別の構成を示す例示的な分解図である。

【図14A】図１３のスタンドアセンブリを示す上面図である。

【図14B】図１４Ａのスタンドアセンブリを線１４Ｂ－１４Ｂに沿って示す右断面図である。

【図15A】前方筐体部材を示す正面図である。

【図15B】前方筐体部材を示す背面図である。

【図15C】図１５の前方筐体部材を線１５Ｃ－１５Ｃに沿って示す断面図である。

【図15D】図１５Ｃの前方筐体部材の断面図の一部分を示す拡大図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

詳細な説明
本明細書は、調整可能なスタンドを備えたカメラ装置（例えば、セキュリティカメラ）について記載する。本明細書に記載のカメラ装置は、スタンドを備えた多くの従来のカメラ装置と比べて、ロバスト性、簡素性、およびコンパクト性が改善されている。カメラ装置は、様々な関節を用いて複数の様々な構成状態で構成することができる。加えて、カメラ装置は調整可能なスタンドアセンブリを含む。当該調整可能なスタンドアセンブリは、ヘッドアセンブリに回動可能に接続されるとともに、複数の様々な構成状態を切替えるようにヘッドアセンブリに対して回転可能に移動させることができる。例えば、一構成状態は、カメラ装置がテーブル、棚、または別の水平面上に置かれ得る卓上状態を含み得る。ユーザがスタンドアセンブリをヘッドアセンブリに対して約１８０度回転させる場合、カメラ装置は壁状態で構成されて、壁に固定され得る。この態様では、卓上状態と壁状態とを切替えるための余分な構成要素が不要となる。

【0011】

加えて、スタンドアセンブリは、卓上状態では低背となり、壁状態では高背となるように調整可能な高さを含む。壁状態で高背となることで、ヘッドアセンブリと壁との間に追加のクリアランスをもたらしてヘッドアセンブリが壁に接触するのを防ぐ。スタンドアセンブリの高さは、スタンドアセンブリの筐体内に位置決めされたベースプレートとベースキャップとの間のツイストロック接続に基づいて調整することができる。ベースプレートはベースプレートの両側に切欠きを含んでおり、壁状態で高背になるとベースプレートとベースキャップとの間に容積部がもたらされる。従って、壁状態では、カメラ装置のケーブルは、切欠きおよび容積部を経由して引き回すことができ、これにより、ケーブルの一部分を隠して拘束する。

【0012】

調整可能なスタンドを備えた上述のカメラ装置の特徴および概念は任意の数の様々な環境において実現可能であり、いくつかの局面について以下の例の文脈において説明する。

【0013】

例示的な装置
図１は、例示的な電子装置１００（例えば、セキュリティカメラ）と、そのいくつかの構成要素の分解図１０２とを示す。図２は、図１の電子装置の例示的な右立面図２００を示す。図３は、図１の電子装置の正面図３００を示す。図４は、図３の電子装置を線４－４に沿って示す断面図４００である。以下では、図１～図４のいずれかに示す電子装置１００の様々な構成要素または部品が参照され得る。

【0014】

電子装置１００は、いくつかの局面では、音声によって起動される仮想アシスタントを使用し得る。電子装置１００は、（例えば、無線ルータを介して）インターネット１０４に接続し、様々な機能をサポートし得る。様々な機能とは、具体的には、音声および／または映像データ（画像またはストリーミング映像を含む）を取込むこと、取込んだデータをオンラインストレージに送信すること、取込んだデータをローカルメモリに保存すること、音声（例えば、音楽、ニュース、ポッドキャスト、スポーツ）をストリーミングすること、仮想アシスタントと対話してタスク（例えば、インターネット検索、イベントおよびアラームのスケジューリング、ホームオートメーションの制御、モノのインターネット（internet-of-things：ＩｏＴ））装置の制御）を実行すること等を含む。

【0015】

電子装置１００は、前方筐体部材１０６（例えば、前方カバー）および後方筐体部材１０８を含む１つ以上の筐体部材によって形成される筐体と、（ミッドフレーム１１０とも称される）構造ミッドフレーム１１０と、カメラサブアセンブリ１１２と、少なくともメインロジックボード（main logic board：ＭＬＢ）１１４、カメラボード１１６および赤外線（infrared：ＩＲ）ボード１１８を含む複数のプリント回路基板（printed circuit board：ＰＣＢ）とを含む。追加のＰＣＢが用いられてもよい。ＰＣＢは様々な集積回路（integrated circuit：ＩＣ）構成要素を含み得る。様々なＩＣ構成要素は、システムオンチップ（system-on-chip：ＳｏＣ）ＩＣ装置と、プロセッサと、発光ダイオード（light-emitting diode：ＬＥＤ）、マイクロフォン、またはタッチ入力、ボタン押し操作もしくは音声コマンド等の入力を検出するためのセンサのためのＩＣ構成要素とを含む。電子装置１００はまた、ヒートシンク１２０と、スピーカモジュール１２２と、ケーブル１２４（例えば、電力ケーブル）とを含む。電子装置１００は、スタンドアセンブリ１２６も含み得る。いくつかの局面では、電子装置１００は、ステム１２８（例えば、ボールステム）、ブラケット１３０（例えば、ボールステムブラケット）、およびブーツ１３２（例えば、ボールステムブーツ）によって形成される概ね球状のボールジョイント等のヒンジを含み得る。ブラケット１３０は、ブーツ１３２およびステム１２８を適所に固定するためにミッドフレーム１１０に装着される。特に、ブラケット１３０は、摩擦界面を制御するためにブーツ１３２の前半分を拘束するように構成される。ブーツ１３２は、ステム１２８の球状端部に圧迫を加えて摩擦を発生させるように構成される。ミッドフレーム１１０は、実質的にＣ字形を形成するように先端が切取られた球状の一部分を反転させた形状を成すヒンジ支持面（例えば、凹面）を含む。このような態様で、ミッドフレーム１１０はステム１２８の球状端部と協働的に接続し得る。

【0016】

電子装置１００はさらに、締結具１３４（例えば、ねじ、ボルト、接着剤、感圧接着剤（pressure-sensitive adhesive：ＰＳＡ））等の取外し可能な組付け構成要素を含み得る。ヒートシンク１２０とともに、電子装置１００は、高い熱伝導性を有する１つ以上の追加の熱制御構成要素（例えば、ヒートスプレッダ１３６、熱伝導材料（thermal interface material：ＴＩＭ）、例えば、サーマルゲル、サーマルペースト、熱接着剤、サーマルテープ等）を含み得る。

【0017】

筐体部材１０６および１０８はプラスチック材料を含み得るとともに、例えばプラスチック射出成形技術を用いて形成され得る。筐体部材１０６および１０８は、図１に示す例示的な幾何学的形状を含む任意の好適な幾何学的形状を含み得る。例えば、後方筐体部材１０８は、シェル１３８（例えば、中空の円筒形または概ね円筒形のシェル）を形成し得るものであって、その円筒の一端に丸みのあるキャップ１４０（例えば、概ね球状のキャップ）を備える。図２は、後方筐体部材１０８の例示的な側面図を示しており、シェル１３８のうちその後端にキャップ１４０がかぶせられた先細の直径を図示する。これにより、シェル１３８の反対側の端部が開放されたままとなる。このようにして、後方筐体部材１０８は、開放端と反対側の丸みのある閉鎖端とを備えた概ねカップの形状を形成する。本明細書に記載の例は、概ね円筒形のシェルおよび概ね球状のキャップを示しているが、シェルおよびキャップのために代替的な形状が実現されてもよい。例えば、後方筐体部材１０８は、楕円形、正方形、長方形、三角形、または非対称形状を含む任意の好適な形状の断面を有する長円形のシェルまたは他の任意の好適な形状のシェルを形成してもよい。

【0018】

後方筐体部材１０８は、電子装置１００の様々な構成要素を収容するための空隙を規定する。図示の例では、後方筐体部材１０８は、滑らかで（継ぎ目がない）外見的に見た目良く設計された単一の堅い部品であるが、低コストで製造することもできる。代替的には、後方筐体部材１０８は、一緒に組付けられた複数の部品を含んでもよい。前方筐体部材１０６は、概ね円盤の形状を有し得るとともに、シェルの開放端（前方）を覆うように構成され得る。前方筐体部材１０６は、任意の好適な締結具によって、またはＰＳＡ、１つ以上のクリップもしくはスナップ、ねじ、ボルト等を含む締結具の組合せによって、ミッドフレーム１１０に組付けられ得る。前方筐体部材１０６はまた、アパーチャまたは透明領域を含み得る。アパーチャまたは透明領域は、カメラサブアセンブリ１１２が当該アパーチャまたは透明領域を介してシーンの画像または映像を視認して取込むことを可能にするように、カメラサブアセンブリ１１２に位置合わせされる。

【0019】

構造ミッドフレーム１１０は、後方筐体部材１０８内に摺動可能に挿入されて電子装置１００のための構造フレームを形成するように構成される。いくつかの局面では、構造ミッドフレーム１１０は、電子装置１００の内部構成要素の大部分が筐体ではなくミッドフレーム１１０に組付けられるように形成される。電子装置１００の内部構成要素は、筐体の外側にミッドフレームサブアセンブリを作り出すためにミッドフレーム１１０に組付けることができる。このミッドフレームサブアセンブリは、組付けられた構成要素を筐体内に封入する前にテストすることができ、これにより、分解によって筐体を破損させるリスクなしに改良、調整および修復を行なうことが可能となる。電子装置１００の構成要素の大部分がミッドフレーム１１０に組付けられる（例えば、装着される）ので、筐体は、低コストで外見的に見た目良く成形可能な幾何学形状で形成することができる。ミッドフレーム１１０は、ポリカーボネート材料（例えば、７５％の使用後リサイクル可能なポリカーボネート、９５％の使用後リサイクル可能なポリカーボネート）または他の熱可塑性ポリマー等の任意の好適な材料を用いた射出成形等の任意の好適な技術を用いて形成されてもよい。ミッドフレーム１１０はまた、ヒンジの一部を形成する領域を含んでもよい。例えば、当該領域は、概ね球状のボールジョイントを反転させたものを含んでもよい。ミッドフレーム１１０のこのような領域は硬い接触面を備えることで、ブーツ１３２内のステム１２８の球状端部のしわまたは他の動きを防止し、より安定した感触のヒンジをもたらし得る。

【0020】

図４を参照すると、カメラサブアセンブリ１１２は、電子装置１００の視野内の画像を取込み得るとともに、ミッドフレーム１１０に装着され得る。いくつかの局面では、カメラサブアセンブリ１１２は、カメラサブアセンブリ１１２がミッドフレーム１１０の外周部内に位置決めされるとともにミッドフレーム１１０に同軸に位置決めされるかまたは中心軸（例えば、軸４０２）をミッドフレーム１１０と共有するように、ミッドフレーム１１０に同心円状に装着され得る。図１を再び参照すると、カメラサブアセンブリ１１２はカメラボード１１６の第１の側に装着され得る。カメラボード１１６の第１の側は、カメラボード１１６のうちメインロジックボード１１４が電気的に接続され得る第２の側とは反対側にある。いくつかの実現例では、ヒートスプレッダ１３６は、カメラボード１１６とメインロジックボード１１４との間に位置決めされ得る。図４に示すように、カメラサブアセンブリ１１２は、電子装置１００の前面に近接して位置決めされるとともに、前方筐体部材１０６に当接し得る。前方筐体部材１０６は、カメラサブアセンブリ１１２がその視野内のシーンの画像および／または映像を取込むことを可能にするようにカメラサブアセンブリ１１２に位置合わせされたアパーチャまたは透明部分を含む。

【0021】

図１に示すＰＣＢ（例えば、メインロジックボード１１４、カメラボード１１６、ＩＲボード１１８）は、例えば、ＦＲ４等のガラス強化エポキシ材料から形成されてもよい。場合によっては、ＰＣＢは、単層の導電性トレースを含んでもよく、単層基板であってもよい。他の例では、ＰＣＢは、誘電体材料の層によって分離される複数層の導電性トレースを含む多層基板であってもよい。図４に示すように、ＰＣＢの各々は、ミッドフレーム１１０に直接的または間接的に装着（例えば、ミッドフレームに組付けられる別の構成要素に装着）されてもよい。従って、ＰＣＢは、ミッドフレーム１１０に装着されるが筐体には装着されない。図１に示す例では、ＰＣＢの各々は、ミッドフレーム１１０に直接装着されることとなる。

【0022】

図１を再び参照すると、メインロジックボード１１４は、電子装置１００の後方に向かって開口するミッドフレーム１１０の後方開口部に近接して（例えば、後方筐体部材１０８のキャップ１４０に近接して）ミッドフレーム１１０に組付けられてもよい。いくつかの局面では、メインロジックボード１１４は、ヒートシンク１２０とミッドフレーム１１０との間に位置決めされ得る。また、メインロジックボード１１４は、ヒートシンク１２０とヒートスプレッダ１３６との間に位置決めされてもよい。メインロジックボード１１４は、例えば、フレキシブルプリント回路（flexible printed circuit：ＦＰＣ）１４２を介してカメラボード１１６に電気的に接続され得るとともに、ヒートスプレッダ１３６によってカメラボード１１６から分離され得る。

【0023】

カメラボード１１６は、ミッドフレーム１１０の後方開口部に近接してミッドフレーム１１０の内部においてミッドフレーム１１０に組付けられてもよい。カメラボード１１６はカメラサブアセンブリ１１２に接続され得る。加えて、カメラボード１１６は、例えば、フレキシブルフラットケーブル（flexible flat cable：ＦＦＣ）１４４を介してＩＲ基板１１８に電気的に接続されてもよい。カメラボード１１６は、カメラサブアセンブリ１１２とメインロジックボード１１４との間に位置決めされてもよい。また、カメラボード１１６は、ヒートスプレッダ１３６とミッドフレーム１１０との間に位置決めされてもよい。

【0024】

ＩＲボード１１８は、ミッドフレーム１１０に組付けられ得るとともに、電子装置１００の視野内の動き検出および／または視野内の顔の顔面検出を含む様々な機能を管理するための回路を含み得る。一例では、ＩＲボード１１８は、ねじを含む１つ以上の締結具を用いてミッドフレーム１１０に装着されてもよい。ＩＲボード１１８は、動き検出または顔認識のために使用可能であり得るＩＲ照明器およびＩＲセンサに電気的に接続され得る。ＩＲボード１１８は、ミッドフレーム１１０の前方開口部に近接して装着され得る。ミッドフレーム１１０の前方開口部は、カメラボード１１６がＩＲボード１１８とヒートスプレッダ１３６との間に位置するように、電子装置１００の前方に向かって（例えば、前方筐体部材１０６に近接して）開口している。

【0025】

ヒートシンク１２０およびヒートスプレッダ１３６は、ＳｏＣ ＩＣデバイス、メモリデバイス、プロセッサ等を含むＰＣＢ上の放熱構成要素からエネルギを伝達および拡散させるように実装され得る。ヒートスプレッダ１３６は、メインロジックボード１１４とカメラボード１１６との間に位置決めされて、メインロジックボード１１４および／またはカメラボード１１６上の１つ以上の発熱するＩＣ構成要素（例えば、ＳｏＣ ＩＣ構成要素、メモリＩＣ構成要素、音声増幅器、および音声インダクタ）によって生成される熱を伝達および拡散させ得る。ヒートシンク１２０は、ミッドフレーム１１０から見てメインロジックボード１１４の反対側に位置決めされて、メインロジックボード１１４上の１つ以上の発熱するＩＣ構成要素によって生成される熱を電子装置１００の後端および側面に向けて伝達および拡散させ得る。メインロジックボード１１４は、メインロジックボード１１４上に装着されたＩＣ構成要素を遮蔽する遮蔽カバーを含み得る。遮蔽カバーは、メインロジックボード１１４のうちヒートスプレッダ１３６に面する第２の側とは反対側の第１の側に装着され得る。メインロジックボード１１４上のＩＣ構成要素によって生成された熱をヒートシンク１２０に分散させるために、熱伝導材料が遮蔽カバー上に分配されてもよい。

【0026】

スピーカモジュール１２２は、ヒートシンク１２０に組付けられ得るとともに、ヒートシンク１２０がスピーカモジュール１２２とミッドフレーム１１０との間に位置するように位置決めされ得る。このような態様で、スピーカモジュール１２２は、電子装置１００の背面に向かって（例えば、後方筐体部材１０８のキャップ１４０に向かって）音波を出力し得る。図４を参照すると、後方筐体部材１０８のキャップ１４０は、音波を筐体から放出させるための経路を設けるためにスピーカモジュール１２２に位置合わせされた１つ以上の穴４０４（例えば、穿孔）を含み得る。スピーカモジュール１２２は、ヒートシンク１２０を貫通するかまたはその周囲を通る１つ以上のワイヤを介してメインロジックボード１１４に電気的に接続され得る。

【0027】

図１を再び参照すると、ケーブル１２４はメインロジックボード１１４に組付けられてもよい。図２に示すように、ケーブル１２４は、キャップ１４０の穴２０２等の後方筐体部材１０８の穴を通って長手方向に延びるように位置決めされてもよい。図１に戻って、ケーブル１２４はクリップ１４６で組付けられてもよく、これにより、ケーブル１２４が後方筐体部材１０８の穴２０２を通って空隙内から後方筐体部材１０８の外側に向かって長手方向に動くのを阻止する。組付け中、例えば、ケーブル１２４の一部分は、後方筐体部材１０８の外側から後方筐体部材１０８の穴２０２を通って空隙内に挿入され得る。ケーブル１２４を穴２０２に通し、後方筐体部材１０８の開放端にも通して過度に延在させることで、ケーブル１２４が後方筐体部材１０８の外側で（例えば、後方筐体部材１０８の開放端を越えて）メインロジックボード１１４に組付けられることを可能にする。ケーブル１２４をメインロジックボード１１４に組付けて、さらにミッドフレーム１１０に組付けた後、当該ケーブル１２４を穴２０２を通じて反対方向に移動させて、空隙から部分的に出るようにする。クリップ１４６は、当該クリップ１４６がケーブル１２４に係合する位置を越えてケーブル１２４が後方筐体部材１０８から出ていくのを防ぐことによって、ケーブル１２４の一部を空隙内に保持する。後方筐体部材１０８は、ステム１２８をスタンドアセンブリ１２６まで貫通させることを可能にし得る追加の穴（例えば、穴１４８）を含み得る。いくつかの局面では、穴１４８は、後方筐体部材１０８の側面に位置しており、かつ後方筐体部材１０８の開放端に近接している。

【0028】

いくつかの局面では、後方筐体部材１０８およびそこに組付けられた構成要素は、電子装置１００のヘッドまたはヘッドアセンブリ４１２と称することもある。スタンドアセンブリ１２６は電子装置１００のベースとも称され得る。ベースおよびヘッドはヒンジを介して回動可能に接続される。いくつかの局面では、スタンドアセンブリ１２６はドーム形状を有する。また、スタンドアセンブリの直径はヘッドアセンブリ４１２の直径よりも小さい。

【0029】

スタンドアセンブリ１２６は、電子装置１００を支持するために共に組付けられた様々な構成要素を含み得る。図４に示す例では、スタンドアセンブリ１２６はヒンジのステム１２８に接続され得る。ステム１２８は、細長い円筒形シャフト４０６と、第１の端部４０８（例えば、球状端部）と、第１の端部４０８から見てシャフト４０６の反対側の端部上に第２の端部４１０（例えば、ねじ付き端部）とを含む。シャフト４０６は、後方筐体部材１０８の穴１４８を通して挿入され、第１の端部４０８は、ミッドフレーム１１０とブーツ１３２とブラケット１３０と後方筐体部材１０８との間に位置決めされる。このようにして、ステム１２８の第１の端部４０８がヘッドアセンブリ４１２内に固定され、ヘッドアセンブリ４１２がステム１２８に対して回動式に移動可能となる。スタンドアセンブリ１２６は、電子装置１００を支持するために、壁、テーブルまたは天井等の任意の好適な表面に装着され得るかまたは組付けられ得る底面４１４を含む。底面４１４は、実質的に平面であって楕円形状を有し得る。いくつかの局面では、底面４１４は、前方筐体部材１０６の直径よりも小さい直径を有し得る。さらに、スタンドアセンブリ１２６は、ヒンジのステム１２８に取外し可能に接続され得る。第１の端部４０８は、ヘッドアセンブリ４１２とのヒンジを形成し、ステム１２８に対して（および／またはスタンドアセンブリ１２６に対して）ヘッドアセンブリ４１２の回動運動を可能にする。いくつかの局面では、ヘッドアセンブリ４１２の回動運動は穴１４８の外周部によって境界が定められている。さらに、ステム１２８の第１の端部４０８が球状を有しているので、ヘッドアセンブリ４１２の回動運動はパン、チルト、またはパンおよびチルトの両方を含む。

【0030】

図５は、様々な装着位置にあるベース（例えば、スタンドアセンブリ１２６）に対するヘッドアセンブリ（例えば、ヘッドアセンブリ４１２）の例示的な位置（例えば、位置５００－１、５００－２、５００－３、および５００－４）を示す。図示の例では、電子装置１００は、卓上状態（例えば、位置５００－１および５００－２）ならびに壁状態（例えば、位置５００－３および５００－４）で示されている。ヘッドアセンブリ４１２は、卓上状態および壁状態の各々で関節運動することができる。両方の状態で関節運動できることにより、電子装置１００を装着するための柔軟性が提供される。本明細書に記載のヒンジ（例えば、ステム１２８とブラケット１３０とブーツ１３２とミッドフレーム１１０との組合わせ）を実装することにより、ユーザは、ヘッドアセンブリ４１２に対してスタンドアセンブリ１２６を回転させて、卓上状態から壁状態へ、および壁状態から卓上状態へと切換えることができる。さらに、卓上状態および壁状態の各々は、（同じではないが）約４５度のチルト範囲および約３６０度のパン範囲をもたらすことによって充分な関節運動を可能にする。

【0031】

位置５００－１では、スタンドアセンブリ１２６は、実質的に水平な表面５０２上に載るように向きが定められ、ヘッドアセンブリ４１２は、実質的に水平な向きで位置決めされる。位置５００－１は、カメラ（例えば、図４のカメラサブアセンブリ１１２）が実質的に水平に向くことを可能にするために、電子装置１００が例えば卓上、調理台または机の上に置かれるときに使用され得る。例えば、ヘッドアセンブリ４１２は、スタンドアセンブリ１２６の底面４１４によって規定される平面と実質的に（例えば、平行に）位置合わせされた中心軸５０４を含んでもよい。電子装置１００が棚（例えば、表面５０６）上に配置される場合、ヘッドアセンブリ４１２は角度５０８で下方を向くように回動式に移動させることができる。卓上の装着位置では、角度５０８は、表面５０２または表面５０６に対して実質的に平行である、ベースの底面４１４によって規定される平面（または、表面５０２もしくは表面５０６によって規定される水平面）の下方で実質的に０度から４５度のチルトの範囲内にあり得る。このようにして、ヘッドアセンブリ４１２は、カメラサブアセンブリ１１２の視野５１０がカメラサブアセンブリ１１２の真下かつ棚の前方に容積部を含むことを可能にするような向きにされ得る。さらに、位置５００－２では、ヘッドアセンブリ４１２の中心軸５０４はステム１２８の長手方向軸（例えば、長手方向軸５１２）に対して実質的に直交し得る。

【0032】

電子装置１００を壁状態（例えば、壁装着位置）に移行させるために、ステム１２８の長手方向軸５１２を中心としてヘッドアセンブリ４１２に対してベースを約１８０度回転させることにより、ヒンジがスタンドアセンブリ１２６をヘッドアセンブリ４１２に接続する位置に起因して、ベースの底面４１４をその以前の位置に対して実質的に直交させることが可能となる。位置５００－３および位置５００－４に示すように、電子装置１００は、壁装着位置で向きが定められ、傾斜面（例えば、壁５１４などの実質的に垂直な表面）に組付けられる。壁装着位置では、電子装置１００は、概して、高い位置、例えば、天井付近、シーンの上方、およびシーン内の被写体の上方に配置され得る。壁装着位置でこのように高い位置にあるため、ヘッドアセンブリ４１２は、卓上装着位置の場合と比較して、水平面の下方でより大きい角度にまで回動式に動かされ得る。例えば、ヘッドアセンブリ４１２は、角度５１６と角度５１８との間で回動式に移動可能であり、これにより、スタンドアセンブリ１２６が垂直壁に組付けられたときに水平面の下方で約２５度～約７０度のチルト範囲が規定され得る。このように、ヘッドアセンブリ４１２は、カメラサブアセンブリ１１２の視野５１０がスタンドアセンブリ１２６の下方において壁５１４の近くに容積部を含むことを可能にするように向きが定められてもよい。カメラサブアセンブリ１１２の視野５１０の外側においてスタンドアセンブリ１２６の下方に小さな領域（例えば、盲点）が生じることもあり得るが、ヒンジは、盲点のサイズを小さくするようにヘッドアセンブリ４１２をベースに対して位置決めすることを可能にする。

【0033】

例示的なスタンドアセンブリ
図６は、図１の電子装置１００のスタンドアセンブリ１２６およびその例示的な分解図６００を示す。スタンドアセンブリ１２６は、ステム１２８と、ベース筐体部材６０２と、重りブロック６０４と、ベースキャップ６０６と、ベースプレート６０８とを含む。スタンドアセンブリはまた、表面上への積載または表面への装着のための摩擦および支持をもたらす脚部６１０を含み得る。いくつかの局面では、ステム１２８は、ねじ付き締結具６１２（例えば、ナット）および１つ以上のワッシャ６１４を介してベース筐体部材６０２に機械的に取付けられてもよい。加えて、ベースキャップ６０６は、１つ以上の締結具６１６（例えばねじ）を介して重りブロック６０４に機械的に固定されてもよい。

【0034】

ステム１２８は、スタンドアセンブリ１２６とヘッド（例えば、ヘッドアセンブリ４１２）との間の３６０度の１回転を可能にするヒンジとして機能する。ステム１２８は、当該ステム１２８の長手方向軸５１２がスタンドアセンブリ１２６の中心軸（例えば、中心軸６１８）と交差するが中心軸６１８とは直交しないように向きが定められる。一例において、ステム１２８の長手方向軸５１２は、実質的に２０度～５０度の範囲内の非直交角度をスタンドアセンブリ１２６の中心軸６１８と形成する。ステム１２８はスタンドアセンブリ１２６の中心軸６１８からオフセットされているので、ヒンジは、スタンドアセンブリ１２６がヘッドアセンブリ４１２に対して約１８０度回転することと、底面４１４（例えば、脚部６１０の底面）の向きを第１の向き（例えば水平面）から第１の向きに対してほぼ直交する第２の向き（例えば垂直面）に変更する（例えば、図５で説明するように、ヘッドアセンブリ４１２に対するスタンドアセンブリ１２６の向きを卓上状態から壁状態に変更するかまたはその逆に変更する）こととを可能にする一方で、依然として様々な向きでのヘッドアセンブリ４１２の関節運動を可能にする。

【0035】

スタンドアセンブリ１２６はドーム状シェルを形成する（例えば、ベース筐体部材は、開放端と反対側の丸みのある閉鎖端とを備えた概ねカップの形状を形成する）。スタンドアセンブリ１２６のドーム形状は中心軸６１８に関して概ね対称である。重りブロック６０４は、ベース筐体部材６０２の内側に嵌まり込み、電子装置１００に安定性をもたらすように構成されており、これにより、電子装置１００が、多くの既存のカメラよりも小さいフォームファクタおよび小さいフットプリントを有することが可能となる。従って、重りブロック６０４は、安定性を高めるために電子装置１００のヘッドアセンブリ４１２に対するカウンタウェイトとして作用する。いくつかの実現例では、重りブロック６０４は、ベース筐体部材６０２の内部湾曲を実質的に補完するような形状にされてもよい。加えて、重りブロック６０４は、１つ以上の構成要素（例えば、ねじ付き締結具６１２、ステム１２８のねじ付き端部）を収容するように構成された１つ以上の凹部（例えば凹部６２０）を含み得る。

【0036】

いくつかの局面では、ねじ付き締結具６１２およびワッシャ６１４は、ステム１２８をベース筐体部材６０２に固定するために用いられる。一例では、ステム１２８は、ベース筐体部材６０２の穴内に位置決めされるとともに、ベース筐体部材６０２内のねじ付き締結具６１２に取付けられる。従って、ステム１２８は、この例ではベース筐体部材６０２に取付けられる。本明細書に記載の他の例では、ステム１２８は重りブロック６０４に固定されるかまたは取付けられる。

【0037】

ベースキャップ６０６は、重りブロック６０４のうちベース筐体部材６０２の反対側で当該重りブロック６０４に取付けられるように構成されている。一例では、ベースキャップ６０６は、実質的に平らな閉鎖端と開放端とを備えた概ねカップの形状（例えば、円筒形シェル）を有する。ベースキャップ６０６は、重りブロック６０４の一部がベースキャップ６０６によって形成される空隙６２２内に位置決めされるような態様で重りブロック６０４に組付けられ得る。これらを一緒に組付ける時、ベースキャップ６０６はベース筐体部材６０２の開放端に近接して位置決めされるのに対して、重りブロック６０４はベース筐体部材６０２の閉鎖端に近接して位置決めされる。この配置では、重りブロック６０４はベース筐体部材６０２とベースキャップ６０６との間にある。いくつかの局面では、ベースキャップ６０６は、１つ以上の締結具（例えば締結具６１６）を介して重りブロックに取付けられる。

【0038】

ベースプレート６０８は、ベースキャップ６０６に取外し可能に組付けられるように構成される。ベースプレート６０８は、開放端および実質的に平らな閉鎖端を備えた概ねカップの形状（例えば、円筒形シェル）を有する。ベースプレート６０８は、ベースキャップ６０６の一部がベースプレート６０８によって形成される空隙６２４内に位置決めされるような態様でベースキャップ６０６に組付けられる。これらを一緒に組付ける際、ベースキャップ６０６は、ベース筐体部材６０２とベースプレート６０８との間に位置決めされる。

【0039】

本明細書に記載のとおり、ベースキャップ６０６は、２つの異なる位置でのベースプレート６０８の取付けを可能にする特徴を含むが、これはスタンドアセンブリ１２６の全体的高さに影響を及ぼす。脚部６１０は、ベースプレート６０８の底面に取付けられる。いくつかの局面では、脚部６１０は接着剤によって取付けられる。脚部６１０は、脚部６１０がベース筐体部材６０２の開放端と面一になっている状態からオフセットされるように、ベース筐体部材６０２の開放端に近接して位置決めされ得る。脚部６１０は、安定性のために表面に対して摩擦をもたらす任意の好適な材料で形成され得る。

【0040】

図７Ａは、第１の状態にあるスタンドアセンブリ１２６の一部分の例示的な実現例７００を示す。図７Ｂは、第２の状態にあるスタンドアセンブリ１２６の一部分の例示的な実現例７１０を示す。例示的な実現例７００および７１０は、重りブロック６０４とベースキャップ６０６とベースプレート６０８と脚部６１０とのアセンブリを含む。

【0041】

図７Ａに示す第１の状態は卓上状態と称され得る。図７Ｂに示す第２の状態は壁状態と称され得る。第１の状態は第２の状態よりも低背である（例えば、高さ７０２は高さ７１２よりも低い）。従って、壁状態は、卓上状態と比べてスタンドアセンブリ１２６の高さ（および電子装置１００の全体の高さ）を増加させる。さらなる詳細について図８Ａから図１１を参照して説明する。

【0042】

図８Ａは、卓上状態においてベースキャップ６０６に組付けられたベースプレート６０８の等角図８００を示す。図８Ｂは、卓上状態に関してベースプレート６０８およびベースキャップ６０６の分解図８２０を示す。ベースプレート６０８およびベースキャップ６０６は、複数の突起と嵌合する複数のチャネルに基づいて、ツイストロック（例えば、差込み型コネクタ）を介して互いに取外し可能に取付けられてもよい。

【0043】

図示の例では、ベースプレート６０８は、当該ベースプレート６０８の内面８０４からベースプレート６０８の内側（例えば、空隙６２０）に向かって延在する１つ以上の突起８０２（例えば、リブまたはピン）を含む。突起８０２は、均等な分布または不均等な分布を含む任意の好適な態様でベースプレート６０８の内径の周囲に分散されてもよい。ベースプレート６０８は、４つのリブを有するものとして示されているが、任意の好適な数の突起８０２が用いられてもよい。

【0044】

図示の例を続けて参照すると、ベースキャップ６０６は、突起８０２を収容してベースプレート６０８をベースキャップ６０６に固定するように構成されたチャネル８０６（例えば、スロット）を含む。チャネル８０６のうち少なくとも２つは、ベースキャップ６０６の外面上の凹部の一部として形成され得る。代替的には、チャネル８０６のうち少なくとも２つは、ベースキャップ６０６の外面から延在してチャネル８０６を規定する突起部材によって形成されてもよい。２つのチャネルは、スタンドアセンブリ１２６のための２つの異なる組付け状態（例えば、卓上状態および壁状態）をもたらすように直交して（互いに平行であるが長手方向軸を共有せずに）積層され得る。特に、チャネルは、ベースプレート６０８がスタンドアセンブリ１２６の様々な状態のために様々な高さをもたらすことを可能にする。図示していないが、代替的な実現例は、ベースキャップ６０６上の突起を収容するように構成されたチャネルを有するベースプレート６０８を含み得る。

【0045】

破線矢印８０８によって示すように、ベースプレート６０８の突起８０２を第１のチャネル８０６－１（例えば、ベースキャップ６０６の頂部に最も近いチャネル８０６）に挿入することにより、スタンドアセンブリ１２６を卓上状態で構成して、高さ８１０を有する電子装置１００のために低背のベースをもたらす。卓上状態は、卓上もしくは棚の装着位置、または別の概ね水平な表面のために使用され得る。

【0046】

ここで、壁状態でベースキャップ６０６に組付けられたベースプレート６０８の等角図９００を示す図９Ａについて検討する。図９Ｂは、壁状態に対するベースプレート６０８およびベースキャップ６０６の分解図９２０を示す。ベースプレート６０８の突起８０２を第２のチャネル８０６－２（例えば、ベースキャップ６０６の底部に最も近いチャネル８０６）に挿入することにより、破線矢印９０２で示すように、スタンドアセンブリ１２６を壁状態で構成し、これにより、高さ９０４を有する電子装置１００のための高背のベースをもたらす。比較すると、壁状態（図９Ａ）での高背ベースの高さ９０４は、卓上状態（図８Ａ）での低背ベースの高さ８１０よりも、第２のチャネル８０６－２と第１のチャネル８０６－１との間のオフセット（例えば、距離９０８）によって定義される量（例えば、距離９０６）だけ大きい。壁状態の方が高さ（例えば、高さ９０４）がより高いので、電子装置１００が壁に組付けられたときにヘッドアセンブリ４１２と壁（例えば、壁５１４）との間に追加のクリアランスがもたらされる。

【0047】

壁状態は、ベースキャップ６０６とベースプレート６０８との間に追加の空間（例えば、容積部９１０）をもたらし、この追加の空間には、ベースプレート６０８の両側にある切抜き部（例えば、切欠き９１２）を介してアクセス可能であることに留意されたい。壁状態では、容積部９１０および切欠き９１２はケーブル１２４（図２に示す）を引き回すための経路をもたらす。この例を図１０および図１１に示す。

【0048】

例えば、図１０は、壁状態で構成されたスタンドアセンブリ１２６の正面図１０００を示す。図示のように、ケーブル１２４は、切欠き９１２と壁状態によってもたらされる容積部９１０とを経由して引き回される。スタンドアセンブリ１２６はまた、スタンドアセンブリ１２６を傾斜面（例えば、図５の壁５１４）に装着するための１つ以上の締結具１００２（例えば、ねじ、ボルト）を含み得る。例えば、締結具１００２は、ベースプレート６０８を壁に固定するためにベースプレート６０８に穴を通じて嵌め込まれてもよい。

【0049】

引き続き、図１１は、壁状態で構成されて壁（例えば、壁５１４）に取付けられた電子装置１００の側面を示す右立面図１１００を示す。図示のように、スタンドアセンブリ１２６の壁状態は、ヘッドアセンブリ４１２と壁５１４との間に追加のクリアランス（例えば、距離１１０２）をもたらして、ヘッドアセンブリ４１２が壁５１４に接触するのを防止するとともに、電子装置１００が壁状態であるときにヘッドアセンブリ４１２がより多く関節運動することも可能にする。比較すると、電子装置１００が卓上状態で構成されたときに壁５１４に装着された場合、ヘッドアセンブリ４１２および／またはケーブル１２４が壁５１４に衝突する可能性があり、結果としてヘッドアセンブリ４１２の関節運動がより少なく（例えば、チルトの範囲が少なく）なる可能性がある。また、ケーブル１２４をスタンドアセンブリ１２６を経由して引き回すことで、スタンドアセンブリ１２６が壁５１４に取付けられたときにクリーナアセンブリがもたらされる。図１０および図１１に示すように、スタンドアセンブリ１２６を経由してケーブル１２４を引き回すことで、ケーブル１２４の一部が隠されるとともにケーブル１２４が拘束される。

【0050】

図１２Ａは、卓上状態で構成されたスタンドアセンブリ１２６の正面図１２００を示す。図１２Ｂは、図１２Ａのスタンドアセンブリ１２６を線１２Ｂ－１２Ｂに沿って示す右断面図１２１０である。図示した例に示すとともに上述したように、ステム１２８は、ベース筐体部材６０２内に位置決めされるネジ付き締結具６１２によってベース筐体部材６０２に固定される。別の例では、ステム１２８は、例えば重りブロック６０４内のねじ付きインサートを介して重りブロック６０４に直接取付けられてもよい。重りブロック６０４は、ベース筐体部材６０２内に嵌合し、ベース筐体部材６０２の内面の形状を実質的に補完するように形作られている。重りブロック６０４の一部はベースキャップ６０６内に位置決めされる。ベースプレート６０８は、ベースプレート６０８がベース筐体部材６０２の開口部（例えば、ドーム状シェルの端縁１２１２によってもたらされる開口部）とほぼ面一となる卓上状態で低背をもたらすツイストロック方式で、ベース筐体部材６０２内でベースキャップ６０６に取外し可能に組付けられる。

【0051】

図１３は、スタンドアセンブリ１２６の別の構成の例示的な分解図１３００を示す。この構成は、ベース筐体部材６０２のための様々な材料（例えばプラスチックよりも構造的に音が小さい材料および／または衝撃（例えば床への落下）時に破損するかもしくは割れる可能性のある材料）に対応するように実現され得る。例示的な材料として木材、セラミック、発泡体などが含まれ得る。ベース筐体部材６０２はプラスチック材料と比較して構造上の一体性が低い（例えば、ベース筐体部材６０２は、電子装置１００を硬い表面上に落とした場合に生じる衝撃力に基づいて割れ易い）ため、ステム１２８はベース筐体部材６０２に固定されない。むしろ、ステム１２８は、細長いシャフト（例えば、シャフト１３０２は図４のシャフト４０６よりも長い）を有しており、この細長いシャフトが重りブロックの穴を通じて挿入され、重りブロック６０４の反対側でねじ付き締結具（例えば、ねじ付き締結具６１２）に締結される。

【0052】

図示の例では、スペーサ（例えばスペーサ１３０４）は、重りブロック６０４とステム１２８の第１の端部４０８（例えば球状端部）との間に位置決めされてよく、この場合シャフト１３０２はスペーサ１３０４を貫通する。スペーサ１３０４は、可撓性のシリコーンまたは剛性のプラスチックもしくは金属を含む任意の好適な材料であり得る。可撓性シリコーンまたは同様の材料を用いることにより、電子装置１００の全体重量を減らして、ステム１２８によってベース筐体部材６０２に加えられる歪みを低減させ得る。重りブロック６０４は、スペーサ１３０４を支持するように構成された表面（例えば、表面１３０６）を含み得る。さらに、ベース筐体部材６０２は、ステム１２８を貫通させるための穴１３０８を含む。いくつかの局面では、穴１３０８は、スペーサ１３０４の外径に実質的に一致する直径を有する。このようにして、ベース筐体部材６０２は、ステム１２８とスペーサ１３０４との間で圧縮されないので、穴１３０８に近接していても圧縮力を受けない。従って、図示したスタンドアセンブリ１２６の構成は、ステム１２８によってベース筐体部材６０２に対してもたらされる歪みを低減させるのに役立ち得る。また、図１３には、ベースキャップ６０６、ベースプレート６０８、脚部６１０および締結具６１６が示されている。

【0053】

上述の例を続けて説明すると、図１４Ａは、図１３のスタンドアセンブリ１２６の上面図１４００を示す。図１４Ｂは、図１４Ａのスタンドアセンブリ１２６を線１４Ｂ－１４Ｂに沿って示す右断面図１４２０である。図１４Ａは、スタンドアセンブリ１２６を上面図で見たときに概ね楕円の形状を有するものとして示す。図１４Ｂに示すように、ステム１２８は、ねじ付き締結具６１２を介して、ベース筐体部材６０２にではなく重りブロック６０４に固定される。さらに、スペーサ１３０４は、ベース筐体部材６０２の外面と実質的に面一である。ベース筐体部材６０２は、ベース筐体部材６０２に対する歪みを低減させる任意の好適な方法で重りブロック６０４に取付けられ得る。例えば、筐体は、ベース筐体部材６０２の内面と重りブロック６０４の外面との間の付勢力により重りブロック６０４に取付けられてもよい。いくつかの局面では、ベース筐体部材６０２は重りブロック６０４上に「スナップ嵌合」され得る。

【0054】

例示的な前方カバー
図１５Ａ～図１５Ｄは、図１の電子装置１００の前方カバー（例えば、前方筐体部材１０６）の様々な図を示す。図１５Ａは、前方筐体部材１０６の正面図１５００を示す。図１５Ｂは、前方筐体部材１０６の背面図１５１０を示す。図１５Ｃは、図１５Ａの前方筐体部材１０６を線１５Ｃ－１５Ｃに沿って示す断面図１５２０である。図１５Ｄは、図１５Ｃの前方筐体部材１０６の断面図１５２０の一部の拡大図１５３０を示す。

【0055】

本明細書に記載の前方筐体部材１０６は、一般に、様々な外見上の見た目のために、およびＩＲグレアを防止するために、レンズに近接して配置されるいくつかのより小型の構成要素を備えた大型の装飾的部品を有する多部品アーキテクチャを含む多くの既存のカメラ製品と比べて、含まれる部品の数が少ない。ＩＲグレアは、前方カバーの材料に結合しカバーに沿って進んでカメラレンズ内に漏れるＩＲ光を含む。このＩＲグレアは画像にぼやけを生じさせる。いくつかの既存のカメラ製品は、ＩＲ漏れを防止するために用いられる複数の追加のシリコンシールとともにカメラレンズの周りに位置決めされた別個の部品（例えば、ベゼル）を含む。

【0056】

ベゼルおよび追加のシリコンシールを有する既存のカメラ製品とは対照的に、本明細書に記載の前方筐体部材１０６は、別個のベゼルおよび／または追加のシリコンシールを用いることなくカメラレンズ内へのＩＲ漏れ（例えば、ＩＲグレア）を防止するダブルショット成形で形成される。このダブルショット成形により、前方カバーに用いられる部品点数を減らし、部品の制御をより容易にし、制御する必要がある間隙の数を減らす。

【0057】

図１５Ａに示すように、前方筐体部材１０６は、カメラレンズ（例えば、図１のカメラサブアセンブリ１１２のレンズ）に位置合わせされるように構成されて同心円状に位置決めされた中央開口部１５０２を備えた概ね楕円（例えば、円）の形状を有する。前方筐体部材１０６は、化学的に結合された第１の材料１５０４および第２の材料１５０６を有する単一片を含む。いくつかの局面では、前方筐体部材１０６は、射出成形、特にダブルショット成形によって形成され、これにより、２つのプラスチック樹脂（例えば、第１の材料１５０４および第２の材料１５０６）が互いに分子結合を形成することを可能にして、２つの材料の間で継ぎ目がなく隙間のない移行をもたらし得る。第１の材料１５０４はＩＲ半透明材料であり、ＩＲ光が第１の材料１５０４を通過することを可能にする。例えば、第１の材料１５０４は、ＩＲ光源の前方に位置決めされてもよく、ＩＲ光源からの（例えば、暗視または顔認識のための）ＩＲ光は第１の材料１５０４を通過し得る。第２の材料１５０６はＩＲ不透明材料であり、ＩＲ光が第２の材料１５０６を通過するのを遮断または防止する。第２の材料１５０６は、カメラレンズの周囲を取り囲んでおり、これにより、カメラレンズ内へのＩＲグレアを防止する。このように、第２の材料１５０６は、ＩＲグレア防止のためのＩＲ遮断ベゼルとして作用する。前方筐体部材１０６は、カメラサブアセンブリ１１２（図１）の視野５１０（図５）との干渉を軽減するとともに後方筐体部材１０８内に位置しておりかつ前方筐体部材１０６の裏側に近接しているＩＲ照明器およびＩＲセンサの視野を向上させるために、非平面である前面を有する。さらに、図１５Ｃに示すように、第２の材料１５０６は、カメラレンズの視野との干渉を低減するために中心開口部１５０２に向かって内側に傾斜する外面１５０８を含む。第１の材料１５０４は、第２の材料１５０６向かって（例えば、中心開口部１５０２に向かって）外側に傾斜する外面１５１０を含む。図１５Ｃにおける断面図１５２０の一部１５２２を拡大して図１５Ｄに示す。

【0058】

図１５Ｄに示すように、第１の材料１５０４および第２の材料１５０６が互いに結合され、結果として第１の材料１５０４と第２の材料１５０６との間の隙間はゼロ（例えば、隙間なし）になる。いくつかの例では、ダブルショット成形は、第１の材料１５０４と第２の材料１５０６との間に継ぎ目または線を残さない。ＩＲ光は、ＩＲ不透明材料（例えば、第２の材料１５０６）と接触するまでＩＲ半透明材料（例えば、第１の材料１５０４）内で跳ね返り回る可能性があり、これにより、ＩＲ光がさらに通過してカメラレンズ（例えば、前方筐体部材１０６の中心開口部１５０２に位置合わせされたカメラサブアセンブリ１１２のカメラレンズ）内に漏れ出すのが阻止される。また、第２の材料１５０６は、前方筐体部材１０６をカメラサブアセンブリ１１２のカメラレンズと位置合わせするのに用いられる位置合わせ面１５３２を第２の材料の内径上に含む。加えて、本明細書に記載の前方筐体部材１０６は、多くの既存の装置の典型的な多部品（例えば、２部品）アーキテクチャ間に外見上設けられる隙間を排除することによって、知覚される品質を向上させ、これにより製造コストも低減させ得る。

【0059】

いくつかの例を以下に提供する。
一例はカメラ装置を含む。カメラ装置はヘッドアセンブリを含む。ヘッドアセンブリは、開放端と反対側の丸みのある閉鎖端とを備えた概ねカップの形状を有する後方筐体部材と、ヘッドアセンブリの開放端を覆うように構成された概ね円盤状の前方筐体部材と、後方筐体部材内に位置決めされたカメラサブアセンブリとを含み、カメラサブアセンブリは、シーンの画像または映像の取込みを可能にするように前方筐体部材におけるアパーチャまたは透明領域に位置合わせされており、カメラ装置はさらに、スタンドアセンブリを含み、当該スタンドアセンブリは、ドーム形状のシェルを形成するベース筐体部材と、ベース筐体部材内に位置決めされた重りブロックと、スタンドアセンブリをヘッドアセンブリに接続するヒンジを設けるように構成されたステムとを含み、当該ステムは、スタンドアセンブリに対するヘッドアセンブリの４５度のチルト範囲および３６０度のパン範囲を実質的にもたらすように構成される。

【0060】

ステムは、後方筐体部材の側面でかつ後方筐体部材の開放端に近接してヘッドアセンブリに接続される第１の端部を含み得る。

【0061】

ステムの第１の端部は、ヘッドアセンブリのためのボールジョイントをもたらすように実質的に球状であり得る。

【0062】

ステムは、第１の端部の反対側にあってベース筐体部材内に位置決めされたねじ付き締結具に接続される第２の端部を含み得る。ステムは、スタンドアセンブリの中心軸と非直交角度を形成する長手方向軸を含む。

【0063】

角度は、実質的に２０度～５０度の範囲内であり得る。
ねじ付き締結具は、ベース筐体部材と重りブロックとの間に位置決めされ得る。

【0064】

ステムは、重りブロックにおける穴を貫通し、第１の端部から見て重りブロックの反対側でねじ付き締結具に接続し得る。

【0065】

ステムは、第１の端部の反対側にあって重りブロックに接続される第２の端部を含み得る。

【0066】

スタンドアセンブリはさらに、開放端と実質的に平らな閉鎖端とを備えた概ねカップの形状を有するベースキャップを含み得る。ベースキャップは重りブロックに組付けられ、重りブロックは、ベースキャップとベース筐体部材との間に位置決めされる。

【0067】

スタンドアセンブリはさらに、開放端と実質的に平らな閉鎖端とを備えた概ねカップの形状を有するベースプレートを備え得る。ベースプレートはベースキャップに組付けられ、ベースキャップは重りブロックとベースプレートとの間に位置付決めされる。

【0068】

スタンドアセンブリはさらに、ベースプレートの底面に取付けられて表面に対して摩擦をもたらすように構成された脚部を備え得る。

【0069】

カメラ装置はさらに、後方筐体部材内に位置決めされてカメラ装置のための構造フレームを形成するミッドフレームを備え得る。ミッドフレームは、カメラ装置の複数の構成要素を構造的に支持するように構成される。

【0070】

カメラサブアセンブリはミッドフレームに組付けられてもよい。
前方筐体部材はミッドフレームに組付けられてもよい。

【0071】

前方筐体部材は、赤外線半透明であってＩＲ光源の前方に位置決めされる第１の材料と、赤外光に対して不透明であって第１の材料とカメラサブアセンブリのカメラレンズとの間に位置決めされる第２の材料とを含み得る。第２の材料は、赤外光が第１の材料からカメラレンズ内へと通過することを防止するように構成される。

【0072】

前方筐体部材は、第１の材料と第２の材料とを化学的に結合するダブルショット成形によって形成され得る。

【0073】

第１の材料および第２の材料は、第１の材料と第２の材料との間に継ぎ目および隙間のない移行をもたらすように互いに接合され得る。

【0074】

カメラ装置はさらに、ミッドフレームに組付けられてミッドフレームとヒートシンクとの間に位置決めされるメインロジックボードと、カメラサブアセンブリのカメラボードであって、メインロジックボードと前方筐体部材との間でミッドフレームに組付けられるカメラボードと、前方筐体部材とカメラボードとの間でミッドフレームに組付けられる赤外線ボードとを含み得る。

【0075】

カメラ装置はさらに、後方筐体部材の閉鎖端に近接して位置決めされて空隙を規定するヒートシンクと、ヒートシンクによって規定された空隙内に位置決めされるスピーカモジュールとを含み得る。

【0076】

スタンドアセンブリは、ヘッドアセンブリの直径よりも小さい直径を有し得る。
別の例はカメラ装置を含む。カメラ装置は、シーンの画像を取込むための少なくともカメラサブアセンブリを有するヘッドアセンブリと、ヘッドアセンブリを支持して表面に装着するように構成されたスタンドアセンブリと、ヘッドアセンブリをスタンドアセンブリに回動可能に接続するヒンジとを含み、当該ヒンジは、スタンドアセンブリに対するヘッドアセンブリの３６０度のパン範囲をもたらし、カメラ装置を様々な表面に取付けるための複数の構成状態を可能にし、複数の構成状態は、実質的に水平な表面のための卓上状態と、実質的に垂直な表面のための壁状態とを含み、当該ヒンジはさらに、ヒンジの長手方向軸を中心としたヘッドアセンブリに対するスタンドアセンブリの約１８０度の回転に基づいて卓上状態と壁状態との間を移行する。

【0077】

ヒンジはさらに、複数の構成状態の各々でスタンドアセンブリに対するヘッドアセンブリの約４５度のチルト範囲をもたらすように構成され得る。

【0078】

ヒンジはさらに、スタンドアセンブリが実質的に水平な表面上に載っているかまたは装着されているときに水平面の下方でゼロ度から４５度の間のチルト範囲を有するための卓上状態と、スタンドアセンブリが垂直面に装着されているときに水平面の下方で２５度～７０度のチルト範囲を有するための壁状態とを可能にするように構成され得る。

【0079】

ヒンジは、細長いシャフトによって第２の端部に接続された第１の端部を有するステムを含み得る。ステムの第１の端部は、ヘッドアセンブリとのヒンジを形成してスタンドアセンブリに対するヘッドアセンブリの回動運動を可能にする球状を有し得る。

【0080】

カメラサブアセンブリは、ヘッドアセンブリの前端に近接してヘッドアセンブリ内に位置決めされ得る。ステムの第１の端部は、前端に近接した位置でヘッドアセンブリに取付けられ得る。

【0081】

ステムの第２の端部はスタンドアセンブリに取付けられ得る。
スタンドアセンブリは、様々な表面に取付け可能な底面を含み得る。スタンドアセンブリは、底面に垂直な中心軸を含み得る。ステムは、スタンドアセンブリに組付けられたときにスタンドアセンブリの中心軸と交差して中心軸と非直交角度を形成する長手方向軸を含み得る。

【0082】

非直交角度は、実質的に２０度～５０度の範囲内であり得る。
スタンドアセンブリは、中心軸のまわりに概ね対称であるドーム形状を有し得る。

【0083】

ヘッドアセンブリは、カメラサブアセンブリを収容する前方筐体部材および後方筐体部材を含み得る。後方筐体部材は、開放端と、開放端の反対側にある丸みのある閉鎖端とを備えた概ねカップの形状を有し得る。前方筐体部材は、概ね円盤の形状を有し得るとともに、後方筐体部材の開放端に位置決めされて開放端を覆う。

【0084】

スタンドアセンブリは、概ねカップの形状を有するベースプレートであって当該ベースプレートのリムの周囲に複数の突起が分散されているベースプレートと、ベースプレート上の複数の突起を収容するように構成された複数のチャネルを有するベースキャップとを含み得る。複数のチャネルは、卓上状態のための低背ベースおよび壁状態のための高背ベースを可能にするように互いに平行であって直交して積層された少なくとも２つのチャネルを含む。

【0085】

ベースキャップおよびベースプレートは、複数の突起と、複数のチャネルのうちの少なくともいくつかと、に基づいてツイストロックによって取外し可能に取付けられ得る。

【0086】

壁状態のための高背ベースは、卓上状態のための低背ベースを超える高さを有し得る。
ベースプレートは、ベースプレートの両側に少なくとも２つの切欠きを備え得る。高背ベースは、ベースプレートとベースキャップとの間に容積部を設け得る。カメラ装置はケーブルを含み得る。ケーブルは、少なくとも２つの切欠きおよび容積部を経由して引き回されることで拘束される。

【0087】

カメラ装置が表面に取付けられる場合、壁状態は、ヘッドアセンブリと表面との間に追加のクリアランスをもたらして、ヘッドアセンブリが表面に接触するのを防止し得る。

【0088】

さらに別の例は、ヘッドアセンブリを備えた電子装置を含み、ヘッドアセンブリは、第１の中心軸のまわりに概ね対称であるとともに開放端と当該開放端の反対側に丸みのあるキャップとを有する概ねカップの形状を形成する後方筐体部材を含み、後方筐体部材は、開放端から丸みのあるキャップに向かって先細になる先細の直径を有し、ヘッドアセンブリはさらに、後方筐体部材の開放端を覆うように当該開放端に組付けられる前方筐体部材を含み、前方筐体部材は、概ね円盤の形状を有するとともに、後方筐体部材内に位置する電子装置のカメラのカメラレンズに位置合わせされ、当該電子装置はさらに、両端である第１の端部および第２の端部を有する細長い円筒形のシャフトを有するステムを含み、当該ステムの第１の端部は、後方筐体部材の側面に位置しておりかつ当該後方筐体部材の開放端に近接している穴を通じて当該ヘッドアセンブリに取付けられ、当該ステムの第１の端部は、当該ステムに対する当該ヘッドアセンブリの回動運動を可能にするように当該ヘッドアセンブリとのヒンジを形成し、当該電子装置はさらに、第２の中心軸のまわりに概ね対称であり実質的に平らな底面を有するドーム形状を有するスタンドアセンブリを含み、スタンドアセンブリは、ステムにスタンドアセンブリの第２の中心軸と非直交角度を形成させるように、スタンドアセンブリの第２の中心軸からオフセットされたスタンドアセンブリ上の位置でステムの第２の端部に取付けられている。

【0089】

前方筐体部材の前面は非平面であり得る。
前方筐体部材は、前方筐体部材と同心であってカメラレンズに位置合わせされた開口部を含み得る。

【0090】

前方筐体部材は、第１の材料と、当該第１の材料とは異なる第２の材料とを含み得る。
第２の材料は、開口部の周りに外周を形成し得るとともに、開口部に向かって内側に傾斜する外面を含み得る。

【0091】

第１の材料は、第２の材料に向かって外側に傾斜する外面を含み得る。
第１の材料は赤外線半透明であり得るとともに、第２の材料は赤外線不透明であり得る。

【0092】

電子装置はさらに、後方筐体部材における丸みのあるキャップに位置するアパーチャを介してヘッドアセンブリに接続された電力ケーブルを含み得る。

【0093】

後方筐体部材は、後方筐体部材内に位置するスピーカモジュールによって生成される音波をヘッドアセンブリから放出させるための経路を設けるために、丸みのあるキャップに１つ以上の穴を規定し得る。

【0094】

底面は、前方筐体部材の直径よりも小さい直径を有し得る。
ステムの第１の端部は、球状であり得るとともに、ステムに対するヘッドアセンブリの回動運動を可能にするようにヘッドアセンブリ内に固定され得る。

【0095】

ステムに対するヘッドアセンブリの回動運動は、パンおよびチルトを含み得る。
ヒンジは、スタンドアセンブリに対するヘッドアセンブリの第１の位置を可能にし得る。第１の位置は、スタンドアセンブリの底面によって規定される平面に対して実質的に平行である、ヘッドアセンブリの後方筐体部材の中心軸を含む。

【0096】

ヒンジは、スタンドアセンブリに対するヘッドアセンブリの第２の位置を可能にし得る。第２の位置は、ステムの長手方向軸に対して実質的に直交する後方筐体部材の中心軸を含む。

【0097】

スタンドアセンブリは、スタンドアセンブリの様々な状態のための様々な高さをもたらす取外し可能に組付けられたベースプレートを含み得る。様々な高さは、スタンドアセンブリの卓上状態のための第１の高さと、スタンドアセンブリの壁状態のための第２の高さとを含む。第２の高さは第１の高さよりも高い。ベースプレートは、壁状態で組付けられると、容積部を規定するとともに、電子装置の電力ケーブルの一部分を容積部内に隠して拘束するように当該電力ケーブルを容積部を経由して引き回すための経路を設ける。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7A】

【図7B】

【図8A】

【図8B】

【図9A】

【図9B】

【図10】

【図11】

【図12A】

【図12B】

【図13】

【図14A】

【図14B】

【図15A】

【図15B】

【図15C】

【図15D】