特許 7642967 積層型キャパシタ及びその実装基板

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2025-03-03

(45)【発行日】2025-03-11

(54)【発明の名称】積層型キャパシタ及びその実装基板

(51)【国際特許分類】

   H01G 4/30 20060101AFI20250304BHJP

【ＦＩ】

H01G4/30 201C

H01G4/30 201N

H01G4/30 513

H01G4/30 512

【請求項の数】 18

(21)【出願番号】P 2021079725

(22)【出願日】2021-05-10

(65)【公開番号】P2022075474

(43)【公開日】2022-05-18

【審査請求日】2024-03-06

(31)【優先権主張番号】10-2020-0145366

(32)【優先日】2020-11-03

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(73)【特許権者】

【識別番号】594023722

【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．

(74)【代理人】

【識別番号】110000877

【氏名又は名称】弁理士法人ＲＹＵＫＡ国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】イェオン、ジェ シク

(72)【発明者】

【氏名】キム、スン ファ

(72)【発明者】

【氏名】シム、ウン ジン

【審査官】小南 奈都子

(56)【参考文献】

【文献】韓国公開特許第２０１４－０１４２８４８（ＫＲ，Ａ）

【文献】特開２０１０－１２９６３７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特表２０１０－５１８６５１（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｇ ４／３０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

誘電体層と第１及び第２内部電極と、互いに対向する第１及び第２面と、前記第１及び第２面と連結され、互いに対向する第３及び第４面と、前記第１及び第２面と連結され、前記第３及び第４面と連結され、且つ互いに対向する第５及び第６面とを含み、前記第１内部電極が前記第３、第５、及び第６面を介して露出し、前記第２内部電極が前記第４、第５、及び第６面を介して露出するキャパシタ本体と、
前記キャパシタ本体の前記第３及び第４面にそれぞれ配置され、前記第１及び第２内部電極とそれぞれ接続される第１及び第２外部電極と、を備え、
前記第１内部電極が前記第６面に近い位置に形成される第１スペース部により、第１－１内部電極と第１－２内部電極に区分され、前記第２内部電極が前記第５面に近い位置に形成される第２スペース部により、第２－１内部電極と第２－２内部電極に区分され、
前記第１－２内部電極は、前記キャパシタ本体の前記第６面に露出し、前記第１スペース部により、前記キャパシタ本体の第３面から離隔され、
前記第２－２内部電極は、前記キャパシタ本体の前記第５面に露出し、前記第２スペース部により、前記キャパシタ本体の前記第４面から離隔される、積層型キャパシタ。

【請求項2】

前記キャパシタ本体の前記第５及び第６面にそれぞれ配置される第１及び第２サイド部をさらに含む、請求項１に記載の積層型キャパシタ。

【請求項3】

前記第１－１内部電極が前記キャパシタ本体の前記第３面及び前記第５面に露出し、
前記第２－１内部電極が前記キャパシタ本体の前記第４面及び前記第６面に露出する、請求項１または２に記載の積層型キャパシタ。

【請求項4】

前記第１スペース部は、前記第３及び第４面に垂直方向に長く形成される第１－１スペース部と、前記第１－１スペース部の端部から前記第５及び第６面に垂直方向に延長され、前記第６面を介して露出する第１－２スペース部を含み、
前記第２スペース部は、前記第３及び第４面に垂直方向に長く形成される第２－１スペース部と、前記第２－１スペース部の端部から前記第５及び第６面に垂直方向に延長され、前記第５面を介して露出する第２－２スペース部を含む、請求項１に記載の積層型キャパシタ。

【請求項5】

前記第１－１内部電極は、前記第３及び第６面を介して露出する第１リード部をさらに含み、
前記第２－１内部電極は、前記第４及び第５面を介して露出する第２リード部をさらに含む、請求項１から４のいずれか一項に記載の積層型キャパシタ。

【請求項6】

前記第１－１内部電極で前記キャパシタ本体の前記第３面と前記第５面を連結する部分に第１切込部が設けられ、
前記第２－１内部電極で前記キャパシタ本体の前記第４面と前記第６面を連結する部分に第２切込部が設けられる、請求項１から５のいずれか一項に記載の積層型キャパシタ。

【請求項7】

前記キャパシタ本体は、前記第１及び第２内部電極が重なる活性領域と、前記活性領域の上下面にそれぞれ配置される上部及び下部カバー領域を含む、請求項１から６のいずれか一項に記載の積層型キャパシタ。

【請求項8】

前記第１及び第２外部電極は、
前記キャパシタ本体の前記第３及び第４面にそれぞれ配置され、前記第１及び第２内部電極とそれぞれ接続される第１及び第２接続部と、
前記第１及び第２接続部で前記キャパシタ本体の前記第１面の一部までそれぞれ延長される第１及び第２バンド部と、をそれぞれ含む、請求項１から７のいずれか一項に記載の積層型キャパシタ。

【請求項9】

前記第１－２内部電極は、前記キャパシタ本体の前記第６面に露出し、前記第１スペース部により、前記キャパシタ本体の第３面から離隔され、
前記第２－２内部電極は、前記キャパシタ本体の前記第５面に露出し、前記第２スペース部により、前記キャパシタ本体の前記第４面から離隔される、請求項３から８のいずれか一項に記載の積層型キャパシタ。

【請求項10】

前記第１スペース部は、前記第３及び第４面に垂直方向に長く形成される第１－１スペース部と、前記第１－１スペース部の端部から前記第５及び第６面に垂直方向に延長され、前記第６面を介して露出する第１－２スペース部を含み、
前記第２スペース部は、前記第３及び第４面に垂直方向に長く形成される第２－１スペース部と、前記第２－１スペース部の端部から前記第５及び第６面に垂直方向に延長され、前記第５面を介して露出する第２－２スペース部を含む、請求項９に記載の積層型キャパシタ。

【請求項11】

前記第１－１内部電極は、前記第３及び第６面を介して露出する第１リード部をさらに含み、
前記第２－１内部電極は、前記第４及び第５面を介して露出する第２リード部をさらに含む、請求項１０に記載の積層型キャパシタ。

【請求項12】

前記第１－１内部電極で前記キャパシタ本体の前記第３面と前記第５面を連結する部分に第１切込部が設けられ、
前記第２－１内部電極で前記キャパシタ本体の前記第４面と前記第６面を連結する部分に第２切込部が設けられる、請求項１１に記載の積層型キャパシタ。

【請求項13】

誘電体層と、第１及び第２内部電極と、互いに対向する第１及び第２面と、前記第１及び第２面と連結され、互いに対向する第３及び第４面と、前記第１及び第２面と連結され、前記第３及び第４面と連結され、且つ互いに対向する第５及び第６面とを含むキャパシタ本体と、
前記キャパシタ本体の前記第３及び第４面にそれぞれ配置され、前記第１及び第２内部電極とそれぞれ接続される第１及び第２外部電極と、を備え、
前記第１内部電極は、一つの誘電体層上で前記キャパシタ本体の前記第３及び第５面を介して露出するように配置される第１－１内部電極と、前記第１－１内部電極及び前記第３面と離隔され、前記キャパシタ本体の前記第６面を介して露出するように配置される第１－２内部電極を含み、
前記第２内部電極は、一つの誘電体層上で前記キャパシタ本体の前記第４及び第６面を介して露出するように配置される第２－１内部電極と、前記第２－１内部電極及び前記第４面と離隔され、前記キャパシタ本体の前記第５面を介して露出するように配置される第２－２内部電極を含む、積層型キャパシタ。

【請求項14】

前記キャパシタ本体の前記第５及び第６面にそれぞれ配置される第１及び第２サイド部をさらに含む、請求項１３に記載の積層型キャパシタ。

【請求項15】

前記第１－１内部電極が前記キャパシタ本体の前記第３面及び前記第５面に露出し、
前記第２－１内部電極が前記キャパシタ本体の前記第４面及び前記第６面に露出する、請求項１３または１４に記載の積層型キャパシタ。

【請求項16】

前記第１－１内部電極で前記キャパシタ本体の前記第３面と前記第５面を連結する部分に第１切込部が設けられ、
前記第２－１内部電極で前記キャパシタ本体の前記第４面と前記第６面を連結する部分に第２切込部が設けられる、請求項１３から１５のいずれか一項に記載の積層型キャパシタ。

【請求項17】

前記第１－１内部電極は、前記第３及び第６面を介して露出する第１リード部をさらに含み、
前記第２－１内部電極は、前記第４及び第５面を介して露出する第２リード部をさらに含む、請求項１３から１６のいずれか一項に記載の積層型キャパシタ。

【請求項18】

一面に第１及び第２電極パッドを有する基板と、
前記第１及び第２電極パッド上に前記第１及び第２外部電極がそれぞれ接続されるように実装される請求項１から１７のいずれか一項に記載の積層型キャパシタと、を含む、積層型キャパシタの実装基板。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、積層型キャパシタ及びその実装基板に関するものである。

【背景技術】

【0002】

積層型キャパシタは、小型でありながら高容量が保障され、実装が容易であるという利点により、コンピュータ、ＰＤＡ、携帯電話などのＩＴ部品として広く使用されており、高信頼性及び高強度特性を有しているため、電装部品としても広く使用されている。

【0003】

近年、電子機器の小型化及び多機能化に伴い、積層型キャパシタもサイズが小さく、容量の大きい製品が要求されており、このため、内部電極がキャパシタ本体の幅方向に露出するようにして、内部電極の幅方向の面積を最大化した構造の積層型キャパシタが製造されている。

【0004】

このような構造の積層型キャパシタは、キャパシタ本体を製作した後、焼成前の段階で、キャパシタ本体の幅方向の両面にサイド部を別途に付着して、サイド部が内部電極の露出した部分をカバーする。

【0005】

しかし、上記のように、内部電極がキャパシタ本体の幅方向に露出するようにしてからサイド部を付着する構造の積層型キャパシタは、幅方向の切断面でショート不良が発生する割合が増加するおそれができ、これにより絶縁抵抗（ＩＲ）が低下する問題も発生することがある。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【文献】韓国公開特許第２０１４－０１４２８４８号公報

【文献】韓国登録特許第１０－１８３２６１１号公報

【文献】韓国公開特許第２０１３－０１０１３１９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

本発明の目的は、容量を増加させ、キャパシタ本体の幅方向のショート不良の割合を減少させ、絶縁抵抗の低下の問題を減少させるようにした積層型キャパシタ及びその実装基板を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本発明の一側面は、誘電体層と第１及び第２内部電極を含み、互いに対向する第１及び第２面、上記第１及び第２面と連結され、互いに対向する第３及び第４面、上記第１及び第２面と連結され、上記第３及び第４面と連結され、且つ互いに対向する第５及び第６面を含み、上記第１内部電極が、上記第３、第５、及び第６面を介して露出し、上記第２内部電極が、上記第４、第５、及び第６面を介して露出するキャパシタ本体と、上記キャパシタ本体の第３及び第４面にそれぞれ配置され、上記第１及び第２内部電極とそれぞれ接続される第１及び第２外部電極と、を含み、上記第１内部電極が、上記第６面に近い位置に形成される第１スペース部により、第１－１内部電極と第１－２内部電極に区分され、上記第２内部電極が、上記第５面に近い位置に形成される第２スペース部により、第２－１内部電極と第２－２内部電極に区分される積層型キャパシタを提供する。

【0009】

本発明の一実施形態において、上記積層型キャパシタは、上記キャパシタ本体の第５及び第６面にそれぞれ配置される第１及び第２サイド部をさらに含むことができる。

【0010】

本発明の一実施形態において、上記第１－１内部電極は、上記キャパシタ本体の第３面及び第５面に露出することができ、上記第２－１内部電極は、上記キャパシタ本体の第４面及び第６面に露出することができる。

【0011】

本発明の一実施形態において、上記第１－２内部電極は、上記キャパシタ本体の第６面に露出し、上記第１スペース部により、上記キャパシタ本体の第３面から離隔されることができ、上記第２－２内部電極は、上記キャパシタ本体の第５面に露出し、上記第２スペース部により、上記キャパシタ本体の第４面から離隔されることができる。

【0012】

本発明の一実施形態において、第１スペース部は、第３及び第４面に垂直方向に長く形成される第１－１スペース部と、上記第１－１スペース部の端部から第５及び第６面に垂直方向に延長され、上記第６面を介して露出する第１－２スペース部を含むことができ、上記第２スペース部は、第３及び第４面に垂直方向に長く形成される第２－１スペース部と、上記第２－１スペース部の端部から第５及び第６面に垂直方向に延長され、上記第５面を介して露出する第２－２スペース部を含むことができる。

【0013】

本発明の一実施形態において、上記第１－１内部電極は、上記第３及び第６面を介して露出する第１リード部をさらに含むことができ、上記第２－１内部電極は、上記第４及び第５面を介して露出する第２リード部をさらに含むことができる。

【0014】

本発明の一実施形態において、上記第１－１内部電極において、上記キャパシタ本体の第３面と第５面を連結する部分に第１切込部が設けられることができ、上記第２－１内部電極において、上記キャパシタ本体の第４面と第６面を連結する部分に第２切込部が設けられることができる。

【0015】

本発明の一実施形態において、上記キャパシタ本体は、第１及び第２内部電極が重なる活性領域と、上記活性領域の上下面にそれぞれ配置される上部及び下部カバー領域を含むことができる。

【0016】

本発明の一実施形態において、上記第１及び第２外部電極は、上記キャパシタ本体の第３及び第４面にそれぞれ配置され、上記第１及び第２内部電極とそれぞれ接続される第１及び第２接続部と、上記第１及び第２接続部から上記本体の第１面の一部までそれぞれ延長される第１及び第２バンド部と、をそれぞれ含むことができる。

【0017】

本発明の他の側面は、誘電体層と第１及び第２内部電極を含み、互いに対向する第１及び第２面、上記第１及び第２面と連結され、互いに対向する第３及び第４面、上記第１及び第２面と連結され、上記第３及び第４面と連結され、且つ互いに対向する第５及び第６面を含み、上記第１内部電極が、上記第３面を介して露出し、上記第２内部電極が、上記第４面を介して露出するキャパシタ本体と、上記キャパシタ本体の第３及び第４面にそれぞれ配置され、上記第１及び第２内部電極とそれぞれ接続される第１及び第２外部電極と、を含み、上記第１内部電極は、一つの誘電体層上で上記キャパシタ本体の第３及び第５面を介して露出するように配置される第１－１内部電極と、上記第１－１内部電極及び第３面と離隔され、上記キャパシタ本体の第６面を介して露出するように配置される第１－２内部電極を含み、上記第２内部電極は、一つの誘電体層上で上記キャパシタ本体の第４及び第６面を介して露出するように配置される第２－１内部電極と、上記第２－１内部電極及び第４面と離隔され、上記キャパシタ本体の第５面を介して露出するように配置される第２－２内部電極を含む積層型キャパシタを提供する。

【0018】

本発明のもう一つの側面は、一面に第１及び第２電極パッドを有する基板と、上記第１及び第２電極パッド上に第１及び第２外部電極がそれぞれ接続されるように実装される積層型キャパシタと、を含む積層型キャパシタの実装基板を提供する。

【発明の効果】

【0019】

本発明の一実施形態によると、内部電極がキャパシタ本体の幅方向に露出するように拡張することにより、積層型キャパシタの容量を増加させることができ、キャパシタ本体の幅方向の両面は、電気的にオープンされるようにすることで、幅方向の切断面で発生するショート不良及び絶縁抵抗の低下の問題を減少させることができる効果がある。

【図面の簡単な説明】

【0020】

【図1】本発明の一実施形態による積層型キャパシタを示す斜視図である。

【図2】図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面図である。

【図3】（ａ）及び（ｂ）は図１の積層型キャパシタの第１及び第２内部電極を示す平面図である。

【図4】図１のＩＩ－ＩＩ'線に沿った断面図である。

【図5】図１のＩＩＩ－ＩＩＩ'線に沿った断面図である。

【図6】（ａ）及び（ｂ）は第１及び第２内部電極の他の実施形態を示す平面図である。

【図7】（ａ）及び（ｂ）は第１及び第２内部電極のさらに他の実施形態を示す平面図である。

【図8】図１の積層型キャパシタが実装された基板を概略的に示す断面図である。

【図9】比較例及び実施例のＢＤＶを比較して示すグラフである。

【図10】比較例及び実施例のショート率を比較して示すグラフである。

【発明を実施するための形態】

【0021】

以下、様々な実施例を参照して、本発明の好ましい実施形態を次のように説明する。しかし、本発明の実施形態は、いくつかの他の形態に変形することができ、本発明の範囲が以下説明する実施形態に限定されるものではない。また、本発明の実施形態は、当該技術分野で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために拡大縮小表示（又は強調表示や簡略化表示）がされることがあり、図面上の同一の符号で示される要素は同一の要素である。また、類似した機能及び作用をする部分に対しては、図面全体にわたって同一の符号を用いる。

【0022】

また、明細書全体において、ある構成要素を「含む」というのは、特に反対される記載がない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。

【0023】

本発明の実施形態を明確に説明するために、方向を定義すると、図面に示されているＸ、Ｙ、及びＺはそれぞれ、積層型キャパシタの長さ方向、幅方向、及び厚さ方向を示す。

【0024】

また、ここでＺ方向は、本実施形態において、誘電体層が積層される積層方向と同一の概念として用いられる。

【0025】

図１は本発明の一実施形態による積層型キャパシタを示す斜視図であり、図２は図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面図であり、図３（ａ）及び図３（ｂ）は図１の積層型キャパシタの第１及び第２内部電極を示す平面図であり、図４は図１のＩＩ－ＩＩ'線に沿った断面図であり、図５は図１のＩＩＩ－ＩＩＩ'線に沿った断面図である。

【0026】

以下、図１～図５を参照して、本実施形態の積層型キャパシタについて説明する。

【0027】

図１～図５を参照すると、本実施形態の積層型キャパシタ１００は、キャパシタ本体１１０、第１及び第２外部電極１３１、１３２を含む。

【0028】

キャパシタ本体１１０は、複数の誘電体層１１１をＺ方向に積層して焼成したものであって、キャパシタ本体１１０の互いに隣接する誘電体層１１１間の境界は、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を利用せずには確認しにくいほど一体化することができる。

【0029】

また、キャパシタ本体１１０は、複数の誘電体層１１１と、誘電体層１１１を間に挟んでＺ方向に交互に配置される互いに異なる極性を有する第１及び第２内部電極１２１、１２２と、を含む。

【0030】

また、キャパシタ本体１１０は、キャパシタの容量形成に寄与する部分として、誘電体層１１１を間に挟んで第１及び第２内部電極がＺ方向に交互に配置される活性領域と、マージン部として、Ｚ方向に上記活性領域の上下面にそれぞれ設けられる上部及び下部カバー領域１１２、１１３を含むことができる。

【0031】

また、キャパシタ本体１１０は、その形状に特に制限はないが、おおよそ六面体形状であることができ、Ｚ方向に互いに対向する第１及び第２面１、２と、第１及び第２面１、２と互いに連結され、Ｘ方向に互いに対向する第３及び第４面３、４と、第１及び第２面１、２と連結され、第３及び第４面３、４と連結され、且つ互いに対向する第５及び第６面５、６と、を含むことができる。このとき、本実施形態では、第１面１が積層型キャパシタ１００の実装面となってもよい。

【0032】

誘電体層１１１は、セラミック粉末、例えば、ＢａＴｉＯ_３系セラミック粉末などを含むことができる。

【0033】

また、上記ＢａＴｉＯ_３系セラミック粉末としては、ＢａＴｉＯ_３（ＢＴ）にＣａまたはＺrなどが一部固溶された（Ｂａ_１－ｘＣａ_ｘ）ＴｉＯ_３、Ｂａ（Ｔｉ_１－ｙＣａ_ｙ）Ｏ_３、（Ｂａ_１－ｘＣａ_ｘ）（Ｔｉ_１－ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３、またはＢａ（Ｔｉ_１－ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３などがあるが、本発明がこれに限定されるものではない。

【0034】

また、誘電体層１１１には、上記セラミック粉末とともに、セラミック添加剤、有機溶剤、可塑剤、結合剤、及び分散剤などがさらに添加されることができる。

【0035】

上記セラミック添加剤には、例えば、遷移金属酸化物又は遷移金属炭化物、希土類元素、マグネシウム（Ｍｇ）又はアルミニウム（Ａｌ）などが含まれることができる。

【0036】

第１及び第２内部電極１２１、１２２は、互いに異なる極性を印加する電極として、それぞれの誘電体層１１１上に形成されてＺ方向に交互に積層されることができ、一つの誘電体層１１１を間に挟んでキャパシタ本体１１０の内部にＺ方向に沿って互いに対向するように交互に配置することができる。

【0037】

このとき、第１及び第２内部電極１２１、１２２は、中間に配置された誘電体層１１１により互いに電気的に絶縁されることができる。

【0038】

第１内部電極１２１は、誘電体層１１１の第３、第５、及び第６面３、５、６を介して露出することができる。

【0039】

また、第１内部電極１２１は、Ｙ方向においてキャパシタ本体１１０の第６面６に近い位置に形成される第１スペース部１２３により、第１－１内部電極１２１ａと第１－２内部電極１２１ｂに区分されることができる。

【0040】

第１－１内部電極１２１ａは、キャパシタ本体１１０の第３面３及び第５面５を介して露出するように誘電体層１１１上に形成されることができる。

【0041】

そして、第１－２内部電極１２１ｂは、第１－１内部電極１２１ａが形成された誘電体層１１１上に第１スペース部１２３により、Ｙ方向に離隔された状態でキャパシタ本体１１０の第６面６を介してのみ露出するように形成することができる。すなわち、第１－２内部電極１２１ｂは、キャパシタ本体１１１の第３面３からは離隔されるように形成される。

【0042】

また、第１スペース部１２３は、Ｘ方向に長く形成される第１－１スペース部１２３ａと第１－１スペース部１２３ａの端部からＹ方向に延長されてキャパシタ本体１１０の第６面６を介して露出する第１－２スペース部１２３ｂを含むことができる。このとき、第１－２スペース部１２３ｂは、キャパシタ本体１１０の第３面３を介して露出することができる。

【0043】

本実施形態によると、第１－１内部電極１２１ａ及び第１－２内部電極１２１ｂは、第１スペース部１２３により互いに離隔された状態となり、第１－２内部電極１２１ｂは、後述する第１外部電極１３１と接続されないため、第１－２内部電極１２１ｂが露出するキャパシタ本体１１０の第６面６は、電気的にオープンされる状態となることができる。

【0044】

第２内部電極１２２は、誘電体層１１１の第４、第５、及び第６面４、５、６を介して露出することができる。

【0045】

また、第２内部電極１２２は、Ｙ方向においてキャパシタ本体１１０の第５面５に近い位置に形成される第２スペース部１２４により、第２－１内部電極１２２ａと第２－２内部電極１２２ｂに区分されることができる。

【0046】

第２－１内部電極１２２ａは、キャパシタ本体１１０の第４面４及び第６面６を介して露出するように誘電体層１１１上に形成されることができる。

【0047】

そして、第２－２内部電極１２２ｂは、第２－１内部電極１２２ａが形成された誘電体層１１１上に第２スペース部１２４によってＹ方向に離隔された状態でキャパシタ本体１１１の第５面５を介してのみ露出するように形成することができる。すなわち、第２－２内部電極１２２ｂは、キャパシタ本体１１０の第４面４からは離隔されるように形成される。

【0048】

また、第２スペース部１２４は、Ｘ方向に長く形成される第２－１スペース部１２４ａと第２－１スペース部１２４ａの端部からＹ方向に延長されてキャパシタ本体１１０の第５面５を介して露出する第２－２スペース部１２４ｂを含むことができる。このとき、第２－２スペース部１２４ｂは、キャパシタ本体１１０の第４面４を介しても露出することができる。

【0049】

本実施形態によると、第２－１内部電極１２２ａ及び第２－２内部電極１２２ｂは、第１スペース部１２４により互いに離隔された状態となり、第２－２内部電極１２２ｂは、後述する第２外部電極１３２と接続されないため、第２－２内部電極１２２ｂが露出するキャパシタ本体１１０の第５面５は、電気的にオープンされる状態となることができる。

【0050】

このとき、キャパシタ本体１１０の第３面３を介して露出する第１内部電極１２１の第１－１内部電極１２１ａの端部と、キャパシタ本体１１０の第４面４を介して露出する第２内部電極１２２の第２－１内部電極１２２ａの端部は、後述するキャパシタ本体１１０のＸ方向の両端部に配置される第１及び第２外部電極１３１、１３２とそれぞれ接続されて電気的に連結されることができる。

【0051】

上記のような構成により、第１及び第２外部電極１３１、１３２に所定の電圧が印加されると、第１及び第２内部電極１２１、１２２の間に電荷が蓄積される。

【0052】

このとき、積層型キャパシタ１００の静電容量は、活性領域においてＺ方向に沿って互いに重なる第１及び第２内部電極１２１、１２２の重なり面積と比例するようになる。

【0053】

本実施形態のように、第１及び第２内部電極１２１、１２２を構成すると、第１及び第２内部電極１２１、１２２の基本面積が増加するだけでなく、上下に重なる面積もまた増加するため、積層型キャパシタ１００の容量を増加させることができる。

【0054】

すなわち、第１及び第２内部電極１２１、１２２の互いに重なる領域の面積が最大化する場合、同一サイズのキャパシタであっても静電容量が最大化することができる。

【0055】

また、内部電極の積層による段差を減少させ、絶縁抵抗の加速寿命を向上させることができるため、容量特性に優れ、信頼性も向上した積層型キャパシタ１００を提供することができる。

【0056】

また、キャパシタ本体１１０の第５及び第６面５、６が電気的にオープンされる状態となり、内部電極が形成された複数の誘電体層１１１を積層した後、それぞれのチップに切断する過程において、第１及び第２内部電極１２１、１２２の一部が流れ出し、Ｚ方向に上下に位置した異なる極性の第２及び第１内部電極１２２、１２１と接触して電気的に不良が発生する問題を減少させることができる。

【0057】

このとき、第１及び第２内部電極１２１、１２２を形成する材料は、特に制限されず、貴金属材料又はニッケル（Ｎｉ）及び銅（Ｃｕ）のうち少なくとも１つ以上の物質からなる導電性ペーストを用いて形成することができる。

【0058】

上記導電性ペーストの印刷方法は、スクリーン印刷法又はグラビア印刷法などを用いることができるが、本発明がこれに限定されるものではない。

【0059】

本実施形態の積層型キャパシタ１００は、第１及び第２サイド部１４１、１４２をさらに含むことができる。

【0060】

第１サイド部１４１は、キャパシタ本体１１０の第５面５に配置され、第２サイド部１４２は、キャパシタ本体１１０の第６面６に配置される。

【0061】

第１及び第２サイド部１４１、１４２は、第１及び第２内部電極１２１、１２２でキャパシタ本体１１０の第５及び第６面５、６を介して露出する部分の先端をそれぞれカバーするように接する。

【0062】

第１及び第２サイド部１４１、１４２は、キャパシタ本体１１０と、第１及び第２内部電極１２１、１２２を外部衝撃などから保護し、キャパシタ本体１１０の周囲の絶縁性及び耐湿信頼性を確保する役割を果たすことができる。

【0063】

第１及び第２外部電極１３１、１３２は、互いに異なる極性の電圧が提供され、本体１１０のＸ方向の両端部に配置され、第１－１及び第２－１内部電極１２１ａ、１２２ａでキャパシタ本体１１０の第３及び第４面３、４を介して露出する部分とそれぞれ接続されて電気的に連結されることができる。

【0064】

第１外部電極１３１は、第１接続部１３１ａ及び第１バンド部１３１ｂを含むことができる。

【0065】

第１接続部１３１ａは、キャパシタ本体１１０の第３面３に配置され、第１－１内部電極１２１ａからキャパシタ本体１１０の第３面３を介して外部に露出する端部と接触して、第１－１内部電極１２１ａと第１外部電極１３１を互いに物理的及び電気的に連結する役割を果たす。

【0066】

第１バンド部１３１ｂは、第１接続部１３１ａからキャパシタ本体１１０の第１面１の一部まで延長される部分である。

【0067】

このとき、第１バンド部１３１ｂは、必要に応じて固着強度の向上などのためにキャパシタ本体１１０の第２、第５、及び第６面２、５、６に向かってさらに延長され、第１及び第２サイド部１４１、１４２の一端部を覆うように形成されることができる。

【0068】

第２外部電極１３２は、第２接続部１３２ａ及び第２バンド部１３２ｂを含むことができる。

【0069】

第２接続部１３２ａは、キャパシタ本体１１０の第４面４に配置され、第２－１内部電極１２２ａからキャパシタ本体１１０の第４面４を介して外部に露出する端部と接触して、第２－１内部電極１２２ａと第２外部電極１３２を互いに物理的及び電気的に連結する役割を果たす。

【0070】

第２バンド部１３２ｂは、第２接続部１３２ａからキャパシタ本体１１０の第１面１の一部まで延長される部分である。

【0071】

このとき、第２バンド部１３２ｂは、必要に応じて固着強度の向上などのためにキャパシタ本体１１０の第２、第５、及び第６面２、５、６に向かってさらに延長され、第１及び第２サイド部１４１、１４２の他端部を覆うように形成されることができる。

【0072】

また、第１及び第２外部電極１３１、１３２は、構造的信頼性、基板実装の容易性、外部に対する耐久度、耐熱性、等価直列抵抗（Ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔ Ｓｅｒｉｅｓ Ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ、ＥＳＲ）のうち少なくとも一部を向上させるためにめっき層をそれぞれ含むことができる。

【0073】

例えば、上記めっき層は、スパッタ又は電解めっき（Ｅｌｅｃｔｒｉｃ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）により形成されることができるが、これに限定されない。

【0074】

また、上記めっき層は、ニッケルを最も多く含有することができるが、これに限定されず、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、白金（Ｐｔ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）または鉛（Ｐｂ）などの単独またはこれらのうち少なくとも一つ以上の合金で実現されることができる。

【0075】

本実施形態の積層型キャパシタ１００は、第１及び第２内部電極１２１、１２２がキャパシタ本体１１０の第５及び第６面５、６を介して露出する構造であるため、Ｙ方向における第１及び第２内部電極１２１、１２２の端部でキャパシタ本体１１０の段差が改善されることができる。

【0076】

従って、誘電体層１１１と、第１及び第２内部電極１２１、１２２の厚さを薄くして多層薄膜化しても積層型キャパシタ１００の信頼性に大きな問題が発生しないため、積層型キャパシタ１００の容量を増加させながら、信頼性も確保することができる。

【0077】

そして、従来の内部電極がキャパシタ本体の幅方向の両面に露出する構造の積層型キャパシタは、内部電極がキャパシタ本体の幅方向に露出しない構造の積層型キャパシタと比較して、キャパシタ本体の第５及び第６面におけるショート不良が大幅に増加するおそれがある。

【0078】

これにより、サイド部を付着する前に、キャパシタ本体の第５及び第６面を洗浄するなどの追加的な工程が要求されることがある。

【0079】

また、これらのショート不良は積層型キャパシタの絶縁抵抗を低下させる原因となることがある。

【0080】

本実施形態では、キャパシタ本体１１０の第５及び第６面５、６が電気的にオープンされる状態となり、内部電極が形成された複数の誘電体層１１１を積層した後、それぞれのチップに切断する過程において、第１及び第２内部電極１２１、１２２の一部がキャパシタ本体１１０の第５及び第６面５、６を介して流れ出し、異なる極性の第２及び第１内部電極１２２、１２１が接触してもショートが発生しないようにして、積層型キャパシタ１１０の信頼性を向上させることができる。

【0081】

このように積層型キャパシタ１００のショート不良の割合を減少させると、積層型キャパシタ１００の絶縁抵抗が低下する問題もともに改善することができる。

【0082】

図８を参照すると、本実施形態による積層型キャパシタの実装基板は、一面に第１及び第２電極パッド２２１、２２２を有する基板２１０と、基板２１０の上面において第１及び第２外部電極１３１、１３２が第１及び第２電極パッド２２１、２２２上にそれぞれ接続されるように実装される積層型キャパシタ１００と、を含む。

【0083】

本実施形態において、積層型キャパシタ１００は、はんだ２３１、２３２を介して基板２１０に実装されることが図示且つ説明されているが、必要に応じて、はんだの代わりに導電性ペーストを用いることもできる。

【0084】

実験形態
以下、本発明の積層型キャパシタと、従来の積層型キャパシタの容量及びＢＤＶを比較するための実験を実施し、図９に示す。

【0085】

比較例は、長さと幅が１.４４０ｍｍと０.７９７ｍｍであり、第１及び第２内部電極がキャパシタ本体の第５及び第６面にすべて露出する積層型キャパシタである。

【0086】

実施例は、比較例と同一のサイズを有し、第１及び第２内部電極は、図３に示した構造を有する積層型キャパシタである。

【0087】

ここで、ＢＤＶは積層型キャパシタに電圧を０Ｖから印加し始めて、ショートが発生する電圧まで電圧を上昇させながらショートが発生する電圧を測定して確認する。

【0088】

図９を参照すると、比較例の平均ＢＤＶは７５.７Ｖであり、実施例の平均ＢＤＶは９３.２７Ｖと、実施例の平均ＢＤＶが比較例に比べて２０.６Ｖ増加した。また、比較例は、ＢＤＶが８０Ｖ以下の割合が約５０％であり、実施例の場合、ＢＤＶが８０Ｖ以下の割合が約７％と、実施例が比較例に比べて非常に頑強な設計構造を有することが確認できる。

【0089】

ここで、ショート率は機種ごとに定められた電流と電圧を印加したとき、抵抗値を測定し、ショート発生の有無を確認する。

【0090】

図１０を参照すると、比較例のショート率は１６％であり、実施例のショート率は６％と、実施例が比較例に比べてショート率が６２.５％減少したことがわかる。これにより、実施例における積層型キャパシタの信頼性が優れていることがわかる。

【0091】

本発明は、上述した実施形態及び添付された図面によって限定されるものではなく、添付された特許請求の範囲によって限定される。

【0092】

したがって、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想を逸脱しない範囲内で当技術分野の通常の知識を有する者によって多様な形態の置換、変形及び変更が可能であり、これも本発明の範囲に属するといえる。

【0093】

例えば、図６のように、第１内部電極１２１'の第１－１内部電極１２１ａは、誘電体層１１１上にキャパシタ本体１１０の第６面６に近い位置でキャパシタ本体１１０の第３及び第６面３、６を介して露出するように延長される第１リード部１２１ｃをさらに含むことができる。

【0094】

このとき、第１リード部１２１ｃは、キャパシタ本体１１０の第３及び第６面３、６を互いに連結するコーナー部分を介して露出することができる。

【0095】

第２内部電極１２２'の第２－１内部電極１２２ａは、誘電体層１１１上にキャパシタ本体１１０の第５面５に近い位置でキャパシタ本体１１０の第４及び第５面４、５を介して露出するように延長される第２リード部１２２ｃをさらに含むことができる。

【0096】

このとき、第２リード部１２２ｃは、キャパシタ本体１１０の第４及び第５面４、５を互いに連結するコーナー部分を介しても露出することができる。

【0097】

キャパシタ本体１１０の第５及び第６面５、６のうち、第３及び第４面３、４と隣接する位置では、ショート発生の確率が相対的に低いため、このような構造により、ショート発生の確率は大幅に増加せず、内部電極及び外部電極の電気的連結性をさらに向上させることができる。

【0098】

そして、図７のように、第１内部電極１２１"の第１－１内部電極１２１ａ'は、キャパシタ本体１１０の第３面３と第５面５を互いに連結する部分に第１切込部１２５が設けられることができる。

【0099】

このとき、第１切込部１２５は、キャパシタ本体１１０の第３面３と第５面５を互いに連結するコーナー部分に形成されることができる。

【0100】

また、第２内部電極１２２"の第２－１内部電極１２２ａ'でキャパシタ本体１１０の第４面４と第６面６を互いに連結する部分に第２切込部１２６が設けられることができる。

【0101】

このとき、第２切込部１２６は、キャパシタ本体１１０の第４面４と第６面６を互いに連結するコーナー部分に形成されることができる。

【0102】

第１及び第２切込部１２５、１２６は、積層型キャパシタの耐湿信頼性をさらに向上させることができる。

【符号の説明】

【0103】

１００ 積層型キャパシタ
１１０ キャパシタ本体
１１１ 誘電体層
１２１、１２２ 第１及び第２内部電極
１２１ａ、１２１ａ' 第１－１内部電極
１２１ｂ、１２１ｂ' 第１－２内部電極
１２２ａ、１２２ａ' 第２－１内部電極
１２２ｂ、１２２ｂ' 第２－２内部電極
１２３、１２３' 第１スペース部
１２４、１２４' 第２スペース部
１３１、１３２ 第１及び第２外部電極
１３１ａ、１３２ａ 第１及び第２接続部
１３１ｂ、１３２ｂ 第１及び第２バンド部
１４１、１４２ 第１及び第２サイド部
２１０ 基板
２２１、２２２ 第１及び第２電極パッド
２３１、２３２ はんだ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】