(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2025-03-03
(45)【発行日】2025-03-11
(54)【発明の名称】直流電力出力装置、無線電力伝送システム及び光発電システム
(51)【国際特許分類】
H02J 1/00 20060101AFI20250304BHJP
H02J 50/20 20160101ALI20250304BHJP
H01Q 21/06 20060101ALI20250304BHJP
【FI】
H02J1/00 309F
H02J50/20
H02J1/00 306K
H01Q21/06
(21)【出願番号】P 2023071567
(22)【出願日】2023-04-25
【審査請求日】2023-04-27
【国等の委託研究の成果に係る記載事項】(出願人による申告)令和3年度 国立研究開発法人情報通信研究機構「革新的情報通信技術研究開発委託研究/完全ワイヤレス社会実現を目指したワイヤレス電力伝送の高周波化および通信との融合技術」、産業技術力強化法第17条の適用を受ける特許出願
【前置審査】
(73)【特許権者】
【識別番号】501440684
【氏名又は名称】ソフトバンク株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100098626
【氏名又は名称】黒田 壽
(74)【代理人】
【識別番号】100128691
【氏名又は名称】中村 弘通
(72)【発明者】
【氏名】平川 昂
(72)【発明者】
【氏名】長谷川 直輝
(72)【発明者】
【氏名】中本 悠太
(72)【発明者】
【氏名】太田 喜元
【審査官】大濱 伸也
(56)【参考文献】
【文献】特開2020-048398(JP,A)
【文献】特開2019-054571(JP,A)
【文献】国際公開第2019/097806(WO,A1)
【文献】国際公開第2020/017084(WO,A1)
(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
H02J 1/00
H02J 50/20
H02H 7/12
H02H 7/125
H01Q 21/06
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
直流電力出力装置であって、
複数の直流電源回路が直列接続された第1電源回路と単一の直流電源回路からなる第2電源回路とが並列接続された非対称並列接続部と、
前記非対称並列接続部のプラス出力部とマイナス出力部と間に接続された保護回路と、
前記保護回路から出力された複数の直流電力が入力される複数の入力部と一又は複数の給電対象に供給する一又は複数の直流電力を出力する出力部とを有する接続回路と、を備え、
前記直流電源回路は、当該直流電源回路のプラス側にカソードが接続され当該直流電源回路のマイナス側にアノードが接続された整流用ダイオードを有し、
前記保護回路は、前記非対称並列接続部のプラス出力部にアノードが接続され前記非対称並列接続部のマイナス出力部にカソードが接続されたバイパスダイオードを有し、
前記バイパスダイオードの閾値電圧は、前記非対称並列接続部における前記第2電源回路を構成する前記単一の直流電源回路の整流用ダイオードの降伏電圧よりも小さい、
ことを特徴とする直流電力出力装置。
【請求項2】
直流電力出力装置であって、
複数の直流電源回路と、
前記複数の直流電源回路の全
部について前記直流電源回路のプラス出力部とマイナス出力部と間に選択的に接続可能な複数の保護素子を有
し、複数の直流電力を出力する保護回路と、
前記保護回路から出力された複数の直流電力が入力される
複数組のプラス入力部及びマイナス入力部
と複数の給電対象に供給す
る複数の直流電力を出力する
複数組のプラス出力部及びマイナス出力部とを有
し、前記複数組のプラス入力部及びマイナス入力部と前記複数組のプラス出力部及びマイナス出力部との間の接続状態を切り替え可能なスイッチング回路からなる接続回路と、
前記複数の保護素子について、前記保護素子と前記複数の直流電源回路のプラス出力部及びマイナス出力部との接続を
連動して切り換えるための複数
回路の
複数接点スイッチと、
前記複数の直流電源回路について前記直流電源回路の前記プラス出力部と前記マイナス出力部との間に接続される前記保護素子の接続を
連動して切り換えるように、前記複数
回路の
複数接点スイッチを制御する制御部と、
を備える、ことを特徴とする直流電力出力装置。
【請求項3】
請求項2の直流電力出力装置において、
前記保護素子は、バイパスダイオードである、
ことを特徴とする直流電力出力装置。
【請求項4】
請求項3の直流電力出力装置において、
前記複数の直流電源回路はそれぞれ、前記プラス出力部とマイナス出力部と間に接続された整流用ダイオードを有し、
前記バイパスダイオードの閾値電圧は、前記直流電源回路の整流用ダイオードの降伏電圧よりも小さい、
ことを特徴とする直流電力出力装置。
【請求項5】
請求項1乃至4のいずれかの直流電力出力装置において、
当該直流電力出力装置は、無線電力伝送システムの受電装置であり、
前記複数の直流電源回路は、無線電力伝送システムの受信アンテナ装置を構成する複数のアンテナに接続された複数の整流回路である、ことを特徴とする直流電力出力装置。
【請求項6】
請求項5の受電装置と、
前記受電装置に向けて送電信号を送信する送電装置と、
を備える、ことを特徴とする無線電力伝送システム。
【請求項7】
請求項1乃至4のいずれかの直流電力出力装置において、
当該直流電力出力装置は、光発電システムの光発電装置であり、
前記複数の直流電源回路は、光電池がそれぞれ接続された複数の電源回路である、ことを特徴とする直流電力出力装置。
【請求項8】
請求項7の光発電装置を備える光発電システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、無線電力伝送システムの受電装置及び光発電装置等の直流電力出力装置、無線電力伝送システム、並びに、光発電システムに関する。
【背景技術】
【0002】
従来、マイクロ波等の電波を介して電力を伝送する無線電力伝送の受電装置が知られている。例えば、特許文献1には、複数のアンテナで受信した受信信号を整流する複数の整流回路(直流電源回路)を備える受電装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
無線電力伝送の受電装置では、高効率化のために複数の整流回路(直流電源回路)を非対称に並列接続した非対称接続を利用することがある。このような複数の整流回路の非対称接続を利用する場合、非対称接続された複数の整流回路の一方に入力される入力(電気エネルギー)が減衰すると、他方の整流回路の出力電圧が前記一方の整流回路に印加されて整流回路の破損を招くおそれがある、という課題がある。なお、同様な課題は、複数の整流回路を備える受電装置だけでなく、複数の太陽電池等の光電気変換素子(直流電源回路)を備える光発電装置(直流電力出力装置)においても発生し得る。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本発明の一態様に係る直流電力出力装置は、複数の直流電源回路と、前記複数の直流電源回路の全部又は一部について前記直流電源回路のプラス出力部とマイナス出力部と間に選択的に接続可能な複数の保護素子を有する保護回路と、前記保護回路から出力された複数の直流電力が入力される入力部と一又は複数の給電対象に供給する一又は複数の直流電力を出力する出力部とを有する接続回路と、を備える。
【0006】
前記直流電力出力装置において、前記複数の直流電源回路は、複数の直流電源回路が直列接続された第1電源回路と、前記第1電源回路よりも少ない数の複数の直流電源回路が直列接続された又は単一の直流電源回路からなる第2電源回路とが並列接続された、非対称並列接続部を有し、前記バイパスダイオードは、前記非対称並列接続部における前記第2電源回路に含まれる前記直流電源回路に接続されていてもよい。
【0007】
前記直流電力出力装置において、前記保護素子は、バイパスダイオードであってもよい。ここで、前記複数の直流電源回路はそれぞれ、前記プラス出力部とマイナス出力部と間に接続されたダイオードを有し、前記バイパスダイオードの閾値電圧は、前記直流電源回路のダイオードの降伏電圧よりも小さくてもよい。
【0008】
前記直流電力出力装置において、前記直流電源回路の前記プラス出力部と前記マイナス出力部との間に接続される前記保護素子の接続を制御する制御部を備えてもよい。ここで、前記制御部は、前記接続回路における前記複数の入力部と前記一又は複数の出力部との間の接続情報に基づいて、前記保護素子の接続を制御してもよい。また、前記制御部は、サーバ、管理装置、センター装置等の外部装置から制御情報を受信し、前記制御情報に基づいて、前記保護素子の接続を制御してもよい。
【0009】
前記直流電力出力装置において、前記接続回路の複数の出力部に接続された複数の直流制御回路を備えてもよい。ここで、前記直流制御回路は、MPPT(最大電力点追従)制御回路、DC-DC変換回路及び整流回路の少なくとも1つの回路を有してもよい。
【0010】
前記直流電力出力装置において、当該直流電力出力装置は、無線電力伝送システムの受電装置であり、前記複数の直流電源回路は、無線電力伝送システムの受信アンテナ装置を構成する複数のアンテナに接続された複数の整流回路であってもよい。
【0011】
本発明の他の態様に係る無線電力伝送システムは、前記受電装置と、前記受電装置に向けて送電信号を送信する送電装置と、を備える。
【0012】
前記直流電力出力装置において、当該直流電力出力装置は、光発電システムの光発電装置であり、前記複数の直流電源回路は、太陽電池等の光電池(光電気変換素子)がそれぞれ接続された複数の電源回路であってもよい。
【0013】
本発明の更に他の態様に係る光発電システムは、前記光発電装置を備える。
【0014】
また、前記制御に用いられるプログラムの一部又は全部は、機械学習によって作成された学習済モデルであってもよい。
【発明の効果】
【0015】
本発明によれば、複数の直流電源回路を有する直流電力出力装置において、並列接続された直流電源回路への入力が減衰した場合に直流電源回路の破損を回避することができる。
【図面の簡単な説明】
【0016】
【
図1】
図1は、実施形態に係る電力供給システムの構成の一例を示すブロック図である。
【
図2】
図2は、実施形態に係る電力供給システムに接続される受電装置を含む無線伝送システムの概略構成の一例を示す説明図である。
【
図3】
図3は、実施形態に係る受電装置の整流回路の一例を示す回路図である。
【
図4】
図4は、複数の整流回路の並列接続の一例を示す回路図である。
【
図5】
図5は、整流用ダイオードの破損が発生しやすい複数の整流回路の接続例を示す説明図である。
【
図6】
図6は、整流回路群の入力電力分布の一例を示す説明図である。
【
図7】
図7は、整流回路群の入力電力分布の他の例を示す説明図である。
【
図8】
図8は、実施形態に係るバイパスダイオードを用いた整流回路の破損防止の原理の一例を示す説明図である。
【
図9】
図9は、実施形態に係る受電装置におけるバイパスダイオード接続回路の一例を示す説明図である。
【
図10】
図10は、実施形態に係る受電装置におけるレクテナアレイ部及びバイパスダイオード接続回路の一例を示す回路図である。
【
図11】
図11は、実施形態に係る光発電システムの構成の一例を示すブロック図である。
【
図12】
図12は、実施形態に係る光発電システムの光発電装置における電源回路群及びバイパスダイオード接続回路の一例を示す回路図である。
【発明を実施するための形態】
【0017】
以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。
本書に記載された実施形態に係るシステムは、例えば、無線電力伝送(WPT)の受電装置のレクテナアレイ部における並列接続された整流回路(直流電源回路)への入力が減衰した場合に整流回路(直流電源回路)の破損を回避することができる電力供給システムである。なお、以下の実施形態では、電力供給システムにおける直流電源回路が無線電力伝送(WPT)の受電装置のレクテナアレイ部における整流回路である場合について説明するが、電力供給システムにおける直流電源回路は、太陽光発電システム等の光発電システムにおける太陽電池等の光電池(光電気変換素子)が接続された電源回路等、他の種類の直流電源回路であってもよい。
【0018】
図1は、実施形態に係る電力供給システム10の構成の一例を示すブロック図である。本実施形態の電力供給システム10は、無線電力伝送(WPT)の直流電力出力装置である受電装置(以下「WPT受電装置」ともいう。)22を備える。なお、電力供給システム10は、WPT受電装置22と複数の給電対象90(1)~90(m)との間に直流制御回路を備えてもよい。直流制御回路は、例えば、MPPT(最大電力点追従)制御回路、DC-DC変換回路及び整流回路の少なくとも1つの回路を有する回路であってもよい。DC-DC変換回路は、例えば、降圧コンバータ、昇圧コンバータ又は昇降圧コンバータである。
【0019】
WPT受電装置22は、複数のレクテナを有するレクテナアレイ部220と、保護回路としてのバイパスダイオード接続回路230と、DC接続回路223とを有する。レクテナアレイ部220は、n組(例えば16組)のプラス接続線231及びマイナス接続線232に対してn組(例えば16組)の直流電力を出力する。n組のプラス接続線231及びマイナス接続線232(2×n本の接続線)は、バイパスダイオード接続回路230を介して、DC接続回路223に接続されている。
【0020】
バイパスダイオード接続回路230は、レクテナアレイ部220の整流回路の破損を防止する保護回路である。バイパスダイオード接続回路230は、後述するように、レクテナアレイ部220の複数の整流回路の全部又は一部について整流回路のプラス出力部とマイナス出力部と間に選択的に接続可能な複数の保護素子としてのバイパスダイオードを有する。なお、バイパスダイオード接続回路230は、バイパスダイオード以外の保護素子を有する保護回路であってもよい。
【0021】
なお、
図1のWPT受電装置22は、バイパスダイオード接続回路230において、複数の整流回路のそれぞれについて整流回路のプラス出力部とマイナス出力部との間に接続されるバイパスダイオードの接続を制御する制御部240を備えてもよい。制御部240は、例えば、DC接続回路223における複数の入力部224、225と一又は複数の出力部226、227との間の接続情報に基づいて、バイパスダイオード接続回路230におけるバイパスダイオードの接続を制御する。
【0022】
DC接続回路223は、例えば、バイパスダイオード接続回路230を介してレクテナアレイ部220からの複数の直流電力が入力される複数組(m組)のプラス入力部224及びマイナス入力部225と、複数(m個)の給電対象90(1)~90(m)に直流電力を出力する複数組のプラス出力部226及びマイナス出力部227とを有する。
【0023】
なお、DC接続回路223は、受動回路でもよいし、能動回路でもよい。また、DC接続回路223のプラス出力部226及びマイナス出力部227の組数は1組であってもよい。また、DC接続回路223は、例えば、複数組(n組)のプラス入力部224及びマイナス入力部225と複数組(m組)のプラス出力部226及びマイナス出力部227との間の接続状態を切り替えることができるスイッチング回路であってもよい。
【0024】
DC接続回路223のm組のプラス出力部226及びマイナス出力部227は、m組のプラス接続線233及びマイナス接続線234に対してm組の直流電力を出力する。m組のプラス接続線233及びマイナス接続線234(2×m本の接続線)はそれぞれ、給電対象90(1)~90(m)に接続されている。
【0025】
給電対象90(1)~90(m)は、特定の装置に限定されない。例えば、給電対象90(1)~90(m)は、移動通信システムの通信機能を有する端末装置(例えば、ユーザ装置、IoTデバイス等)、移動通信システムの通信機能を有していないセンサなどのIoTデバイスである。
【0026】
図2は、実施形態に係る電力供給システム10に接続されるWPT受電装置22を含む無線電力伝送システム800の概略構成の一例を示す説明図である。無線電力伝送システム800は、送電信号の電波を送信する送電装置80と、送電装置80から送信された電波を受信して直流の電力を出力するWPT受電装置(直流電力源)22とを備える。無線電力伝送の電波は例えばマイクロ波又はミリ波である。
【0027】
送電装置80は、複数のアンテナ素子(以下「アンテナ」ともいう。)が2次元的に配列したアレーアンテナからなるアンテナ装置81を有する。送電装置80のアレーアンテナは複数のアンテナが1次元的に又は3次元的に配置されたものであってもよい。
【0028】
WPT受電装置22は、複数のアンテナ221aが2次元配列したアレーアンテナからなるアンテナ装置221を有する。WPT受電装置22のアレーアンテナは複数のアンテナ221aが1次元に又は3次元に配置されたものであってもよい。また、WPT受電装置22は、アンテナ装置221の複数のアンテナ221aに対応するように設けられた複数の整流回路(直流電力源)からなる整流回路群222を有する。1組のアンテナ221aと整流回路との組み合わせはレクテナとも呼ばれる。前述のレクテナアレイ部220は、アンテナ装置221複数のアンテナ221aと整流回路群222とを含む。
【0029】
図3は、実施形態に係るWPT受電装置22の整流回路群222を構成する整流回路2220の一例を示す回路図である。
図3において、WPT受電装置22の複数のレクテナ2210はそれぞれ、入力電源(高周波信号源)であるアンテナ221aと、整流回路2220とを有する。整流回路2220は、DCカット用コンデンサ2221と、入力フィルタ2222と、整流用ダイオード2223と、出力フィルタ224と、出力容量のコンデンサ2225とを有する。
【0030】
アンテナ221aから出力される受電信号は、DCカット用コンデンサ2221で直流成分がカットされた後、入力フィルタ2222に入力される。入力フィルタ2222は、高周波の受電信号のうち所定周波数の基本波成分を通過させる。整流用ダイオード2223は、入力フィルタ2222を通過した高周波の受電信号(基本波成分)を半波整流し、プラス電圧の脈流を出力フィルタ2224に出力する。出力フィルタ2224は、例えばLCのローパスフィルタであり、整流用ダイオード2223で整流された脈流のうち直流成分を通過させる。出力容量のコンデンサ2225は、出力フィルタ2224を通過した出力電圧の脈動(リプル)を小さくし、出力電圧を平滑化する。整流回路2220で整流された直流電力はプラス端子2226及びマイナス端子2227から出力される。
【0031】
本実施形態のWPT受電装置22におけるDC接続回路223では、例えば
図4に示すように複数のレクテナ2210(1),2210(2)の整流回路2220(1),2220(2)を並列に接続した並列接続部を有する。このように並列接続された複数の整流回路2220(1),2220(2)において、通常の動作時には、各整流回路2220(1),2220(2)の出力電圧は互いに等しく、各整流回路2220(1),2220(2)から他の整流回路が負荷としてみえる。ここで、複数の整流回路2220(1),2220(2)のうち一部の整流回路の出力電圧が大きくなりすぎると、その一部の整流回路の出力電圧が、並列接続された他の整流回路の整流用ダイオードの降伏電圧を超えて他の整流回路に印加され、整流用ダイオードが破損するおそれがある。
【0032】
また、本実施形態のWPT受電装置22のDC接続回路223において、複数の整流回路2220の柔軟な接続方法により無線電力伝送の電力出力の高効率化を目指す場合、
図5に例示するような複数の整流回路2220の非対称接続を利用することがある。
図5の例では、3つの整流回路2220(1)~2220(3)を直列に接続して直列整流回路を構成し、この直列整流回路2220(1)~2220(3)と単一の整流回路2220(4)を並列に接続することにより、整流回路の非対称接続部を構成している。この整流回路の非対称接続において、例えば、WPT受電装置22のアンテナ装置221の入力電力状況(無線電力受信状況)が変化し、図中右側の単一の整流回路2220(4)への入力電力が減衰すると、図中左側の直列整流回路2220(1)~2220(3)の出力電圧が単一の整流回路2220(4)に印加され、整流回路2220(4)の整流用ダイオードの破損を招くおそれがある。
【0033】
図6及び
図7はそれぞれ、WPT受電装置22の整流回路群222の入力電力分布の一例を示す説明図である。
図6及び
図7において、整流回路群222は、横方向及び縦方向のそれぞれに4個ずつ配列した合計16個の整流回路2220(1,1)~2220(4,4)を有する。整流回路群222は、4組の直列接続の整流回路ユニット2220(1,1)~2220(4,1),2220(1,2)~2220(4,2)、2220(1,3)~2220(4,3)及び2220(1,4)~2220(4,4)が並列された接続に固定化された構成を有し、全体として単一の直流電力を出力する。
図6及び
図7における整流回路2220(1,1)~2220(4,4)の図示部分の濃度は、対応するアンテナからの入力電力の大きさを表している。
図6の例では、中央部分の整流回路ほど入力電力が大きく、周辺部分の整流回路ほど入力電力が小さくなっている。また、
図7の例では、右上側の整流回路ほど入力電力が大きく、左下側の整流回路ほど入力電力が小さくなっている。このように電力送信状況又は電力受信状況によって複数の整流回路2220(1,1)~2220(4,4)のそれぞれへの入力電力が変化した場合、入力電力が低下した整流回路が破損するおそれがある。
【0034】
そこで、本実施形態では、上記整流回路群222の非対称接続部等における入力電力が低下した整流回路のプラス出力部とマイナス出力部との間にバイパスダイオードを挿入することにより、入力電力が低下した整流回路の破損を回避している。
【0035】
図8は、実施形態に係るWPT受電装置22におけるバイパスダイオードを用いた整流回路2220の破損防止の一例を示す説明図である。
図8は、前述の
図5に示した整流回路の非対称接続部の場合の例である。
図8において、図中右側の入力電力が低下した整流回路2220(4)のプラス出力部(プラス出力端子)とマイナス出力部(マイナス出力端子)との間にバイパスダイオード23
03を挿入している。より具体的には、整流回路2220(4)のプラス出力部(プラス出力端子)にバイパスダイオード23
03のアノードを接続し、整流回路2220(4)のマイナス出力部(マイナス出力端子)にバイパスダイオード23
03のカソードを接続する。
【0036】
また、バイパス対象の整流回路2220(4)の整流ダイオード2223(
図3参照)を有する場合、バイパスダイオード23
03は、バイパス対象の整流回路2220(4)の整流ダイオード2223の降伏電圧よりも小さい閾値電圧V
Tを持つものが好ましい。
【0037】
上記所定の閾値電圧VTを持つバイパスダイオード2303により、整流回路2220(4)への入力電力が減衰して図中左側の直列整流回路2220(1)~2220(3)から出力される直流電力が整流回路2220(4)に印加される場合に、印加された直流電力の電流を整流回路2220(4)の整流用ダイオード2223に流れないようにバイパス(迂回)させることができるので、整流回路2220(4)の整流用ダイオードの破損を回避することができる。
【0038】
図9は、実施形態に係るWPT受電装置22におけるバイパスダイオード接続回路230の一例を示す説明図である。
図9において、バイパスダイオード接続回路230に内蔵する一又は複数のバイパスダイオードはそれぞれ、バイパス対象の整流回路2220のプラス出力端子とマイナス出力端子との間に接続する。例えば、後段のDC接続回路223におけるDC接続状況に応じて適切な端子すなわちバイパス対象の整流回路2220のプラス出力端子及びマイナス出力端子を選択し、選択したプラス出力端子及びマイナス出力端子に対応するプラス接続線231及びマイナス接続線232に、バイパスダイオードを並列に接続する。
【0039】
図9において、整流回路群222に内蔵する整流回路の数がn個であり、整流回路群222に接続されるプラス接続線231及びマイナス接続線232それぞれの本数がn本の場合、バイパスダイオード接続回路230において接続に使用される複数のバイパスダイオードの個数は最大n個である。なお、バイパスダイオード接続回路230に内蔵するバイパスダイオードの個数は、特に制限はなく、例えば、接続に使用されるバイパスダイオードの個数よりも多くてもよい。また、バイパスダイオード接続回路230に内蔵する複数のバイパスダイオードの全部又は一部は、閾値電圧が互いに異なるものであってもよい。例えば、バイパスダイオード接続回路230にバイパス電圧(閾値電圧)の異なる複数のバイパスダイオードを内蔵しておき、接続状況に応じて適したダイオードを選択してもよい。この場合、選択可能なバイパスダイオードの種類を増やすという都合上、バイパスダイオード接続回路230に内蔵するバイパスダイオードの個数は、n個よりも多くてもよい。
【0040】
また、
図9において、制御部240により、複数の整流回路のそれぞれについて整流回路のプラス出力部とマイナス出力部との間に接続されるバイパスダイオードの接続を制御してもよい。制御部240は、例えばDC接続回路223における複数の入力部224、225と一又は複数の出力部226、227との間の接続情報に基づいて、バイパスダイオード接続回路230におけるバイパスダイオードの接続を制御してもよい。
【0041】
図10は、実施形態に係るWPT受電装置22におけるレクテナアレイ部220及びバイパスダイオード接続回路230の一例を示す回路図である。
図10は、レクテナアレイ部220に内蔵する複数の整流回路2220(1)~2220(4)の個数が4個である場合の例であるが、整流回路2220の個数は2個若しくは3個であってもよく、又は5個以上であってもよい。また、
図10は、バイパスダイオード接続回路230に内蔵するバイパスダイオード23
03(1),23
03(2)の個数が2個の場合の例であるが、バイパスダイオードの個数は1個、3個又は4個であってもよい。
【0042】
図10において、バイパスダイオード23
03(1),23
03(2)のアノードと、複数の整流回路2220(1)~2220(4)のプラス接続線231との間に、スイッチ23
04(1)、23
04(2)が設けられている。また、バイパスダイオード23
03(1),23
03(2)のカソードと、複数の整流回路2220(1)~2220(4)のマイナス接続線232との間に、スイッチ23
05(1)、23
05(2)が設けられている。
【0043】
1組目のスイッチ2304(1)及びスイッチ2305(1)は互いに連動して、第1のバイパスダイオード2303(1)の挿入(接続)をオフ(解除)にしたり、第1のバイパスダイオード2303(1)の接続先(プラス接続線231及びマイナス接続線232)を切り替えたりすることができる。2組目のスイッチ2304(2)及びスイッチ2305(2)は互いに連動して、第2のバイパスダイオード2303(2)の挿入(接続)をオフ(解除)にしたり、第2のバイパスダイオード2303(2)の接続先(プラス接続線231及びマイナス接続線232)を切り替えたりすることができる。
【0044】
スイッチ2304(1)、スイッチ2305(1)、スイッチ2304(2)及びスイッチ2305(2)によるバイパスダイオード2303(1),2303(2)それぞれの挿入(接続)のオフ(解除)及び接続先(プラス接続線231及びマイナス接続線232)の切り替えは、前述の制御部240で制御することができる。
【0045】
以上、直流電力出力装置が無線電力伝送システムの受電装置22であり複数の直流電源回路がそれぞれ整流回路2220である場合について説明したが、直流電力出力装置及び複数の直流電源回路は前述の例示した構成に限定されない。例えば、直流電力出力装置は光発電システムの光発電装置であってもよく、複数の直流電源回路は、太陽電池等の光電池(光電気変換素子)がそれぞれ接続された複数の電源回路であってもよい。
【0046】
図11は、実施形態に係る光発電システム50の構成の一例を示すブロック図である。本実施形態の光発電システム50は、例えば太陽光発電システムであり、太陽光等の光を受けて発電する光発電の直流電力出力装置である光発電装置52を備える。なお、光発電システム50は、光発電装置52と複数の給電対象90(1)~90(m)との間に直流制御回路を備えてもよい。直流制御回路は、例えば、MPPT(最大電力点追従)制御回路、DC-DC変換回路及び整流回路の少なくとも1つの回路を有する回路であってもよい。DC-DC変換回路は、例えば、降圧コンバータ、昇圧コンバータ又は昇降圧コンバータである。
【0047】
光発電装置52は、太陽電池等の光電子(光電気変換素子)がそれぞれ接続された複数の電源装置を有する光電池出力部520と、バイパスダイオード接続回路530と、DC接続回路523とを有する。光電池出力部520は、n組(例えば16組)のプラス接続線531及びマイナス接続線532に対してn組(例えば16組)の直流電力を出力する。n組のプラス接続線531及びマイナス接続線532(2×n本の接続線)は、バイパスダイオード接続回路530を介して、DC接続回路523に接続されている。
【0048】
バイパスダイオード接続回路530は、光電池出力部520の電源回路の破損を防止する保護回路である。バイパスダイオード接続回路530は、後述するように、光電池出力部520の複数の電源回路の全部又は一部について電源回路のプラス出力部とマイナス出力部と間に選択的に接続可能な複数のバイパスダイオードを有する。
【0049】
なお、
図11の光発電装置52は、バイパスダイオード接続回路530において、複数の電源回路のそれぞれについて電源回路のプラス出力部とマイナス出力部との間に接続されるバイパスダイオードの接続を制御する制御部540を備えてもよい。制御部540は、例えば、DC接続回路523における複数の入力部524、525と一又は複数の出力部526、527との間の接続情報に基づいて、バイパスダイオード接続回路530におけるバイパスダイオードの接続を制御する。
【0050】
DC接続回路523は、例えば、バイパスダイオード接続回路530を介して光電池出力部520からの複数の直流電力が入力される複数組(m組)のプラス入力部524及びマイナス入力部525と、複数(m個)の給電対象90(1)~90(m)に直流電力を出力する複数組のプラス出力部526及びマイナス出力部527とを有する。
【0051】
なお、DC接続回路523は、受動回路でもよいし、能動回路でもよい。また、DC接続回路523のプラス出力部526及びマイナス出力部527の組数は1組であってもよい。また、DC接続回路523は、例えば、複数組(n組)のプラス入力部524及びマイナス入力部525と複数組(m組)のプラス出力部526及びマイナス出力部527との間の接続状態を切り替えることができるスイッチング回路であってもよい。
【0052】
DC接続回路523のm組のプラス出力部526及びマイナス出力部527は、m組のプラス接続線533及びマイナス接続線534に対してm組の直流電力を出力する。m組のプラス接続線533及びマイナス接続線534(2×m本の接続線)はそれぞれ、給電対象90(1)~90(m)に接続されている。
【0053】
図11の光発電システム50においても、給電対象90(1)~90(m)は、特定の装置に限定されない。例えば、給電対象90(1)~90(m)は、移動通信システムの通信機能を有する端末装置(例えば、ユーザ装置、IoTデバイス等)、移動通信システムの通信機能を有していないセンサなどのIoTデバイスである。
【0054】
図12は、実施形態に係る光発電システム50の光発電装置52における電源回路群500及びバイパスダイオード接続回路530の一例を示す回路図である。
図12において、電源回路群500は、太陽電池等の光電池(光電気変換素子)がそれぞれ接続された複数の電源回路5220(1)~5220(4)を有する。なお、
図12は、電源回路群500に内蔵する複数の電源回路5220(1)~5220(4)の個数が4個である場合の例であるが、電源回路5220の個数は2個若しくは3個であってもよく、又は5個以上であってもよい。また、
図12は、バイパスダイオード接続回路530に内蔵するバイパスダイオード53
03(1),53
03(2)の個数が2個の場合の例であるが、バイパスダイオードの個数は1個、3個又は4個であってもよい。
【0055】
図12において、バイパスダイオード53
03(1),53
03(2)のアノードと、複数の電源回路5220(1)~5220(4)のプラス接続線531との間に、スイッチ53
04(1)、53
04(2)が設けられている。また、バイパスダイオード53
03(1),53
03(2)のカソードと、複数の整流回路5220(1)~5220(4)のマイナス接続線532との間に、スイッチ53
05(1)、53
05(2)が設けられている。
【0056】
1組目のスイッチ5304(1)及びスイッチ5305(1)は互いに連動して、第1のバイパスダイオード5303(1)の挿入(接続)をオフ(解除)にしたり、第1のバイパスダイオード5303(1)の接続先(プラス接続線231及びマイナス接続線232)を切り替えたりすることができる。2組目のスイッチ5304(2)及びスイッチ5305(2)は互いに連動して、第2のバイパスダイオード5303(2)の挿入(接続)をオフ(解除)にしたり、第2のバイパスダイオード5303(2)の接続先(プラス接続線531及びマイナス接続線532)を切り替えたりすることができる。
【0057】
スイッチ5304(1)、スイッチ5305(1)、スイッチ5304(2)及びスイッチ5305(2)によるバイパスダイオード5303(1),5303(2)それぞれの挿入(接続)のオフ(解除)及び接続先(プラス接続線531及びマイナス接続線532)の切り替えは、前述の制御部240で制御することができる。
【0058】
以上、本実施形態によれば、複数の直流電源回路(整流回路、電源回路)を有する直流電力出力装置(WPT受電装置、光発電装置)において、並列接続された直流電源回路(整流回路、電源回路)への入力が減衰した場合に直流電源回路の破損を回避することができる。
【0059】
また、本実施形態によれば、保護回路(バイパスダイオード接続回路)230に、複数の直流電源回路(整流回路、電源回路)の数よりも少ない数の保護素子(バイパスダイオード)を内蔵し、直流電源回路(整流回路、電源回路)の状況に応じて、直流電源回路(整流回路、電源回路)接続する保護素子を切り替える。これにより、複数の直流電源回路(整流回路、電源回路)の全てに個別に保護用素子を接続する場合に比して保護素子(バイパスダイオード)の数を削減しつつ、直流電源回路の破損を回避して直流電源回路(整流回路、電源回路)の最適接続を実現し、直流電力出力装置の高効率化を図ることができる。
【0060】
また、本発明は、直流電源回路(整流回路、電源回路)への入力が減衰した場合に直流電源回路の破損を回避することができる無線電力伝送システム及び光発電システムを提供できるため、持続可能な開発目標(SDGs)の目標9「産業と技術革新の基盤をつくろう」の達成に貢献できる。
【0061】
なお、本明細書で説明された処理工程並びにシステムの構成要素は、様々な手段によって実装することができる。例えば、これらの工程及び構成要素は、ハードウェア、ファームウェア、ソフトウェア、又は、それらの組み合わせで実装されてもよい。
【0062】
ハードウェア実装については、実体(例えば、受電装置、送電装置、光発電装置、整流回路、レクテナ、コンバータ切替部(スイッチ)、DC-DCコンバータ、各種無線通信装置、基地局装置(Node B、Node G)、端末装置、ハードディスクドライブ装置、又は、光ディスクドライブ装置)において上記工程及び構成要素を実現するために用いられる処理ユニット等の手段は、1つ又は複数の、特定用途向けIC(ASIC)、デジタルシグナルプロセッサ(DSP)、デジタル信号処理装置(DSPD)、プログラマブル・ロジック・デバイス(PLD)、フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ(FPGA)、プロセッサ、コントローラ、マイクロコントローラ、マイクロプロセッサ、電子デバイス、本明細書で説明された機能を実行するようにデザインされた他の電子ユニット、コンピュータ、又は、それらの組み合わせの中に実装されてもよい。
【0063】
また、ファームウェア及び/又はソフトウェア実装については、上記構成要素を実現するために用いられる処理ユニット等の手段は、本明細書で説明された機能を実行するプログラム(例えば、プロシージャ、関数、モジュール、インストラクション、などのコード)で実装されてもよい。一般に、ファームウェア及び/又はソフトウェアのコードを明確に具体化する任意のコンピュータ/プロセッサ読み取り可能な媒体が、本明細書で説明された上記工程及び構成要素を実現するために用いられる処理ユニット等の手段の実装に利用されてもよい。例えば、ファームウェア及び/又はソフトウェアコードは、例えば制御装置において、メモリに記憶され、コンピュータやプロセッサにより実行されてもよい。そのメモリは、コンピュータやプロセッサの内部に実装されてもよいし、又は、プロセッサの外部に実装されてもよい。また、ファームウェア及び/又はソフトウェアコードは、例えば、ランダムアクセスメモリ(RAM)、リードオンリーメモリ(ROM)、不揮発性ランダムアクセスメモリ(NVRAM)、プログラマブルリードオンリーメモリ(PROM)、電気的消去可能PROM(EEPROM)、フラッシュメモリ、フロッピー(登録商標)ディスク、コンパクトディスク(CD)、デジタルバーサタイルディスク(DVD)、磁気又は光データ記憶装置、などのような、コンピュータやプロセッサで読み取り可能な媒体に記憶されてもよい。そのコードは、1又は複数のコンピュータやプロセッサにより実行されてもよく、また、コンピュータやプロセッサに、本明細書で説明された機能性のある態様を実行させてもよい。
【0064】
また、前記媒体は非一時的な記録媒体であってもよい。また、前記プログラムのコードは、コンピュータ、プロセッサ、又は他のデバイス若しくは装置機械で読み込んで実行可能であればよく、その形式は特定の形式に限定されない。例えば、前記プログラムのコードは、ソースコード、オブジェクトコード及びバイナリコードのいずれでもよく、また、それらのコードの2以上が混在したものであってもよい。
【0065】
また、本明細書で開示された実施形態の説明は、当業者が本開示を製造又は使用するのを可能にするために提供される。本開示に対するさまざまな修正は当業者には容易に明白になり、本明細書で定義される一般的原理は、本開示の趣旨又は範囲から逸脱することなく、他のバリエーションに適用可能である。それゆえ、本開示は、本明細書で説明される例及びデザインに限定されるものではなく、本明細書で開示された原理及び新規な特徴に合致する最も広い範囲に認められるべきである。
【符号の説明】
【0066】
10 :電力供給システム
22 :WPT受電装置
50 :光発電システム
52 :光発電装置
80 :送電装置
81 :アンテナ装置
90 :給電対象
220 :レクテナアレイ部
221 :アンテナ装置
221a :アンテナ
222 :整流回路群
223 :DC接続回路(スイッチング回路)
224 :プラス入力部
225 :マイナス入力部
226 :プラス出力部
227 :マイナス出力部
230 :保護回路(バイパスダイオード接続回路)
2303 :保護素子(バイパスダイオード)
2304 :スイッチ
2305 :スイッチ
240 :制御部
351 :スイッチ
451(1)~451(n) :入力部
452(1)~452(n) :出力部
500 :電源回路群
520 :光電池出力部
523 :DC接続回路
530 :バイパスダイオード接続回路
5303 :バイパスダイオード
5304 :スイッチ
5305 :スイッチ
540 :制御部
800 :無線電力伝送システム
2210 :レクテナ
2220 :整流回路
2223 :整流用ダイオード
5220 :電源回路