特許 7644800 画像表示装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2025-03-04

(45)【発行日】2025-03-12

(54)【発明の名称】画像表示装置

(51)【国際特許分類】

   G09F 9/00 20060101AFI20250305BHJP

   H05K 5/02 20060101ALI20250305BHJP

【ＦＩ】

G09F9/00 304Z

G09F9/00 346A

G09F9/00 350Z

H05K5/02 A

【請求項の数】 2

(21)【出願番号】P 2023135458

(22)【出願日】2023-08-23

(62)【分割の表示】P 2021182706の分割

【原出願日】2021-11-09

(65)【公開番号】P2023162304

(43)【公開日】2023-11-08

【審査請求日】2023-08-23

(31)【優先権主張番号】P 2020204879

(32)【優先日】2020-12-10

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

(73)【特許権者】

【識別番号】000005049

【氏名又は名称】シャープ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100147304

【弁理士】

【氏名又は名称】井上 知哉

(74)【代理人】

【識別番号】100148493

【弁理士】

【氏名又は名称】加藤 浩二

(72)【発明者】

【氏名】田中 建悟

【審査官】西島 篤宏

(56)【参考文献】

【文献】韓国公開特許第１０－２００５－００３３９８６（ＫＲ，Ａ）

【文献】国際公開第２０２０／０１７２１０（ＷＯ，Ａ１）

【文献】国際公開第２００８／１０２５３４（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開２００８－２９９０５４（ＪＰ，Ａ）

【文献】韓国公開特許第１０－２００６－０００１６１２（ＫＲ，Ａ）

【文献】韓国公開特許第１０－２００５－００３５７０６（ＫＲ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｇ０９Ｆ ９／００

Ｈ０５Ｋ ５／０２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

画像を表示する表示パネルと、
前記表示パネルの背面側に設けられたインナープレートと、
前記インナープレートの背面側において前記表示パネルの背面の一部に対応する位置に配置された回路基板と、
前記インナープレートの前記表示パネルとは反対側に設けられている断熱部材と、
前記表示パネルを支持するバックシャーシと、を備え、
前記断熱部材が、前記バックシャーシと前記回路基板との間で、前記回路基板に傾斜して配される画像表示装置。

【請求項2】

画像を表示する表示パネルと、
前記表示パネルの背面側に設けられたインナープレートと、
前記インナープレートの背面側において前記表示パネルの背面の一部に対応する位置に配置された回路基板と、
前記インナープレートの前記表示パネルとは反対側に設けられている断熱部材と、
前記表示パネルを支持するバックシャーシと、を備え、
前記断熱部材が、前記バックシャーシと前記回路基板との間に設けられ、かつ、前記回路基板から離れるに従って厚みが薄くなるように形成される画像表示装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、画像を表示する表示パネルを備える画像表示装置に関する。

【背景技術】

【0002】

画像を表示する表示パネルを備える画像表示装置が知られている（特許文献１）。この画像表示装置は、表示パネルの背面に沿って配置されたインナープレート（バックカバー）と、インナープレートの背面の一部に対応する位置に固定された回路基板とを有している。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】国際公開第２０２０／０１７２１０号パンフレット

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかしながら、上述のような従来技術は、回路基板が表示パネルの背面のインナープレートの背面の一部に固定されているので、回路基板から放射された熱がインナープレートを伝わって、回路基板と重畳している表示パネルの部分に伝わり、表示パネルの温度が局所的に上昇する。このため、表示パネルの背面の温度分布が不均一になるという問題がある。

【0005】

本発明の一態様は、表示パネルの背面の温度分布を均一に近づけることができる画像表示装置を実現することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

上記の課題を解決するために、本発明の一態様に係る画像表示装置は、画像を表示する表示パネルと、前記表示パネルの背面側に設けられたインナープレートと、前記インナープレートの背面側において前記表示パネルの背面の一部に対応する位置に配置された回路基板と、前記インナープレートの前記表示パネルとは反対側に設けられている断熱部材と、を備える。

【発明の効果】

【0007】

本発明の一態様によれば、表示パネルの背面の温度分布を均一に近づけることができる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】実施形態１に係る画像表示装置の側面図である。

【図2】上記画像表示装置に設けられた表示パネルの背面の温度分布を示す模式図である。

【図3】比較例に係る画像表示装置の側面図である。

【図4】上記画像表示装置に設けられた表示パネルの背面の温度分布を示す実測データに基づく画像である。

【図5】実施形態１に係る他の画像表示装置の側面図である。

【図6】実施形態２に係る画像表示装置の側面図である。

【図7】実施形態３に係る画像表示装置の側面図である。

【図8】実施形態４に係る画像表示装置の側面図である。

【図9】実施形態５に係る画像表示装置の側面図である。

【図10】図９に示される線ＢＢに沿った断面図である。

【図11】上記画像表示装置に設けられた断熱部材の平面図である。

【図12】上記画像表示装置に設けられた他の断熱部材の平面図である。

【図13】実施形態６に係る画像表示装置の側面図である。

【図14】実施形態６に係る他の画像表示装置の側面図である。

【図15】実施形態７に係る画像表示装置の側面図である。

【図16】比較例に係る画像表示装置の側面図である。

【図17】実施形態７に係る他の画像表示装置の側面図である。

【図18】実施形態８に係る画像表示装置の背面図である。

【図19】上記画像表示装置に設けられた断熱部材の平面図である。

【図20】上記画像表示装置に設けられた他の断熱部材の平面図である。

【図21】上記画像表示装置に設けられたさらに他の断熱部材の平面図である。

【図22】実施形態９に係る画像表示装置の側面図である。

【図23】実施形態１０に係る画像表示装置の側面図である。

【図24】上記画像表示装置に設けられた断熱部材の平面図である。

【図25】実施形態１１に係る画像表示装置の側面図である。

【図26】実施形態１２に係る画像表示装置の側面図である。

【図27】実施形態１３に係る画像表示装置の側面図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

〔実施形態１〕
以下、本発明の一実施形態について、詳細に説明する。

【0010】

図１は実施形態１に係る画像表示装置１の側面図である。図２は画像表示装置１に設けられた表示パネル２の背面８の温度分布を示す模式図である。

【0011】

画像表示装置１は、画像を正面７に表示する表示パネル２と、表示パネル２の背面８側に設けられたインナープレート３と、インナープレート３の背面９側において表示パネル２の背面８の一部に対応する位置に配置された回路基板４と、回路基板４とインナープレート３との間に設けられた断熱部材５とを備える。

【0012】

断熱部材５は、回路基板４を設置するためにインナープレート３に設けられた複数のボス１０に係合するように取り付けられる。

【0013】

断熱部材５は、表示パネル２の背面８に垂直な方向から見て、回路基板４を包含する位置に配置される。

【0014】

このように、表示パネル２の背面８側に設けられたインナープレート３と、インナープレート３の背面９側において表示パネル２の背面８の一部に対応する位置に配置された回路基板４との間に断熱部材５が設けられる。このため、回路基板４から発生して表示パネル２に向かう熱が、表示パネル２の背面８側に設けられたインナープレート３と回路基板４との間に設けられた断熱部材５により遮断される。この結果、表示パネル２の背面８の温度分布を均一に近づけることができる。

【0015】

図３は比較例に係る画像表示装置の側面図である。図４は比較例に係る画像表示装置に設けられた表示パネルの背面の温度分布を示す実測データに基づく画像である。なお、説明の便宜上、上記にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を繰り返さない。

【0016】

比較例に係る画像表示装置は、断熱部材５が設けられていない点を除き、実施形態１に係る画像表示装置１と同様の構成を有する。

【0017】

断熱部材５が設けられていないため、回路基板４から放射された熱が、インナープレート３を通って、表示パネル２の背面８の回路基板４と重畳している図４の破線で囲まれた領域１２・１３・１４に伝わり、図４に示すように、表示パネル２の当該領域１２・１３・１４の温度が局所的に上昇し、表示パネル２の温度分布が不均一になる。

【0018】

本実施形態によれば、インナープレート３に断熱部材５を配置することで、回路基板４から放射された熱が表示パネル２に伝わるまでに、インナープレート３に直接接している断熱部材５が、回路基板４から表示パネル２へ向かう熱伝導を抑制する。これにより、回路基板４からインナープレート３を通って表示パネル２に伝わる熱は減少する。従って、表示パネル２の局所的な温度の上昇が抑制される。この結果、表示パネル２の温度分布が従来よりも均一になり、表示パネル２の局所的な輝度劣化が発生しなくなる。

【0019】

図５は実施形態１に係る他の画像表示装置１Ａの側面図である。なお、説明の便宜上、上記にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を繰り返さない。

【0020】

画像表示装置１Ａは、表示パネル２を支持するバックシャーシ６をさらに備える。このバックシャーシ６は、回路基板４から放射される熱の伝導を抑制する断熱部材として機能するように構成されている。

【0021】

このように、インナープレート３と回路基板４との間に、断熱部材として構成されたバックシャーシ６を配置することにより、回路基板４から放射された熱は、断熱部材として構成されたバックシャーシ６に伝導される。そして、当該バックシャーシ６からインナープレート３に熱が伝導する。このため、インナープレート３から表示パネル２に熱伝導する熱量が抑制される。従って、回路基板４からの熱伝導による表示パネル２の局所的な輝度劣化が抑制される。

【0022】

また、バックシャーシ６からインナープレート３に伝導した熱は、インナープレート３により均熱化されて表示パネル２の全面に広がるように伝導する。このため、表示パネル２上の熱分布が広まるので、表示パネル２の局所的な劣化が抑制される。

【0023】

〔実施形態２〕
本発明の他の実施形態について、以下に説明する。なお、説明の便宜上、上記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を繰り返さない。

【0024】

図６は実施形態２に係る画像表示装置１Ｂの側面図である。断熱部材５は、表示パネル２を支持するバックシャーシ６と、回路基板４との間に設けられる。

【0025】

そして、断熱部材５は、バックシャーシ６と回路基板４との間の回路基板４側に配置される。

【0026】

断熱部材５は、回路基板４を設置するためにバックシャーシ６に設けられた複数のボス１０に係合するように取り付けられる。

【0027】

このように、断熱部材５が、バックシャーシ６と回路基板４との間の回路基板４側に配置される。断熱部材５は、表示パネル２に垂直な方向から見て、回路基板４と略同一の大きさである。

【0028】

このように構成された画像表示装置１Ｂでは、回路基板４から放射される熱は、回路基板４側に配置された断熱部材５により伝導が抑制される。そして、バックシャーシ６及びインナープレート３により当該熱は伝導がさらに抑制される。従って、表示パネル２における局所的な温度上昇が好適に抑制される。この結果、表示パネル２の局所的な焼き付きによる輝度劣化が発生しなくなる。

【0029】

〔実施形態３〕
図７は実施形態３に係る画像表示装置１Ｃの側面図である。説明の便宜上、上記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を繰り返さない。

【0030】

断熱部材５は、バックシャーシ６と回路基板４との間のバックシャーシ６側に配置される。断熱部材５は、少なくとも回路基板４と略同一の大きさである。

【0031】

このように構成された画像表示装置１Ｃでは、回路基板４から放射される熱は、バックシャーシ６側に配置された断熱部材５により伝導が抑制される。そして、バックシャーシ６及びインナープレート３により当該熱は伝導がさらに抑制される。従って、表示パネル２における局所的な温度上昇が好適に抑制される。この結果、表示パネル２の局所的な焼き付きによる輝度劣化が発生しなくなる。

【0032】

〔実施形態４〕
図８は実施形態４に係る画像表示装置１Ｄの側面図である。説明の便宜上、上記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を繰り返さない。

【0033】

画像表示装置１Ｄの断熱部材５Ｄは、バックシャーシ６の全面に配置される。

【0034】

このように構成された画像表示装置１Ｄでは、回路基板４から放射される熱は、断熱部材５Ｄにより伝導が抑制される。そして、当該熱は、断熱部材５Ｄを矢印Ａで示される上方向に流れる。このため、断熱部材５Ｄからバックシャーシ６及びインナープレート３に伝導する熱量は減少する。さらに、断熱部材５Ｄから表示パネル２に向かう熱伝導が、バックシャーシ６及びインナープレート３により抑制される。この結果、表示パネル２の局所的な焼き付きによる輝度劣化が発生しなくなる。

【0035】

〔実施形態５〕
図９は実施形態５に係る画像表示装置１Ｅの側面図である。図１０は図９に示される線ＢＢに沿った断面図である。図１１は画像表示装置１Ｅに設けられた断熱部材５Ｅの平面図である。説明の便宜上、上記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を繰り返さない。

【0036】

回路基板４を設置するためのボス１０は、例えば、図１０に示すように、四角柱形状に形成されており、回路基板４の四隅及び長辺の中央に対応する６本がバックシャーシ６に設けられる。

【0037】

断熱部材５Ｅは、図１１に示すように、６本のボス１０に係合するための切欠き１５・１６を有する。

【0038】

切欠き１５は、断熱部材５Ｅの一方の短辺から一方の長辺に沿って延伸する切欠き長孔部１７と、左上のボス１０と右上のボス１０と中央上部のボス１０とに係合するために切欠き長孔部１７の両端及び中央から一方の長辺に向かって突出する三つの係合孔部１８・１９・２０とを含む。そして、切欠き１６は、断熱部材５Ｅの一方の短辺から他方の長辺に沿って延伸する切欠き長孔部２１と、左下のボス１０と右下のボス１０と中央下部のボス１０とに係合するために切欠き長孔部２１の両端及び中央から一方の長辺に向かって突出する三つの係合孔部２２・２３・２４とを含む。

【0039】

この断熱部材５Ｅを画像表示装置１Ｅに取り付けるためには、まず、この断熱部材５Ｅを、切欠き長孔部１７・２１をボス１０の位置に対応させて、矢印Ａ１の方向に沿ってバックシャーシ６と回路基板４との間に挿入する。そして、矢印Ａ２の方向に沿って断熱部材５Ｅを移動させて、係合孔部１８・１９・２０及び係合孔部２２・２３・２４を６本のボス１０にそれぞれ係合させる。

【0040】

これにより、回路基板４を設置したボス１０の側方から断熱部材５Ｅを挿入することにより取り付けることが可能になり、断熱部材５Ｅを画像表示装置１Ｅに容易に取り付けることができる。

【0041】

図１２は画像表示装置１Ｅに設けられた他の断熱部材５Ｅの平面図である。他の断熱部材５Ｅは、６本のボス１０にそれぞれ対応する位置をくり抜いた円筒状の六つのくり抜き孔２５を有する。

【0042】

この断熱部材５Ｅを画像表示装置１Ｅに取り付けるためには、まず、６本のボス１０をバックシャーシ６に取り付ける。そして、断熱部材５Ｅの六つのくり抜き孔２５を６本のボス１０の位置に対応させて、断熱部材５Ｅをボス１０に挿入する。その後、６本のボス１０の端面に回路基板４を取り付ける。

【0043】

これにより、断熱部材５Ｅを画像表示装置１Ｅに強固に取り付けることができる。

【0044】

〔実施形態６〕
図１３は、実施形態６に係る画像表示装置１Ｆの側面図である。説明の便宜上、上記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を繰り返さない。

【0045】

画像表示装置１Ｆは、表示パネル２の背面８側に設けられたインナープレート３Ｆを備える。インナープレート３Ｆは、その背面９から回路基板４に向かって突出する凸部２６を有しており、その厚みが部分的に変化している。

【0046】

インナープレート３Ｆの背面９は、バックシャーシ６から表示パネル２に垂直な方向に沿って数ミリの間隔を空けて配置される。

【0047】

インナープレート３Ｆの凸部２６は、表示パネル２に垂直な方向から見て、回路基板４を包含する位置に形成され、断熱部材５Ｆと同等の範囲に形成される。断熱部材５Ｆは、表示パネル２に垂直な方向から見て、回路基板４を包含する位置に形成される。

【0048】

断熱部材５Ｆは、切欠きによりボス１０に係合させて取り付けられる。このため、回路基板４から放射される熱は断熱部材５Ｆにより断熱されるが、回路基板４からボス１０を通って伝熱される熱は、断熱部材５Ｆの切欠きを通り抜けてバックシャーシ６に伝わる。

【0049】

そこで、インナープレート３Ｆに設けた凸部２６により、ボス１０からバックシャーシ６に伝わった熱を均熱化する。

【0050】

このため、ボス１０からバックシャーシ６に流れる熱により、ボス１０とバックシャーシ６との接続部の温度が上昇しても、バックシャーシ６よりも表示パネル２側に配置されたインナープレート３Ｆに凸部２６を設けることで、バックシャーシ６よりも表示パネル２側に伝わる熱を均熱化することができる。

【0051】

図１４は、実施形態６に係る他の画像表示装置１Ｇの側面図である。説明の便宜上、上記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を繰り返さない。

【0052】

画像表示装置１Ｇは、表示パネル２の背面８側に設けられたインナープレート３Ｇを備える。インナープレート３Ｇは、回路基板４の上端に対応する位置から上方に向かうに従って厚みが減少するように傾斜する傾斜部２７を有しており、その厚みが部分的に変化している。

【0053】

このようにインナープレート３Ｇに設けられた傾斜部２７により、ボス１０からバックシャーシ６に伝わった熱を均熱化する。

【0054】

この構成によれば、インナープレートに凸部を設けることにより画像表示装置１Ｇの筐体の厚みを増大させること無く、ボス１０からバックシャーシ６に伝わった熱を均熱化することができる。このため、画像表示装置１Ｇを薄型化しながら均熱の効果を得ることができる。

【0055】

このように、ボス１０からバックシャーシ６に流れる熱により、ボス１０とバックシャーシ６との接続部の温度が上昇しても、バックシャーシ６よりも表示パネル２側に配置されたインナープレート３Ｇに傾斜部２７を設けることで、バックシャーシ６よりも表示パネル２側に伝わる熱を均熱化することができる。

【0056】

〔実施形態７〕
図１５は実施形態７に係る画像表示装置１Ｈの側面図である。説明の便宜上、上記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を繰り返さない。

【0057】

画像表示装置１Ｈは、インナープレートレス構造を有しており、表示パネル２の背面８に設けられたバックシャーシ６Ｈを備える。バックシャーシ６Ｈは、外観を整え、表示パネル２の固定と放熱のために表示パネル２の背面８側が平面となるように形成される。

【0058】

バックシャーシ６Ｈの表示パネル２と反対側にトレイシャーシ２８が設けられる。トレイシャーシ２８は、セット強度を強化するために、バックシャーシ６Ｈに設けられた複数のボス３４と締結部材３６とにより固定される。

【0059】

トレイシャーシ２８のバックシャーシ６Ｈと反対側に回路基板４Ｈと断熱部材５Ｈとが設けられる。断熱部材５Ｈは、回路基板４Ｈとトレイシャーシ２８との間に配置される。回路基板４Ｈと断熱部材５Ｈとは、トレイシャーシ２８に設けられた複数のボス３５と締結部材３７とにより固定される。このように、断熱部材５Ｈは、回路基板４Ｈと表示パネル２との間に設けられ、回路基板４Ｈとバックシャーシ６Ｈとの間に設けられる。

【0060】

このように断熱部材５Ｈが回路基板４Ｈと表示パネル２の背面８側に配置されるトレイシャーシ２８との間に配置されるので、表示パネル２の温度が局所的に上昇することを抑制することができる。

【0061】

図１６は比較例に係る画像表示装置の側面図である。この画像表示装置は、表示パネル２の背面８に設けられたインナープレート９３を備える。インナープレート９３は、表示パネル２の固定と放熱のために表示パネル２の背面８側が平面となるように形成される。

【0062】

インナープレート９３の表示パネル２と反対側にバックシャーシ９６が設けられる。バックシャーシ９６は、外観を整え、セット強度を強化し、回路基板４等を固定するために表示パネル２から離れる方向に折り曲げられた折り曲げ部を有する。

【0063】

回路基板４は、バックシャーシ９６の折り曲げ部のインナープレート９３と反対側に設けられ、バックシャーシ９６に設けられた複数のボス３８と締結部材３９により固定される。

【0064】

この構成では、回路基板４からの放熱により、表示パネル２の温度が局所的に上昇してしまう。

【0065】

図１７は実施形態７に係る他の画像表示装置１Ｉの側面図である。前述した構成要素と同様の構成要素には同様の参照符号を付し、これらの構成要素の詳細な説明は繰り返さない。

【0066】

断熱部材５Ｉは、トレイシャーシ２８とバックシャーシ６Ｈとの間に設けられ、回路基板４Ｈと対応する位置に配置される。これにより、回路基板４Ｈから発生してトレイシャーシ２８を通って表示パネル２に向かう熱が、断熱部材５Ｉにより遮断される。

【0067】

インナープレートレス構造では、図１５及び図１７に示すように、バックシャーシ６Ｈの表示パネル２の背面８側が平面である必要があり、図１６の比較例のように、絞り、折り曲げによる形状を付けることができないので、トレイシャーシ２８を追加することにより断熱部材５Ｈ・５Ｉを設けることができる。

【0068】

〔実施形態８〕
図１８は実施形態８に係る画像表示装置１Ｊの背面図である。図１９は画像表示装置１Ｊに設けられた断熱部材５Ｊ１の平面図である。前述した構成要素と同様の構成要素には同様の参照符号を付し、これらの構成要素の詳細な説明は繰り返さない。

【0069】

画像表示装置１Ｊは、表示パネル２の背面８に設けられたバックシャーシ６Ｊを備える。バックシャーシ６Ｊに対向して、電源基板２９、ＴＣＯＮ基板３０、及びメイン基板３１がＸ方向に沿ってこの順番に配置される。

【0070】

画像表示装置１Ｊは、バックシャーシ６Ｊに垂直な方向から見て電源基板２９、ＴＣＯＮ基板３０、及びメイン基板３１に跨って配置されるように、バックシャーシ６Ｊと、電源基板２９、ＴＣＯＮ基板３０、及びメイン基板３１との間に配置される断熱部材５Ｊ１を備える。断熱部材５Ｊ１は、電源基板２９、ＴＣＯＮ基板３０、及びメイン基板３１と重畳するように形成される。断熱部材５Ｊ１は複数のくり抜き孔４０を有する。電源基板２９、ＴＣＯＮ基板３０、及びメイン基板３１のそれぞれは、複数のくり抜き孔４１を有する。断熱部材５Ｊ１、電源基板２９、ＴＣＯＮ基板３０、及びメイン基板３１は、くり抜き孔４０・４１に対応する図示しないボス、締結部材によりバックシャーシ６Ｊに固定される。

【0071】

表示パネル２の背面８は、電源基板２９、ＴＣＯＮ基板３０、及びメイン基板３１と重畳している領域に、電源基板２９、ＴＣＯＮ基板３０、及びメイン基板３１から放射された熱が伝わり、表示パネル２の当該領域の温度が局所的に上昇し、表示パネル２の温度分布が不均一になる。

【0072】

断熱部材５Ｊ１を設けることにより、電源基板２９、ＴＣＯＮ基板３０、及びメイン基板３１の三つの基板の断熱を行うことができる。また、断熱部材５Ｊ１は、基板間に跨って配置されているため、表示パネル２の背面８における基板間の中間位置の焼き付きを防ぐことができる。このように、断熱部材５Ｊ１を設けることにより、表示パネル２の温度が局所的に上昇することを抑制することができる。

【0073】

図２０は画像表示装置１Ｊに設けられた他の断熱部材５Ｊ２の平面図である。前述した構成要素と同様の構成要素には同様の参照符号を付し、これらの構成要素の詳細な説明は繰り返さない。

【0074】

画像表示装置１Ｊは、バックシャーシ６Ｊに垂直な方向から見て電源基板２９及びＴＣＯＮ基板３０に跨って配置されるように、バックシャーシ６Ｊと、電源基板２９及びＴＣＯＮ基板３０との間に配置される断熱部材５Ｊ２を備えてもよい。

【0075】

図２１は画像表示装置１Ｊに設けられたさらに他の断熱部材５Ｊ３の平面図である。前述した構成要素と同様の構成要素には同様の参照符号を付し、これらの構成要素の詳細な説明は繰り返さない。

【0076】

画像表示装置１Ｊは、ＴＣＯＮ基板３０及びメイン基板３１に跨って配置されるように、バックシャーシ６Ｊと、ＴＣＯＮ基板３０及びメイン基板３１との間に配置される断熱部材５Ｊ３を備えてもよい。

【0077】

このように、断熱部材５Ｊ１・５Ｊ２・５Ｊ３は、少なくとも二つの基板に跨って配置される。

【0078】

〔実施形態９〕
図２２は実施形態９に係る画像表示装置１Ｋの側面図である。前述した構成要素と同様の構成要素には同様の参照符号を付し、これらの構成要素の詳細な説明は繰り返さない。

【0079】

画像表示装置１Ｋは断熱部材５Ｋを備える。断熱部材５Ｋは、回路基板４からの発熱の断熱機能に加えて絶縁機能を備えており、樹脂、例えばポリカーボネイトにより構成することができる。

【0080】

断熱部材５Ｋは、バックシャーシ６と回路基板４との間の回路基板４側に設けられ、回路基板４を設置するためにバックシャーシ６に設けられた複数のボス１０に係合するように取り付けられる。

【0081】

〔実施形態１０〕
図２３は実施形態１０に係る画像表示装置１Ｌの側面図である。図２４は画像表示装置１Ｌに設けられた断熱部材５Ｌの平面図である。前述した構成要素と同様の構成要素には同様の参照符号を付し、これらの構成要素の詳細な説明は繰り返さない。

【0082】

画像表示装置１Ｌは、回路基板４を覆うように形成された断熱部材５Ｌを備える。断熱部材５Ｌは、回路基板４の表示パネル２側の面を覆うように形成された底板部３３と、回路基板４の端面を覆うように底板部３３の両端から突出する側板部３２とを有する。

【0083】

このように断熱部材５Ｌが回路基板４を覆うように形成されているため、回路基板４から発生する熱を回路基板４の表示パネル２と反対側の面から放出させることができる。それにより、回路基板４から放出された熱の表示パネル２への熱伝導を防止することができる。

【0084】

〔実施形態１１〕
図２５は実施形態１１に係る画像表示装置１Ｍの側面図である。前述した構成要素と同様の構成要素には同様の参照符号を付し、これらの構成要素の詳細な説明は繰り返さない。

【0085】

画像表示装置１Ｍは断熱部材５Ｍを備える。断熱部材５Ｍは、回路基板４に対向する面が凹凸形状に形成される。

【0086】

これにより、回路基板４と断熱部材５Ｍとの間の隙間に空気を流通させることができる。このため、回路基板４に発生する熱を空気に乗せて放出することができる。この結果、表示パネル２の温度が局所的に上昇することを抑制することができる。従って、表示パネル２の局所的な輝度変化の発生を防止することができる。

【0087】

〔実施形態１２〕
図２６は実施形態１２に係る画像表示装置１Ｎの側面図である。前述した構成要素と同様の構成要素には同様の参照符号を付し、これらの構成要素の詳細な説明は繰り返さない。

【0088】

画像表示装置１Ｎは断熱部材５Ｎを備える。断熱部材５Ｎは、バックシャーシ６の表示パネル２と反対側に配置され、表示パネル２の正面７に平行な方向に沿って回路基板４から離れるに従って厚みが薄くなるように形成される。回路基板４は、バックシャーシ６に設けられた複数のボス１０に取り付けられる。

【0089】

これにより、回路基板４から放出される熱を断熱部材５Ｎにより断熱する際、回路基板４が表示パネル２に重畳する位置の熱伝導が抑制され、回路基板４を中心に放出される熱を抑制することができる。この結果、表示パネル２の温度が局所的に上昇することを抑制することができる。従って、表示パネル２の局所的な輝度変化の発生を防止することができる。

【0090】

〔実施形態１３〕
図２７は実施形態１３に係る画像表示装置１Ｐの側面図である。前述した構成要素と同様の構成要素には同様の参照符号を付し、これらの構成要素の詳細な説明は繰り返さない。

【0091】

画像表示装置１Ｐは断熱部材５Ｐを備える。断熱部材５Ｐは、バックシャーシ６と回路基板４との間に設けられ、回路基板４に対して傾いている姿勢で配置される。断熱部材５Ｐは、回路基板４を設置するためにバックシャーシ６に設けられた複数のボス１０に係合するように取り付けられる。

【0092】

表示パネル２の背面８は、回路基板４と重畳している領域に、回路基板４から放射された熱が伝わり、表示パネル２の当該領域の温度が局所的に上昇し、表示パネル２の温度分布が不均一になる。

【0093】

回路基板４から放出される熱を断熱する際、回路基板４が表示パネル２に重畳する位置の熱伝導が抑制され、断熱部材５Ｐの傾斜を変更することで、回路基板４と重なる位置の熱分布を調整することができる。この結果、表示パネル２の温度が局所的に上昇することを抑制することができる。

【0094】

〔まとめ〕
本発明の態様１に係る画像表示装置１・１Ａ・１Ｂ・１Ｃ・１Ｄ・１Ｅ・１Ｆ・１Ｇは、画像を表示する表示パネル２と、前記表示パネル２の背面８側に設けられたインナープレート３・３Ｆ・３Ｇと、前記インナープレート３・３Ｆ・３Ｇの背面９側において前記表示パネル２の背面８の一部に対応する位置に配置された回路基板４と、前記回路基板４と前記インナープレート３・３Ｆ・３Ｇとの間に設けられた断熱部材５・５Ｄ・５Ｅ・５Ｆとを備えている。

【0095】

上記の構成によれば、回路基板から発生して表示パネルに向かう熱が、表示パネルの背面側に設けられたインナープレートと、インナープレートの背面側において表示パネルの背面の一部に対応する位置に配置された回路基板との間に設けられた断熱部材により遮断される。このため、表示パネルの温度の局所的な上昇が抑制される。この結果、表示パネルの背面の温度分布を均一に近づけることができる画像表示装置を実現することができる。

【0096】

本発明の態様２に係る画像表示装置１Ａは、上記態様１において、前記断熱部材５が、前記表示パネル２を支持するバックシャーシ６を含むことが好ましい。

【0097】

上記の構成によれば、断熱部材の機能をバックシャーシにより実現することができる。このため、簡素な構成により表示パネルの温度の局所的な上昇を抑制することができる。

【0098】

本発明の態様３に係る画像表示装置１Ｂ・１Ｃ・１Ｄ・１Ｅ・１Ｆ・１Ｇは、上記態様１において、前記断熱部材５が、表示パネル２を支持するバックシャーシ６と、前記回路基板４との間に設けられることが好ましい。

【0099】

上記の構成によれば、回路基板から発生して表示パネルに向かう熱を、表示パネル２を支持するバックシャーシ６と、前記回路基板４との間に設けられた断熱部材により遮断することができる。

【0100】

本発明の態様４に係る画像表示装置１Ｂは、上記態様３において、前記断熱部材５が、前記バックシャーシ６と前記回路基板４との間の前記回路基板４側に配置されることが好ましい。

【0101】

上記の構成によれば、回路基板から放射される熱の伝導が、回路基板側に配置された断熱部材により抑制される。

【0102】

本発明の態様５に係る画像表示装置１Ｃは、上記態様３において、前記断熱部材５が、前記バックシャーシ６と前記回路基板４との間の前記バックシャーシ６側に配置されることが好ましい。

【0103】

上記の構成によれば、回路基板から放射される熱の伝導が、バックシャーシ側に配置された断熱部材により抑制される。

【0104】

本発明の態様６に係る画像表示装置１Ｄは、上記態様３において、前記断熱部材５Ｄが、前記バックシャーシ６の全面に配置されることが好ましい。

【0105】

上記の構成によれば、回路基板から放射される熱の伝導が、バックシャーシの全面に配置された断熱部材５より抑制される。そして、当該熱は、断熱部材を上方向に流れる。このため、断熱部材からバックシャーシ及びインナープレートに伝導する熱量が減少する。

【0106】

本発明の態様７に係る画像表示装置１・１Ａ・１Ｂ・１Ｃ・１Ｄ・１Ｅ・１Ｆ・１Ｇは、上記態様１において、前記表示パネル２を支持するバックシャーシ６をさらに備え、前記断熱部材５・５Ｄ・５Ｅ・５Ｆが、前記回路基板４を設置するために前記バックシャーシ６に設けられたボス１０に係合するように取り付けられることが好ましい。

【0107】

上記の構成によれば、回路基板を設置するためにバックシャーシに設けられたボスを、断熱部材の取り付けに兼用することができる。

【0108】

本発明の態様８に係る画像表示装置１Ｅ・１Ｆ・１Ｇは、上記態様７において、前記断熱部材５Ｅ・５Ｅ・５Ｆが、前記ボス１０に係合するための切欠き１５・１６を有することが好ましい。

【0109】

上記の構成によれば、断熱部材を画像表示装置に容易に取り付けることができる。

【0110】

本発明の態様９に係る画像表示装置１・１Ａ・１Ｂ・１Ｃ・１Ｄ・１Ｅ・１Ｆ・１Ｇは、上記態様１において、前記断熱部材５・５Ｄ・５Ｅ・５Ｆが、前記表示パネル２の背面８に垂直な方向から見て、前記回路基板４を包含する位置に配置されることが好ましい。

【0111】

上記の構成によれば、回路基板から放射される熱を断熱部材が好適に遮断することができる。

【0112】

本発明の態様１０に係る画像表示装置１Ｆ・１Ｇは、上記態様１において、前記インナープレート３Ｆ・３Ｇの厚みが部分的に変化していることが好ましい。

【0113】

上記の構成によれば、回路基板からボスを通ってバックシャーシに伝わった熱を均熱化することができる。

【0114】

本発明の態様１１に係る画像表示装置１Ｆは、上記態様１０において、前記インナープレート３Ｆが、その背面９から前記回路基板４に向かって突出する凸部２６を有することが好ましい。

【0115】

上記の構成によれば、回路基板からボスを通って伝熱された熱が、インナープレートの背面から回路基板に向かって突出する凸部により均熱化される。

【0116】

本発明の態様１２に係る画像表示装置１Ｇは、上記態様１０において、前記インナープレート３Ｇが、前記回路基板４の上端に対応する位置から上方に向かうに従って厚みが減少するように傾斜する傾斜部２７を有することが好ましい。

【0117】

上記の構成によれば、回路基板からボスを通って伝熱された熱が、インナープレートの回路基板の上端に対応する位置から上方に向かうに従って厚みが減少するように傾斜する傾斜部により均熱化される。

【0118】

本発明の態様１３に係る画像表示装置１Ｈ・１Ｉ・１Ｊ・１Ｋ・１Ｌ・１Ｍ・１Ｎ・１Ｐは、画像を表示する表示パネル２と、前記表示パネル２の背面８側において前記表示パネル２の背面８の一部に対応する位置に配置された回路基板４と、前記回路基板４と前記表示パネル２との間に設けられた断熱部材５Ｈ・５Ｉ・５Ｊ・５Ｋ・５Ｌ・５Ｍ・５Ｎ・５Ｐとを備える。

【0119】

上記の構成によれば、回路基板から発生して表示パネルに向かう熱が、回路基板と表示パネルとの間に設けられた断熱部材により遮断される。このため、表示パネルの温度の局所的な上昇が抑制される。この結果、表示パネルの背面の温度分布を均一に近づけることができる画像表示装置を実現することができる。

【0120】

本発明の態様１４に係る画像表示装置１Ｈ・１Ｉは、上記態様１３において、前記表示パネル２の背面８において前記背面８に対して平坦な形状に形成されたバックシャーシ６Ｈをさらに備え、前記断熱部材５Ｈ・５Ｉが前記バックシャーシ６Ｈと前記回路基板４Ｈとの間に配置されることが好ましい。

【0121】

上記の構成によれば、表示パネルの背面において背面に対して平坦な形状に形成されたバックシャーシと、表示パネルの背面の一部に対応する位置に配置された回路基板との間に断熱部材が配置される。このため、回路基板から発生して表示パネルに向かう熱が断熱部材により遮断される。

【0122】

本発明の態様１５に係る画像表示装置１Ｈは、上記態様１４において、前記バックシャーシ６Ｈの前記表示パネル２と反対側に設けられたトレイシャーシ２８をさらに備え、前記断熱部材５Ｈが前記トレイシャーシ２８と前記回路基板４Ｈとの間に配置されることが好ましい。

【0123】

上記の構成によれば、バックシャーシの表示パネルと反対側に設けられたトレイシャーシと、表示パネルの背面の一部に対応する位置に配置された回路基板との間に断熱部材が配置される。このため、回路基板から発生して表示パネルに向かう熱が断熱部材により遮断される。

【0124】

本発明の態様１６に係る画像表示装置１Ｈは、上記態様１４において、前記バックシャーシ６Ｈの前記表示パネル２と反対側に設けられたトレイシャーシ２８をさらに備え、前記断熱部材５Ｉが前記バックシャーシ６Ｈと前記トレイシャーシ２８との間に配置されることが好ましい。

【0125】

上記の構成によれば、表示パネルの背面において背面に対して平坦な形状に形成されたバックシャーシと、バックシャーシの表示パネルと反対側に設けられたトレイシャーシとの間に断熱部材が配置される。このため、回路基板から発生して表示パネルに向かう熱が断熱部材により遮断される。

【0126】

本発明の態様１７に係る画像表示装置１Ｉは、上記態様１４において、前記回路基板４Ｈが、第１サブ基板（電源基板２９）、第２サブ基板（ＴＣＯＮ基板３０）、及び第３サブ基板（メイン基板３１）を含み、前記断熱部材５Ｊ１・５Ｊ２・５Ｊ３が、前記バックシャーシ６Ｈに垂直な方向から見て、前記第１サブ基板（電源基板２９）、前記第２サブ基板（ＴＣＯＮ基板３０）、及び前記第３サブ基板（メイン基板３１）のうちの少なくとも二つと重畳するように形成されることが好ましい。

【0127】

上記の構成によれば、第１サブ基板、第２サブ基板、及び第３サブ基板の間の中間位置における表示パネルの焼き付きを防ぐことができる。

【0128】

本発明の態様１８に係る画像表示装置１Ｊは、上記態様１７において、前記第１サブ基板が電源基板２９であり、前記第２サブ基板がＴＣＯＮ基板３０であり、前記第３サブ基板がメイン基板３１であり、前記断熱部材５Ｊ１・５Ｊ２・５Ｊ３が、前記電源基板２９、前記ＴＣＯＮ基板３０、及び前記メイン基板３１と重畳するように形成されることが好ましい。

【0129】

上記の構成によれば、電源基板、ＴＣＯＮ基板、及びメイン基板の間の中間位置における表示パネルの焼き付きを防ぐことができる。

【0130】

本発明の態様１９に係る画像表示装置１Ｌは、上記態様１３において、前記断熱部材５Ｌが、前記回路基板４を覆うように形成されることが好ましい。

【0131】

上記の構成によれば、回路基板から発生する熱を回路基板の表示パネルと反対側の面から放出させることができる。それにより、回路基板から放出された熱の表示パネルへの熱伝導を防止することができる。

【0132】

本発明の態様２０に係る画像表示装置１Ｍは、上記態様１３において、前記断熱部材５Ｍの前記回路基板４に対向する面が凹凸状に形成されることが好ましい。

【0133】

上記の構成によれば、回路基板と断熱部材との間の隙間に空気を流通させることができる。このため、回路基板に発生する熱を空気に乗せて放出することができる。

【0134】

（付記事項）
本発明の他の態様に係る画像表示装置１Ｋは、上記態様１３において、前記断熱部材５Ｋが、絶縁性を有することが好ましい。

【0135】

上記の構成によれば、断熱部材の絶縁性により回路基板の漏電を防止することができる。

【0136】

本発明のさらに他の態様に係る画像表示装置１Ｎは、上記態様１３において、前記断熱部材５Ｎが、前記表示パネル２に平行な方向に沿って前記回路基板４から離れるに従って厚みが薄くなるように形成されることが好ましい。

【0137】

上記の構成によれば、回路基板から放出される熱を断熱部材により断熱する際、回路基板が表示パネルに重畳する位置の熱伝導が抑制され、回路基板を中心に放出される熱を抑制することができる。

【0138】

本発明のさらに他の態様に係る画像表示装置１Ｐは、上記態様１３において、前記断熱部材５Ｐが、前記回路基板４に対して傾いて配置されることが好ましい。

【0139】

上記の構成によれば、回路基板から放出される熱を断熱する際、回路基板が表示パネルに重畳する位置の熱伝導が抑制され、断熱部材の傾斜を変更することで、回路基板と重なる位置の熱分布を調整することができる。

【0140】

本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。さらに、各実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を組み合わせることにより、新しい技術的特徴を形成することができる。

【符号の説明】

【0141】

１ 画像表示装置
２ 表示パネル
３ インナープレート
４ 回路基板
５ 断熱部材
６ バックシャーシ
７ 正面
８ 背面
９ 背面
１０ ボス
１５ 切欠き
１６ 切欠き
１７ 切欠き長孔部
１８、１９、２０ 係合孔部
２１ 切欠き長孔部
２２、２３、２４ 係合孔部
２５ くり抜き孔
２６ 凸部
２７ 傾斜部
２８ トレイシャーシ
２９ 電源基板（第１サブ基板、第２サブ基板、第３サブ基板）
３０ ＴＣＯＮ基板（第１サブ基板、第２サブ基板、第３サブ基板）
３１ メイン基板（第１サブ基板、第２サブ基板、第３サブ基板）
３２ 側板部
３３ 底板部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】

【図22】

【図23】

【図24】

【図25】

【図26】

【図27】