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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B1)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2025-03-06
(45)【発行日】2025-03-14
(54)【発明の名称】積層型電子部品
(51)【国際特許分類】
H01G 4/30 20060101AFI20250307BHJP
H01C 7/18 20060101ALI20250307BHJP
H01F 27/29 20060101ALI20250307BHJP
H01F 17/00 20060101ALI20250307BHJP
【ＦＩ】
H01G4/30 201F
H01G4/30 513
H01G4/30 201C
H01C7/18
H01G4/30 516
H01G4/30 201G
H01F27/29 123
H01F17/00 D
【請求項の数】
9
(21)【出願番号】P 2024558232
(86)(22)【出願日】2024-07-02
(86)【国際出願番号】 JP2024023863
【審査請求日】2024-10-01
(31)【優先権主張番号】P 2023120612
(32)【優先日】2023-07-25
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
【早期審査対象出願】
(73)【特許権者】
【識別番号】000006633
【氏名又は名称】京セラ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100135828
【弁理士】
【氏名又は名称】飯島 康弘
(72)【発明者】
【氏名】直川 悟
(72)【発明者】
【氏名】鈴木 竜也
(72)【発明者】
【氏名】杉本 幸史郎
【審査官】木下 直哉
(56)【参考文献】
【文献】特開２０１０－０３４５０３（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００７－０７３８８３（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１２－１４２４７８（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１５－０２３１２０（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開平０５－３３５１７５（ＪＰ，Ａ）
【文献】国際公開第２０１０／１３７３７９（ＷＯ，Ａ１）
【文献】特開２００６－１４７９０１（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００６－２３７０７８（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１０－００３８９１（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０２１－０１３０１６（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０１Ｇ ４／３０
Ｈ０１Ｇ ４／２２８－ ４／２５２
Ｈ０１Ｃ １／１４ － １／１４８
Ｈ０１Ｃ ７／１８
Ｈ０１Ｆ ２７／２９
Ｈ０１Ｆ １７／００ －１７／０８
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
交互に積層されている誘電体層及び内部電極を有する有効部と、前記有効部に対して前記誘電体層及び前記内部電極の積層方向において重なっているカバーと、
前記有効部及び前記カバーの前記積層方向に沿う側面を覆って、前記内部電極の外縁のうちの一部である部分縁部に接続されている外部電極と、
を有しており、
前記外部電極のうち前記部分縁部の長さを幅として前記積層方向に広がっている部分において、前記有効部の側面を覆っている部分を第１部分と称し、前記カバーの側面を覆っている部分を第２部分と称するとき、前記第１部分における酸化物相の体積割合が、前記第２部分における酸化物相の体積割合よりも小さく、
前記外部電極は、
前記有効部の側面及び前記カバーの側面に密着している第１金属層と、
前記第１金属層の上から前記有効部の側面及び前記カバーの側面に重なっている第２金属層と、を有しており、
前記第１部分において、
前記第１金属層は不連続に広がっており、これにより、前記第１金属層の非配置領域が構成されており、
前記第２金属層は、前記非配置領域にて前記有効部の側面に密着しており、
前記カバーは、当該カバーの前記有効部とは反対側の第１面のうちの前記第２部分の側の一部領域及び前記カバーの側面のうちの前記第１面の側の一部領域を構成し、前記内部電極よりも厚く、前記第１金属層が密着している、第１ダミー電極を有している
積層型電子部品。
【請求項2】
前記第１金属層及び前記第２金属層それぞれは多結晶体によって構成されており、前記第１金属層における結晶粒の平均粒径は、前記第２金属層における結晶粒の平均粒径よりも小さい
請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項3】
前記有効部の側面のうち前記第１部分によって覆われている第１領域の面積に対する前記第１領域を覆っている前記第１金属層の面積の割合は、５０％以上９５％以下である請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項4】
前記第１部分をその法線方向に見たときに、前記第１金属層は、前記積層方向の互いに異なる位置にて、前記積層方向に交差する方向に延びている複数の延在部を有している請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項5】
前記複数の延在部の少なくとも１つは、前記交差する方向における中途に途切れを有している請求項４に記載の積層型電子部品。
【請求項6】
前記複数の延在部は、複数の前記内部電極の前記部分縁部を覆うようにして前記部分縁部に沿って延びている請求項４に記載の積層型電子部品。
【請求項7】
前記複数の内部電極の少なくとも１つにおいて、前記部分縁部は、前記交差する方向における中途に前記有効部の側面から露出していない非露出部を有しており、前記非露出部を有している部分縁部を覆っている延在部は、前記非露出部に重なる位置に途切れを有している
請求項６に記載の積層型電子部品。
【請求項8】
前記部分縁部の厚みが、前記内部電極の、前記部分縁部よりも内側の部分に対して厚くなっている請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項9】
前記有効部は、前記積層方向に見て矩形状を呈しており、前記カバーは、
前記積層方向に透視して前記有効部の４隅に位置している４つの第２ダミー電極と、
前記有効部とは反対側から前記４つの第２ダミー電極を覆っている絶縁層と、を有しており、
４つの前記外部電極が前記４つの第２ダミー電極に固着されている
請求項１に記載の積層型電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、積層セラミックコンデンサ等の積層型電子部品に関する。
【背景技術】
【0002】
積層型電子部品として、例えば、積層セラミックコンデンサが知られている（例えば下記特許文献１）。積層セラミックコンデンサは、例えば、コンデンサとしての機能を直接的に担う本体部と、コンデンサを回路基板等に実装するための外部電極とを有している。本体部は、交互に積層された誘電体層と平板状の内部電極とを有している。内部電極の縁部は、本体部の側面（積層方向に沿う面）から露出している。外部電極は、例えば、本体部の側面を覆う金属層によって構成されている。特許文献１では、外部電極の本体部（セラミックス）に対する固着力を向上させるために、外部電極に酸化物を形成することを提案している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【文献】特開２００９－１７０８７５号公報
【発明の概要】
【0004】
本開示の一態様に係るコンデンサは、有効部と、カバーと、外部電極と、を有している。前記有効部は、交互に積層されている誘電体層及び内部電極を有する。前記カバーは、前記有効部に対して前記誘電体層及び前記内部電極の積層方向において重なっている。前記外部電極は、前記有効部及び前記カバーの前記積層方向に沿う側面を覆って、前記内部電極の外縁のうちの一部である部分縁部に接続されている。前記外部電極のうち前記部分縁部の長さを幅として前記積層方向に広がっている部分において、前記有効部の側面を覆っている部分を第１部分と称し、前記カバーの側面を覆っている部分を第２部分と称する。このとき、前記第１部分における酸化物相の体積割合が、前記第２部分における酸化物相の体積割合よりも小さい。
【図面の簡単な説明】
【0005】
【図1】第１実施形態に係るコンデンサを示す斜視図。
【図8】外部電極の他の例を示す断面図。
【図9】外部電極の更に他の例を示す図。
【図10】第２実施形態に係るコンデンサを示す斜視図。
【図11】実施例及び比較例に係るコンデンサの特性を示す図表。
【図12】ダミー層の他の例を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【0006】
以下、本開示に係る実施形態について、図面を参照して説明する。なお、以下の説明で用いられる図は模式的なものである。従って、例えば、図面上の寸法比率等は現実のものとは必ずしも一致していない。また、寸法比率等が図面同士で一致しないこともある。特定の形状及び／又は寸法等が誇張されたり、細部が省略されたりすることがある。ただし、上記は、実際の形状及び／又は寸法が図面の通りとされたり、図面から形状及び／又は寸法の特徴が抽出されたりしてもよいことを否定するものではない。
【0007】
相対的に後に説明される態様については、基本的に、相対的に先に説明される態様との相違点についてのみ述べる。特に言及が無い事項については、先に説明される態様と同様とされたり、先に説明される態様から類推されたりしてよい。異なる態様同士で互いに対応する構成要素については、便宜上、相違点があっても、同一の符号を用いることがある。
【0008】
以下の説明において、「矩形」（又は矩形状）、「正方形」（又は正方形状）及び「長方形」（又は長方形状）というとき、その角部は、上記の形状の概念が成立する範囲で、曲面等によって面取りがなされていても構わない。例えば、２辺が成す角部は、２辺のうち短い方の長さの１／５以下、１／１０以下又は１／２０以下の長さで面取りがなされていても構わない。なお、微視的に見たときに、製造の精度（誤差）に起因して角部が丸くなっていてもよいことは当然である。他の多角形等についても同様である。
【0009】
（実施形態の概要）
図１は、第１実施形態に係るコンデンサ１（積層型電子部品の一例）を示す斜視図である。図１及び後述する他の図には、便宜上、直交座標系Ｄ１Ｄ２Ｄ３が付されている。コンデンサ１は、いずれが上方又は下方とされて用いられてもよい。ただし、実施形態の説明では、便宜上、＋Ｄ３側を上方として、上面及び下面等の語を用いることがある。
図１は、第１実施形態に係るコンデンサ１（積層型電子部品の一例）を示す斜視図である。図１及び後述する他の図には、便宜上、直交座標系Ｄ１Ｄ２Ｄ３が付されている。コンデンサ１は、いずれが上方又は下方とされて用いられてもよい。ただし、実施形態の説明では、便宜上、＋Ｄ３側を上方として、上面及び下面等の語を用いることがある。
【0010】
コンデンサ１は、例えば、積層セラミックコンデンサである。コンデンサ１は、概略直方体状の本体部３と、平面視において（Ｄ３方向に見て）本体部３の４隅に位置している４つの外部電極５とを有している。外部電極５は、コンデンサ１と他の電子部品（例えば不図示の回路基板）との電気的接続に寄与する。
【0011】
図３は、図１のIII－III線における断面図である。本体部３は、例えば、有効部１３と、有効部１３の上面及び下面にそれぞれ重なる２つのカバー１５とを有している。有効部１３は、交互に重なっている複数の誘電体層７と複数の内部電極９とを有している。すなわち、有効部１３は、コンデンサとしての機能を直接的に担う。カバー１５は、例えば、本体部３の強度向上に寄与する。
【0012】
本体部３の外面のうち、複数の誘電体層７と複数の内部電極９の積層方向（Ｄ３方向）に沿う面を側面と称するものとする。複数の内部電極９は、その縁部の一部（部分縁部９ｃと称することがある。）が本体部３の側面から露出している。外部電極５は、本体部３の側面を覆っており、部分縁部９ｃと固着されている。これにより、内部電極９と外部電極５とは電気的に接続されている。誘電体層７を介して互いに対向している内部電極９は、互いに異なる外部電極５に接続されている。
【0013】
外部電極５の、本体部３の側面を覆っている部分のうち、有効部１３の側面を覆っている部分を第１部分５ａと称し、カバー１５の側面を覆っている部分を第２部分５ｂと称するものとする。このとき、第１部分５ａの酸化物相の体積割合は、第２部分５ｂの酸化物相の体積割合よりも小さい。これにより、例えば、電気的特性を向上させることができる。
【0014】
より詳細には、例えば、酸化物相は、一般に、酸化されていない相に比較して、電気抵抗率が高い。従って、第１部分５ａにおける酸化物相の体積割合を低減することによって、コンデンサ１の外部と内部電極９との間の抵抗値を低減することができる。その結果、例えば、等価直列抵抗（ＥＳＲ）の低減、Ｑ値の向上、発熱量の低減、及び高周波性能の向上が期待される。
【0015】
また、例えば、後に詳述するように、図４～図６に示す例では、第１部分５ａにおける酸化物相の体積割合を低減する方法に起因して、第１部分５ａにおける酸化物相の低減は、ＥＳＲの低減を生じるとは限らない。ただし、上記方法に伴って、外部電極５の本体部３に対する固着強度が向上する。その結果、例えば、第１部分５ａにおける酸化物相の体積割合を多くして固着強度を向上させる態様に比較して、固着強度向上とＥＳＲの増加抑制との両立を図りやすい。
【0016】
また、例えば、外部電極５の主成分が銅である場合においては、酸化物相は整流作用を示し、ひいては、コンデンサ１の特性を不安定にする可能性がある。しかし、第１部分５ａにおける酸化物相の体積割合が少ないことによって、そのような不都合が生じる蓋然性を低減できる。
【0017】
上記の体積割合の比較は、本体部３の外周に沿う方向（誘電体層７の外縁に沿う方向）に関して、内部電極９の部分縁部９ｃの長さ範囲においてなされてよい。具体的には、以下のとおりである。
【0018】
図１では、本体部３の－Ｄ２側の側面にて、－Ｄ１側かつ－Ｄ２側の外部電極５と接合される１つの部分縁部９ｃが例示されている。図示の例では、部分縁部９ｃの長さ（Ｄ１方向）と、外部電極５の、部分縁部９ｃに沿う方向（Ｄ１方向）における長さとは概ね同等である。しかし、外部電極５は、２点鎖線で示すように、部分縁部９ｃの長さよりも更に＋Ｄ１側へ広げることもできる。このような場合において、外部電極５のＤ１方向の長さ全体に亘って、有効部１３の側面を覆っている部分と、カバー１５の側面を覆っている部分とを比較することは、上記の効果に照らして必ずしも合理的とは言えない。
【0019】
そこで、外部電極５のうち、部分縁部９ｃの長さを幅としてＤ３方向（誘電体層７の積層方向）に広がっている部分（以下、「対象部分５ｃ」と称することがある。）を対象として、酸化物相の体積割合が比較されてよい。すなわち、既述の第１部分５ａは、対象部分５ｃのうちの有効部１３の側面を覆う部分とされてよい。第２部分５ｂは、対象部分５ｃのうちのカバー１５の側面を覆う部分とされてよい。通常、複数の内部電極９において部分縁部９ｃの長さは互いに同じであるが、互いに異なる場合においては、全ての部分縁部９ｃを包含する最小範囲の長さを部分縁部９ｃの長さ（対象部分５ｃの幅）として用いてよい。
【0020】
以上が実施形態の概要である。上記から理解されるように、コンデンサ（１）は、有効部１３と、カバー１５と、これらの側面を覆っている外部電極５とを有している限り、種々の構成とされてよい。すなわち、図１に示されたコンデンサ１（第１実施形態）の全体構成は、一例に過ぎない。ただし、便宜上、以下では、コンデンサ１の全体構成を説明し、次に、コンデンサ１の構成を前提として、外部電極５の酸化物相等について説明する。その後、他のコンデンサ（第２実施形態等）の全体構成についても述べる。
【0021】
具体的には、概略、下記の順で実施形態の説明を行う。
１．第１実施形態に係るコンデンサの構成（図１～図３）
１．１．全体構成
１．２．有効部
１．３．カバー
１．３．１．カバー全般
１．３．２．絶縁層
１．３．３．ダミー電極
１．４．外部電極の概略構成
２．外部電極の具体的構成（図４～図９）
２．１．酸化物相
２．２．第１金属層のパターン
２．３．第１金属層及び第２金属層の材料及び寸法
２．４．電極の具体的構成の他の例
２．４．１．内部電極の部分縁部の他の例（図８）
２．４．２．外部電極の積層構造の他の例（図８）
２．４．３．第１金属層のパターンの他の例（図９）
３．コンデンサの製造方法
３．１．コンデンサ全体の製造手順
３．２．第１金属層のパターンの形成方法
３．３．内部電極の特定形状の形成方法
３．４．酸化物相の体積割合の低減方法
４．他の実施形態に係るコンデンサの構成（図１０）
５．実施例（図１１）
６．実施形態のまとめ
１．第１実施形態に係るコンデンサの構成（図１～図３）
１．１．全体構成
１．２．有効部
１．３．カバー
１．３．１．カバー全般
１．３．２．絶縁層
１．３．３．ダミー電極
１．４．外部電極の概略構成
２．外部電極の具体的構成（図４～図９）
２．１．酸化物相
２．２．第１金属層のパターン
２．３．第１金属層及び第２金属層の材料及び寸法
２．４．電極の具体的構成の他の例
２．４．１．内部電極の部分縁部の他の例（図８）
２．４．２．外部電極の積層構造の他の例（図８）
２．４．３．第１金属層のパターンの他の例（図９）
３．コンデンサの製造方法
３．１．コンデンサ全体の製造手順
３．２．第１金属層のパターンの形成方法
３．３．内部電極の特定形状の形成方法
３．４．酸化物相の体積割合の低減方法
４．他の実施形態に係るコンデンサの構成（図１０）
５．実施例（図１１）
６．実施形態のまとめ
【0022】
（１．第１実施形態に係るコンデンサの構成）
（１．１．全体構成）
図１に示す第１実施形態に係るコンデンサ１は、例えば、表面実装されるチップ型部品として構成されている。具体的には、例えば、コンデンサ１は、不図示の回路基板に対して－Ｄ３側又は＋Ｄ３側の面を対向させて配置される。そして、回路基板の４つのパッドと４つの外部電極５とがそれぞれ不図示の導電性の接合材（例えばはんだ）によって接合されることによって、回路基板に実装される。
（１．１．全体構成）
図１に示す第１実施形態に係るコンデンサ１は、例えば、表面実装されるチップ型部品として構成されている。具体的には、例えば、コンデンサ１は、不図示の回路基板に対して－Ｄ３側又は＋Ｄ３側の面を対向させて配置される。そして、回路基板の４つのパッドと４つの外部電極５とがそれぞれ不図示の導電性の接合材（例えばはんだ）によって接合されることによって、回路基板に実装される。
【0023】
コンデンサ１の構成（内部構造及び外形）は、例えば、概略、Ｄ１Ｄ２平面に平行でコンデンサ１の厚さ方向の中心を通る対称面（不図示）に対して面対称である。また、コンデンサ１の構成は、例えば、Ｄ３方向に見て１８０°回転対称である。もちろん、コンデンサ１は、このような対称性を有していなくてもよい。
【0024】
本体部３の形状は、例えば、概略、薄型の直方体状である。この直方体は、平面視において、正方形であってもいし（図示の例）、長方形（正方形を除くものとする。以下、同様。）であってもよい。なお、実施形態の説明では、便宜上、特に断りなく、正方形を前提とした説明をすることがある。
【0025】
本体部３（又はコンデンサ１）の具体的な寸法は任意である。コンデンサ１が比較的小型なものである場合における寸法の例を挙げると、本体部３（又はコンデンサ１）において、Ｄ１方向及びＤ２方向の長さそれぞれは、３００μｍ以上１０００μｍ以下であり、Ｄ３方向の厚さは、３０μｍ以上１００μｍ以下である。
【0026】
なお、同一種類の複数の構成要素（例えば５、７、９、１５、１７、１９又は２１等）は、例えば、特に断りが無い限り、また、矛盾等が生じない限り、互いに同じ（又は対応する）形状、大きさ、材料及び位置等で設けられていてよい。例えば、複数の誘電体層７は、互いに同じ形状、大きさ及び材料で構成されてよく、平面透視において互いに過不足なく重なっていてよい。従って、特に断りが無い限り、また、矛盾等が生じない限り、一の構成要素の説明は、同一種類の複数の構成要素に共通していると捉えられてよい。また、平面透視において同一種類の複数の構成要素が過不足無く重なってよいことについて、個別の言及を省略することがある。
【0027】
１つの層状（膜状）の構成要素（例えば５、７、９、１７又は２１等）は、その全体が一種の材料によって構成されていてよい。ただし、互いに異なる材料からなる層が重ねられて構成されていても構わない。
【0028】
（１．２．有効部）
図３に示す有効部１３の形状は、例えば、概略、薄型の直方体状である。その平面形状は、本体部３の平面形状と同じである。有効部１３の具体的な厚さは任意である。例えば、有効部１３の厚さは、本体部３の厚さの０．２以上０．９以下とされてよい（いずれの厚さも絶縁性部分の表面を基準とする。）。
図３に示す有効部１３の形状は、例えば、概略、薄型の直方体状である。その平面形状は、本体部３の平面形状と同じである。有効部１３の具体的な厚さは任意である。例えば、有効部１３の厚さは、本体部３の厚さの０．２以上０．９以下とされてよい（いずれの厚さも絶縁性部分の表面を基準とする。）。
【0029】
誘電体層７は、基本的に（少なくとも内部電極９間において）一定の厚さを有している層状である。誘電体層７の厚さは、コンデンサ１に要求される特性等に応じて適宜に設定されてよい。比較的薄い厚さの例を挙げると、内部電極９間の厚さは、３μｍ以下又は１μｍ以下である。誘電体層７の平面視における形状及び寸法は、有効部１３の平面視における形状及び寸法と同じである。誘電体層の材料は、例えば、セラミックスであり、その具体的な種類も任意である。誘電体層７（内部電極９）の積層数は任意である。一例を挙げると、１０層以上３０層以下である。
【0030】
内部電極９は、一定の厚さを有している層状である。内部電極９の厚さは任意であり、例えば、誘電体層７のうちの内部電極９間の領域の厚さに対して、薄くてもよいし、同程度でもよいし、厚くてもよい。内部電極９の材料は、例えば、金属である。金属の具体的な種類は任意であり、例えば、卑金属（例えばＮｉ及びＣｕ）である。
【0031】
【0032】
内部電極９は、例えば、平面視において、矩形状（図示の例では正方形状）の電極本体９ａと、電極本体９ａの互いに対向する１対の角部から延び出ている１対の引出電極９ｂとを有している。内部電極９は、誘電体層７の外縁よりも内側に位置しており、有効部１３の側面から露出していない。１対の引出電極９ｂは、誘電体層７の外縁に至っており、本体部３の互いに対向する１対の角部に位置している１対の外部電極５に接続されている。
【0033】
誘電体層７を挟んで互いに対向している（誘電体層７を挟んで互いに隣り合っている）２つの内部電極９において、一方の内部電極９の１対の引出電極９ｂと、他方の内部電極９の１対の引出電極９ｂとは、平面透視において互いに異なる対角線上に位置している。そして、両者は、互いに異なる１対の外部電極５に接続されている。
【0034】
電極本体９ａ及び引出電極９ｂの各種の寸法は任意である。例えば、引出電極９ｂの誘電体層７の１辺上の長さ（すなわち部分縁部９ｃの長さ）は、外部電極５の上記１辺に沿う長さと概ね同じである。
【0035】
（１．３．カバー）
（１．３．１．カバー全般）
図３に示すカバー１５は、例えば、有効部１３の上面及び下面の双方に設けられている。図示の例とは異なり、カバー１５は、有効部１３の上面及び下面の一方のみに設けられていても構わない。カバー１５は、例えば、平面透視において有効部１３と過不足無く重なる形状及び寸法を有する層状である。カバー１５の厚さは、概略、一定である。カバー１５の厚さが本体部３の厚さに占める割合は、有効部１３の厚さが本体部３の厚さに占める割合（既述）の裏返しであることから、その具体的な割合の例示については省略する。
（１．３．１．カバー全般）
図３に示すカバー１５は、例えば、有効部１３の上面及び下面の双方に設けられている。図示の例とは異なり、カバー１５は、有効部１３の上面及び下面の一方のみに設けられていても構わない。カバー１５は、例えば、平面透視において有効部１３と過不足無く重なる形状及び寸法を有する層状である。カバー１５の厚さは、概略、一定である。カバー１５の厚さが本体部３の厚さに占める割合は、有効部１３の厚さが本体部３の厚さに占める割合（既述）の裏返しであることから、その具体的な割合の例示については省略する。
【0036】
各カバー１５は、例えば、少なくとも１つ（図示の例では複数）の絶縁層１７と、絶縁層１７に重なっている少なくとも１つ（図示の例では複数）のダミー層２１と、を有している。各ダミー層２１は、例えば、図２に示すように、４つのダミー電極１９を有している。ダミー電極１９は、例えば、カバー１５の補強、及び／又は本体部３と外部電極５との接続強度の向上に寄与する。図示の例とは異なり、カバー１５は、１つ以上の絶縁層１７のみを有していてもよい（ダミー層２１を有していなくてもよい。）。
【0037】
なお、ダミー層２１が設けられていると、例えば、無電解めっき又は電解めっきによってダミー層２１の表面上に金属を析出させて外部電極５を作製することができる。また、ダミー層２１の有無によらず、ディップ法及び印刷法によって外部電極５を形成することができる。
【0038】
絶縁層１７とダミー層２１とは１つずつ交互に重なっている。換言すれば、全ての絶縁層１７の境界にダミー層２１が設けられている。図示の例とは異なり、ダミー層２１は、複数の境界のうち一部にのみ設けられていてもよい。例えば、相対的に有効部１３に近い１つ以上の境界にはダミー層２１が設けられず、相対的に有効部１３から遠い１つ以上の境界のみにダミー層２１が設けられていてもよい。ただし、このような場合、ダミー層２１を介在させずに互いに密着している２以上の絶縁層１７は、１つの絶縁層１７として捉えられても構わない。
【0039】
ダミー層２１は、１つのみであってもよい。図１２に図３の例とは異なる例を示す。この例では、本体部３の上下面それぞれにおいて、ダミー層２１は１層とされている。より詳細には、このダミー層２１は、本体部３の上面又は下面から露出しており、１層の絶縁層１７又は１層の誘電体層７によって内部電極９と絶縁されている。図１２の例では、ダミー層２１は、図３の例よりも厚くされており、例えば、カバー１５の厚さの１／２以上又は２／３以上の厚さを有している（もちろん、そのような厚さを有していなくてもよい。）。なお、便宜上、実施形態の説明では、特に断りなく、図１２の態様を前提とすることがある。
【0040】
（１．３．２．絶縁層）
絶縁層１７は、導体層（９及び１９）との重なりの有無の相違に起因する厚みの変化を除いて、概略、一定の厚さを有している層状である。絶縁層１７の平面形状は、例えば、誘電体層７の平面形状と同じである。絶縁層１７の材料は任意である。例えば、絶縁層１７の材料は、誘電体層７の材料と同じであってもよいし、異なっていてもよい。また、絶縁層１７の材料は、例えば、セラミックスであってもよいし、セラミックス以外の材料であってもよい。
絶縁層１７は、導体層（９及び１９）との重なりの有無の相違に起因する厚みの変化を除いて、概略、一定の厚さを有している層状である。絶縁層１７の平面形状は、例えば、誘電体層７の平面形状と同じである。絶縁層１７の材料は任意である。例えば、絶縁層１７の材料は、誘電体層７の材料と同じであってもよいし、異なっていてもよい。また、絶縁層１７の材料は、例えば、セラミックスであってもよいし、セラミックス以外の材料であってもよい。
【0041】
絶縁層１７の厚さは任意である。例えば、絶縁層１７の厚さは、誘電体層７の厚さに対して（いずれも導体層間の厚さ、又はいずれも導体層に重なっていない領域の厚さとする。本段落において、以下、同様。）、厚くてもよいし（図示の例）、同等でもよいし、薄くてもよい。例えば、絶縁層１７の厚さは、誘電体層７の厚さの２倍以上、５倍以上又は１０倍以上とされてよく、また、５μｍ以上２０μｍ以下とされてよい。
【0042】
図３の例では、有効部１３の最上層は、内部電極９を含む導体層とされている。そして、最上層の内部電極９は、上部のカバー１５が有する最下層の絶縁層１７によって覆われている。ただし、最上層の内部電極９と、上部のカバー１５が有するダミー電極１９とが絶縁される限り、上記の境界における構成は、図示の例とは異なっていてもよい。
【0043】
例えば、有効部１３の最上層は、誘電体層７とされてよい。そして、最上層の誘電体層７と上部のカバー１５の最下層の絶縁層１７とが重なっていたり、最上層の誘電体層７と最下層のダミー電極１９とが重なっていたりしてもよい。また、全ての誘電体層７と全ての絶縁層１７とは、その材料及び厚さ等から区別ができなくても構わない。別の観点では、有効部１３とカバー１５との境界は曖昧であっても構わない。
【0044】
ただし、いずれの態様においても、内部電極９間の材料は容量の増大に係る誘電体として機能する。また、複数の内部電極９のうち最上層のものと上部のカバー１５が有する複数のダミー電極１９のうち最下層のものとの間の材料は両者を絶縁する絶縁層として機能する。このような観点からは、複数の内部電極９のうち最上層のものと複数のダミー電極１９のうち最下層のものとの間の絶縁性の層は、内部電極９間の誘電体層７若しくはダミー層２１間の絶縁層１７と構成が同じであるか否か、又は前２つの層の組み合わせであるか否か等に関わらず、カバー１５の絶縁層１７として捉えられてよい。
【0045】
上部のカバー１５を例に取ったが、下部のカバー１５についても同様である。ただし、最上層及び最下層の語は相互に置換される。
【0046】
（１．３．３．ダミー電極）
ダミー電極１９（換言すればダミー層２１）は、例えば、一定の厚さを有している層状である。ダミー電極１９の材料は、例えば、金属である。金属の具体的な種類は任意であり、例えば、卑金属（例えばＮｉ及びＣｕ）である。ダミー電極１９の材料は、内部電極９の材料と同一であってもよいし、異なっていてもよい。
ダミー電極１９（換言すればダミー層２１）は、例えば、一定の厚さを有している層状である。ダミー電極１９の材料は、例えば、金属である。金属の具体的な種類は任意であり、例えば、卑金属（例えばＮｉ及びＣｕ）である。ダミー電極１９の材料は、内部電極９の材料と同一であってもよいし、異なっていてもよい。
【0047】
平面視において、ダミー電極１９の位置、形状及び寸法は任意である。図２の例では、ダミー電極１９は、平面透視において誘電体層７の４隅に位置している。別の観点では、ダミー電極１９の位置は、外部電極５の位置に対応している。また、ダミー電極１９の平面形状は、矩形状（より詳細には正方形状）とされている。ダミー電極１９の平面視における大きさは、概略、外部電極５の平面視における大きさと同等とされている。
【0048】
ダミー電極１９は、平面透視において、電極本体９ａに重なっていてもよいし（図示の例では内部電極９の角部に重なっている）、重なっていなくてもよい。後者の場合、ダミー電極１９は、例えば、誘電体層７の角部（互いに交差する２辺）に沿うＬ字状に形成されていてもよい。ダミー電極１９が内部電極９に重なっている場合においては、例えば、ダミー電極１９の面積が広く確保されるから、ダミー電極１９による強度向上の効果が向上する。ダミー電極１９が内部電極９に重なっていない場合においては、例えば、ダミー電極１９が内部電極９に及ぼす電気的な影響が低減される。
【0049】
ダミー電極１９は、例えば、本体部３の側面にて露出している。この露出部分は、外部電極５と固着される。これにより、ダミー電極１９は、本体部３と外部電極５との接合強度の向上に寄与する。図示の例とは異なり、ダミー電極１９は、外部電極５に接続されていなくてもよい。例えば、ダミー電極１９は、本体部３の側面から露出しないように設けられ、本体部３の強度向上に寄与しつつ、外部電極５との接続強度の向上に寄与しなくてもよい。
【0050】
ダミー電極１９の厚さは任意である。例えば、ダミー電極１９の厚さは、内部電極９の厚さに対して、厚くてもよいし（図示の例）、同程度でもよいし、薄くてもよい。例えば、ダミー電極１９の厚さは、内部電極９の厚さの２倍以上、５倍以上又は１０倍以上とされてよい。また、ダミー電極１９の厚さは、絶縁層１７の厚さに対して、薄くてもよいし（図示の例）、同等でもよいし、厚くてもよい。
【0051】
図３の例では、上部のカバー１５の最上層にダミー層２１が設けられている。そして、４つのダミー電極１９は、外部電極５に覆われている。図示の例とは異なり、上部のカバー１５の最上層にダミー層２１は設けられなくてもよい。なお、既述のとおり、ダミー層２１は、外部電極５の形成方法に影響を及ぼすから、当該影響を考慮して最上層のダミー層２１の有無が決定されてもよい。
【0052】
なお、既述のとおり、層状（膜状）の構成要素は、２以上の層から構成されていてよい。外部電極５も、２層以上で構成されていてよい。この場合の外部電極５の下層と、最上層のダミー電極１９とは、厚み及び／又は材料の観点から区別可能であってもよいし、区別不可能であってもよい。従って、ダミー電極１９の有無は、絶縁層１７によって有効部１３（誘電体層７）とは反対側から覆われているダミー電極１９の有無によって把握されてもよい。
【0053】
図示の例では、平面透視において４つのダミー電極１９は内部電極９に重なっており、また、４つのダミー電極１９は、互いに異なる電位の外部電極５に接続されている。従って、ダミー層２１と内部電極９とは、誘電体層７及び／又は絶縁層１７によって隔てられる必要がある。ただし、平面透視で４つのダミー電極１９の一部又は全部が内部電極９に重なっていなかったり、４つのダミー電極１９の一部又は全部が外部電極５に接続されていなかったりする場合においては、この限りではない。
【0054】
（１．４．外部電極の概略構成）
図１に示す外部電極５は、例えば、概略、本体部３の平面視における角部にて、本体部３の４つの面（上面、下面及び２つの側面）を覆っている層状である。これにより、１つの外部電極５と１つの引出電極９ｂとの接続が本体部３の２つの側面においてなされ、また、コンデンサ１の上面及び下面のいずれによって表面実装することも可能となっている。なお、実用性の低下を無視すれば、例えば、外部電極５は、２つの面（上面又は下面と、１つの側面との組み合わせ）のみを覆っていてもよい。
図１に示す外部電極５は、例えば、概略、本体部３の平面視における角部にて、本体部３の４つの面（上面、下面及び２つの側面）を覆っている層状である。これにより、１つの外部電極５と１つの引出電極９ｂとの接続が本体部３の２つの側面においてなされ、また、コンデンサ１の上面及び下面のいずれによって表面実装することも可能となっている。なお、実用性の低下を無視すれば、例えば、外部電極５は、２つの面（上面又は下面と、１つの側面との組み合わせ）のみを覆っていてもよい。
【0055】
外部電極５の各面における部分の形状、寸法及び材料は任意である。外部電極５のうち、本体部３の上面又は下面に位置する部分の平面形状は、例えば、矩形状（図示の例では正方形状）である。また、外部電極５のうち本体部３の側面に位置する部分の平面形状及び寸法は、例えば、上面又は下面に位置する部分と横方向の長さが同じ矩形状である。外部電極５（膜）の厚さは、例えば、内部電極９及びダミー電極１９の厚さよりも厚くされてよい。
【0056】
（２．外部電極の具体的構成）
酸化物相の体積割合等に関する外部電極５の具体的構成について説明する。既述のとおり、第１実施形態に係るコンデンサ１では、１つの外部電極５は、本体部３の２つの側面に重なっている。ただし、以下の説明では、便宜上、１つの外部電極５の１つの側面に重なる部分にのみ着目する。その前提で、各部の数等に言及することがある。また、１つの外部電極５についての酸化物相の体積割合等に関する要件は、１つの側面について成立すればよい。ただし、２つの側面全体において成立しても構わない。
酸化物相の体積割合等に関する外部電極５の具体的構成について説明する。既述のとおり、第１実施形態に係るコンデンサ１では、１つの外部電極５は、本体部３の２つの側面に重なっている。ただし、以下の説明では、便宜上、１つの外部電極５の１つの側面に重なる部分にのみ着目する。その前提で、各部の数等に言及することがある。また、１つの外部電極５についての酸化物相の体積割合等に関する要件は、１つの側面について成立すればよい。ただし、２つの側面全体において成立しても構わない。
【0057】
実施形態の概要の説明において図１を参照して説明したように、酸化物相の体積割合等に関する要件は、本体部３の外周に沿う方向（Ｄ１方向又はＤ２方向）において、部分縁部９ｃの長さの範囲（外部電極５のうちの対象部分５ｃ）で成立すればよい。ただし、第１実施形態では、上記方向において、外部電極５の長さと、部分縁部９ｃの長さとは、概ね同等である。すなわち、外部電極５のうち１つの側面に位置する部分の全体は、対象部分５ｃとして捉えられてよい。従って、対象部分５ｃに関する言及を省略することがある。
【0058】
（２．１．酸化物相）
図４は、図３の領域Ｒ４の拡大図である。この図に示すように、外部電極５は、第１金属層２３及び第２金属層２５からなる積層構造を有している。第１金属層２３は、本体部３の外面（例えば側面）に密着している（別の観点では直接に重なっている）。第２金属層２５は、第１金属層２３の上から本体部３の側面に重なっている。別の観点では、第２金属層２５は、第１金属層２３の外面に密着している。
図４は、図３の領域Ｒ４の拡大図である。この図に示すように、外部電極５は、第１金属層２３及び第２金属層２５からなる積層構造を有している。第１金属層２３は、本体部３の外面（例えば側面）に密着している（別の観点では直接に重なっている）。第２金属層２５は、第１金属層２３の上から本体部３の側面に重なっている。別の観点では、第２金属層２５は、第１金属層２３の外面に密着している。
【0059】
図５は、図４に示した部分の一部を＋Ｄ１側から見た図である。換言すれば、図５は、＋Ｄ１側かつ＋Ｄ２側に位置する外部電極５及びその周囲を図１の矢印ａ１で示す方向に見た図である。図５では、第２金属層２５の図示は省略されている。また、外部電極５に覆われて見えない内部電極９（より詳細には引出電極９ｂの部分縁部９ｃ）及びダミー電極１９等が点線で示されている。なお、図４は、図５のIV－IV線における断面図となっている。
【0060】
図４及び図５に示すように、第１金属層２３は、外部電極５が配置される領域に対して連続して（換言すれば隙間なく）広がるのではなく、不連続に広がっている。換言すれば、本体部３の側面には、第１金属層２３の非配置領域Ａ１が構成されている。非配置領域Ａ１は、主として有効部１３の側面に位置している。第２金属層２５は、非配置領域Ａ１においては、第１金属層２３ではなく、本体部３の側面に密着している。
【0061】
図６は、図４の領域Ｒ６の拡大図である。この図に示すように、第１金属層２３の外面（本体部３とは反対側の面）は酸化されている。別の観点では、第１金属層２３は、第１材料層２３ａと、第１材料層２３ａを覆う第１酸化物層２３ｂとを有している。第１酸化物層２３ｂの材料は、第１材料層２３ａを構成する材料の酸化物となっている。
【0062】
第１金属層２３と同様に、第２金属層２５の外面は酸化されている。別の観点では、第２金属層２５は、第２材料層２５ａと、第２材料層２５ａを覆う第２酸化物層２５ｂとを有している。第２酸化物層２５ｂの材料は、第２材料層２５ａを構成する材料の酸化物となっている。
【0063】
既述のとおり、第１金属層２３の非配置領域Ａ１は、主として、本体部３の側面のうち有効部１３の側面に位置している。従って、有効部１３の側面における第１酸化物層２３ｂの面積割合は、カバー１５の側面における第１酸化物層２３ｂの面積割合よりも小さくなっている。その結果、外部電極５において、第１部分５ａにおける酸化物相の体積割合は、第２部分５ｂにおける酸化物相の体積割合よりも小さくなっている。
【0064】
ここで、第１部分５ａにおける酸化物相の体積割合とは、第１部分５ａに存在する外部電極５の体積に対する、第１部分５ａに存在する酸化物相の体積の割合であり、第２部分５ｂにおける酸化物相の体積割合とは、第２部分５ｂに存在する外部電極５の体積に対する、第２部分５ｂに存在する酸化物相の体積の割合である。また、有効部１３の側面における第１酸化物層２３ｂの面積割合とは、第１部分５ａの面積に対する、第１部分５ａに存在する第１酸化物層２３ｂの面積の割合であり、カバー１５の側面における第１酸化物層２３ｂの面積割合とは、第２部分５ｂの面積に対する、第２部分５ｂに存在する第１酸化物層２３ｂの面積の割合である。
【0065】
なお、説明を簡単にするために、第１材料層２３ａ及び第１酸化物層２３ｂを明確に区別したが、両者の境界は明確でなくても構わない。別の観点では、第１材料層２３ａは、酸化物相を含んでいても構わないし、逆に、第１酸化物層２３ｂは、酸化物相でない相を含んでいても構わない。第２材料層２５ａ及び第２酸化物層２５ｂについても同様である。
【0066】
上記のとおり、実施形態に係るコンデンサ１では、有効部１３の側面において第１金属層２３を不連続状にすることによって第１部分５ａにおける酸化物相の体積割合を低減している。この場合、例えば、外部電極５を積層構造にしつつ、第１部分５ａにおける酸化物相の体積割合を簡便に低減することができる。外部電極５を積層構造にすることによって、例えば、外部電極５に要求される機能に関する内面側と外面側との相違に対応することができる。例えば、第１金属層２３は、内部電極９及び／又は誘電体層７に対する固着強度が高いものとされてよい。第２金属層２５は、時間的及び／又はコスト的に厚みを確保することが容易なものとされてよい。第１部分５ａにおける酸化物相の体積割合を低減することによる効果の例については既に述べた。
【0067】
有効部１３及び／又はカバー１５において第１金属層２３を不連続状にすることによって、上記とは異なる観点の効果も奏される。例えば、第１金属層２３を不連続状にすると、第１金属層２３の体積に対して第１金属層２３の表面積が相対的に大きくなる。従って、例えば、第１金属層２３の体積を低減しつつ、第１金属層２３と第２金属層２５との親和性を向上させることができる。また、例えば、第１金属層２３が不連続状であることによって生じる凹凸はアンカー効果を奏する。これらの理由から、例えば、外部電極５の厚みを相対的に安価な第２金属層２５によって確保しつつ、外部電極５の本体部３に対する固着強度を向上させることができる。
【0068】
第１部分５ａにおける酸化物相の体積割合が第２部分５ｂにおける酸化物相の体積割合よりも小さいという要件が満たされるか否かは、適宜な方法によって判定されてよい。例えば、第１酸化物層２３ｂの厚さ及び第２酸化物層２５ｂの厚さそれぞれが概ね一定であると実質的に捉えることができる態様においては、第１酸化物層２３ｂの面積（すなわち第１金属層２３の表面積）によって体積割合が規定される。従って、第１金属層２３の面積割合を第１部分５ａと第２部分５ｂとで比較することによって、上記要件が満たされるか否か判定されてよい。
【0069】
ここで、第１部分５ａにおける第１金属層２３の面積割合とは、第１部分５ａの面積に対する、第１部分５ａに存在する第１金属層２３の面積の割合であり、第２部分５ｂにおける第１金属層２３ｂの面積割合とは、第２部分５ｂの面積に対する、第２部分５ｂに存在する第１金属層２３の面積の割合である。
【0070】
上記の場合において、第１部分５ａにおける第１金属層２３の面積割合が第２部分５ｂにおける第１金属層２３の面積割合よりも多少なりとも小さければ、上記要件が満たされると判定されてよい。ただし、計測誤差等を考慮して、前者の面積割合が後者の面積割合に対して、０．９５以下又は０．９０以下又は０．８０以下のときに、上記要件が満たされると判定されてもよい。面積割合は、製造過程に基づいて特定されてもよいし、製造後に外部電極５を分析することによって特定されてもよい。後者においては、例えば、外部電極５の表面又は断面を研磨した鏡面を撮像して分析することによって面積割合が特定されてよい。
【0071】
第１酸化物層２３ｂの面積割合によって酸化物相の体積割合の大小関係が特定されない場合においても、製造過程に基づいて大小関係が判定されたり、製造後に外部電極５を分析することによって大小関係が判定されたりしてよい。後者の場合においては、例えば、材料の定性分析及び定量分析を行う適宜な分析装置が用いられてよい。分析装置による測定は、物理的方法及び化学的方法のいずれでもよく、また、破壊式及び非破壊式のいずれであってもよい。また、各部分（５ａ及び５ｂ）の全量に対して行われてもよいし、各部分における複数の抽出部分に対して行われてもよい。
【0072】
なお、第１部分５ａと第２部分５ｂとの境界が曖昧な場合においては、その曖昧な部分を必要最小限度の大きさで除外して、両者の酸化物相の体積割合が比較されてよい。
【0073】
（２．２．第１金属層のパターン）
第１金属層２３を不連続にする具体的なパターンは任意である。図５に示す例では、第１金属層２３は、有効部１３において、Ｄ２方向（誘電体層７及び内部電極９の積層方向に交差する方向）に沿って延びる複数の延在部２３ｅを有している。複数の延在部２３ｅは、Ｄ３方向（誘電体層７及び内部電極９の積層方向）の位置が互いに異なる。換言すれば、複数の延在部２３ｅは、Ｄ３方向に互いに離れている。これにより、第１金属層２３は、Ｄ３方向において不連続状となっている。
第１金属層２３を不連続にする具体的なパターンは任意である。図５に示す例では、第１金属層２３は、有効部１３において、Ｄ２方向（誘電体層７及び内部電極９の積層方向に交差する方向）に沿って延びる複数の延在部２３ｅを有している。複数の延在部２３ｅは、Ｄ３方向（誘電体層７及び内部電極９の積層方向）の位置が互いに異なる。換言すれば、複数の延在部２３ｅは、Ｄ３方向に互いに離れている。これにより、第１金属層２３は、Ｄ３方向において不連続状となっている。
【0074】
複数の延在部２３ｅの少なくとも１つ（図５の例では全て）は、Ｄ２方向の中途に途切れＡ３を有している。別の観点では、延在部２３ｅは、Ｄ２方向に互いに離れている複数の分離部２３ｆを有している。換言すれば、第１金属層２３は、Ｄ２方向及びＤ３方向に互いに離れて分布している複数の分離部２３ｆを有している。これにより、第１金属層２３は、Ｄ３方向において不連続状となっていることに加えて、Ｄ２方向においても不連続状になっている。
【0075】
第１金属層２３の一纏まりになっている部分（図示の例では分離部２３ｆ）は、単結晶であってもよいし、多結晶であってもよい。前者の場合について換言すれば、分離部２３ｆは、結晶が島状に成長したものであってよい。特に図示しないが、島状の結晶は、図示の例の分離部２３ｆよりもさらに小さくてもよく、延在部２３ｅを長さ方向において分割した部分という概念に当て嵌まらなくてもよい。例えば、島状の結晶（換言すれば結晶粒）の粒径は、内部電極９の厚みよりも小さくてもよい。なお、実施形態の説明では、便宜上、特に断りなく、分離部２３ｆは、多結晶体であることを前提とすることがある。
【0076】
複数の延在部２３ｅ及び複数の分離部２３ｆの具体的な位置、形状及び寸法は任意である。図５の例では、延在部２３ｅは、内部電極９の部分縁部９ｃ（有効部１３から露出する縁部）を覆いつつ、部分縁部９ｃに沿って延びている。また、図４及び図５に示すように、部分縁部９ｃは、有効部１３の側面から露出しない非露出部９ｄ（符号は図４）を有している。延在部２３ｅの途切れＡ３は、Ｄ１方向（第１部分５ａの法線方向）に透視したときに非露出部９ｄに重なっている。
【0077】
また、図５の例では、延在部２３ｅの形状及び分離部２３ｆの形状は、概ね一定の幅（Ｄ３方向の長さ）で延びる長尺状に形成されている。図示の例とは異なり、分離部２３ｆ（又は延在部２３ｅ）の形状は、Ｄ２方向を長手方向とする楕円状であってもよい。さらに、分離部２３ｆの形状は、長手方向を概念できない形状（例えば円形状）、又はＤ３方向を長手方向とする形状であってもよい。
【0078】
なお、延在部２３ｅ（又は分離部２３ｆ）がＤ２方向に延びるというとき、例えば、Ｄ２方向の最大長さがＤ３方向の最大長さよりも多少なりとも長ければよい。ただし、前者は、後者に対して２倍以上又は５倍以上とされてもよい。
【0079】
また、第１金属層２３がＤ３方向の互いに異なる位置に複数の延在部２３ｅを有しているというとき（又は複数の延在部２３ｅがＤ３方向に互いに離れているというとき）、複数の延在部２３ｅは、互いに完全に離れていなくてもよい。例えば、上記のように延在部２３ｅ（又は分離部２３ｆ）が楕円状である場合において、互いに隣り合う延在部２３ｅ同士（分離部２３ｆ同士）で、幅が広い部分が互いにつながっていてもよい。
【0080】
１つの延在部２３ｅにおける途切れＡ３の数は任意であり、１つでもよいし（図示の例）、２つ以上であってもよい。途切れＡ３のＤ２方向の長さも任意である。例えば、１つの延在部２３ｅにおいて、１つ以上の途切れＡ３の長さの合計は、延在部２３ｅの途切れていない部分の長さの合計よりも短くされてよい。
【0081】
既述のとおり、第１実施形態では、１つの外部電極５は、有効部１３の２つの側面に重なっており、２つの側面にて内部電極９の部分縁部９ｃに固着されている。同一の内部電極９に接続され、かつ２つの側面に位置する２つの延在部２３ｅは、互いにつながっていてもよいし（図５の上から１番目、３番目及び５番目の延在部２３ｅを参照）、互いにつながっていなくてもよい（図５の他の延在部２３ｅを参照）。
【0082】
延在部２３ｅの数及び幅、並びに途切れＡ３の数及び長さのさらに具体的な設定は、例えば、後述する実施例で述べる第１金属層２３のカバレッジの値の例が実現されるように設定されてよい。具体的には、有効部１３の側面のうち第１部分５ａに覆われている領域（第１領域）の面積に対する第１金属層２３が第１領域を覆っている面積の割合は、例えば、５０％以上９５％以下とされてよい。そして、この面積割合が実現されるように、延在部２３ｅの数及び幅、並びに途切れＡ３の数及び長さが設定されてよい。
【0083】
（２．３．第１金属層及び第２金属層の材料及び寸法）
第１金属層２３及び第２金属層２５の厚さは任意である。例を挙げる。第１金属層２３の厚さ（例えば最大厚さ。本段落において、以下、同様。）は、０．２μｍ以上３μｍ以下であってよい。第２金属層２５の厚さ（例えば第１金属層２３上の最小厚さ。本段落において、以下、同様。）は、２μｍ以上１０μｍ以下であってよい。第２金属層２５は、第１金属層２３よりも厚くされてよい。例えば、第２金属層２５の厚さは、第１金属層２３の厚さの１．５倍以上又は１０倍以上とされてよい。
第１金属層２３及び第２金属層２５の厚さは任意である。例を挙げる。第１金属層２３の厚さ（例えば最大厚さ。本段落において、以下、同様。）は、０．２μｍ以上３μｍ以下であってよい。第２金属層２５の厚さ（例えば第１金属層２３上の最小厚さ。本段落において、以下、同様。）は、２μｍ以上１０μｍ以下であってよい。第２金属層２５は、第１金属層２３よりも厚くされてよい。例えば、第２金属層２５の厚さは、第１金属層２３の厚さの１．５倍以上又は１０倍以上とされてよい。
【0084】
第１金属層２３及び第２金属層２５の材料は任意である。例えば、第１材料層２３ａ及び第２材料層２５ａの材料又はその主成分は、卑金属であってよい。卑金属は、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、又はＣｕ及びＮｉの少なくとも一方を含む合金（例えばＣｕ－Ｎｉ合金）であってよい。主成分は、例えば、材料の６０質量％以上又は８０質量％以上を占める成分であってよい（第１金属層２３及び第２金属層２５以外についても同様。）。材料がＣｕ、Ｎｉ又はＣｕ－Ｎｉ合金であるというとき、意図されていない不純物が存在していても構わない。不純物は、例えば、材料の１質量％未満であってよい。第１酸化物層２３ｂ及び第２酸化物層２５ｂの材料又はその主成分は、上記に例示した材料の酸化物であってよい。例えば、酸化物は、Ｃｕ２Ｏ、ＣｕＯ、ＮｉＯ又はＮｉ２Ｏ３であってよい。
【0085】
第１金属層２３及び第２金属層２５の材料又はその主成分は、互いに同じであってもよいし、互いに異なっていてもよい。材料の異同は、例えば、元素の成分比のみに着目したものであってもよいし、元素の成分比に加えて、結晶粒の粒径等にも着目したものであってもよい（第１金属層２３及び第２金属層２５以外についても同様。）。なお、第１金属層２３及び第２金属層２５の元素及び粒径等が互いに同じであっても、図６に例示した構成においては、第１酸化物層２３ｂによって第１金属層２３と第２金属層２５とが存在することを確認できる。第１金属層２３及び第２金属層２５の少なくとも一方の材料又はその主成分は、内部電極９の材料又はその主成分と同じであってもよいし。異なっていてもよい。
【0086】
図７は、図６の領域Ｒ７の拡大図である。この図では、第１金属層２３及び第２金属層２５について、第１金属層２３及び第２金属層２５については結晶粒が表現されている。ただし、酸化物相であるか否かの図示は省略されている。また、第１金属層２３及び第２金属層２５以外の部位については結晶粒の表現は省略されている。
【0087】
この図に示すように、第１金属層２３及び第２金属層２５は、例えば、多結晶体によって構成されている。すなわち、第１金属層２３は、複数の第１結晶粒２３ｐを有しており、第２金属層２５は、複数の第２結晶粒２５ｐを有している。両者の粒径は、一方が他方よりも大きくてもよいし（図示の例）、互いに同じであってもよい。図示の例では、第１結晶粒２３ｐの粒径は、第２結晶粒２５ｐの粒径よりも小さい。
【0088】
ここでいう粒径は、例えば、金属層（２３及び２５）の断面（別の観点では２次元画像）における円相当径であってよい。また、第１金属層２３及び第２金属層２５において互いに比較される粒径は、特に断りが無い限り、平均粒径であってよい。平均粒径は、例えば、上記の２次元画像において、粒径が小さいものから順に面積を積算していったときに、５０％の面積割合になるときの粒径とされてよい。すなわち、平均粒径は、面積基準の平均値とされてよい。第１金属層２３及び第２金属層２５の粒径は、酸化物相か否かを区別しないものとされてよい。
【0089】
第１結晶粒２３ｐの粒径及び第２結晶粒２５ｐの粒径の具体的な値及び両者の差は任意である。例えば、第１結晶粒２３ｐの平均粒径は、１μｍ未満とされてよく、より詳細には、０．１μｍ以上１μｍ未満とされてよい。また、第２結晶粒２５ｐの平均粒径は、１μｍ以上とされてよく、より詳細には１μｍ以上１０μｍ未満とされてよい。第２結晶粒２５ｐの平均粒径は、第１結晶粒２３ｐの平均粒径の２倍以上又は５倍以上とされてよい。
【0090】
粒径は、例えば、金属層（２３及び２５）の表面又は断面を鏡面加工し、結晶粒界を明瞭にするため適宜化学エッチングを行い、その鏡面を電子顕微鏡で撮像することによって測定されてよい。より詳細には、例えば、第１結晶粒２３ｐが３０個以上５０個以下で含まれる縮尺で第１金属層２３を撮像する。また、第２結晶粒２５ｐが３０個以上５０個以下で含まれる縮尺で第２金属層２５を撮像する。なお、両者の縮尺は互いに異なっていてよい。そして、それぞれの金属層の画像に対して公知の画像処理を行って円相当径を算出する。撮像位置によるばらつきが収束するまで、複数の画像を撮像し、平均粒径の平均値を求めてもよい。
【0091】
なお、上記とは異なり、結晶粒の大きさが互いに異なる領域が存在することを特定することによって、第１金属層２３及び第２金属層２５の存在を確認したい場合がある。このような場合において、例えば、図７のように第１結晶粒２３ｐ及び第２結晶粒２５ｐの粒径の差が大きい態様では、画像の目視によって粒径の差の存在を特定し、ひいては、第１金属層２３及び第２金属層２５の存在を確認できる。それ以外の態様では、例えば、結晶粒が３０個以上５０個以下で含まれるように縮尺を適宜に変えながら、連続する複数の領域の撮像を行うとともに各結晶粒の粒径（円相当径）を測定する。そして、複数の領域に跨る所定の直線上に位置する結晶粒の粒径の変化を分析して、第１金属層２３及び第２金属層２５の存在を確認してよい。例えば、直線に沿って連続する結晶粒について５個又は１０個の粒径の移動平均を求めたときに、山（第２金属層２５）における粒径が谷（第１金属層２３）における粒径の２倍以上又は５倍以上となるときに第１金属層２３及び第２金属層２５の存在を確認できる。
【0092】
（２．４．電極の具体的構成の他の例）
以下では、内部電極９及び外部電極５の具体的構成の他の例を示す。なお、既に述べた例と、これから述べる他の例とは、適宜に組み合わされてよい。
以下では、内部電極９及び外部電極５の具体的構成の他の例を示す。なお、既に述べた例と、これから述べる他の例とは、適宜に組み合わされてよい。
【0093】
【0094】
内部電極９において、部分縁部９ｃ（有効部１３の側面から露出する部分）の厚みは、部分縁部９ｃよりも内側の部分に対して厚くなっていてよい。別の観点では、部分縁部９ｃの外部への露出面積は大きくされてよい。第１金属層２３は、部分縁部９ｃの厚み全体を覆っていてよい。すなわち、部分縁部９ｃと第１金属層２３との固着面積は、図４の態様に比較して、内部電極９の厚み方向（Ｄ３方向）に拡張されていてよい。なお、以下では、上記のように厚くされている部分縁部９ｃを拡張縁部９ｅと称することがある。
【0095】
図示の例では、部分縁部９ｃを構成する縁部として、拡張縁部９ｅと、既述の非露出部９ｄとの２種のみが示されている。ただし、これらの縁部と、内部電極９の内側の部分の厚さと同じ厚さの縁部（図４参照。以下、「通常縁部９ｆ」と称する。）との３種の縁部は、適宜に設けられてよい。例えば、図４及び図９に示された態様以外の態様としては、上記の３種の縁部が設けられている態様、通常縁部９ｆ及び拡張縁部９ｅが設けられている態様、通常縁部９ｆのみが設けられている態様、及び拡張縁部９ｅのみが設けられる態様が挙げられる。通常縁部９ｆ及び拡張縁部９ｅの双方が設けられる態様において、両者は、互いに異なる部分縁部９ｃに設けられていてもよいし、同一の部分縁部９ｃに設けられていてもよい。
【0096】
拡張縁部９ｅの具体的な形状及び寸法は任意である。図示の例では、拡張縁部９ｅは、外側（外部電極５側）に向かうにつれて、上下方向両側に同等の量で徐々に厚くなる形状とされている。他の形状の例としては、例えば、上方又は下方にのみ厚くなる形状、上下方向両側に厚くなるが、一方へ厚くなる量が他方へ厚くなる量よりも大きい形状、徐々に厚くなるのではなく、段差が生じるように、及び／又は内部電極９の縁部が折れ曲がるようにして厚くなっている形状が挙げられる。拡張縁部９ｅの厚さ（例えば最大厚さ）は、内部電極９の内部側の部分の厚さに対して、例えば、１．２倍以上、１．５倍以上又は２倍以上とされてよい。
【0097】
（２．４．２．外部電極の積層構造の他の例）
図８に示す外部電極５Ａは、図４に示した外部電極５に対して、第３金属層２７及び第４金属層２９を付加したものとなっている。第３金属層２７及び第４金属層２９は、例えば、第２金属層２５のはんだ食われを低減したり、第２金属層２５の酸化を低減したり、及び／又は接合材（例えばはんだ）に対する接合強度を向上させたりすることに寄与する。第３金属層２７及び第４金属層２９のうち一方のみが設けられたり、更に他の金属層が設けられたりしてもよい。第３金属層２７及び第４金属層２９の材料及び厚さは、これらの層の目的に応じて適宜に設定されてよい。例えば、上述のように、第１金属層２３及び第２金属層２５がＣｕである態様において、第３金属層２７はＮｉとされてよく、第４金属層２９はＳｎとされてよい。
図８に示す外部電極５Ａは、図４に示した外部電極５に対して、第３金属層２７及び第４金属層２９を付加したものとなっている。第３金属層２７及び第４金属層２９は、例えば、第２金属層２５のはんだ食われを低減したり、第２金属層２５の酸化を低減したり、及び／又は接合材（例えばはんだ）に対する接合強度を向上させたりすることに寄与する。第３金属層２７及び第４金属層２９のうち一方のみが設けられたり、更に他の金属層が設けられたりしてもよい。第３金属層２７及び第４金属層２９の材料及び厚さは、これらの層の目的に応じて適宜に設定されてよい。例えば、上述のように、第１金属層２３及び第２金属層２５がＣｕである態様において、第３金属層２７はＮｉとされてよく、第４金属層２９はＳｎとされてよい。
【0098】
なお、図８では、外部電極５Ａは、拡張縁部９ｅ及び非露出部９ｄを有する内部電極９と組み合わされている。ただし、外部電極５Ａが拡張縁部９ｅ及び／又は非露出部９ｄを有さない内部電極９と組み合わされてもよいことは明らかである。
【0099】
【0100】
図９の例では、延在部２３ｅは、途切れＡ３を有していない。換言すれば、第１金属層２３は、Ｄ３方向（積層方向）において不連続となっているが、Ｄ２方向（積層方向に交差する方向）においては連続している。また、内部電極９の部分縁部９ｃは、非露出部９ｄを有していない。
【0101】
なお、図９に示す部分縁部９ｃが、通常縁部９ｆ（図４）若しくは拡張縁部９ｅ（図８）又はこれらの組み合わせであってよいことは明らかである。また、第１金属層２３のパターンの形成方法（後述）にもよるが、図９に示すパターンの第１金属層２３は、非露出部９ｄと組み合わされても構わない。
【0102】
（３．コンデンサの製造方法）
（３．１．コンデンサ全体の製造手順）
コンデンサ１の製造方法は、種々の方法とされてよい。例えば、その概略の手順は、公知の手順と同様とされても構わない。以下に例を示す。
（３．１．コンデンサ全体の製造手順）
コンデンサ１の製造方法は、種々の方法とされてよい。例えば、その概略の手順は、公知の手順と同様とされても構わない。以下に例を示す。
【0103】
まず、誘電体層７及び絶縁層１７となるセラミックグリーンシートを作製する。次に、セラミックグリーンシートに内部電極９又はダミー電極１９となる導電ペーストを塗布する（例えば印刷する）。次に、セラミックグリーンシートを積層して本体部３となる積層体を作製する。なお、有効部１３となる積層体の積層と、当該積層体に対するカバー１５となる部分の積層とは、共に行われてもよいし、別個に行われてもよい。
【0104】
上記の積層体の作製までは、例えば、複数の本体部３が多数個取りされる母基板の大きさで行われる。積層体の作製の後、当該積層体を含む母基板は、概ね本体部３の大きさに対応する大きさに個片化される（例えば切断される。）。次に、本体部３の大きさを有する積層体が焼成される。その後、本体部３に金属膜が成膜されて、外部電極５が形成される。
【0105】
焼成前においては脱脂が行われてもよい。焼成は、例えば、還元雰囲気で行われてよい。焼成後に再酸化熱処理が行われてもよい。焼成前及び／又は焼成後において、本体部３の研磨（例えばバレル研磨）が行われてもよい。研磨では、例えば、本体部３の稜線部が面取りされたり、本体部３の側面が研磨されたりしてよい。研磨によって、内部電極９の部分縁部９ｃ及びダミー電極１９の縁部が本体部３の側面から露出してもよい。
【0106】
（３．２．第１金属層のパターンの形成方法）
第１金属層２３を不連続状にする方法は任意である。以下に例を示す。
第１金属層２３を不連続状にする方法は任意である。以下に例を示す。
【0107】
内部電極９及びダミー電極１９のうち本体部３の外部に露出している表面（以下、「露出面」ということがある。）に対して、無電解めっき又は電解めっきによって金属を析出させ、これにより第１金属層２３を形成してよい。この場合、第１金属層２３のパターンは、内部電極９及びダミー電極１９の露出面のパターンに依拠した形状となる。従って、内部電極９及びダミー電極１９の露出面のパターンを適宜な形状とするとともに、上記露出面に析出した金属が、露出面の非配置領域を介してつながらないようにすることによって、第１金属層２３を任意のパターンにすることができる。
【0108】
例えば、図４及び図５に例示するように、Ｄ３方向において、複数のダミー電極１９の露出面同士の隙間を複数の内部電極９の露出面同士の隙間よりも小さくする。そして、析出した金属が、複数のダミー電極１９の露出面同士においてはつながり、複数の内部電極９の露出面同士においてはつながらないように、めっきの条件（例えば析出させる時間）を調整する。これにより、複数の延在部２３ｅを有する第１金属層２３が形成される。
【0109】
また、例えば、内部電極９の部分縁部９ｃに既述の非露出部９ｄを設ける。すなわち、内部電極９の露出面を中途で途切れさせる。そして、内部電極９の露出面に析出した金属が、露出面の途切れを超えてつながらないように、めっきの条件（例えば析出させる時間）を調整する。これにより、途切れＡ３を有する延在部２３ｅが形成される。隣り合う延在部２３ｅ同士がつながりやすい位置に非露出部９ｄが設けられる場合においては、非露出部９ｄによって、複数の延在部２３ｅ同士もつながりにくくなる。
【0110】
第１金属層２３を不連続状にする方法は、上記以外にも種々可能である。例えば、マスクを介して第１金属層２３を成膜したり、第１金属層２３の成膜後にマスクを介してエッチングが行われたりしてよい。エッチングは、例えば、レーザによる処理又はブラスト処理によってなされてよい。なお、このことから理解されるように、第１金属層２３は、必ずしも内部電極９の露出面（部分縁部９ｃ）を覆っていなくてもよいし、内部電極９の露出面のパターンに対応したパターンを有していなくてもよい。また、第１金属層２３は、無電解めっき及び電解めっき以外の方法（例えばスパッタリング）によって形成されてもよい。
【0111】
第１金属層２３が無電解めっき又は電解めっきによって形成される場合において、いずれが用いられてもよい。例えば、第１金属層２３は、無電解めっきによって形成されてよい。また、第２金属層２５は、電解めっきによって形成されてよい。このようにすることによって、例えば、内部電極９と第１金属層２３との固着強度を向上させつつ、短時間で及び／又は安価に第２金属層２５の厚みを確保できる。
【0112】
（３．３．内部電極の特定形状の形成方法）
内部電極９（部分縁部９ｃ）の非露出部９ｄの形成方法は任意である。
内部電極９（部分縁部９ｃ）の非露出部９ｄの形成方法は任意である。
【0113】
例えば、内部電極９となる導電ペーストをセラミックグリーンシートに印刷するときのパターンによって非露出部９ｄが形成されてよい。すなわち、内部電極９の平面視において、部分縁部９ｃの形状を誘電体層７の縁部に平行な直線状にするのではなく、誘電体層７の縁部から離れる部分を有する形状にすることによって、非露出部９ｄが形成されてよい。
【0114】
及び／又は、例えば、焼成後（又は焼成前）に有効部１３（誘電体層７（又は絶縁層１７））の側面を部分的に除去することによって、部分縁部９ｃを部分的に露出させてよい。すなわち、部分縁部９ｃの、有効部１３の側面のうち除去が行われなかった領域に位置する部分が非露出部９ｄとされてよい。除去は、例えば、ブラスト処理又はレーザによる処理によってなされてよく、また、マスクが用いられてもよい。
【0115】
なお、既述のように、焼成前及び／又は焼成後においては、バレル研磨が行われてよい。バレル研磨では、バレル内にチップ（本体部３）が収容されて、バレルが回転等されることによって研磨が行われる。従って、本体部３の稜線部が面取りされやすく、ひいては、ダミー電極１９は、内部電極９よりも本体部３の外面に露出しやすい。その結果、内部電極９及びダミー電極１９の露出面に金属を析出させて第１金属層２３を形成した場合、第１金属層２３は、内部電極９よりもダミー電極１９において連続して広がりやすい。
【0116】
内部電極９の拡張縁部９ｅ（図８）の形成方法も任意である。例えば、拡張縁部９ｅは、焼成後（又は焼成前）にブラスト処理によって内部電極９を延伸変形させることによって形成されてよい。ブラスト処理は、上述の有効部１３の側面を部分的に除去する処理を兼ねていてよい。また、拡張縁部９ｅは、内部電極９となる導電ペーストを塗布するときに、拡張縁部９ｅとなる部分だけ厚くされることによって形成されてもよい。
【0117】
有効部１３の側面の部分的除去及び／又は拡張縁部９ｅの形成のためにブラスト処理が行われる場合において、投射される粉体の材料、及び粉体の投射方向等は任意である。例えば、投射方向は、有効部１３の側面の法線に対してＤ３方向へ傾けられてよい。この場合、例えば、内部電極９の縁部をＤ３方向へ延伸変形させることが容易化される。傾斜角の具体的な大きさは任意である。
【0118】
（３．４．酸化物相の体積割合の低減方法）
外部電極５において、第１部分５ａ（有効部１３を覆う部分）の酸化物相の体積割合を第２部分５ｂ（カバー１５を覆う部分）の酸化物相の体積割合よりも小さくする方法は、これまでの説明から理解されるように、第１部分５ａにおける第１金属層２３の面積割合を第２部分５ｂにおける第１金属層２３の面積割合よりも小さくすることによって実現されてよい。第１部分５ａにおける第１金属層２３の面積割合を小さくする方法は、既述のとおり、第１金属層２３を適宜なパターンにすることによって実現される。
外部電極５において、第１部分５ａ（有効部１３を覆う部分）の酸化物相の体積割合を第２部分５ｂ（カバー１５を覆う部分）の酸化物相の体積割合よりも小さくする方法は、これまでの説明から理解されるように、第１部分５ａにおける第１金属層２３の面積割合を第２部分５ｂにおける第１金属層２３の面積割合よりも小さくすることによって実現されてよい。第１部分５ａにおける第１金属層２３の面積割合を小さくする方法は、既述のとおり、第１金属層２３を適宜なパターンにすることによって実現される。
【0119】
第１酸化物層２３ｂは、例えば、第１材料層２３ａの材料によって第１金属層２３を形成した後であって第２金属層２５を形成する前において、第１金属層２３を酸化雰囲気下に晒すことによって形成される。このとき、酸化雰囲気下に晒す時間等を調整して、第１酸化物層２３ｂの厚み（別の観点では第１金属層２３における酸化物相の体積割合）が調整されてもよい。また、酸化剤又は還元剤が用いられて酸化物相の体積割合が調整されてもよい。
【0120】
同様に、第２酸化物層２５ｂは、第２材料層２５ａの材料によって第２金属層２５を形成した後に、第２金属層２５を酸化雰囲気下に晒すことによって形成される。第３金属層２７が設けられる場合においては、第２金属層２５を酸化雰囲気下に晒す時間等を調整して、第２酸化物層２５ｂの厚み（別の観点では第２金属層２５における酸化物相の体積割合）が調整されてもよい。また、酸化剤又は還元剤が用いられて酸化物相の体積割合が調整されてもよい。
【0121】
第１部分５ａにおける酸化物相の体積割合を第２部分５ｂにおける酸化物相の体積割合よりも小さくする方法は、第１金属層２３の面積割合の調整によるものに限定されない。別の観点では、第１金属層２３は、不連続状に広がっていなくてもよく、隙間なく広がっていてもよい。
【0122】
例えば、本体部３の側面のうち外部電極５によって覆われるべき領域の全面に亘って隙間なく第１金属層２３を成膜してよい。そして、第１酸化物層２３ｂが形成された後、第２金属層２５を形成する前において、上記領域のうち有効部１３の側面の一部又は全部に対して還元剤を用いて第１酸化物層２３ｂを除去してよい。
【0123】
また、例えば、第２部分５ｂを形成した後に第１部分５ａを形成するようにしてよい。そして、第２部分５ｂを形成した後であって第１部分５ａを形成する前において、熱処理を行うことによって第２部分５ｂの本体部３側の領域において酸化物相を形成してよい。この場合、例えば、第２部分５ｂの酸化物相によって第２部分５ｂの本体部３に対する固着強度が向上する。
【0124】
（４．他の実施形態に係るコンデンサの構成）
図１０は、第２実施形態に係るコンデンサ２０１の斜視図である。以下の説明では、第１実施形態に係る図３を図１０のIIIＢ－IIIＢ線における断面図として参照してよい。ただし、図３の符号１及び３は符号２０１及び２０３に置換する。また、各部の具体的な寸法等について、図３は図１０と必ずしも一致しないことに留意する。
図１０は、第２実施形態に係るコンデンサ２０１の斜視図である。以下の説明では、第１実施形態に係る図３を図１０のIIIＢ－IIIＢ線における断面図として参照してよい。ただし、図３の符号１及び３は符号２０１及び２０３に置換する。また、各部の具体的な寸法等について、図３は図１０と必ずしも一致しないことに留意する。
【0125】
コンデンサ２０１は、概して言えば、２端子タイプである点が４端子タイプであるコンデンサ１と相違する。換言すれば、コンデンサ２０１において、コンデンサとして機能するための基本的な構成はコンデンサ１と同様であるし、第１部分５ａにおける酸化物相の体積割合が第２部分５ｂにおける酸化物相の体積割合よりも小さい点もコンデンサ１と同様である。具体的には、以下のとおりである。
【0126】
本体部２０３（又はコンデンサ２０１）の形状は、例えば、概略直方体状である。この直方体は、例えば、高さ（Ｄ３方向の長さ）が、幅（Ｄ２方向の長さ）に対して同等であってもよいし（図示の例）、小さくてもよい。直方体の長さ（Ｄ１方向）の長さは、例えば、幅よりも大きい。本体部２０３の寸法は任意である。比較的小さい寸法の例を挙げると、長さは０．４ｍｍ以上３．２ｍｍ以下であり、幅及び高さは０．２ｍｍ以上２．５ｍｍ以下である。外部電極５は、概略、本体部２０３の長手方向の端部を直方体の５面に亘って覆っている層状である。
【0127】
本体部２０３は、第１実施形態と同様に（図３参照）、有効部１３とカバー１５とを有している。有効部１３は、誘電体層７と内部電極９とが交互に積層されて構成されている。カバー１５は、少なくとも１つの絶縁層１７と、少なくとも１つのダミー層２１とを有している。ダミー層２１は、複数のダミー電極１９を含んでいる。
【0128】
ただし、内部電極９の平面視における位置及び形状は第１実施形態と異なる。具体的には、例えば、平面視において、内部電極９の形状は、概略、本体部２０３（誘電体層７）の長方形の４辺と平行な４辺を有する長方形である。内部電極９の４辺のうち、２つの長辺及び１つの短辺は、本体部２０３の側面よりも内側に位置している（露出していない。）。残りの１つの短辺は、本体部２０３の＋Ｄ１側又は－Ｄ１側の側面から露出して＋Ｄ１側又は－Ｄ１側の外部電極５に接続されている。互いに異なる外部電極５に接続される内部電極９は交互に積層されている。内部電極９のうち平面透視において他の内部電極９と重複する領域は電極本体９ａである。電極本体９ａから外部電極５に延びている部分は引出電極９ｂである。
【0129】
ダミー電極１９の平面における位置及び形状は第１実施形態と異なっていてよい。具体的には、例えば、平面視において、各ダミー層２１は、本体部２０３の長手方向の両端に２つのダミー電極１９を有している。ダミー電極１９は、本体部２０３の幅（Ｄ２方向の長さ）全体に亘る矩形状であり、例えば、本体部２０３の＋Ｄ１側又は－Ｄ１側の側面から露出しているとともに、＋Ｄ２側の側面及び－Ｄ２側の側面から露出している。
【0130】
実施形態の概要の説明において図１を参照して説明したように、酸化物相の体積割合等に関する要件は、内部電極９の部分縁部９ｃの長さの範囲（外部電極５の対象部分５ｃ）において成立すればよい。従って、上記の要件に関して、外部電極５のうち、本体部２０３の上下面、＋Ｄ２側の面及び－Ｄ１側の面を覆う部分は無視されてよい。また、外部電極５のうち＋Ｄ１側（又は－Ｄ１側）の側面を覆う部分に着目したとき、いわゆるサイドマージン部を＋Ｄ１側（又は－Ｄ１側）から覆う部分も無視されてよい。サイドマージン部は、本体部２０３のうち、内部電極９の＋Ｄ２側（又は－Ｄ２側）の縁部から本体部２０３の＋Ｄ２側（又は－Ｄ２側）の側面までの部分である。
【0131】
特に図示しないが、コンデンサの構成について更に他の例を挙げる。
【0132】
コンデンサは、図１又は図１０に例示された構造の全体を覆う外装樹脂と、外部電極５に接続されているとともに外装樹脂から延び出るリード線とを有していてもよい。別の観点では、コンデンサは、表面実装型のものではなく、スルーホール実装型のものであってもよい。このような態様において、１つの外部電極５は、１つの側面を覆うだけであってもよい。
【0133】
互いに異なる外部電極５に接続される２種の内部電極９は、１枚ずつ交互に積層されるのではなく、２枚ずつ交互に積層されてもよい。この場合、例えば、同一の外部電極５に接続され、互いに対向する内部電極９間の誘電体層７の厚さは、互いに異なる外部電極５に接続され、互いに対向する内部電極９間の誘電体層７の厚さよりも薄くされてよい。このことから理解されるように、複数の誘電体層７は、互いに同じ形状及び大きさを有していなくてもよい。
【0134】
また、互いに異なる外部電極５に接続される２種の内部電極９は、互いに対向していなくてもよい。例えば、互いに異なる外部電極５に接続される２種の内部電極９が同一の層に設けられ、上記２種の内部電極９に対向する内部電極９が設けられることによって、２つの平行平板コンデンサが直列に接続された回路が構成されてもよい。また、３つ以上の平行平板コンデンサが直列に接続された回路が構成されてもよい。
【0135】
第２実施形態において、サイドマージン部について触れた。サイドマージン部は、例えば、誘電体層７のうち内部電極９よりも＋Ｄ２側又は－Ｄ２側に広がる部分によって構成される。ただし、誘電体層７によって構成された積層体の＋Ｄ２側又は－Ｄ２側の側面に他の誘電体層を重ねることによってサイドマージン部が構成されてもよい。別の観点では、本体部２０３は、その全体が積層構造である必要はない。
【0136】
（５．実施例）
図１１は、実施形態に係るコンデンサ（より詳細には第２実施形態に係るコンデンサ２０１）を試作して、その特性を調べた結果を示す図表である。この図では、例えば、第１金属層２３を不連続にして第１部分５ａにおける酸化物相の体積割合を減じることによって、固着強度の向上とＥＳＲの低減とを両立できることが示されている。具体的には、以下のとおりである。
図１１は、実施形態に係るコンデンサ（より詳細には第２実施形態に係るコンデンサ２０１）を試作して、その特性を調べた結果を示す図表である。この図では、例えば、第１金属層２３を不連続にして第１部分５ａにおける酸化物相の体積割合を減じることによって、固着強度の向上とＥＳＲの低減とを両立できることが示されている。具体的には、以下のとおりである。
【0137】
この図において、「Ｎｏ．」は、実施例及び比較例に割り振られた識別番号である。後述する説明から理解されるように、Ｎｏ．１～Ｎｏ．６は実施例であり、Ｎｏ．７は比較例である。
【0138】
「第１金属層 カバレッジ」は、Ｎｏ．８を除いて、有効部１３の側面のうち外部電極５の対象部分５ｃが重なるべき領域（すなわち第１部分５ａが形成されるべき領域）における第１金属層２３の面積割合（％）を示している。「第２金属層 カバレッジ」は、上記領域における第２金属層２５の面積割合を示している。なお、以下では、便宜上、上記面積割合が、対象部分５ｃが重なるべき領域におけるものであることの言及を省略して、単に有効部１３の側面における面積割合等ということがある。
【0139】
「電極剥離（個数）」は、１００個のサンプルに対する実験において、外部電極５が剥離した個数を分数で示している。「ＥＳＲ（ｍΩ）」は、ＥＳＲの測定値を示している。
【0140】
図１１には示されていないが、いずれの例（Ｎｏ．１～Ｎｏ．８）においても、カバー１５の側面のうち外部電極５の対象部分５ｃが重なるべき領域の全面に第１金属層２３及び第２金属層２５それぞれが形成された。すなわち、第２部分５ｂにおいて、それぞれの層の面積割合は１００％であり、別の観点では、２つの層の面積割合は互いに同じである。
【0141】
図１１に示されているように、実施例（Ｎｏ．１～Ｎｏ．６）では、有効部１３の側面における第１金属層２３の面積割合は１００％未満（具体的には４０％以上９５％以下）とされている。また、有効部１３の側面における第２金属層２５の面積割合は８０％以上１００％以下とされている。別の観点では、第１部分５ａにおいて、第１金属層２３の面積割合は、第２金属層２５の面積割合よりも小さくされている。
【0142】
第２部分５ｂにおいては、第１金属層２３及び第２金属層２５の面積割合は同じであるから、第１部分５ａにおいて第１金属層２３の面積割合が第２金属層２５の面積割合よりも小さい実施例（Ｎｏ．１～Ｎｏ．６）では、第１部分５ａの酸化物相の体積割合は、第２部分５ｂの酸化物相の体積割合よりも小さい。
【0143】
Ｎｏ．７（比較例）では、有効部１３の側面における第１金属層２３及び第２金属層２５それぞれの面積割合は１００％である。別の観点では、第１部分５ａにおいては、第２部分５ｂと同様に、２つの層の面積割合は互いに同じである。従って、第１部分５ａの酸化物相の体積割合は、第２部分５ｂの酸化物相の体積割合と同じである。
【0144】
Ｎｏ．８では、有効部１３の側面の比較的広い面積に第１金属層２３を形成することを意図しつつ、第１金属層２３に対して酸化処理（Ｎｏ．１～Ｎｏ．７では行われていない処理）を行って酸化物相の体積割合を増加させている。これにより、Ｎｏ．８では、他の例（Ｎｏ．１～Ｎｏ．７）に比較して、第１部分５ａ及び第２部分５ｂの酸化物相の体積割合が大きくなっている。
【0145】
第１金属層２３は、無電解めっきによって形成され、第２金属層２５は、無電解めっきによって形成されている。Ｎｏ．１～Ｎｏ．８において、第２金属層２５は、互いに同じ厚さとされることが意図されている。Ｎｏ．１及びＮｏ．２では、第１金属層２３の面積割合が小さいことに起因して、第２金属層２５の面積割合が１００％に達していない。
【0146】
電極剥離が生じるか否かの実験は、回路基板に実装されたコンデンサ２０１に対してＤ２方向（回路基板の表面に沿う方向）に５Ｎの力を加え、外部電極５が剥離するか否かを調べた。ＥＳＲは、１ＭＨｚにおけるインピーダンス測定に基づいて特定した。
【0147】
実験に用いたコンデンサ２０１の諸元を以下に示す。
・Ｄ１方向の長さ：１．０ｍｍ
・Ｄ２方向及びＤ３方向の長さ：０．５ｍｍ
・カバー１５の厚み（Ｄ３方向）：３０μｍ
・サイドマージン部の幅（Ｄ２方向）：３０μｍ
・誘電体層７の厚み：１．０μｍ
・内部電極９の積層数：２０層
・Ｄ１方向の長さ：１．０ｍｍ
・Ｄ２方向及びＤ３方向の長さ：０．５ｍｍ
・カバー１５の厚み（Ｄ３方向）：３０μｍ
・サイドマージン部の幅（Ｄ２方向）：３０μｍ
・誘電体層７の厚み：１．０μｍ
・内部電極９の積層数：２０層
【0148】
電極剥離が生じた個数は、第１金属層２３のカバレッジが４０％以上８０％以下（Ｎｏ．１～Ｎｏ．５）では０／１００であり、また、９５％（Ｎｏ．６）では１／１００である。これに対して、第１金属層２３のカバレッジが１００％になると、電極剥離が生じた個数は急増する（１０／１００）。従って、第１金属層２３のカバレッジが４０％以上９５％以下（又は４０％以上８０％以下）であると、電極剥離を低減する効果が奏されやすいといえる。
【0149】
実施例では、第１実施形態の説明で述べたように、内部電極９の部分縁部９ｃに本体部２０３の側面から露出しない非露出部９ｄを設けて第１金属層２３が析出しないようにして第１金属層２３の面積割合を低減し、ひいては、酸化物相（第１酸化物層２３ｂ）の体積割合を低減している。従って、第１金属層２３のカバレッジが小さくなると、電気抵抗率が高い酸化物相の体積割合は低減されるが、内部電極９と外部電極５との接続部の断面積が減じられる。その結果、第１金属層２３のカバレッジが小さいほど、ＥＳＲは増加している。
【0150】
しかし、Ｎｏ．８との比較から理解されるように、酸化処理を行った場合に比較すれば、ＥＳＲは低減されている。一方、Ｎｏ．８では、酸化処理によって外部電極５の本体部２０３に対する固着強度は向上しており、外部電極５の剥離が生じた個数は０／１００となっている。従って、有効部１３における第１金属層２３の面積割合を低減すると、酸化処理を行わなくても固着強度を向上させることができることによって、固着強度の向上とＥＳＲの低減とを両立できるといえる。
【0151】
第１金属層２３のカバレッジの範囲の例としては、実施例における範囲である４０％以上９５％以下が挙げられる。また、剥離が全く生じない範囲の観点から、４０％以上８０％以下が挙げられる。ＥＳＲは、第１金属層２３のカバレッジが５０％から４０％になると概ね倍増することから、当該観点から、５０％以上９５％以下が挙げられる。前２つの観点の重複部分として、５０％以上８０％以下が挙げられる。
【0152】
なお、図１１は、第２実施形態に係るコンデンサ２０１に基づいており、また、特定の諸元を有するコンデンサ２０１のサンプルに基づいている。しかし、上記のような範囲であれば、ベストの効果でないにしろ、ベターな効果が得られることは明らかである。
【0153】
（６．実施形態のまとめ）
以上のとおり、コンデンサ１（又は２０１）は、有効部１３と、カバー１５と、外部電極５と、を有している。有効部１３は、交互に積層されている誘電体層７及び内部電極９を有している。カバー１５は、有効部１３に対して誘電体層７及び内部電極９の積層方向（Ｄ３方向）において重なっている。外部電極５は、有効部１３及びカバー１５のＤ３方向に沿う側面を覆って、内部電極９の外縁のうちの一部である部分縁部９ｃに接続されている。外部電極５のうち部分縁部９ｃの長さを幅としてＤ３方向に広がっている部分（対象部分５ｃ）において、有効部１３の側面を覆っている部分を第１部分５ａと称し、カバー１５の側面を覆っている部分を第２部分５ｂと称するものとする。このとき、第１部分５ａにおける酸化物相の体積割合は、第２部分５ｂにおける酸化物相の体積割合よりも小さい。
以上のとおり、コンデンサ１（又は２０１）は、有効部１３と、カバー１５と、外部電極５と、を有している。有効部１３は、交互に積層されている誘電体層７及び内部電極９を有している。カバー１５は、有効部１３に対して誘電体層７及び内部電極９の積層方向（Ｄ３方向）において重なっている。外部電極５は、有効部１３及びカバー１５のＤ３方向に沿う側面を覆って、内部電極９の外縁のうちの一部である部分縁部９ｃに接続されている。外部電極５のうち部分縁部９ｃの長さを幅としてＤ３方向に広がっている部分（対象部分５ｃ）において、有効部１３の側面を覆っている部分を第１部分５ａと称し、カバー１５の側面を覆っている部分を第２部分５ｂと称するものとする。このとき、第１部分５ａにおける酸化物相の体積割合は、第２部分５ｂにおける酸化物相の体積割合よりも小さい。
【0154】
この場合、例えば、実施形態の概要で述べたように、ＥＳＲを低減したり、外部電極５の固着強度の向上とＥＳＲの低減とを両立させたり、及び／又は電気特性を安定化させたりすることができる。
【0155】
外部電極５は、第１金属層２３と、第２金属層２５と、を有していてよい。第１金属層２３は、有効部１３の側面及びカバー１５の側面に密着していてよい。第２金属層２５は、第１金属層２３の上から有効部１３の側面及びカバー１５の側面に重なっていてよい。第１部分５ａにおいて、第１金属層２３は、不連続に広がっていてよい。これにより、第１金属層２３の非配置領域Ａ１が構成されていてよい。第２金属層２５は、非配置領域Ａ１にて有効部１３の側面に密着していてよい。
【0156】
この場合、例えば、通常の金属膜の形成プロセスによれば、第１金属層２３の表面に第１酸化物層２３ｂが形成されている蓋然性が高いから、第１金属層２３を有効部１３の側面において不連続にすることによって、第１部分５ａの酸化物相の体積割合を低減することができる。これにより、上記のＥＳＲの低減の効果等が得られる。また、例えば、第１金属層２３が不連続状であることによって、既に述べたように、第１金属層２３と第２金属層２５との固着強度を向上させることができる。実施例を参照して示したように、ＥＳＲの低減と固着強度の向上とを両立させることが容易化される。
【0157】
第１金属層２３及び第２金属層２５それぞれは多結晶体によって構成されていてよい。第１金属層２３における第１結晶粒２３ｐの平均粒径は、第２金属層２５における第２結晶粒２５ｐの平均粒径よりも小さくてよい。
【0158】
この場合、例えば、第１結晶粒２３ｐの平均粒径が相対的に大きい態様（そのような態様も本開示に係る技術に含まれる。）に比較して、第１金属層２３の表面積が大きくなりやすい。その結果、第１金属層２３と第２金属層２５との親和性が向上し、両者の固着強度が向上しやすい。一方で、第２結晶粒２５ｐの平均粒径が相対的に大きいことによって、粒界の数を少なくすることができる。その結果、例えば、外部からの水分が浸入する蓋然性を低減できる。
【0159】
有効部１３の側面のうち第１部分５ａに覆われている第１領域の面積に対する第１金属層２３が第１領域を覆っている面積の割合は、５０％以上９５％以下であってよい。
【0160】
この場合、例えば、図１１を参照して説明したように、ＥＳＲの低減と固着強度の向上とを両立させることが容易化される。
【0161】
第１部分５ａをその法線方向に見たときに、第１金属層２３は、積層方向（Ｄ３方向）の互いに異なる位置にて、Ｄ３方向に交差する方向（図５ではＤ２方向）に延びている複数の延在部２３ｅを有していてよい。なお、分離部２３ｆも、その形状によっては、延在部の一種として捉えられてよい。
【0162】
この場合、例えば、積層方向において第１金属層２３と第２金属層２５とが係合することになるから、Ｄ３方向における両者の固着強度を向上させることが容易化される。通常、コンデンサ１（２０１）は、当該コンデンサ１が実装される回路基板に対してＤ３方向において対向することが多く、ひいては、Ｄ３方向において回路基板から引き剥がされる蓋然性が高い。従って、Ｄ３方向における固着強度を向上させることによって、外部電極５の強度を効率的に向上させることが容易化される。
【0163】
複数の延在部２３ｅの少なくとも１つは、上記の交差する方向（図５ではＤ２方向）における中途に途切れＡ３を有していてよい。
【0164】
この場合、例えば、第１金属層２３と第２金属層２５とはＤ３方向とＤ３方向に交差する方向との２方向において係合することになる。その結果、種々の方向において固着強度を向上させることが容易化される。
【0165】
複数の延在部２３ｅは、複数の内部電極９の部分縁部９ｃを覆うようにして部分縁部９ｃに沿って延びていてよい。
【0166】
この場合、例えば、第１金属層２３を不連続状にしつつ、第１金属層２３と部分縁部９ｃとの固着面積を確保することが容易化される。その結果、例えば、上述した第１金属層２３の平均粒径を小さくして内部電極９と第２金属層２５との固着強度を向上させる効果が奏されやすくなる。また、例えば、第１金属層２３を無電解めっき又は電解めっきによって部分縁部９ｃ上に形成することによって、延在部２３ｅを形成することができる。すなわち、簡便に、第１金属層２３を不連続状にすることができる。
【0167】
複数の内部電極９の少なくとも１つにおいて、部分縁部９ｃは、上記の交差する方向（図５ではＤ２方向）における中途に有効部１３の側面から露出していない非露出部９ｄ（図４）を有していてよい。非露出部９ｄを有している部分縁部９ｃを覆っている延在部２３ｅは、非露出部９ｄに重なる位置に途切れＡ３を有していてよい。
【0168】
この場合、例えば、延在部２３ｅをその延在方向において不連続状にしつつ、延在部２３ｅと部分縁部９ｃとの固着面積を確保することが容易化される。また、例えば、無電解めっき又は電解めっきによって部分縁部９ｃ上に第１金属層２３を成膜することによって、途切れＡ３を有する延在部２３ｅを形成することができる。すなわち、簡便に、延在部２３ｅをその延在方向において不連続状にすることができる。
【0169】
部分縁部９ｃの厚みは、内部電極９の、部分縁部９ｃよりも内側の部分に対して厚くなっていてよい。
【0170】
この場合、例えば、外部電極５（例えば第１金属層２３）と部分縁部９ｃとの固着面積が大きくなるから、両者の固着強度を向上させることができる。また、例えば、ブラスト処理によって誘電体層７の側面を除去して部分縁部９ｃを本体部３の側面から露出させる場合においては、当該露出させるための工程を行いつつ、内部電極９を延伸変形させて部分縁部９ｃを厚くできるから、プロセスが増加する蓋然性を低減できる。
【0171】
有効部１３は、積層方向（Ｄ３方向）に見て矩形状を呈していてよい。カバー１５は、４つのダミー電極１９と、絶縁層１７と、を有していてよい。４つのダミー電極１９は、Ｄ３方向に透視して有効部１３の４隅に位置していてよい。絶縁層１７は、有効部１３とは反対側から４つのダミー電極１９を覆っていてよい。４つの外部電極５が４つのダミー電極１９に固着されていてよい。
【0172】
この場合、例えば、外部電極５の本体部３に対する固着強度を向上させることができる。また、例えば、無電解めっき又は電解めっきによって第１金属層２３を形成する場合において、ダミー電極１９上に金属を析出させることによって、カバー１５の側面に第１金属層２３を隙間なく形成することが容易化される。ダミー電極１９は、矩形状の本体部３において長さを確保しやすい対角線上に位置するから、ダミー電極１９を電極本体９ａから遠ざけやすい。ひいては、ダミー電極１９が有効部１３の特性に及ぼす影響を低減しやすい。
【0173】
本開示に係る技術は、以上の実施形態に限定されず、種々の態様で実施されてよい。
【0174】
例えば、積層型電子部品は、コンデンサに限定されない。例えば、積層型電子部品において、内部電極の一部はコンデンサを構成するものとされ、内部電極の他部はインダクタ又は抵抗体を構成するものとされてよい。そして、積層型電子部品は、全体として、適宜な回路（例えば共振回路）を構成してもよい。また、積層型電子部品は、少なくとも一部が、誘電体層と内部電極とが積層されて構成されていればよく、必ずしも全部又は大部分が積層体によって構成されていなくてもよい。
【0175】
本開示からは、第１部分５ａにおける酸化物相の体積割合が第２部分５ｂにおける酸化物相の体積割合よりも小さいことを要件としない概念が抽出されてよい。例えば、第１金属層２３が不連続状に広がっていることを特徴とした概念が抽出されてもよいし、内部電極９の部分縁部９ｃが内部電極９の内側の部分よりも厚くされていることを特徴とした概念が抽出されてもよい。
【符号の説明】
【0176】
１…コンデンサ、５…外部電極、５ａ…第１部分、５ｂ…第２部分、７…誘電体層、９…内部電極、９ｃ…部分縁部。
【要約】
積層型電子部品は、有効部と、カバーと、外部電極とを有している。有効部は、交互に積層されている誘電体層及び内部電極を有している。カバーは、有効部に対して誘電体層及び内部電極の積層方向において重なっている。外部電極は、有効部及びカバーの積層方向に沿う側面を覆って、内部電極の外縁のうちの一部である部分縁部に接続されている。外部電極のうち部分縁部の長さを幅として積層方向に広がっている部分において、有効部の側面を覆っている部分を第１部分と称し、カバーの側面を覆っている部分を第２部分と称する。このとき、第１部分における酸化物相の体積割合が、第２部分における酸化物相の体積割合よりも小さい。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】