発明の名称 ポリイミドを含む半導体素子テストソケット用成形体及びその製造方法
出願人 デリム コーポレイション カンパニー リミテッド (識別番号 519065318)
特許公開件数ランキング 14682 位(0件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 12559 位(0件)(共同出願を含む)
公報番号 特許-7648798
公報発行日 2025年3月18
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7648798
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