7649949 実装システム、実装方法及び矯正システム

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2025-03-13

(45)【発行日】2025-03-24

(54)【発明の名称】実装システム、実装方法及び矯正システム

(51)【国際特許分類】

   H05K 13/04 20060101AFI20250314BHJP

【ＦＩ】

H05K13/04 M

H05K13/04 B

【請求項の数】 11

(21)【出願番号】P 2021081831

(22)【出願日】2021-05-13

(65)【公開番号】P2022175449

(43)【公開日】2022-11-25

【審査請求日】2024-03-04

(73)【特許権者】

【識別番号】314012076

【氏名又は名称】パナソニックＩＰマネジメント株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002527

【氏名又は名称】弁理士法人北斗特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】杉野 晋平

(72)【発明者】

【氏名】藤原 弘之

(72)【発明者】

【氏名】桜井 浩二

(72)【発明者】

【氏名】赤坂 勝彦

【審査官】森林 宏和

(56)【参考文献】

【文献】特開２００５－００５３３０（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０１７／１１９１１４（ＷＯ，Ａ１）

【文献】国際公開第２０１５／１３６６６２（ＷＯ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０５Ｋ １３／００ － １３／０８

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１部品を捕捉可能な捕捉部を移動可能に有し、前記第１部品を実装予定位置に実装する実装ヘッドと、
前記実装予定位置を含む実装面であって、第２部品が既に実装されている前記実装面を撮像する撮像装置と、
前記撮像装置の撮像結果に基づいて、前記第１部品が前記第２部品に干渉するか否かを判定する判定処理を実行可能な判定装置と、
前記第２部品を移動させる矯正処理を実行可能な矯正装置と、を備え、
前記判定装置は、前記判定処理において、前記第１部品が前記第２部品に干渉すると判定された場合に前記第２部品を前記矯正装置により移動可能か否かを判定する、
実装システム。

【請求項2】

前記判定装置は、前記実装予定位置に前記第１部品を実装した場合の前記第１部品と、前記実装予定位置に隣接して実装されている前記第２部品と、の間の隙間の寸法が閾値以下である場合に、前記第１部品が前記第２部品に干渉すると判定する、
請求項１に記載の実装システム。

【請求項3】

前記矯正装置は、前記撮像装置の撮像結果に基づく前記第２部品の位置情報に基づいて、前記第１部品との干渉を解消する方向に前記第２部品を移動させる、
請求項１又は２に記載の実装システム。

【請求項4】

前記矯正装置は、前記実装ヘッドに設けられている、
請求項１～３のいずれか１項に記載の実装システム。

【請求項5】

前記実装ヘッドは、複数の前記捕捉部を有し、
前記矯正装置は、前記複数の捕捉部のうち前記第１部品を保持していない捕捉部を含む、
請求項４に記載の実装システム。

【請求項6】

前記撮像装置は、前記実装ヘッドに設けられ、前記実装面のうち前記捕捉部の移動方向において前記捕捉部と対向する領域を含む撮像領域を撮像する、
請求項１～５のいずれか１項に記載の実装システム。

【請求項7】

前記判定装置は、前記矯正装置により前記第２部品を移動させた後の前記撮像装置の撮像結果に基づいて、前記第１部品が前記第２部品に干渉するか否かを判定する再判定処理を実行する、
請求項１～６のいずれか１項に記載の実装システム。

【請求項8】

前記判定装置が、前記矯正装置により前記第２部品を移動可能でないと判定した場合に、前記矯正装置は、前記第２部品に干渉する第３部品を移動させた後、前記第２部品を移動させる、
請求項１～７のいずれか１項に記載の実装システム。

【請求項9】

前記矯正装置は、前記撮像装置の撮像結果に基づく前記第２部品及び前記第３部品の位置情報に基づいて、前記第２部品との干渉を解消する方向に前記第３部品を移動させた後、前記第１部品との干渉を解消する方向に前記第２部品を移動させる、
請求項８に記載の実装システム。

【請求項10】

第１部品を捕捉可能な捕捉部を移動可能に有し、前記第１部品を実装予定位置に実装する実装ヘッドと、
前記実装予定位置を含む実装面であって、第２部品が既に実装されている前記実装面を撮像する撮像装置と、
前記撮像装置の撮像結果に基づいて、前記第１部品が前記第２部品に干渉するか否かを判定する判定処理を実行可能な判定装置と、
前記第２部品を移動させる矯正処理を実行可能な矯正装置と、を備える実装システムに用いられる実装方法であって、
前記判定処理において前記第１部品が前記第２部品に干渉すると判定された場合に、前記第２部品を前記矯正装置により移動可能か否かを判定するステップを有する、
実装方法。

【請求項11】

実装予定位置に実装される第１部品が、前記実装予定位置を含む実装面に既に実装されている第２部品に干渉する場合に、前記第２部品、及び前記第２部品が干渉すると判定された第３部品を移動させる矯正処理を実行可能な矯正装置を備える、
矯正システム。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、一般に実装システム、実装方法及び矯正システムに関し、より詳細には、対象物の実装面に部品を実装する実装システム、実装方法及び矯正システムに関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、部品保持装置と、制御装置と、を備える電子部品実装装置（実装システム）が記載されている。

【0003】

部品保持装置（実装ヘッド）は、回路基板（対象物）上における電子部品（第１部品）の実装予定位置を含む実装予定領域を撮像する撮像装置を有する。制御装置は、撮像装置の撮像結果に基づいて、隣接電子部品（第２部品）の実装予定領域への侵入の有無を判断する。制御装置は、隣接電子部品が実装予定領域に侵入していると判断すると、実装予定位置を補正し、部品保持装置が保持する電子部品を、補正後の実装予定位置に実装する。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開２００２－０７６６９３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

特許文献１に記載の電子部品実装装置では、例えば、隣接電子部品に実装ずれが生じている場合に、部品保持装置が保持する電子部品の実装予定位置を補正したとしても、電子部品と隣接電子部品とが干渉する可能性がある。

【0006】

本開示の目的は、第１部品と第２部品との干渉を抑制することが可能な実装システム、実装方法及び矯正システムを提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本開示の一態様に係る実装システムは、実装ヘッドと、撮像装置と、判定装置と、矯正装置と、を備える。前記実装ヘッドは、第１部品を捕捉可能な捕捉部を移動可能に有し、前記第１部品を実装予定位置に実装する。前記撮像装置は、前記実装予定位置を含む実装面であって、第２部品が既に実装されている前記実装面を撮像する。前記判定装置は、前記撮像装置の撮像結果に基づいて、前記第１部品が前記第２部品に干渉するか否かを判定する判定処理を実行可能である。前記矯正装置は、前記第２部品を移動させる矯正処理を実行可能である。前記判定装置は、前記判定処理において、前記第１部品が前記第２部品に干渉すると判定された場合に前記第２部品を前記矯正装置により移動可能か否かを判定する。

【0008】

本開示の一態様に係る実装方法は、実装システムに用いられる実装方法である。前記実装システムは、実装ヘッドと、撮像装置と、判定装置と、矯正装置と、を備える。前記実装ヘッドは、第１部品を捕捉可能な捕捉部を移動可能に有し、前記第１部品を実装予定位置に実装する。前記撮像装置は、前記実装予定位置を含む実装面であって、第２部品が既に実装されている前記実装面を撮像する。前記判定装置は、前記撮像装置の撮像結果に基づいて、前記第１部品が前記第２部品に干渉するか否かを判定する判定処理を実行可能である。前記矯正装置は、前記第２部品を移動させる矯正処理を実行可能である。前記実装方法は、前記判定処理において前記第１部品が前記第２部品に干渉すると判定された場合に、前記第２部品を前記矯正装置により移動可能か否かを判定するステップを有する。

【0009】

本開示の一態様に係る矯正システムは、矯正装置を備える。前記矯正装置は、実装予定位置に実装される第１部品が、前記実装予定位置を含む実装面に既に実装されている第２部品に干渉する場合に、前記第２部品、及び前記第２部品が干渉すると判定された第３部品を移動させる矯正処理を実行可能である。

【発明の効果】

【0010】

本開示の一態様に係る実装システム、実装方法及び矯正システムによれば、第１部品と第２部品との干渉を抑制することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】図１は、実施形態に係る実装システムの概略構成図である。

【図2】図２は、同上の実装システムの要部の斜視図である。

【図3】図３は、同上の実装システムのブロック図である。

【図4】図４は、同上の実装システムにおいて対象物に実装される部品の斜視図である。

【図5】図５は、同上の実装システムにおいて対象物への部品の実装を説明するための側面図である。

【図6】図６は、同上の実装システムにおいて対象物への部品の実装を説明するための側面図である。

【図7】図７は、同上の実装システムが実行する実装方法を示すフローチャートである。

【図8】図８は、同上の実装システムの矯正処理を説明するための側面図である。

【図9】図９は、同上の実装システムの矯正処理を説明するための側面図である。

【図10】図１０は、同上の実装システムの矯正処理を説明するための側面図である。

【図11】図１１は、同上の実装システムの矯正処理を説明するための側面図である。

【図12】図１２は、同上の実装システムの矯正処理を説明するための側面図である。

【図13】図１３は、同上の実装システムの矯正処理を説明するための側面図である。

【図14】図１４は、同上の実装システムの矯正処理を説明するための側面図である。

【図15】図１５は、実施形態の変形例１に係る実装システムの要部の側面図である。

【図16】図１６Ａ～図１６Ｃは、実施形態の変形例２に係る実装システムの矯正処理を説明するための平面図である。

【発明を実施するための形態】

【0012】

（実施形態）
以下、実施形態に係る実装システム、実装方法及び矯正システムについて、図面を参照して説明する。下記の実施形態において説明する各図は模式的な図であり、各構成要素の大きさや厚さそれぞれの比が必ずしも実際の寸法比を反映しているとは限らない。また、以下の実施形態で説明する構成は本開示の一例にすぎない。本開示は、以下の実施形態に限定されず、本開示の効果を奏することができれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。

【0013】

（１）実装システムの概要
以下、本実施形態に係る実装システム１の概要について説明する。

【0014】

本実施形態に係る実装システム１は、図１に示すように、第１部品８１を対象物９に実装するための実装装置（実装機）である。実装システム１は、例えば、工場、研究所、事務所及び教育施設等の施設において、電子機器、自動車、衣料品、食料品、医薬品及び工芸品等の種々の製品の製造のための作業に用いられる。

【0015】

本実施形態では、実装システム１が、工場での電子機器の製造に用いられる場合について説明する。一般的な電子機器は、例えば、電源回路及び制御回路等の各種の回路ブロックを有している。これらの回路ブロックの製造にあたっては、一例として、はんだ塗布工程、実装工程、及びはんだ付け工程が、この順で行われる。はんだ塗布工程では、基板（プリント配線板を含む）にクリーム状はんだが塗布（又は印刷）される。実装工程では、基板に部品（電子部品を含む）が実装（搭載）される。はんだ付け工程では、例えば、部品が実装された状態の基板を、リフロー炉にて加熱することにより、クリーム状はんだを溶かしてはんだ付けが行われる。実装システム１は、実装工程において、対象物９である基板９１に対して、第１部品８１を実装する作業を行う。

【0016】

このように、対象物９（基板９１）への第１部品８１の実装に用いられる実装システム１は、図１に示すように、実装ヘッド２と、撮像装置３（図２参照）と、判定装置５１と、矯正装置２４と、駆動装置４と、制御装置５と、基台６１と、搬送装置６２と、複数の部品供給装置６３と、固定カメラ７と、を備える。搬送装置６２は、基台６１上をＸ軸方向に延びた一対のコンベア機構６２ａを有しており、対象物９である基板９１をＸ軸方向に搬送して所定の実装スペースに位置決めする。複数の部品供給装置６３は、基台６１に連結される台車６４のフィーダベース６５にＸ軸方向に並んで取り付けられたテープフィーダを有する。各部品供給装置６３は、リール６６より供給されるキャリアテープ６７をピッチ送りし、キャリアテープ６７に保持された第１部品８１を部品供給口６３ａに供給する。リール６６は、台車６４に保持されている。固定カメラ７は、基台６１上に取り付けられ、上方を撮像する。

【0017】

実装ヘッド２は、第１部品８１を捕捉するための捕捉部２１を有する。捕捉部２１は、一例として吸着ノズルからなり、第１部品８１を、解放（つまり捕捉を解除）可能な状態で捕捉（保持）する。実装システム１は、捕捉部２１にて第１部品８１を捕捉した状態で、捕捉部２１を基板９１に近づけるように下降させて、第１部品８１を基板９１の実装面９１１に実装する。

【0018】

上述の実装システム１が用いられる部品の実装分野、特に電子部品の挟実装分野においては、近年、電子部品の微小化及び高密度化が進む中、基板９１の歩留まり率の向上を図ることが求められている。具体的な第１部品８１としては、例えば、平面視において、幅０．１ｍｍで、長さ０．２ｍｍの電子部品が挙げられる。

【0019】

そこで、実装システム１では、実装ヘッド２は、第１部品８１を捕捉可能な捕捉部２１を対象物９（基板９１）に向けて移動可能に有し、第１部品８１を対象物９の実装面９１１上の実装予定位置Ｐ１（図２参照）に実装する。撮像装置３は、第２部品８２が既に実装されている対象物９を撮像する。判定装置５１は、撮像装置３の撮像結果に基づいて、第１部品８１が第２部品８２に干渉するか否かを判定する判定処理を実行可能である。矯正装置２４は、第２部品８２を移動させる矯正処理を実行可能である。駆動装置（アクチュエータ２２、駆動装置４）は、矯正装置２４を駆動する。制御装置５は、矯正装置２４が矯正処理を実行可能なように駆動装置を制御する。そして、制御装置５は、判定装置５１により第１部品８１が干渉すると判定された第２部品８２を矯正装置２４により移動させる。第１部品８１は、例えば、対象物９としての基板９１の実装面９１１に実装予定の電子部品である。言い換えると、第１部品８１は、基板９１の実装面９１１に実装するために、実装ヘッド２の捕捉部２１により捕捉された状態の電子部品である。また、第２部品８２は、例えば、基板９１の実装面９１１に実装済みの電子部品である。

【0020】

このような実装システム１では、判定装置５１により第１部品８１が干渉すると判定された実装済みの第２部品８２を矯正装置２４により移動させている。これにより、第１部品８１を実装する際に、第１部品８１と第２部品８２との干渉を抑制することが可能となる。その結果、第１部品８１が実装される対象物９の不良率を低減することが可能となり、対象物９の歩留まり率を向上させることが可能となる。

【0021】

また、近年では、更なる狭ピッチの隣接実装への対応が求められている。例えば、図４に示すように、少なくとも１つ（図示例では４つ）の実装済み部品（第２部品８２及び第３部品８３）が既に実装されている基板９１の実装面９１１に、第１部品８１を実装することがある。このとき、第１部品８１を第２部品８２に干渉させずに、基板９１の実装面９１１に実装することが求められる。そのため、従来、基板９１の個々の寸法ばらつき（基板９１の製造に係る精度、並びに、熱及び湿気による伸縮等）、及び捕捉部２１による第１部品８１の捕捉位置のずれに応じて、第１部品８１の実装予定位置を補正していた。しかしながら、従来の装着精度、及び実装予定位置の補正方法では、今後の市場が求める条件を満たす狭隣接実装への対応が困難になる。

【0022】

図４では、基板９１の実装面９１１に、実装済み部品として第２部品８２１，８２２がＹ軸方向に並んで既に実装されており、第１部品８１は、Ｙ軸方向において第２部品８２１，８２２の間に実装される。第１部品８１及び第２部品８２１，８２２の各々は、基板９１の実装面９１１にＹ軸方向に沿って等間隔で形成されているランド９２上に塗布されたはんだ９３によって実装される。はんだ９３は、第１部品８１、第２部品８２及び第３部品８３と基板９１とを接合する接合部材に相当する。

【0023】

図５及び図６は、実装済み部品である第２部品８２２と第１部品８１とをＸ軸方向から見た側面図である。本実施形態では、第１部品８１及び第２部品８２に対して予め設定されているＹ軸方向の隣接ピッチＹｐを４０μｍとする。また、第１部品８１及び第２部品８２のＹ軸方向の寸法公差として、片側公差Ｙｔを＋５μｍ、両側公差を±１０μｍとする。また、第１部品８１と第２部品８２との間に形成されるＹ軸方向の隙間Ｇ１の寸法（隙間寸法）をＹｇ１とする。

【0024】

理想的には、第１部品８１、第２部品８２及び第３部品８３等の各実装部品は、ランド９２のＹ軸方向の中心と実装部品のＹ軸方向の中心とが一致する基準位置に実装されることが好ましい。しかしながら、機械的な精度及びソフトウェア処理の精度等によって、実装部品の実装位置が基準位置からずれてしまう、所謂、実装ずれが生じることがある。以下では、このような機械的な精度及びソフトウェア処理の精度等によって生じる実装ずれの最大値（絶対値）を、実装ずれ値Ｙｍ（図６参照）と称す。なお、実装部品の実際の実装位置と基準位置とのずれが所定値以下であれば、実装ずれが生じていないとみなしてもよい。本実施形態では、実装ずれ値Ｙｍを２０μｍとする。

【0025】

図５では、第１部品８１のＹ軸方向の寸法は片側公差Ｙｔを含み、第２部品８２２のＹ軸方向の寸法も片側公差Ｙｔを含んでいる。また、第１部品８１及び第２部品８２２の各々の実装ずれは生じていない。この場合、隙間寸法Ｙｇ１は「Ｙｇ１＝Ｙｐ－２・Ｙｔ＝３０μｍ」となり、第１部品８１は第２部品８２２に干渉しない。

【0026】

また、図６では、第１部品８１及び第２部品８２２の各々に、Ｙ軸方向において互いに近付く向きに実装ずれ値Ｙｍ（＝２０μｍ）の実装ずれが生じている。この場合、隙間寸法Ｙｇ１は、第１部品８１と第２部品８２２とが互いに重複している寸法に相当し、「Ｙｇ１＝Ｙｐ－２・Ｙｔ－２・Ｙｍ＝－１０μｍ」となって、第１部品８１は第２部品８２２に干渉する。

【0027】

そこで、実装システム１は、狭隣接実装の際に、第１部品８１に隣接する第２部品８２の位置を把握し、第１部品８１と第２部品８２との干渉を抑制するように、第１部品８１との干渉を解消する方向に第２部品８２を矯正装置２４により移動させる。

【0028】

ここで、「第１部品８１が第２部品８２２に干渉する」という状態は、図６に示すように、第１部品８１と第２部品８２２とが互いに重複する状態に限定されない。「第１部品８１が第２部品８２２に干渉する」という状態は、例えば、第１部品８１と第２部品８２２とが互いに重複しない場合であっても、隙間寸法Ｙｇ１が所定寸法（閾値）以下である状態を含む。すなわち、後述の判定装置５１は、実装予定位置Ｐ１に第１部品８１を実装した場合の第１部品８１と、実装予定位置Ｐ１に隣接して実装されている第２部品８２と、の間の隙間Ｇ１の寸法（隙間寸法）Ｙｇ１が閾値以下である場合に、第１部品８１が第２部品８２に干渉すると判定する。実装システム１は、隙間寸法Ｙｇ１が所定寸法以下であれば、干渉の可能性が高いとして、第１部品８１と第２部品８２との干渉を抑制するように、第１部品８１との干渉を解消する方向に第２部品８２を矯正装置２４により移動させる。

【0029】

（２）詳細
（２．１）前提
本実施形態では一例として、表面実装技術（SMT：Surface Mount Technology）による部品（第１部品８１）の実装に、実装システム１が用いられる場合について説明する。つまり、第１部品８１は、表面実装用の部品（SMD：Surface Mount Device）であって、対象物９としての基板９１の表面（実装面９１１）上に配置されることをもって実装される。ただし、この例に限らず、挿入実装技術（IMT：Insertion Mount Technology）による第１部品８１の実装に、実装システム１が用いられてもよい。この場合には、第１部品８１は、リード端子を有する挿入実装用の部品であり、対象物９としての基板９１の孔にリード端子を挿入することをもって、基板（対象物９）の表面（実装面９１１）上に実装される。

【0030】

本開示でいう「撮像光軸」は、撮像装置３で撮像される画像（撮像装置３の撮像画像）についての光軸であって、後述の撮像装置３の撮像素子３１（図３参照）及び光学系３２（図３参照）の両方によって定まる光軸である。つまり、撮像素子３１の受光面の中心と、光学系３２を通して撮像素子３１の受光面の中心に結像する部位と、を結ぶ直線が撮像装置３の撮像光軸となる。

【0031】

本開示でいう「撮像結果」は、撮像装置３の撮像画像であって、静止画（静止画像）及び動画（動画像）を含む。さらに、「動画」は、コマ撮り等により得られる複数の静止画にて構成される撮像画像を含む。撮像装置３の撮像画像は、撮像装置３から出力されたデータそのものでなくてもよい。例えば、撮像装置３の撮像画像は、必要に応じて適宜データの圧縮、他のデータ形式への変換、又は撮像装置３の撮像画像から一部を切り出す加工、ピント調整、明度調整、若しくはコントラスト調整等の加工が施されていてもよい。本実施形態では一例として、撮像装置３の撮像画像は、フルカラーの動画である。

【0032】

本開示でいう「直交」は、二者間の角度が厳密に９０度である状態だけでなく、二者間の角度が、実質的に効果が得られる公差の範囲内で略直交する状態も含む意味である。また、本開示でいう「平行」についても同様に、二者間の角度が厳密に０度である状態だけでなく、二者間の角度が、実質的に効果が得られる公差の範囲内で略平行する状態も含む意味である。

【0033】

また、本開示でいう「第２部品８２を移動させる」は、捕捉部２１により捕捉した第２部品８２を基板９１の実装面９１１から一旦取り外した後に再度実装する場合と、捕捉部２１により捕捉した第２部品８２を基板９１の実装面９１１に沿って水平移動させる場合と、第２部品８２の側面に接触した状態で第２部品８２を基板９１の実装面９１１に沿って水平移動させる場合と、を含む。

【0034】

以下では一例として、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸の３軸を設定し、対象物９である基板９１の表面（実装面９１１）に平行な軸を「Ｘ軸」及び「Ｙ軸」とし、基板９１の厚み方向に平行な軸を「Ｚ」軸とする。さらに、Ｚ軸に沿う両方向のうち一方向を上方向とし、他方向を下方向とする。例えば、捕捉部２１が基板９１の実装面９１１に対向しているとき、基板９１は、捕捉部２１の下方に位置する。なお、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸は、いずれも仮想的な軸であり、図面中の「Ｘ」、「Ｙ」、「Ｚ」を示す矢印は、説明のために表記しているに過ぎず、いずれも実体を伴わない。また、これらの方向は実装システム１の使用時の方向を限定する趣旨ではない。

【0035】

また、実装システム１には、冷却水の循環用のパイプ、電力供給用のケーブル及び空圧（正圧及び真空を含む）供給用のパイプ等が接続されるが、本実施形態では、これらの図示を適宜省略する。

【0036】

（２．２）実装システムの構成
次に、本実施形態に係る実装システム１の各構成要素について、図１～図３を参照して説明する。

【0037】

本実施形態に係る実装システム１は、図１～図３に示すように、実装ヘッド２と、撮像装置３と、駆動装置４と、制御装置５と、を備えている。また、本実施形態では、実装システム１は、図３に示すように、実装ヘッド２、撮像装置３、駆動装置４及び制御装置５に加えて、搬送装置６２と、部品供給装置６３と、固定カメラ７と、を更に備えている。ただし、搬送装置６２、部品供給装置６３及び固定カメラ７は、実装システム１に必須の構成ではない。つまり、搬送装置６２、部品供給装置６３及び固定カメラ７の全部又は一部は、実装システム１の構成要素に含まれなくてもよい。また、図２では、実装ヘッド２、撮像装置３及び駆動装置４のみを図示し、その他の実装システム１の構成の図示を適宜省略している。

【0038】

（２．２．１）実装ヘッド
実装ヘッド２は、少なくとも１つの捕捉部２１を有している。本実施形態では、実装ヘッド２は、１つの捕捉部２１を有している。実装ヘッド２は、捕捉部２１にて第１部品８１を捕捉した状態で、捕捉部２１を基板９１に近づけるように移動させ、第１部品８１を基板９１の実装面９１１に実装する。つまり、実装ヘッド２は、捕捉部２１を、基板９１に向けて移動可能に保持する。要するに、実装ヘッド２は、第１部品８１を捕捉可能な捕捉部２１を対象物９に向けて移動可能に有し、第１部品８１を対象物９の実装面９１１上の実装予定位置Ｐ１（図２参照）に実装する。

【0039】

本実施形態では、実装ヘッド２は、捕捉部２１に加えて、矯正装置２４と、捕捉部２１及び矯正装置２４を移動させるためのアクチュエータ２２（図３参照）と、捕捉部２１、アクチュエータ２２及び矯正装置２４を保持するヘッドボディ２３と、を更に有している。すなわち、矯正装置２４は、実装ヘッド２に設けられている。本実施形態に係る実装システム１では、１つのヘッドボディ２３に、捕捉部２１、アクチュエータ２２及び矯正装置２４を１つずつ保持している。

【0040】

捕捉部２１は、例えば、吸着ノズルである。捕捉部２１は、制御装置５にて制御され、第１部品８１を捕捉（保持）する捕捉状態と、第１部品８１を解放（捕捉を解除）する解放状態と、を切替可能である。ただし、捕捉部２１は、吸着ノズルに限らず、例えば、ロボットハンドのように第１部品８１を挟む（摘む）ことによって捕捉（保持）する構成であってもよい。

【0041】

捕捉部２１による第１部品８１の捕捉に関しては、実装ヘッド２は、動力としての空圧（真空）の供給を受けて動作する。つまり、実装ヘッド２は、捕捉部２１に繋がる空圧（真空）の供給路上のバルブを開閉することによって、捕捉部２１の捕捉状態と、解放状態と、を切り替える。

【0042】

アクチュエータ２２は、捕捉部２１及び矯正装置２４をＺ軸方向に直進移動させる。さらに、アクチュエータ２２は、捕捉部２１及び矯正装置２４をＺ軸方向に沿った軸線を中心とする回転方向（以下、「θ方向」という）に回転移動させる。本実施形態では一例として、Ｚ軸方向への捕捉部２１及び矯正装置２４の移動に関しては、アクチュエータ２２は、リニアモータで発生する駆動力にて駆動する。θ方向への捕捉部２１及び矯正装置２４の移動に関しては、アクチュエータ２２は、回転型モータで発生する駆動力にて駆動する。一方で、後述するように、実装ヘッド２は、駆動装置４によりＸ軸方向及びＹ軸方向に直進移動する。結果的に、実装ヘッド２に含まれる捕捉部２１及び矯正装置２４は、駆動装置４及びアクチュエータ２２によって、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向及びθ方向に移動することが可能である。本実施形態では、実装ヘッド２（のアクチュエータ２２）及び駆動装置４により、矯正装置２４を駆動する駆動装置が構成されている。

【0043】

ヘッドボディ２３は、一例として、金属製であって、Ｘ軸方向に長い直方体状に形成されている。捕捉部２１、アクチュエータ２２及び矯正装置２４がヘッドボディ２３に組み付けられることによって、ヘッドボディ２３は、捕捉部２１、アクチュエータ２２及び矯正装置２４を保持する。本実施形態では、捕捉部２１は、Ｚ軸方向及びθ方向への移動が可能な状態で、アクチュエータ２２を介してヘッドボディ２３に間接的に保持される。また、本実施形態では、矯正装置２４は、Ｚ軸方向及びθ方向への移動が可能な状態で、アクチュエータ２２を介してヘッドボディ２３に間接的に保持される。実装ヘッド２は、ヘッドボディ２３が駆動装置４にてＸ－Ｙ平面内で移動させられることによって、Ｘ－Ｙ平面内を移動する。

【0044】

矯正装置２４は、図９に示すように、接触部材２４１を有している。接触部材２４１は、Ｚ軸方向に沿って長尺な丸棒状に形成されている。図９では、接触部材２４１の先端部は、先端（下端）に近づくほど径が小さくなるような先細り形状である。なお、接触部材２４１は、Ｙ軸方向に並ぶ２つの第２部品８２１，８２２間に差込可能な大きさ（径）であれば、先端部が先細り形状でなくてもよい。また、接触部材２４１は、丸棒状に限らず、例えば、角棒状であってもよいし、板状であってもよい。矯正装置２４は、上述したように、アクチュエータ２２によって、Ｚ軸方向に直進移動可能であり、かつθ方向に回転可能である。

【0045】

矯正装置２４は、主矯正処理と、副矯正処理と、を実行可能である。主矯正処理は、実装予定位置Ｐ１（図２参照）に対して第１部品８１を実装可能なように、第１部品８１との干渉を解消する方向に第２部品８２を移動させる処理である。副矯正処理は、第２部品８２を移動させた際に第２部品８２が第３部品８３に干渉しないように、第２部品８２との干渉を解消する方向に第３部品８３を移動させる処理である。第３部品８３は、第２部品８２と同じ実装済み部品であって、Ｙ軸方向において第２部品８２に対して実装予定位置Ｐ１側とは反対側に実装されている（図４参照）。図４では、複数の第２部品８２１，８２２のうち一方の第２部品８２１に対して実装予定位置Ｐ１側とは反対側に第３部品８３１が実装されており、他方の第２部品８２２に対して実装予定位置Ｐ１側とは反対側に第３部品８３２が実装されている。本実施形態では、主矯正処理が、第２部品８２を移動させる矯正処理に相当する。このように、矯正装置２４は、第２部品８２を移動させる矯正処理を実行可能である。

【0046】

上述した構成によれば、実装ヘッド２は、捕捉部２１にて第１部品８１を捕捉した状態で、捕捉部２１を基板９１に近づけるように移動させ、第１部品８１を基板９１の実装面９１１に実装することが可能となる。つまり、実装ヘッド２は、捕捉部２１を、少なくとも、基板９１に近づけた下限位置と、下限位置に比較して基板９１から離れた上限位置と、の間で移動させる。要するに、実装ヘッド２は、第１部品８１を捕捉した状態の捕捉部２１を、上限位置から下限位置に移動させることで、第１部品８１を基板９１の実装面９１１に実装する。

【0047】

また、実装ヘッド２は、基板９１の実装面９１１に既に実装されている第２部品８２及び第３部品８３を、矯正装置２４によって基板９１の実装面９１１に沿って水平方向に移動させることが可能となる。より詳細には、実装ヘッド２は、矯正装置２４の接触部材２４１を第２部品８２の側面に接触させた状態で、基板９１の実装面９１１に沿って矯正装置２４を水平方向に移動させることにより、基板９１の実装面９１１に沿って第２部品８２を移動させることが可能となる。これにより、第１部品８１との干渉を解消する方向に第２部品８２を移動させることが可能となる。また、実装ヘッド２は、矯正装置２４の接触部材２４１を第３部品８３の側面に接触させた状態で、基板９１の実装面９１１に沿って矯正装置２４を水平方向に移動させることにより、基板９１の実装面９１１に沿って第３部品８３を移動させることが可能となる。これにより、第２部品８２との干渉を解消する方向に第３部品８３を移動させることが可能となる。

【0048】

（２．２．２）撮像装置
本実施形態では、実装システム１は、複数（図示例では２つ）の撮像装置３を備えている。以下、複数の撮像装置３を区別する場合には、複数の撮像装置３の一方を「第１撮像装置３Ａ」、他方を「第２撮像装置３Ｂ」と称する。

【0049】

複数の撮像装置３は、図２に示すように、実装ヘッド２に設けられている。各撮像装置３は、撮像素子３１と、光学系３２と、を有している。各撮像装置３は、例えば、動画を撮像するビデオカメラである。本実施形態では図８に示すように、複数の撮像装置３は、基板９１の実装面９１１のうち、捕捉部２１の移動方向（基板９１に近づく方向）において捕捉部２１と対向する領域を含む撮像領域Ｒ１を撮像する。要するに、複数の撮像装置３は、第２部品８２が既に実装されている対象物９（基板９１）を撮像する。複数の撮像装置３の撮像画像には、第１部品８１の実装予定位置Ｐ１、第２部品８２１，８２２及び第３部品８３１，８３２が含まれる。

【0050】

撮像素子３１は、例えば、ＣＣＤ（Charge Coupled Devices）又はＣＭＯＳ（Complementary Metal-Oxide Semiconductor）のようなイメージセンサである。撮像素子３１は、受光面に結像した画像を電気信号に変換して出力する。

【0051】

光学系３２は、１つ以上のレンズ及びミラー等を含んでいる。本実施形態では一例として、光学系３２は、複数のレンズの組み合わせ（レンズ群）にて実現される。光学系３２は、図８に示すような撮像領域Ｒ１からの光を撮像素子３１の受光面に結像させる。なお、光学系３２は、上記の構成に限定されない。

【0052】

複数の撮像装置３は、実装ヘッド２のヘッドボディ２３に保持されることにより、実装ヘッド２に固定されている。本実施形態では、複数の撮像装置３は、ヘッドボディ２３の下面、つまりヘッドボディ２３のうち基板９１との対向面に固定されることで、ヘッドボディ２３に保持されている。また、ヘッドボディ２３の下面には、捕捉部２１が配置されており、捕捉部２１及び複数の撮像装置３は、Ｘ軸方向において横並びに配置されている。より詳細には、複数の撮像装置３は、Ｘ軸方向において捕捉部２１の両側に配置されている。

【0053】

第１撮像装置３Ａは、図８～図１４に示すように、基板９１の実装面９１１の垂線（Ｚ軸に沿った直線）に平行な撮像光軸Ａｘ１を有している。また、第２撮像装置３Ｂは、図８～図１４に示すように、基板９１の実装面９１１の垂線（Ｚ軸に沿った直線）に平行な撮像光軸Ａｘ２を有している。つまり、第１撮像装置３Ａは、その撮像光軸Ａｘ１が実装面９１１の垂線に対して平行となるような姿勢でヘッドボディ２３に固定されている。また、第２撮像装置３Ｂは、その撮像光軸Ａｘ２が実装面９１１の垂線に対して平行となるような姿勢でヘッドボディ２３に固定されている。これにより、第１撮像装置３Ａ及び第２撮像装置３Ｂは、捕捉部２１が実装予定位置Ｐ１の上方に位置している状態で、捕捉部２１の移動方向において捕捉部２１と対向する領域を含む撮像領域Ｒ１を撮像可能である。

【0054】

また、複数の撮像装置３は、基板９１の上方に位置しているときに、撮像領域Ｒ１とは別に、基板９１の全体を撮像することが好ましい。この場合、制御装置５は、基板９１の全体が写った全体画像を用いて、基板９１の寸法ばらつきに基づく実装予定位置Ｐ１の補正が可能になる。また、基板９１の全体画像は、撮像装置３以外のカメラによって撮像されてもよい。

【0055】

（２．２．３）駆動装置
駆動装置４は、実装ヘッド２を移動させる装置である。本実施形態では、駆動装置４は、Ｘ－Ｙ平面内で、実装ヘッド２を移動させる。ここでいう「Ｘ－Ｙ平面」は、Ｘ軸及びＹ軸を含む平面であって、Ｚ軸と直交する平面である。言い換えると、駆動装置４は、実装ヘッド２をＸ軸方向及びＹ軸方向に移動させる。本実施形態では、複数の撮像装置３が実装ヘッド２に固定されているため、駆動装置４は、複数の撮像装置３についても実装ヘッド２と共にＸ軸方向及びＹ軸方向に移動させる。言い換えると、駆動装置４は、実装ヘッド２及び複数の撮像装置３を、Ｘ－Ｙ平面内で移動させる。図１において、実装ヘッド２及び複数の撮像装置３は、駆動装置４によって、部品供給装置６３の部品供給口６３ａの上方と、搬送装置６２の実装スペースに位置決めされている基板９１の上方との間を移動する。

【0056】

具体的には、駆動装置４は、図２に示すように、Ｘ軸駆動部４１と、Ｙ軸駆動部４２と、を有している。Ｘ軸駆動部４１は、実装ヘッド２をＸ軸方向に直進移動させる。Ｙ軸駆動部４２は、実装ヘッド２をＹ軸方向に直進移動させる。Ｙ軸駆動部４２は、実装ヘッド２を、Ｘ軸駆動部４１ごとＹ軸に沿って移動させることで、実装ヘッド２をＹ軸方向に直進移動させる。本実施形態では一例として、Ｘ軸駆動部４１及びＹ軸駆動部４２の各々は、リニアモータを含み、電力供給を受けてリニアモータで発生する駆動力により、実装ヘッド２を移動させる。

【0057】

ここで、実装ヘッド２は、上述したように、矯正装置２４を有している。したがって、駆動装置４は、矯正装置２４を駆動する駆動装置でもある。

【0058】

（２．２．４）制御装置
制御装置５は、実装システム１の各部を制御する。制御装置５は、１以上のプロセッサ及び１以上のメモリを有するコンピュータシステムにより実現され得る。すなわち、コンピュータシステムの１以上のメモリに記録されたプログラムを、１以上のプロセッサが実行することにより、制御装置５（判定装置５１を含む）として機能する。プログラムは、ここでは制御装置５のメモリに予め記録されているが、インターネット等の電気通信回線を通して提供されてもよく、メモリカード等の非一時的記録媒体に記録されて提供されてもよい。

【0059】

制御装置５は、例えば、実装ヘッド２、複数の撮像装置３、駆動装置４、部品供給装置６３、搬送装置６２及び固定カメラ７の各々と電気的に接続されている。制御装置５は、実装ヘッド２及び駆動装置４に制御信号を出力し、捕捉部２１にて捕捉した第１部品８１を基板９１の実装面９１１に実装するように、実装ヘッド２及び駆動装置４を制御する。また、制御装置５は、実装ヘッド２及び駆動装置４に制御信号を出力し、矯正装置２４が矯正処理を実行可能なように、実装ヘッド２及び駆動装置４を制御する。要するに、本実施形態では、実装ヘッド２及び駆動装置４により、矯正装置２４を駆動する駆動装置が構成されている。さらに、制御装置５は、複数の撮像装置３及び固定カメラ７に制御信号を出力し、複数の撮像装置３及び固定カメラ７を制御したり、複数の撮像装置３及び固定カメラ７の各々で撮像された画像を、複数の撮像装置３及び固定カメラ７の各々から取得したりする。

【0060】

制御装置５は、図１及び図３に示すように、判定装置５１を有している。判定装置５１は、複数の撮像装置３の撮像結果に基づいて、第１部品８１が第２部品８２に干渉するか否かを判定する判定処理を実行可能である。判定処理は、第１判定処理と、第２判定処理と、を含む。第１判定処理は、実装予定位置Ｐ１に対して第１部品８１を実装可能であるか否かを判定する処理（図７の第１判定工程Ｓ５参照）である。第２判定処理は、第１判定処理において第１部品８１を実装できないと判定した場合に、第２部品８２を移動可能であるか否かを判定する処理（図７の第２判定工程Ｓ７参照）である。

【0061】

判定装置５１は、複数の撮像装置３の撮像結果に基づいて、第１判定処理及び第２判定処理（判定処理）を実行する。より詳細には、判定装置５１は、第１判定処理において、複数の撮像装置３の撮像結果に基づいて、基板９１の実装面９１１における実装予定位置Ｐ１の位置情報及び第２部品８２の位置情報を取得し、これらの情報に基づいて、実装予定位置Ｐ１と第２部品８２１における実装予定位置Ｐ１側の端面との間の寸法Ｙｓ１、及び実装予定位置Ｐ１と第２部品８２２における実装予定位置Ｐ１側の端面との間の寸法Ｙｓ２を計測する（図８参照）。そして、判定装置５１は、寸法Ｙｓ１が基準値以上であれば、第１部品８１が第２部品８２１に干渉しないと判定し、基準値未満であれば、第１部品８１が第２部品８２１に干渉すると判定する。また、判定装置５１は、寸法Ｙｓ２が基準値以上であれば、第１部品８１が第２部品８２２に干渉しないと判定し、基準値未満であれば、第１部品８１が第２部品８２２に干渉すると判定する。また、判定装置５１は、第１部品８１が第２部品８２に接触しない（平面視で重ならない）場合であっても、実装予定位置Ｐ１に第１部品８１を実装した場合における第１部品８１と第２部品８２との間の隙間Ｇ１（図５参照）の寸法Ｙｇ１（図５参照）が閾値以下であれば、第１部品８１が第２部品８２に干渉すると判定する。判定装置５１により第１部品８１が第２部品８２に干渉すると判定された場合、制御装置５は、第２部品８２の移動量を算出する。そして、矯正装置２４は、主矯正処理において、制御装置５により算出された移動量だけ第２部品８２を移動させる。

【0062】

また、判定装置５１は、第２判定処理において、複数の撮像装置３の撮像結果に基づいて、基板９１の実装面９１１における第３部品８３の位置情報を更に取得し、第２部品８２の位置情報及び第３部品８３の位置情報に基づいて、第２部品８２と第３部品８３との間の隙間寸法を計測する。そして、判定装置５１は、制御装置５により算出された第２部品８２の移動量と上記隙間寸法とを比較し、第２部品８２の移動量が上記隙間寸法よりも大きければ、第２部品８２が第３部品８３に干渉すると判定し、小さければ、第２部品８２が第３部品８３に干渉しないと判定する。判定装置５１により第２部品８２が第３部品８３に干渉すると判定された場合、制御装置５は、第３部品８３の移動量を算出する。そして、矯正装置２４は、副矯正処理において、制御装置５により算出された移動量だけ第３部品８３を移動させる。すなわち、判定装置５１は、判定処理（第２判定処理）において、矯正装置２４により第２部品８２を移動させた場合の第２部品８２が、第２部品８２に隣接して実装されている第３部品８３に干渉するか否かを更に判定する。

【0063】

また、判定装置５１は、判定処理に加えて、再判定処理を実行する。再判定処理は、矯正装置２４により第２部品８２を移動させた後に複数の撮像装置３により撮像された撮像画像に基づいて、第１部品８１が第２部品８２に干渉するか否かを判定する処理である。より詳細には、判定装置５１は、再判定処理において、複数の撮像装置３の撮像結果に基づいて、基板９１の実装面９１１における実装予定位置Ｐ１の位置情報及び第２部品８２の位置情報を取得し、これらの位置情報に基づいて、実装予定位置Ｐ１と第２部品８２１における実装予定位置Ｐ１側の端面との間の寸法Ｙｓ１、及び実装予定位置Ｐ１と第２部品８２２における実装予定位置Ｐ１側の端面との間の寸法Ｙｓ２を計測する（図８参照）。そして、判定装置５１は、寸法Ｙｓ１が基準値以上であれば、第１部品８１が第２部品８２１に干渉しないと判定し、基準値未満であれば、第１部品８１が第２部品８２１に干渉すると判定する。また、判定装置５１は、寸法Ｙｓ２が基準値以上であれば、第１部品８１が第２部品８２２に干渉しないと判定し、基準値未満であれば、第１部品８１が第２部品８２２に干渉すると判定する。また、判定装置５１は、再判定処理において、第１部品８１が第２部品８２に接触しない（平面視で重ならない）場合であっても、実装予定位置Ｐ１に第１部品８１を実装したと仮定した場合における第１部品８１と第２部品８２との間の隙間Ｇ１（図５参照）の寸法Ｙｇ１（図５参照）が閾値以下であれば、第１部品８１が第２部品８２に干渉すると判定する。

【0064】

制御装置５は、判定装置５１により第１部品８１が第２部品８２に干渉すると判定された場合、矯正装置２４に主矯正処理を実行させる。このとき、矯正装置２４は、制御装置５により算出された移動量だけ第２部品８２を移動させる。言い換えると、制御装置５は、複数の撮像装置３の撮像結果に基づく第２部品８２の位置情報に基づいて、矯正装置２４により第１部品８１との干渉が解消する方向（実装予定位置Ｐ１から離れる方向）に第２部品８２を移動させる。

【0065】

また、制御装置５は、判定装置５１により第２部品８２が第３部品８３に干渉すると判定された場合、矯正装置２４により副矯正処理を実行させる。このとき、矯正装置２４は、制御装置５により算出された移動量だけ第３部品８３を移動させる。言い換えると、制御装置５は、複数の撮像装置３の撮像結果に基づく第２部品８２及び第３部品８３の位置情報に基づいて、矯正装置２４により第２部品８２との干渉を解消する方向（第２部品８２から離れる方向）に第３部品８３を移動させる。

【0066】

本実施形態では、矯正装置２４、駆動装置（アクチュエータ２２、駆動装置４）及び制御装置５により矯正システム１０が構成されている。すなわち、矯正システム１０は、矯正装置２４と、駆動装置と、制御装置５と、を備える。矯正装置２４は、対象物９の実装面９１１上の実装予定位置Ｐ１に実装される第１部品８１が、対象物９の実装面９１１上に既に実装されている第２部品８２に干渉する場合に、第２部品８２を移動させる矯正処理を実行可能である。駆動装置は、矯正装置２４を駆動する。制御装置５は、矯正装置２４が矯正処理を実行可能なように駆動装置を制御する。なお、本実施形態では、判定装置５１が制御装置５に含まれており、判定装置５１も矯正システム１０を構成しているが、判定装置５１は矯正システム１０に含まれていなくてもよい。

【0067】

（２．２．５）部品供給装置
部品供給装置６３は、実装ヘッド２の捕捉部２１にて捕捉される第１部品８１を供給する。部品供給装置６３は、一例として、キャリアテープに収容された第１部品８１を供給するテープフィーダを有している。または、部品供給装置６３は、複数の第１部品８１が載せ置かれたトレイを有していてもよい。実装ヘッド２は、このような部品供給装置６３から、第１部品８１を捕捉部２１にて捕捉する。なお、部品供給装置６３は、テープフィーダとトレイとの両方を有していてもよい。

【0068】

（２．２．６）搬送装置
搬送装置６２は、対象物９としての基板９１を搬送する装置である。搬送装置６２は、例えば、ベルトコンベヤ等で実現される。搬送装置６２は、基板９１を、例えば、Ｘ軸に沿って搬送する。搬送装置６２は、少なくとも実装ヘッド２の下方、つまりＺ軸方向において捕捉部２１と対向する実装スペースに、基板９１を搬送する。そして、搬送装置６２は、実装ヘッド２による基板９１への第１部品８１の実装が完了するまでは、実装スペースに基板９１を停止させる。

【0069】

（２．２．７）固定カメラ
固定カメラ（部品認識カメラ）７は、部品供給装置６３の部品供給口６３ａの上方と、実装スペースに位置決めされている基板９１の上方と、の間を移動している実装ヘッド２を下方から撮像する。したがって、固定カメラ７の撮像画像には、捕捉部２１に捕捉されている第１部品８１が写っている。すなわち、固定カメラ７の撮像画像には、捕捉部２１と第１部品８１との相互の位置関係の情報、言い換えると捕捉部２１に対する第１部品８１のずれの情報が含まれている。

【0070】

なお、固定カメラ７は、部品供給口６３ａから基板９１に移動している実装ヘッド２を下方から撮像することが好ましい。この場合、固定カメラ７は、常時撮像するのではなく、第１部品８１を捕捉している捕捉部２１が固定カメラ７の上方を通過するタイミングで撮像する。

【0071】

また、固定カメラ７は、部品供給口６３ａの下方に設置されてもよい。また、実装システム１は、固定カメラ７の撮像領域を照明する照明装置を更に備えていてもよい。

【0072】

（２．２．８）その他
実装システム１は、実装ヘッド２、複数の撮像装置３、駆動装置４、制御装置５、部品供給装置６３、搬送装置６２及び固定カメラ７の他、バックアップ装置、照明装置及び通信部等を備えていてもよい。

【0073】

バックアップ装置は、搬送装置６２によって実装スペースに搬送された基板９１をバックアップする。つまり、搬送装置６２によって実装スペースに搬送された基板９１は、バックアップ装置にて、実装スペースに保持される。

【0074】

照明装置は、撮像装置３の撮像領域Ｒ１（図８参照）を照明する。照明装置は、少なくとも撮像装置３が撮像するタイミングで点灯すればよく、例えば、撮像装置３の撮像タイミングに合わせて発光する。本実施形態では、撮像装置３の撮像画像は、フルカラーの動画であるので、照明装置は、白色光等の可視光領域の波長域の光を出力する。本実施形態では一例として、照明装置は、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）等の光源を複数有している。照明装置は、これら複数の光源を発光させることで、撮像装置３の撮像領域Ｒ１を照らす。照明装置は、例えば、リング照明又は同軸落射照明等の適宜の照明方式にて実現される。照明装置は、例えば、撮像装置３と共に実装ヘッド２に固定されている。

【0075】

通信部は、直接的、又はネットワーク若しくは中継器等を介して間接的に、上位システムと通信するように構成されている。これにより、実装システム１は、上位システムとの間でデータを授受することが可能である。

【0076】

（３）実装方法
次に、本実施形態に係る実装方法について、図７を参照して説明する。

【0077】

本実施形態に係る実装方法は、実装システム１に用いられる実装方法である。実装システム１は、実装ヘッド２と、撮像装置３と、判定装置５１と、矯正装置２４と、駆動装置（アクチュエータ２２、駆動装置４）と、制御装置５と、を備える。実装ヘッド２は、第１部品８１を捕捉可能な捕捉部２１を対象物９に向けて移動可能に有し、第１部品８１を対象物９の実装面９１１上の実装予定位置Ｐ１に実装する。撮像装置３は、第２部品８２が既に実装されている対象物９を撮像する。判定装置５１は、撮像装置３の撮像結果に基づいて、第１部品８１が第２部品８２に干渉するか否かを判定する判定処理を実行可能である。矯正装置２４は、第２部品８２を移動させる矯正処理を実行可能である。駆動装置は、矯正装置２４を駆動する。制御装置５は、矯正装置２４が矯正処理を実行可能なように駆動装置を制御する。実装方法は、制御ステップを有する。制御ステップは、判定装置５１により第１部品８１が干渉すると判定された第２部品８２を矯正装置２４により移動させるステップである。

【0078】

すなわち、本実施形態に係る実装方法は、本実施形態に係る実装システム１に用いられる実装方法である。この実装方法では、判定装置５１により第１部品８１が干渉すると判定された第２部品８２を矯正装置２４により移動させている。そのため、対象物９の実装面９１１の実装予定位置Ｐ１に第１部品８１を実装する際に、第１部品８１と第２部品８２との干渉を抑制することが可能となる。その結果、第１部品８１が実装される対象物９の不良率を低減することが可能となり、対象物９の歩留まり率を向上させることが可能となる。

【0079】

図７は、本実施形態に係る実装方法を含む、実装システム１の全体動作を表すフローチャートである。実装方法は、図７に示すＳ１～Ｓ１２の各工程を含む。

【0080】

まず、制御装置５は、実装ヘッド２のアクチュエータ２２及び駆動装置４を制御することにより、部品供給口６３ａの第１部品８１を捕捉部２１に捕捉させる（捕捉工程Ｓ１）。

【0081】

次に、制御装置５は、駆動装置４を制御することにより、実装ヘッド２をＸ軸方向及びＹ軸方向に移動させて、捕捉部２１を実装予定位置Ｐ１の上方に移動させる（移動工程Ｓ２）。具体的には、制御装置５は、Ｘ軸駆動部４１にて実装ヘッド２をＸ軸方向に直進移動させ、かつＹ軸駆動部４２にて実装ヘッド２をＹ軸方向に直進移動させる。このとき、制御装置５は、捕捉部２１に捕捉されている第１部品８１のＸＹ座標と、実装予定位置Ｐ１のＸＹ座標とが一致するように、実装ヘッド２をＸ軸方向及びＹ軸方向に移動させる。なお、第１部品８１のＸＹ座標は、Ｚ軸方向からの平面視における第１部品８１の中心のＸＹ座標に対応する。

【0082】

図８に示すように、第１部品８１のＸＹ座標が実装予定位置Ｐ１のＸＹ座標に一致する位置に実装ヘッド２が到達すると、制御装置５は、アクチュエータ２２を制御することにより、上限位置から下限位置に向かって捕捉部２１を下降させる。そして、制御装置５は、複数の撮像装置３を起動し、複数の撮像装置３は、捕捉部２１が上限位置から下限位置に向かう途中で撮像領域Ｒ１を撮像する（第１撮像工程Ｓ３）。本実施形態では、複数の撮像装置３の撮像画像に、第１部品８１の実装予定位置Ｐ１、及び基板９１の実装面９１１に既に実装されている実装済み部品（第２部品８２及び第３部品８３）が含まれている。

【0083】

なお、第１撮像工程Ｓ３における複数の撮像装置３の撮像タイミングは、捕捉部２１が上限位置に位置しているときでもよい。また、第１撮像工程Ｓ３における複数の撮像装置３の撮像タイミングは、第１部品８１のＸＹ座標が実装予定位置Ｐ１のＸＹ座標に一致する位置に実装ヘッド２が到達する前であってもよい。

【0084】

次に、制御装置５は、複数の撮像装置３による基板９１の全体画像及び固定カメラ７の撮像画像に基づいて、実装予定位置Ｐ１のＸＹ座標の補正処理を行う（補正工程Ｓ４）。制御装置５は、基板９１の全体画像から基板９１の寸法ばらつきを測定し、基板９１の寸法ばらつきに基づいて、実装予定位置Ｐ１のＸＹ座標を補正する。また、制御装置５は、固定カメラ７の撮像画像から捕捉部２１の中心に対する第１部品８１のずれ量を測定し、ずれ量に基づいて実装予定位置Ｐ１のＸＹ座標を補正する。

【0085】

制御装置５は、補正工程Ｓ４が完了すると、補正後の実装予定位置Ｐ１を用いて第１部品８１を実装したときに、第１部品８１が基板９１の実装面９１１に既に実装されている第２部品８２に干渉するか否かを判定する判定処理を判定装置５１に実行させる。判定装置５１は、第１判定処理において、補正後の実装予定位置Ｐ１に第１部品８１を実装可能であるか否かを判定する（第１判定工程Ｓ５）。第１判定工程Ｓ５において、判定装置５１により第１部品８１が実装可能であると判定された場合、制御装置５は、アクチュエータ２２を制御することにより、補正後の実装予定位置Ｐ１に第１部品８１を実装する（実装工程Ｓ６）。第１判定工程Ｓ５において、判定装置５１により第１部品８１が実装可能でないと判定された場合、判定装置５１は、第２判定処理を実行する。

【0086】

判定装置５１は、第２判定処理において、第２部品８２を移動可能であるか否かを判定する（第２判定工程Ｓ７）。第２判定工程Ｓ７において、判定装置５１により第２部品８２を移動可能であると判定された場合、制御装置５は、矯正装置２４に主矯正処理を実行させる（主矯正工程Ｓ９）。主矯正工程Ｓ９において、制御装置５は、アクチュエータ２２及び駆動装置４を制御することにより、矯正装置２４にて第１部品８１との干渉が解消する方向に第２部品８２を移動させる。また、第２判定工程Ｓ７において、判定装置５１により第２部品８２を移動可能でないと判定された場合、制御装置５は、矯正装置２４により副矯正処理を実行させる（副矯正工程Ｓ８）。副矯正工程Ｓ８において、制御装置５は、アクチュエータ２２及び駆動装置４を制御することにより、矯正装置２４にて第２部品８２との干渉が解消する方向に第３部品８３を移動させる。その後、主矯正工程Ｓ９において、制御装置５は、アクチュエータ２２及び駆動装置４を制御することにより、矯正装置２４にて第１部品８１との干渉が解消する方向に第２部品８２を移動させる。要するに、制御装置５は、判定装置５１により第２部品８２が干渉すると判定された第３部品８３を矯正装置２４により移動させた後、第２部品８２を矯正装置２４により移動させる。この場合において、制御装置５は、矯正装置２４により第２部品８２との干渉が解消する方向に第３部品８３を移動させた後、矯正装置２４により第１部品８１との干渉が解消する方向に第２部品８２を移動させる。

【0087】

次に、制御装置５は、複数の撮像装置３を起動し、複数の撮像装置３は、撮像領域Ｒ１を撮像する（第２撮像工程Ｓ１０）。判定装置５１は、複数の撮像装置３による撮像領域Ｒ１の撮像画像に基づいて、再判定処理を実行する（再判定工程Ｓ１１）。再判定工程Ｓ１１において、判定装置５１は、第１部品８１が第２部品８２に干渉するか否かを判定する。判定装置５１により第１部品８１が第２部品８２に干渉し、実装予定位置Ｐ１に第１部品８１を実装可能でないと判定された場合、制御装置５は、第２部品８２を移動可能であるか否かを判定する（第２判定工程Ｓ７）。第２判定工程Ｓ７において、判定装置５１により第２部品８２を移動可能であると判定された場合、制御装置５は、矯正装置２４に主矯正処理を実行させる（主矯正工程Ｓ９）。判定装置５１により第１部品８１が第２部品８２に干渉せず、第１部品８１を実装可能であると判定された場合、制御装置５は、アクチュエータ２２を制御することにより、補正後の実装予定位置Ｐ１に第１部品８１を実装する（実装工程Ｓ１２）。

【0088】

ここで、制御装置５は、再判定工程Ｓ１１において補正後の実装予定位置Ｐ１に第１部品８１を実装可能であると判定された場合に、２つの第２部品８２１，８２２の各々と第１部品８１との間の隙間が等しくなるように、実装予定位置Ｐ１を更に補正してもよい。

【0089】

なお、制御装置５は、判定装置５１により実装予定位置Ｐ１に第１部品８１を実装可能でないと判定された場合に、第２部品８２を移動可能であるか否かの判定（第２判定工程Ｓ７）をスキップして、矯正装置２４に主矯正処理を実行させてもよい（主矯正工程Ｓ９）。

【0090】

（４）矯正処理
次に、矯正装置２４による矯正処理について、図８～図１４を参照して説明する。

【0091】

図８では、Ｙ軸方向において実装予定位置Ｐ１の両側に位置している２つの第２部品８２１，８２２が基準位置に対して実装予定位置Ｐ１側にずれており、捕捉部２１に捕捉されている第１部品８１を実装予定位置Ｐ１に実装しようとした場合に、第１部品８１が２つの第２部品８２１，８２２に干渉する。したがって、制御装置５は、矯正装置２４に矯正処理（主矯正処理）を実行させる。制御装置５は、実装ヘッド２のアクチュエータ２２及び駆動装置４を制御することにより、矯正装置２４を実装予定位置Ｐ１の上方に移動させると共に、基板９１の実装面９１１に向けて矯正装置２４を下降させる（図９参照）。

【0092】

次に、制御装置５は、駆動装置４を制御することにより、Ｙ軸方向において実装予定位置Ｐ１から離れる方向（図１０の右側）に矯正装置２４を移動させて、矯正装置２４からの押圧力により実装予定位置Ｐ１から離れる向きに第２部品８２１を移動させる（図１０参照）。さらに、制御装置５は、駆動装置４を制御することにより、Ｙ軸方向において反対側（図１１の左側）に矯正装置２４を移動させて、矯正装置２４からの押圧力により実装予定位置Ｐ１から離れる向きに第２部品８２２を移動させる（図１１参照）。これにより、図１２に示すように、第１部品８１が干渉しない位置まで２つの第２部品８２１，８２２を移動させた状態になる。

【0093】

そして、制御装置５は、アクチュエータ２２及び駆動装置４を制御することにより、矯正装置２４を上昇させて元の高さ位置（矯正装置２４の上限位置）に移動させた後、第１部品８１を捕捉している捕捉部２１を実装予定位置Ｐ１の上方に移動させる（図１２参照）。さらに、制御装置５は、アクチュエータ２２を制御することにより、第１部品８１を捕捉している捕捉部２１を下降させて、実装予定位置Ｐ１に第１部品８１を実装する（図１３参照）。制御装置５は、実装予定位置Ｐ１に第１部品８１を実装した後、捕捉部２１による第１部品８１の補足状態を解除する。そして、制御装置５は、アクチュエータ２２を制御することにより、捕捉部２１を上限位置まで移動（上昇）させる（図１４参照）。

【0094】

なお、矯正装置２４による副矯正処理については、上述の主矯正処理と同様の手順で実行されるため、ここでは副矯正処理の説明を省略する。

【0095】

（５）効果
本実施形態に係る実装システム１では、判定装置５１により第１部品８１が第２部品８２に干渉すると判定された場合、矯正装置２４により第１部品８１との干渉を解消する方向に第２部品８２を移動させている。これにより、第１部品８１を実装予定位置Ｐ１に実装する際に、第１部品８１と第２部品８２との干渉を抑制することが可能となる。その結果、第１部品８１が実装される対象物９（基板９１）の不良率を低減することが可能となり、対象物９の歩留まり率を向上させることが可能となる。

【0096】

また、本実施形態に係る実装システム１では、判定装置５１は、実装予定位置Ｐ１に第１部品８１を実装した場合の第１部品８１と、実装予定位置Ｐ１に隣接して実装されている第２部品８２との間の隙間Ｇ１の寸法（隙間寸法）Ｙｇ１が閾値以下である場合に、第１部品８１が第２部品８２に干渉すると判定している。これにより、第１部品８１と第２部品８２との干渉を更に抑制することが可能となる。その結果、対象物９の歩留まり率を更に向上させることが可能となる。

【0097】

また、本実施形態に係る実装システム１では、矯正装置２４は実装ヘッド２に設けられている。これにより、矯正装置２４が実装ヘッド２以外に設けられている場合に比べて、作業時間を短縮することが可能となる。

【0098】

また、本実施形態に係る実装システム１では、判定装置５１は、矯正装置２４により第２部品８２を移動させた後に、複数の撮像装置３にて撮像された撮像画像に基づいて、第１部品８１が第２部品８２に干渉するか否かを判定する再判定処理を実行している。これにより、第１部品８１と第２部品８２との干渉を更に抑制することが可能となる。

【0099】

また、本実施形態に係る実装システム１では、判定装置５１は、判定処理において、矯正装置２４により第２部品８２を移動させた場合の第２部品８２が、第２部品８２に隣接して実装されている第３部品８３に干渉するか否かを更に判定している（第２判定処理）。そして、制御装置５は、判定装置５１により第２部品８２が第３部品８３に干渉すると判定された場合、第３部品８３を矯正装置２４により移動させた後、第２部品８２を矯正装置２４により移動させている。これにより、第１部品８１と実装済み部品（第２部品８２及び第３部品８３）との干渉が広範囲にわたる場合でも、第１部品８１と実装済み部品との干渉を抑制することが可能となる。

【0100】

また、本実施形態に係る実装システム１では、複数の撮像装置３は、実装ヘッド２に設けられている。そして、複数の撮像装置３は、基板９１の実装面９１１のうち捕捉部２１の移動方向において捕捉部２１と対向する領域を含む撮像領域Ｒ１を撮像している。これにより、第１部品８１の吸着、第１部品８１の移動、第１部品８１の実装という一連の動作の中で判定装置５１による判定処理を実行することができ、複数の撮像装置３の撮像処理のための実装ヘッド２の移動回数を減らすことが可能となる。その結果、生産時間を短縮することが可能となる。

【0101】

（６）変形例
上述の実施形態は、本開示の様々な実施形態の一つに過ぎない。上述の実施形態は、本開示の目的を達成できれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。また、上述の実施形態に係る実装方法と同様の機能は、実装システム１、（コンピュータ）プログラム、又はプログラムを記録した非一時的記録媒体等で具現化されてもよい。

【0102】

以下、上述の実施形態の変形例を列挙する。以下に説明する変形例は、適宜組み合わせて適用可能である。

【0103】

（６．１）変形例１
変形例１に係る実装システム１について、図１５を参照して説明する。

【0104】

変形例１に係る実装システム１は、図１５に示すように、捕捉部２１が矯正装置２４として兼用される点で、上述の実施形態に係る実装システム１と相違する。なお、変形例１に係る実装システム１に関し、上述の実施形態に係る実装システム１と同様の構成要素については、同一の符号を付して説明を省略する。

【0105】

変形例１に係る実装システム１では、実装ヘッド２は、複数（図示例では１つのみ図示）の捕捉部２１を有している。そして、変形例１に係る実装システム１では、複数の捕捉部２１のうち第１部品８１を保持していない１つの捕捉部２１が矯正装置２４として兼用される。すなわち、矯正装置２４は、複数の捕捉部２１のうち第１部品８１を保持していない捕捉部２１を含む。

【0106】

変形例１に係る実装システム１では、判定装置５１により第１部品８１が第２部品８２に干渉すると判定された場合、制御装置５は、実装ヘッド２のアクチュエータ２２及び駆動装置４を制御することにより、矯正装置２４としての捕捉部２１により第１部品８１との干渉を解消する方向に第２部品８２を移動させる。その後、制御装置５は、アクチュエータ２２及び駆動装置４を制御することにより、第１部品８１を捕捉した捕捉部２１を実装予定位置Ｐ１の上方に移動させて、第１部品８１を実装予定位置Ｐ１に実装する。

【0107】

変形例１に係る実装システム１では、複数の捕捉部２１のうち第１部品８１を保持していない捕捉部２１が矯正装置２４として兼用されている。これにより、捕捉部２１とは別に矯正装置２４を設けなくてもよく、実装システム１の大型化を抑制することが可能となる。また、変形例１に係る実装システム１では、上述の実施形態に係る実装システム１と同様、第１部品８１と第２部品８２との干渉を抑制することが可能となる。要するに、変形例１に係る実装システム１によれば、実装システム１の大型化を抑制しつつ、第１部品８１と第２部品８２との干渉を抑制することが可能となる。

【0108】

なお、変形例１に係る実装システム１では、１つの捕捉部２１が矯正装置２４として兼用されているが、２つ以上の捕捉部２１が矯正装置２４として兼用されてもよい。

【0109】

（６．２）変形例２
変形例２に係る実装システム１について、図１６Ａ～図１６Ｃを参照して説明する。

【0110】

変形例２に係る実装システム１は、図１６Ａ～図１６Ｃに示すように、捕捉部２１及び捕捉部２１に捕捉されている第１部品８１が矯正装置２４として兼用される点で、上述の実施形態に係る実装システム１と相違する。なお、変形例２に係る実装システム１に関し、上述の実施形態に係る実装システム１と同様の構成要素については、同一の符号を付して説明を省略する。

【0111】

変形例２に係る実装システム１では、図１６Ａ～１６Ｃに示すように、複数の第２部品８２１，８２２の各々の長さ方向がＹ軸方向（図１６Ａ～図１６Ｃの左右方向）に沿うようにして、複数の第２部品８２１，８２２が基板９１の実装面９１１に実装されている場合を想定する。また、複数の第２部品８２１，８２２間の隙間が、第１部品８１の幅より広く、かつ第１部品８１の長さより狭い場合を想定する。

【0112】

変形例２に係る実装システム１では、実装ヘッド２は、複数（図示例では１つのみ図示）の捕捉部２１を有している。そして、変形例２に係る実装システム１では、複数の捕捉部２１のうち第１部品８１を保持している捕捉部２１及び捕捉部２１に保持されている第１部品８１が矯正装置２４として兼用される。

【0113】

変形例２に係る実装システム１では、上述したように、複数の第２部品８２１，８２２間の隙間は第１部品８１の長さより狭いため、長さがＹ軸方向に沿っている第１部品８１を上記隙間に差し込むことができない。したがって、制御装置５は、実装ヘッド２のアクチュエータ２２を制御することにより、第１部品８１を保持している捕捉部２１を９０度回転させる。これにより、第１部品８１の向きが９０度回転し、第１部品８１の幅がＹ軸方向に沿う（図１６Ａ参照）。上述したように、複数の第２部品８２１，８２２間の隙間は第１部品８１の幅より広いため、複数の第２部品８２１，８２２間の隙間に第１部品８１を差し込むことが可能となる。

【0114】

次に、制御装置５は、駆動装置４を制御することにより、第１部品８１を保持している捕捉部２１をＹ軸方向に移動させて、第１部品８１からの押圧力で実装予定位置Ｐ１から離れる方向に複数の第２部品８２１，８２２を移動させる（図１６Ｂ参照）。これにより、複数の第２部品８２１，８２２間に、第１部品８１を実装するためのスペースを確保することが可能となる（図１６Ｃ参照）。

【0115】

次に、制御装置５は、アクチュエータ２２を制御することにより、第１部品８１を保持している捕捉部２１を９０度回転させる。これにより、第１部品８１の向きが９０度回転する（図１６Ｃ参照）。そして、制御装置５は、アクチュエータ２２を制御することにより、基板９１の実装面９１１に第１部品８１を実装する。

【0116】

変形例２に係る実装システム１では、捕捉部２１及び捕捉部２１に保持されている第１部品８１が矯正装置２４として兼用されている。これにより、第１部品８１を保持していない捕捉部２１が矯正装置２４として兼用される場合に比べて、第１部品８１を保持している捕捉部２１と第１部品８１を保持していない捕捉部２１との入替作業が不要になり、その結果、第１部品８１の実装に要する作業時間を短縮することが可能となる。また、変形例２に係る実装システム１では、上述の実施形態に係る実装システム１と同様、第１部品８１と第２部品８２との干渉を抑制することが可能となる。要するに、変形例２に係る実装システム１によれば、第１部品８１の実装に要する作業時間を短縮しつつ、第１部品８１と第２部品８２との干渉を抑制することが可能となる。

【0117】

（６．３）その他の変形例
以下、その他の変形例を列挙する。

【0118】

本開示における実装システム１は、例えば、制御装置５に、コンピュータシステムを含んでいる。コンピュータシステムは、ハードウェアとしてのプロセッサ及びメモリを主構成とする。コンピュータシステムのメモリに記録されたプログラムをプロセッサが実行することによって、本開示における実装システム１としての機能が実現される。プログラムは、コンピュータシステムのメモリに予め記録されてもよく、電気通信回線を通じて提供されてもよく、コンピュータシステムで読み取り可能なメモリカード、光学ディスク、ハードディスクドライブ等の非一時的記録媒体に記録されて提供されてもよい。コンピュータシステムのプロセッサは、半導体集積回路（ＩＣ）又は大規模集積回路（ＬＳＩ）を含む１ないし複数の電子回路で構成される。ここでいうＩＣ又はＬＳＩ等の集積回路は、集積の度合いによって呼び方が異なっており、システムＬＳＩ、ＶＬＳＩ（Very Large Scale Integration）、又はＵＬＳＩ（Ultra Large Scale Integration）と呼ばれる集積回路を含む。更に、ＬＳＩの製造後にプログラムされる、ＦＰＧＡ（Field-Programmable Gate Array）、又はＬＳＩ内部の接合関係の再構成若しくはＬＳＩ内部の回路区画の再構成が可能な論理デバイスについても、プロセッサとして採用することができる。複数の電子回路は、１つのチップに集約されていてもよいし、複数のチップに分散して設けられていてもよい。複数のチップは、１つの装置に集約されていてもよいし、複数の装置に分散して設けられていてもよい。ここでいうコンピュータシステムは、１以上のプロセッサ及び１以上のメモリを有するマイクロコントローラを含む。したがって、マイクロコントローラについても、半導体集積回路又は大規模集積回路を含む１ないし複数の電子回路で構成される。

【0119】

また、実装システム１における複数の機能が、１つの筐体内に集約されていることは実装システム１に必須の構成ではない。実装システム１の構成要素は、複数の筐体に分散して設けられていてもよい。さらに、実装システム１の少なくとも一部の機能は、クラウド（クラウドコンピューティング）等によって実現されてもよい。

【0120】

反対に、上述の実施形態において、複数の装置に分散されている実装システム１の少なくとも一部の機能が、１つの筐体内に集約されていてもよい。例えば、実装ヘッド２と制御装置５とに分散されている一部の機能が、全て実装ヘッド２に集約されてもよい。

【0121】

実装システム１の用途は、工場での電子機器の製造に限らない。例えば、ガラス板への機械部品の実装に実装システム１が用いられる場合、実装システム１は、対象物であるガラス板に対して、第１部品である機械部品を実装する作業を行う。

【0122】

上述の実施形態では、撮像装置３の撮像光軸（Ａｘ１，Ａｘ２）は、基板９１の実装面９１１の垂線に平行であるが、撮像装置３の撮像光軸は、例えば、基板９１の実装面９１１の垂線に対して傾斜していてもよい。すなわち、撮像装置３は、基板９１の実装面９１１に対して斜め方向から撮像するように構成されていてもよい。また、上述の実施形態では、実装システム１は、複数の撮像装置３を備えているが、実装システム１は、例えば、１つの撮像装置３を備えていてもよい。

【0123】

上述の実施形態では、複数の撮像装置３の各々の撮像方向が固定されているが、例えば、複数の撮像装置３の少なくとも１つが実装ヘッド２に対して回転するように構成されていてもよい。この場合、制御装置５は、複数の撮像装置３のうち回転可能に構成された撮像装置３の回転角を考慮して、実装ヘッド２のアクチュエータ２２及び駆動装置４を制御する。

【0124】

上述の実施形態では、複数の撮像装置３は、実装ヘッド２に設けられているが、複数の撮像装置３は、例えば、基台６１等に固定されていてもよい。この場合においても、複数の撮像装置３は、撮像領域Ｒ１（図８参照）を撮像可能なように配置されていることが好ましい。

【0125】

上述の実施形態では、矯正装置２４が実装ヘッド２に設けられているが、矯正装置２４は、実装ヘッド２以外に設けられていてもよい。また、矯正装置２４は、実装ヘッド２を備える実装装置（実装システム１）に限らず、例えば、実装装置とは別の装置に設けられていてもよい。

【0126】

上述の実施形態では、矯正システム１０は、実装システム１に設けられているが、実装システム１以外に設けられていてもよい。例えば、第２部品８２及び第３部品８３を実装する実装工程の後で、かつ第１部品８１を実装する実装工程の前に、第２部品８２及び第３部品８３の実装状態（位置ずれ等）を検査する検査工程が設けられている場合を想定する。この場合、検査工程を実行する検査システムに矯正装置２４が設けられていてもよい。要するに、矯正装置２４は、実装システム１に設けられる場合に限らず、検査システムに設けられていてもよいし、実装システム１及び検査システム以外のシステムに設けられていてもよい。

【0127】

（態様）
以上説明した実施形態及び変形例等から以下の態様が開示されている。

【0128】

第１の態様に係る実装システム（１）は、実装ヘッド（２）と、撮像装置（３）と、判定装置（５１）と、矯正装置（２４）と、駆動装置（アクチュエータ２２、駆動装置４）と、制御装置（５）と、を備える。実装ヘッド（２）は、第１部品（８１）を捕捉可能な捕捉部（２１）を対象物（９）に向けて移動可能に有し、第１部品（８１）を対象物（９）の実装面（９１１）上の実装予定位置（Ｐ１）に実装する。撮像装置（３）は、第２部品（８２）が既に実装されている対象物（９）を撮像する。判定装置（５１）は、撮像装置（３）の撮像結果に基づいて、第１部品（８１）が第２部品（８２）に干渉するか否かを判定する判定処理を実行可能である。矯正装置（２４）は、第２部品（８２）を移動させる矯正処理を実行可能である。駆動装置は、矯正装置（２４）を駆動する。制御装置（５）は、矯正装置（２４）が矯正処理を実行可能なように駆動装置を制御する。制御装置（５）は、判定装置（５１）により第１部品（８１）が干渉すると判定された第２部品（８２）を矯正装置（２４）により移動させる。

【0129】

この態様によれば、第１部品（８１）と第２部品（８２）との干渉を抑制することが可能となる。

【0130】

第２の態様に係る実装システム（１）では、第１の態様において、判定装置（５１）は、実装予定位置（Ｐ１）に第１部品（８１）を実装した場合の第１部品（８１）と、実装予定位置（Ｐ１）に隣接して実装されている第２部品（８２）と、の間の隙間（Ｇ１）の寸法（Ｙｇ１）が閾値以下である場合に、第１部品（８１）が第２部品（８２）に干渉すると判定する。

【0131】

この態様によれば、第１部品（８１）と第２部品（８２）との干渉を更に抑制することが可能となる。

【0132】

第３の態様に係る実装システム（１）では、第１又は第２の態様において、制御装置（５）は、撮像装置（３）の撮像結果に基づく第２部品（８２）の位置情報に基づいて、矯正装置（２４）により第１部品（８１）との干渉を解消する方向に第２部品（８２）を移動させる。

【0133】

この態様によれば、第１部品（８１）と第２部品（８２）との干渉を抑制することが可能となる。

【0134】

第４の態様に係る実装システム（１）では、第１～第３の態様において、矯正装置（２４）は、実装ヘッド（２）に設けられている。

【0135】

この態様によれば、矯正装置（２４）が実装ヘッド（２）以外に設けられている場合に比べて、作業時間を短縮することが可能となる。

【0136】

第５の態様に係る実装システム（１）では、第４の態様において、実装ヘッド（２）は、複数の捕捉部（２１）を有する。矯正装置（２４）は、複数の捕捉部（２１）のうち第１部品（８１）を保持していない捕捉部（２１）を含む。

【0137】

この態様によれば、実装システム（１）の大型化を抑制しつつ、第１部品（８１）と第２部品（８２）との干渉を抑制することが可能となる。

【0138】

第６の態様に係る実装システム（１）では、第１～第５の態様のいずれか１つにおいて、撮像装置（３）は、実装ヘッド（２）に設けられ、対象物（９）の実装面（９１１）のうち捕捉部（２１）の移動方向（対象物９に近づく方向）において捕捉部（２１）と対向する領域を含む撮像領域（Ｒ１）を撮像する。

【0139】

この態様によれば、実装予定位置（Ｐ１）に対する第１部品（８１）の実装精度を向上させることが可能となる。

【0140】

第７の態様に係る実装システム（１）では、第１～第６の態様のいずれか１つにおいて、判定装置（５１）は、矯正装置（２４）により第２部品（８２）を移動させた後の撮像装置（３）の撮像結果に基づいて、第１部品（８１）が第２部品（８２）に干渉するか否かを判定する再判定処理を実行する。

【0141】

この態様によれば、第１部品（８１）と第２部品（８２）との干渉を更に抑制することが可能となる。

【0142】

第８の態様に係る実装システム（１）では、第１～第７の態様のいずれか１つにおいて、判定装置（５１）は、判定処理において、矯正装置（２４）により第２部品（８２）を移動させた場合の第２部品（８２）が、第２部品（８２）に隣接して実装されている第３部品（８３）に干渉するか否かを更に判定する。制御装置（５）は、判定装置（５１）により第２部品（８２）が干渉すると判定された第３部品（８３）を矯正装置（２４）により移動させた後、第２部品（８２）を矯正装置（２４）により移動させる。

【0143】

この態様によれば、第１部品（８１）と実装済み部品（第２部品８２及び第３部品８３）との干渉が広範囲にわたる場合でも、第１部品（８１）と実装済み部品との干渉を抑制することが可能となる。

【0144】

第９の態様に係る実装システム（１）では、第８の態様において、制御装置（５）は、撮像装置（３）の撮像結果に基づく第２部品（８２）及び第３部品（８３）の位置情報に基づいて、矯正装置（２４）により第２部品（８２）との干渉を解消する方向に第３部品（８３）を移動させた後、矯正装置（２４）により第１部品（８１）との干渉を解消する方向に第２部品（８２）を移動させる。

【0145】

この態様によれば、第１部品（８１）と実装済み部品（第２部品８２及び第３部品８３）との干渉が広範囲にわたる場合でも、第１部品（８１）と実装済み部品との干渉を抑制することが可能となる。

【0146】

第１０の態様に係る実装方法は、実装システム（１）に用いられる実装方法である。実装システム（１）は、実装ヘッド（２）と、撮像装置（３）と、判定装置（５１）と、矯正装置（２４）と、駆動装置（アクチュエータ２２、駆動装置４）と、制御装置（５）と、を備える。実装ヘッド（２）は、第１部品（８１）を捕捉可能な捕捉部（２１）を対象物（９）に向けて移動可能に有し、第１部品（８１）を対象物（９）の実装面（９１１）上の実装予定位置（Ｐ１）に実装する。撮像装置（３）は、第２部品（８２）が既に実装されている対象物（９）を撮像する。判定装置（５１）は、撮像装置（３）の撮像結果に基づいて、第１部品（８１）が第２部品（８２）に干渉するか否かを判定する判定処理を実行可能である。矯正装置（２４）は、第２部品（８２）を移動させる矯正処理を実行可能である。駆動装置は、矯正装置（２４）を駆動する。制御装置（５）は、矯正装置（２４）が矯正処理を実行可能なように駆動装置を制御する。実装方法は、制御ステップを有する。制御ステップは、判定装置（５１）により第１部品（８１）が干渉すると判定された第２部品（８２）を矯正装置（２４）により移動させるステップである。

【0147】

この態様によれば、第１部品（８１）と第２部品（８２）との干渉を抑制することが可能となる。

【0148】

第１１の態様に係る矯正システム（１０）は、矯正装置（２４）と、駆動装置（アクチュエータ２２、駆動装置４）と、制御装置（５）と、を備える。矯正装置（２４）は、対象物（９）の実装面（９１１）上の実装予定位置（Ｐ１）に実装される第１部品（８１）が、対象物（９）の実装面（９１１）上に既に実装されている第２部品（８２）に干渉する場合に、第２部品（８２）を移動させる矯正処理を実行可能である。駆動装置は、矯正装置（２４）を駆動する。制御装置（５）は、矯正装置（２４）が矯正処理を実行可能なように駆動装置を制御する。

【0149】

この態様によれば、第１部品（８１）と第２部品（８２）との干渉を抑制することが可能となる。

【0150】

第２～第９の態様に係る構成については、実装システム（１）に必須の構成ではなく、適宜省略可能である。

【符号の説明】

【0151】

１ 実装システム
２ 実装ヘッド
３ 撮像装置
４ 駆動装置（駆動装置）
５ 制御装置
９ 対象物
１０ 矯正システム
２１ 捕捉部
２２ アクチュエータ（駆動装置）
２４ 矯正装置
５１ 判定装置
８１ 第１部品
８２ 第２部品
８３ 第３部品
９１ 基板
９１１ 実装面
Ｇ１ 隙間
Ｐ１ 実装予定位置
Ｒ１ 撮像領域
Ｙｇ１ 寸法

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】