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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2025-03-17
(45)【発行日】2025-03-26
(54)【発明の名称】電子部品
(51)【国際特許分類】
H01G 4/30 20060101AFI20250318BHJP
【ＦＩ】
H01G4/30 201F
H01G4/30 513
【請求項の数】
9
(21)【出願番号】P 2023075532
(22)【出願日】2023-05-01
(62)【分割の表示】P 2019019536の分割
【原出願日】2019-02-06
(65)【公開番号】P2023086994
(43)【公開日】2023-06-22
【審査請求日】2023-05-01
【前置審査】
(73)【特許権者】
【識別番号】000003067
【氏名又は名称】ＴＤＫ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100088155
【弁理士】
【氏名又は名称】長谷川 芳樹
(74)【代理人】
【識別番号】100113435
【弁理士】
【氏名又は名称】黒木 義樹
(74)【代理人】
【識別番号】100129296
【弁理士】
【氏名又は名称】青木 博昭
(72)【発明者】
【氏名】小野寺 伸也
(72)【発明者】
【氏名】田村 健寿
(72)【発明者】
【氏名】森田 健
【審査官】田中 晃洋
(56)【参考文献】
【文献】特開２０１７－１９１９２９（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００９－２００４２１（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１３－１６１８７２（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１５－０２６８４０（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０１Ｇ ４／３０
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
互いに隣り合う側面と端面とを有している素体と、前記側面及び前記端面に配置されている外部電極と、を備え、前記外部電極は、複数の空隙が存在している導電性樹脂層と、前記側面及び前記端面と前記導電性樹脂層との間に位置するように前記側面上と前記端面上に配置されている焼結金属層と、前記導電性樹脂層上に配置されているめっき層と、を有し、
前記めっき層の端縁と前記素体との間には、前記複数の空隙と連通している間隙が存在し、
前記導電性樹脂層は、前記側面上に位置している第一部分と、前記端面上に位置している第二部分と、を有しており、
前記第一部分の最大厚みは、前記第二部分の最大厚みより大きい、電子部品。
【請求項2】
前記側面は、実装面を構成する、請求項１に記載の電子部品。
【請求項3】
前記導電性樹脂層は、前記側面の一部及び前記端面の一部を連続して覆うように形成されており、前記めっき層は、前記端面の全体を覆うように形成されている、請求項１又は２に記載の電子部品。
【請求項4】
前記素体は、互いに対向していると共に前記側面と前記端面とに隣り合う一対の別の側面を更に有し、前記側面は、実装面を構成し、
前記導電性樹脂層は、前記側面の一部、前記端面の一部、及び前記一対の別の側面の各一部を連続して覆うように形成されており、
前記めっき層は、前記端面の全体を覆うように形成されている、請求項１に記載の電子部品。
【請求項5】
前記間隙は、前記側面及び前記一対の別の側面と、前記めっき層の前記端縁との間に存在している、請求項４に記載の電子部品。
【請求項6】
前記素体は、互いに対向していると共に前記側面と前記端面とに隣り合う一対の別の側面と、前記側面と対向している更に別の側面と、を更に有し、前記導電性樹脂層は、前記側面の一部、前記一対の別の側面の各一部、前記更に別の側面の一部、及び前記端面の全体を連続して覆うように形成されている、請求項１又は２に記載の電子部品。
【請求項7】
前記間隙は、前記側面、前記一対の別の側面と、及び前記更に別の側面と、前記めっき層の前記端縁との間に存在している、請求項６に記載の電子部品。
【請求項8】
前記導電性樹脂層は、前記一対の別の側面のそれぞれの上に位置している部分を更に有しており、前記第一部分の最大厚みは、前記一対の別の側面のそれぞれの上に位置している前記部分の最大厚みより大きい、請求項４～７のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項9】
前記間隙の幅は、０より大きく３μｍ以下である、請求項１～８のいずれか一項に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、電子部品に関する。
【背景技術】
【0002】
互いに隣り合う側面と端面とを有している素体と、側面及び端面に配置されている外部電極と、を備えている電子部品が知られている（たとえば、特許文献１参照）。外部電極は、導電性樹脂層と、導電性樹脂層上に配置されているめっき層と、を有している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【文献】特開平５－１４４６６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
導電性樹脂層は、一般に、下地上に形成されており、樹脂と、導電性を有する金属粒子とを含んでいる。下地は、たとえば、焼結金属層又は素体を含む。樹脂は、水分を吸収する傾向にある。電子部品が電子機器にはんだ実装される場合、樹脂に吸収された水分がガス化して、体積膨張することがある。電子機器は、たとえば、回路基板又は電子部品を含む。この場合、導電性樹脂層に応力が作用して、導電性樹脂層が下地から剥離するおそれがある。
【0005】
本発明の一態様は、導電性樹脂層の剥離を抑制する電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
一態様に係る電子部品は、互いに隣り合う側面と端面とを有している素体と、側面及び端面に配置されている外部電極と、を備えている。外部電極は、複数の空隙が存在している導電性樹脂層と、導電性樹脂層上に配置されているめっき層と、を有している。めっき層の端縁と素体との間には、複数の空隙と連通している間隙が存在している。導電性樹脂層は、側面上に位置している第一部分と、端面上に位置している第二部分と、を有している。第一部分での空隙の存在割合は、第二部分での空隙の存在割合より大きい。
【0007】
上記一つの態様では、電子部品がはんだ実装される際に、樹脂に吸収された水分がガス化した場合でも、水分から発生したガスは、複数の空隙から、めっき層の端縁と素体との間の間隙に至る。めっき層の端縁と素体との間の間隙に至ったガスは、外部電極外に移動して、導電性樹脂層に応力が作用しがたい。この結果、上記一つの態様は、導電性樹脂層の剥離を抑制する。
第一部分での空隙の存在割合が、第二部分での空隙の存在割合より大きい場合、導電性樹脂層内で水分から発生したガスは、めっき層の、第一部分上に位置している部分と、素体との間の間隙を通して、外部電極外に移動しやすい。第二部分にて発生したガスは、複数の空隙により構成される通路を通して、第一部分に至りやすい。第一部分に至ったガスは、上述したように、めっき層の端縁と素体との間の間隙を通して、外部電極外に移動する。したがって、上記一つの態様は、ガスが出る位置を制御する。
電子部品がはんだ実装される際に、端面に対応する位置では、側面に対応する位置に比して、溶融したはんだが多く存在するので、はんだ爆ぜが生じるおそれがある。はんだ爆ぜは、電子部品が電子機器にはんだ実装する際に、溶融したはんだが、外部電極から出るガスにより飛ばされる現象である。
上記一つの態様では、第二部分にて発生したガスは、上述したように、第一部分に至りやすいので、ガスは、第一部分から間隙を通して外部電極外に移動する。したがって、上記一つの態様は、はんだ爆ぜが生じるのを抑制する。
第一部分での空隙の存在割合が、第二部分での空隙の存在割合より大きい場合、導電性樹脂層内で水分から発生したガスは、めっき層の、第一部分上に位置している部分と、素体との間の間隙を通して、外部電極外に移動しやすい。第二部分にて発生したガスは、複数の空隙により構成される通路を通して、第一部分に至りやすい。第一部分に至ったガスは、上述したように、めっき層の端縁と素体との間の間隙を通して、外部電極外に移動する。したがって、上記一つの態様は、ガスが出る位置を制御する。
電子部品がはんだ実装される際に、端面に対応する位置では、側面に対応する位置に比して、溶融したはんだが多く存在するので、はんだ爆ぜが生じるおそれがある。はんだ爆ぜは、電子部品が電子機器にはんだ実装する際に、溶融したはんだが、外部電極から出るガスにより飛ばされる現象である。
上記一つの態様では、第二部分にて発生したガスは、上述したように、第一部分に至りやすいので、ガスは、第一部分から間隙を通して外部電極外に移動する。したがって、上記一つの態様は、はんだ爆ぜが生じるのを抑制する。
【0008】
第一部分の最大厚みは、第二部分の最大厚みより大きくてもよい。この場合、第一部分でのガスの移動経路が増加して、ガスが第一部分を移動しやすい。したがって、ガスは、めっき層の、第一部分上に位置している部分と、素体との間の間隙を通して、外部電極外により一層移動しやすい。この結果、本構成では、導電性樹脂層に応力がより一層作用しがたく、本構成は、導電性樹脂層の剥離をより一層抑制する。本構成は、はんだ爆ぜが生じるのをより一層抑制する。
【0009】
第一部分の厚み方向に沿う断面において、第一部分での空隙の総面積は、第一部分の面積の５～３５％の範囲内であってもよい。
第一部分の厚み方向に沿う断面において、第一部分での空隙の総面積が、第一部分の面積の５％より小さい場合、水分から発生したガスが空隙内を移動しがたくなるおそれがある。第一部分の厚み方向に沿う断面において、第一部分での空隙の総面積が、第一部分の面積の３５％より大きい場合、導電性樹脂層に水分が浸入しやすく、ガスの発生量が増加するおそれがある。したがって、本構成は、ガスの発生量の増加を抑制しつつ、第一部分でのガスの移動が阻害されるのを抑制する。
第一部分の厚み方向に沿う断面において、第一部分での空隙の総面積が、第一部分の面積の５％より小さい場合、水分から発生したガスが空隙内を移動しがたくなるおそれがある。第一部分の厚み方向に沿う断面において、第一部分での空隙の総面積が、第一部分の面積の３５％より大きい場合、導電性樹脂層に水分が浸入しやすく、ガスの発生量が増加するおそれがある。したがって、本構成は、ガスの発生量の増加を抑制しつつ、第一部分でのガスの移動が阻害されるのを抑制する。
【0010】
側面は、実装面を構成してもよい。
電子部品が電子機器にはんだ実装されている場合、電子機器から電子部品に作用する外力が、素体に応力として作用することがある。外力は、はんだ実装の際に形成されたはんだフィレットから外部電極を通して素体に作用する。この場合、素体にクラックが発生するおそれがある。外力は、たとえば、素体における、実装面を構成する面に作用する傾向がある。
本構成では、第一部分が、実装面を構成する側面上に位置しているので、電子機器から電子部品に作用する外力が素体に作用しがたい。第一部分での空隙の存在割合が、第二部分での空隙の存在割合より大きい場合、第一部分は、第二部分に比して、素体に作用する外力を緩和しやすい。したがって、本構成は、クラックが素体に発生するのを確実に抑制する。
電子部品が電子機器にはんだ実装されている場合、電子機器から電子部品に作用する外力が、素体に応力として作用することがある。外力は、はんだ実装の際に形成されたはんだフィレットから外部電極を通して素体に作用する。この場合、素体にクラックが発生するおそれがある。外力は、たとえば、素体における、実装面を構成する面に作用する傾向がある。
本構成では、第一部分が、実装面を構成する側面上に位置しているので、電子機器から電子部品に作用する外力が素体に作用しがたい。第一部分での空隙の存在割合が、第二部分での空隙の存在割合より大きい場合、第一部分は、第二部分に比して、素体に作用する外力を緩和しやすい。したがって、本構成は、クラックが素体に発生するのを確実に抑制する。
【0011】
導電性樹脂層は、側面の一部及び端面の一部を連続して覆うように形成されていてもよい。めっき層は、端面の全体を覆うように形成されていてもよい。
外力は、たとえば、素体における、側面の一部と端面の一部とで画成される領域に作用する傾向もある。本構成では、導電性樹脂層が側面の一部及び端面の一部を連続して覆っているので、電子機器から電子部品に作用する外力が素体に作用しがたい。したがって、本構成は、クラックが素体に発生するのを抑制する。
めっき層が、端面の全体を覆うように形成されているので、めっき層と端面との間には間隙が存在しがたい。したがって、第二部分で発生したガスは、第一部分に移動し、第一部分上に位置している部分と、素体との間の間隙を通して、外部電極外に移動する。この結果、本構成は、ガスが出る位置を確実に制御し、はんだ爆ぜが生じるのを確実に抑制する。
外力は、たとえば、素体における、側面の一部と端面の一部とで画成される領域に作用する傾向もある。本構成では、導電性樹脂層が側面の一部及び端面の一部を連続して覆っているので、電子機器から電子部品に作用する外力が素体に作用しがたい。したがって、本構成は、クラックが素体に発生するのを抑制する。
めっき層が、端面の全体を覆うように形成されているので、めっき層と端面との間には間隙が存在しがたい。したがって、第二部分で発生したガスは、第一部分に移動し、第一部分上に位置している部分と、素体との間の間隙を通して、外部電極外に移動する。この結果、本構成は、ガスが出る位置を確実に制御し、はんだ爆ぜが生じるのを確実に抑制する。
【0012】
導電性樹脂層の厚み方向に沿う断面において、複数の空隙の各最大長さは、１～２０μｍの範囲内であってもよい。
導電性樹脂層の厚み方向に沿う断面において、複数の空隙の各最大長さが、１μｍより小さい場合、水分から発生したガスが空隙内を移動しがたくなるおそれがある。導電性樹脂層の厚み方向に沿う断面において、複数の空隙の各最大長さが、２０μｍより大きい場合、導電性樹脂層に水分が滞留しやすく、ガスの発生量が増加するおそれがある。したがって、本構成は、ガスの発生量の増加を抑制しつつ、導電性樹脂層でのガスの移動が阻害されるのを抑制する。
導電性樹脂層の厚み方向に沿う断面において、複数の空隙の各最大長さが、１μｍより小さい場合、水分から発生したガスが空隙内を移動しがたくなるおそれがある。導電性樹脂層の厚み方向に沿う断面において、複数の空隙の各最大長さが、２０μｍより大きい場合、導電性樹脂層に水分が滞留しやすく、ガスの発生量が増加するおそれがある。したがって、本構成は、ガスの発生量の増加を抑制しつつ、導電性樹脂層でのガスの移動が阻害されるのを抑制する。
【発明の効果】
【0013】
本発明の一態様によれば、導電性樹脂層の剥離を抑制する電子部品が提供される。
【図面の簡単な説明】
【0014】
【図1】一実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。
【図2】本実施形態に係る積層コンデンサの側面図である。
【図3】本実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。
【図4】本実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。
【図5】本実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。
【図6】外部電極の断面構成を示す図である。
【図7】外部電極の断面構成を示す図である。
【図8】素体、第一電極層、及び第二電極層を示す平面図である。
【図9】素体、第一電極層、及び第二電極層を示す側面図である。
【図10】素体、第一電極層、及び第二電極層を示す端面図である。
【図11】本実施形態の変形例に係る積層コンデンサの斜視図である。
【図12】本実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。
【図13】本実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。
【図14】外部電極の断面構成を示す図である。
【図15】外部電極の断面構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【0015】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【0016】
図１～図１０を参照して、本実施形態に係る積層コンデンサＣ１の構成を説明する。図１は、本実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。図２は、本実施形態に係る積層コンデンサの側面図である。図３、図４、及び図５は、本実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。図６及び図７は、外部電極の断面構成を示す図である。図８は、素体、第一電極層、及び第二電極層を示す平面図である。図９は、素体、第一電極層、及び第二電極層を示す側面図である。図１０は、素体、第一電極層、及び第二電極層を示す端面図である。本実施形態では、電子部品は、たとえば、積層コンデンサＣ１である。
【0017】
積層コンデンサＣ１は、図１に示されるように、直方体形状を呈している素体３と、複数の外部電極５と、を備えている。本実施形態では、積層コンデンサＣ１は、一対の外部電極５を備えている。一対の外部電極５は、素体３の外表面に配置されている。一対の外部電極５は、互いに離間している。直方体形状は、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状を含む。
【0018】
素体３は、互いに対向している一対の主面３ａ，３ｂと、互いに対向している一対の側面３ｃと、互いに対向している一対の端面３ｅと、を有している。一対の主面３ａ，３ｂ、一対の側面３ｃ、及一対の端面３ｅは、長方形状を呈している。一対の主面３ａ，３ｂが対向している方向が、第一方向Ｄ１である。一対の側面３ｃが対向している方向が、第二方向Ｄ２である。一対の端面３ｅが対向している方向が、第三方向Ｄ３である。積層コンデンサＣ１は、電子機器にはんだ実装される。電子機器は、たとえば、回路基板又は電子部品を含む。積層コンデンサＣ１では、主面３ａが、電子機器と対向する。主面３ａは、実装面を構成するように配置される。主面３ａは、実装面である。主面３ａは、直方体形状を呈している素体３が有する一つの側面でもある。
【0019】
第一方向Ｄ１は、各主面３ａ，３ｂに直交する方向であり、第二方向Ｄ２と直交している。第三方向Ｄ３は、各主面３ａ，３ｂと各側面３ｃとに平行な方向であり、第一方向Ｄ１と第二方向Ｄ２とに直交している。第二方向Ｄ２は、各側面３ｃに直交する方向であり、第三方向Ｄ３は、各端面３ｅに直交する方向である。本実施形態では、素体３の第二方向Ｄ２での長さは、素体３の第一方向Ｄ１での長さより大きい。素体３の第三方向Ｄ３での長さは、素体３の第一方向Ｄ１での長さより大きく、かつ、素体３の第二方向Ｄ２での長さより大きい。第三方向Ｄ３が、素体３の長手方向である。
【0020】
一対の側面３ｃは、一対の主面３ａ，３ｂを連結するように第一方向Ｄ１に延在している。一対の側面３ｃは、第三方向Ｄ３にも延在している。一対の端面３ｅは、一対の主面３ａ，３ｂを連結するように第一方向Ｄ１に延在している。一対の端面３ｅは、第二方向Ｄ２にも延在している。
【0021】
素体３は、一対の稜線部３ｇと、一対の稜線部３ｈと、四つの稜線部３ｉと、一対の稜線部３ｊと、一対の稜線部３ｋと、を有している。稜線部３ｇは、端面３ｅと主面３ａとの間に位置している。稜線部３ｈは、端面３ｅと主面３ｂとの間に位置している。稜線部３ｉは、端面３ｅと側面３ｃとの間に位置している。稜線部３ｊは、主面３ａと側面３ｃとの間に位置している。稜線部３ｋは、主面３ｂと側面３ｃとの間に位置している。本実施形態では、各稜線部３ｇ，３ｈ，３ｉ，３ｊ，３ｋは、湾曲するように丸められている。素体３には、いわゆるＲ面取り加工が施されている。
【0022】
端面３ｅと主面３ａとは、稜線部３ｇを介して、間接的に隣り合っている。端面３ｅと主面３ｂとは、稜線部３ｈを介して、間接的に隣り合っている。端面３ｅと側面３ｃとは、稜線部３ｉを介して、間接的に隣り合っている。主面３ａと側面３ｃとは、稜線部３ｊを介して、間接的に隣り合っている。主面３ｂと側面３ｃとは、稜線部３ｋを介して、間接的に隣り合っている。
【0023】
素体３は、第二方向Ｄ２に複数の誘電体層が積層されて構成されている。素体３は、積層されている複数の誘電体層を有している。素体３では、複数の誘電体層の積層方向が第二方向Ｄ２と一致する。各誘電体層は、たとえば、誘電体材料を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成されている。誘電体材料は、たとえば、ＢａＴｉＯ３系、Ｂａ(Ｔｉ，Ｚｒ)Ｏ３系、又は（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ３系などの誘電体セラミックを含む。実際の素体３では、各誘電体層は、各誘電体層の間の境界が視認できない程度に一体化されている。素体３では、複数の誘電体層の積層方向が第一方向Ｄ１と一致していてもよい。
【0024】
積層コンデンサＣ１は、図３～図５に示されるように、複数の内部電極７と複数の内部電極９とを備えている。各内部電極７，９は、素体３内に配置されている内部導体である。各内部電極７，９は、積層型電子部品の内部電極として通常用いられる導電性材料からなる。導電性材料は、たとえば、卑金属を含む。導電性材料は、たとえば、Ｎｉ又はＣｕを含む。内部電極７，９は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成されている。本実施形態では、内部電極７，９は、Ｎｉからなる。
【0025】
内部電極７と内部電極９とは、第二方向Ｄ２において異なる位置（層）に配置されている。内部電極７と内部電極９とは、素体３内において、第二方向Ｄ２に間隔を有して対向するように交互に配置されている。内部電極７と内部電極９とは、互いに極性が異なる。複数の誘電体層の積層方向が第一方向Ｄ１である場合、内部電極７と内部電極９とは、第一方向Ｄ１において異なる位置（層）に配置される。内部電極７，９の一端は、対応する端面３ｅに露出している。内部電極７，９は、対応する端面３ｅに露出している一端を有している。
【0026】
複数の内部電極７と複数の内部電極９とは、第二方向Ｄ２で交互に並んでいる。各内部電極７，９は、側面３ｃと略平行な面内に位置している。内部電極７と内部電極９とは、第二方向Ｄ２で互いに対向している。内部電極７と内部電極９とが対向している方向（第二方向Ｄ２）は、側面３ｃと平行な方向（第一方向Ｄ１及び第三方向Ｄ３）と直交している。複数の誘電体層の積層方向が第一方向Ｄ１である場合、複数の内部電極７と複数の内部電極９とは、第一方向Ｄ１で交互に並ぶ。この場合、各内部電極７，９は、各主面３ａ，３ｂと略平行な面内に位置する。内部電極７と内部電極９とは、第一方向Ｄ１で互いに対向する。
【0027】
外部電極５は、図１に示されるように、素体３の第三方向Ｄ３での両端部にそれぞれ配置されている。各外部電極５は、素体３における、対応する端面３ｅ側に配置されている。外部電極５は、少なくとも、互いに隣り合う主面３ａと端面３ｅとに配置されている。外部電極５は、図２～図５に示されるように、複数の電極部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｅを有している。電極部５ａは、主面３ａ上及び稜線部３ｇ上に配置されている。電極部５ｂは、稜線部３ｈ上に配置されている。各電極部５ｃは、側面３ｃ上及び稜線部３ｉ上に配置されている。電極部５ｅは、端面３ｅ上に配置されている。外部電極５は、稜線部３ｊ上に配置されている電極部も有している。外部電極５は、少なくとも端面３ｅに配置されている。
【0028】
外部電極５は、一つの主面３ａ、一つの端面３ｅ、及び一対の側面３ｃの四つの面、並びに、稜線部３ｇ，３ｈ，３ｉ，３ｊに形成されている。互いに隣り合う電極部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｅは、接続されており、電気的に接続されている。電極部５ｅは、対応する内部電極７，９の一端をすべて覆っている。電極部５ｅは、対応する内部電極７，９と直接的に接続されている。外部電極５は、対応する内部電極７，９と電気的に接続されている。外部電極５は、図３～図５に示されるように、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。第四電極層Ｅ４は、外部電極５の最外層を構成している。各電極部５ａ，５ｃ，５ｅは、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。電極部５ｂは、第一電極層Ｅ１、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。
【0029】
電極部５ａの第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｇ上に配置されており、主面３ａ上には配置されていない。電極部５ａの第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｇの全体を覆うように形成されている。第一電極層Ｅ１は、主面３ａに形成されていない。電極部５ａの第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｇの全体と接している。主面３ａは、第一電極層Ｅ１に覆われておらず、第一電極層Ｅ１から露出している。電極部５ａの第一電極層Ｅ１は、主面３ａ上に配置されていてもよい。この場合、電極部５ａの第一電極層Ｅ１は、主面３ａの一部と稜線部３ｇの全体とを覆うように形成される。すなわち、電極部５ａの第一電極層Ｅ１は、主面３ａの一部とも接する。主面３ａの一部は、たとえば、主面３ａにおける端面３ｅ寄りの一部領域である。
【0030】
電極部５ａの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上及び主面３ａ上に配置されている。電極部５ａでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１の全体を覆っている。電極部５ａでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１の全体と接している。第二電極層Ｅ２は、主面３ａの一部と接している。主面３ａの一部は、たとえば、主面３ａにおける端面３ｅ寄りの一部領域である。電極部５ａの第二電極層Ｅ２は、主面３ａ上に位置している部分Ｅ２１を有する。電極部５ａは、稜線部３ｇ上では四層構造を有しており、主面３ａ上では三層構造を有している。電極部５ａの第二電極層Ｅ２は、稜線部３ｇの全体と主面３ａの一部とを覆うように形成されている。上述したように、主面３ａの一部は、たとえば、主面３ａにおける端面３ｅ寄りの一部領域である。電極部５ａの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２と素体３との間に位置するように、稜線部３ｇの全体と主面３ａの一部とを間接的に覆っている。電極部５ａの第二電極層Ｅ２は、主面３ａの一部を直接覆っている。電極部５ａの第二電極層Ｅ２は、稜線部３ｇに形成されている第一電極層Ｅ１の全体を直接覆っている。電極部５ａの第一電極層Ｅ１が、主面３ａ上に配置されている場合、電極部５ａは、主面３ａ及び稜線部３ｇ上で四層構造を有する。電極部５ａの第一電極層Ｅ１が、主面３ａ上に配置されている場合、第二電極層Ｅ２の部分Ｅ２１は、主面３ａと接している部分と、第一電極層Ｅ１と接している部分と、を含む。
【0031】
電極部５ｂの第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｈ上に配置されており、主面３ｂ上には配置されていない。電極部５ｂの第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｈの全体を覆うように形成されている。第一電極層Ｅ１は、主面３ｂに形成されていない。電極部５ｂの第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｈの全体と接している。主面３ｂは、第一電極層Ｅ１に覆われておらず、第一電極層Ｅ１から露出している。電極部５ｂの第一電極層Ｅ１は、主面３ｂ上に配置されていてもよい。この場合、電極部５ｂの第一電極層Ｅ１は、主面３ｂの一部と稜線部３ｈの全体とを覆うように形成される。すなわち、電極部５ｂの第一電極層Ｅ１は、主面３ｂの一部とも接する。主面３ｂの一部は、たとえば、主面３ｂにおける端面３ｅ寄りの一部領域である。電極部５ｂは、第二電極層Ｅ２を有していない。主面３ｂは、第二電極層Ｅ２に覆われておらず、第二電極層Ｅ２から露出している。第二電極層Ｅ２は、主面３ｂに形成されていない。電極部５ｂは、三層構造を有している。
【0032】
電極部５ｃの第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｉ上に配置されており、側面３ｃ上には配置されていない。電極部５ｃの第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｉの全体を覆うように形成されている。第一電極層Ｅ１は、側面３ｃに形成されていない。電極部５ｃの第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｉの全体と接している。側面３ｃは、第一電極層Ｅ１に覆われておらず、第一電極層Ｅ１から露出している。電極部５ｃの第一電極層Ｅ１は、側面３ｃ上に配置されていてもよい。この場合、電極部５ｃの第一電極層Ｅ１は、側面３ｃの一部と稜線部３ｇの全体とを覆うように形成される。すなわち、電極部５ｃの第一電極層Ｅ１は、側面３ｃの一部とも接する。側面３ｃの一部は、たとえば、側面３ｃにおける端面３ｅ寄りの一部領域である。
【0033】
電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上及び側面３ｃ上に配置されている。第一電極層Ｅ１の一部が、第二電極層Ｅ２で覆われている。電極部５ｃでは、第二電極層Ｅ２は、側面３ｃの一部と第一電極層Ｅ１の一部とに接している。電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、側面３ｃ上に位置している部分Ｅ２２を有する。電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、稜線部３ｉの一部と側面３ｃの一部とを覆うように形成されている。稜線部３ｉの一部は、たとえば、稜線部３ｉにおける主面３ａ寄りの一部領域である。側面３ｃの一部は、たとえば、側面３ｃにおける主面３ａ及び端面３ｅ寄りの角領域である。電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２と素体３との間に位置するように、稜線部３ｉの一部を間接的に覆っている。電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、側面３ｃの一部を直接覆っている。電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１における稜線部３ｉに形成されている部分の一部を直接覆っている。電極部５ｃの第一電極層Ｅ１が、側面３ｃ上に配置されている場合、第二電極層Ｅ２の部分Ｅ２２は、側面３ｃと接している部分と、第一電極層Ｅ１に接している部分と、を含む。
【0034】
電極部５ｃは、複数の領域５ｃ１，５ｃ２を有している。本実施形態では、電極部５ｃは、二つの領域５ｃ１，５ｃ２のみを有している。領域５ｃ２は、領域５ｃ１よりも主面３ａ寄りに位置している。領域５ｃ１は、第一電極層Ｅ１、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。領域５ｃ１は、第二電極層Ｅ２を有していない。領域５ｃ１は、三層構造を有している。領域５ｃ２は、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。領域５ｃ２は、稜線部３ｉ上では四層構造を有しており、側面３ｃ上では三層構造を有している。領域５ｃ１は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２から露出している領域である。領域５ｃ２は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２で覆われている領域である。領域５ｃ２が、部分Ｅ２２を有している。
【0035】
電極部５ｅの第一電極層Ｅ１は、端面３ｅ上に配置されている。端面３ｅの全体が、第一電極層Ｅ１に覆われている。電極部５ｅの第一電極層Ｅ１は、端面３ｅの全体と接している。電極部５ｅの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上に配置されている。第一電極層Ｅ１の一部が、第二電極層Ｅ２で覆われている。電極部５ｅでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１の一部と接している。電極部５ｅの第二電極層Ｅ２は、端面３ｅ上に位置している部分Ｅ２３を有する。電極部５ｅの第二電極層Ｅ２は、端面３ｅの一部を覆うように形成されている。端面３ｅの一部は、たとえば、端面３ｅにおける主面３ａ寄りの一部領域である。電極部５ｅの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２と素体３との間に位置するように、端面３ｅの一部を間接的に覆っている。電極部５ｅの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１における端面３ｅに形成されている部分の一部を直接覆っている。電極部５ｅでは、第一電極層Ｅ１は、対応する内部電極７，９の一端と接続されるように端面３ｅに形成されている。
【0036】
電極部５ｅは、複数の領域５ｅ１，５ｅ２を有している。本実施形態では、電極部５ｅは、二つの領域５ｅ１，５ｅ２のみを有している。領域５ｅ２は、領域５ｅ１よりも主面３ａ寄りに位置している。領域５ｅ１は、第一電極層Ｅ１、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。領域５ｅ１は、第二電極層Ｅ２を有していない。領域５ｅ１は、三層構造を有している。領域５ｅ２は、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。電極部５ｅでは、第三電極層Ｅ３及び第四電極層Ｅ４は、第三方向Ｄ３から見て、端面３ｅの全体を覆うように形成されている。本実施形態では、第三電極層Ｅ３及び第四電極層Ｅ４は、端面３ｅの全体を間接的に覆っている。領域５ｅ２は、四層構造を有している。領域５ｅ１は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２から露出している領域である。領域５ｅ２は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２で覆われている領域である。領域５ｅ２が、部分Ｅ２３を有している。
【0037】
図６に示されるように、第二電極層Ｅ２の部分Ｅ２１の最大厚みＴ１は、第二電極層Ｅ２の部分Ｅ２２の最大厚みＴ２より大きい。第二電極層Ｅ２の部分Ｅ２１の面積は、第二電極層Ｅ２の部分Ｅ２２の面積より大きい。図７に示されるように、第二電極層Ｅ２の最大厚みＴ１は、第二電極層Ｅ２の部分Ｅ２３の最大厚みＴ３より大きい。たとえば、第二電極層Ｅ２の部分Ｅ２１が第一部分を構成する場合、第二電極層Ｅ２の部分Ｅ２３は、第二部分を構成する。図６及び図７では、内部電極７，９の図示が省略されている。
【0038】
第一電極層Ｅ１は、素体３の表面に付与された導電性ペーストを焼き付けることにより形成されている。第一電極層Ｅ１は、端面３ｅ及び稜線部３ｇ，３ｈ，３ｉを覆うように形成されている。第一電極層Ｅ１は、導電性ペーストに含まれる金属成分（金属粉末）が焼結することにより形成されている。第一電極層Ｅ１は、焼結金属層である。第一電極層Ｅ１は、素体３に形成された焼結金属層である。第一電極層Ｅ１は、一対の主面３ａ，３ｂ及び一対の側面３ｃに意図的に形成されていない。たとえば製造誤差などにより、第一電極層Ｅ１が意図せず主面３ａ，３ｂ及び側面３ｃに形成されていてもよい。本実施形態では、第一電極層Ｅ１は、Ｃｕからなる焼結金属層である。第一電極層Ｅ１は、Ｎｉからなる焼結金属層であってもよい。第一電極層Ｅ１は、卑金属を含んでいる。導電性ペーストは、たとえば、Ｃｕ又はＮｉからなる粉末、ガラス成分、有機バインダ、及び有機溶剤を含んでいる。各電極部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｅが有している第一電極層Ｅ１は、一体的に形成されている。
【0039】
第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上、主面３ａ上、及び一対の側面３ｃ上に付与された導電性樹脂を硬化させることにより形成されている。第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上と素体３上とにわたって形成されている。第一電極層Ｅ１は、第二電極層Ｅ２を形成するための下地金属層である。第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１を覆う導電性樹脂層である。導電性樹脂は、たとえば、樹脂、導電性材料、及び有機溶媒を含んでいる。樹脂は、たとえば、熱硬化性樹脂である。導電性材料は、たとえば、金属粉末である。金属粉末は、たとえば、Ａｇ粉末又はＣｕ粉末である。熱硬化性樹脂は、たとえば、フェノール樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、又はポリイミド樹脂である。
【0040】
本実施形態では、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１の一部を覆っている。第一電極層Ｅ１の一部は、たとえば、第一電極層Ｅ１における、電極部５ａ、電極部５ｃの領域５ｃ２、及び電極部５ｅの領域５ｅ２に対応する領域である。第二電極層Ｅ２は、稜線部３ｊの一部を直接覆っている。稜線部３ｊの一部は、たとえば、稜線部３ｊにおける端面３ｅ寄りの一部領域である。第二電極層Ｅ２は、稜線部３ｊの一部と接している。各電極部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｅが有している第二電極層Ｅ２は、一体的に形成されている。
【0041】
第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２上にめっき法により形成されている。本実施形態では、第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２上にＮｉめっきにより形成されている。第三電極層Ｅ３は、Ｎｉめっき層である。第三電極層Ｅ３は、Ｓｎめっき層、Ｃｕめっき層、又はＡｕめっき層であってもよい。第三電極層Ｅ３は、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｃｕ、又はＡｕを含んでいる。Ｎｉめっき層は、第二電極層Ｅ２に含まれる金属よりも耐はんだ喰われ性に優れている。
【0042】
第四電極層Ｅ４は、第三電極層Ｅ３上にめっき法により形成されている。第四電極層Ｅ４は、はんだめっき層である。本実施形態では、第四電極層Ｅ４は、第三電極層Ｅ３上にＳｎめっきにより形成されている。第四電極層Ｅ４は、Ｓｎめっき層である。第四電極層Ｅ４は、Ｓｎ－Ａｇ合金めっき層、Ｓｎ－Ｂｉ合金めっき層、又はＳｎ－Ｃｕ合金めっき層であってもよい。第四電極層Ｅ４は、Ｓｎ、Ｓｎ－Ａｇ合金、Ｓｎ－Ｂｉ合金、又はＳｎ－Ｃｕ合金を含んでいる。
【0043】
第三電極層Ｅ３と第四電極層Ｅ４とは、第二電極層Ｅ２に形成されるめっき層ＰＬを構成している。本実施形態では、第二電極層Ｅ２に形成されるめっき層ＰＬは、二層構造を有している。第三電極層Ｅ３は、最外層を構成する第四電極層Ｅ４と、第二電極層Ｅ２との間に位置している中間めっき層である。各電極部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｅが有している第三電極層Ｅ３は、一体的に形成されている。各電極部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｅが有している第四電極層Ｅ４は、一体的に形成されている。
【0044】
第一電極層Ｅ１（電極部５ｅの第一電極層Ｅ１）は、対応する内部電極７，９と接続されるように、端面３ｅに形成されている。第一電極層Ｅ１は、端面３ｅの全体、稜線部３ｇの全体、稜線部３ｈの全体、及び稜線部３ｉの全体を覆っている。第二電極層Ｅ２（電極部５ａ，５ｃ，５ｅの第二電極層Ｅ２）は、主面３ａの一部、端面３ｅの一部、及び一対の側面３ｃの各一部を連続して覆っている。第二電極層Ｅ２（電極部５ａ，５ｃ，５ｅの第二電極層Ｅ２）は、稜線部３ｇの全体、稜線部３ｉの一部、及び稜線部３ｊの一部を覆っている。第二電極層Ｅ２は、主面３ａの一部、端面３ｅの一部、一対の側面３ｃの各一部、稜線部３ｇの全体、稜線部３ｉの一部、及び稜線部３ｊの一部にそれぞれ対応する複数の部分を有している。第一電極層Ｅ１（電極部５ｅの第一電極層Ｅ１）は、対応する内部電極７，９と直接的に接続されている。
【0045】
第一電極層Ｅ１（電極部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｅの第一電極層Ｅ１）は、第二電極層Ｅ２（電極部５ａ，５ｃ，５ｅの第二電極層Ｅ２）で覆われている領域と、第二電極層Ｅ２（電極部５ａ，５ｃ，５ｅの第二電極層Ｅ２）で覆われていない領域とを有している。第二電極層Ｅ２で覆われていない領域は、第二電極層Ｅ２から露出している領域である。第三電極層Ｅ３及び第四電極層Ｅ４は、第一電極層Ｅ１の第二電極層Ｅ２で覆われていない領域と、第二電極層Ｅ２とを覆っている。
【0046】
図８に示されるように、第一方向Ｄ１から見たとき、第一電極層Ｅ１（電極部５ａの第一電極層Ｅ１）の全体が第二電極層Ｅ２で覆われている。第一方向Ｄ１から見たとき、第一電極層Ｅ１（電極部５ａの第一電極層Ｅ１）は、第二電極層Ｅ２から露出していない。
【0047】
図９に示されているように、第二方向Ｄ２から見たとき、第一電極層Ｅ１の主面３ａ寄りの端領域が、第二電極層Ｅ２で覆われている。第一電極層Ｅ１の主面３ａ寄りの端領域は、領域５ｃ２が有する第一電極層Ｅ１を含んでいる。第二方向Ｄ２から見たとき、第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ｅが、第一電極層Ｅ１の端縁Ｅ１ｅと交差している。第二方向Ｄ２から見たとき、第一電極層Ｅ１の主面３ｂ寄りの端領域は、第二電極層Ｅ２から露出している。第一電極層Ｅ１の主面３ｂ寄りの端領域は、領域５ｃ１が有する第一電極層Ｅ１を含んでいる。
【0048】
図１０に示されるように、第三方向Ｄ３から見たとき、第一電極層Ｅ１の主面３ａ寄りの端領域が、第二電極層Ｅ２で覆われている。第一電極層Ｅ１の主面３ａ寄りの端領域は、領域５ｅ２が有する第一電極層Ｅ１を含んでいる。第三方向Ｄ３から見たとき、第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ｅが、第一電極層Ｅ１上に位置している。第三方向Ｄ３から見たとき、第一電極層Ｅ１の主面３ｂ寄りの端領域は、第二電極層Ｅ２から露出している。第一電極層Ｅ１の主面３ｂ寄りの端領域は、領域５ｅ１が有する第一電極層Ｅ１を含んでいる。
【0049】
本実施形態では、第二電極層Ｅ２は、主面３ａの一部のみ、端面３ｅの一部のみ、及び一対の側面３ｃの各一部のみを連続して覆っている。第二電極層Ｅ２は、稜線部３ｇの全体、稜線部３ｉの一部のみ、及び稜線部３ｊの一部のみを覆っている。第一電極層Ｅ１の、稜線部３ｉを覆っている部分の一部は、第二電極層Ｅ２から露出している。たとえば、領域５ｃ１が有する第一電極層Ｅ１は、第二電極層Ｅ２から露出している。
【0050】
第二電極層Ｅ２には、図３～図７に示されるように、複数の空隙１３が存在している。複数の空隙１３は、第二電極層Ｅ２内に分散している。複数の空隙１３のうちいくつかの空隙１３は互いに連通している。互いに連通している空隙１３は、少なくとも一つの通路を構成する。互いに連通している空隙１３により構成される通路は、第二電極層Ｅ２の表面に開口している。第二電極層Ｅ２の厚み方向に沿う断面において、空隙１３の最大長さは、１～２０μｍの範囲内である。本実施形態では、空隙１３の最大長さは、２０μｍである。
【0051】
めっき層ＰＬは、上述したように、第三電極層Ｅ３及び第四電極層Ｅ４を含んでいる。めっき層ＰＬは、部分Ｅ２１上に位置している部分ＰＬ１と、部分Ｅ２２上に位置している部分ＰＬ２と、部分Ｅ２３上に位置している部分ＰＬ３と、を有している。部分ＰＬ１は、端縁ＰＬ１ｅを有している。部分ＰＬ２は、端縁ＰＬ２ｅを有している。本実施形態では、端面３ｅの全体が外部電極５で覆われているので、部分ＰＬ３は、端縁を有していない。めっき層ＰＬ（第三電極層Ｅ３及び第四電極層Ｅ４）は、素体３から離れている。図７に示されるように、端縁ＰＬ１ｅと素体３（主面３ａ）との間には、間隙１７が存在している。図６に示されるように、端縁ＰＬ２ｅと素体３（側面３ｃ）との間には、間隙１９が存在している。間隙１７，１９の幅は、たとえば、０より大きく３μｍ以下である。間隙１７の幅と、間隙１９の幅とは、同じでもよい。間隙１７の幅と、間隙１９の幅とは、異なっていてもよい。
【0052】
第二電極層Ｅ２は、上述したように、部分Ｅ２１と、部分Ｅ２２と、部分Ｅ２３と、を有している。第二電極層Ｅ２の部分Ｅ２１での空隙１３の存在割合は、第二電極層Ｅ２の部分Ｅ２２での空隙１３の存在割合より大きい。第二電極層Ｅ２の部分Ｅ２１での空隙１３の存在割合は、第二電極層Ｅ２の部分Ｅ２３での空隙１３の存在割合より大きい。空隙１３の存在割合は、第二電極層Ｅ２の厚み方向に沿う断面において、第二電極層Ｅ２の面積に対する空隙１３の総面積の割合である。本実施形態では、第二電極層Ｅ２の厚み方向は、部分Ｅ２１では、主面３ａに直交する方向と一致し、部分Ｅ２２では、側面３ｃに直交する方向と一致し、部分Ｅ２３では、端面３ｅに直交する方向と一致する。すなわち、第二電極層Ｅ２の厚み方向は、部分Ｅ２１では、第一方向Ｄ１と一致し、部分Ｅ２２では、第二方向Ｄ２と一致し、部分Ｅ２３では、第三方向Ｄ３と一致する。
【0053】
第二電極層Ｅ２の部分Ｅ２１での空隙１３の存在割合は、たとえば、第二電極層Ｅ２（部分Ｅ２１）の厚み方向に沿う断面において、部分Ｅ２１に存在する空隙１３の総面積を、部分Ｅ２１の面積で除し、百分率で表した値である。部分Ｅ２１での空隙１３の存在割合は、５～３５％の範囲内である。本実施形態では、部分Ｅ２１に存在する空隙１３の総面積は、１２５０～２１０００μｍ２である。部分Ｅ２１の面積は、０．０２５～０．０６０ｍｍ２である。たとえば、部分Ｅ２１に存在する空隙１３の総面積は、９０００μｍ２であり、部分Ｅ２１の面積は、０．０４５ｍｍ２である。この場合、部分Ｅ２１での空隙１３の存在割合は、２０％である。部分Ｅ２１の面積は、部分Ｅ２１において、第一電極層Ｅ１の表面と、第二電極層Ｅ２の表面とで画成される領域の面積である。部分Ｅ２１の面積は、部分Ｅ２１に存在する空隙１３の総面積を含んでいる。
【0054】
第二電極層Ｅ２の部分Ｅ２２での空隙１３の存在割合は、たとえば、第二電極層Ｅ２（部分Ｅ２２）の厚み方向に沿う断面において、部分Ｅ２２に存在する空隙１３の総面積を、部分Ｅ２２の面積で除し、百分率で表した値である。部分Ｅ２２での空隙１３の存在割合は、５～３５％の範囲内である。本実施形態では、部分Ｅ２２に存在する空隙１３の総面積は、１０００～１６８００μｍ２である。部分Ｅ２２の面積は、０．０２～０．０４８ｍｍ２である。たとえば、部分Ｅ２２に存在する空隙１３の総面積は、２８００μｍ２であり、部分Ｅ２２の面積は、０．０２８ｍｍ２である。この場合、部分Ｅ２２での空隙１３の存在割合は、１０％である。部分Ｅ２２の面積は、部分Ｅ２２において、第一電極層Ｅ１の表面と、第二電極層Ｅ２の表面とで画成される領域の面積である。部分Ｅ２２の面積は、部分Ｅ２２に存在する空隙１３の総面積を含んでいる。
【0055】
第二電極層Ｅ２の部分Ｅ２３での空隙１３の存在割合は、たとえば、第二電極層Ｅ２（部分Ｅ２３）の厚み方向に沿う断面において、部分Ｅ２３に存在する空隙１３の総面積を、部分Ｅ２３の面積で除し、百分率で表した値である。部分Ｅ２３での空隙１３の存在割合は、５～３５％の範囲内である。本実施形態では、部分Ｅ２３に存在する空隙１３の総面積は、１０００～１６８００μｍ２である。部分Ｅ２３の面積は、０．０２～０．０４８ｍｍ２である。たとえば、部分Ｅ２３に存在する空隙１３の総面積は、２８００μｍ２であり、部分Ｅ２３の面積は、０．０２８ｍｍ２である。この場合、部分Ｅ２３での空隙１３の存在割合は、１０％である。部分Ｅ２３の面積は、部分Ｅ２３において、第一電極層Ｅ１の表面と、第二電極層Ｅ２の表面とで画成される領域の面積である。部分Ｅ２３の面積は、部分Ｅ２３に存在する空隙１３の総面積を含んでいる。
【0056】
空隙１３の最大長さは、たとえば、以下のようにして求めることができる。
【0057】
外部電極５の断面写真を取得する。断面写真は、たとえば、電極部５ａを主面３ａに直交する平面で切断したときの断面を撮影した写真である。断面写真は、たとえば、互いに対向している一対の面（たとえば、一対の側面３ｃ）に平行であり、かつ、当該一対の面から等距離に位置している平面で切断したときの電極部５ａの断面を撮影した写真である。取得した断面写真をソフトウェアにより画像処理を行い、空隙１３の境界を判別し、空隙１３の最大長さを求める。複数の空隙１３の最大長さを求め、複数の空隙１３の最大長さの平均値を求めてもよい。この場合、平均値を空隙１３の最大長さとする。
【0058】
各部分Ｅ２１，Ｅ２２，Ｅ２３での空隙１３の総面積は、たとえば、以下のようにして求めることができる。
外部電極５（電極部５ａ及び電極部５ｅ）の断面写真を取得する。断面写真は、たとえば、外部電極５を主面３ａと端面３ｅとに直交する平面で切断したときの断面を撮影した写真である。断面写真は、たとえば、一対の側面３ｃに平行であり、かつ、一対の側面３ｃから等距離に位置している平面で切断したときの外部電極５の断面を撮影した写真である。取得した断面写真をソフトウェアにより画像処理を行い、空隙１３の境界を判別し、部分Ｅ２１に存在する空隙１３の総面積と、部分Ｅ２３に存在する空隙１３の総面積と、を求める。
外部電極５（電極部５ｃ）の断面写真を取得する。断面写真は、たとえば、外部電極５を側面３ｃに直交する平面で切断したときの断面を撮影した写真である。断面写真は、たとえば、一対の主面３ａ，３ｂに平行であり、かつ、一対の主面３ａ，３ｂから等距離に位置している平面で切断したときの外部電極５の断面を撮影した写真である。取得した断面写真をソフトウェアにより画像処理を行い、空隙１３の境界を判別し、部分Ｅ２２に存在する空隙１３の総面積を求める。
外部電極５（電極部５ａ及び電極部５ｅ）の断面写真を取得する。断面写真は、たとえば、外部電極５を主面３ａと端面３ｅとに直交する平面で切断したときの断面を撮影した写真である。断面写真は、たとえば、一対の側面３ｃに平行であり、かつ、一対の側面３ｃから等距離に位置している平面で切断したときの外部電極５の断面を撮影した写真である。取得した断面写真をソフトウェアにより画像処理を行い、空隙１３の境界を判別し、部分Ｅ２１に存在する空隙１３の総面積と、部分Ｅ２３に存在する空隙１３の総面積と、を求める。
外部電極５（電極部５ｃ）の断面写真を取得する。断面写真は、たとえば、外部電極５を側面３ｃに直交する平面で切断したときの断面を撮影した写真である。断面写真は、たとえば、一対の主面３ａ，３ｂに平行であり、かつ、一対の主面３ａ，３ｂから等距離に位置している平面で切断したときの外部電極５の断面を撮影した写真である。取得した断面写真をソフトウェアにより画像処理を行い、空隙１３の境界を判別し、部分Ｅ２２に存在する空隙１３の総面積を求める。
【0059】
各部分Ｅ２１，Ｅ２２，Ｅ２３での第二電極層Ｅ２の面積は、たとえば、以下のようにして求めることができる。
外部電極５（電極部５ａ及び電極部５ｅ）の断面写真を取得する。断面写真は、上述したように、外部電極５を主面３ａと端面３ｅとに直交する平面で切断したときの断面を撮影した写真である。取得した断面写真をソフトウェアにより画像処理を行い、第一電極層Ｅ１の表面（第一電極層Ｅ１と第二電極層Ｅ２との境界）と、第二電極層Ｅ２の表面（第二電極層Ｅ２と第三電極層Ｅ３との境界）と、を判別し、部分Ｅ２１での第二電極層Ｅ２の面積と、部分Ｅ２３での第二電極層Ｅ２面積と、を求める。
外部電極５（電極部５ｃ）の断面写真を取得する。断面写真は、上述したように、外部電極５を側面３ｃに直交する平面で切断したときの断面を撮影した写真である。取得した断面写真をソフトウェアにより画像処理を行い、第一電極層Ｅ１の表面（第一電極層Ｅ１と第二電極層Ｅ２との境界）と、第二電極層Ｅ２の表面（第二電極層Ｅ２と第三電極層Ｅ３との境界）と、を判別し、部分Ｅ２２での第二電極層Ｅ２の面積を求める。
外部電極５（電極部５ａ及び電極部５ｅ）の断面写真を取得する。断面写真は、上述したように、外部電極５を主面３ａと端面３ｅとに直交する平面で切断したときの断面を撮影した写真である。取得した断面写真をソフトウェアにより画像処理を行い、第一電極層Ｅ１の表面（第一電極層Ｅ１と第二電極層Ｅ２との境界）と、第二電極層Ｅ２の表面（第二電極層Ｅ２と第三電極層Ｅ３との境界）と、を判別し、部分Ｅ２１での第二電極層Ｅ２の面積と、部分Ｅ２３での第二電極層Ｅ２面積と、を求める。
外部電極５（電極部５ｃ）の断面写真を取得する。断面写真は、上述したように、外部電極５を側面３ｃに直交する平面で切断したときの断面を撮影した写真である。取得した断面写真をソフトウェアにより画像処理を行い、第一電極層Ｅ１の表面（第一電極層Ｅ１と第二電極層Ｅ２との境界）と、第二電極層Ｅ２の表面（第二電極層Ｅ２と第三電極層Ｅ３との境界）と、を判別し、部分Ｅ２２での第二電極層Ｅ２の面積を求める。
【0060】
以上のように、本実施形態では、積層コンデンサＣ１がはんだ実装される際に、第二電極層Ｅ２に含まれている樹脂に吸収された水分がガス化した場合でも、水分から発生したガスは、複数の空隙１３から間隙１７，１９に至る。間隙１７，１９に至ったガスは、外部電極５外に移動して、第二電極層Ｅ２に応力が作用しがたい。この結果、積層コンデンサＣ１は、第二電極層Ｅ２の剥離を抑制する。
積層コンデンサＣ１では、第二電極層Ｅ２の部分Ｅ２１での空隙１３の存在割合が、第二電極層Ｅ２の部分Ｅ２３での空隙１３の存在割合より大きい。したがって、第二電極層Ｅ２内で水分から発生したガスは、端縁ＰＬ１ｅと素体３との間の間隙１７を通して、外部電極５外に移動しやすい。部分Ｅ２３にて発生したガスは、複数の空隙１３により構成される通路を通して、部分Ｅ２１に至りやすい。部分Ｅ２１に至ったガスは、上述したように、端縁ＰＬ１ｅと素体３との間の間隙１７を通して、外部電極５外に移動する。したがって、積層コンデンサＣ１は、ガスが出る位置を制御する。
積層コンデンサＣ１では、第二電極層Ｅ２の部分Ｅ２２での空隙１３の存在割合が、第二電極層Ｅ２の部分Ｅ２１での空隙１３の存在割合より小さい。したがって、第二電極層Ｅ２内で水分から発生したガスは、端縁ＰＬ２ｅと素体３との間の間隙１９から移動しがたい。したがって、積層コンデンサＣ１は、ガスが出る位置を確実に制御する。
積層コンデンサＣ１では、第二電極層Ｅ２の部分Ｅ２１での空隙１３の存在割合が、第二電極層Ｅ２の部分Ｅ２３での空隙１３の存在割合より大きい。したがって、第二電極層Ｅ２内で水分から発生したガスは、端縁ＰＬ１ｅと素体３との間の間隙１７を通して、外部電極５外に移動しやすい。部分Ｅ２３にて発生したガスは、複数の空隙１３により構成される通路を通して、部分Ｅ２１に至りやすい。部分Ｅ２１に至ったガスは、上述したように、端縁ＰＬ１ｅと素体３との間の間隙１７を通して、外部電極５外に移動する。したがって、積層コンデンサＣ１は、ガスが出る位置を制御する。
積層コンデンサＣ１では、第二電極層Ｅ２の部分Ｅ２２での空隙１３の存在割合が、第二電極層Ｅ２の部分Ｅ２１での空隙１３の存在割合より小さい。したがって、第二電極層Ｅ２内で水分から発生したガスは、端縁ＰＬ２ｅと素体３との間の間隙１９から移動しがたい。したがって、積層コンデンサＣ１は、ガスが出る位置を確実に制御する。
【0061】
積層コンデンサＣ１がはんだ実装される際に、端面３ｅに対応する位置では、主面３ａに対応する位置に比して、溶融したはんだが多く存在するので、はんだ爆ぜが生じるおそれがある。はんだ爆ぜは、積層コンデンサＣ１が電子機器にはんだ実装する際に、溶融したはんだが、外部電極５から出るガスにより飛ばされる現象である。
積層コンデンサＣ１では、部分Ｅ２３にて発生したガスは、上述したように、部分Ｅ２１に至りやすい。したがって、部分Ｅ２３にて発生したガスは、部分Ｅ２１から間隙１７を通して外部電極５外に移動する。この結果、積層コンデンサＣ１は、はんだ爆ぜが生じるのを抑制する。
電極部５ｃが有している第二電極層Ｅ２にて発生したガスは、複数の空隙１３により構成される通路を通して、電極部５ａが有している第二電極層Ｅ２に至りやすい。電極部５ａが有している第二電極層Ｅ２に至ったガスは、上述したように、間隙１７を通して、外部電極５外に移動する。
積層コンデンサＣ１では、部分Ｅ２３にて発生したガスは、上述したように、部分Ｅ２１に至りやすい。したがって、部分Ｅ２３にて発生したガスは、部分Ｅ２１から間隙１７を通して外部電極５外に移動する。この結果、積層コンデンサＣ１は、はんだ爆ぜが生じるのを抑制する。
電極部５ｃが有している第二電極層Ｅ２にて発生したガスは、複数の空隙１３により構成される通路を通して、電極部５ａが有している第二電極層Ｅ２に至りやすい。電極部５ａが有している第二電極層Ｅ２に至ったガスは、上述したように、間隙１７を通して、外部電極５外に移動する。
【0062】
積層コンデンサＣ１では、部分Ｅ２１の最大厚みＴ１は、部分Ｅ２３の最大厚みＴ３より大きい。したがって、部分Ｅ２１でのガスの移動経路が増加して、ガスが部分Ｅ２１を移動しやすい。ガスは、間隙１７を通して、外部電極５外により一層移動しやすい。この結果、積層コンデンサＣ１では、第二電極層Ｅ２に応力がより一層作用しがたく、積層コンデンサＣ１は、第二電極層Ｅ２の剥離をより一層抑制する。
積層コンデンサＣ１では、部分Ｅ２１の最大厚みＴ１は、部分Ｅ２２の最大厚みＴ２より大きい。したがって、部分Ｅ２１でのガスの移動経路が増加して、ガスが部分Ｅ２１を移動しやすい。ガスは、間隙１７を通して、外部電極５外により一層移動しやすい。この結果、積層コンデンサＣ１では、第二電極層Ｅ２に応力がより一層作用しがたく、積層コンデンサＣ１は、第二電極層Ｅ２の剥離をより一層抑制する。
積層コンデンサＣ１では、部分Ｅ２１の最大厚みＴ１は、部分Ｅ２２の最大厚みＴ２より大きい。したがって、部分Ｅ２１でのガスの移動経路が増加して、ガスが部分Ｅ２１を移動しやすい。ガスは、間隙１７を通して、外部電極５外により一層移動しやすい。この結果、積層コンデンサＣ１では、第二電極層Ｅ２に応力がより一層作用しがたく、積層コンデンサＣ１は、第二電極層Ｅ２の剥離をより一層抑制する。
【0063】
積層コンデンサＣ１では、第二電極層Ｅ２の部分Ｅ２１の厚み方向に沿う断面において、部分Ｅ２１での空隙１３の総面積は、部分Ｅ２１の面積の５～３５％の範囲内である。部分Ｅ２１の厚み方向に沿う断面において、部分Ｅ２１での空隙１３の総面積が、部分Ｅ２１の面積の５％より小さい場合、水分から発生したガスが空隙１３内を移動しがたくなるおそれがある。部分Ｅ２１の厚み方向に沿う断面において、部分Ｅ２１での空隙１３の総面積が、部分Ｅ２１の面積の３５％より大きい場合、第二電極層Ｅ２に水分が浸入しやすく、ガスの発生量が増加するおそれがある。したがって、積層コンデンサＣ１は、ガスの発生量の増加を抑制しつつ、部分Ｅ２１でのガスの移動が阻害されるのを抑制する。
【0064】
積層コンデンサＣ１では、主面３ａは、実装面を構成している。
積層コンデンサＣ１が電子機器にはんだ実装されている場合、電子機器から積層コンデンサＣ１に作用する外力が、素体３に応力として作用することがある。外力は、はんだ実装の際に形成されたはんだフィレットから外部電極５を通して素体３に作用する。この場合、素体３にクラックが発生するおそれがある。外力は、たとえば、主面３ａに作用する傾向がある。
積層コンデンサＣ１では、部分Ｅ２１が、主面３ａ上に位置しているので、電子機器から積層コンデンサＣ１に作用する外力が素体３に作用しがたい。部分Ｅ２１での空隙の存在割合が、部分Ｅ２３での空隙の存在割合より大きい場合、部分Ｅ２１は、部分Ｅ２３に比して、素体３に作用する外力を緩和しやすい。したがって、積層コンデンサＣ１は、クラックが素体３に発生するのを確実に抑制する。
積層コンデンサＣ１が電子機器にはんだ実装されている場合、電子機器から積層コンデンサＣ１に作用する外力が、素体３に応力として作用することがある。外力は、はんだ実装の際に形成されたはんだフィレットから外部電極５を通して素体３に作用する。この場合、素体３にクラックが発生するおそれがある。外力は、たとえば、主面３ａに作用する傾向がある。
積層コンデンサＣ１では、部分Ｅ２１が、主面３ａ上に位置しているので、電子機器から積層コンデンサＣ１に作用する外力が素体３に作用しがたい。部分Ｅ２１での空隙の存在割合が、部分Ｅ２３での空隙の存在割合より大きい場合、部分Ｅ２１は、部分Ｅ２３に比して、素体３に作用する外力を緩和しやすい。したがって、積層コンデンサＣ１は、クラックが素体３に発生するのを確実に抑制する。
【0065】
積層コンデンサＣ１では、第二電極層Ｅ２は、主面３ａの一部、各側面３ｃの一部、及び端面３ｅの一部を連続して覆うように形成されている。めっき層ＰＬ（第三電極層Ｅ３及び第四電極層Ｅ４）は、端面３ｅの全体を覆うように形成されている。
外力は、たとえば、素体３における、主面３ａの一部と、各側面３ｃの一部と、端面３ｅの一部とで画成される領域に作用する傾向もある。積層コンデンサＣ１では、第二電極層Ｅ２が、主面３ａの一部、各側面３ｃの一部、及び端面３ｅの一部を連続して覆っているので、電子機器から積層コンデンサＣ１に作用する外力が素体３に作用しがたい。したがって、積層コンデンサＣ１は、クラックが素体３に発生するのを抑制する。
めっき層ＰＬが、端面３ｅの全体を覆うように形成されているので、めっき層ＰＬと端面３ｅとの間には間隙が存在しがたい。したがって、第二電極層Ｅ２の部分Ｅ２３で発生したガスは、部分Ｅ２１に移動し、間隙１７を通して、外部電極５外に移動する。この結果、積層コンデンサＣ１は、ガスが出る位置をより一層確実に制御し、はんだ爆ぜが生じるのを確実に抑制する。
外力は、たとえば、素体３における、主面３ａの一部と、各側面３ｃの一部と、端面３ｅの一部とで画成される領域に作用する傾向もある。積層コンデンサＣ１では、第二電極層Ｅ２が、主面３ａの一部、各側面３ｃの一部、及び端面３ｅの一部を連続して覆っているので、電子機器から積層コンデンサＣ１に作用する外力が素体３に作用しがたい。したがって、積層コンデンサＣ１は、クラックが素体３に発生するのを抑制する。
めっき層ＰＬが、端面３ｅの全体を覆うように形成されているので、めっき層ＰＬと端面３ｅとの間には間隙が存在しがたい。したがって、第二電極層Ｅ２の部分Ｅ２３で発生したガスは、部分Ｅ２１に移動し、間隙１７を通して、外部電極５外に移動する。この結果、積層コンデンサＣ１は、ガスが出る位置をより一層確実に制御し、はんだ爆ぜが生じるのを確実に抑制する。
【0066】
積層コンデンサＣ１では、第二電極層Ｅ２の厚み方向に沿う断面において、複数の空隙１３の各最大長さは、１～２０μｍの範囲内である。第二電極層Ｅ２の厚み方向に沿う断面において、複数の空隙１３の各最大長さが、１μｍより小さい場合、水分から発生したガスが空隙１３内を移動しがたくなるおそれがある。第二電極層Ｅ２の厚み方向に沿う断面において、複数の空隙１３の各最大長さが、２０μｍより大きい場合、第二電極層Ｅ２に水分が滞留しやすく、ガスの発生量が増加するおそれがある。したがって、積層コンデンサＣ１は、ガスの発生量の増加を確実に抑制しつつ、第二電極層Ｅ２でのガスの移動が阻害されるのを確実に抑制する。
【0067】
次に、図１１～図１５を参照して、本実施形態の変形例に係る積層コンデンサＣ２の構成を説明する。図１１は、本変形例に係る積層コンデンサの斜視図である。図１２及び図１３は、本変形例に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。図１４及び図１５は、外部電極の断面構成を示す図である。積層コンデンサＣ２は、概ね、上述した積層コンデンサＣ１と類似又は同じであるが、本変形例は、外部電極５の構成に関して、上述した実施形態と相違する。以下、上述した実施形態と本変形例との相違点を主として説明する。
【0068】
図１１～図１３に示されるように、積層コンデンサＣ２は、積層コンデンサＣ１と同じく、素体３、複数の外部電極５、複数の内部電極７、及び複数の内部電極９を備えている。積層コンデンサＣ２では、一対の主面３ａ，３ｂ及び一対の側面３ｃのうち一つの面が、電子機器と対向する。たとえば、積層コンデンサＣ２では、側面３ｃが、実装面を構成するように配置される。この場合、側面３ｃが、実装面である。主面３ａ及び主面３ｂは、直方体形状を呈している素体３が有する側面でもある。外部電極５は、一対の主面３ａ，３ｂ、一つの端面３ｅ、及び一対の側面３ｃの五つの面、並びに、稜線部３ｇ，３ｈ，３ｉ，３ｊに形成されている。各電極部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｅは、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。
【0069】
電極部５ａの第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｇ上に配置されており、主面３ａ上には配置されていない。電極部５ａの第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｇの全体を覆うように形成されている。第一電極層Ｅ１は、主面３ａに形成されていない。電極部５ａの第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｇの全体と接している。主面３ａは、第一電極層Ｅ１に覆われておらず、第一電極層Ｅ１から露出している。本変形例でも、電極部５ａの第一電極層Ｅ１は、主面３ａ上に配置されていてもよい。
【0070】
電極部５ａの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上及び主面３ａ上に配置されている。電極部５ａでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１の全体を覆っている。電極部５ａでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１の全体と接している。第二電極層Ｅ２は、主面３ａの一部と接している。主面３ａの一部は、たとえば、主面３ａにおける端面３ｅ寄りの一部領域である。電極部５ａは、稜線部３ｇ上では四層構造を有しており、主面３ａ上では三層構造を有している。電極部５ａの第二電極層Ｅ２は、稜線部３ｇの全体と主面３ａの一部とを覆うように形成されている。上述したように、主面３ａの一部は、たとえば、主面３ａにおける端面３ｅ寄りの一部領域である。電極部５ａの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２と素体３との間に位置するように、稜線部３ｇの全体と主面３ａの一部とを間接的に覆っている。電極部５ａの第二電極層Ｅ２は、主面３ａの一部を直接覆っている。電極部５ａの第二電極層Ｅ２は、稜線部３ｇに形成されている第一電極層Ｅ１の全体を直接覆っている。電極部５ａの第一電極層Ｅ１が、主面３ａ上に配置されている場合、上述したように、電極部５ａは、主面３ａ及び稜線部３ｇ上で四層構造を有する。電極部５ａの第二電極層Ｅ２は、主面３ａ上に位置している部分Ｅ２１ａを有する。本変形例でも、電極部５ａの第一電極層Ｅ１が、主面３ａ上に配置されている場合、第二電極層Ｅ２の部分Ｅ２１ａは、主面３ａと接している部分と、第一電極層Ｅ１と接している部分と、を含む。
【0071】
電極部５ｂの第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｈ上に配置されており、主面３ｂ上には配置されていない。電極部５ｂの第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｈの全体を覆うように形成されている。第一電極層Ｅ１は、主面３ｂに形成されていない。電極部５ｂの第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｈの全体と接している。主面３ｂは、第一電極層Ｅ１に覆われておらず、第一電極層Ｅ１から露出している。本変形例でも、電極部５ｂの第一電極層Ｅ１は、主面３ｂ上に配置されていてもよい。
【0072】
電極部５ｂの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上及び主面３ｂ上に配置されている。電極部５ｂでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１の全体を覆っている。電極部５ｂでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１の全体と接している。第二電極層Ｅ２は、主面３ｂの一部と接している。主面３ｂの一部は、たとえば、主面３ｂにおける端面３ｅ寄りの一部領域である。電極部５ｂは、稜線部３ｈ上では四層構造を有しており、主面３ｂ上では三層構造を有している。電極部５ｂの第二電極層Ｅ２は、稜線部３ｈの全体と主面３ｂの一部とを覆うように形成されている。上述したように、主面３ｂの一部は、たとえば、主面３ｂにおける端面３ｅ寄りの一部領域である。電極部５ｂの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２と素体３との間に位置するように、稜線部３ｈの全体と主面３ｂの一部とを間接的に覆っている。電極部５ｂの第二電極層Ｅ２は、主面３ｂの一部を直接覆っている。電極部５ｂの第二電極層Ｅ２は、稜線部３ｈに形成されている第一電極層Ｅ１の全体を直接覆っている。電極部５ａの第一電極層Ｅ１が、主面３ａ上に配置されている場合、電極部５ａは、主面３ａ及び稜線部３ｈ上で四層構造を有する。電極部５ｂの第二電極層Ｅ２は、主面３ｂ上に位置している部分Ｅ２１ｂを有する。本変形例では、電極部５ｂの第一電極層Ｅ１が、主面３ｂ上に配置されている場合、第二電極層Ｅ２の部分Ｅ２１ｂは、主面３ｂと接している部分と、第一電極層Ｅ１と接している部分と、を含む。
【0073】
電極部５ｃの第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｉ上に配置されており、側面３ｃ上には配置されていない。電極部５ｃの第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｉの全体を覆うように形成されている。第一電極層Ｅ１は、側面３ｃに形成されていない。電極部５ｃの第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｉの全体と接している。側面３ｃは、第一電極層Ｅ１に覆われておらず、第一電極層Ｅ１から露出している。本変形例でも、電極部５ｃの第一電極層Ｅ１は、側面３ｃ上に配置されていてもよい。
【0074】
電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上及び側面３ｃ上に配置されている。電極部５ｃでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１の全体を覆っている。電極部５ｃでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１の全体と接している。第二電極層Ｅ２は、側面３ｃの一部と接している。側面３ｃの一部は、たとえば、側面３ｃにおける端面３ｅ寄りの一部領域である。電極部５ｃは、稜線部３ｉ上では四層構造を有しており、側面３ｃ上では三層構造を有している。電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、稜線部３ｉの全体と側面３ｃの一部とを覆うように形成されている。上述したように、側面３ｃの一部は、たとえば、側面３ｃにおける端面３ｅ寄りの一部領域である。電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２と素体３との間に位置するように、稜線部３ｉの全体と側面３ｃの一部とを間接的に覆っている。電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、側面３ｃの一部を直接覆っている。電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、稜線部３ｉに形成されている第一電極層Ｅ１の全体を直接覆っている。電極部５ｃの第一電極層Ｅ１が、側面３ｃ上に配置されている場合、電極部５ｃは、側面３ｃ上及び稜線部３ｉ上で四層構造を有する。電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、側面３ｃ上に位置している部分Ｅ２２を有する。本変形例でも、電極部５ｃの第一電極層Ｅ１が、側面３ｃ上に配置されている場合、第二電極層Ｅ２の部分Ｅ２２は、側面３ｃと接している部分と、第一電極層Ｅ１と接している部分と、を含む。
【0075】
電極部５ｅの第一電極層Ｅ１は、端面３ｅ上に配置されている。端面３ｅの全体が、第一電極層Ｅ１に覆われている。電極部５ｅの第一電極層Ｅ１は、端面３ｅの全体と接している。電極部５ｅの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上に配置されている。電極部５ｅでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１の全体と接している。電極部５ｅの第二電極層Ｅ２は、端面３ｅの全体を覆うように形成されている。電極部５ｅの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２と端面３ｅとの間に位置するように、端面３ｅの全体を間接的に覆っている。電極部５ｅの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１の全体を直接覆っている。電極部５ｅでは、第一電極層Ｅ１は、対応する内部電極７，９の一端と接続されるように端面３ｅに形成されている。電極部５ｅの第二電極層Ｅ２は、端面３ｅ上に位置している部分Ｅ２３を有する。
【0076】
本変形例でも、図１４及び図１５に示されるように、第二電極層Ｅ２の各部分Ｅ２１ａ，Ｅ２１ｂの最大厚みＴ１は、第二電極層Ｅ２の部分Ｅ２２の最大厚みＴ２より大きい。図１４に示されるように、第二電極層Ｅ２の最大厚みＴ１は、第二電極層Ｅ２の部分Ｅ２３の最大厚みＴ３より大きい。たとえば、第二電極層Ｅ２の各部分Ｅ２１ａ，Ｅ２１ｂが第一部分を構成する場合、第二電極層Ｅ２の部分Ｅ２３は、第二部分を構成する。
【0077】
第二電極層Ｅ２には、図１２～図１５に示されるように、複数の空隙１３が存在している。第二電極層Ｅ２の厚み方向に沿う断面において、空隙１３の最大長さは、１～２０μｍの範囲内である。本変形例では、空隙１３の最大長さは、２０μｍである。
【0078】
めっき層ＰＬは、部分Ｅ２１ａ上に位置している部分ＰＬ１ａと、部分Ｅ２１ｂ上に位置している部分ＰＬ１ｂと、部分Ｅ２２上に位置している部分ＰＬ２と、部分Ｅ２３上に位置している部分ＰＬ３と、を有している。部分ＰＬ１ａは、端縁ＰＬ１ｅａを有している。部分ＰＬ１ｂは、端縁ＰＬ１ｅｂを有している。部分ＰＬ２は、端縁ＰＬ２ｅを有している。本変形例でも、部分ＰＬ３は、端縁を有していない。図１４に示されるように、端縁ＰＬ１ｅａと素体３（主面３ａ）との間には、間隙１７が存在している。端縁ＰＬ１ｅｂと素体３（主面３ｂ）との間には、間隙１８が存在している。図１５に示されるように端縁ＰＬ２ｅと素体３（側面３ｃ）との間には、間隙１９が存在している。間隙１７，１８，１９の幅は、たとえば、０より大きく３μｍ以下である。各間隙１７，１８，１９の幅は、同じでもよい。各間隙１７，１８，１９の幅は、異なっていてもよい。
【0079】
第二電極層Ｅ２は、上述したように、部分Ｅ２１ａと、部分Ｅ２１ｂと、部分Ｅ２２と、部分Ｅ２３と、を有している。第二電極層Ｅ２の各部分Ｅ２１ａ，Ｅ２１ｂでの空隙１３の存在割合は、第二電極層Ｅ２の部分Ｅ２２での空隙１３の存在割合より大きい。第二電極層Ｅ２の各部分Ｅ２１ａ，Ｅ２１ｂでの空隙１３の存在割合は、第二電極層Ｅ２の部分Ｅ２３での空隙１３の存在割合より大きい。本変形例でも、第二電極層Ｅ２の厚み方向は、部分Ｅ２１ａ，Ｅ２１ｂでは、主面３ａに直交する方向と一致し、部分Ｅ２２では、側面３ｃに直交する方向と一致し、部分Ｅ２３では、端面３ｅに直交する方向と一致する。すなわち、第二電極層Ｅ２の厚み方向は、各部分Ｅ２１ａ，Ｅ２１ｂでは、第一方向Ｄ１と一致し、部分Ｅ２２では、第二方向Ｄ２と一致し、部分Ｅ２３では、第三方向Ｄ３と一致する。
【0080】
第二電極層Ｅ２の各部分Ｅ２１ａ，Ｅ２１ｂでの空隙１３の存在割合は、部分Ｅ２１での空隙１３の存在割合と同様に、たとえば、第二電極層Ｅ２（各部分Ｅ２１ａ，Ｅ２１ｂ）の厚み方向に沿う断面において、各部分Ｅ２１ａ，Ｅ２１ｂに存在する空隙１３の総面積を、各部分Ｅ２１ａ，Ｅ２１ｂの面積で除し、百分率で表した値である。各部分Ｅ２１ａ，Ｅ２１ｂでの空隙１３の存在割合は、５～３５％の範囲内である。本変形例では、各部分Ｅ２１ａ，Ｅ２１ｂに存在する空隙１３の総面積は、５００～２１０００μｍ２である。各部分Ｅ２１ａ，Ｅ２１ｂの面積は、０．０１０～０．０６０ｍｍ２である。たとえば、各部分Ｅ２１ａ，Ｅ２１ｂに存在する空隙１３の総面積は、７０００μｍ２であり、各部分Ｅ２１ａ，Ｅ２１ｂの面積は、０．０３５ｍｍ２である。この場合、各部分Ｅ２１ａ，Ｅ２１ｂでの空隙１３の存在割合は、２０％である。各部分Ｅ２１ａ，Ｅ２１ｂの面積は、各部分Ｅ２１ａ，Ｅ２１ｂにおいて、第一電極層Ｅ１の表面と、第二電極層Ｅ２の表面とで画成される領域の面積である。各部分Ｅ２１ａ，Ｅ２１ｂの面積は、各部分Ｅ２１ａ，Ｅ２１ｂに存在する空隙１３の総面積を含んでいる。
【0081】
第二電極層Ｅ２の部分Ｅ２２での空隙１３の存在割合は、たとえば、第二電極層Ｅ２（部分Ｅ２２）の厚み方向に沿う断面において、部分Ｅ２２に存在する空隙１３の総面積を、部分Ｅ２２の面積で除し、百分率で表した値である。部分Ｅ２２での空隙１３の存在割合は、５～３５％の範囲内である。本変形例では、部分Ｅ２２に存在する空隙１３の総面積は、３００～１２６００μｍ２である。部分Ｅ２２の面積は、０．００６～０．０３６ｍｍ２である。たとえば、部分Ｅ２２に存在する空隙１３の総面積は、２１００μｍ２であり、部分Ｅ２２の面積は、０．０２１ｍｍ２である。この場合、部分Ｅ２２での空隙１３の存在割合は、１０％である。部分Ｅ２２での空隙１３の存在割合は、たとえば、各部分Ｅ２１ａ，Ｅ２１ｂでの空隙１３の存在割合と同等であってもよい。部分Ｅ２２での空隙１３の存在割合は、たとえば、２０％であってもよい。この場合、部分Ｅ２２に存在する空隙１３の総面積は、たとえば、５００～２１０００μｍ２であり、部分Ｅ２２の面積は、たとえば、０．０１０～０．０６０ｍｍ２である。より具体的には、部分Ｅ２２に存在する空隙１３の総面積は、たとえば、７０００μｍ２であり、部分Ｅ２２の面積は、たとえば、０．０３５ｍｍ２である。部分Ｅ２２の面積は、部分Ｅ２２において、第一電極層Ｅ１の表面と、第二電極層Ｅ２の表面とで画成される領域の面積である。部分Ｅ２２の面積は、部分Ｅ２２に存在する空隙１３の総面積を含んでいる。
【0082】
第二電極層Ｅ２の部分Ｅ２３での空隙１３の存在割合は、たとえば、第二電極層Ｅ２（部分Ｅ２３）の厚み方向に沿う断面において、部分Ｅ２３に存在する空隙１３の総面積を、部分Ｅ２３の面積で除し、百分率で表した値である。部分Ｅ２３での空隙１３の存在割合は、５～３５％の範囲内である。本変形例では、部分Ｅ２３に存在する空隙１３の総面積は、１０００～７００００μｍ２である。部分Ｅ２３の面積は、０．０２～０．２０ｍｍ２である。たとえば、部分Ｅ２３に存在する空隙１３の総面積は、１００００μｍ２であり、部分Ｅ２３の面積は、０．１０ｍｍ２である。この場合、部分Ｅ２３での空隙１３の存在割合は、１０％である。部分Ｅ２３の面積は、部分Ｅ２３において、第一電極層Ｅ１の表面と、第二電極層Ｅ２の表面とで画成される領域の面積である。部分Ｅ２３の面積は、部分Ｅ２３に存在する空隙１３の総面積を含んでいる。
【0083】
空隙１３の最大長さは、上述した実施形態と同様の手法で求めることができる。各部分Ｅ２１ａ，Ｅ２１ｂ，Ｅ２２，Ｅ２３での空隙１３の総面積は、上述した実施形態と同様の手法で求めることができる。各部分Ｅ２１ａ，Ｅ２１ｂ，Ｅ２２，Ｅ２３での第二電極層Ｅ２の面積も、上述した実施形態と同様の手法で求めることができる。
【0084】
以上のように、本変形例でも、積層コンデンサＣ２がはんだ実装される際に、第二電極層Ｅ２に含まれている樹脂に吸収された水分がガス化した場合でも、水分から発生したガスは、複数の空隙１３から間隙１７，１８，１９に至る。間隙１７，１８，１９に至ったガスは、外部電極５外に移動して、第二電極層Ｅ２に応力が作用しがたい。この結果、積層コンデンサＣ２は、第二電極層Ｅ２の剥離を抑制する。
積層コンデンサＣ２では、第二電極層Ｅ２の各部分Ｅ２１ａ，Ｅ２１ｂでの空隙１３の存在割合が、第二電極層Ｅ２の部分Ｅ２３での空隙１３の存在割合より大きい。したがって、第二電極層Ｅ２内で水分から発生したガスは、端縁ＰＬ１ｅａと素体３との間の間隙１７を通して、外部電極５外に移動しやすい。第二電極層Ｅ２内で水分から発生したガスは、端縁ＰＬ１ｅｂと素体３との間の間隙１８を通して、外部電極５外に移動しやすい。部分Ｅ２３にて発生したガスは、複数の空隙１３により構成される通路を通して、部分Ｅ２１ａ又は部分Ｅ２１ｂに至りやすい。部分Ｅ２１ａに至ったガスは、上述したように、間隙１７を通して、外部電極５外に移動する。部分Ｅ２１ｂに至ったガスは、上述したように、間隙１８を通して、外部電極５外に移動する。この結果、積層コンデンサＣ２は、積層コンデンサＣ１と同様に、ガスが出る位置を制御する。
積層コンデンサＣ２では、第二電極層Ｅ２の部分Ｅ２２での空隙１３の存在割合が、第二電極層Ｅ２の各部分Ｅ２１ａ，Ｅ２１ｂでの空隙１３の存在割合より小さい。したがって、第二電極層Ｅ２内で水分から発生したガスは、端縁ＰＬ２ｅと素体３との間の間隙１９から移動しがたい。したがって、積層コンデンサＣ２は、ガスが出る位置を確実に制御する。
積層コンデンサＣ２では、第二電極層Ｅ２の各部分Ｅ２１ａ，Ｅ２１ｂでの空隙１３の存在割合が、第二電極層Ｅ２の部分Ｅ２３での空隙１３の存在割合より大きい。したがって、第二電極層Ｅ２内で水分から発生したガスは、端縁ＰＬ１ｅａと素体３との間の間隙１７を通して、外部電極５外に移動しやすい。第二電極層Ｅ２内で水分から発生したガスは、端縁ＰＬ１ｅｂと素体３との間の間隙１８を通して、外部電極５外に移動しやすい。部分Ｅ２３にて発生したガスは、複数の空隙１３により構成される通路を通して、部分Ｅ２１ａ又は部分Ｅ２１ｂに至りやすい。部分Ｅ２１ａに至ったガスは、上述したように、間隙１７を通して、外部電極５外に移動する。部分Ｅ２１ｂに至ったガスは、上述したように、間隙１８を通して、外部電極５外に移動する。この結果、積層コンデンサＣ２は、積層コンデンサＣ１と同様に、ガスが出る位置を制御する。
積層コンデンサＣ２では、第二電極層Ｅ２の部分Ｅ２２での空隙１３の存在割合が、第二電極層Ｅ２の各部分Ｅ２１ａ，Ｅ２１ｂでの空隙１３の存在割合より小さい。したがって、第二電極層Ｅ２内で水分から発生したガスは、端縁ＰＬ２ｅと素体３との間の間隙１９から移動しがたい。したがって、積層コンデンサＣ２は、ガスが出る位置を確実に制御する。
【0085】
積層コンデンサＣ２では、部分Ｅ２３にて発生したガスは、上述したように、部分Ｅ２１ａ又は部分Ｅ２１ｂに至りやすい。したがって、部分Ｅ２３にて発生したガスは、部分Ｅ２１ａ，Ｅ２１ｂから間隙１７，１８を通して外部電極５外に移動する。この結果、積層コンデンサＣ２は、積層コンデンサＣ１と同様に、はんだ爆ぜが生じるのを抑制する。
電極部５ｃが有している第二電極層Ｅ２にて発生したガスは、複数の空隙１３により構成される通路を通して、電極部５ａが有している第二電極層Ｅ２に至りやすい。電極部５ａが有している第二電極層Ｅ２に至ったガスは、上述したように、間隙１７又は間隙１８を通して、外部電極５外に移動する。
電極部５ｃが有している第二電極層Ｅ２にて発生したガスは、複数の空隙１３により構成される通路を通して、電極部５ａが有している第二電極層Ｅ２に至りやすい。電極部５ａが有している第二電極層Ｅ２に至ったガスは、上述したように、間隙１７又は間隙１８を通して、外部電極５外に移動する。
【0086】
積層コンデンサＣ２では、各部分Ｅ２１ａ，Ｅ２１ｂの最大厚みＴ１は、部分Ｅ２３の最大厚みＴ３より大きい。したがって、積層コンデンサＣ２でも、第二電極層Ｅ２に応力がより一層作用しがたく、積層コンデンサＣ２も、第二電極層Ｅ２の剥離をより一層抑制する。
積層コンデンサＣ２では、各部分Ｅ２１ａ，Ｅ２１ｂの最大厚みＴ１は、部分Ｅ２２の最大厚みＴ２より大きい。したがって、積層コンデンサＣ２では、積層コンデンサＣ１と同様に、第二電極層Ｅ２に応力がより一層作用しがたく、積層コンデンサＣ２は、第二電極層Ｅ２の剥離をより一層抑制する。
積層コンデンサＣ２では、各部分Ｅ２１ａ，Ｅ２１ｂの最大厚みＴ１は、部分Ｅ２２の最大厚みＴ２より大きい。したがって、積層コンデンサＣ２では、積層コンデンサＣ１と同様に、第二電極層Ｅ２に応力がより一層作用しがたく、積層コンデンサＣ２は、第二電極層Ｅ２の剥離をより一層抑制する。
【0087】
積層コンデンサＣ２では、第二電極層Ｅ２の部分Ｅ２１ａの厚み方向に沿う断面において、部分Ｅ２１ａでの空隙１３の総面積は、部分Ｅ２１ａの面積の５～３５％の範囲内である。第二電極層Ｅ２の部分Ｅ２１ｂの厚み方向に沿う断面において、部分Ｅ２１ｂでの空隙１３の総面積は、部分Ｅ２１ｂの面積の５～３５％の範囲内である。したがって、積層コンデンサＣ２は、積層コンデンサＣ１と同様に、ガスの発生量の増加を抑制しつつ、各部分Ｅ２１ａ，Ｅ２１ｂでのガスの移動が阻害されるのを抑制する。
【0088】
積層コンデンサＣ２では、主面３ａ又は主面３ｂが、実装面を構成している。
積層コンデンサＣ２でも、部分Ｅ２１ａが主面３ａ上に位置していると共に、部分Ｅ２１ｂが主面３ｂ上に位置しているので、電子機器から積層コンデンサＣ１に作用する外力が素体３に作用しがたい。各部分Ｅ２１ａ，Ｅ２１ｂでの空隙の存在割合が、部分Ｅ２３での空隙の存在割合より大きい場合、各部分Ｅ２１ａ，Ｅ２１ｂは、部分Ｅ２３に比して、素体３に作用する外力を緩和しやすい。したがって、積層コンデンサＣ２は、クラックが素体３に発生するのを確実に抑制する。
積層コンデンサＣ２でも、部分Ｅ２１ａが主面３ａ上に位置していると共に、部分Ｅ２１ｂが主面３ｂ上に位置しているので、電子機器から積層コンデンサＣ１に作用する外力が素体３に作用しがたい。各部分Ｅ２１ａ，Ｅ２１ｂでの空隙の存在割合が、部分Ｅ２３での空隙の存在割合より大きい場合、各部分Ｅ２１ａ，Ｅ２１ｂは、部分Ｅ２３に比して、素体３に作用する外力を緩和しやすい。したがって、積層コンデンサＣ２は、クラックが素体３に発生するのを確実に抑制する。
【0089】
積層コンデンサＣ２では、第二電極層Ｅ２の厚み方向に沿う断面において、複数の空隙１３の各最大長さは、１～２０μｍの範囲内である。したがって、積層コンデンサＣ２は、積層コンデンサＣ１と同様に、ガスの発生量の増加を確実に抑制しつつ、第二電極層Ｅ２でのガスの移動が阻害されるのを確実に抑制する。
【0090】
積層コンデンサＣ１，Ｃ２は、素体３と、素体３に配置されている外部電極５と、を備えている。外部電極５は、複数の空隙１３が存在している第二電極層Ｅ２と、第二電極層Ｅ２上に配置されているめっき層ＰＬと、を有している。積層コンデンサＣ１では、めっき層ＰＬの端縁ＰＬ１ｅ，ＰＬ２ｅと素体３との間には、複数の空隙１３と連通している間隙１７，１９が存在している。積層コンデンサＣ２では、めっき層ＰＬの端縁ＰＬ１ｅａ，ＰＬ１ｅｂ，ＰＬ２ｅと素体３との間には、複数の空隙１３と連通している間隙１７，１８，１９が存在している。
積層コンデンサＣ１がはんだ実装される際に、第二電極層Ｅ２に含まれている樹脂に吸収された水分がガス化した場合でも、水分から発生したガスは、複数の空隙１３から、間隙１７，１９に至る。間隙１７，１９に至ったガスは、外部電極５外に移動して、第二電極層Ｅ２に応力が作用しがたい。この結果、積層コンデンサＣ１は、第二電極層Ｅ２の剥離を抑制する。
積層コンデンサＣ２がはんだ実装される際に、第二電極層Ｅ２に含まれている樹脂に吸収された水分がガス化した場合でも、水分から発生したガスは、複数の空隙１３から、間隙１７，１８，１９に至る。間隙１７，１８，１９に至ったガスは、外部電極５外に移動して、第二電極層Ｅ２に応力が作用しがたい。この結果、積層コンデンサＣ２は、第二電極層Ｅ２の剥離を抑制する。
積層コンデンサＣ１がはんだ実装される際に、第二電極層Ｅ２に含まれている樹脂に吸収された水分がガス化した場合でも、水分から発生したガスは、複数の空隙１３から、間隙１７，１９に至る。間隙１７，１９に至ったガスは、外部電極５外に移動して、第二電極層Ｅ２に応力が作用しがたい。この結果、積層コンデンサＣ１は、第二電極層Ｅ２の剥離を抑制する。
積層コンデンサＣ２がはんだ実装される際に、第二電極層Ｅ２に含まれている樹脂に吸収された水分がガス化した場合でも、水分から発生したガスは、複数の空隙１３から、間隙１７，１８，１９に至る。間隙１７，１８，１９に至ったガスは、外部電極５外に移動して、第二電極層Ｅ２に応力が作用しがたい。この結果、積層コンデンサＣ２は、第二電極層Ｅ２の剥離を抑制する。
【0091】
本明細書では、ある要素が他の要素上に配置されていると記述されている場合、ある要素は、他の要素上に直接配置されていてもよく、他の要素上に間接的に配置されていてもよい。ある要素が他の要素上に間接的に配置されている場合、介在要素が、ある要素と他の要素との間に存在している。ある要素が他の要素上に直接配置されている場合、介在要素は、ある要素と他の要素との間に存在しない。
本明細書では、ある要素が他の要素上に位置していると記述されている場合、ある要素は、他の要素上に直接位置していてもよく、他の要素上に間接的に位置していてもよい。ある要素が他の要素上に間接的に位置している場合、介在要素が、ある要素と他の要素との間に存在している。ある要素が他の要素上に直接位置している場合、介在要素は、ある要素と他の要素との間に存在しない。
本明細書では、ある要素が他の要素を覆うと記述されている場合、ある要素は、他の要素を直接覆っていてもよく、他の要素を間接的に覆っていてもよい。ある要素が他の要素を間接的に覆っている場合、介在要素が、ある要素と他の要素との間に存在している。ある要素が他の要素を直接覆っている場合、介在要素は、ある要素と他の要素との間に存在しない。
本明細書では、ある要素が他の要素上に位置していると記述されている場合、ある要素は、他の要素上に直接位置していてもよく、他の要素上に間接的に位置していてもよい。ある要素が他の要素上に間接的に位置している場合、介在要素が、ある要素と他の要素との間に存在している。ある要素が他の要素上に直接位置している場合、介在要素は、ある要素と他の要素との間に存在しない。
本明細書では、ある要素が他の要素を覆うと記述されている場合、ある要素は、他の要素を直接覆っていてもよく、他の要素を間接的に覆っていてもよい。ある要素が他の要素を間接的に覆っている場合、介在要素が、ある要素と他の要素との間に存在している。ある要素が他の要素を直接覆っている場合、介在要素は、ある要素と他の要素との間に存在しない。
【0092】
以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
【0093】
第二電極層Ｅ２の部分Ｅ２２での空隙１３の存在割合は、第二電極層Ｅ２の部分Ｅ２１，Ｅ２１ａ，Ｅ２１ｂでの空隙１３の存在割合以上であってもよい。部分Ｅ２２での空隙１３の存在割合が、部分Ｅ２１，Ｅ２１ａ，Ｅ２１ｂでの空隙１３の存在割合より小さい場合、上述したように、積層コンデンサＣ１，Ｃ２は、ガスが出る位置を確実に制御する。
部分Ｅ２１，Ｅ２１ａ，Ｅ２１ｂの最大厚みＴ１は、部分Ｅ２３の最大厚みＴ２以下であってもよい。部分Ｅ２１，Ｅ２１ａ，Ｅ２１ｂの最大厚みＴ１が、部分Ｅ２３の最大厚みＴ２より大きい場合、上述したように、積層コンデンサＣ１，Ｃ２では、第二電極層Ｅ２に応力がより一層作用しがたく、積層コンデンサＣ１，Ｃ２は、第二電極層Ｅ２の剥離をより一層抑制する。
部分Ｅ２１，Ｅ２１ａ，Ｅ２１ｂの最大厚みＴ１は、部分Ｅ２２の最大厚みＴ３以下であってもよい。部分Ｅ２１，Ｅ２１ａ，Ｅ２１ｂの最大厚みＴ１が、部分Ｅ２２の最大厚みＴ３より大きい場合、上述したように、積層コンデンサＣ１，Ｃ２では、第二電極層Ｅ２に応力がより一層確実に作用しがたく、積層コンデンサＣ１，Ｃ２は、第二電極層Ｅ２の剥離をより一層確実に抑制する。
部分Ｅ２１ａの最大厚みＴ１と、部分Ｅ２１ｂの最大厚みＴ１とは、同じでもよい。部分Ｅ２１ａの最大厚みＴ１と、部分Ｅ２１ｂの最大厚みＴ１とは、異なっていてもよい。
第二電極層Ｅ２の部分Ｅ２１，Ｅ２１ａ，Ｅ２１ｂの厚み方向に沿う断面において、部分Ｅ２１，Ｅ２１ａ，Ｅ２１ｂでの空隙１３の総面積は、部分Ｅ２１，Ｅ２１ａ，Ｅ２１ｂの面積の５～３５％の範囲外であってもよい部分Ｅ２１，Ｅ２１ａ，Ｅ２１ｂの厚み方向に沿う断面において、部分Ｅ２１，Ｅ２１ａ，Ｅ２１ｂでの空隙１３の総面積が、部分Ｅ２１，Ｅ２１ａ，Ｅ２１ｂの面積の５～３５％の範囲内である場合、上述したように、積層コンデンサＣ１，Ｃ２は、ガスの発生量の増加を抑制しつつ、部分Ｅ２１，Ｅ２１ａ，Ｅ２１ｂでのガスの移動が阻害されるのを抑制する。
第二電極層Ｅ２の厚み方向に沿う断面において、複数の空隙１３の各最大長さは、１～２０μｍの範囲外であってもよい。第二電極層Ｅ２の厚み方向に沿う断面において、複数の空隙１３の各最大長さが、１～２０μｍの範囲内である場合、上述したように、積層コンデンサＣ１，Ｃ２は、ガスの発生量の増加を確実に抑制しつつ、第二電極層Ｅ２でのガスの移動が阻害されるのを確実に抑制する。
部分Ｅ２１，Ｅ２１ａ，Ｅ２１ｂの最大厚みＴ１は、部分Ｅ２３の最大厚みＴ２以下であってもよい。部分Ｅ２１，Ｅ２１ａ，Ｅ２１ｂの最大厚みＴ１が、部分Ｅ２３の最大厚みＴ２より大きい場合、上述したように、積層コンデンサＣ１，Ｃ２では、第二電極層Ｅ２に応力がより一層作用しがたく、積層コンデンサＣ１，Ｃ２は、第二電極層Ｅ２の剥離をより一層抑制する。
部分Ｅ２１，Ｅ２１ａ，Ｅ２１ｂの最大厚みＴ１は、部分Ｅ２２の最大厚みＴ３以下であってもよい。部分Ｅ２１，Ｅ２１ａ，Ｅ２１ｂの最大厚みＴ１が、部分Ｅ２２の最大厚みＴ３より大きい場合、上述したように、積層コンデンサＣ１，Ｃ２では、第二電極層Ｅ２に応力がより一層確実に作用しがたく、積層コンデンサＣ１，Ｃ２は、第二電極層Ｅ２の剥離をより一層確実に抑制する。
部分Ｅ２１ａの最大厚みＴ１と、部分Ｅ２１ｂの最大厚みＴ１とは、同じでもよい。部分Ｅ２１ａの最大厚みＴ１と、部分Ｅ２１ｂの最大厚みＴ１とは、異なっていてもよい。
第二電極層Ｅ２の部分Ｅ２１，Ｅ２１ａ，Ｅ２１ｂの厚み方向に沿う断面において、部分Ｅ２１，Ｅ２１ａ，Ｅ２１ｂでの空隙１３の総面積は、部分Ｅ２１，Ｅ２１ａ，Ｅ２１ｂの面積の５～３５％の範囲外であってもよい部分Ｅ２１，Ｅ２１ａ，Ｅ２１ｂの厚み方向に沿う断面において、部分Ｅ２１，Ｅ２１ａ，Ｅ２１ｂでの空隙１３の総面積が、部分Ｅ２１，Ｅ２１ａ，Ｅ２１ｂの面積の５～３５％の範囲内である場合、上述したように、積層コンデンサＣ１，Ｃ２は、ガスの発生量の増加を抑制しつつ、部分Ｅ２１，Ｅ２１ａ，Ｅ２１ｂでのガスの移動が阻害されるのを抑制する。
第二電極層Ｅ２の厚み方向に沿う断面において、複数の空隙１３の各最大長さは、１～２０μｍの範囲外であってもよい。第二電極層Ｅ２の厚み方向に沿う断面において、複数の空隙１３の各最大長さが、１～２０μｍの範囲内である場合、上述したように、積層コンデンサＣ１，Ｃ２は、ガスの発生量の増加を確実に抑制しつつ、第二電極層Ｅ２でのガスの移動が阻害されるのを確実に抑制する。
【0094】
積層コンデンサＣ２では、側面３ｃが実装面を構成してもよい。
第二電極層Ｅ２内で水分から発生したガスが、間隙１７及び間隙１８を通して、外部電極５外に移動する場合、外部電極５からのガスの噴出により、はんだ実装の際に積層コンデンサＣ２の姿勢が変化するおそれがある。積層コンデンサＣ２の姿勢が変化した場合、積層コンデンサＣ２の実装不良が生じるおそれがある。
各部分Ｅ２１ａ，Ｅ２１ｂでの空隙１３の存在割合が、部分Ｅ２２での空隙１３の存在割合より大きい場合、ガスは、上述したように、主として、間隙１７及び間隙１８を通して、外部電極５外に移動する。ガスは、間隙１９を通して、外部電極５外に移動しがたい。したがって、積層コンデンサＣ２は、積層コンデンサＣ２の実装不良が生じるのを抑制する。
電極部５ｃが第二電極層Ｅ２を有しているので、電子機器から積層コンデンサＣ２に作用する外力が素体３に作用しがたい。したがって、積層コンデンサＣ２は、クラックが素体３に発生するのを抑制する。
第二電極層Ｅ２内で水分から発生したガスが、間隙１７及び間隙１８を通して、外部電極５外に移動する場合、外部電極５からのガスの噴出により、はんだ実装の際に積層コンデンサＣ２の姿勢が変化するおそれがある。積層コンデンサＣ２の姿勢が変化した場合、積層コンデンサＣ２の実装不良が生じるおそれがある。
各部分Ｅ２１ａ，Ｅ２１ｂでの空隙１３の存在割合が、部分Ｅ２２での空隙１３の存在割合より大きい場合、ガスは、上述したように、主として、間隙１７及び間隙１８を通して、外部電極５外に移動する。ガスは、間隙１９を通して、外部電極５外に移動しがたい。したがって、積層コンデンサＣ２は、積層コンデンサＣ２の実装不良が生じるのを抑制する。
電極部５ｃが第二電極層Ｅ２を有しているので、電子機器から積層コンデンサＣ２に作用する外力が素体３に作用しがたい。したがって、積層コンデンサＣ２は、クラックが素体３に発生するのを抑制する。
【0095】
本実施形態では、電子部品として積層コンデンサＣ１，Ｃ２を例に説明したが、適用可能な電子部品は、積層コンデンサに限られない。適用可能な電子部品は、たとえば、積層インダクタ、積層バリスタ、積層圧電アクチュエータ、積層サーミスタ、もしくは積層複合部品などの積層電子部品、又は、積層電子部品以外の電子部品である。
【符号の説明】
【0096】
３…素体、３ａ，３ｂ…主面、３ｅ…端面、５…外部電極、１３…空隙、１７，１８，１９…間隙、Ｃ１，Ｃ２…積層コンデンサ、Ｅ１…第一電極層、Ｅ２…第二電極層、Ｅ２１，Ｅ２１ａ，Ｅ２１ｂ…主面上に位置している部分、Ｅ２３…端面上に位置している部分、Ｅ３…第三電極層、Ｅ４…第四電極層、ＰＬ…めっき層、ＰＬ１ｅ，ＰＬ１ｅａ，ＰＬ１ｅｂ…めっき層の端縁。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】