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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2025-03-21
(45)【発行日】2025-03-31
(54)【発明の名称】撮像モジュール、内視鏡、および、撮像モジュールの製造方法
(51)【国際特許分類】
H10F 39/12 20250101AFI20250324BHJP
A61B 1/04 20060101ALI20250324BHJP
H04N 25/70 20230101ALI20250324BHJP
【ＦＩ】
H10F39/12 D
A61B1/04 530
H04N25/70
【請求項の数】
7
(21)【出願番号】P 2023542139
(86)(22)【出願日】2021-08-19
(86)【国際出願番号】 JP2021030463
(87)【国際公開番号】W WO2023021669
(87)【国際公開日】2023-02-23
【審査請求日】2023-09-25
(73)【特許権者】
【識別番号】000000376
【氏名又は名称】オリンパス株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110004185
【氏名又は名称】インフォート弁理士法人
(74)【代理人】
【識別番号】110002907
【氏名又は名称】弁理士法人イトーシン国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】伊藤 直輝
(72)【発明者】
【氏名】五十嵐 考俊
(72)【発明者】
【氏名】小林 慧一
(72)【発明者】
【氏名】下畑 隆博
【審査官】田邊 顕人
(56)【参考文献】
【文献】国際公開第２０２０／１８８６８８（ＷＯ，Ａ１）
【文献】特開２０２１－０１００５６（ＪＰ，Ａ）
【文献】国際公開第２００９／０９６４６０（ＷＯ，Ａ１）
【文献】国際公開第２０２０／１８８７２３（ＷＯ，Ａ１）
【文献】国際公開第２０２０／１７０３４０（ＷＯ，Ａ１）
【文献】特開２０１１－１３４７７７（ＪＰ，Ａ）
【文献】国際公開第２０１６／２０３７９７（ＷＯ，Ａ１）
【文献】特開２０１５－０８７７４４（ＪＰ，Ａ）
【文献】国際公開第２０１８／１３４９３３（ＷＯ，Ａ１）
【文献】国際公開第２０２０／１８８６８７（ＷＯ，Ａ１）
【文献】特開２００５－００６７６９（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００９－０７６６２９（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００９－１４７０９２（ＪＰ，Ａ）
【文献】特表２０１７－５０５１５４（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ１０Ｆ ３９／１２
Ａ６１Ｂ １／０４
Ｈ０４Ｎ ２５／７０
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
第１の主面と前記第１の主面と反対側の第２の主面と４つの第１の側面とを有するレンズユニットと、第３の主面と前記第３の主面の反対側の第４の主面と４つの第２の側面とを有し、前記第３の主面が前記第２の主面に接着されており、前記第４の主面に外部電極が配設されている撮像ユニットと、
穴を有し、前記穴の底面である第５の主面に接合電極が配設されている配線板と、
前記接合電極と前記外部電極とを接合している半田と、
前記第４の主面と前記第５の主面との間隔を規定している硬質部材と、
前記４つの第１の側面および前記４つの第２の側面を覆う第１の樹脂からなり、第６の主面と前記第６の主面の反対側の第７の主面と４つの第３の側面とを有する保護部材と、
前記第４の主面と前記第５の主面との間に配設されている第２の樹脂と、
前記保護部材と前記配線板の前記穴の壁面との間を充填している第３の樹脂と、を具備し、
前記硬質部材が、前記第７の主面から突出している突起であることを特徴とする撮像モジュール。
【請求項2】
前記保護部材は、前記４つの第３の側面の少なくともいずれに、前記第６の主面から前記第７の主面に至る溝を有し、前記溝に前記第２の樹脂が配設されていることを特徴とする請求項１に記載の撮像モジュール。
【請求項3】
前記硬質部材が、前記第４の主面に配設されている金属部材であることを特徴とする請求項１に記載の撮像モジュール。
【請求項4】
撮像モジュールを有し、前記撮像モジュールは、
第１の主面と前記第１の主面と反対側の第２の主面と４つの第１の側面とを有するレンズユニットと、
第３の主面と前記第３の主面の反対側の第４の主面と４つの第２の側面とを有し、前記第３の主面が前記第２の主面に接着されており、前記第４の主面に外部電極が配設されている撮像ユニットと、
穴を有し、前記穴の底面である第５の主面に接合電極が配設されている配線板と、
前記接合電極と前記外部電極とを接合している半田と、
前記第４の主面と前記第５の主面との間隔を規定している硬質部材と、
前記４つの第１の側面および前記４つの第２の側面を覆う第１の樹脂からなり、第６の主面と前記第６の主面の反対側の第７の主面と４つの第３の側面とを有する保護部材と、
前記第４の主面と前記第５の主面との間に配設されている第２の樹脂と、
前記保護部材と前記配線板の前記穴の壁面との間を充填している第３の樹脂と、を具備し、
前記硬質部材が、前記第７の主面から突出している突起であることを特徴とする内視鏡。
【請求項5】
第１の主面と前記第１の主面と反対側の第２の主面と４つの第１の側面とを有するレンズユニットと、第３の主面と前記第３の主面の反対側の第４の主面と４つの第２の側面とを有し、前記第４の主面に外部電極が配設されている撮像ユニットと、穴を有し前記穴の底面である第５の主面に接合電極が配設されている配線板と、を作製する工程と、
前記レンズユニットの前記第２の主面と前記撮像ユニットの前記第３の主面とを接着し積層ユニットを作製する工程と、
第６の主面と前記第６の主面の反対側の第７の主面とを有し、前記第７の主面に突起を有する第１の樹脂からなる保護部材を、前記積層ユニットの前記４つの第１の側面および前記４つの第２の側面を覆うように配設する工程と、
前記接合電極または前記外部電極に半田を配設する工程と、
前記配線板の前記第５の主面に前記積層ユニットの前記第４の主面を配置する工程と、
前記半田を溶融することによって、当接していなかった前記突起と前記第５の主面とが当接する工程と、を具備することを特徴とする撮像モジュールの製造方法。
【請求項6】
前記穴に前記積層ユニットが配設されていることを特徴とする請求項５に記載の撮像モジュールの製造方法。
【請求項7】
前記半田を溶融した後に、前記配線板の前記第５の主面と前記積層ユニットの前記第４の主面との間に第２の樹脂を注入する工程と、
前記穴に第３の樹脂を注入する工程と、を更に具備することを特徴とする請求項６に記載の撮像モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、撮像ユニットと配線板とが半田を用いて接合されている撮像モジュール、撮像ユニットと配線板とが半田を用いて接合されている撮像モジュールを含む内視鏡、および、撮像ユニットと配線板とが半田を用いて接合されている撮像モジュールの製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
日本国特許第４８９１２１４号公報には、撮像素子の受光面と反対側の面に半田ボールが配設されている撮像モジュールが開示されている。この撮像モジュールでは、複数のレンズを含むレンズユニットの側面は、遮光部材で覆われている。
【0003】
国際公開第２０１５／０８２３２８号には、成形回路部品（ＭＩＤ：Molded Interconnect Device）に、カメラモジュールを搭載した内視鏡が開示されている。
【0004】
撮像ユニットと配線板とを半田を用いて接合すると、半田が溶融したときに、撮像ユニットが配線板に対して傾いたり、撮像ユニットと配線板との間隔が大きくばらついたりするおそれがある。このため、撮像ユニットと配線板とを半田を用いて接合した撮像モジュールは、接合後に光軸調整等の工程が必要なために、製造が容易ではなかった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【文献】特許第４８９１２１４号公報
【文献】国際公開第２０１５／０８２３２８号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
本発明の実施形態は、製造が容易な撮像モジュール、製造が容易な内視鏡、および、製造が容易な撮像モジュールの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
実施形態の撮像モジュールは、第１の主面と前記第１の主面と反対側の第２の主面と４つの第１の側面とを有するレンズユニットと、第３の主面と前記第３の主面の反対側の第４の主面と４つの第２の側面とを有し、前記第３の主面が前記第２の主面に接着されており、前記第４の主面に外部電極が配設されている撮像ユニットと、穴を有し、前記穴の底面である第５の主面に接合電極が配設されている配線板と、前記接合電極と前記外部電極とを接合している半田と、前記第４の主面と前記第５の主面との間隔を規定している硬質部材と、前記４つの第１の側面および前記４つの第２の側面を覆う第１の樹脂からなり、第６の主面と前記第６の主面の反対側の第７の主面と４つの第３の側面とを有する保護部材と、前記第４の主面と前記第５の主面との間に配設されている第２の樹脂と、前記保護部材と前記配線板の前記穴の壁面との間を充填している第３の樹脂と、を具備し、前記硬質部材が、前記第７の主面から突出している突起である。
【0008】
実施形態の内視鏡は、撮像モジュールを有し、前記撮像モジュールは、第１の主面と前記第１の主面と反対側の第２の主面と４つの第１の側面とを有するレンズユニットと、第３の主面と前記第３の主面の反対側の第４の主面と４つの第２の側面とを有し、前記第３の主面が前記第２の主面に接着されており、前記第４の主面に外部電極が配設されている撮像ユニットと、穴を有し、前記穴の底面である第５の主面に接合電極が配設されている配線板と、前記接合電極と前記外部電極とを接合している半田と、前記第４の主面と前記第５の主面との間隔を規定している硬質部材と、前記４つの第１の側面および前記４つの第２の側面を覆う第１の樹脂からなり、第６の主面と前記第６の主面の反対側の第７の主面と４つの第３の側面とを有する保護部材と、前記第４の主面と前記第５の主面との間に配設されている第２の樹脂と、前記保護部材と前記配線板の前記穴の壁面との間を充填している第３の樹脂と、を具備し、前記硬質部材が、前記第７の主面から突出している突起である。
【0009】
実施形態の撮像モジュールの製造方法は、第１の主面と前記第１の主面と反対側の第２の主面と４つの第１の側面とを有するレンズユニットと、第３の主面と前記第３の主面の反対側の第４の主面と４つの第２の側面とを有し、前記第４の主面に外部電極が配設されている撮像ユニットと、穴を有し前記穴の底面である第５の主面に接合電極が配設されている配線板と、を作製する工程と、前記レンズユニットの前記第２の主面と前記撮像ユニットの前記第３の主面とを接着し積層ユニットを作製する工程と、第６の主面と前記第６の主面の反対側の第７の主面とを有し、前記第７の主面に突起を有する第１の樹脂からなる保護部材を、前記積層ユニットの前記４つの第１の側面および前記４つの第２の側面を覆うように配設する工程と、前記接合電極または前記外部電極に半田を配設する工程と、前記配線板の前記第５の主面に前記積層ユニットの前記第４の主面を配置する工程と、前記半田を溶融することによって、当接していなかった前記突起と前記第５の主面とが当接する工程と、を具備する。
【発明の効果】
【0010】
本発明の実施形態によれば、製造が容易な撮像モジュール、製造が容易な内視鏡、および、製造が容易な撮像モジュールの製造方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【0011】
【図1】第１実施形態の撮像モジュールの斜視図である。
【図3】第１実施形態の撮像モジュールの斜視分解図である。
【図4】第１実施形態の撮像モジュールの製造方法のフローチャートである。
【図5】第１実施形態の撮像モジュールの製造方法を説明するための斜視図である。
【図6】第１実施形態の撮像モジュールの製造方法を説明するための斜視図である。
【図7】第１実施形態の撮像モジュールの製造方法を説明するための斜視図である。
【図8】第１実施形態の撮像モジュールの製造方法を説明するための断面図である。
【図9】第１実施形態の撮像モジュールの製造方法を説明するための断面図である。
【図10】第１実施形態の撮像モジュールの製造方法を説明するための断面図である。
【図11A】第１実施形態の変形例の撮像モジュールの積層ユニットの底面図である。
【図11B】第１実施形態の変形例の撮像モジュールの積層ユニットの底面図である。
【図11C】第１実施形態の変形例の撮像モジュールの積層ユニットの底面図である。
【図11D】第１実施形態の変形例の撮像モジュールの積層ユニットの底面図である。
【図11E】第１実施形態の変形例の撮像モジュールの積層ユニットの底面図である。
【図11F】第１実施形態の変形例の撮像モジュールの積層ユニットの底面図である。
【図12】第１実施形態の変形例の撮像モジュールの保護部材の斜視図である。
【図13A】第１実施形態の変形例の撮像モジュールの保護部材の溝の断面図である。
【図13B】第１実施形態の変形例の撮像モジュールの保護部材の溝の断面図である。
【図13C】第１実施形態の変形例の撮像モジュールの保護部材の溝の断面図である。
【図14】第２実施形態の撮像モジュールの断面図である。
【図15】第２実施形態の撮像モジュールの製造方法を説明するための断面図である。
【図16】第２実施形態の撮像モジュールの積層ユニットの底面図である。
【図17】第３実施形態の内視鏡の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【0012】
【0013】
なお、以下の説明において、各実施形態に基づく図面は、模式的なものであり、各部分の厚さと幅との関係、夫々の部分の厚さの比率および相対角度などは現実の構成とは異なる。図面の相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれている。一部の構成要素の図示を省略する。光が入射する方向を「前」といい、「前」の反対方向を「後」という。
【0014】
複数の光学素子が積層されたレンズユニット１０は、第１の主面１０ＳＡと第２の主面１０ＳＢと４つの第１の側面１０ＳＳとを有する略直方体である。第１の主面１０ＳＡは入射面である。第１の主面１０ＳＡの反対側の第２の主面１０ＳＢは出射面である。レンズユニット１０の光学素子は、例えば、ガラス基板に樹脂レンズが配設されたハイブリッドレンズ素子、または、赤外線カットフィルタ素子である。
【0015】
撮像ユニット２０は、撮像素子２１にカバーガラス２２が接着層２３によって、接着されている。撮像ユニット２０は、受光面である第３の主面２０ＳＡと第３の主面２０ＳＡの反対側の第４の主面２０ＳＢと４つの第２の側面２０ＳＳを有する略直方体である。シリコンを母材とする撮像素子２１は、ＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）受光素子、またはＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）である。第４の主面には、複数の外部電極２９が配設されている。
【0016】
撮像ユニット２０は、撮像素子２１を含む撮像信号を処理する複数の半導体素子が積層された積層素子を有していてもよい。
【0017】
レンズユニット１０の第２の主面１０ＳＢと撮像ユニット２０の第３の主面２０ＳＡとは接着層２５を用いて接着されている。レンズユニット１０は被写体像を撮像素子２１に結像する。以下、レンズユニット１０が接着されている撮像ユニット２０を積層ユニット１５という。撮像ユニット２０の光軸Ｏは第１の主面１０ＳＡ、第２の主面１０ＳＢ、第３の主面２０ＳＡ、および、第４の主面２０ＳＢに対して垂直である。
【0018】
配線板３０は、例えば、立体配線板である成形回路部品（ＭＩＤ）である。配線板３０は、前面３０ＳＡと前面３０ＳＡの反対側の後面３０ＳＢとを有する。配線板３０は、直方体であるが、円柱形でもよい。配線板３０は、前面３０ＳＡに矩形の開口がある穴Ｈ３０を有する。穴Ｈ３０の開口は、角が曲線の略矩形、または、円形でもよい。
【0019】
配線板３０は、穴Ｈ３０の底面Ｈ３０ＢＳに複数の接合電極３３を有する。接合電極３３は貫通配線３４を経由して後面３０ＳＢの電極３５と電気的に接続されている。
【0020】
配線板３０の穴Ｈ３０に挿入されている積層ユニット１５の複数の外部電極２９のそれぞれは、複数の接合電極３３のそれぞれと、それぞれの半田４０によって接合されている。
【0021】
積層ユニット１５の側面、すなわち、レンズユニット１０の第１の側面１０ＳＳおよび撮像ユニット２０の第２の側面２０ＳＳは、第１の樹脂からなる保護部材５０によって覆われている。保護部材５０は、第６の主面５０ＳＡと第６の主面５０ＳＡの反対側の第７の主面５０ＳＢと４つの第３の側面５０ＳＳとを有する。第１の樹脂は、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂またはポリビニル樹脂等である。
【0022】
第６の主面５０ＳＡは、レンズユニット１０の第１の主面１０ＳＡと略面一である。第７の主面５０ＳＢは、撮像ユニット２０の第４の主面２０ＳＢと面一の仮想面である。すなわち、保護部材５０は、仮想的に第７の主面５０ＳＢから硬質部材である突起Ｐ５０が突出していると見なしている。突起Ｐ５０は、保護部材５０の一部であり、撮像ユニット２０の第４の主面２０ＳＢよりも後方に位置している。額縁状の突起Ｐ５０の凸面Ｐ５０ＳＢは、第６の主面５０ＳＡの反対側の面である。凸面Ｐ５０ＳＢは、配線板３０の第５の主面である、穴Ｈ３０の底面Ｈ３０ＢＳと接している。
【0023】
レンズユニット１０の光軸直交方向の断面は、撮像ユニット２０の光軸直交方向の断面よりも大きい。このため、レンズユニット１０の第１の側面１０ＳＳと撮像ユニット２０の第２の側面２０ＳＳとの間には段差がある。一方、保護部材５０の４つの第３の側面５０ＳＳのそれぞれは面一である。言い替えれば、第３の側面５０ＳＳは段差のない平面である。
【0024】
このため、図２に示すように、積層ユニット１５の側面を覆っている保護部材５０は、撮像ユニット２０を覆う第１の領域の厚さＴ５０Ａが、レンズユニット１０を覆う第２の領域の厚さＴ５０Ｂよりも、厚い。保護部材５０によって、撮像ユニット２０はレンズユニット１０よりも強固に保護される。
【0025】
第４の主面２０ＳＢと底面Ｈ３０ＢＳとの間、すなわち、半田４０の周囲には、第２の樹脂６０が配設されている。このため、半田４０による接合部は信頼性が高い。第２の樹脂６０は、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂またはポリビニル樹脂等である。
【0026】
また、保護部材５０の第３の側面５０ＳＳと穴Ｈ３０の壁面Ｈ３０ＳＳとの間には、第３の樹脂７０が充填されている。第３の樹脂７０は、積層ユニット１５を封止すると同時に、積層ユニット１５に印加される応力を緩和する。第３の樹脂７０は、第１の樹脂、第２の樹脂６０と同じ樹脂でもよいが、第３の樹脂７０は、第２の樹脂６０よりも軟性であることが応力緩和のため好ましい。また、第２の樹脂６０，第３の樹脂７０は、積層ユニット１５の側面から外光が進入するのを防止するため、遮光粒子を含んでいることなどによって、遮光性を有することが好ましい。
【0027】
後述するように、突起Ｐ５０は、第４の主面２０ＳＢと底面Ｈ３０ＢＳとの間隔を規定している。撮像モジュール１は、製造時に半田４０が溶融した際に、撮像ユニット２０が配線板３０の穴Ｈ３０の底面Ｈ３０ＢＳに対して傾いたり、撮像ユニット２０の第４の主面２０ＳＢと配線板３０の底面Ｈ３０ＢＳとの間隔が大きくばらついたりするおそれがない。このため、撮像モジュール１は、製造が容易である。
【0028】
＜撮像モジュールの製造方法＞
図４のフローチャートに沿って、撮像モジュール１の製造方法を説明する。
図４のフローチャートに沿って、撮像モジュール１の製造方法を説明する。
【0029】
＜工程Ｓ１０＞レンズユニット、撮像ユニット、および、ＭＩＤの作製
撮像ユニット２０は、公知の半導体製造技術を用いて、シリコンウエハに複数の受光回路１１が配設された撮像素子ウエハにガラスウエハを接着した撮像積層ウエハを切断することによって製造される。なお、撮像ユニット２０は、撮像素子２１に替えて、撮像素子２１に撮像信号を処理する半導体素子が接合されている積層半導体素子を有していてもよい。
撮像ユニット２０は、公知の半導体製造技術を用いて、シリコンウエハに複数の受光回路１１が配設された撮像素子ウエハにガラスウエハを接着した撮像積層ウエハを切断することによって製造される。なお、撮像ユニット２０は、撮像素子２１に替えて、撮像素子２１に撮像信号を処理する半導体素子が接合されている積層半導体素子を有していてもよい。
【0030】
レンズユニット１０は、それぞれに複数の光学素子がマトリックス状に配設されている複数のレンズウエハを積層した光学積層ウエハを切断することによって製造される。
【0031】
図５に示すように、個片化されたレンズユニット１０と個片化された撮像ユニット２０とが接着層２５を用いて接着される。
【0032】
なお、個片化された複数の撮像素子を、接着層２５を用いて光学積層ウエハに接着してから光学積層ウエハを切断してもよい。レンズユニット１０の光軸直交方向の外寸は、撮像ユニット２０の前記外寸よりも大きい。言い替えれば、レンズユニット１０の第１の側面１０ＳＳは、撮像ユニット２０の第２の側面２０ＳＳよりも光軸Ｏから離れている。
【0033】
穴Ｈ３０を有する配線板３０は、公知のＭＩＤ製造法によって作製される。例えば、ＭＩＤ樹脂が配線板の形にモールド成形されてから、貫通配線３４のための貫通配線が形成される。そして、活性化処理およびめっき処理が行われる。
【0034】
接合電極３３が、穴Ｈ３０の壁面、前面３０ＳＡ、および、配線板３０の側面を経由して電極３５と電気的に接続されていてもよい。
【0035】
配線板３０は、ＭＩＤに限定されず、例えば、３Ｄプリンタによる加工または切削加工によって作製してもよい。配線板３０の材料も樹脂単体には限定されず、セラミックまたはガラスエポキシでもよい。
【0036】
＜工程Ｓ２０＞保護部材配設
モールド成形法によって、第１の樹脂からなる保護部材５０が配設される。図６に示すように、金型５０Ｍ（５０Ｍ１、５０Ｍ２）の中に、レンズユニット１０と撮像ユニット２０とが配置され、第１の樹脂が注入される。
モールド成形法によって、第１の樹脂からなる保護部材５０が配設される。図６に示すように、金型５０Ｍ（５０Ｍ１、５０Ｍ２）の中に、レンズユニット１０と撮像ユニット２０とが配置され、第１の樹脂が注入される。
【0037】
図７に示すように、保護部材５０は、第７の主面５０ＳＢから突出している突起Ｐ５０を有する。突起Ｐ５０は、外部電極２９が配設されている第４の主面２０ＳＢよりも後方に位置している領域である。額縁状の突起Ｐ５０は、切り欠きＣ５０を有する。
【0038】
＜工程Ｓ３０＞半田配設
図８に示すように、接合電極３３と外部電極２９との間に、半田ボールまたは半田ペーストである半田４０が配設される。半田４０は、工程Ｓ１０において、配線板３０を作製するとき、または、撮像ユニット２０を作製するときに、配設されていてもよい。
図８に示すように、接合電極３３と外部電極２９との間に、半田ボールまたは半田ペーストである半田４０が配設される。半田４０は、工程Ｓ１０において、配線板３０を作製するとき、または、撮像ユニット２０を作製するときに、配設されていてもよい。
【0039】
配線板３０の穴Ｈ３０の底面Ｈ３０ＢＳに積層ユニット１５の第４の主面２０ＳＢが配置される。半田４０は、保護部材５０の突起Ｐ５０の凸面Ｐ５０ＳＢが、底面Ｈ３０ＢＳと当接しない厚さ（高さ）を有する。すなわち、配線板３０の穴Ｈ３０に挿入された積層ユニット１５の凸面Ｐ５０ＳＢは、穴Ｈ３０の底面Ｈ３０ＢＳとは当接しておらず、両者の間には、長さＧのギャップがある。
【0040】
＜工程Ｓ４０＞リフロー
図９に示すように、半田４０が溶融すると、底面Ｈ３０ＢＳの接合電極３３と第４の主面２０ＳＢの外部電極２９とはセルフアライメントによって光軸直交方向の位置が正確に規定される。
図９に示すように、半田４０が溶融すると、底面Ｈ３０ＢＳの接合電極３３と第４の主面２０ＳＢの外部電極２９とはセルフアライメントによって光軸直交方向の位置が正確に規定される。
【0041】
また、半田４０が溶融すると、重力によって、第４の主面の外部電極２９の光軸方向の位置は、後方（下方）に移動する。すなわち、底面Ｈ３０ＢＳと第４の主面２０ＳＢとの間の距離は、溶融前よりも短くなり、突起Ｐ５０の突出量と同じになる。
【0042】
言い替えれば、底面Ｈ３０ＢＳと第４の主面２０ＳＢとの間の距離は、硬質部材である突起Ｐ２０の凸面Ｐ２０ＢＳＢと底面Ｈ３０ＢＳとが当接した状態によって規定される。例えば、ギャップの長さＧが、１０μｍ－５０μｍであれば、半田４０の溶融によって、第４の主面２０ＳＢと底面Ｈ３０ＢＳとの間隔を安定して規定でき、かつ、電極間の短絡が生じることがない。
【0043】
また、額縁状の突起Ｐ５０の凸面Ｐ５０ＳＢが底面Ｈ３０ＢＳと当接することによって、撮像ユニット２０の受光面である第３の主面２０ＳＡは、配線板３０の底面Ｈ３０ＢＳに対して平行となる。
【0044】
撮像モジュール１では、リフロー後に、積層ユニット１５の第１の主面１０ＳＡは配線板３０の前面３０ＳＡと面一となっている。
【0045】
＜工程Ｓ５０＞樹脂注入
撮像ユニット２０の第４の主面２０ＳＢと穴Ｈ３０の底面Ｈ３０ＢＳとの間、すなわち、半田４０の周囲には、切り欠きＣ５０を経由して、アンダーフィル樹脂である第２の樹脂６０が注入される。
撮像ユニット２０の第４の主面２０ＳＢと穴Ｈ３０の底面Ｈ３０ＢＳとの間、すなわち、半田４０の周囲には、切り欠きＣ５０を経由して、アンダーフィル樹脂である第２の樹脂６０が注入される。
【0046】
さらに、保護部材５０の第３の側面５０ＳＳと穴Ｈ３０の壁面Ｈ３０ＳＳとの間に、第３の樹脂７０が注入される。第３の樹脂７０の厚さ、言い替えれば、穴Ｈ３０の壁面Ｈ３０ＳＳと保護部材５０の第３の側面５０ＳＳとの間の隙間の幅は、例えば、５０μｍ超５００μｍ未満が好ましい。隙間の幅が前記下限超であれば、封止効果および応力緩和効果が顕著である。隙間の幅が前記上限未満であれば、撮像モジュール１のサイズが許容範囲内である。
【0047】
撮像モジュール１の製造方法では、半田４０が溶融した際に、撮像ユニット２０が配線板３０の穴Ｈ３０の底面Ｈ３０ＢＳに対して傾いたり、撮像ユニット２０の第４の主面２０ＳＢと配線板３０の底面Ｈ３０ＢＳとの間隔が大きくばらついたりするおそれがない。このため、撮像モジュール１の製造方法は、光軸調整等が不要であるため、製造が容易である。
【0048】
＜第１実施形態の変形例＞
第１実施形態の変形例の撮像モジュールは、第１実施形態の撮像モジュールと類似しており、同じ効果を有する。このため、同じ機能の構成要素には同じ符号を付し説明は省略する。
第１実施形態の変形例の撮像モジュールは、第１実施形態の撮像モジュールと類似しており、同じ効果を有する。このため、同じ機能の構成要素には同じ符号を付し説明は省略する。
【0049】
図１１Ａ－図１１Ｆに、変形例の撮像モジュールの保護部材５０の突起Ｐ５０を示す。
突起Ｐ５０は半田４０が溶融した際に、撮像ユニット２０が配線板３０に対して傾くことを防止するために、少なくとも２つの凸面Ｐ５０ＳＢが光軸Ｏを中心とする回転対称位置にあればよい。第２の樹脂６０を注入するために、突起Ｐ５０は、例えば切り欠きＣ５０によって、第４の主面２０ＳＢと底面Ｈ３０ＢＳとの間の空間を隙間なく囲んでいなければよい。突起Ｐ５０の高さは、ギャップの長さＧが、１０μｍ－５０μｍであればよい。
突起Ｐ５０は半田４０が溶融した際に、撮像ユニット２０が配線板３０に対して傾くことを防止するために、少なくとも２つの凸面Ｐ５０ＳＢが光軸Ｏを中心とする回転対称位置にあればよい。第２の樹脂６０を注入するために、突起Ｐ５０は、例えば切り欠きＣ５０によって、第４の主面２０ＳＢと底面Ｈ３０ＢＳとの間の空間を隙間なく囲んでいなければよい。突起Ｐ５０の高さは、ギャップの長さＧが、１０μｍ－５０μｍであればよい。
【0050】
図１２に示す本変形例の撮像モジュール１Ａでは、保護部材５０Ａは、第３の側面５０ＳＳに、第６の主面５０ＳＡから第７の主面５０ＳＢに至る溝Ｔ５０を有する。溝Ｔ５０は切り欠きＣ５０とつながっている。
【0051】
穴Ｈ３０に挿入された積層ユニット１５の第４の主面２０ＳＢと底面Ｈ３０ＢＳとの間に第２の樹脂６０を注入することは容易ではない。しかし、溝Ｔ５０を経由して第２の樹脂６０を注入できるため、撮像モジュール１Ａは製造が容易である。なお、撮像モジュール１Ａでは、溝Ｔ５０の少なくとも一部に、第２の樹脂６０が残存する。言い替えれば、溝Ｔ５０を経由して第２の樹脂６０が注入された撮像モジュールでは、溝Ｔ５０の少なくとも一部にも、第２の樹脂６０が配設されている。
【0052】
なお、４つの第３の側面５０ＳＳの少なくともいずれが、少なくとも１つの溝Ｔ５０を有していればよい。また、溝Ｔ５０の断面形状は矩形に限られるものではなく、図１３Ａ－図１３Ｃに示すように、Ｖ字形、曲面等であってもよい。
【0053】
＜第２実施形態＞
図１４に示す第２実施形態の撮像モジュール１Ｂは、第１実施形態の撮像モジュール１と類似しており、同じ効果を有する。このため、同じ機能の構成要素には同じ符号を付し説明は省略する。
図１４に示す第２実施形態の撮像モジュール１Ｂは、第１実施形態の撮像モジュール１と類似しており、同じ効果を有する。このため、同じ機能の構成要素には同じ符号を付し説明は省略する。
【0054】
撮像モジュール１Ｂの配線板３０Ｂの穴Ｈ３０Ｂは壁面Ｈ３０ＳＳが傾斜している。また、撮像ユニット２０の第４の主面２０ＳＢと穴Ｈ３０Ｂの底面Ｈ３０ＢＳとの間隔を規定している硬質部材が、第４の主面２０ＳＢに配設されている金属部材Ｐ２０Ｂである。
【0055】
図１５に示すように、半田４０の溶融前には、金属部材Ｐ２０Ｂの凸面Ｐ２０ＢＳＢは、穴Ｈ３０の底面Ｈ３０ＢＳとは当接していない。ギャップの長さＧは、１０μｍ－５０μｍである。
【0056】
図１６に示すように、第４の主面２０ＳＢに光軸Ｏを中心に回転対称位置に４つの金属部材Ｐ２０Ｂが配設されている。金属部材Ｐ２０Ｂは、例えば、めっき法によって配設される銅、ニッケル等からなる。金属部材Ｐ２０Ｂの凸面Ｐ２０ＢＳＢが、当接している底面Ｈ３０ＢＳと、半田によって固定されていてもよい。
【0057】
撮像モジュール１Ｂでも、積層ユニット１５の側面が保護部材５０に覆われていてもよいことは言うまでも無い。
【0058】
以上では、立体配線板の穴に積層ユニットが挿入されている撮像モジュールを例に本発明を説明した。しかし、本発明の撮像モジュールの配線板は立体配線板に限られるものではない。すなわち、半田の溶融によって、積層ユニットが配線板に対して傾いたり、積層ユニットと配線板との間隔が大きくばらついたりするおそれがある平板状の配線板を有する撮像モジュールでも、本発明の効果を有することは言うまでも無い。
【0059】
＜第３実施形態＞
図１７に示す本実施形態の内視鏡９は、先端部９Ａと、先端部９Ａから延設された挿入部９Ｂと、挿入部９Ｂの基端側に配設された操作部９Ｃと、操作部９Ｃから延出するユニバーサルコード９Ｄと、を含む。
図１７に示す本実施形態の内視鏡９は、先端部９Ａと、先端部９Ａから延設された挿入部９Ｂと、挿入部９Ｂの基端側に配設された操作部９Ｃと、操作部９Ｃから延出するユニバーサルコード９Ｄと、を含む。
【0060】
撮像モジュール１（１Ａ、１Ｂ）は、先端部９Ａに配設されている。撮像モジュール１から出力された撮像信号は、ユニバーサルコード９Ｄを挿通するケーブルを経由することによってプロセッサ（不図示）に伝送される。また、プロセッサから撮像モジュール１への駆動信号も、ユニバーサルコード９Ｄを挿通するケーブルを経由することによって伝送される。
【0061】
すでに、説明したように、撮像モジュール１（１Ａ、１Ｂ）は、製造が容易である。このため、内視鏡９は、製造が容易である。
【0062】
先端部９Ａに配設されている撮像モジュールでは、配線板（ＭＩＤ）は外形が円筒形であることが好ましい。また、配線板に照明ユニットが配設されていたり、配線板に処置具が挿通される貫通孔が形成されていたりしてもよい。
【0063】
内視鏡９は、挿入部９Ｂが軟性の軟性鏡でも、挿入部９Ｂが硬性の硬性鏡でもよい。また内視鏡９の用途は、医療用でも工業用でもよい。
【0064】
本発明は、上述した実施形態等に限定されず、発明の趣旨を逸脱しない範囲内において種々の変更、組み合わせおよび応用が可能である。
【符号の説明】
【0065】
１、１Ａ、１Ｂ・・・撮像モジュール
９・・・内視鏡
１０・・・レンズユニット
１０ＳＡ・・・第１の主面
１０ＳＢ・・・第２の主面
１０ＳＳ・・・第１の側面
１５・・・積層ユニット
２０・・・撮像ユニット
２０ＳＡ・・・第３の主面
２０ＳＢ・・・第４の主面
２０ＳＳ・・・第２の側面
２９・・・外部電極
３０・・・配線板
３３・・・接合電極
４０・・・半田
５０・・・保護部材
５０Ｍ・・・金型
５０ＳＡ・・・第６の主面
５０ＳＢ・・・第７の主面
５０ＳＳ・・・第３の側面
５０ＳＳ・・・側面
６０・・・第２の樹脂
７０・・・第３の樹脂
Ｃ５０・・・切り欠き
Ｈ３０・・・穴
Ｈ３０ＳＢ・・・底面（第５面）
Ｈ３０ＳＳ・・・壁面
Ｏ・・・光軸
Ｐ２０・・・突起
Ｐ２０Ｂ・・・金属部材
Ｐ５０・・・突起
Ｐ５０・・・硬質部材
Ｐ５０ＳＢ・・・凸面
Ｔ５０・・・溝
９・・・内視鏡
１０・・・レンズユニット
１０ＳＡ・・・第１の主面
１０ＳＢ・・・第２の主面
１０ＳＳ・・・第１の側面
１５・・・積層ユニット
２０・・・撮像ユニット
２０ＳＡ・・・第３の主面
２０ＳＢ・・・第４の主面
２０ＳＳ・・・第２の側面
２９・・・外部電極
３０・・・配線板
３３・・・接合電極
４０・・・半田
５０・・・保護部材
５０Ｍ・・・金型
５０ＳＡ・・・第６の主面
５０ＳＢ・・・第７の主面
５０ＳＳ・・・第３の側面
５０ＳＳ・・・側面
６０・・・第２の樹脂
７０・・・第３の樹脂
Ｃ５０・・・切り欠き
Ｈ３０・・・穴
Ｈ３０ＳＢ・・・底面（第５面）
Ｈ３０ＳＳ・・・壁面
Ｏ・・・光軸
Ｐ２０・・・突起
Ｐ２０Ｂ・・・金属部材
Ｐ５０・・・突起
Ｐ５０・・・硬質部材
Ｐ５０ＳＢ・・・凸面
Ｔ５０・・・溝
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11A】
【図11B】
【図11C】
【図11D】
【図11E】
【図11F】
【図12】
【図13A】
【図13B】
【図13C】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】