特許 7654134 変調回路

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B1)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2025-03-21

(45)【発行日】2025-03-31

(54)【発明の名称】変調回路

(51)【国際特許分類】

   H01S 5/042 20060101AFI20250324BHJP

   H01S 5/026 20060101ALI20250324BHJP

   H01S 5/0233 20210101ALI20250324BHJP

【ＦＩ】

H01S5/042 630

H01S5/026 616

H01S5/0233

【請求項の数】 7

(21)【出願番号】P 2024053202

(22)【出願日】2024-03-28

【審査請求日】2024-03-28

(73)【特許権者】

【識別番号】591230295

【氏名又は名称】ＮＴＴイノベーティブデバイス株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100119677

【弁理士】

【氏名又は名称】岡田 賢治

(74)【代理人】

【識別番号】100160495

【弁理士】

【氏名又は名称】畑 雅明

(74)【代理人】

【識別番号】100173716

【弁理士】

【氏名又は名称】田中 真理

(74)【代理人】

【識別番号】100115794

【弁理士】

【氏名又は名称】今下 勝博

(72)【発明者】

【氏名】梅澤 裕文

(72)【発明者】

【氏名】渡邉 直也

(72)【発明者】

【氏名】菊池 順裕

(72)【発明者】

【氏名】碓氷 光男

【審査官】佐藤 美紗子

(56)【参考文献】

【文献】国際公開第２０２３／１５３５１８（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開２０２２－０６４２６６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０７－０７４４２０（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｓ ５／００－５／５０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

上面にグランドパッドを有する基板と、
所定の信号を変調する変調器に電気信号を供給し所定方向に延びる信号線路部と、前記信号線路部と電気的に接続される終端抵抗体と、前記終端抵抗体及び前記グランドパッドに電気的に接続されるパッド部と、を備える配線部と、
を備え、
前記信号線路部、前記終端抵抗体、及び、前記パッド部は、前記基板上において、この順に、前記所定方向とは異なる方向に並ぶ、
変調回路。

【請求項2】

前記配線部は、前記グランドパッドに囲まれている、
請求項１に記載の変調回路。

【請求項3】

前記変調器を備える変調レーザチップ、及び、前記変調レーザチップを制御するためのチップ部品が前記基板上に配置され、
前記チップ部品は、前記変調レーザチップに対して、前記配線部とは対称な位置に位置する、
請求項１に記載の変調回路。

【請求項4】

前記パッド部は、複数のワイヤを介して、前記グランドパッドに接続されている、
請求項１に記載の変調回路。

【請求項5】

前記パッド部は、チップキャパシタを介して、前記グランドパッドに接続されている、
請求項１に記載の変調回路。

【請求項6】

上面にグランドパッドを有する基板と、
所定の信号を変調する変調器に電気信号を供給し所定方向に延びる信号線路部と、前記信号線路部と電気的に接続される終端抵抗体と、前記終端抵抗体に電気的に接続されるとともに前記グランドパッドに設けられる平板型のキャパシタに複数のワイヤを介して電気的に接続されるパッド部と、を備える配線部と、
を備え、
前記信号線路部、前記終端抵抗体、及び、前記パッド部は、前記基板上において、この順に、前記所定方向とは異なる方向に並ぶ、
変調回路。

【請求項7】

上面にグランドパッドを有する基板と、
所定の信号を変調する変調器に電気信号を供給し所定方向に延びる信号線路部と、前記信号線路部と電気的に接続される終端抵抗体と、前記終端抵抗体に電気的に接続されるとともに前記基板外に設けられるキャパシタに電気的に接続されるパッド部と、を備える配線部と、
を備え、
前記信号線路部、前記終端抵抗体、及び、前記パッド部は、前記基板上において、この順に、前記所定方向とは異なる方向に並ぶ、
変調回路。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、変調回路、特に、光送信器で用いられる変調回路に関する。

【背景技術】

【0002】

従来より、変調回路において、ワイヤ（Ｌ成分）やキャパシタ（Ｃ成分）を用いて線路の周波数特性をピーキング制御することが行われている。

【0003】

例えば、特許文献１には、ＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）配線板及び終端抵抗体をＤＦＢレーザ（Ｄｉｓｔｒｉｂｕｔｅｄ Ｆｅｅｄｂａｃｋ Ｌａｓｅｒ）とＥＡ変調器（Ｅｌｅｃｔｒｏ－ａｂｓｏｒｐｔｉｏｎ Ｍｏｄｕｌａｔｏｒ）とを備えたＥＡ－ＤＦＢレーザチップ（変調レーザチップ：Ｄｉｓｔｒｉｂｕｔｅｄ Ｆｅｅｄｂａｃｋ Ｌａｓｅｒ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｗｉｔｈ Ｅｌｅｃｔｒｏ－ａｂｓｏｒｐｔｉｏｎ Ｍｏｄｕｌａｔｏｒ）の一方側に配置し、キャパシタ及びその接地点を変調レーザチップの他方側に配置したうえで、変調レーザチップをまたぐようにワイヤを用いて終端抵抗体とキャパシタとを接続する構造が開示されている。特許文献１では、このような構造を採用することにより、作製誤差によりワイヤ長が変動した場合の周波数応答特性の向上を図っている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開２０２０－１２７１６８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかしながら、特許文献１の構成では、周波数特性の向上を図るために、変調レーザチップをまたぐように配線のための構成をサブキャリア（基板）上の広い範囲に亘って配置する必要があり、配線のための構成の配置の自由度が低くなっていた。

【0006】

そこで、本開示は、基板上における配線のための構成の配置の自由度を向上させることが可能な変調回路を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

上記目的を達成するために、本開示の変調回路は、配線部の信号線路部、終端抵抗体、及び、パッド部を、この順に、信号線路部が延びる所定方向とは異なる方向に並ぶように配置するという手法を採用する。

【0008】

具体的には、本開示の変調回路は、
上面にグランドパッドを有する基板と、
所定の信号を変調する変調器に電気信号を供給し所定方向に延びる信号線路部と、前記信号線路部と電気的に接続される終端抵抗体と、前記終端抵抗体及び前記グランドパッドに電気的に接続されるパッド部と、を備える配線部と、
を備え、
前記信号線路部、前記終端抵抗体、及び、前記パッド部は、前記基板上において、この順に、前記所定方向とは異なる方向に並ぶ。

【0009】

上記構成によれば、信号線路部、終端抵抗体、及びパッド部を信号線路部が延びる方向とは異なる方向に並べることで配線のための構成をコンパクトにまとめて配置することができる。このため、配線の終端部における自由度が向上し、ニーズに合わせて配線の終端部の実装をアレンジすることができる。

【0010】

また、前記配線部は、前記グランドパッドに囲まれていてもよい。

【0011】

これによれば、接地を行うための配線部の終端部の実装形態にバリエーションを持たせることが可能となる。

【0012】

また、前記変調器を備える変調レーザチップ、及び、前記変調レーザチップを制御するためのチップ部品が前記基板上に配置され、
前記チップ部品は、前記変調レーザチップに対して、前記配線部とは対称な位置に位置してもよい。

【0013】

これによれば、配線のための構成とそれ以外の構成とを変調レーザチップの両側に分けて配置することにより、配線のための構成とそれ以外の構成との間で配置が干渉することがなく、それぞれに与えられたスペースにおいて配置の自由度を向上させることができる。

【0014】

また、前記パッド部は、複数のワイヤを介して、前記グランドパッドに接続されていてもよい。

【0015】

これによれば、好適にピーキング制御を行うことができる。

【0016】

また、前記パッド部は、チップキャパシタを介して、前記グランドパッドに接続されていてもよい。

【0017】

これによれば、好適にピーキング制御を行うことができる。

【0018】

また、前記グランドパッドには、平板型のキャパシタが設けられ、
前記パッド部は、複数のワイヤを介して、前記平板型のキャパシタに電気的に接続されていてもよい。

【0019】

また、前記パッド部は、前記基板外に設けられるキャパシタに電気的に接続されていてもよい。

【0020】

これによれば、好適にピーキング制御を行うことができる。

【0021】

なお、上記各開示は、可能な限り組み合わせることができる。

【発明の効果】

【0022】

本開示の変調回路によれば、基板上における配線のための構成の配置の自由度を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【0023】

【図1】本開示の第１の実施形態にかかる光送信器のモジュールの平面図である。

【図2】グランドと信号線路部との間に所定のギャップを形成したことによる効果を説明する図である。

【図3】本開示の第２の実施形態にかかる光送信器のモジュールの平面図である。

【図4】本開示の第３の実施形態にかかる光送信器のモジュールの平面図である。

【図5】本開示の第４の実施形態にかかる光送信器のモジュールの平面図である。

【発明を実施するための形態】

【0024】

以下、本開示の実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、本開示は、以下に示す実施形態に限定されるものではない。これらの実施の例は例示に過ぎず、本開示は当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した形態で実施することができる。なお、本明細書及び図面において符号が同じ構成要素は、相互に同一のものを示すものとする。

【0025】

（第１の実施形態）
本開示の第１の実施形態にかかる光送信器のモジュールについて、図１及び図２を参照しながら、説明する。図１は、第１の実施形態にかかる光送信器のモジュールの平面図である。図２は、グランドと信号線路部との間に所定のギャップを形成したことによる効果を説明する図である。なお、以下の説明においては、図の左方向がモジュールの左方向に対応し、右方向がモジュールの右方向に対応し、上方向がモジュールの後方向に対応し、下方向がモジュールの前方向に対応するものとして説明する。光送信器のモジュールは「変調回路」として機能する。

【0026】

［光送信器のモジュールの構成要素について］
本実施形態におけるモジュールにおいては、サブキャリア１の上にグランドパッド２及びＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）配線部３が形成され、レーザチップ４や各種チップ部品５が所定の箇所に搭載されている。サブキャリア１は「基板」として機能する。

【0027】

具体的には、本実施形態における光送信器のモジュールは、
上面にグランドパッド２を有するサブキャリア１と、
所定の信号を変調するＥＡ変調器４２（Ｅｌｅｃｔｒｏ－ａｂｓｏｒｐｔｉｏｎ Ｍｏｄｕｌａｔｏｒ）に電気信号を供給し所定方向に延びる信号線路部３１と、信号線路部３１と電気的に接続される終端抵抗体３２と、終端抵抗体３２及びグランドパッド２に電気的に接続されるパッド部３３と、を備える配線部３と、
を備え、
信号線路部３１、終端抵抗体３２、及び、パッド部３３は、サブキャリア１上において、この順に、所定方向とは異なる方向に並ぶ。
以下、詳細に説明する。

【0028】

サブキャリア１は、前後方向及び左右方向に延びる平板状をなす。グランドパッド２は、サブキャリア１の大部分を覆うように形成されている。グランドパッド２は、サブキャリア１上において、略カタカナの「コ」字状に形成されている。

【0029】

レーザチップ４は、ＥＡ－ＤＦＢレーザ（Ｄｉｓｔｒｉｂｕｔｅｄ Ｆｅｅｄｂａｃｋ Ｌａｓｅｒ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｗｉｔｈ Ｅｌｅｃｔｒｏ－ａｂｓｏｒｐｔｉｏｎ Ｍｏｄｕｌａｔｏｒ）であり、略前後方向に延びるようにサブキャリア１の中央部に配置されている。レーザチップ４は、ＤＦＢレーザ４１（Ｄｉｓｔｒｉｂｕｔｅｄ Ｆｅｅｄｂａｃｋ Ｌａｓｅｒ）及びＥＡ変調器４２を備えている。レーザチップ４の光導波路は、戻り光対策として曲げ導波路をなしている。このため、レーザチップ４は、出射端面に対して９０度ではない角度で光を前方に出射するように構成されている。レーザチップ４自体は、出射光の方向が前方となるように、サブキャリア１の前後方向の辺と出射光が平行となるような向きに、サブキャリア１上において斜めに角度をつけて配置されている。レーザチップ４は「変調レーザチップ」として機能する。

【0030】

ＤＦＢレーザ４１は、ＥＡ変調器４２に対してレーザ光（入力光）を出射する。ＥＡ変調器４２は、下記する所定の電気信号に応じた変化を与えることにより、ＤＦＢレーザ４１からの入力光を変調する。ＥＡ変調器４２は「変調器」として機能する。

【0031】

ＲＦ配線部３は、サブキャリア１の左部においてグランドパッド２に取り囲まれるように配置されている。ＲＦ配線部３には、信号線路部３１、終端抵抗体３２、及び、パッド部３３が設けられている。ＲＦ配線部３は「配線部」として機能する。

【0032】

信号線路部３１は、左右方向に延び、その左端部から入力される変調電気信号をレーザチップ４に供給するように構成されている。具体的には、レーザチップ４のＥＡ変調器４２の電極と信号線路部３１の右端部とが所定のワイヤ１０によって電気的に接続されている。これにより、信号線路部３１の左端部から入力される変調電気信号が、ワイヤ１０を介して、レーザチップ４（ＥＡ変調器４２）に供給される。ＥＡ変調器４２は、ＤＦＢレーザ４１からの入力光に信号線路部３１からの変調電気信号に応じた変化を与えることにより出力光を生成する。変調電気信号は「電気信号」の一例である。

【0033】

信号線路部３１は、第１線路３１Ａ及び第２線路３１Ｂを有している。第１線路３１Ａは、前後方向においてグランドパッド２により挟まれることにより形成されるコプレーナ線路として機能する。また、第２線路３１Ｂは、前後方向においてパッド部３３及びグランドパッド２により挟まれることにより形成されるコプレーナ線路として機能する。第１線路３１Ａの前後方向における幅は、第２線路３１Ｂの前後方向における幅より広く形成されている。具体的には、第１線路３１Ａ及び第２線路３１Ｂは、高い熱伝導率を有するセラミック材料（窒化アルミ等）の上にメタル配線を設けることにより形成される。

【0034】

終端抵抗体３２は、第２線路３１Ｂの後端部に設けられ、略矩形状をなしている。終端抵抗体３２の前後方向における幅は、第２線路３１Ｂとグランドパッド２との前後方向における幅と略同一に形成されている。

【0035】

パッド部３３は、終端抵抗体３２の後部に電気的に接続され、略矩形状をなしている。パッド部３３は、その上に各種素子を搭載可能に所定の面積を有するように形成されている。具体的には、本実施形態においては、パッド部３３の前後方向の幅は２００μｍであり、左右方向の幅は３００μｍである。本実施形態においては、パッド部３３は、２本のワイヤ１３、１４を用いてグランドパッド２と電気的に接続されている。

【0036】

信号線路部３１、終端抵抗体３２、及び、パッド部３３の関係の詳細については、後述する。

【0037】

チップ部品５は、任意のチップ部品であり、例えば、キャパシタやサーミスタ等のパッシブな素子である。チップ部品５（キャパシタ）は、図に示されるようにワイヤ１１を用いてＤＦＢレーザ４１と電気的に接続され、ＤＦＢレーザ４１の制御のために用いられてもよい。チップ部品５は、例えば、およそ４００μｍ角の正方形状をなしている。

【0038】

［各構成要素の配置関係について］
次に、上記において説明した各構成要素のサブキャリア１上における配置関係について、詳細に説明する。

【0039】

図１に示されるように、レーザチップ４は、サブキャリア１の左右方向における略中央部に略前後方向に延びるように搭載されている。一方、ＲＦ配線部３の信号線路部３１は、レーザチップ４の左方に配置され、左右方向に延びる略直方体状をなしている。つまり、信号線路部３１は、レーザチップ４とは異なる方向に延びている。このように、信号線路部３１がレーザチップ４の延びる前後方向とは異なる左右方向に延びる略直方体状をなしていることで、信号線路部３１の前方又は後方に終端抵抗体３２やパッド部３３をまとめて配置するためのスペースを確保することが可能である。

【0040】

また、信号線路部３１、終端抵抗体３２、及び、パッド部３３は、この順に、前後方向に並ぶ。つまり、信号線路部３１、終端抵抗体３２、及び、パッド部３３の並ぶ方向は、レーザチップ４の延びる方向に略等しい。言い換えると、信号線路部３１、終端抵抗体３２、及び、パッド部３３の並ぶ方向は、信号線路部３１の延びる方向と略直交している。このように、信号線路部３１、終端抵抗体３２、及びパッド部３３を信号線路部３１が延びる方向とは異なる方向に並べることでＲＦ配線のための構成をコンパクトにまとめて配置することができる。ＲＦ配線の終端部における自由度が向上し、ニーズに合わせてＲＦ配線の終端部の実装をアレンジすることができる。

【0041】

そして、本実施形態では、信号線路部３１をレーザチップ４の延びる前後方向とは異なる左右方向に延びる略直方体状をなすように配置したことにより確保したスペースを利用して、終端抵抗体３２やパッド部３３を適切に配置している。そして、特に、パッド部３３を設けることにより、ＲＦ配線部３の終端部の実装形態（レイアウト）にバリエーションを持たせることができる。

【0042】

そのうえで、本実施形態においては、確保したスペースを利用して複数本のワイヤを用いてパッド部３３とグランドパッド２とを電気的に接続する。その際にワイヤの長さと本数により、好適にピーキング制御を行っている。なお、ワイヤの数は２本に限定されない。ワイヤは１本であってもよいし、３本以上のワイヤを用いてピーキング制御を行ってもよい。

【0043】

また、本実施形態では、ＲＦ配線部３とチップ部品とは、左右方向において、レーザチップ４（ＥＡ変調器４２）に対して略対称な位置に配置されている。つまり、本実施形態では、ＲＦ配線のための構成をレーザチップ４の左側にまとめて配置するとともに、レーザチップ４の右側にできたスペースにＲＦ配線のための構成以外の構成を配置している。言い換えると、本実施形態では、ＲＦ配線のための構成以外の構成をＲＦ配線部３とは反対側に実装することにより、ＲＦ終端部の実装のための十分なスペースを確保している。

【0044】

また、ＲＦ配線部３はグランドパッド２により、取り囲まれている。これにより、接地を行うためのＲＦ配線部３の終端部の実装形態にバリエーションを持たせることが可能となる。

【0045】

［信号線路部とグランドパッドとの間のギャップについて］
次に、ＲＦ配線部３の信号線路部３１とグランドパッド２との間に形成されるギャップについて、図２を参照しつつ、詳細に説明する。本実施形態では、信号線路部３１とグランドパッド２との間のギャップを調整することで、インピーダンスマッチングを行っている。

【0046】

図２に示されるように、信号線路部３１の第１線路３１Ａは、前後方向においてａμｍの幅を有している。また、前後方向において、第１線路３１Ａとグランドパッド２との間には所定のギャップｇ１が形成されている。ギャップｇ１を形成するグランドパッド２の２枚の壁の前後方向における距離は、ｂμｍに設定されている。

【0047】

一方、第２線路３１Ｂは、前後方向においてａ´μｍの幅を有している。また、前後方向において、第２線路３１Ｂとグランドパッド２との間、及び、第２線路３１Ｂとパッド部３３との間には、所定のギャップｇ２が形成されている。ギャップｇ２を形成するグランドパッド２の壁とパッド部３３の壁との間の距離は、ｂ´μｍに設定されている。

【0048】

ここで、一般に、コプレーナ線路のインピーダンス特性は、伝送線路の幅と、伝送線路を挟み込むグランドの壁の間の距離との比によって決まる。つまり、本実施形態において、第１線路３１Ａのインピーダンス特性は、上記のａμｍとｂμｍとの間の比によって決まり、第２線路３１Ｂのインピーダンス特性は、上記のａ´μｍとｂ´μｍとの間の比によって決まる。

【0049】

そして、本実施形態では、第１線路３１Ａと第２線路３１Ｂとのインピーダンス整合を行うために、各線路の幅や各ギャップを形成する壁の間の距離を調整することにより、上記の比が一定となるように設計されている。これにより、信号の反射を抑制することができる。

【0050】

（第２の実施形態）
本開示の第２の実施形態にかかるモジュールについて、図３を参照しながら説明する。図３は、第２の実施形態にかかる光送信器のモジュールの平面図である。なお、第１の実施形態における構成と同様の構成については、同一の参照番号を付し、説明を省略する。なお、本実施形態における構成及び配置は、第１の実施形態において説明した効果と同様の効果が得られる。

【0051】

第２の実施形態においては、チップキャパシタ６がパッド部３３とグランドとの間にまたがるように配置されている。

【0052】

チップキャパシタ６は、表面実装型のチップキャパシタであり、チップキャパシタ６の一端はパッド部３３と電気的に接続され、チップキャパシタ６の他端はグランドパッド２に電気的に接続され接地されている。本構成により、ＤＣ（Ｄｉｒｅｃｔ Ｃｕｒｒｅｎｔ）カットによる消費電力抑制の効果もある。

【0053】

（第３の実施形態）
本開示の第３の実施形態にかかるモジュールについて、図４を参照しながら説明する。図４は、第３の実施形態にかかる光送信器のモジュールの平面図である。なお、第１の実施形態における構成と同様の構成については、同一の参照番号を付し、説明を省略する。なお、本実施形態における構成及び配置は、第１の実施形態において説明した効果と同様の効果が得られる。

【0054】

第３の実施形態においては、グランドパッド２上において左右方向に延びるように平板型のチップキャパシタ７が配置されている。チップキャパシタ７は、２本のワイヤ１５、１６を用いてパッド部３３と電気的に接続されている。つまり、本実施形態においては、パッド部３３は、２本のワイヤ１５、１６及びチップキャパシタ７を介して、グランドパッド２に接続されている。なお、ワイヤの数は２本に限定されない。ワイヤは１本であってもよいし、３本以上のワイヤを用いてもよく、ワイヤの長さと本数により、ピーキング制御を行ってもよい。本構成により、ＤＣカットによる消費電力抑制の効果もある。

【0055】

（第４の実施形態）
本開示の第４の実施形態にかかるモジュールについて、図５を参照しながら説明する。図５は、第４の実施形態にかかる光送信器のモジュールの平面図である。なお、第１の実施形態における構成と同様の構成については、同一の参照番号を付し、説明を省略する。なお、本実施形態における構成及び配置は、第１の実施形態において説明した効果と同様の効果が得られる。

【0056】

第４の実施形態においては、図の上下及び左右方向においてサブキャリア１の外部にチップキャパシタ８が配置されている。チップキャパシタ８は、２本のワイヤ１７、１８を用いてパッド部３３と電気的に接続されている。なお、ワイヤの数は２本に限定されない。ワイヤは１本であってもよいし、３本以上のワイヤを用いてもよく、ワイヤの長さと本数により、ピーキング制御を行ってもよい。本構成により、ＤＣカットによる消費電力抑制の効果もある。

【0057】

（その他の実施形態）
上記のＲＦ配線部３の終端部の実装態様は適宜組み合わせて実施することができる。また、サブキャリア１周辺のパッケージグランドピン等とパッド部３３とを電気的に接続してもよい。

【0058】

また、本開示の内容は、光送信器に限定されず、変調信号を用いる回路全般に対して応用することができる。

【符号の説明】

【0059】

１：サブキャリア
２：グランドパッド
３：ＲＦ配線部
４：レーザチップ
４１：ＤＦＢレーザ
４２：ＥＡ変調器
５：チップ部品
６、７、８：チップキャパシタ
１０、１１、１２、１３、１４、１５、１６、１７、１８：ワイヤ
３１：信号線路部
３１Ａ：第１線路
３１Ｂ：第２線路
３２：終端抵抗体
３３：パッド部
ｇ１：第１ギャップ
ｇ２：第２ギャップ

【要約】

【課題】本開示は、基板上における配線のための構成の配置の自由度を向上させることが可能な変調回路を提供することを目的とする。
【解決手段】本開示の変調回路は、上面にグランドパッド２を有するサブキャリア１と、所定の信号を変調する変調器４２に電気信号を供給し所定方向に延びる信号線路部３１と、信号線路部３１と電気的に接続される終端抵抗体３２と、終端抵抗体３２及びグランドパッド２に電気的に接続されるパッド部３３と、を備える配線部３と、を備え、信号線路部３１、終端抵抗体３２、及び、パッド部３３は、サブキャリア１上において、この順に、所定方向とは異なる方向に並ぶ。
【選択図】図１

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】