特許 7655027 多段基板接続構造

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2025-03-25

(45)【発行日】2025-04-02

(54)【発明の名称】多段基板接続構造

(51)【国際特許分類】

   H05K 1/14 20060101AFI20250326BHJP

   H05K 3/36 20060101ALI20250326BHJP

【ＦＩ】

H05K1/14 H

H05K3/36 Z

【請求項の数】 12

(21)【出願番号】P 2021044894

(22)【出願日】2021-03-18

(65)【公開番号】P2022144052

(43)【公開日】2022-10-03

【審査請求日】2023-12-20

(73)【特許権者】

【識別番号】000006013

【氏名又は名称】三菱電機株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100109612

【弁理士】

【氏名又は名称】倉谷 泰孝

(74)【代理人】

【識別番号】100116643

【弁理士】

【氏名又は名称】伊達 研郎

(74)【代理人】

【識別番号】100184022

【弁理士】

【氏名又は名称】前田 美保

(72)【発明者】

【氏名】大道 健斗

(72)【発明者】

【氏名】藤内 洋

(72)【発明者】

【氏名】湯之上 則弘

【審査官】中島 昭浩

(56)【参考文献】

【文献】特開２００７－０６７２７９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００６－０１２８８６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１４－１６５３１９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００９－２３０９４３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０１－２０８８９２（ＪＰ，Ａ）

【文献】実開平０５－０１５３７４（ＪＰ，Ｕ）

【文献】特開昭６３－０７２０８３（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０５Ｋ １／１４

Ｈ０５Ｋ ３／３６

Ｈ０１Ｒ １２／００ － １２／９１

Ｈ０１Ｒ １３／６４６６

Ｈ０１Ｒ ２４／００ － ２４／８６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１基板と、前記第１基板に形成され、高周波信号が伝送される第１高周波信号導体パターンと、前記第１基板に形成され、前記第１高周波信号導体パターンと電気的に接続されて、外部に高周波信号が出力可能な第１コネクタと、前記第１基板に形成され、直流電流が伝送される第１ＤＣ導体パターンと、前記第１基板の主面と対向して主面が配置された第２基板と、前記第２基板に形成され、高周波信号が伝送される第２高周波信号導体パターンと、前記第２基板に形成され、前記第２高周波信号導体パターンと電気的に接続されて、外部に高周波信号が出力可能な第２コネクタと、前記第２基板に形成され、直流電流が伝送される第２ＤＣ導体パターンと、前記第１基板と前記第２基板との間に配置され、前記第１コネクタと前記第２コネクタとを電気的に接続する高周波信号接続部と、前記第１基板と前記第２基板との間に配置され、前記第１ＤＣ導体パターンと前記第２ＤＣ導体パターンとを電気的に接続する導電性の弾性体であるＤＣ接続部とを備え、
前記高周波信号接続部及び前記ＤＣ接続部は、それぞれ複数個所に形成され、
全ての前記高周波信号接続部が前記第１コネクタと前記第２コネクタとを嵌合によって前記第１基板と前記第２基板とを引っ張る引力の総和は、全ての前記ＤＣ接続部による前記第１基板と前記第２基板とに対する反発力の総和よりも、力が大きいことを特徴とする多段基板接続構造。

【請求項2】

前記第１コネクタ及び前記第２コネクタは、フローティングコネクタであることを特徴とする請求項１に記載の多段基板接続構造。

【請求項3】

前記高周波信号接続部及び前記ＤＣ接続部は、それぞれ前記第１基板及び前記第２基板の主面に対する垂直方向に前記引力及び前記反発力を付与することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の多段基板接続構造。

【請求項4】

前記高周波信号接続部は、互いの主面を対向させている前記第１基板と前記第２基板との間の空間において、前記ＤＣ接続部によりも外側に配置されたことを特徴とする請求項１、請求項２、請求項３のいずれか１項に記載の多段基板接続構造。

【請求項5】

前記ＤＣ接続部は、板バネであることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の多段基板接続構造。

【請求項6】

前記板バネは、Ｚ状に屈曲したＺ状板バネであることを特徴とする請求項５に記載の多段基板接続構造。

【請求項7】

前記ＤＣ接続部は、スプリングプランジャーであることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の多段基板接続構造。

【請求項8】

前記スプリングプランジャーは、前記第１ＤＣ導体パターンと電気的に接続されている部分が前記第１基板の内部に固定され、前記第２ＤＣ導体パターンと電気的に接続されている部分が前記第２基板を押圧していることを特徴とする請求項７に記載の多段基板接続構造。

【請求項9】

前記スプリングプランジャーは、前記第２ＤＣ導体パターンと電気的に接続されている部分が前記第２基板の内部に固定され、前記第１ＤＣ導体パターンと電気的に接続されている部分が前記第１基板を押圧していることを特徴とする請求項７に記載の多段基板接続構造。

【請求項10】

前記第１基板に対して反対側で、前記第２基板の主面と対向して主面が配置された第３基板と、前記第３基板に形成され、高周波信号が伝送される第３高周波信号導体パターンと、前記第３基板に形成され、前記第３高周波信号導体パターンと電気的に接続されて、外部に高周波信号が出力可能な第３コネクタと、前記第３基板に形成され、直流電流が伝送される第３ＤＣ導体パターンと、前記第２基板に形成され、高周波信号が伝送される第４高周波信号導体パターンと、前記第２基板に形成され、前記第４高周波信号導体パターンと電気的に接続されて、外部に高周波信号が出力可能な第４コネクタと、前記第２基板に形成され、直流電流が伝送される第４ＤＣ導体パターンと、前記第３基板と前記第２基板との間に配置され、前記第３コネクタと前記第４コネクタとを電気的に接続する第２高周波信号接続部と、前記第３基板と前記第２基板との間に配置され、前記第３ＤＣ導体パターンと前記第４ＤＣ導体パターンとを電気的に接続する導電性の弾性体である第２ＤＣ接続部とを備え、
前記第２高周波信号接続部及び前記第２ＤＣ接続部は、それぞれ複数個所に形成され、
全ての前記第２高周波信号接続部が前記第３コネクタと前記第４コネクタとを嵌合によって前記第３基板と前記第２基板とを引っ張る引力の総和は、全ての前記第２ＤＣ接続部による前記第３基板と前記第２基板とに対する反発力の総和よりも、力が大きいことを特徴とする請求項１から請求項９のいずれか１項に記載の多段基板接続構造。

【請求項11】

前記第２ＤＣ接続部は、前記第３基板及び前記第２基板の主面に対する垂直方向において、前記スプリングプランジャーが固定された前記第２基板の部分とずれた位置に形成されることを特徴とする請求項９を引用する請求項１０に記載の多段基板接続構造。

【請求項12】

前記第２ＤＣ接続部は、第２スプリングプランジャーであり、前記第２スプリングプランジャーは、前記第３ＤＣ導体パターンと電気的に接続されている部分が前記第３基板の内部に固定され、前記第４ＤＣ導体パターンと電気的に接続されている部分が前記第２基板を押圧していることを特徴とする請求項１１に記載の多段基板接続構造。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、基板（回路基板）を多段に配置した多段基板接続構造に関するものである。

【背景技術】

【0002】

従来、多段基板接続構造は、複数の回路基板を備えた電子機器において、回路基板を支持する支持部材を無線信号の伝送路として利用するものがある（例えば、特許文献１参照）。特許文献１では伝送路として、導波管が用いられており、弾性を考慮した開示はない。また、振動／衝撃や線膨張係数差による基板の反りに対する対策の開示もない。

【0003】

一方、多段基板接続構造への適用の示唆はないが、多層基板を用いたモジュールにおいては、特許文献２の図３３に開示されているように、半田付けなどによって蓋をシールリングに接続する際、金属スプリングコイルが蓋によって押し縮められることによって電気的な接続を維持するものがある。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開２０１０－１０３９７８号公報

【文献】特開平９－３２１５０１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかしながら、従来の多段基板接続構造は、それぞれの基板の着脱を容易にすることが想定されていないという課題があった。また、特許文献１では、金属スプリングコイルなどの弾性体を多段基板接続構造に適用することを示唆する記載がない。

【0006】

本開示は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、基板の着脱が容易な多段基板接続構造を得ることを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本開示に係る多段基板接続構造は、第１基板と、前記第１基板に形成され、高周波信号が伝送される第１高周波信号導体パターンと、前記第１基板に形成され、前記第１高周波信号導体パターンと電気的に接続されて、外部に高周波信号が出力可能な第１コネクタと、前記第１基板に形成され、直流電流が伝送される第１ＤＣ導体パターンと、前記第１基板の主面と対向して主面が配置された第２基板と、前記第２基板に形成され、高周波信号が伝送される第２高周波信号導体パターンと、前記第２基板に形成され、前記第２高周波信号導体パターンと電気的に接続されて、外部に高周波信号が出力可能な第２コネクタと、前記第２基板に形成され、直流電流が伝送される第２ＤＣ導体パターンと、前記第１基板と前記第２基板との間に配置され、前記第１コネクタと前記第２コネクタとを電気的に接続する高周波信号接続部と、前記第１基板と前記第２基板との間に配置され、前記第１ＤＣ導体パターンと前記第２ＤＣ導体パターンとを電気的に接続する導電性の弾性体であるＤＣ接続部とを備え、前記高周波信号接続部及び前記ＤＣ接続部は、それぞれ複数個所に形成され、全ての前記高周波信号接続部が前記第１コネクタと前記第２コネクタとを嵌合によって前記第１基板と前記第２基板とを引っ張る引力の総和は、全ての前記ＤＣ接続部による前記第１基板と前記第２基板とに対する反発力の総和よりも、力が大きいことを特徴とするものである。

【発明の効果】

【0008】

本開示によれば、高周波信号接続部を開放することで、容易に第２基板から第１基板を外す、又は、第１基板から第２基板を外すことができる多段基板接続構造を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】実施の形態１に係る多段基板接続構造の断面図である。

【図2】実施の形態１に係る多段基板接続構造の断面図（引力、反発力を図示）である。

【図3】実施の形態１に係る多段基板接続構造のＤＣ接続部（板バネ）の説明図である。

【図4】実施の形態１に係る多段基板接続構造のＤＣ接続部の説明図（スプリングプランジャー）である。

【図5】実施の形態２に係る多段基板接続構造の断面図である。

【図6】実施の形態２に係るのＤＣ接続部の説明図（スプリングプランジャー付近の課拡大断面図）である。

【図7】実施の形態２に係る多段基板接続構造の断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

実施の形態１．
以下、実施の形態１に係る多段基板接続構造について、図１から図４を用いて説明する。図１は多段基板接続構造の断面図、図２は多段基板接続構造の断面図（引力、反発力を図示）である。図１及び図２に示す断面図は、第１基板１と第２基板２の互いの主面に対する垂直方向における断面を示す図であり、コネクタ（第１コネクタ４、第２コネクタ７、高周波信号接続部９）が存在する部分を通る断面を例示している。そのため、コネクタ（第１コネクタ４、第２コネクタ７、高周波信号接続部９）の断面がみえている。図４も同様の断面図であり、スプリングプランジャー１０の内部がみえている。図中、同一符号は、同一又は相当部分を示し、それらについての詳細な説明は省略する。

【0011】

実施の形態１に係る多段基板接続構造は、第１基板１と第２基板２は、互いの主面が対向して配置されているものである。第１基板１、第２基板２などの多段基板接続構造用の基板は、高周波信号用のプリント基板（ＰＷＢ：Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｗｉｒｉｎｇ Ｂｏａｒｄ）が好適である。よって、最終的に得られる実施の形態１に係る多段基板接続構造は、プリント回路基板（ＰＣＢ：Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）が多段で構成されているものといえる。

【0012】

図１から図４において、第１高周波信号導体パターン３は、第１基板１に形成され、高周波信号が伝送されるものである。なお、第１基板１には、一方の主面（表面）と他方の主面（裏面）とを貫通し、メタライズされたスルーホール又は金属ブロックが、高周波信号貫通導体として形成されている。第１高周波信号導体パターン３は、第１基板１の他方の主面（裏面）に形成され、高周波信号貫通導体と電気的に接続されている。

【0013】

図１から図４において、第１コネクタ４は、第１基板１に形成され、第１高周波信号導体パターン３と電気的に接続されて、外部に高周波信号が出力可能なものである。第１コネクタ４は、第１基板１の他方の主面（裏面）に形成されている。第１ＤＣ導体パターン５は、第１基板に形成され、直流電流が伝送されるものである。なお、DCは、Ｄｉｒｅｃｔ Ｃｕｒｒｅｎｔを意味する。第１基板１には、一方の主面（表面）と他方の主面（裏面）とを貫通し、メタライズされたスルーホール又は金属ブロックが、ＤＣ貫通導体として形成されている。第１ＤＣ導体パターン５は、第１基板１の他方の主面（裏面）に形成され、ＤＣ貫通導体と電気的に接続されている。

【0014】

図１から図４において、第２高周波信号導体パターン６は、第２基板２に形成され、高周波信号が伝送されるものである。なお、第２基板２には、一方の主面（表面）と他方の主面（裏面）とを貫通し、メタライズされたスルーホール又は金属ブロックが、高周波信号貫通導体として形成されている。第２高周波信号導体パターン６は、第２基板２の一方の主面（表面）に形成され、高周波信号貫通導体と電気的に接続されている。

【0015】

図１から図４において、第２コネクタ７は、第２基板６に形成され、第２高周波信号導体パターン６と電気的に接続されて、外部に高周波信号が出力可能なものである。第２コネクタ７は、第２基板２の一方の主面（表面）に形成されている。第２ＤＣ導体パターン８は、第２基板２に形成され、直流電流が伝送されるものである。なお、第２基板２には、一方の主面（表面）と他方の主面（裏面）とを貫通し、メタライズされたスルーホール又は金属ブロックが、ＤＣ貫通導体として形成されている。第２ＤＣ導体パターン８は、第２基板２の一方の主面（表面）に形成され、ＤＣ貫通導体と電気的に接続されている。

【0016】

図１から図４において、高周波信号接続部９（コネクタ９）は、第１基板１と第２基板２との間に配置され、第１コネクタ４と第２コネクタ７とを電気的に接続するものである。第１コネクタ４及び第２コネクタ７を含めて全体として、高周波信号接続部９と称してもよい。コネクタ９、第１コネクタ４、第２コネクタ７は、スナップフィット構造が好適である。ＤＣ接続部１０は、第１基板１と第２基板２との間に配置され、第１ＤＣ導体パターン５と第２ＤＣ導体パターン８とを電気的に接続する導電性の弾性体である。

【0017】

実施の形態１に係る多段基板接続構造は、高周波信号接続部９が第１コネクタ４と第２コネクタ７とを嵌合によって前記第１基板と前記第２基板とを引っ張る引力（図２に示す白抜きの矢印が示す方向への力）が、ＤＣ接続部１０による第１基板１と第２基板２とに対する反発力（図２に示す黒字の矢印が示す方向への力）よりも、力が大きいことを特徴としている。このため、実施の形態１に係る多段基板接続構造は、コネクタ９、第１コネクタ４、第２コネクタ７の嵌合力だけで、ＤＣ接続部１０に接触荷重を印加することができる。

【0018】

なお、高周波信号接続部９及びＤＣ接続部１０は、それぞれ第１基板１及び第２基板２の主面に対する垂直方向に引力及び反発力を付与することが望ましい。高周波信号接続部９によって、高周波信号の垂直伝送と、第１基板１及び第２基板２の支持とが可能となる。また、図１及び図２に示すように、高周波信号接続部９及びＤＣ接続部１０は、それぞれ複数個所に形成されていることが望ましい。もちろん、引力（図２に示す白抜きの矢印が示す方向への力）は、全ての高周波信号接続部９によるものの総和で、反発力（図２に示す黒字の矢印が示す方向への力）は、全てのＤＣ接続部１０によるものの総和である。

【0019】

実施の形態１に係る多段基板接続構造は、図１及び図２に示すように、高周波信号接続部９が、互いの主面を対向させている第１基板１と第２基板２との間の空間において、ＤＣ接続部１０によりも外側に配置することが好ましい。ＤＣ接続部１０は、図示しているように、板バネ１０又はスプリングプランジャー１０が好ましい。図３は、板バネ１０の斜視図である。また、図４は、スプリングプランジャー１０の断面図である。図３に示すように、板バネ１０は、Ｚ状に屈曲したＺ状板バネなどが考えられる。締結器具の違いにより、図３（Ａ）、図３（Ｂ）に示すような構成が考えられるが、これらに限るものではない。

【0020】

図３（Ａ）に示すように、板バネ１０は、板バネ本体部１０Ａ及び板バネ締結部１０Ｂから構成されている。板バネ締結部１０Ｂは、Ｚ状の板バネ本体部１０Ａの第２ＤＣ導体パターン８側に形成され、ネジ等の締結器具で第２基板２に締結することで、ＤＣ接続部１０（板バネ）と第２ＤＣ導体パターン８とを電気的に接続するものである。

【0021】

図３（Ｂ）に示すように、板バネ１０は、板バネ本体部１０Ａ及び板バネ締結部１０Ｃから構成されている。板バネ締結部１０Ｃは、Ｚ状の板バネ本体部１０Ａの第２ＤＣ導体パターン８側に形成され、第２基板２に嵌合されることで第２基板２に締結することで、ＤＣ接続部１０（板バネ１０）と第２ＤＣ導体パターン８とを電気的に接続するものである。

【0022】

すなわち、板バネ１０は、第２ＤＣ導体パターン８と電気的に接続されている部分が第２基板２に板バネ締結部１０Ｂ又は板バネ締結部１０Ｃで固定され、第１ＤＣ導体パターン５と電気的に接続されている部分が第１基板１を押圧している。もちろん、板バネ１０は、第１ＤＣ導体パターン５と電気的に接続されている部分が第１基板１に板バネ締結部１０Ｂ又は板バネ締結部１０Ｃで固定され、第２ＤＣ導体パターン８と電気的に接続されている部分が第２基板２を押圧しているようにしてもよい。

【0023】

次に、ＤＣ接続部１０が、スプリングプランジャー１０の場合を説明する。図４に示すように、スプリングプランジャー１０は、第１基板１（第１ＤＣ導体パターン３）を押圧する押圧側プランジャー部１０Ｄ、第２基板２に嵌合される固定側プランジャー部１０Ｅ、スプリング部１０Ｆ全体を収納し、押圧側プランジャー部１０Ｄ及び固定側プランジャー部１０Ｅの一部を収納するバレル部１０Ｇから構成されている。押圧側プランジャー部１０Ｄ及び固定側プランジャー部１０Ｅは、スプリング部１０Ｆによってそれぞれ反発力が掛けられている。

【0024】

すなわち、スプリングプランジャー１０は、第２ＤＣ導体パターン８と電気的に接続されている部分が第２基板２の内部に固定され、第１ＤＣ導体パターン５と電気的に接続されている部分が第１基板１を押圧している。図示は省略するが、もちろん、スプリングプランジャー１０は、第１ＤＣ導体パターン５と電気的に接続されている部分が第１基板１の内部に固定され、第２ＤＣ導体パターン８と電気的に接続されている部分が第２基板２を押圧しているようにしてもよい。

【0025】

複数のＤＣ接続部１０（板バネ１０、スプリングプランジャー１０）の全てが、第１基板１及び第２基板２のいずれか一方に固定するようにしてもよいし、ＤＣ接続部１０ごとに第１基板１又は第２基板２に固定してもよい。もちろん、ＤＣ接続部１０を第１基板１及び第２基板２の両方に固定してもよいが、第２基板２から第１基板１を外す、又は、第１基板１から第２基板２を外す場合に、ＤＣ接続部１０の固定が解除できるものが好ましい。高周波信号接続部９の接続を開放して、容易に第２基板２から第１基板１を外す、又は、第１基板１から第２基板２を外す場合は、複数のＤＣ接続部１０（板バネ１０、スプリングプランジャー１０）の全てが、第１基板１及び第２基板２のいずれか一方に固定した方がよりよい。

【0026】

高周波信号接続部９（第１コネクタ４及び第２コネクタ７）に、フローティングコネクタを使用すると、周波信号接続部９（第１コネクタ４及び第２コネクタ７）が、第１基板１及び第２基板２の熱ひずみなどのストレスリリーフを担うことができる。もちろん、ＤＣ接続部１０（板バネ１０、スプリングプランジャー１０）は、第１基板１又は第２基板２のいずれか一方に固定されているだけの場合は、ＤＣ接続部１０（板バネ１０、スプリングプランジャー１０）も、第１基板１及び第２基板２の熱ひずみなどのストレスリリーフを担うことができる。

【0027】

このように、実施の形態１に係る多段基板接続構造は、コネクタ９、第１コネクタ４、第２コネクタ７の嵌合力だけで、ＤＣ接続部１０に接触荷重を印加しているので、高周波信号接続部９の接続を開放することで、容易に第２基板２から第１基板１を外す、又は、第１基板１から第２基板２を外すことができる多段基板接続構造を得ることができる。

【0028】

実施の形態２．
以下、実施の形態１に係る多段基板接続構造について、図５、図６、図７を用いて説明する。図５及び図７に示す断面図は、第１基板１と第２基板２の互いの主面に対する垂直方向（第２基板２と第３基板１１の互いの主面に対する垂直方向、第２基板２、第３基板１１及び第ｎ基板２０のそれぞれの主面に対する垂直方向）における断面を示す図であり、コネクタ（第１コネクタ４、第２コネクタ７、高周波信号接続部９）が存在する部分を通る断面を例示している。図７は、図５のＤＣ接続部１０及び第２ＤＣ接続部１９付近の拡大図である。そのため、コネクタ（第１コネクタ４、第２コネクタ７、高周波信号接続部９）の断面がみえている。図中、同一符号は、同一又は相当部分を示し、それらについての詳細な説明は省略する。

【0029】

実施の形態２に係る多段基板接続構造は、第１基板１と第２基板２は、互いの主面が対向して配置されている構成に加え、さらに第３基板１１などの一つ以上の基板を備えているものである。第１基板１、第２基板２、第３基板１１などの多段基板接続構造用の基板は、高周波信号用のプリント基板（ＰＷＢ）が好適である。よって、最終的に得られる実施の形態２に係る多段基板接続構造は、プリント回路基板（ＰＣＢ）が多段で構成されているものといえる。

【0030】

図５、図６、図７において、第３基板１１は、第１基板１に対して反対側で、第２基板２の主面と対向して主面が配置されたものである。第３高周波信号導体パターン１２は、第３基板１１に形成され、高周波信号が伝送されるものである。
なお、第３基板１１には、一方の主面（表面）と他方の主面（裏面）とを貫通し、メタライズされたスルーホール又は金属ブロックが、高周波信号貫通導体として形成されている。第３高周波信号導体パターン１２は、第３基板１１の一方の主面（表面）に形成され、高周波信号貫通導体と電気的に接続されている。

【0031】

図５、図６、図７において、第３コネクタ１３は、第３基板１１に形成され、第３高周波信号導体パターン１２と電気的に接続されて、外部に前記高周波信号が出力可能なものである。第３コネクタ１３は、第３基板１１の一方の主面（表面）に形成されている。第３ＤＣ導体パターン１４は、第３基板３に形成され、直流電流が伝送されるものである。なお、第３基板１１には、一方の主面（表面）と他方の主面（裏面）とを貫通し、メタライズされたスルーホール又は金属ブロックが、ＤＣ貫通導体として形成されている。第３ＤＣ導体パターン１４は、第３基板１１の一方の主面（表面）に形成され、ＤＣ貫通導体と電気的に接続されている。

【0032】

図５、図６、図７において、第４高周波信号導体パターン１５は、第２基板２に形成され、高周波信号が伝送されるものである。なお、実施の形態１で説明したように、第２基板２には、一方の主面（表面）と他方の主面（裏面）とを貫通し、メタライズされたスルーホール又は金属ブロックが、高周波信号貫通導体として形成されている。第４高周波信号導体パターン１５は、第２基板２の他方の主面（裏面）に形成され、高周波信号貫通導体と電気的に接続されている。つまり、第４高周波信号導体パターン１５は、高周波信号貫通導体を介して、第２高周波信号導体パターン６と電気的に接続されている。

【0033】

図５、図６、図７において、第４コネクタ１６は、第２基板２に形成され、第４高周波信号導体パターン１５と電気的に接続されて、外部に高周波信号が出力可能なものである。第４コネクタ１６は、第２基板２の他方の主面（裏面）に形成されている。第４ＤＣ導体パターン１７は、第２基板２に形成され、直流電流が伝送されるものである。なお、実施の形態１で説明したように、第２基板２には、一方の主面（表面）と他方の主面（裏面）とを貫通し、メタライズされたスルーホール又は金属ブロックが、ＤＣ貫通導体として形成されている。第４ＤＣ導体パターン１７は、第２基板２の他方の主面（裏面）に形成され、ＤＣ貫通導体と電気的に接続されている。つまり、第４ＤＣ導体パターン１７は、ＤＣ貫通導体を介して、第２ＤＣ導体パターン８と電気的に接続されている。

【0034】

図５、図６、図７において、第２高周波信号接続部１８は、第３基板１１と第２基板２との間に配置され、第３コネクタ１３と第４コネクタ１６とを電気的に接続するものである。第２高周波信号接続部１８は、実施の形態１で説明した高周波信号接続部９と同じ構成である。第３コネクタ１３及び第４コネクタ１６を含めて全体として、第２高周波信号接続部１８と称してもよい。コネクタ１８、第３コネクタ１３、第４コネクタ１６は、コネクタ９、第１コネクタ４、第２コネクタ７と同じく、スナップフィット構造が好適である。第２ＤＣ接続部１９は、第３基板１１と第２基板２との間に配置され、第３ＤＣ導体パターン１４と第４ＤＣ導体パターン１７とを電気的に接続する導電性の弾性体である。第２ＤＣ接続部１９は、実施の形態１で説明したＤＣ接続部１０と同じ構成である。よって、第２ＤＣ接続部１９は、実施の形態１で説明した図３、図４に示す板バネ１０（板バネ１９）、スプリングプランジャー１０（スプリングプランジャー１９）が好適であるといえる。

【0035】

図６に示すように、第２ＤＣ接続部１９は、第２基板２（第３基板１１及び第２基板２）の主面に対する垂直方向において、スプリングプランジャー１０が固定された第２基板２の部分とずれた位置に形成されていることが望ましい。また、第２ＤＣ接続部１９が、第２スプリングプランジャー１９（スプリングプランジャー１９）である場合、第２スプリングプランジャー１９は、図６に示すように、第３ＤＣ導体パターン１４と電気的に接続されている部分が第３基板１１の内部に固定され、第４ＤＣ導体パターン１４と電気的に接続されている部分が第２基板２を押圧している構成を選択することが望ましい。

【0036】

実施の形態２に係る多段基板接続構造において、第２基板２と第３基板１１との関係、及び、第２基板２と第３基板１１との間にある構成の関係は、実施の形態１に係る多段基板接続構造で説明した、第１基板１と第２基板２との関係、及び、第１基板１と第２基板２との間にある構成の関係と同様であるので、説明は省略する。なお、互いの対応関係は、次の通りである。

【0037】

すなわち、第４高周波信号導体パターン１５は、第１高周波信号導体パターン３に対応する。第４コネクタ１６は、第１コネクタ４に対応する。第４ＤＣ導体パターン１７は、第１ＤＣ導体パターン５に対応する。第３高周波信号導体パターン１２は、第２高周波信号導体パターン６に対応する。第３コネクタ１３は、第２コネクタ７に対応する。第３ＤＣ導体パターン１４は、第２ＤＣ導体パターン８に対応する。第２高周波信号接続部１８（コネクタ１８）は、高周波信号接続部９（コネクタ９）に対応する。第２ＤＣ接続部１９（板バネ１９、スプリングプランジャー１９）は、ＤＣ接続部１０（板バネ１０、スプリングプランジャー１０）に対応する。

【0038】

図５及び図６では、基板が３枚の場合（第１基板１、第２基板２、第３基板１１）を説明してきたが、実施の形態２に係る多段基板接続構造は、図７に示すように基板がｎ枚でよい（ｎは３以上の正の整数）。図７において、第ｎ基板２０は図示しているが、第（ｎ－１）基板は図示していない。第（ｎ－１）基板と第ｎ基板との関係、及び、第（ｎ－１）基板と第ｎ基板との間にある構成の関係は、実施の形態１に係る多段基板接続構造、及び、これまで実施の形態２に係る多段基板接続構造で説明した、第１基板１と第２基板２（第２基板２と第３基板１１）との関係、及び、第１基板１と第２基板２（第２基板２と第３基板１１）との間にある構成の関係と同様である。

【0039】

そのため、第１高周波信号導体パターン３、第４高周波信号導体パターン１５に対応する高周波信号導体パターンの説明は省略する。第１コネクタ４、第４コネクタ１６に対応するコネクタの説明は省略する。第１ＤＣ導体パターン５、第４ＤＣ導体パターン１７に対応するＤＣ導体パターンの説明は省略する。第２高周波信号導体パターン６、第３高周波信号導体パターン１２に対応する高周波信号導体パターンの説明は省略する。第２コネクタ７、第３コネクタ１３に対応するコネクタの説明は省略する。

【0040】

同じく、第２ＤＣ導体パターン８、第３ＤＣ導体パターン１４に対応するＤＣ導体パターンの説明は省略する。高周波信号接続部９（コネクタ９）、第２高周波信号接続部１８（コネクタ１８）に対応する高周波信号接続部（コネクタ）の説明は省略する。ＤＣ接続部１０（板バネ１０、スプリングプランジャー１０）、第２ＤＣ接続部１９（板バネ１９、スプリングプランジャー１９）に対応するＤＣ接続部（板バネ、スプリングプランジャー）の説明は省略する。

【0041】

実施の形態２に係る多段基板接続構造は、第２高周波信号接続部１８が第３コネクタ１３と第４コネクタ１６とを嵌合によって第３基板１１と第２基板２とを引っ張る引力が、第２ＤＣ接続部１９による第３基板１１と第２基板２とに対する反発力よりも、力が大きいことを特徴としている。このため、実施の形態２に係る多段基板接続構造は、コネクタ９、第１コネクタ４、第２コネクタ７の嵌合力だけで、ＤＣ接続部１０に接触荷重を印加することができるだけでなく、コネクタ１８、第３コネクタ１３、第４コネクタ１６の嵌合力だけで、第２ＤＣ接続部１９に接触荷重を印加することができる。これは、第（ｎ－１）基板と第ｎ基板とにおいても同様である。

【0042】

このように、実施の形態２に係る多段基板接続構造は、実施の形態１と同様に、コネクタ９、第１コネクタ４、第２コネクタ７の嵌合力だけで、ＤＣ接続部１０に接触荷重を印加しているので、高周波信号接続部９の接続を開放することで、容易に第２基板２から第１基板１を外す、又は、第１基板１から第２基板２を外すことができる多段基板接続構造を得ることができる。さらに、実施の形態２に係る多段基板接続構造は、コネクタ１８、第３コネクタ１３、第４コネクタ１６の嵌合力だけで、第２ＤＣ接続部１９に接触荷重を印加しているので、第２高周波信号接続部１８の接続を開放することで、容易に第３基板１１から第２基板２を外す、又は、第２基板２から第３基板１１を外すことができる多段基板接続構造を得ることができる。これは、第（ｎ－１）基板と第ｎ基板とにおいても同様である。

【符号の説明】

【0043】

１ 第１基板
２ 第２基板
３ 第１高周波信号導体パターン
４ 第１コネクタ
５ 第１ＤＣ導体パターン
６ 第２高周波信号導体パターン
７ 第２コネクタ
８ 第２ＤＣ導体パターン
９ 高周波信号接続部（コネクタ）
１０ ＤＣ接続部（板バネ、スプリングプランジャー）
１０Ａ 板バネ本体部
１０Ｂ 板バネ締結部
１０Ｃ 板バネ締結部
１０Ｄ 押圧側プランジャー部
１０Ｅ 固定側プランジャー部
１０Ｆ スプリング部
１０Ｇ バレル部
１１ 第３基板
１２ 第３高周波信号導体パターン
１３ 第３コネクタ
１４ 第３ＤＣ導体パターン
１５ 第４高周波信号導体パターン
１６ 第４コネクタ
１７ 第４ＤＣ導体パターン
１８ 第２高周波信号接続部（コネクタ）
１９ 第２ＤＣ接続部（板バネ、スプリングプランジャー）
２０ 第ｎ基板。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】