特許7655276積層型半導体パッケージおよびその製造方法

発明の名称　積層型半導体パッケージおよびその製造方法

出願人　株式会社村田製作所　（識別番号 6231）

　　　　特許公開件数ランキング 58 位（435件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 25 位（718件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-7655276

公報発行日　2025年4月2

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7655276

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