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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2025-04-01
(45)【発行日】2025-04-09
(54)【発明の名称】研磨パッド
(51)【国際特許分類】
B24B 37/26 20120101AFI20250402BHJP
B24B 37/013 20120101ALI20250402BHJP
H01L 21/304 20060101ALI20250402BHJP
【ＦＩ】
B24B37/26
B24B37/013
H01L21/304 622S
【請求項の数】
3
(21)【出願番号】P 2021054201
(22)【出願日】2021-03-26
(65)【公開番号】P2022151229
(43)【公開日】2022-10-07
【審査請求日】2024-03-04
(73)【特許権者】
【識別番号】000005359
【氏名又は名称】富士紡ホールディングス株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100156199
【弁理士】
【氏名又は名称】神崎 真
(72)【発明者】
【氏名】立野 哲平
(72)【発明者】
【氏名】関谷 仁志
(72)【発明者】
【氏名】糸山 光紀
(72)【発明者】
【氏名】▲高▼見沢 大和
【審査官】山村 和人
(56)【参考文献】
【文献】特開２００２－００１６５２（ＪＰ，Ａ）
【文献】特表２０１０－５３６５８３（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１０－３６３０５（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００７－１１８１０６（ＪＰ，Ａ）
【文献】特表２００５－５０６６８２（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｂ２４Ｂ ３７／００ － ３７／３４
Ｈ０１Ｌ ２１／３０４
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
被研磨物を研磨する研磨面を有する研磨層と、この研磨層に設けられるとともに終点検出手段から照射された検査光を透過させて研磨加工の終点を検出するための終点検出用窓とを備え、上記研磨面が被研磨物に対して相対的に回転しながら、研磨面と被研磨物との間にスラリーを介在させた状態で被研磨物の研磨を行う研磨パッドにおいて、
上記終点検出用窓に対して研磨パッドの回転方向前方および後方に近接した位置に、上記回転方向に対して交差する方向に一対のバリア溝を設け、当該バリア溝に被研磨物側に向けて広がるテーパ形状を設けたことを特徴とする研磨パッド。
【請求項2】
上記研磨面に同心円状の環状溝を複数形成し、当該環状溝のうち、上記終点検出用窓と同じ半径位置に形成された環状溝を、両端部が上記バリア溝に接続された有端状の溝とすることを特徴とする請求項１に記載の研磨パッド。
【請求項3】
上記バリア溝を、上記終点検出用窓に対して半径方向外側または内側の少なくともいずれか一方に隣接する無端状の環状溝まで延長したことを特徴とする請求項２に記載の研磨パッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は研磨パッドに関し、より詳しくは、研磨加工の終点を検出するための透明な終点検出用窓を備えた研磨パッドに関する。
【背景技術】
【0002】
従来、研磨加工の終点を検出するための透明な終点検出用窓を備えた研磨パッドは公知であり、このような研磨パッドとして、終点検出用窓の表面を研磨面と同じ高さに形成したものが知られている（例えば特許文献１参照）。
ここで、上記研磨パッドを用いて被研磨物の研磨を行う際には研磨パッドと被研磨物との間に液状のスラリーを供給するが、研磨によって発生した研磨屑等がスラリーとともに上記終点検出用窓と被研磨物との間に入り込むと、終点検出用窓を透過する検査光が研磨屑等によって遮られるため、終点検出精度を低下させる恐れがある。
そこで特許文献１では、研磨パッドの研磨面に同心円状の環状溝を複数形成し、このうち上記終点検出用窓と同じ半径位置の環状溝については、上記終点検出用窓に近接した位置に端部を形成して、上記終点検出用窓の周囲に平坦なバリア域を形成するようにしている。
ここで、上記研磨パッドを用いて被研磨物の研磨を行う際には研磨パッドと被研磨物との間に液状のスラリーを供給するが、研磨によって発生した研磨屑等がスラリーとともに上記終点検出用窓と被研磨物との間に入り込むと、終点検出用窓を透過する検査光が研磨屑等によって遮られるため、終点検出精度を低下させる恐れがある。
そこで特許文献１では、研磨パッドの研磨面に同心円状の環状溝を複数形成し、このうち上記終点検出用窓と同じ半径位置の環状溝については、上記終点検出用窓に近接した位置に端部を形成して、上記終点検出用窓の周囲に平坦なバリア域を形成するようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【文献】特表２０１０－５３６５８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
ここで、上記研磨パッドによって被研磨物を研磨する際、研磨パッドを回転させながら研磨を行うため、上記特許文献１の研磨パッドにおける上記終点検出用窓と同じ半径位置の環状溝には、研磨パッドの回転によって回転方向後方の端部に研磨屑がたまることとなる。
そして、この環状溝の端部は終点検出用窓の回転方向前方に位置していることから、研磨屑が当該環状溝の端部から排出されてしまうと、上記バリア域を越えて終点検出用窓と被研磨物との間に入り込んでしまい、終点検出精度を低下させてしまうおそれがあった。換言すると、上記特許文献１の構成では研磨屑等による終点検出精度の低下を抑制する効果が極めて限定的であるという問題を有していた。
このような問題に鑑み、本発明は終点検出用窓と被研磨物との間への研磨屑等の入り込みを可及的に減少させ、終点検出用窓による終点検出精度の低下を防止すると共に研磨性能への影響を抑えることが可能な研磨パッドを提供するものである。
そして、この環状溝の端部は終点検出用窓の回転方向前方に位置していることから、研磨屑が当該環状溝の端部から排出されてしまうと、上記バリア域を越えて終点検出用窓と被研磨物との間に入り込んでしまい、終点検出精度を低下させてしまうおそれがあった。換言すると、上記特許文献１の構成では研磨屑等による終点検出精度の低下を抑制する効果が極めて限定的であるという問題を有していた。
このような問題に鑑み、本発明は終点検出用窓と被研磨物との間への研磨屑等の入り込みを可及的に減少させ、終点検出用窓による終点検出精度の低下を防止すると共に研磨性能への影響を抑えることが可能な研磨パッドを提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【0005】
すなわち本発明は、被研磨物を研磨する研磨面を有する研磨層と、この研磨層に設けられるとともに終点検出手段から照射された検査光を透過させて研磨加工の終点を検出するための終点検出用窓とを備え、
上記研磨面が被研磨物に対して相対的に回転しながら、研磨面と被研磨物との間にスラリーを介在させた状態で被研磨物の研磨を行う研磨パッドにおいて、
上記終点検出用窓に対して研磨パッドの回転方向前方および後方に近接した位置に、上記回転方向に対して交差する方向に一対のバリア溝を設け、当該バリア溝に被研磨物側に向けて広がるテーパ形状を設けたことを特徴としている。
上記研磨面が被研磨物に対して相対的に回転しながら、研磨面と被研磨物との間にスラリーを介在させた状態で被研磨物の研磨を行う研磨パッドにおいて、
上記終点検出用窓に対して研磨パッドの回転方向前方および後方に近接した位置に、上記回転方向に対して交差する方向に一対のバリア溝を設け、当該バリア溝に被研磨物側に向けて広がるテーパ形状を設けたことを特徴としている。
【発明の効果】
【0006】
上記発明によれば、上記終点検出用窓に対して研磨パッドの回転方向前方および後方に設けた一対のバリア溝にスラリー中の研磨屑が回収されると、上記バリア溝は回転方向に対して交差する方向に形成されていることから、当該バリア溝に流入した研磨屑は研磨パッドの回転による遠心力によって当該バリア溝の外周側の端部に移動することとなる。
特に、終点検出用窓に対して回転方向前方に位置するバリア溝の外周側の端部より排出される研磨屑は、終点検出用窓と被研磨物との間に入り込んでしまうことはないため、終点検出用窓と被研磨物との間に入り込んでしまう研磨屑を可及的に少なくすることができ、終点検出用窓による検出精度を維持することができる。
また上記バリア溝にテーパ形状を形成することにより、当該バリア溝における研磨面側のエッジによる過度な被研磨物の研磨を防止することができ、さらにはバリア溝による終点検出用窓と被研磨物との間に入り込むスラリーの介在が抑えられることに起因して発生する、終点検出用窓と被研磨物との間の摩擦（ズリ応力）による研磨面の変形を吸収して、研磨ムラを抑制することができる。
特に、終点検出用窓に対して回転方向前方に位置するバリア溝の外周側の端部より排出される研磨屑は、終点検出用窓と被研磨物との間に入り込んでしまうことはないため、終点検出用窓と被研磨物との間に入り込んでしまう研磨屑を可及的に少なくすることができ、終点検出用窓による検出精度を維持することができる。
また上記バリア溝にテーパ形状を形成することにより、当該バリア溝における研磨面側のエッジによる過度な被研磨物の研磨を防止することができ、さらにはバリア溝による終点検出用窓と被研磨物との間に入り込むスラリーの介在が抑えられることに起因して発生する、終点検出用窓と被研磨物との間の摩擦（ズリ応力）による研磨面の変形を吸収して、研磨ムラを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【0007】
【図1】研磨装置の斜視図。
【図2】研磨装置の断面図。
【図3】研磨パッドの平面図。
【図4】終点検出用窓近傍を示す研磨パッドの拡大平面図。
【図6】バリア溝についてのその他の構成を示す断面図。
【図7】テーパ形状１２ａが形成されていないバリア溝の状態を説明する図。
【図8】研磨層の製造方法を説明する図。
【図9】第２実施例にかかる終点検出用窓近傍を示す研磨パッドの拡大平面図。
【発明を実施するための形態】
【0008】
以下、図示実施例について本発明を説明すると、図１、図２はそれぞれ研磨装置１の構成図および断面図を示し、薄板状の被研磨物２（例えば半導体ウエハ）を円盤状を有した研磨パッド３によって研磨するものとなっている。
研磨装置１は、下方側に位置して上面に研磨パッド３が固定された研磨定盤４と、上方側に位置して下面に被研磨物２を保持した保持定盤５と、被研磨物２と研磨パッド３との間にスラリーＳ（研磨液）を供給するスラリー供給手段６と、被研磨物２の研磨加工の進捗状況を検出するための終点検出手段７とを備えている。
上記被研磨物２としては、光学材料、シリコンウェハ、液晶用ガラス基板、半導体基板の他、ガラス、金属、セラミック等の板状物を研磨することができ、スラリー供給手段６が供給するスラリーＳとしては被研磨物２に応じて適宜選択することが可能となっている。
上記研磨定盤４および保持定盤５はそれぞれ略円盤状を有しており、これらに装着される研磨パッド３および被研磨物２もそれぞれ略円盤状を有している。上記研磨定盤４および保持定盤５は図示しない駆動機構によって回転可能に設けられており、上記保持定盤５は上記研磨定盤４の回転中心に対して公転しながら回転するようになっている。
そして被研磨物２を研磨する際、保持定盤５は被研磨物２を上記研磨定盤４に保持された研磨パッド３の研磨面３ａに対して所要の圧力で押し当てながら回転し、その状態で上記スラリー供給手段６が被研磨物２と研磨パッド３との間にスラリーＳを供給することにより、上記研磨パッド３によって被研磨物２が研磨されるようになっている。
研磨装置１は、下方側に位置して上面に研磨パッド３が固定された研磨定盤４と、上方側に位置して下面に被研磨物２を保持した保持定盤５と、被研磨物２と研磨パッド３との間にスラリーＳ（研磨液）を供給するスラリー供給手段６と、被研磨物２の研磨加工の進捗状況を検出するための終点検出手段７とを備えている。
上記被研磨物２としては、光学材料、シリコンウェハ、液晶用ガラス基板、半導体基板の他、ガラス、金属、セラミック等の板状物を研磨することができ、スラリー供給手段６が供給するスラリーＳとしては被研磨物２に応じて適宜選択することが可能となっている。
上記研磨定盤４および保持定盤５はそれぞれ略円盤状を有しており、これらに装着される研磨パッド３および被研磨物２もそれぞれ略円盤状を有している。上記研磨定盤４および保持定盤５は図示しない駆動機構によって回転可能に設けられており、上記保持定盤５は上記研磨定盤４の回転中心に対して公転しながら回転するようになっている。
そして被研磨物２を研磨する際、保持定盤５は被研磨物２を上記研磨定盤４に保持された研磨パッド３の研磨面３ａに対して所要の圧力で押し当てながら回転し、その状態で上記スラリー供給手段６が被研磨物２と研磨パッド３との間にスラリーＳを供給することにより、上記研磨パッド３によって被研磨物２が研磨されるようになっている。
【0009】
図２に示すように、上記終点検出手段７は研磨定盤４の下方に設けられており、検査光Ｌ１を上方へ照射するとともに被研磨物２で反射した反射光Ｌ２を受光し、受光した反射光Ｌ２に基づいて研磨加工の進捗状況と加工終了となる終点を検出するものとなっている。
上記研磨定盤４の所定の位置には上記検査光Ｌ１および反射光Ｌ２を通過させるための貫通穴４ａが設けられており、また当該貫通穴４ａの位置に合わせて、上記研磨パッド３には透明な終点検出用窓８が設けられている。
図３に示すように、研磨パッド３には所要の半径位置に３つの終点検出用窓８が等間隔に設けられており、本実施例において、上記終点検出用窓８の直径は約９ｍｍとなっている。
なお、本実施例では、終点検出用窓８が円形となっているが、これ以外に例えば長方形、正方形、多角形、楕円形等の様々な形状とすることもできる。また、本実施例では、研磨パッド３には所要の半径位置に３つの終点検出用窓８が等間隔に設けられているが、位置はこれに限定されず、少なくとも１つ設けられていれば良い。
被研磨物２を研磨する間、上記終点検出手段７は検査光Ｌ１を上方に向けて照射し、当該検査光Ｌ１は透明な終点検出用窓８を透過して被研磨物２の表面で下方に反射し、反射光Ｌ２は透明な終点検出用窓８を透過して終点検出手段７に受光される。
そして終点検出手段７は、被研磨物２の研磨加工が進行して、被研磨物２の被研磨面が徐々に研磨されることに伴って、反射光Ｌ２の強度等の変化を検出する。検出された反射光Ｌ２の強度等が、予め登録された強度等になると、被研磨面が加工終点になったものと判定する。
また被研磨物２として、半導体基板のように、被研磨物２の表面に被膜が形成されている場合は、研磨中の被研磨物２の表面に形成された膜厚の変化を光の干渉を利用して検出することで、研磨加工の進捗状況を検出するようになっている。
この場合、被研磨物２に入射した検査光Ｌ１は、薄膜の表面および薄膜と基板との界面で反射するようになっており、これにより薄膜の表面で反射した反射光Ｌ２と、薄膜と基板との界面で反射した反射光Ｌ２との間に光路差が生じ、また両反射光Ｌ２の間に位相差が生じる。
上記反射光Ｌ２の位相差は、被研磨物２を研磨して膜厚が変化すると変化するようになっており、当該位相差の変化に基づいて研磨加工の進捗状況や加工終点を検出することが可能となっている。
上記研磨定盤４の所定の位置には上記検査光Ｌ１および反射光Ｌ２を通過させるための貫通穴４ａが設けられており、また当該貫通穴４ａの位置に合わせて、上記研磨パッド３には透明な終点検出用窓８が設けられている。
図３に示すように、研磨パッド３には所要の半径位置に３つの終点検出用窓８が等間隔に設けられており、本実施例において、上記終点検出用窓８の直径は約９ｍｍとなっている。
なお、本実施例では、終点検出用窓８が円形となっているが、これ以外に例えば長方形、正方形、多角形、楕円形等の様々な形状とすることもできる。また、本実施例では、研磨パッド３には所要の半径位置に３つの終点検出用窓８が等間隔に設けられているが、位置はこれに限定されず、少なくとも１つ設けられていれば良い。
被研磨物２を研磨する間、上記終点検出手段７は検査光Ｌ１を上方に向けて照射し、当該検査光Ｌ１は透明な終点検出用窓８を透過して被研磨物２の表面で下方に反射し、反射光Ｌ２は透明な終点検出用窓８を透過して終点検出手段７に受光される。
そして終点検出手段７は、被研磨物２の研磨加工が進行して、被研磨物２の被研磨面が徐々に研磨されることに伴って、反射光Ｌ２の強度等の変化を検出する。検出された反射光Ｌ２の強度等が、予め登録された強度等になると、被研磨面が加工終点になったものと判定する。
また被研磨物２として、半導体基板のように、被研磨物２の表面に被膜が形成されている場合は、研磨中の被研磨物２の表面に形成された膜厚の変化を光の干渉を利用して検出することで、研磨加工の進捗状況を検出するようになっている。
この場合、被研磨物２に入射した検査光Ｌ１は、薄膜の表面および薄膜と基板との界面で反射するようになっており、これにより薄膜の表面で反射した反射光Ｌ２と、薄膜と基板との界面で反射した反射光Ｌ２との間に光路差が生じ、また両反射光Ｌ２の間に位相差が生じる。
上記反射光Ｌ２の位相差は、被研磨物２を研磨して膜厚が変化すると変化するようになっており、当該位相差の変化に基づいて研磨加工の進捗状況や加工終点を検出することが可能となっている。
【0010】
図３に示すように、研磨パッド３には所要の半径位置に設けられた３つの終点検出用窓８と、研磨パッド３の中心（回転中心）を囲繞して同心円状に形成された複数の環状溝１１と、上記終点検出用窓８に対して研磨パッド３の回転方向前方および後方に近接した位置に設けたバリア溝１２とを有している。
ここで本実施例の研磨装置１は、上記研磨パッド３を図３における図示時計回りに回転させるようになっている。なお、研磨パッド３の回転方向は逆転してもよいし、研磨作業中に回転方向を逆転させるようにしてもよい。
ここで、図２は図３におけるＩＩ－ＩＩ部に示す断面図が得られる部分を示しており、研磨パッド３は被研磨物２側に研磨面３ａが形成された研磨層３Ａと、上記研磨層３Ａよりも研磨定盤４側に形成された支持層３Ｂ（クッション層）とを備えている。
上記研磨層３Ａは厚さ０．８～２．６ｍｍのポリウレタン等の弾性樹脂からなる発泡構造を有するシートによって構成される。この発泡構造によって、研磨する際、研磨面には発泡構造による開孔が形成されスラリーを貯留して研磨効率を高める事が出来る。より具体的には内部にサブミクロン単位～数十ミクロン単位の無数の空隙が形成されたポリウレタン等の弾性樹脂からなる発泡シートを使用することができる。
上記支持層３Ｂは厚さ０．１～５．０ｍｍのポリウレタン等の樹脂を含浸固着させた編織布や不織布、ポリウレタン等の樹脂発泡体、ポリエステル等の樹脂シート、等を使用することができ、特に、空隙が形成された支持層３Ｂとして、ポリウレタン等の樹脂を含浸固着させた編織布や不織布や、ポリウレタン等の樹脂発泡体とすると、過研磨を抑えるクッション性に優れ、好ましい。
そして、研磨層３Ａと支持層３Ｂとは接着剤や両面テープによって接着され、さらに支持層３Ｂの下面が接着剤や両面テープによって研磨定盤４の上面に固定されるようになっている。
ここで本実施例の研磨装置１は、上記研磨パッド３を図３における図示時計回りに回転させるようになっている。なお、研磨パッド３の回転方向は逆転してもよいし、研磨作業中に回転方向を逆転させるようにしてもよい。
ここで、図２は図３におけるＩＩ－ＩＩ部に示す断面図が得られる部分を示しており、研磨パッド３は被研磨物２側に研磨面３ａが形成された研磨層３Ａと、上記研磨層３Ａよりも研磨定盤４側に形成された支持層３Ｂ（クッション層）とを備えている。
上記研磨層３Ａは厚さ０．８～２．６ｍｍのポリウレタン等の弾性樹脂からなる発泡構造を有するシートによって構成される。この発泡構造によって、研磨する際、研磨面には発泡構造による開孔が形成されスラリーを貯留して研磨効率を高める事が出来る。より具体的には内部にサブミクロン単位～数十ミクロン単位の無数の空隙が形成されたポリウレタン等の弾性樹脂からなる発泡シートを使用することができる。
上記支持層３Ｂは厚さ０．１～５．０ｍｍのポリウレタン等の樹脂を含浸固着させた編織布や不織布、ポリウレタン等の樹脂発泡体、ポリエステル等の樹脂シート、等を使用することができ、特に、空隙が形成された支持層３Ｂとして、ポリウレタン等の樹脂を含浸固着させた編織布や不織布や、ポリウレタン等の樹脂発泡体とすると、過研磨を抑えるクッション性に優れ、好ましい。
そして、研磨層３Ａと支持層３Ｂとは接着剤や両面テープによって接着され、さらに支持層３Ｂの下面が接着剤や両面テープによって研磨定盤４の上面に固定されるようになっている。
【0011】
上記終点検出用窓８は、光を透過させる透明な材料によって形成されており、例えば上記研磨層３Ａと同様のポリウレタン等の弾性樹脂によって形成することが可能となっている。
但し、終点検出用窓８は検査光Ｌ１及び反射光Ｌ２の透過を許容すべく、光透過の妨げとなるような発泡を避けた構造とする必要がある。従って、より具体的には内部に空隙が形成されないポリウレタン等の弾性樹脂体が好ましく使用される。
また上記終点検出用窓８は研磨層３Ａの所定位置に形成された貫通孔に隙間なく嵌合されており、終点検出用窓８の上面および下面はそれぞれ研磨層３Ａの研磨面３ａおよび下面と面一に形成されている。
特に、終点検出窓８の上面は研磨面３ａと面一に配する事で、研磨時の終点検出窓８と被研磨物２が接地するため、スラリーの介在による、検査光Ｌ１及び反射光Ｌ２の透過の妨げを抑える事ができる。
また終点検出用窓８の下面は研磨層３Ａの下面と面一にする事で、研磨パッド３が研磨により摩耗しても、研磨層３Ａの下面ぎりぎりまで使用することができる。逆に終点検出用窓８の下面が研磨層３Ａの下面よりも支持層３Ｂ側に突出すると、終点検出窓８の初期厚みが過度に大きくなり、検査光Ｌ１及び反射光Ｌ２の透過の妨げを助長するため、好ましくない。
そして上記支持層３Ｂには終点検出用窓８の位置に合わせて貫通孔３Ｂａが穿設されており、研磨パッド３を研磨定盤４に装着する際には、当該研磨定盤４に形成されている貫通穴４ａの位置に終点検出用窓８および貫通孔３Ｂａを合わせるものとなっている。
但し、終点検出用窓８は検査光Ｌ１及び反射光Ｌ２の透過を許容すべく、光透過の妨げとなるような発泡を避けた構造とする必要がある。従って、より具体的には内部に空隙が形成されないポリウレタン等の弾性樹脂体が好ましく使用される。
また上記終点検出用窓８は研磨層３Ａの所定位置に形成された貫通孔に隙間なく嵌合されており、終点検出用窓８の上面および下面はそれぞれ研磨層３Ａの研磨面３ａおよび下面と面一に形成されている。
特に、終点検出窓８の上面は研磨面３ａと面一に配する事で、研磨時の終点検出窓８と被研磨物２が接地するため、スラリーの介在による、検査光Ｌ１及び反射光Ｌ２の透過の妨げを抑える事ができる。
また終点検出用窓８の下面は研磨層３Ａの下面と面一にする事で、研磨パッド３が研磨により摩耗しても、研磨層３Ａの下面ぎりぎりまで使用することができる。逆に終点検出用窓８の下面が研磨層３Ａの下面よりも支持層３Ｂ側に突出すると、終点検出窓８の初期厚みが過度に大きくなり、検査光Ｌ１及び反射光Ｌ２の透過の妨げを助長するため、好ましくない。
そして上記支持層３Ｂには終点検出用窓８の位置に合わせて貫通孔３Ｂａが穿設されており、研磨パッド３を研磨定盤４に装着する際には、当該研磨定盤４に形成されている貫通穴４ａの位置に終点検出用窓８および貫通孔３Ｂａを合わせるものとなっている。
【0012】
上記環状溝１１は、図３に示すように研磨パッド３の回転中心を中心に同心円状に形成されており、後述する終点検出用窓８と同じ半径位置に形成されたものを除き、無端状に形成されたものとなっている。
本実施例において、上記各環状溝１１は幅０．４ｍｍ、深さ０．６ｍｍにそれぞれ設定され、また隣り合う環状溝１１のピッチは２．８ｍｍに設定されている。
そして、上記終点検出用窓８と同じ半径位置に形成された環状溝１１は、上記終点検出用窓８に近接した位置に端部を有する有端状の溝となっている。なお幅や深さ、上記ピッチは上記無端状の環状溝１１と同じとすることができる。
ここで、終点検出用窓８と同じ半径位置の環状溝１１とは、環状溝１１を無端状に形成した場合に、当該環状溝１１が上記終点検出用窓８に交差または干渉してしまうような位置に形成されている環状溝１１のことを言う。
また環状溝１１が終点検出用窓８に交差等しない場合、たとえば終点検出用窓８に対して半径方向内側または外側に位置する環状溝１１について、当該環状溝と終点検出用窓８との間に所要の幅の平坦面が確保できない場合には、当該環状溝も終点検出用窓８と同じ半径位置の環状溝１１として扱い、終点検出用窓８を避けた有端状の溝とすることができる。
本実施例において、上記各環状溝１１は幅０．４ｍｍ、深さ０．６ｍｍにそれぞれ設定され、また隣り合う環状溝１１のピッチは２．８ｍｍに設定されている。
そして、上記終点検出用窓８と同じ半径位置に形成された環状溝１１は、上記終点検出用窓８に近接した位置に端部を有する有端状の溝となっている。なお幅や深さ、上記ピッチは上記無端状の環状溝１１と同じとすることができる。
ここで、終点検出用窓８と同じ半径位置の環状溝１１とは、環状溝１１を無端状に形成した場合に、当該環状溝１１が上記終点検出用窓８に交差または干渉してしまうような位置に形成されている環状溝１１のことを言う。
また環状溝１１が終点検出用窓８に交差等しない場合、たとえば終点検出用窓８に対して半径方向内側または外側に位置する環状溝１１について、当該環状溝と終点検出用窓８との間に所要の幅の平坦面が確保できない場合には、当該環状溝も終点検出用窓８と同じ半径位置の環状溝１１として扱い、終点検出用窓８を避けた有端状の溝とすることができる。
【0013】
図４は上記研磨パッド３の研磨面３ａにおける上記終点検出用窓８近傍の拡大図を示したものとなっている。図４において、研磨パッド３の回転に伴い、上記終点検出用窓８は図示右方の回転方向後方から、図示左方の回転方向前方へと移動するものとする。
上記バリア溝１２は研磨パッド３の回転方向に対して交差する方向に形成されており、具体的にバリア溝１２は研磨パッド３の中心付近を通過する径方向に形成されたものとなっている。
また上記バリア溝１２は終点検出用窓８に対して回転方向前方および後方に近接した位置に形成されており、例えば終点検出用窓８の端部から３～２０ｍｍ、好ましくは５～１０ｍｍ離隔した位置に形成されている。
バリア溝１２を終点検出用窓８の端部から少なくとも３ｍｍ以上離間させることで、終点検出窓８と研磨層３Ａの研磨時における被研磨物２との摩擦の差や、変形の差によって終点検出窓８が研磨層３Ａから剥離しやすくなることを抑えることができる。一方、終点検出用窓８の端部から２０ｍｍ以下にバリア溝１２を設ける事で、終点検出用窓８と被研磨物２との間に入り込むスラリーの介在が抑えられる。
そして上記バリア溝１２は、上記終点検出用窓８と同じ半径位置に形成された環状溝１１の端部と接続され、かつバリア溝１２の両端部はそれぞれ上記終点検出用窓８と同じ半径位置に形成された環状溝１１のうち、最も外周側および内周側に位置する環状溝１１の位置まで形成されている。
これにより、上記終点検出用窓８の周囲には、上記研磨面３ａによって構成された平坦面が形成されるようになっており、換言すると終点検出用窓８および終点検出用窓８に近接した位置には溝が形成されないようになっている。
上記バリア溝１２は研磨パッド３の回転方向に対して交差する方向に形成されており、具体的にバリア溝１２は研磨パッド３の中心付近を通過する径方向に形成されたものとなっている。
また上記バリア溝１２は終点検出用窓８に対して回転方向前方および後方に近接した位置に形成されており、例えば終点検出用窓８の端部から３～２０ｍｍ、好ましくは５～１０ｍｍ離隔した位置に形成されている。
バリア溝１２を終点検出用窓８の端部から少なくとも３ｍｍ以上離間させることで、終点検出窓８と研磨層３Ａの研磨時における被研磨物２との摩擦の差や、変形の差によって終点検出窓８が研磨層３Ａから剥離しやすくなることを抑えることができる。一方、終点検出用窓８の端部から２０ｍｍ以下にバリア溝１２を設ける事で、終点検出用窓８と被研磨物２との間に入り込むスラリーの介在が抑えられる。
そして上記バリア溝１２は、上記終点検出用窓８と同じ半径位置に形成された環状溝１１の端部と接続され、かつバリア溝１２の両端部はそれぞれ上記終点検出用窓８と同じ半径位置に形成された環状溝１１のうち、最も外周側および内周側に位置する環状溝１１の位置まで形成されている。
これにより、上記終点検出用窓８の周囲には、上記研磨面３ａによって構成された平坦面が形成されるようになっており、換言すると終点検出用窓８および終点検出用窓８に近接した位置には溝が形成されないようになっている。
【0014】
図５は研磨層３ＡにおけるＶ－Ｖ部の断面図を示しており、具体的には研磨層３Ａを研磨パッド３の回転方向に沿って切断した断面図を示している。
上記バリア溝１２は、幅や深さは上記環状溝１１と同じ寸法となっているが、本実施例のバリア溝１２には被研磨物２側に向けて広がるテーパ形状１２ａが形成されたものとなっている。
上記テーパ形状１２ａとしては、垂直に形成されたバリア溝１２の内壁における、研磨面３ａ側の角部を深さ０．１ｍｍ程度の位置で４５°に面取りした形状とするほか、図６に示すようにバリア溝１２の底面から研磨面３ａに向けて一つの傾斜面によって構成することが可能となっている。
ここで、研磨面３ａに対するテーパ形状１２ａの面取り角度は３０～８０°が好ましい。３０°以上とする事で摩擦による変形が研磨面３ａに影響しにくくすることができ、８０°以下とする事でエッジ効果を抑制できる。特に７０°以下とすることで、摩擦による変形が研磨面３ａに影響しにくくすることができる。
また、テーパ形状１２ａの面取りの深さは０．１ｍｍ以上とすると、摩擦による変形が研磨面３ａに影響しにくくすることができ好ましい。
ここで、上記バリア溝１２の形状はスラリーＳ中の研磨屑を排出する目的や、後述する研磨層３Ａの変形の度合いに応じて適宜変更してもよい。
上記バリア溝１２は、幅や深さは上記環状溝１１と同じ寸法となっているが、本実施例のバリア溝１２には被研磨物２側に向けて広がるテーパ形状１２ａが形成されたものとなっている。
上記テーパ形状１２ａとしては、垂直に形成されたバリア溝１２の内壁における、研磨面３ａ側の角部を深さ０．１ｍｍ程度の位置で４５°に面取りした形状とするほか、図６に示すようにバリア溝１２の底面から研磨面３ａに向けて一つの傾斜面によって構成することが可能となっている。
ここで、研磨面３ａに対するテーパ形状１２ａの面取り角度は３０～８０°が好ましい。３０°以上とする事で摩擦による変形が研磨面３ａに影響しにくくすることができ、８０°以下とする事でエッジ効果を抑制できる。特に７０°以下とすることで、摩擦による変形が研磨面３ａに影響しにくくすることができる。
また、テーパ形状１２ａの面取りの深さは０．１ｍｍ以上とすると、摩擦による変形が研磨面３ａに影響しにくくすることができ好ましい。
ここで、上記バリア溝１２の形状はスラリーＳ中の研磨屑を排出する目的や、後述する研磨層３Ａの変形の度合いに応じて適宜変更してもよい。
【0015】
上記構成を有する研磨パッド３を用いて被研磨物２を研磨する際、上述したように被研磨物２と研磨パッド３との間にはスラリーＳが供給され、このスラリーＳは上記環状溝１１やバリア溝１２に入り込むと、被研磨物２と研磨パッド３との間にスラリーＳを供給するものとなっている。
ここで、上記研磨パッド３は研磨定盤４によって回転しており、図５では終点検出用窓８が図示右方から図示左方へと移動するようになっている。これにより、上記終点検出用窓８に対し、スラリーＳが回転方向前方（図示左方）から後方（図示右方）に向かう相対的な流れが発生する。
また、研磨パッド３によって被研磨物２を研磨すると研磨屑が発生することから、この研磨屑はスラリーＳとともに終点検出用窓８の前方から上記終点検出用窓８と被研磨物２との間に入り込もうとする。
そして、終点検出用窓８と被研磨物２との間に研磨屑が入り込むと、終点検出用窓８を透過する検査光Ｌ１及び反射光Ｌ２の強度が低下してしまい、終点検出精度を低下させるおそれがあった。
ここで、上記研磨パッド３は研磨定盤４によって回転しており、図５では終点検出用窓８が図示右方から図示左方へと移動するようになっている。これにより、上記終点検出用窓８に対し、スラリーＳが回転方向前方（図示左方）から後方（図示右方）に向かう相対的な流れが発生する。
また、研磨パッド３によって被研磨物２を研磨すると研磨屑が発生することから、この研磨屑はスラリーＳとともに終点検出用窓８の前方から上記終点検出用窓８と被研磨物２との間に入り込もうとする。
そして、終点検出用窓８と被研磨物２との間に研磨屑が入り込むと、終点検出用窓８を透過する検査光Ｌ１及び反射光Ｌ２の強度が低下してしまい、終点検出精度を低下させるおそれがあった。
【0016】
これに対し、本実施例の研磨パッド３は、上記終点検出用窓８の回転方向前方および後方のそれぞれに上記バリア溝１２を備えることで、以下のように終点検出精度の低下を可及的に抑制するようになっている。
上述したように、研磨屑はスラリーＳとともに終点検出用窓８の回転方向前方から流れてくるが、当該研磨屑は終点検出用窓８の回転方向前方に設けたバリア溝１２によって回収されることとなる。
そして、上記バリア溝１２は回転方向に対して交差する方向に設けられているため、研磨パッド３の回転による遠心力によって研磨屑はバリア溝１２の外周側に移動し、その後バリア溝１２の外周側の端部より排出されるようになっている。
バリア溝１２の外周側の端部より排出された研磨屑は、すでに終点検出用窓８の回転方向前方から排除されていることから、当該研磨屑が終点検出用窓８と被研磨物２との間に入り込むことが可及的に防止され、終点検出精度の低下を可及的に抑制することができる。
上述したように、研磨屑はスラリーＳとともに終点検出用窓８の回転方向前方から流れてくるが、当該研磨屑は終点検出用窓８の回転方向前方に設けたバリア溝１２によって回収されることとなる。
そして、上記バリア溝１２は回転方向に対して交差する方向に設けられているため、研磨パッド３の回転による遠心力によって研磨屑はバリア溝１２の外周側に移動し、その後バリア溝１２の外周側の端部より排出されるようになっている。
バリア溝１２の外周側の端部より排出された研磨屑は、すでに終点検出用窓８の回転方向前方から排除されていることから、当該研磨屑が終点検出用窓８と被研磨物２との間に入り込むことが可及的に防止され、終点検出精度の低下を可及的に抑制することができる。
【0017】
さらに本実施例の場合、上記研磨屑は研磨面３ａに形成された環状溝１１にも入り込むが、このうち終点検出用窓８と同じ半径位置に形成された環状溝１１に入り込んだ研磨屑については、研磨パッド３の回転に伴って当該環状溝１１に沿って回転方向後方に移動することとなる。
そして当該環状溝１１における回転方向後方の端部に到達した研磨溝は、そのまま当該環状溝１１に接続されたバリア溝に流入し、その後は上述したように当該バリア溝１２の外周側の端部より排出されるようになっている。
このように、終点検出用窓８と同じ半径位置に形成された環状溝１１の端部をバリア溝１２に接続したことにより、環状溝１１に入り込んだ研磨屑についても、終点検出用窓８と被研磨物２との間に入り込まないようにすることができる。
そして当該環状溝１１における回転方向後方の端部に到達した研磨溝は、そのまま当該環状溝１１に接続されたバリア溝に流入し、その後は上述したように当該バリア溝１２の外周側の端部より排出されるようになっている。
このように、終点検出用窓８と同じ半径位置に形成された環状溝１１の端部をバリア溝１２に接続したことにより、環状溝１１に入り込んだ研磨屑についても、終点検出用窓８と被研磨物２との間に入り込まないようにすることができる。
【0018】
次に、本実施例の上記バリア溝１２に形成した上記テーパ形状１２ａについて説明する。
図７は、図５と同様、研磨パッド３の回転方向に沿った断面図を示しているが、当該図７に示すバリア溝１２は上記テーパ形状１２ａを省略したものとなっており、また研磨パッド３が回転して被研磨物２を研磨している際の状態を模式的に示したものとなっている。
上記バリア溝１２にテーパ形状１２ａが形成されていない場合、当該バリア溝１２を構成する側壁は被研磨物２に対して垂直に接触することとなる。
この状態で研磨パッド３が回転すると、バリア溝１２は回転方向に対して交差する方向に設けられていることから、バリア溝１２における側壁との接触部分、特にバリア溝１２における回転方向後方に位置する側壁との接触部分において、いわゆるエッジ効果が生じ、当該バリア溝１２の側壁によって過剰に被研磨物２を研磨してしまい、研磨ムラの原因となってしまう恐れがある。
これに対し、本実施例の研磨パッド３は、図５に示すように上記バリア溝１２にテーパ形状１２ａを設けているため、上記エッジ効果による研磨ムラの発生を防止するようになっている。
図７は、図５と同様、研磨パッド３の回転方向に沿った断面図を示しているが、当該図７に示すバリア溝１２は上記テーパ形状１２ａを省略したものとなっており、また研磨パッド３が回転して被研磨物２を研磨している際の状態を模式的に示したものとなっている。
上記バリア溝１２にテーパ形状１２ａが形成されていない場合、当該バリア溝１２を構成する側壁は被研磨物２に対して垂直に接触することとなる。
この状態で研磨パッド３が回転すると、バリア溝１２は回転方向に対して交差する方向に設けられていることから、バリア溝１２における側壁との接触部分、特にバリア溝１２における回転方向後方に位置する側壁との接触部分において、いわゆるエッジ効果が生じ、当該バリア溝１２の側壁によって過剰に被研磨物２を研磨してしまい、研磨ムラの原因となってしまう恐れがある。
これに対し、本実施例の研磨パッド３は、図５に示すように上記バリア溝１２にテーパ形状１２ａを設けているため、上記エッジ効果による研磨ムラの発生を防止するようになっている。
【0019】
次に、本実施例の研磨パッド３の終点検出用窓８は研磨面３ａと面一に形成されているため、終点検出用窓８と被研磨物２とが密着することで、終点検出用窓８と被研磨物２との間にはその他の研磨面３ａと被研磨物２との間の部分に比べて大きな摩擦力が発生する。
この現象は、研磨面３ａにはスラリーＳを貯留する発泡構造による開孔が形成されているのに対し、終点検出用窓８は検査光Ｌ１及び反射光Ｌ２の透過を許容すべく、光透過の妨げとなるような発泡を避けた構造であることから、終点検出用窓８の表面には発泡構造による開孔も制限された構造となり、被研磨物２と接地する面積比率が大きく、結果、摩擦力を受けやすい状態になると考えられる。
さらにバリア溝１２を形成したことにより、終点検出用窓８と被研磨物２との間に入り込むスラリーＳの介在が抑えられることから、終点検出用窓８と被研磨物２が直接的に接地しやすくなり、研磨面３ａと被研磨物２との間の部分に比べて大きな摩擦力（ズリ応力）が発生すると考えられる。
しかも、上述の通り、終点検出窓８は発泡を避けた構造であるため、終点検出窓８は変形しにくいことから、研磨パッド３が回転すると、上記摩擦力（ズリ応力）によって終点検出用窓８が回転方向後方に引っ張られ、終点検出用窓８とバリア溝１２との間に形成された研磨層３Ａが変形することとなる。
その結果、図７に示すように、終点検出用窓８の回転方向後方に形成したバリア溝１２については、上記研磨層３Ａの変形によって、当該変形部分の研磨面３ａが盛り上がってしまい、これにより研磨ムラが発生する恐れがあった。
そこで、本実施例の研磨パッド３は、図５に示すように上記バリア溝１２にテーパ形状１２ａを設けているため、上記研磨層３Ａの変形をテーパ形状１２ａによって吸収することができ、研磨ムラが防止されるようになっている。
この現象は、研磨面３ａにはスラリーＳを貯留する発泡構造による開孔が形成されているのに対し、終点検出用窓８は検査光Ｌ１及び反射光Ｌ２の透過を許容すべく、光透過の妨げとなるような発泡を避けた構造であることから、終点検出用窓８の表面には発泡構造による開孔も制限された構造となり、被研磨物２と接地する面積比率が大きく、結果、摩擦力を受けやすい状態になると考えられる。
さらにバリア溝１２を形成したことにより、終点検出用窓８と被研磨物２との間に入り込むスラリーＳの介在が抑えられることから、終点検出用窓８と被研磨物２が直接的に接地しやすくなり、研磨面３ａと被研磨物２との間の部分に比べて大きな摩擦力（ズリ応力）が発生すると考えられる。
しかも、上述の通り、終点検出窓８は発泡を避けた構造であるため、終点検出窓８は変形しにくいことから、研磨パッド３が回転すると、上記摩擦力（ズリ応力）によって終点検出用窓８が回転方向後方に引っ張られ、終点検出用窓８とバリア溝１２との間に形成された研磨層３Ａが変形することとなる。
その結果、図７に示すように、終点検出用窓８の回転方向後方に形成したバリア溝１２については、上記研磨層３Ａの変形によって、当該変形部分の研磨面３ａが盛り上がってしまい、これにより研磨ムラが発生する恐れがあった。
そこで、本実施例の研磨パッド３は、図５に示すように上記バリア溝１２にテーパ形状１２ａを設けているため、上記研磨層３Ａの変形をテーパ形状１２ａによって吸収することができ、研磨ムラが防止されるようになっている。
【0020】
ここで、終点検出用窓８に対して回転方向前方および後方に設けたバリア溝１２において、上記研磨ムラの発生を防止する効果を生じさせているのは、終点検出窓８より回転方向で後方側のバリア溝１２の前方側に形成したテーパ形状１２ａとなっている。
したがって、終点検出窓８より回転方向で前方側のバリア溝１２における回転方向で前方のテーパ形状１２ａについてはこれを省略することができるが、研磨パッド３を反対方向に回転させることを考慮して、上記テーパ形状１２ａをバリア溝１２の回転方向前方および後方の双方に設けることが望ましい。
したがって、終点検出窓８より回転方向で前方側のバリア溝１２における回転方向で前方のテーパ形状１２ａについてはこれを省略することができるが、研磨パッド３を反対方向に回転させることを考慮して、上記テーパ形状１２ａをバリア溝１２の回転方向前方および後方の双方に設けることが望ましい。
【0021】
次に、以上のように構成された研磨パッド３の製造方法の一態様について図８を用いて説明する。
最初に、直方体状の型枠１０１を用意するとともに、型枠１０１の所定位置に上記終点検出用窓８の外径に合わせた円柱状の抜き取り部材１０２を配置し、上記研磨層３Ａの材料となるポリイソシアネートと硬化剤と発泡構造を形成させるため、塩化ビニリデン－アクリロニトリル共重合体の中空微粒子を混合して得られた混合物を上記型枠１０１内に流し入れて硬化させる（図８（ａ））。これにより後に研磨層３Ａを構成するブロック状のポリウレタンポリウレア系樹脂成形発泡体１０３が成形される。
次に、上記樹脂成形発泡体１０３から上記円柱状の抜き取り部材１０２を抜き取り、樹脂成形発泡体１０３に円柱状の空間１０２’を形成するとともに、当該円柱状の空間１０２’に上記終点検出用窓８の材料となるポリイソシアネートと硬化剤を混合した混合物を必要に応じ脱泡処理した後、流し入れて硬化させる（図８（ｂ））。これにより後に終点検出用窓８を構成する透明な円柱部１０４が形成される。
続いて、上記樹脂成形発泡体１０３および円柱部１０４を型枠１０１から取り出し、上記研磨パッド３の研磨層３Ａの厚さに合わせて薄く切断して、シート状部材１０５として切り出す（図８（ｃ））。その際、上記終点検出用窓８の上面および下面は研磨層３Ａの上面および下面と面一に形成される。
最後に、上記シート状部材１０５を円板状に切断した後、必要に応じて研磨面３ａとなる面を厚み修正及び微細な凹凸の形成（目立て）の観点から研削（バフィング）し、研磨面３ａを切削して上記環状溝１１および上記バリア溝１２（図示せず）を形成し、さらに上記バリア溝１２については切削加工によって上記テーパ形状１２ａ（図示せず）を形成する（図８（ｄ））。
このようにして研磨パッド３の研磨層３Ａが得られたら、その後、研磨面３ａの反対側となる下面を両面テープ等によって上記支持層３Ｂ（クッション層）に接着し、研磨パッド３が完成する。
なお、本実施例では、後に終点検出用窓８となる円柱部１０４を樹脂成形発泡体１０３に形成した円柱状の空間１０２’に材料を流し込み作製しているが、円柱部１０４を予め用意してから、型枠１０１の所定位置に配置して、研磨層３Ａの材料を型枠１０１内に流し入れて固めても良い。
また、本実施例における研磨層３Ａおよび終点検出用窓８は、ポリイソシアネートと硬化剤を用いたが、ポリイソシアネートは予めポリオール等によってプレポリマーとしたものを用いてもよい。
上記硬化剤としては、水酸基やアミノ基といったイソシアネートと反応する官能基を複数有しているものであればよく、ポリイソシアネート等により鎖伸長したポリオールやポリアミンを用いても良い。
さらに、本実施例では研磨層３Ａに発泡構造を形成させるため、塩化ビニリデン－アクリロニトリル共重合体の中空微粒子を用いたが、水等の化学発泡剤や、不活性ガス等を単独使用、または併用しても良い。
最初に、直方体状の型枠１０１を用意するとともに、型枠１０１の所定位置に上記終点検出用窓８の外径に合わせた円柱状の抜き取り部材１０２を配置し、上記研磨層３Ａの材料となるポリイソシアネートと硬化剤と発泡構造を形成させるため、塩化ビニリデン－アクリロニトリル共重合体の中空微粒子を混合して得られた混合物を上記型枠１０１内に流し入れて硬化させる（図８（ａ））。これにより後に研磨層３Ａを構成するブロック状のポリウレタンポリウレア系樹脂成形発泡体１０３が成形される。
次に、上記樹脂成形発泡体１０３から上記円柱状の抜き取り部材１０２を抜き取り、樹脂成形発泡体１０３に円柱状の空間１０２’を形成するとともに、当該円柱状の空間１０２’に上記終点検出用窓８の材料となるポリイソシアネートと硬化剤を混合した混合物を必要に応じ脱泡処理した後、流し入れて硬化させる（図８（ｂ））。これにより後に終点検出用窓８を構成する透明な円柱部１０４が形成される。
続いて、上記樹脂成形発泡体１０３および円柱部１０４を型枠１０１から取り出し、上記研磨パッド３の研磨層３Ａの厚さに合わせて薄く切断して、シート状部材１０５として切り出す（図８（ｃ））。その際、上記終点検出用窓８の上面および下面は研磨層３Ａの上面および下面と面一に形成される。
最後に、上記シート状部材１０５を円板状に切断した後、必要に応じて研磨面３ａとなる面を厚み修正及び微細な凹凸の形成（目立て）の観点から研削（バフィング）し、研磨面３ａを切削して上記環状溝１１および上記バリア溝１２（図示せず）を形成し、さらに上記バリア溝１２については切削加工によって上記テーパ形状１２ａ（図示せず）を形成する（図８（ｄ））。
このようにして研磨パッド３の研磨層３Ａが得られたら、その後、研磨面３ａの反対側となる下面を両面テープ等によって上記支持層３Ｂ（クッション層）に接着し、研磨パッド３が完成する。
なお、本実施例では、後に終点検出用窓８となる円柱部１０４を樹脂成形発泡体１０３に形成した円柱状の空間１０２’に材料を流し込み作製しているが、円柱部１０４を予め用意してから、型枠１０１の所定位置に配置して、研磨層３Ａの材料を型枠１０１内に流し入れて固めても良い。
また、本実施例における研磨層３Ａおよび終点検出用窓８は、ポリイソシアネートと硬化剤を用いたが、ポリイソシアネートは予めポリオール等によってプレポリマーとしたものを用いてもよい。
上記硬化剤としては、水酸基やアミノ基といったイソシアネートと反応する官能基を複数有しているものであればよく、ポリイソシアネート等により鎖伸長したポリオールやポリアミンを用いても良い。
さらに、本実施例では研磨層３Ａに発泡構造を形成させるため、塩化ビニリデン－アクリロニトリル共重合体の中空微粒子を用いたが、水等の化学発泡剤や、不活性ガス等を単独使用、または併用しても良い。
【0022】
図９は第２実施例にかかる研磨パッド３を説明する図であり、図４と同様、研磨面３ａに設けた終点検出用窓８近傍の拡大平面図となっている。
本実施例では、上記バリア溝１２を上記終点検出用窓８に対して半径方向外側および内側に隣接する無端状の環状溝１１に接続させたものとなっている。
第１実施例では、終点検出用窓８と同じ半径位置の環状溝１１を有端状の溝とし、上記バリア溝１２が当該有端状の環状溝１１の端部同士を連結している構成となっているが、本実施例では当該バリア溝１２をさらに径方向に延長して、終点検出用窓８の外周側および内周側に位置している無端状の環状溝１１に接続したものとなっている。
このような構成とすることにより、バリア溝１２に回収された研磨屑は、研磨パッド３の回転によって当該バリア溝１２に沿って外周側に移動し、終点検出用窓８の外周側に隣接する無端状の環状溝に流入することから、研磨屑を研磨面３ａに流出させることなく、終点検出用窓８の回転方向前方より排除することが可能となっている。
本実施例では、上記バリア溝１２を上記終点検出用窓８に対して半径方向外側および内側に隣接する無端状の環状溝１１に接続させたものとなっている。
第１実施例では、終点検出用窓８と同じ半径位置の環状溝１１を有端状の溝とし、上記バリア溝１２が当該有端状の環状溝１１の端部同士を連結している構成となっているが、本実施例では当該バリア溝１２をさらに径方向に延長して、終点検出用窓８の外周側および内周側に位置している無端状の環状溝１１に接続したものとなっている。
このような構成とすることにより、バリア溝１２に回収された研磨屑は、研磨パッド３の回転によって当該バリア溝１２に沿って外周側に移動し、終点検出用窓８の外周側に隣接する無端状の環状溝に流入することから、研磨屑を研磨面３ａに流出させることなく、終点検出用窓８の回転方向前方より排除することが可能となっている。
【0023】
なお上記第２実施例においては、上記バリア溝１２は終点検出用窓８に対して半径方向外側および内側に隣接する無端状の環状溝１１まで延長して設けられているが、外側または内側のいずれか一方の環状溝まで延長して設けてもよい。
ただし、バリア溝１２に回収された研磨屑は研磨パッド３の遠心力によって半径方向外側に向かうため、研磨屑を研磨面３ａに流出させないという点において、バリア溝１２を半径方向外側の環状溝１１に接続させることが望ましい。
また上記第２実施例では、上記バリア溝１２を終点検出用窓８に対して最も近接した位置に設けられた無端状の環状溝１１まで延長させているが、当該バリア溝１２を複数の無端状の環状溝１１と交差するように延長して設けてもよい。より具体的には、バリア溝１２の半径方向外側の端部を研磨パッド３の外周縁まで延長して設けることも可能である。
ただし、バリア溝１２に回収された研磨屑は研磨パッド３の遠心力によって半径方向外側に向かうため、研磨屑を研磨面３ａに流出させないという点において、バリア溝１２を半径方向外側の環状溝１１に接続させることが望ましい。
また上記第２実施例では、上記バリア溝１２を終点検出用窓８に対して最も近接した位置に設けられた無端状の環状溝１１まで延長させているが、当該バリア溝１２を複数の無端状の環状溝１１と交差するように延長して設けてもよい。より具体的には、バリア溝１２の半径方向外側の端部を研磨パッド３の外周縁まで延長して設けることも可能である。
【0024】
さらに、上記各実施例においては、同心円上の位置に設けた複数の環状溝１１の中心と研磨面３ａの中心が一致した構成を前提に説明したが、研磨面３ａの中心に対して環状溝１１の中心が偏心した構成であっても良い。
【符号の説明】
【0025】
１ 研磨装置 ２ 被研磨物
３ 研磨パッド ３Ａ 研磨層
７ 終点検出手段 ８ 終点検出用窓
１１ 環状溝 １２ バリア溝
１２ａ テーパ形状
３ 研磨パッド ３Ａ 研磨層
７ 終点検出手段 ８ 終点検出用窓
１１ 環状溝 １２ バリア溝
１２ａ テーパ形状
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
