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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2025-04-04
(45)【発行日】2025-04-14
(54)【発明の名称】表示装置および表示装置の製造方法、並びに、電子機器
(51)【国際特許分類】
H10K 59/122 20230101AFI20250407BHJP
H10K 50/818 20230101ALI20250407BHJP
H10K 59/35 20230101ALI20250407BHJP
H10K 59/80 20230101ALI20250407BHJP
H10K 71/20 20230101ALI20250407BHJP
H10K 71/60 20230101ALI20250407BHJP
H10K 102/20 20230101ALN20250407BHJP
【ＦＩ】
H10K59/122
H10K50/818
H10K59/35
H10K59/80
H10K71/20
H10K71/60
H10K102:20
【請求項の数】
10
(21)【出願番号】P 2021573011
(86)(22)【出願日】2020-12-17
(86)【国際出願番号】 JP2020047304
(87)【国際公開番号】W WO2021149422
(87)【国際公開日】2021-07-29
【審査請求日】2023-11-22
(31)【優先権主張番号】P 2020008119
(32)【優先日】2020-01-22
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
(73)【特許権者】
【識別番号】000002185
【氏名又は名称】ソニーグループ株式会社
(73)【特許権者】
【識別番号】316005926
【氏名又は名称】ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110002147
【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】高木 昭綱
(72)【発明者】
【氏名】山崎 崇
(72)【発明者】
【氏名】藤巻 宏史
(72)【発明者】
【氏名】根岸 英輔
【審査官】内村 駿介
(56)【参考文献】
【文献】特開２０１０－０２７５９１（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００７－１６５２１４（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１４－２３５８６２（ＪＰ，Ａ）
【文献】韓国公開特許第１０－２０１６－００７２０１０（ＫＲ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ１０Ｋ ５０／００－１０２／２０
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
第１電極と有機層と第２電極とが積層されて成る発光部が、基板上に、２次元マトリクス状に配列して形成されており、第１電極は発光部ごとに設けられており、
隣接する第１電極の間には隔壁部が形成されており、
第１電極上と隔壁部上を含む全面に、有機層と第２電極とが積層されており、
隔壁部は金属層から成る光反射面を有しており、
隔壁部における第１電極側の側面の部分には、隔壁部の内部に向かう凹部が設けられており、
隔壁部は、絶縁材料から成り凹部が設けられている基材と、凹部を除く基材の表面に形成された金属層と、金属層の表面に形成された画素間絶縁膜とから成り、
凹部は、隔壁部における第１電極側の側面の部分の画素間絶縁膜が除去されることによって設けられている、
表示装置。
【請求項2】
第１電極と有機層と第２電極とが積層されて成る発光部が、基板上に、２次元マトリクス状に配列して形成されており、
第１電極は発光部ごとに設けられており、
隣接する第１電極の間には隔壁部が形成されており、
第１電極上と隔壁部上を含む全面に、有機層と第２電極とが積層されており、
隔壁部は金属層から成る光反射面を有しており、
隔壁部における第１電極側の側面の部分には、隔壁部の内部に向かう凹部が設けられており、
隔壁部は、絶縁材料から成る基材と、基材の上部に形成され、基材に対して庇状に突出する形状の金属層とから成り、
隔壁部の金属層の表面には透明導電材料層が形成されている、
表示装置。
【請求項3】
金属層は、アルミニウム、アルミニウム合金および銀のいずれかから成る、請求項２に記載の表示装置。
【請求項4】
第１電極上は隔壁部の透明導電材料層と同層の透明導電材料層によって覆われている、請求項２に記載の表示装置。
【請求項5】
透明導電材料層は酸化インジウムスズまたは酸化インジウム亜鉛から成る、請求項２に記載の表示装置。
【請求項6】
第１電極と有機層と第２電極とが積層されて成る発光部が、基板上に、２次元マトリクス状に配列して形成されている表示装置の製造方法であって、各発光部に対応した第１電極を形成する工程、
隣接する第１電極の間に対応する領域に隔壁部を形成する工程、及び、
第１電極上と隔壁部上を含む全面に、有機層と第２電極とを積層する工程、
を有しており、
隔壁部を形成する工程は、隔壁部における第１電極側の側面の部分に隔壁部の内部に向かう凹部を設ける工程と、隔壁部に金属層から成る光反射面を設ける工程とを含み、
隔壁部の下層部を構成する第１の絶縁材料層と下層部に対して庇状に突出する形状の上層部を構成する金属層を形成することによって、隔壁部における第１電極側の側面の部分に隔壁部の内部に向かう凹部を設け、
隔壁部を形成する工程と第１電極を形成する工程を、
第１電極に対応する領域に下層電極を形成する工程と、
次いで、隣接する下層電極の間に、下層部を構成する第１の絶縁材料層と下層部に対して庇状に突出する形状の上層部を構成する金属層を形成する工程と、
隔壁部上を含む全面に透明導電材料層を形成し、以って、上層部の庇によって分断された透明導電材料層を含む第１電極を形成する工程、
によって行う、
表示装置の製造方法。
【請求項7】
全面に透明導電材料層を形成した後に連続して全面に有機層を積層する工程を行う、請求項６に記載の表示装置の製造方法。
【請求項8】
第１電極と有機層と第２電極とが積層されて成る発光部が、基板上に、２次元マトリクス状に配列して形成されている表示装置の製造方法であって、
各発光部に対応した第１電極を形成する工程、
隣接する第１電極の間に対応する領域に隔壁部を形成する工程、及び、
第１電極上と隔壁部上を含む全面に、有機層と第２電極とを積層する工程、
を有しており、
隔壁部を形成する工程は、隔壁部における第１電極側の側面の部分に隔壁部の内部に向かう凹部を設ける工程と、隔壁部に金属層から成る光反射面を設ける工程とを含み、
隔壁部を、絶縁材料から成る基材と、基材の表面に形成された金属層と、金属層の表面に形成された画素間絶縁膜とから形成した後、隔壁部における第１電極側の側面の部分の画素間絶縁膜を除去することによって、隔壁部における第１電極側の側面の部分に隔壁部の内部に向かう凹部を設ける、
表示装置の製造方法。
【請求項9】
第１電極と有機層と第２電極とが積層されて成る発光部が、基板上に、２次元マトリクス状に配列して形成されており、第１電極は発光部ごとに設けられており、
隣接する第１電極の間には隔壁部が形成されており、
第１電極上と隔壁部上を含む全面に、有機層と第２電極とが積層されており、
隔壁部は金属層から成る光反射面を有しており、
隔壁部における第１電極側の側面の部分には、隔壁部の内部に向かう凹部が設けられており、
隔壁部は、絶縁材料から成り凹部が設けられている基材と、凹部を除く基材の表面に形成された金属層と、金属層の表面に形成された画素間絶縁膜とから成り、
凹部は、隔壁部における第１電極側の側面の部分の画素間絶縁膜が除去されることによって設けられている、
表示装置を備えた電子機器。
【請求項10】
第１電極と有機層と第２電極とが積層されて成る発光部が、基板上に、２次元マトリクス状に配列して形成されており、
第１電極は発光部ごとに設けられており、
隣接する第１電極の間には隔壁部が形成されており、
第１電極上と隔壁部上を含む全面に、有機層と第２電極とが積層されており、
隔壁部は金属層から成る光反射面を有しており、
隔壁部における第１電極側の側面の部分には、隔壁部の内部に向かう凹部が設けられており、
隔壁部は、絶縁材料から成る基材と、基材の上部に形成され、基材に対して庇状に突出する形状の金属層とから成り、
隔壁部の金属層の表面には透明導電材料層が形成されている、
表示装置を備えた電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、表示装置および表示装置の製造方法、並びに、電子機器に関する。
【背景技術】
【0002】
近年、液晶表示装置に代わる表示装置として、有機エレクトロルミネッセンスを用いた表示装置が注目されている。以下、有機エレクトロルミネッセンスを用いた表示装置を「有機ＥＬ表示装置」あるいは単に「表示装置」と略称する場合がある。有機ＥＬ表示装置は、自発光型であり、更には、高精細度の高速ビデオ信号に対しても十分な応答性を有し、商品化が鋭意進められている。
【0003】
眼鏡やゴーグルなどといったアイウェアに装着するための表示装置にあっては、例えば、画素サイズを数マイクロメートルないし１０マイクロメートル程度とするといったことに加えて、高輝度化を図ることが求められている。発光部と発光部とを区画する隔壁部によって光を反射させ、光取出し効率を向上させて高輝度化を図るといったことが、例えば、特開２００７－１６５２１４号公報（特許文献１）に開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【文献】特開２００７－１６５２１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
発光部と発光部とを区画する隔壁部に光反射面が形成されている場合、光反射面の端部でのリークによって異常発光を生ずることや、発光部を構成する有機層の界面などを介して隣接する画素間でリークすることが考えられる。これらは、輝度低下や信頼性低下といった要因となる。
【0006】
従って、本開示の目的は、光取出し効率を向上させることができ、隣接する画素間におけるリークなどを低減することができる表示装置および係る表示装置の製造方法、並びに、係る表示装置を備えた電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0007】
上記の目的を達成するための本開示に係る表示装置は、
第１電極と有機層と第２電極とが積層されて成る発光部が、基板上に、２次元マトリクス状に配列して形成されており、
第１電極は発光部ごとに設けられており、
隣接する第１電極の間には隔壁部が形成されており、
第１電極上と隔壁部上を含む全面に、有機層と第２電極とが積層されており、
隔壁部は金属層から成る光反射面を有しており、
隔壁部における第１電極側の側面の部分には、隔壁部の内部に向かう凹部が設けられている、
表示装置である。
第１電極と有機層と第２電極とが積層されて成る発光部が、基板上に、２次元マトリクス状に配列して形成されており、
第１電極は発光部ごとに設けられており、
隣接する第１電極の間には隔壁部が形成されており、
第１電極上と隔壁部上を含む全面に、有機層と第２電極とが積層されており、
隔壁部は金属層から成る光反射面を有しており、
隔壁部における第１電極側の側面の部分には、隔壁部の内部に向かう凹部が設けられている、
表示装置である。
【0008】
上記の目的を達成するための本開示に係る表示装置の製造方法は、
第１電極と有機層と第２電極とが積層されて成る発光部が、基板上に、２次元マトリクス状に配列して形成されている表示装置の製造方法であって、
各発光部に対応した第１電極を形成する工程、
隣接する第１電極の間に対応する領域に隔壁部を形成する工程、及び、
第１電極上と隔壁部上を含む全面に、有機層と第２電極とを積層する工程、
を有しており、
隔壁部を形成する工程は、隔壁部における第１電極側の側面の部分に隔壁部の内部に向かう凹部を設ける工程と、隔壁部に金属層から成る光反射面を設ける工程とを含む、
表示装置の製造方法である。
第１電極と有機層と第２電極とが積層されて成る発光部が、基板上に、２次元マトリクス状に配列して形成されている表示装置の製造方法であって、
各発光部に対応した第１電極を形成する工程、
隣接する第１電極の間に対応する領域に隔壁部を形成する工程、及び、
第１電極上と隔壁部上を含む全面に、有機層と第２電極とを積層する工程、
を有しており、
隔壁部を形成する工程は、隔壁部における第１電極側の側面の部分に隔壁部の内部に向かう凹部を設ける工程と、隔壁部に金属層から成る光反射面を設ける工程とを含む、
表示装置の製造方法である。
【0009】
上記の目的を達成するための本開示に係る電子機器は、
第１電極と有機層と第２電極とが積層されて成る発光部が、基板上に、２次元マトリクス状に配列して形成されており、
第１電極は発光部ごとに設けられており、
隣接する第１電極の間には隔壁部が形成されており、
第１電極上と隔壁部上を含む全面に、有機層と第２電極とが積層されており、
隔壁部は金属層から成る光反射面を有しており、
隔壁部における第１電極側の側面の部分には、隔壁部の内部に向かう凹部が設けられている、
表示装置を備えた電子機器である。
第１電極と有機層と第２電極とが積層されて成る発光部が、基板上に、２次元マトリクス状に配列して形成されており、
第１電極は発光部ごとに設けられており、
隣接する第１電極の間には隔壁部が形成されており、
第１電極上と隔壁部上を含む全面に、有機層と第２電極とが積層されており、
隔壁部は金属層から成る光反射面を有しており、
隔壁部における第１電極側の側面の部分には、隔壁部の内部に向かう凹部が設けられている、
表示装置を備えた電子機器である。
【図面の簡単な説明】
【0010】
【発明を実施するための形態】
【0011】
以下、図面を参照して、実施形態に基づいて本開示を説明する。本開示は実施形態に限定されるものではなく、実施形態における種々の数値や材料は例示である。以下の説明において、同一要素または同一機能を有する要素には同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。尚、説明は、以下の順序で行う。
１．本開示に係る、表示装置および表示装置の製造方法、並びに、電子機器、全般に関する説明
２．第１の実施形態と変形例
３．第２の実施形態
４．第３の実施形態
５．第４の実施形態
６．第５の実施形態と変形例
７．電子機器の説明
８．その他
１．本開示に係る、表示装置および表示装置の製造方法、並びに、電子機器、全般に関する説明
２．第１の実施形態と変形例
３．第２の実施形態
４．第３の実施形態
５．第４の実施形態
６．第５の実施形態と変形例
７．電子機器の説明
８．その他
【0012】
［本開示に係る、表示装置および表示装置の製造方法、並びに、電子機器、全般に関する説明］
上述したように、本開示に係る表示装置、本開示に係る表示装置の製造方法によって得られる表示装置、および、本開示に係る電子機器に用いられる表示装置（以下、単に、これらを「本開示の表示装置」と呼ぶ場合がある。）にあっては、
第１電極と有機層と第２電極とが積層されて成る発光部が、基板上に、２次元マトリクス状に配列して形成されており、
第１電極は発光部ごとに設けられており、
隣接する第１電極の間には隔壁部が形成されており、
第１電極上と隔壁部上を含む全面に、有機層と第２電極とが積層されており、
隔壁部は金属層から成る光反射面を有しており、
隔壁部における第１電極側の側面の部分には、隔壁部の内部に向かう凹部が設けられている。
上述したように、本開示に係る表示装置、本開示に係る表示装置の製造方法によって得られる表示装置、および、本開示に係る電子機器に用いられる表示装置（以下、単に、これらを「本開示の表示装置」と呼ぶ場合がある。）にあっては、
第１電極と有機層と第２電極とが積層されて成る発光部が、基板上に、２次元マトリクス状に配列して形成されており、
第１電極は発光部ごとに設けられており、
隣接する第１電極の間には隔壁部が形成されており、
第１電極上と隔壁部上を含む全面に、有機層と第２電極とが積層されており、
隔壁部は金属層から成る光反射面を有しており、
隔壁部における第１電極側の側面の部分には、隔壁部の内部に向かう凹部が設けられている。
【0013】
本開示の表示装置において、隔壁部は、絶縁材料から成り凹部が設けられている基材と、凹部を除く基材の表面に形成された金属層とから成る構成とすることができる。
【0014】
上記の好ましい構成を含む本開示の表示装置において、隔壁部の基材は、第１の絶縁材料層から構成された下層部と、下層部に対して庇状に突出する形状の、第２の絶縁材料層から構成された上層部とから成る構成とすることができる。
【0015】
上記の各種の好ましい構成を含む本開示の表示装置において、第１電極は隔壁部の金属層と同層の金属層によって形成されている構成とすることができる。金属層は、例えば、Ｃｒ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｍｏ、Ｗ、Ｔｉ、Ｔａ、Ａｌ、Ｆｅ、もしくはＡｇなどの金属の単体または合金などで形成することができるが、アルミニウム、アルミニウム合金および銀のいずれかから成る構成とすることが好ましい。
【0016】
上記の各種の好ましい構成を含む本開示の表示装置において、隔壁部は、絶縁材料から成る基材と、基材の表面に形成された金属層と、金属層の表面に形成された画素間絶縁膜とから成り、凹部は、隔壁部における第１電極側の側面の部分の画素間絶縁膜が除去されることによって設けられている構成とすることができる。
【0017】
あるいは又、本開示の表示装置において、隔壁部は、絶縁材料から成る基材と、基材の上部に形成され、基材に対して庇状に突出する形状の金属層とから成る構成とすることができる。
【0018】
この場合において、金属層は、例えば、Ｃｒ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｍｏ、Ｗ、Ｔｉ、Ｔａ、Ａｌ、Ｆｅ、もしくはＡｇなどの金属の単体または合金などで形成することができるが、アルミニウム、アルミニウム合金および銀のいずれかから成る構成とすることが好ましい。また、隔壁部の金属層の表面には透明導電材料層が形成されている構成とすることができる。そして、第１電極上は隔壁部の透明導電材料層と同層の透明導電材料層によって覆われている構成とすることができる。透明導電材料層は酸化インジウムスズまたは酸化インジウム亜鉛から成る構成とすることができる。
【0019】
上述したように、本開示に係る表示装置の製造方法は、
第１電極と有機層と第２電極とが積層されて成る発光部が、基板上に、２次元マトリクス状に配列して形成されている表示装置の製造方法であって、
各発光部に対応した第１電極を形成する工程、
隣接する第１電極の間に対応する領域に隔壁部を形成する工程、及び、
第１電極上と隔壁部上を含む全面に、有機層と第２電極とを積層する工程、
を有しており、
隔壁部を形成する工程は、隔壁部における第１電極側の側面の部分に隔壁部の内部に向かう凹部を設ける工程と、隔壁部に金属層から成る光反射面を設ける工程とを含む。
第１電極と有機層と第２電極とが積層されて成る発光部が、基板上に、２次元マトリクス状に配列して形成されている表示装置の製造方法であって、
各発光部に対応した第１電極を形成する工程、
隣接する第１電極の間に対応する領域に隔壁部を形成する工程、及び、
第１電極上と隔壁部上を含む全面に、有機層と第２電極とを積層する工程、
を有しており、
隔壁部を形成する工程は、隔壁部における第１電極側の側面の部分に隔壁部の内部に向かう凹部を設ける工程と、隔壁部に金属層から成る光反射面を設ける工程とを含む。
【0020】
本開示に係る表示装置の製造方法にあっては、隔壁部の下層部を構成する第１の絶縁材料層と下層部に対して庇状に突出する形状の上層部を構成する第２の絶縁材料層を形成することによって、隔壁部における第１電極側の側面の部分に隔壁部の内部に向かう凹部を設ける構成とすることができる。
【0021】
この場合において、隔壁部を形成する工程と第１電極を形成する工程を、
隣接する第１電極の間に対応する領域に、下層部を構成する第１の絶縁材料層と下層部に対して庇状に突出する形状の上層部を構成する第２の絶縁材料層を形成する工程と、
全面に金属層を形成し、以って、隔壁部に金属層から成る光反射面を形成し且つ上層部の庇によって分断された金属層を含む第１電極を形成する工程、
によって行う構成とすることができる。
隣接する第１電極の間に対応する領域に、下層部を構成する第１の絶縁材料層と下層部に対して庇状に突出する形状の上層部を構成する第２の絶縁材料層を形成する工程と、
全面に金属層を形成し、以って、隔壁部に金属層から成る光反射面を形成し且つ上層部の庇によって分断された金属層を含む第１電極を形成する工程、
によって行う構成とすることができる。
【0022】
この場合において、全面に金属層を形成した後に連続して全面に有機層を積層する工程を行う構成とすることができる。金属層を形成した後に連続して有機層を形成することによって、第１電極の表面に酸化膜が形成されない状態で有機層を形成することができる。
【0023】
あるいは又、本開示に係る表示装置の製造方法にあっては、隔壁部の下層部を構成する第１の絶縁材料層と下層部に対して庇状に突出する形状の上層部を構成する金属層を形成することによって、隔壁部における第１電極側の側面の部分に隔壁部の内部に向かう凹部を設ける構成とすることができる。
【0024】
この場合において、隔壁部を形成する工程と第１電極を形成する工程を、
第１電極に対応する領域に下層電極を形成する工程と、
次いで、隣接する下層電極の間に、下層部を構成する第１の絶縁材料層と下層部に対して庇状に突出する形状の上層部を構成する金属層を形成する工程と、
隔壁部上を含む全面に透明導電材料層を形成し、以って、上層部の庇によって分断された透明導電材料層を含む第１電極を形成する工程、
によって行う構成とすることができる。
第１電極に対応する領域に下層電極を形成する工程と、
次いで、隣接する下層電極の間に、下層部を構成する第１の絶縁材料層と下層部に対して庇状に突出する形状の上層部を構成する金属層を形成する工程と、
隔壁部上を含む全面に透明導電材料層を形成し、以って、上層部の庇によって分断された透明導電材料層を含む第１電極を形成する工程、
によって行う構成とすることができる。
【0025】
この場合において、全面に透明導電材料層を形成した後に連続して全面に有機層を積層する工程を行う構成とすることができる。透明導電材料層を形成した後に連続して有機層を形成することによって、透明導電材料層表面に酸化膜が形成されない状態で有機層を形成することができる。
【0026】
あるいは又、本開示に係る表示装置の製造方法にあっては、隔壁部を、絶縁材料から成る基材と、基材の表面に形成された金属層と、金属層の表面に形成された画素間絶縁膜とから形成した後、隔壁部における第１電極側の側面の部分の画素間絶縁膜を除去することによって、隔壁部における第１電極側の側面の部分に隔壁部の内部に向かう凹部を設ける構成とすることができる。
【0027】
本開示の実施に支障がない限り、隔壁部を構成する絶縁材料は特に限定するものではない。例えば、シリコン酸化物、シリコン窒化物およびシリコン酸窒化物などの無機材料や、ポリイミド樹脂やアクリル樹脂などの有機材料を用いることができる。
【0028】
隔壁部の基材は、公知の無機材料や有機材料から適宜選択した材料を用いて形成することができ、例えば、真空蒸着法やスパッタリング法に例示される物理的気相成長法（ＰＶＤ法）、各種の化学的気相成長法（ＣＶＤ法）などの周知の成膜方法と、エッチング法やリフトオフ法などの周知のパターニング法との組み合わせによって形成することができる。
【0029】
本開示の表示装置において、発光部は、いわゆる上面発光型である構成とすることができる。発光部は、正孔輸送層、発光層、電子輸送層などを備えた有機層を、第１電極と第２電極で挟むことによって構成される。カソードを共通化する場合、第２電極がカソード電極、第１電極がアノード電極となる。尚、場合によっては、有機層のうち一部の層あるいは全ての層は画素毎に塗分けられていてもよい。このような場合も、［第１電極上と隔壁部上を含む全面に有機層を積層する］に該当する。
【0030】
光反射面を構成する金属層には、発光部ＥＬＰの閾値電圧以下の電圧が印加されることが好ましい。例えば、第２電極がカソード電極となる場合、光反射面を構成する金属層はカソード電極と同電圧とすることができる。光反射面を構成する金属層に電圧を供給する配線とは、画素間において接続されていてもよいし、表示領域の外周において接続されていてもよい。
【0031】
上記の好ましい構成を含む本開示の表示装置にあっては、所謂モノクロ表示の構成であってもよいし、カラー表示の構成であってもよい。カラー表示の場合、発光部の発光色自体が、赤色、緑色、青色などといった所定色である構成であってもよい。あるいは又、発光部の発光色は白色であるが、発光部の上方に配置されたカラーフィルタを備えているといった構成であってもよい。カラーフィルタは、例えば、顔料または染料を含ませた樹脂材料などを用いて形成することができる。
【0032】
カラー表示の構成とする場合には、１つの画素は複数の副画素から成る構成、具体的には、１つの画素は、赤色表示副画素、緑色表示副画素、及び、青色表示副画素の３つの副画素から成る構成とすることができる。更には、これらの３種の副画素に更に１種類あるいは複数種類の副画素を加えた１組（例えば、輝度向上のために白色光を発光する副画素を加えた１組、色再現範囲を拡大するために補色を発光する副画素を加えた１組、色再現範囲を拡大するためにイエローを発光する副画素を加えた１組、色再現範囲を拡大するためにイエロー及びシアンを発光する副画素を加えた１組）から構成することもできる。
【0033】
表示装置の画素（ピクセル）の値として、ＶＧＡ（６４０，４８０）、Ｓ－ＶＧＡ（８００，６００）、ＸＧＡ（１０２４，７６８）、ＡＰＲＣ（１１５２，９００）、Ｓ－ＸＧＡ（１２８０，１０２４）、Ｕ－ＸＧＡ（１６００，１２００）、ＨＤ－ＴＶ（１９２０，１０８０）、Ｑ－ＸＧＡ（２０４８，１５３６）の他、（１９２０，１０３５）、（７２０，４８０）、（１２８０，９６０）等、画像表示用解像度の幾つかを例示することができるが、これらの値に限定するものではない。
【0034】
本開示に係る表示装置において、発光部の発光を制御する駆動回路などの構成は特に限定するものではない。発光部は、例えば、基板上の或る平面内に形成され、例えば、層間絶縁層を介して、発光部を駆動する駆動回路の上方に配置されているといった構成とすることができる。駆動回路を構成するトランジスタの構成は、特に限定するものではない。ｐチャネル型の電界効果トランジスタであってもよいし、ｎチャネル型の電界効果トランジスタであってもよい。
【0035】
基板の構成材料として、半導体材料、ガラス材料、あるいは、プラスチック材料を例示することができる。駆動回路を半導体基板に形成されたトランジスタによって構成するといった場合、例えばシリコンから成る半導体基板にウェル領域を設け、ウェル内にトランジスタを形成するといった構成とすればよい。一方、駆動回路を薄膜トランジスタなどによって構成するといった場合は、ガラス材料やプラスチック材料から成る基板を用いてその上に半導体薄膜を形成し駆動回路を形成することができる。各種の配線は、周知の構成や構造とすることができる。
【0036】
第１電極は、発光部ごとに基板上に設けられており、発光部のアノード電極として機能する。第１電極は、例えば、Ｃｒ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｍｏ、Ｗ、Ｔｉ、Ｔａ、Ａｌ、Ｆｅ、もしくはＡｇなどの金属の単体または合金などで形成されていてもよいし、これらの金属層を複数積層させたもので形成されていてもよい。場合によっては、第１電極は、酸化インジウム亜鉛、または酸化インジウムスズなどの透明導電性材料にて透明電極として形成されてもよい。このような場合、基板との間に金属あるいは合金からなる光反射層が設けられていてもよい。
【0037】
有機層は、有機発光材料を含み、共通の連続膜として、第１電極および隔壁部の上に設けられる。有機層は、第１電極と第２電極との間に電圧が印加されることによって発光する。有機層は、例えば、第１電極側から、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、および、電子注入層を順に積層した構造で構成することができる。有機層を構成する正孔輸送材料、正孔輸送材料、電子輸送材料、有機発光材料は特に限定するものではなく、周知の材料を用いることができる。
【0038】
尚、有機層は、複数の発光層を電荷発生層または中間電極を介して接続した、いわゆるタンデム型構造で構成されていてもよい。例えば、赤色発光、緑色発光、青色発光の発光層を積層することによって、白色で発光する発光部を構成することができる。
【0039】
第２電極は、有機層の上に、共通した連続膜として設けられる。第２電極は、光透過性が高い材料を用いて形成することができる。例えば、酸化インジウムスズ、酸化インジウム亜鉛、酸化亜鉛、アルミニウムドープ酸化亜鉛、またはガリウムドープ酸化亜鉛などの透明導電性材料を用いて形成することができる。あるいは又、金属や合金などを用いて、光透過性を有する程度に薄くして形成することもできる。
【0040】
保護層や充填層は、第２電極上に形成され、水分や酸素が有機層に侵入するのを防止する。保護層や充填層は、光透過性が高く、透水性が低い材料を用いて構成することができ、例えば、シリコン酸化物（ＳｉＯx）、シリコン窒化物（ＳｉＮx）、アルミニウム酸化物（ＡｌＯx）、エポキシ樹脂やアクリル樹脂などの樹脂材料、またはこれらの組み合わせで構成することができる。
【0041】
本明細書における各種の条件は、厳密に成立する場合の他、実質的に成立する場合にも満たされる。表示装置において設計上あるいは製造上生ずる種々のばらつきの存在は許容される。また、以下の説明で用いる図は模式的なものである。例えば、後述する図２は表示装置の断面構造を示すが、幅、高さ、厚さなどの割合を示すものではない。
【0042】
［第１の実施形態］
第１の実施形態は、本開示に係る、表示装置および表示装置の製造方法、並びに、電子機器に関する。
第１の実施形態は、本開示に係る、表示装置および表示装置の製造方法、並びに、電子機器に関する。
【0043】
図１は、本開示の第１の実施形態に係る表示装置の模式的な平面図である。表示装置１は、アクティブマトリックス型のカラー表示の表示装置であり、基板上に２次元マトリクス状に配列して形成されている発光部の各々の発光を制御することによって、画像等を表示する表示装置である。平面上に複数配列された発光部は、例えば、赤色表示、緑色表示、および青色表示のいずれかの副画素ＰＸを構成しており、これら３つの副画素ＰＸによって、１つの画素が構成される。画素と画素の間には、後述する隔壁部３０が設けられている。
【0044】
図に示すように、副画素ＰＸは、デルタ配列されている。破線で囲んだ１画素の大きさは、例えば、５マイクロメートル×５マイクロメートルといった大きさである。尚、図１において、赤色表示副画素を符号「Ｒ」で示し、緑色表示副画素を符号「Ｇ」で示し、青色表示副画素を符号「Ｂ」で示した。
【0045】
副画素ＰＸ、あるいは又、後述する図２で示す発光部ＥＬＰの平面形状は、円形である。尚、副画素ＰＸの配列はデルタ配列に限るものではない。例えば、所謂ストライプ配列であってもよい。
【0046】
本実施形態に係る表示装置において、副画素ＰＸの発光を制御する駆動回路や、副画素ＰＸに電力を供給する電源回路などの構成は、特に限定するものではない。従って、これらに関する図示や具体的な説明は省略する。
【0047】
図２は、第１の実施形態に係る表示装置の模式的な一部断面図である。
【0048】
表示装置１にあっては、第１電極２０と有機層５０と第２電極６０とが積層されて成る発光部ＥＬＰが、基板１０上に、２次元マトリクス状に配列して形成されている。第１電極２０は発光部ＥＬＰごとに設けられている。隣接する第１電極２０の間には隔壁部３０が形成されており、第１電極２０上と隔壁部３０上を含む全面に、有機層５０と第２電極６０とが積層されている。第２電極６０上を含む全面には、保護層７０と充填層８０とが順次成膜されており、その上に、表示すべき色に応じたカラーフィルタ９０が形成されている。隔壁部３０は金属層３２から成る光反射面ＲＳを有している。隔壁部３０における第１電極２０側の側面の部分には、隔壁部３０の内部に向かう凹部ＧＰが設けられている。後述する他の実施形態においても同様である。
【0049】
第１の実施形態において、隔壁部３０は、絶縁材料から成り凹部ＧＰが設けられている基材３１と、凹部ＧＰを除く基材３１の表面に形成された金属層３２とから成る。
【0050】
基板１０は、一方の面上に配置された複数の発光部ＥＬＰを支持する支持体である。図示されていないが、基板１０には、発光部ＥＬＰの発光を制御するための駆動回路、電力を供給する電源回路、走査線やデータ線などが設けられている。基板１０は、例えば、トランジスタ等の形成が容易な半導体材料で形成されている。
【0051】
第１電極２０は、例えば、アルミニウム銅合金（ＡｌＣｕ）から成り、発光部ＥＬＰごとに設けられている。第１電極２０は発光部ＥＬＰのアノード電極として機能する。隔壁部３０は、隣接する第１電極２０の間に設けられ、発光部ＥＬＰの各々を離隔する。隔壁部３０の断面形状は、傾斜面を有する略台形形状（テーパー形状）である。隔壁部３０と隔壁部３０の間には、第１電極２０側を底部とし逆側が開いた略円形の開口が形成されている。
【0052】
第１電極２０上と隔壁部３０上を含む全面に、有機層５０と第２電極６０とが積層されている。発光部ＥＬＰは、正孔輸送層、発光層、電子輸送層などを備えた有機層５０が、第１電極２０と第２電極６０とで挟まれることによって構成される。発光部ＥＬＰへの水分の浸透などを防ぐため、第２電極６０上には保護層７０が積層されている。
【0053】
有機層５０は多層構造であるが、図においてはこれを一層で示した。有機層５０は、赤色発光層、緑色発光層、及び、青色発光層などが積層された構造であって、白色を発光する。
【0054】
保護層７０上には充填層８０が形成されており、隔壁部３０と隔壁部３０との間の凹部は充填層８０によって埋められている。そして、充填層８０上には、表示すべき色に応じたカラーフィルタ９０が設けられている。更に、図示せぬ透明な対向基板が配置されていてもよい。
【0055】
上述したように、隔壁部３０における第１電極２０側の側面の部分に、隔壁部３０の内部に向かう凹部ＧＰが設けられている。凹部ＧＰの高さや幅は、概ね、有機層５０の膜厚の１０パーセントないし１００パーセント程度に設定されており、例えば、３０ナノメートル程度といった値である。
【0056】
光反射面ＲＳや基材３１の端部と、第１電極２０の間に凹部ＧＰによる空隙が設けられているので、第１電極２０から注入される電荷が隔壁部３０の表面を介して隣接する第１電極２０にリークしたり、隔壁部３０の端部で有機層５０が異常に発光したりすることが抑制される。また、凹部ＧＰに入射する光の一部を反射して外部に取り出すこともできるので、発光効率も向上する。
【0057】
尚、コントラストの向上のために、例えば、所謂ブラックマトリクスを構成する遮光層が設けられていてもよい。遮蔽層は、例えば、クロム（Ｃｒ）、あるいは又、グラファイトなどの材料を用いて構成することができる。遮蔽層は、カラーフィルタ９０と同層に形成されていてもよいし、カラーフィルタ９０とは異なる層に形成されていてもよい。
【0058】
また、発光効率の更なる向上を図るために、発光部の上部に集光用のマイクロレンズが配置されていてもよい。マイクロレンズの形状は特に限定するものではなく、例えば半球状や円筒状といった形状とすることができる。
【0059】
引き続き、表示装置１の製造方法について説明する。
【0060】
以下詳しく説明するように、表示装置１の製造方法は、
各発光部に対応した第１電極を形成する工程、
隣接する第１電極の間に対応する領域に隔壁部を形成する工程、及び、
第１電極上と隔壁部上を含む全面に、有機層と第２電極とを積層する工程、
を有している。隔壁部を形成する工程は、隔壁部における第１電極側の側面の部分に隔壁部の内部に向かう凹部を設ける工程と、隔壁部に金属層から成る光反射面を設ける工程とを含む。後述する他の実施形態においても同様である。
各発光部に対応した第１電極を形成する工程、
隣接する第１電極の間に対応する領域に隔壁部を形成する工程、及び、
第１電極上と隔壁部上を含む全面に、有機層と第２電極とを積層する工程、
を有している。隔壁部を形成する工程は、隔壁部における第１電極側の側面の部分に隔壁部の内部に向かう凹部を設ける工程と、隔壁部に金属層から成る光反射面を設ける工程とを含む。後述する他の実施形態においても同様である。
【0061】
【0062】
［工程－１００］（図３Ａ，図３Ｂおよび図３Ｃ参照）
先ず、基板１０上に第１電極２０を形成する。具体的には、基板１０を準備し（図３Ａ参照）、その上に、例えばアルミニウム銅合金（ＡｌＣｕ）から成る金属材料層２０Ａを形成する（図３Ｂ参照）。次いで、第１電極２０に相当する部分をマスクで覆い、エッチングを施すことで第１電極２０を得る（図３Ｃ参照）。
先ず、基板１０上に第１電極２０を形成する。具体的には、基板１０を準備し（図３Ａ参照）、その上に、例えばアルミニウム銅合金（ＡｌＣｕ）から成る金属材料層２０Ａを形成する（図３Ｂ参照）。次いで、第１電極２０に相当する部分をマスクで覆い、エッチングを施すことで第１電極２０を得る（図３Ｃ参照）。
【0063】
［工程－１１０］（図４Ａ、図４Ｂ、図５Ａ、図５Ｂ、図６Ａおよび図６Ｂ参照）
その後、基板１０上に隔壁部３０を形成する。先ず、第１電極２０上を含む基板１０上の全面に、絶縁材料層３１Ａを形成する（図４Ａ参照）。次いで、基材３１に相当する部分をマスクで覆い、エッチングを施して、基材３１を形成する（図４Ｂ参照）。尚、このエッチングでは、基材３１と基材３１との間の第１電極２０が露出するように処理を施す。
その後、基板１０上に隔壁部３０を形成する。先ず、第１電極２０上を含む基板１０上の全面に、絶縁材料層３１Ａを形成する（図４Ａ参照）。次いで、基材３１に相当する部分をマスクで覆い、エッチングを施して、基材３１を形成する（図４Ｂ参照）。尚、このエッチングでは、基材３１と基材３１との間の第１電極２０が露出するように処理を施す。
【0064】
その後、露出した第１電極２０の部分を基材３１と同様の材料を用いた絶縁材料層３９で覆った後（図５Ａ参照）、全面に、金属材料層３２Ａを形成する（図５Ｂ参照）。次いで、絶縁材料層３９上の金属材料層３２Ａを除去して基材３１上に金属層３２を形成する（図６Ａ）。その後、絶縁材料層３９をエッチングで除去する。基材３１の第１電極２０側の側面には金属層３２は形成されていないので、このエッチング処理によって基材３１に凹部ＧＰが形成される（図６Ｂ参照）。
【0065】
【0066】
［工程－１３０］（図２参照）
その後、保護層７０、充填層８０を順次形成し、次いで、カラーフィルタ９０を配置することによって、表示装置１を得ることができる。
その後、保護層７０、充填層８０を順次形成し、次いで、カラーフィルタ９０を配置することによって、表示装置１を得ることができる。
【0067】
以上、第１の実施形態に係る表示装置１の製造方法について説明した。
【0068】
引き続き、第１の実施形態に係る表示装置の変形例について説明する。
【0069】
【0070】
表示装置１Ａにおいても、第１電極２０と有機層５０と第２電極６０とが積層されて成る発光部ＥＬＰが、基板１０上に、２次元マトリクス状に配列して形成されている。第１電極２０は発光部ＥＬＰごとに設けられている。隣接する第１電極２０の間には隔壁部１３０が形成されており、第１電極２０上と隔壁部１３０上を含む全面に、有機層５０と第２電極６０とが積層されている。第２電極６０上を含む全面には、保護層７０と充填層８０とが順次成膜されており、その上に、表示すべき色に応じたカラーフィルタ９０が形成されている。
【0071】
表示装置１Ａにおいて、隔壁部１３０は、絶縁材料から成る基材１３１と、基材１３１の上部に形成され、基材１３１に対して庇状に突出する形状の金属層１３２とから成る。表示装置１Ａにあっては、金属層１３２の斜面が光反射面ＲＳを構成する。そして、表示装置１と同様に、隔壁部１３０における第１電極２０側の側面の部分には、隔壁部１３０の内部に向かう凹部ＧＰが設けられている。
【0072】
凹部ＧＰによる空隙が設けられているので、表示装置１において説明したのと同様に、第１電極２０から注入される電荷が隔壁部１３０の表面を介して隣接する第１電極２０にリークしたり、隔壁部１３０の端部で有機層５０が異常に発光したりすることが抑制される。また、凹部ＧＰに入射する光の一部を反射して外部に取り出すこともできるので、発光効率も向上する。
【0073】
引き続き、表示装置１Ａの製造方法について説明する。
【0074】
【0075】
［工程－１００Ａ］
第１の実施形態において説明した［工程－１００］と同様の工程を行い、基板１０上に第１電極２０を形成する（従前の図３Ｃ参照）。
第１の実施形態において説明した［工程－１００］と同様の工程を行い、基板１０上に第１電極２０を形成する（従前の図３Ｃ参照）。
【0076】
［工程－１１０Ａ］（図９Ａ、図９Ｂ、図１０Ａ、図１０Ｂおよび図１１Ａ参照）
その後、基板１０上に隔壁部１３０を形成する。先ず、第１電極２０上を含む基板１０上の全面に、絶縁材料層１３１Ａを形成する（図９Ａ参照）。次いで、例えばＣＭＰによって絶縁材料層１３１Ａに平坦化および薄膜化を施す（図９Ｂ参照）。
その後、基板１０上に隔壁部１３０を形成する。先ず、第１電極２０上を含む基板１０上の全面に、絶縁材料層１３１Ａを形成する（図９Ａ参照）。次いで、例えばＣＭＰによって絶縁材料層１３１Ａに平坦化および薄膜化を施す（図９Ｂ参照）。
【0077】
その後、全面に金属材料層１３２Ａを形成し（図１０Ａ参照）、次いで、金属層１３２に相当する部分をマスクで覆いエッチングを施して、金属層１３２を形成する（図１０Ｂ参照）。尚、このエッチングでは、金属層１３２の第１電極２０側が庇状となるように処理を施す。
【0078】
その後、金属層１３２をマスクとしてエッチングを施し、絶縁材料層１３１Ａを除去する。この工程によって、基材１３１に凹部ＧＰが形成される（図１１Ａ参照）。
【0079】
［工程－１２０Ａ］（図１１Ｂ参照）
次いで、全面に有機層５０を形成し、その後、第２電極６０を形成する。
次いで、全面に有機層５０を形成し、その後、第２電極６０を形成する。
【0080】
［工程－１３０Ａ］
次いで、保護層７０、充填層８０を順次形成し、その後、カラーフィルタ９０を配置することによって、表示装置１Ａを得ることができる。
次いで、保護層７０、充填層８０を順次形成し、その後、カラーフィルタ９０を配置することによって、表示装置１Ａを得ることができる。
【0081】
［第２の実施形態］
第２の実施形態も、本開示に係る、表示装置および表示装置の製造方法、並びに、電子機器に関する。
第２の実施形態も、本開示に係る、表示装置および表示装置の製造方法、並びに、電子機器に関する。
【0082】
第２の実施形態において、隔壁部は、絶縁材料から成る基材と、基材の表面に形成された金属層と、金属層の表面に形成された画素間絶縁膜とから成る。そして、凹部は、隔壁部における第１電極側の側面の部分の画素間絶縁膜が除去されることによって設けられている。以上の点を除く他は、第１の実施形態と同様の構成である。
【0083】
【0084】
表示装置２においても、第１電極２０と有機層５０と第２電極６０とが積層されて成る発光部ＥＬＰが、基板１０上に、２次元マトリクス状に配列して形成されている。第１電極２０は発光部ＥＬＰごとに設けられている。隣接する第１電極２０の間には隔壁部２３０が形成されており、第１電極２０上と隔壁部２３０上を含む全面に、有機層５０と第２電極６０とが積層されている。第２電極６０上を含む全面には、保護層７０と充填層８０とが順次成膜されており、その上に、表示すべき色に応じたカラーフィルタ９０が形成されている。
【0085】
表示装置２において、隔壁部２３０は、絶縁材料から成る基材３１と、基材３１の表面に形成された金属層３２と、金属層３２の表面に形成された画素間絶縁膜２３３とから成る。そして、凹部ＧＰは、隔壁部２３０における第１電極２０側の側面の部分の画素間絶縁膜２３３が除去されることによって設けられている。以上の点を除く他は、第１の実施形態と同様の構成である。
【0086】
凹部ＧＰによる空隙が設けられているので、表示装置１において説明したのと同様に、第１電極２０から注入される電荷が隔壁部２３０の表面を介して隣接する第１電極２０にリークしたり、隔壁部２３０の端部で有機層５０が異常に発光したりすることが抑制される。また、凹部ＧＰに入射する光の一部を反射して外部に取り出すこともできるので、発光効率も向上する。
【0087】
引き続き、表示装置２の製造方法について説明する。
【0088】
【0089】
【0090】
［工程－２１０］（図１３Ａ、図１３Ｂ、図１４Ａおよび図１４Ｂ参照）
次いで、金属層３２に相当する部分をマスクで覆い、エッチングを施して、金属層３２を形成するとともに、絶縁材料層３９も除去する（図１３Ａ参照）。
次いで、金属層３２に相当する部分をマスクで覆い、エッチングを施して、金属層３２を形成するとともに、絶縁材料層３９も除去する（図１３Ａ参照）。
【0091】
その後、全面に、絶縁材料膜２３３Ａを形成する（図１３Ｂ参照）。次いで、基材３１と金属層３３を覆う部分の絶縁材料膜２３３Ａを残すようにエッチングを施し、画素間絶縁膜２３３を形成する（図１４Ａ参照）。その後、画素間絶縁膜２３３にエッチングを施して、全体を薄膜化する。この工程によって、隔壁部２３０における第１電極２０側の側面の部分の画素間絶縁膜２３３が除去され、凹部ＧＰが形成される。
【0092】
［工程－２２０］
次いで、第１の実施形態において説明した［工程－１２０］と［工程－１３０］と同様の工程を行うことによって、表示装置２を得ることができる。
次いで、第１の実施形態において説明した［工程－１２０］と［工程－１３０］と同様の工程を行うことによって、表示装置２を得ることができる。
【0093】
［第３の実施形態］
第３の実施形態も、本開示に係る、表示装置および表示装置の製造方法、並びに、電子機器に関する。
第３の実施形態も、本開示に係る、表示装置および表示装置の製造方法、並びに、電子機器に関する。
【0094】
第１の実施形態と同様に、第３の実施形態においても、隔壁部は、絶縁材料から成り凹部が設けられている基材と、凹部を除く基材の表面に形成された金属層とから成る。但し、隔壁部の基材は、第１の絶縁材料層から構成された下層部と、下層部に対して庇状に突出する形状の、第２の絶縁材料層から構成された上層部とから成る。また、第１電極は隔壁部の金属層と同層の金属層によって形成されている。以上の点を除く他は、第１の実施形態と同様の構成である。
【0095】
【0096】
表示装置３においても、第１電極３２０と有機層５０と第２電極６０とが積層されて成る発光部ＥＬＰが、基板１０上に、２次元マトリクス状に配列して形成されている。第１電極３２０は発光部ＥＬＰごとに設けられている。隣接する第１電極２０の間には隔壁部３３０が形成されており、第１電極３２０上と隔壁部３３０上を含む全面に、有機層５０と第２電極６０とが積層されている。第２電極６０上を含む全面には、保護層７０と充填層８０とが順次成膜されており、その上に、表示すべき色に応じたカラーフィルタ９０が形成されている。
【0097】
表示装置３においても、隔壁部３３０は、絶縁材料から成り凹部ＧＰが設けられている基材３３１と、凹部ＧＰを除く基材３３１の表面に形成された金属層３３２とから成る。但し、隔壁部３３０の基材３３１は、第１の絶縁材料層から構成された下層部３３１Ｂと、下層部３３１Ｂに対して庇状に突出する形状の、第２の絶縁材料層から構成された上層部３３１Ｔとから成る。更に、第１電極３２０は隔壁部３３０の金属層３３２と同層の金属層によって形成されている。
【0098】
凹部ＧＰによる空隙が設けられているので、表示装置１において説明したのと同様に、第１電極３２０から注入される電荷が隔壁部３３０の表面を介して隣接する第１電極３２０にリークしたり、隔壁部３３０の端部で有機層５０が異常に発光したりすることが抑制される。また、凹部ＧＰに入射する光の一部を反射して外部に取り出すこともできるので、発光効率も向上する。
【0099】
引き続き、表示装置３の製造方法について説明する。
【0100】
【0101】
以下詳しく説明するように、表示装置３の製造方法においては、隔壁部３３０の下層部３３１Ｂと下層部３３１Ｂに対して庇状に突出する形状の上層部３３１Ｔを形成することによって、隔壁部３３０における第１電極３２０側の側面の部分に隔壁部３３０の内部に向かう凹部ＧＰを設ける。
【0102】
そして、隔壁部３３０を形成する工程と第１電極３２０を形成する工程を、
隣接する第１電極３２０の間に対応する領域に、下層部３３１Ｂを構成する第１の絶縁材料層と下層部３３１Ｂに対して庇状に突出する形状の上層部３３１Ｔを構成する第２の絶縁材料層を形成する工程と、
全面に金属層３３２を形成し、以って、隔壁部３３０に金属層３３２から成る光反射面ＲＳを形成し且つ上層部３３１Ｔの庇によって分断された金属層３３２を含む第１電極３２０を形成する工程、
によって行う。
隣接する第１電極３２０の間に対応する領域に、下層部３３１Ｂを構成する第１の絶縁材料層と下層部３３１Ｂに対して庇状に突出する形状の上層部３３１Ｔを構成する第２の絶縁材料層を形成する工程と、
全面に金属層３３２を形成し、以って、隔壁部３３０に金属層３３２から成る光反射面ＲＳを形成し且つ上層部３３１Ｔの庇によって分断された金属層３３２を含む第１電極３２０を形成する工程、
によって行う。
【0103】
また、全面に金属層３３２を形成した後に連続して全面に有機層５０を積層する工程を行う。
【0104】
［工程－３００］（図１６Ａおよび図１６Ｂ参照）
先ず、基板１０上に隔壁部３３０の基材３３１を形成する。具体的には、基板１０を準備し（図３Ａ参照）、その上に、第１の絶縁材料層３３１Ｂと第２の絶縁材料層３３１Ｔとを順次積層する。次いで、隔壁部３３０に対応する部分にマスクを配置し、エッチング処理を施す。尚、エッチング処理の際に、絶縁材料層３３１Ｂの上部側がよりエッチングされるように処理を行う（図１６Ａ参照）。引き続き、第１の絶縁材料層３３１Ｂを選択的にエッチングすることによって、下層部３３１Ｂを構成する第１の絶縁材料層と下層部３３１Ｂに対して庇状に突出する形状の上層部３３１Ｔを構成する第２の絶縁材料層を形成する（図１６Ｂ参照）。
先ず、基板１０上に隔壁部３３０の基材３３１を形成する。具体的には、基板１０を準備し（図３Ａ参照）、その上に、第１の絶縁材料層３３１Ｂと第２の絶縁材料層３３１Ｔとを順次積層する。次いで、隔壁部３３０に対応する部分にマスクを配置し、エッチング処理を施す。尚、エッチング処理の際に、絶縁材料層３３１Ｂの上部側がよりエッチングされるように処理を行う（図１６Ａ参照）。引き続き、第１の絶縁材料層３３１Ｂを選択的にエッチングすることによって、下層部３３１Ｂを構成する第１の絶縁材料層と下層部３３１Ｂに対して庇状に突出する形状の上層部３３１Ｔを構成する第２の絶縁材料層を形成する（図１６Ｂ参照）。
【0105】
［工程－３１０］（図１７Ａおよび図１７Ｂ参照）
その後、全面に金属層３３２を形成する。金属層３３２の厚さを第１の絶縁材料層３３１Ｂよりも薄く設定することによって、第２の絶縁材料層３３１Ｔの庇部分で金属層３３２は分断される（図１７Ａ参照）。基材３３１上の金属層３３２によって、金属層３３２から成る光反射面ＲＳが形成される。また、分断された金属層３３２によって、第１電極３２０が形成される。
その後、全面に金属層３３２を形成する。金属層３３２の厚さを第１の絶縁材料層３３１Ｂよりも薄く設定することによって、第２の絶縁材料層３３１Ｔの庇部分で金属層３３２は分断される（図１７Ａ参照）。基材３３１上の金属層３３２によって、金属層３３２から成る光反射面ＲＳが形成される。また、分断された金属層３３２によって、第１電極３２０が形成される。
【0106】
次いで、連続して全面に有機層５０を積層する工程を行い、その後、第２電極６０を形成する（図１７Ｂ参照）。金属層３３２と有機層５０を連続して形成するので、金属層３３２と有機層５０との界面に酸化膜などが形成されることがない。これによって、発光部ＥＬＰの発光特性を向上させることができる。尚、有機層５０を上層部３３１Ｔの庇によって分断させないようにするには、金属層３３２と有機層５０の膜厚の総和が、第１の絶縁材料層３３１Ｂの膜厚を超えるようにすればよい。
【0107】
［工程－３２０］
その後、保護層７０、充填層８０を順次形成し、次いで、カラーフィルタ９０を配置することによって、表示装置３を得ることができる。
その後、保護層７０、充填層８０を順次形成し、次いで、カラーフィルタ９０を配置することによって、表示装置３を得ることができる。
【0108】
以上、第３の実施形態に係る表示装置３の製造方法について説明した。
【0109】
引き続き、第３の実施形態に係る表示装置の変形例について説明する。
【0110】
【0111】
表示装置３Ａにあっては、下層部３３１Ｂを構成する第１の絶縁材料層と上層部３３１Ｔを構成する第２の絶縁材料層とが、それぞれ逆テーパ状となるように形成されている。この構成においても、隔壁部３３０は、絶縁材料から成り凹部ＧＰが設けられている基材３３１と、凹部ＧＰを除く基材３３１の表面に形成された金属層３３２から構成されている。表示装置３Ａの製造方法は、第１の絶縁材料層３３１Ｂを逆テーパ状にエッチングする点が相違する他は、表示装置３の製造方法と同様であるので説明を省略する。
【0112】
［第４の実施形態］
第４の実施形態も、本開示に係る、表示装置および表示装置の製造方法、並びに、電子機器に関する。
第４の実施形態も、本開示に係る、表示装置および表示装置の製造方法、並びに、電子機器に関する。
【0113】
【0114】
第３の実施形態にあっては、分断された金属層３３２によって、第１電極３２０が形成された。第４の実施形態にあっては、第１電極４２０は、予め基板に設けられた下層電極４２１上に、分断された金属層３３２が積層されて構成される点が相違する。以上の点が相違する他、他の構成は表示装置３において説明した構成と同様である。
【0115】
引き続き、表示装置４の製造方法について説明する。
【0116】
【0117】
［工程－４００］（図２０Ａ参照）
先ず、基板１０の発光部ＥＬＰに対応する部分に下層電極４２１を形成する。下層電極４２１は、基板１０に設けられた図示せぬコンタクト部を覆うように形成されている。これによって、発光部ＥＬＰの駆動回路などとの接続を確実に確保することができる。
先ず、基板１０の発光部ＥＬＰに対応する部分に下層電極４２１を形成する。下層電極４２１は、基板１０に設けられた図示せぬコンタクト部を覆うように形成されている。これによって、発光部ＥＬＰの駆動回路などとの接続を確実に確保することができる。
【0118】
［工程－４１０］（図２０Ｂ参照）
次いで、基板１０上に隔壁部３３０の基材３３１を形成する。基本的には、第３の実施形態において説明した［工程－３００］と同様の工程を行い、下層部３３１Ｂを構成する第１の絶縁材料層と下層部３３１Ｂに対して庇状に突出する形状の上層部３３１Ｔを構成する第２の絶縁材料層を形成する。
次いで、基板１０上に隔壁部３３０の基材３３１を形成する。基本的には、第３の実施形態において説明した［工程－３００］と同様の工程を行い、下層部３３１Ｂを構成する第１の絶縁材料層と下層部３３１Ｂに対して庇状に突出する形状の上層部３３１Ｔを構成する第２の絶縁材料層を形成する。
【0119】
［工程－４２０］（図２１Ａ参照）
その後、全面に金属層３３２を形成する。金属層３３２の厚さを第１の絶縁材料層３３１Ｂよりも薄く設定することによって、第２の絶縁材料層３３１Ｔの庇部分で金属層３３２は分断される。基材３３１上の金属層３３２によって、金属層３３２から成る光反射面ＲＳが形成される。また、下層電極４２１と分断された金属層３３２によって、第１電極４２０が形成される。
その後、全面に金属層３３２を形成する。金属層３３２の厚さを第１の絶縁材料層３３１Ｂよりも薄く設定することによって、第２の絶縁材料層３３１Ｔの庇部分で金属層３３２は分断される。基材３３１上の金属層３３２によって、金属層３３２から成る光反射面ＲＳが形成される。また、下層電極４２１と分断された金属層３３２によって、第１電極４２０が形成される。
【0120】
［工程－４３０］（図２１Ｂ参照）
次いで、連続して全面に有機層５０を積層する工程を行い、その後、第２電極６０を形成する。金属層３３２と有機層５０を連続して形成するので、金属層３３２と有機層５０との界面に酸化膜などが形成されることがない。これによって、発光部ＥＬＰの発光特性を向上させることができる。尚、有機層５０を上層部３３１Ｔの庇によって分断させないようにするには、金属層３３２と有機層５０の膜厚の総和が、第１の絶縁材料層３３１Ｂの膜厚を超えるようにすればよい。
次いで、連続して全面に有機層５０を積層する工程を行い、その後、第２電極６０を形成する。金属層３３２と有機層５０を連続して形成するので、金属層３３２と有機層５０との界面に酸化膜などが形成されることがない。これによって、発光部ＥＬＰの発光特性を向上させることができる。尚、有機層５０を上層部３３１Ｔの庇によって分断させないようにするには、金属層３３２と有機層５０の膜厚の総和が、第１の絶縁材料層３３１Ｂの膜厚を超えるようにすればよい。
【0121】
［工程－４４０］
その後、保護層７０、充填層８０を順次形成し、次いで、カラーフィルタ９０を配置することによって、表示装置４を得ることができる。
その後、保護層７０、充填層８０を順次形成し、次いで、カラーフィルタ９０を配置することによって、表示装置４を得ることができる。
【0122】
［第５の実施形態］
第５の実施形態も、本開示に係る、表示装置および表示装置の製造方法、並びに、電子機器に関する。
第５の実施形態も、本開示に係る、表示装置および表示装置の製造方法、並びに、電子機器に関する。
【0123】
【0124】
第５の実施形態において、隔壁部５３０は、絶縁材料から成る基材５３１と、基材５３１の上部に形成され、基材５３１に対して庇状に突出する形状の金属層５３２とから成る。そして、隔壁部５３０の金属層５３２の表面には透明導電材料層５３３が形成されている。また、第１電極５２０上は、隔壁部５３０の透明導電材料層５３３と同層の透明導電材料層によって覆われている。
【0125】
引き続き、表示装置５の製造方法について説明する。
【0126】
図２３は、表示装置５の製造方法を説明するための模式的な一部端面図である。
【0127】
以下詳しく説明するように、表示装置５の製造方法においては、隔壁部の下層部を構成する第１の絶縁材料層と下層部に対して庇状に突出する形状の上層部を構成する金属層を形成することによって、隔壁部における第１電極側の側面の部分に隔壁部の内部に向かう凹部を設ける。
【0128】
そして、隔壁部５３０を形成する工程と第１電極５２０を形成する工程を、
第１電極５２０に対応する領域に下層電極４２１を形成する工程と、
次いで、隣接する下層電極４２１の間に、下層部を構成する第１の絶縁材料層５３１と下層部に対して庇状に突出する形状の上層部を構成する金属層５３２を形成する工程と、
隔壁部５３０上を含む全面に透明導電材料層５３３を形成し、以って、上層部の金属層５３２の庇によって分断された透明導電材料層５３３を含む第１電極５２０を形成する工程、
によって行う。
第１電極５２０に対応する領域に下層電極４２１を形成する工程と、
次いで、隣接する下層電極４２１の間に、下層部を構成する第１の絶縁材料層５３１と下層部に対して庇状に突出する形状の上層部を構成する金属層５３２を形成する工程と、
隔壁部５３０上を含む全面に透明導電材料層５３３を形成し、以って、上層部の金属層５３２の庇によって分断された透明導電材料層５３３を含む第１電極５２０を形成する工程、
によって行う。
【0129】
［工程－５００］（図２３Ａ参照）。
先ず、基板１０の発光部ＥＬＰに対応する部分に下層電極４２１を形成する。基本的には、第４の実施形態における［工程－４００］と同様の工程を行う。次いで、基板１０上に隔壁部５３０を形成する。上層部５３２が金属材料から構成されている点が相違する他は、第３の実施形態において説明した［工程－３００］と同様の工程を行い、下層部５３１を構成する第１の絶縁材料層と下層部５３１に対して庇状に突出する形状の上層部５３２を構成する金属層を形成する。金属層５３２の斜面によって光反射面ＲＳが形成される。
先ず、基板１０の発光部ＥＬＰに対応する部分に下層電極４２１を形成する。基本的には、第４の実施形態における［工程－４００］と同様の工程を行う。次いで、基板１０上に隔壁部５３０を形成する。上層部５３２が金属材料から構成されている点が相違する他は、第３の実施形態において説明した［工程－３００］と同様の工程を行い、下層部５３１を構成する第１の絶縁材料層と下層部５３１に対して庇状に突出する形状の上層部５３２を構成する金属層を形成する。金属層５３２の斜面によって光反射面ＲＳが形成される。
【0130】
［工程－５１０］（図２３Ｂ参照）
その後、全面に、例えば酸化インジウムスズから成る透明導電材料層５３３を形成する。透明導電材料層５３３の厚さを第１の絶縁材料層５３１よりも薄く設定することによって、金属層５３２の庇部分で透明導電材料層５３３は分断される。下層電極４２１と分断された透明導電材料層５３３によって、第１電極５２０が形成される。
その後、全面に、例えば酸化インジウムスズから成る透明導電材料層５３３を形成する。透明導電材料層５３３の厚さを第１の絶縁材料層５３１よりも薄く設定することによって、金属層５３２の庇部分で透明導電材料層５３３は分断される。下層電極４２１と分断された透明導電材料層５３３によって、第１電極５２０が形成される。
【0131】
［工程－５２０］
次いで、連続して全面に有機層５０を積層する工程を行い、その後、第２電極６０を形成する。透明導電材料層５３３と有機層５０を連続して形成するので、透明導電材料層５３３と有機層５０との界面に酸化膜などが形成されることがない。これによって、発光部ＥＬＰの発光特性を向上させることができる。尚、有機層５０を金属層５３２の庇によって分断させないようにするには、透明導電材料層５３３と有機層５０の膜厚の総和が、下層部５３１の膜厚を超えるようにすればよい。
次いで、連続して全面に有機層５０を積層する工程を行い、その後、第２電極６０を形成する。透明導電材料層５３３と有機層５０を連続して形成するので、透明導電材料層５３３と有機層５０との界面に酸化膜などが形成されることがない。これによって、発光部ＥＬＰの発光特性を向上させることができる。尚、有機層５０を金属層５３２の庇によって分断させないようにするには、透明導電材料層５３３と有機層５０の膜厚の総和が、下層部５３１の膜厚を超えるようにすればよい。
【0132】
［工程－５３０］
その後、第４の実施形態において説明した［工程－４３０］と［工程－４４０］を行うことによって、表示装置５を得ることができる。
その後、第４の実施形態において説明した［工程－４３０］と［工程－４４０］を行うことによって、表示装置５を得ることができる。
【0133】
以上、本開示の実施形態について具体的に説明したが、本開示は、上述の実施形態に限定されるものではなく、本開示の技術的思想に基づく各種の変形が可能である。例えば、上述の実施形態において挙げた数値、構造、プロセスなどはあくまでも例に過ぎず、必要に応じて、これらと異なる数値、構造、プロセスなどを用いてもよい。
【0134】
例えば、隔壁部の金属層を省略し、隔壁部の絶縁材料とその上に形成される有機層との間の屈折率差を利用して界面で光を全反射させるといった構成においても、隔壁部における第１電極側の側面の部分に凹部を設けることによって、光取出し効率を向上させることができ、隣接する画素間におけるリークなどを低減することができる。
【0135】
尚、本明細書に記載された効果はあくまで例示であって限定されるものでは無く、また他の効果があってもよい。
【0136】
［電子機器の説明］
以上説明した本開示の表示装置は、電子機器に入力された映像信号、若しくは、電子機器内で生成した映像信号を、画像若しくは映像として表示するあらゆる分野の電子機器の表示部（表示装置）として用いることができる。一例として、例えば、テレビジョンセット、デジタルスチルカメラ、ノート型パーソナルコンピュータ、携帯電話機等の携帯端末装置、ビデオカメラ、ヘッドマウントディスプレイ（頭部装着型ディスプレイ）等の表示部として用いることができる。
以上説明した本開示の表示装置は、電子機器に入力された映像信号、若しくは、電子機器内で生成した映像信号を、画像若しくは映像として表示するあらゆる分野の電子機器の表示部（表示装置）として用いることができる。一例として、例えば、テレビジョンセット、デジタルスチルカメラ、ノート型パーソナルコンピュータ、携帯電話機等の携帯端末装置、ビデオカメラ、ヘッドマウントディスプレイ（頭部装着型ディスプレイ）等の表示部として用いることができる。
【0137】
本開示の表示装置は、封止された構成のモジュール形状のものをも含む。一例として、画素アレイ部に透明なガラス等の対向部が貼り付けられて形成された表示モジュールが該当する。尚、表示モジュールには、外部から画素アレイ部への信号等を入出力するための回路部やフレキシブルプリントサーキット（ＦＰＣ）などが設けられていてもよい。以下に、本開示の表示装置を用いる電子機器の具体例として、デジタルスチルカメラ及びヘッドマウントディスプレイを例示する。但し、ここで例示する具体例は一例に過ぎず、これに限られるものではない。
【0138】
（具体例１）
図２４は、レンズ交換式一眼レフレックスタイプのデジタルスチルカメラの外観図であり、図２４Ａにその正面図を示し、図２４Ｂにその背面図を示す。レンズ交換式一眼レフレックスタイプのデジタルスチルカメラは、例えば、カメラ本体部（カメラボディ）７１１の正面右側に交換式の撮影レンズユニット（交換レンズ）７１２を有し、正面左側に撮影者が把持するためのグリップ部７１３を有している。
図２４は、レンズ交換式一眼レフレックスタイプのデジタルスチルカメラの外観図であり、図２４Ａにその正面図を示し、図２４Ｂにその背面図を示す。レンズ交換式一眼レフレックスタイプのデジタルスチルカメラは、例えば、カメラ本体部（カメラボディ）７１１の正面右側に交換式の撮影レンズユニット（交換レンズ）７１２を有し、正面左側に撮影者が把持するためのグリップ部７１３を有している。
【0139】
そして、カメラ本体部７１１の背面略中央にはモニタ７１４が設けられている。モニタ７１４の上部には、ビューファインダ（接眼窓）７１５が設けられている。撮影者は、ビューファインダ７１５を覗くことによって、撮影レンズユニット７１２から導かれた被写体の光像を視認して構図決定を行うことが可能である。
【0140】
上記の構成のレンズ交換式一眼レフレックスタイプのデジタルスチルカメラにおいて、そのビューファインダ７１５として本開示の表示装置を用いることができる。すなわち、本例に係るレンズ交換式一眼レフレックスタイプのデジタルスチルカメラは、そのビューファインダ７１５として本開示の表示装置を用いることによって作製される。
【0141】
（具体例２）
図２５は、ヘッドマウントディスプレイの外観図である。ヘッドマウントディスプレイは、例えば、眼鏡形の表示部８１１の両側に、使用者の頭部に装着するための耳掛け部８１２を有している。このヘッドマウントディスプレイにおいて、その表示部８１１として本開示の表示装置を用いることができる。すなわち、本例に係るヘッドマウントディスプレイは、その表示部８１１として本開示の表示装置を用いることによって作製される。
図２５は、ヘッドマウントディスプレイの外観図である。ヘッドマウントディスプレイは、例えば、眼鏡形の表示部８１１の両側に、使用者の頭部に装着するための耳掛け部８１２を有している。このヘッドマウントディスプレイにおいて、その表示部８１１として本開示の表示装置を用いることができる。すなわち、本例に係るヘッドマウントディスプレイは、その表示部８１１として本開示の表示装置を用いることによって作製される。
【0142】
（具体例３）
図２６は、シースルーヘッドマウントディスプレイの外観図である。シースルーヘッドマウントディスプレイ９１１は、本体部９１２、アーム９１３および鏡筒９１４で構成される。
図２６は、シースルーヘッドマウントディスプレイの外観図である。シースルーヘッドマウントディスプレイ９１１は、本体部９１２、アーム９１３および鏡筒９１４で構成される。
【0143】
本体部９１２は、アーム９１３および眼鏡９００と接続される。具体的には、本体部９１２の長辺方向の端部はアーム９１３と結合され、本体部９１２の側面の一側は接続部材を介して眼鏡９００と連結される。なお、本体部９１２は、直接的に人体の頭部に装着されてもよい。
【0144】
本体部９１２は、シースルーヘッドマウントディスプレイ９１１の動作を制御するための制御基板や、表示部を内蔵する。アーム９１３は、本体部９１２と鏡筒９１４とを接続させ、鏡筒９１４を支える。具体的には、アーム９１３は、本体部９１２の端部および鏡筒９１４の端部とそれぞれ結合され、鏡筒９１４を固定する。また、アーム９１３は、本体部９１２から鏡筒９１４に提供される画像に係るデータを通信するための信号線を内蔵する。
【0145】
鏡筒９１４は、本体部９１２からアーム９１３を経由して提供される画像光を、接眼レンズを通じて、シースルーヘッドマウントディスプレイ９１１を装着するユーザの目に向かって投射する。このシースルーヘッドマウントディスプレイ９１１において、本体部９１２の表示部に、本開示の表示装置を用いることができる。
【0146】
［その他］
なお、本開示の技術は以下のような構成も取ることができる。
なお、本開示の技術は以下のような構成も取ることができる。
【0147】
［Ａ１］
第１電極と有機層と第２電極とが積層されて成る発光部が、基板上に、２次元マトリクス状に配列して形成されており、
第１電極は発光部ごとに設けられており、
隣接する第１電極の間には隔壁部が形成されており、
第１電極上と隔壁部上を含む全面に、有機層と第２電極とが積層されており、
隔壁部は金属層から成る光反射面を有しており、
隔壁部における第１電極側の側面の部分には、隔壁部の内部に向かう凹部が設けられている、
表示装置。
［Ａ２］
隔壁部は、絶縁材料から成り凹部が設けられている基材と、凹部を除く基材の表面に形成された金属層とから成る、
上記［Ａ１］に記載の表示装置。
［Ａ３］
隔壁部の基材は、第１の絶縁材料層から構成された下層部と、下層部に対して庇状に突出する形状の、第２の絶縁材料層から構成された上層部とから成る、
上記［Ａ２］に記載の表示装置。
［Ａ４］
第１電極は隔壁部の金属層と同層の金属層によって形成されている、
上記［Ａ２］または［Ａ３］に記載の表示装置。
［Ａ５］
金属層は、アルミニウム、アルミニウム合金および銀のいずれかから成る、
上記［Ａ２］ないし［Ａ４］のいずれかに記載の表示装置。
［Ａ６］
隔壁部は、絶縁材料から成る基材と、基材の表面に形成された金属層と、金属層の表面に形成された画素間絶縁膜とから成り、
凹部は、隔壁部における第１電極側の側面の部分の画素間絶縁膜が除去されることによって設けられている、
上記［Ａ２］に記載の表示装置。
［Ａ７］
隔壁部は、絶縁材料から成る基材と、基材の上部に形成され、基材に対して庇状に突出する形状の金属層とから成る、
上記［Ａ１］に記載の表示装置。
［Ａ８］
金属層は、アルミニウム、アルミニウム合金および銀のいずれかから成る、
上記［Ａ７］に記載の表示装置。
［Ａ９］
隔壁部の金属層の表面には透明導電材料層が形成されている、
上記［Ａ７］または［Ａ８］に記載の表示装置。
［Ａ１０］
第１電極上は隔壁部の透明導電材料層と同層の透明導電材料層によって覆われている、
上記［Ａ９］に記載の表示装置。
［Ａ１１］
透明導電材料層は酸化インジウムスズまたは酸化インジウム亜鉛から成る、
上記［Ａ９］または［Ａ１０］に記載の表示装置。
第１電極と有機層と第２電極とが積層されて成る発光部が、基板上に、２次元マトリクス状に配列して形成されており、
第１電極は発光部ごとに設けられており、
隣接する第１電極の間には隔壁部が形成されており、
第１電極上と隔壁部上を含む全面に、有機層と第２電極とが積層されており、
隔壁部は金属層から成る光反射面を有しており、
隔壁部における第１電極側の側面の部分には、隔壁部の内部に向かう凹部が設けられている、
表示装置。
［Ａ２］
隔壁部は、絶縁材料から成り凹部が設けられている基材と、凹部を除く基材の表面に形成された金属層とから成る、
上記［Ａ１］に記載の表示装置。
［Ａ３］
隔壁部の基材は、第１の絶縁材料層から構成された下層部と、下層部に対して庇状に突出する形状の、第２の絶縁材料層から構成された上層部とから成る、
上記［Ａ２］に記載の表示装置。
［Ａ４］
第１電極は隔壁部の金属層と同層の金属層によって形成されている、
上記［Ａ２］または［Ａ３］に記載の表示装置。
［Ａ５］
金属層は、アルミニウム、アルミニウム合金および銀のいずれかから成る、
上記［Ａ２］ないし［Ａ４］のいずれかに記載の表示装置。
［Ａ６］
隔壁部は、絶縁材料から成る基材と、基材の表面に形成された金属層と、金属層の表面に形成された画素間絶縁膜とから成り、
凹部は、隔壁部における第１電極側の側面の部分の画素間絶縁膜が除去されることによって設けられている、
上記［Ａ２］に記載の表示装置。
［Ａ７］
隔壁部は、絶縁材料から成る基材と、基材の上部に形成され、基材に対して庇状に突出する形状の金属層とから成る、
上記［Ａ１］に記載の表示装置。
［Ａ８］
金属層は、アルミニウム、アルミニウム合金および銀のいずれかから成る、
上記［Ａ７］に記載の表示装置。
［Ａ９］
隔壁部の金属層の表面には透明導電材料層が形成されている、
上記［Ａ７］または［Ａ８］に記載の表示装置。
［Ａ１０］
第１電極上は隔壁部の透明導電材料層と同層の透明導電材料層によって覆われている、
上記［Ａ９］に記載の表示装置。
［Ａ１１］
透明導電材料層は酸化インジウムスズまたは酸化インジウム亜鉛から成る、
上記［Ａ９］または［Ａ１０］に記載の表示装置。
【0148】
［Ｂ１］
第１電極と有機層と第２電極とが積層されて成る発光部が、基板上に、２次元マトリクス状に配列して形成されている表示装置の製造方法であって、
各発光部に対応した第１電極を形成する工程、
隣接する第１電極の間に対応する領域に隔壁部を形成する工程、及び、
第１電極上と隔壁部上を含む全面に、有機層と第２電極とを積層する工程、
を有しており、
隔壁部を形成する工程は、隔壁部における第１電極側の側面の部分に隔壁部の内部に向かう凹部を設ける工程と、隔壁部に金属層から成る光反射面を設ける工程とを含む、
表示装置の製造方法。
［Ｂ２］
隔壁部の下層部を構成する第１の絶縁材料層と下層部に対して庇状に突出する形状の上層部を構成する第２の絶縁材料層を形成することによって、隔壁部における第１電極側の側面の部分に隔壁部の内部に向かう凹部を設ける、
上記［Ｂ１］に記載の表示装置の製造方法。
［Ｂ３］
隔壁部を形成する工程と第１電極を形成する工程を、
隣接する第１電極の間に対応する領域に、下層部を構成する第１の絶縁材料層と下層部に対して庇状に突出する形状の上層部を構成する第２の絶縁材料層を形成する工程と、
全面に金属層を形成し、以って、隔壁部に金属層から成る光反射面を形成し且つ上層部の庇によって分断された金属層を含む第１電極を形成する工程、
によって行う、
上記［Ｂ２］に記載の表示装置の製造方法。
［Ｂ４］
全面に金属層を形成した後に連続して全面に有機層を積層する工程を行う、
上記［Ｂ３］に記載の表示装置の製造方法。
［Ｂ５］
隔壁部の下層部を構成する第１の絶縁材料層と下層部に対して庇状に突出する形状の上層部を構成する金属層を形成することによって、隔壁部における第１電極側の側面の部分に隔壁部の内部に向かう凹部を設ける、
上記［Ｂ１］に記載の表示装置の製造方法。
［Ｂ６］
隔壁部を形成する工程と第１電極を形成する工程を、
第１電極に対応する領域に下層電極を形成する工程と、
次いで、隣接する下層電極の間に、下層部を構成する第１の絶縁材料層と下層部に対して庇状に突出する形状の上層部を構成する金属層を形成する工程と、
隔壁部上を含む全面に透明導電材料層を形成し、以って、上層部の庇によって分断された透明導電材料層を含む第１電極を形成する工程、
によって行う、
上記［Ｂ５］に記載の表示装置の製造方法。
［Ｂ７］
全面に透明導電材料層を形成した後に連続して全面に有機層を積層する工程を行う、
上記［Ｂ６］に記載の表示装置の製造方法。
［Ｂ８］
隔壁部を、絶縁材料から成る基材と、基材の表面に形成された金属層と、金属層の表面に形成された画素間絶縁膜とから形成した後、隔壁部における第１電極側の側面の部分の画素間絶縁膜を除去することによって、隔壁部における第１電極側の側面の部分に隔壁部の内部に向かう凹部を設ける、
上記［Ｂ１］に記載の表示装置の製造方法。
第１電極と有機層と第２電極とが積層されて成る発光部が、基板上に、２次元マトリクス状に配列して形成されている表示装置の製造方法であって、
各発光部に対応した第１電極を形成する工程、
隣接する第１電極の間に対応する領域に隔壁部を形成する工程、及び、
第１電極上と隔壁部上を含む全面に、有機層と第２電極とを積層する工程、
を有しており、
隔壁部を形成する工程は、隔壁部における第１電極側の側面の部分に隔壁部の内部に向かう凹部を設ける工程と、隔壁部に金属層から成る光反射面を設ける工程とを含む、
表示装置の製造方法。
［Ｂ２］
隔壁部の下層部を構成する第１の絶縁材料層と下層部に対して庇状に突出する形状の上層部を構成する第２の絶縁材料層を形成することによって、隔壁部における第１電極側の側面の部分に隔壁部の内部に向かう凹部を設ける、
上記［Ｂ１］に記載の表示装置の製造方法。
［Ｂ３］
隔壁部を形成する工程と第１電極を形成する工程を、
隣接する第１電極の間に対応する領域に、下層部を構成する第１の絶縁材料層と下層部に対して庇状に突出する形状の上層部を構成する第２の絶縁材料層を形成する工程と、
全面に金属層を形成し、以って、隔壁部に金属層から成る光反射面を形成し且つ上層部の庇によって分断された金属層を含む第１電極を形成する工程、
によって行う、
上記［Ｂ２］に記載の表示装置の製造方法。
［Ｂ４］
全面に金属層を形成した後に連続して全面に有機層を積層する工程を行う、
上記［Ｂ３］に記載の表示装置の製造方法。
［Ｂ５］
隔壁部の下層部を構成する第１の絶縁材料層と下層部に対して庇状に突出する形状の上層部を構成する金属層を形成することによって、隔壁部における第１電極側の側面の部分に隔壁部の内部に向かう凹部を設ける、
上記［Ｂ１］に記載の表示装置の製造方法。
［Ｂ６］
隔壁部を形成する工程と第１電極を形成する工程を、
第１電極に対応する領域に下層電極を形成する工程と、
次いで、隣接する下層電極の間に、下層部を構成する第１の絶縁材料層と下層部に対して庇状に突出する形状の上層部を構成する金属層を形成する工程と、
隔壁部上を含む全面に透明導電材料層を形成し、以って、上層部の庇によって分断された透明導電材料層を含む第１電極を形成する工程、
によって行う、
上記［Ｂ５］に記載の表示装置の製造方法。
［Ｂ７］
全面に透明導電材料層を形成した後に連続して全面に有機層を積層する工程を行う、
上記［Ｂ６］に記載の表示装置の製造方法。
［Ｂ８］
隔壁部を、絶縁材料から成る基材と、基材の表面に形成された金属層と、金属層の表面に形成された画素間絶縁膜とから形成した後、隔壁部における第１電極側の側面の部分の画素間絶縁膜を除去することによって、隔壁部における第１電極側の側面の部分に隔壁部の内部に向かう凹部を設ける、
上記［Ｂ１］に記載の表示装置の製造方法。
【0149】
［Ｃ１］
第１電極と有機層と第２電極とが積層されて成る発光部が、基板上に、２次元マトリクス状に配列して形成されており、
第１電極は発光部ごとに設けられており、
隣接する第１電極の間には隔壁部が形成されており、
第１電極上と隔壁部上を含む全面に、有機層と第２電極とが積層されており、
隔壁部は金属層から成る光反射面を有しており、
隔壁部における第１電極側の側面の部分には、隔壁部の内部に向かう凹部が設けられている、
表示装置を備えた電子機器。
［Ｃ２］
隔壁部は、絶縁材料から成り凹部が設けられている基材と、凹部を除く基材の表面に形成された金属層とから成る、
上記［Ｃ１］に記載の電子機器。
［Ｃ３］
隔壁部の基材は、第１の絶縁材料層から構成された下層部と、下層部に対して庇状に突出する形状の、第２の絶縁材料層から構成された上層部とから成る、
上記［Ｃ２］に記載の電子機器。
［Ｃ４］
第１電極は隔壁部の金属層と同層の金属層によって形成されている、
上記［Ｃ２］または［Ｃ３］に記載の電子機器。
［Ｃ５］
金属層は、アルミニウム、アルミニウム合金および銀のいずれかから成る、
上記［Ｃ２］ないし［Ｃ４］のいずれかに記載の電子機器。
［Ｃ６］
隔壁部は、絶縁材料から成る基材と、基材の表面に形成された金属層と、金属層の表面に形成された画素間絶縁膜とから成り、
凹部は、隔壁部における第１電極側の側面の部分の画素間絶縁膜が除去されることによって設けられている、
上記［Ｃ２］に記載の電子機器。
［Ｃ７］
隔壁部は、絶縁材料から成る基材と、基材の上部に形成され、基材に対して庇状に突出する形状の金属層とから成る、
上記［Ｃ１］に記載の電子機器。
［Ｃ８］
金属層は、アルミニウム、アルミニウム合金および銀のいずれかから成る、
上記［Ｃ７］に記載の電子機器。
［Ｃ９］
隔壁部の金属層の表面には透明導電材料層が形成されている、
上記［Ｃ７］または［Ｃ８］に記載の電子機器。
［Ｃ１０］
第１電極上は隔壁部の透明導電材料層と同層の透明導電材料層によって覆われている、
上記［Ｃ９］に記載の電子機器。
［Ｃ１１］
透明導電材料層は酸化インジウムスズまたは酸化インジウム亜鉛から成る、
上記［Ｃ９］または［Ｃ１０］に記載の電子機器。
第１電極と有機層と第２電極とが積層されて成る発光部が、基板上に、２次元マトリクス状に配列して形成されており、
第１電極は発光部ごとに設けられており、
隣接する第１電極の間には隔壁部が形成されており、
第１電極上と隔壁部上を含む全面に、有機層と第２電極とが積層されており、
隔壁部は金属層から成る光反射面を有しており、
隔壁部における第１電極側の側面の部分には、隔壁部の内部に向かう凹部が設けられている、
表示装置を備えた電子機器。
［Ｃ２］
隔壁部は、絶縁材料から成り凹部が設けられている基材と、凹部を除く基材の表面に形成された金属層とから成る、
上記［Ｃ１］に記載の電子機器。
［Ｃ３］
隔壁部の基材は、第１の絶縁材料層から構成された下層部と、下層部に対して庇状に突出する形状の、第２の絶縁材料層から構成された上層部とから成る、
上記［Ｃ２］に記載の電子機器。
［Ｃ４］
第１電極は隔壁部の金属層と同層の金属層によって形成されている、
上記［Ｃ２］または［Ｃ３］に記載の電子機器。
［Ｃ５］
金属層は、アルミニウム、アルミニウム合金および銀のいずれかから成る、
上記［Ｃ２］ないし［Ｃ４］のいずれかに記載の電子機器。
［Ｃ６］
隔壁部は、絶縁材料から成る基材と、基材の表面に形成された金属層と、金属層の表面に形成された画素間絶縁膜とから成り、
凹部は、隔壁部における第１電極側の側面の部分の画素間絶縁膜が除去されることによって設けられている、
上記［Ｃ２］に記載の電子機器。
［Ｃ７］
隔壁部は、絶縁材料から成る基材と、基材の上部に形成され、基材に対して庇状に突出する形状の金属層とから成る、
上記［Ｃ１］に記載の電子機器。
［Ｃ８］
金属層は、アルミニウム、アルミニウム合金および銀のいずれかから成る、
上記［Ｃ７］に記載の電子機器。
［Ｃ９］
隔壁部の金属層の表面には透明導電材料層が形成されている、
上記［Ｃ７］または［Ｃ８］に記載の電子機器。
［Ｃ１０］
第１電極上は隔壁部の透明導電材料層と同層の透明導電材料層によって覆われている、
上記［Ｃ９］に記載の電子機器。
［Ｃ１１］
透明導電材料層は酸化インジウムスズまたは酸化インジウム亜鉛から成る、
上記［Ｃ９］または［Ｃ１０］に記載の電子機器。
【符号の説明】
【0150】
１，１Ａ，２，３，３Ａ，４，５・・・表示装置、１０・・・基板、２０・・・第１電極、２０Ａ・・・金属材料層、３０・・・隔壁部、３１・・・基材、３１Ａ・・・絶縁材料層、３２・・・金属層、３２Ａ・・・金属材料層、３９・・・絶縁材料層、５０・・・有機層、６０・・・第２電極、７０・・・保護層、８０・・・充填層、９０・・・カラーフィルタ、１３０・・・隔壁部、１３１・・・基材、１３１Ａ・・・絶縁材料層、１３２・・・金属層、１３２Ａ・・・金属材料層、２３０・・・隔壁部、２３３・・・画素間絶縁膜、２３３Ａ・・・絶縁材料膜、３２０・・・第１電極、３３０・・・隔壁部、３３１・・・基材、３３１Ｂ・・・基材の下層部、３３１Ｔ・・・基材の上層部、３３２・・・金属層、４２０・・・第１電極、４２１・・・下層電極、５２０・・・第１電極、５３０・・・隔壁部、５３１・・・基材、基材の下層部、第１の絶縁材料層、５３２・・・金属層、５３３・・・透明導電材料層、７１１・・・カメラ本体部、７１２・・・撮影レンズユニット、７１３・・・グリップ部、７１４・・・モニタ、７１５・・・ビューファインダ、８１１・・・眼鏡形の表示部、８１２・・・耳掛け部、９００・・・眼鏡（アイウェア）、９１１・・・シースルーヘッドマウントディスプレイ、９１２・・・本体部、９１３・・・アーム、９１４・・・鏡筒、ＲＳ・・・光反射面、ＧＰ・・・凹部、Ｒ・・・赤色表示画素、Ｇ・・・緑色表示画素、Ｂ・・・青色表示画素
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26】