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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2025-04-07
(45)【発行日】2025-04-15
(54)【発明の名称】基板実装型のコネクタ、及び、コネクタ付き基板
(51)【国際特許分類】
H01R 12/71 20110101AFI20250408BHJP
【ＦＩ】
H01R12/71
【請求項の数】
4
(21)【出願番号】P 2021065460
(22)【出願日】2021-04-07
(65)【公開番号】P2022160930
(43)【公開日】2022-10-20
【審査請求日】2024-02-16
(73)【特許権者】
【識別番号】000006895
【氏名又は名称】矢崎総業株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110002000
【氏名又は名称】弁理士法人栄光事務所
(72)【発明者】
【氏名】澤入 薫
(72)【発明者】
【氏名】長坂 尚一
(72)【発明者】
【氏名】▲高▼村 直樹
(72)【発明者】
【氏名】和田 康太郎
【審査官】▲高▼橋 杏子
(56)【参考文献】
【文献】特開平０８－２２２２９６（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００１－２９７８３３（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０２０－１８７９５３（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１５－２１０８９９（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００５－３１０６６１（ＪＰ，Ａ）
【文献】実開平０３－１１２８９１（ＪＰ，Ｕ）
【文献】特開２０１４－１１６２２８（ＪＰ，Ａ）
【文献】米国特許出願公開第２０２０／０３０３８５９（ＵＳ，Ａ１）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０１Ｒ １２／００－１２／９１
Ｈ０１Ｒ ２４／００－２４／８６
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
ハウジングと、前記ハウジングに圧入される複数の端子と、を備え、回路基板に実装されることになる、基板実装型のコネクタであって、前記ハウジングは、
所定の配列方向に沿って配列される複数の第１圧入孔と、前記配列方向に交差する端子段方向において前記複数の前記第１圧入孔と異なる位置にて前記配列方向に沿って配列される複数の第２圧入孔と、前記複数の前記第１圧入孔と前記複数の前記第２圧入孔とを隔てるように当該ハウジングから突出して前記配列方向に沿って延びる仕切壁部と、を有し、
前記複数の前記端子の各々は、
前記第１圧入孔又は前記第２圧入孔に圧入されるとともに相手側端子に導通接続されることになる第１端子部と、前記回路基板の導体パターンに導通接続されることになる第２端子部と、を有し、
前記複数の前記第１圧入孔の少なくとも１つに前記端子が圧入され、
前記複数の前記第２圧入孔の少なくとも１つに前記端子が圧入され、
前記ハウジングの相手側ハウジングとの嵌合方向において、前記仕切壁部は、前記嵌合方向における前記ハウジングの嵌合進行向きとは逆向き側の前記第１圧入孔及び前記第２圧入孔の各々の開口端よりも前記逆向き側の位置まで、前記ハウジングから前記逆向き側に突出して前記配列方向に延びる平板状の形状を有し、
前記ハウジングは、
前記仕切壁部から前記端子段方向に突出する補助壁部を、更に有する、
基板実装型のコネクタ。
【請求項2】
請求項１に記載のコネクタにおいて、前記第１端子部は、
前記相手側端子に接触して導通接続されることになる第１接点箇所と、前記第１圧入孔又は前記第２圧入孔に圧入される圧入箇所と、を有し、
前記第２端子部は、
前記第１端子部から延出して前記第１端子部の軸線に沿う湾曲軸周りに曲がる湾曲箇所と、前記第１端子部の軸線に交差する交差方向において前記第１接点箇所に対してオフセットした位置にあり且つ前記導体パターンに導通接続されることになる第２接点箇所と、を有する、
基盤実装型のコネクタ。
【請求項3】
請求項２に記載のコネクタにおいて、前記第２端子部は、
前記第１端子部から延出して前記湾曲箇所を経て前記交差方向に沿って延びる立設箇所と、前記立設箇所の端部から前記軸線に沿う方向に延びる第１箇所と、前記第１箇所の端部から前記第２接点箇所に向けて延びる第２箇所と、を有する、
基板実装型のコネクタ。
【請求項4】
回路基板と、前記回路基板に実装される請求項１～請求項３の何れか一項に記載のコネクタと、を備えるコネクタ付き基板であって、前記回路基板は、
当該回路基板の側縁が基板面に沿う向きに凹状に窪んだ切欠部を有し、
前記コネクタは、
前記切欠部に前記ハウジングが嵌め込まれるように配置され且つ前記回路基板の導体パターンに前記端子の前記第２端子部が導通接続されて、前記回路基板に実装される、
コネクタ付き基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、ハウジングに端子を圧入して保持する構造を有するとともに回路基板に実装されることになる基板実装型のコネクタ、及び、そのコネクタが回路基板に実装されたコネクタ付き基板に関する。
【背景技術】
【0002】
従来から、基板実装型のコネクタとして、ハウジングに設けられた圧入孔に端子を圧入するとともに、その端子の一端部を相手側端子との接点箇所（いわゆるタブ）として用い、且つ、その端子の他端部を回路基板上の導体パターンとの接点箇所として用いたコネクタが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【文献】特開２０２０－１８７９５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
ところで、基板実装型のコネクタは、一般に、ハウジングに設けられた複数の圧入孔に複数の端子が圧入され、それら複数の端子の各々が、相手側端子と回路基板の導体パターンとを導通させるようになっている。ここで、コネクタの小型化や低背化等の要求から、小さなハウジングに多数の端子を密集させて配置する場合がある。一方、隣接する端子間の距離（いわゆる絶縁距離）を過度に小さくすることは、それら端子間での十分な絶縁を図る観点からは、好ましくない。このように、コネクタの小型化や低背化と、複数の端子同士の間の絶縁性の維持とは、一般に、両立が困難である。
【0005】
本発明の目的の一つは、コネクタの小型化や低背化と、複数の端子間の絶縁性の維持と、を両立可能な基板実装型のコネクタ、及び、そのコネクタを用いたコネクタ付き基板の提供である。
【課題を解決するための手段】
【0006】
前述した目的を達成するために、本発明に係る基板実装型のコネクタ及びコネクタ付き基板は、下記［１］～［４］を特徴としている。
［１］
ハウジングと、前記ハウジングに圧入される複数の端子と、を備え、回路基板に実装されることになる、基板実装型のコネクタであって、
前記ハウジングは、
所定の配列方向に沿って配列される複数の第１圧入孔と、前記配列方向に交差する端子段方向において前記複数の前記第１圧入孔と異なる位置にて前記配列方向に沿って配列される複数の第２圧入孔と、前記複数の前記第１圧入孔と前記複数の前記第２圧入孔とを隔てるように当該ハウジングから突出して前記配列方向に沿って延びる仕切壁部と、を有し、
前記複数の前記端子の各々は、
前記第１圧入孔又は前記第２圧入孔に圧入されるとともに相手側端子に導通接続されることになる第１端子部と、前記回路基板の導体パターンに導通接続されることになる第２端子部と、を有し、
前記複数の前記第１圧入孔の少なくとも１つに前記端子が圧入され、
前記複数の前記第２圧入孔の少なくとも１つに前記端子が圧入され、
前記ハウジングの相手側ハウジングとの嵌合方向において、前記仕切壁部は、前記嵌合方向における前記ハウジングの嵌合進行向きとは逆向き側の前記第１圧入孔及び前記第２圧入孔の各々の開口端よりも前記逆向き側の位置まで、前記ハウジングから前記逆向き側に突出して前記配列方向に延びる平板状の形状を有し、
前記ハウジングは、
前記仕切壁部から前記端子段方向に突出する補助壁部を、更に有する、
基板実装型のコネクタであること。
［２］
上記［１］に記載のコネクタにおいて、
前記第１端子部は、
前記相手側端子に接触して導通接続されることになる第１接点箇所と、前記第１圧入孔又は前記第２圧入孔に圧入される圧入箇所と、を有し、
前記第２端子部は、
前記第１端子部から延出して前記第１端子部の軸線に沿う湾曲軸周りに曲がる湾曲箇所と、前記第１端子部の軸線に交差する交差方向において前記第１接点箇所に対してオフセットした位置にあり且つ前記導体パターンに導通接続されることになる第２接点箇所と、を有する、
基盤実装型のコネクタであること。
［３］
上記［２］に記載のコネクタにおいて、
前記第２端子部は、
前記第１端子部から延出して前記湾曲箇所を経て前記交差方向に沿って延びる立設箇所と、前記立設箇所の端部から前記軸線に沿う方向に延びる第１箇所と、前記第１箇所の端部から前記第２接点箇所に向けて延びる第２箇所と、を有する、
基板実装型のコネクタであること。
［４］
回路基板と、前記回路基板に実装される上記［１］～上記［３］の何れか一つに記載のコネクタと、を備えるコネクタ付き基板であって、
前記回路基板は、
当該回路基板の側縁が基板面に沿う向きに凹状に窪んだ切欠部を有し、
前記コネクタは、
前記切欠部に前記ハウジングが嵌め込まれるように配置され且つ前記回路基板の導体パターンに前記端子の前記第２端子部が導通接続されて、前記回路基板に実装される、
コネクタ付き基板であること。
［１］
ハウジングと、前記ハウジングに圧入される複数の端子と、を備え、回路基板に実装されることになる、基板実装型のコネクタであって、
前記ハウジングは、
所定の配列方向に沿って配列される複数の第１圧入孔と、前記配列方向に交差する端子段方向において前記複数の前記第１圧入孔と異なる位置にて前記配列方向に沿って配列される複数の第２圧入孔と、前記複数の前記第１圧入孔と前記複数の前記第２圧入孔とを隔てるように当該ハウジングから突出して前記配列方向に沿って延びる仕切壁部と、を有し、
前記複数の前記端子の各々は、
前記第１圧入孔又は前記第２圧入孔に圧入されるとともに相手側端子に導通接続されることになる第１端子部と、前記回路基板の導体パターンに導通接続されることになる第２端子部と、を有し、
前記複数の前記第１圧入孔の少なくとも１つに前記端子が圧入され、
前記複数の前記第２圧入孔の少なくとも１つに前記端子が圧入され、
前記ハウジングの相手側ハウジングとの嵌合方向において、前記仕切壁部は、前記嵌合方向における前記ハウジングの嵌合進行向きとは逆向き側の前記第１圧入孔及び前記第２圧入孔の各々の開口端よりも前記逆向き側の位置まで、前記ハウジングから前記逆向き側に突出して前記配列方向に延びる平板状の形状を有し、
前記ハウジングは、
前記仕切壁部から前記端子段方向に突出する補助壁部を、更に有する、
基板実装型のコネクタであること。
［２］
上記［１］に記載のコネクタにおいて、
前記第１端子部は、
前記相手側端子に接触して導通接続されることになる第１接点箇所と、前記第１圧入孔又は前記第２圧入孔に圧入される圧入箇所と、を有し、
前記第２端子部は、
前記第１端子部から延出して前記第１端子部の軸線に沿う湾曲軸周りに曲がる湾曲箇所と、前記第１端子部の軸線に交差する交差方向において前記第１接点箇所に対してオフセットした位置にあり且つ前記導体パターンに導通接続されることになる第２接点箇所と、を有する、
基盤実装型のコネクタであること。
［３］
上記［２］に記載のコネクタにおいて、
前記第２端子部は、
前記第１端子部から延出して前記湾曲箇所を経て前記交差方向に沿って延びる立設箇所と、前記立設箇所の端部から前記軸線に沿う方向に延びる第１箇所と、前記第１箇所の端部から前記第２接点箇所に向けて延びる第２箇所と、を有する、
基板実装型のコネクタであること。
［４］
回路基板と、前記回路基板に実装される上記［１］～上記［３］の何れか一つに記載のコネクタと、を備えるコネクタ付き基板であって、
前記回路基板は、
当該回路基板の側縁が基板面に沿う向きに凹状に窪んだ切欠部を有し、
前記コネクタは、
前記切欠部に前記ハウジングが嵌め込まれるように配置され且つ前記回路基板の導体パターンに前記端子の前記第２端子部が導通接続されて、前記回路基板に実装される、
コネクタ付き基板であること。
【0007】
上記［１］の構成の基板実装型のコネクタによれば、ハウジングに設けられた複数の第１圧入孔と複数の第２圧入孔との間に、これら圧入孔を互いに隔てるように、ハウジングから突出して配列方向に沿って延びる仕切壁部が設けられる。よって、仕切壁部が無い場合に比べ、第１圧入孔と第２圧入孔とに圧入される端子間の絶縁距離（特に、沿面距離）を大きくすることができる。更に、仕切壁部が、配列方向に沿うように延びる形状を有するため、複数の第１圧入孔と複数の第２圧入孔とを一纏めに隔てることができる。よって、各々の第１圧入孔と各々の第２圧入孔との間に複数の独立した壁部を設ける場合に比べ、金型等でハウジングを成形する際、容易に薄い仕切壁部を成形することが可能である。このように、仕切壁部によって端子間の絶縁距離を大きくすることができるとともに、仕切壁部そのものの厚さを薄くすることもできる。したがって、本構成の基板実装型のコネクタは、コネクタの小型化や低背化と、複数の端子間の絶縁性の維持とを両立可能である。
【0008】
更に、上記［１］の構成の基板実装型のコネクタによれば、仕切壁部から端子段方向に突出する補助壁部が、更にハウジングに設けられる。補助壁部が仕切壁部を支えることで、仕切壁部の厚さを薄くしても、仕切壁部の意図しない変形（例えば、倒れ込み等）が抑制される。なお、補助壁部を隣り合う第１圧入孔同士の間に配置すれば、第１圧入孔に圧入される端子間の絶縁距離を大きくすることもできる。補助壁部を隣り合う第２圧入孔同士の間に配置する場合についても、同様である。
【0009】
上記［２］の構成の基板実装型のコネクタによれば、回路基板の導体パターンに導通接続されることになる第２接点箇所を有する第２端子部が、相手側端子に導通接続されることになる第１接点箇所を有する第１端子部から延出し且つ第１端子部の軸線に沿う湾曲軸周りに曲がる湾曲箇所を有する。端子は、相手側端子との第１接点箇所と回路基板の導体パターンとの第２接点箇所とがオフセットした位置にある形状を有する。例えば、端子が典型的なクランク形状を有する場合、金属薄板を打ち抜いて第１端子部と第２端子部とを有する予備成形体（例えば、図８に示す連鎖端子を参照）を製造した後、第１接点箇所と第２接点箇所とが所定方向にオフセットするように、上述した湾曲箇所で１回の曲げ加工を施せばよい。即ち、端子に施す曲げ加工の回数を、単純にクランク形状への成形を行う場合の回数（少なくとも２回）に比べて減らすことができる。なお、より複雑な形状を端子が有する場合、例えば、打ち抜きの段階でそのような形状の予備成形体を製造してもよいし、上述したクランク形状への曲げ加工の後に追加の曲げ加工を施してもよい。何れの場合であっても、上記同様、曲げ加工の回数を減らすことができる。
【0010】
上記［３］の構成の基板実装型のコネクタによれば、端子の第２端子部が、第１端子部から延出して湾曲箇所を経て交差方向に沿って延びる立設箇所と、立設箇所の端部から軸線に沿う方向に延びる第１箇所と、第１箇所の端部から第２接点箇所に向けて延びる第２箇所と、を有する。これにより、例えば、第１端子部から交差方向にオフセットした位置に回路基板を配置する場合（例えば、図４を参照）であっても、上述したように端子製造時の曲げ回数を減らした上で、端子を回路基板の導体パターンに接続することができる。
【0011】
上記［４］の構成のコネクタ付き基板によれば、回路基板が有する凹状の切欠部に、コネクタのハウジングが嵌め込まれるように配置された状態で、ハウジングに圧入された端子が回路基板の導体パターンに接続される。これにより、回路基板の基板面上にコネクタを載せ置くようにコネクタを実装する場合に比べ、コネクタ付き基板を全体として低背化することができる。
【発明の効果】
【0012】
このように、本発明によれば、コネクタの小型化や低背化と、複数の端子間の絶縁性の維持と、を両立可能な基板実装型のコネクタ、及び、そのコネクタを用いたコネクタ付き基板を提供できる。
【0013】
以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための形態（以下、「実施形態」という。）を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。
【図面の簡単な説明】
【0014】
【発明を実施するための形態】
【0015】
＜実施形態＞
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態に係る基板実装型のコネクタ１、及び、コネクタ付き基板７について説明する。図１に示すように、コネクタ１は、ハウジング２と、ハウジング２に圧入される複数の端子３と、を備え、回路基板４に実装されて使用される。この実装により、コネクタ付き基板７が製造される。
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態に係る基板実装型のコネクタ１、及び、コネクタ付き基板７について説明する。図１に示すように、コネクタ１は、ハウジング２と、ハウジング２に圧入される複数の端子３と、を備え、回路基板４に実装されて使用される。この実装により、コネクタ付き基板７が製造される。
【0016】
以下、説明の便宜上、図１～図１０に示すように、「前後方向」、「左右方向」、「上下方向」、「前」、「後」、「左」、「右」、「上」及び「下」を定義する。「前後方向」、「左右方向」及び「上下方向」は、互いに直交している。前後方向は、コネクタ１と相手側コネクタ（図示省略）との嵌合方向と一致しており、相手側のコネクタが嵌合する嵌合方向正面側を前側とし、その反対の嵌合方向背面側を後側とする。左右方向は、ハウジング２の後述する複数の上段圧入孔３３Ａ及び複数の下段圧入孔３３Ｂ（図５等参照）の各々が配列する配列方向と一致している。以下、コネクタ１を構成する各部材について順に説明する。
【0017】
まず、端子３について説明する。コネクタ１は、複数の端子３として、図５等に示すように、上段圧入孔３３Ａに圧入されることになる複数の上段端子３Ａと、下段圧入孔３３Ｂに圧入されることになる複数の下段端子３Ｂと、を備える。以下、まず、上段端子３Ａについて説明する。
【0018】
図６に示す上段端子３Ａは、平板状の金属薄板に対して打ち抜き加工及びプレス加工を施して得られた予備成形体３ｇ（図８参照）に対して、湾曲箇所１７，２０，２２（図６参照）に曲げ加工をそれぞれ施すことで形成される。予備成形体３ｇは、直線状に延びる第１端子部１１と、略Ｌ字状に延びる第２端子部１２と、を備えている。第１端子部１１及び第２端子部１２の各々について、延在方向に直交する断面は、矩形状となっている。
【0019】
図６に示すように、第１端子部１１は、全体として前後方向に直線状に延びる形状を有する。第１端子部１１の前端部は、相手側コネクタに収容されている相手側端子（メス端子、図示省略）に接触して導通接続されることになる第１接点箇所１３として機能する。第１端子部１１の第１接点箇所１３より後側の位置には、左右両方向に突出する一対の圧入用突起１４が、前後方向の２箇所にそれぞれ設けられている。
【0020】
第１端子部１１の圧入用突起１４より後側の位置には、一対の圧入用突起１４より更に左右両方向に突出する幅広部１５が設けられている。幅広部１５は、上段端子３Ａの圧入時においてハウジング２に対する上段端子３Ａの前後方向位置を規定するストッパとして機能する。第１端子部１１の後端面（前後方向に直交する矩形状の平面）は、上段端子３Ａの圧入時において圧入用治具（図示省略）を押し当てるための押し当て面１６として機能する。このため、第１接点箇所１３の軸線の延長線上に位置する押し当て面１６に圧入用治具を押し当てることができるので、専用の押し当て面（例えば、いわゆる肩部）を端子３に別途設ける場合に比べ、端子３の構造を単純化できる。更に、圧入時に第１端子部１１に座屈等の不具合が生じ難い。
【0021】
図６に示すように、第２端子部１２は、第１端子部１１の後端部（幅広部１５より後側の部分）から右側に向けて延出し且つ上方に向けて湾曲する湾曲箇所１７と、湾曲箇所１７の上端部から上方に向けて延びる立設箇所１８と、立設箇所１８の上端部から後方に向けて延びる第１箇所１９と、第１箇所１９の後端部から後側に向けて延出し且つ下方に向けて湾曲する湾曲箇所２０と、湾曲箇所２０の下端部から下方に向けて延びる第２箇所２１と、第２箇所２１の下端部から下側に向けて延出し且つ後方に向けて湾曲する湾曲箇所２２と、湾曲箇所２２の後端部から後側に向けて延出する第２接点箇所２３と、からなる。第２接点箇所２３は、回路基板４の導体パターン４２Ａに導通接続されることになる（図４及び図５参照）。湾曲箇所１７は、第１端子部１１の軸線から右側に平行にオフセットした湾曲軸Ｘ周りに湾曲している。
【0022】
このように、上段端子３Ａでは、第２端子部１２は、第１端子部１１に対して右側にオフセットした位置にある（図６（ａ）参照）。また、第２接点箇所２３は、第１接点箇所１３に対して下側にオフセットした位置にある（図６（ｂ）参照）。
【0023】
上段端子３Ａでは、左右方向からみて第１端子部１１と立設箇所１８と第１箇所１９とで構成されるクランク形状（図６（ｂ）参照）を、湾曲箇所１７に対して１回の曲げ加工を施すことで得ることができる。このため、端子の延在方向の２箇所を湾曲させてクランク形状を得る一般的な加工方法と比べて、クランク形状を得るために端子に施す曲げ加工の数を低減できる。
【0024】
上段端子３Ａでは、第２端子部１２の板厚Ｔ２（図６（ａ）参照）は、第１端子部１１の板厚Ｔ１（図６（ｂ）参照）より小さくなっている（図８（ｂ）も参照）。より詳細には、第２端子部１２が、湾曲箇所１７での湾曲外側の面（図８（ｂ）での下面）が湾曲内側の面（図８（ｂ）での上面）に近づく向きに減厚された形状を有することにより、第２端子部１２の板厚Ｔ２が第１端子部１１の板厚Ｔ１よりも薄くなっている。このため、第２端子部１２の湾曲箇所１７を設ける際の曲げ加工が容易になる。更に、本例では、複数の上段端子３Ａが左右方向に並んだ状態でハウジング２に配置されることになる（図４等参照）。この場合、左右方向に隣接する上段端子３Ａ同士において、左側の上段端子３Ａの湾曲箇所１７と、右側の上段端子３Ａの第１端子部１１の後端部の左端面とが、最も左右方向に接近する（図９（ｂ）参照）。この点、湾曲箇所１７（＝第２端子部１２の一部）の板厚Ｔ２（即ち、左右方向の厚さ）が隣接する第１端子部１１から離れる向きに減厚されるように薄くなっている分、両者の左右方向の間隔Ｙ（いわゆる絶縁距離）を大きくすることができる。
【0025】
上段端子３Ａでは、湾曲箇所１７及び立設箇所１８の前後方向の幅Ｔ３（図６（ｂ）参照）が、板厚Ｔ１及び板厚Ｔ２より大きい。このため、湾曲箇所１７の剛性を高めることができ、湾曲箇所１７の曲げ加工後の上段端子３Ａの形状が適正に維持される。その結果、複数の上段端子３Ａの第２接点箇所２３のコプラナリティ（平坦度）が高まることで、回路基板４とコネクタ１との電気的接続の信頼性が向上する。以上、上段端子３Ａについて説明した。
【0026】
以上に説明した上段端子３Ａは、例えば、以下のように製造される。まず、金属薄板を打ち抜いて、図８（ａ）に示すように、複数の予備成形体３ｇがキャリア５によって連結された連鎖端子を得る。次いで、連載端子に対して、各予備成形体３ｇの第２端子部１２のみにプレス加工を順に施して、各予備成形体３ｇについて第２端子部１２の板厚Ｔ２を第１端子部１１の板厚Ｔ１より小さくする（図８（ｂ）も参照）。次いで、連鎖端子において、キャリア５を除去して複数の予備成形体３ｇを互いに分離するとともに、各予備成形体３ｇについて湾曲箇所１７，２０，２２（図６参照）に曲げ加工をそれぞれ施す。これにより、複数の上段端子３Ａが得られる。なお、湾曲箇所１７，２０，２２（図６参照）の一部又は全部への曲げ加工は、上段端子３Ａのハウジング２への圧入前に行われてもよいし、圧入後に行われてもよい。
【0027】
上述した製造手順から理解されるように、上段端子３Ａの第２接点箇所２３では、金属薄板を打ち抜いた際に生じる打ち抜き面（切断面）が、回路基板４の導体パターン４２Ａ，４２Ｂに向かい合って接続されることになる。良好な電気的接続を図る観点から、本例では、第２接点箇所２３の打ち抜き面にメッキ処理が施される。メッキ材料として、例えば、金（Ａｕ）が挙げられる。なお、金メッキは、一般に、銅やニッケル等の下地メッキを母材上に設けた後、その下地メッキ上に設けられる。なお、第２接点箇所２３の打ち抜き面だけでなく、上段端子３Ａの全体の打ち抜き面に同様のメッキ処理が施されてもよい。本例では、後述する下段端子３Ｂの第２接点箇所２３にも、同様のメッキ処理が施される。
【0028】
次いで、下段端子３Ｂについて説明する。図７に示す下段端子３Ｂについて、図６に示す上段端子３Ａの構成と同じ又は等価な構成については、上段端子３Ａについて付した符号と同じ符号を付すことで、それらの説明に代える。下段端子３Ｂの第２接点箇所２３は、回路基板４の導体パターン４２Ｂに導通接続されることになる（図４及び図５参照）。下段端子３Ｂも、図８に示すような連鎖端子から上段端子３Ａと同様の工程を経て、製造される。下段端子３Ｂについても、上段端子３Ａに関する上述した種々の作用・効果と同じ作用・効果が奏される。以下、下段端子３Ｂと上段端子３Ａとの主な相違点について説明する。
【0029】
下段端子３Ｂでは、上段端子３Ａとは逆に、湾曲箇所１７が、第１端子部１１の後端部から左側に向けて延出している（図７（ａ）参照）。即ち、湾曲箇所１７は、第１端子部１１の軸線から左側に平行にオフセットした湾曲軸Ｘ周りに湾曲している。このため、上段端子３Ａでは、第２端子部１２が第１端子部１１に対して右側にオフセットした位置にあるのに対し（図６（ａ）参照）、下段端子３Ｂでは、第２端子部１２が第１端子部１１に対して左側にオフセットした位置にある（図７（ａ）参照）。
【0030】
下段端子３Ｂでは、第２端子部１２の全体形状が、上段端子３Ａと異なる。このため、上段端子３Ａでは、第２接点箇所２３が第１接点箇所１３に対して下側にオフセットした位置にあるのに対し（図６（ｂ）参照）、下段端子３Ｂでは、第２接点箇所２３が第１接点箇所１３に対して上側にオフセットした位置にある（図７（ｂ）参照）。この結果、上段端子３Ａ及び下段端子３Ｂがそれぞれハウジング２の上段圧入孔３３Ａ及び下段圧入孔３３Ｂに圧入された状態では、上段端子３Ａの第２接点箇所２３と、下段端子３Ｂの第２接点箇所２３とが同一平面上に位置することになる（図４等参照）。以上、下段端子３Ｂについて説明した。
【0031】
次いで、ハウジング２について説明する。ハウジング２は、樹脂成形品であり、図２等に示すように、前後方向に延び且つ左右方向に長い矩形筒状の本体部３１を備える。本体部３１の後端は、矩形平板状の後端壁３２（図４及び図５参照）によって塞がれている一方で、本体部３１の前端は開口している。コネクタ１と相手側コネクタとの嵌合時、相手側コネクタは、本体部３１の前端開口を介して本体部３１の内部空間に挿入・嵌合され、本体部３１の上壁の左右方向中央部に設けられたロック部３１ａによって、嵌合状態に維持される。
【0032】
後端壁３２には、図３（ｃ）及び図５等に示すように、複数の上段圧入孔３３Ａが左右方向に並ぶように設けられ、且つ、複数の上段圧入孔３３Ａの下側の位置にて複数の下段圧入孔３３Ｂが左右方向に並ぶように設けられている。上段圧入孔３３Ａ及び下段圧入孔３３Ｂの各々は、断面が矩形状であり且つ前後方向に貫通する貫通孔である。
【0033】
上段圧入孔３３Ａには、上段端子３Ａの第１端子部１１が、後方から挿入され圧入される。この圧入は、押し当て面１６に押し当てた圧入用治具（図示省略）によって第１端子部１１を前方に押し付けることで、行われる。この圧入は、第１端子部１１の圧入用突起１４を上段圧入孔３３Ａの内壁面に擦動させながら進行し、第１端子部１１の幅広部１５が上段圧入孔３３Ａの後端縁に当接した時点で完了する。下段圧入孔３３Ｂにも、同様に、下段端子３Ｂの第１端子部１１が、後方から挿入され圧入される。
【0034】
図４に示すように、圧入完了状態では、上段端子３Ａ及び下段端子３Ｂの第１端子部１１の第１接点箇所１３は、本体部３１の内部空間内に位置し、上段端子３Ａ及び下段端子３Ｂの第２端子部１２は、本体部３１の後端壁３２から後方に向けて延びて、第２接点箇所２３が本体部３１の外部に露出している。複数の上段端子３Ａの第２接点箇所２３が左右方向に並ぶように配置され、その前側位置にて、複数の下段端子３Ｂの第２接点箇所２３が左右方向に並ぶように配置されている。複数の上段端子３Ａ及び下段端子３Ｂの第２接点箇所２３は全て、同一平面上に位置している。複数の上段端子３Ａの第２接点箇所２３は、回路基板４の導体パターン４２Ａに接続され、複数の下段端子３Ｂの第２接点箇所２３は、回路基板４の導体パターン４２Ｂに接続されることになる。
【0035】
隣り合う上段圧入孔３３Ａの左右方向の間隔（ピッチ）と、隣り合う下段圧入孔３３Ｂの左右方向の間隔（ピッチ）とは、一致している。本例では、図３（ｂ）から理解できるように、複数の上段圧入孔３３Ａが、複数の下段圧入孔３３Ｂに対して、半ピッチだけ左側にずれて配置されている。換言すれば、複数の上段圧入孔３３Ａと複数の下段圧入孔３３Ｂとは、前後方向から見たときに、上下方向において互いに重複しない位置関係（いわゆる、ジグザグ状、千鳥状）となるように配置されている。
【0036】
このため、複数の下段圧入孔３３Ｂのうち最も右側に位置する下段圧入孔３３Ｂに圧入された下段端子３Ｂ１（図３（ｂ）及び図１０参照）の第１端子部１１は、複数の上段圧入孔３３Ａのうち最も右側に位置する上段圧入孔３３Ａに圧入された上段端子３Ａの第１端子部１１より右側に位置する。逆に、複数の上段圧入孔３３Ａのうち最も左側に位置する上段圧入孔３３Ａに圧入された上段端子３Ａ１（図３（ｂ）及び図１０参照）の第１端子部１１は、複数の下段圧入孔３３Ｂのうち最も左側に位置する下段圧入孔３３Ｂに圧入された下段端子３Ｂの第１端子部１１より左側に位置している。なお、本例では、ロック部３１ａとの干渉を避けるため、左右方向中央領域には、上段圧入孔３３Ａが設けられていない（図３（ｂ）参照）。これにより、本体部３１の低背化が更に促進され得る。
【0037】
更に、上段端子３Ａ及び下段端子３Ｂの各々について、第１端子部１１と第２端子部１２との左右方向のオフセット量が、上記半ピッチと一致している。このため、図１０に示すように、下段圧入孔３３Ｂに第１端子部１１が圧入された下段端子３Ｂと、その下段圧入孔３３Ｂに対して上記半ピッチだけ左側に位置する上段圧入孔３３Ａに第１端子部１１が圧入された上段端子３Ａと、に関し、左右方向において、上段端子３Ａの第２端子部１２の位置と下段端子３Ｂの第１端子部１１の位置とが一致し、且つ、上段端子３Ａの第１端子部１１の位置と下段端子３Ｂの第２端子部１２の位置とが一致している。
【0038】
後端壁３２には、図５等に示すように、上下方向において複数の上段圧入孔３３Ａと複数の下段圧入孔３３Ｂとの間に、両者を互いに隔てるように、後方に突出し且つ左右方向に延びる平板状の仕切壁部３４が設けられている。本例では、仕切壁部３４の上面は、複数の上段圧入孔３３Ａの内壁の下端縁と面一に連続している。このように、仕切壁部３４を設けたことにより、仕切壁部３４がない場合に比べ、上段圧入孔３３Ａに圧入される上段端子３Ａと、下段圧入孔３３Ｂに圧入される下段端子３Ｂと、の間の絶縁距離（特に、沿面距離）を大きくすることができる。
【0039】
仕切壁部３４の下面には、複数の下段圧入孔３３Ｂに対応するそれぞれの左右方向位置にて、下方に突出する補助壁部３５が設けられている（図５及び図１０等参照）。換言すれば、各補助壁部３５は、左右方向において、隣り合う上段圧入孔３３Ａの間に設けられている（図１０参照）。これにより、補助壁部３５が仕切壁部３４を支えることで、仕切壁部３４の厚さを薄くしても、仕切壁部３４の倒れ込み等が抑制される。更に、各下段端子３Ｂの第２端子部１２（特に、第１箇所１９）が隣り合う補助壁部３５間の空間内に位置するので（図１０参照）、隣り合う下段端子３Ｂ間の絶縁距離が大きくなる。なお、補助壁部３５が延びる方向（上下方向）は、端子段方向とも称呼される。
【0040】
図２等に示すように、本体部３１の左右両側面の上側領域には、一対の張出部３６が、左右方向に突出し且つ前後方向に亘って延びるように設けられている。一対の張出部３６は、ハウジング２の回路基板４への実装時において回路基板４に対するハウジング２の上下方向位置を規定するストッパとして機能する。各張出部３６には、ペグ取付部３７が設けられており、各ペグ取付部３７には、金属製のペグ６が取り付けられ固定されている。
【0041】
本体部３１には、一対の保護壁部３８が、一対の張出部３６から連続して更に後方に突出するように設けられている。この結果、一対の保護壁部３８は、複数の上段圧入孔３３Ａ及び下段圧入孔３３Ｂから後方へ延びる複数の上段端子３Ａ及び下段端子３Ｂの第２端子部１２を左右方向に挟むように配置されており、複数の上段端子３Ａ及び下段端子３Ｂの第２端子部１２を保護する機能を果たす。一対の保護壁部３８の下面には、図２及び図１０に示すように、下方に突出する一対の係合突起３９が設けられている。一対の係合突起３９は、回路基板４の一対の位置決め孔４４（図２参照）に挿入されることになる。
【0042】
図１０に示すように、本例では、複数の上段圧入孔３３Ａ及び下段圧入孔３３Ｂのうち最も右側に位置する下段圧入孔３３Ｂに第１端子部１１が圧入された下段端子３Ｂ１について、第２端子部１２が第１端子部１１より左側（即ち、左右方向の内側）に位置している。同様に、複数の上段圧入孔３３Ａ及び下段圧入孔３３Ｂのうち最も左側に位置する上段圧入孔３３Ａに第１端子部１１が圧入された上段端子３Ａ１について、第２端子部１２が第１端子部１１より右側（即ち、左右方向の内側）に位置している。このため、下段端子３Ｂ１の第２端子部１２と右側の保護壁部３８との間隔Ｌ１、並びに、上段端子３Ａ１の第２端子部１２と左側の保護壁部３８との間隔Ｌ２を大きく確保し易くなる。
【0043】
換言すれば、上段圧入孔３３Ａにおいても下段圧入孔３３Ｂにおいても、端子３の第１端子部１１を左右方向の出来る限り外側に配置しながら、端子３の第２端子部１２を一対の保護壁部３８から離れた位置に配置することができる。よって、第２端子部１２との接触を避けるために一対の保護壁部３８を左右方向の外側に逃がすように設計する必要がないため、ハウジング２の配列方向（即ち、左右方向）における大きさを小さくすることができる。以上、ハウジング２について説明した。
【0044】
次いで、回路基板４について説明する。樹脂製の回路基板４は、図２に示すように、矩形状の切欠部４１が前端面の左右両端部を除く領域に形成された、矩形平板状の形状を有する。切欠部４１は、ハウジング２の本体部３１の外形形状（上下方向からみた形状）に対応する形状を有している。
【0045】
回路基板４の切欠部４１の後側領域の上面には、複数の上段端子３Ａの第２接点箇所２３に対応して、複数の導体パターン４２Ａが左右方向に並ぶように設けられ、且つ、複数の下段端子３Ｂの第２接点箇所２３に対応して、複数の導体パターン４２Ｂが、複数の導体パターン４２Ａの前側位置にて、左右方向に並ぶように設けられている。
【0046】
回路基板４の切欠部４１の左右方向外側領域の上面には、ハウジング２に固定された一対のペグ６に対応して、一対の凹部４３が設けられている。一対の凹部４３には、一対のペグ６が収容され且つハンダ付けされることになる。回路基板４の複数の導体パターン４２Ａ，４２Ｂの左右方向外側領域の上面には、一対の位置決め孔（貫通孔）４４が設けられている。以上、回路基板４について説明した。
【0047】
コネクタ１を回路基板４に実装するためには、図２に示すように、まず、回路基板４の上方にハウジング２を配置する。次いで、ハウジング２の本体部３１が回路基板４の切欠部４１に嵌め込まれるように挿入され、一対のペグ６が一対の凹部４３に収容され、且つ、一対の係合突起３９が一対の位置決め孔４４に挿入され、複数の上段端子３Ａの第２接点箇所２３が複数の導体パターン４２Ａにそれぞれ接触し、複数の下段端子３Ｂの第２接点箇所２３が複数の導体パターン４２Ｂにそれぞれ接触するように、一対の張出部３６の下面が回路基板４に当接するまで、ハウジング２及び回路基板４を上下方向に互いに近づけていく（図１参照）。
【0048】
次いで、一対の凹部４３に収容された一対のペグ６を、一対の凹部４３に対して、接着剤又はハンダにより接着固定し、且つ、複数の上段端子３Ａの第２接点箇所２３を複数の導体パターン４２Ａに対してハンダにより固定し、複数の下段端子３Ｂの第２接点箇所２３を複数の導体パターン４２Ｂに対してハンダにより固定する。これにより、ハウジング２の回路基板４への実装が完了する。このように、回路基板４に設けた切欠部４１にコネクタ１を嵌め合わせるように実装することで、回路基板４の基板面上にコネクタ１を載せ置くように実装する場合に比べ、コネクタ１及び回路基板４の全体構造の低背化を図ることができる。
【0049】
＜作用・効果＞
以上、本実施形態に係る基板実装型のコネクタ１によれば、ハウジング２に設けられた複数の上段圧入孔３３Ａと複数の下段圧入孔３３Ｂとの間に、これら圧入孔３３Ａ，３３Ｂを互いに隔てるように、ハウジング２から突出して左右方向（配列方向）に沿って延びる仕切壁部３４が設けられる。よって、仕切壁部３４が無い場合に比べ、上段圧入孔３３Ａと下段圧入孔３３Ｂとに圧入される上段端子３Ａ及び下段端子３Ｂ間の絶縁距離（特に、沿面距離）を大きくすることができる。更に、仕切壁部３４が、複数の上段圧入孔３３Ａと複数の下段圧入孔３３Ｂとを一纏めに隔てるように回路基板４の左右方向に沿って延びる形状を有するため、各々の上段圧入孔３３Ａと各々の下段圧入孔３３Ｂとの間に複数の独立した壁部を設ける場合に比べ、金型等でハウジングを成形する際に、容易に薄い仕切壁部３４を成形することが可能である。したがって、本実施形態に係る基板実装型のコネクタ１は、コネクタ１の小型化や低背化と、複数の端子３Ａ，３Ｂ同士の間の絶縁性の維持とを両立可能である。
以上、本実施形態に係る基板実装型のコネクタ１によれば、ハウジング２に設けられた複数の上段圧入孔３３Ａと複数の下段圧入孔３３Ｂとの間に、これら圧入孔３３Ａ，３３Ｂを互いに隔てるように、ハウジング２から突出して左右方向（配列方向）に沿って延びる仕切壁部３４が設けられる。よって、仕切壁部３４が無い場合に比べ、上段圧入孔３３Ａと下段圧入孔３３Ｂとに圧入される上段端子３Ａ及び下段端子３Ｂ間の絶縁距離（特に、沿面距離）を大きくすることができる。更に、仕切壁部３４が、複数の上段圧入孔３３Ａと複数の下段圧入孔３３Ｂとを一纏めに隔てるように回路基板４の左右方向に沿って延びる形状を有するため、各々の上段圧入孔３３Ａと各々の下段圧入孔３３Ｂとの間に複数の独立した壁部を設ける場合に比べ、金型等でハウジングを成形する際に、容易に薄い仕切壁部３４を成形することが可能である。したがって、本実施形態に係る基板実装型のコネクタ１は、コネクタ１の小型化や低背化と、複数の端子３Ａ，３Ｂ同士の間の絶縁性の維持とを両立可能である。
【0050】
更に、仕切壁部３４から上下方向（端子段方向）に突出する補助壁部３５が、更に設けられる。補助壁部３５が仕切壁部３４を支えることで、仕切壁部３４の厚さを薄くしても、仕切壁部３４の倒れ込み等が抑制される。更に、補助壁部３５を、隣り合う上段圧入孔３３Ａ同士の間に配置すれば、上段圧入孔３３Ａに圧入される上段端子３Ａ間の絶縁距離を大きくすることもできる。補助壁部３５を隣り合う下段圧入孔３３Ｂ同士の間に配置する場合であっても、同様である。よって、本実施形態に係る基板実装型のコネクタ１は、コネクタ１の小型化や低背化と複数の端子３Ａ，３Ｂ同士の間の絶縁性の維持との両立に、更に貢献可能である。
【0051】
更に、回路基板４の導体パターン４２Ａ，４２Ｂに導通接続されることになる第２接点箇所２３を有する第２端子部１２が、相手側端子に導通接続されることになる第１接点箇所１３を有する第１端子部１１から延出し且つ第１端子部１１の軸線に沿う湾曲軸周りに曲がる湾曲箇所１７を有するように、端子３が構成される。例えば、端子３が典型的なクランク形状を有する場合、金属薄板から第１端子部１１と第２端子部１２とを有する予備成形体（例えば、図８を参照）を打ち抜いた後、第１端子部１１と第２端子部１２とが回路基板４の厚さ方向にオフセットするように１回の曲げ加工を施すことで、端子３を製造できる。即ち、端子３に施す曲げ加工の回数を低減できる。
【0052】
更に、第２端子部１２が、第１端子部１１から延出して湾曲箇所１７を経て交差方向に沿って延びる立設箇所１８と、立設箇所１８の端部から軸線に沿う方向に延びる第１箇所１９と、第１箇所１９の端部から第２接点箇所２３に向けて延びる第２箇所２１と、を有する。これにより、第１端子部１１から交差方向にオフセットした位置に回路基板４を配置する場合であっても、上述したように端子３の製造時の曲げ回数を減らした上で、端子３を回路基板４の導体パターン４２Ａ，４２Ｂに接続することができる。
【0053】
更に、回路基板４の切欠部４１に、コネクタ１のハウジング２が嵌め込まれるように配置された状態で、ハウジング２に圧入された端子３が回路基板４の導体パターン４２Ａ，４２Ｂに接続される。これにより、回路基板４の基板面上にコネクタ１を載せ置く場合に比べ、コネクタ付き基板７を全体として低背化することができる。
【0054】
＜他の形態＞
なお、本発明は上記各実施形態に限定されることはなく、本発明の範囲内において種々の変形例を採用することができる。例えば、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。
なお、本発明は上記各実施形態に限定されることはなく、本発明の範囲内において種々の変形例を採用することができる。例えば、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。
【0055】
上記実施形態では、仕切壁部３４に複数の補助壁部３５が設けられている。これに対し、仕切壁部３４に複数の補助壁部３５が設けられなくてもよい。
【0056】
ここで、上述した本発明に係る基板実装型のコネクタ１及びコネクタ付き基板７の実施形態の特徴をそれぞれ以下［１］～［５］に簡潔に纏めて列記する。
［１］
ハウジング（２）と、前記ハウジング（２）に圧入される複数の端子（３Ａ，３Ｂ）と、を備え、回路基板（４）に実装されることになる、基板実装型のコネクタ（１）であって、
前記ハウジング（２）は、
所定の配列方向に沿って配列される複数の第１圧入孔（３３Ａ）と、前記配列方向に交差する端子段方向（上下方向）において前記複数の前記第１圧入孔（３３Ａ）と異なる位置にて前記配列方向に沿って配列される複数の第２圧入孔（３３Ｂ）と、前記複数の前記第１圧入孔（３３Ａ）と前記複数の前記第２圧入孔（３３Ｂ）とを隔てるように当該ハウジング（２）から突出して前記配列方向に沿って延びる仕切壁部（３４）と、を有し、
前記複数の前記端子（３Ａ，３Ｂ）の各々は、
前記第１圧入孔（３３Ａ）又は前記第２圧入孔（３３Ｂ）に圧入されるとともに相手側端子に導通接続されることになる第１端子部（１１）と、前記回路基板（４）の導体パターン（４２Ａ，４２Ｂ）に導通接続されることになる第２端子部（１２）と、を有し、
前記複数の前記第１圧入孔（３３Ａ）の少なくとも１つに前記端子（３Ａ）が圧入され、
前記複数の前記第２圧入孔（３３Ｂ）の少なくとも１つに前記端子（３Ｂ）が圧入される、
基板実装型のコネクタ（１）。
［２］
上記［１］に記載のコネクタ（１）において、
前記ハウジング（２）は、
前記仕切壁部（３４）から前記端子段方向（上下方向）に突出する補助壁部（３５）を、更に有する、
基板実装型のコネクタ（１）。
［３］
上記［１］又は上記［２］に記載のコネクタ（１）において、
前記第１端子部（１１）は、
前記相手側端子に接触して導通接続されることになる第１接点箇所（１３）と、前記第１圧入孔（３３Ａ）又は前記第２圧入孔（３３Ｂ）に圧入される圧入箇所（１４）と、を有し、
前記第２端子部（１２）は、
前記第１端子部（１１）から延出して前記第１端子部（１１）の軸線に沿う湾曲軸（Ｘ）周りに曲がる湾曲箇所（１７）と、前記第１端子部（１１）の軸線に交差する交差方向において前記第１接点箇所（１３）に対してオフセットした位置にあり且つ前記導体パターン（４２Ａ，４２Ｂ）に導通接続されることになる第２接点箇所（２３）と、を有する、
基盤実装型のコネクタ（１）。
［４］
上記［３］に記載のコネクタ（１）において、
前記第２端子部（１２）は、
前記第１端子部（１１）から延出して前記湾曲箇所（１７）を経て前記交差方向に沿って延びる立設箇所（１８）と、前記立設箇所（１８）の端部から前記軸線に沿う方向に延びる第１箇所（１９）と、前記第１箇所（１９）の端部から前記第２接点箇所（２３）に向けて延びる第２箇所（２１）と、を有する、
基板実装型のコネクタ（１）。
［５］
回路基板（４）と、前記回路基板（４）に実装される上記［１］～上記［４］の何れか一つに記載のコネクタ（１）と、を備えるコネクタ付き基板（７）であって、
前記回路基板（４）は、
当該回路基板（４）の側縁が基板面に沿う向きに凹状に窪んだ切欠部（４１）を有し、
前記コネクタ（１）は、
前記切欠部（４１）に前記ハウジング（２）が嵌め込まれるように配置され且つ前記回路基板（４）の導体パターン（４２Ａ，４２Ｂ）に前記端子（３）の前記第２端子部（１２）が導通接続されて、前記回路基板（４）に実装される、
コネクタ付き基板（７）。
［１］
ハウジング（２）と、前記ハウジング（２）に圧入される複数の端子（３Ａ，３Ｂ）と、を備え、回路基板（４）に実装されることになる、基板実装型のコネクタ（１）であって、
前記ハウジング（２）は、
所定の配列方向に沿って配列される複数の第１圧入孔（３３Ａ）と、前記配列方向に交差する端子段方向（上下方向）において前記複数の前記第１圧入孔（３３Ａ）と異なる位置にて前記配列方向に沿って配列される複数の第２圧入孔（３３Ｂ）と、前記複数の前記第１圧入孔（３３Ａ）と前記複数の前記第２圧入孔（３３Ｂ）とを隔てるように当該ハウジング（２）から突出して前記配列方向に沿って延びる仕切壁部（３４）と、を有し、
前記複数の前記端子（３Ａ，３Ｂ）の各々は、
前記第１圧入孔（３３Ａ）又は前記第２圧入孔（３３Ｂ）に圧入されるとともに相手側端子に導通接続されることになる第１端子部（１１）と、前記回路基板（４）の導体パターン（４２Ａ，４２Ｂ）に導通接続されることになる第２端子部（１２）と、を有し、
前記複数の前記第１圧入孔（３３Ａ）の少なくとも１つに前記端子（３Ａ）が圧入され、
前記複数の前記第２圧入孔（３３Ｂ）の少なくとも１つに前記端子（３Ｂ）が圧入される、
基板実装型のコネクタ（１）。
［２］
上記［１］に記載のコネクタ（１）において、
前記ハウジング（２）は、
前記仕切壁部（３４）から前記端子段方向（上下方向）に突出する補助壁部（３５）を、更に有する、
基板実装型のコネクタ（１）。
［３］
上記［１］又は上記［２］に記載のコネクタ（１）において、
前記第１端子部（１１）は、
前記相手側端子に接触して導通接続されることになる第１接点箇所（１３）と、前記第１圧入孔（３３Ａ）又は前記第２圧入孔（３３Ｂ）に圧入される圧入箇所（１４）と、を有し、
前記第２端子部（１２）は、
前記第１端子部（１１）から延出して前記第１端子部（１１）の軸線に沿う湾曲軸（Ｘ）周りに曲がる湾曲箇所（１７）と、前記第１端子部（１１）の軸線に交差する交差方向において前記第１接点箇所（１３）に対してオフセットした位置にあり且つ前記導体パターン（４２Ａ，４２Ｂ）に導通接続されることになる第２接点箇所（２３）と、を有する、
基盤実装型のコネクタ（１）。
［４］
上記［３］に記載のコネクタ（１）において、
前記第２端子部（１２）は、
前記第１端子部（１１）から延出して前記湾曲箇所（１７）を経て前記交差方向に沿って延びる立設箇所（１８）と、前記立設箇所（１８）の端部から前記軸線に沿う方向に延びる第１箇所（１９）と、前記第１箇所（１９）の端部から前記第２接点箇所（２３）に向けて延びる第２箇所（２１）と、を有する、
基板実装型のコネクタ（１）。
［５］
回路基板（４）と、前記回路基板（４）に実装される上記［１］～上記［４］の何れか一つに記載のコネクタ（１）と、を備えるコネクタ付き基板（７）であって、
前記回路基板（４）は、
当該回路基板（４）の側縁が基板面に沿う向きに凹状に窪んだ切欠部（４１）を有し、
前記コネクタ（１）は、
前記切欠部（４１）に前記ハウジング（２）が嵌め込まれるように配置され且つ前記回路基板（４）の導体パターン（４２Ａ，４２Ｂ）に前記端子（３）の前記第２端子部（１２）が導通接続されて、前記回路基板（４）に実装される、
コネクタ付き基板（７）。
【符号の説明】
【0057】
１ コネクタ
２ ハウジング
３Ａ 上段端子（端子）
３Ｂ 下段端子（端子）
４ 回路基板
７ コネクタ付き基板
１１ 第１端子部
１２ 第２端子部
１３ 第１接点箇所（接点箇所）
２３ 第２接点箇所（接点箇所）
３３Ａ 上段圧入孔（第１圧入孔）
３３Ｂ 下段圧入孔（第２圧入孔）
３４ 仕切壁部
３５ 補助壁部
４１ 切欠部
４２Ａ 導体パターン
４２Ｂ 導体パターン
２ ハウジング
３Ａ 上段端子（端子）
３Ｂ 下段端子（端子）
４ 回路基板
７ コネクタ付き基板
１１ 第１端子部
１２ 第２端子部
１３ 第１接点箇所（接点箇所）
２３ 第２接点箇所（接点箇所）
３３Ａ 上段圧入孔（第１圧入孔）
３３Ｂ 下段圧入孔（第２圧入孔）
３４ 仕切壁部
３５ 補助壁部
４１ 切欠部
４２Ａ 導体パターン
４２Ｂ 導体パターン
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】