ホーム > 特許ランキング > 三井金属鉱業株式会社
知財求人 - 知財ポータルサイト「IP Force」
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B1)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2025-04-07
(45)【発行日】2025-04-15
(54)【発明の名称】接着性積層シート、積層体、及び配線板の製造方法
(51)【国際特許分類】
B32B 37/26 20060101AFI20250408BHJP
H05K 3/46 20060101ALI20250408BHJP
B32B 37/12 20060101ALI20250408BHJP
B32B 15/08 20060101ALI20250408BHJP
【ＦＩ】
B32B37/26
H05K3/46 B
B32B37/12
B32B15/08 J
【請求項の数】
19
(21)【出願番号】P 2024572261
(86)(22)【出願日】2024-07-05
(86)【国際出願番号】 JP2024024479
【審査請求日】2024-12-06
(31)【優先権主張番号】P 2023115310
(32)【優先日】2023-07-13
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
【早期審査対象出願】
(73)【特許権者】
【識別番号】000006183
【氏名又は名称】三井金属鉱業株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100113365
【弁理士】
【氏名又は名称】高村 雅晴
(74)【代理人】
【識別番号】100209336
【弁理士】
【氏名又は名称】長谷川 悠
(74)【代理人】
【識別番号】100218800
【弁理士】
【氏名又は名称】河内 亮
(72)【発明者】
【氏名】北畠 有紀子
(72)【発明者】
【氏名】桑原 京平
(72)【発明者】
【氏名】中村 利美
(72)【発明者】
【氏名】松浦 宜範
【審査官】市村 脩平
(56)【参考文献】
【文献】特開２０１５－７８４２２（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１４－２０１８２９（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開平３－２８３６９６（ＪＰ，Ａ）
【文献】米国特許出願公開第２０１５／０３５９０８６（ＵＳ，Ａ１）
【文献】国際公開第２０１８／０６６１１４（ＷＯ，Ａ１）
【文献】特開２０２３－８３５２（ＪＰ，Ａ）
【文献】国際公開第２０２４／２１４７９７（ＷＯ，Ａ１）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｂ３２Ｂ１／００－４３／００
Ｈ０５Ｋ１／００－３／４６
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
配線板の製造方法であって、第１キャリア、第１剥離層、第１金属層、及び樹脂含有層をこの順に備えた積層体を用意する工程と、
前記積層体に接着性積層シートを積層する工程であって、前記接着性積層シートが、第２キャリア、第２剥離層、及び接着性材料を含む接着層をこの順に備え、前記接着層と前記樹脂含有層とが当接するように前記接着性積層シートを前記積層体に積層する、工程と、
前記接着性積層シートが積層された前記積層体から前記第１キャリアを前記第１剥離層で剥離する工程と、
前記第１キャリアが剥離された前記積層体から前記第２キャリアを前記第２剥離層で剥離する工程と、
前記第２キャリアが剥離された前記積層体から前記第２剥離層を除去し、それにより前記接着層を露出させる工程と、
前記第２剥離層が除去された前記積層体から前記接着層を除去する工程と、
を含む、配線板の製造方法。
【請求項2】
前記接着性積層シートが、前記第２剥離層と前記接着層との間に第２金属層をさらに備える、請求項１に記載の配線板の製造方法。
【請求項3】
前記樹脂含有層が、前記第１金属層上に設けられる第１再配線層、前記第１再配線層上に設けられるモールド樹脂層、及び前記モールド樹脂層上に設けられる第２再配線層を含む、請求項１又は２に記載の配線板の製造方法。
【請求項4】
前記モールド樹脂層が、エポキシ樹脂及び／又はフェノール樹脂を含む、請求項３に記載の配線板の製造方法。
【請求項5】
前記第１キャリアの剥離が、レーザーリフトオフ法又は機械的方法により行われる、請求項１又は２に記載の配線板の製造方法。
【請求項6】
前記積層体に前記接着性積層シートを積層した後、前記第２キャリアを剥離する前に、前記積層体に対して１００℃以上３５０℃以下の加熱を行う工程をさらに含む、請求項１又は２に記載の配線板の製造方法。
【請求項7】
前記積層体から前記第１キャリアを剥離した後、前記第２キャリアを剥離する前に、前記積層体の前記第１キャリアが剥離された側の面に追加の接着性積層シートを積層する工程をさらに含み、前記追加の接着性積層シートが、第３キャリア、第３剥離層、及び接着性材料を含む第２接着層をこの順に備え、
前記追加の接着性積層シートの前記積層体への積層が、前記第２接着層と前記積層体の前記第１キャリアが剥離された側の面とが当接するように行われる、請求項１又は２に記載の配線板の製造方法。
【請求項8】
請求項１又は２に記載の配線板の製造方法に用いられる接着性積層シートであって、
キャリアと、
前記キャリア上に設けられる剥離層と、
前記剥離層上に設けられ、接着性材料を含む接着層と、
を備えた、接着性積層シート。
【請求項9】
前記剥離層と前記接着層との間に設けられる金属層をさらに備えた、請求項８に記載の接着性積層シート。
【請求項10】
前記キャリアが金属で構成される、請求項８に記載の接着性積層シート。
【請求項11】
前記キャリアが、アルミニウム、ステンレス鋼、銅、チタン、ニッケル及びジュラルミンからなる群から選択される少なくとも１種で構成される、請求項８に記載の接着性積層シート。
【請求項12】
前記接着性材料が、熱硬化性エポキシ樹脂、熱硬化性ポリイミド樹脂、感光性ポリイミド樹脂、アクリル樹脂及びフェノール樹脂からなる群から選択される少なくとも１種である、請求項８に記載の接着性積層シート。
【請求項13】
前記接着層が１μｍ以上２０００μｍ以下の厚さを有する、請求項８に記載の接着性積層シート。
【請求項14】
前記キャリアの平面視面積Ａ
Ｃ
に対する前記接着層の平面視面積Ａ
Ａ
の比Ａ
Ａ
／Ａ
Ｃ
が０．０３以上１．０以下である、請求項８に記載の接着性積層シート。
【請求項15】
前記金属層が、Ｔｉ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｎｂ、Ｚｒ、Ｃｒ、Ｗ、Ｔａ、Ｃｏ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｇａ及びＭｏからなる群から選択される少なくとも１種の金属で構成される、請求項９に記載の接着性積層シート。
【請求項16】
前記金属層が１０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下の厚さを有する、請求項９に記載の接着性積層シート。
【請求項17】
前記剥離層が炭素を含む、請求項８に記載の接着性積層シート。
【請求項18】
請求項８に記載の接着性積層シートと、前記接着性積層シートの前記接着層上に設けられる樹脂含有層と、前記樹脂含有層上に設けられる追加金属層とを備えた、積層体。
【請求項19】
前記追加金属層上に設けられる追加剥離層、及び前記追加剥離層上に設けられる追加キャリアをさらに備えた、請求項１８に記載の積層体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は接着性積層シート、積層体、及び配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
近年、プリント配線板の実装密度を上げて小型化するために、プリント配線板の多層化が広く行われるようになってきている。このような多層プリント配線板は、携帯用電子機器の多くで、軽量化や小型化を目的として利用されている。そして、この多層プリント配線板には、層間絶縁層の更なる厚さの低減、及び配線板としてのより一層の軽量化が要求されている。
【0003】
このような要求を満たす技術として、コアレスビルドアップ法を用いた多層プリント配線板の製造方法が採用されている。コアレスビルドアップ法とは、いわゆるコア基板を用いることなく、絶縁層と配線層とを交互に積層（ビルドアップ）して多層化する方法である。コアレスビルドアップ法においては、支持体と多層プリント配線板との剥離を容易に行えるように、キャリア付銅箔を使用することが提案されている。例えば、特許文献１（特開２００５－１０１１３７号公報）には、キャリア付銅箔のキャリア面に絶縁樹脂層を貼り付けて支持体とし、キャリア付銅箔の極薄銅層側にフォトレジスト加工、パターン電解銅めっき、レジスト除去等の工程により第一の配線導体を形成した後、ビルドアップ配線層を形成し、キャリア付支持基板を剥離し、極薄銅層を除去することを含む、半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法が開示されている。
【0004】
また、特許文献１に示されるような埋め込み回路の微細化のため、極薄銅層の厚さを１μｍ以下としたキャリア付銅箔が望まれる。そこで、極薄銅層の厚さ低減を実現するため、スパッタリング等の気相法により極薄銅層を形成することが提案されている。例えば、特許文献２（国際公開第２０１７／１５０２８３号）には、ガラス又はセラミックス等のキャリア上に、剥離層、反射防止層、及び極薄銅層がスパッタリングにより形成されたキャリア付銅箔が開示されている。また、特許文献３（国際公開第２０１７／１５０２８４号）には、ガラス又はセラミックス等のキャリア上に、中間層（例えば密着金属層及び剥離補助層）、剥離層及び極薄銅層（例えば膜厚３００ｎｍ）がスパッタリングにより形成されたキャリア付銅箔が開示されている。特許文献２及び３には、所定の金属で構成される中間層を介在させることでキャリアの機械的剥離強度の優れた安定性をもたらすことや、反射防止層が望ましい暗色を呈することで、画像検査（例えば自動画像検査（ＡＯＩ））における視認性を向上させることも教示されている。
【0005】
とりわけ、電子デバイスのより一層の小型化及び省電力化に伴い、半導体チップ及びプリント配線板の高集積化及び薄型化へのニーズが高まっている。かかるニーズを満たす次世代パッケージング技術として、ＦＯ－ＷＬＰ（Ｆａｎ－Ｏｕｔ Ｗａｆｅｒ Ｌｅｖｅｌ Ｐａｃｋａｇｉｎｇ）やＰＬＰ（Ｐａｎｅｌ Ｌｅｖｅｌ Ｐａｃｋａｇｉｎｇ）の採用が近年検討されている。そして、ＦＯ－ＷＬＰやＰＬＰにおいても、コアレスビルドアップ法の採用が検討されている。そのような工法の一つとして、コアレス支持体表面に配線層及び必要に応じてビルドアップ配線層を形成し、さらに必要に応じて支持体を剥離した後に、チップの実装を行う、ＲＤＬ－Ｆｉｒｓｔ（Ｒｅｄｉｓｔｒｉｂｕｔｉｏｎ Ｌａｙｅｒ－Ｆｉｒｓｔ）法と呼ばれる工法がある。例えば、特許文献４（特開２０１５－３５５５１号公報）には、ガラス又はシリコンウェハからなる支持体の主面への金属剥離層の形成、その上への絶縁樹脂層の形成、その上へのビルドアップ層を含む再配線層（Ｒｅｄｉｓｔｒｉｂｕｔｉｏｎ Ｌａｙｅｒ）の形成、その上への半導体集積回路の実装及び封止、支持体の除去による剥離層の露出、剥離層の除去による２次実装パッドの露出、並びに２次実装パッドの表面への半田バンプの形成、並びに２次実装を含む、半導体装置の製造方法が開示されている。
【0006】
ＦＯ－ＷＬＰやＰＬＰの採用が検討される近年の技術動向を受けて、ビルドアップ層の薄型化が求められている。しかしながら、ビルドアップ層が薄い場合、コアレスビルドアップ法を用いて作製したビルドアップ層付基材から、基材を剥離する際、ビルドアップ層が局部的に大きく湾曲することがある。かかるビルドアップ層の大きな湾曲は、ビルドアップ層内部の配線層の断線や剥離を引き起こし、その結果、配線層の接続信頼性を低下させうる。かかる問題に対処すべく、多層積層体に補強シートを積層してハンドリング性を向上させることが提案されている。例えば、特許文献５（特許第６７３１０６０号公報）には、多層配線板の製造において、剥離可能な基材を含む多層配線層付積層体に、所定の剥離強度をもたらす第２剥離層を介して補強シートを積層させることが開示されている。かかる手法によれば、多層配線層を局部的に大きく湾曲させることなく、基材及び補強シートをこの順に剥離することができるとされている。特許文献６（特許第６７３１０６１号公報）には、多層配線層の接続信頼性と多層配線層表面の平坦性を向上すべく、剥離可能な基材を含む多層配線層付積層体に、基材よりもビッカース硬度が低い補強シートを積層させることが開示されている。特許文献７（特許第７１１２９６２号公報）には、補強シートに開口部を設け、かつ、補強シートの多層積層体への積層に可溶性粘着層を用いることが開示されている。特許文献８（特許第７２０８０１１号公報）には、補強シートの多層積層体への積層に可溶性粘着層を用い、かつ、所定領域内に可溶性粘着層が形成されない非占有領域を設けることが開示されている。特許文献７及び８に開示される手法によれば、役目を果たした補強シートの剥離を、溶解剥離等の手法により、多層積層体に与える応力を最小化しながら極めて短時間で行うことができるとされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0007】
【文献】特開２００５－１０１１３７号公報
【文献】国際公開第２０１７／１５０２８３号
【文献】国際公開第２０１７／１５０２８４号
【文献】特開２０１５－３５５５１号公報
【文献】特許第６７３１０６０号公報
【文献】特許第６７３１０６１号公報
【文献】特許第７１１２９６２号公報
【文献】特許第７２０８０１１号公報
【発明の概要】
【0008】
特許文献７及び８に開示される補強シートを多層積層体に積層した場合、役目を果たした後の補強シートの剥離を短時間で行うことができる。しかしながら、補強シートのより一層迅速な剥離が求められる。
【0009】
本発明者らは、今般、接着性積層シートにおいて、キャリア上に剥離層、及び接着性材料を含む接着層をこの順に設けることにより、補強シートとして用いた後の剥離除去を速やかに行うことができるとの知見を得た。
【0010】
したがって、本発明の目的は、補強シートとして用いた後の剥離除去を速やかに行うことが可能な、接着性積層シートを提供することにある。
【0011】
本発明によれば、以下の態様が提供される。
［態様１］
キャリアと、
前記キャリア上に設けられる剥離層と、
前記剥離層上に設けられ、接着性材料を含む接着層と、
を備えた、接着性積層シート。
［態様２］
前記剥離層と前記接着層との間に設けられる金属層をさらに備えた、態様１に記載の接着性積層シート。
［態様３］
前記キャリアが金属で構成される、態様１又は２に記載の接着性積層シート。
［態様４］
前記キャリアが、アルミニウム、ステンレス鋼、銅、チタン、ニッケル及びジュラルミンからなる群から選択される少なくとも１種で構成される、態様１～３のいずれか一つに記載の接着性積層シート。
［態様５］
前記接着性材料が、熱硬化性エポキシ樹脂、熱硬化性ポリイミド樹脂、感光性ポリイミド樹脂、アクリル樹脂及びフェノール樹脂からなる群から選択される少なくとも１種である、態様１～４のいずれか一つに記載の接着性積層シート。
［態様６］
前記接着層が１μｍ以上２０００μｍ以下の厚さを有する、態様１～５のいずれか一つに記載の接着性積層シート。
［態様７］
前記キャリアの平面視面積ＡＣに対する前記接着層の平面視面積ＡＡの比ＡＡ／ＡＣが０．０３以上１．０以下である、態様１又は２に記載の接着性積層シート。
［態様８］
前記金属層が、Ｔｉ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｎｂ、Ｚｒ、Ｃｒ、Ｗ、Ｔａ、Ｃｏ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｇａ及びＭｏからなる群から選択される少なくとも１種の金属で構成される、態様２～７のいずれか一つに記載の接着性積層シート。
［態様９］
前記金属層が１０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下の厚さを有する、態様２～８のいずれか一つに記載の接着性積層シート。
［態様１０］
前記剥離層が炭素を含む、態様１～９のいずれか一つに記載の接着性積層シート。
［態様１１］
態様１～１０のいずれか一つに記載の接着性積層シートと、前記接着性積層シートの前記接着層上に設けられる樹脂含有層と、前記樹脂含有層上に設けられる追加金属層とを備えた、積層体。
［態様１２］
前記追加金属層上に設けられる追加剥離層、及び前記追加剥離層上に設けられる追加キャリアをさらに備えた、態様１１に記載の積層体。
［態様１３］
配線板の製造方法であって、
第１キャリア、第１剥離層、第１金属層、及び樹脂含有層をこの順に備えた積層体を用意する工程と、
前記積層体に接着性積層シートを積層する工程であって、前記接着性積層シートが、第２キャリア、第２剥離層、及び接着性材料を含む接着層をこの順に備え、前記接着層と前記樹脂含有層とが当接するように前記接着性積層シートを前記積層体に積層する、工程と、
前記接着性積層シートが積層された前記積層体から前記第１キャリアを前記第１剥離層で剥離する工程と、
前記第１キャリアが剥離された前記積層体から前記第２キャリアを前記第２剥離層で剥離する工程と、
前記第２キャリアが剥離された前記積層体から前記第２剥離層を除去し、それにより前記接着層を露出させる工程と、
前記第２剥離層が除去された前記積層体から前記接着層を除去する工程と、
を含む、配線板の製造方法。
［態様１４］
前記接着性シートが、前記第２剥離層と前記接着層との間に第２金属層をさらに備える、態様１３に記載の配線板の製造方法。
［態様１５］
前記樹脂含有層が、前記第１金属層上に設けられる第１再配線層、前記第１再配線層上に設けられるモールド樹脂層、及び前記モールド樹脂層上に設けられる第２再配線層を含む、態様１３又は１４に記載の配線板の製造方法。
［態様１６］
前記モールド樹脂層が、エポキシ樹脂及び／又はフェノール樹脂を含む、態様１５に記載の配線板の製造方法。
［態様１７］
前記第１キャリアの剥離が、レーザーリフトオフ法又は機械的方法により行われる、態様１３～１６のいずれか一つに記載の配線板の製造方法。
［態様１８］
前記積層体に前記接着性積層シートを積層した後、前記第２キャリアを剥離する前に、前記積層体に対して１００℃以上３５０℃以下の加熱を行う工程をさらに含む、態様１３～１７のいずれか一つに記載の配線板の製造方法。
［態様１９］
前記積層体から前記第１キャリアを剥離した後、前記第２キャリアを剥離する前に、前記積層体の前記第１キャリアが剥離された側の面に追加の接着性積層シートを積層する工程をさらに含み、
前記追加の接着性積層シートが、第３キャリア、第３剥離層、及び接着性材料を含む第２接着層をこの順に備え、
前記追加の接着性積層シートの前記積層体への積層が、前記第２接着層と前記積層体の前記第１キャリアが剥離された側の面とが当接するように行われる、態様１３～１８のいずれか一つに記載の配線板の製造方法。
［態様１］
キャリアと、
前記キャリア上に設けられる剥離層と、
前記剥離層上に設けられ、接着性材料を含む接着層と、
を備えた、接着性積層シート。
［態様２］
前記剥離層と前記接着層との間に設けられる金属層をさらに備えた、態様１に記載の接着性積層シート。
［態様３］
前記キャリアが金属で構成される、態様１又は２に記載の接着性積層シート。
［態様４］
前記キャリアが、アルミニウム、ステンレス鋼、銅、チタン、ニッケル及びジュラルミンからなる群から選択される少なくとも１種で構成される、態様１～３のいずれか一つに記載の接着性積層シート。
［態様５］
前記接着性材料が、熱硬化性エポキシ樹脂、熱硬化性ポリイミド樹脂、感光性ポリイミド樹脂、アクリル樹脂及びフェノール樹脂からなる群から選択される少なくとも１種である、態様１～４のいずれか一つに記載の接着性積層シート。
［態様６］
前記接着層が１μｍ以上２０００μｍ以下の厚さを有する、態様１～５のいずれか一つに記載の接着性積層シート。
［態様７］
前記キャリアの平面視面積ＡＣに対する前記接着層の平面視面積ＡＡの比ＡＡ／ＡＣが０．０３以上１．０以下である、態様１又は２に記載の接着性積層シート。
［態様８］
前記金属層が、Ｔｉ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｎｂ、Ｚｒ、Ｃｒ、Ｗ、Ｔａ、Ｃｏ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｇａ及びＭｏからなる群から選択される少なくとも１種の金属で構成される、態様２～７のいずれか一つに記載の接着性積層シート。
［態様９］
前記金属層が１０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下の厚さを有する、態様２～８のいずれか一つに記載の接着性積層シート。
［態様１０］
前記剥離層が炭素を含む、態様１～９のいずれか一つに記載の接着性積層シート。
［態様１１］
態様１～１０のいずれか一つに記載の接着性積層シートと、前記接着性積層シートの前記接着層上に設けられる樹脂含有層と、前記樹脂含有層上に設けられる追加金属層とを備えた、積層体。
［態様１２］
前記追加金属層上に設けられる追加剥離層、及び前記追加剥離層上に設けられる追加キャリアをさらに備えた、態様１１に記載の積層体。
［態様１３］
配線板の製造方法であって、
第１キャリア、第１剥離層、第１金属層、及び樹脂含有層をこの順に備えた積層体を用意する工程と、
前記積層体に接着性積層シートを積層する工程であって、前記接着性積層シートが、第２キャリア、第２剥離層、及び接着性材料を含む接着層をこの順に備え、前記接着層と前記樹脂含有層とが当接するように前記接着性積層シートを前記積層体に積層する、工程と、
前記接着性積層シートが積層された前記積層体から前記第１キャリアを前記第１剥離層で剥離する工程と、
前記第１キャリアが剥離された前記積層体から前記第２キャリアを前記第２剥離層で剥離する工程と、
前記第２キャリアが剥離された前記積層体から前記第２剥離層を除去し、それにより前記接着層を露出させる工程と、
前記第２剥離層が除去された前記積層体から前記接着層を除去する工程と、
を含む、配線板の製造方法。
［態様１４］
前記接着性シートが、前記第２剥離層と前記接着層との間に第２金属層をさらに備える、態様１３に記載の配線板の製造方法。
［態様１５］
前記樹脂含有層が、前記第１金属層上に設けられる第１再配線層、前記第１再配線層上に設けられるモールド樹脂層、及び前記モールド樹脂層上に設けられる第２再配線層を含む、態様１３又は１４に記載の配線板の製造方法。
［態様１６］
前記モールド樹脂層が、エポキシ樹脂及び／又はフェノール樹脂を含む、態様１５に記載の配線板の製造方法。
［態様１７］
前記第１キャリアの剥離が、レーザーリフトオフ法又は機械的方法により行われる、態様１３～１６のいずれか一つに記載の配線板の製造方法。
［態様１８］
前記積層体に前記接着性積層シートを積層した後、前記第２キャリアを剥離する前に、前記積層体に対して１００℃以上３５０℃以下の加熱を行う工程をさらに含む、態様１３～１７のいずれか一つに記載の配線板の製造方法。
［態様１９］
前記積層体から前記第１キャリアを剥離した後、前記第２キャリアを剥離する前に、前記積層体の前記第１キャリアが剥離された側の面に追加の接着性積層シートを積層する工程をさらに含み、
前記追加の接着性積層シートが、第３キャリア、第３剥離層、及び接着性材料を含む第２接着層をこの順に備え、
前記追加の接着性積層シートの前記積層体への積層が、前記第２接着層と前記積層体の前記第１キャリアが剥離された側の面とが当接するように行われる、態様１３～１８のいずれか一つに記載の配線板の製造方法。
【図面の簡単な説明】
【0012】
【図1】本発明の接着性積層シートの一態様を示す模式断面図である。
【図3】本発明の配線板の製造方法の一例を模式断面図で示す工程流れ図であり、初期の工程（（ｉ）～（ｉｉｉ））に相当する。
【図7】キャリア付金属箔を用いた積層体の製造方法の一例を模式断面図で示す工程流れ図であり、初期の工程（（ｉ）～（ｉｉｉ））に相当する。
【発明を実施するための形態】
【0013】
接着性積層シート
本発明の接着性積層シートの一例が図１に模式的に示される。図１に示されるように、接着性積層シート１０は、キャリア１２と、剥離層１６と、接着層２０とをこの順に備えたものである。剥離層１６はキャリア１２上に設けられる。接着層２０は剥離層１６上に設けられ、接着性材料を含む。接着性積層シート１０は、剥離層１６と接着層２０との間に金属層１８をさらに備えるのが好ましい。所望により、接着性積層シート１０は、キャリア１２と剥離層１６との間に中間層１４をさらに有していてもよい。中間層１４、剥離層１６、金属層１８及び接着層２０の各々は、１層から構成される単層であってもよく、２層以上から構成される多層であってもよい。このように接着性積層シート１０において、キャリア１２上に剥離層１６、及び接着性材料を含む接着層２０を設けることにより、補強シートとして用いた後の剥離除去を速やかに行うことが可能となる。
本発明の接着性積層シートの一例が図１に模式的に示される。図１に示されるように、接着性積層シート１０は、キャリア１２と、剥離層１６と、接着層２０とをこの順に備えたものである。剥離層１６はキャリア１２上に設けられる。接着層２０は剥離層１６上に設けられ、接着性材料を含む。接着性積層シート１０は、剥離層１６と接着層２０との間に金属層１８をさらに備えるのが好ましい。所望により、接着性積層シート１０は、キャリア１２と剥離層１６との間に中間層１４をさらに有していてもよい。中間層１４、剥離層１６、金属層１８及び接着層２０の各々は、１層から構成される単層であってもよく、２層以上から構成される多層であってもよい。このように接着性積層シート１０において、キャリア１２上に剥離層１６、及び接着性材料を含む接着層２０を設けることにより、補強シートとして用いた後の剥離除去を速やかに行うことが可能となる。
【0014】
接着性積層シート１０の補強シートとしての使用及びその後の剥離除去は例えば以下のようにして行うことができる。まず、接着性積層シート１０の接着層２０側を被着体（例えば配線層付積層体）に貼り付けることで、キャリア１２等によって被着体が補強されて、ハンドリング性等が向上する。そして、キャリア１２と接着層２０との間に剥離層１６が設けられているため、補強シートとしての役目を果たしたキャリア１２（及び存在する場合には中間層１４）を剥離層１６の位置で剥離することができる。キャリア１２等の剥離後、剥離層１６（及び存在する場合には金属層１８）を除去することにより、接着層２０表面の殆ど又は全部が露出する。こうして露出した接着層２０表面に対して、例えば剥離液を接触させる等の手法を用いることで、接着層２０を除去する。このように、本発明の接着性積層シート１０によれば、補強シートとして機能しうるキャリア１２等の剥離後に、露出した接着層２０を直接除去することができる。したがって、特許文献７（特許第７１１２９６２号公報）や特許文献８（特許第７２０８０１１号公報）等に開示されるような可溶性粘着層を溶解又は軟化する際に補強シート自体が存在し、溶解液等との接触面積が十分に大きくない従来の手法と比べて、より一層迅速にシートの剥離除去及び接着層の除去を行うことが可能となる。
【0015】
接着層２０は、接着性積層シート１０を被着体に所望の密着性で貼り付けることができ、かつ、使用後に被着体から除去可能な層であるのが好ましい。接着層２０を介した接着性積層シート１０と被着体との接着態様は特に限定されず、例えば機械的結合（すなわちアンカー効果による接着）、物理的相互作用（すなわちファンデルワールス力による接着）、化学結合等であってよい。接着層２０に含まれる接着材料の例としては、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、エチレン－酢酸ビニル共重合樹脂（ＥＶＡ）、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、合成ゴム、でんぷんが挙げられ、好ましくは熱硬化性エポキシ樹脂、熱硬化性ポリイミド樹脂、感光性ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂又はそれらの組合せである。
【0016】
高温での加熱処理（例えば２６０℃で数分間）を施すような被着体（例えば配線層付積層体）の補強シートとして接着性積層シート１０を用いる場合、接着層２０はこのような加熱処理を経た後でも接着性を保持でき、かつ、使用後に除去可能であるのが好ましい。この観点から、接着性材料は熱硬化性樹脂を含むのが好ましい。熱硬化性樹脂の好ましい例としては、熱硬化性エポキシ樹脂、熱硬化性ポリイミド樹脂、熱硬化性フェノール樹脂、熱硬化性メラミン樹脂及びそれらの組合せが挙げられ、より好ましくは熱硬化性エポキシ樹脂である。熱硬化性エポキシ樹脂を含む接着層の製品例としては、東レ株式会社製のＴＳＡ－１６が挙げられる。
【0017】
接着層２０は１μｍ以上２０００μｍ以下の厚さを有するのが好ましく、より好ましくは３μｍ以上１０００μｍ以下、さらに好ましくは５μｍ以上８００μｍ以下、特に好ましくは１０μｍ以上５００μｍ以下である。このような厚さであると、被着体への密着性を所望の範囲に制御しやすくなるとともに、補強シート等として使用した後の接着性積層シート１０の剥離除去をより一層短時間で行うことができる。
【0018】
接着層２０は、室温で接着性を呈するのは勿論のこと、溶解液に接触して溶解又は軟化可能な層であるのが好ましい。したがって、接着層２０は溶液可溶型樹脂を含むのが好ましく、例えば酸可溶型樹脂又はアルカリ可溶型樹脂を含む。この溶液可溶型樹脂は、溶解液との接触により効率的に溶解又は軟化することができるので、接着層２０の除去をより迅速に行うことが可能となる。特に、接着層２０はアルカリ可溶型樹脂を含むのが好ましい。アルカリ可溶型樹脂の好ましい例としては上述した熱硬化性樹脂が挙げられる。
【0019】
接着層２０の形成手法は特に限定されるものではなく、公知の手法を採用可能である。例えば、接着材料を溶媒に溶かした塗布液を剥離層１６（又は存在する場合には金属層１８）上に塗布し、乾燥して溶媒を揮発させることにより、接着層２０を形成することができる。あるいは、市販品の接着剤フィルムを剥離層１６（又は存在する場合には金属層１８）上に載置した後、ロールラミネーションや真空ラミネーション等の手法により貼り合わせてもよい。
【0020】
接着性積層シート１０は、キャリア１２の平面視面積ＡＣに対する接着層２０の平面視面積ＡＡの比ＡＡ／ＡＣが０．０３以上１．０以下であるのが好ましく、より好ましくは０．０５以上０．９５以下、さらに好ましくは０．０８以上０．９３以下、特に好ましくは０．１０以上０．９０以下である。平面視面積ＡＣ及びＡＡは、接着性積層シート１０を平面視した場合のキャリア１２の面積及び接着層２０の面積をそれぞれ意味する。このようにキャリア１２に対して接着層２０を十分大きく形成することで、接着性積層シート１０を被着体に安定的かつ確実に接着することができる。そうでありながらも、接着性積層シート１０は、上述のとおりキャリア１２の剥離後に接着層２０表面の殆ど又は全部を露出させた状態で溶解液等を接触させることができるため、短時間で接着層２０を除去することができる。
【0021】
キャリア１２は、接着性積層シート１０を被着体に積層した場合に、被着体を補強してそのハンドリング性を向上する機能を有するのが典型的である。キャリア１２は、ＪＩＳ Ｈ ３１３０－２０１２の繰返し撓み式試験に準拠して測定される、ばね限界値Ｋｂ０．１が１００Ｎ／ｍｍ２以上１５００Ｎ／ｍｍ２以下であるのが好ましく、より好ましくは１５０Ｎ／ｍｍ２以上１２００Ｎ／ｍｍ２以下、さらに好ましくは２００Ｎ／ｍｍ２以上１０００Ｎ／ｍｍ２以下である。
【0022】
参考のため、候補となりうる各種材料についてのばね限界値Ｋｂ０．１を以下の表１及び２に例示する。
【0023】
【表1】
【0024】
【表2】
【0025】
キャリア１２は、樹脂、金属（合金や金属間化合物等を含む）、ガラス、セラミックス、シリコン又はそれらの組合せで構成されるのが好ましく、より好ましくは金属で構成される。金属製キャリアを用いることで、接着性積層シート１０を補強シートとして用いた場合に、ハンドリング中におけるキャリア１２の破損等を効果的に防止できることや、使用後のキャリア１２のリサイクルが可能となること等の利点を有する。キャリア１２を構成する金属の例としては、上記ばね限界値Ｋｂ０．１やヤング率等の観点から、アルミニウム（アルミニウム合金を含む）、ステンレス鋼、銅（青銅、リン銅、銅ニッケル合金、銅チタン合金等の銅合金を含む）、チタン（チタン合金を含む）、ニッケル（ニッケル合金を含む）及びジュラルミン（例えばＪＩＳ規格におけるＡ２０１７、Ａ２０２４及びＡ７０７５）が挙げられるが、耐薬品性の観点からステンレス鋼が特に好ましい。樹脂の例としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエチレン樹脂、及びフェノール樹脂が挙げられ、このような樹脂と繊維補強材とからなるプリプレグであってもよい。シリコンで構成されるキャリア１２としては、元素としてＳｉを含むものであればどのようなものでもよく、ＳｉＯ２基板、ＳｉＮ基板、Ｓｉ単結晶基板、Ｓｉ多結晶基板等が適用できる。キャリア１２を構成するガラスの好ましい例としては、石英ガラス、ホウケイ酸ガラス、無アルカリガラス、ソーダライムガラス、アルミノシリケートガラス、及びそれらの組合せが挙げられる。
【0026】
キャリア１２の形態は、被着体の湾曲を防止ないし抑制できるかぎり、シート状に限らず、フィルム、板、及び箔の他の形態であってもよく、好ましくはシート又は板の形態である。キャリア１２はこれらのシート、フィルム、板、及び箔等が積層されたものであってもよい。キャリア１２の典型例としては、金属シート、樹脂シート（特に硬質樹脂シート）、ガラスシートが挙げられる。キャリア１２の厚さは、キャリア１２の強度保持及びキャリア１２のハンドリング容易性の観点から、好ましくは１０μｍ以上１ｍｍ以下であり、より好ましくは５０μｍ以上８００μｍ以下、さらに好ましくは１００μｍ以上６００μｍ以下である。キャリア１２が金属シート（例えばステンレス鋼シート）である場合、金属シートにおける、剥離層１６（又は存在する場合には中間層１４）が形成される側の表面の十点平均粗さＲｚ－ｊｉｓ（ＪＩＳ Ｂ ０６０１－２００１に準拠して測定される）は０．０５μｍ以上５００μｍ以下であるのが好ましく、より好ましくは０．５μｍ以上４００μｍ以下、さらに好ましくは１μｍ以上３００μｍ以下である。このような表面粗さであると、表面の凹凸に起因するアンカー効果によって、キャリア－接着層間における剥離強度を所望の値に制御しやすくなる。
【0027】
所望により設けられる中間層１４は、キャリア１２と剥離層１６との間に介在して、キャリア１２と剥離層１６との密着性の確保に寄与する層である。中間層１４を構成する金属の例としてはＣｕ、Ｔｉ、Ａｌ、Ｎｂ、Ｚｒ、Ｃｒ、Ｗ、Ｔａ、Ｃｏ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｇａ、Ｍｏ及びそれらの組合せ（以下、金属Ｍと称することがある）が挙げられ、好ましくはＣｕ、Ｔｉ、Ａｌ、Ｎｂ、Ｚｒ、Ｃｒ、Ｗ、Ｔａ、Ｃｏ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｍｏ及びそれらの組合せ、より好ましくはＣｕ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ａｌ、Ｃｒ、Ｗ、Ｎｉ、Ｍｏ及びそれらの組合せ、さらに好ましくはＣｕ、Ｔｉ、Ａｌ、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｍｏ及びそれらの組合せ、特に好ましくはＣｕ、Ｔｉ、Ａｌ、Ｎｉ及びそれらの組合せが挙げられる。中間層１４は、純金属であってもよいし、合金であってもよい。中間層１４を構成する金属は原料成分や成膜工程等に起因する不純物を含んでいてもよい。また、特に制限されるものではないが、中間層１４の成膜後に大気に暴露される場合、それに起因して混入する酸素の存在は許容される。上記金属の含有率の上限は特に限定されず、１００原子％であってもよい。中間層１４は物理気相堆積（ＰＶＤ）法により形成された層であるのが好ましく、より好ましくはスパッタリングにより形成された層である。中間層１４は金属ターゲットを用いたマグネトロンスパッタリング法により形成された層であるのが膜厚分布の均一性の観点で特に好ましい。中間層１４の厚さは１０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下であるのが好ましく、より好ましくは３０ｎｍ以上８００ｎｍ以下、さらに好ましくは６０ｎｍ以上６００ｎｍ以下、特に好ましくは１００ｎｍ以上４００ｎｍ以下である。こうした厚さとすることにより、キャリアと同等の粗度を有する中間層とすることが可能となる。この厚さは、層断面を透過型電子顕微鏡のエネルギー分散型Ｘ線分光分析器（ＴＥＭ－ＥＤＸ）で分析することにより測定される値とする。
【0028】
中間層１４は、１層構成であってもよいし、２層以上の構成であってもよい。中間層１４が１層構成である場合、中間層１４はＣｕ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｎｉ又はそれらの組合せ（例えば合金や金属間化合物）で構成される金属を含有する層からなるのが好ましく、より好ましくはＡｌ、Ｔｉ、又はそれらの組合せ（例えば合金や金属間化合物）であり、さらに好ましくは主としてＡｌを含有する層又は主としてＴｉを含有する層である。一方、キャリア１２との密着性が十分高いとはいえない金属又は合金を中間層１４に採用する場合は、中間層１４を２層構成とすることが好ましい。中間層１４の好ましい２層構成の例としては、キャリア１２に隣接するＴｉ含有層と、剥離層１６に隣接するＣｕ含有層とからなる積層構造が挙げられる。また、２層構成の各層の構成元素や厚みのバランスを変えると、剥離強度も変わるため、各層の構成元素や厚みを適宜調整するのが好ましい。なお、本明細書において「金属Ｍ含有層」の範疇には、キャリアの剥離性を損なわない範囲において、金属Ｍ以外の元素を含む合金も含まれるものとする。したがって、中間層１４は主として金属Ｍを含む層ともいうことができる。上記の点から、中間層１４における金属Ｍの含有率は５０原子％以上１００原子％以下であることが好ましく、より好ましくは６０原子％以上１００原子％以下、さらに好ましくは７０原子％以上１００原子％以下、特に好ましくは８０原子％以上１００原子％以下、最も好ましくは９０原子％以上１００原子％以下である。
【0029】
中間層１４を合金で構成する場合、好ましい合金の例としてはＮｉ合金が挙げられる。Ｎｉ合金はＮｉ含有率が４５重量％以上９８重量％以下であるのが好ましく、より好ましくは５５重量％以上９０重量％以下、さらに好ましくは６５重量％以上８５重量％以下である。好ましいＮｉ合金は、Ｎｉと、Ｃｒ、Ｗ、Ｔａ、Ｃｏ、Ｃｕ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｓｉ、Ｃ、Ｎｄ、Ｎｂ及びＬａからなる群から選択される少なくとも１種との合金であり、より好ましくはＮｉと、Ｃｒ、Ｗ、Ｃｕ及びＳｉからなる群から選択される少なくとも１種との合金である。中間層１４をＮｉ合金層とする場合、Ｎｉ合金ターゲットを用いたマグネトロンスパッタリング法により形成された層であるのが膜厚分布の均一性の観点で特に好ましい。
【0030】
剥離層１６はキャリア１２、及び存在する場合には中間層１４の剥離を可能ないし容易とする層である。剥離層１６は、物理的に力を加える方法により剥離が可能なもののほか、レーザーにより剥離する方法(レーザーリフトオフ、ＬＬＯ)により剥離が可能となるものでも良い。剥離層１６がレーザーリフトオフにより剥離が可能となる材質で構成される場合、剥離層１６は硬化後のレーザー光線照射により界面の接着強度が低下する樹脂で構成されてもよく、あるいはレーザー光線照射により改質がされるケイ素、炭化ケイ素、金属酸化物等の層であってもよい。また、剥離層１６は、有機剥離層及び無機剥離層のいずれであってもよいが、耐熱性の観点から好ましくは無機剥離層である。有機剥離層に用いられる有機成分の例としては、窒素含有有機化合物、硫黄含有有機化合物、カルボン酸等が挙げられる。窒素含有有機化合物の例としては、トリアゾール化合物、イミダゾール化合物等が挙げられる。一方、無機剥離層に用いられる無機成分の例としては、Ｎｉ、Ｍｏ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｆｅ、Ｔｉ、Ｗ、Ｐ、Ｚｎ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｎｂ、Ｚｒ、Ｔａ、Ａｇ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｇａの少なくとも一種類以上を含む金属酸化物若しくは金属酸窒化物、又は炭素層等が挙げられる。これらの中でも特に、剥離層１６は炭素を含むのが好ましく、より好ましくは剥離容易性や膜形成性の点等から炭素含有層、すなわち主として炭素を含んでなる層であり、さらに好ましくは主として炭素又は炭化水素からなる層であり、特に好ましくは硬質炭素膜であるアモルファスカーボンからなる層である。この場合、剥離層１６（すなわち炭素含有層）はＸＰＳにより測定される炭素濃度が６０原子％以上であるのが好ましく、より好ましくは７０原子％以上、さらに好ましくは８０原子％以上、特に好ましくは８５原子％以上である。炭素濃度の上限値は特に限定されず１００原子％であってもよいが、９８原子％以下が現実的である。剥離層１６は不純物（例えば雰囲気等の周囲環境に由来する酸素、水素等）を含みうる。また、剥離層１６には金属層１８等の成膜手法に起因して、剥離層１６として含有された金属以外の種類の金属原子が混入しうる。剥離層１６として炭素含有層を用いた場合には、キャリアとの相互拡散性及び反応性が小さく、３００℃を超える温度でのプレス加工等を受けても、金属層（存在する場合）と接合界面との間での高温加熱による金属結合の形成を防止して、キャリアの引き剥がし除去が容易な状態を維持することができる。この剥離層１６もスパッタリング等の気相法により形成された層であるのが剥離層１６中の過度な不純物を抑制する点、所望により設けられる中間層１４の成膜との連続生産性の点などから好ましい。剥離層１６として炭素含有層を用いた場合の厚さは１ｎｍ以上２０ｎｍ以下が好ましく、より好ましくは１ｎｍ以上１０ｎｍ以下である。こうした厚さとすることにより、キャリアと同等の粗度を有し、剥離機能を具備した剥離層とすることが可能となる。この厚さは、層断面を透過型電子顕微鏡のエネルギー分散型Ｘ線分光分析器（ＴＥＭ－ＥＤＸ）で分析することにより測定される値とする。
【0031】
剥離層１６は、金属酸化物層及び炭素含有層のそれぞれの層を含むか、又は金属酸化物及び炭素の双方を含む層であってもよい。特に、接着性積層シート１０が中間層１４及び金属層１８を含む場合、炭素含有層がキャリア１２の安定的な剥離に寄与するとともに、金属酸化物層が中間層１４及び金属層１８に由来する金属元素の加熱に伴う拡散を抑制することができ、結果として例えば３５０℃以上もの高温で加熱された後においても、安定した剥離性を保持することが可能となる。金属酸化物層はＣｕ、Ｔｉ、Ａｌ、Ｎｂ、Ｚｒ、Ｃｒ、Ｗ、Ｔａ、Ｃｏ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｇａ、Ｍｏ又はそれらの組合せで構成される金属の酸化物を含む層であるのが好ましい。金属酸化物層は金属ターゲットを用い、酸化性雰囲気下でスパッタリングを行う反応性スパッタリング法により形成された層であるのが、成膜時間の調整によって膜厚を容易に制御可能な点から特に好ましい。金属酸化物層の厚さは０．１ｎｍ以上１００ｎｍ以下であるのが好ましい。金属酸化物層の厚さの上限値としては、より好ましくは６０ｎｍ以下、さらに好ましくは３０ｎｍ以下、特に好ましくは１０ｎｍ以下である。この厚さは、層断面を透過型電子顕微鏡のエネルギー分散型Ｘ線分光分析器（ＴＥＭ－ＥＤＸ）で分析することにより測定される値とする。このとき、剥離層１６として金属酸化物層及び炭素層が積層される順は特に限定されない。また、剥離層１６は、金属酸化物層及び炭素含有層の境界が明瞭には特定されない混相（すなわち金属酸化物及び炭素の双方を含む層）の状態で存在していてもよい。
【0032】
同様に、高温での熱処理後においても安定した剥離性を保持する観点から、剥離層１６は、接着層２０（又は存在する場合には金属層１８）に隣接する側の面がフッ化処理面及び／又は窒化処理面である金属含有層であってもよい。金属含有層にはフッ素の含有量及び窒素の含有量の和が１．０原子％以上である領域（以下、「（Ｆ＋Ｎ）領域」と称する）が１０ｎｍ以上の厚さにわたって存在するのが好ましく、（Ｆ＋Ｎ）領域は金属含有層の接着層２０側に存在するのが好ましい。（Ｆ＋Ｎ）領域の厚さ（ＳｉＯ２換算）は、ＸＰＳを用いて接着性積層シート１０の深さ方向元素分析を行うことにより特定される値とする。フッ化処理面ないし窒化処理面は、反応性イオンエッチング（ＲＩＥ：Ｒｅａｃｔｉｖｅ ｉｏｎ ｅｔｃｈｉｎｇ）、又は反応性スパッタリング法により好ましく形成することができる。一方、金属含有層に含まれる金属元素は、負の標準電極電位を有するのが好ましい。金属含有層に含まれる金属元素の好ましい例としては、Ｃｕ、Ａｇ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｔｉ、Ａｌ、Ｎｂ、Ｚｒ、Ｗ、Ｔａ、Ｍｏ及びそれらの組合せ（例えば合金や金属間化合物）が挙げられる。金属含有層における金属元素の含有率は５０原子％以上１００原子％以下であることが好ましい。金属含有層は１層から構成される単層であってもよく、２層以上から構成される多層であってもよい。金属含有層全体の厚さは、１０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下であることが好ましく、より好ましくは３０ｎｍ以上５００ｎｍ以下、さらに好ましくは５０ｎｍ以上４００ｎｍ以下、特に好ましくは１００ｎｍ以上３００ｎｍ以下である。金属含有層自体の厚さは、層断面を透過型電子顕微鏡のエネルギー分散型Ｘ線分光分析器（ＴＥＭ－ＥＤＸ）で分析することにより測定される値とする。
【0033】
あるいは、剥離層１６は、炭素層等に代えて、金属酸窒化物含有層であってもよい。金属酸窒化物含有層のキャリア１２と反対側（すなわち接着層２０側）の表面は、ＴａＯＮ、ＮｉＯＮ、ＴｉＯＮ、ＮｉＷＯＮ及びＭｏＯＮからなる群から選択される少なくとも１種の金属酸窒化物を含むのが好ましい。また、接着性積層シート１０が金属層１８を含む場合、キャリア１２と金属層１８との密着性を確保する点から、金属酸窒化物含有層のキャリア１２側の表面は、Ｃｕ、Ｔｉ、Ｔａ、Ｃｒ、Ｎｉ、Ａｌ、Ｍｏ、Ｚｎ、Ｗ、ＴｉＮ及びＴａＮからなる群から選択される少なくとも１種を含むのが好ましい。こうすることで、金属層１８表面の異物粒子数を抑制し、かつ、高温で長時間加熱された後においても、安定した剥離強度を保持することが可能となる。金属酸窒化物含有層の厚さは５ｎｍ以上５００ｎｍ以下であるのが好ましく、より好ましくは１０ｎｍ以上４００ｎｍ以下、さらに好ましくは２０ｎｍ以上２００ｎｍ以下、特に好ましくは３０ｎｍ以上１００ｎｍ以下である。この厚さは、層断面を透過型電子顕微鏡のエネルギー分散型Ｘ線分光分析器（ＴＥＭ－ＥＤＸ）で分析することにより測定される値とする。
【0034】
所望により設けられる金属層１８は金属で構成される層である。金属層１８が剥離層１６と接着層２０との間に介在することで、キャリア１２（及び存在する場合には中間層１４）をより一層スムーズに剥離することができる。金属層１８は、１層構成であってもよいし、２層以上の構成であってもよい。金属層１８を構成する金属の好ましい例としては、Ｔｉ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｎｂ、Ｚｒ、Ｃｒ、Ｗ、Ｔａ、Ｃｏ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｇａ、Ｍｏ及びそれらの組合せが挙げられ、より好ましくはＣｕ、Ｔｉ、Ａｌ、Ｎｂ、Ｚｒ、Ｃｒ、Ｗ、Ｔａ、Ｃｏ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｍｏ及びそれらの組合せ、さらに好ましくはＣｕ、Ｔｉ、Ａｌ、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｍｏ及びそれらの組合せ、特に好ましくはＣｕ、Ｔｉ、Ａｌ、Ｎｉ及びそれらの組合せである。金属層１８は、純金属であってもよいし、合金であってもよい。金属層１８を構成する金属は原料成分や成膜工程等に起因する不純物を含んでいてもよい。また、上記金属の含有率の上限は特に限定されず、１００原子％であってもよい。金属層１８は物理気相堆積（ＰＶＤ）法により形成された層であるのが好ましく、より好ましくはスパッタリングにより形成された層である。金属層１８の厚さ（全体厚さ）は１０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下であることが好ましく、好ましくは２０ｎｍ以上９００ｎｍ以下、より好ましくは３０ｎｍ以上８００ｎｍ以下、さらに好ましくは４０ｎｍ以上７００ｎｍ以下、特に好ましくは５０ｎｍ以上５００ｎｍ以下である。こうすることで、金属層１８の除去を極めて短時間に行うことができ、補強シートとして用いた後の接着性積層シート１０の剥離除去をより一層速やかに行うことができる。金属層１８の厚さは、層断面を透過型電子顕微鏡のエネルギー分散型Ｘ線分光分析器（ＴＥＭ－ＥＤＸ）で分析することにより測定される値とする。
【0035】
中間層１４（存在する場合）、剥離層１６、及び金属層１８（存在する場合）の各層の形成は、物理気相堆積（ＰＶＤ）法により行われるのが好ましい。物理気相堆積（ＰＶＤ）法の例としては、スパッタリング法、真空蒸着法、及びイオンプレーティング法が挙げられるが、０．０５ｎｍ以上５０００ｎｍ以下といった幅広い範囲で膜厚制御できる点、広い幅ないし面積にわたって膜厚均一性を確保できる点等から、最も好ましくはスパッタリング法である。特に、中間層１４（存在する場合）、剥離層１６、及び金属層１８（存在する場合）の全ての層をスパッタリング法により形成することで、製造効率が格段に高くなる。したがって、中間層１４（存在する場合）、剥離層１６、及び金属層１８（存在する場合）はいずれも物理気相堆積（ＰＶＤ）膜、すなわち物理気相堆積（ＰＶＤ）法により形成された膜であるのが好ましく、より好ましくはスパッタ膜、すなわちスパッタリング法により形成された膜である。
【0036】
物理気相堆積（ＰＶＤ）法による成膜は公知の気相成膜装置を用いて公知の条件に従って行えばよく特に限定されない。例えば、スパッタリング法を採用する場合、スパッタリング方式は、マグネトロンスパッタリング、２極スパッタリング法、対向ターゲットスパッタリング法等、公知の種々の方法であってよいが、マグネトロンスパッタリングが、成膜速度が速く生産性が高い点で好ましい。スパッタリングはＤＣ（直流）及びＲＦ（高周波）のいずれの電源で行ってもよい。また、ターゲット形状も広く知られているプレート型ターゲットを使用することができるが、ターゲット使用効率の観点から円筒形ターゲットを用いることが望ましい。ターゲットの純度は９９．９％以上が好ましい。スパッタリングに用いるガスとしては、アルゴンガス等の不活性ガスを用いるのが好ましい。アルゴンガスの流量はスパッタリングチャンバーサイズ及び成膜条件に応じて適宜決定すればよく特に限定されない。また、異常放電やプラズマ照射不良などの稼働不良なく、連続的に成膜する観点から成膜時の圧力は０．１Ｐａ以上２０Ｐａ以下の範囲で行うことが好ましい。この圧力範囲は、装置構造、容量、真空ポンプの排気容量、成膜電源の定格容量等に応じ、成膜電力、アルゴンガスの流量を調整することで設定すればよい。また、スパッタリング電力は成膜の膜厚均一性、生産性等を考慮してターゲットの単位面積あたり０．０５Ｗ／ｃｍ２以上１０．０Ｗ／ｃｍ２以下の範囲内で適宜設定すればよい。
【0037】
接着性積層シート１０が金属層１８等を有する場合、金属層１８、所望により中間層１４、及び所望により剥離層１６（すなわち少なくとも金属層１８、例えば金属層１８及び中間層１４）が、キャリア１２の端面にまで延出することにより、当該端面が被覆されるのが好ましい。すなわち、キャリア１２の表面のみならず端面も少なくとも金属層１８で被覆されていることが好ましい。端面も被覆することで、配線基板の製造工程等におけるキャリア１２への薬液の浸入を防止することができる他、接着性積層シート１０をハンドリングする際の側端部における剥離によるチッピング、すなわち剥離層１６上の皮膜（すなわち金属層１８）の欠けを強固に防止させることができる。キャリア１２の端面における被覆領域は、キャリア１２の表面から厚さ方向（すなわちキャリア表面に対して垂直な方向）に向かって、好ましくは０．１ｍｍ以上の領域、より好ましくは０．２ｍｍ以上の領域、さらに好ましくはキャリア１２の端面全域にわたるものとする。
【0038】
接着性積層シート１０全体の厚さは特に限定されないが、好ましくは１００μｍ以上５０００μｍ以下、より好ましくは１３０μｍ以上４８００μｍ以下、さらに好ましくは１５０μｍ以上４５００μｍ以下、特に好ましくは２００μｍ以上４０００μｍ以下である。接着性積層シート１０のサイズは特に限定されないが、好ましくは直径１０ｃｍ以上又は１０ｃｍ角以上、より好ましくは直径２０ｃｍ以上又は２０ｃｍ角以上、さらに好ましくは直径２５ｃｍ以上又は２５ｃｍ角以上である。接着性積層シート１０のサイズの上限は特に限定されないが、直径１０００ｃｍ又は１０００ｃｍ角が上限の１つの目安として挙げられる。また、接着性積層シート１０は、それ自体単独でハンドリング可能な形態である。
【0039】
積層体
本発明の好ましい態様によれば、接着性積層シートを備えた積層体が提供される。本発明の積層体の一例を図２に示す。図２に示されるように、積層体３０は、接着性積層シート１０と、接着性積層シート１０の接着層２０上に設けられる樹脂含有層４０と、樹脂含有層４０上に設けられる追加金属層３８とを備える。所望により、積層体３０は、追加金属層３８上に設けられる追加剥離層３６、及び追加剥離層３６上に設けられる追加キャリア３２をさらに備えていてもよい。また、積層体３０は、追加剥離層３６と追加キャリア３２との間に追加中間層３４をさらに備えていてもよい。
本発明の好ましい態様によれば、接着性積層シートを備えた積層体が提供される。本発明の積層体の一例を図２に示す。図２に示されるように、積層体３０は、接着性積層シート１０と、接着性積層シート１０の接着層２０上に設けられる樹脂含有層４０と、樹脂含有層４０上に設けられる追加金属層３８とを備える。所望により、積層体３０は、追加金属層３８上に設けられる追加剥離層３６、及び追加剥離層３６上に設けられる追加キャリア３２をさらに備えていてもよい。また、積層体３０は、追加剥離層３６と追加キャリア３２との間に追加中間層３４をさらに備えていてもよい。
【0040】
積層体３０は、後述する配線板の製造方法において、積層体５０に接着性積層シート７０を積層した後の中間製品、あるいは第１キャリア５２等を剥離した後の中間製品に相当するものである。したがって、後述する積層体５０の好ましい態様は、積層体３０の好ましい態様としてそのまま当てはまる。
【0041】
配線板の製造方法
本発明の別の好ましい態様によれば、接着性積層シートを用いた配線板の製造方法が提供される。この方法は、（１）積層体の用意、（２）接着性積層シートの積層、（３）第１キャリアの剥離、（４）所望により行われる追加の接着性積層シートの積層、（５）第２キャリアの剥離、（６）第２剥離層の除去、及び（７）接着層の除去の各工程を含む。以下、図面を参照しながら、工程（１）～（７）の各々について説明する。
本発明の別の好ましい態様によれば、接着性積層シートを用いた配線板の製造方法が提供される。この方法は、（１）積層体の用意、（２）接着性積層シートの積層、（３）第１キャリアの剥離、（４）所望により行われる追加の接着性積層シートの積層、（５）第２キャリアの剥離、（６）第２剥離層の除去、及び（７）接着層の除去の各工程を含む。以下、図面を参照しながら、工程（１）～（７）の各々について説明する。
【0042】
（１）積層体の用意
本発明の配線板の製造方法の一例を図３～６に示す。まず、図３（ｉ）に示されるように積層体５０を用意する。この積層体５０は、第１キャリア５２、所望により第１中間層５４（任意の層）、第１剥離層５６、第１金属層５８、及び樹脂含有層６０をこの順に備える。第１キャリア５２、第１中間層５４、第１剥離層５６及び第１金属層５８は、特許文献２（国際公開第２０１７／１５０２８３号）及び特許文献３（国際公開第２０１７／１５０２８４号）に開示されるような、キャリア付金属箔に準じたものとすればよく、特に限定されない。あるいは、これらの各種層は、接着性積層シート１０に関して上述したキャリア１２、中間層１４、剥離層１６及び金属層１８の好ましい態様に準じたものとしてもよい。
本発明の配線板の製造方法の一例を図３～６に示す。まず、図３（ｉ）に示されるように積層体５０を用意する。この積層体５０は、第１キャリア５２、所望により第１中間層５４（任意の層）、第１剥離層５６、第１金属層５８、及び樹脂含有層６０をこの順に備える。第１キャリア５２、第１中間層５４、第１剥離層５６及び第１金属層５８は、特許文献２（国際公開第２０１７／１５０２８３号）及び特許文献３（国際公開第２０１７／１５０２８４号）に開示されるような、キャリア付金属箔に準じたものとすればよく、特に限定されない。あるいは、これらの各種層は、接着性積層シート１０に関して上述したキャリア１２、中間層１４、剥離層１６及び金属層１８の好ましい態様に準じたものとしてもよい。
【0043】
樹脂含有層６０は樹脂を含む層であり、好ましくは再配線層を含む。本発明において、再配線層とは、絶縁層と当該絶縁層の内部及び／又は表面に形成された配線層とを含む層を意味する。後述するとおり、樹脂含有層６０は、第１金属層５８上に設けられる第１再配線層６０ａ、第１再配線層６０ａ上に設けられるモールド樹脂層６０ｂ、及びモールド樹脂層６０ｂ上に設けられる第２再配線層６０ｃを含むのが好ましい。モールド樹脂層６０ｂはチップ等の電子素子を封止するための樹脂を含む層である。したがって、モールド樹脂層６０ｂは、電子素子を包埋しうる。電子素子の例としては、半導体素子、チップコンデンサ、抵抗体等が挙げられる。樹脂含有層６０（典型的にはモールド樹脂層６０ｂ）に含まれる樹脂の好ましい例としてはエポキシ樹脂及びフェノール樹脂が挙げられる。
【0044】
樹脂含有層６０の好ましい形成方法の一例を図７及び８に示す。まず、第１キャリア５２上に第１中間層５４（任意の層）、第１剥離層５６及び第１金属層５８をこの順に備えたキャリア付金属箔を用意する（図７（ｉ））。このキャリア付金属箔の第１金属層５８の表面に、コアレスビルドアップ法により配線層及び絶縁層を形成して第１再配線層６０ａを得る（図７（ｉｉ））。具体的には、第１金属層５８にフォトレジストを積層して、所定のパターンとなるように露光及び現像を行い、レジストパターンを形成する。そして、レジストパターン間に電気めっき（例えば電気銅めっき）を施し、レジストパターンを剥離した後、レジストパターンの剥離により露出した第１金属層５８の不要部分（すなわち配線パターンを形成しない部分）をエッチングにより除去して、第１配線層を形成する。その後、キャリア付金属箔の第１配線層が形成された面に絶縁層及び第ｎ配線層（ｎは２以上の整数）を交互に形成する。こうして、絶縁層と当該絶縁層の内部及び／又は表面に形成された配線層とを含む第１再配線層６０ａを得る。所望により、第１再配線層６０ａ上にピラー（柱状電極）Ｐの形成やチップＣの搭載等を行うこともできる（図７（ｉｉｉ））。ピラーＰやチップＣ等を絶縁樹脂で包埋することにより、モールド樹脂層６０ｂを形成してもよい（図８（ｉｖ））。また、モールド樹脂層６０ｂを表面研磨することにより、ピラーＰ等をモールド樹脂層６０ｂから露出させてもよい（図８（ｖ））。表面研磨の好ましい例としては、砥石を用いた研削加工、及び化学機械研磨（ＣＭＰ）が挙げられる。その後、上述したコアレスビルドアップ法によりモールド樹脂層６０ｂ表面に第２再配線層６０ｃを形成する（図８（ｖｉ））。こうして、キャリア付金属箔の第１金属層５８上に、第１再配線層６０ａ、モールド樹脂層６０ｂ及び第２再配線層６０ｃを含む樹脂含有層６０を備えた積層体５０を好ましく作製することができる。
【0045】
所望により、後述する接着性積層シートを積層する前に、第１キャリア５２、第１中間層５４、第１剥離層５６、第１金属層５８及び／又は樹脂含有層６０の周縁をトリミングしてもよい（図３（ｉｉ））。こうすることで、トリミングされた部分をきっかけとして、後述する第１キャリア５２等の剥離をより一層容易に行うことができる。トリミングの手法は特に限定されるものではなく、例えば、図３（ｉｉ）に示されるような切削工具Ｔ（例えばカッター）、あるいは工作機械（例えば切削ブレード）を用いることができる。
【0046】
（２）接着性積層シートの積層
積層体５０に接着性積層シート７０を積層する（図３（ｉｉｉ））。接着性積層シート７０は、第２キャリア７２、所望により第２中間層７４（任意の層）、第２剥離層７６、所望により第２金属層７８（任意の層）、及び接着性材料を含む接着層８０をこの順に備える。そして、接着層８０と樹脂含有層６０とが当接するように接着性積層シート７０を積層体５０に積層する。こうすることで、樹脂含有層６０が第２キャリア７２等によって補強され、第１キャリア５２の剥離時等に樹脂含有層６０が局部的に大きく湾曲することを防止又は抑制できる。特に、樹脂含有層６０が再配線層を含む場合には、再配線層の表面及び／又は内部の配線層の断線や剥離を回避して、再配線層の接続信頼性を向上することができる。また、湾曲が効果的に防止ないし抑制されることで、再配線層表面の平坦性（コプラナリティ）を向上することもできる。なお、接着性積層シート７０を積層体５０に積層する際、接着層８０と樹脂含有層６０との間に更なる剥離層（図示せず）を介在させてもよい。こうすることで、後述する第１キャリア５２の剥離後、第２キャリア７２を剥離する際に、更なる剥離層を起点として第２キャリア７２等を剥離除去することができ、樹脂含有層６０表面に残存し得る接着層８０の残渣の量を顕著に低減させることができる。更なる剥離層の好ましい態様は特に限定されるものではなく、例えば上述した剥離層１６の好ましい態様に準じたものとすればよい。
積層体５０に接着性積層シート７０を積層する（図３（ｉｉｉ））。接着性積層シート７０は、第２キャリア７２、所望により第２中間層７４（任意の層）、第２剥離層７６、所望により第２金属層７８（任意の層）、及び接着性材料を含む接着層８０をこの順に備える。そして、接着層８０と樹脂含有層６０とが当接するように接着性積層シート７０を積層体５０に積層する。こうすることで、樹脂含有層６０が第２キャリア７２等によって補強され、第１キャリア５２の剥離時等に樹脂含有層６０が局部的に大きく湾曲することを防止又は抑制できる。特に、樹脂含有層６０が再配線層を含む場合には、再配線層の表面及び／又は内部の配線層の断線や剥離を回避して、再配線層の接続信頼性を向上することができる。また、湾曲が効果的に防止ないし抑制されることで、再配線層表面の平坦性（コプラナリティ）を向上することもできる。なお、接着性積層シート７０を積層体５０に積層する際、接着層８０と樹脂含有層６０との間に更なる剥離層（図示せず）を介在させてもよい。こうすることで、後述する第１キャリア５２の剥離後、第２キャリア７２を剥離する際に、更なる剥離層を起点として第２キャリア７２等を剥離除去することができ、樹脂含有層６０表面に残存し得る接着層８０の残渣の量を顕著に低減させることができる。更なる剥離層の好ましい態様は特に限定されるものではなく、例えば上述した剥離層１６の好ましい態様に準じたものとすればよい。
【0047】
上述した接着性積層シート１０の好ましい態様は、接着性積層シート７０についてもそのまま当てはまる。すなわち、第２キャリア７２、第２中間層７４、第２剥離層７６、第２金属層７８及び接着層８０はそれぞれ、上述したキャリア１２、中間層１４、剥離層１６、金属層１８及び接着層２０に準じたものとすればよい。接着層８０が接着材料として熱硬化性樹脂を含む場合、接着性積層シート７０を積層体５０に積層した後、硬化処理（キュア処理）を施すのが好ましい。硬化処理の条件は熱硬化性樹脂の種類等に応じて適宜決定することができ、特に限定されない。
【0048】
第２キャリア７２は第１キャリア５２よりもビッカース硬度が低いものであるのが好ましい。これにより、第２キャリア７２自体が撓むことで、積層又は剥離時に発生しうる応力を上手く逃がすことができ、その結果、樹脂含有層６０の湾曲をより一層効果的に防止又は抑制できる。第２キャリア７２のビッカース硬度は第１キャリア５２のビッカース硬度の２％以上９９％以下であるのが好ましく、より好ましくは６％以上９０％以下、さらに好ましくは１０％以上８５％以下である。好ましくは、第２キャリア７２のビッカース硬度が５０ＨＶ以上７００ＨＶ以下であり、かつ、第１キャリア５２のビッカース硬度が５００ＨＶ以上３０００ＨＶ以下であり、より好ましくは、第２キャリア７２のビッカース硬度が１５０ＨＶ以上５５０ＨＶ以下であり、かつ、第１キャリア５２のビッカース硬度が５５０ＨＶ以上２５００ＨＶ以下であり、さらに好ましくは第２キャリア７２のビッカース硬度が２００ＨＶ以上５００ＨＶ以下であり、かつ、第１キャリア５２のビッカース硬度が６００ＨＶ以上２０００ＨＶ以下である。なお、本明細書においてビッカース硬度はＪＩＳ Ｚ ２２４４－２００９に記載される「ビッカース硬さ試験」に準拠して測定されるものである。
【0049】
参考のため、候補となりうる各種材料のビッカース硬度ＨＶを以下に例示する：サファイアガラス（２３００ＨＶ）、超硬合金（１７００ＨＶ）、サーメット（１６５０ＨＶ）、石英（水晶）（１１０３ＨＶ）、ＳＫＨ５６（高速度工具鋼鋼材、ハイス）（７２２ＨＶ）、強化ガラス（６４０ＨＶ）、ＳＵＳ４４０Ｃ（ステンレス鋼）（６１５ＨＶ）、ＳＵＳ６３０（ステンレス鋼）（３７５ＨＶ）、チタン合金６０種（６４合金）（２８０ＨＶ前後）、インコネル（耐熱ニッケル合金）（１５０ＨＶ以上２８０ＨＶ以下）、Ｓ４５Ｃ（機械構造用炭素鋼）（２０１ＨＶ以上２６９ＨＶ以下）、ハステロイ合金（耐食ニッケル合金）（１００ＨＶ以上２３０ＨＶ以下）、ＳＵＳ３０４（ステンレス鋼）（１８７ＨＶ）、ＳＵＳ４３０（ステンレス鋼）（１８３ＨＶ）、鋳鉄（１６０ＨＶ以上１８０ＨＶ以下）、チタン合金（１１０ＨＶ以上１５０ＨＶ以下）、黄銅（８０ＨＶ以上１５０ＨＶ以下）、及び青銅（５０ＨＶ以上１００ＨＶ以下）。
【0050】
（３）第１キャリアの剥離
接着性積層シート７０が積層された積層体５０から第１キャリア５２（及び存在する場合には第１中間層５４）を第１剥離層５６で剥離する（図４（ｉｖ））。このとき、第２キャリア７２等が樹脂含有層６０を補強していることで、第１キャリア５２等の剥離時に樹脂含有層６０が局部的に大きく湾曲するのを防止できる。すなわち、第２キャリア７２等は、第１キャリア５２が剥離される間、引き剥がし力に抗すべく樹脂含有層６０を補強し、湾曲を効果的に防止又は抑制することができる。第１キャリア５２の剥離は、レーザーにより剥離するレーザーリフトオフ法、又は機械を用いて物理的に力を加えることにより剥離する機械的方法により行われるのが好ましい。
接着性積層シート７０が積層された積層体５０から第１キャリア５２（及び存在する場合には第１中間層５４）を第１剥離層５６で剥離する（図４（ｉｖ））。このとき、第２キャリア７２等が樹脂含有層６０を補強していることで、第１キャリア５２等の剥離時に樹脂含有層６０が局部的に大きく湾曲するのを防止できる。すなわち、第２キャリア７２等は、第１キャリア５２が剥離される間、引き剥がし力に抗すべく樹脂含有層６０を補強し、湾曲を効果的に防止又は抑制することができる。第１キャリア５２の剥離は、レーザーにより剥離するレーザーリフトオフ法、又は機械を用いて物理的に力を加えることにより剥離する機械的方法により行われるのが好ましい。
【0051】
所望により、第１キャリア５２を剥離した後の積層体５０から、残存した第１剥離層５６及び第１金属層５８を除去してもよい（図４（ｖ））。第１剥離層５６及び第１金属層５８の除去方法は特に限定されるものではなく、第１剥離層５６及び第１金属層５８の材質等に応じて公知の手法を適宜選択すればよい。例えば、第１剥離層５６が炭素層である場合、積層体に対して酸素プラズマ処理を行うことにより、好ましく第１剥離層５６を除去することができる。また、第１金属層５８の除去は、例えば第１金属層５８を溶解可能なエッチング液を接触させることにより行うことができる。
【0052】
第１剥離層５６及び第１金属層５８の除去後に、樹脂含有層６０（例えば第１再配線層６０ａ）に対して、公知の手法で集積型受動デバイスＩ等の各種電子素子やはんだボールＢ等を搭載してもよく（図４（ｖｉ）、その後に樹脂封止を行ってもよい。また、後述する第２キャリア７２の剥離をスムーズに行うべく、切削工具Ｔ等を用いて、接着性積層シート７０（例えば第２キャリア７２、第２中間層７４、第２剥離層７６及び／又は第２金属層７８）の周縁をトリミングしてもよい（図５（ｖｉｉ））。
【0053】
所望により、接着性積層シート７０の積層後、後述する第２キャリア７２の剥離前に、積層体５０に対して１００℃以上３５０℃以下（好ましくは２００℃以上３００℃以下）の加熱を行ってもよい。このような加熱処理は、例えば上述した各種電子素子のリフローはんだ付け等を目的として行われうる。
【0054】
（４）追加の接着性積層シートの積層（任意工程）
所望により、第１キャリア５２の剥離後、後述する第２キャリア７２の剥離前に、積層体５０の第１キャリア５２が剥離された側の面に追加の接着性積層シート９０を積層する（図５（ｖｉｉｉ））。追加の接着性積層シート９０は、第３キャリア９２、所望により第３中間層９４（任意の層）、第３剥離層９６、所望により第３金属層９８（任意の層）、及び接着性材料を含む第２接着層１００をこの順に備える。そして、追加の接着性積層シート９０の積層体５０への積層が、第２接着層１００と積層体５０の第１キャリア５２が剥離された側の面とが当接するように行われる。こうすることで、第２キャリア７２剥離後における積層体のハンドリング性が向上するとともに、樹脂含有層６０の局所的な湾曲をより一層防止又は抑制できる。なお、第１キャリア５２等の剥離後に、樹脂含有層６０（例えば第１再配線層６０ａ）に対して集積型受動デバイスＩやはんだボールＢ等を搭載した場合、図５（ｖｉｉｉ）に示されるように、はんだボールＢ等が第２接着層１００で埋め込まれるように、追加の接着性積層シート９０を積層するのが好ましい。したがって、第２接着層１００の厚さは、樹脂含有層６０に搭載されるはんだボールＢ等の高さよりも大きいのが好ましい。
所望により、第１キャリア５２の剥離後、後述する第２キャリア７２の剥離前に、積層体５０の第１キャリア５２が剥離された側の面に追加の接着性積層シート９０を積層する（図５（ｖｉｉｉ））。追加の接着性積層シート９０は、第３キャリア９２、所望により第３中間層９４（任意の層）、第３剥離層９６、所望により第３金属層９８（任意の層）、及び接着性材料を含む第２接着層１００をこの順に備える。そして、追加の接着性積層シート９０の積層体５０への積層が、第２接着層１００と積層体５０の第１キャリア５２が剥離された側の面とが当接するように行われる。こうすることで、第２キャリア７２剥離後における積層体のハンドリング性が向上するとともに、樹脂含有層６０の局所的な湾曲をより一層防止又は抑制できる。なお、第１キャリア５２等の剥離後に、樹脂含有層６０（例えば第１再配線層６０ａ）に対して集積型受動デバイスＩやはんだボールＢ等を搭載した場合、図５（ｖｉｉｉ）に示されるように、はんだボールＢ等が第２接着層１００で埋め込まれるように、追加の接着性積層シート９０を積層するのが好ましい。したがって、第２接着層１００の厚さは、樹脂含有層６０に搭載されるはんだボールＢ等の高さよりも大きいのが好ましい。
【0055】
上述した接着性積層シート１０の好ましい態様は、追加の接着性積層シート９０についてもそのまま当てはまる。すなわち、第３キャリア９２、第３中間層９４、第３剥離層９６、第３金属層９８及び第２接着層１００はそれぞれ、上述したキャリア１２、中間層１４、剥離層１６、金属層１８及び接着層２０に準じたものとすればよい。
【0056】
（５）第２キャリアの剥離
第１キャリア５２が剥離された積層体５０から第２キャリア７２を第２剥離層７６で剥離する（図５（ｉｘ））。こうして補強シートとしての役目を果たした第２キャリア７２を先に剥離除去することで、後述する第２剥離層７６、第２金属層７８（存在する場合）及び接着層８０の除去をスムーズに行うことが可能となる。
第１キャリア５２が剥離された積層体５０から第２キャリア７２を第２剥離層７６で剥離する（図５（ｉｘ））。こうして補強シートとしての役目を果たした第２キャリア７２を先に剥離除去することで、後述する第２剥離層７６、第２金属層７８（存在する場合）及び接着層８０の除去をスムーズに行うことが可能となる。
【0057】
第２キャリア７２の剥離手法は第２剥離層７６の材質等に応じて適宜決定すればよく、特に限定されない。例えば上述したレーザーリフトオフ法又は機械的方法を好ましく採用することができる。
【0058】
（６）第２剥離層の除去
第２キャリア７２が剥離された積層体５０から第２剥離層７６（及び存在する場合には第２金属層７８）を除去し、それにより接着層８０を露出させる（図６（ｘ））。第２剥離層７６の除去方法は特に限定されるものではなく、第２剥離層７６の材質等に応じて公知の手法を適宜選択すればよい。例えば、第２剥離層７６が炭素層である場合、積層体５０に対して酸素プラズマ処理を行うことにより、好ましく第２剥離層７６を除去することができる。接着性積層シート７０が第２金属層７８を有し、積層体５０に残存する第２剥離層７６の量が少ない場合等には、第２剥離層７６を単独で除去することに代えて、第２剥離層７６及び第２金属層７８の除去を同時に行ってもよい。つまり、第２金属層７８を先行して除去することで、第２剥離層７６の除去を併せて行うこともできる。第２金属層７８の除去は、例えば第２金属層７８を溶解可能なエッチング液を接触させることにより行うことができる。
第２キャリア７２が剥離された積層体５０から第２剥離層７６（及び存在する場合には第２金属層７８）を除去し、それにより接着層８０を露出させる（図６（ｘ））。第２剥離層７６の除去方法は特に限定されるものではなく、第２剥離層７６の材質等に応じて公知の手法を適宜選択すればよい。例えば、第２剥離層７６が炭素層である場合、積層体５０に対して酸素プラズマ処理を行うことにより、好ましく第２剥離層７６を除去することができる。接着性積層シート７０が第２金属層７８を有し、積層体５０に残存する第２剥離層７６の量が少ない場合等には、第２剥離層７６を単独で除去することに代えて、第２剥離層７６及び第２金属層７８の除去を同時に行ってもよい。つまり、第２金属層７８を先行して除去することで、第２剥離層７６の除去を併せて行うこともできる。第２金属層７８の除去は、例えば第２金属層７８を溶解可能なエッチング液を接触させることにより行うことができる。
【0059】
（７）接着層の除去
第２剥離層７６等が除去された積層体５０から接着層８０を除去する（図６（ｘｉ））。接着層８０の除去方法は特に限定されるものではなく、接着層８０の材質等に応じて公知の手法を適宜選択すればよい。例えば、接着層８０を溶解可能な溶液を接触させることにより、接着層８０を溶解又は軟化させて除去することができる。いずれにしても、本発明によれば、補強シート（第２キャリア７２等）が介在することなく接着層８０を直接除去することができるため、接着性積層シート７０の短時間での剥離除去を実現することができる。
第２剥離層７６等が除去された積層体５０から接着層８０を除去する（図６（ｘｉ））。接着層８０の除去方法は特に限定されるものではなく、接着層８０の材質等に応じて公知の手法を適宜選択すればよい。例えば、接着層８０を溶解可能な溶液を接触させることにより、接着層８０を溶解又は軟化させて除去することができる。いずれにしても、本発明によれば、補強シート（第２キャリア７２等）が介在することなく接着層８０を直接除去することができるため、接着性積層シート７０の短時間での剥離除去を実現することができる。
【0060】
接着層８０の除去後、露出した樹脂含有層６０（例えば第２再配線層６０ｃ）上にチップ等の電子素子を搭載する工程等をさらに行い、配線板としてもよい。上述した樹脂含有層６０（例えばモールド樹脂層６０ｂ）に包埋されうるチップＣと併せて、複数のＩＣパッケージを積層して基板上に実装することで集積度を向上することができる。また、接着性積層シート７０と同様の手法により第３キャリア９２、第３中間層９４（存在する場合）、第３剥離層９６及び第３金属層９８（存在する場合）及び第２接着層１００を除去してもよい。いずれにしても、積層体５０に対して公知の種々の処理を行うことで、最終製品としての配線板とすることができる。
【0061】
任意工程として想定される樹脂含有層６０に搭載される電子素子の例としては、上述のとおり半導体素子、チップコンデンサ、抵抗体等が挙げられる。電子素子搭載の方式の例としては、フリップチップ実装方式、ダイボンディング方式等が挙げられる。フリップチップ実装方式は、電子素子の実装パッドと、再配線層等との接合を行う方式である。この実装パッド上にはピラーやはんだバンプ等が形成されてもよく、実装前に再配線層表面に封止樹脂膜であるＮＣＦ（Ｎｏｎ－Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）等を貼り付けてもよい。接合は、はんだ等の低融点金属を用いて行われるのが好ましいが、異方導電性フィルム等を用いてもよい。ダイボンディング接着方式は、再配線層に対して、電子素子の実装パッド面と反対側の面を接着する方式である。この接着には、熱硬化樹脂と熱伝導性の無機フィラーを含む樹脂組成物である、ペーストやフィルムを用いるのが好ましい。
【実施例】
【0062】
本発明を以下の例によってさらに具体的に説明する。
【0063】
例１
キャリア付金属箔上に樹脂含有層を積層して積層体を得た後、この積層体に対して接着性積層シートを貼り付けた。その後、接着性積層シート等を剥離除去した。具体的には以下のとおりである。
キャリア付金属箔上に樹脂含有層を積層して積層体を得た後、この積層体に対して接着性積層シートを貼り付けた。その後、接着性積層シート等を剥離除去した。具体的には以下のとおりである。
【0064】
（１）積層体の用意
第１キャリア５２として、１００ｍｍ角で厚さ１．１ｍｍのガラス基板（材質：ソーダライムガラス）を用意した。この第１キャリア５２上に、２層構成の第１中間層５４としてのチタン層（厚さ５０ｎｍ）及び銅層（厚さ２００ｎｍ）、第１剥離層５６としてのアモルファスカーボン層（厚さ６ｎｍ）、並びに２層構成の第１金属層５８としてのチタン層（厚さ１００ｎｍ）及び銅層（厚さ３００ｎｍ）をスパッタリングでこの順に成膜して、キャリア付金属箔を得た。このとき、第１金属層５８をキャリア１２の端面にまで延出するように成膜することで、第１剥離層５６の端部を被覆した。
第１キャリア５２として、１００ｍｍ角で厚さ１．１ｍｍのガラス基板（材質：ソーダライムガラス）を用意した。この第１キャリア５２上に、２層構成の第１中間層５４としてのチタン層（厚さ５０ｎｍ）及び銅層（厚さ２００ｎｍ）、第１剥離層５６としてのアモルファスカーボン層（厚さ６ｎｍ）、並びに２層構成の第１金属層５８としてのチタン層（厚さ１００ｎｍ）及び銅層（厚さ３００ｎｍ）をスパッタリングでこの順に成膜して、キャリア付金属箔を得た。このとき、第１金属層５８をキャリア１２の端面にまで延出するように成膜することで、第１剥離層５６の端部を被覆した。
【0065】
キャリア付金属箔の第１金属層５８（金属箔）上に、樹脂含有層６０として１００ｍｍ角で厚さ３０μｍの絶縁層（材質：ポリイミド樹脂）を形成して、積層体５０とした（図３（ｉ）参照）。その後、カッターを用いて積層体５０の周縁部（幅１０ｍｍ）をトリミングした（図３（ｉｉ）参照）。
【0066】
（２）接着性積層シートの積層
第２キャリア７２として、１３０ｍｍ角で厚さ０．３ｍｍのステンレス鋼製シートを用意した。この第２キャリア７２上に、２層構成の第２中間層７４としてのチタン層（厚さ５０ｎｍ）及び銅層（厚さ２００ｎｍ）、第２剥離層７６としてのアモルファスカーボン層（厚さ６ｎｍ）、並びに２層構成の第２金属層７８としてのチタン層（厚さ１００ｎｍ）及び銅層（厚さ３００ｎｍ）をスパッタリングでこの順に成膜した。その後、第２金属層７８上に、接着層８０として１００ｍｍ角で厚さ２０μｍの熱硬化性エポキシ樹脂フィルム（東レ株式会社製、ＴＳＡ－１６）を載置し、圧力０．５ＭＰａ及び８０℃の条件で１分間真空ラミネートを行い、接着性積層シート７０を得た。
第２キャリア７２として、１３０ｍｍ角で厚さ０．３ｍｍのステンレス鋼製シートを用意した。この第２キャリア７２上に、２層構成の第２中間層７４としてのチタン層（厚さ５０ｎｍ）及び銅層（厚さ２００ｎｍ）、第２剥離層７６としてのアモルファスカーボン層（厚さ６ｎｍ）、並びに２層構成の第２金属層７８としてのチタン層（厚さ１００ｎｍ）及び銅層（厚さ３００ｎｍ）をスパッタリングでこの順に成膜した。その後、第２金属層７８上に、接着層８０として１００ｍｍ角で厚さ２０μｍの熱硬化性エポキシ樹脂フィルム（東レ株式会社製、ＴＳＡ－１６）を載置し、圧力０．５ＭＰａ及び８０℃の条件で１分間真空ラミネートを行い、接着性積層シート７０を得た。
【0067】
接着層８０と樹脂含有層６０とが当接するように、得られた接着性積層シート７０を積層体５０に積層し、圧力０．２ＭＰａ及び８０℃の条件で１分間真空ラミネートを行った。その後、キュア処理として、大気雰囲気下にて１００℃で１時間の熱処理を行った後、さらに１７０℃で２時間の熱処理を行った。こうして、接着性積層シート７０を積層体５０に積層した（図３（ｉｉｉ）参照）。
【0068】
（３）加熱処理
接着性積層シート７０積層後の積層体５０に対して、はんだリフローを想定した加熱処理を行った。この加熱処理は、窒素雰囲気下にて２６０℃で１分間行った。
接着性積層シート７０積層後の積層体５０に対して、はんだリフローを想定した加熱処理を行った。この加熱処理は、窒素雰囲気下にて２６０℃で１分間行った。
【0069】
（４）第１キャリアの剥離
加熱処理後の積層体５０から第１キャリア５２を第１中間層５４とともに剥離した（図４（ｉｖ）参照）。すなわち、接着性積層シート７０を固定した状態で、第１キャリア５２と樹脂含有層６０とが離間する方向に力を加えることにより、第１キャリア５２及び第１中間層５４を引き剥がした。
加熱処理後の積層体５０から第１キャリア５２を第１中間層５４とともに剥離した（図４（ｉｖ）参照）。すなわち、接着性積層シート７０を固定した状態で、第１キャリア５２と樹脂含有層６０とが離間する方向に力を加えることにより、第１キャリア５２及び第１中間層５４を引き剥がした。
【0070】
（５）第２キャリアの剥離、
第１キャリア５２が剥離された積層体５０から第２キャリア７２を第２中間層７４とともに剥離した（図５（ｉｘ）参照）。すなわち、積層体５０の樹脂含有層６０側（第１キャリア５２が剥離された側）を固定した状態で、第２キャリア７２と樹脂含有層６０とが離間する方向に力を加えることにより、第２キャリア７２及び第２中間層７４を引き剥がした。
第１キャリア５２が剥離された積層体５０から第２キャリア７２を第２中間層７４とともに剥離した（図５（ｉｘ）参照）。すなわち、積層体５０の樹脂含有層６０側（第１キャリア５２が剥離された側）を固定した状態で、第２キャリア７２と樹脂含有層６０とが離間する方向に力を加えることにより、第２キャリア７２及び第２中間層７４を引き剥がした。
【0071】
（６）第２剥離層及び第２金属層の除去
積層体５０に残存した第２剥離層７６をアッシングにより除去した。すなわち、アッシング用チャンバー内に積層体５０を載置し、酸素ガスを導入後、プラズマ生成用電力により酸素を活性化させた。これにより、第２剥離層７６の主成分である炭素を活性化した酸素と結合させて二酸化炭素とすることにより、第２剥離層７６を反応生成ガスとして除去した。その後、積層体５０の表面に露出した第２金属層７８をエッチングにより除去した。具体的には、過酸化水素系アルカリエッチング液を用いて約４０℃で１分間処理することによりＴｉ層を除去するとともに、硫酸－過酸化水素系エッチング液を用いて約２５℃で１分間処理することによりＣｕ層を除去した。こうして、接着層８０を露出させた（図６（ｘ）参照）。
積層体５０に残存した第２剥離層７６をアッシングにより除去した。すなわち、アッシング用チャンバー内に積層体５０を載置し、酸素ガスを導入後、プラズマ生成用電力により酸素を活性化させた。これにより、第２剥離層７６の主成分である炭素を活性化した酸素と結合させて二酸化炭素とすることにより、第２剥離層７６を反応生成ガスとして除去した。その後、積層体５０の表面に露出した第２金属層７８をエッチングにより除去した。具体的には、過酸化水素系アルカリエッチング液を用いて約４０℃で１分間処理することによりＴｉ層を除去するとともに、硫酸－過酸化水素系エッチング液を用いて約２５℃で１分間処理することによりＣｕ層を除去した。こうして、接着層８０を露出させた（図６（ｘ）参照）。
【0072】
（７）接着層の除去
第２剥離層７６及び第２金属層７８を除去した後の積層体５０に対して、レジスト剥離液（東京応化工業株式会社製、ＳＴ－１２０）を５０℃で３分間浸漬させた。これにより、積層体５０表面に露出した接着層８０が膨潤しながら溶解した（図６（ｘｉ）参照）。このように、本発明の接着性積層シートによれば、補強シートとして用いた後の剥離除去を速やかに実施できることが確認された。
第２剥離層７６及び第２金属層７８を除去した後の積層体５０に対して、レジスト剥離液（東京応化工業株式会社製、ＳＴ－１２０）を５０℃で３分間浸漬させた。これにより、積層体５０表面に露出した接着層８０が膨潤しながら溶解した（図６（ｘｉ）参照）。このように、本発明の接着性積層シートによれば、補強シートとして用いた後の剥離除去を速やかに実施できることが確認された。
【要約】
補強シートとして用いた後の剥離除去を速やかに行うことが可能な、接着性積層シートが提供される。この接着性積層シートは、キャリアと、前記キャリア上に設けられる剥離層と、前記剥離層上に設けられ、接着性材料を含む接着層とを備える。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】