特許 7663306 積層セラミック電子部品の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2025-04-08

(45)【発行日】2025-04-16

(54)【発明の名称】積層セラミック電子部品の製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01G 4/30 20060101AFI20250409BHJP

【ＦＩ】

H01G4/30 311Z

H01G4/30 517

【請求項の数】 14

(21)【出願番号】P 2023502230

(86)(22)【出願日】2022-02-01

(86)【国際出願番号】 JP2022003843

(87)【国際公開番号】W WO2022181260

(87)【国際公開日】2022-09-01

【審査請求日】2023-08-21

(31)【優先権主張番号】P 2021027848

(32)【優先日】2021-02-24

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

(73)【特許権者】

【識別番号】000006633

【氏名又は名称】京セラ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100075557

【弁理士】

【氏名又は名称】西教 圭一郎

(72)【発明者】

【氏名】佐藤 恒

【審査官】相澤 祐介

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１９－００９２６６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開昭６１－２１９１２４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００６－１２８２８５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１３－０２６２５７（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｇ ４／３０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

セラミックグリーンシートと電極層とを交互に積層した母積層体を所定の間隔で切断して、第１方向に延びる複数の第一棒状体を形成し、
前記各第一棒状体の少なくとも一表面および互いに隣接する前記第一棒状体の間に樹脂を配置して、前記複数の第一棒状体が互いに固定された平板状ブロックを形成し、
前記平板状ブロックを前記第１方向と直交する第２方向に所定の間隔で切断して、複数の素体前駆体が一列に整列した複数の第二棒状体を形成し、
前記各第二棒状体の切断面に加工処理を行って、前記複数の素体前駆体を複数の素体部品とし、
前記複数の素体部品を焼成して、前記複数の素体部品を焼結するとともに、前記樹脂を除去する、積層セラミック電子部品の製造方法であって、
前記樹脂は、熱可塑性樹脂であり、前記各第一棒状体の前記少なくとも一表面および互いに隣接する前記第一棒状体の間に配置した樹脂粉末を加熱するとともに、前記樹脂粉末の少なくとも一部を溶融させることによって、前記樹脂を配置する、積層セラミック電子部品の製造方法。

【請求項2】

前記母積層体を切断した後に、前記複数の第一棒状体を粘着性拡張シート上に配置し、前記粘着性拡張シートを拡張することによって、互いに隣接する前記第一棒状体の間に、前記樹脂が配置される隙間を形成する、請求項１記載の積層セラミック電子部品の製造方法。

【請求項3】

セラミックグリーンシートと電極層とを交互に積層した母積層体を所定の間隔で切断して、第１方向に延びるとともに、各々が第１主面、前記第１主面に対向する第２主面、第１切断面、および前記第１切断面に対向する第２切断面を有する複数の第一棒状体を形成し、
前記複数の第一棒状体を一定の隙間を空けて整列させ、前記隙間に樹脂を配置して、前記複数の第一棒状体が互いに固定された平板状ブロックを形成し、
前記平板状ブロックを前記第１方向と直交する第２方向に所定の間隔で切断して、複数の素体前駆体が一列に整列した複数の第二棒状体を形成し、
前記各第二棒状体の切断面に加工処理を行って、前記複数の素体前駆体を複数の素体部品とし、
前記複数の素体部品を焼成して、前記複数の素体部品を焼結するとともに、前記樹脂を除去する、積層セラミック電子部品の製造方法であって、
前記樹脂は、熱可塑性樹脂であり、互いに隣接する前記第一棒状体の間に配置した樹脂粉末を加熱するとともに、前記樹脂粉末の少なくとも一部を溶融させることによって、前記樹脂を配置する、積層セラミック電子部品の製造方法。

【請求項4】

前記複数の第一棒状体を、複数の前記第１主面が面一となり、かつ前記各第一棒状体の前記第１切断面が該第一棒状体に隣接する前記第一棒状体の前記第２切断面に臨むように整列させた後、前記隙間に樹脂を配置して、前記平板状ブロックを形成する、請求項３に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。

【請求項5】

前記複数の第一棒状体を、複数の前記第１切断面が面一となり、かつ前記各第一棒状体の前記第１主面が該第一棒状体に隣接する前記第一棒状体の前記第２主面に臨むように整列させた後、前記隙間に樹脂を配置して、前記平板状ブロックを形成する、請求項３に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。

【請求項6】

前記樹脂が少なくとも一部が溶融している状態で、平坦面を有する型部材を、前記平坦面が前記平板状ブロックに対向するように位置させるとともに、前記型部材を前記平板状ブロックに向かって押し付けることによって、前記樹脂の表面を平坦にする、請求項１～５のいずれか１項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。

【請求項7】

前記樹脂の融点は、前記セラミックグリーンシートおよび前記電極層に含まれるバインダの分解温度以下である、請求項１～６のいずれか１項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。

【請求項8】

前記加工処理を行う前に、平板を準備し、前記各第二棒状体を、前記切断面が前記平板の表面に接触するように、前記平板上で整列させるとともに、互いに隣接する前記第二棒状体同士を接触させることによって、前記複数の第二棒状体が一体化された平板状集合体を形成する、請求項１～７のいずれか１項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。

【請求項9】

前記平板状集合体を加熱した後に冷却し、互いに隣接する前記第二棒状体同士を前記樹脂で接合する、請求項８記載の積層セラミック電子部品の製造方法。

【請求項10】

前記加工処理は、前記平板状集合体を研磨または研削することを含む、請求項８または９に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。

【請求項11】

前記加工処理は、前記平板状集合体の第１面に、所定の厚みのセラミックグリーンシートを接触させることを含む、請求項８～１０のいずれか１項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。

【請求項12】

前記加工処理は、前記平板状集合体の第１面および該第１面とは反対側の第２面に、所定の厚みのセラミックグリーンシートを接触させることを含む、請求項８～１０のいずれか１項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。

【請求項13】

前記加工処理は、前記平板状集合体の第１面および該第１面とは反対側の第２面に、所定の厚みのセラミックスラリーを塗布して乾燥させることを含む、請求項８～１０のいずれか１項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。

【請求項14】

前記加工処理は、前記平板状集合体をセラミックスラリー中に浸漬後に引き上げて、乾燥させることを含む、請求項８～１０のいずれか１項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、積層セラミック電子部品の製造方法に関する。特に、本開示は、セラミックグリーンシートと電極層とを積層してなる母積層体を切断して得られる素体部品を焼成することを含む、積層セラミック電子部品の製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、例えば特許文献１に記載された積層セラミック電子部品の製造方法が知られている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２００６－１２８２８５号

【発明の概要】

【0004】

本開示の積層セラミック電子部品の製造方法は、セラミックグリーンシートと電極層とを交互に積層した母積層体を所定の間隔で切断して、第１方向に延びる複数の第一棒状体を形成し、
前記各第一棒状体の少なくとも一表面および互いに隣接する前記第一棒状体の間に樹脂を配置して、前記複数の第一棒状体が互いに固定された平板状ブロックを形成し、
前記平板状ブロックを前記第１方向と直交する第２方向に所定の間隔で切断して、複数の素体前駆体が一列に整列した複数の第二棒状体を形成し、
前記各第二棒状体の切断面に加工処理を行って、前記複数の素子前駆体を複数の素体部品とし、
前記複数の素体部品を焼成して、前記複数の素体部品を焼結するとともに、前記樹脂を除去する。

【0005】

また、本開示の積層セラミック電子部品の製造方法は、セラミックグリーンシートと電極層とを交互に積層した母積層体を所定の間隔で切断して、第１方向に延び、各々が第１主面、前記第１主面に対向する第２主面、第１切断面、および前記第１切断面に対向する第２切断面を有する複数の第一棒状体を形成し、
前記複数の第一棒状体を一定の隙間を空けて整列させ、前記隙間に樹脂を配置して、前記複数の第一棒状体が互いに固定された平板状ブロックを形成し、
前記平板状ブロックを前記第１方向と直交する第２方向に所定の間隔で切断して、複数の素体前駆体が一列に整列した複数の第二棒状体を形成し、
前記各第二棒状体の切断面に加工処理を行って、前記複数の素子前駆体を複数の素体部品とし、
前記複数の素体部品を焼成して、前記複数の素体部品を焼結するとともに、前記樹脂を除去する。

【図面の簡単な説明】

【0006】

本開示の目的、特色、および利点は、下記の詳細な説明と図面とからより明確になるであろう。

【図1】積層セラミックコンデンサの一例を模式的に示す斜視図である。

【図2】図１の積層セラミックコンデンサの素体部品を模式的に示す斜視図である。

【図3】図２の素体部品の前駆体を模式的に示す斜視図である。

【図4】電極が印刷されたグリーンシートを模式的に示す斜視図である。

【図5】電極が印刷されたグリーンシートの積層状態を模式的に示す斜視図である。

【図6】図１の積層セラミックコンデンサを製造するための母積層体を模式的に示す斜視図である。

【図7】図６の母積層体を切断して得た第一棒状体を模式的に示す斜視図である。

【図8】粘着拡張シート上に配置された第一棒状体を模式的に示す斜視図である。

【図9】樹脂粉末で覆われた第一棒状体を加熱している状態を模式的に示す断面図である。

【図10】樹脂上に配置した平板を押圧している状態を模式的に示す断面図である。

【図11】平板状ブロックを模式的に示す斜視図である。

【図12】図１１の平板状ブロックを切断して得た第二棒状体を模式的に示す斜視図である。

【図13】図１２の第二棒状体を軸線回りに回転させた状態を模式的に示す斜視図である。

【図14】図１３の第二棒状体を集合させた平板状集合体を模式的に示す斜視図である。

【図15】平板状集合体の表面を研磨加工している状態を模式的に示す側面図である。

【図16】樹脂粉末同士の溶融接合によって一体となった第一棒状体を模式的に示す断面図である。

【図17】平板状ブロックを模式的に示す斜視図である。

【図18】図１７の平板状ブロックを切断して得られた第二棒状体を模式的に示す斜視図である。

【図19】図１８の第二棒状体を軸線回りに回転させた状態を模式的に示す斜視図である。

【図20】図１９の第二棒状体を集合させた平板状集合体を模式的に示す斜視図である。

【図21】平板状集合体の両面にセラミックグリーンシートを貼り付けている状態を模式的に示す斜視図である。

【図22】両面にセラミックグリーンシートが貼付された平板状集合体を模式的に示す斜視図である。

【図23】焼成後の平板状集合体を模式的に示す斜視図である。

【図24】バレル研磨が行われた焼成後の素体部品を模式的に示す斜視図である。

【図25A】支持シートと樹脂シートとで挟まれた第一棒状体を加熱している状態を模式的に示す断面図である。

【図25B】２枚の樹脂シートで挟まれた第一棒状体を加熱している状態を模式的に示す断面図である。

【図26】樹脂によって固定された第一棒状体を模式的に示す断面図である。

【図27】樹脂粉末が配置された第一棒状体を加熱する過程を模式的に示す断面図である。

【図28】樹脂上に配置した平板を押圧している状態を模式的に示す断面図である。

【図29】平板状ブロックを模式的に示す斜視図である。

【図30】図２９の平板状ブロックを切断して得られた第二棒状体を模式的に示す斜視図である。

【図31】図３０の第二棒状体を軸線回りに回転させた状態を模式的に示す斜視図である。

【図32A】図３１の第二棒状体の切断面にスラリー浸漬塗布している状態を模式的に示す断面図である。

【図32B】図３１の第二棒状体の切断面にスラリー浸漬塗布している状態を模式的に示す断面図である。

【図33】側面にスラリーが付与された第二棒状体を模式的に示す斜視図ある。

【図34】焼成後の第二棒状体を模式的に示す斜視図である。

【図35】図３１の第二棒状体を集合させた平板状集合体を模式的に示す斜視図である。

【図36】図３５の平板状集合体の表面にセラミックグリーンシートを転写している状態を模式的に示す斜視図である。

【図37】図３５の平板状集合体の表面にセラミックグリーンシートを転写した後、基材を剥がしている状態を模式的に示す斜視図である。

【図38】表面に保護層となるセラミックグリーンシートが付与された平板状集合体を模式的に示す斜視図である。

【図39】焼成後の平板状集合体を模式的に示す斜視図である。

【図40】平板状集合体の表面にセラミックスラリーを転写している状態を模式的に示す斜視図である。

【図41】平板状集合体をセラミックスラリー中に浸漬している状態を模式的に示す断面図である。

【図42】乾燥中の平板状集合体を模式的に示す斜視図である。

【図43】切断面を上向きにして集合配置した第一棒状体を模式的に示す斜視図である。

【図44】粘着拡張シート上で離間された第一棒状体を模式的に示す斜視図である。

【図45】樹脂粉末が充填された第一棒状体の状態を模式的に示す断面図である。

【図46】樹脂上に配置した平板を押圧している状態を模式的に示す断面図である。

【図47】平板状ブロックを模式的に示す斜視図である。

【図48】平板状ブロックを切断して得た第二棒状体を模式的に示す斜視図である。

【図49】切断後に集合させた第二棒状体の様子を示した斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0007】

本開示の積層セラミック電子部品の製造方法が基礎とする構成について説明する。近年、電子機器の小型高機能化に伴い、電子機器に搭載される電子部品の小型化が求められている。そのような電子部品の一例として、積層セラミックコンデンサが挙げられる。積層セラミックコンデンサは、一辺の長さが１ｍｍ以下である製品が主流となってきている。

【0008】

積層セラミック電子部品は、例えば特許文献１に記載されているように、セラミックグリーンシートと電極層とを積層してなる母積層体を切断して個々の素体部品を得た後、素体部品を焼成し、焼成後の素体部品に所定の処理を施して製造することができる。

【0009】

近年の積層セラミック電子部品の小型化傾向に伴い、従来の積層セラミック電子部品の製造方法では、素体部品のハンドリングが困難になってきている。その結果、製品品質の低下、または製造コストの増大等の問題が生じることがあった。

【0010】

以下、図面を参照しつつ、本開示の積層セラミック電子部品の製造方法の実施形態について説明する。なお、以下では、積層セラミック電子部品の一例である積層セラミックコンデンサの製造方法について説明するが、本開示の積層セラミック電子部品の製造方法は、積層セラミックコンデンサの製造方法に限られず、積層型圧電素子、積層サーミスタ素子、積層チップコイル、およびセラミック多層基板等の様々な積層セラミック電子部品の製造方法にも適用することができる。

【0011】

先ず、積層セラミック電子部品の一例である積層セラミックコンデンサについて説明する。図１は、積層セラミックコンデンサの一例の斜視図である。図２は、図１の積層セラミックコンデンサの素体部品を模式的に示す斜視図である。図２は、焼成前の素体部品を示す図である。なお、焼成後の素体部品は、焼成によって収縮しているが、焼成前の素体部品と同一構造を有するため、図２は、焼成後の素体部品を示す図であるともいえる。図３は、図２の素体部品の前駆体を示す斜視図である。以下では、素体部品の前駆体を、素体前駆体と呼ぶことがある。

【0012】

積層セラミックコンデンサ１は、素体部品２と、外部電極３とを有している。素体部品２は、図２に示すように、略直方体状の形状を有している。素体部品２は、誘電体セラミックからなり、外部電極３に接続される複数の内部電極５を有している。外部電極３は、素体部品２の一対の端面に配設され、他の隣接する面にまで回り込んでいる。複数の内部電極５は、素体部品２の一対の端面から内部に延び、互いに接することなく交互に積層されている。

【0013】

外部電極３は、素体部品２に接続する下地層と、外部配線の外部電極３へのはんだ実装を容易にするめっき外層とを有して構成されている。下地層は、焼成後の素体部品２に塗布焼き付けされてもよい。下地層は、焼成前の素体部品２に配設され、素体部品２と同時に焼成されてもよい。下地層およびめっき外層は求められる機能に合わせて複数層であっても構わない。外部電極３は、めっき外層を有さず、下地層と導電性樹脂層とを有して構成されていてもよい。

【0014】

素体部品２は、図２，３に示すように、素体前駆体１３と、保護層６とを有している。素体前駆体１３は、図３に示すように、略直方体状の形状を有している。素体前駆体１３は、互いに対向する第１主面７ａおよび第２主面７ｂ、互いに対向する第１端面８ａおよび第２端面８ｂ、ならびに互いに対向する第１側面９ａおよび第２側面９ｂを有している。以下、第１主面７ａと第２主面７ｂとを区別しない場合、単に、主面７と記載する。同様に、第１端面８ａと第２端面８ｂとを区別しない場合、単に、端面８と記載し、第１側面９ａと第２側面９ｂとを区別しない場合、単に、側面９と記載する。

【0015】

素体前駆体１３の端面８および側面９には、内部電極５が露出している。保護層６は、素体前駆体１３の側面９に配設されている。保護層６は、第１端面８ａに露出した内部電極５と、第２端面８ｂに露出した内部電極５とが電気的に短絡することを抑制している。また、保護層６は、内部電極５における、素体前駆体１３の側面９に露出した部位を物理的に保護している。保護層６は、素体部品２を作製する上で最後に取り付けられる。保護層６は、素体前駆体１３の側面９に露出している内部電極５を保護している。保護層６は、セラミック材料からなっていてもよい。この場合、保護層６を、絶縁性を有し、かつ機械的強度が高いものとすることができる。保護層６となるセラミック材料は、通常、焼成前の素体前駆体１３に配設される。なお、図２においては、素体前駆体１３と保護層６との境界を二点鎖線で示しているが、実際の境界は明瞭に現われるわけではない。

【0016】

以下、図２の素体部品２および図１の積層セラミックコンデンサ１の製造方法について説明する。

【0017】

先ず、セラミック誘電体材料であるＢａＴｉＯ_３に添加剤を加えたセラミックの混合粉体をビーズミルで湿式粉砕混合する。この粉砕混合したスラリーに、ポリビニルブチラール系バインダ、可塑剤、および有機溶剤を加えて混合し、セラミックスラリーを作製する。

【0018】

次に、ダイコーターを用いて、キャリアフィルム上にセラミックグリーンシート１０を成形する。セラミックグリーンシート１０の厚みは、例えば、１～１０μｍ程度であってもよい。セラミックグリーンシート１０の厚みを薄くするほど、積層セラミックコンデンサの静電容量が高くすることができる。セラミックグリーンシート１０の成形は、ダイコーターだけに限られず、例えば、ドクターブレードコーターまたはグラビアコーター等を用いて行ってもよい。

【0019】

次に、図４で示すように、上記で作成したセラミックグリーンシート１０に、スクリーン印刷法を用いて、内部電極５となる金属材料を含む導電性ペーストを所定のパターンで印刷する。導電性ペーストの印刷は、スクリーン印刷法だけに限られず、例えば、グラビア印刷法等を用いて行ってもよい。導電性ペーストは、例えばＮｉ、Ｐｄ、Ｃｕ、Ａｇ等の金属、またはそれらの合金を含んでいてもよい。図３では、内部電極５のパターンが複数列の帯状パターンである例を示したが、内部電極５のパターンは、例えば個別電極パターン等のパターンであってもよい。

【0020】

コンデンサとしての特性が確保できる限りにおいて、内部電極５の厚みが薄ければ薄いほど、内部応力による内部欠陥を防ぐことができる。高積層数のコンデンサであれば、内部電極５の厚みは、例えば、１．０μｍ以下であってもよい。

【0021】

次に、図５に示すように、所定枚数積層したセラミックグリーンシート１０の上に、内部電極５が印刷されたセラミックグリーンシート１０を所定枚数積層し、さらに、セラミックグリーンシート１０を所定枚数積層する。内部電極５が印刷されたセラミックグリーンシート１０は、内部電極５のパターンをずらしながら所定枚数積層する。なお、図５では省略されているが、セラミックグリーンシート１０の積層は支持シート上で行う。支持シートは、弱粘着シートまたは発泡剥離シート等の粘着および剥離が可能な粘着剥離シートであってもよい。

【0022】

次に、セラミックグリーンシート１０を複数枚積層されてなる積層体を積層方向にプレスして、図６に示すような一体化した母積層体１１を得る。積層体のプレスは、例えば静水圧プレス装置を用いて行うことができる。母積層体１１の内部では、セラミックグリーンシート１０を挟んで内部電極５が層状に埋め込まれている。母積層体１１が縦横に切断されると、図３に示す素体前駆体１３になる。母積層体１１の主面、端面、および側面は、素体前駆体１３の主面７、端面８、および側面９にそれぞれ相当するため、以下では、同じ参照符号を付す。なお、図６では省略されているが、母積層体１１の下には、セラミックグリーンシート１０を積層する際に用いた支持シートが位置している。

【0023】

次に、図７に示すように、押切切断装置を用いて、母積層体１１を所定の寸法で切断し、第１方向Ｄ１に延びる複数の第一棒状体１２を得る。第一棒状体１２の切断面は、素体前駆体１３の端面８に相当し、第一棒状体１２の切断面には、内部電極５が露出している。なお、母積層体１１を切断する方法は、押切切断装置を用いる方法に限定されず、例えばダイシングソウ装置等を用いてもよい。なお、本明細書において、複数の第一棒状体１２を得るための母積層体１１の切断を、第一の切断と呼ぶことがある。

【0024】

次に、図８に示すように、図７に示す複数の第一棒状体１２を粘着拡張シート１４上に配置する。さらに、互いに隣接する第一棒状体１２の間の間隔が広がるように、粘着拡張シート１４の両端を矢符Ａで示す方向に拡張する。粘着拡張シート１４の拡張量を調整することによって、第一棒状体１２同士の隙間を調整することができる。第一棒状体１２同士の隙間が広過ぎると、後の工程で使用する樹脂粉末の使用量が多くなる。第一棒状体１２同士の間隔は、樹脂粉末が第一棒状体１２同士の隙間に進入し得る程度であればよい。具体的には、微粒の樹脂粉末を使用するとともに、第一棒状体１２同士の隙間を樹脂粉末の平均粒径の２倍以上としてもよい。

【0025】

上記のように、本実施形態では、第一棒状体１２同士の隙間を、粘着拡張シート１４の拡張量の調整によって制御することができる。このため、後の工程で使用される樹脂粉末の量を、第一棒状体１２同士を固定し得る最小量とすることが可能となる。その結果、積層セラミックコンデンサの製造における材料コストを低減することができる。

【0026】

なお、ダイシングソウ装置を用いた切断のように、切断巾を伴う切断においては、第一棒状体１２同士の隙間を調整しなくてもよい。押し切り切断装置による切断の場合、切断溝巾はほとんどないが、後の工程において、溶融した樹脂が、第一棒状体１２同士の僅かの隙間に部分的に入り込んで、第一棒状体１２上に位置する樹脂と一体となるため、第一棒状体１２同士を固定することができる。なお、後に行う加工処理の目的によっては、押し切り刃による切断を行う場合であっても、互いに隣接する第一棒状体１２の間に間隔を形成する処理が不要となることがある。

【0027】

図４～８に示す工程は、以下に説明する各実施形態に共通する工程である。先ず、第１実施形態について説明する。

【0028】

（第１実施形態）
本実施形態では、図９に示すように、先ず、平坦な底面を有する平底皿１７を準備し、平底皿１７の底面上に支持シート１８と一緒に複数の第一棒状体１２を配置する。複数の第一棒状体１２および支持シート１８は、支持シート１８が平底皿１７の底面に接するように配置する。続いて、熱可塑性の樹脂からなる樹脂粉末１６を第一棒状体１２の少なくとも一表面に配置した後、樹脂粉末１６を加熱して溶融させる。

【0029】

樹脂粉末１６を配置した後、加熱を行う前に、複数の第一棒状体１２に振動を与えてもよい。これにより、樹脂粉末１６を互いに隣接する第一棒状体１２の隙間に充填することができるとともに、樹脂粉末１６の該隙間への充填度を高めることができる。なお、樹脂粉末１６の平均粒径は隙間の長さの２分の１以下であってもよく、この場合、樹脂粉末１６の隙間への充填度を効果的に高めることができる。樹脂粉末１６の平均粒径は、例えば、２０～３０μｍ程度であってもよい。第一棒状体１２同士の隙間の長さは、例えば、１００μｍ程度であってもよい。

【0030】

本実施形態では、樹脂粉末１６を振動充填した後に、平行仕切り板（図示せず）を、第一棒状体１２の一表面（上面）から所定の間隔をあけて、第一棒状体１２の一表面に沿ってスライドさせて、余分な樹脂粉末１６を掻き取る。続いて、樹脂粉末１６を所定の温度まで加熱し、樹脂粉末１６の少なくとも一部を溶融させる。所定の温度は、樹脂粉末１６を構成する材料の融点等に応じて適宜設定することができる。所定の温度は、例えば、１８０℃程度であってもよい。

【0031】

熱可塑性樹脂からなる樹脂粉末１６は加熱によって溶融し、溶融した樹脂１５が、下方に流動して、第一棒状体１２同士の隙間に入る。その際、隙間に存在していた空気は、樹脂粉末１６間の空隙を通って外部に出る。これにより、隙間の空気は押し出され、樹脂１５が下方から隙間に充填される。第一棒状体１２の一表面に押し出された空気によって、樹脂１５が大きな泡状のドームを作ることがあるが、泡状のドームは表面膜であり、樹脂１５の第一棒状体１２同士の隙間への充填に影響を及ぼすものではない。

【0032】

熱可塑性の樹脂１５の融点は、セラミックグリーンシート１０および内部電極５に含まれるバインダの分解温度以下であってよい。これにより、樹脂１５の溶融段階における第一棒状体１２の変質を抑制することができ、その結果、製品品質を向上させることができる。また、樹脂１５は、金属、塩素またはフッ素等を含有しない樹脂であってもよい。これにより、金属、塩素またはフッ素等の物質が、素体部品２の焼成後も素体部品２の表面に残り、製品の特性劣化を引き起こす虞を低減することができる。

【0033】

溶融した樹脂１５の第一棒状体１２に対する濡れ性に関して、溶融した樹脂１５の第一棒状体１２への接触角は３０度以下であってもよい。接触角が大きいと、第一棒状体１２が溶融樹脂を弾いた状態になるため、溶融した樹脂１５と第一棒状体１２との間に空隙が形成され、第一棒状体１２同士を樹脂１５でしっかり固定できないことがある。接触角が３０度以下である場合、溶融した樹脂１５の第一棒状体１２に対する濡れ性が高められ、第一棒状体１２同士を樹脂１５でしっかりと固定できる。

【0034】

樹脂１５は、ワックス等の油脂材料を含まない樹脂であってもよい。樹脂１５は、後の工程、例えば、保護層６となるセラミックグリーンシートを第二棒状体上に配置して乾燥させる工程において、例えば９０～１２０℃の温度環境下に置かれる。ワックス等の油脂材料は、そのような温度では形状を保持できない。また、溶融したワックスは、セラミックグリーンシート内のバインダを溶解し、素体部品２の膨潤または変形等の問題を引き起こす虞がある。樹脂１５がワックス等の油脂材料を含まないことで、そのような問題を回避することができる。

【0035】

樹脂１５は、硬化反応型の樹脂以外の樹脂であってよい。硬化反応型の樹脂は、硬化時の収縮が大きいため、素体部品２の変形の原因となることがある。また、硬化反応型の樹脂は、一般に、熱分解温度が高いので、樹脂を焼成によって除去する際に、製品に影響を与えない焼成条件を達成することが難しい。

【0036】

樹脂粉末１６を構成する樹脂１５、すなわち第一棒状体１２同士を固定する樹脂１５は、上記のように、熱可塑性の樹脂である。熱可塑性の樹脂１５としては、例えばポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、アクリロニトリルスチレン、メタクリル樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリビニルアルコール、ポリウレタン樹脂、ポリエチレンオキサイド樹脂、およびメタクリル酸エステル系ポリマー等が挙げられる。

【0037】

本実施形態では、図１０に示すように、溶融した樹脂１５が第一棒状体１２同士の隙間に充填された段階で、平板２１を溶融した樹脂１５上に配置し、平板２１を矢符Ｂで示す方向に押圧する。平板２１は、押圧力で溶融した樹脂１５中に沈降するが、第一棒状体１２の周囲に設置されていたスペーサー２２で沈降が止まる。そのままの状態で冷却することで、第一棒状体１２の上部に樹脂１５の層が形成される。なお、平板２１の押圧は、例えばプレス加圧装置を用いて行うことができる。

【0038】

図１１は、複数の第一棒状体１２が樹脂で互いに固定されて一体となった平板状ブロック２３を示す。複数の第一棒状体１２は、第１方向Ｄ１に延びている。平板状ブロック２３では、隣接する第一棒状体１２の間に充填された樹脂が第一棒状体１２の上部の樹脂層へと延展した結果、平坦な樹脂表面が形成されている。

【0039】

次に、図１１の平板状ブロック２３を、第１方向Ｄ１と直交する第２方向Ｄ２に所定の間隔で切断する。図１２は、平板状ブロック２３を切断して得られた複数の第二棒状体２４を示す。なお、本明細書において、複数の第二棒状体２４を得るための平板状ブロック２３の切断を、第二の切断と呼ぶことがある。第二の切断は、第一の切断と直交する方向に行われるともいえる。第二棒状体２４の切断面は、素体前駆体１３の側面９に相当し、該切断面には内部電極５が露出している。この時点で、個々の積層セラミック電子部品は、図３に示す素体前駆体１３となっている。

【0040】

なお、図１１の平板状ブロック２３の上面が凹凸面であると、第二の切断の精度が低下する虞がある。本実施形態では、図１０に示すように、平板２１を用いて樹脂１５に圧力を加えるため、平板状ブロック２３の上面は平坦面になっている。このため、第二の切断の精度を向上させることができ、その結果、製品品質を向上させることができる。

【0041】

次に、図１３に示すように、複数の第二棒状体２４を、各々の軸線の周りに９０度回転させて、第二の切断による切断面（内部電極５が露出した面）を上向きにする。なお、第二棒状体２４を回転させる際、第二棒状体２４に外力がかかるが、素体前駆体１３同士が固定用樹脂で強固に固定されているので、素体前駆体１３が脱落したり、第二棒状体２４が変形したりする虞が低減されている。

【0042】

次に、複数の第二棒状体２４を集合させて、平板状集合体２７を形成する。平板状集合体２７を形成する際、図１４に示すように、２つのＬ字型の枠板２５を用いて、複数の第二棒状体２４を側方周囲から押さえてもよい。平板状集合体２７では、複数の第二棒状体２４の複数の切断面が、実質的に、同一平面上に位置していてもよい。第二の切断による切断面（内部電極５が露出した面）は、平板状集合体２７の上面および下面、すなわち平板状集合体の表面および裏面となる。第二の切断による切断面を、電極露出面と呼ぶことがある。

【0043】

図１４に示す状態で、電極露出面に加工処理を施してもよいが、本実施形態では、加工処理を行う前に、平板状集合体２７を加熱し、樹脂の溶融が始まった直後に加熱を止める処理を施す。これにより、互いに隣接する第二棒状体２４が、少なくとも部分的に、樹脂で接合されるので、平板状集合体２７は、枠板２５を取り外しても、その形態を自立保持できる。その結果、後の工程における平板状集合体２７のハンドリングが容易になる。平板状集合体２７は、第二の切断による第二棒状体２４の切断面が上面および下面となるため、複数の第二棒状体２４を単一の部品として取り扱うことができる。その結果、後の工程における切断面への加工処理が容易になり、ひいては、積層セラミック電子部品の生産性および製品品質を向上させることができる。

【0044】

次に、平板状集合体２７の第１面（一方主面）２７ａに粘着剥離ができる支持シート１８を貼り付けて固定する。続いて、図１５に示すように、研磨盤２８を用いて、平板状集合体２７の第２面（他方主面）２７ｂを研磨して、表面を平滑にするとともに、露出電極間の異物を取り除く。第２面２７ｂの研磨が終了後、別の支持シート１８で研磨が終了した面を固定し、第１面２７ａの研磨を行う。第１面２７ａおよび第２面２７ｂを研磨した後の平板状集合体２７の寸法は、製品の所定の寸法に合わせている。

【0045】

研磨は、複数の砥石と研磨粉を用いて、粗い番手から細かい番手に進んで行う。最終研磨では、平均粒径が１μｍ以下の砥粒を用いてもよく、平均粒径が０．５μｍ以下の砥粒を用いてもよい。これにより、内部電極５から研磨で遊離した金属粒子が砥粒傷の中に残留し、内部電極５間の絶縁を劣化させる虞を低減できる。砥粒材料は、研磨性に優れ、かつ焼成中に誘電体材料および電極材料と反応し難いダイヤモンド砥粒であってもよい。

【0046】

本実施形態では、個々の素体前駆体１３を研磨するのではなく、平板状集合体２７を研磨するため、素体前駆体１３の整列、固定等の工程を省略することができる。また、研磨中の素体前駆体１３のぐらつきによる被研磨面のばらつきを抑制することができるため、全ての素体前駆体１３に均一な研磨面を形成することができる。

【0047】

なお、砥粒研磨を行う代わりに、サンドペーパーテープ研磨または研削バイトによる切削処理を行ってもよい。その場合も、仕上げで使用される研磨基材に埋め込まれている研磨粒子の平均粒径は、１μｍ以下であってよい。これにより、内部電極５から遊離した金属粒子によって、内部電極５間の絶縁が劣化する虞を低減できる。

【0048】

研磨を施した平板状集合体２７に、保護層６となるセラミックグリーンシートを付与する。その後、平板状集合体２７に脱脂処理および焼成処理を行って、素体部品２を焼結するとともに、樹脂を分解燃焼させて除去する。焼成後の平板状集合体２７を個片化することによって、図２の素体部品２を作製することができる。さらに、素体部品２に外部電極３を取り付けることによって、図１の積層セラミックコンデンサ１を製造することができる。

【0049】

本実施形態では、個々の素体部品２をハンドリングするのではなく、素体部品２となる領域を複数有する第一棒状体１２、および複数の素体前駆体１３が整列した第二棒状体２４をハンドリングするので、素体部品２におけるハンドリングが容易になる。その結果、製品品質を向上させるとともに、製造コストの負担を軽減することが可能となる。

【0050】

本実施形態では、第一棒状体１２同士および第二棒状体２４同士を固定する樹脂が熱可塑性樹脂であるため、加熱によって樹脂粉末同士を溶融接合させたり、樹脂を溶融流動させたりすることができる。加熱された際、溶融した樹脂は、第一棒状体１２および第二棒状体２４に外力を実質的に及ぼすことなく、第一棒状体１２同士の隙間および第二棒状体２４同士の隙間に進入することができる。また、冷却された際、樹脂は体積収縮が小さいため、第一棒状体１２および第二棒状体２４に不要な応力がかからず、素体部品２に変形または損傷等が生じる虞を低減することができる。

【0051】

（第２実施形態）
次に、第２実施形態について説明する。本開示の製造方法の第２実施形態は、図８に示す複数の第一棒状体１２を作製するまでは、本開示の製造方法の第１実施形態と同一である。

【0052】

本実施形態では、先ず、図１６で示すように、平坦な底面を有する平底皿１７を準備し、平底皿１７の底面上に支持シート１８と一緒に複数の第一棒状体１２を配置する。複数の第一棒状体１２および支持シート１８は、支持シート１８が平底皿１７の底面に接するように配置する。次に、複数の第一棒状体１２の上方から、平底皿１７の底面上に樹脂粉末１６を敷き詰める。続いて、複数の第一棒状体１２に振動を与えて、樹脂粉末１６を第一棒状体１２同士の隙間に振動充填する。その後、平行仕切り板を、第一棒状体１２の一表面（上面）から所定の間隔をあけて、第一棒状体１２の一表面に沿ってスライドさせ、余分な樹脂粉末１６を掻き取り、樹脂粉末１６からなる粉体の上面を平坦にする。樹脂粉末１６の平均粒径は、第一棒状体１２同士の隙間の２分の１以下であってもよく、この場合、樹脂粉末１６の第一棒状体１２同士の隙間への充填度を高めることができる。

【0053】

その後、樹脂粉末１６の完全溶融が起こる直前の温度までの加熱を行う。これにより、図１６に示すように、樹脂粉末１６同士の接触点における、樹脂粉末１６同士の溶融接合を起こすことができる。その結果、少なくとも一部が溶融した樹脂粉末１６によって第一棒状体１２同士が固定され、図１７に示すような、第一棒状体１２同士が互いに固定されて一体となった平板状ブロック２３が得られる。なお、加熱温度を適宜調整することにより、全ての樹脂粉末１６を一体とすることが可能であり、その場合、第一棒状体１２同士は強固に固定される。

【0054】

次に、図１７の平板状ブロック２３を、第１方向Ｄ１と直交する第２方向Ｄ２に所定の間隔で切断する。図１８は、平板状ブロック２３を切断して得られた複数の第二棒状体２４を示す。言い換えれば、図１８は、平板状ブロック２３に第二の切断を行って得られた複数の第二棒状体２４を示す。第二棒状体２４の切断面は、素体前駆体１３の側面９に相当し、該切断面には内部電極５が露出している。この時点で、個々の積層セラミック電子部品は、図３に示す素体前駆体１３となっている。

【0055】

次に、図１９に示すように、複数の第二棒状体２４を、各々の軸線の周りに９０度回転させて、第二の切断による切断面（内部電極５が露出した面）を上向きにする。なお、第二棒状体２４を回転させる際、第二棒状体２４に外力がかかるが、素体前駆体１３同士が樹脂で強固に固定されているので、素体前駆体１３が脱落したり、第二棒状体２４が変形したりする虞が低減されている。

【0056】

次に、複数の第二棒状体２４を集合させて、平板状集合体２７を形成する。平板状集合体２７を形成する際、図２０に示すように、２つのＬ字型の枠板２５を用いて、複数の第二棒状体２４を側方周囲から押さえてもよい。平板状集合体２７では、複数の第二棒状体２４の複数の切断面が、実質的に、同一平面上に位置していてもよい。第二の切断による切断面（内部電極５が露出した面）は、平板状集合体２７の上面および下面、すなわち平板状集合体の表面および裏面となっている。続いて、平板状集合体２７を加熱し、第二棒状体２４に付着している樹脂の溶融が始まった直後に加熱を止めることによって、枠板２５を取り外しても形態を自立保持できる平板状集合体２７とする。平板状集合体２７の複数の第二棒状体２４は互いに固定されているため、平板状集合体２７を形成した後、Ｌ字型の枠板２５を取り外すことができる。そのため、後の工程において、無駄な空間または設備が不要となる。

【0057】

次に、図２１に示すように、平板状集合体２７の上面および下面に、保護層６となるセラミックグリーンシート１０を配置して接合する。保護層６となるセラミックグリーンシート１０としては、素体部品２に用いられたセラミックグリーンシートと同一成分であり、かつ保護層６として必要な所定の厚みを有するシートを用いる。セラミックグリーンシート１０は、平板状集合体２７の両面に一度に貼り付けてもよい。セラミックグリーンシート１０が単体でのハンドリングが可能な強度を有さない場合、平板状集合体２７の両面に一度に貼り付けず、片面ずつセラミックグリーンシート１０を貼り付けてもよい。これにより、セラミックグリーンシート１０と平板状集合体２７との接合を安定したものとすることができる。

【0058】

次に、上面および下面にセラミックグリーンシート１０が接合された平板状集合体２７に静水圧プレスを施して、保護層６となるセラミックグリーンシートを密着させ、図２２に示す平板状集合体２７を形成する。図２２の平板状集合体２７では、セラミックグリーンシート１０の余分な部分（外周部）を切り取ってある。この時点で、個々の積層セラミック電子部品は、図３に示す素体前駆体１３に、保護層６となるセラミックグリーンシート１０が貼り付けられた、図２の素体部品２となる。

【0059】

次に、図２２の平板状集合体２７に脱脂処理および焼成処理を行う。先ず、平板状集合体２７をジルコニア製のプレート上に配置し、平板状集合体２７が配置されたプレートを脱脂炉に入れて溶剤とバインダを除去し、その後、高温の焼成炉で素体部品を焼結させる。焼成温度は、内部電極５となる導電性ペーストに含まれる金属材料等に応じて適宜設定することができる。焼成温度は、例えば、１１００～１２５０℃であってもよい。従来の積層セラミック電子部品の製造方法は、焼成処理を行う前に、素体部品である生チップをセラミック製の焼成プレート上に並べる工程を必要とする。本実施形態では、複数の素体部品２が一体となった平板状集合体２７をそのまま焼成プレートの上に載せるだけでよいので、個々の素体部品２を焼成プレート上に並べる工程が不要となる。

【0060】

図２３は、焼成後の平板状集合体２７を模式的に示す。図２３に示すように、素体部品２を囲んでいた樹脂は分解燃焼して無くなる。そのため、素体部品２間は空隙３１になり、保護層６と素体前駆体１３とで構成される素体部品２だけが残る。また、保護層６における素体部品２間に位置する部位に分離割れライン３２が生じるため、素体部品２は、実質的に、個々に切り離されている。分離割れライン３２は、素体部品２が焼結過程で収縮し、素体部品２間の隙間が広がることで、焼結されたセラミックグリーンシート１０における、素体部品２間に位置し、厚みの薄い部位に亀裂が入って自然に形成される。

【0061】

分離割れライン３２は、保護層６となるセラミックグリーンシートまたは乾燥後のセラミックスラリーの厚みが、４０μｍを超えると部分的に発生しないことがある。そのため、保護層６となるセラミックグリーンシートまたは乾燥後のセラミックスラリーの厚みは、４０μｍ以下であってもよい。

【0062】

次に、焼成後の素体部品２にバレル研磨を行う。バレル研磨は、素体部品２の角およびバリを取り除く目的で行うものであり、公知のバレル研磨を用いることができる。本実施形態では、素体部品２と研磨メディアを水が入ったポットの中に入れて回転させて研磨を行う。図２４は、バレル研磨後の素体部品２を示す。図２４に示すように、バレル研磨後の素体部品２では、保護層６の突出縁が取り除かれ、素体部品２の角がとれている。なお、図２４は、図２に示す素体部品２と同一の素体部品２であるが、図２とは異なる視点から見た素体部品２を示している。図２４は、図２３と同一視点になっている。また、図２４では、実際には存在しないが、素体前駆体１３と保護層６との境界を二点鎖線で示している。

【0063】

上記のようにして、図２の素体部品２を作製することができる。さらに、素体部品２に外部電極３を取り付けることによって、図１の積層セラミックコンデンサ１を製造することができる。

【0064】

（第３実施形態）
次に、第３実施形態について説明する。本開示の製造方法の第３実施形態は、図８に示す複数の第一棒状体１２を作製するまでは、本開示の製造方法の第１実施形態と同一である。

【0065】

本実施形態では、図２５Ａに示すように、先ず、第１の平板２１ａ上に支持シート１８と一緒に複数の第一棒状体１２を配置する。複数の第一棒状体１２および支持シート１８は、支持シート１８が第１の平板２１ａの上面に接するように配置する。続いて、支持シート１８で支持された複数の第一棒状体１２の周囲を枠板２５で囲み、複数の第一棒状体１２の上に樹脂シート３６を配置し、さらに、熱可塑性樹脂からなる樹脂シート３６上に第２の平板２１ｂを配置する。その後、第２の平板２１ｂを矢符Ｃで示す方向に一定の圧力で押圧しながら、樹脂を加熱して溶融させる。

【0066】

溶融樹脂が下方に流動し、第一棒状体１２同士の隙間に進入することで、第一棒状体１２同士が樹脂によって固定される。本実施形態では、熱可塑性の樹脂をシート状にして第一棒状体１２に付与するため、その後の加熱までの工程が容易になる。また、第一棒状体１２同士が固定されるため、複数の第一棒状体１２を単一の部品としてハンドリングすることができる。その結果、後の工程における切断面への加工処理が容易になる。さらに、加工処理を施した後の焼成工程で、第一棒状体１２同士を固定している樹脂を除去することができる。

【0067】

枠板２５の上面は、第一棒状体１２の上面と同等の高さ位置又はそれ以上であってよい。これにより、溶融した樹脂が外部に流出することを抑制できる。第一棒状体１２の上面の高さ位置は、樹脂の外部への流出を抑制し得る限りにおいて、第一棒状体１２の上面の高さ位置以下であってもよい。また、樹脂シート３６の厚みは、０．３ｍｍ程度であってよい。樹脂シート３６は、厚みが薄ければ薄いほど、材料を節約でき、製造コストを低減することができる。本実施形態では、樹脂シート３６の厚みを、材料を節約できるとともに、複数の第一棒状体１２を一体的にハンドリングすることを可能とする厚みに設定した。

【0068】

図２５Ｂに示すように、複数の第一棒状体１２を２枚の樹脂シート３６で挟んだ状態で、２枚の樹脂シートの樹脂を加熱溶融させてもよい。この場合、複数の第一棒状体１２を上側および下側から挟んだ構造となるため、第一棒状体１２同士を強固に固定することが可能となる。また、樹脂の加熱は、真空装置内で行ってもよい。この場合、溶融した樹脂が第一棒状体１２同士の隙間に入り込みやすくなるため、第一棒状体１２同士を空隙率が低減された樹脂によって固定することが可能となる。その結果、第一棒状体１２同士をより強固に固定することができる。

【0069】

図２６は、図２５Ａに示す第一棒状体１２の、樹脂を加熱溶融させた後の状態を模式的に示す断面図である。図２６に示すように、溶融した樹脂１５が下方に流動し、第一棒状体１２同士の隙間を充填している。なお、図２６に示すように、隙間に位置する樹脂１５に空隙３１が存在することがあるが、第一棒状体１２同士は樹脂１５によって強固に固定されている。図２６は、第２実施形態における図１７に示す状態に対応する。第３実施形態における以降の工程は、第２実施形態と同様であるので、説明を省略する。

【0070】

（第４実施形態）
次に、第４実施形態について説明をする。本開示の製造方法の第４実施形態は、図８に示す複数の第一棒状体１２を作製するまでは、本開示の製造方法の第１実施形態と同一である。

【0071】

本実施形態では、先ず、平底皿１７の底面上に樹脂粉末１６を敷き詰めた後、樹脂粉末１６を加熱溶融させて、図２７に示すように、底敷樹脂１９を成形する。続いて、底敷樹脂１９上に図８に示す複数の第一棒状体１２を配置し、複数の第一棒状体１２上に樹脂粉末１６を敷き詰める。複数の第一棒状体１２上に樹脂粉末を敷き詰める際、複数の第一棒状体１２に振動を与えて、第一棒状体１２同士の隙間に樹脂粉末１６を密に充填させる。さらに、振動充填の後に、平行仕切り板を、第一棒状体１２の一表面（上面）から所定の間隔をあけた状態で、第一棒状体１２の一表面（上面）に沿ってスライドさせ、一表面上の樹脂粉末１６層を均一な厚みにする。なお、樹脂材料や粉末のサイズは、第１実施形態で記述したとおりである。

【0072】

その後、図２７に示す状態の複数の第一棒状体１２を所定の温度のオーブンの中に入れて、樹脂粉末１６を加熱溶融する。所定の温度は、樹脂粉末１６を構成する材料の融点等に応じて適宜設定することができる。溶融樹脂で第一棒状体１２同士の隙間が充填され、また底敷樹脂１９も溶融するので、樹脂粉末１６が溶融した樹脂と底敷樹脂１９とは一体化する。底敷樹脂１９と樹脂粉末１６とは、同一材料からなっていてもよい。この場合、底敷樹脂１９および樹脂粉末１６が同一の溶融挙動を示し、溶融濡れ性もよいため、第一棒状体１２同士をより強固に固定することが可能となる。

【0073】

第一棒状体１２同士の隙間に樹脂１５が充填された後、図２８に示すように、平板２１を樹脂１５上に配置し、平板２１を矢符Ｄで示す方向に押圧する。平板２１は溶融した樹脂中に沈降するが、第一棒状体１２の周囲に設置されていたスペーサー２２で沈降が止まる。そのままの状態で冷却すると、第一棒状体１２の上部に樹脂層が形成される。なお、平板２１の押圧は、例えばプレス加圧装置を用いて行うことができる。平板２１の押圧は、樹脂１５の溶融段階で行えばよく、オーブン内で行ってもよく、オーブン外で行ってもよい。図２８では、底敷樹脂１９上にスペーサー２２を配置していたが、平定皿上に配置してもよい。

【0074】

図２９は、第一棒状体１２同士が樹脂１５で固定されて一体となった平板状ブロック２３を示す。図２９に示す平板状ブロック２３では、第一棒状体１２同士の隙間に充填された樹脂１５が、第一棒状体１２の上面および下面に位置する樹脂１５層へと延展し、平板状ブロック２３の上面および下面に平坦な樹脂表面が形成されている。

【0075】

次に、図２９の平板状ブロック２３を、第１方向Ｄ１と直交する第２方向Ｄ２に所定の間隔で切断する。図３０は、平板状ブロック２３を切断して得られた複数の第二棒状体２４を示す。言い換えれば、図３０は、平板状ブロック２３に第二の切断を行って得られた複数の第二棒状体２４を示す。第二の切断による切断面には、内部電極５が露出している。第二の切断による切断面は、素体前駆体１３の側面９に相当する。この時点で、個々の積層セラミック電子部品は、図３の素体前駆体１３となる。

【0076】

次に、図３１に示すように、複数の第二棒状体２４を、各々の軸線方向各々の軸線の周りに９０度回転させて、第二の切断による切断面のうちの一方（内部電極５が露出した面）を上向きにする。なお、第二棒状体２４を回転させる際、第二棒状体２４に外力がかかるが、素体前駆体１３同士が固定用樹脂で強固に固定されているので、素体前駆体１３が脱落したり、第二棒状体２４が変形したりする虞が低減されている。

【0077】

次に、図３１の複数の第二棒状体２４の上面（第二の切断による切断面）全体に、粘着剥離ができる支持シート１８を貼り合わせた後、図３２Ａに示すように、粘着剥離シート側を平板２１に取り付ける。続いて、図３２Ｂに示すように、保護層６となるセラミックスラリー２９の中に電極露出面（第二の切断による切断面のうちの他方）を浸漬後に引き上げて、セラミックスラリー２９を塗布する。続いて、塗布されたセラミックスラリー２９を所定の温度で乾燥させる。その後、セラミックスラリー２９が付与された電極露出面に別の支持シートを貼り付け、最初に用いた支持シート１８を剥がし、同一のプロセスを行って、反対側の電極露出面へのセラミックスラリー２９の塗布を行う。

【0078】

図３３は、第二棒状体２４の両方の電極露出面に、保護層６となるセラミックスラリー２９が付与された状態を示している。個々の素体前駆体１３に注目すると、セラミックスラリー２９が付与されているのは電極露出面（側面９）のみであり、主面７および端面８は樹脂１５で覆われている。従来、積層セラミック電子部品等の電子部品の表面へのスラリーまたはインクの塗工は、浸漬法またはスクリーン印刷法を用いて行われていた。従来の塗工法では、塗布面にスラリーまたはインクを塗工できるが、塗布面に隣接する他の面へのスラリーまたはインクの回り込みが避けられなかった。本開示の積層セラミック電子部品の製造方法では、塗布面に隣接する面が樹脂によって被覆されているので、隣接する面にスラリーが回り込むことを効果的に抑制できる。

【0079】

次に、図３３の第二棒状体２４に脱脂処理および焼成処理を行う。先ず、第二棒状体２４をセラミック製のプレート上に配置し、第二棒状体２４が配置されたプレートを、脱脂炉に入れて溶剤とバインダを除去し、その後、高温の焼成炉で焼成する。図３４は、焼成後の第二棒状体２４の状態を模式的に示している。図３４に示すように、素体部品２を囲んでいた樹脂は分解燃焼して無くなる。そのため、素体部品２間は空隙３１になり、保護層６と素体前駆体１３とで構成される素体部品２だけが残っている。また、保護層６における素体部品２間に位置する部位に分離割れライン３２が生じているので、素体部品２は、実質的に、個々に切り離されている。分離割れライン３２は、素体部品２が焼結過程で収縮し、素体部品２間の隙間が広がることで、焼結されたセラミックスラリー２９における、素体部品２間に位置し、厚みの薄い部位に亀裂が入って自然に形成される。

【0080】

次に、焼成後の素体部品２にバレル研磨を行う。バレル研磨は、素体部品２の角およびバリを取り除く目的で行うものであり、公知のバレル研磨を用いることができる。本実施形態では、素体部品２と研磨メディアを水が入ったポットの中に入れて回転させて研磨を行う。バレル研磨を行った後の素体部品２は、図２４に示す素体部品２と同一となる。

【0081】

上記のようにして、素体部品２を作製することができる。さらに、素体部品２に外部電極３を取り付けることによって、図１の積層セラミックコンデンサ１を製造することができる。

【0082】

（第５実施形態）
次に、第５実施形態について説明をする。本開示の製造方法の第５実施形態は、図３１の第二棒状体２４を作製するまでは、本開示の製造方法の第３実施形態と同一である。

【0083】

本実施形態では、先ず、複数の第二棒状体２４を平板（図示せず）上で集合させて、平板状集合体２７を形成する。平板状集合体２７を形成する際、図３５に示すように、２つのＬ字型の枠板２５を用いて、複数の第二棒状体２４を側方周囲から押えてもよい。平板状集合体２７の上面および下面は、第二の切断による切断面（内部電極５が露出した面）となっている。

【0084】

次に、図３６に示すように、基材３５の表面（下面）にセラミックグリーンシート１０を成形し、そのセラミックグリーンシート１０が平板状集合体２７の表面（上面）上に位置するように、基材３５を配置する。続いて、表面が弾性体で形成されたヒーターローラー３４を基材３５の上面に当接させ、ヒーターローラー３４を回転させながら圧力をかけて、セラミックグリーンシート１０を平板状集合体２７の表面（上面）に接触させる。その後、図３７に示すように、基材３５をめくるように剥がすことによって、セラミックグリーンシート１０を平板状集合体２７の表面に転写する。平板状集合体２７の裏面（下面）にも、同様の処理を行い、セラミックグリーンシート１０を転写する。その後、静水圧プレスを用いて、セラミックグリーンシート１０を平板状集合体２７の表面および裏面に強固に接着する。なお、基材３５は、シリコンなどの弾性体のあるゴムシートであってもよく、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、またはナイロンなどの樹脂シートであってもよい。

【0085】

図３８は、上面および下面にセラミックグリーンシート１０が接着された平板状集合体２７を示す。素体部品２は、第二の切断による切断面である電極露出面だけに保護層６となるセラミックグリーンシート１０が付与された状態、すなわち図２に示す素体部品２になっている。

【0086】

次に、図３８の平板状集合体２７に脱脂処理および焼成処理を行う。脱脂処理および焼成処理は、上記各実施形態と同様の方法で行うことができる。図３９は、図３８に示す平板状集合体２７を焼結した状態を模式的に示す斜視図である。素体部品２を囲んでいた樹脂は分解燃焼して無くなる。そのため、素体部品２間は空隙３１になり、保護層６と素体前駆体１３とで構成される素体部品２だけが残っている。また、保護層６における素体部品２間に位置する部位に分離割れライン３２が生じているので、素体部品２は、実質的に、個々に切り離されている。分離割れライン３２は、素体部品２が焼結過程で収縮し、素体部品２間の隙間が広がることで、焼結されたセラミックグリーンシート１０における、素体部品２間に位置し、厚みの薄い部位に亀裂が入って自然に形成される。

【0087】

次に、焼成後の素体部品２にバレル研磨を行う。バレル研磨は、素体部品２の角およびバリを取り除く目的で行うものであり、公知のバレル研磨を用いることができる。本実施形態では、素体部品２と研磨メディアを水が入ったポットの中に入れて回転させて研磨を行う。バレル研磨を行った後の素体部品２は、図２４に示す素体部品２と同一となる。

【0088】

上記のようにして、素体部品２を作製することができる。さらに、素体部品２に外部電極３を取り付けることによって、図１の積層セラミックコンデンサ１を製造することができる。

【0089】

本実施形態では、セラミックグリーンシート１０が、第二棒状体２４の切断面だけに付与され、該切断面に隣接する面に回り込むことを抑制できる。このため、焼成後の素体部品２におけるバリの発生を抑制することができ、製品品質を向上させることができる。また、バリを取り除くためのバレル研磨に要するコストを低減することが可能となる。

【0090】

（第６実施形態）
次に、第６実施形態について説明する。本開示の製造方法の第６実施形態は、図３５の平板状集合体２７を作製するまでは、本開示の製造方法の第５実施形態と同一である。

【0091】

本実施形態では、図４０に示すように、先ず、表面が弾性体で形成された転写ローラー３３の表面に予め付与してあるセラミックスラリー２９を、図３５の平板状集合体２７の表面（上面）に転写する。平板状集合体２７の上面に転写したセラミックスラリー２９を乾燥させた後、同様の処理を平板状集合体２７の裏面（下面）にも行う。

【0092】

転写ローラー３３へのセラミックスラリー２９の付与は、例えばスクリーン印刷装置を用いて行うことができる。転写ローラー３３のローラー面を被印刷面とするとともに、転写ローラー３３を、印刷に同期させて、回転移動させることによって、所定の厚みのセラミックスラリー２９をローラー面上に付与することができる。

【0093】

本実施形態によれば、セラミックスラリー２９を第二棒状体２４の切断面だけに付与し、セラミックスラリー２９が該切断面に隣接する面に回り込むことを抑制できる。このため、焼成後の素体部品２におけるバリの発生を抑制することができ、製品品質を向上させることができる。また、バリを取り除くためのバレル研磨に要するコストを低減することが可能となる。

【0094】

表面（上面）および裏面（下面）にセラミックスラリー２９が転写された平板状集合体２７は、実質的に、図３８に示す平板状集合体２７となる。したがって、平板状集合体２７を焼成すると、図３９に示す焼成後の平板状集合体２７が得られる。本実施形態における以降の工程は、第５実施形態と同様であるので、説明を省略する。

【0095】

（第７実施形態）
次に、第７実施形態について説明をする。本開示の製造方法の第７実施形態は、図３５の平板状集合体２７を作製するまでは、本開示の製造方法の第５実施形態と同一である。

【0096】

本実施形態では、図４１に示すように、先ず、図３５の平板状集合体２７をセラミックスラリー２９の容器の中に浸漬した後、鉛直方向に引き上げる。セラミックスラリー２９の粘度と固形分とを適宜調整することで、平板状集合体２７から余分なセラミックスラリー２９が垂れ落ちて、所定の厚みの均一なセラミックスラリー２９層を形成することができる。また、平板状集合体２７の２つの電極露出面の両方に、セラミックスラリー２９層を同時に形成することができるので、製造コストの負担を軽減することができる。

【0097】

図４２は、平板状集合体２７の乾燥中の状態を示す。セラミックスラリー２９の乾燥は、自然乾燥であってもよい。セラミックスラリー２９を乾燥させる際、ブレードを用いて強制的に過剰なセラミックスラリー２９を掻き取ったり、遠心力を利用して過剰なセラミックスラリー２９を飛ばしたりしてもよい。これにより、乾燥時間を短縮させることが可能となる。

【0098】

平板状集合体２７は、実質的に、図３８に示す平板状集合体２７となる。第７実施形態における以降の工程は、第５実施形態と同様であるので、説明を省略する。

【0099】

（第８実施形態）
本実施形態は、第一の切断で母積層体１１から図７の第一棒状体１２を作製するまでは、上記実施形態と同様でので、説明を省略する。第一棒状体１２は、第１方向Ｄ１に延びている。第一棒状体１２は、第１主面、第１主面に対向する第２主面、第１切断面、および第１切断面に対向する第２切断面を有している。また、第一棒状体１２は、第１側面、および第１側面に対向する第２側面を有している。第一棒状体１２の第１主面および第２主面は、素体前駆体１３の第１主面７ａおよび第２主面７ｂにそれぞれ相当するため、以下では、同じ参照符号を付す。第一棒状体１２の第１切断面および第２切断面は、素体前駆体１３の第１端面８ａおよび第２端面８ｂにそれぞれ相当するため、以下では、同じ参照符号を付す。第一棒状体１２の第１側面および第２側面は、素体前駆体１３の第１側面９ａおよび第２側面９ｂにそれぞれ相当するため、以下では、同じ参照符号を付す。以下、第１主面７ａと第２主面７ｂとを区別しない場合、単に、主面７と記載する。同様に、第１切断面８ａと第２切断面８ｂとを区別しない場合、単に、切断面８と記載し、第１側面９ａと第２側面９ｂとを区別しない場合、単に、側面９と記載する。なお、複数の第一棒状体１２は、第１切断面８ａまたは第２切断面８ｂが第一の切断によって形成された面でない（すなわち、母積層体１１の端面８である）第一棒状体１２を含んでいてもよい。

【0100】

次に、複数の第一棒状体１２を一体化し、平板状ブロック２３を形成する。上記実施形態では、図７に示すように、複数の第一棒状体１２を、複数の第１主面７ａが面一となり、かつ各第一棒状体１２の第１切断面８ａが、該第一棒状体１２に隣接する第一棒状体１２の第２切断面８ｂに臨むように整列させた。本実施形態では、図４３に示すように、複数の第一棒状体１２を、複数の第１切断面８ａが面一となり、かつ各第一棒状体１２の第１主面７ａが、該第一棒状体１２に隣接する第一棒状体１２の第２主面７ｂに臨むように整列させる。図４３は、図７の第一棒状体１２を、長手方向を軸にして９０°回転させて、側面９が解放面となるように、剥離可能な粘着拡張シート１４上に主面７同士を背中合わせにして整列させた様子を表している。第一棒状体１２の回転については、例えば、第一棒状体１２の内部電極が磁性体金属であることを利用して、図７の状態で磁界に反応させて長手方向を軸にして９０°回転させることができる。または、図７の第一棒状体１２を粘着拡張シート１４に貼り付けて、第一棒状体１２同士を離間させてから、再度第一棒状体１２をフリーにして、両主面７を上下から弾性プレートで挟んで、弾性プレートを互いに逆方向に平行移動させることにより、第一棒状体１２を転がすように回転させてもよい。回転後に、切断面８を上下にしたまま、第一棒状体１２を主面７が背中合わせになるように寄せて、さらに上から粘着拡張シート１４を貼り合わせてから反転させてもよい。

【0101】

次に、図４４に示すように、互いに隣接する第一棒状体１２の間の間隔が広がるように、粘着拡張シート１４の両端を矢符Ｅで示す方向に拡張する。粘着拡張シート１４の拡張量を調整することによって、第一棒状体１２同士の隙間を調整することができる。第一棒状体１２同士の間隔は、樹脂粉末が第一棒状体１２同士の隙間に進入し得る程度であればよく、例えば、５０μｍ～１５０μｍ程度であってもよい。

【0102】

次に、図４５に示すように、先ず、平坦な底面を有する平底皿１７を準備し、平底皿１７の底面上に支持シート１８と一緒に複数の第一棒状体１２を配置する。複数の第一棒状体１２および支持シート１８は、支持シート１８が平底皿１７の底面に接するように配置する。続いて、熱可塑性の樹脂からなる樹脂粉末１６を第一棒状体１２の少なくとも一表面に配置した後、振動を加えて、樹脂粉末１６を第一棒状体１２間の隙間に充填させる。その後、平行仕切り板（図示せず）を、第一棒状体１２の一表面（上面）から所定の間隔をあけて、第一棒状体１２の一表面に沿ってスライドさせて、余分な樹脂粉末１６を掻き取る。樹脂粉末１６の平均粒径は、例えば、１０～５０μｍ程度であってもよい。

【0103】

続いて、樹脂粉末１６を所定の温度まで加熱し、樹脂粉末１６の少なくとも一部を溶融させる。所定の温度は、樹脂粉末１６を構成する材料の融点等に応じて適宜設定することができる。所定の温度は、例えば、１５０℃～１８０℃程度であってもよい。

【0104】

熱可塑性樹脂からなる樹脂粉末１６は加熱によって溶融し、樹脂粉末１６同士の接触面の融着が始まる。さらに過熱すると、溶融した樹脂１５が、下方に流動して、第一棒状体１２同士の隙間を埋める。

【0105】

熱可塑性の樹脂１５の融点は、セラミックグリーンシート１０および内部電極５に含まれるバインダの分解温度以下であってよい。これにより、樹脂１５の溶融段階における第一棒状体１２の変質を抑制することができる。また、樹脂１５は、金属、塩素またはフッ素等を含有しない樹脂であってもよい。これにより、金属、塩素またはフッ素等の物質が、素体部品２の焼成後も素体部品２の表面に残り、製品の特性劣化を引き起こす虞を低減することができる。

【0106】

図４６は、樹脂１５が第一棒状体１２同士の隙間で溶融した段階で、平板２１を溶融した樹脂１５上に配置し、平板２１を矢符Ｆで示す方向に押圧している様子を示している。平板２１は、押圧力で溶融した樹脂１５中に沈降するが、第一棒状体１２の周囲に設置されていたスペーサー２２で沈降が止まる。そのままの状態で冷却することで、第一棒状体１２の上部に樹脂１５の層が形成される。なお、平板２１の押圧は、例えばプレス加圧装置を用いて行うことができる。

【0107】

図４７は、複数の第一棒状体１２が樹脂で互いに固定されて一体となった平板状ブロック２３を示す。複数の第一棒状体１２は、第１方向Ｄ１に延びている。平板状ブロック２３では、隣接する第一棒状体１２の間に充填された樹脂が第一棒状体１２の上部の樹脂層へと延展した結果、平坦な樹脂表面が形成されている。なお、上述では、樹脂を粉体の形にして樹脂を充填しているが、熱可塑性樹脂シートを一定間隔で整列した複数の第一棒状体１２の上に被せて、平プレスをかけながら加熱溶融させて、樹脂を充填させてもよい。

【0108】

図４７の平板状ブロック２３に含まれる素体前駆体１３の個数は、第１実施形態の図１１の平板状ブロック２３の個数より多い。この違いは、図４３で示されているように、第一棒状体を９０度回転した工程を加えたことによる。平板状ブロック２３の厚みが、素体前駆体１３の幅寸法でなく、長手寸法になるので、同一の平板状ブロックサイズにおける個数が増えるからである。言い換えれば、本実施形態によれば、平面視において、素体前駆体１３を高密度に配列することができる。本実施形態では、第一棒状体１２を回転させるという工程が増えるが、平板状ブロック２３内の素体前駆体１３の収納個数が多いので、切断工程の効率を向上させることができる。ひいては、積層セラミック電子部品の製造効率を向上させるとともに、製造コストの負担を軽減することが可能となる。

【0109】

次に、図４８に示すように、平板状ブロック２３を所定寸法で切断して複数の第二棒状体２４を製作する。第二棒状体２４の切断面は、素体前駆体１３の側面９に相当し、内部電極５が露出している。この時点で、個々の積層セラミック電子部品は、図３に示す素体前駆体１３となっている。平板状ブロック２３は、図４８に示すように、押し切り刃３７を用いて切断されてもよい。

【0110】

次に、図４９に示すように、複数の第二棒状体２４を、各々の軸線の周りに９０度回転させて、第二の切断による切断面（内部電極５が露出した面）を上向きにする。上向きにするには、上述で第一棒状体を回転したように、磁力、あるいは弾性プレート間に挟んで転がす方法などで細長い第二棒状体の長手方向を軸に９０°回転できる。

【0111】

次に、図４９で解放面になっている側面９の表面屑の洗浄を行う。既に図１５で説明したが、図１５のような研磨法で行ってよい。または、他の方法であるエッチング洗浄やブラスト洗浄で行ってもよい。もし、側面９に表面屑が無い場合は洗浄工程をスキップすることも可能である。

【0112】

以降の工程は、側面９の表面への保護層の形成であり、その後の工程も、第１実施形態の図２１及びそれ以降で説明したプロセスと同様なので、説明を省略する。

【0113】

本開示の積層セラミック電子部品の製造方法によれば、素体部品のハンドリング性を向上させることができる。その結果、製品品質を向上させるとともに、製造コストの負担を軽減することが可能となる。

【0114】

各実施形態において使用されている方法、装置、材料等は、その実施形態だけに限定されるものではなく、組み合わせて使用してもよい。また、実施例では、保護層を誘電体材料のセラミックグリーンシートと同一材料としているが、絶縁性を確保で切るのであれば、他の材料であってもよい。また、実施例では省いているが、樹脂に接する平板や枠などの間に、樹脂からの離型を容易に行えるように、剥離シートや離型剤を挟んでもよい。また、例えば、保護層となるセラミックグリーンシートまたはセラミックスラリーが付与された平板状集合体を焼成前に切断したり、平板状集合体を研磨した後に洗浄したりしてもよい。そのように、各実施形態の加工条件を変えたり、各実施形態に新たな工程を追加したりすることは、本開示の主旨になんら影響を与えるものではない。

【符号の説明】

【0115】

１ 積層セラミックコンデンサ
２ 素体部品
３ 外部電極
５ 内部電極
６ 保護層
７ 主面
７ａ 第１主面
７ｂ 第２主面
８ 端面
８ａ 第１端面
８ｂ 第２端面
９ 側面
９ａ 第１側面
９ｂ 第２側面
１０ セラミックグリーンシート
１１ 母積層体
１２ 第一棒状体
１３ 素体前駆体
１４ 粘着拡張シート
１５ 樹脂
１６ 樹脂粉末
１７ 平底皿
１８ 支持シート
１９ 底敷樹脂
２１ 平板
２１ａ 第１の平板
２１ｂ 第２の平板
２２ スペーサー
２３ 平板状ブロック
２４ 第二棒状体
２５ 枠板
２７ 平板状集合体
２７ａ 第１面
２７ｂ 第２面
２８ 研磨盤
２９ セラミックスラリー
３１ 空隙
３２ 分離割れライン
３３ 転写ローラー
３４ ヒーターローラー
３５ 基材
３６ 樹脂シート
３７ 押し切り刃

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】

【図22】

【図23】

【図24】

【図25A】

【図25B】

【図26】

【図27】

【図28】

【図29】

【図30】

【図31】

【図32A】

【図32B】

【図33】

【図34】

【図35】

【図36】

【図37】

【図38】

【図39】

【図40】

【図41】

【図42】

【図43】

【図44】

【図45】

【図46】

【図47】

【図48】

【図49】