特許 7667855 表示素子用封止剤、その硬化物および表示装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2025-04-15

(45)【発行日】2025-04-23

(54)【発明の名称】表示素子用封止剤、その硬化物および表示装置

(51)【国際特許分類】

   H10K 50/844 20230101AFI20250416BHJP

   H10K 59/10 20230101ALI20250416BHJP

   H10K 71/13 20230101ALI20250416BHJP

   C08G 65/18 20060101ALI20250416BHJP

   C09K 3/10 20060101ALI20250416BHJP

   G09F 9/30 20060101ALI20250416BHJP

【ＦＩ】

H10K50/844

H10K59/10

H10K71/13

C08G65/18

C09K3/10 L

C09K3/10 G

C09K3/10 E

G09F9/30 365

【請求項の数】 11

(21)【出願番号】P 2023520978

(86)(22)【出願日】2022-04-28

(86)【国際出願番号】 JP2022019301

(87)【国際公開番号】W WO2022239674

(87)【国際公開日】2022-11-17

【審査請求日】2023-10-31

(31)【優先権主張番号】P 2021080497

(32)【優先日】2021-05-11

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

(73)【特許権者】

【識別番号】000005887

【氏名又は名称】三井化学株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100110928

【弁理士】

【氏名又は名称】速水 進治

(72)【発明者】

【氏名】富田 裕介

(72)【発明者】

【氏名】白石 巧充

(72)【発明者】

【氏名】舘野 航太郎

【審査官】横川 美穂

(56)【参考文献】

【文献】国際公開第２０２０／０６７８２７（ＷＯ，Ａ１）

【文献】韓国公開特許第１０－２０２０－００６９７５７（ＫＲ，Ａ）

【文献】特開２０１９－２０３１０５（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０１６／０９２８１６（ＷＯ，Ａ１）

【文献】国際公開第２０１５／０６８４５４（ＷＯ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ１０Ｋ ５０／００－９９／００

Ｈ０５Ｂ ３３／００－３３／２８

Ｃ０８Ｇ ６５／１８

Ｃ０９Ｋ ３／１０

Ｇ０９Ｆ ９／３０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

以下の成分（Ａ）～（Ｃ）：
（Ａ）カチオン重合性化合物、
（Ｂ）カチオン重合開始剤、
（Ｃ）レベリング剤
を含有する表示素子用封止剤であって、
以下の測定手順で測定される、当該表示素子用封止剤の滴径比Ｒが０．５以上１．１以下であり、
Ｅ型粘度計で測定された２５℃、２０ｒｐｍにおける粘度が５ｍＰａ・ｓ以上８０ｍＰａ・ｓ以下である、
表示素子用封止剤（ただし、３－エチル－３｛［（３－エチルオキセタン－３－イル）メトキシ］メチル｝オキセタンと、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテルと、カチオン重合開始剤と、ＳｉＮに対する接触角が１°以下である有機溶剤と、シリコーン系レベリング剤とを含む、表示素子用封止剤、および、炭素原子数７以上の直鎖の単官能エポキシ化合物を含む表示素子用封止剤を除く）。
［測定手順］
（ｉ）当該表示素子用封止剤を２３℃の状態とした後、当該表示素子用封止剤の一部を採取し、ＳｉＮ基板に対して当該表示素子用封止剤を以下の条件にてインクジェット塗布する。
（ａ）吐出量：７ピコリットル
（ｂ）ＳｉＮ基板の温度および雰囲気温度：２３℃
着弾後、１８０秒経過後に、当該表示素子用封止剤の着弾滴の直径を測定する。測定結果をＤ１とする。
（ｉｉ）前記（ｉ）の工程で２３℃の状態とした前記表示素子用封止剤９～１１ｇを、容積１９ｍＬのガラス製容器に導入した後、容器蓋を締める。当該表示素子用封止剤入り容器を５℃で７日間冷蔵する。
（ｉｉｉ）前記（ｉｉ）の工程で冷蔵した前記表示素子用封止剤を採取し、ＳｉＮ基板に対して前記表示素子用封止剤を以下の条件にてインクジェット塗布する。
（ａ）吐出量：７ピコリットル
（ｂ）ＳｉＮ基板の温度および雰囲気温度：２３℃
着弾後、１８０秒経過後に、当該表示素子用封止剤の着弾滴の直径を測定する。測定結果をＤ２とする。
（ｉｖ）前記Ｄ１および前記Ｄ２から、滴径比Ｒ＝Ｄ２／Ｄ１の値を算出する。

【請求項2】

請求項１に記載の表示素子用封止剤であって、
前記成分（Ｃ）が、シリコーン系ポリマー及びアクリレート系ポリマーからなる群から選択される１種以上である、表示素子用封止剤。

【請求項3】

請求項１に記載の表示素子用封止剤であって、
前記成分（Ｃ）が、分子内にポリメチルシロキサン構造またはポリジメチルシロキサン構造を有するシリコーン系ポリマーである、表示素子用封止剤。

【請求項4】

請求項１に記載の表示素子用封止剤であって、
前記成分（Ｃ）が、（メタ）アクリル酸アルキルエステル由来の構造単位を含むポリマーである、表示素子用封止剤。

【請求項5】

以下の成分（Ａ）～（Ｃ）：
（Ａ）カチオン重合性化合物、
（Ｂ）カチオン重合開始剤、
（Ｃ）レベリング剤
を含有する表示素子用封止剤であって、
以下の測定手順で測定される、当該表示素子用封止剤の滴径比Ｒが０．５以上１．１以下であり、
Ｅ型粘度計で測定された２５℃、２０ｒｐｍにおける粘度が５ｍＰａ・ｓ以上８０ｍＰａ・ｓ以下であり、
前記成分（Ｃ）が、分子内にポリメチルシロキサン構造またはポリジメチルシロキサン構造を有するシリコーン系ポリマーである、表示素子用封止剤（ただし、３－エチル－３｛［（３－エチルオキセタン－３－イル）メトキシ］メチル｝オキセタンと、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテルと、カチオン重合開始剤と、ＳｉＮに対する接触角が１°以下である有機溶剤と、シリコーン系レベリング剤とを含む、表示素子用封止剤を除く）。
［測定手順］
（ｉ）当該表示素子用封止剤を２３℃の状態とした後、当該表示素子用封止剤の一部を採取し、ＳｉＮ基板に対して当該表示素子用封止剤を以下の条件にてインクジェット塗布する。
（ａ）吐出量：７ピコリットル
（ｂ）ＳｉＮ基板の温度および雰囲気温度：２３℃
着弾後、１８０秒経過後に、当該表示素子用封止剤の着弾滴の直径を測定する。測定結果をＤ１とする。
（ｉｉ）前記（ｉ）の工程で２３℃の状態とした前記表示素子用封止剤９～１１ｇを、容積１９ｍＬのガラス製容器に導入した後、容器蓋を締める。当該表示素子用封止剤入り容器を５℃で７日間冷蔵する。
（ｉｉｉ）前記（ｉｉ）の工程で冷蔵した前記表示素子用封止剤を採取し、ＳｉＮ基板に対して前記表示素子用封止剤を以下の条件にてインクジェット塗布する。
（ａ）吐出量：７ピコリットル
（ｂ）ＳｉＮ基板の温度および雰囲気温度：２３℃
着弾後、１８０秒経過後に、当該表示素子用封止剤の着弾滴の直径を測定する。測定結果をＤ２とする。
（ｉｖ）前記Ｄ１および前記Ｄ２から、滴径比Ｒ＝Ｄ２／Ｄ１の値を算出する。

【請求項6】

請求項１～５のいずれかに記載の表示素子用封止剤であって、
前記成分（Ａ）が、エポキシ化合物およびオキセタン化合物の一方または両方を含む、表示素子用封止剤。

【請求項7】

請求項１～５のいずれかに記載の表示素子用封止剤であって、
前記成分（Ｃ）の含有量は、前記成分（Ａ）１００質量％に対して、０．０１質量％以上５質量％以下である、表示素子用封止剤。

【請求項8】

請求項１～５のいずれかに記載の表示素子用封止剤であって、
前記成分（Ｂ）が、光によって重合を開始させるカチオン種を発生する光カチオン重合開始剤である、表示素子用封止剤。

【請求項9】

請求項１～５のいずれかに記載の表示素子用封止剤であって、
有機ＥＬ表示素子の封止用である、表示素子用封止剤。

【請求項10】

請求項１～５のいずれかに記載の表示素子用封止剤を硬化してなる硬化物。

【請求項11】

基板と、
前記基板上に配置された表示素子と、
前記表示素子を被覆する封止層と、
を含み、
前記封止層が、請求項１～５のいずれかに記載の表示素子用封止剤の硬化物により構成されている、表示装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、表示素子用封止剤、その硬化物および表示装置に関する。

【背景技術】

【0002】

表示素子の分野において、封止剤の特性を向上させるための検討がなされている。以下、有機ＥＬ表示装置を例に挙げて説明する。

【0003】

有機ＥＬ素子は、消費電力が少ないことから、ディスプレイや照明装置などに用いられつつある。有機ＥＬ素子は、大気中の水分や酸素によって劣化しやすいことから、各種シール部材で封止されて使用される。この封止に用いられる材料として、種々のものが検討されてきた。

【0004】

有機ＥＬ表示素子用封止剤の塗布方法として、インクジェット法が好適に用いられるところ、インクジェット用の有機ＥＬ表示素子封止剤は、高い水準の保存安定性が求められる。その理由は、以下のとおりである。

【0005】

表示素子用封止剤をインクジェット法により塗布するにあたっては、まず、当該封止剤をインクジェットカートリッジ内に導入した後、このインクジェットカートリッジをインクジェット装置にセットし、被塗布対象に対して当該表示素子用封止剤をインクジェット塗布することにより行われる。ここで、製造工程上の都合により、封止剤がカートリッジ内に貯蔵された状態で、数日から数ヶ月にわたる長期間が経過することがある。この期間において、環境温度が変化することがあり、さらに、インクジェット塗布の際にインクカートリッジが温度履歴を受けることもある。

【0006】

こうした長期間にわたる保存が行われたり、保存時に温度履歴を受けたりすることにより、封止剤の粘度特性や硬化特性が変化すると、インクジェットヘッドへの封止剤の付着が起こったり、着弾後の硬化挙動が変動し、歩留まりの低下をもたらす結果となる。こうしたことから、封止剤の保存安定性が求められている。
このような封止剤の保存安定性を改善する従来技術として、特許文献１および特許文献２に記載された技術が知られている。

【0007】

特許文献１には、光重合性化合物と光重合開始剤とを含有し、常温常圧の大気雰囲気下で厚み１０μｍの塗膜にピーク波長３９５ｎｍの光を積算光量８００ｍＪ／ｃｍ^２以上４０００ｍＪ／ｃｍ^２以下の条件で照射して得られる光硬化物のＤＳＣ曲線は、３０℃から２６０℃の範囲内にピークトップがあるピークを有する、紫外線硬化性樹脂組成物、が記載されている（請求項１）。

【0008】

特許文献２には、厚み１０μｍの紫外線硬化性樹脂組成物の塗膜に、ピーク波長３９５ｎｍの紫外線が、積算光量８００ｍＪ／ｃｍ^２以上４０００ｍＪ／ｃｍ^２以下の範囲内で照射されたときに、紫外線の照射強度が１Ｗ／ｃｍ^２以下で、塗膜中の重合性化合物の反応率が７０％未満である、紫外線硬化性樹脂組成物、が記載されている（請求項１）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0009】

【文献】特開２０２０－１０５４８２号公報

【文献】特開２０２０－１０５４８３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0010】

しかしながら、本発明者らが上記特許文献に記載の技術について検討したところ、特許文献１および特許文献２の技術では、充分に高い水準の保存安定性を得ることが困難であることが判明した。これらの技術では、その実施例に記載されているように、連続１０分間吐出可能かどうかという基準で保管性を評価しており、問題なく連続１０分間吐出可能であれば保管性良好と判断し、インクジェットヘッドへのインク（組成物）の付着が発生するものは保管性不良と判断している（特許文献１の段落０２８３、特許文献２の段落０２１９）。このような基準で判断する保管安定性については、上記特許文献１、２の技術でも改善可能と考えられる。しかし、近年においては、封止剤や封止剤により得られる封止膜、ひいては有機ＥＬ素子について、これまで以上の高性能化が求められるとともに、ばらつきを最小限に抑制することが求められるようになってきた。かかる要請に応えるためには、インクジェットヘッドへのインク（組成物）の付着を抑制するだけでは不足であり、さらに高い水準の封止剤の安定性が求められる。

【0011】

また、近年では、封止用樹脂組成物のさらなる高性能化のため、レベリング剤を含有させる手法がしばしば用いられる。このようなレベリング剤を含む封止用樹脂組成物とした場合、本発明者の検討によれば、従来、認識されていなかった課題を有することを見出した。すなわち、輸送時において、封止用樹脂組成物の性能が微妙に変化し、これにより、インクジェット塗布特性や、得られる硬化物の性能に変動が生じることを見出した。

【0012】

以上を踏まえ、本発明は、表示素子用封止剤、中でもレベリング剤を含有する封止用樹脂組成物において、高い水準の保存安定性を付与する。

【課題を解決するための手段】

【0013】

本発明によれば、以下に示す表示素子用封止剤、硬化物および表示装置が提供される。
［１］ 以下の成分（Ａ）～（Ｃ）：
（Ａ）カチオン重合性化合物、
（Ｂ）カチオン重合開始剤、
（Ｃ）レベリング剤
を含有する表示素子用封止剤であって、
以下の測定手順で測定される、当該表示素子用封止剤の滴径比Ｒが０．５以上１．１以下である、
表示素子用封止剤。
［測定手順］
（ｉ）当該表示素子用封止剤を２３℃の状態とした後、当該表示素子用封止剤の一部を採取し、ＳｉＮ基板に対して当該表示素子用封止剤を以下の条件にてインクジェット塗布する。
（ａ）吐出量：７ピコリットル
（ｂ）ＳｉＮ基板の温度および雰囲気温度：２３℃
着弾後、１８０秒経過後に、当該表示素子用封止剤の着弾滴の直径を測定する。測定結果をＤ１とする。
（ｉｉ）上記（ｉ）の工程で２３℃の状態とした上記表示素子用封止剤９～１１ｇを、容積１９ｍＬのガラス製容器に導入した後、容器蓋を締める。当該表示素子用封止剤入り容器を５℃で７日間冷蔵する。
（ｉｉｉ）前記（ｉｉ）の工程で冷蔵した上記表示素子用封止剤を採取し、ＳｉＮ基板に対して上記表示素子用封止剤を以下の条件にてインクジェット塗布する。
（ａ）吐出量：７ピコリットル
（ｂ）ＳｉＮ基板の温度および雰囲気温度：２３℃
着弾後、１８０秒経過後に、当該表示素子用封止剤の着弾滴の直径を測定する。測定結果をＤ２とする。
（ｉｖ）上記Ｄ１および上記Ｄ２から、滴径比Ｒ＝Ｄ２／Ｄ１の値を算出する。
［２］ ［１］に記載の表示素子用封止剤であって、
上記成分（Ａ）が、エポキシ化合物およびオキセタン化合物の一方または両方を含む、表示素子用封止剤。
［３］ ［１］または［２］に記載の表示素子用封止剤であって、
上記成分（Ｃ）が、シリコーン系ポリマー及びアクリレート系ポリマーからなる群から選択される１種以上である、表示素子用封止剤。
［４］ ［１］～［３］のいずれか一つに記載の表示素子用封止剤であって、
上記成分（Ｃ）が、分子内にポリメチルシロキサン構造またはポリジメチルシロキサン構造を有するシリコーン系ポリマーである、表示素子用封止剤。
［５］ ［１］～［４］のいずれか一つに記載の表示素子用封止剤であって、
上記成分（Ｃ）が、（メタ）アクリル酸アルキルエステル由来の構造単位を含むポリマーである、表示素子用封止剤。
［６］ ［１］～［５］のいずれか一つに記載の表示素子用封止剤であって、
上記成分（Ｃ）の含有量は、上記（Ａ）成分１００質量％に対して、０．０１質量％以上５質量％以下である、表示素子用封止剤。
［７］ ［１］～［６］のいずれか一つに記載の表示素子用封止剤であって、
上記成分（Ｂ）が、光によって重合を開始させるカチオン種を発生する光カチオン重合開始剤である、表示素子用封止剤。
［８］ ［１］～［７］のいずれか一つに記載の表示素子用封止剤であって、
Ｅ型粘度計で測定された２５℃、２０ｒｐｍにおける粘度が５ｍＰａ・ｓ以上８０ｍＰａ・ｓ以下である、表示素子用封止剤。
［９］ ［１］～［８］のいずれか一つに記載の表示素子用封止剤であって、
有機ＥＬ表示素子の封止用である、表示素子用封止剤。
［１０］ ［１］～［９］のいずれか一つに記載の表示素子用封止剤を硬化してなる硬化物。
［１１］ 基板と、
上記基板上に配置された表示素子と、
上記表示素子を被覆する封止層と、
を含み、
上記封止層が、［１］～［９］のいずれか一つに記載の表示素子用封止剤の硬化物により構成されている、表示装置。

【発明の効果】

【0014】

本発明によれば、高い水準の保存安定性を有する、表示素子用封止剤が提供される。

【図面の簡単な説明】

【0015】

【図1】実施形態における有機ＥＬ表示装置の構成例を示す断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0016】

以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。なお、すべての図面において、同様な構成要素には共通の符号を付し、適宜説明を省略する。また、本実施形態において、各成分について、それぞれ、１種を用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。また、数値範囲を表す「～」は、以上、以下を表し、上限値および下限値をいずれも含む。また、「（メタ）アクリル酸」は、アクリル酸またはメタアクリル酸を意味する。

【0017】

（表示素子用封止剤）
本実施形態において、表示素子用封止剤（以下、適宜単に「封止剤」とも呼ぶ。）は、以下の成分（Ａ）～（Ｃ）を含有する。
（Ａ）カチオン重合性化合物
（Ｂ）カチオン重合開始剤
（Ｃ）レベリング剤
そして、以下の測定手順で測定される、表示素子用封止剤の滴径比Ｒが０．５以上１．１以下である。
［測定手順］
（ｉ）表示素子用封止剤を２３℃の状態とした後、表示素子用封止剤の一部を採取し、ＳｉＮ基板に対して表示素子用封止剤を以下の条件にてインクジェット塗布する。
（ａ）吐出量：７ピコリットル
（ｂ）ＳｉＮ基板の温度および雰囲気温度：２３℃
着弾後、１８０秒経過後に、表示素子用封止剤の着弾滴の直径を測定する。測定結果をＤ１とする。
（ｉｉ）上記（ｉ）の工程で２３℃の状態とした表示素子用封止剤９～１１ｇを、容積１９ｍＬのガラス製容器に導入した後、容器蓋を締める。表示素子用封止剤入り容器を５℃で７日間冷蔵する。
（ｉｉｉ）上記（ｉｉ）の工程で冷蔵した表示素子用封止剤を採取し、ＳｉＮ基板に対して表示素子用封止剤を以下の条件にてインクジェット塗布する。
（ａ）吐出量：７ピコリットル
（ｂ）ＳｉＮ基板の温度および雰囲気温度：２３℃
着弾後、１８０秒経過後に、表示素子用封止剤の着弾滴の直径を測定する。測定結果をＤ２とする。
（ｉｖ）上記Ｄ１およびＤ２から、滴径比Ｒ＝Ｄ２／Ｄ１の値を算出する。

【0018】

上記封止剤は、上記の構成を備えることにより、高い水準の保存安定性を実現する。
以下、上記封止剤の詳細について説明する。
（滴径比Ｒ）
滴径比Ｒは、前述の（ｉ）～（ｉｖ）のステップからなる［測定手順］により測定される。以下、（ｉ）～（ｉｖ）の各ステップについて詳述する。

【0019】

・ステップ（ｉ）
まず、準備した表示素子用封止剤を２３℃の状態とした後、表示素子用封止剤の一部を採取し、インクジェット装置にセットする。たとえば封止剤をインクジェットカートリッジに導入し、このカートリッジをインクジェット装置にセットする。インクジェットカートリッジを加温し、封止剤の温度がたとえば３５℃となるようにする。インクジェットカートリッジに導入した状態での保温時間には制限がないが、１分～２４時間とすることが好ましい。

【0020】

次いで、表示素子用封止剤を導入したインクジェットカートリッジをインクジェット装置にセットし、ＳｉＮ基板に対して表示素子用封止剤を以下の条件にてインクジェット塗布する。
（ａ）吐出量：７ピコリットル
（ｂ）ＳｉＮ基板の温度および雰囲気温度：２３℃

【0021】

インクジェットカートリッジとしては、たとえばＤＭＣ－１１６１０（富士フイルムＤｉｍａｔｉｘ社製）を用い、インクジェット装置としては、たとえばＤＭＰ－２８３１（富士フイルムＤｉｍａｔｉｘ社製）を用いることができる。
インクジェット塗布による着弾後、１８０秒経過後に、表示素子用封止剤の着弾滴の直径を測定する。直径は、たとえば、最大径と最小径の２値の平均値をとることができる。測定結果をＤ１とする。

【0022】

・ステップ（ｉｉ）
準備した上記表示素子用封止剤のうち、９～１１ｇを、容積１９ｍＬのガラス製容器に導入した後、容器蓋を締める。この表示素子用封止剤入り容器を５℃で７日間冷蔵する。容器蓋は、シールテープを介在させて機密に締める。容器内部の上方空間は大気のままとする。

【0023】

・ステップ（ｉｉｉ）
冷蔵した上記表示素子用封止剤を、室温でインクジェットカートリッジに導入して２３℃に保温する。保温前の表示素子用封止剤は、いったん２３℃に戻すことが好ましい。インクジェットカートリッジに導入した状態での保温時間に制限はないが、１分～２４時間分とすることが好ましい。
次いで、表示素子用封止剤を導入したインクジェットカートリッジをインクジェット装置にセットし、ＳｉＮ基板に対してこの表示素子用封止剤を以下の条件にてインクジェット塗布する。
（ａ）吐出量：７ピコリットル
（ｂ）ＳｉＮ基板の温度および雰囲気温度：２３℃
着弾後、１８０秒経過後に、表示素子用封止剤の着弾滴の直径を測定する。直径は、たとえば、最大径と最小径の２値の平均値をとることができる。測定結果をＤ２とする。

【0024】

・ステップ（ｉｖ）
（ｉｖ）上記Ｄ１および上記Ｄ２から、滴径比Ｒ＝Ｄ２／Ｄ１の値を算出する。

【0025】

滴径比Ｒの下限値は、０．５以上であり、好ましくは０．７以上、より好ましくは０．９以上である。また、滴径比Ｒの上限値は、１．１以下であり、好ましくは１．０以下である。
滴径比Ｒをこのような範囲とすることにより、レベリング剤を含有する封止剤において、高い水準の保存安定性を実現することができる。なお、レベリング剤を含有する従来の表示素子用封止剤においては、滴径比Ｒは２．６以上の値であることが一般的である。

【0026】

（製造上の留意点）
上記した範囲の滴径比Ｒを示す封止剤を得るためには、製造プロセスにおいて、たとえば以下の点に留意することが必要である。封止剤を得るには、（Ａ）カチオン重合性化合物、（Ｂ）カチオン重合開始剤、（Ｃ）レベリング剤および適宜溶剤や他の添加剤を混合する工程を経て作製する。この混合に先立ち、（Ａ）カチオン重合性化合物および溶剤について、超音波を印加して加振するとともに、窒素バブリングを行い、溶存酸素を除去する操作を行うことが好ましい。また、混合を行った後にも、窒素バブリングを行い、溶存酸素を除去する操作を行うことが好ましい。上記した範囲の滴径比Ｒを実現するプロセスとして、たとえば、こうした操作を行うことが有効である。

【0027】

次に、封止剤の構成成分について具体例を挙げて説明する。
（成分（Ａ））
成分（Ａ）はカチオン重合性化合物である。カチオン重合性化合物は、光または熱によりカチオン重合を起こし得る化合物であり、分子内に、エポキシ基、オキセタン環含有基、ビニルエーテル基およびエピスルフィド基から選択される１種又は２種以上の基を有する化合物である。

【0028】

封止剤中の成分（Ａ）の含有量は、硬化物の強度を向上する観点から、封止剤の全組成に対し、好ましくは７０質量％以上であり、より好ましくは８０質量％以上、さらに好ましくは８５質量％以上、さらにより好ましくは９０質量％以上である。

【0029】

また、封止材料の耐候性を向上する観点から、封止剤中の成分（Ａ）の含有量は、封止剤の全組成に対し、好ましくは９９．９質量％以下であり、より好ましくは９９．５質量％以下、さらに好ましくは９９質量％以下である。

【0030】

成分（Ａ）は、封止材料の耐候性を向上する観点から、エポキシ化合物およびオキセタン化合物の一方または両方を含むことが好ましい。エポキシ化合物およびオキセタン化合物の含有率の合計は、好ましくは５０質量％以上であり、より好ましくは７０質量％以上、さらに好ましくは９０質量％以上であり、成分（Ａ）が、エポキシ化合物およびオキセタン化合物の一方または両方を含むものとしてもよい。

【0031】

（エポキシ化合物）
エポキシ化合物は、一分子中に１または２以上のエポキシ基を有する化合物であり、具体的には、モノエポキシ化合物、２官能エポキシ化合物、３官能以上のエポキシ化合物が挙げられる。
エポキシ化合物の例としては、たとえば、以下のＥＰ１～ＥＰ３を挙げることができる。

【0032】

・ＥＰ１
ＥＰ１は、脂環式エポキシ化合物であって、エポキシシクロアルキル基またはエポキシシクロアルケニル基を分子内に少なくとも１個有する化合物、または、少なくとも１個のエポキシ基が脂環に単結合で結合した基を分子内に少なくとも１個有する化合物である。

【0033】

・ＥＰ２
ＥＰ２は、ビスフェノールＡ型エポキシ、ビスフェノールＦ型エポキシ、ビスフェノールＳ型エポキシ、２，２'－ジアリルビスフェノールＡ型エポキシ、水添ビスフェノール型エポキシ、プロピレンオキシド付加ビスフェノールＡ型エポキシ等のビスフェノール型エポキシ化合物である。

【0034】

・ＥＰ３
ＥＰ３は上記ＥＰ１、ＥＰ２以外のエポキシ化合物であって、レゾルシノール型エポキシ、ビフェニル型エポキシ、スルフィド型エポキシ、ジフェニルエーテル型エポキシ、ジシクロペンタジエン型エポキシ、ナフタレン型エポキシ、フェノールノボラック型エポキシ、オルトクレゾールノボラック型エポキシ、ジシクロペンタジエンノボラック型エポキシ、ビフェニルノボラック型エポキシ、ナフタレンフェノールノボラック型エポキシ、グリシジルアミン型エポキシ、アルキルポリオール型エポキシ、ゴム変性型エポキシ、グリシジルエステル化合物等が挙げられる。
封止材料の耐候性を向上する観点から、エポキシ化合物は、好ましくは脂環式エポキシ化合物（上記ＥＰ１）を含む。

【0035】

脂環式エポキシ化合物は、分子中に脂環式炭化水素構造およびエポキシ基をそれぞれ１つ以上有する化合物であればよい。脂環式エポキシ化合物は、分子内に１つのエポキシ基を有しても２以上のエポキシ基を有してもよいが、封止剤の硬化性を高める観点から、好ましくは２以上のエポキシ基を有する。

【0036】

脂環式エポキシ化合物として、たとえば、エポキシシクロヘキサン構造等のシクロアルケンオキサイド構造を含む化合物、環状脂肪族炭化水素に直接または炭化水素基等を介してエポキシ基が結合した化合物が挙げられる。封止剤の硬化性を高める観点から、脂環式エポキシ化合物は、好ましくはシクロアルケンオキサイド構造を有する化合物である。

【0037】

ここで、シクロアルケンオキサイド構造とは、シクロアルケンを過酸化物などの酸化剤でエポキシ化して得られる構造であり、脂肪族環を構成する隣接する２つの炭素原子と酸素原子とで構成されるエポキシ基である。シクロアルケンオキサイドは、たとえばシクロヘキセンオキサイド、シクロペンテンオキサイドであり、好ましくはシクロヘキセンオキサイドである。

【0038】

シクロアルケンオキサイド構造を有する脂環式エポキシ化合物の１分子中のシクロアルケンオキサイド構造の数は、１つであってもよく、２つ以上であってもよい。硬化物の透明性や耐熱性、耐光性等を高めるとの観点から、１分子中のシクロアルケンオキサイド構造の数は、好ましくは２つ以上である。
シクロアルケンオキサイド構造を有する脂環式エポキシ化合物として、たとえば、下記一般式（１）で表される化合物が挙げられる。

【0039】

【化1】

【0040】

一般式（１）中、Ｘは、単結合または２価の連結基である。連結基は、たとえば、２価の炭化水素基、カルボニル基、エーテル基（エーテル結合）、チオエーテル基（チオエーテル結合）、エステル基（エステル結合）、カーボネート基（カーボネート結合）およびアミド基（アミド結合）ならびに、これらが複数連結した基やこれらを含有する基から選択することができる。
２価の炭化水素基として、たとえば、炭素数が１～１８のアルキレン基や２価の脂環式炭化水素基等が挙げられる。

【0041】

このうち、炭素数が１～１８のアルキレン基の具体例として、メチレン基、メチルメチレン基、ジメチルメチレン基、エチレン基、プロピレン基、トリメチレン基が挙げられる。

【0042】

また、２価の脂環式炭化水素基の具体例として、１，２－シクロペンチレン基、１，３－シクロペンチレン基、シクロペンチリデン基、１，２－シクロヘキシレン基、１，３－シクロヘキシレン基、１，４－シクロヘキシレン基、シクロヘキシリデン基等の２価のシクロアルキレン基（シクロアルキリデン基を含む）が挙げられる。
Ｘは、硬化性を向上する観点から、好ましくは単結合または酸素原子を有する連結基であり、より好ましくは単結合である。

【0043】

同様の観点から、酸素原子を有する連結基は、好ましくは、－ＣＯ－（カルボニル基）、－Ｏ－ＣＯ－Ｏ－（カーボネート基）、－ＣＯＯ－（エステル基）、－Ｏ－（エーテル基）、－ＣＯＮＨ－（アミド基）、これらの基が複数連結した基、またはこれらの基の１以上と２価の炭化水素基の１以上とが連結した基である。
以下、一般式（１）で表される脂環式エポキシ化合物の具体例を示す。

【0044】

【化2】

【0045】

【化3】

【0046】

上記式中、ｌは、１～１０の整数を表し、ｍは、１～３０の整数を表す。Ｒは、炭素数１～８のアルキレン基を表し、好ましくはメチレン基、エチレン基、プロピレン基、イソプロピレン基等の炭素数１～３のアルキレン基である。また、ｎ１およびｎ２は、それぞれ独立して１～３０の整数を表す。

【0047】

シクロアルケンオキサイド構造を有する脂環式エポキシ化合物の市販品の具体例として、セロキサイド（ＣＥＬ）２０２１Ｐ、セロキサイド２０００、セロキサイド２０８１、セロキサイド３０００、セロキサイド８０００、セロキサイド８０１０（以上、ダイセル社製）が挙げられる。

【0048】

また、他のエポキシ化合物の好ましい例として、１，６－ヘキサンジオールジグリシジルエーテル（たとえば、エポゴーセーＨＤ（Ｄ）、四日市合成社製）、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル（たとえば、ＳＲ－ＮＰＧ、阪本薬品工業社製）等の２官能脂肪族エポキシ化合物をはじめとする脂肪族エポキシ化合物が挙げられる。
封止材料の硬化性を向上する観点から、エポキシ樹脂は、好ましくは脂環式エポキシ化合物および脂肪族エポキシ化合物を含む。

【0049】

封止剤中のエポキシ化合物の含有量は、硬化性を向上する観点から、封止剤の全組成に対して好ましくは２０質量％以上であり、より好ましくは３０質量％以上、より好ましくは４０質量％以上である。

【0050】

また、硬化物の柔軟性や密着性を向上する観点から、封止剤中のエポキシ化合物の含有量は、封止剤の全組成に対して好ましくは８０質量％以下であり、より好ましくは７０質量％以下、さらに好ましくは６０質量％以下、さらにより好ましくは５０質量％以下である。

【0051】

（オキセタン化合物）
オキセタン化合物は、一分子中に１または２以上のオキセタニル基を有する化合物であり、具体的には、モノオキセタン化合物、２官能オキセタン化合物、３官能以上のオキセタン化合物が挙げられる。

【0052】

封止材料の硬化性を向上する観点から、オキセタン化合物は、下記一般式（２）および一般式（３）からなる群から選択される１または２以上の化合物とすることができる。

【0053】

【化4】

【0054】

【化5】

【0055】

一般式（２）および（３）中、Ｙは、酸素原子、硫黄原子または単結合を表す。封止材料の耐候性を向上する観点から、Ｙは好ましくは酸素原子である。

【0056】

一般式（２）におけるＲ^1aおよび一般式（３）におけるＲ^1bは、それぞれ、フッ素原子、炭素数１～６のアルキル基、炭素数１～６のフルオロアルキル基、アリル基、炭素数６～１８のアリール基、フリル基またはエチニル基を表す。

【0057】

また、一般式（２）におけるｓおよび一般式（３）におけるｔは、それぞれ１以上５以下の整数を表す。Ｒ^1aまたはＲ^1bが一分子中に複数含まれる場合、これらは同一であってもよく、異なっていてもよい。また、隣り合うＲ^1aどうし、もしくは隣り合うＲ^1bどうしが環構造を形成していてもよい。

【0058】

また、一般式（２）中、Ｒ^2aは、水素原子、炭素数１～１０のアルキル基、炭素数２～６のアルケニル基、炭素数７～１８のアラルキル基、炭素数２～６のアルキルカルボニル基、炭素数２～６のアルコキシカルボニル基、炭素数２～６のＮ－アルキルカルバモイル基または（メタ）アクリロイル基を表す。

【0059】

一方、一般式（３）中、Ｒ^2bは、ｐ価の連結基を表す。一般式（３）中、ｐは２、３または４を表し、好ましくは２である。Ｒ^2bは、具体的には、酸素、炭素数１～１２の直鎖状もしくは分岐鎖状のアルキレン基、直鎖状もしくは分岐鎖状のポリ（アルキレンオキシ）基、アリーレン基、シロキサン結合、またはこれらの組み合わせを表す。

【0060】

（２官能オキセタン化合物）
封止剤の硬化物の硬化性を向上する観点から、オキセタン化合物は、以下の一般式（５）または（６）で表される２官能オキセタン化合物とすることも好ましい。

【0061】

【化6】

【0062】

一般式（５）および（６）のＲ⁵は、それぞれ水素原子、炭素原子数１～６のアルキル基、アリル基、アリール基、アラルキル基、フリル基またはチエニル基である。Ｒ⁶は、それぞれ２価の有機残基である。

【0063】

炭素原子数１～６のアルキル基の例には、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基が含まれる。アリール基の例には、フェニル、ナフチル、トリル、キシリル基が含まれる。アラルキル基の例には、ベンジル、フェネチル基が含まれる。
２価の有機残基の例には、アルキレン基、ポリオキシアルキレン基、フェニレン基、キシリレン基、下記式で示される構造が含まれる。

【0064】

【化7】

【0065】

式中のＲ³は、酸素原子、硫黄原子、－ＣＨ₂－、－ＮＨ－、－ＳＯ－、－ＳＯ₂－、－Ｃ（ＣＦ₃）₂－または－Ｃ（ＣＨ₃）₂－である。
Ｒ⁴は、炭素原子数１～６のアルキレン基またはアリーレン基である。アルキレン基の例には、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、シクロヘキシレン基などの炭素原子数１～１５のアルキレン基が含まれる。ポリオキシアルキレン基は、炭素原子数が４～３０、好ましくは４～８のポリオキシアルキレン基であることが好ましく、その例には、ポリオキシエチレン基、ポリオキシプロピレン基が含まれる。

【0066】

封止剤の硬化物の硬化性を向上する観点から、オキセタン化合物は、好ましくは一般式（６）に示したオキセタン化合物である。一般式（６）で表される化合物の例には、３－エチル－３｛［（３－エチルオキセタン－３－イル）メトキシ］メチル｝オキセタン等が含まれ、その市販品の例には、アロンオキセタンＯＸＴ－２２１（東亞合成社製）等が含まれる。

【0067】

（単官能オキセタン化合物）
封止剤の硬化物の硬化性を向上する観点から、オキセタン化合物は、以下の一般式（４）で表される化合物であることも好ましい。

【0068】

【化8】

【0069】

一般式（４）中、Ｙは、酸素原子または硫黄原子である。封止材料の耐候性を向上する観点から、Ｙは好ましくは酸素原子である。Ｒ^1cは、水素原子、フッ素原子、炭素数１～６のアルキル基、炭素数１～６のフルオロアルキル基、炭素数６～１８のアリール基、フリル基またはチエニル基を表す。Ｒ^1cは、封止剤の硬化物の硬化性を向上する観点から、好ましくは炭素数１～６のアルキル基である。

【0070】

Ｒ^2cは、水素原子、炭素数１～１０のアルキル基、炭素数２～６のアルケニル基、炭素数７～１８のアラルキル基、炭素数２～６のアルキルカルボニル基、炭素数２～６のアルコキシカルボニル基、炭素数２～６のＮ－アルキルカルバモイル基または（メタ）アクリロイル基である。Ｒ^2cは、封止剤の硬化物の硬化性を向上する観点から、好ましくは炭素数１～１０のアルキル基である。

【0071】

一般式（４）で表される化合物の具体例として、３－エチル－３－ヒドロキシメチルオキセタン、３－（メタ）アリルオキシメチル－３－エチルオキセタン、（３－エチル－３－オキセタニルメトキシ）メチルベンゼン、４－フルオロ－〔１－（３－エチル－３－オキセタニルメトキシ）メチル〕ベンゼン、４－メトキシ－〔１－（３－エチル－３－オキセタニルメトキシ）メチル〕ベンゼン、〔１－（３－エチル－３－オキセタニルメトキシ）エチル〕フェニルエーテル、イソブトキシメチル（３－エチル－３－オキセタニルメチル）エーテル、イソボルニルオキシエチル（３－エチル－３－オキセタニルメチル）エーテル、イソボルニル（３－エチル－３－オキセタニルメチル）エーテル、２－エチルヘキシル（３－エチル－３－オキセタニルメチル）エーテル、エチルジエチレングリコール（３－エチル－３－オキセタニルメチル）エーテル、ジシクロペンタジエン（３－エチル－３－オキセタニルメチル）エーテル、３－メタクリロキシメチル－３－エチロキセタン、３－エチル－３－〔（２－エチルヘキシルオキシ）メチル〕オキセタンが挙げられる。封止材料の耐候性を向上する観点から、一般式（４）で表される化合物は、好ましくは３－エチル－３－〔（２－エチルヘキシルオキシ）メチル〕オキセタンである。

【0072】

封止剤中のオキセタン化合物の含有量は、封止剤の硬化物の硬化性を向上する観点から、封止剤の全組成に対し、好ましくは２０質量％以上であり、より好ましくは３０質量％以上、さらに好ましくは４０質量％以上、さらにより好ましくは５０質量％以上である。また、封止剤の粘度を好ましいものとする観点から、封止剤中のオキセタン化合物の含有量は、封止剤の全組成に対して好ましくは８０質量％以下であり、より好ましくは７０質量％以下、さらに好ましくは６０質量％以下である。

【0073】

（成分（Ｂ））
成分（Ｂ）は、カチオン重合開始剤である。カチオン重合開始剤の具体例として、光ラジカル開始剤および熱重合開始剤からなる群から選択される１種以上が挙げられる。低温で安定的に硬化物を形成する観点から、成分（Ｂ）は、紫外線等の光が照射されることでラジカルまたはイオンを生成する光カチオン重合開始剤（ＵＶラジカル開始剤、ＵＶカチオン開始剤）を含むことが好ましい。
光カチオン重合開始剤は、光照射等の光によってカチオン種を発生し、成分（Ａ）の重合を開始させることが可能な化合物であればよい。

【0074】

光カチオン重合開始剤の具体例として、下記一般式（７）で表されるオニウムイオンの塩（オニウム塩）が挙げられる。かかるオニウム塩は、光反応によってルイス酸を放出する。
［Ｒ¹² _aＲ¹³ _bＲ¹⁴ _cＲ¹⁵ _dＷ］^v+［ＭＸ_v+u］^u- （７）

【0075】

一般式（７）中、Ｗは、Ｓ、Ｓｅ、Ｔｅ、Ｐ、Ａｓ、Ｓｂ、Ｂｉ、Ｏ、Ｉ、Ｂｒ、Ｃｌ、またはＮ≡Ｎを示す。Ｒ¹²、Ｒ¹³、Ｒ¹⁴およびＲ¹⁵は、それぞれ独立に有機基を示し、ａ、ｂ、ｃおよびｄは、それぞれ独立に０～３の整数を示す。なお、「ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ」はＷの価数に等しい。

【0076】

また、一般式（７）中、Ｍは、ハロゲン化錯体［ＭＸ_v+u］の中心原子を構成する金属、またはメタロイドを示す。Ｍの具体例として、Ｂ、Ｐ、Ａｓ、Ｓｂ、Ｆｅ、Ｓｎ、Ｂｉ、Ａｌ、Ｃａ、Ｉｎ、Ｔｉ、Ｚｎ、Ｓｃ、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｃｏが挙げられる。一般式（７）中、ＸはＦ、Ｃｌ、Ｂｒ等のハロゲン原子を示し、ｕはハロゲン化錯体イオンの正味の電荷を示し、ｖはＭの原子価を示す。

【0077】

一般式（７）におけるオニウムイオンの具体例として、ジフェニルヨードニウム、ビス（４－メトキシフェニル）ヨードニウム、４－メチルフェニル－４'－イソプロピルフェニルヨードニウム、ビス（４－メチルフェニル）ヨードニウム、ビス（４－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ヨードニウム、ビス（ドデシルフェニル）ヨードニウム、トリルクミルヨードニウム、トリフェニルスルホニウム、ジフェニル－４－チオフェノキシフェニルスルホニウム、ビス〔４－（ジフェニルスルフォニオ）－フェニル〕スルフィド、ビス〔４－（ジ（４－（２－ヒドロキシエチル）フェニル）スルホニオ）－フェニル〕スルフィド、η５－２，４－（シクロペンタジェニル）〔１，２，３，４，５，６－η－（メチルエチル）ベンゼン〕－鉄（１＋）が挙げられる。

【0078】

また、一般式（７）における陰イオンの具体例として、テトラフルオロボレート、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ヘキサフルオロホスフェート、ヘキサフルオロアンチモネート、ヘキサフルオロアルセネート、ヘキサクロロアンチモネートが挙げられる。

【0079】

生体に対する安全性に優れるという点で、一般式（７）における陰イオンは、テトラフルオロボレート、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレートおよびヘキサフルオロホスフェートからなる群から選択されるものが好ましい。

【0080】

一般式（７）で表される光カチオン重合開始剤の市販品の例として、Ｉｒｇａｃｕｒｅ２５０、Ｉｒｇａｃｕｒｅ２７０、Ｉｒｇａｃｕｒｅ２９０（ＢＡＳＦ社製）、ＣＰＩ－１００Ｐ、ＣＰＩ－１０１Ａ、ＣＰＩ－２００Ｋ、ＣＰＩ－２１０Ｓ、ＣＰＩ－３１０Ｂ、ＣＰＩ－４００ＰＧ（サンアプロ社製）、ＳＰ－１５０、ＳＰ－１７０、ＳＰ－１７１、ＳＰ－０５６、ＳＰ－０６６、ＳＰ－１３０、ＳＰ－１４０、ＳＰ－６０１、ＳＰ－６０６、ＳＰ－７０１（ＡＤＥＫＡ社製）、ＰＩ－２０７４（商品名、ローディア社製）などが挙げられる。中でも、硬化性を向上する観点から、一般式（７）で表される光カチオン開始剤は、好ましくはＩｒｇａｃｕｒｅ２７０、Ｉｒｇａｃｕｒｅ２９０、ＣＰＩ－１００Ｐ、ＣＰＩ－１０１Ａ、ＣＰＩ－２００Ｋ、ＣＰＩ－２１０Ｓ、ＣＰＩ－３１０Ｂ、ＣＰＩ－４００ＰＧ、ＳＰ－１５０、ＳＰ－１７０、ＳＰ－１７１、ＳＰ－０５６、ＳＰ－０６６、ＳＰ－６０１、ＳＰ－６０６、ＳＰ－７０１およびＰＩ－２０７４からなる群から選択される１種または２種以上である。

【0081】

封止剤中の成分（Ｂ）の含有量は、硬化性を向上する観点から、封止剤の全組成に対し、好ましくは０．１質量％以上であり、より好ましくは０．２質量％以上、さらに好ましくは０．３質量％以上である。

【0082】

また、封止剤の着色を抑制する観点から、封止剤中の成分（Ｂ）の含有量は、封止剤の全組成に対し、好ましくは１０質量％以下であり、より好ましくは５質量％以下、さらに好ましくは３質量％以下、さらにより好ましくは２質量％以下である。

【0083】

（成分（Ｃ））
成分（Ｃ）はレベリング剤である。レベリング剤は、インクジェットにより塗布された封止剤を被塗布対象の表面に濡れ広がりやすくするための添加剤である。レベリング剤は、封止剤の流動性および消泡性を良好にするとともに、形成される封止剤塗膜面の平滑性を改善する役割を果たす。レベリング剤としては、フッ素系、アクリル系、シロキサン系のポリマーを挙げることができる。このうち、表面改質作用が小さいという点から、成分（Ｃ）は、好ましくはシリコーン系ポリマーおよびアクリレート系（アクリル系）ポリマーがからなる群から選択される１種以上である。

【0084】

シリコーン系ポリマーは、分子内にポリメチルシロキサン構造またはポリジメチルシロキサン構造を有するポリマーであることが好ましい。ジメチルシロキサンの繰り返し数は、たとえば、２以上１５０以下であることがより好ましい。シリコーン系ポリマーとしては、たとえば、ポリジメチルシロキサン、ポリエーテル変性ポリジメチルシロキサン、ポリエステル変性ポリジメチルシロキサン、ポリメチルアルキルシロキサン、アラルキル変性ポリメチルアルキルシロキサン等が挙げられる。

【0085】

アクリル系ポリマーは、具体的には、（メタ）アクリル酸アルキルエステル由来の構造単位を含むポリマー、すなわち、（メタ）アクリル酸アルキルエステルを含むモノマーの重合体である。（メタ）アクリル酸アルキルエステルのアルキル鎖の炭素数は４以上であることが好ましく、６以上であることがより好ましい。アクリル酸アルキルエステルのアルキル鎖の炭素数の上限は、例えば１２とする。アクリル酸アルキルエステルの例としては、ブチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ブチルアクリレートと２－エチルヘキシルアクリレートの共重合体等挙げられる。アクリレート系ポリマーは、フッ素原子を含有しないことが好ましい。（メタ）アクリル酸アルキルエステルは、一種類であっても、二種類以上であってもよい。

【0086】

レベリング剤としては、たとえば、
ビッグケミー・ジャパン社製のＢＹＫ－３１０、ＢＹＫ－３１０Ｎ、ＢＹＫ－３２３、ＢＹＫ－３４０、ＢＹＫ－３５０；
共栄社化学社製のポリフローＫＬ－１００、ポリフローＫＬ－７００、ポリフローＫＬ－８５０、ポリフローＮｏ．９０；
ＤＩＣ社製のＦ－５５２、Ｆ－５５３、Ｆ－５５４、Ｆ－５５６、Ｆ－５５７、Ｆ－５５９；
大阪有機化学社製のビスコート１３Ｆなどが挙げられる。

【0087】

レベリング剤を構成するポリマーの重量平均分子量Ｍｗは、たとえば、１，０００～２０，０００程度、好ましくは２，０００～１０，０００とする。分子量を上記上限値以下とすることにより、封止剤硬化体からレベリング剤がブリードすることを抑制できる。分子量を上記下限値以上とすることにより、封止剤の流動性および消泡性を良好にするとともに、形成される封止剤塗膜面の平滑性を充分に改善することができる。
ここで、レベリング剤を構成するポリマーの重量平均分子量Ｍｗは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（Gel Permeation Chromatography：ＧＰＣ）により、ポリスチレン標準物質に基づき測定される。

【0088】

（Ｃ）レベリング剤の含有量は、（Ａ）成分１００質量％に対して、好ましくは０．０１質量％以上であり、より好ましくは０．０５質量％以上、さらに好ましくは０．１質量％以上である。また、（Ｃ）レベリング剤の含有量は、（Ａ）成分１００質量％に対して、好ましくは５質量％以下であり、より好ましくは３質量％以下、さらに好ましくは１質量％以下である。含有量を上記下限値以下とすることにより、封止剤の流動性および消泡性を良好にするとともに、形成される封止剤塗膜面の平滑性を充分に改善することができる。含有量を上記上限値以上とすることにより、封止剤の硬化物からレベリング剤がブリードすることを抑制できる。

【0089】

本実施形態において、封止剤は、成分（Ａ）～（Ｃ）以外の成分を含んでもよい。以下、成分（Ａ）～（Ｃ）以外の成分の例を挙げる。
（成分（Ｄ））
成分（Ｄ）は、ベンゾトリアゾール化合物、トリアジン化合物、モノフェノール化合物、ビスフェノール化合物、トリスフェノール化合物、ホスファイト化合物およびオキサホスファフェナントレンオキサイド化合物からなる群から選択される１種または２種以上の化合物である。封止剤が成分（Ｄ）をさらに含むことにより、封止材料の耐候性をよりいっそう優れたものとすることができる。

【0090】

ベンゾトリアゾール化合物の具体例として、２－（２－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）ベンゾトリアゾールが挙げられる。また、ベンゾトリアゾール化合物の市販品の具体例として、ＴｉｎｕｖｉｎＰ、Ｔｉｎｕｖｉｎ２３４、Ｔｉｎｕｖｉｎ２３４ＦＦ、Ｔｉｎｕｖｉｎ３２６、Ｔｉｎｕｖｉｎ３２６ＦＬ、Ｔｉｎｕｖｉｎ３２９、Ｔｉｎｕｖｉｎ３２９ＦＬ、Ｔｉｎｕｖｉｎ３６０、Ｃｈｉｍａｓｓｏｒｂ８１、Ｃｈｉｍａｓｓｏｒｂ８１ＦＬ（ＢＡＳＦ社製）、ＫＥＭＩＳＯＲＢ７１、ＫＥＭＩＳＯＲＢ７３、ＫＥＭＩＳＯＲＢ７４、ＫＥＭＩＳＯＲＢ７９、ＫＥＭＩＳＯＲＢ２７９（ケミプロ化成社製）、ＪＦ－７７、ＪＦ－７９、ＪＦ－８０、ＪＦ－８３、ＪＦ－８３２（城北化学工業社製）が挙げられる。

【0091】

トリアジン化合物の具体例として、２，４－ビス（２－ヒドロキシ－４－ブチルオキシフェニル）－６－（２，４－ビス－ブチルオキシフェニル）－１，３，５－トリアジン、２－ヒドロキシフェニル－ｓ－トリアジンが挙げられる。また、トリアジン化合物の市販品の具体例として、Ｔｉｎｕｖｉｎ ４６０、Ｔｉｎｕｖｉｎ１５７７ＥＤ、Ｔｉｎｕｖｉｎ１６００（ＢＡＳＦ社製）、ＫＥＭＩＳＯＲＢ１０２（ケミプロ化成社製）が挙げられる。

【0092】

モノフェノール化合物の具体例として、ベンゼンプロパン酸，３，５－ビス（１，１－ジメチルエチル）－４－ヒドロキシ－Ｃ７－Ｃ９側鎖アルキルエステル、２，６－ジ－ｔ－ブチル－ｐ－クレゾールが挙げられる。また、モノフェノール化合物の市販品の具体例として、Ｉｒｇａｎｏｘ １１３５（ＢＡＳＦ社製）、ＫＥＭＩＳＯＲＢ１１２、ＫＥＭＩＳＯＲＢ１１３、ＫＥＭＩＳＯＲＢ１１４、ＫＥＭＩＮＯＸ７６（ケミプロ化成社製）が挙げられる。

【0093】

ビスフェノール化合物の具体例として、２，２－メチレンビス（４－メチル－６－ｔ－ブチルフェノール）が挙げられる。また、ビスフェノール化合物の市販品の具体例として、ＫＥＭＩＮＯＸ９４２５（ケミプロ化成社製）が挙げられる。
トリスフェノール化合物の具体例として、１，１，３－トリス（２－メチル－４－ヒドロキシ－５－ｔ－ブチルフェニル）ブタンが挙げられる。

【0094】

封止材料の耐候性をより好ましいものとする観点から、成分（Ｄ）は、好ましくはベンゾトリアゾール化合物、トリアジン化合物およびモノフェノール化合物からなる群から選択される１種または２種以上を含み、より好ましくはこれらの１種または２種を含む。

【0095】

封止剤中の成分（Ｄ）の含有量は、封止材料の耐候性を向上する観点から、封止剤の全組成に対し、好ましくは０．００１質量％以上であり、より好ましくは０．０１質量％以上、さらに好ましくは０．１質量％以上である。

【0096】

また、封止材料の硬化性向上の観点から、封止剤中の成分（Ｄ）の含有量は、封止剤の全組成に対し、好ましくは１０質量％以下であり、より好ましくは５質量％以下、さらに好ましくは２質量％以下である。

【0097】

（その他の成分）
本実施形態において、封止剤は、本発明の効果を損なわない範囲で、上述した以外の他の成分をさらに含んでいてもよい。他の成分の例には、粘着付与剤、充填剤、硬化促進剤、可塑剤、界面活性剤、熱安定剤、難燃剤、帯電防止剤、消泡剤、シランカップリング剤および紫外線吸収剤等が含まれる。

【0098】

封止剤が光増感剤を含むことにより、封止剤の硬化性をさらに向上することができる。増感剤として、たとえば光カチオン増感剤が挙げられる。
光増感剤は、ＵＶ－ＬＥＤ等の波長選択的な光源に対応する観点から、好ましくは波長３５０ｎｍ～４５０ｎｍの光によって励起状態となる化合物である。このような増感剤の具体例として、ピレン、ペリレン、トリフェニレン、アントラセン等の多核芳香族類；フルオレッセイン、エオシン、エリスロシン、ローダミンＢ、ローズベンガル等のキサンテン類；キサントン、チオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン等のキサントン類；チアカルボシアニン、オキサカルボシアニン等のシアニン類；メロシアニン、カルボメロシアニン等のメロシアニン類；ローダシアニン類；オキソノール類；チオニン、メチレンブルー、トルイジンブルー等のチアジン類；アクリジンオレンジ、クロロフラビン、アクリフラビン等のアクリジン類；アクリドン、１０－ブチル－２－クロロアクリドン等のアクリドン類；アントラキノン類；、スクアリウム類；スチリル類；ベーススチリル類；７－ジエチルアミノ４－メチルクマリン等のクマリン類が挙げられる。これらの中でも、光増感剤は、封止材料の硬化性向上の観点から、好ましくは多環芳香族類、アクリドン類、クマリン類またはベーススチリル類であり、より好ましくはアントラセン化合物である。

【0099】

封止剤中の光増感剤の含有量は、封止剤の硬化性をより好ましいものとする観点から、成分（Ａ）１００質量部に対し、好ましくは０．１質量％以上であり、より好ましくは０．２質量％以上、さらに好ましくは０．３質量％以上であり、また、好ましくは３質量％以下であり、より好ましくは１．５質量％以下、さらに好ましくは１質量％以下である。

【0100】

また、封止剤がカップリング剤を含むことにより、封止材料と被封止材料との密着性をさらに高めることができる。
カップリング剤として、たとえばシランカップリング剤が挙げられる。シランカップリングは、封止材料と被封止材料との密着性を向上する観点から、好ましくは成分（Ａ）中の重合性官能基と共通の官能基を有するシランカップリング剤、または、成分（Ａ）中の重合性官能基と反応可能な官能基を有するシランカップリング剤である。たとえば、成分（Ａ）がエポキシ化合物を含むとき、カップリング剤が、エポキシ基を有するシランカップリング剤およびエポキシ基と反応（たとえば、付加反応）する官能基を有するシランカップリング剤からなる群から選択される１種または２種以上を含むことが好ましい。

【0101】

エポキシ基を有するシランカップリング剤の具体例として、γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、β－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシランが挙げられる。

【0102】

エポキシ基と反応可能な官能基を有するシランカップリング剤の具体例として、１級アミノ基や２級アミノ基等のアミノ基；カルボキシル基等；メタクリロイル基；イソシアネート基等を含むシランカップリング剤が挙げられる。

【0103】

これらのシランカップリング剤の具体例として、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルメチルトリメトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルメチルトリエトキシシラン、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－トリエトキシシリル－Ｎ－（１，３－ジメチル－ブチリデン）プロピルアミン、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン又は３－（４－メチルピペラジノ）プロピルトリメトキシシラン、トリメトキシシリル安息香酸、γ－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ－イソシアナトプロピルトリエトキシシランが挙げられる。

【0104】

また、カップリング剤は、上述のもの以外のもの、たとえば他のシランカップリング剤を含んでもよい。他のシランカップリング剤として、たとえば、ビニルトリアセトキシシラン、ビニルトリメトキシシランが挙げられる。
なお、カップリング剤の分子量は、封止材料と被封止材料との密着性を向上する観点から、好ましくは８０～８００である。

【0105】

封止剤中のカップリング剤の含有量は、封止材料と被封止材料との密着性を向上する観点から、成分（Ａ）１００質量部に対し、好ましくは０．５質量％以上であり、より好ましくは１質量％以上、さらに好ましくは１．５質量％以上であり、また、好ましくは５質量％以下であり、より好ましくは４質量％以下であり、また、３質量％以下であることも好ましい。

【0106】

封止剤は、重合禁止剤を含んでもよい。重合禁止剤の具体例として、２，２，６，６－テトラメチルピペリジン－１－オキシル（フリーラジカル）、４－ヒドロキシ－２，２，６，６－テトラメチルピペリジン－１－オキシル（フリーラジカル）、４－アミノ－２，２，６，６－テトラメチルピペリジン－１－オキシル（フリーラジカル）、４－パータミド－２，２，６，６－テトラメチルピペリジン－１－オキシル（フリーラジカル）、４－アセトアミド－２，２，６，６－テトラメチルピペリジン－１－オキシル（フリーラジカル）、４－カルボキシ－２，２，６，６－テトラメチルピペリジン－１－オキシル（フリーラジカル）、４－メトキシ－２，２，６，６－テトラメチルピペリジン－１－オキシル（フリーラジカル）４－オキソ－２，２，６，６－テトラメチルピペリジン－１－オキシル（フリーラジカル）が挙げられる。

【0107】

封止剤中の重合禁止剤の含有量は、耐プラズマ性を向上させる観点、および、封止剤が適用される素子のダメージを抑制する観点から、封止剤の全組成に対し、好ましくは０．００１質量％以上であり、より好ましくは０．０１質量％以上、さらに好ましくは０．００５質量％以上である。

【0108】

また、封止材料の硬化性向上の観点から、封止剤中の重合禁止剤の含有量は、封止剤の全組成に対し、好ましくは１質量％以下であり、より好ましくは０．７５質量％以下、さらに好ましくは０．５質量％以下である。

【0109】

封止材料の耐候性を向上する観点、および、インクジェット法等の塗布法による硬化材料の形成に好適であるという観点から、本実施形態において、封止剤は、好ましくは溶剤を含有しないものであり、または、封止剤が溶剤を含むときの溶剤の含有量は０質量％超であり、好ましくは０．０５質量％以下、より好ましくは０．０３質量％以下である。封止剤が溶剤を含有しないものである具体的な態様として、封止剤の調製時に溶剤が意図的に配合されないものが挙げられる。

【0110】

次に、封止剤の特性を説明する。
封止剤の硬化物のガラス転移温度（Ｔｇ）は、封止材料の耐熱性向上の観点から、４０℃以上であり、好ましくは５０℃以上、より好ましくは６０℃以上である。
また、屈曲性向上の観点から、封止剤の硬化物のＴｇは、２００℃未満であり、好ましくは１９０℃以下、より好ましくは１８０℃以下である。
ここで、ガラス転移温度（Ｔｇ）は以下の手順で測定される。

【0111】

封止剤の硬化物は、１００μｍ厚のテフロン（登録商標）シートを型枠として、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム間に未硬化の封止剤を挟みこみ、波長３９５ｎｍのＵＶ－ＬＥＤで照度１０００ｍＷ／ｃｍ²、積算光量１５００ｍＪ／ｃｍ²の条件で硬化させ、得られる。
得られた硬化物をカッターで幅１０ｍｍ×長さ４０ｍｍの大きさに切りだす。

【0112】

そして、動的粘弾性測定装置「ＤＭＳ６１００」（セイコーインスツルメンツ社製）により、大気中にて切りだした硬化物に１Ｈｚの周波数をかけながら、室温から２５０℃まで５℃／分で昇温しながら、ｔａｎδを測定して、ｔａｎδのピークトップの温度を硬化物のＴｇとする。

【0113】

本実施形態において、Ｔｇが特定の範囲にある封止剤は、たとえば、封止剤に含まれる成分および配合割合を適切に選択するとともに、製造条件を調整することにより得ることができる。

【0114】

封止剤の性状は限定されず、封止材料のフレキシブル性および耐プラズマ性を向上させる観点、および、インクジェット法等の塗布法による硬化材料の形成に好適であるという観点から、封止剤は好ましくは液状である。

【0115】

また、封止材料を安定的に形成する観点から、封止剤は、好ましくは塗布に用いられるものであり、より好ましくはインクジェット法による塗布に用いられるものである。

【0116】

Ｅ型粘度計を用いて２５℃、２０ｒｐｍにて測定される封止剤の粘度は、インクジェット吐出性向上の観点から、好ましくは５ｍＰａ・ｓ以上であり、より好ましくは８ｍＰａ・ｓ以上、さらに好ましくは１０ｍＰａ・ｓ以上である。
また、インクジェット吐出性向上の観点から、上記封止剤の粘度は、好ましくは８０ｍＰａ・ｓ以下であり、より好ましくは５０ｍＰａ・ｓ以下、さらに好ましくは３０ｍＰａ・ｓ以下である。

【0117】

封止剤のチクソトロピックインデックス（ＴＩ値）は、インクジェット吐出性向上の観点から、好ましくは０．８以上、より好ましくは０．９以上であり、また、好ましくは１．１以下であり、より好ましくは１．０以下である。
ここで、ＴＩ値は、Ｅ型粘度計を用いて２５℃にて回転数５ｒｐｍおよび５０ｒｐｍにおける粘度を測定し、下記式により求められる。
ＴＩ値＝（回転数５ｒｐｍのときの粘度）÷（回転数５０ｒｐｍのときの粘度）

【0118】

封止剤の硬化物の誘電率は、封止剤の封止特性を向上させる観点から、好ましくは４．０以下であり、より好ましくは３．８以下、さらに好ましくは３．６以下である。
また、封止剤の硬化物の誘電率は、たとえば１．０以上とすることができる。

【0119】

ここで、封止剤の硬化物の誘電率は、波長３９５ｎｍのＵＶ－ＬＥＤで照度１０００ｍＷ／ｃｍ²、積算光量１５００ｍＪ／ｃｍ²の条件で硬化性組成物を硬化させて得られる硬化物について、周波数１００ｋＨｚにて測定される誘電率である。

【0120】

次に、封止剤の製造方法を説明する。
封止剤の製造方法は限定されず、たとえば、成分（Ａ）～（Ｃ）、および、適宜その他の成分、たとえば必要に応じて添加する各種添加剤を混合することを含む。各成分を混合する方法として、たとえば、遊星式撹拌装置、ホモディスパー、万能ミキサー、バンバリーミキサー、ニーダー、２本ロール、３本ロール、押出機等の公知の各種混練機を単独または併用して、常温下または加熱下で、常圧下、減圧下、加圧下または不活性ガス気流下等の条件下で均一に混練する方法が挙げられる。

【0121】

また、得られた封止剤を用いて封止材料を形成することもできる。たとえば、封止剤を基材上に塗布し、乾燥してもよい。塗布には、インクジェット法、スクリーン印刷、ディスペンサー塗布等の公知の手法を用いることができる。また、乾燥は、たとえば成分（Ａ）が重合しない温度に加熱すること等により行うことができる。得られる封止材料の形状に制限はなく、たとえば膜状または層状とすることができる。

【0122】

なお、（製造上の留意点）の項で述べたとおり、特定の滴径比Ｒを示す封止剤を得るためには、製造プロセスにおいて、たとえば（Ａ）カチオン重合性化合物および溶剤について、超音波を印加して加振するとともに、窒素バブリングを行い、溶存酸素を除去する操作を行うことが好ましい。また、混合を行った後にも、窒素バブリングを行い、溶存酸素を除去する操作を行うことが好ましい。
封止材料は、たとえば本実施形態における封止剤を硬化してなる硬化物であり、さらに具体的には封止剤の光硬化物である。

【0123】

封止剤を光硬化する方法としては、たとえば、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、エキシマレーザ、ケミカルランプ、ブラックライトランプ、マイクロウェーブ励起水銀灯、メタルハライドランプ、ナトリウムランプ、ハロゲンランプ、キセノンランプ、ＬＥＤランプ、蛍光灯、太陽光、電子線照射装置等の光源を使用して光照射して硬化する方法が挙げられる。

【0124】

本実施形態において、封止剤が成分（Ａ）～（Ｃ）を組み合わせて含むとともに、滴径比Ｒが特定の範囲にあるため、かかる封止剤を用いることにより、高い水準の保存安定性を実現することができる。

【0125】

また、本実施形態において得られる封止剤は、たとえば表示素子、好ましくは有機ＥＬ表示素子の封止用に好適に用いられる。本実施形態によれば、高い水準の保存安定性を実現する封止剤を得ることができるため、かかる封止剤から得られる封止膜および表示装置の信頼性を向上させることができる。表示装置の製造工程における表示素子のダメージを効果的に抑制することができ、表示装置の製造安定性を向上させることも可能となる。

【0126】

本実施形態に得られる封止剤の硬化物をたとえば表示素子、好ましくは有機ＥＬ表示素子の封止材料として用いることにより、耐候性に優れる表示装置を得ることができる。
以下、有機ＥＬ表示装置を例に、表示装置の構成例を挙げる。

【0127】

（有機ＥＬ表示装置）
本実施形態において、有機ＥＬ表示装置は、封止剤の硬化物に構成された層を有する。
図１は、本実施形態における有機ＥＬ表示装置の構成例を示す断面図である。図１に示した表示装置１００は、有機ＥＬ表示装置であって、基板（基材層５０）と、基材層５０上に配置された有機ＥＬ素子（発光素子１０）と、発光素子１０を被覆する封止層２２（オーバーコート層２２またはバリア性層２２であってもよい）と、を含む。そして、たとえば封止層２２が、本実施形態における封止剤の硬化物により構成されている。

【0128】

また、図１においては、表示装置１００が、発光素子１０よりも観察側に位置する層として、バリア性層２１（タッチパネル層２１または表面保護層２１であってもよい）、封止層２２（オーバーコート層２２またはバリア性層２２であってもよい）、平坦化層２３（封止層２３であってもよい）、バリア性層２４を有している。平坦化層２３は、発光素子１０を覆うように基材層５０上に設けられており、バリア性層２４は、平坦化層２３の表面に設けられている。封止層２２は、平坦化層２３およびバリア性層２４を覆うように基材層５０上に設けられている。また、封止層２２上にバリア性層２１が設けられている。

【0129】

各層の具体的な構成は限定されず、一般的に公知の情報に基づいて、適切な構成をそれぞれ採用することができる。また、このような表示装置１００は、一般的に公知の情報に基づいて、製造することが可能である。
有機ＥＬ素子を、本実施形態の封止剤を硬化させて得られる樹脂層で保護することにより、有機ＥＬ素子内への水分の浸入を充分に防止して有機ＥＬ素子の性能および耐久性を高く維持することができる。
有機ＥＬ表示装置は、トップエミッション構造であっても、ボトムエミッション構造であってもよい。
有機ＥＬ素子は、基板上に配置され、本実施形態における封止剤を硬化させて得られる樹脂層により保護される前に、上記有機ＥＬ素子を含む領域を覆うように予め無機材料膜で被覆されていることが好ましい。

【0130】

基材層５０の材料は限定されず、たとえば、ガラス基板、シリコン基板、プラスチック基板等種々のものを用いることができる。基板上に複数のＴＦＴ（薄膜トランジスタ）および平坦化層を備えたＴＦＴ基板を用いることもできる。

【0131】

バリア性層２４すなわち無機材料膜を構成する無機材料としては、たとえば、窒化珪素（ＳｉＮ_x）、酸化珪素（ＳｉＯ_x）、酸化アルミニウム（Ａｌ₂Ｏ₃）等が挙げられる。無機材料膜は、１層でもよく、複数種の層の積層体でもよい。

【0132】

無機材料膜によって発光素子１０を被覆する方法は、たとえば上記無機材料膜が窒化珪素や酸化珪素からなる場合には、スパッタリング法や電子サイクロトロン共鳴（ＥＣＲ）プラズマＣＶＤ法等が挙げられる。

【0133】

このうち、スパッタリング法は、たとえば、キャリアガスとしてアルゴンや窒素等の単独または混合ガスを用い、室温、電力５０～１０００Ｗ、圧力０．００１～０．１Ｔｏｒｒの条件で行うことができる。

【0134】

また、ＥＣＲプラズマＣＶＤ法は、たとえば、ＳｉＨ₄とＯ₂との混合ガス又はＳｉＨ₄とＮ₂との混合ガスを用い、温度３０℃～１００℃、圧力１０ｍＴｏｒｒ～１Ｔｏｒｒ、周波数２．４５ＧＨｚ、電力１０～１０００Ｗの条件で行うことができる。

【0135】

発光素子１０を、本実施形態の封止剤を硬化させて得られる樹脂層、たとえば封止層２２により保護する方法としては、たとえば、発光素子１０上に封止剤を塗工し硬化する方法等が挙げられる。塗工する方法としては、インクジェット法を用いることが好ましい。
樹脂層の厚さは限定されないが、封止性能とフレキシブル性能を向上させる観点から、たとえば０．１～５０μｍであり、好ましくは１～２０μｍである。

【0136】

また、表示装置１００においては、発光素子１０を大気中の水分や酸素から保護する効果を高くするため、上述の樹脂層上にさらに無機材料膜（バリア性層２４）を積層することが好ましい。樹脂層上に積層される無機材料膜を構成する無機材料や形成方法としては、上述した発光素子１０を被覆する無機材料膜と同様である。

【0137】

上記樹脂層上に形成される無機材料膜の厚さは限定されないが、封止性能を向上させる観点から、たとえば０．０１～１０μｍであり、好ましくは０．１～５μｍである。

【0138】

表示装置１００において、発光素子１０上に、バリア性層２４、封止層２２およびバリア性層２４がこの順に設けられている。ここで、封止層２２が、高い水準の保存を有する本実施形態における封止剤を硬化させて得られる樹脂層により構成されているため、信頼性に優れた表示装置１００を得ることができる。具体的には、封止層２２の上部にバリア性層２４を形成する際にプラズマ処理工程を行う際にも、バリア性層２４へのダメージを抑制することができる。また、封止層２２を構成する樹脂層自体がプラズマ処理で劣化しにくいため、発光素子１０へのダメージを抑制することができる。

【実施例】

【0139】

以下、本発明を実施例および比較例により説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
はじめに、以下の例において用いた材料を示す。
（（Ａ）カチオン重合性化合物）
重合性化合物１：脂環式エポキシ化合物（４，４'－ビス（１，２－エポキシシクロヘキサン））、ＣＥＬ８０１０、ダイセル社製（下記式の化合物（推定））

【0140】

【化9】

【0141】

重合性化合物２：オキセタン化合物、（３－エチル－３｛［（３－エチルオキセタン－３－イル）メトキシ］メチル｝オキセタン、ＯＸＴ－２２１、東亞合成社製
重合性化合物３：エポキシ化合物（グリシジルエーテル化合物）、１，６－ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、エポゴーセーＨＤ（Ｄ）、四日市合成社製

【0142】

（（Ｂ）カチオン重合開始剤）
重合開始剤１：光カチオン開始剤、ＣＰＩ－２１０Ｓ、サンアプロ社製

【0143】

（（Ｃ）レベリング剤）
レベリング剤１：ポリエステル変性ポリジメチルシロキサン、ＢＹＫ－３１０Ｎ（ビックケミー社製）
レベリング剤２：アラルキル変性ポリメチルアルキルシロキサン、ＢＹＫ－３２３（ビックケミー社製）
レベリング剤３：反応性フッ素レベリング剤、ビスコート１３Ｆ（大阪有機化学社製）
レベリング剤４：アクリル系共重合物、ＢＹＫ－３５０（ビックケミー社製）
レベリング剤５：アクリル系共重合物、ポリフローＮｏ．９０（共栄社製）
レベリング剤６：シリコーン含有ポリマー、ポリフローＫＬ－７００（共栄社製）
レベリング剤７：含フッ素基・親油性基含有オリゴマー、Ｆ５５２（ＤＩＣ社製）
（増感剤）
増感剤１：光カチオン増感剤（アントラセン化合物）、ＵＶＳ－１３３１（川崎化成工業社製）

【0144】

（実施例１～１０、比較例１および２）
表１に示した配合組成となるように各成分を配合し、液状で溶剤を含まない組成物である封止剤を得た。具体的には、表１に記載の成分のうち、重合開始剤以外の成分を１９ｍＬガラス容器に入れて混合した。ガラス容器に超音波を１０分間印加した後、０．１ｍＬ／分で窒素バブリングを行った。得られた混合物に、表１に示される量の重合開始剤を加えてさらに混合した。その後、粉状物が見えなくなるまで攪拌し、封止剤を得た。

【0145】

各例で得られた封止剤またはその硬化物の物性を以下の方法で測定した。測定結果を表１にあわせて示す。

【0146】

（滴径比Ｒ）
滴径比Ｒは、以下（ｉ）～（ｉｖ）の各ステップにより測定した。各例で得られた封止剤を製造して３時間以内に測定を開始した。
・ステップ（ｉ）
各例で得られた封止剤を２３℃の状態とした後、当該表示素子用封止剤の一部を採取し、インクジェットカートリッジ（ＤＭＣ－１１６１０、富士フイルムＤｉｍａｔｉｘ社製）に導入した。導入後、カートリッジの加熱により封止剤の温度を３５℃とした。この温度で１０分間保温した。
次いで、封止剤を導入したインクジェットカートリッジをインクジェット装置（ＤＭＰ－２８３１、富士フイルムＤｉｍａｔｉｘ社製）にセットし、ＳｉＮ基板に対して以下の条件にて封止剤をインクジェット塗布した。
（ａ）吐出量：７ピコリットル
（ｂ）ＳｉＮ基板の温度および雰囲気温度：２３℃
インクジェット塗布による着弾後、１８０秒経過後に、封止剤の着弾滴の直径を測定した。直径の最大径と最小径の２値の平均値をとり、測定結果をＤ１とした。

【0147】

・ステップ（ｉｉ）
前記（ｉ）の工程で２３℃の状態とした前記表示素子用封止剤９～１１ｇを、容積１９ｍＬのガラス製容器に導入した後、容器蓋をシールテープを介在させて機密に締め、５℃で７日間冷蔵した。容器内部の上方空間は大気のままとした。

【0148】

・ステップ（ｉｉｉ）
ステップ（ｉｉ）で冷蔵した封止剤を、いったん２３℃に戻し、インクジェットカートリッジに導入して３５℃で１０分間保温した。
次いで、封止剤を導入したインクジェットカートリッジをインクジェット装置にセットし、ＳｉＮ基板に対して以下の条件にて封止剤をインクジェット塗布した。
（ａ）吐出量：７ピコリットル
（ｂ）ＳｉＮ基板の温度および雰囲気温度：２３℃
着弾後、１８０秒経過後に、表示素子用封止剤の着弾滴の直径を測定した。直径の最大径と最小径の２値の平均値をとり、測定結果をＤ２とした。
・ステップ（ｉｖ）
（ｉｖ）上記Ｄ１および上記Ｄ２から、滴径比Ｒ＝Ｄ２／Ｄ１の値を算出した。

【0149】

（粘度測定）
各例で得られた硬化性組成物の粘度を、Ｅ型粘度計（LV DV-II+ Pro、BROOKFIELD社製）を用いて２５℃、２０ｒｐｍにて測定した。

【0150】

（チクソ性）
チクソ性（ＴＩ値）は、粘度測定と同じ測定器を用い、２５℃で回転数５ｒｐｍおよび５０ｒｐｍにおける粘度を測定し、下記式により求めた。
ＴＩ値＝（回転数５ｒｐｍのときの粘度）÷（回転数５０ｒｐｍのときの粘度）

【0151】

（評価方法）
（インクジェット塗布特性）
滴径比Ｒの測定方法で示したステップ（ｉ）およびステップ（ｉｉｉ）におけるインクジェット塗布特性として、インクジェット吐出性を評価した。インクジェット吐出装置としてＤＭＰ－２８３１、富士フイルムＤｉｍａｔｉｘ社製を用い、ヘッド温度３５℃、印加電圧３５Ｖでインクジェット塗布を行った。評価基準を以下に示す。
ＯＫ：インクジェットヘッドを３５℃に加熱して、吐出した際にインクジェット装置から安定して塗布することができた。
ＮＧ：インクジェットヘッドを３５℃に加熱して吐出した際にインクジェットの吐出時にミストが発生した、または不吐出となった。

【0152】

（端部保持性）
（評価用試料の製造）
端部保持性の評価用試料については、以下の手順で評価用試料として用いる積層体を形成した。すなわち、各例で得られた封止剤を、インクジェットカートリッジＤＭＣ－１１６１０（富士フイルムＤｉｍａｔｉｘ社製）に導入した。そのインクジェットカートリッジをインクジェット装置ＤＭＰ－２８３１（富士フイルムＤｉｍａｔｉｘ社製）にセットし、吐出状態の調整を行った後、無アルカリガラス上に硬化後の厚みが１０μｍとなるように、幅２０ｍｍ×長さ２０ｍｍのサイズで塗布した。得られた塗膜を３分間、窒素パージしながら室温（２５℃）で放置した後、波長３９５ｎｍのＵＶ－ＬＥＤで照度１０００ｍＷ／ｃｍ²、積算光量１５００ｍＪ／ｃｍ²で硬化させた。

【0153】

（試料の観察）
触針式プロファイラAlpha-Step Ｄ－６００（アルバック社製）で得られた塗膜の塗布幅を縦横各３点測定し平均値を求め、以下の基準で評価した。
ＮＧ：塗布幅が２０．５０ｍｍ以上
ＯＫ：塗布幅が２０．５０ｍｍ未満

【0154】

【表1】

【0155】

＊表１中の粘度の単位は、ｍＰａ・ｓｅｃ（ミリパスカル秒）である。
＊表１中のＤｒｏｐ径の単位はμｍ（ミクロン）である。

【0156】

表１より、各実施例で得られた封止剤は、レベリング剤を含有し、滴径比Ｒが特定の範囲にあるため、高い水準の保存安定性を有するものであるとともに、高い端部保持性であった。したがって、各実施例における封止剤を有機ＥＬ表示素子の封止に用いることにより、信頼性に優れる有機ＥＬ表示装置を得ることができる。

【0157】

この出願は、２０２１年５月１１日に出願された日本出願特願２０２１－０８０４９７号を基礎とする優先権を主張し、その開示のすべてをここに取り込む。

【符号の説明】

【0158】

１０ 発光素子
２１ バリア性層、タッチパネル層または表面保護層
２２ 封止層、オーバーコート層、またはバリア性層
２３ 平坦化層または封止層
２４ バリア性層
１００ 表示装置

【図1】